JP3518566B2

JP3518566B2 - チップ型電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JP3518566B2
Application number: JP21411195A
Authority: JP
Inventors: 修田口; 要栗原; 洋水月
Original assignee: Elna Co Ltd
Current assignee: Elna Co Ltd
Priority date: 1995-07-31
Filing date: 1995-07-31
Publication date: 2004-04-12
Anticipated expiration: 2015-07-31
Also published as: JPH0945584A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電解コンデ
ンサの製造方法に関し、さらに詳しく言えば、コンデン
サのエージングをバッチ（ｂａｔｃｈ）的に行なうこと
により、全体としての生産性を高めるようにしたチップ
型電解コンデンサの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップ型電解コンデンサはリード同一方
向型（ディスクリート型）のアルミニウム電解コンデン
サに座板を取り付けることにより、回路基板に対して他
のチップ部品と同様に表面実装を可能としたもので、従
来においてはおおよそ次のようにして製造されている。

【０００３】まず、ディスクリート型のアルミニウム電
解コンデンサの極性をそのリード端子の長短によって判
別し、そのリード端子間に所定の電圧を加えてショート
検査を行なう。そして、例えば３０個を治具に取り付
け、所定の温度に保たれた恒温槽内において所定の電圧
を印加しながらエージングを行なう。エージング後、各
リード端子をプレス加工して偏平な帯状とした上で、耐
熱性合成樹脂からなる座板を取り付けた後、各リード端
子をその座板の底面に沿って外側に向けて互いに反対方
向に折り曲げてチップ化する。

【０００４】次に、漏れ電流、静電容量および損失角の
正接（ｔａｎδ）などの特性を検査し、良品について静
電容量や定格および極性などの製品情報を印刷する。通
常、この印刷にはＵＶインク（紫外線硬化型インク）が
用いられるため、印刷後に所定時間紫外線ランプにより
紫外線を照射してインクの乾燥を行なう。そして、最終
的にエンボステープに包装（テーピング）する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
は次のような問題点が存在している。まず、エージング
後に座板を取り付けてチップ化しているが、リード端子
の折り曲げ時にそのリード端子を介して内部のコンデン
サ素子に負荷がかかるため、特に漏れ電流特性が変わっ
てしまうことがある。

【０００６】また、エージングは自動エージング装置に
よって行なわれるが、コンデンサのエージングは製品の
１個送りで行なわれるため、エージング条件との関係か
ら、通常は製品の投入から排出に要するエージング時間
は４０分〜１時間かかる。したがって、その間は自動エ
ージング装置のエージング電圧を変えることができない
ので、ロットチェンジをする場合、前の製品が全部排出
されるまで、４０分〜１時間の待ち時間（ロス時間）が
あった。

【０００７】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたもので、その目的は、チップ化したコ
ンデンサをバッチ方式で一括してエージング処理するこ
とにより、特性の安定したチップ型コンデンサを効率よ
く生産し得るようにしたチップ型電解コンデンサの製造
方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、リード線同一方向型アルミニウ
ム電解コンデンサに耐熱合成樹脂からなる座板を取り付
けて表面実装可能なチップ型コンデンサとするチップ化
工程と、上記チップ型コンデンサの複数個をパレット内
に収納するとともに、同パレットに電極板を被せて上記
チップ型コンデンサの各々に外部から通電可能な状態と
してエージングに備えるエージング準備工程と、上記パ
レットを所定温度に保たれた恒温層内に収納し、上記電
極板を介して上記チップ型コンデンサの各々に所定のエ
ージング電圧を印加してエージングを行なうエージング
工程と、エージング後において上記各チップ型コンデン
サを上記パレットから取り出すコンデンサ取出し工程
と、しかる後そのチップ型コンデンサについて漏れ電流
などの特性検査を行なう検査工程とを順次行なうことを
特徴としている。

【０００９】これによれば、チップ化した後にエージン
グが行なわれるため、漏れ電流（ＬＣ）特性の安定した
チップ型電解コンデンサが得られる。また、パレットに
は多数のコンデンサが収納されるため、エージング工程
の生産能力が大幅にアップされる。

【００１０】請求項２においては、チップ化工程に先だ
ってアルミニウム電解コンデンサのショート検査を行な
うことを特徴としており、これによればあらかじめショ
ート不良品を排除することができ、無駄なチップ化が省
ける。また、請求項３ではチップ型コンデンサに対する
製品情報の印刷をチップ化工程とエージング準備工程と
の間で行なうことを特徴としている。これによれば、エ
ージング時の熱にて印刷インクを乾燥させることができ
る。

【００１１】請求項４の発明では、上記エージング準備
工程において、パレットには各チップ型コンデンサがそ
の極性を揃えて嵌合される嵌合孔がマトリクス状に形成
されており、加振器にてパレットに振動を加えることに
より、各チップ型コンデンサが上記嵌合孔に嵌合される
ようにしたことを特徴としている。加振器は通常ボール
フィーダなどで使用されているような加振器であってよ
く、これによると人手を介することなく、チップ型コン
デンサの各嵌合孔への自動装填が可能となる。

【００１２】また、請求項５の発明では、上記エージン
グ準備工程において、電極板には所定数の上記チップ型
コンデンサに対して共通の電極端子が設けられているこ
とを特徴としており、これに関連して、請求項６におい
ては、その電極端子が導電ゴムからなることを特徴とし
ている。例えば、パレットにチップ型コンデンサがｍ行
×ｎ列のマトリクス状に配列されているとすると、電極
端子はそのｍ行もしくはｎ列に沿って、好ましくはその
数の少ない方に沿って配置される。

【００１３】請求項７の発明は、上記コンデンサ取出し
工程において、パレットからチップ型コンデンサが一列
状態で順次取出されることを特徴としており、請求項８
ではそのために、上記コンデンサ取出し工程には、上面
が開放されたパレットをその上面を覆うようにして保持
するコ字状の保持具が用意されており、同保持具を１８
０度反転させた後、パレットを所定のピッチで同保持具
から押し出すことにより、パレットからチップ型コンデ
ンサが一列状態で順次取出されるようにしたことを特徴
としている。

【００１４】そして、請求項９においては、上記の検査
工程後に、チップ型電解コンデンサのエンボステープへ
の収納が行なわれることを特徴としており、このような
一連の製造工程を踏むことにより、生産性の高い合理的
な製造工程が構築される。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の製造方法を図面を
参照しながらより詳しく説明する。まず、図１（ａ）に
は図示しないワーク供給手段より供給されるディスクリ
ート型のアルミニウム電解コンデンサ１が示されてい
る。

【００１６】このアルミニウム電解コンデンサ１は内部
にコンデンサ素子が収納されたアルミニウム製の外装ケ
ース２を備え、その封口部からは２本のリード端子３
ａ，３ｂが引き出されている。リード端子３ａ，３ｂは
その極性に応じて異なる長さとされており、この場合長
い方のリード端子３ａが陽極、短い方のリード端子３ｂ
が陰極とされており、この長短をもってその極性判別が
行なわれる。

【００１７】その極性判別後にショート検査が行なわれ
る。すなわち、このショート検査は図１（ｂ）に示され
ているように、リード端子３ａ，３ｂ間に所定の電圧Ｅ
を印加し、その間に流れる電流を電流計Ａにて読み取る
ことにより行なわれる。

【００１８】図示されていないが、このショート検査後
にリード端子３ａ，３ｂがプレス加工により偏平な帯板
状とされ、しかる後、図１（ｃ）に示されているように
座板４の取り付けが行なわれ、これによりディスクリー
ト型のアルミニウム電解コンデンサ１がチップ型のコン
デンサ５とされる。

【００１９】座板４は耐熱性合成樹脂の成形品からな
り、これには図示されていないが一対のリード挿通孔が
穿設されているとともに、その底面側には各々がリード
挿通孔に連通し、そこから外側に向けて互いに反対方向
に延在するようにリード案内溝が形成されている。ま
た、この座板４の隣接する２つの角部には、同角部を斜
めに切り落としてなる極性判別部６が設けられており、
例えばこの極性判別部６がある方が陽極とされる。

【００２０】この座板４はそのリード挿通孔にリード端
子３ａ，３ｂを挿通させることにより、ディスクリート
型アルミニウム電解コンデンサ１の外装ケース２の封口
部側に装着され、しかる後リード端子３ａ，３ｂを同座
板４の底面に形成されているリード案内溝に沿って互い
に外側に向けて反対方向に折り曲げられる。これによ
り、座板４が外装ケースに対して保持されるとともに、
表面実装可能なチップ部品とされる。なお、場合によっ
ては外装ケース２と座板４との間に接着材もしくは両面
接着テープを介在させてもよい。

【００２１】次に、チップ型コンデンサ５には図１
（ｄ）に示されているように、同コンデンサ５に固有の
製品情報７が印刷される。この製品情報７には、例えば
静電容量や定格および極性方向などが含まれ、その印刷
は例えばＵＶインク（紫外線硬化型インク）によって行
なわれ、その印刷後には紫外線照射によるインク乾燥が
行なわれる。

【００２２】このようにして、チップ化し製品情報の印
刷が行なわれた後、チップ型コンデンサ５のエージング
が行なわれるのであるが、本発明ではそのエージングに
先だってその準備工程が用意されている。この準備工程
では図２（ａ）に示されているようなパレット１０が用
いられる。このパレット１０は周囲に枠体１０ａを有
し、上面が開放された箱体からなり、その底部にはチッ
プ型コンデンサ５が嵌合される多数の嵌合孔１１が設け
られている。

【００２３】この例において、嵌合孔１１は縦方向（行
方向）に３５個、そして横方向（列方向）に２５個の合
計８７５個が設けられており、図３（ａ）（ｂ）にはそ
の一部の平面図とその断面図とがそれぞれ示されてい
る。これによると、各嵌合孔１１は、チップ型コンデン
サ５が逆様（外装ケース２が下側で、座板４が上側）と
なるように嵌合される孔本体１１ａと、同孔本体１１ａ
の上縁側に段付き状に形成された座板４の形状に合致す
る座板嵌合部１１ｂとを備えている。

【００２４】図２（ａ）に戻って、このパレット１０は
加振器２０上に載置される。この場合、加振器２０には
通常のボールフィーダに適用されているようなものが用
いられ、パレット１０内に多数のチップ型コンデンサ５
を投入した後、同加振器２０を作動させてパレット１０
に振動を加えることにより、各嵌合孔１１にそのチップ
型コンデンサ５がその座板４の極性判別部６と座板嵌合
部１１ｂとが合致するようにして嵌合され、その結果８
７５個のチップ型コンデンサ５がその極性を揃えた状態
で、パレット１０内の嵌合孔１１内に整然と配列され
る。

【００２５】なお、嵌合孔１１に入り切れなかったもの
は、適宜作業者によって取り除かれるが、嵌合孔１１に
空きがある場合には、チップ型コンデンサ５を追加投入
してその空きを埋めるようにすればよい。また、この例
において枠体１０ａはパレット１０から分離されるよう
になっており、チップ型コンデンサ５の投入、整列時に
パレット１０の周囲に配置され、その後は取り外され
る。もっとも、後述の電極板３０の取り付けに支障がな
いような高さであれば、パレット１０と一体であっても
よい。

【００２６】このようにして、パレット１０内にチップ
型コンデンサ５をその極性を揃えて整然と配列した後、
同パレット１０の上面開放部分に電極板３０が被せられ
る。この電極板３０の内面側（パレット１０内に臨む側
の面）には、図４（ａ）およびその側面図である同図
（ｂ）に示されているように、各チップ型コンデンサ５
にエージング電圧を給電する複数の電極端子３１が設け
られている。

【００２７】この場合、各電極端子３１は陽極側端子３
１ａと陰極側端子３１ｂを含み、パレット１０のマトリ
クス配列に対して、例えばその縦方向の各行ごとにそれ
と平行に配置されている。すなわち、電極板３０をパレ
ット１０に被せた場合、陽極側端子３１ａはそれに対応
する行に沿って配列されている各チップ型コンデンサ５
の陽極側リード端子３ａに対して共通に接続されるとと
もに、陰極側端子３１ｂはその各チップ型コンデンサ５
の陰極側リード端子３ｂに対して共通に接続される。

【００２８】なおこの例において、各チップ型コンデン
サ５の陽極側リード端子３ａと陰極側リード端子３ｂが
図４（ａ）に示されているように、列方向（横方向）に
沿って配向されているため、各電極端子３１はそれと直
交する行方向（縦方向）に並べられているが、これとは
異なり、各チップ型コンデンサ５の陽極側リード端子３
ａと陰極側リード端子３ｂが行方向（縦方向）に配向さ
れている場合には、各電極端子３１はそれと直交する列
方向（横方向）に並べられることになる。

【００２９】各陽極側端子３１ａと陰極側端子３１ｂ
は、好ましくはともに帯状の導電ゴムからなる。そし
て、各陽極側端子３１ａはそれぞれ電流制限抵抗３２を
介して直流エージング電源ＶＥの＋側電極に接続され、
これに対して各陰極側端子３１ｂはそれぞれ同エージン
グ電源ＶＥの−側電極に接続される。また、電極板３０
をパレット１０に被せた場合、陽極側端子３１ａと陰極
側端子３１ｂの各端部（例えば図４（ａ）の実線３３よ
り上側の部分参照）はそれぞれ同パレット１０の外側に
位置し、エージング電源ＶＥに対する接触端子として作
用する。

【００３０】上記のように、パレット１０内にチップ型
コンデンサ５をマトリクス状に配列し、同パレット１０
に電極板３０を被せた後、図２（ｃ）に示されているよ
うに、止め金具４０にて電極板３０がパレット１０に固
定され、この状態でパレット１０が所定温度に保たれた
恒温槽（エージング槽）５０内に入れられる（図２
（ｄ）参照）。

【００３１】エージング槽５０はパレット１０を多段に
収納し得る内部容積を有し、その内壁両側面にはパレッ
ト１０を支持する支持レール５１ａ，５１ｂが設けられ
ている。なお作図の都合上、図２（ｄ）には一対の支持
レール５１ａ，５１ｂしか示されていないが、実際には
必要な段数分設けられている。

【００３２】図５に示されているように、一方の支持レ
ール５１ａ上には、電極板３０の各陽極側端子３１ａに
接触する給電端子５２が設けられている。この給電端子
５２は好ましくは導電ゴムからなり、各陽極側端子３１
ａに対応する部分に凸状の接触子５２ａが形成され、そ
の間の凹部５２ｂが各陰極側端子３１ｂに対応するよう
になされている。

【００３３】したがって、この給電端子５２はその各接
触子５２ａを介して電極板３０の各陽極側端子３１ａに
接触し、陰極側端子３１ｂとは接触しない。なお、給電
端子５２は電流制限抵抗３２を介してエージング電源Ｖ
Ｅの＋側電極に接続されている。

【００３４】図示されていないが、他方の支持レール５
１ｂ上にも上記と同様な給電端子５２が設けられてい
る。ただし、この支持レール５１ｂ側においては、その
凸状接触子５２ａが陰極側端子３１ｂと接触し、その間
の凹部５２ｂが陽極側端子３１ａに対応するように、支
持レール５１ａ側とはそのピッチがずらされている。

【００３５】したがって、この支持レール５１ｂ側の給
電端子５２は、その各接触子５２ａを介して電極板３０
の各陰極側端子３１ｂに接触し、陽極側端子３１ａとは
接触しない。なお、この支持レール５１ｂ側の給電端子
５２はエージング電源ＶＥの−側電極に接続されてい
る。

【００３６】上記の説明から分かるように、パレット１
０は実際には電極板３０の両側にある接触端子部分を介
して支持レール５１ａ，５１ｂに支持されるとともに、
その給電端子５２，５２を介してエージング電圧の供給
を受ける。

【００３７】図６にはそのエージング時の等価回路が示
されている。図５と対比すると凸状接触子５２ａと陽極
側端子３１ａ、陰極側端子３１ｂとの位置が入れ代わっ
ているが、これは作図の都合上のことであり実質的な変
更はない。この等価回路に示されているように、支持レ
ール５１ａ側の給電端子５２と、支持レール５１ｂ側の
給電端子５２との間には、エージング電源ＶＥをバイパ
スするようにスイッチ５３を含む放電回路が接続されて
いる。

【００３８】このスイッチ５３はエージング時にはオフ
とされ、エージング終了後にオンとされる。これによ
り、エージング時に各チップ型コンデンサに蓄積された
電荷の放電が行なわれ、以後の工程での安全性が確保さ
れる。

【００３９】このようにして、エージングが終了する
と、パレット１０から電極板３０が外され、同パレット
１０からチップ型コンデンサ５の取り出しが行なわれ
る。このコンデンサ取出し工程には、図７に示されてい
るように、パレット１０の保持具６０と、長尺のベルト
コンベア７０とが用意されている。

【００４０】この例において、保持具６０はパレット１
０の上面を覆うようにして同パレット１０を受け入れる
コ字形の枠体からなり、図示しないモータなどにより１
８０度往復的に回動可能とされている。すなわち、その
コ字形の底面側がモータなどの回転軸６１により水平に
支持されており、図７において、その開口端が左側を向
く初期位置と、同開口端がベルトコンベア７０側の右側
を向く製品取出し位置との間において１８０度往復的に
回動される。

【００４１】また、図８に示されているように、この保
持具６０に関連して、同保持具６０が製品取出し位置に
あるとき、これに保持されているパレット１０を所定の
ピッチでベルトコンベア７０に向けて押し出すプッシャ
ーロッド６２と、同保持具６０自体を上下動させるリフ
トロッド６３とが設けられている。なお、図７に示され
ているように、保持具６０の底面にはプッシャーロッド
６２を同保持具６０内に挿通可能とする孔６４が穿設さ
れている。

【００４２】保持具６０が図７の実線で示されている初
期位置にあるとき、電極板３０を外されたパレット１０
がその開口端から同保持具６０内に挿入される。次に、
同保持具６０が時計方向に１８０度回転され、同図想像
線で示されているようにベルトコンベア７０側の製品取
出し位置にセットされる。この製品取出し位置におい
て、パレツト１０は逆様となる。

【００４３】これに伴って、プッシャーロッド６２が図
示しない退避位置から保持具６０の底面側に到来し、保
持具６０からパレット１０を例えば一列分だけベルトコ
ンベア７０上に押出す。次に、リフトロッド６３により
保持具６０が所定高さ（チップ型コンデンサの軸長以
上）持ち上げられる。

【００４４】これにより、パレット１０からその一列分
のチップ型コンデンサ５がベルトコンベア７０上に排出
される。なお、他の列のものは保持具６０内に残されて
いるため、パレット１０から排出されない。ベルトコン
ベア７０によりその一列分のチップ型コンデンサ５が運
ばれパレット１０の下方に無くなると、リフトロッド６
３により同パレット１０がベルトコンベア７０に接する
まで保持具６０が下げられる。

【００４５】そうすると、プッシャーロッド６２により
再びパレット１０が次の一列分がベルトコンベア７０上
に位置するように押出される。そして、リフトロッド６
３により保持具６０が再び所定高さまで持ち上げられ
て、次の一列分のチップ型コンデンサ５がベルトコンベ
ア７０上に排出される。

【００４６】以後、リフトロッド６３の下降→プッシャ
ーロッド６２による押出し→リフトロッド６３の上昇→
リフトロッド６３の下降がパレット１０の最終列まで繰
り返され、すべてのチップ型コンデンサ５の排出が終了
すると、そのパレット１０がベルトコンベア７０を乗り
越えて反対側に配置されているパレット受け６５上にま
で押出される。

【００４７】そして、プッシャーロッド６２が図示しな
い退避位置に移動した後、保持具６０が１８０度反対側
の初期位置に戻されて、次のパレット１０の受け待ち状
態にセットされるとともに、パレット受け６５がそのリ
フトロッド６６によりパレット一段分下げられる。

【００４８】このようにして、パレット１０からチップ
型コンデンサ５が一列に並べられた状態でベルトコンベ
ア７０に排出され、同にコンベア７０て次の検査工程に
搬送される。図９に示されているように、検査工程にお
いてチップ型コンデンサ５はその一つずつがターンテー
ブル８０に移し代えられ、製品取出し位置に向けて移送
される。

【００４９】その間、図示しない測定手段により、例え
ば静電容量、漏れ電流特性および損失角の正接（ｔａｎ
δ）などが測定される。そして、製品取出し位置に到来
すると、選別テーブル８１に受け渡され、不良と判定さ
れたものは不良品排出部８２に排出され、良品はその一
つずつがエンボステープ８３の凹部内に収納され、最終
的にテーピーングされる。

【００５０】以上、ディスクリート型アルミニウム電解
コンデンサ（ワーク）の供給から最終のエンボステーピ
ングまでの一連の製造工程について説明したが、本発明
は上記の例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の
範囲内での変形は当然に含まれる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような効果が奏される。すなわち、チップ化した
後、エージングするようにしたことにより、漏れ電流特
性の安定した製品が得られる。

【００５２】また、多数のチップ型コンデンサを収納し
得るパレットを用いて、バッチエージングするようにし
たことにより、その生産能力を従来に比べて約３倍強程
度引き上げることができる。さらには、ロットチェンジ
に対してはパレットの変更（嵌合孔の異なるパレットの
変更）のみで迅速に対処することができ、前のロット製
品がすべてエージングされ終わるまで待つ必要がなくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】ワーク供給から印刷工程までの各工程を説明す
るための模式図。

【図２】パレット詰めからエージングまでの各工程を説
明するための模式図。

【図３】パレットの一部拡大平面図とその側面図。

【図４】電極板の要部拡大平面図とその側面図。

【図５】エージング槽の給電端子と電極板側の電極端子
との対応関係を示した要部斜視図。

【図６】エージング回路の等価回路。

【図７】パレットからの製品取出しに用いられる保持具
を模式的に示した斜視図。

【図８】パレットからの製品取出し方法を説明するため
の模式的斜視図。

【図９】検査工程とエンボステーピング工程を説明する
ための模式図。

【符号の説明】

１アルミニウム電解コンデンサ２外装ケース３ａ，３ｂリード端子４座板５チップ型コンデンサ１０パレット１１嵌合孔２０加振器３０電極板３１ａ陽極側端子３１ｂ陰極側端子５０エージング槽５１ａ，５１ｂ支持レール５２給電端子６０保持具７０ベルトコンベア

フロントページの続き (56)参考文献特開平７−226336（ＪＰ，Ａ) 特開平５−335192（ＪＰ，Ａ) 実開昭58−72836（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 9/004 H01G 9/04 307 H01G 13/00 361 H01G 13/00 371

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】リード線同一方向型アルミニウム電解コ
ンデンサに耐熱合成樹脂からなる座板を取り付けて表面
実装可能なチップ型コンデンサとするチップ化工程と、
上記チップ型コンデンサの複数個をパレット内に収納す
るとともに、同パレットに電極板を被せて上記チップ型
コンデンサの各々に外部から通電可能な状態としてエー
ジングに備えるエージング準備工程と、上記パレットを
所定温度に保たれた恒温層内に収納し、上記電極板を介
して上記チップ型コンデンサの各々に所定のエージング
電圧を印加してエージングを行なうエージング工程と、
エージング後において上記各チップ型コンデンサを上記
パレットから取り出すコンデンサ取出し工程と、しかる
後そのチップ型コンデンサについて漏れ電流などの特性
検査を行なう検査工程とを順次行なうことを特徴とする
チップ型電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】上記チップ化工程に先だって上記アルミ
ニウム電解コンデンサのショート検査が行なわれること
を特徴とする請求項１に記載のチップ型電解コンデンサ
の製造方法。
【請求項３】上記チップ化工程と上記エージング準備
工程との間で、上記チップ型コンデンサに対して製品情
報が印刷されることを特徴とする請求項１に記載のチッ
プ型電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】上記エージング準備工程において、上記
パレットには上記各チップ型コンデンサがその極性を揃
えて嵌合される嵌合孔がマトリクス状に形成されてお
り、加振器にて上記パレットに振動を加えることによ
り、上記各チップ型コンデンサが上記嵌合孔に嵌合され
るようにしたことを特徴とする請求項１に記載のチップ
型電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】上記エージング準備工程において、上記
電極板には所定数の上記チップ型コンデンサに対して共
通の電極端子が設けられていることを特徴とする請求項
１に記載のチップ型電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】上記電極端子は導電ゴムからなることを
特徴とする請求項５に記載のチップ型電解コンデンサの
製造方法。
【請求項７】上記コンデンサ取出し工程において、上
記パレットから上記チップ型コンデンサが一列状態で順
次取出されることを特徴とする請求項１に記載のチップ
型電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】上記コンデンサ取出し工程には、上面が
開放された上記パレットをその上面を覆うようにして保
持するコ字状の保持具が用意されており、同保持具を１
８０度反転させた後、上記パレットを所定のピッチで同
保持具から押し出すことにより、上記パレットから上記
チップ型コンデンサが一列状態で順次取出されることを
特徴とする請求項７に記載のチップ型電解コンデンサの
製造方法。
【請求項９】上記検査工程後に、上記チップ型電解コ
ンデンサのエンボステープへの収納が行なわれることを
特徴とする請求項１に記載のチップ型電解コンデンサの
製造方法。