JP3478052B2 - 表面実装型インダクタ - Google Patents
表面実装型インダクタInfo
- Publication number
- JP3478052B2 JP3478052B2 JP12204997A JP12204997A JP3478052B2 JP 3478052 B2 JP3478052 B2 JP 3478052B2 JP 12204997 A JP12204997 A JP 12204997A JP 12204997 A JP12204997 A JP 12204997A JP 3478052 B2 JP3478052 B2 JP 3478052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- winding
- coating material
- inductor
- temporary fixing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型インダ
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】図５に示すように、この種の表面実装型
インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端
部に設けられた二つの脚部２ａ，２ｂとからなる、いわ
ゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型インダク
タ１が提案されている。巻線部２ｃには巻線５が巻回さ
れている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚
部２ａ，２ｂに設けられた端子電極４ａ，４ｂに熱圧着
され、電気的に接続されている。コア２の上部には保護
材６が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部
が保護材６にて被覆されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
１は、溶融半田を利用したフロー半田やクリーム半田を
利用したリフロー半田により、回路基板８等に設けた取
付け電極８ａに半田付けされ、実装される。インダクタ
１をフロー半田により回路基板８に実装する際には、イ
ンダクタ１を接着剤９により回路基板８に仮固定する必
要がある。この接着剤９は、通常、印刷法やディスペン
サ法等の方法により、略一定の厚さで回路基板８上に付
与される。 【０００４】しかしながら、インダクタ１は、脚部２
ａ，２ｂによって、巻線部２ｃの底面２ｄと回路基板８
の表面との間に大きな間隙を有している。このため、通
常の接着剤９の厚さでは、接着剤９が巻線５に達するこ
とができず、インダクタ１を回路基板８に仮固定するこ
とができなかった。そこで、他の電子部品とは別に、イ
ンダクタ１の場合には、接着剤９の量を多くすることも
考えられるが、接着剤９の付与作業が煩雑になるという
問題があった。 【０００５】さらに、インダクタ１では、回路基板８へ
実装する際等のインダクタ１の取り扱いに当たって、吸
引ノズルで巻線部２ｃの中央部分を吸着することが多
い。ところが、インダクタ１の巻線部２ｃは、脚部２
ａ，２ｂの間に架橋された構造であるため、巻線部２ｃ
の中央部分にかかる垂直方向の荷重に対して機械的強度
が弱く、吸引ノズルによる衝撃力によって、例えば巻線
部２ｃの中央付近にクラックや割れが生じるおそれがあ
る。 【０００６】そこで、本発明の目的は、フロー半田時の
仮固定を確実に行うことができ、かつ、取り扱い時に加
わる荷重に対して強い表面実装型インダクタを提供する
ことにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装型インダクタは、 （ａ）巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つ
の脚部とで構成されたコアと、 （ｂ）巻線部に巻回された巻線と、 （ｃ）巻線部の底面のみに配設された仮固定用コーティ
ング材と、 （ｄ）コアの上部のみに配置され、上面が平面状である
保護材と を備え、（ｅ）コアの脚部は実装の際に基板に接する平面状の先
端面を有し、 （ｆ）仮固定用 コーティング材が少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
し、 （ｇ）仮固定用コーティング材の凸状湾曲面の頂部が、
コアの脚部の先端面から０〜１ ５０μｍ後退しているこ
と、 を特徴とする。 【０００８】 【作用】表面実装型インダクタがフロー半田によって実
装される際には、巻線部の底面側に凸状に張り出された
仮固定用コーティング材が、回路基板等の表面に付与さ
れた接着剤に十分達し、インダクタが回路基板等に仮固
定される。このとき、余分な接着剤は仮固定用コーティ
ング材の凸状湾曲面の頂部の外方に向かって拡がり、仮
固定用コーティング材と接着剤の接触面積が広くなる。 【０００９】 また、仮固定用コーティング材は巻線部
の底面側に配設されているので、コアの両端部に設けら
れた二つの脚部の間に仮固定用コーティング材が配設さ
れた構成となる。そして、この仮固定用コーティング材
が脚部の間に架橋された巻線部の補強材及び支持材とし
て機能する。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型イ
ンダクタの実施形態について添付図面を参照して説明す
る。 【００１１】 図１及び図２に示すように、表面実装型
インダクタ１１は、概略、コア２と、巻線５と、仮固定
用のコーティング材１３とで構成されている。コア２
は、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端部に設けられた
二つの脚部２ａ，２ｂとからなる、いわゆる横置きタイ
プのものである。コア２の材料としては、非磁性体のセ
ラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられ
る。脚部２ａ，２ｂの先端側には、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−
Ｐｄ等からなる端子電極４ａ，４ｂがそれぞれ設けられ
ている。 【００１２】巻線５は、コア２の巻線部２ｃに巻回され
ている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２に設け
られた端子電極４ａ，４ｂに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線５とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された銅線等が用
いられ、両終端部５ａ，５ｂにおいて、ウレタン樹脂は
熱圧着等の際にかかる熱によって飛散し、銅線が露出す
ることになる。 【００１３】コア２の上部には樹脂からなる保護材１２
が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部が保
護材１２にて被覆されている。保護材１２の上面は平面
である。保護材１２の上面を平面にする理由は、インダ
クタ１１を回路基板８に実装する際等に、吸引ノズルに
よる吸着を確実に行えるようにすると共に、吸引ノズル
による吸着時に巻線５が損傷するのを防止するためであ
る。この保護材１２は、例えば、コア２の巻線部２ｃに
巻線５が巻回されたものを、コア２の上面側から樹脂浴
に浸漬してコア２の上部に樹脂を付与した後、樹脂浴か
ら引き揚げ、光又は熱等により樹脂を硬化させることに
より形成される。 【００１４】一方、樹脂等からなるコーティング材１３
は、コア２の巻線部２ｃの底面２ｄに配設され、巻線部
２ｃに巻回された巻線５の下部を被覆している。すなわ
ち、コーティング材１３は、保護材１２と共に、巻線部
２ｃを両側から挟んだ構造になっている。コーティング
材１３の表面は、巻線部２ｃの長さ方向（図１におい
て、矢印Ｘ方向）及び幅方向（図１において、矢印Ｙ方
向）に凸状の湾曲面であり、巻線部２ｃの略中央部に凸
状湾曲面の頂部１３ａが位置している。そして、頂部１
３ａとコア２の脚部２ａ，２ｂの先端面との差ｄは０〜
１５０μｍの範囲となるように、コーティング材１３を
形成するのが望ましい。すなわち、頂部１３ａは、脚部
２ａ，２ｂの先端面から０〜１５０μｍ後退しているの
が望ましい。 【００１５】コーティング材１３は、例えば図３に示す
ように、巻線５が巻回されたコア２を、脚部２ａ，２ｂ
を上側にして保持板１４上に配列し、ディスペンサ１５
により脚部２ａと２ｂの間の巻線部２ｃに液状コーティ
ング材１３を付与して形成される。このとき、液状コー
ティング材１３として、６０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）
程度の粘度を有するものを用いれば、液状コーティング
材１３は脚部２ａと２ｂの間の巻線部２ｃの底面２ｄに
留まり、コーティング材１３の頂部１３ａと脚部２ａ，
２ｂの先端面との差ｄを、０〜１５０μｍの範囲内とす
ることができる。液状コーティング材１３が付与された
コア２は、光又は熱等により液状コーティング材１３が
硬化される。 【００１６】こうして得られた表面実装型インダクタ１
１がフロー半田によって表面実装される際は、吸引ノズ
ルによって保護材１２の上面が吸着され、図４に示すよ
うに、回路基板８等の実装位置に載置される。回路基板
８には印刷等により予め接着剤９が付与されており、コ
ーティング材１３の頂部１３ａが接着剤９に接する。こ
れにより、余分な接着剤９は頂部１３ａの外方に向かっ
て拡がり、コーティング材１３と接着剤９の接触面積が
広くなり、インダクタ１１は回路基板８に確実に仮固定
される。また、コーティング材１３は巻線部２ｃの底面
２ｄ側に配設されているので、巻線部２ｃの補強材及び
支持材としても機能する。従って、実装時等に吸引ノズ
ルによって巻線部２ｃに垂直方向の荷重が加わっても、
コーティング材１３によってコア２が破損するのを防止
することができる。 【００１７】 なお、本発明に係る表面実装型インダク
タは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態の
仮固定用のコーティング材は、巻線部２ｃの長さ方向及
び幅方向の両方向に凸状の湾曲面を有しているが、必ず
しもこれに限るものではなく、巻線部２ｃの長さ方向又
は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有するもの
であってもよい。 【００１８】 また、保護材１２は、以下の方法によっ
て形成してもよい。すなわち、コア２の巻線部２ｃに巻
線５が巻回されたものを、コア２の上面側から、樹脂が
入った金型内に浸漬して光又は熱等により樹脂を硬化さ
せた後、金型から取り外されることにより保護材１２を
形成することができる。あるいは、樹脂板をコア２の上
面に接着するものであってもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コアの巻線部の底面に、少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
した仮固定用コーティング材を配設したので、インダク
タがフロー半田によって回路基板等に表面実装される際
には、回路基板等に付与された接着剤に仮固定用コーテ
ィング材の頂部が接し、余分な接着剤は頂部の外方に向
かって拡がり、仮固定用コーティング材と接着剤の接触
面積が広くなり、インダクタを回路基板に確実に仮固定
することができる。また、仮固定用コーティング材はコ
アの巻線部の底面側に配設されているので、巻線部の補
強材及び支持材としても機能する。従って、実装時等
に、吸引ノズルによって巻線部に垂直方向の荷重が加わ
っても、コアの破損を仮固定用コーティング材によって
防止することができる。
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタに関する。 【０００２】 【従来の技術】図５に示すように、この種の表面実装型
インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端
部に設けられた二つの脚部２ａ，２ｂとからなる、いわ
ゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型インダク
タ１が提案されている。巻線部２ｃには巻線５が巻回さ
れている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚
部２ａ，２ｂに設けられた端子電極４ａ，４ｂに熱圧着
され、電気的に接続されている。コア２の上部には保護
材６が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部
が保護材６にて被覆されている。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
１は、溶融半田を利用したフロー半田やクリーム半田を
利用したリフロー半田により、回路基板８等に設けた取
付け電極８ａに半田付けされ、実装される。インダクタ
１をフロー半田により回路基板８に実装する際には、イ
ンダクタ１を接着剤９により回路基板８に仮固定する必
要がある。この接着剤９は、通常、印刷法やディスペン
サ法等の方法により、略一定の厚さで回路基板８上に付
与される。 【０００４】しかしながら、インダクタ１は、脚部２
ａ，２ｂによって、巻線部２ｃの底面２ｄと回路基板８
の表面との間に大きな間隙を有している。このため、通
常の接着剤９の厚さでは、接着剤９が巻線５に達するこ
とができず、インダクタ１を回路基板８に仮固定するこ
とができなかった。そこで、他の電子部品とは別に、イ
ンダクタ１の場合には、接着剤９の量を多くすることも
考えられるが、接着剤９の付与作業が煩雑になるという
問題があった。 【０００５】さらに、インダクタ１では、回路基板８へ
実装する際等のインダクタ１の取り扱いに当たって、吸
引ノズルで巻線部２ｃの中央部分を吸着することが多
い。ところが、インダクタ１の巻線部２ｃは、脚部２
ａ，２ｂの間に架橋された構造であるため、巻線部２ｃ
の中央部分にかかる垂直方向の荷重に対して機械的強度
が弱く、吸引ノズルによる衝撃力によって、例えば巻線
部２ｃの中央付近にクラックや割れが生じるおそれがあ
る。 【０００６】そこで、本発明の目的は、フロー半田時の
仮固定を確実に行うことができ、かつ、取り扱い時に加
わる荷重に対して強い表面実装型インダクタを提供する
ことにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装型インダクタは、 （ａ）巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つ
の脚部とで構成されたコアと、 （ｂ）巻線部に巻回された巻線と、 （ｃ）巻線部の底面のみに配設された仮固定用コーティ
ング材と、 （ｄ）コアの上部のみに配置され、上面が平面状である
保護材と を備え、（ｅ）コアの脚部は実装の際に基板に接する平面状の先
端面を有し、 （ｆ）仮固定用 コーティング材が少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
し、 （ｇ）仮固定用コーティング材の凸状湾曲面の頂部が、
コアの脚部の先端面から０〜１ ５０μｍ後退しているこ
と、 を特徴とする。 【０００８】 【作用】表面実装型インダクタがフロー半田によって実
装される際には、巻線部の底面側に凸状に張り出された
仮固定用コーティング材が、回路基板等の表面に付与さ
れた接着剤に十分達し、インダクタが回路基板等に仮固
定される。このとき、余分な接着剤は仮固定用コーティ
ング材の凸状湾曲面の頂部の外方に向かって拡がり、仮
固定用コーティング材と接着剤の接触面積が広くなる。 【０００９】 また、仮固定用コーティング材は巻線部
の底面側に配設されているので、コアの両端部に設けら
れた二つの脚部の間に仮固定用コーティング材が配設さ
れた構成となる。そして、この仮固定用コーティング材
が脚部の間に架橋された巻線部の補強材及び支持材とし
て機能する。 【００１０】 【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型イ
ンダクタの実施形態について添付図面を参照して説明す
る。 【００１１】 図１及び図２に示すように、表面実装型
インダクタ１１は、概略、コア２と、巻線５と、仮固定
用のコーティング材１３とで構成されている。コア２
は、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両端部に設けられた
二つの脚部２ａ，２ｂとからなる、いわゆる横置きタイ
プのものである。コア２の材料としては、非磁性体のセ
ラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられ
る。脚部２ａ，２ｂの先端側には、Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−
Ｐｄ等からなる端子電極４ａ，４ｂがそれぞれ設けられ
ている。 【００１２】巻線５は、コア２の巻線部２ｃに巻回され
ている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２に設け
られた端子電極４ａ，４ｂに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線５とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された銅線等が用
いられ、両終端部５ａ，５ｂにおいて、ウレタン樹脂は
熱圧着等の際にかかる熱によって飛散し、銅線が露出す
ることになる。 【００１３】コア２の上部には樹脂からなる保護材１２
が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部が保
護材１２にて被覆されている。保護材１２の上面は平面
である。保護材１２の上面を平面にする理由は、インダ
クタ１１を回路基板８に実装する際等に、吸引ノズルに
よる吸着を確実に行えるようにすると共に、吸引ノズル
による吸着時に巻線５が損傷するのを防止するためであ
る。この保護材１２は、例えば、コア２の巻線部２ｃに
巻線５が巻回されたものを、コア２の上面側から樹脂浴
に浸漬してコア２の上部に樹脂を付与した後、樹脂浴か
ら引き揚げ、光又は熱等により樹脂を硬化させることに
より形成される。 【００１４】一方、樹脂等からなるコーティング材１３
は、コア２の巻線部２ｃの底面２ｄに配設され、巻線部
２ｃに巻回された巻線５の下部を被覆している。すなわ
ち、コーティング材１３は、保護材１２と共に、巻線部
２ｃを両側から挟んだ構造になっている。コーティング
材１３の表面は、巻線部２ｃの長さ方向（図１におい
て、矢印Ｘ方向）及び幅方向（図１において、矢印Ｙ方
向）に凸状の湾曲面であり、巻線部２ｃの略中央部に凸
状湾曲面の頂部１３ａが位置している。そして、頂部１
３ａとコア２の脚部２ａ，２ｂの先端面との差ｄは０〜
１５０μｍの範囲となるように、コーティング材１３を
形成するのが望ましい。すなわち、頂部１３ａは、脚部
２ａ，２ｂの先端面から０〜１５０μｍ後退しているの
が望ましい。 【００１５】コーティング材１３は、例えば図３に示す
ように、巻線５が巻回されたコア２を、脚部２ａ，２ｂ
を上側にして保持板１４上に配列し、ディスペンサ１５
により脚部２ａと２ｂの間の巻線部２ｃに液状コーティ
ング材１３を付与して形成される。このとき、液状コー
ティング材１３として、６０Ｐａ・ｓ（パスカル・秒）
程度の粘度を有するものを用いれば、液状コーティング
材１３は脚部２ａと２ｂの間の巻線部２ｃの底面２ｄに
留まり、コーティング材１３の頂部１３ａと脚部２ａ，
２ｂの先端面との差ｄを、０〜１５０μｍの範囲内とす
ることができる。液状コーティング材１３が付与された
コア２は、光又は熱等により液状コーティング材１３が
硬化される。 【００１６】こうして得られた表面実装型インダクタ１
１がフロー半田によって表面実装される際は、吸引ノズ
ルによって保護材１２の上面が吸着され、図４に示すよ
うに、回路基板８等の実装位置に載置される。回路基板
８には印刷等により予め接着剤９が付与されており、コ
ーティング材１３の頂部１３ａが接着剤９に接する。こ
れにより、余分な接着剤９は頂部１３ａの外方に向かっ
て拡がり、コーティング材１３と接着剤９の接触面積が
広くなり、インダクタ１１は回路基板８に確実に仮固定
される。また、コーティング材１３は巻線部２ｃの底面
２ｄ側に配設されているので、巻線部２ｃの補強材及び
支持材としても機能する。従って、実装時等に吸引ノズ
ルによって巻線部２ｃに垂直方向の荷重が加わっても、
コーティング材１３によってコア２が破損するのを防止
することができる。 【００１７】 なお、本発明に係る表面実装型インダク
タは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態の
仮固定用のコーティング材は、巻線部２ｃの長さ方向及
び幅方向の両方向に凸状の湾曲面を有しているが、必ず
しもこれに限るものではなく、巻線部２ｃの長さ方向又
は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有するもの
であってもよい。 【００１８】 また、保護材１２は、以下の方法によっ
て形成してもよい。すなわち、コア２の巻線部２ｃに巻
線５が巻回されたものを、コア２の上面側から、樹脂が
入った金型内に浸漬して光又は熱等により樹脂を硬化さ
せた後、金型から取り外されることにより保護材１２を
形成することができる。あるいは、樹脂板をコア２の上
面に接着するものであってもよい。 【００１９】 【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コアの巻線部の底面に、少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
した仮固定用コーティング材を配設したので、インダク
タがフロー半田によって回路基板等に表面実装される際
には、回路基板等に付与された接着剤に仮固定用コーテ
ィング材の頂部が接し、余分な接着剤は頂部の外方に向
かって拡がり、仮固定用コーティング材と接着剤の接触
面積が広くなり、インダクタを回路基板に確実に仮固定
することができる。また、仮固定用コーティング材はコ
アの巻線部の底面側に配設されているので、巻線部の補
強材及び支持材としても機能する。従って、実装時等
に、吸引ノズルによって巻線部に垂直方向の荷重が加わ
っても、コアの破損を仮固定用コーティング材によって
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装型インダクタの一実施形
態を示す底面側から見た斜視図。 【図２】図１に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。 【図３】図１に示した表面実装型インダクタのコーティ
ング材の形成手順を示す斜視図。 【図４】図１に示した表面実装型インダクタを回路基板
に仮固定した状態を示す一部断面図。 【図５】従来の表面実装型インダクタを示す正面図。 【符号の説明】 ２…コア ２ａ，２ｂ…脚部 ２ｃ…巻線部 ５…巻線 １１…表面実装型インダクタ １３…コーティング材
態を示す底面側から見た斜視図。 【図２】図１に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。 【図３】図１に示した表面実装型インダクタのコーティ
ング材の形成手順を示す斜視図。 【図４】図１に示した表面実装型インダクタを回路基板
に仮固定した状態を示す一部断面図。 【図５】従来の表面実装型インダクタを示す正面図。 【符号の説明】 ２…コア ２ａ，２ｂ…脚部 ２ｃ…巻線部 ５…巻線 １１…表面実装型インダクタ １３…コーティング材
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平８−124748（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−43708（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−163033（ＪＰ，Ａ)
実開 平５−77909（ＪＰ，Ｕ)
実開 平４−99807（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭57−200014（ＪＰ，Ｕ)
実開 平１−163311（ＪＰ，Ｕ)
実開 昭50−74449（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01F 27/02
H01F 27/06
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 巻線部と、この巻線部の両端部に設けら
れた二つの脚部とで構成されたコアと、 前記巻線部に巻回された巻線と、 前記巻線部の底面のみに配設された仮固定用コーティン
グ材と、 前記コアの上部のみに配置され、上面が平面状である保
護材と を備え、前記コアの脚部は実装の際に基板に接する平面状の先端
面を有し、 前記仮固定用コーティング材が少なくとも前記巻線部の
長さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を
有し、 前記仮固定用コーティング材の凸状湾曲面の頂部が、前
記コアの脚部の先端面から０〜 １５０μｍ後退している
こと、 を特徴とする表面実装型インダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12204997A JP3478052B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 表面実装型インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12204997A JP3478052B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 表面実装型インダクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312921A JPH10312921A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3478052B2 true JP3478052B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=14826351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12204997A Expired - Lifetime JP3478052B2 (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | 表面実装型インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3478052B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003168611A (ja) | 2001-09-18 | 2003-06-13 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用コモンモードチョークコイル |
| JP7020397B2 (ja) * | 2018-12-29 | 2022-02-16 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP12204997A patent/JP3478052B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10312921A (ja) | 1998-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6804882B2 (en) | Method for manufacturing a coil device | |
| JPH06325938A (ja) | 巻線型コイル | |
| JP3317893B2 (ja) | 面実装型コイル | |
| JPH10321438A (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP3091142B2 (ja) | 角型チップインダクタ | |
| JP3478052B2 (ja) | 表面実装型インダクタ | |
| JP3402973B2 (ja) | 巻線型電子部品の製造方法 | |
| JP3808318B2 (ja) | 巻線型チップインダクタ | |
| JPH03163808A (ja) | インダクタンス部品 | |
| JP2005072038A (ja) | コモンモードチョークコイル用コア構造体及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイル | |
| JP3319697B2 (ja) | 巻線型電子部品及びその製造方法 | |
| JP2001267138A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH0627928Y2 (ja) | 表面実装型巻線部品 | |
| JP3346485B2 (ja) | 電子部品及びその実装方法 | |
| JPH0917918A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH0353455Y2 (ja) | ||
| JPH07142264A (ja) | 面実装コイル | |
| EP4387403A1 (en) | Soldering a surface mount device to an application board | |
| JP3241681B2 (ja) | プリント基板における電気部品の固定構造 | |
| JP2000114052A (ja) | 面実装型コイル部品用磁芯 | |
| JPH0945535A (ja) | チップコイル | |
| JPH05251237A (ja) | コイル素子 | |
| JP2586379B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH10241958A (ja) | 電子素子および電子素子実装用台座シート | |
| JP3664534B2 (ja) | 表面実装型チョークコイル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071003 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081003 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091003 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101003 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111003 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121003 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131003 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |