JP3538951B2 - Position control device and automatic buffing device equipped with this position control device - Google Patents
Position control device and automatic buffing device equipped with this position control deviceInfo
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Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、対象体として、例え
ば、ビデオテープレコーダ等の磁気記録再生装置に搭載
される回転型磁気ヘッド装置を構成する回転ドラムと、
この回転ドラムを研磨するバフとの位置制御を行う位置
制御装置、及び回転ドラムをバフ研磨加工するために用
いて好適な位置制御装置を備える自動バフ研磨装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rotary drum constituting a rotary magnetic head device mounted on a magnetic recording / reproducing apparatus such as a video tape recorder as an object;
The present invention relates to a position control device for performing position control of a buff for polishing the rotary drum and an automatic buff polishing device including a position control device suitable for buffing the rotary drum.
【0002】[0002]
【従来の技術】一般に、バフ研磨装置は、概略、被研磨
物を研磨するバフと、このバフが支持された支軸と、こ
の支軸を回転駆動する駆動モータとを備えて構成されて
いる。バフは、円板状に形成されており、中央部が支軸
に支持されて固定されている。支軸は、先端部にバフを
支持しており、基端部が駆動モータの回転軸に連結され
ている。駆動モータは、回転軸を回転駆動することによ
って、支軸を介してバフを回転させる。そして、バフ研
磨装置は、バフの外周部に研磨材が塗布されて、被研磨
物の被研磨部に回転されたバフの外周部を突き当てるこ
とによってバフ研磨加工を行う。2. Description of the Related Art In general, a buff polishing apparatus generally includes a buff for polishing an object to be polished, a spindle on which the buff is supported, and a drive motor for rotating the spindle. . The buff is formed in a disk shape, and a center portion is supported and fixed by a support shaft. The support shaft supports a buff at a distal end, and a base end is connected to a rotation shaft of a drive motor. The driving motor rotates the buff via the support shaft by driving the rotation shaft to rotate. Then, the buff polishing apparatus performs buff polishing by applying an abrasive to an outer peripheral portion of the buff and abutting an outer peripheral portion of the rotated buff on a portion to be polished of the object to be polished.
【0003】ところで、磁気記録再生装置に搭載される
回転型磁気ヘッド装置を構成する回転ドラムは、バフ研
磨装置によって磁気ヘッドが配設されるヘッド窓孔がバ
フ研磨加工されている。In a rotary drum constituting a rotary magnetic head device mounted on a magnetic recording / reproducing apparatus, a buffing device has a head window hole in which a magnetic head is provided, buff-polished.
【0004】ビデオテープレコーダ等の磁気記録再生装
置は、磁気記録再生するために回転型磁気ヘッド装置が
搭載されている。この回転型磁気ヘッド装置3は、図3
0に示すように、磁気ヘッド3Aと、この磁気ヘッド3
Aが設けられる回転ドラム3Bと、この回転ドラム3B
に重ね合わされる固定ドラム3Cと、これら回転ドラム
3B及び固定ドラム3Cを支持する支軸3Dとから構成
されている。A magnetic recording / reproducing apparatus such as a video tape recorder is equipped with a rotary magnetic head device for magnetic recording / reproducing. This rotary magnetic head device 3 is similar to that shown in FIG.
0, the magnetic head 3A and the magnetic head 3A
A provided with a rotating drum 3B, and the rotating drum 3B
And a support shaft 3D that supports the rotating drum 3B and the fixed drum 3C.
【0005】磁気ヘッド3Aは、閉磁路を構成する一対
の磁気コア半体が組み合わされて構成された図示しない
磁気コアと、この磁気コアに凹設された図示しない巻き
線ガイド溝に巻回された図示しないコイルとから構成さ
れている。また、磁気コアには、微小間隙である図示し
ない磁気ギャップが形成されている。The magnetic head 3A is wound around a magnetic core (not shown) formed by combining a pair of magnetic core halves constituting a closed magnetic path, and a winding guide groove (not shown) formed in the magnetic core. And a coil (not shown). A magnetic gap (not shown), which is a minute gap, is formed in the magnetic core.
【0006】回転ドラム3Bは、金属材料によって有底
筒状に形成されており、底面部の中央部に図示しない軸
穴が設けられている。回転ドラム3Bには、開口縁部の
複数箇所に、外周部に開口された略矩形状のヘッド窓孔
3Eがそれぞれ凹設されている。回転ドラム3Bには、
ヘッド窓孔3E内に、磁気ヘッド3Aの磁気ギャップが
外周部から僅かに突出した状態で接合固定されている。[0006] The rotary drum 3B is formed in a cylindrical shape with a bottom by a metal material, and has a shaft hole (not shown) in the center of the bottom surface. In the rotating drum 3B, substantially rectangular head window holes 3E opened in the outer peripheral portion are respectively recessed at a plurality of positions on the opening edge. On the rotating drum 3B,
The magnetic gap of the magnetic head 3A is joined and fixed in the head window hole 3E with the magnetic gap slightly projecting from the outer peripheral portion.
【0007】固定ドラム3Cは、有底筒状に形成されて
おり、底面部の中央部に図示しない軸穴が設けられてい
る。支軸3Dは、回転ドラム3B及び固定ドラム3Cと
の各軸穴にそれぞれ挿通されている。支軸3Dは、一端
部が固定ドラム3Cに支持されて、中途部に回転ドラム
3Bを回転自在に支持している。The fixed drum 3C is formed in a cylindrical shape with a bottom, and has a shaft hole (not shown) at the center of the bottom surface. The support shaft 3D is inserted into each shaft hole of the rotating drum 3B and the fixed drum 3C. One end of the support shaft 3D is supported by the fixed drum 3C, and rotatably supports the rotary drum 3B at an intermediate portion.
【0008】そして、回転型磁気ヘッド装置3は、磁気
テープTの情報信号を記録再生する際、回転ドラム3B
の外周部に沿って磁気テープTが略螺旋状に巻き付けら
れ、この磁気テープTに回転ドラム3Bの外周部から僅
かに突出した磁気ヘッド3Aの磁気ギャップが当接され
る。回転型磁気ヘッド装置3は、回転ドラム3Bを回転
させることによって、磁気テープTの信号記録領域に、
この磁気テープT上を摺動する磁気ヘッド3Aが情報信
号の記録再生を行っている。When recording and reproducing information signals on the magnetic tape T, the rotary magnetic head device 3 rotates the rotary drum 3B.
A magnetic tape T is wound substantially spirally along the outer peripheral portion of the rotary drum 3B, and a magnetic gap of a magnetic head 3A slightly projecting from the outer peripheral portion of the rotary drum 3B is brought into contact with the magnetic tape T. The rotary magnetic head device 3 rotates the rotary drum 3 </ b> B so that the signal recording area of the magnetic tape T
The magnetic head 3A sliding on the magnetic tape T records and reproduces information signals.
【0009】上述した回転型磁気ヘッド装置3は、磁気
テープTを記録再生する際、回転ドラム3Bのヘッド窓
孔3Eの外周部側のエッジ部に磁気テープTが当接する
ため、このエッジ部に曲面を形成する必要がある。した
がって、回転ドラム3Bは、バフ研磨装置によって、ヘ
ッド窓孔3Eの外周部側のエッジ部がバフ研磨加工され
て曲面が形成されている。In the rotary magnetic head device 3 described above, when recording and reproducing the magnetic tape T, the magnetic tape T abuts on the outer peripheral side edge of the head window hole 3E of the rotary drum 3B. It is necessary to form a curved surface. Therefore, the rotating drum 3B has a curved surface formed by buffing the edge portion on the outer peripheral side of the head window hole 3E by the buffing device.
【0010】この回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eは、
図31に示すように、フライス加工によって研削されて
形成される。つぎに、回転ドラム3Bは、図32に示す
ように、ヘッド窓孔3Eに回転させたバフを圧接させる
ことによってバフ研磨加工が施されて、ヘッド窓孔3E
の周囲に滑らかな研磨部分3Fが形成されている。The head window hole 3E of the rotary drum 3B is
As shown in FIG. 31, it is formed by grinding by milling. Next, as shown in FIG. 32, the rotating drum 3B is subjected to buff polishing by bringing the rotated buff into contact with the head window hole 3E, thereby obtaining a head window hole 3E.
Is formed with a smooth polished portion 3F.
【0011】回転ドラム3Bについて、ヘッド窓孔3E
の研磨部分3Fに要求される形状を図33を参照して説
明する。回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの研磨部分3
Fは、上面3G側の開口端部に位置して形成される上端
側曲面3Hと、磁気テープTの走行方向に直交する方向
に形成される側面側曲面3Iと、磁気テープTの走行方
向と平行な方向に形成される底面側曲面3Jと、側面側
曲面3Iと底面側曲面3Jとが連続する位置に形成され
る下端側曲面3Kとを有している。そして、これら上端
側曲面3H、側面側曲面3I、底面側曲面3J及び下端
側曲面3Kとは、各曲面の曲率がそれぞれ管理される必
要がある。The rotary drum 3B has a head window hole 3E.
The shape required for the polished portion 3F will be described with reference to FIG. Polishing portion 3 of head window hole 3E of rotating drum 3B
F is an upper end side curved surface 3H formed at an opening end on the upper surface 3G side, a side surface curved surface 3I formed in a direction orthogonal to the running direction of the magnetic tape T, and a running direction of the magnetic tape T. It has a bottom curved surface 3J formed in a parallel direction, and a lower curved surface 3K formed at a position where the side curved surface 3I and the bottom curved surface 3J are continuous. The curvature of each of the upper curved surface 3H, the side curved surface 3I, the bottom curved surface 3J, and the lower curved surface 3K needs to be managed.
【0012】[0012]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、回転
ドラム3Bは、ヘッド窓孔3Eの各曲面が、バフ研磨装
置を用いて複雑な3次元研磨を行うことによって形成さ
れている。また、回転ドラム3Bには、径寸法やヘッド
窓孔3Eの個数、位置及び幅寸法等の異なる多品種があ
るため、手作業でバフ研磨加工が行われている。As described above, in the rotating drum 3B, each curved surface of the head window hole 3E is formed by performing complicated three-dimensional polishing using a buff polishing apparatus. In addition, since there are many types of rotary drums 3B having different diameters, numbers, positions, and widths of the head window holes 3E, buffing is performed manually.
【0013】そして、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
は、手作業によってバフ研磨されているため、作業者の
熟練を要する作業であった。また、この手作業は、バフ
研磨する際、作業者に研磨材等が飛散するため、良好な
作業環境を確保することが困難であった。したがって、
バフ研磨装置は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの各
曲面に、十分な加工精度を達成することが困難であっ
た。The head window 3E of the rotary drum 3B
Is a work that requires the skill of an operator because buffing is performed manually. In addition, in this manual operation, it is difficult to ensure a favorable working environment because abrasives and the like are scattered to the operator when buffing. Therefore,
It has been difficult for the buff polishing apparatus to achieve sufficient processing accuracy on each curved surface of the head window hole 3E of the rotating drum 3B.
【0014】また、バフ研磨装置は、回転ドラム3Bの
ヘッド窓孔3Eをバフ研磨する際、バフの外周部が研磨
に伴って摩耗するため、この外周部の形状が徐々に変形
するとともに径寸法が小さくなってしまう。このため、
バフ研磨装置は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに対
してバフが圧接される角度が変化してしまい、ヘッド窓
孔3Eのエッジ部を十分にバフ研磨することができな
い。したがって、バフ研磨加工された回転ヘッド3B
は、ヘッド窓孔3Eに形成された底面側曲面3J及び側
面側曲面3Iが必要な大きさの曲率を得られない。Further, when buffing the head window hole 3E of the rotary drum 3B, the buff polishing apparatus wears the outer periphery of the buff along with the polishing. Becomes smaller. For this reason,
The buffing device changes the angle at which the buff is pressed against the head window 3E of the rotating drum 3B, and cannot buff the edge of the head window 3E sufficiently. Therefore, the buffed rotary head 3B
Cannot obtain the required curvature of the bottom surface side curved surface 3J and the side surface curved surface 3I formed in the head window hole 3E.
【0015】また、この回転ドラム3Bは、ヘッド窓孔
3Eの周囲にも研磨部分3Fが広がってしまう。したが
って、バフ研磨装置は、上述した回転ドラム3Bのヘッ
ド窓孔3Eの外周部側のエッジ部に曲面を形成する際、
形成された曲面の曲率を一定に保つことが困難であると
いう問題があった。In the rotary drum 3B, the polished portion 3F also spreads around the head window 3E. Therefore, when the buffing apparatus forms a curved surface on the outer peripheral side edge of the head window hole 3E of the rotating drum 3B,
There is a problem that it is difficult to keep the curvature of the formed curved surface constant.
【0016】さらに、バフ研磨装置は、バフ研磨に伴っ
てバフの外周部に塗布された研磨材がバフと共に飛散し
て徐々に減少するため、バフ研磨された回転ドラム3B
の研磨部分3Fの形状や面粗度が変化してしまう。この
ため、回転ドラム3Bは、ヘッド窓孔3Eの形状等の加
工品質が一定にならず著しく劣化してしまう。Further, the buffing apparatus uses the buffed rotary drum 3B because the abrasive applied to the outer peripheral portion of the buff is scattered with the buff and gradually decreases with the buffing.
Changes the shape and surface roughness of the polished portion 3F. For this reason, the processing quality of the rotary drum 3B, such as the shape of the head window hole 3E, is not constant and deteriorates significantly.
【0017】したがって、この回転ドラム3Bは、磁気
ヘッド3Aと磁気テープTとの距離が十分管理されな
い。このため、この回転ドラム3Bは、磁気テープTの
再生等でテープ走行動作が行われる際、磁気テープTに
振動が生じることによって、磁気テープTの磁性体が剥
離してしまう。Therefore, in the rotating drum 3B, the distance between the magnetic head 3A and the magnetic tape T is not sufficiently controlled. For this reason, in the rotating drum 3B, when a tape running operation is performed for reproducing the magnetic tape T or the like, the magnetic material of the magnetic tape T is peeled off due to vibration of the magnetic tape T.
【0018】また、この回転ドラム3Bは、磁気ヘッド
3Aと磁気テープTとの圧接力が所定値の範囲内に入ら
ないことによって、磁気テープTを破損させてしまう。
さらに、この回転ドラム3Bは、テープ走行動作が行わ
れる際、磁気テープTを巻き込んでしまうという問題点
があった。In addition, the rotary drum 3B breaks the magnetic tape T because the pressing force between the magnetic head 3A and the magnetic tape T does not fall within a predetermined range.
Further, the rotary drum 3B has a problem that the magnetic tape T is wound when the tape running operation is performed.
【0019】そして、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
に形成する各曲面の曲率を管理可能に自動化される自動
バフ研磨装置は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに対
してバフを所定の圧接力で圧接させる圧接力制御によっ
てバフ研磨を行った後、ヘッド窓3Eに対するバフの圧
接状態を非圧接状態に解除して、位置制御によって所定
位置にバフを後退させて停止させることが必要となる。The head window 3E of the rotary drum 3B
The automatic buffing apparatus, which is automated so that the curvature of each curved surface to be formed can be managed, performs buffing by pressing force control for pressing the buff against the head window hole 3E of the rotary drum 3B with a predetermined pressing force. Then, it is necessary to release the buff pressure contact state with respect to the head window 3E to the non-pressure contact state, and to retreat the buff to a predetermined position and stop it by position control.
【0020】しかしながら、この自動バフ研磨装置は、
圧接状態で位置制御に切り替えるため、圧接力制御によ
る圧接力が瞬間的に解除されてしまうことによって、ヘ
ッド窓孔3Eの各曲面の曲率等の形状に悪影響を及ぼす
という問題があった。However, this automatic buffing apparatus is
Since the pressure control is switched to the position control in the press-contact state, the press-contact force by the press-contact force control is instantaneously released, which has a problem that the shape such as the curvature of each curved surface of the head window 3E is adversely affected.
【0021】そこで、本発明は、圧接状態における第1
の対象体と第2の対象体といずれか一方を他方に対して
圧接力制御させながら所定位置に後退させて、圧接力制
御から位置制御に切り替えることが可能とされる位置制
御装置を提供することを目的とする。Therefore, the present invention relates to a first pressure contact state.
The present invention provides a position control device capable of switching one of the object and the second object to a predetermined position while controlling the pressing force with respect to the other, and switching from the pressing force control to the position control. The purpose is to:
【0022】また、本発明は、圧接状態における回転ド
ラムのヘッド窓孔とバフとのいずれか一方を他方に対し
て圧接力制御させながら所定位置に後退させることを可
能として、加工品質が安定した高精度なバフ研磨加工の
自動化を可能にする自動バフ研磨装置を提供することを
目的とする。Further, according to the present invention, it is possible to retreat one of the head window hole and the buff of the rotary drum in the pressure contact state to a predetermined position while controlling the pressure contact force with respect to the other, so that the processing quality is stabilized. An object of the present invention is to provide an automatic buff polishing apparatus that enables highly accurate buff polishing to be automated.
【0023】[0023]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明に係る位置制御装置は、互いに圧接状態か
ら非圧接状態に接離動作される第1の対象体と第2の対
象体との位置制御を行う位置制御装置において、第1の
対象体と第2の対象体とを接離動作させる移動手段と、
第1の対象体と第2の対象体との相対的な位置を検出す
る位置検出部と、圧接状態における第1の対象体と第2
の対象体との圧接力を検出する圧接力検出部と、位置検
出部が検出する位置検出信号及び圧接力検出部が検出す
る圧接力検出信号とに基づいて移動手段を駆動して第1
の対象体と第2の対象体との位置制御及び圧接力制御を
行う制御部とを備え、前記制御部は、圧接状態における
第1の対象体と第2の対象体とのいずれか一方に対し
て、圧接力制御を継続させながら圧接力制御において前
記移動手段の加速度を算出するためのダンピング係数を
所定値より小さくすることによって第1の対象体と第2
の対象体との圧接状態を解除し、いずれか一方を他方に
対して所定位置に後退させた際、圧接力を零又は他方の
対象体に向かう方向に付与すると共に前記ダンピング係
数を所定値より大きくすることによって前記一方の対象
体の移動速度を減速し、さらに前記他方の対象体に対す
る前記一方の対象体の移動速度が所定値より小さくなっ
た時点で、圧接力制御から位置制御に切り替えて前記一
方の対象体を停止させるようにしたことを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, a position control device according to the present invention comprises a first object and a second object which are moved toward and away from each other from a pressed state to a non-pressed state. Moving means for moving the first object and the second object toward and away from each other;
A position detection unit that detects a relative position between the first target object and the second target object;
A moving unit based on a pressing force detecting unit for detecting a pressing force with the target object and a position detecting signal detected by the position detecting unit and a pressing force detecting signal detected by the pressing force detecting unit;
A control unit for performing position control and pressure contact force control between the target object and the second target object, wherein the control unit is configured to control one of the first target object and the second target object in the pressed state. On the other hand, by making the damping coefficient for calculating the acceleration of the moving means smaller than a predetermined value in the pressing force control while continuing the pressing force control, the first object and the second
When the pressure contact state with the object is released and one of them is retracted to a predetermined position with respect to the other, a pressure contact force is applied in a direction toward zero or the other object and the damping coefficient is set to a predetermined value. By increasing the speed, the moving speed of the one target object is reduced, and when the moving speed of the one target object with respect to the other target object becomes smaller than a predetermined value, switching from the pressing force control to the position control is performed. The one of the objects may be stopped.
【0024】また、本発明に係る位置制御装置を備える
自動バフ研磨装置は、回転型磁気ヘッド装置の回転ドラ
ムの外周部に設けられ磁気ヘッドが配設されるヘッド窓
孔を研磨するバフを有する自動バフ研磨装置において、
回転ドラムのヘッド窓孔とバフとを互いに圧接状態から
接離動作させる移動手段と、バフと回転ドラムのヘッド
窓孔との相対的な位置を検出する位置検出部と、回転ド
ラムのヘッド窓孔に対して圧接されたバフの圧接力を検
出する圧接力検出部と、位置検出部が検出する位置検出
信号及び圧接力検出部が検出する圧接力検出信号とに基
づいて移動手段を駆動して回転ドラムのヘッド窓孔とバ
フとの位置制御及び圧接力制御とを行う制御部とから構
成される位置制御装置とを備え、前記制御部は、圧接状
態における回転ドラムのヘッド窓孔とバフとのいずれか
一方に対して、圧接力制御を継続させながら圧接力制御
において前記移動手段の加速度を算出するためのダンピ
ング係数を所定値より小さくすることによってヘッド窓
孔とバフとの圧接状態を解除し、いずれか一方を他方に
対して所定位置に後退させた際、圧接力を零又は他方に
向かう方向に付与すると共に前記ダンピング係数を所定
値より大きくすることによって前記一方の移動速度を減
速し、さらに前記他方に対する前記一方の移動速度が所
定値より小さくなった時点で、圧接力制御から位置制御
に切り替えて前記一方を停止させるようにしたことを特
徴とする。Further, the automatic buff polishing apparatus provided with the position control device according to the present invention has a buff provided on an outer peripheral portion of a rotary drum of a rotary magnetic head device for polishing a head window in which a magnetic head is disposed. In an automatic buffing machine,
Moving means for moving the head window hole and the buff of the rotary drum toward and away from each other in a pressed state, a position detection unit for detecting a relative position between the buff and the head window hole of the rotary drum, and a head window hole of the rotary drum A pressing force detecting unit for detecting a pressing force of the buff pressed against the unit, and a moving unit based on a position detecting signal detected by the position detecting unit and a pressing force detecting signal detected by the pressing force detecting unit. A position control device comprising a control unit for performing position control and pressure contact force control between the head window hole of the rotary drum and the buff, and the control unit includes a head window hole and a buff of the rotary drum in a pressed state. The pressure contact between the head window hole and the buff is reduced by making the damping coefficient for calculating the acceleration of the moving means smaller than a predetermined value in the pressure contact force control while continuing the pressure contact force control. State is released, and when one of them is retracted to a predetermined position with respect to the other, the pressing force is applied in a direction toward zero or the other and the damping coefficient is made larger than a predetermined value, so that the one moving speed is increased. Is decelerated, and when the moving speed of the one relative to the other becomes lower than a predetermined value, the control is switched from the pressing force control to the position control and the one is stopped.
【0025】[0025]
【作用】以上のように構成した本発明に係る位置制御装
置は、圧接状態における第1の対象体と第2の対象体と
のいずれか一方に対して、圧接力制御を継続させながら
圧接制御のダンピング係数を小さくすることによって、
第1の対象体と第2の対象体との圧接状態を解除する。
つぎに、位置制御装置は、第1の対象体と第2の対象体
とのいずれか一方を他方に対して所定位置に後退させた
際、圧接力を零又は他方の対象体に向かう方向に付与す
るとともに、圧接力制御のダンピング係数を大きくする
ことによって、一方の対象体の移動速度を減速させる。The position control apparatus according to the present invention, constructed as described above, performs the press-contact control while continuing the press-contact force control on one of the first object and the second object in the press-contact state. By reducing the damping coefficient of
The pressure contact state between the first object and the second object is released.
Next, when one of the first object and the second object is retracted to a predetermined position with respect to the other, the position control device reduces the pressure contact force to zero or the direction toward the other object. At the same time, the moving speed of one target object is reduced by increasing the damping coefficient of the pressing force control.
【0026】そして、位置制御装置は、他方の対象体に
対する一方の対象体の移動速度が十分小さくなった時点
で、圧接力制御から位置制御に切り替えて一方の対象体
を停止させる。すなわち、位置制御装置は、圧接状態に
おける第1の対象体と第2の対象体との一方を他方に対
して圧接力制御させながら所定位置に後退させて、圧接
力制御から位置制御に切り替える。When the moving speed of one object with respect to the other object becomes sufficiently low, the position control device switches from the pressing force control to the position control and stops the one object. In other words, the position control device retreats one of the first object and the second object in the pressure contact state to a predetermined position while controlling the pressure with respect to the other, and switches from the pressure control to the position control.
【0027】また、本発明に係る位置制御装置を備える
自動バフ研磨装置は、圧接状態における回転ドラムのヘ
ッド窓孔とバフとのいずれか一方に対して、圧接力制御
を継続させながら圧接制御のダンピング係数を小さくす
ることによって、回転ドラムのヘッド窓孔とバフとの圧
接状態を解除する。つぎに、位置制御装置を備える自動
バフ研磨装置は、回転ドラムのヘッド窓孔とバフとのい
ずれか一方を他方に対して所定位置に後退させた際、圧
接力を零又は他方の対象体に向かう方向に付与するとと
もに、圧接力制御のダンピング係数を大きくすることに
よって、一方の移動速度を減速させる。Further, the automatic buffing apparatus provided with the position control device according to the present invention is capable of controlling the pressure contact with either the head window hole of the rotary drum or the buff in the pressure contact state while continuing the pressure control. By reducing the damping coefficient, the pressure contact state between the head window hole of the rotating drum and the buff is released. Next, the automatic buffing device equipped with the position control device, when one of the head window hole and the buff of the rotary drum is retracted to a predetermined position with respect to the other, the pressure contact force is zero or the other object. The moving speed of one of them is reduced by increasing the damping coefficient of the pressing force control while giving the moving direction.
【0028】そして、位置制御装置を備える自動バフ研
磨装置は、他方に対する一方の移動速度が十分小さくな
った時点で、圧接力制御から位置制御に切り替えて一方
を停止させる。すなわち、位置制御装置を備える自動バ
フ研磨装置は、圧接状態における回転ドラムのヘッド窓
孔とバフとの一方を他方に対して圧接力制御させながら
所定位置に後退させて、圧接力制御から位置制御に切り
替える。Then, the automatic buffing apparatus provided with the position control device switches from the pressing force control to the position control and stops one when the moving speed of the one relative to the other becomes sufficiently low. In other words, the automatic buff polishing apparatus including the position control device is configured to retreat one of the head window hole of the rotary drum and the buff in the pressure contact state to a predetermined position while controlling the pressure force against the other, and perform position control from the pressure force control to the position control. Switch to
【0029】[0029]
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について、実
施例自動バフ研磨装置1を図1乃至図29を参照して説
明する。この自動バフ研磨装置1は、対象物として回転
型磁気ヘッド装置3を構成する回転ドラム3Bのヘッド
窓孔3Eとこのヘッド窓孔3Eを研磨するバフ21との
位置制御を行う位置制御装置を備える自動バフ研磨装置
として適用された例である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 29. The automatic buffing apparatus 1 includes a position control device for controlling the position of a head window 3E of a rotating drum 3B constituting a rotary magnetic head device 3 as an object and a buff 21 for polishing the head window 3E. This is an example applied to an automatic buffing apparatus.
【0030】以下、 [1] 回転型磁気ヘッド装置及び回転ドラムの構成 [2] 装置全体の構成 [3] バフ部の構成 [4] バフ位置決め機構及びドラム搬送機構の構成 [5] チャッキング部及びテーブル移動機構の構成 [6] ドレッシング部の構成 [7] 研磨材塗布部の構成 [8] 圧接力センサ部の構成 [9] 位置センサ部の構成 [10] 制御部の構成 の順序で説明する。Hereinafter, [1] Configuration of rotary magnetic head device and rotary drum [2] Configuration of the entire device [3] Configuration of buff section [4] Configuration of buff positioning mechanism and drum transport mechanism [5] Configuration of chucking unit and table moving mechanism [6] Configuration of dressing unit [7] Configuration of abrasive application section [8] Structure of pressure contact sensor [9] Configuration of position sensor unit [10] Configuration of control unit Will be described in this order.
【0031】[1] 回転型磁気ヘッド装置及び回転ド
ラムの構成
詳細な説明を省略するが、従来より回転型磁気ヘッド装
置3は、図30に示すように、磁気ヘッド3Aと、この
磁気ヘッド3Aが設けられる回転ドラム3Bと、この回
転ドラム3Bに重ね合わされる固定ドラム3Cと、これ
ら回転ドラム3B及び固定ドラム3Cをそれぞれ支持す
る支軸3Dとから構成されている。[1] Configurations of Rotary Magnetic Head Device and Rotary Drum Although detailed description is omitted, a conventional rotary magnetic head device 3 has a magnetic head 3A and a magnetic head 3A as shown in FIG. , A fixed drum 3C superimposed on the rotary drum 3B, and a support shaft 3D supporting the rotary drum 3B and the fixed drum 3C, respectively.
【0032】磁気ヘッド3Aには、先端部に、微小間隙
である図示しない磁気ギャップが形成されている。回転
ドラム3Bは、金属材料によって有底筒状に形成されて
おり、底面部の中央部に図示しない軸穴が設けられてい
る。回転ドラム3Bには、開口縁部の複数箇所に、外周
部に開口された略矩形状のヘッド窓孔3Eがそれぞれ凹
設されている。そして、回転ドラム3Bには、ヘッド窓
孔3E内に、磁気ヘッド3Aの磁気ギャップが外周部か
ら僅かに突出した状態で接合固定されている。固定ドラ
ム3Cは、有底筒状に形成されており、底面部の中央部
に図示しない軸穴が設けられている。支軸3Dは、回転
ドラム3B及び固定ドラム3Cとの各軸穴にそれぞれ挿
通されている。支軸3Dは、一端部が固定ドラム3Cに
支持されて、中途部に回転ドラム3Bを回転自在に支持
している。A magnetic gap (not shown), which is a minute gap, is formed at the tip of the magnetic head 3A. The rotating drum 3B is formed in a cylindrical shape with a bottom by a metal material, and a shaft hole (not shown) is provided at the center of the bottom surface. In the rotating drum 3B, substantially rectangular head window holes 3E opened in the outer peripheral portion are respectively recessed at a plurality of positions on the opening edge. The magnetic gap of the magnetic head 3A is fixed to the rotary drum 3B in the head window hole 3E in a state that the magnetic gap slightly protrudes from the outer peripheral portion. The fixed drum 3C is formed in a bottomed cylindrical shape, and is provided with a shaft hole (not shown) at the center of the bottom surface. The support shaft 3D is inserted into each shaft hole of the rotating drum 3B and the fixed drum 3C. One end of the support shaft 3D is supported by the fixed drum 3C, and rotatably supports the rotary drum 3B at an intermediate portion.
【0033】また、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに
は、図32に示すように、周囲に研磨部分3Fが形成さ
れている。ヘッド窓孔3Eの研磨部分3Fの形状は、図
33に示すように、上面3G側の開口端部に位置して形
成される上端側曲面3Hと、磁気テープTの走行方向に
直交する方向に形成される側面側曲面3Iと、磁気テー
プTの走行方向と平行な方向に形成される底面側曲面3
Jと、側面側曲面3Iと底面側曲面3Jとが連続する位
置に形成される下端側曲面3Kとを備えている。As shown in FIG. 32, a polishing portion 3F is formed around the head window 3E of the rotating drum 3B. The shape of the polished portion 3F of the head window hole 3E is, as shown in FIG. 33, in the direction perpendicular to the running direction of the magnetic tape T with the upper end side curved surface 3H formed at the opening end on the upper surface 3G side. The side surface curved surface 3I formed and the bottom surface curved surface 3 formed in a direction parallel to the running direction of the magnetic tape T.
J, and a lower end side curved surface 3K formed at a position where the side surface side curved surface 3I and the bottom surface side curved surface 3J are continuous.
【0034】上述した回転型磁気ヘッド装置3は、磁気
テープTの情報信号を記録再生する際、回転ドラム3B
の外周部に沿って磁気テープTが螺旋状に巻き付けら
れ、この磁気テープTに回転ドラム3Bの外周部から僅
かに突出した磁気ヘッド3Aの磁気ギャップが当接され
る。回転型磁気ヘッド装置3は、回転ドラム3Bを回転
させることによって、磁気テープTの信号記録領域に、
この磁気テープT上を摺動する磁気ヘッド3Aが情報信
号の記録再生を行っている。When the information signal of the magnetic tape T is recorded / reproduced, the rotary magnetic head device 3 described above rotates the rotary drum 3B.
A magnetic tape T is spirally wound along the outer peripheral portion of the rotary drum 3B, and a magnetic gap of a magnetic head 3A slightly projecting from the outer peripheral portion of the rotary drum 3B is brought into contact with the magnetic tape T. The rotary magnetic head device 3 rotates the rotary drum 3 </ b> B so that the signal recording area of the magnetic tape T
The magnetic head 3A sliding on the magnetic tape T records and reproduces information signals.
【0035】[2] 装置全体の構成
実施例自動バフ研磨装置1は、図1に示すように、回転
ドラム3Bを研磨するバフ21を有するバフ部5と、回
転ドラム3Bを保持するチャッキング部6と、チャッキ
ング部6に対してバフ部5を移動動作させるバフ位置決
め機構7と、バフ部5に対してチャッキング部6を移動
動作させるテーブル移動機構8と、チャッキング部6に
回転ドラム3Bを搬送するドラム搬送機構9とを備えて
いる。[2] Configuration of the Entire Apparatus As shown in FIG. 1, the automatic buff polishing apparatus 1 has a buff section 5 having a buff 21 for polishing the rotary drum 3B, and a chucking section for holding the rotary drum 3B. 6, a buff positioning mechanism 7 for moving the buff unit 5 with respect to the chucking unit 6, a table moving mechanism 8 for moving the chucking unit 6 with respect to the buff unit 5, and a rotating drum for the chucking unit 6. And a drum transfer mechanism 9 for transferring 3B.
【0036】また、この自動バフ研磨装置1は、回転ド
ラム3Bに対して圧接されたバフ21の圧接力を検出す
る圧接力センサ部15と、バフ21と回転ドラム3Bと
の相対的な位置を検出する位置センサ部16と、摩耗し
たバフ21を整形するドレッシング部12と、バフ21
に研磨材を塗布する研磨材塗布部14と、圧接力センサ
部15及び位置センサ部16とが出力する各検出信号に
基づいてバフ位置決め機構7及びテーブル移動機構8と
をそれぞれ制御する制御部18とを備えている。The automatic buffing apparatus 1 also includes a pressing force sensor 15 for detecting the pressing force of the buff 21 pressed against the rotating drum 3B, and a relative position between the buff 21 and the rotating drum 3B. A position sensor unit 16 for detecting, a dressing unit 12 for shaping the worn buff 21, and a buff 21
And a controller 18 for controlling the buff positioning mechanism 7 and the table moving mechanism 8 based on the detection signals output from the pressing force sensor 15 and the position sensor 16, respectively. And
【0037】なお、本発明に係る実施例位置制御装置
は、実施例自動バフ研磨装置1において、バフ位置決め
機構7、テーブル移動機構8、圧接力センサ部15、位
置センサ部16及び制御部18とから構成されている。The position control device according to the embodiment of the present invention is different from the automatic buff polishing device 1 according to the embodiment in that the buff positioning mechanism 7, the table moving mechanism 8, the pressing force sensor 15, the position sensor 16 and the controller 18 It is composed of
【0038】[3] バフ部の構成
バフ部5は、図2に示すように、回転ドラム3Bを研磨
するバフ21と、このバフ21を支持する回転軸22
と、バフ21を回転駆動するバフ駆動用モータ23と、
このバフ駆動用モータ23が取り付けられた取付け部材
24とから構成されている。[3] Configuration of Buff Section As shown in FIG. 2, the buff section 5 includes a buff 21 for polishing the rotating drum 3B and a rotating shaft 22 for supporting the buff 21.
A buff drive motor 23 that rotationally drives the buff 21;
And a mounting member 24 to which the buff drive motor 23 is mounted.
【0039】バフ21は、フェルトを材料として円板状
に形成されており、研磨材塗布部14によって供給され
る研磨材が含浸されている。このバフ21は、中央部が
ホルダ部材26を介して回転軸22に取り付けられてい
る。回転軸22は、先端部にバフ21を支持しており、
バフ駆動用モータ23によって回転駆動される。The buff 21 is formed in a disk shape using felt as a material, and is impregnated with the abrasive supplied by the abrasive application section 14. The buff 21 has a central portion attached to the rotating shaft 22 via a holder member 26. The rotating shaft 22 supports the buff 21 at the tip,
It is rotationally driven by a buff drive motor 23.
【0040】バフ駆動用モータ23は、直流(DC)モ
ータであり、取付け部材24に支持されている。取付け
部材24は、バフ位置決め機構7を構成する後述する支
軸30に、一側面部が支持されている。また、支軸30
は、基端部がバフ位置決め機構7に回転自在に支持され
ている。すなわち、上述したバフ部5は、バフ位置決め
機構7に、支軸30を介して回転自在に支持されてい
る。The buff drive motor 23 is a direct current (DC) motor, and is supported by the mounting member 24. The mounting member 24 has one side surface supported by a support shaft 30 described later, which constitutes the buff positioning mechanism 7. Also, the support shaft 30
Has a base end rotatably supported by the buff positioning mechanism 7. That is, the above-described buff section 5 is rotatably supported by the buff positioning mechanism 7 via the support shaft 30.
【0041】以上のように構成されたバフ部5は、バフ
駆動用モータ23が回転駆動することによって、回転軸
22を介してバフ21が回転駆動される。なお、上述し
たバフ駆動用モータ23には、DCモータが採用されて
いるが、例えば、回転数1500〜3000rpmの範
囲で回転駆動させて、摩耗によるバフ21の径寸法の変
化量に応じて回転数が変更可能であれば他のモータでも
良い。In the buff unit 5 configured as described above, the buff 21 is rotationally driven via the rotating shaft 22 when the buff driving motor 23 is rotationally driven. Note that a DC motor is employed as the buff drive motor 23 described above. For example, the buff drive motor 23 is driven to rotate at a rotation speed in the range of 1500 to 3000 rpm, and rotates in accordance with the amount of change in the diameter of the buff 21 due to wear. Other motors may be used as long as the number can be changed.
【0042】また、上述したバフ部5には、図1及び図
2に示すように、取付け部材24に、ヘッド窓孔検出用
センサ27が設けられている。このヘッド窓孔検出用セ
ンサ27は、反射光型のフォトセンサであり、回転ドラ
ム3Bに対して検出光を出射する発光部27Aと、発光
部から出射された検出光の反射光を受光する受光部27
Bとから構成されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the buff portion 5 is provided with a head window hole detection sensor 27 on the mounting member 24. The head window hole detecting sensor 27 is a reflected light type photo sensor, and includes a light emitting unit 27A that emits detection light to the rotating drum 3B and a light receiving unit that receives reflected light of the detection light emitted from the light emitting unit. Part 27
B.
【0043】このヘッド窓孔検出用センサ27は、チャ
ッキング部6に保持されて回転駆動される回転ドラム3
Bの外周部に対応する位置に配設されている。ヘッド窓
孔検出用センサ27は、回転ドラム3Bが回転駆動され
た状態で、回転ドラム3Bの外周部に検出光を照射する
ことによって、ヘッド窓孔3Eの位置とヘッド窓孔3E
の幅寸法を検出する。The head window hole detecting sensor 27 is a rotary drum 3 held by the chucking section 6 and driven to rotate.
B is disposed at a position corresponding to the outer peripheral portion. The head window hole detecting sensor 27 irradiates the outer peripheral portion of the rotating drum 3B with detection light in a state where the rotating drum 3B is driven to rotate, thereby detecting the position of the head window hole 3E and the head window hole 3E.
Detects the width dimension of
【0044】上述したヘッド窓孔検出用センサ27につ
いて、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの位置及び幅寸
法を検出する動作を図3を参照して説明する。まず、ヘ
ッド窓孔検出用センサ27は、発光部27Aが回転ドラ
ム3Bの外周部に向けて検出光を出射する。The operation of detecting the position and width of the head window hole 3E of the rotating drum 3B will be described with reference to FIG. First, in the head window hole detection sensor 27, the light emitting unit 27A emits detection light toward the outer peripheral portion of the rotating drum 3B.
【0045】ヘッド窓孔検出用センサ27は、回転ドラ
ム3Bのヘッド窓孔3Eのない外周部に検出光が照射さ
れた際、回転ドラム3Bの外周部に検出光が反射され、
反射された反射光を受光部27Bが受光する。すなわ
ち、ヘッド窓孔検出用センサ27は、検出光が照射され
た回転ドラム3Bの検出領域にヘッド窓孔3Eが無いこ
とを検出する。When the detection light is applied to the outer peripheral portion of the rotary drum 3B without the head window hole 3E, the detection light is reflected by the outer peripheral portion of the rotary drum 3B.
The light receiving unit 27B receives the reflected light that has been reflected. That is, the head window detection sensor 27 detects that there is no head window 3E in the detection area of the rotating drum 3B irradiated with the detection light.
【0046】また、ヘッド窓孔検出用センサ27は、回
転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに検出光が照射された
際、ヘッド窓孔3Eに検出光が反射されないため、反射
光を受光部27Bが受光しない。すなわち、ヘッド窓孔
検出用センサ27は、検出光が照射された回転ドラム3
Bの検出領域にヘッド窓孔3Eが有ることを検出する。
そして、ヘッド窓孔検出用センサ27は、回転ドラム3
Bが図3に示すZ軸に対して回転されることによって、
ヘッド窓孔3Eの位置とヘッド窓孔3Eの幅寸法とをそ
れぞれ検出する。When the head window 3E of the rotating drum 3B is irradiated with the detection light, the detection light is not reflected by the head window 3E. No light is received. That is, the sensor 27 for detecting the head window hole detects the rotation of the rotating drum 3 irradiated with the detection light.
It is detected that the head window hole 3E exists in the detection area B.
The sensor 27 for detecting the head window hole is provided on the rotating drum 3.
By rotating B about the Z axis shown in FIG.
The position of the head window 3E and the width of the head window 3E are detected.
【0047】さらに、上述したバフ部5には、図1に示
すように、集塵装置31が隣接して設けられている。こ
の集塵装置31は、集塵パイプ31Aを備えており、こ
の集塵パイプ31Aの一端部側の開口部が、バフ21及
びドレッシング部12に臨む位置に配設されている。Further, as shown in FIG. 1, a dust collecting device 31 is provided adjacent to the buff section 5 described above. The dust collecting device 31 includes a dust collecting pipe 31A, and an opening at one end of the dust collecting pipe 31A is disposed at a position facing the buff 21 and the dressing unit 12.
【0048】この集塵装置31は、回転ドラム3Bのバ
フ研磨やバフ21のドレッシング加工を行う際に飛散す
る回転ドラム3B及びバフ21の削りかすや研磨材を吸
引する。また、この集塵装置31は、ヘッド窓孔検出用
センサ27に削りかすや研磨材を付着させないように、
削りかすや研磨材を十分に吸引する位置に、集塵パイプ
31Aの開口部が配設されている。The dust collecting device 31 sucks the swarf and abrasives of the rotating drum 3B and the buff 21 which are scattered when performing the buffing of the rotating drum 3B and the dressing of the buff 21. Further, this dust collecting device 31 prevents the head window hole detecting sensor 27 from attaching shavings or abrasives.
An opening of the dust collecting pipe 31A is provided at a position where the shavings and the abrasive are sufficiently sucked.
【0049】[4] バフ位置決め機構及びドラム搬送
機構の構成
バフ位置決め機構7は、図1に示すように、概略、支持
ベース28と、この支持ベース28にスライド移動自在
に支持された支持部材29と、基端部が支持部材29に
回転自在に支持されて先端部にバフ部5を支持する支軸
30とを備えて構成される。[4] Configuration of Buff Positioning Mechanism and Drum Conveying Mechanism As shown in FIG. 1, the buff positioning mechanism 7 generally includes a support base 28 and a support member 29 slidably supported by the support base 28. And a support shaft 30 whose base end is rotatably supported by the support member 29 and which supports the buff portion 5 at the distal end.
【0050】支持ベース28には、図示しないスライド
ガイド溝が設けられており、このスライドガイド溝に支
持部材29が図1中に示すM1方向にスライド移動自在
に支持されている。支持部材29は、図示しないスライ
ド部材を介して、図1中に示すM2方向にスライド移動
自在に支持されている。支軸30は、支持部材29の一
側面部に基端部が支持されており、先端部にバフ部5を
構成する取付け部材24が支持されている。The support base 28 is provided with a slide guide groove (not shown), and a support member 29 is slidably supported in the slide guide groove in the direction M1 shown in FIG. The support member 29 is slidably supported in a direction M2 shown in FIG. 1 via a slide member (not shown). The support shaft 30 has a base end portion supported on one side surface of the support member 29, and a mounting member 24 constituting the buff portion 5 is supported on a distal end portion.
【0051】以上のように構成されたバフ位置決め機構
7は、M1方向及びM2方向に、支持ベース28及び支
持部材29をそれぞれ移動動作させる。したがって、バ
フ位置決め機構7は、M1方向及びM2方向との任意の
位置に、バフ部5を移動させる。また、バフ位置決め機
構7は、支軸30を回転させることによって、この支軸
30の先端部に支持されたバフ部5を回転移動させる。The buff positioning mechanism 7 configured as described above moves the support base 28 and the support member 29 in the M1 direction and the M2 direction, respectively. Therefore, the buff positioning mechanism 7 moves the buff unit 5 to any position in the M1 direction and the M2 direction. In addition, the buff positioning mechanism 7 rotates the support shaft 30 to rotate the buff unit 5 supported by the tip of the support shaft 30.
【0052】また、バフ位置決め機構7には、バフ部5
によってバフ研磨された回転ドラム3Bを仕上げ研磨す
る仕上げ研磨部10が設けられている。この仕上げ研磨
部10は、図4に示すように、バフ位置決め機構7を構
成する支持部材29にスライド移動可能に支持された支
持基体32と、この支持基体32に支持された支軸33
と、この支軸33の先端部に支持されたホイール駆動用
モータ34と、このホイール駆動用モータ34の回転軸
に支持された研磨ホイール36とから構成されている。The buff positioning mechanism 7 includes a buff section 5.
There is provided a finish polishing unit 10 for finish polishing the rotary drum 3B buffed by the above. As shown in FIG. 4, the finish polishing unit 10 includes a support base 32 slidably supported by a support member 29 constituting the buff positioning mechanism 7, and a support shaft 33 supported by the support base 32.
And a wheel driving motor 34 supported on the tip of the support shaft 33 and a polishing wheel 36 supported on the rotating shaft of the wheel driving motor 34.
【0053】支持部材29には、一側面部に互いに平行
なガイド部29A、29Bがそれぞれ設けられており、
これらガイド部29A、29Bに支持基体32がスライ
ド移動可能に支持されている。支持基体32の一側面部
には、ガイド部29A、29Bと平行に支軸33が支持
されている。支軸33は、基端部が支持基体32に支持
されており、先端部にホイール駆動用モータ34を支持
している。The support member 29 is provided with guide portions 29A and 29B parallel to each other on one side surface.
The support base 32 is slidably supported by the guide portions 29A and 29B. On one side surface of the support base 32, a support shaft 33 is supported in parallel with the guide portions 29A and 29B. The support shaft 33 has a base end supported by the support base 32 and a wheel drive motor 34 supported at the distal end.
【0054】ホイール駆動用モータ34には、支軸33
と直交する方向に回転軸34Aを有しており、この回転
軸34Aの先端部に研磨ホイール36が支持されてい
る。研磨ホイール36は、例えば、フェルトを材料とし
て円板状に形成されており、中央部がホイール駆動用モ
ータ34の回転軸34Aの先端部に支持されている。The wheel drive motor 34 includes a support shaft 33.
Has a rotating shaft 34A in a direction orthogonal to the axis of rotation, and a polishing wheel 36 is supported at the tip of the rotating shaft 34A. The polishing wheel 36 is formed, for example, in a disk shape using felt as a material, and has a central portion supported by a tip portion of a rotation shaft 34A of the wheel driving motor 34.
【0055】以上のように構成された仕上げ研磨部19
は、バフ部5によって回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
がバフ研磨された後、研磨ホイール36が回転ドラム3
Bのヘッド窓孔3Eを仕上げ研磨する。したがって、回
転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eは、研磨ホイール36に
よって仕上げ研磨されることによって、研磨屑や研磨材
の残り等が確実に除去される。The finish polishing section 19 configured as described above
The head window hole 3E of the rotary drum 3B is
After buffing, the grinding wheel 36 is
Finish and polish the head window hole 3E of B. Therefore, the head window hole 3E of the rotary drum 3B is finish-polished by the polishing wheel 36, so that polishing dust and the remainder of the abrasive are reliably removed.
【0056】詳細な説明を省略するが、ドラム搬送機構
9は、図1に示すように、バフ研磨を施す回転ドラム3
Bがそれぞれ載置されたパレット9Aと、このパレット
9A上の回転ドラム3Bを保持する保持部材9Bと、こ
の保持部材9Bを支持する支持アーム9Cと、この支持
アーム9Cを揺動自在に支持する支持ベース9Dとから
構成されている。Although a detailed description is omitted, the drum transport mechanism 9 is, as shown in FIG.
B, a pallet 9A on which each is mounted, a holding member 9B for holding the rotating drum 3B on the pallet 9A, a support arm 9C for supporting the holding member 9B, and a swingable support for the support arm 9C. And a support base 9D.
【0057】ドラム搬送機構9は、パレット9Aに載置
された回転ドラム3Bを保持部材9Bによって保持して
チャッキング部6に搬送するとともに、チャッキング部
6に保持された回転ドラム3Bを保持部材9Bによって
保持してパレット9Aに搬送する。また、ドラム搬送機
構9には、保持部材9Bに、図示しないフォトセンサが
設けられており、このフォトセンサによって回転ドラム
3Bが保持されたかを検出する。The drum transport mechanism 9 holds the rotary drum 3B placed on the pallet 9A by a holding member 9B and transports the rotary drum 3B to the chucking section 6, and also transfers the rotary drum 3B held by the chucking section 6 to a holding member. 9B and transported to the pallet 9A. In the drum transport mechanism 9, a photo sensor (not shown) is provided on the holding member 9B, and the photo sensor detects whether the rotating drum 3B is held.
【0058】[5] チャッキング部及びテーブル移動
機構の構成
チャッキング部6は、図5及び図6に示すように、回転
ドラム3Bを保持するチャッキング部材38と、回転ド
ラム3Bを回転駆動するドラム駆動用モータ40と、こ
れらチャッキング部材38及びドラム駆動用モータ40
が設けられたテーブル43を移動するテーブル移動機構
8とから構成されている。[5] Configuration of Chucking Unit and Table Moving Mechanism As shown in FIGS. 5 and 6, the chucking unit 6 rotates the chucking member 38 for holding the rotary drum 3B and the rotary drum 3B. Drum drive motor 40, chucking member 38 and drum drive motor 40
And a table moving mechanism 8 configured to move the table 43 provided with.
【0059】チャッキング部材38は、図5に示すよう
に、円板状に形成されており、保持爪38Aを備えてい
る。チャッキング部材38には、図示しないエア供給装
置の供給管が連結されており、エア供給管から供給され
るエア圧によって保持爪38Aが開閉動作されて回転ド
ラム3Bの内周部を保持する。As shown in FIG. 5, the chucking member 38 is formed in a disk shape and has a holding claw 38A. A supply pipe of an air supply device (not shown) is connected to the chucking member 38, and the holding claw 38A is opened and closed by the air pressure supplied from the air supply pipe to hold the inner peripheral portion of the rotary drum 3B.
【0060】また、チャッキング部材38には、図示し
ないフォトセンサが設けられており、このフォトセンサ
によって回転ドラム3Bが保持されたかを検出する。そ
して、チャッキング部材38は、基端部が圧接力センサ
部15に支持されている。The chucking member 38 is provided with a photo sensor (not shown), and detects whether the rotating drum 3B is held by the photo sensor. The chucking member 38 has a base end supported by the pressure contact sensor 15.
【0061】ドラム駆動用モータ40は、圧接力センサ
部15に重ね合わされて配設されている。ドラム駆動用
モータ40は、圧接力制御に適するダイレクト駆動方式
が採用されており、駆動精度の向上が図られている。ま
た、ドラム駆動用モータ40には、位置センサ部16を
構成する後述する第1のエンコーダ41が接続されてお
り、この第1のエンコーダ41によって回転角度が計測
される。The drum driving motor 40 is disposed so as to be superimposed on the pressure sensor 15. The drum drive motor 40 employs a direct drive method suitable for press force control, thereby improving drive accuracy. The drum driving motor 40 is connected to a first encoder 41, which will be described later, that constitutes the position sensor unit 16, and the first encoder 41 measures a rotation angle.
【0062】テーブル移動機構8は、チャッキング部6
を支持するテーブル43と、このテーブル43を移動自
在に支持するベースプレート44と、このベースプレー
ト44上に配設されてテーブル43を移動させるテーブ
ル駆動用モータ45と、このテーブル駆動用モータ45
に連結された駆動軸46とから構成されている。The table moving mechanism 8 includes the chucking section 6
, A base plate 44 movably supporting the table 43, a table driving motor 45 disposed on the base plate 44 to move the table 43, and a table driving motor 45
And a driving shaft 46 connected to the driving shaft 46.
【0063】テーブル43は、略矩形板状に形成されて
おり、主面上の中央部にチャッキング部6が載置されて
いる。このテーブル43には、背面側のコーナ部に、略
矩形ブロック状の第1のガイド部43A乃至第4のガイ
ド部43Dがそれぞれ設けられている。これら第1のガ
イド部43A乃至第4のガイド部43Dには、ベースプ
レート44に臨む側に、ガイド溝43Eが互いに平行に
それぞれ凹設されている。The table 43 is formed in a substantially rectangular plate shape, and the chucking section 6 is placed at the center on the main surface. The table 43 is provided with a first guide portion 43A to a fourth guide portion 43D each having a substantially rectangular block shape at a corner portion on the back side. In the first to fourth guide portions 43A to 43D, guide grooves 43E are recessed in parallel with each other on the side facing the base plate 44.
【0064】ベースプレート44には、主面上に、互い
に平行な第1のガイドレール44A及び第2のガイドレ
ール44Bがそれぞれ設けられている。これら第1のガ
イドレール44A及び第2のガイドレール44Bには、
テーブル43に設けられれた第1のガイド部43A乃至
第4のガイド部43Dのガイド溝43Eが載置されてい
る。したがって、テーブル43は、ベースプレート44
の第1のガイドレール44A及び第2のガイドレール4
4Bに、第1のガイド部43A乃至第4のガイド部43
Dがスライド移動自在に支持されている。The base plate 44 is provided with a first guide rail 44A and a second guide rail 44B parallel to each other on the main surface. The first guide rail 44A and the second guide rail 44B include:
Guide grooves 43E of the first to fourth guide portions 43A to 43D provided on the table 43 are placed. Therefore, the table 43 includes the base plate 44
First guide rail 44A and second guide rail 4
4B, first to fourth guide portions 43A to 43A.
D is slidably supported.
【0065】テーブル駆動用モータ45は、例えば、A
Cサーボモータであり、ベースプレート44の第1のガ
イドレール44A及び第2のガイドレール44Bとの間
に臨んで、ベースプレート44上に配設されている。こ
のテーブル駆動用モータ45は、第1のガイドレール4
4A及び第2のガイドレール44Bとに軸線が平行な回
転軸45Aを有しており、この回転軸45Aの先端部に
駆動軸46の一端部が連結されている。The table driving motor 45 is, for example,
The C servomotor is disposed on the base plate 44 so as to face between the first guide rail 44A and the second guide rail 44B of the base plate 44. The table driving motor 45 is connected to the first guide rail 4.
A rotary shaft 45A whose axis is parallel to the 4A and the second guide rail 44B is provided, and one end of a drive shaft 46 is connected to the tip of the rotary shaft 45A.
【0066】駆動軸46は、テーブル駆動用モータ45
の回転軸45Aの先端部に、一端部が連結部材46Aを
介して連結されており、ベースプレート44上に立設さ
れた図示しない軸支持部材に他端部が支持されている。
この駆動軸46には、外周部にネジ部46Bが設けられ
ている。また、テーブル43には、ベースプレート44
に臨む背面上の略中央部に、図示しないナットが配設さ
れており、駆動軸46のネジ部46Bにナットがねじ込
まれている。The driving shaft 46 is provided with a table driving motor 45.
One end is connected to the distal end of the rotary shaft 45A via a connecting member 46A, and the other end is supported by a shaft support member (not shown) erected on the base plate 44.
The drive shaft 46 is provided with a screw portion 46B on the outer periphery. The table 43 has a base plate 44.
A nut (not shown) is provided at a substantially central portion on the rear surface facing the, and the nut is screwed into a screw portion 46B of the drive shaft 46.
【0067】また、テーブル駆動用モータ45には、位
置センサ部16を構成する後述する第2のエンコーダ4
7が接続されており、この第2のエンコーダ47によっ
て回転角度が計測される。なお、テーブル移動機構8
は、リニアモータを備えるリニア機構によって駆動する
構成としても良い。The table driving motor 45 has a second encoder 4 (described later) constituting the position sensor section 16.
7 is connected, and the rotation angle is measured by the second encoder 47. The table moving mechanism 8
May be driven by a linear mechanism having a linear motor.
【0068】以上のように構成されたチャッキング部6
について、ドラム駆動用モータ40が回転ドラム3Bを
回転させる動作、及びテーブル移動機構8がテーブル4
3を移動させる動作を説明する。まず、チャッキング部
材38に保持された回転ドラム3Bは、ドラム駆動用モ
ータ40が回転駆動することによって回転される。ま
た、回転ドラム3Bは、ドラム駆動用モータ40が正転
方向及び逆転方向に回転駆動することによって、図5に
示すZ軸に対するR1方向及びR2方向に回転される。The chucking unit 6 configured as described above
The operation of the drum driving motor 40 to rotate the rotary drum 3B and the operation of the table moving mechanism 8
3 will be described. First, the rotating drum 3B held by the chucking member 38 is rotated by the rotation of the drum driving motor 40. Further, the rotating drum 3B is rotated in the R1 direction and the R2 direction with respect to the Z axis shown in FIG. 5 by the rotation of the drum driving motor 40 in the normal rotation direction and the reverse rotation direction.
【0069】つぎに、チャッキング部材38が支持され
たテーブル43は、テーブル駆動用モータ45の回転軸
45Aが回転駆動することによって、連結部材46Aを
介して駆動軸46を回転駆動させる。駆動軸46は、回
転駆動されることによって、テーブル43に設けられた
ナットを介して、ベースプレート44の第1のガイドレ
ール44A及び第2のガイドレール44Bに沿ってテー
ブル43をスライド移動させる。Next, the table 43 on which the chucking member 38 is supported rotates the drive shaft 46 via the connecting member 46A when the rotary shaft 45A of the table drive motor 45 is driven to rotate. The drive shaft 46 is slidably driven to slide the table 43 along a first guide rail 44A and a second guide rail 44B of the base plate 44 via a nut provided on the table 43.
【0070】また、テーブル43は、テーブル駆動用モ
ータ45が正転方向或いは逆転方向に回転駆動すること
によって、第1のガイドレール44A及び第2のガイド
レール44Bに沿って図5に示すF1方向及びF2方向
にスライド移動する。The table 43 is moved along the first guide rail 44A and the second guide rail 44B in the F1 direction shown in FIG. 5 by the table driving motor 45 being driven to rotate in the normal direction or the reverse direction. And slide in the F2 direction.
【0071】[6] ドレッシング部の構成
ドレッシング部12は、バフ21を研削して整形するヤ
スリ状のドレッサ12Aを有しており、テーブル移動機
構8を構成するベースプレート44上に配設されてい
る。[6] Configuration of Dressing Section The dressing section 12 has a file-like dresser 12 A for grinding and shaping the buff 21, and is disposed on a base plate 44 constituting the table moving mechanism 8. .
【0072】上述したドレッシング部12は、バフ位置
決め機構7によってバフ部5を移動させて、ドレッサ1
2Aにバフ21が圧接される。そして、ドレッシング部
12は、ドレッサ12Aに回転されたバフ21の外周部
を圧接させることによって、摩耗したバフ21を研削し
て整形する。The above-mentioned dressing section 12 moves the buff section 5 by the buff positioning mechanism 7 and
Buff 21 is pressed against 2A. And the dressing part 12 grinds and shapes the worn buff 21 by pressing the outer peripheral part of the buff 21 rotated by the dresser 12A.
【0073】[7] 研磨材塗布部の構成
研磨材塗布部14は、図7に示すように、テーブル43
上に設けられた支持基体49と、この支持基体49に揺
動自在に支持された支持部材50と、この支持部材50
に回動自在に支持された塗布ドラム51とから構成され
ている。支持基体49は、基端部がテーブル43に固定
されており、先端部に支持突部49A、49Bがそれぞ
れ一体に突出して設けられている。[7] Configuration of Abrasive Application Section As shown in FIG.
A support base 49 provided thereon, a support member 50 swingably supported by the support base 49, and a support member 50
And a coating drum 51 which is rotatably supported on the substrate. The support base 49 has a base end fixed to the table 43, and has support protrusions 49A and 49B integrally provided at the front end thereof.
【0074】支持部材50は、例えば、酸化クロムを材
料として主面が略H字状に形成されている。この支持部
材50は、支持基体49の支持突部49A、49Bに、
基端部が支軸50Aを介して揺動自在に支持されてい
る。塗布用ドラム51は、例えば、酸化クロムを材料と
して円筒状に形成されており、外周部に研磨材が塗布さ
れている。この塗布用ドラム51には、略中央部に軸穴
が設けられており、支持部材50の先端部に、軸穴に挿
通された支軸50Bを介して回動自在に支持されてい
る。The main surface of the support member 50 is formed in a substantially H shape using, for example, chromium oxide as a material. The support member 50 is provided on support protrusions 49A and 49B of the support base 49.
The base end is swingably supported via a support shaft 50A. The application drum 51 is formed, for example, in a cylindrical shape using chromium oxide as a material, and has an outer peripheral portion coated with an abrasive. The coating drum 51 is provided with a shaft hole at a substantially central portion, and is rotatably supported at the tip of the support member 50 via a support shaft 50B inserted through the shaft hole.
【0075】以上のように構成された研磨材塗布部14
は、バフ位置決め機構7によってバフ部5を移動させ
て、塗布用ドラム51にバフ21の外周部が圧接され
る。そして、研磨材塗布部14は、塗布用ドラム51に
回転されたバフ21の外周部を圧接させることによっ
て、バフ21に研磨材が塗布される。また、研磨材塗布
部14は、支持部材50が支持基体49に揺動自在に支
持されていることによって、バフ21に対する研磨材の
塗布量の均一化が図られている。The abrasive application section 14 configured as described above
The buff position 5 is moved by the buff positioning mechanism 7 so that the outer peripheral portion of the buff 21 is pressed against the coating drum 51. The abrasive application unit 14 applies the abrasive to the buff 21 by pressing the outer peripheral portion of the buff 21 rotated by the application drum 51 against the buff 21. Further, in the abrasive application section 14, the support member 50 is swingably supported by the support base 49 so that the amount of the abrasive applied to the buff 21 is made uniform.
【0076】[8] 圧接力センサ部の構成
圧接力センサ部15は、図8乃至図15に示すように、
圧接力に応じて変位される圧接力センサ基板53と、こ
の圧接力センサ基板53上に配設され圧接センサ基板5
3に生じた機械的変位量に比例した電気信号を発生する
第1のLVDT(Linear Variable D
ifferential Transformer、い
わゆる差動トランス)54及び第2のLVDT55とか
ら構成されている。[8] Configuration of Pressure Contact Sensor Unit The pressure contact sensor unit 15 is, as shown in FIGS.
A pressing force sensor substrate 53 displaced in accordance with the pressing force, and a pressing force sensor substrate 5 disposed on the pressing force sensor substrate 53;
The first LVDT (Linear Variable D) that generates an electric signal proportional to the amount of mechanical displacement generated in
and a second LVDT 55.
【0077】圧接力センサ基板53は、図8に示すよう
に、アルミ合金を材料として、例えば、ワイヤ放電加工
等によって円板状に加工された一体構造である。圧接力
センサ基板53は、環状の基台部53Aと、この基台部
53Aの内周側に位置する略矩形環状の中間基台部53
Bと、この中間基台部53Bの内周側に位置する軸支持
台部53Cとから構成されている。As shown in FIG. 8, the pressure-contact sensor substrate 53 has an integral structure made of an aluminum alloy and processed into a disk shape by, for example, wire electric discharge machining. The pressing force sensor substrate 53 includes an annular base 53A and a substantially rectangular annular intermediate base 53 located on the inner peripheral side of the base 53A.
B and a shaft support 53C located on the inner peripheral side of the intermediate base 53B.
【0078】基台部53Aは、環状に形成されており、
ドラム駆動用モータ40の一端部に固定されている。中
間基台部53Bは、略矩形環状に形成されており、互い
に平行な一対の第1の連結部53D及び第2の連結部5
3Eが形成されている。The base 53A is formed in an annular shape.
It is fixed to one end of a drum driving motor 40. The intermediate base portion 53B is formed in a substantially rectangular annular shape, and a pair of a first connecting portion 53D and a second connecting portion 5 which are parallel to each other.
3E is formed.
【0079】中間基台部53Bは、基台部53Aの内周
部に、第1の連結部53Dの外周部が互いに平行な略線
状の第1の中間基台支持片53F及び第2の中間基台支
持片53Gとによって支持されている。また、この中間
基台部53Bは、基台部53Aの内周部に、第2の連結
部53Eの外周部が互いに平行な略線状の第3の中間基
台支持片53H及び第4の中間基台支持片53Iとによ
って支持されている。The intermediate base 53B is provided on the inner periphery of the base 53A with a first intermediate base support piece 53F and a second intermediate base support 53F whose outer periphery of the first connecting portion 53D is parallel to each other. It is supported by the intermediate base support piece 53G. In addition, the intermediate base portion 53B includes a third intermediate base support piece 53H and a fourth intermediate base portion 53E each having a substantially linear outer peripheral portion parallel to each other on the inner peripheral portion of the base portion 53A. It is supported by the intermediate base support piece 53I.
【0080】これら第1の中間基台支持片53F乃至第
4の中間基台支持片53Iは、図8に示すX軸方向と平
行な方向に対して弾性変位可能な撓みやすい幅寸法に形
成されており、また図8に示すY軸方向と平行な方向に
対して剛性が大きくほとんど撓まない構造とされてい
る。The first to fourth intermediate base support pieces 53F to 53I are formed to have flexible widths which can be elastically displaced in a direction parallel to the X-axis direction shown in FIG. The rigidity is large in the direction parallel to the Y-axis direction shown in FIG.
【0081】軸支持台部53Cは、略矩形状に形成され
ており、中央部にチャッキング部材38の一端部が固定
されている。この軸支持台部53Cは、中間基台部53
Bの内周部に、各コーナ部が、第1の中間基台支持片5
3F乃至第4の中間基台支持片53Iと直交するととも
に互いに平行な略線状の第1の軸支持台支持片53J及
び第2の軸支持台支持片53Kと第3の軸支持台支持片
53L及び第4の軸支持台支持片53Mとによって支持
されている。The shaft support 53C is formed in a substantially rectangular shape, and one end of the chucking member 38 is fixed to the center. The shaft support 53C is provided with an intermediate base 53.
B, on the inner peripheral portion, a first intermediate base support piece 5
The first shaft support base 53J, the second shaft support base 53K, and the third shaft support base 53J, the second shaft support base 53K, and the substantially linear first shaft support base 53J and the third shaft support base 53K which are orthogonal to and parallel to the third to fourth intermediate base support parts 53I. 53L and a fourth shaft support base support piece 53M.
【0082】これら第1の軸支持台支持片53J乃至第
4の軸支持台支持片53Mは、図8に示すY軸方向と平
行な方向に対して弾性変位可能な撓みやすい幅寸法に形
成されており、また図8に示すX軸方向と平行な方向に
対して剛性が大きくほとんど撓まない構造とされてい
る。The first to fourth shaft support base support pieces 53J to 53M are formed to have flexible widths which can be elastically displaced in a direction parallel to the Y-axis direction shown in FIG. The rigidity is large in the direction parallel to the X-axis direction shown in FIG.
【0083】また、圧接力センサ基板53には、基台部
53Aの内周部と中間基台部53Bの外周部との間に第
1の検出部53Pが形成されており、また中間基台部5
3Bの内周部と軸支持台部53Cの外周部との間に第2
の検出部53Qが形成されている。Further, a first detecting portion 53P is formed on the pressing force sensor substrate 53 between the inner peripheral portion of the base portion 53A and the outer peripheral portion of the intermediate base portion 53B. Part 5
The second portion between the inner peripheral portion of the shaft 3B and the outer peripheral portion of the shaft support 53C.
Is formed.
【0084】第1の検出部53Pは、第1の中間基台支
持片53F及び第2の中間基台支持片53Gとの間に位
置して、基台部53Aの内周部に一体に突出形成された
略矩形状の第1の検出片53Rと、中間基台部53Bの
外周部に一体に突出形成された略矩形状の第2の検出片
53Sとから構成されている。The first detecting section 53P is located between the first intermediate base support piece 53F and the second intermediate base support piece 53G, and projects integrally with the inner periphery of the base section 53A. It comprises a first detection piece 53R having a substantially rectangular shape and a second detection piece 53S having a substantially rectangular shape integrally formed on the outer periphery of the intermediate base 53B.
【0085】そして、第1の検出部53Pは、図8に示
すように、第1の検出片53Rと第2の検出片53Sと
の相対する間に微小間隙が形成されており、これら第1
の検出片53Rと第2の検出片53Sとに跨って第1の
LVDT54が配設されている。In the first detector 53P, as shown in FIG. 8, a minute gap is formed between the first detection piece 53R and the second detection piece 53S.
The first LVDT 54 is provided so as to straddle the detection piece 53R and the second detection piece 53S.
【0086】第2の検出部53Qは、第1の軸支持台支
持片53J及び第2の軸支持台支持片53Kとの間に位
置して、中間基台部53Bの内周部に一体に突出形成さ
れた略矩形状の第1の検出片53Tと、軸支持台部53
Cの外周部に一体に突出形成された略矩形状の第2の検
出片53Uとから構成されている。The second detecting portion 53Q is located between the first shaft support base support piece 53J and the second shaft support base support piece 53K, and is integrated with the inner peripheral portion of the intermediate base 53B. A first detection piece 53 </ b> T having a substantially rectangular shape formed so as to protrude;
And a second detection piece 53U of a substantially rectangular shape integrally formed so as to protrude from an outer peripheral portion of C.
【0087】そして、第2の検出部53Qは、これら第
1の検出片53Tと第2の検出片53Uとの相対する間
に微小間隙が形成されており、これら第1の検出片53
Tと第2の検出片53Uとに跨って第2のLVDT55
が配設されている。In the second detecting section 53Q, a minute gap is formed between the first detecting piece 53T and the second detecting piece 53U, and the first detecting piece 53T is formed.
T and the second LVDT 55 across the second detection piece 53U.
Are arranged.
【0088】第1のLVDT54及び第2のLVDT5
5は、図9及び図10に示すように、コア54A、55
Aと、コア54A、55Aを支持するコア支持部材54
B、55Bと、このコア支持部材54B、55Bを支持
する支持基体54C、55Cと、内周部にコア54A、
55Aが挿通されたコイル54D、55Dと、コイル5
4D、55Dを支持するコイル保持部材54G、55G
とから構成されている。The first LVDT 54 and the second LVDT 5
5 are cores 54A, 55 as shown in FIGS.
A and a core supporting member 54 supporting the cores 54A and 55A
B, 55B, supporting bases 54C, 55C supporting the core supporting members 54B, 55B, and cores 54A,
Coil 54D, 55D into which 55A is inserted, and coil 5
Coil holding members 54G, 55G supporting 4D, 55D
It is composed of
【0089】コア54A、55Aは、磁性材料によって
略円筒状に形成されており、コア支持部材54B、55
Bに支持されている。コア支持部材54B、55Bは、
非磁性材料によって棒状に形成されており、コア54
A、55Aの内周部に貫通されて中央部にコア54A、
55Aを支持している。このコア支持部材54B、55
Bは、両端部が支持基体54C、55Cにそれぞれ支持
されている。The cores 54A and 55A are formed of a magnetic material into a substantially cylindrical shape.
B is supported. The core supporting members 54B and 55B
The core 54 is formed of a nonmagnetic material in a rod shape.
A, a core 54A penetrated through the inner peripheral portion of 55A and a central portion,
It supports 55A. The core supporting members 54B, 55
B has both ends supported by the support bases 54C and 55C, respectively.
【0090】支持基体54C、55Cは、主面部が略コ
字状に形成されており、基端部が圧接力センサ基板53
にそれぞれネジ止め固定されている。また、支持基体5
4C、55Cは、両端部に、コア支持部材54B、55
Bを支持している。The support bases 54C and 55C have their main surfaces formed in a substantially U-shape, and their base ends have the pressing force sensor substrate 53.
Are fixed with screws. Further, the supporting base 5
4C and 55C have core support members 54B and 55
B is supported.
【0091】コイル54D、55Dは、図10に示すよ
うに、コア支持部材54B、55Bの両端部に位置して
それぞれ巻回された1次側コイル54E、55Eと、コ
ア54A、55Aに巻回された2次側コイル54F、5
5Fとから構成されている。As shown in FIG. 10, the coils 54D and 55D are located at both ends of the core supporting members 54B and 55B, and are wound around the primary coils 54E and 55E, respectively, and the cores 54A and 55A. Secondary coils 54F, 5
5F.
【0092】コイル保持部材54G、55Gは、略矩形
ブロック状に形成されており、基端部が圧接力センサ基
板53にネジ止め固定されている。また、コイル保持部
材54G、55Gには、断面略半円状のコイル保持溝5
4H、55Hが凹設されており、このコイル保持溝54
H、55Hにコイル54D、55Dが保持されている。The coil holding members 54G and 55G are formed in a substantially rectangular block shape, and the base ends thereof are fixed to the press-contact force sensor substrate 53 by screws. The coil holding members 54G and 55G have coil holding grooves 5 having a substantially semicircular cross section.
4H and 55H are recessed.
H, 55H hold coils 54D, 55D.
【0093】そして、第1のLVDT54及び第2のL
VDT55には、1次側コイル54E、55E及び2次
側コイル54F、55Fと、コア支持部材54B、55
Bに支持されたコア54A、55Aとからなる磁路が形
成されている。第1のLVDT54は、圧接力センサ基
板53の第1の検出部53Pの第1の検出片53Rに、
支持基体54Cの基端部がネジ止め固定されており、第
1の検出部53Rの第2の検出片53Sに、コイル保持
部材54Gの基端部がネジ止め固定されている。Then, the first LVDT 54 and the second LDT
The VDT 55 includes primary coils 54E and 55E and secondary coils 54F and 55F, and core support members 54B and 55F.
A magnetic path including the cores 54A and 55A supported by B is formed. The first LVDT 54 is provided on the first detection piece 53R of the first detection unit 53P of the pressure contact sensor substrate 53,
The base end of the support base 54C is screwed and fixed, and the base end of the coil holding member 54G is screwed and fixed to the second detection piece 53S of the first detection unit 53R.
【0094】第2のLVDT55は、圧接力センサ基板
53の第2の検出部53Qの第1の検出片53Tに、支
持基体55Cの基端部がネジ止め固定されており、第2
の検出部53Qの第2の検出片53Uに、コイル保持部
材55Gの基端部がネジ止め固定されている。In the second LVDT 55, the base end of the support base 55C is fixed to the first detection piece 53T of the second detection portion 53Q of the pressure contact sensor substrate 53 by screwing.
The base end of the coil holding member 55G is screwed and fixed to the second detection piece 53U of the detection section 53Q.
【0095】以上のように構成された圧接力センサ部1
5について、バフ部5のバフ21を回転ドラム3Bのヘ
ッド窓孔3Eに圧接する際、圧接力を検出する検出原理
を図11乃至図15を参照して説明する。なお、圧接セ
ンサ基板53の軸支持台部53Cは、チャッキング部6
及び回転ドラム3Bと一体構造として見なし、圧接され
たバフ21によって回転ドラム3Bに加わえられる圧接
力が軸支持台部53Cの中心に作用するものとする。The pressing force sensor 1 constructed as described above
The principle of detecting the pressing force when the buff 21 of the buff unit 5 is pressed against the head window hole 3E of the rotary drum 3B will be described with reference to FIGS. Note that the shaft support table 53C of the pressure sensor substrate 53 is
And the rotary drum 3B is regarded as an integral structure, and the pressing force applied to the rotary drum 3B by the pressed buff 21 acts on the center of the shaft support base 53C.
【0096】まず、圧接力センサ基板53は、図11に
示すように、軸支持台部53Cの中心を中心点O2と
し、この中心点O2にX軸方向と平行な方向の圧接力が
加わると、軸支持台部53CがX軸方向と平行な方向に
移動される。圧接力センサ基板53は、軸支持台部53
Cが移動されることに伴って、中間基台部53BがX軸
方向と平行な方向に移動される。First, as shown in FIG. 11, the pressure contact sensor substrate 53 has the center of the shaft support 53C as a center point O2, and when a pressure contact force in a direction parallel to the X-axis direction is applied to the center point O2. The shaft support 53C is moved in a direction parallel to the X-axis direction. The press-contact force sensor substrate 53 includes a shaft support base 53.
As C is moved, the intermediate base 53B is moved in a direction parallel to the X-axis direction.
【0097】圧接力センサ基板53は、中間基台部53
Bが移動されることによって、第1の中間基台支持片5
3F乃至第4の中間基台支持片53Iがそれぞれ撓むと
ともに、第1の検出部53Pの第1の検出片53Rと第
2の検出片53Sとに相対的な位置ズレが生じる。The press-contact force sensor substrate 53 includes an intermediate base 53
B is moved, the first intermediate base support piece 5
The 3F to fourth intermediate base support pieces 53I bend, respectively, and a relative displacement occurs between the first detection piece 53R and the second detection piece 53S of the first detection portion 53P.
【0098】すなわち、圧接力センサ基板53は、軸支
持台部53Cの中心点O2にX軸方向と平行な方向に加
えられる圧接力に比例して、第1の検出部53Pの第1
の検出片53Rの点Aと第2の検出片53Sの点Bとに
相対変位量Nが発生する。そして、第1の検出部53P
に配設された第1のLVDT54は、第1の検出片53
Rと第2の検出片53Sとに発生した相対変位量Nを検
出する。That is, the pressure-contact force sensor substrate 53 is configured so that the first contact portion of the first detection portion 53P is proportional to the pressure-contact force applied to the center point O2 of the shaft support base 53C in a direction parallel to the X-axis direction.
A relative displacement amount N is generated between the point A of the detection piece 53R and the point B of the second detection piece 53S. Then, the first detection unit 53P
The first LVDT 54 disposed on the first detection piece 53
The relative displacement amount N generated between R and the second detection piece 53S is detected.
【0099】また、圧接力センサ基板53は、図12に
示すように、軸支持台部53Cの中心点O2にY軸方向
と平行な方向の圧接力が加わると、軸支持台部53Cが
Y軸方向と平行な方向に移動される。圧接力センサ基板
53は、軸支持台部53Cが移動されることに伴って、
中間基台部53BがY軸方向と平行な方向に移動され
る。As shown in FIG. 12, when the pressing force in the direction parallel to the Y-axis direction is applied to the center point O2 of the shaft support 53C, the pressure support 53C It is moved in a direction parallel to the axial direction. The press-contact force sensor substrate 53 moves with the movement of the shaft support base 53C.
The intermediate base 53B is moved in a direction parallel to the Y-axis direction.
【0100】圧接力センサ基板53は、中間基台部53
Bが移動されることによって、第1の軸支持台支持片5
3J乃至第4の軸支持台支持片53Mがそれぞれ撓むと
ともに、第2の検出部53Qの第1の検出片53Tと第
2の検出片53Uとに相対的な位置ズレが生じる。The pressing force sensor substrate 53 is
B is moved so that the first shaft support base support piece 5
The 3J to fourth shaft support base support pieces 53M bend, respectively, and a relative displacement occurs between the first detection piece 53T and the second detection piece 53U of the second detection unit 53Q.
【0101】すなわち、圧接力センサ基板53は、軸支
持台部53Cの中心点O2にY軸方向と平行な方向に加
えられる圧接力に比例して、第2の検出部53Qの第1
の検出片53Tの点Cと第2の検出片53Uの点Dとに
相対変位量Nが発生する。そして、第2の検出部53Q
に配設された第2のLVDT55は、第1の検出片53
Tと第2の検出片53Uとに発生した相対変位量Nを検
出する。That is, the pressure-contact sensor substrate 53 is configured such that the first contact portion of the second detection portion 53Q is proportional to the pressure-contact force applied to the center point O2 of the shaft support base 53C in a direction parallel to the Y-axis direction.
A relative displacement amount N is generated between the point C of the detection piece 53T and the point D of the second detection piece 53U. Then, the second detection unit 53Q
The second LVDT 55 disposed on the first detection piece 53
The relative displacement N generated between T and the second detection piece 53U is detected.
【0102】つぎに、第1のLVDT54及び第2のL
VDT55は、1次側コイル54E、55Eに交流電圧
が印加されることによって、2次側コイル54F、55
Fに電圧が誘起される。第1のLVDT54及び第2の
LVDT55は、コア54A、55Aが基準位置である
中心点O1に位置する場合、出力電圧がゼロである。Next, the first LVDT 54 and the second LVDT
The VDT 55 is configured such that an AC voltage is applied to the primary side coils 54E and 55E, so that the secondary side coils 54F and 55
A voltage is induced at F. The output voltage of the first LVDT 54 and the second LVDT 55 is zero when the cores 54A and 55A are located at the center point O1, which is the reference position.
【0103】そして、第1のLVDT54及び第2のL
VDT55は、コア54A、55Aが図10に示す矢印
(+)方向に移動することによって、コア54A、55
Aの移動量に比例して出力電圧が(+)方向に増加し、
またコア54A、55Aが図10に示す矢印(−)方向
に移動することによって、コア54A、55Aの移動量
に比例して出力電圧が(−)方向に増加する。Then, the first LVDT 54 and the second L
The VDT 55 moves the cores 54A, 55A in the direction of the arrow (+) shown in FIG.
The output voltage increases in the (+) direction in proportion to the amount of movement of A,
When the cores 54A and 55A move in the direction of the arrow (-) shown in FIG. 10, the output voltage increases in the (-) direction in proportion to the amount of movement of the cores 54A and 55A.
【0104】したがって、第1のLVDT54及び第2
のLVDT55は、2次側コイル54F、55Fに誘起
された出力電圧によって、図10に示す矢印方向の相対
変位を検出する。すなわち、圧接力センサ部15は、圧
接力センサ基板53の第1の検出部53Pの点Aと点B
とに発生する相対変位量Nを第1のLVDT54が検出
し、また圧接力センサ基板53の第2の検出部53Qの
点Cと点Dとに発生する相対変位量Nを第2のLVDT
55が検出する。Therefore, the first LVDT 54 and the second LVDT 54
The LVDT 55 detects relative displacement in the direction of the arrow shown in FIG. 10 based on the output voltage induced in the secondary coils 54F and 55F. That is, the pressing force sensor unit 15 is configured such that the points A and B of the first detecting unit 53P of the pressing force sensor substrate 53 are
The first LVDT 54 detects the relative displacement amount N generated at the second LVDT 54, and the second LVDT 54 detects the relative displacement amount N generated at the points C and D of the second detecting portion 53Q of the press-contact force sensor substrate 53.
55 detects.
【0105】以下、第1のLVDT54及び第2のLV
DT55について、バフ21によって回転ドラム3Bに
加えられた圧接力を検出する原理を図13乃至図15を
参照して説明する。実際に研磨加工を行う際、圧接力セ
ンサ基板53には、軸支持台部53Cの中心点O2に、
上述したように単純なX軸方向に平行な方向の圧接力の
み、或いは単純なY軸方向に平行な方向の圧接力のみが
加わるわけではない。Hereinafter, the first LVDT 54 and the second LVDT
The principle of detecting the pressing force applied to the rotary drum 3B by the buff 21 with respect to the DT 55 will be described with reference to FIGS. When actually performing the polishing process, the pressing force sensor substrate 53 is provided with the center point O2 of the shaft support base 53C,
As described above, not only a simple pressing force in a direction parallel to the X-axis direction or a simple pressing force in a direction parallel to the Y-axis direction is applied.
【0106】回転ドラム3Bには、図13に示すよう
に、ヘッド窓孔3Eの底面側曲面3Jに働く回転ドラム
3Bの中心方向の圧接力と、ヘッド窓孔3Eの側面側曲
面3Iに働く回転ドラム3Bの円周方向の圧接力とであ
る。As shown in FIG. 13, the rotating drum 3B has a pressing force in the center direction of the rotating drum 3B acting on the bottom curved surface 3J of the head window hole 3E and a rotating force acting on the side curved surface 3I of the head window hole 3E. And the circumferential pressure of the drum 3B.
【0107】また、回転ドラム3Bの外周部に凹設され
た所定数のヘッド窓孔3Eを全てバフ研磨加工するた
め、回転ドラム3Bの円周上の任意の点P(中心角度
θ)における回転ドラム3Bの中心方向の圧接力と、回
転ドラム3Bの円周方向の圧接力とをそれぞれ検出する
必要がある。Further, since all the predetermined number of head window holes 3E formed in the outer peripheral portion of the rotary drum 3B are buffed, the rotation at an arbitrary point P (center angle θ) on the circumference of the rotary drum 3B is performed. It is necessary to detect the pressing force in the center direction of the drum 3B and the pressing force in the circumferential direction of the rotating drum 3B, respectively.
【0108】図14に示すように、回転ドラム3Bの円
周上の任意の点P(中心角度θ)に、回転ドラム3Bの
中心方向の圧接力FC を加えることを、全ての中心角度
θについて行うと、第1のLVDT54の出力電圧OU
T1Cと第2のLVDT55の出力電圧OUT2Cは、a、
bを係数として、
OUT1C=acosθFC ・・・式1
OUT2C=bsinθFC ・・・式2
で表される。As shown in FIG. 14, the application of a pressing force F C in the center direction of the rotating drum 3B to an arbitrary point P (center angle θ) on the circumference of the rotating drum 3B corresponds to all center angles θ. , The output voltage OU of the first LVDT 54
T 1C and the output voltage OUT 2C of the second LVDT 55 are a,
The b as coefficients, represented by OUT 1C = acosθF C ··· Formula 1 OUT 2C = bsinθF C ··· Equation 2.
【0109】また、図15に示すように、回転ドラム3
Bの円周上の任意の位置P(中心角度θ)に、回転ドラ
ム3Bの円周方向の圧接力Ft を加えることを全ての角
度θについて行うと、第1のLVDT54の出力電圧O
UT1tと第2のLVDT55の出力電圧OUT2tは、
c、eを定数、d、fを係数として、
OUT1t=−(c+dcosθ)Ft ・・・式3
OUT2t=−(e+fcosθ)Ft ・・・式4
で表される。Further, as shown in FIG.
At an arbitrary position P on the circumference of the B (center angle theta), it is performed applying a pressing force F t in the circumferential direction of the rotary drum 3B for all angles theta, output voltage O of the first LVDT54
UT 1t and the output voltage OUT 2t of the second LVDT 55 are
When c and e are constants, and d and f are coefficients, OUT 1t = − (c + dcos θ) F t Expression 3 OUT 2t = − (e + f cos θ) F t Expression 4
【0110】したがって、図14に示す回転ドラム3B
の中心方向の圧接力FCと、図15に示す回転ドラム3
Bの円周方向の圧接力Ftとを同時に加えた場合、第1
のLVDT54の出力電圧OUT1と第2のLVDT5
5の出力電圧OUT2は、
OUT1=OUT1C+OUT1t
=acosθFC−(c+dsinθ)Ft ・・・式5
OUT2=OUT2C+OUT2t
=−bsinθFC−(e+fcosθ)Ft ・・・式6
となる。Therefore, the rotary drum 3B shown in FIG.
A pressure contact force F C center of the rotary drum 3 shown in FIG. 15
If B in the circumferential direction and a pressing force F t were added simultaneously, first
Output voltage OUT 1 of LVDT54 the second LVDT5
The output voltage OUT 2 of 5, OUT 1 = OUT 1C + OUT 1t = acosθF C - (c + dsinθ) F t ··· Equation 5 OUT 2 = OUT 2C + OUT 2t = -bsinθF C - (e + fcosθ) F t ··· formula 6
【0111】そして、式5及び式6から回転ドラム3B
の中心方向の圧接力FC、回転ドラム3Bの円周方向の
圧接力Ftは、
FC={(e+fcosθ)OUT1−(c+dsinθ)OUT2}
/(bcsinθ−aecosθ+bdsin2θ+afcos2θ)
・・・式7
FC=(bsinθOUT1+acosθOUT2)
/(bcsinθ+aecosθ+bdsin2θ+afcos2θ)
・・・式8
となる。Then, the rotary drum 3B is obtained from the equations 5 and 6.
Pressing force F C center of the pressure contact force F t in the circumferential direction of the rotary drum. 3B, F C = {(e + fcosθ) OUT 1 - (c + dsinθ) OUT 2} / (bcsinθ-aecosθ + bdsin 2 θ + afcos 2 θ) · a ... equation 7 F C = (bsinθOUT 1 + acosθOUT 2) / (bcsinθ + aecosθ + bdsin 2 θ + afcos 2 θ) ··· equation 8.
【0112】したがって、圧接力センサ部15は、式7
及び式8に示すように、第1のLVDT54の出力電圧
OUT1Cと第2のLVDT55の出力電圧OUT2Cとか
ら、回転ドラム3Bの円周上の任意の点P(中心角度
θ)における回転ドラム3Bの中心方向の圧接力FCと
回転ドラム3Bの円周方向の圧接力Ftとをそれぞれ検
出することが可能とされる。Therefore, the pressing force sensor 15 is expressed by the following equation (7).
As shown in Expression 8, the output voltage OUT 1C of the first LVDT 54 and the output voltage OUT 2C of the second LVDT 55 are used to calculate the rotation drum at an arbitrary point P (center angle θ) on the circumference of the rotation drum 3B. It is possible to detect a pressing force F C in the center direction of the rotating drum 3B and a pressing force F t in the circumferential direction of the rotating drum 3B.
【0113】なお、上述した圧接力センサ部15は、圧
接力センサ基板53に設けられた第1の検出部53P及
び第2の検出部53Qに、第1のLVDT54及び第2
のLVDT55がそれぞれ配設される構成されたが、必
要に応じて検出部及びこの検出部に配設されるLVDT
の個数とを変更した構成にされた圧接力センサ基板7
3、74、75、76を図16乃至図19を参照してそ
れぞれ説明する。The above-described pressing force sensor unit 15 is provided to the first LVDT 54 and the second LVDT 54 by the first detecting unit 53P and the second detecting unit 53Q provided on the pressing force sensor substrate 53.
The LVDTs 55 are respectively arranged. However, if necessary, the detection unit and the LVDTs
Pressure contact sensor substrate 7 configured to change the number of
3, 74, 75, and 76 will be described with reference to FIGS.
【0114】圧接力センサ基板73は、図16に示すよ
うに、環状の基台部73Aと、この基台部73Aの内周
側に位置する略矩形状の軸支持台部73Bとから構成さ
れている。軸支持台部73Bは、基台部73Aの内周部
に、外周部が互いに平行な略線状の第1の軸支持台支持
片73F及び第2の軸支持台支持片73Gと、第3の軸
支持台支持片73H及び第4の軸支持台支持片73Iと
によって支持されている。As shown in FIG. 16, the pressing force sensor substrate 73 includes an annular base 73A and a substantially rectangular shaft support base 73B located on the inner peripheral side of the base 73A. ing. The shaft support base 73B includes a first shaft support base support piece 73F and a second shaft support base support piece 73G, each of which has a substantially linear outer peripheral part, which are parallel to each other. Are supported by the shaft support base support piece 73H and the fourth shaft support base support piece 73I.
【0115】また、圧接力センサ基板73には、基台部
73Aの内周部と軸支持台部73Bの外周部との間に検
出部73Pが形成されている。この検出部73Pは、基
体部73Aの内周部に一体に突出形成された第1の検出
片73Rと、軸支持台部73Bの外周部に一体に突出形
成された略矩形状の第2の検出片73Sとから構成され
ている。そして、第1の検出部73Pには、図示しない
第1のLVDTが配設されている。Further, the pressure contact sensor substrate 73 has a detecting portion 73P formed between the inner peripheral portion of the base portion 73A and the outer peripheral portion of the shaft support base portion 73B. The detecting portion 73P includes a first detecting piece 73R integrally formed on an inner peripheral portion of the base portion 73A and a second substantially rectangular second portion integrally formed on an outer peripheral portion of the shaft support base 73B. And a detection piece 73S. The first detection unit 73P is provided with a first LVDT (not shown).
【0116】この圧接力センサ基板73によれば、1作
用点に作用するX軸方向の圧接力及びY軸方向の圧接力
と、任意の作用点に作用するZ軸回りのモーメントとを
検出できる。According to the pressing force sensor substrate 73, the pressing force in the X-axis direction and the pressing force in the Y-axis direction acting on one point of action and the moment about the Z axis acting on an arbitrary point of action can be detected. .
【0117】また、圧接力センサ基板74は、図17に
示すように、環状の基台部74Aと、この基台部74A
の内周側に位置する略矩形状の軸支持台部74Bとから
構成されている。軸支持台部74Bは、基台部74Aの
内周部に、外周部が互いに平行な略線状の第1の軸支持
台支持片74F及び第2の軸支持台支持片74Gと、第
3の軸支持台支持片74H及び第4の軸支持台支持片7
4Iとによって支持されている。As shown in FIG. 17, the pressure contact sensor substrate 74 includes an annular base 74A and the base 74A.
And a substantially rectangular shaft support base 74B located on the inner peripheral side of the shaft support base 74B. The shaft support base 74B includes a first shaft support base support piece 74F and a second shaft support base support piece 74G, each of which has an outer periphery parallel to each other, in the inner circumference of the base 74A. Shaft support base support piece 74H and fourth shaft support base support piece 7
4I.
【0118】また、圧接力センサ基板74には、基台部
74Aの内周部と軸支持台部74Bの外周部との間に、
第1の検出部74P及び第2の検出部74Qが中心線を
一致させてそれぞれ形成されている。第1の検出部74
Pは、基体部74Aの内周部に一体に突出形成された第
1の検出片74Rと、軸支持台部74Bの外周部に一体
に突出形成された略矩形状の第2の検出片74Sとから
構成されている。第2の検出部74Qは、基体部74A
の内周部に一体に突出形成された第1の検出片74T
と、軸支持台部74Bの外周部に一体に突出形成された
略矩形状の第2の検出片74Uとから構成されている。
そして、これら第1の検出部74P及び第2の検出部7
4Qには、図示しない第1のLVDT及び第2のLVD
Tがそれぞれ配設されている。Further, the pressing force sensor board 74 is provided between the inner peripheral portion of the base portion 74A and the outer peripheral portion of the shaft support base portion 74B.
The first detection unit 74P and the second detection unit 74Q are formed so that their center lines are aligned. First detector 74
P is a first detection piece 74R integrally formed on the inner peripheral portion of the base portion 74A and a substantially rectangular second detection piece 74S integrally formed on the outer peripheral portion of the shaft support base 74B. It is composed of The second detection unit 74Q includes a base 74A.
Detecting piece 74T formed integrally with the inner peripheral portion of
And a second detection piece 74U of a substantially rectangular shape which is integrally formed on the outer periphery of the shaft support base 74B.
Then, the first detector 74P and the second detector 7
4Q includes a first LVDT and a second LVD (not shown).
T are provided respectively.
【0119】この圧接力センサ基板74によれば、1作
用点に作用するX軸方向の圧接力及びY軸方向の圧接力
と、任意の作用点に作用するZ軸回りのモーメントとを
検出できる。この圧接力センサ基板74は、第1のLV
DT及び第2のLVDTが出力電圧 OUT1、OUT2
をそれぞれ出力するとすれば、X軸方向の圧接力が、
(OUT1−OUT2)/2
となる。また、Y軸方向の圧接力は、
(OUT1+OUT2)/2
となる。さらに、Z軸回りのモーメントは、
(OUT1+OUT2)/2
となる。このため、圧接力センサ基板74は、圧接力セ
ンサ基板73と比較して圧接力検出信号のノイズを低減
させて、検出精度が向上される。According to the pressure contact sensor substrate 74, the pressure contact force in the X-axis direction and the Y-axis direction acting on one point of action and the moment about the Z axis acting on an arbitrary point of action can be detected. . The pressure contact sensor substrate 74 is provided with the first LV
DT and the second LVDT are output voltages OUT 1 , OUT 2
Are output, the pressing force in the X-axis direction is (OUT 1 −OUT 2 ) / 2. The pressing force in the Y-axis direction is (OUT 1 + OUT 2 ) / 2. Further, the moment about the Z axis is (OUT 1 + OUT 2 ) / 2. For this reason, the pressing force sensor substrate 74 reduces noise of the pressing force detection signal as compared with the pressing force sensor substrate 73, and the detection accuracy is improved.
【0120】さらに、圧接力センサ基板75は、図18
に示すように、環状の基台部75Aと、この基台部75
Aの内周側に位置する略矩形環状の中間基台部75B
と、この中間基台部75Bの内周側に位置する略矩形状
の軸支持台部75Cとから構成されている。中間基台部
75Bは、基台部75Aの内周部に、互いに平行な略線
状の第1の中間基台支持片75F及び第2の中間基台支
持片75Gと第3の中間基台支持片75H及び第4の中
間基台支持片75Iとによって支持されている。軸支持
台部75Cは、中間基台部75Bの内周部に、各コーナ
部が、第1の中間基台部支持片75F乃至第4の中間基
台支持片75Iと直交するとともに互いに平行な略線状
の第1の軸支持台支持片75J及び第2の軸支持台支持
片75Kと第3の軸支持台支持片75L及び第4の軸支
持台支持片75Mとによって支持されている。Further, the pressing force sensor substrate 75 is
As shown in the figure, an annular base 75A and this base 75
A substantially rectangular annular intermediate base portion 75B located on the inner peripheral side of A
And a substantially rectangular shaft support portion 75C located on the inner peripheral side of the intermediate base portion 75B. The intermediate base portion 75B is provided on the inner peripheral portion of the base portion 75A with a first intermediate base support piece 75F, a second intermediate base support piece 75G, and a third intermediate base which are substantially linear and parallel to each other. It is supported by the support piece 75H and the fourth intermediate base support piece 75I. The shaft support base portion 75C is such that, at the inner peripheral portion of the intermediate base portion 75B, each corner portion is orthogonal to and parallel to the first intermediate base portion support piece 75F to the fourth intermediate base support piece 75I. It is supported by a substantially linear first shaft support base support piece 75J and second shaft support base support piece 75K, a third shaft support base support piece 75L, and a fourth shaft support base support piece 75M.
【0121】また、圧接力センサ基板75には、基台部
75Aの内周部と中間基台部75Bの外周部との間に第
1の検出部75P及び第2の検出部75Qとがそれぞれ
形成されており、また中間基台部75Bの内周部と軸支
持台部75Cの外周部との間に第3の検出部75Rが形
成されている。第1の検出部75P及び第2の検出部7
5Qは、基端部75Aの内周部に一体に突出形成された
略矩形状の第1の検出片75R、75Tと、中間基台部
75Bの外周部に一体に突出形成された略矩形状の第2
の検出片75S、75Uとから構成されている。第3の
検出部75Nは、中間基台部75Bの内周部に一体に突
出形成された略矩形状の第1の検出片75Vと、軸支持
台部75Cの外周部に一体に突出形成された略矩形状の
第2の検出片75Wとから構成されている。そして、こ
れら第1の検出部75P乃至第3の検出部75Nには、
図示しない第1のLVDT乃至第3のLVDTがそれぞ
れ配設されている。In the pressing force sensor substrate 75, a first detecting portion 75P and a second detecting portion 75Q are respectively provided between the inner peripheral portion of the base portion 75A and the outer peripheral portion of the intermediate base portion 75B. The third detecting portion 75R is formed between the inner peripheral portion of the intermediate base portion 75B and the outer peripheral portion of the shaft support base portion 75C. First detector 75P and second detector 7
5Q is a substantially rectangular first detection piece 75R, 75T integrally formed on the inner periphery of the base end portion 75A, and a substantially rectangular shape formed integrally on the outer periphery of the intermediate base portion 75B. Second
And the detection pieces 75S and 75U. The third detection unit 75N is formed so as to protrude integrally with the substantially rectangular first detection piece 75V integrally formed on the inner periphery of the intermediate base 75B, and is formed integrally with the outer periphery of the shaft support base 75C. And a substantially rectangular second detection piece 75W. The first to third detection units 75P to 75N include:
First to third LVDTs (not shown) are provided.
【0122】この圧接力センサ基板75によれば、任意
の作用点に作用するX軸方向の圧接力とY軸方向の圧接
力及びZ軸回りのモーメントとを検出できる。この圧接
力センサ基板75は、X軸方向の圧接力とY軸方向の圧
接力との検出方法が、第1のLVDT54及び第2のL
VDT55とが互いに中心線が直交する位置に配設され
た圧接力センサ基板53とほぼ同様であるが、互いに中
心線が直交する位置に配設されたLVDTの組合わせが
2通りある。また、Z軸回りのモーメントは、第1のL
VDT乃至第3のLVDTが出力電圧 OUT1、OUT
2、OUT3をそれぞれ出力するとすれば、
(OUT1+OUT2+OUT3)/3
となる。このため、圧接力センサ基板75は、圧接力検
出信号のノイズを低減させて、更に検出精度を向上する
ことができる。According to the press contact force sensor board 75, the press contact force in the X-axis direction, the press contact force in the Y-axis direction, and the moment around the Z axis can be detected. The pressing force sensor substrate 75 detects the pressing force in the X-axis direction and the pressing force in the Y-axis direction by the first LVDT 54 and the second LDT.
The VDT 55 and the VDT 55 are almost the same as the press-contact force sensor substrate 53 disposed at a position where the center lines are perpendicular to each other, but there are two combinations of LVDTs disposed at positions where the center lines are perpendicular to each other. The moment about the Z axis is the first L
VDT to the third LVDT are output voltages OUT 1 and OUT
Assuming that 2 and OUT 3 are to be output, respectively, (OUT 1 + OUT 2 + OUT 3 ) / 3. Therefore, the pressing force sensor substrate 75 can reduce noise of the pressing force detection signal and further improve the detection accuracy.
【0123】さらにまた、圧接力センサ基板76は、図
19に示すように、環状の基台部76Aと、この基台部
76Aの内周側に位置する略矩形環状の中間基台部76
Bと、この中間基台部76Bの内周側に位置する略矩形
状の軸支持台部76Cとから構成されている。中間基台
部76Bは、基台部76Aの内周部に、互いに平行な略
線状の第1の中間基台支持片76D及び第2の中間基台
支持片76Eと第3の中間基台支持片76F及び第4の
中間基台支持片76Gとによって支持されている。軸支
持台部76Cは、中間基台部76Bの内周部に、各コー
ナ部が、第1の中間基台部支持片76D乃至第4の中間
基台支持片76Gと直交するとともに互いに平行な略線
状の第1の軸支持台支持片76H及び第2の軸支持台支
持片76Iと第3の軸支持台支持片76J及び第4の軸
支持台支持片76Kとによって支持されている。Further, as shown in FIG. 19, the pressure contact sensor substrate 76 has an annular base 76A and a substantially rectangular annular intermediate base 76 located on the inner peripheral side of the base 76A.
B and a substantially rectangular shaft support base 76C located on the inner peripheral side of the intermediate base 76B. The intermediate base portion 76B is provided on the inner peripheral portion of the base portion 76A with a first intermediate base support piece 76D, a second intermediate base support piece 76E, and a third intermediate base, which are substantially linear and parallel to each other. It is supported by the support piece 76F and the fourth intermediate base support piece 76G. The shaft support base portion 76C is such that, at the inner peripheral portion of the intermediate base portion 76B, each corner portion is orthogonal to the first intermediate base portion support piece 76D to the fourth intermediate base support piece 76G and parallel to each other. It is supported by a substantially linear first shaft support base support piece 76H, second shaft support base support piece 76I, third shaft support base support piece 76J, and fourth shaft support base support piece 76K.
【0124】また、圧接力センサ基板76には、基台部
76Aの内周部と中間基台部76Bの外周部との間に第
1の検出部76L及び第2の検出部76Mとがそれぞれ
形成されており、また中間基台部76Bの内周部と軸支
持台部76Cの外周部との間に第3の検出部76N及び
第4の検出部76Oがそれぞれ形成されている。第1の
検出部76L及び第2の検出部76Mは、基端部76A
の内周部に一体に突出形成された略矩形状の第1の検出
片76P、76Rと、中間基台部76Bの外周部に一体
に突出形成された略矩形状の第2の検出片76Q、76
Sとから構成されている。第3の検出部76N及び第4
の検出部76Oは、中間基台部76Bの内周部に一体に
突出形成された略矩形状の第1の検出片76T、76V
と、軸支持台部76Cの外周部に一体に突出形成された
略矩形状の第2の検出片76U、76Wとから構成され
ている。そして、これら第1の検出部76L乃至第4の
検出部76Oには、図示しない第1のLVDT乃至第4
のLVDTがそれぞれ配設されている。[0124] The pressing force sensor substrate 76 has a first detecting portion 76L and a second detecting portion 76M between the inner peripheral portion of the base portion 76A and the outer peripheral portion of the intermediate base portion 76B. The third detection unit 76N and the fourth detection unit 76O are formed between the inner peripheral portion of the intermediate base 76B and the outer peripheral portion of the shaft support base 76C. The first detection unit 76L and the second detection unit 76M include a base end 76A.
The first detection pieces 76P and 76R of a substantially rectangular shape integrally formed on the inner periphery of the first base plate and the second detection piece 76Q of a substantially rectangular shape integrally formed on the outer periphery of the intermediate base 76B. , 76
S. The third detector 76N and the fourth detector
Are substantially rectangular first detecting pieces 76T and 76V formed integrally with the inner peripheral portion of the intermediate base 76B.
And second detection pieces 76U and 76W having a substantially rectangular shape and formed integrally with the outer periphery of the shaft support base 76C. The first to fourth detection units 76L to 76O include first to fourth LVDTs to
Of LVDTs are provided respectively.
【0125】この圧接力センサ基板76によれば、任意
の作用点に作用するX軸方向の圧接力とY軸方向の圧接
力及びZ軸回りのモーメントとを検出できる。この圧接
力センサ基板76は、X軸方向の圧接力とY軸方向の圧
接力との検出方法が、第1のLVDT54及び第2のL
VDT55とが互いに中心線が直交する位置に配設され
た圧接力センサ基板53とほぼ同様であるが、互いに中
心線が直交する位置に配設されたLVDTの組合わせが
4通りある。また、Z軸回りのモーメントは、第1のL
VDT乃至第4のLVDTが出力電圧 OUT1、OUT
2、OUT3、OUT4をそれぞれ出力するとすれば、
(OUT1+OUT2+OUT3+OUT4)/4
となる。このため、圧接力センサ基板76は、圧接力検
出信号のノイズを低減させて、更に検出精度を向上する
ことができる。According to the pressing force sensor substrate 76, the pressing force in the X-axis direction, the pressing force in the Y-axis direction, and the moment around the Z-axis acting on an arbitrary point of action can be detected. The pressing force sensor board 76 detects the pressing force in the X-axis direction and the pressing force in the Y-axis direction by the first LVDT 54 and the second LDT.
The VDT 55 and the VDT 55 are almost the same as the pressure-contact force sensor substrate 53 arranged at positions where the center lines are orthogonal to each other, but there are four combinations of LVDTs arranged at positions where the center lines are orthogonal to each other. The moment about the Z axis is the first L
VDT to the fourth LVDT are output voltages OUT 1 and OUT
2 , OUT 3 and OUT 4 are respectively output as (OUT 1 + OUT 2 + OUT 3 + OUT 4 ) / 4. For this reason, the pressing force sensor substrate 76 can reduce noise of the pressing force detection signal and further improve the detection accuracy.
【0126】[9] 位置センサ部
位置センサ部16は、ドラム駆動用モータ40に接続配
線された第1のエンコーダ41と、テーブル駆動用モー
タ45に接続配線された第2のエンコーダ47と、バフ
駆動用モータ23に接続配線された第3のエンコーダ4
8とを備えて構成されている。[9] Position Sensor Unit The position sensor unit 16 includes a first encoder 41 connected to the drum driving motor 40, a second encoder 47 connected to the table driving motor 45, and a buffer. Third encoder 4 connected and wired to drive motor 23
8 is provided.
【0127】そして、位置センサ部16は、第1のエン
コーダ41及び第2のエンコーダ47が、ドラム駆動用
モータ40及びテーブル駆動用モータ45の回転角度を
それぞれ計測して、制御部18に位置検出信号としてそ
れぞれ出力する。また、第3のエンコーダ48は、バフ
駆動用モータ23の回転数(rpm)を制御部18に回
転数検出信号として出力する。In the position sensor section 16, the first encoder 41 and the second encoder 47 measure the rotation angles of the drum driving motor 40 and the table driving motor 45, respectively. Each is output as a signal. Further, the third encoder 48 outputs the rotation speed (rpm) of the buff drive motor 23 to the control unit 18 as a rotation speed detection signal.
【0128】[10] 制御部の構成
制御部18は、図20に示すように、概略、制御装置5
7と、ドラム駆動用モータ40を駆動させるドラム駆動
用モータドライバ58と、テーブル駆動用モータ45を
駆動させるテーブル駆動用モータドライバ59と、圧接
力センサ部15からの信号を増幅させる圧接力センサア
ンプ60と、バフ位置決め機構7を制御するバフ位置決
め機構コントローラ61と、ドラム搬送機構9を制御す
るドラム搬送機構コントローラ62とを備えて構成され
ている。[10] Configuration of the Control Unit As shown in FIG.
7, a drum driving motor driver 58 for driving the drum driving motor 40, a table driving motor driver 59 for driving the table driving motor 45, and a pressing force sensor amplifier for amplifying a signal from the pressing force sensor unit 15. 60, a buff positioning mechanism controller 61 for controlling the buff positioning mechanism 7, and a drum transport mechanism controller 62 for controlling the drum transport mechanism 9.
【0129】制御装置57は、例えば、パーソナルコン
ピュータ等の各種コンピュータであり、圧接力センサ部
15及び位置センサ部16とそれぞれ接続配線されてい
る。また、制御装置57には、バフ研磨加工を施す複数
種類の回転ドラム3Bの外形寸法データが予め記録され
ている。The control device 57 is, for example, various computers such as a personal computer, and is connected and connected to the pressure contact force sensor unit 15 and the position sensor unit 16, respectively. In addition, in the control device 57, external dimension data of a plurality of types of rotary drums 3B to be subjected to the buffing process are recorded in advance.
【0130】ドラム駆動用モータドライバ58は、制御
装置57及びドラム駆動用モータ40とそれぞれ接続配
線されている。テーブル駆動用モータドライバ59は、
制御装置57及びテーブル駆動用モータ45とそれぞれ
接続配線されている。そして、これらドラム駆動用モー
タドライバ58及びテーブル駆動用モータドライバ59
は、制御装置57から出力される指令電圧V1、V2が
それぞれ入力される。The drum driving motor driver 58 is connected to the control device 57 and the drum driving motor 40, respectively. The table driving motor driver 59 is
The control device 57 and the table driving motor 45 are connected to each other. The drum driving motor driver 58 and the table driving motor driver 59
, Command voltages V1 and V2 output from the control device 57 are input.
【0131】そして、これらドラム駆動用モータドライ
バ58及びテーブル駆動用モータドライバ59は、ドラ
ム駆動用モータ40及びテーブル駆動用モータ45が指
令電圧V1、V2に応じたトルクをそれぞれ発生するよ
うに、これらのモータ45、40に電力E1、E2をそ
れぞれ供給する。The drum driving motor driver 58 and the table driving motor driver 59 operate such that the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 generate torques corresponding to the command voltages V1 and V2, respectively. Of electric power E1, E2 to the motors 45, 40, respectively.
【0132】圧接力センサアンプ60は、制御装置57
及び圧接力センサ部15とそれぞれ接続配線されてい
る。この圧接力センサアンプ60は、圧接力センサ部1
5から出力された圧接力検出信号Fを増幅させて、制御
装置57に圧接力情報信号H1として出力する。The pressing force sensor amplifier 60 includes a controller 57
And the pressure contact force sensor unit 15. This pressure contact force sensor amplifier 60
5 is amplified and output to the control device 57 as a pressing force information signal H1.
【0133】位置決め機構コントローラ61は、制御装
置57及びバフ位置決め機構7とにそれぞれ接続配線さ
れている。この位置決め機構コントローラ61は、制御
装置57から入力された指令信号H2に基づいて、電力
E3及び指令信号H4を出力してバフ位置決め機構7を
動作させる。The positioning mechanism controller 61 is connected and connected to the control device 57 and the buff positioning mechanism 7, respectively. The positioning mechanism controller 61 outputs the power E3 and the command signal H4 based on the command signal H2 input from the control device 57 to operate the buff positioning mechanism 7.
【0134】搬送機構コントローラ62は、制御装置5
7及びドラム搬送機構9とにそれぞれ接続配線されてい
る。この搬送機構コントローラ62は、制御装置57か
ら入力された指令信号H3に基づいて、電力E4及び指
令信号H5を出力してドラム搬送機構9を動作させる。The transport mechanism controller 62 includes the control device 5
7 and the drum transport mechanism 9. The transport mechanism controller 62 outputs the electric power E4 and the command signal H5 based on the command signal H3 input from the control device 57 to operate the drum transport mechanism 9.
【0135】したがって、制御部18は、制御装置57
がバフ位置決め機構7、テーブル移動機構8及びドラム
搬送機構9とそれぞれ接続配線されており、これらバフ
位置決め機構7、テーブル移動機構8及びドラム搬送機
構9をそれぞれ制御する。Therefore, the control unit 18 controls the control device 57
Are connected to the buff positioning mechanism 7, the table moving mechanism 8 and the drum transport mechanism 9, respectively, and control the buff positioning mechanism 7, the table moving mechanism 8 and the drum transport mechanism 9, respectively.
【0136】以上のように構成された制御部18につい
て、チャッキング部6のドラム駆動用モータ40及びテ
ーブル移動機構8のテーブル駆動用モータ45に対する
具体的な制御方法を図21乃至図24を参照して説明す
る。With respect to the control unit 18 configured as described above, a specific control method for the drum driving motor 40 of the chucking unit 6 and the table driving motor 45 of the table moving mechanism 8 will be described with reference to FIGS. Will be explained.
【0137】この制御方法は、図21に示すように、ド
ラム駆動用モータ40とテーブル駆動用モータ45に対
する制御であり、これらドラム駆動用モータ40及びテ
ーブル駆動用モータ45に対して目標圧接力を付与する
圧接力制御と目標位置を位置決めする位置制御とを適宜
切り替えて行われている。This control method is, as shown in FIG. 21, a control for the drum driving motor 40 and the table driving motor 45. The target pressing force is applied to the drum driving motor 40 and the table driving motor 45. The pressing force control to be applied and the position control for positioning the target position are appropriately switched.
【0138】圧接力センサ部15は、圧接力センサ基板
53の変位量に応じて、圧接力制御演算回路64に圧接
力検出信号Fを出力する。圧接力制御演算回路64は、
図22に示すように、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
に対して目標圧接力Fcmd を付与するために、圧接力セ
ンサ部15から出力された圧接力検出信号Fをフィード
バックして制御演算を行う。The pressing force sensor section 15 outputs a pressing force detection signal F to the pressing force control arithmetic circuit 64 according to the amount of displacement of the pressing force sensor substrate 53. The pressing force control calculation circuit 64
As shown in FIG. 22, the head window hole 3E of the rotary drum 3B
In order to apply the target pressure force Fcmd to the pressure control signal F, a control operation is performed by feeding back the pressure force detection signal F output from the pressure force sensor unit 15.
【0139】すなわち、圧接力制御演算回路64は、圧
接力センサ部15から出力された圧接力検出信号Fと目
標圧接力Fcmd との偏差に比例ゲインKFPを積算した値
と、ドラム駆動用モータ40及びテーブル駆動用モータ
45に接続配線された第1及び第2のエンコーダ41、
47のエンコーダ信号から得られる速度q′に、ダンピ
ング係数KFdを積算した値によって目標加速度q″cmd
を演算する。[0139] That is, pressing force control calculation circuit 64, a value obtained by integrating the deviation proportional gain K FP and outputted contact pressure detection signal F and the target pressing force F cmd from contact pressure sensor 15, drum drive A first and a second encoder 41 connected and wired to the motor 40 and the table driving motor 45;
The target acceleration q ″ cmd is calculated by adding the damping coefficient K Fd to the speed q ′ obtained from the encoder signal of No. 47.
Is calculated.
【0140】また、位置センサ部16が備える第1及び
第2のエンコーダ41、47は、回転ドラム3Bとバフ
21との相対位置を検出して、位置制御演算回路65に
位置検出信号qを出力する。位置制御演算回路65は、
図23に示すように、回転ドラム3Bを目標位置qcmd
に位置決めするために、第1及び第2のエンコーダ4
1、47からの位置検出信号qをフィードバックして制
御演算を行う。The first and second encoders 41 and 47 of the position sensor section 16 detect the relative position between the rotary drum 3B and the buff 21 and output a position detection signal q to the position control arithmetic circuit 65. I do. The position control arithmetic circuit 65
As shown in FIG. 23, the rotary drum 3B is moved to the target position q cmd.
The first and second encoders 4
The control calculation is performed by feeding back the position detection signal q from 1, 47.
【0141】すなわち、位置制御演算回路65は、ドラ
ム駆動用モータ40及びテーブル駆動用モータ45に接
続配線された第1及び第2のエンコーダ41、47のエ
ンコーダ信号から得られた位置検出信号qと目標位置q
cmd との偏差に、比例ゲインKPdと微分ゲインKPpとを
積算した値と目標値の加速度によって目標加速度q″
cmdを演算する。そして、圧接力制御演算回路64及び
位置制御演算回路65は、制御モード切替え回路66に
演算した目標加速度q″cmdをそれぞれ出力する。That is, the position control arithmetic circuit 65 is provided with a position detection signal q obtained from the encoder signals of the first and second encoders 41 and 47 connected and wired to the drum driving motor 40 and the table driving motor 45. Target position q
The target acceleration q ″ is obtained by the acceleration of the target value and the value obtained by adding the proportional gain K Pd and the differential gain K Pp to the deviation from cmd.
Operate cmd . Then, the pressing force control calculation circuit 64 and the position control calculation circuit 65 output the calculated target acceleration q ″ cmd to the control mode switching circuit 66, respectively.
【0142】制御モード切替え回路66は、動作目的に
従って決定された制御方法に応じて、圧接力制御演算回
路64或いは位置制御演算回路65により得られた目標
加速度q″cmd のいずれか一方を選択する事によってド
ラム駆動用モータ40及びテーブル駆動用モータ45の
目標加速度とする。The control mode switching circuit 66 selects one of the target acceleration q ″ cmd obtained by the pressing force control arithmetic circuit 64 or the position control arithmetic circuit 65 according to the control method determined according to the operation purpose. Thus, the target accelerations of the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 are set.
【0143】トルク補償演算回路67は、いわゆる外乱
推定器であり、外乱の影響やモデル化誤差による影響を
取り除いている。すなわち、トルク補償演算回路67
は、図24に示すように、ドラム駆動用モータ40及び
テーブル駆動用モータ45に接続配線された第1及び第
2のエンコーダ41、47から出力されたエンコーダ信
号から得られる加速度q″と指令加速度q″ref 、2次
フィルタ70を用いて外乱加速度q″disを見積もり、
目標加速度q″cmdに付加し、モータ出力の飽和を防ぐ
ためにリミッタ71を通して指令加速度q″ref を求め
る。なお、2次フィルタ70が有する伝達関数は、減衰
係数ζ、固有周波数gとすれば、g2/(S2+2ζgS
+g2)で表される。The torque compensation calculation circuit 67 is a so-called disturbance estimator, and removes the influence of disturbance and the influence of modeling errors. That is, the torque compensation calculation circuit 67
As shown in FIG. 24, acceleration q ″ obtained from encoder signals output from the first and second encoders 41 and 47 connected and wired to the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 and the commanded acceleration q ″ ref , the disturbance acceleration q ″ dis is estimated using the secondary filter 70,
In addition to the target acceleration q ″ cmd , a command acceleration q ″ ref is obtained through the limiter 71 in order to prevent saturation of the motor output. The transfer function of the secondary filter 70 is g 2 / (S 2 + 2ζgS, where the attenuation coefficient ζ and the natural frequency g are g.
+ G 2 ).
【0144】さらに、トルク補償演算回路67は、トル
ク定数のノミナル値Ktnとドラム駆動用モータ40及び
テーブル駆動用モータ45の負荷イナーシャのノミナル
値Jnとから、電流指令値Irefを演算する。Further, the torque compensation calculation circuit 67 calculates the current command value I ref from the nominal value K tn of the torque constant and the nominal value J n of the load inertia of the drum driving motor 40 and the table driving motor 45. .
【0145】また、上述したドラム駆動用モータドライ
バ58及びテーブル駆動用モータドライバ59は、トル
ク発生回路68を備えている。このトルク発生回路68
は、トルク補償演算回路67から出力された指令電圧V
1、V2に基づいて、ドラム駆動用モータ40及びテー
ブル駆動用モータ45に電力E1、E2を供給する。The above-described drum driving motor driver 58 and table driving motor driver 59 include a torque generating circuit 68. This torque generating circuit 68
Is the command voltage V output from the torque compensation operation circuit 67.
1, electric powers E1 and E2 are supplied to the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 based on V2.
【0146】したがって、チャッキング部6は、トルク
発生回路68より供給された電力E1によりドラム駆動
用モータ40が回転駆動することによって、回転ドラム
3Bを回転させる。また、テーブル移動機構8は、トル
ク発生回路68より供給された電力E2によりテーブル
駆動用モータ45が回転駆動することによってテーブル
43を移動させる。Accordingly, the chucking section 6 rotates the rotating drum 3B by rotating the drum driving motor 40 with the electric power E1 supplied from the torque generating circuit 68. The table moving mechanism 8 moves the table 43 by rotating the table driving motor 45 with the electric power E2 supplied from the torque generating circuit 68.
【0147】以上のように構成された自動バフ研磨装置
1について、バフ21が回転ドラム3Bのヘッド窓孔3
Eをバフ研磨加工する研磨手順、及び研磨動作を図25
乃至図29を参照して説明する。[0147] In the automatic buffing apparatus 1 configured as described above, the buff 21 is attached to the head window hole 3 of the rotary drum 3B.
FIG. 25 shows a polishing procedure for buffing E and a polishing operation.
29 will be described with reference to FIG.
【0148】まず、自動バフ研磨装置1は、ステップS
T1に示すように、制御部18の制御装置57にバフ研
磨加工を施す回転ドラム3Bの種類を指定することによ
って、ヘッド窓孔3Eのバフ研磨加工を施す回転ドラム
3Bが選択決定される。すなわち、自動バフ研磨装置1
は、制御装置57に予め記録された回転ドラム3Bの形
状データに基づいてバフ研磨加工を行うことが可能とな
る。First, the automatic buffing apparatus 1 performs step S
As shown in T1, by specifying the type of the rotary drum 3B for performing the buffing process on the control device 57 of the control unit 18, the rotary drum 3B for performing the buffing process on the head window 3E is selected and determined. That is, the automatic buffing device 1
Can perform the buffing process based on the shape data of the rotating drum 3B recorded in the control device 57 in advance.
【0149】自動バフ研磨装置1は、ステップST2に
示すように、バフ研磨加工が施される回転ドラム3B
が、ドラム搬送機構9によってパレット9Aからチャッ
キング部6に搬送される。自動バフ研磨装置1は、ステ
ップST3に示すように、テーブル移動機構8によりチ
ャッキング部6のテーブル43を移動させることによっ
て、回転ドラム3Bをヘッド窓孔検出用センサ27に臨
む位置に移動させる。[0149] As shown in step ST2, the automatic buffing apparatus 1 rotates the rotary drum 3B on which the buffing is performed.
Is transported from the pallet 9A to the chucking section 6 by the drum transport mechanism 9. The automatic buff polishing apparatus 1 moves the rotary drum 3B to a position facing the head window detection sensor 27 by moving the table 43 of the chucking unit 6 by the table moving mechanism 8 as shown in step ST3.
【0150】また、自動バフ研磨装置1は、ステップS
T4に示すように、制御装置57に記録された回転ドラ
ム3Bの形状データに基づいて、回転ドラム3Bのヘッ
ド窓孔3Eを検出する位置にヘッド窓孔検出用センサ2
7を移動させる。したがって、ヘッド窓孔検出用センサ
27は、図3に示すように、回転ドラム3Bのヘッド窓
孔3Eに臨む位置に移動される。In addition, the automatic buff polishing apparatus 1 performs step S
As shown at T4, based on the shape data of the rotating drum 3B recorded in the control device 57, the head window detecting sensor 2 is located at a position where the head window 3E of the rotating drum 3B is detected.
7 is moved. Therefore, as shown in FIG. 3, the head window detection sensor 27 is moved to a position facing the head window 3E of the rotating drum 3B.
【0151】そして、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST5に示すように、回転ドラム3Bを外周部に沿って
1回転させることによって、回転ドラム3Bの回転位置
に応じたヘッド窓孔検出用センサ27の検出光の検出結
果から、ヘッド窓孔3Eの個数、位置及び幅寸法を検出
する。Then, as shown in step ST5, the automatic buffing apparatus 1 rotates the rotary drum 3B once along the outer peripheral portion, thereby detecting the head window hole detecting sensor 27 corresponding to the rotational position of the rotary drum 3B. The number, position, and width of the head window holes 3E are detected from the detection results of the detection light.
【0152】自動バフ研磨装置1は、ステップST6に
示すように、バフ位置決め機構7を移動動作させること
によって、バフ部5を研磨位置に向かって移動させる。
したがって、バフ部5は、図26に示すように、回転ド
ラム3Bのヘッド窓孔3Eに臨む位置に移動される。The automatic buff polishing apparatus 1 moves the buff section 5 toward the polishing position by moving the buff positioning mechanism 7 as shown in step ST6.
Therefore, the buff portion 5 is moved to a position facing the head window 3E of the rotating drum 3B as shown in FIG.
【0153】そして、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST7に示すように、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
の位置を研磨する際、チャッキング部6のテーブル43
を移動させる。自動バフ研磨装置1は、テーブル43を
移動させることによって、回転ドラム3Bを図26に示
すT方向にスライド移動させてバフ部5のバフ21に圧
接させる。また、自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3
BをT方向に移動させた際、バフ部5にヘッド窓孔3E
が当接するように、回転ドラム3Bを回転移動させる。Then, as shown in step ST7, the automatic buffing apparatus 1 sets the head window hole 3E of the rotating drum 3B.
When polishing the position of the table 43 of the chucking unit 6
To move. The automatic buff polishing apparatus 1 slides the rotary drum 3B in the direction T shown in FIG. 26 by moving the table 43 and presses the rotary drum 3B against the buff 21 of the buff section 5. In addition, the automatic buffing apparatus 1 includes a rotating drum 3
When B is moved in the T direction, the buff portion 5 has a head window hole 3E.
The rotary drum 3B is rotationally moved so as to abut.
【0154】つぎに、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST8に示すように、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3E
に圧接されたバフ21によってバフ研磨加工を行う。ま
た、自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bのヘッド窓
孔3Eのバフ研磨加工後、ステップST9に示すよう
に、同一回転ドラム3Bの他のヘッド窓孔3Eをバフ研
磨するかを判断する。Next, as shown in step ST8, the automatic buffing apparatus 1 sets the head window hole 3E of the rotary drum 3B.
Buffing is performed by the buff 21 pressed against the baffle. After buffing the head window 3E of the rotating drum 3B, the automatic buffing apparatus 1 determines whether to buff another head window 3E of the same rotating drum 3B as shown in step ST9.
【0155】自動バフ研磨装置1は、他のヘッド窓孔3
Eをバフ研磨する場合、ステップST7に戻る。また、
自動バフ研磨装置1は、他のヘッド窓孔3Eをバフ研磨
しない場合やバフ研磨加工を終了する場合、ステップS
T10に移行する。自動バフ研磨装置1は、ステップS
T10に示すように、ドラム搬送機構9によって、チャ
ッキング部6からパレット9Aに、バフ研磨加工された
回転ドラム3Bを搬送する。The automatic buffing apparatus 1 has another head window hole 3
When buffing E, the process returns to step ST7. Also,
The automatic buffing apparatus 1 determines whether or not to buff the other head window hole 3E or to terminate the buffing process, in step S.
The process moves to T10. The automatic buffing apparatus 1 performs step S
As shown at T10, the drum transport mechanism 9 transports the buffed rotary drum 3B from the chucking section 6 to the pallet 9A.
【0156】自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bの
ヘッド窓孔3Eのバフ研磨加工に伴って、バフ21の外
周部が徐々に摩耗して形状が崩れる。このため、自動バ
フ研磨装置1は、ステップST11に示すように、例え
ば、回転ドラム3Bのバフ研磨1個につき1回というよ
うに、必要に応じてバフ21の形状を整えるドレッシン
グ加工を行う。In the automatic buffing apparatus 1, the outer peripheral portion of the buff 21 is gradually worn and its shape is lost in accordance with the buffing of the head window 3E of the rotary drum 3B. For this reason, as shown in step ST11, the automatic buffing apparatus 1 performs a dressing process for adjusting the shape of the buff 21 as necessary, for example, once for each buffing of the rotary drum 3B.
【0157】すなわち、自動バフ研磨装置1は、バフ駆
動用モータ23によってバフ21を回転させた状態で、
ドレッシング部12にバフ位置決め機構7がバフ部5を
移動させる。そして、自動バフ研磨装置1は、バフ21
をドレッシング部12のドレッサ12Aに圧接させるこ
とによって、バフ21の外周部を研削して整形する。That is, the automatic buffing apparatus 1 rotates the buff 21 by the buff driving motor 23,
The buff positioning mechanism 7 moves the buff section 5 to the dressing section 12. Then, the automatic buff polishing apparatus 1
Is brought into pressure contact with the dresser 12A of the dressing portion 12, whereby the outer peripheral portion of the buff 21 is ground and shaped.
【0158】なお、自動バフ研磨装置1は、ドレッシン
グ加工を施すためにバフ21の半径寸法を検出する必要
があるが、後述する回転ドラム3Bとバフ21との当接
位置から算出される。また、自動バフ研磨装置1は、ス
テップST11に示すように、研磨材塗布部14が有す
る研磨材にバフ21を押し付けることによって、バフ2
1に研磨材を塗布する。The automatic buffing apparatus 1 needs to detect the radius of the buff 21 in order to perform dressing, but it is calculated from the contact position between the rotary drum 3B and the buff 21, which will be described later. Further, as shown in step ST11, the automatic buff polishing apparatus 1 presses the buff 21 against the abrasive contained in the abrasive
1 is coated with an abrasive.
【0159】そして、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST12に示すように、次の回転ドラム3Bを続けてバ
フ研磨するかを判断する。自動バフ研磨装置1は、次の
回転ドラム3Bを続けてバフ研磨する場合、ステップS
T2に戻る。また、自動バフ研磨装置1は、次の回転ド
ラム3Bを続けてバフ研磨しない場合、回転ドラム3B
のバフ研磨が終了される。Then, as shown in step ST12, the automatic buffing apparatus 1 determines whether the next rotating drum 3B should be continuously buffed. If the automatic buffing apparatus 1 continuously buffs the next rotating drum 3B, the automatic buffing apparatus 1 performs step S
Return to T2. In addition, the automatic buffing apparatus 1 uses the rotating drum 3B when the next rotating drum 3B is not continuously buffed.
Buffing is completed.
【0160】ところで、自動バフ研磨装置1は、バフ研
磨を行うに伴ってバフ21が摩耗することによって、バ
フ21の径寸法が次第に小さくなり、回転ドラム3Bと
バフ21との当接角度が変化してしまう。そして、バフ
21は、最終的に、径寸法が小さくなることによって、
回転ドラム3Bに圧接されることなく通過してしまうと
いう不都合がある。In the automatic buffing apparatus 1, the buff 21 wears as the buffing is performed, so that the diameter of the buff 21 gradually decreases, and the contact angle between the rotary drum 3B and the buff 21 changes. Resulting in. The buff 21 finally has a smaller diameter dimension,
There is an inconvenience of passing without being pressed against the rotating drum 3B.
【0161】このため、自動バフ研磨装置1は、バフ研
磨加工を施す回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの位置を
検出した後、図27乃至図29に示すように、上述した
ステップST7以降で、例えば、1つの回転ドラム3B
に対してバフ研磨を行う前に1回というように必要に応
じてバフ21の位置の補正を行っている。For this reason, after detecting the position of the head window hole 3E of the rotary drum 3B for performing the buffing process, the automatic buffing device 1 performs the following steps ST7 onward as shown in FIGS. For example, one rotating drum 3B
The position of the buff 21 is corrected as needed, such as once before buffing.
【0162】自動バフ研磨装置1は、ステップST21
に示すように、バフ21の位置の補正を行うか判断をす
る。自動バフ研磨装置1は、バフ21の位置を補正する
必要がない場合、後述するステップST27に移行して
バフ研磨を行う。The automatic buffing apparatus 1 starts the process in step ST21.
It is determined whether the position of the buff 21 is to be corrected as shown in FIG. When the position of the buff 21 does not need to be corrected, the automatic buff polishing apparatus 1 proceeds to step ST27 to be described later and performs the buff polishing.
【0163】なお、自動バフ研磨装置1は、ドラム駆動
用モータ40によって回転方向を位置制御して回転ドラ
ム3Bを研磨位置に固定させる。また、自動バフ研磨装
置1は、テーブル駆動用モータ45によってバフ21に
対して接離する方向(以下、並進方向と称する。)に圧
接力制御して、例えば、100g程度の目標圧接力F
cmd を設定して回転ドラム3Bを圧接する。In the automatic buffing apparatus 1, the rotation direction is controlled by the drum driving motor 40 to fix the rotating drum 3B at the polishing position. In addition, the automatic buff polishing apparatus 1 controls the pressing force in a direction (hereinafter, referred to as a translation direction) in which the table driving motor 45 comes in contact with and separates from the buff 21, and for example, a target pressing force F of about 100 g.
cmd is set and the rotary drum 3B is pressed.
【0164】まず、回転ドラム3Bは、バフ21と当接
されておらず、ステップST22に示すように、設定さ
れた目標圧接力Fcmd を得るために、バフ21に向かっ
て移動される。自動バフ研磨装置1は、バフ21に回転
ドラム3Bを圧接させる際、回転ドラム3Bの移動速度
が速いことによって、回転ドラム3Bとバフ21とが衝
突することを防止するため、圧接力制御のダンピング係
数KFdを適当な値に設定されている。[0164] First, the rotating drum 3B is not in contact with buff 21, as shown in step ST22, in order to obtain the target pressing force F cmd that is set, is moved toward the buff 21. When the rotating drum 3B is pressed against the buff 21, the automatic buffing apparatus 1 prevents the rotating drum 3B and the buff 21 from colliding with each other due to a high moving speed of the rotating drum 3B. The coefficient K Fd is set to an appropriate value.
【0165】自動バフ研磨装置1は、ステップST23
に示すように、圧接力センサ部15が検出する圧接力検
出信号Fの変化量によって、回転ドラム3Bとバフ21
との圧接状態を判断する。[0165] The automatic buff polishing apparatus 1 executes the process in step ST23.
As shown in FIG. 5, the rotating drum 3B and the buff 21
Is determined.
【0166】そして、自動バフ研磨装置1は、回転ドラ
ム3Bとバフ21とが当接した際、制御部18の制御装
置57に、回転ドラム3Bとバフ21との当接位置を記
録する。自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bとバフ
21との当接位置を記録した後、圧接力を逆方向に付与
させることによって、ダンピング係数KFdを小さくす
る。したがって、自動バフ研磨装置1は、圧接力を逆方
向に設定することによって、ステップST24に示すよ
うに、回転ドラム3Bをバフ21に対して離れる方向に
後退移動させて、回転ドラム3Bをバフ21からすばや
く引き離す。Then, when the rotary drum 3B and the buff 21 contact each other, the automatic buffing apparatus 1 records the contact position between the rotary drum 3B and the buff 21 in the control device 57 of the control unit 18. After recording the contact position between the rotary drum 3B and the buff 21, the automatic buff polishing apparatus 1 reduces the damping coefficient K Fd by applying a pressing force in the reverse direction. Therefore, the automatic buffing apparatus 1 sets the pressing force in the reverse direction, thereby moving the rotary drum 3B backward in a direction away from the buff 21 as shown in step ST24, and moving the rotary drum 3B Pull away from quickly.
【0167】また、自動バフ研磨装置1は、ステップS
T24において、図28に示すように、回転ドラム3B
をバフ21から引き離し動作させている。まず、自動バ
フ研磨装置1は、ステップST24Aに示すように、回
転ドラム3Bをバフ21から引き離し動作させる指令が
あるかを判断する。Further, the automatic buffing apparatus 1 performs step S
At T24, as shown in FIG.
From the buff 21. First, as shown in step ST24A, the automatic buff polishing apparatus 1 determines whether or not there is a command to move the rotary drum 3B away from the buff 21 to operate.
【0168】自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bを
バフ21から引き離し動作させる指令がある場合、ステ
ップST24Bに示すように、ダンピング係数KFdを、
KFd=0
とする。そして、自動バフ研磨装置1は、圧接力制御の
ための目標圧接力Fcmdの値を逆方向に再設定する。す
なわち、目標圧接力Fcmd は、
Fcmd <0
とされる。When there is a command to move the rotary drum 3B away from the buff 21, the automatic buff polishing apparatus 1 sets the damping coefficient K Fd to K Fd = 0 as shown in step ST24B. Then, the automatic buffing apparatus 1 resets the value of the target pressing force Fcmd for controlling the pressing force in the opposite direction. That is, the target pressing force Fcmd is set to Fcmd <0.
【0169】自動バフ研磨装置1は、ステップST24
Cに示すように、回転ドラム3Bが所定の位置に移動さ
れたかを判断する。自動バフ研磨装置1は、回転ドラム
3Bが所定の位置に移動された場合、ステップST24
Dに示すように、ダンピング係数KFdを大きくする。そ
して、自動バフ研磨装置1は、圧接力制御のための目標
圧接力Fcmd の値を再度逆方向に設定する。すなわち、
目標圧接力Fcmd は、
Fcmd ≧0
自動バフ研磨装置1は、ステップST24Eに示すよう
に、回転ドラム3Bの移動速度が所定値にされたかを判
断する。そして、自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3
Bが所定の移動速度となった場合、ステップST24F
に示すように、位置制御によって回転ドラム3Bが停止
されたことを確認する。The automatic buffing apparatus 1 starts the process in step ST24.
As shown in C, it is determined whether the rotating drum 3B has been moved to a predetermined position. When the rotating drum 3B has been moved to the predetermined position, the automatic buffing apparatus 1 proceeds to step ST24.
As shown in D, the damping coefficient K Fd is increased. Then, the automatic buffing apparatus 1 sets the value of the target pressing force Fcmd for controlling the pressing force in the reverse direction again. That is,
The target pressing force F cmd is: F cmd ≧ 0 The automatic buffing apparatus 1 determines whether the moving speed of the rotary drum 3B has reached a predetermined value as shown in step ST24E. Then, the automatic buffing apparatus 1 includes the rotating drum 3
If B has reached the predetermined moving speed, step ST24F
It is confirmed that the rotary drum 3B has been stopped by the position control as shown in FIG.
【0170】すなわち、自動バフ研磨装置1は、回転ド
ラム3Bをバフ21から比較的速い速度で後退移動させ
て、回転ドラム3Bがバフ21から所定距離だけ離れた
後、バフ21に対して回転ドラム3Bを圧接させる方向
に圧接力を付与させてダンピング係数KFdを大きくす
る。そして、自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bの
移動速度が十分に小さくなった時点で、圧接力制御から
位置制御に切り替えて回転ドラム3Bの位置を固定す
る。That is, the automatic buff polishing apparatus 1 moves the rotary drum 3B backward from the buff 21 at a relatively high speed, and after the rotary drum 3B is separated from the buff 21 by a predetermined distance, The damping coefficient K Fd is increased by applying a pressing force in the direction of pressing the 3B. Then, when the moving speed of the rotating drum 3B becomes sufficiently low, the automatic buffing apparatus 1 switches from the pressing force control to the position control and fixes the position of the rotating drum 3B.
【0171】一方、自動バフ研磨装置1は、ステップS
T25に示すように、制御部18の制御装置57に記録
された回転ドラム3Bとバフ21との当接位置に基づい
て、バフ21の径寸法を算出する。On the other hand, the automatic buff polishing apparatus 1
As shown in T25, the diameter of the buff 21 is calculated based on the contact position between the rotary drum 3B and the buff 21 recorded in the control device 57 of the control unit 18.
【0172】さらに、自動バフ研磨装置1は、バフ21
の径寸法の変化量に応じて、バフ駆動用モータ23の回
転数を制御することによって、バフ21の径寸法の変化
に伴って変化するバフ21の外周部の周速度を一定に保
つことが可能とされている。Further, the automatic buff polishing apparatus 1 has a buff 21
By controlling the number of revolutions of the buff drive motor 23 in accordance with the amount of change in the diameter of the buff 21, the peripheral speed of the outer peripheral portion of the buff 21 that changes with the change in the diameter of the buff 21 can be kept constant. It is possible.
【0173】そして、自動バフ研磨装置1は、回転ドラ
ム3Bとバフ21とが制御装置57に予め記録された当
接角度で当接させるために、ステップST25で求めた
バフ21の径寸法に基づいて、バフ位置決め機構7を移
動動作させる。すなわち、自動バフ研磨装置1は、ステ
ップST26に示すように、バフ位置決め機構7を移動
させることによってバフ部5が移動されて、バフ21の
位置の補正を行う。The automatic buffing apparatus 1 is based on the diameter of the buff 21 determined in step ST25 so that the rotating drum 3B and the buff 21 are brought into contact with each other at a contact angle recorded in the control device 57 in advance. Then, the buff positioning mechanism 7 is moved. That is, the automatic buff polishing apparatus 1 corrects the position of the buff 21 by moving the buff positioning mechanism 7 to move the buff unit 5 as shown in step ST26.
【0174】つぎに、自動バフ研磨装置1は、回転ドラ
ム3Bのヘッド窓孔3Eのバフ研磨加工を行う。なお、
自動バフ研磨装置1は、バフ21の位置を補正しない場
合、ステップST7において回転ドラム3Bのヘッド窓
孔3Eの位置決めが終了した後、ヘッド窓孔3Eのバフ
研磨を行う。Next, the automatic buffing apparatus 1 performs a buffing process on the head window 3E of the rotary drum 3B. In addition,
When the position of the buff 21 is not corrected, the automatic buff polishing apparatus 1 performs the buff polishing of the head window hole 3E after the positioning of the head window hole 3E of the rotary drum 3B is completed in Step ST7.
【0175】自動バフ研磨装置1は、ステップST27
及びステップST28に示すように、上述したステップ
ST22及びステップST23と同様に回転ドラム3B
のヘッド窓孔3Eとバフ21とを当接させる。The automatic buffing apparatus 1 starts the process in step ST27.
As shown in step ST28 and in step ST28, the rotating drum 3B
Head window hole 3E and buff 21 are brought into contact with each other.
【0176】制御部18の制御装置57は、回転ドラム
3Bのヘッド窓孔3Eにバフ21が当接した位置P1を
記録する。自動バフ研磨装置1は、ヘッド窓孔3Eにバ
フ21が当接した後、ステップST29に示すように、
位置制御によって角度に対する位置が固定された回転方
向に対して、例えば、30〜50gf程度の所定の圧接
力を付与する圧接力制御を行う。The control device 57 of the control section 18 records the position P1 at which the buff 21 abuts on the head window 3E of the rotary drum 3B. After the buff 21 comes into contact with the head window hole 3E, the automatic buff polishing apparatus 1
Pressing force control for applying a predetermined pressing force of, for example, about 30 to 50 gf is performed in the rotation direction in which the position with respect to the angle is fixed by the position control.
【0177】このため、回転ドラム3Bは、ヘッド窓孔
3Eの底面部にバフ21が圧接された状態で回転され
る。自動バフ研磨装置1は、ダンピング係数KFdを所定
の値に設定することによって、回転ドラム3Bの回転速
度を調整する。さらに、自動バフ研磨装置1は、回転ド
ラム3Bの外周部に作用する円周方向の圧接力検出信号
Fを検出して、この圧接力検出信号Fの変化量によっ
て、ステップST30に示すように、回転ドラム3Bの
ヘッド窓孔3Eの側面とバフ21との当接状態を判断す
る。Thus, the rotary drum 3B is rotated with the buff 21 pressed against the bottom of the head window 3E. The automatic buffing apparatus 1 adjusts the rotation speed of the rotating drum 3B by setting the damping coefficient K Fd to a predetermined value. Further, the automatic buffing apparatus 1 detects the circumferential pressing force detection signal F acting on the outer peripheral portion of the rotary drum 3B, and, based on the amount of change of the pressing force detection signal F, as shown in step ST30, The contact state between the side surface of the head window hole 3E of the rotating drum 3B and the buff 21 is determined.
【0178】自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bの
ヘッド窓孔3Eの側面にバフ21が当接した後、ステッ
プST31に示すように、回転方向の圧接力を逆方向に
設定して回転ドラム3Bを逆方向に回転させる。そし
て、自動バフ研磨装置1は、ステップST32に示すよ
うに、上述したステップST28と同様に回転ドラム3
Bのヘッド窓孔3Eの側面とバフ21との当接状態を判
断する。After the buff 21 comes into contact with the side surface of the head window hole 3E of the rotary drum 3B, the automatic buff polishing apparatus 1 sets the pressure contact force in the rotation direction to the reverse direction as shown in step ST31. Rotate 3B in the opposite direction. Then, as shown in step ST32, the automatic buffing apparatus 1 rotates the rotating drum 3 in the same manner as in step ST28 described above.
The contact state between the side surface of the head window hole 3E of B and the buff 21 is determined.
【0179】さらに、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST33に示すように、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3
Eの底面部をバフ研磨加工し続ける場合、回転ドラム3
Bとヘッド窓孔3Eの側面に当接した後に、ステップS
T31に戻る。また、自動バフ研磨装置1は、回転ドラ
ム3Bのヘッド窓孔3Eの底面部に対するバフ研磨加工
を終了する場合、ステップST34に移行する。すなわ
ち、回転ドラム3Bは、上述したステップST29乃至
ステップST33によって、図33に示す回転ドラム3
Bのヘッド窓孔3Eの底面側曲面3Jが形成される。Further, as shown in step ST33, the automatic buffing apparatus 1 moves the head window hole 3 of the rotary drum 3B.
If the bottom of E is to be continuously buffed, the rotating drum 3
B and the side surface of the head window hole 3E, and then the step S
Return to T31. In addition, when the automatic buffing device 1 ends the buffing process on the bottom portion of the head window hole 3E of the rotating drum 3B, the process proceeds to step ST34. That is, the rotation drum 3B shown in FIG.
The bottom surface side curved surface 3J of the head window hole 3E of B is formed.
【0180】そして、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST34に示すように、位置P1に対して並進方向に僅
かに0.5mm程度後退移動した位置を位置P2とし
て、並進方向、回転方向ともに位置制御を行って、回転
ドラム3Bを位置P2に移動させる。Then, as shown in step ST34, the automatic buffing apparatus 1 sets the position P2 to the position P2 slightly retreated in the translation direction with respect to the position P1, and controls the position in both the translation direction and the rotation direction. To move the rotary drum 3B to the position P2.
【0181】自動バフ研磨装置1は、ステップST35
に示すように、上述したステップST29と同様に、回
転ドラム3Bの並進方向を位置制御によって固定した状
態で、回転方向のみ圧接力制御によって回転ドラム3B
を回転させる。すなわち、回転ドラム3Bは、圧接力制
御によって回転される際、並進方向の制御が位置制御の
ままであり、バフ21とヘッド窓孔3Eの底面側曲面3
Jとがほとんど当接しないため、ステップST35以降
でヘッド窓孔3Eの底面側曲面3Jを研磨することがな
い。[0181] The automatic buffing apparatus 1 starts the process in step ST35.
As shown in step ST29, as in step ST29 described above, with the translation direction of the rotating drum 3B fixed by position control, the rotating drum 3B is controlled by pressing force control only in the rotating direction.
To rotate. That is, when the rotating drum 3B is rotated by the pressing force control, the translation direction control remains the position control, and the buff 21 and the bottom side curved surface 3E of the head window hole 3E.
Since there is almost no contact with J, the bottom surface side curved surface 3J of the head window hole 3E is not polished after step ST35.
【0182】そして、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST36に示すように、バフ21と回転ドラム3Bのヘ
ッド窓孔3Eの側面との当接状態を圧接力検出信号Fか
ら判断する。自動バフ研磨装置1は、バフ21と回転ド
ラム3Bのヘッド窓孔3Eの側面とが当接した後、ステ
ップST37に示すように、数秒間、バフ21をヘッド
窓孔3Eの側面に当接した状態を保つ。このため、回転
ドラム3Bには、図33に示すように、ヘッド窓孔3E
の上端側曲面3H、下端側曲面3K及び側面側曲面3I
がそれぞれ形成される。Then, the automatic buffing apparatus 1 determines the contact state between the buff 21 and the side surface of the head window hole 3E of the rotary drum 3B from the pressing force detection signal F, as shown in step ST36. After the buff 21 and the side surface of the head window hole 3E of the rotating drum 3B abut on each other, the automatic buff polishing apparatus 1 contacts the buff 21 with the side surface of the head window hole 3E for several seconds as shown in step ST37. Keep state. For this reason, as shown in FIG. 33, the rotary drum 3B has a head window hole 3E.
Upper surface 3H, lower surface 3K, and side surface 3I
Are respectively formed.
【0183】つぎに、自動バフ研磨装置1は、ステップ
ST38に示すように、上述したステップST31と同
様に、回転方向の圧接力を逆方向に設定して回転ドラム
3Bを逆方向に回転させる。このため、回転ドラム3B
は、逆方向に回転されて、バフ21がヘッド窓孔3Eの
側面に当接する。Next, as shown in step ST38, the automatic buffing apparatus 1 sets the pressure contact force in the rotating direction to the reverse direction and rotates the rotating drum 3B in the reverse direction, as in step ST31 described above. For this reason, the rotating drum 3B
Is rotated in the opposite direction so that the buff 21 comes into contact with the side surface of the head window hole 3E.
【0184】自動バフ研磨装置1は、ステップST39
に示すように、バフ21と回転ドラム3Bのヘッド窓孔
3Eの側面との当接状態を圧接力検出信号Fから判断す
る。自動バフ研磨装置1は、バフ21と回転ドラム3B
のヘッド窓孔3Eの側面とが当接した後、ステップST
40に示すように、数秒間、バフ21をヘッド窓孔3E
の側面に当接した状態を保つ。このため、回転ドラム3
Bには、上述したステップST37でバフ研磨した側面
と相対する側面がバフ研磨される。[0184] The automatic buffing apparatus 1 starts the process in step ST39.
As shown in (1), the contact state between the buff 21 and the side surface of the head window hole 3E of the rotating drum 3B is determined from the pressing force detection signal F. The automatic buffing apparatus 1 includes a buff 21 and a rotating drum 3B.
After contact with the side surface of the head window hole 3E of step ST
As shown in FIG. 40, the buff 21 is moved through the head window hole 3E for several seconds.
And keep it in contact with the side. For this reason, the rotating drum 3
In B, the side surface opposite to the side surface buffed in step ST37 described above is buffed.
【0185】自動バフ研磨装置1は、ステップST40
でバフ研磨を一旦終了して、ステップST41に示すよ
うに、回転方向の位置を固定してステップST24と同
様に回転ドラム3Bを後退させる。そして、自動バフ研
磨装置1は、ステップST9に移行する。すなわち、自
動バフ研磨装置1は、ドラム駆動用モータ40及びテー
ブル駆動用モータ45に対して、圧接力制御と位置制御
とを適宜切り替えながら制御する。[0185] The automatic buff polishing apparatus 1 executes the process in step ST40.
, The buffing is once ended, and as shown in step ST41, the position in the rotation direction is fixed, and the rotating drum 3B is moved backward as in step ST24. Then, the automatic buff polishing apparatus 1 proceeds to step ST9. That is, the automatic buffing apparatus 1 controls the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 while appropriately switching between the pressing force control and the position control.
【0186】上述したように、実施例自動バフ研磨装置
1は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの研磨終了後、
バフ21に対して圧接状態における回転ドラム3Bのヘ
ッド窓孔3Eを圧接力制御させながら所定位置に後退さ
せることができる。したがって、自動バフ研磨装置1
は、研磨終了後、バフ21に対して回転ドラム3Bのヘ
ッド窓孔3Eを所定位置に後退させて圧接力制御から位
置制御に切り替えることによって、瞬間的に圧接力が解
除されないため、加工品質の安定化が図られるとともに
高精度なバフ研磨の自動化が可能とされる。As described above, the automatic buff polishing apparatus 1 according to the embodiment, after the polishing of the head window hole 3E of the rotating drum 3B is completed,
The head window hole 3E of the rotary drum 3B in the pressure contact state with the buff 21 can be retracted to a predetermined position while controlling the pressure contact force. Therefore, the automatic buffing device 1
After the polishing, the head window hole 3E of the rotary drum 3B is retracted to a predetermined position with respect to the buff 21 to switch from the pressing force control to the position control, so that the pressing force is not instantaneously released. Stabilization is achieved and highly accurate buff polishing can be automated.
【0187】また、実施例自動バフ研磨装置1は、制御
部18が、圧接力センサ部15が検出する圧接力検出信
号Fの変化量に基づいて、回転ドラム3Bのヘッド窓孔
3Eとバフ21とが当接した位置からバフ21の径寸法
を算出する。そして、自動バフ研磨装置1は、バフ位置
決め機構7がバフ21を移動させることによって、回転
ドラム3Bのヘッド窓孔3Eとバフ21とが予め設定さ
れた角度で当接するようにバフ位置の補正を行う。した
がって、自動バフ研磨装置1は、バフ研磨に伴ってバフ
21が摩耗して径寸法が小さくなっても、回転ドラム3
Bのヘッド窓孔3Eに対してバフ21を一定の角度で圧
接させることができる。すなわち、自動バフ研磨装置1
は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに対してバフ21
が一定の角度で圧接されることによって、加工品質の安
定化が図られるとともに高精度なバフ研磨の自動化が可
能とされる。Further, in the automatic buffing apparatus 1 of the embodiment, the control unit 18 controls the head window hole 3E of the rotary drum 3B and the buff 21 based on the amount of change in the pressing force detection signal F detected by the pressing force sensor unit 15. The diameter of the buff 21 is calculated from the position where the abutment is made. Then, the automatic buff polishing apparatus 1 corrects the buff position by moving the buff 21 by the buff positioning mechanism 7 so that the head window hole 3E of the rotary drum 3B and the buff 21 come into contact with each other at a preset angle. Do. Therefore, even if the buff 21 is worn due to the buffing and the diameter is reduced, the automatic buffing device 1
The buff 21 can be pressed against the head window hole 3E of B at a fixed angle. That is, the automatic buffing device 1
Buff 21 with respect to the head window hole 3E of the rotating drum 3B.
Is pressed at a fixed angle, stabilization of processing quality is achieved, and highly accurate buff polishing can be automated.
【0188】さらに、実施例自動バフ研磨装置1は、回
転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eをバフ研磨する際、研磨
材塗布部14がバフ21に研磨材を自動供給することが
可能とされる。したがって、自動バフ研磨装置1は、バ
フ21に塗布された研磨材の量を自動的に管理すること
によって、加工品質の安定化が図られるとともに高精度
なバフ研磨の自動化が可能とされる。Further, in the automatic buffing apparatus 1 of the embodiment, when the buffing is performed on the head window hole 3E of the rotary drum 3B, the abrasive application section 14 can automatically supply the abrasive to the buff 21. Therefore, the automatic buffing apparatus 1 automatically stabilizes the processing quality and automatically automates the buffing with high accuracy by automatically managing the amount of the abrasive applied to the buff 21.
【0189】さらにまた、実施例自動バフ研磨装置1
は、制御部18が、ドラム駆動用モータ40及びテーブ
ル駆動用モータ45に対して、圧接力制御及び位置制御
とを適宜切り替えて制御する。このため、自動バフ研磨
装置1は、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eをバフ研磨
する際、ヘッド窓孔3Eとバフ21との相対的な位置及
び圧接力とを常に一定に保つことができる。Example Automatic Buffing Apparatus 1
The controller 18 controls the drum driving motor 40 and the table driving motor 45 by appropriately switching between the pressing force control and the position control. For this reason, when buffing the head window hole 3E of the rotary drum 3B, the automatic buff polishing apparatus 1 can always keep the relative position between the head window hole 3E and the buff 21 and the pressure contact force constant.
【0190】また、自動バフ研磨装置1は、制御部18
の制御モード切替え回路66が、ドラム駆動用モータ4
0及びテーブル駆動用モータ45とに対して、回転ドラ
ム3Bのヘッド窓孔3Eの上端側曲面3H、側面側曲面
3I、底面側曲面3J及び下端側曲面3Kに応じて位置
制御と圧接力制御とを適宜切替えて制御する。したがっ
て、自動バフ研磨装置1は、回転ドラム3Bのヘッド窓
孔3Eに対して、高精度なバフ研磨が可能とされ、加工
品質の安定化が図られる。The automatic buffing apparatus 1 has a control unit 18
The control mode switching circuit 66 of FIG.
0 and the table drive motor 45, the position control and the pressing force control according to the upper end curved surface 3H, the side curved surface 3I, the bottom curved surface 3J, and the lower curved surface 3K of the head window hole 3E of the rotary drum 3B. Are controlled as appropriate. Therefore, the automatic buff polishing apparatus 1 is capable of performing high-precision buff polishing on the head window hole 3E of the rotary drum 3B, and stabilizes processing quality.
【0191】さらに、自動バフ研磨装置1は、ヘッド窓
孔検出用センサ27を備えることによって、回転ドラム
3Bの径寸法や高さ寸法等の形状データのみを必要と
し、制御装置18にヘッド窓孔3Eの個数、位置及び幅
寸法等の窓孔データを予め記録することが不要となる。
さらにまた、自動バフ研磨装置1は、ヘッド窓孔検出用
センサ27が、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの位置
を検出するため、回転ドラム3Bを高精度に位置決めす
ることが不要となり容易に位置決めすることができる。Further, since the automatic buffing apparatus 1 includes the head window detection sensor 27, only the shape data such as the diameter and height of the rotary drum 3B is required. It is not necessary to previously record window hole data such as the number, position, and width of 3E.
Furthermore, in the automatic buffing apparatus 1, since the head window detection sensor 27 detects the position of the head window 3E of the rotary drum 3B, it is not necessary to position the rotary drum 3B with high precision, and the positioning is easy. can do.
【0192】なお、本実施例に係る自動バフ研磨装置1
は、制御部18が、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eの
研磨終了後、バフ21に対して回転ドラム3Bのヘッド
窓孔3Eを所定位置に圧接力制御させながら後退させた
が、回転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eに対してバフ21
を所定位置に圧接力制御させながら後退させても勿論よ
い。The automatic buffing apparatus 1 according to the present embodiment
After the polishing of the head window hole 3E of the rotary drum 3B is completed, the control unit 18 retreats the head window hole 3E of the rotary drum 3B with respect to the buff 21 while controlling the pressing force to a predetermined position. Buff 21 against head window hole 3E
May be moved backward while controlling the pressing force to a predetermined position.
【0193】また、実施例自動バフ研磨装置1は、バフ
21の径寸法を算出するために、バフ駆動用モータ23
の回転数を計測する第3のエンコーダ48を備える構成
とされたが、例えば、バフ21に臨む位置に変位サンサ
を配設することによって、バフ21の径寸法を直接に求
める構成としても良い。この変位センサには、例えば、
レーザ光や超音波等による非接触型の変位センサを採用
して好適である。Further, the automatic buffing apparatus 1 of the embodiment uses a buff drive motor 23 to calculate the diameter of the buff 21.
Although the configuration provided with the third encoder 48 for measuring the rotation speed of the buff 21 may be employed, for example, by arranging a displacement sensor at a position facing the buff 21 to directly obtain the diameter dimension of the buff 21. In this displacement sensor, for example,
It is preferable to employ a non-contact type displacement sensor using laser light or ultrasonic waves.
【0194】さらに、実施例自動バフ研磨装置1は、回
転ドラム3Bのヘッド窓孔3Eが、楕円状等の他の窓孔
形状に形成されても、バフ21の形状及び動作プログラ
ム等の条件を変更することによって、容易に対応するこ
とができる。Furthermore, even if the head window hole 3E of the rotary drum 3B is formed in another window hole shape such as an elliptical shape, the automatic buff polishing apparatus 1 according to the present embodiment can determine the shape of the buff 21 and the conditions such as the operation program. It can be easily handled by changing.
【0195】さらにまた、実施例自動バフ研磨装置1
は、被研磨物として回転ドラムが用いられたが、回転ド
ラムに限定されるものでなく、例えば、円筒状の金型等
のバフ研磨に用いて好適である。Example Automatic Buffing Apparatus 1
Although a rotary drum was used as an object to be polished, the present invention is not limited to a rotary drum, and is suitable for use in buffing a cylindrical mold or the like.
【0196】[0196]
【発明の効果】上述したように本発明に係る位置制御装
置は、第1の対象体と第2の対象体とを接離動作させる
移動手段と、第1の対象体と第2の対象体との相対的な
位置を検出する位置検出部と、圧接状態における第1の
対象体と第2の対象体との圧接力を検出する圧接力検出
部と、位置検出部が検出する位置検出信号及び圧接力検
出部が検出する圧接力検出信号とに基づいて移動手段を
駆動して第1の対象体と第2の対象体との位置制御及び
圧接力制御を行う制御部とを備え、前記制御部は、圧接
状態における第1の対象体と第2の対象体とのいずれか
一方に対して、圧接力制御を継続させながら圧接力制御
において前記移動手段の加速度を算出するためのダンピ
ング係数を所定値より小さくすることによって第1の対
象体と第2の対象体との圧接状態を解除し、いずれか一
方を他方に対して所定位置に後退させた際、圧接力を零
又は他方の対象体に向かう方向に付与すると共に前記ダ
ンピング係数を所定値より大きくすることによって前記
一方の対象体の移動速度を減速し、さらに前記他方の対
象体に対する前記一方の対象体の移動速度が所定値より
小さくなった時点で、圧接力制御から位置制御に切り替
えて前記一方の対象体を停止させるようにしたことによ
って、第1の対象体と第2の対象体とのいずれか一方を
他方に対して圧接力制御させながら所定位置に後退させ
ることができる。したがって、位置制御装置は、他方の
対象体に対して一方の対象体を後退させて圧接力制御か
ら位置制御に切り替えることが可能とされる。As described above, the position control apparatus according to the present invention comprises a moving means for moving the first object and the second object toward and away from each other, and the first object and the second object. A position detecting section for detecting a relative position of the first object, a pressing force detecting section for detecting a pressing force between the first object and the second object in a pressing state, and a position detecting signal detected by the position detecting section. And a control unit that drives the moving unit based on the pressing force detection signal detected by the pressing force detection unit and performs position control and pressing force control of the first target object and the second target object, The control unit is configured to calculate a damping coefficient for calculating an acceleration of the moving means in the pressing force control while continuing the pressing force control on one of the first object and the second object in the pressing state. The first object and the second object by making When the pressure contact state is released and one of them is retracted to a predetermined position with respect to the other, a pressure contact force is applied in a direction toward zero or toward the other object and the damping coefficient is made larger than a predetermined value. By reducing the moving speed of the one target object, and further, when the moving speed of the one target object with respect to the other target object becomes smaller than a predetermined value, switching from the pressing force control to the position control, the one of the one object By stopping the object, one of the first object and the second object can be retreated to a predetermined position while controlling the pressing force against the other. Therefore, the position control device is configured to be able to switch from the press-contact force control to the position control by retreating one object with respect to the other object.
【0197】また、本発明に係る位置制御装置を備える
自動バフ研磨装置によれば、回転ドラムのヘッド窓孔と
バフとを互いに圧接状態から接離動作させる移動手段
と、バフと回転ドラムのヘッド窓孔との相対的な位置を
検出する位置検出部と、回転ドラムのヘッド窓孔に対し
て圧接されたバフの圧接力を検出する圧接力検出部と、
位置検出部が検出する位置検出信号及び圧接力検出部が
検出する圧接力検出信号とに基づいて移動手段を駆動し
て回転ドラムのヘッド窓孔とバフとの位置制御及び圧接
力制御とを行う制御部とから構成される位置制御装置と
を備え、前記制御部は、圧接状態における回転ドラムの
ヘッド窓孔とバフとのいずれか一方に対して、圧接力制
御を継続させながら圧接力制御において前記移動手段の
加速度を算出するためのダンピング係数を所定値より小
さくすることによってヘッド窓孔とバフとの圧接状態を
解除し、いずれか一方を他方に対して所定位置に後退さ
せた際、圧接力を零又は他方に向かう方向に付与すると
共に前記ダンピング係数を所定値より大きくすることに
よって前記一方の移動速度を減速し、さらに前記他方に
対する前記一方の移動速度が所定値より小さくなった時
点で、圧接力制御から位置制御に切り替えて前記一方を
停止させるようにしたことによって、回転ドラムのヘッ
ド窓孔の研磨終了後、圧接状態における回転ドラムのヘ
ッド窓孔とバフとのいずれか一方を他方に対して圧接力
制御させながら所定位置に後退させることができる。し
たがって、位置制御装置を備える自動バフ研磨装置は、
研磨終了後、他方に対して一方を所定位置に後退させて
圧接力制御から位置制御に切り替えることによって、加
工品質の安定化が図られるとともに高精度なバフ研磨の
自動化が可能とされる。Further, according to the automatic buff polishing apparatus provided with the position control device according to the present invention, the moving means for moving the head window hole and the buff of the rotary drum into and out of contact with each other from the pressed state, and the head of the buff and the rotary drum. A position detecting unit that detects a relative position with respect to the window hole, and a pressing force detecting unit that detects the pressing force of the buff pressed against the head window hole of the rotating drum,
The moving unit is driven based on the position detection signal detected by the position detection unit and the pressure detection signal detected by the pressure detection unit to perform position control and pressure control of the head window hole of the rotary drum and the buff. And a position control device comprising a control unit, wherein the control unit controls the pressing force control while continuing the pressing force control on one of the head window hole and the buff of the rotating drum in the pressing state. When the pressure contact state between the head window hole and the buff is released by making the damping coefficient for calculating the acceleration of the moving means smaller than a predetermined value, and when one of the head window holes and the other is retracted to the predetermined position, the pressure contact A force is applied in a direction toward zero or the other and the damping coefficient is made larger than a predetermined value to reduce the moving speed of the one, and further, the one of the one with respect to the other. At the time when the dynamic speed becomes lower than the predetermined value, the pressure contact force control is switched to the position control to stop the one, so that after the polishing of the head window hole of the rotary drum is completed, the head of the rotary drum in the pressed state is finished. One of the window hole and the buff can be retracted to a predetermined position while controlling the pressing force against the other. Therefore, an automatic buffing device equipped with a position control device,
After the polishing is completed, one of the other is retracted to a predetermined position to switch from the pressing force control to the position control, thereby stabilizing the processing quality and enabling high-precision buff polishing automation.
【図1】本発明に係る実施例自動バフ研磨装置を示す平
面模式図である。FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an automatic buffing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同自動バフ研磨装置が備えるバフ部を示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a buff section provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図3】同自動バフ研磨装置が備えるヘッド窓孔検出用
センサを説明するために示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view for explaining a head window hole detection sensor provided in the automatic buffing apparatus.
【図4】同自動バフ研磨装置が備える仕上げ研磨部を示
す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a finish polishing section provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図5】同自動バフ研磨装置が備えるチャッキング部を
示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a chucking section provided in the automatic buffing apparatus.
【図6】同自動バフ研磨装置が備えるチャッキング部を
示す側面図である。FIG. 6 is a side view showing a chucking section provided in the automatic buffing apparatus.
【図7】同自動バフ研磨装置が備える研磨材塗布部を示
す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an abrasive application section provided in the automatic buffing apparatus.
【図8】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部を
構成する圧接力センサ基板を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a pressure contact sensor substrate constituting a pressure contact force sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図9】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部を
構成するLVDTを示す要部斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of an essential part showing an LVDT constituting a press-contact force sensor unit provided in the automatic buffing apparatus.
【図10】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成するLVDTを示す要部模式図である。FIG. 10 is a schematic diagram of an essential part showing an LVDT constituting a pressure contact force sensor unit provided in the automatic buffing apparatus.
【図11】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板を示す平面図である。FIG. 11 is a plan view showing a pressure contact sensor substrate that constitutes a pressure force sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図12】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a pressure contact sensor substrate constituting a pressure contact sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図13】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
が圧接力を検出する原理を説明するために示す斜視図で
ある。FIG. 13 is a perspective view illustrating a principle of detecting a pressing force by a pressing force sensor unit included in the automatic buffing apparatus.
【図14】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
が圧接力を検出する原理を説明するために示す斜視図で
ある。FIG. 14 is a perspective view illustrating a principle of detecting a pressing force by a pressing force sensor unit included in the automatic buffing apparatus.
【図15】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
が圧接力を検出する原理を説明するために示す斜視図で
ある。FIG. 15 is a perspective view illustrating a principle of detecting a pressing force by a pressing force sensor unit included in the automatic buffing apparatus.
【図16】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板の一例を示す平面図であ
る。FIG. 16 is a plan view showing an example of a pressure contact sensor substrate constituting a pressure contact force sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図17】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板の一例を示す平面図であ
る。FIG. 17 is a plan view showing an example of a pressure contact sensor substrate that constitutes a pressure force sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図18】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板の一例を示す平面図であ
る。FIG. 18 is a plan view showing an example of a pressing force sensor substrate constituting a pressing force sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図19】同自動バフ研磨装置が備える圧接力センサ部
を構成する圧接力センサ基板の一例を示す平面図であ
る。FIG. 19 is a plan view showing an example of a pressure contact sensor substrate that constitutes a pressure contact sensor unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図20】同自動バフ研磨装置が備える制御部の信号処
理を説明するために示すブロック線図である。FIG. 20 is a block diagram shown for explaining signal processing of a control unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図21】同自動バフ研磨装置が備える制御部の信号処
理を説明するために示すブロック線図である。FIG. 21 is a block diagram for explaining signal processing of a control unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図22】同自動バフ研磨装置が備える制御部の信号処
理を説明するために示すブロック線図である。FIG. 22 is a block diagram shown for explaining signal processing of a control unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図23】同自動バフ研磨装置が備える制御部の信号処
理を説明するために示すブロック線図である。FIG. 23 is a block diagram shown for explaining signal processing of a control unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図24】同自動バフ研磨装置が備える制御部の信号処
理を説明するために示すブロック線図である。FIG. 24 is a block diagram shown for explaining signal processing of a control unit provided in the automatic buff polishing apparatus.
【図25】同自動バフ研磨装置が回転ドラムを研磨する
動作を説明するために示すフローチャート図である。FIG. 25 is a flowchart illustrating the operation of the automatic buff polishing apparatus for polishing a rotary drum.
【図26】同自動バフ研磨装置が回転ドラムを研磨する
動作を説明するために示す斜視図である。FIG. 26 is a perspective view illustrating the operation of the automatic buff polishing apparatus for polishing a rotary drum.
【図27】同自動バフ研磨装置が回転ドラムを研磨する
動作を説明するために示すフローチャート図である。FIG. 27 is a flowchart illustrating the operation of the automatic buff polishing apparatus for polishing a rotary drum.
【図28】同自動バフ研磨装置が回転ドラムを研磨する
動作を説明するために示すフローチャート図である。FIG. 28 is a flowchart illustrating the operation of the automatic buff polishing apparatus for polishing a rotary drum.
【図29】同自動バフ研磨装置が回転ドラムを研磨する
動作を説明するために示すフローチャート図である。FIG. 29 is a flowchart illustrating the operation of the automatic buff polishing apparatus for polishing a rotary drum.
【図30】従来の回転型磁気ヘッド装置を示す正面模式
図である。FIG. 30 is a schematic front view showing a conventional rotary magnetic head device.
【図31】従来の回転型磁気ヘッド装置を構成する回転
ドラムのヘッド窓孔を示す要部斜視図である。FIG. 31 is a perspective view of a main part showing a head window hole of a rotary drum constituting a conventional rotary magnetic head device.
【図32】従来の回転型磁気ヘッド装置を構成する回転
ドラムのヘッド窓孔を示す要部斜視図である。FIG. 32 is a perspective view of a main part showing a head window hole of a rotary drum constituting a conventional rotary magnetic head device.
【図33】従来の回転型磁気ヘッド装置を構成する回転
ドラムのヘッド窓孔を示す要部斜視図である。FIG. 33 is a perspective view of a main part showing a head window hole of a rotary drum constituting a conventional rotary magnetic head device.
1 自動バフ研磨装置 3 回転型磁気ヘッド装置 3B 回転ドラム 3E ヘッド窓孔(対象体) 7 バフ位置決め機構(移動手段) 8 テーブル移動機構(移動手段) 15 圧接力センサ部(圧接力検出部) 16 位置センサ部(位置検出部) 18 制御部 21 バフ(対象体) 1 Automatic buffing machine 3 Rotary magnetic head device 3B rotating drum 3E Head window (target object) 7 Buff positioning mechanism (moving means) 8 Table moving mechanism (moving means) 15 Pressure contact sensor (pressure contact detection unit) 16 Position sensor unit (position detection unit) 18 Control unit 21 Buff (object)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−30942(JP,A) 特開 平7−37301(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G05D 3/00 - 3/20 B24B 41/00 - 51/00 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-4-30942 (JP, A) JP-A-7-37301 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G05D 3/00-3/20 B24B 41/00-51/00
Claims (3)
作される第1の対象体と第2の対象体との位置制御を行
う位置制御装置において、 第1の対象体と第2の対象体とを接離動作させる移動手
段と、 第1の対象体と第2の対象体との相対的な位置を検出す
る位置検出部と、 圧接状態における第1の対象体と第2の対象体との圧接
力を検出する圧接力検出部と、 位置検出部が検出する位置検出信号及び圧接力検出部が
検出する圧接力検出信号とに基づいて移動手段を駆動し
て第1の対象体と第2の対象体との位置制御及び圧接力
制御を行う制御部とを備え、前記制御部は、圧接状態における第1の対象体と第2の
対象体とのいずれか一方に対して、圧接力制御を継続さ
せながら圧接力制御において前記移動手段の加速度を算
出するためのダンピング係数を所定値より小さくするこ
とによって第1の対象体と第2の対象体との圧接状態を
解除し、 いずれか一方を他方に対して所定位置に後退させた際、
圧接力を零又は他方の対象体に向かう方向に付与すると
共に前記ダンピング係数を所定値より大きくすることに
よって前記一方の対象体の移動速度を減速し、 さらに前記他方の対象体に対する前記一方の対象体の移
動速度が所定値より小さくなった時点で、圧接力制御か
ら位置制御に切り替えて前記一方の対象体を停止させる
ようにしたことを特徴とする 位置制御装置。1. A position control device for controlling a position of a first target object and a second target object which are moved toward and away from a pressure-contact state to a non-pressure-contact state, wherein the first target object and the second target are controlled. Moving means for moving the body toward and away from the body, a position detecting unit for detecting a relative position between the first object and the second object, and a first object and a second object in a pressure contact state A pressing force detecting unit for detecting a pressing force between the first object and a position detecting signal detected by the position detecting unit and a pressing force detecting signal detected by the pressing force detecting unit; A control unit configured to perform position control and pressure contact force control with the second target object, wherein the control unit is configured to control the first target object and the second target object in the pressed state.
Continue to control the crimping force with either the target
Calculation of the acceleration of the moving means in the pressing force control
The damping coefficient for output should be smaller than the specified value.
The state of the pressure contact between the first object and the second object
Release, and when one is retracted to a predetermined position with respect to the other,
When the pressing force is applied in the direction toward zero or the other object,
In both cases, the damping coefficient is made larger than a predetermined value.
Therefore, the moving speed of the one target object is reduced, and the movement of the one target object with respect to the other target object is further reduced.
When the dynamic speed becomes lower than the specified value, the pressure
And switch to position control to stop the one object
A position control device characterized in that:
周部に設けられ磁気ヘッドが配設されるヘッド窓孔を研
磨するバフを有する自動バフ研磨装置において、 回転ドラムのヘッド窓孔とバフとを互いに圧接状態から
接離動作させる移動手段と、 バフと回転ドラムのヘッド窓孔との相対的な位置を検出
する位置検出部と、 回転ドラムのヘッド窓孔に対して圧接されたバフの圧接
力を検出する圧接力検出部と、 位置検出部が検出する位置検出信号及び圧接力検出部が
検出する圧接力検出信号とに基づいて移動手段を駆動し
て回転ドラムのヘッド窓孔とバフとの位置制御及び圧接
力制御とを行う制御部とから構成される位置制御装置と
を備え、前記制御部は、圧接状態における回転ドラムのヘッド窓
孔とバフとのいずれか一方に対して、圧接力制御を継続
させながら圧接力制御において前記移動手段の加速度を
算出するためのダンピング係数を所定値より小さくする
ことによってヘッド窓孔とバフとの圧接状態を解除し、 いずれか一方を他方に対して所定位置に後退させた際、
圧接力を零又は他方に向かう方向に付与すると共に前記
ダンピング係数を所定値より大きくすることによって前
記一方の移動速度を減速し、 さらに前記他方に対する前記一方の移動速度が所定値よ
り小さくなった時点で、圧接力制御から位置制御に切り
替えて前記一方を停止させるようにしたことを特徴とす
る 自動バフ研磨装置。2. An automatic buff polishing apparatus having a buff provided on an outer peripheral portion of a rotary drum of a rotary magnetic head device and polishing a head window in which a magnetic head is disposed, wherein the head window and buff of the rotary drum are provided. Moving means for moving the buffs from the pressed state to each other, a position detecting unit for detecting a relative position between the buff and the head window hole of the rotary drum, and a pressure contact of the buff pressed against the head window hole of the rotary drum. A pressing force detecting unit for detecting a force, a position detecting signal detected by the position detecting unit and a pressing force detecting signal detected by the pressing force detecting unit to drive the moving unit to drive the head window hole and the buff of the rotary drum. And a control unit configured to perform position control and pressing force control of the rotary drum. The control unit includes a head window of the rotating drum in a pressed state.
Pressing force control continues for either hole or buff
While controlling the acceleration of the moving means in the pressing force control.
Make the damping coefficient for calculation smaller than the specified value
When the pressure contact state between the head window hole and the buff is released by this, and one of them is retracted to a predetermined position with respect to the other,
Applying a pressing force in a direction toward zero or the other side, and
By setting the damping coefficient larger than the specified value,
The one moving speed is reduced, and the one moving speed with respect to the other is lower than a predetermined value.
When the pressure becomes smaller, switch from pressure control to position control.
Characterized in that said one is stopped.
Automatic buffing apparatus that.
フを接離動作させる第1の移動手段と、バフに対して回
転ドラムを接離動作させる第2の移動手段とから構成さ
れることを特徴とする請求項2記載の自動バフ研磨装
置。 Wherein said moving means being composed of a first moving means for contact and separation operation of the buff against the rotating drum, and a second moving means for contact and separation operation of the rotary drum with respect to buff 3. The automatic buffing device according to claim 2, wherein
Place.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08981795A JP3538951B2 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Position control device and automatic buffing device equipped with this position control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08981795A JP3538951B2 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Position control device and automatic buffing device equipped with this position control device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08286757A JPH08286757A (en) | 1996-11-01 |
| JP3538951B2 true JP3538951B2 (en) | 2004-06-14 |
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ID=13981305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08981795A Expired - Fee Related JP3538951B2 (en) | 1995-04-14 | 1995-04-14 | Position control device and automatic buffing device equipped with this position control device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3538951B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006079535A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Ricoh Co Ltd | Feeder |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116728178B (en) * | 2023-08-14 | 2023-11-07 | 西安中钛金属有限公司 | Bar grinding device |
-
1995
- 1995-04-14 JP JP08981795A patent/JP3538951B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006079535A (en) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Ricoh Co Ltd | Feeder |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08286757A (en) | 1996-11-01 |
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