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JP3468577B2 - 熱処理装置 - Google Patents
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JP3468577B2 - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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JP3468577B2
JP3468577B2 JP10058194A JP10058194A JP3468577B2 JP 3468577 B2 JP3468577 B2 JP 3468577B2 JP 10058194 A JP10058194 A JP 10058194A JP 10058194 A JP10058194 A JP 10058194A JP 3468577 B2 JP3468577 B2 JP 3468577B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】被処理体である例えば半導体ウエハの製
造においては、酸化、拡散、CVD(Chemical Vapor D
eposition)などの処理を行うために、各種の熱処理装
置が使用されている。そして、その代表的な熱処理装置
は、耐熱性材料例えば石英からなる縦型の熱処理炉(反
応管)内に被処理体例えば半導体ウエハを収容して処理
ガス雰囲気下で熱処理するものである。
【0003】上記熱処理炉外の周囲には炉内を高温に加
熱する筒状の加熱部が設けられ、熱処理炉の側壁下部に
は処理ガスを給排する各配管が接続されている。また、
この熱処理炉の一方例えば炉口の下部には蓋体が昇降可
能に設けられ、この蓋体上には多数枚の被処理半導体ウ
エハをそれぞれ上下方向に隙間を隔てて多段に保持する
ウエハボートが保温筒を介して載置される。
【0004】このように構成された熱処理装置において
は、例えばアンモニア(NH3)等の可燃性の処理ガス
を使用する場合があるが、その場合、前記熱処理炉内を
予め不活性ガス例えば窒素(N2)ガスにより置換する
ことにより安全性が確保されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記熱
処理装置においては、熱処理炉内の安全性は十分である
ものの、処理ガス配管の接続部や蓋体に設けられている
例えばOリング等の気密部材の劣化等により万が一、可
燃性の処理ガスが熱処理炉外に漏出した場合には、たと
え炉口周辺の排気が充分行われていたとしても、熱処理
炉の周辺には空気及び加熱部が存在するため、漏出した
可燃性の処理ガスが爆発する恐れがある。なお、炉口に
有する排気ダクトの前面に窒素雰囲気のバッファーを設
けることにより、半導体ウエハ搬入時の空気の巻き込み
による不必要な自然酸化膜の形成を防止するようにした
熱処理装置が提案されているが、そのバッファーは処理
ガス配管の接続部等から熱処理炉外へ漏出する可燃性処
理ガスの安全対策にはならない。
【0006】そこで、本発明の目的は、上記問題点を解
決し、処理ガス配管等から万が一、可燃性の処理ガスが
漏出したとしてもその処理ガスの爆発を未然に防止する
ことができる安全性の高い熱処理装置を提供することに
ある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1記載の熱処理装置は、被処理体を可燃性の処
理ガスにより処理する熱処理炉と、この熱処理炉に処
理ガスを供給する処理ガス配管の周囲の少なくとも一部
を気密に取り囲んで設けられた排気室と、この排気室の
内部に不活性ガスを供給して不活性ガス雰囲気を形成す
る不活性ガス供給手段とを具備し、前記排気室が、吸気
ダンパ及び排気ダンパを有し、不燃性の処理ガスを使用
する熱処理時に前記吸気ダンパ及び排気ダンパが開に、
可燃性の処理ガスを使用する熱処理時に前記吸気ダンパ
が閉に、且つ前記排気ダンパが小開に制御されるように
構成されていることを特徴とする。
【0008】請求項2記載の熱処理装置は、請求項1記
載の熱処理装置において、前記排気室が、前記処理ガス
配管の接続部を気密に取り囲むように設けられているこ
とを特徴とする。
【0009】請求項3記載の熱処理装置は、被処理体を
可燃性の処理ガスにより熱処理する熱処理炉と、この熱
処理炉の炉口の周囲を気密に取り囲んで設けられた排気
室と、この排気室の内部に不活性ガスを供給して不活性
ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給手段とを具備し
前記排気室が、吸気ダンパ及び排気ダンパを有し、不燃
性の処理ガスを使用する熱処理時に前記吸気ダンパ及び
排気ダンパが開に、可燃性の処理ガスを使用する熱処理
時に前記吸気ダンパが閉に、且つ前記排気ダンパが小開
に制御されるように構成されていることを特徴とする。
【0010】請求項4記載の熱処理装置は、請求項3記
載の熱処理装置において、前記排気室が、前記熱処理炉
の炉口の位置で開放された開口部を有し、この開口部が
前記炉口をじる蓋体により密閉されるように構成され
ていることを特徴とする。
【0011】
【0012】
【0013】
【0014】
【0015】請求項1〜3記載の熱処理装置によれば、
熱処理炉に可燃性の処理ガスを供給する処理ガス配管の
周囲の少なくとも一部、処理ガス配管の接続部の周囲若
しくは熱処理炉の炉口の周囲を排気室により気密に取り
囲み、この排気室内に不活性ガスを供給して不活性ガス
雰囲気を形成するため、たとえ処理ガス配管、その接続
部若しくは熱処理炉の炉口から可燃性の処理ガスが漏出
したとしても、その処理ガスが不活性ガス雰囲気の排気
室内に収容され、不活性ガスで希釈されて排気されるこ
とになり、その処理ガスの爆発を未然に防止することが
可能となり、安全性が向上する。特に、前記排気室が吸
気ダンパ及び排気ダンパを有し、不燃性の処理ガスを使
用する熱処理時に前記吸気ダンパ及び排気ダンパが開
に、可燃性の処理ガスを使用する熱処理時に前記吸気ダ
ンパが閉に、且つ前記排気ダンパが小開に制御されるよ
うに構成されているため、可燃性の処理ガスを使用する
熱処理時における不活性ガスの消費量を少なくして前記
排気室内に不活性ガス雰囲気を形成することができ、運
転コストの低減が図れる。
【0016】請求項4記載の熱処理装置によれば、前記
排気室が前記熱処理炉の炉口で開放された開口部を有
し、この開口部が前記炉口をとじる蓋体により密閉され
るように構成されているため、前記開口部からの空気の
流入を防止して前記排気室内に不活性ガス雰囲気を効率
よく形成することが可能となる。
【0017】
【0018】
【0019】
【実施例】以下に、本発明の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。
【0020】図1は本発明の一実施例である熱処理装置
を示す断面図である。この熱処理装置1は、円形の開口
部2aを有する耐熱性及び耐食性金属例えばステンレス
スチール製のベースプレート2を水平に備えており、こ
のベースプレート2の開口部2a内を貫通して上方へ突
出した状態で縦型の熱処理炉(反応管)3が配置されて
いる。この熱処理炉3は耐熱性材料例えば石英により上
端の閉塞された円筒状に形成され、その下端には開放さ
れた炉口4が形成されている。この炉口4の周縁部には
外向きのフランジ部5が形成され、このフランジ部5が
前記ベースプレート2の下部に取付けられた取付部材6
を介して水平に支持されている。すなわち、前記ベース
プレート2に熱処理炉3がフランジ部5を介して支持さ
れた構造になっている。この構成は、種々の変形が可能
であり、例えばベースプレート2に前記熱処理炉3を直
接支持してもよいし、載置してもよい。
【0021】この実施例では、熱処理炉3の側壁におけ
るベースプレート2よりも下方の相対向する部分に処理
ガス導入管部7及び排気管部8が形成されおり、その処
理ガス導入管7には処理ガス供給源として例えば水素
(H2)ガス及び酸素(O2)ガスを燃焼させてウエット
酸化用の水蒸気を発生させる石英製の燃焼装置9が接続
されている。また、他方の排気管部8には工場排気系に
通じる排気管10が接続され、それぞれの接続部はこの
実施例ではフランジ結合とされている。前記燃焼装置9
の一方の導入管部11には切換えにより水素ガス又は窒
化用の処理ガス例えばアンモニア(NH3)ガスが配管
12を介して供給され、もう一方の導入管部13には切
換えにより酸素(O2)ガス又は炉内パージ用の不活性
ガス例えば窒素(N2)ガスが配管14を介して供給さ
れるようになっている。
【0022】前記熱処理炉3は内管3aと外管3bとを
隙間を隔てて配設した二重管構造であり、これら内管3
aと外管3bの間の中空部3cには外管3bの側壁下部
に形成された導入管部15及び排気管部16を介して不
活性ガスである例えば窒素(N2)ガスが給排されるこ
とにより炉壁を透過する重金属を排気して半導体ウエハ
の汚染を防止するようになっている。前記導入管部15
には窒素ガス供給管17が接続され、前記排気管部16
には工場排気系に通じる排気管18が接続されている。
【0023】前記ベースプレート2の上部には熱処理炉
3の周囲を覆い、天井部を有する円筒状の断熱材19が
設けられ、この断熱材19の内壁には前記炉3内のウエ
ハ配列領域を高温例えば800〜1200℃程度に均一
に加熱するコイル状の発熱抵抗体である例えば鉄(F
e)、クロム(Cr)及びアルミニウム(Al)の合金
からなるカンタル線を螺旋状に巻いた加熱部(ヒータ)
20が設けられている。また、前記断熱材19の外側は
水冷ジャケット構造のシェル21で覆われている。
【0024】前記熱処理炉3の炉口4の下部にはこの炉
口4を開閉する蓋体22が昇降機構23により昇降可能
に設けられ、この蓋体22は耐熱・耐食性材料例えばス
テンレススチールにより形成されており、この蓋体22
上には多数枚例えば150枚程度の半導体ウエハW列を
水平状態で上下方向に予め定められた間隔をおいて多段
に保持するウエハボート24が石英製の保温筒25を介
して載置されている。なお、蓋体22上には保温筒25
を回転駆動する回転機構等が設けられている(図示省
略)。
【0025】そして、前記ベースプレート2の下部に
は、熱処理炉3の一部、処理ガス導入管部7、排気管部
8、排気管10等の処理ガス配管の一部、処理ガス導入
管7ないし排気管部10のフランジ結合された処理ガス
配管接続部A、燃焼装置9及びその導入管部11,13
のフランジ結合された処理ガス配管接続部B、並びに炉
口4の周囲を取り囲んで周辺の熱雰囲気を排気する排気
室26が設けられている。この排気室26は耐熱・耐食
性材料例えばステンレススチールにより箱状に形成され
ており、その上面がこの実施例では前記ベースプレート
2によって構成されている。なお、この排気室26は、
炉口4周囲の熱雰囲気を取り囲んで集中的に排気する構
造であれば何れでもよい。
【0026】前記排気室26には、アンモニアガス等の
可燃性の処理ガスを使用する熱処理工程時に排気室26
内に不活性ガスである例えば窒素ガスを供給して不活性
ガス雰囲気を形成するための不活性ガス供給手段27が
設けられている。この不活性ガス供給手段27は排気室
26の例えば底部などに連通接続された不活性ガス供給
管28を有し、この不活性ガス供給管28には図2に示
すように窒素ガスを一定の流量例えば50リットル/分
に調整する流量調整機構29及び制御弁30が介設さ
れ、排気室26内に臨む不活性ガス供給管28の導入口
には例えばステンレススチール製粒状物の焼結体からな
るフィルタ31が設けられている。
【0027】前記排気室26の底部には前記炉口4の位
置で蓋体22の昇降移動を許容する開口部32が設けら
れ、前記蓋体22の下部周縁部には蓋体22の閉じ位置
で前記開口部32を密閉する鍔状の補助蓋材33が設け
られている。また、前記排気室26には外部に連通した
吸気管34及び工場排気系に通じる排気管35が接続さ
れ、これら吸気管34及び排気管35は吸気又は窒素ガ
スが短絡的に排気されないように離して配置されている
と共に、吸気管34には吸気ダンパ36が、排気管35
には排気ダンパ37がそれぞれ設けられている。
【0028】前記吸気ダンパ36及び排気ダンパ37は
例えばエアシリンダ等からなる駆動部38,39を有し
ており、これら駆動部38,39を介してコントローラ
40により不燃性の処理ガスを使用する熱処理時には前
記吸気ダンパ36及び排気ダンパ37が開に、可燃性の
処理ガスを使用する熱処理時には前記吸気ダンパ36が
閉、且つ前記排気ダンパ37が小開に制御されるように
構成されている。また、不活性ガス供給管28の制御弁
30は、コントローラ40によって不燃性の処理ガスを
使用する熱処理時には閉に、可燃性の処理ガスを使用す
る熱処理時には開に制御されるように構成されている。
【0029】前記熱処理炉3の排気管10は、図2に示
すように排気室26内に位置する例えば石英製の第1排
気管部10aと、この第1排気管部10aに接続された
耐食性材料例えばテフロン製の第2排気管部10bとか
ら主に構成されており、この第2排気管部10bには例
えばボール弁からなる開閉弁41と制御弁42が介設さ
れている。前記排気室26には可燃性の処理ガスである
アンモニアガス及び水素ガスの濃度を検出する検出器4
3,44がそれぞれ設けられ、排気室26及び前記排気
管10には制御弁45,16によって切換えられて排気
室26内又は排気管10内の酸素ガスの濃度を検出する
検出器47が設けられている。なお、排気室26内及び
排気管10内の両方のガス濃度を同時に検出するように
構成してもよい。排気管10には水素ガスの濃度を検出
する検出器48が制御弁49を介して設けられている。
なお、前記第2配管部10bは排ガスを不活性ガスであ
る例えば窒素ガスで希釈する排ガス希釈部や除害装置等
を介して工場排気系に接続されている(図示省略)。
【0030】一方、前記熱処理炉3の蓋体22には、気
密部材として二重のOリング50が設けられ、前記炉口
4のフランジ部5にはOリング50間を真空引きする真
空引き管51が接続されている。この真空引き管51に
は前記Oリング50間を所定の真空圧力例えば100T
orr以下、好ましくは10Torr程度に減圧する減
圧ポンプ52及び制御弁53が介設され、真空引き管5
1の出口側は第2排気管部10bに接続されている。ま
た、前記真空引き管51には常圧に近い圧力例えば70
0Torrで作動(ON・OFF)する第1圧力スイッ
チ54及び所定の真空圧力例えば100Torrで作動
する第2圧力スイッチ55が設けられ、第1圧力スイッ
チ54により蓋体22が開放可能な状態か否かを、第2
圧力スイッチ55により蓋体22が気密状態か否かをそ
れぞれ検知できるようになっている。
【0031】また、前記真空引き管51の制御弁53よ
りも上流側には排気室26に制御弁56を介して連通す
る連通管57が接続されており、制御弁53を閉にして
制御弁56を開にすることにより前記Oリング50間を
蓋体22の開放可能な状態である常圧に戻せるようにな
っている。なお、コントローラ40には熱処理装置1の
運転プログラムが予め入力されており、コントローラ4
0は各種センサ43,44,47,48,54,55等
からの信号を入力して各種制御弁30,42,45,4
6,49,53,56等を制御しつつ熱処理装置1によ
る所定の熱処理を実行するようになっている。
【0032】次に、前記熱処理装置1による処理工程な
いし熱処理方法を図3のタイムチャートに従って説明す
る。このタイムチャートは、ウエット酸化処理、窒化処
理及びドライ酸化処理を予め定められたプログラミング
により連続して自動的に行う一例を示したものである。
先ず、排気室26内を排気状態に設定する。そして、熱
処理炉3内を予め所定の温度例えば600℃程度に加熱
した状態で窒素(N2)ガスによる炉内パージを行い、
排気室26内の圧力と等圧又は前記炉3内をやや陽圧に
した後、炉口4の蓋体22を下方へ開け、多数枚の半導
体ウエハWを保持したウエハボート24及び保温筒25
を前記蓋体22上に載置する。その後、蓋体22を昇降
機構23により上昇させて炉3内に半導体ウエハWを搬
入すると共に蓋体22を閉じ、炉3内を気密状態に設定
する。
【0033】次いで、前記炉3内の排気を行い、前記N
2パージの状態でウエット酸化処理温度例えば900℃
程度まで昇温させる。次に、燃焼装置9の駆動により水
蒸気を炉3内に供給し、各ウエハ表面についてウエット
酸化処理を行う。少なくともこのウエット酸化処理中又
は処理が終了するまでの間、排気室26の吸気ダンパ3
6及び排気ダンパ37を開にし、排気室26内の排気を
行う。
【0034】前記水蒸気の供給を停止し、ウエット酸化
処理が終了したら、炉3内を再び窒素ガスでパージし、
前記炉3内の温度を窒化処理温度例えば1000℃程度
まで昇温させる。次に、炉3内に可燃性の処理ガスであ
るアンモニアガスを供給して(第1の工程)、前記各ウ
エハ表面の窒化処理を行う。前記アンモニアガスの供給
を停止し、この窒化処理の終了後、炉3内を再び窒素ガ
スでパージし、ドライ酸化処理温度例えば900℃程度
まで降温させてから、炉3内にドライ酸化処理ガス例え
ば酸素ガスを供給して各ウエハ表面のドライ酸化処理を
行う。この場合、前記窒化処理で可燃性の処理ガスを使
用するため、処理ガス配管接続部A,Bや蓋体22の気
密部材の劣化等により可燃性ガスが漏れ出した場合の安
全対策として、ウエット酸化処理終了からドライ酸化処
理開始までの間、排気室26内に不活性ガス例えば窒素
(N2)ガスを供給して不活性ガス例えば窒素ガス雰囲
気を形成する(第2の工程)。
【0035】すなわち、排気室26の吸気ダンパ36を
閉に、且つ排気ダンパ37を小開例えば半開にし、不活
性ガス供給管28の制御弁30を開いて窒素ガスを排気
室26内に供給し、不活性ガス雰囲気を形成して排気室
26内の酸素濃度を下げる。また、この排気室26内の
窒素ガスによるパージの間、蓋体22の二重のOリング
50間を減圧ポンプ52により真空引きすると共に、そ
のOリング50間の圧力を第2圧力スイッチ55にて監
視する。更に、窒化処理の開始からドライ酸化処理の終
了までの間、排気室26内のガス濃度をアンモニアガス
及び水素ガスの検出器43,44にて監視する。
【0036】前記ウエット酸化処理終了後の窒素ガスに
よる炉内パージにおいて、炉3内の酸素濃度が1%以
下、排気室26内の酸素濃度が2〜3%以下、且つOリ
ング50間の圧力が所定の真空圧力に到達したことを条
件に次のステップである窒化処理に移行する。また、前
記窒化処理終了後の窒素ガスによる炉内パージにおい
て、炉内の水素ガス濃度が1%以下であることを条件に
次のステップであるドライ酸化処理に移行する。そし
て、このドライ酸化処理開始直後に排気室26の吸気ダ
ンパ36及び排気ダンパ37を開にして排気室26内の
排気を開始する。
【0037】ドライ酸化処理が終了したら、制御弁53
を閉に、制御弁56を開にすることによりOリング50
間を常圧に復帰させ、これを第1圧力スイッチ54にて
検出後、炉3内を例えば600℃程度まで降温させると
共に窒素ガスによりパージし、炉3内の圧力を大気圧と
等圧か又はやや陽圧にした後、炉3内から処理後の半導
体ウエハWを搬出する。なお、可燃性の処理ガスを使用
した前記処理工程で、蓋体22のOリング50間が所定
の真空圧力に達しなかった場合、或いは可燃性ガスの漏
れを検出器43,44で検出した場合には、処理を中止
する。
【0038】このように前記熱処理装置1若しくは熱処
理方法によれば、熱処理炉3の処理ガス配管の一部、そ
の接続部A,B及び炉口4周囲等が周辺の熱雰囲気を排
気する排気室26により包囲されており、この排気室2
6内には可燃性の処理ガスを使用する熱処理時に不活性
ガス供給手段27により不活性ガスが供給されて不活性
ガス雰囲気が形成され、排気室26内の酸素濃度が低減
される。従って、たとえ処理ガス配管接続部A,B等か
ら可燃性の処理ガスが漏出したとしても、その処理ガス
が不活性ガス雰囲気の排気室26内に収容され、不活性
ガスで希釈されて排気されることから、その処理ガスの
爆発を未然に防止することが可能となり、安全性が向上
する。
【0039】また、この場合、前記排気室26における
前記熱処理炉3の炉口4の位置で開放された開口部32
が前記炉口4を閉じる蓋体22の補助蓋材33により密
閉されるように構成されているため、前記開口部32か
らの空気の吸い込みが遮断されることにより前記排気室
26内に不活性ガス雰囲気を効果的に形成して、排気室
26内の酸素濃度を低減させることが可能となり、安全
性が更に向上する。しかも、前記熱排気室26が吸気ダ
ンパ36及び排気ダンパ37を有し、不燃性の処理ガス
を使用する熱処理時に前記吸気ダンパ36及び排気ダン
パ37が開にされ、可燃性の処理ガスを使用する熱処理
時に前記吸気ダンパ36が閉、且つ前記排気ダンパ37
が小開に制御されるように構成されているため、可燃性
の処理ガスを使用する熱処理時には不活性ガスである窒
素ガスの消費量を少なくして排気室26内の酸素濃度を
低減させることが可能となり、安全性の向上は勿論のこ
と、運転コストの低減が図れる。
【0040】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施
が可能である。例えば、前記実施例の熱処理炉は二重管
構造になっているが、一重のものであってもよい。ま
た、実施例では燃焼装置9の駆動によるウエット酸化処
理工程において排気室26内を窒素ガスによりパージし
なかったが、この工程でも燃焼装置9で可燃性の処理ガ
スである水素ガスを使用するため、排気室26内を窒素
ガスでパージすることが好ましい。更に、排気室26と
しては、処理ガス配管の一部ないし配管接続部のみを取
り囲むもの、熱処理炉の炉口のみを取り囲むもの、或い
はこれらを個別に取り囲むものであってもよい。
【0041】本発明が適用される熱処理装置としては、
必ずしも燃焼装置9を備えていなくてもよく、また縦型
炉ではなく、横型炉であってもよい。また、バッチ処理
に限らず、枚葉処理を行うものであってもよい。前記実
施例では可燃性の処理ガスを使用する処理として、アン
モニアガスを使用する窒化処理が例示されているが、熱
処理装置の熱処理としては、窒化処理以外に、例えばC
VD等、可燃性の処理ガスを使用する各種の処理が適用
可能である。本発明の熱処理装置に適用される被処理体
としては、少なくとも面状の被処理体であればよく、半
導体ウエハ以外に、例えばLCD基板等が適用可能であ
る。また、不活性ガスとしては、窒素ガス以外に、例え
ばヘリウムガス、アルゴンガス等が適用可能である。更
に、本発明は可燃性ガスに対する安全対策だけでなく、
有害ガスに対する安全対策にもなることは勿論である。
【0042】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果が得られる。
【0043】(1)請求項1〜3記載の熱処理装置によ
れば、熱処理炉に可燃性の処理ガスを供給する処理ガス
配管の周囲の少なくとも一部、処理ガス配管の接続部の
周囲若しくは熱処理炉の炉口の周囲を排気室により気密
に取り囲み、この排気室内に不活性ガスを供給して不活
性ガス雰囲気を形成するため、たとえ処理ガス配管、そ
の接続部若しくは熱処理炉の炉口から可燃性の処理ガス
が漏出したとしても、その処理ガスが不活性ガス雰囲気
の排気室内に収容され、不活性ガスで希釈されて排気さ
れることになり、その処理ガスの爆発を未然に防止する
ことが可能となり、安全性が向上する。特に、前記排気
室が吸気ダンパ及び排気ダンパを有し、不燃性の処理ガ
スを使用する熱処理時に前記吸気ダンパ及び排気ダンパ
が開に、可燃性の処理ガスを使用する熱処理時に前記吸
気ダンパが閉に、且つ前記排気ダンパが小開に制御され
るように構成されているため、可燃性の処理ガスを使用
する熱処理時における不活性ガスの消費量を少なくして
前記排気室内に不活性ガス雰囲気を形成することがで
き、運転コストの低減が図れる。
【0044】(2)請求項4記載の熱処理装置によれ
ば、前記排気室が前記熱処理炉の炉口で開放された開口
部を有し、この開口部が前記炉口をとじる蓋体により密
閉されるように構成されているため、前記開口部からの
空気の流入を防止して前記排気室内に不活性ガス雰囲気
を効率よく形成することができる。
【0045】
【0046】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である熱処理装置を示す断面
図である。
【図2】同熱処理装置の概略的全体構成を示す図であ
る。
【図3】同熱処理装置による処理工程ないし熱処理方法
のタイムチャートを示す図である。
【符号の説明】
1 熱処理装置 3 熱処理炉 4 炉口 22 蓋体 26 排気室 27 不活性ガス供給手段 32 開口部 36 吸気ダンパ 37 排気ダンパ A,B 処理ガス配管接続部 W 半導体ウエハ(被処理体)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−151632(JP,A) 特開 平2−222135(JP,A) 特開 平4−207019(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/22

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理体を可燃性の処理ガスにより
    理する熱処理炉と、この熱処理炉に処理ガスを供給する
    処理ガス配管の周囲の少なくとも一部を気密に取り囲ん
    で設けられた排気室と、この排気室の内部に不活性ガス
    を供給して不活性ガス雰囲気を形成する不活性ガス供給
    手段とを具備し、前記排気室が、吸気ダンパ及び排気ダ
    ンパを有し、不燃性の処理ガスを使用する熱処理時に前
    記吸気ダンパ及び排気ダンパが開に、可燃性の処理ガス
    を使用する熱処理時に前記吸気ダンパが閉に、且つ前記
    排気ダンパが小開に制御されるように構成されている
    とを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 前記排気室が、前記処理ガス配管の接続
    部を気密に取り囲むように設けられていることを特徴と
    する請求項1記載の熱処理装置。
  3. 【請求項3】 被処理体を可燃性の処理ガスにより熱処
    理する熱処理炉と、この熱処理炉の炉口の周囲を気密に
    取り囲んで設けられた排気室と、この排気室の内部に不
    活性ガスを供給して不活性ガス雰囲気を形成する不活性
    ガス供給手段とを具備し、前記排気室が、吸気ダンパ及
    び排気ダンパを有し、不燃性の処理ガスを使用する熱処
    理時に前記吸気ダンパ及び排気ダンパが開に、可燃性の
    処理ガスを使用する熱処理時に前記吸気ダンパが閉に、
    且つ前記排気ダンパが小開に制御されるように構成され
    ていることを特徴とする熱処理装置。
  4. 【請求項4】 前記排気室が、前記熱処理炉の炉口の位
    置で開放された開口部を有し、この開口部が前記炉口を
    閉じる蓋体により密閉されるように構成されていること
    を特徴とする請求項3記載の熱処理装置。
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