JP3472464B2 - Composite of resin and filler and method for producing the same - Google Patents
Composite of resin and filler and method for producing the sameInfo
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明品は、電子部品、構造
部品、機械部品、機構部品、自動車部品、OA機器部
品、機能性(導電性、磁性、誘電性)部品、摺動部品
等、あらゆる用途に用いられる樹脂とフィラーの複合体
及びその製造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention is applicable to all kinds of electronic parts, structural parts, mechanical parts, mechanical parts, automobile parts, OA equipment parts, functional (conductive, magnetic, dielectric) parts, sliding parts, etc. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a composite of a resin and a filler used for a purpose and a method for producing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬
化性樹脂により所定形状の部品等を製造する場合は、射
出成形法や加熱加圧成形等が用いられている。このうち
射出成形法は、所定形状の金型内に樹脂スラリーを注入
して加熱硬化する方法であり、最も一般的な樹脂の成形
方法である。2. Description of the Related Art Injection molding, heat and pressure molding and the like are used to manufacture parts having a predetermined shape from thermosetting resins such as epoxy resin and phenol resin. Of these, the injection molding method is a method of injecting a resin slurry into a mold having a predetermined shape and heating and curing, and is the most general resin molding method.
【0003】さらに、上記樹脂にフィラーと呼ばれる無
機粉末を添加混合する事によって、樹脂単体よりも硬
度、強度を高めた樹脂とフィラーの複合体を得ることも
行われている(特開昭57−151308号公報等参
照)。この樹脂とフィラーの複合体についても、上記樹
脂単体と同様に、射出成形方法又は加熱加圧成形法によ
り製造することが一般的である。Further, by adding and mixing an inorganic powder called a filler to the above resin, a composite of the resin and the filler having a hardness and strength higher than that of the resin alone is also obtained (JP-A-57-57). No. 151308). This composite of resin and filler is also generally manufactured by an injection molding method or a heat and pressure molding method, as in the case of the above-mentioned resin alone.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記射
出成形法や加熱加圧成形法により得られた樹脂とフィラ
ーの複合体は、いずれも金型内で加熱硬化させているた
め、硬化時の金型は加熱されていることになる。そのた
め、金型の熱変形によって樹脂とフィラーの複合体の寸
法精度を高くすることは困難であった。However, since the composites of the resin and the filler obtained by the injection molding method or the heat and pressure molding method are both heat-cured in the mold, the metal at the time of curing is The mold will be heated. Therefore, it is difficult to increase the dimensional accuracy of the composite of the resin and the filler due to the thermal deformation of the mold.
【0005】しかも、上記製造方法で使用する金型は、
熱変形の少ない材質を用い、溶融原料のゲート及びスラ
グゲートを有する形状とする必要があるなど、特殊な金
型が必要となる。そのため、少量多品種の製品を製造す
る場合に手間がかかり、製造コストが高くなってしまう
という問題があった。Moreover, the mold used in the above manufacturing method is
A special mold is required, for example, it is necessary to use a material that is less likely to be thermally deformed and to have a shape having a gate of a molten material and a slag gate. Therefore, there is a problem that it takes time and effort to manufacture a large number of products in small quantities, resulting in an increase in manufacturing cost.
【0006】また、上記製造方法では、成形と同時に加
熱硬化を金型内で1回のサイクルで行うため成形タクト
タイムが長く、製造に要する時間を短縮することが困難
であった。Further, in the above-mentioned manufacturing method, since the heat curing is performed simultaneously with molding in one cycle in the mold, the molding tact time is long and it is difficult to shorten the time required for manufacturing.
【0007】また、熱硬化性樹脂の射出成形の場合、金
型内に溶融樹脂を注入する経路のライナー部分の樹脂は
再利用及び再生することが出来ないために廃棄してい
た。そのため、比較的小寸法の成形体の場合は廃棄原料
の比率が高くなるため、製品単価に占める、原材料費が
高くなっていた。従って、製品単価の低減が困難であっ
た。Further, in the case of injection molding of thermosetting resin, the resin in the liner portion of the path for injecting the molten resin into the mold cannot be reused or regenerated, and therefore was discarded. Therefore, in the case of a molded product having a relatively small size, the ratio of waste raw materials becomes high, and the raw material cost in the product unit price becomes high. Therefore, it is difficult to reduce the product unit price.
【0008】また、最も一般的な射出成形方法の場合
は、得られた成形体の表面において、射出成形方法によ
って生じる微小凹凸部分、つまり凹状の筋のウエルドラ
イン、金型分割部分に生じる凸状の筋及びバリ、製品を
金型から取り出す際に生じるノックアウトピンの打痕、
樹脂の注入口に生じるゲート部分が生じており、このよ
うな微小凹凸部分は外観上の不良になり、歩留まり低下
の原因になっていた。Further, in the case of the most general injection molding method, on the surface of the obtained molded body, minute irregularities generated by the injection molding method, that is, weld lines of concave streaks and convex shapes generated in the mold divided portion are formed. Streaks and burrs, knockout pin dents that occur when the product is taken out of the mold,
A gate portion is formed at the resin injection port, and such a minute uneven portion causes a poor appearance and causes a reduction in yield.
【0009】また、従来の射出成形方法、加熱加圧成形
方法によって成形された成形体は、表面が金型を転写し
ているために表面状態が滑らかであることから、半田付
け後の接着強度の向上や、表面への文字印刷において剥
離を防止するための工夫が必要であった。Further, since the surface of the molded body molded by the conventional injection molding method and the heating and pressure molding method is transferred to the mold, the surface condition is smooth, so that the adhesive strength after soldering is high. It was necessary to improve the quality and prevent the peeling during printing of characters on the surface.
【0010】また、射出成形方法、加熱加圧成形方法で
は成形体内部に気孔部を均一に分布させることは困難で
ある。Further, it is difficult to evenly distribute the pores inside the molded body by the injection molding method and the heat and pressure molding method.
【0011】つまり、、熱硬化性樹脂は硬化剤との化学
反応により硬化が開始される。例えば、熱硬化性樹脂が
フェノールノボラック樹脂の場合、硬化剤としてヘキサ
メチレンテトラミンが使用され、加熱によりヘキサメチ
レンテトラミンが分解してアルデヒドを生成し、このア
ルデヒドがフェノールの水酸基を攻撃して架橋にいたる
反応によって重合硬化反応を生じるのであるが、上記ヘ
キサメチレンテトラミンの分解時にはアルデヒドの他に
二酸化炭素、アンモニア、水蒸気等のガスが発生する。
そして、射出成形法において、これらのガスが発生する
と圧力が伝わらず、成形不良となることから、通常ガス
抜きなどの処理が施されており、樹脂とフィラーの複合
体の内外部には気孔がほとんど見あたらないものであっ
た。That is, curing of the thermosetting resin is initiated by a chemical reaction with the curing agent. For example, when the thermosetting resin is a phenol novolac resin, hexamethylenetetramine is used as a curing agent, and hexamethylenetetramine is decomposed by heating to produce an aldehyde, and this aldehyde attacks the hydroxyl group of phenol to lead to crosslinking. The reaction causes a polymerization and curing reaction, but when the hexamethylenetetramine is decomposed, gases such as carbon dioxide, ammonia, and steam are generated in addition to the aldehyde.
Then, in the injection molding method, when these gases are generated, the pressure is not transmitted, resulting in poor molding. Therefore, treatment such as degassing is usually performed, and pores are formed inside and outside the composite of resin and filler. It was hardly seen.
【0012】しかしながら、この様な気孔のない樹脂と
フィラーの複合体を摺動部材として使用する場合には、
摺動面に存在する熱硬化性樹脂の熱伝導率がそれほど高
くないために、相手部材との摺動に伴う摩擦熱により大
きく摩耗するといった課題があった。However, when such a resin-filler composite without pores is used as a sliding member,
Since the thermal conductivity of the thermosetting resin existing on the sliding surface is not so high, there is a problem that it is greatly worn by frictional heat accompanying sliding with the mating member.
【0013】例えば、摺動部材に使用する場合におい
て、耐久性を向上させるために、摺動面に潤滑剤等を塗
布する必要があり、使用途中において、さらに補充が必
要であった。For example, when it is used as a sliding member, it is necessary to apply a lubricant or the like to the sliding surface in order to improve durability, and it is necessary to replenish it during use.
【0014】一方、従来の射出成形方法、加圧加熱成形
方法による製造方法ではフィラーの配合量を20〜30
体積%程度と高めるのに限界があった。即ち、フィラー
を多量に配合してしまうと溶融樹脂の粘性が高くなり、
流れ性が低下してしまう。その結果、成形性が悪くなっ
てしまい、寸法精度の低下やクラック、ソリの発生など
の不良が生じていた。On the other hand, in the conventional injection molding method and the manufacturing method by the pressure heating molding method, the compounding amount of the filler is 20 to 30.
There was a limit to increase the volume to about%. That is, if a large amount of filler is blended, the viscosity of the molten resin becomes high,
Flowability will decrease. As a result, the formability is deteriorated, and defects such as a decrease in dimensional accuracy, cracks, and warpage occur.
【0015】そのため、フィラー配合量に限界があり、
射出成形、加熱加圧成形方法を用いた場合、さらに耐熱
性、耐トラッキング性を向上させることができなかった
め、高耐熱性、高耐トラッキング性を要求される用途、
例えば安全機器部品等には対して使用範囲が限定されて
いた。Therefore, there is a limit to the amount of filler that can be added,
When injection molding or heat and pressure molding is used, heat resistance and tracking resistance cannot be further improved, so applications requiring high heat resistance and high tracking resistance,
For example, the range of use was limited for safety equipment parts and the like.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、10〜
70体積%の熱硬化性樹脂と、残部が平均粒径40μm
以下のフィラーからなる樹脂とフィラーの複合体であっ
て、中心規格値に対する寸法精度が±2.0%の範囲内
であることを特徴とするものである。Therefore, the present invention provides 10-
70% by volume of thermosetting resin and the balance of the average particle size is 40 μm
A composite of a resin and a filler comprising the following fillers, characterized in that the dimensional accuracy with respect to the center standard value is within ± 2.0%.
【0017】なお、ここで中心規格値に対する寸法精度
が±2.0%の範囲内であるとは、以下の二つの場合の
いずれかを満足することを言う。The dimensional accuracy with respect to the center standard value within ± 2.0% means that either of the following two cases is satisfied.
【0018】まず、予め設定した金型寸法を中心規格値
とし、この中心規格値に対する最終製品の寸法の差の比
率を寸法精度としたとき、この寸法精度が±2.0%の
範囲内となっていれば良い。First, when the preset mold dimension is set as a center standard value and the ratio of the difference in the dimension of the final product to this center standard value is set as the dimensional accuracy, this dimensional accuracy is within ± 2.0%. It should be.
【0019】または、最終製品のみから求める場合は、
5個以上の同一形状の最終製品について同じ箇所の寸法
を測定した時の平均値を中心規格値とし、この中心規格
値に対する各測定値の差の比率を寸法精度としたとき、
この寸法精度が±2.0%の範囲内となっていれば良
い。Or, when the product is obtained from the final product only,
When the average value when measuring the dimensions of the same place for five or more final products of the same shape is the central standard value, and the ratio of the difference of each measured value to this central standard value is the dimensional accuracy,
It is sufficient if this dimensional accuracy is within a range of ± 2.0%.
【0020】また、本発明は、フェノール、エポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂粉末に、平均粒径40μm以下のフ
ィラーを添加混合し、この原料粉末を常温にて所定形状
に加圧成形した後、離型して加熱硬化する工程から樹脂
とフィラーの複合体を製造することを特徴とする。Further, in the present invention, a thermosetting resin powder such as phenol or epoxy resin is mixed with a filler having an average particle size of 40 μm or less, and the raw material powder is pressure-molded at a room temperature into a predetermined shape, It is characterized in that a composite of a resin and a filler is produced from a step of releasing and heating and curing.
【0021】即ち、本発明によれば、熱硬化性樹脂とフ
ィラーの混合原料を常温で加圧成形することによって、
成形時の金型の変形がなく高い寸法精度で成形できる。
そのため、上述したように寸法精度が±2.0%以内と
なるように高い寸法精度の製品を得ることが出来るので
ある。That is, according to the present invention, a mixed raw material of a thermosetting resin and a filler is pressure-molded at room temperature to
Molding can be performed with high dimensional accuracy without deformation of the mold during molding.
Therefore, as described above, it is possible to obtain a product with high dimensional accuracy such that the dimensional accuracy is within ± 2.0%.
【0022】また、常温で加圧成形することから、この
金型に特殊な材質、形状を必要とせず容易に低コストで
製造することができる。Further, since pressure molding is performed at room temperature, the mold can be easily manufactured at low cost without requiring a special material or shape.
【0023】さらに、得られた成形体を離型して加熱硬
化することにより、この加熱硬化の工程は連続炉を用い
ることによって、極めて効率的に製造することができ
る。Further, the molded body thus obtained is released from the mold and is heat-cured, so that this heat-curing step can be extremely efficiently manufactured by using a continuous furnace.
【0024】なお、本発明の樹脂とフィラーの複合体に
おいて熱硬化性樹脂の量を10〜70体積%としたの
は、10体積%未満であると得られた樹脂とフィラーの
複合体の強度が弱く実用的でなくなり、一方70体積%
を越えると加熱硬化時の樹脂の溶融により変形が生じて
上記の寸法精度が得られなくなるためである。さらに好
ましくは樹脂の配合比が10〜40体積%の範囲が好適
である。また、本発明の樹脂とフィラーの複合体に用い
る樹脂としては、エポキシ系、フェノール系、メラニン
系、ポリエステル系等の熱硬化性樹脂全般を用いること
ができる。The amount of the thermosetting resin in the resin-filler composite of the present invention is set to 10 to 70% by volume when the amount is less than 10% by volume. Is weak and not practical, while 70% by volume
This is because if the temperature exceeds the above range, the resin is melted during heat curing to cause deformation and the above dimensional accuracy cannot be obtained. More preferably, the compounding ratio of the resin is in the range of 10 to 40% by volume. As the resin used in the composite of the resin of the present invention and the filler, thermosetting resins such as epoxy resins, phenol resins, melanin resins, and polyester resins can be used in general.
【0025】また、本発明の樹脂複合材料、製造工程を
用いることにより、射出成形、加圧加熱成形方法で発生
する表面部の微少凹凸部、つまりウェルドラインと呼ば
れる凹状の筋、金型分割部分に生じる凸状の筋、バリ、
製品を金型から取り出す際に生じるノックアウトピンの
打痕、樹脂の注入口に生じるゲート部分等が発生するこ
となく良好な表面を得ることができる。Further, by using the resin composite material and the manufacturing process of the present invention, minute irregularities on the surface generated by the injection molding and pressure heating molding methods, that is, concave streaks called weld lines and mold dividing portions. Convex streaks, burrs,
It is possible to obtain a good surface without producing dents on the knockout pin when the product is taken out of the mold, or a gate portion or the like generated at the resin injection port.
【0026】さらに、本発明の樹脂複合粉末を粉末加圧
成形する場合においては、粉末加圧成形が可能なよう
に、粉末を顆粒の状態にすれば良好な成形体が得られ
る。そして、このような顆粒を用いて成形することによ
って、得られた樹脂とフィラーの複合体の構造は、粒子
状の樹脂部の周囲にフィラーが点在した状態となる。Further, in the case of powder pressure molding of the resin composite powder of the present invention, a good compact can be obtained by making the powder into a granule state so that the powder pressure molding is possible. By molding using such granules, the structure of the obtained resin-filler composite is in a state in which the filler is scattered around the particulate resin portion.
【0027】具体例を図1に示すように、10〜70体
積%の熱硬化性樹脂が粒子状の樹脂部31となり、その
周囲に平均粒径が40μm以下のフィラー32が分布し
て、点在するような構造である。これは金属顕微鏡また
は電子顕微鏡(SEM)にて容易に観察することができ
る。As shown in FIG. 1, a specific example is shown in which 10 to 70% by volume of a thermosetting resin forms a particulate resin portion 31 around which a filler 32 having an average particle diameter of 40 μm or less is distributed. It is a structure that exists. This can be easily observed with a metallographic microscope or an electron microscope (SEM).
【0028】また、上記の製造方法を用いれば、樹脂と
フィラーの複合体内部に、図1に示すような気孔33を
均一に分布させることができる。即ち、上述した樹脂の
加熱硬化時にガスが生じることから、ガス抜きをせずに
そのまま内部に閉じ込めれば容易に気孔33を得ること
ができるのである。By using the above manufacturing method, the pores 33 as shown in FIG. 1 can be uniformly distributed inside the composite of the resin and the filler. That is, since gas is generated when the above-mentioned resin is heated and cured, the pores 33 can be easily obtained by confining the inside of the resin as it is without degassing.
【0029】この樹脂とフィラーの複合体を摺動部材に
用いる場合、気孔33の平均径は15〜80μmの範囲
が好ましく、その占有面積率は3〜30%範囲にあれば
よい。これは、気孔の平均径が15μm未満であると放
熱性が悪くなり、摩擦熱が高まり、摺動面に存在する樹
脂製分が凝着摩耗したり、摩擦熱により、樹脂部分が炭
化してしまうことにより、強度劣化を生じ、相手摺動材
に摩耗されてしまうためである。逆に、気孔の平均径が
80μmより大きくなると、加熱硬化後の外観に膨れ等
の不具合を生じ、所望の寸法精度を保てない他、抗折強
度が大きく低下する。When this composite of resin and filler is used for the sliding member, the average diameter of the pores 33 is preferably in the range of 15 to 80 μm, and the occupied area ratio thereof may be in the range of 3 to 30%. This is because if the average diameter of the pores is less than 15 μm, the heat dissipation becomes poor, frictional heat increases, the resin component present on the sliding surface undergoes cohesive wear, and the resin portion carbonizes due to frictional heat. This is because the strength is deteriorated and the mating sliding member is worn. On the other hand, when the average diameter of the pores is larger than 80 μm, the appearance after heat-curing causes a problem such as swelling, the desired dimensional accuracy cannot be maintained, and the bending strength is greatly reduced.
【0030】また、気孔の占有面積率が3%未満では、
放熱特性を高める効果が小さく、さらに摺動特性を高め
る効果も小さいからであり、30%よりも大きくなる
と、抗折強度が80MPa以下までに低下することから
摺動部材として使用できないからである。When the occupied area ratio of pores is less than 3%,
This is because the effect of enhancing the heat dissipation property is small and the effect of enhancing the sliding property is also small, and when it exceeds 30%, the transverse strength decreases to 80 MPa or less and cannot be used as a sliding member.
【0031】また、上記樹脂に添加するフィラーとして
は、無機材質または有機材質の粉末または繊維を用いる
ことができ、無機材質として具体的には各種金属単体や
ガラスまたは金属の酸化物、炭化物、窒化物等あるいは
これらの複合化合物を用いる。例えば金属単体としては
Au、Ag、Cu、Ni、Al、Fe等を用い、金属化
合物としてはAl2 O3 、SiO2 、GF(ガラス繊
維)、CF(炭素繊維)、フェライト、炭酸カルシウ
ム、炭酸バリウム、マイカ等を用いる。有機材質として
は樹脂ファイバーや樹脂粉末を用いることができる。As the filler to be added to the above resin, powders or fibers of an inorganic material or an organic material can be used. Specific examples of the inorganic material include simple metals, glass or metal oxides, carbides, and nitrides. A substance or the like or a complex compound thereof is used. For example, Au, Ag, Cu, Ni, Al, Fe or the like is used as the metal simple substance, and Al 2 O 3 , SiO 2 , GF (glass fiber), CF (carbon fiber), ferrite, calcium carbonate, carbonic acid as the metal compound. Barium, mica, etc. are used. As the organic material, resin fiber or resin powder can be used.
【0032】そしてこのフィラーは平均粒径が40μm
以下とするが、これは平均粒径40μmを越えると、成
形体の表面が粗くなり、外観又は表面特性が悪くなるた
め、実用上使えないことによるものである。The filler has an average particle size of 40 μm.
The reason is as follows. This is because when the average particle diameter exceeds 40 μm, the surface of the molded body becomes rough and the appearance or surface characteristics deteriorate, so that it cannot be practically used.
【0033】なお、上記熱硬化性樹脂とフィラーの体積
比、及びフィラーの平均粒径は樹脂とフィラーの複合体
の任意の表面又は断面を金属顕微鏡又は電子顕微鏡(S
EM)で拡大して、画像解析装置により分析することで
測定する。即ち、樹脂とフィラーの複合体の任意の表面
又は断面において、画像解析装置で樹脂部分とフィラー
部分を区別し、測定した全面積における樹脂部分の面積
の割合を樹脂の体積比、フィラー部分の面積の割合をフ
ィラーの体積比とする。The volume ratio of the thermosetting resin to the filler, and the average particle size of the filler are determined by using a metal microscope or an electron microscope (S) to measure an arbitrary surface or cross section of the resin-filler composite.
It is enlarged by EM) and analyzed by an image analyzer to measure. That is, on any surface or cross section of the composite of resin and filler, the resin portion and the filler portion are distinguished by an image analyzer, and the ratio of the area of the resin portion to the measured total area is the volume ratio of the resin, the area of the filler portion. Is the volume ratio of the filler.
【0034】また、測定した全面積中に存在するフィラ
ーの粒径の平均値を算出し、これをフィラーの平均粒径
とする。なお、フィラーが繊維状または、針状粒子であ
る場合はその長径を粒径として算出する。Further, the average value of the particle diameters of the fillers present in the entire measured area is calculated, and this is set as the average particle diameter of the fillers. When the filler is fibrous or acicular particles, its major axis is calculated as the particle diameter.
【0035】なお、本発明の樹脂とフィラーの複合体に
は不可避不純物として、Cl、P、Na、Al、Si、
Sr、Mg、Zr、Fe、Co、Cu、Ta等が含まれ
ることもあり、また、これらが全量中0.1重量%程度
混入していても特性上問題ない。また製造工程上の都合
でその他の金属元素等が極微量混入する場合もある。In the composite of the resin of the present invention and the filler, Cl, P, Na, Al, Si, and
Sr, Mg, Zr, Fe, Co, Cu, Ta, etc. may be contained, and there is no problem in characteristics even if these are mixed in an amount of about 0.1% by weight. Further, other metal elements may be mixed in an extremely small amount due to the manufacturing process.
【0036】次に、本発明の樹脂とフィラーの複合体の
製造方法は、まず上記体積比、平均粒径となるように樹
脂とフィラー混合し、得られた原料を常温にて加圧成形
する。この工程は、一般的な粉末の加圧成形方法と同様
であり、ダイスと上下パンチで形成される空間内に上記
原料粉末を充填し、上下パンチで加圧することによって
成形する。このとき、上記ダイスと上下パンチ等などの
金型の材質としては、一般的な超硬合金を用いればよ
く、特殊な材質を必要としない。しかも金型は最終製品
と同じ形状のものを用意すればよく複雑形状とする必要
もない。Next, in the method for producing a composite of a resin and a filler of the present invention, first, the resin and the filler are mixed so that the above volume ratio and average particle diameter are obtained, and the obtained raw material is pressure-molded at room temperature. . This step is similar to a general powder pressure molding method, in which the raw material powder is filled in the space formed by the die and the upper and lower punches, and pressed by the upper and lower punches. At this time, as the material of the die and the die such as the upper and lower punches, a general cemented carbide may be used, and no special material is required. Moreover, it is only necessary to prepare a mold having the same shape as the final product, and it is not necessary to make it a complicated shape.
【0037】また、このとき多段プレスやピン等を用い
ることにより、段部や貫通孔を有する形状についても容
易に加圧成形することができる。Further, at this time, by using a multi-stage press, a pin or the like, it is possible to easily carry out pressure molding for a shape having a step portion or a through hole.
【0038】そして、この加圧成形を常温にて行うこと
により、金型の熱変形を無くして高い寸法精度に成形す
ることができる。また、加圧成形して得られた成形体は
順次離型していけば良いことから、極めて効率的に成形
作業を行うことができ、射出成形のようなウエルドマー
ク等の微小凹凸部分が生じることはなく、最終製品と同
じ形状の成形体を得ることができる。By performing this pressure molding at room temperature, it is possible to eliminate the thermal deformation of the mold and mold it with high dimensional accuracy. In addition, since the molded product obtained by pressure molding can be released from the mold one after another, the molding work can be performed extremely efficiently, and minute irregularities such as weld marks like injection molding occur. It is possible to obtain a molded product having the same shape as the final product.
【0039】その後、得られた成形体を加熱硬化する際
は、連続炉などで100〜250℃に加熱硬化させるこ
とによって、大量製品を短時間で容易に処理することが
できる。なお、加熱硬化時の温度や時間などの条件につ
いては、用いる樹脂に応じて、充分に樹脂を熱硬化させ
るとともに、樹脂の溶融による寸法精度の劣化が生じな
いような条件を設定しておけばよい。After that, when the obtained molded product is heat-cured, a large amount of products can be easily treated in a short time by heat-curing at 100 to 250 ° C. in a continuous furnace or the like. Regarding the conditions such as temperature and time during heat curing, it is necessary to set the conditions such that the resin is sufficiently heat cured and the dimensional accuracy does not deteriorate due to melting of the resin, depending on the resin used. Good.
【0040】従って、本発明は10〜70体積%の熱硬
化性樹脂と、残部が平均粒径40μm以下のフィラーか
らなる樹脂とフィラーの複合体であって、常温にて粉末
加圧成形を行った後、金型から離型し、加熱硬化させれ
ば、フィラーの配合量を多くしても成形性を良好にでき
ることを見出した。Therefore, the present invention is a composite of a resin and a filler which comprises 10 to 70% by volume of a thermosetting resin and the balance of a filler having an average particle size of 40 μm or less, and is subjected to powder pressure molding at room temperature. After that, it was found that the moldability can be improved even if the filler content is increased by releasing from the mold and curing by heating.
【0041】そして、フィラーとしてセラミックス粉末
を用いて上記方法により製造した樹脂−セラミック複合
体は耐熱性を向上する事ができ、荷重たわみ温度につい
ては、150℃以上の樹脂とフィラーの複合体を作製す
ることができ、耐熱性が必要な部材に、使用できるよう
になった。The resin-ceramic composite produced by the above method using the ceramic powder as the filler can improve the heat resistance, and the deflection temperature under load is 150.degree. C. or more. Therefore, it can be used for members requiring heat resistance.
【0042】さらに、セラミック粉末の平均粒径を小さ
くすれば、耐トラッキング性も250V以上と、向上さ
せる事ができた。Further, if the average particle size of the ceramic powder is reduced, the tracking resistance can be improved to 250 V or more.
【0043】以上のような製造方法によれば、極めて寸
法精度の優れた樹脂とフィラーの複合体を容易に製造す
ることができ、その上高付加価値で高信頼性である本樹
脂とフィラーの複合体は、電子部品、構造部品、機械部
品、機構部品、自動車部品、OA機器部品、機能性(導電
性、磁性、誘電性)部品、摺動性部品等あらゆる用途で
広く使用することができる。具体的には抵抗、サーモス
タット、温度ヒューズ等の各種電気素子を収納するため
のケースやフタあるいはドッドプリンター用ワイヤーガ
イド、OA機器等に広く用いられるモーター用のベアリ
ング、スペーサー等の各種摺動案内部材、あるいはサー
マルヘッドプリンターのような発熱部の伴う部分の保持
体等や液体蚊取り器における吸液芯や磁石等として用い
られる。According to the manufacturing method as described above, a composite of a resin and a filler having extremely excellent dimensional accuracy can be easily manufactured, and further, the resin and the filler of the present invention which have high added value and high reliability can be manufactured. The composite can be widely used in various applications such as electronic parts, structural parts, mechanical parts, mechanical parts, automobile parts, OA equipment parts, functional (conductive, magnetic, dielectric) parts and slidable parts. . Specifically, cases, lids for storing various electric elements such as resistors, thermostats, and thermal fuses, wire guides for dod printers, bearings for motors widely used in OA equipment, and various sliding guide members such as spacers. Alternatively, it is used as a holder or the like for a portion accompanied by a heat generating portion such as a thermal head printer, a liquid absorbing core or a magnet in a liquid mosquito trap.
【0044】[0044]
【実施例】実施例1 以下本発明の実施例を説明する。EXAMPLES Example 1 Examples of the present invention will be described below.
【0045】熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂粉末、フ
ェノール樹脂粉末を用い、フィラーとしてSiO2 、A
l2 O3 を用い、樹脂量の含有量及びフィラーの平均粒
径を表1〜4に示すように種々に変化させた原料を調合
した。さらに、粉末成形可能な顆粒体に造粒した後、各
原料を常温で加圧成形した後、100〜200℃で加熱
硬化し、最終的な寸法が外径20mm×厚さ1mmとな
るようなタブレット形状の試験片をそれぞれ20個ずつ
作製した。Epoxy resin powder and phenol resin powder are used as the thermosetting resin, and SiO 2 and A are used as the filler.
Using l 2 O 3 , raw materials were prepared in which the resin content and the average particle size of the filler were variously changed as shown in Tables 1 to 4. Furthermore, after granulating into powder-moldable granules, each raw material is pressure-molded at room temperature and then heat-cured at 100 to 200 ° C. so that the final dimensions are 20 mm in outer diameter × 1 mm in thickness. 20 tablet-shaped test pieces were prepared.
【0046】得られた各20個の試験片について、外径
寸法を測定し、金型寸法である20mmを中心規格値と
して、この中心規格値から最も差の大きい測定値を表1
〜4に示す。なお、表1はエポキシ樹脂とSiO2 の組
み合わせ、表2はエポキシ樹脂とAl2 O3 の組み合わ
せ、表3はフェノール樹脂とSiO2 の組み合わせ、表
4はフェノール樹脂とAl2 O3 の組み合わせである。The outer diameter of each of the 20 test pieces obtained was measured, and the measured value having the largest difference from the center standard value was set to 20 mm as the center standard value.
~ 4. Table 1 shows a combination of epoxy resin and SiO 2 , Table 2 shows a combination of epoxy resin and Al 2 O 3 , Table 3 shows a combination of phenol resin and SiO 2 , and Table 4 shows a combination of phenol resin and Al 2 O 3 . is there.
【0047】表1〜4によれば、樹脂量が10体積%未
満では寸法精度は高いものの、成形体及び加熱硬化後の
試験片ともに強度が弱く、実用的でなかった。一方、樹
脂量が70%を越えると樹脂の溶融による変形が生じ、
寸法が20.1mm以上となって、中心規格値20mm
に対して±2.0%の範囲逸脱してしまった。さらに、
フィラーの粒径が40μmを越えるものついては、高い
寸法精度が得られているものもあるが、表面の粗度が悪
くなり、外観や表面特性特性が悪くなっていた。According to Tables 1 to 4, when the amount of the resin is less than 10% by volume, the dimensional accuracy is high, but the strength of both the molded body and the test piece after heat curing is weak and it is not practical. On the other hand, when the amount of resin exceeds 70%, deformation due to melting of the resin occurs,
The size is 20.1 mm or more, and the center standard value is 20 mm
It deviated from the range of ± 2.0%. further,
Some of the fillers having a particle size of more than 40 μm have high dimensional accuracy, but the surface roughness is poor and the appearance and surface characteristic properties are poor.
【0048】これらに対し、樹脂量10〜70体積%、
フィラーの粒径40μm以下の本発明実施例では、寸法
が19.9〜20.1mmの範囲内となり、寸法精度±
2.0%を達成していることがわかる。In contrast to these, the amount of resin is 10 to 70% by volume,
In the embodiment of the present invention in which the particle size of the filler is 40 μm or less, the dimension is within the range of 19.9 to 20.1 mm, and the dimensional accuracy ±
It can be seen that it has reached 2.0%.
【0049】[0049]
【表1】 [Table 1]
【0050】[0050]
【表2】 [Table 2]
【0051】[0051]
【表3】 [Table 3]
【0052】[0052]
【表4】 [Table 4]
【0053】次に、エポキシ樹脂40体積%と、フィラ
ーとして平均粒径10μmのSiO2 を60体積%から
なる樹脂とフィラーの複合体を用いて、本発明の製造方
法により図2に示すような直方体の試験片1、及び図3
に示すような貫通孔2aを有する円板状の試験片2を作
製した。それぞれ5個の試験片を作製し、直方体の試験
片1については、長辺と短辺の長さを、貫通孔2aを有
する円板状の試験片2については厚みと貫通孔2aの孔
径を測定した。Next, using a composite of a resin and a filler comprising 40% by volume of an epoxy resin and 60% by volume of SiO 2 having an average particle size of 10 μm as a filler, as shown in FIG. A rectangular parallelepiped test piece 1 and FIG.
A disc-shaped test piece 2 having a through hole 2a as shown in was prepared. Five test pieces were prepared, and the long side and the short side of the rectangular parallelepiped test piece 1 were measured, and the thickness and the diameter of the through hole 2a were measured for the disc-shaped test piece 2 having the through hole 2a. It was measured.
【0054】それぞれ金型寸法を中心規格値とし、この
中心規格値に対する測定値の差の比率を寸法精度として
算出した。結果は表5(直方体)、表6(円板)に示す
通りである。The mold dimension was set as the center standard value, and the ratio of the difference between the measured value and the center standard value was calculated as the dimensional accuracy. The results are as shown in Table 5 (cuboid) and Table 6 (disk).
【0055】この結果より、いずれの試験片も寸法精度
が±2.0%以内となっており、この様な形状であって
も高い寸法精度が得られることがわかる。From these results, it is understood that the dimensional accuracy of all the test pieces is within ± 2.0%, and high dimensional accuracy can be obtained even with such a shape.
【0056】[0056]
【表5】 [Table 5]
【0057】[0057]
【表6】 [Table 6]
【0058】なお、以上の実施例では金型寸法を中心規
格値とし、この中心規格値に対する測定値の差の比率を
寸法精度としたが、各測定値の平均値を中心規格値とし
てこれに対する各測定値の差の比率を寸法精度として算
出することもできる。この場合でも、本発明実施例の樹
脂とフィラーの複合体は±2.0%の寸法精度が得られ
ることが確認された。It should be noted that, in the above embodiments, the mold dimension was set as the central standard value, and the ratio of the difference between the measured value and the central standard value was set as the dimensional accuracy. However, the average value of each measured value was set as the central standard value. It is also possible to calculate the ratio of the difference between the measured values as the dimensional accuracy. Even in this case, it was confirmed that the resin-filler composites of the examples of the present invention could obtain a dimensional accuracy of ± 2.0%.
【0059】また、本発明の製造方法を行うには、樹脂
複合材料を金型の中に、均一に充填できるような、流れ
性の良い粉末顆粒状に造粒する必要がある。そして、こ
のような顆粒状粉末を使用して製造した樹脂とフィラー
の複合体の表面を100倍に拡大した構造を図1に示す
ように、粒子状の樹脂部31の周囲に、フィラー32が
分布して点在しているのが特徴であり、このような構造
は金属顕微鏡や電子顕微鏡(SEM)で容易に観察する
ことができる。Further, in order to carry out the production method of the present invention, it is necessary to granulate the resin composite material into a powder granule having good flowability so that it can be uniformly filled in the mold. Then, as shown in FIG. 1, a structure in which the surface of the composite of the resin and the filler manufactured by using such granular powder is magnified 100 times, the filler 32 is provided around the particulate resin portion 31. The feature is that they are distributed and scattered, and such a structure can be easily observed with a metallurgical microscope or an electron microscope (SEM).
【0060】実施例2(ボイド)
熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂をフィラーとして
炭素繊維(CF)を使用した。フェノール樹脂、炭素繊
維の配合比については表7,8に示すように、種々変化
させた原料を調合した。各原料を用いて、常温で加圧成
形した後、80〜250℃で加熱硬化させ、試験片を作
製した。 Example 2 (Void) As the thermosetting resin, carbon fiber (CF) was used with a phenol resin as a filler. Regarding the compounding ratio of the phenol resin and the carbon fiber, as shown in Tables 7 and 8, various changed raw materials were prepared. Each raw material was pressure-molded at room temperature and then heat-cured at 80 to 250 ° C. to prepare a test piece.
【0061】得られた試験片について、平均的な気孔状
態を観察するために、表面を削り、金属顕微鏡写真をと
り、画像処理にて、気孔の平均粒径、気孔の面積占有率
を算出した。また、この樹脂とフィラーの複合体をボー
ル状とし、アルミナ又はステンレスからなるディスクに
押しつけながらディスクを回転させるボールオンディス
ク法により、ボール及びディスクの摩耗量を測定した。In order to observe the average pore state of the obtained test piece, the surface was shaved, a metallographic photograph was taken, and the average particle diameter of the pores and the area occupation rate of the pores were calculated by image processing. . The amount of wear of the ball and the disk was measured by a ball-on-disk method in which the resin-filler composite was formed into a ball shape and the disk was rotated while being pressed against the disk made of alumina or stainless steel.
【0062】結果は表7,8に示す通りである。この結
果より、気孔の平均径を15〜80μm、面積占有率を
5〜30%にした本発明実施例(No.5〜8)は摩耗
量が少なく、摺動性に優れていることがわかった。The results are shown in Tables 7 and 8. From these results, it is found that the examples of the present invention (No. 5 to 8) in which the average diameter of the pores is 15 to 80 μm and the area occupancy is 5 to 30% have a small amount of wear and are excellent in slidability. It was
【0063】[0063]
【表7】 [Table 7]
【0064】[0064]
【表8】 [Table 8]
【0065】実施例3(耐熱性)
熱硬化性樹脂としてフェノール樹脂をフィラーとしてア
ルミナ(Al2 O3 )を用いた。フェノール樹脂、アル
ミナの配合比とアルミナの平均粒径を表9に示すように
種々変化させた原料を調合した。各原料を用いて常温で
加圧成形した後、80〜250℃で加熱硬化し、試験片
を作製した。 Example 3 (Heat resistance) A phenol resin was used as a thermosetting resin, and alumina (Al 2 O 3 ) was used as a filler. Raw materials were prepared by varying the compounding ratio of the phenol resin and alumina and the average particle size of alumina as shown in Table 9. Each material was pressure-molded at room temperature and then heat-cured at 80 to 250 ° C. to prepare a test piece.
【0066】得られた試験片について荷重たわみ温度を
測定した結果を表9に示す。なお、測定法法はJIS
K 7207の方法にて行った。Table 9 shows the results of measuring the deflection temperature under load for the obtained test pieces. The measuring method is JIS
According to the method of K 7207.
【0067】具体的には、例えば図4に示すように、H
DC(HEAT DISTORTION TEMPER
ATURE)試験機を用いて、伝熱媒体中で6.4×1
2.7×110mmの試験片1を100mmスパンで支
持し、中央部荷重棒11とおもり12で応力18.5k
gf/cm2 、4.6kgf/cm2 の荷重を加えなが
ら、伝熱媒体の温度を2℃/分で上昇させ、ワイヤーゲ
ージ13によって試験片1の撓みが0.25mmに達し
たときの温度を温度計14で測定することによって求め
ることができる。Specifically, for example, as shown in FIG.
DC (HEAT DISTORTION TEMPER
6.4 × 1 in a heat transfer medium using an ATURE) tester
The test piece 1 of 2.7 × 110 mm is supported with a span of 100 mm, and the stress is 18.5 k with the center load bar 11 and the weight 12.
The temperature at which the temperature of the heat transfer medium is raised at 2 ° C./min while applying a load of gf / cm 2 , 4.6 kgf / cm 2 , and the deflection of the test piece 1 reaches 0.25 mm by the wire gauge 13. Can be determined by measuring with a thermometer 14.
【0068】表9によれば、フェノール樹脂の含有量が
20体積%以下では、常温での加圧成形後の成形体の形
状保持ができなかった。また、80体積%以上では加熱
硬化時の形状保持ができないため実用的ではなかった。According to Table 9, when the content of the phenol resin was 20% by volume or less, the shape of the molded body after pressure molding at room temperature could not be retained. On the other hand, when the content is 80% by volume or more, the shape cannot be maintained during heat curing, which is not practical.
【0069】これらに対し、フェノール樹脂の含有量を
30〜70体積%の範囲内としたものでは、全て150
℃以上の高い荷重たわみ温度を示すことがわかる。ま
た、フェノール樹脂の含有量を少なくし、アルミナの含
有量を多くするほど荷重たわみ温度が向上している。な
お、一般にフェノール樹脂自体の荷重たわみ温度は16
0℃であるから、アルミナの粉末の添加によって荷重た
わみ温度を大きく向上させられることがわかる。On the other hand, when the content of the phenol resin is in the range of 30 to 70% by volume, all of them are 150
It can be seen that it exhibits a high deflection temperature under load of ℃ or more. Further, the deflection temperature under load is improved as the content of the phenol resin is decreased and the content of the alumina is increased. Generally, the deflection temperature under load of phenol resin itself is 16
Since it is 0 ° C., it is understood that the deflection temperature under load can be greatly improved by adding the alumina powder.
【0070】[0070]
【表9】 [Table 9]
【0071】次に、樹脂とセラミックの組み合わせを種
々に変化させたものについて同様の実験を行った。フェ
ノール樹脂−シリカ(SiO2 )を表10に、フェノー
ル樹脂−ステアタイト(MgO・SiO2 )表11に、
不飽和ポリエステル樹脂−アルミナ(Al2 O3 )を表
12に、エポキシ樹脂−シリカ(SiO2 )を表13
に、それぞれ示す。Next, the same experiment was conducted for various combinations of resin and ceramic. Phenol resin-silica (SiO 2 ) is shown in Table 10, phenol resin-steatite (MgO · SiO 2 ) is shown in Table 11,
Table 12 shows unsaturated polyester resin-alumina (Al 2 O 3 ) and Table 13 shows epoxy resin-silica (SiO 2 ).
, Respectively.
【0072】いずれの材料の組み合わせにおいても、熱
硬化性樹脂を30〜70体積%、セラミックスを70〜
30体積%とした場合で、荷重たわみ温度150℃以上
とすることができた。In any combination of materials, the thermosetting resin is 30 to 70% by volume and the ceramic is 70 to 70% by volume.
When it was 30% by volume, the deflection temperature under load could be 150 ° C or higher.
【0073】[0073]
【表10】 [Table 10]
【0074】[0074]
【表11】 [Table 11]
【0075】[0075]
【表12】 [Table 12]
【0076】[0076]
【表13】 [Table 13]
【0077】実施例4(耐トラッキング性)
熱硬化性樹脂としてフェノールノボラック樹脂を用い、
セラミックとしてアルミナ(Al2 O3 )とムライト
(3Al2 O3 ・2SiO2 )を用い、これらの配合比
とセラミックスの平均粒径を表14、15のように、種
々に変化させた原料粉末を秤量、混合し、ついで、この
混合物を常温で粉末加圧成形して、80〜250℃で熱
処理することにより、加熱硬化させ樹脂とフィラーの複
合体の試験片を得た。 Example 4 (Tracking resistance) A phenol novolac resin was used as a thermosetting resin,
Alumina (Al 2 O 3) and mullite (3Al 2 O 3 · 2SiO 2 ) used as a ceramic, an average particle diameter of the mixing ratio and the ceramics as shown in Table 14, the raw material powder was changed in various The mixture was weighed and mixed, and then the mixture was subjected to powder pressure molding at room temperature and heat-treated at 80 to 250 ° C. to be heat-cured to obtain a test piece of a resin-filler composite.
【0078】かくして得られた試験片について、実施例
3と同様にしてJIS K 7207の方法により荷重
たわみ温度を測定し、また耐トラッキング性については
IEC Pub112法に基づいて測定した。これらの
結果を表14、15に示す。With respect to the test piece thus obtained, the deflection temperature under load was measured by the method of JIS K 7207 in the same manner as in Example 3, and the tracking resistance was measured by the IEC Pub112 method. The results are shown in Tables 14 and 15.
【0079】なお、耐トラッキング性の測定は図5に示
すように、試験片1上に二つの白金電極21、21を圧
着荷重1Nで当接させ、両電極21,21間に商用交流
電圧を印加する。この状態で試験片1の上から電極2
1,21間の中央に0.1%NH4Clの試験液22を
30秒ごとに滴下し、トラッキング破壊する(0.5A
の電流が2秒間流れる)まで行う。結果をグラフ化し、
50滴の滴下で絶縁破壊を生じる電圧を求めこの電圧を
耐トラッキング性(CTI:Comparative
Tracking Index)とする。As shown in FIG. 5, the tracking resistance was measured by contacting the two platinum electrodes 21, 21 on the test piece 1 with a crimping load of 1 N and applying a commercial AC voltage between the electrodes 21, 21. Apply. In this state, from the top of the test piece 1 to the electrode 2
Test solution 22 of 0.1% NH4Cl is dropped every 30 seconds in the center between 1 and 21 to perform tracking breakdown (0.5A).
Current flows for 2 seconds). Graph the results,
The voltage that causes dielectric breakdown is calculated by dropping 50 drops, and this voltage is used as the tracking resistance (CTI: Comparative).
Tracking Index).
【0080】表14,15によればアルミナの平均粒径
が5μmより大きいもの(No.1,2,8,9)や樹
脂とセラミックスの比率が本発明の範囲外であるもの
(No.3,10)では耐トラッキング性が250Vに
達せず、特に樹脂の配合量が70体積%を越えるもの
(No.3,10)では荷重たわみ温度も低くなること
が判る。According to Tables 14 and 15, the average particle size of alumina is larger than 5 μm (Nos. 1, 2, 8 and 9) and the ratio of resin to ceramics is outside the scope of the present invention (No. 3). , 10), the tracking resistance does not reach 250 V, and in particular, when the compounding amount of the resin exceeds 70% by volume (No. 3, 10), the deflection temperature under load becomes low.
【0081】これらに対し、本発明の範囲内のもの(N
o.4〜7、11〜13)は、耐トラッキング性が25
0V以上、荷重たわみ温度が200℃以上と優れた結果
を示した。なお、一般にフェノール樹脂自体の耐トラッ
キング性は130V程度であるから、セラミックの粉末
を添加することによって、大きく耐トラッキング性を向
上できることがわかる。On the other hand, those within the scope of the present invention (N
o. 4-7, 11-13) has a tracking resistance of 25.
Excellent results were obtained with 0 V or more and a deflection temperature under load of 200 ° C. or more. Since the phenol resin itself generally has a tracking resistance of about 130 V, it can be understood that the tracking resistance can be greatly improved by adding ceramic powder.
【0082】[0082]
【表14】 [Table 14]
【0083】[0083]
【表15】 [Table 15]
【0084】[0084]
【発明の効果】このように本発明によれば、エポキシ、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の樹脂量10〜70体
積%、残部をフィラー粒径40μm以下の条件下で、粉
体を顆粒状に造粒し、常温粉末加圧成形後、加熱硬化す
ることにより、耐熱性に優れ、電気的特性に優れた高信
頼性で、且つ、内部に均一な気孔を設けることによって
摺動特性に優れた、樹脂複合材料を極めて簡易的な製造
工程にて提供することができる。As described above, according to the present invention, epoxy,
Under the condition that the amount of thermosetting resin such as phenol resin is 10 to 70% by volume and the balance is a filler particle diameter of 40 μm or less, the powder is granulated into granules, and after normal temperature powder pressure molding, heat curing is performed. Provide a resin composite material that has excellent heat resistance, high electrical reliability, high reliability, and excellent sliding characteristics by providing uniform pores inside, in a very simple manufacturing process. be able to.
【図1】本発明の樹脂とフィラーの複合体の構造を模式
的に示す拡大図である。FIG. 1 is an enlarged view schematically showing the structure of a resin-filler composite of the present invention.
【図2】本発明の樹脂とフィラーの複合体からなる試験
片を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a test piece made of a composite of a resin and a filler of the present invention.
【図3】本発明の樹脂とフィラーの複合体からなる試験
片を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a test piece composed of a composite of a resin and a filler of the present invention.
【図4】荷重たわみ温度の測定装置を示す図である。FIG. 4 is a view showing an apparatus for measuring a deflection temperature under load.
【図5】耐トラッキング性の測定装置を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a tracking resistance measuring device.
1,2:試験片 31:樹脂部 32:フィラー 33:気孔 1,2: test piece 31: Resin part 32: Filler 33: Pore
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI // B29K 101:10 B29K 101:10 105:16 105:16 (72)発明者 中村 才恵樹 鹿児島県川内市高城町1810番地 京セラ 株式会社鹿児島川内工場内 (56)参考文献 特開 昭57−84510(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C08L 1/00 - 101/16 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI // B29K 101: 10 B29K 101: 10 105: 16 105: 16 (72) Inventor Saeki Nakamura 1810 Takashiro-cho, Kawauchi City, Kagoshima Prefecture Address Kyocera Co., Ltd. Kagoshima Kawauchi Plant (56) Reference JP-A-57-84510 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) C08L 1/00-101/16
Claims (9)
が平均粒径40μm以下のフィラーからなり、中心規格
値に対する寸法精度が±2.0%の範囲内であることを
特徴とする樹脂とフィラーの複合体。1. A thermosetting resin in an amount of 10 to 70% by volume, and the balance comprising a filler having an average particle size of 40 μm or less, and having a dimensional accuracy of ± 2.0% with respect to a center standard value. A composite of a resin and a filler.
が平均粒径40μm以下のフィラーからなり、表面に微
小凹凸部分が存在しないことを特徴とする樹脂とフィラ
ーの複合体。2. A composite of a resin and a filler, which comprises 10 to 70% by volume of a thermosetting resin and the balance of a filler having an average particle diameter of 40 μm or less, and has no fine irregularities on the surface.
が平均粒径40μm以下のフィラーからなり、粒子状の
樹脂部の周囲にフィラーが点在することを特徴とする樹
脂とフィラーの複合体。3. A resin and a filler characterized by comprising 10 to 70% by volume of a thermosetting resin and the balance of a filler having an average particle diameter of 40 μm or less, and the filler is scattered around the particulate resin portion. Complex of.
徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂とフィラ
ーの複合体。4. The resin-filler composite according to claim 1 , wherein the resin amount is 10 to 40% by volume.
の粉末又は繊維を用いたことを特徴とする請求項1〜3
のいずれかに記載の樹脂とフィラーの複合体。5. A method according to claim 1, characterized in that the filler with a powder or fibers of organic material or inorganic material
7. A composite of the resin and the filler according to any one of 1.
で、かつその占有面積率が3〜30%であることを特徴
とする請求項1〜3のいずれかに記載の樹脂とフィラー
の複合体。6. The average pore diameter inside the molded body is 15 to 80 μm.
In, and the resin and composite filler as claimed in claim 1, the occupied area ratio, characterized in that 3 to 30%.
キング性が250V以上であることを特徴とする請求項
1〜3のいずれかに記載の樹脂とフィラーの複合体。7. deflection temperature under load 0.99 ° C. or higher, the resin and the composite filler according to claim 1, tracking resistance is equal to or not less than 250V.
脂粉末に、平均粒径40μm以下のフィラーを添加混合
し、この原料粉末を常温にて所定形状に加圧成形した
後、離型して100〜250℃で加熱硬化する工程から
なる樹脂とフィラーの複合体の製造方法。8. A thermosetting resin powder such as epoxy resin or phenol resin is mixed with a filler having an average particle size of 40 μm or less, and the raw material powder is pressure-molded into a predetermined shape at room temperature and then released. A method for producing a composite of a resin and a filler, which comprises a step of heating and curing at 100 to 250 ° C.
の比重よりも小さく、造粒処理された顆粒を用いて加圧
成形することを特徴とする請求項8に記載の樹脂とフィ
ラーの複合体の製造方法。9. The composite of resin and filler according to claim 8, wherein the specific gravity of the resin is smaller than the specific gravity of the filler to be mixed and added, and the granules subjected to the granulation process are used for pressure molding. Body manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP32923297A JP3472464B2 (en) | 1996-12-27 | 1997-11-28 | Composite of resin and filler and method for producing the same |
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