JP3478052B2 - Surface mount type inductor - Google Patents
Surface mount type inductorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型インダ
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタに関する。
【0002】
【従来の技術】図5に示すように、この種の表面実装型
インダクタとして、巻線部2cとこの巻線部2cの両端
部に設けられた二つの脚部2a,2bとからなる、いわ
ゆる横置きタイプのコア2を備えた表面実装型インダク
タ1が提案されている。巻線部2cには巻線5が巻回さ
れている。巻線5の両終端部5a,5bは、コア2の脚
部2a,2bに設けられた端子電極4a,4bに熱圧着
され、電気的に接続されている。コア2の上部には保護
材6が設けられ、巻線部2cに巻回された巻線5の上部
が保護材6にて被覆されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
1は、溶融半田を利用したフロー半田やクリーム半田を
利用したリフロー半田により、回路基板8等に設けた取
付け電極8aに半田付けされ、実装される。インダクタ
1をフロー半田により回路基板8に実装する際には、イ
ンダクタ1を接着剤9により回路基板8に仮固定する必
要がある。この接着剤9は、通常、印刷法やディスペン
サ法等の方法により、略一定の厚さで回路基板8上に付
与される。
【0004】しかしながら、インダクタ1は、脚部2
a,2bによって、巻線部2cの底面2dと回路基板8
の表面との間に大きな間隙を有している。このため、通
常の接着剤9の厚さでは、接着剤9が巻線5に達するこ
とができず、インダクタ1を回路基板8に仮固定するこ
とができなかった。そこで、他の電子部品とは別に、イ
ンダクタ1の場合には、接着剤9の量を多くすることも
考えられるが、接着剤9の付与作業が煩雑になるという
問題があった。
【0005】さらに、インダクタ1では、回路基板8へ
実装する際等のインダクタ1の取り扱いに当たって、吸
引ノズルで巻線部2cの中央部分を吸着することが多
い。ところが、インダクタ1の巻線部2cは、脚部2
a,2bの間に架橋された構造であるため、巻線部2c
の中央部分にかかる垂直方向の荷重に対して機械的強度
が弱く、吸引ノズルによる衝撃力によって、例えば巻線
部2cの中央付近にクラックや割れが生じるおそれがあ
る。
【0006】そこで、本発明の目的は、フロー半田時の
仮固定を確実に行うことができ、かつ、取り扱い時に加
わる荷重に対して強い表面実装型インダクタを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る表面実装型インダクタは、
(a)巻線部と、この巻線部の両端部に設けられた二つ
の脚部とで構成されたコアと、
(b)巻線部に巻回された巻線と、
(c)巻線部の底面のみに配設された仮固定用コーティ
ング材と、 (d)コアの上部のみに配置され、上面が平面状である
保護材と
を備え、(e)コアの脚部は実装の際に基板に接する平面状の先
端面を有し、 (f)仮固定用
コーティング材が少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
し、 (g)仮固定用コーティング材の凸状湾曲面の頂部が、
コアの脚部の先端面から0〜1
50μm後退しているこ
と、
を特徴とする。
【0008】
【作用】表面実装型インダクタがフロー半田によって実
装される際には、巻線部の底面側に凸状に張り出された
仮固定用コーティング材が、回路基板等の表面に付与さ
れた接着剤に十分達し、インダクタが回路基板等に仮固
定される。このとき、余分な接着剤は仮固定用コーティ
ング材の凸状湾曲面の頂部の外方に向かって拡がり、仮
固定用コーティング材と接着剤の接触面積が広くなる。
【0009】 また、仮固定用コーティング材は巻線部
の底面側に配設されているので、コアの両端部に設けら
れた二つの脚部の間に仮固定用コーティング材が配設さ
れた構成となる。そして、この仮固定用コーティング材
が脚部の間に架橋された巻線部の補強材及び支持材とし
て機能する。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型イ
ンダクタの実施形態について添付図面を参照して説明す
る。
【0011】 図1及び図2に示すように、表面実装型
インダクタ11は、概略、コア2と、巻線5と、仮固定
用のコーティング材13とで構成されている。コア2
は、巻線部2cとこの巻線部2cの両端部に設けられた
二つの脚部2a,2bとからなる、いわゆる横置きタイ
プのものである。コア2の材料としては、非磁性体のセ
ラミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられ
る。脚部2a,2bの先端側には、Ag,Cu,Ag−
Pd等からなる端子電極4a,4bがそれぞれ設けられ
ている。
【0012】巻線5は、コア2の巻線部2cに巻回され
ている。巻線5の両終端部5a,5bは、コア2に設け
られた端子電極4a,4bに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線5とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された銅線等が用
いられ、両終端部5a,5bにおいて、ウレタン樹脂は
熱圧着等の際にかかる熱によって飛散し、銅線が露出す
ることになる。
【0013】コア2の上部には樹脂からなる保護材12
が設けられ、巻線部2cに巻回された巻線5の上部が保
護材12にて被覆されている。保護材12の上面は平面
である。保護材12の上面を平面にする理由は、インダ
クタ11を回路基板8に実装する際等に、吸引ノズルに
よる吸着を確実に行えるようにすると共に、吸引ノズル
による吸着時に巻線5が損傷するのを防止するためであ
る。この保護材12は、例えば、コア2の巻線部2cに
巻線5が巻回されたものを、コア2の上面側から樹脂浴
に浸漬してコア2の上部に樹脂を付与した後、樹脂浴か
ら引き揚げ、光又は熱等により樹脂を硬化させることに
より形成される。
【0014】一方、樹脂等からなるコーティング材13
は、コア2の巻線部2cの底面2dに配設され、巻線部
2cに巻回された巻線5の下部を被覆している。すなわ
ち、コーティング材13は、保護材12と共に、巻線部
2cを両側から挟んだ構造になっている。コーティング
材13の表面は、巻線部2cの長さ方向(図1におい
て、矢印X方向)及び幅方向(図1において、矢印Y方
向)に凸状の湾曲面であり、巻線部2cの略中央部に凸
状湾曲面の頂部13aが位置している。そして、頂部1
3aとコア2の脚部2a,2bの先端面との差dは0〜
150μmの範囲となるように、コーティング材13を
形成するのが望ましい。すなわち、頂部13aは、脚部
2a,2bの先端面から0〜150μm後退しているの
が望ましい。
【0015】コーティング材13は、例えば図3に示す
ように、巻線5が巻回されたコア2を、脚部2a,2b
を上側にして保持板14上に配列し、ディスペンサ15
により脚部2aと2bの間の巻線部2cに液状コーティ
ング材13を付与して形成される。このとき、液状コー
ティング材13として、60Pa・s(パスカル・秒)
程度の粘度を有するものを用いれば、液状コーティング
材13は脚部2aと2bの間の巻線部2cの底面2dに
留まり、コーティング材13の頂部13aと脚部2a,
2bの先端面との差dを、0〜150μmの範囲内とす
ることができる。液状コーティング材13が付与された
コア2は、光又は熱等により液状コーティング材13が
硬化される。
【0016】こうして得られた表面実装型インダクタ1
1がフロー半田によって表面実装される際は、吸引ノズ
ルによって保護材12の上面が吸着され、図4に示すよ
うに、回路基板8等の実装位置に載置される。回路基板
8には印刷等により予め接着剤9が付与されており、コ
ーティング材13の頂部13aが接着剤9に接する。こ
れにより、余分な接着剤9は頂部13aの外方に向かっ
て拡がり、コーティング材13と接着剤9の接触面積が
広くなり、インダクタ11は回路基板8に確実に仮固定
される。また、コーティング材13は巻線部2cの底面
2d側に配設されているので、巻線部2cの補強材及び
支持材としても機能する。従って、実装時等に吸引ノズ
ルによって巻線部2cに垂直方向の荷重が加わっても、
コーティング材13によってコア2が破損するのを防止
することができる。
【0017】 なお、本発明に係る表面実装型インダク
タは前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の
範囲内で種々に変更することができる。前記実施形態の
仮固定用のコーティング材は、巻線部2cの長さ方向及
び幅方向の両方向に凸状の湾曲面を有しているが、必ず
しもこれに限るものではなく、巻線部2cの長さ方向又
は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有するもの
であってもよい。
【0018】 また、保護材12は、以下の方法によっ
て形成してもよい。すなわち、コア2の巻線部2cに巻
線5が巻回されたものを、コア2の上面側から、樹脂が
入った金型内に浸漬して光又は熱等により樹脂を硬化さ
せた後、金型から取り外されることにより保護材12を
形成することができる。あるいは、樹脂板をコア2の上
面に接着するものであってもよい。
【0019】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、コアの巻線部の底面に、少なくとも巻線部の長
さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を有
した仮固定用コーティング材を配設したので、インダク
タがフロー半田によって回路基板等に表面実装される際
には、回路基板等に付与された接着剤に仮固定用コーテ
ィング材の頂部が接し、余分な接着剤は頂部の外方に向
かって拡がり、仮固定用コーティング材と接着剤の接触
面積が広くなり、インダクタを回路基板に確実に仮固定
することができる。また、仮固定用コーティング材はコ
アの巻線部の底面側に配設されているので、巻線部の補
強材及び支持材としても機能する。従って、実装時等
に、吸引ノズルによって巻線部に垂直方向の荷重が加わ
っても、コアの破損を仮固定用コーティング材によって
防止することができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type inductor, for example, a surface mount type inductor used in a small electronic device such as a mobile phone. 2. Description of the Related Art As shown in FIG. 5 , this type of surface mount type inductor includes a winding part 2c and two legs 2a and 2b provided at both ends of the winding part 2c. A surface mount type inductor 1 having a so-called horizontal type core 2 has been proposed. The winding 5 is wound around the winding part 2c. Both ends 5a and 5b of the winding 5 are thermocompression-bonded to terminal electrodes 4a and 4b provided on the legs 2a and 2b of the core 2, and are electrically connected. A protective material 6 is provided on the upper part of the core 2, and the upper part of the winding 5 wound around the winding part 2 c is covered with the protective material 6. The inductor 1 is soldered to the mounting electrode 8a provided on the circuit board 8 or the like by flow solder using molten solder or reflow solder using cream solder. Implemented. When mounting the inductor 1 on the circuit board 8 by flow soldering, it is necessary to temporarily fix the inductor 1 to the circuit board 8 with an adhesive 9. The adhesive 9 is usually applied onto the circuit board 8 with a substantially constant thickness by a printing method, a dispenser method, or the like. [0004] However, the inductor 1 is
a, 2b, the bottom surface 2d of the winding portion 2c and the circuit board 8
Has a large gap with the surface. For this reason, with the normal thickness of the adhesive 9, the adhesive 9 could not reach the winding 5, and the inductor 1 could not be temporarily fixed to the circuit board 8. Therefore, apart from other electronic components, in the case of the inductor 1, it is conceivable to increase the amount of the adhesive 9, but there is a problem that the work of applying the adhesive 9 becomes complicated. Further, in handling the inductor 1 when mounting the inductor 1 on the circuit board 8 or the like, the suction nozzle often sucks the central portion of the winding portion 2c. However, the winding part 2c of the inductor 1 is
a and 2b, the winding portion 2c
The mechanical strength is weak with respect to the vertical load applied to the central portion of the winding portion 2c, and the impact force of the suction nozzle may cause cracks or cracks near the center of the winding portion 2c, for example. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a surface mount type inductor which can reliably perform temporary fixing during flow soldering and is strong against a load applied during handling. In order to achieve the above object, a surface mount type inductor according to the present invention comprises (a) a winding portion and two windings provided at both ends of the winding portion. (B) a winding wound around a winding portion; and (c) a temporary fixing coating material disposed only on the bottom surface of the winding portion. When disposed only on the (d) core, the upper surface is a flat
And a protective material, planar previously in contact with the substrate during mounting the legs (e) Core
Has an end face, (f) temporary fixing coating material has a convex curved surface in one direction in the longitudinal direction or width direction of at least the winding portions, (g) projecting the temporary fixing coatings The top of the curved surface is
Characterized by being receded from the tip surface of the core leg by 0 to 150 μm. When the surface mount type inductor is mounted by flow soldering, the inductor protrudes from the bottom surface of the winding portion in a convex shape.
The temporary fixing coating material sufficiently reaches the adhesive applied to the surface of the circuit board or the like, and the inductor is temporarily fixed to the circuit board or the like. At this time, excess adhesive spreads toward the outside of the top portion of the convex curved surface of the temporary fixing Koti <br/> ring member, provisionally
The contact area between the fixing coating material and the adhesive increases. In addition, since the temporary fixing coating material is disposed on the bottom surface side of the winding portion, the temporary fixing coating material is disposed between two legs provided at both ends of the core. Configuration. Then, the temporary fixing coating material functions as a reinforcing material and a support material for the winding portion bridged between the leg portions. An embodiment of a surface mount type inductor according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the surface mount type inductor 11 is roughly fixed to a core 2, a winding 5, and a temporary fixing.
And a coating material 13. Core 2
Is a so-called horizontal type comprising a winding part 2c and two legs 2a and 2b provided at both ends of the winding part 2c. As a material of the core 2, a nonmagnetic ceramic material or a magnetic material such as ferrite is used. Ag, Cu, Ag- is provided on the tip side of the legs 2a, 2b.
Terminal electrodes 4a and 4b made of Pd or the like are provided, respectively. The winding 5 is wound around a winding portion 2c of the core 2. Both ends 5a and 5b of the winding 5 are fixed to terminal electrodes 4a and 4b provided on the core 2 by means such as thermocompression bonding, and are electrically connected. As the winding 5, for example, a copper wire or the like coated with urethane resin is used, and the urethane resin is scattered by heat applied at the time of thermocompression bonding at both end portions 5 a and 5 b, and the copper wire is exposed. Will be. A protective material 12 made of resin is provided on the upper part of the core 2.
Is provided, and the upper part of the winding 5 wound around the winding part 2 c is covered with the protective material 12. The upper surface of the protection member 12 is a flat surface. The reason why the upper surface of the protective material 12 is flat is that when the inductor 11 is mounted on the circuit board 8, the suction by the suction nozzle can be surely performed, and the winding 5 is damaged by the suction by the suction nozzle. This is to prevent The protective material 12 is, for example, a material in which the winding 5 is wound around the winding portion 2 c of the core 2, immersed in a resin bath from the upper surface side of the core 2 to apply resin to the upper portion of the core 2, It is formed by lifting from a resin bath and curing the resin by light or heat. On the other hand, a coating material 13 made of resin or the like
Is disposed on the bottom surface 2d of the winding portion 2c of the core 2 and covers a lower portion of the winding 5 wound around the winding portion 2c. That is, the coating material 13 has a structure in which the winding portion 2c is sandwiched from both sides together with the protection material 12. The surface of the coating material 13 is a curved surface that is convex in the length direction (the arrow X direction in FIG. 1) and the width direction (the arrow Y direction in FIG. 1) of the winding portion 2c. The top 13a of the convex curved surface is located at a substantially central portion. And the top 1
The difference d between 3a and the tip surfaces of the legs 2a and 2b of the core 2 is 0 to
It is desirable to form the coating material 13 so as to have a range of 150 μm. That is, it is desirable that the top portion 13a is retracted from the tip end surfaces of the leg portions 2a and 2b by 0 to 150 μm. As shown in FIG. 3, for example, the coating material 13 is formed by attaching the core 2 around which the winding 5 is wound to the legs 2a, 2b.
Are arranged on the holding plate 14 with the
The liquid coating material 13 is applied to the winding part 2c between the legs 2a and 2b. At this time, 60 Pa · s (Pascal · second) is used as the liquid coating material 13.
If a material having a certain degree of viscosity is used, the liquid coating material 13 stays on the bottom surface 2d of the winding part 2c between the legs 2a and 2b, and the top 13a of the coating material 13 and the legs 2a, 2b.
The difference d from the tip surface of 2b can be in the range of 0 to 150 μm. In the core 2 to which the liquid coating material 13 is applied, the liquid coating material 13 is cured by light or heat. The surface mount type inductor 1 thus obtained
When 1 is surface-mounted by flow soldering, the upper surface of the protective material 12 is sucked by the suction nozzle, and is placed at a mounting position on the circuit board 8 or the like as shown in FIG. An adhesive 9 is applied to the circuit board 8 in advance by printing or the like, and the top 13 a of the coating material 13 contacts the adhesive 9. As a result, the excess adhesive 9 spreads outward from the top 13a, the contact area between the coating material 13 and the adhesive 9 increases, and the inductor 11 is securely temporarily fixed to the circuit board 8. Further, since the coating material 13 is disposed on the bottom surface 2d side of the winding portion 2c, it also functions as a reinforcing material and a support material for the winding portion 2c. Therefore, even if a load in the vertical direction is applied to the winding part 2c by the suction nozzle during mounting or the like,
The coating material 13 can prevent the core 2 from being damaged. The surface mount inductor according to the present invention is not limited to the above embodiment, but can be variously modified within the scope of the invention. Of the above embodiment
The coating material for temporary fixing has a convex curved surface in both the length direction and the width direction of the winding portion 2c, but is not limited thereto, and is not limited to this. Or it may have a curved surface that is convex in one of the width directions. Further, the protective material 12 may be formed by the following method. That is, after the winding 5 is wound around the winding portion 2 c of the core 2, the resin is cured from the upper surface of the core 2 by light or heat or the like by dipping into a mold containing the resin. The protective member 12 can be formed by being removed from the mold. Alternatively, a resin plate may be bonded to the upper surface of the core 2. As is apparent from the above description, according to the present invention, at least one of the length direction and the width direction of the winding portion is convex on the bottom surface of the winding portion of the core. Since the temporary fixing coating material having a curved surface is arranged, when the inductor is surface-mounted on a circuit board or the like by flow soldering, the temporary fixing coat is applied to the adhesive applied to the circuit board or the like. The top of the bonding material contacts, the excess adhesive spreads outward from the top, the contact area between the temporary fixing coating material and the adhesive increases, and the temporary fixing of the inductor to the circuit board is ensured. Can be. Further, since the temporary fixing coating material is provided on the bottom surface side of the winding portion of the core, it also functions as a reinforcing material and a supporting material for the winding portion. Therefore, even when a vertical load is applied to the winding portion by the suction nozzle during mounting or the like, breakage of the core can be prevented by the temporary fixing coating material.
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る表面実装型インダクタの一実施形
態を示す底面側から見た斜視図。
【図2】図1に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。
【図3】図1に示した表面実装型インダクタのコーティ
ング材の形成手順を示す斜視図。
【図4】図1に示した表面実装型インダクタを回路基板
に仮固定した状態を示す一部断面図。
【図5】従来の表面実装型インダクタを示す正面図。
【符号の説明】
2…コア
2a,2b…脚部
2c…巻線部
5…巻線
11…表面実装型インダクタ
13…コーティング材BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a bottom perspective view showing one embodiment of a surface mount inductor according to the present invention. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the surface mount inductor shown in FIG. FIG. 3 is an exemplary perspective view showing a procedure for forming a coating material of the surface-mount inductor shown in FIG. 1; FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing a state where the surface-mount inductor shown in FIG. 1 is temporarily fixed to a circuit board. FIG. 5 is a front view showing a conventional surface mount inductor. [Description of Signs] 2 cores 2a, 2b leg 2c winding part 5 winding 11 surface mount inductor 13 coating material
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平8−124748(JP,A) 特開 平2−43708(JP,A) 特開 平10−163033(JP,A) 実開 平5−77909(JP,U) 実開 平4−99807(JP,U) 実開 昭57−200014(JP,U) 実開 平1−163311(JP,U) 実開 昭50−74449(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01F 27/02 H01F 27/06 Continuation of the front page (56) References JP-A-8-124748 (JP, A) JP-A-2-43708 (JP, A) JP-A-10-163033 (JP, A) JP-A-5-77909 (JP) , U) Japanese Utility Model Application Hei 4-99807 (JP, U) Japanese Utility Model Application 57-200014 (JP, U) Japanese Utility Model Application Hei 1-1633311 (JP, U) Japanese Utility Model Application 50-74449 (JP, U) (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01F 27/02 H01F 27/06
Claims (1)
れた二つの脚部とで構成されたコアと、 前記巻線部に巻回された巻線と、 前記巻線部の底面のみに配設された仮固定用コーティン
グ材と、 前記コアの上部のみに配置され、上面が平面状である保
護材と を備え、前記コアの脚部は実装の際に基板に接する平面状の先端
面を有し、 前記仮固定用コーティング材が少なくとも前記巻線部の
長さ方向又は幅方向のいずれか一方向に凸状の湾曲面を
有し、 前記仮固定用コーティング材の凸状湾曲面の頂部が、前
記コアの脚部の先端面から0〜 150μm後退している
こと、 を特徴とする表面実装型インダクタ。(57) [Claim 1] A core composed of a winding part and two legs provided at both ends of the winding part, and a core wound around the winding part. and a winding, and a temporary fixing Kotin <br/> ingredients disposed only on the bottom surface of the winding part is disposed only on the top of the core, the coercive upper surface is planar
And a leg portion of the core, the leg portion of the core being in contact with a substrate at the time of mounting.
Surface, and the temporary fixing coating material has a convex curved surface in at least one of a length direction or a width direction of the winding portion, and the convex curved surface of the temporary fixing coating material. The top of the front
A surface-mounted inductor, wherein the core is recessed from 0 to 150 μm from a tip end surface of a leg portion of the core .
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|---|---|---|---|
| JP12204997A JP3478052B2 (en) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | Surface mount type inductor |
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Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
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- 1997-05-13 JP JP12204997A patent/JP3478052B2/en not_active Expired - Lifetime
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| JPH10312921A (en) | 1998-11-24 |
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