JP3544966B2

JP3544966B2 - Resin curing degree measurement method

Info

Publication number: JP3544966B2
Application number: JP2001331203A
Authority: JP
Inventors: 宏石井; 和彦孝田; 永安原
Original assignee: Ibiden Co Ltd; San Nopco Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd; San Nopco Ltd
Priority date: 2001-10-29
Filing date: 2001-10-29
Publication date: 2004-07-21
Anticipated expiration: 2021-10-29
Also published as: JP2003130776A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に形成されたスルーホール等に充填する樹脂等の硬化度測定方法に関する。さらに詳細には、樹脂の硬化度を正確に判定することができる樹脂の硬化度測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板などでは平坦性確保のために、スルーホールなどを樹脂（熱硬化性樹脂）を用いて埋めている。ところが、例えばスルーホールに樹脂を充填すると、充填部分が凸状となる（図１参照）。そして、このままの状態で上層を積層すると、上層の平坦性が確保されない。そのため、樹脂の凸状となった部分を、ベルトサンダー等で研磨することにより平坦性を確保するようにしている。
【０００３】
ここで、樹脂に対する研磨条件が同一である場合、樹脂が柔らかい（硬化が進んでいない）ほど研磨量が多く、樹脂が硬い（硬化が進んでいる）ほど研磨量が少ない。すなわち、樹脂の研磨量とその硬化度との間には相関があると考えられる。従って、スルーホール等への充填後に予備硬化させた樹脂を精度良くフラットに研磨するためには、予備硬化させた樹脂の硬化度を研磨前に予め把握しておくことが重要となる。このため従来から、目視により樹脂の色の変化やダレから樹脂の硬化度を判定したり、指触により樹脂の硬化度を判定したり、あるいは鉛筆硬度法により硬化度を判定することが行われている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の方法では、樹脂の硬化度を正確に判定することが困難であるという問題があった。すなわち、樹脂の硬化度の判定が最終的には、目視や指触（人間の感覚）により行われることから、判定者が異なれば判定結果も異なる可能性が高い。従って、硬化度がばらつき正確に判定することができないのである。そして、充填した樹脂の硬化度を正確に判定することができないと、樹脂の凸状部に対する研磨が、研磨条件が適合していない状態で行われることが多くなる。このため、充填した樹脂に対する研磨を行った際に、研磨しすぎたり、逆に研磨不足になったりと研磨不良が発生しやすいという問題が生じていた。
【０００５】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、樹脂の硬化度を正確に判定することができる樹脂の硬化度測定方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するためになされた本発明に係る樹脂の硬化度測定方法は、基板上に樹脂を塗布し、その樹脂を予備硬化させ、その状態における基板の重量を計測した後に、予備硬化状態の樹脂を摩耗させ、摩耗終了後における基板の重量を計測することにより、摩耗前後における基板の重量差を算出し、その算出された重量差に基づいて樹脂の硬化度を判定する方法である。
【０００７】
この測定方法では、まず、基板上に樹脂を塗布する。そして、基板上に塗布した樹脂を加熱状態で所定時間経過させて予備硬化させ、そのときの重量を計測する。その後、予備硬化させた樹脂を所定条件下で摩耗させる。
【０００８】
ここで、予備硬化状態の樹脂の摩耗は、樹脂上に荷重をかけて摩耗輪を接触させ、その状態で基板を回転させて前記摩耗輪を転がすことにより行う。具体的には、摩耗試験機を用いて樹脂を摩耗させればよい。そして、摩耗輪の荷重および基板の回転回数は、その試験機で設定可能な値に設定すればよい。
【０００９】
このようにして樹脂を摩耗させた後、摩耗後の基板の重量を計測して、樹脂が塗布された基板の摩耗前と摩耗後との重量差、つまり摩耗量を算出する。そして、算出された重量差に基づいて樹脂の硬化度を判定する。このように摩耗量（重量差）から樹脂の硬化度がわかるのは、樹脂の摩耗量とその硬化度との間に相関があるからである（図２参照）。ここで、樹脂の摩耗量は、一定の摩耗条件で摩耗させたときのものであり、計測機器により測定される。そして、計測機器により測定された摩耗量に基づいて樹脂の硬化度が判定される。すなわち、樹脂の硬化度の判定が、人間の感覚に頼ることなく行われる。このため、本発明に係る測定方法によれば、測定者によるばらつきも少なく、樹脂の硬化度を正確に判定することができる。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂の硬化度測定方法においては、基板の表面を粗化した後に、粗化された面上に樹脂を塗布して予備硬化させることが好ましい。基板と樹脂との密着性を向上させるためである。すなわち、摩耗中に樹脂が基板から剥がれ落ちないようにすることにより、摩耗量を正確に計測できるため、硬化度をより正確に判定することができるからである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る樹脂の硬化度測定方法を具体化した最も好適な実施の形態について図面に基づいて詳細に説明する。本実施の形態は、ＣＬＥ（ＣｒｏｓｓＬｉｎｋｉｎｇＥｐｏｘｙ）ワニスの硬化度を測定する場合に、本発明に係る硬化度測定方法を適用したものである。
【００１２】
このＣＬＥワニスは、プリント配線板に形成されたスルーホールや配線パターン間などをするために用いられる熱硬化性の樹脂であり、ＣＬＥ−Ａ剤とＣＬＥ−Ｂ剤とから構成されている。ここで、ＣＬＥ−Ａ剤とはシリカフィラーとエポキシ樹脂との混合体であり、ＣＬＥ−Ｂ剤とは硬化剤である。
【００１３】
このようなＣＬＥワニスは、エポキシ樹脂、シリカフィラー、および硬化剤の混合によって製造される。この製造工程には、攪拌工程と３本ロール工程とが含まれている。まず、攪拌工程において、プラネタリーミキサーにより、シリカフィラー、エポキシ樹脂、および消泡剤が攪拌混合される。次いで、３本ロール工程において、これらの混合体の脱泡が行われるとともに、凝集したシリカフィラーが分散させられる。かくしてＣＬＥ−Ａ剤が製造される。
【００１４】
次に、硬化剤混合工程について説明する。この工程では、上記混合工程で得られたＣＬＥ−Ａ剤にＣＬＥ−Ｂ剤（硬化剤）が混合される。かくして、ＣＬＥワニスが得られる。
【００１５】
そして、上記のようにして製造されたＣＬＥワニスは、プリント配線板に形成されたスルーホール等に充填される。ここで、スルーホールにＣＬＥワニスを充填すると、図１に示すように、ＣＬＥワニスの表面が凸状となる。また、配線パターン間にＣＬＥワニスを充填した場合も、その表面は完全にフラットにはならない。このため、ＣＬＥワニスの表面を完全にフラットにするために、ＣＬＥワニスを予備硬化させた後、ベルトサンダーを用いて研磨する。この研磨により、ＣＬＥワニスの平坦性が確保された状態にて上層を積層することができる。そして、平坦性が確保された状態で加熱されることにより、充填されたＣＬＥワニスは完全に硬化する。
【００１６】
ところで前述したように、ＣＬＥワニス（充填樹脂）の摩耗量とその硬化度との間には相関があると考えられる。従って、この考えが正しければ、予備硬化状態のＣＬＥワニスの摩耗量を計測することにより、ＣＬＥワニスの硬化度を判定することができる。このような考えから、硬化温度を５℃刻みで１０５〜１２５℃として、硬化度が異なるように予備硬化させたＣＬＥワニスの摩耗量をロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）を用いて調査した。その結果を図２に示す。
【００１７】
ここで、図２に示す結果を得るために行ったＣＬＥワニスの摩耗量の調査方法について説明する。最初に、ＣＬＥワニスを塗布するための基板として、図３に示すような１０×１０ｃｍの大きさに切断した銅貼り板１５を用意する。そして、図４に示すように、この銅貼り板１５の銅表面１６を黒化処理により粗化する。なお、銅表面（基板表面）の粗化処理は、黒化処理に限らず表面を粗化できる処理であれば何でも良い。このように銅表面（基板表面）を粗化するのは、ＣＬＥワニスの密着性を向上させるためである。次いで、図５に示すように、粗化した銅表面１６にＣＬＥワニス１７を均一に塗布し、ＣＬＥワニス１７を予備硬化させる。このときの硬化条件は、硬化温度が上記した５条件であり、硬化時間は２０分である。これで、硬化度を評価するためのＣＬＥワニス付銅貼り板１８が得られる。
【００１８】
そして、各硬化条件にて予備硬化させたＣＬＥワニス付銅貼り板１８の中心に、ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）に取り付けるための穴を開け（図６）、そのときの重量を計測する。重量計測後、ＣＬＥワニス付銅貼り板１８をロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）にセットする（図７参照）。そして、このロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）により、各硬化条件にて硬化させたＣＬＥワニスの摩耗試験を行う。
【００１９】
ここで、ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）について、図７を用いて簡単に説明する。ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）は、一般的に平面材料の摩耗試験に用いられるものである。このロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）は、外周面に砥石２０が取り付けられた２個の摩耗輪２１，２１と、モータＭが接続された回転テーブル２２と、摩耗粉を吸引する吸引機（不図示）に接続された吸引ホース２３とを有する。そして、摩耗輪２１，２１には複数の荷重をかけることができるようになっている。なお、回転テーブル２２の回転数は７２ｒｐｍ（６０Ｈｚ）である。
【００２０】
そして、検査材料（ＣＬＥワニス付銅貼り板１８）を回転テーブル２２にセットし、摩耗輪２１，２１にかける荷重条件、および検査材料の回転回数をカウンタによりセットする。本実施の形態では、摩耗輪２１，２１にかける荷重条件は９．８Ｎに設定され、カウンタは「５００（回転）」に設定されることになる。諸条件の設定終了後に、ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）を作動させると、その動作は設定したカウンタ数だけ検査材料を回転させた後に停止する。このとき、検査材料は摩耗輪２１，２１と接触した状態で回転させられるので、その接触部分が摩耗される。そして、検査材料における摩耗輪２１，２１との接触面の重量、厚さ、光沢の減量により、検査材料の摩耗度が評価できるようになっている。
【００２１】
このようなロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）を用いて、１０ｃｍ四方の銅貼り板１５上に塗布し予備硬化させたＣＬＥワニスの摩耗量を、上記した方法で調査することにより図２の結果を得た。なお、図２において、各硬化温度条件におけるＮ数は、Ｎ＝３である。図２より、硬化温度が高くなるに従いＣＬＥワニスの摩耗量が減少することがわかる。ここで一般的に、硬化時間が同じであれば、硬化温度が高いほど硬化度も高く、硬化温度が低いほど硬化度も低い。このようなことから、図２の結果は摩耗量と硬化度との間に相関があることを示していると言える。従って、ＣＬＥワニスの摩耗量を算出することにより、硬化度を精度良く判定することができる。そこで、この方法によりＣＬＥワニスの摩耗量を算出し、その摩耗量に基づいてＣＬＥワニスの硬化度を判定した。そして、その判定結果に基づきＣＬＥワニス充填後の研磨工程における研磨条件を設定したところ、研磨不良が発生せずにＣＬＥワニスの表面が精度良くフラットに研磨された。すなわち、ＣＬＥワニスの硬化度が正確に判定されたのである。
【００２２】
以上詳細に説明したように本実施の形態に係るＣＬＥワニスの硬化度測定方法によれば、まず、銅貼り板１５の銅表面１６を粗化した後にＣＬＥワニスを塗布し、ＣＬＥワニスを予備硬化させ、その状態におけるＣＬＥワニス付銅貼り板１８の重量を計測する。次に、予備硬化状態のＣＬＥワニスをロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）を用いて所定条件下で摩耗させる。続いて、摩耗終了後におけるＣＬＥワニス付銅貼り板１８の重量を計測することにより、摩耗前後におけるＣＬＥワニス付銅貼り板１８の重量差、すなわち摩耗量を算出する。そして、摩耗量と硬化度との間に相関があることを利用して、算出された摩耗量に基づいてＣＬＥワニスの硬化度を判定する。このようにＣＬＥワニスの硬化度の判定が、人間の感覚に頼ることなく行われる。従って、測定者によるばらつきが少ないため、ＣＬＥワニスの硬化度を正確に判定することができる。
【００２３】
なお、本実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。従って本発明は当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、ＣＬＥワニス（熱硬化性樹脂）の硬化度の測定について説明したが、本発明の測定方法は熱硬化性樹脂に限らずその他の硬化性樹脂（紫外線硬化樹脂など）における硬化度の評価にも適用することができる。また、図８に示すように、ＣＬＥワニス付銅貼り板１８の回転回数とＣＬＥワニスの摩耗量とは比例関係にあると言える。従って、硬化度の測定試験を短時間で行いたい場合などには、ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）のカウンタの設定値を「５００」以下に設定して、そのときの摩耗量から５００回転相当の摩耗量を推定して硬化度を判定することもできる。ただしこの場合、硬化度の判定精度は若干低下することもあり得る。
【００２４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように本発明によれば、樹脂の硬化度を正確に判定することができる樹脂の硬化度測定方法が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】スルーホールにＣＬＥワニスを充填した状態を示す図である。
【図２】ＣＬＥワニスの予備硬化温度と摩耗量との関係を示す図である。
【図３】基板となる銅貼り板を示す平面図である。
【図４】黒化処理後の銅貼り板を示す断面図である。
【図５】ＣＬＥワニス付銅貼り板を示す断面図である。
【図６】ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）にセットするための加工を施したＣＬＥワニス付銅貼り板を示す平面図である。
【図７】ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）の概略構成を示す図である。
【図８】ロータリーアブレージョンテスタ（東洋精機製）による基板の回転回数とＣＬＥワニスの摩耗量との関係を示す図である。
【符号の説明】
１５銅貼り板
１７ＣＬＥワニス
１８ＣＬＥワニス付銅貼り板
２０砥石
２１摩耗輪
２２回転テーブル
２３吸引ホース[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for measuring the degree of cure of a resin or the like filling a through hole or the like formed in a printed wiring board. More specifically, the present invention relates to a method for measuring the degree of cure of a resin, which can accurately determine the degree of cure of the resin.
[0002]
[Prior art]
In printed wiring boards and the like, through holes and the like are filled with a resin (thermosetting resin) to ensure flatness. However, for example, when a resin is filled in the through hole, the filled portion becomes convex (see FIG. 1). Then, when the upper layer is laminated in this state, the flatness of the upper layer is not ensured. For this reason, the convex portion of the resin is polished with a belt sander or the like to ensure flatness.
[0003]
Here, when the polishing conditions for the resin are the same, the polishing amount is larger as the resin is softer (hardening is not advanced), and is smaller as the resin is harder (hardening is advanced). That is, it is considered that there is a correlation between the polishing amount of the resin and the degree of curing thereof. Therefore, in order to accurately and flatly polish the pre-cured resin after filling in the through holes and the like, it is important to grasp the degree of cure of the pre-cured resin before polishing. For this reason, conventionally, the degree of cure of the resin is determined visually from a change in color or sag of the resin, the degree of cure of the resin is determined by touch, or the degree of cure is determined by the pencil hardness method. ing.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method has a problem that it is difficult to accurately determine the degree of cure of the resin. That is, since the determination of the degree of cure of the resin is ultimately made by visual observation or finger touch (human feeling), there is a high possibility that the determination result will be different if the judge is different. Therefore, the degree of cure varies and cannot be determined accurately. If the degree of cure of the filled resin cannot be accurately determined, the polishing of the convex portion of the resin is often performed in a state where the polishing conditions are not suitable. For this reason, when the filled resin is polished, there has been a problem that polishing is liable to occur when polishing is performed too much or conversely when polishing is insufficient.
[0005]
Then, this invention is made in order to solve the above-mentioned problem, and an object of this invention is to provide the method of measuring the degree of cure of the resin which can accurately determine the degree of cure of the resin.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The method for measuring the degree of cure of a resin according to the present invention made in order to solve the above-described problem is to apply a resin on a substrate, pre-cur the resin, measure the weight of the substrate in that state, and then perform the pre-curing. abrading the state of the resin, by measuring the weight of the substrate after abrasion completion, to calculate the weight difference of the substrate before and after abrasion is the method of determining the degree of cure of the resin based on the weight difference thereof is calculated .
[0007]
In this measurement method, first, a resin is applied on a substrate. Then, the resin applied on the substrate is preliminarily cured in a heated state for a predetermined time, and the weight at that time is measured. Thereafter, the pre-cured resin is worn under predetermined conditions.
[0008]
Here, the wear of the resin of the pre-cured state comprises contacting the abrasion wheels with a load on the resin, carried out by rolling the abrasive wheels by rotating the substrate in this state. Specifically, the resin may be worn using a wear tester. Then, the load of the worn wheel and the number of rotations of the substrate may be set to values that can be set by the testing machine.
[0009]
After the resin is abraded in this way, the weight of the abraded substrate is measured, and the weight difference between before and after abrasion of the resin-coated substrate, that is, the abrasion amount is calculated. Then, the degree of cure of the resin is determined based on the calculated weight difference. The reason why the degree of cure of the resin is known from the amount of wear (weight difference) is that there is a correlation between the amount of wear of the resin and the degree of cure (see FIG. 2). Here, the abrasion amount of the resin is a value when the resin is worn under a certain abrasion condition, and is measured by a measuring instrument. Then, the degree of cure of the resin is determined based on the amount of wear measured by the measuring device. That is, the determination of the degree of cure of the resin is performed without relying on human senses. Therefore, according to the measurement method of the present invention, the degree of cure of the resin can be accurately determined with little variation among the measurers.
[0010]
In the method for measuring the degree of cure of a resin according to the present invention, it is preferable that after roughening the surface of the substrate, the resin is applied on the roughened surface and preliminarily cured. This is for improving the adhesion between the substrate and the resin. That is, by preventing the resin from peeling off from the substrate during abrasion, the amount of abrasion can be accurately measured, so that the degree of cure can be more accurately determined.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the most preferred embodiment of the method for measuring the degree of cure of a resin according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, the curing degree measuring method according to the present invention is applied when measuring the curing degree of a CLE (Cross Linking Epoxy) varnish.
[0012]
The CLE varnish is a thermosetting resin used for forming through holes and wiring patterns formed on a printed wiring board, and is composed of a CLE-A agent and a CLE-B agent. Here, the CLE-A agent is a mixture of a silica filler and an epoxy resin, and the CLE-B agent is a curing agent.
[0013]
Such a CLE varnish is manufactured by mixing an epoxy resin, a silica filler, and a curing agent. This manufacturing process includes a stirring process and a three-roll process. First, in a stirring step, a silica filler, an epoxy resin, and an antifoaming agent are stirred and mixed by a planetary mixer. Next, in a three-roll process, the mixture is defoamed, and the aggregated silica filler is dispersed. Thus, a CLE-A agent is produced.
[0014]
Next, the curing agent mixing step will be described. In this step, the CLE-B agent (curing agent) is mixed with the CLE-A agent obtained in the mixing step. Thus, a CLE varnish is obtained.
[0015]
Then, the CLE varnish manufactured as described above is filled in through holes formed in the printed wiring board. Here, when the CLE varnish is filled in the through holes, the surface of the CLE varnish becomes convex as shown in FIG. Also, when a CLE varnish is filled between the wiring patterns, the surface does not become completely flat. For this reason, in order to completely flatten the surface of the CLE varnish, the CLE varnish is pre-cured and then polished using a belt sander. By this polishing, the upper layer can be laminated while the flatness of the CLE varnish is ensured. Then, by heating in a state where the flatness is ensured, the filled CLE varnish is completely cured.
[0016]
By the way, as described above, it is considered that there is a correlation between the wear amount of the CLE varnish (filled resin) and the degree of hardening thereof. Therefore, if this idea is correct, the degree of cure of the CLE varnish can be determined by measuring the amount of wear of the CLE varnish in the pre-cured state. From such a concept, the wear amount of the CLE varnish pre-cured so that the curing degree was different at a curing temperature of 105 to 125 ° C. in increments of 5 ° C. was investigated using a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki). The result is shown in FIG.
[0017]
Here, a method of examining the amount of wear of the CLE varnish performed to obtain the results shown in FIG. 2 will be described. First, a copper paste plate 15 cut into a size of 10 × 10 cm as shown in FIG. 3 is prepared as a substrate for applying the CLE varnish. Then, as shown in FIG. 4, the copper surface 16 of the copper paste plate 15 is roughened by a blackening process. The roughening treatment of the copper surface (substrate surface) is not limited to the blackening treatment, but may be any treatment capable of roughening the surface. The purpose of roughening the copper surface (substrate surface) is to improve the adhesion of the CLE varnish. Next, as shown in FIG. 5, a CLE varnish 17 is uniformly applied to the roughened copper surface 16 and the CLE varnish 17 is pre-cured. The curing conditions at this time are the above-mentioned five curing temperatures, and the curing time is 20 minutes. Thus, a copper-clad plate 18 with a CLE varnish for evaluating the degree of curing is obtained.
[0018]
Then, a hole for attaching to a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) is formed in the center of the copper-clad plate 18 with CLE varnish preliminarily cured under each curing condition (FIG. 6), and the weight at that time is measured. After the weight measurement, the copper-clad plate 18 with the CLE varnish is set on a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) (see FIG. 7). Then, with this rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki), a wear test of the CLE varnish cured under each curing condition is performed.
[0019]
Here, a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) will be briefly described with reference to FIG. A rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) is generally used for a wear test of a flat material. This rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.) includes two wear wheels 21 and 21 each having a grindstone 20 attached to the outer peripheral surface, a rotary table 22 to which a motor M is connected, and a suction machine (not shown) for sucking wear powder. (Shown). And a plurality of loads can be applied to the worn wheels 21 and 21. The rotation speed of the turntable 22 is 72 rpm (60 Hz).
[0020]
Then, the inspection material (the copper-clad plate 18 with the CLE varnish) is set on the turntable 22, and the load conditions applied to the worn wheels 21 and 21 and the number of rotations of the inspection material are set by the counter. In the present embodiment, the load condition applied to the worn wheels 21 and 21 is set to 9.8 N, and the counter is set to “500 (rotation)”. When the rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) is operated after completing the setting of various conditions, the operation is stopped after rotating the inspection material by the set number of counters. At this time, since the inspection material is rotated in a state of being in contact with the wear wheels 21 and 21, the contact portion is worn. Then, the degree of wear of the inspection material can be evaluated by reducing the weight, thickness, and gloss of the contact surface of the inspection material with the wear wheels 21 and 21.
[0021]
Using such a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), the wear amount of the CLE varnish applied and pre-cured on a 10-cm square copper-plated plate 15 was investigated by the above-described method, and the results of FIG. Obtained. In FIG. 2, the number N under each curing temperature condition is N = 3. FIG. 2 shows that the wear amount of the CLE varnish decreases as the curing temperature increases. In general, if the curing time is the same, the higher the curing temperature, the higher the degree of curing, and the lower the curing temperature, the lower the degree of curing. Thus, it can be said that the results in FIG. 2 indicate that there is a correlation between the amount of wear and the degree of hardening. Therefore, by calculating the wear amount of the CLE varnish, the degree of curing can be determined with high accuracy. Therefore, the wear amount of the CLE varnish was calculated by this method, and the degree of cure of the CLE varnish was determined based on the wear amount. Then, when the polishing conditions in the polishing step after the filling of the CLE varnish were set based on the result of the determination, the surface of the CLE varnish was polished accurately and flat without occurrence of defective polishing. That is, the degree of cure of the CLE varnish was accurately determined.
[0022]
As described above in detail, according to the method for measuring the degree of hardening of the CLE varnish according to the present embodiment, first, after roughening the copper surface 16 of the copper-clad plate 15, the CLE varnish is applied, and the CLE varnish is pre-cured. Then, the weight of the copper-clad plate 18 with CLE varnish in that state is measured. Next, the pre-cured CLE varnish is abraded under predetermined conditions using a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki). Subsequently, by measuring the weight of the copper-clad plate 18 with CLE varnish after the end of wear, the weight difference of the copper-clad plate 18 with CLE varnish before and after wear, that is, the amount of wear, is calculated. Then, utilizing the fact that there is a correlation between the amount of wear and the degree of hardening, the degree of hardening of the CLE varnish is determined based on the calculated amount of wear. In this way, the determination of the degree of cure of the CLE varnish is performed without relying on human senses. Therefore, the degree of curing of the CLE varnish can be accurately determined because there is little variation among the measurers.
[0023]
Note that the present embodiment is merely an example, and does not limit the present invention in any way. Therefore, naturally, the present invention can be variously modified and modified without departing from the gist thereof. For example, in the above-described embodiment, the measurement of the degree of curing of the CLE varnish (thermosetting resin) has been described. However, the measuring method of the present invention is not limited to thermosetting resins, but other curable resins (such as ultraviolet curable resins). Can also be applied to the evaluation of the degree of curing. In addition, as shown in FIG. 8, it can be said that the number of rotations of the copper-clad plate 18 with CLE varnish is proportional to the amount of wear of the CLE varnish. Therefore, when it is desired to perform a measurement test of the degree of cure in a short time, set the counter value of the rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) to "500" or less, and set the counter value to 500 rotations or less from the wear amount at that time. The degree of hardening can be determined by estimating the amount of wear of the steel. However, in this case, the accuracy of determination of the degree of cure may slightly decrease.
[0024]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, according to the present invention, there is provided a method for measuring the degree of cure of a resin, which can accurately determine the degree of cure of the resin.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a view showing a state in which a CLE varnish is filled in a through hole.
FIG. 2 is a diagram showing a relationship between a pre-curing temperature of a CLE varnish and a wear amount.
FIG. 3 is a plan view showing a copper paste plate serving as a substrate.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a copper-clad plate after a blackening process.
FIG. 5 is a sectional view showing a copper-clad plate with a CLE varnish.
FIG. 6 is a plan view showing a copper-clad plate with a CLE varnish processed to be set on a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki).
FIG. 7 is a view showing a schematic configuration of a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki).
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the number of rotations of a substrate by a rotary abrasion tester (manufactured by Toyo Seiki) and the amount of wear of a CLE varnish.
[Explanation of symbols]
15 Copper-clad plate 17 CLE varnish 18 Copper-clad plate with CLE varnish 20 Whetstone 21 Wear wheel 22 Rotary table 23 Suction hose

Claims

After applying the resin on the substrate, pre-curing the resin and measuring the weight of the substrate in that state,
A load is applied on the resin in the pre-cured state to bring the worn wheel into contact, and in that state, the substrate is rotated to roll the worn wheel, thereby abrading the resin ,
By measuring the weight of the substrate after the end of wear, the weight difference of the substrate before and after wear is calculated,
A method for measuring the degree of cure of a resin, comprising determining the degree of cure of the resin based on the calculated weight difference.

In the method for measuring the degree of cure of a resin according to claim 1,
A method for measuring the degree of cure of a resin, comprising: after roughening the surface of a substrate, applying a resin on the roughened surface and pre-curing the resin.