JP3554741B2

JP3554741B2 - Electroless nickel plating bath and method for forming high-purity nickel needle coating using the same

Info

Publication number: JP3554741B2
Application number: JP13964899A
Authority: JP
Inventors: 英夫本間; 大樹渡邉
Original assignee: Ebara Udylite Co Ltd
Current assignee: JCU Corp
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 1999-05-20
Publication date: 2004-08-18
Anticipated expiration: 2019-05-20
Also published as: JP2000328255A

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は無電解ニッケルめっき浴に関し、更に詳細には、純ニッケルの針状析出が得られる無電解ニッケルめっき浴およびこれを用いる高純度ニッケル針状被膜の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、金属と樹脂の接着は、多層プリント基板等の導体回路上や金属張積層板等において必要とされることが多い。しかし、一般的に金属と樹脂との接着性は悪く、その接着性の向上が求められている。
【０００３】
多層プリント基板においては、以前より銅張積層板の銅箔にいわゆる黒化処理またはブラウン処理等に代表される処理を施して針状の被膜を形成せしめ、この針状皮膜形成銅箔と熱硬化性樹脂（プリプレグ）で接着性の高い多層積層板を製造することが行われていた。しかし、この様にして製造された多層積層板では無電解銅めっき工程でのめっき液のしみ込により、酸化銅または亜酸化銅被膜が溶解し、ピンクリング（ハローイング）が発生するという欠点があった。
【０００４】
一方、あらかじめ粗面化した銅箔を用いた銅張積層板を利用してプリント配線を形成することにより、上記の銅箔の粗面化、酸化被膜形成を省略して多層プリント基板を形成することも行なわれているが、この方法によると銅箔表面が粗化されているため印刷エッチングレジストや、紫外線焼き付け方法によるエッチングレジストのパターン精度が劣るという問題があった。
【０００５】
最近、本発明者らは、接着性に優れた均一針状の銅被膜を無電解銅めっきにより形成する方法を開発した（特開平４−１１６１７６号、ＷＯ９７／４６７３１）。この技術によれば、前記した欠点のない、接着性の高い銅張積層板が得られ、実際に実用化されている。
【０００６】
しかしながら、上記各技術はいずれも銅についてのみであり、他の金属について、樹脂の接着を向上させるための針状被膜の形成方法は全く知られていないのが実状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従って、銅以外の多くの金属において、樹脂等との接着性を向上させるための針状被膜を形成する方法の提供が強く求められており、本発明はニッケルについて針状被膜の形成方法を提供することをその課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題を解決すべく、特に無電解ニッケルめっきについて安定に針状被膜が得られる条件を探索していたところ、ヒドラジンを還元剤とする無電解ニッケルめっき浴において、錯化剤としてアミノ酸系錯化剤であるグリシンまたはその誘導体を選択、使用することにより純度の高いニッケルが針状で析出することを見出した。また、緩衝剤としてホウ酸を用いることにより当該無電解ニッケルめっき浴のｐＨの低下を有効に抑制し、寿命を長くしうることも見出した。
【０００９】
すなわち本発明は、ニッケルイオン、ヒドラジンおよびグリシンまたはその誘導体を含有する針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴を提供するものである。また本発明は、上記成分に、更にホウ酸を加えた針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴を提供するものである。
更に本発明は、素材をニッケルイオン、ヒドラジンおよびグリシンまたはその誘導体を含有する針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴に浸漬することを特徴とする素材上に高純度ニッケル針状被膜を形成する方法を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明において、「針状被膜」とは、めっきすべき素材の表面上を、緻密な針状結晶を形成する金属で被覆する状態をいう。そして、樹脂とこの針状被膜を接着させる場合は、形成された針状結晶中に、接着させるべき樹脂が入り込み、高い接着強度を示すのである。
【００１１】
本発明の針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴の金属源であるニッケルイオンとしては、一般に使用されるニッケルの塩、例えば硫酸ニッケル、塩化ニッケル、炭酸ニッケル、スルファミン酸ニッケル、硝酸ニッケル等を水に溶解することにより得ることができる。このニッケルイオンの無電解ニッケルめっき浴での濃度は特に制約はないが、一般的には０.０１から０.５モル／ｌ程度であり、好ましくは、０.０５から０.２モル／ｌ程度である。
【００１２】
また、還元剤であるヒドラジンは、工業的に使用されるものを利用することができる。このヒドラジンは、本発明の無電解ニッケルめっき浴に０.０１から１.０モル／ｌ程度、好ましくは、０.１から０.２モル／ｌ程度で配合される。
【００１３】
更に本発明の針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴においては、錯化剤としてグリシンまたはその誘導他を使用することが必要である。無電解ニッケルめっき浴に用いる錯化剤としては、酢酸アンモニウム、プロピオン酸ナトリウム等のモノカルボン酸系錯化剤、マロン酸ニナトリウム等のジカルボン酸系錯化剤、コハク酸ニナトリウム等のトリカルボン酸系錯化剤、乳酸、ＤＬ−リンゴ酸、ロシェル塩、クエン酸ナトリウム、グルコン酸ナトリウム等のヒドロキシ酸系錯化剤、グリシン、ＥＤＴＡ等のアミノ酸系錯化剤、エチレンジアミン等のアミン系錯化剤、マレイン酸等の有機酸系錯化剤が知られているが、アミノ酸系の錯化剤であるグリシン以外では、本発明の効果を得ることはできない。このグリシンまたはその誘導体は、本発明の無電解ニッケルめっき浴中、０.１から０.５モル／ｌ程度の濃度で配合することができる。
【００１４】
本発明の針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴には、更に必要によりホウ酸を緩衝剤を加えることができる。本発明のようなヒドラジンを還元剤として用いる無電解ニッケルめっき浴は、次式に示すヒドラジンの酸化反応によりニッケルを還元するが、この式で理解されるよう水酸イオンを消耗し、ｐＨの急激な低下する。そして、このｐＨの低下は析出速度を遅くする原因となる。このｐＨの変化は短時間の使用であればそれほど問題とならないが、長時間使用する場合にあっては大きな問題となる。
Ｎ_２Ｈ_４＋２ＯＨ⁻ → Ｎ_２＋２Ｈ_２Ｏ＋Ｈ_２＋２ｅ⁻
Ｎｉ^２ ^-＋２ｅ⁻ → Ｎｉ
【００１５】
上記のｐＨの急激な低下を抑制するために、例えば、リン酸、炭酸、ホウ酸等の緩衝剤の利用が考えられるが、本発明においてはホウ酸以外の使用は好ましくない。すなわち、後記実施例で示すように、リン酸を使用しためっき浴は建浴直後に分解してしまい、また炭酸を使用しためっき浴もしばしば分解反応が観察される。これに対し、ホウ酸を使用しためっき浴では分解反応は認められず、安定性に優れためっき浴が得られた。この理由は、ホウ酸がｐＨの緩衝剤として働くとともに、ニッケルイオンと錯体を組むことによりニッケルの分解反応を抑制していると解されている。
【００１６】
このように、本発明では緩衝剤としてホウ酸を利用することが好ましいが、ホウ酸を利用する場合は、無電解ニッケルめっき浴中、０.１から０.７モル／ｌ程度の濃度で配合することができる。
【００１７】
本発明の針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴には更に、その作用、特性を損なわない範囲で、必要に応じて他の成分、例えばの一般的に使用される塩類や界面活性剤等を配合することができる。
【００１８】
上記のようにして得られた針状被膜形成用無電解ニッケルめっき浴を用いて、針状ニッケル被膜を析出させるには、通常の無電解ニッケルめっきの工程を実施すればよい。
【００１９】
より具体的には、ニッケル被覆すべき基材を常法により前処理した後、一般的な無電解ニッケルめっきの条件、すなわち、６０から９０℃の温度、浴の緩やかな揺動または振動条件下で１５から１２０分間程度本発明の無電解ニッケルめっき浴中に浸漬すればよい。
【００２０】
無電解ニッケルめっきに先立つ一般的な前処理工程および条件を示せば次の通りである。
アルカリ脱脂４０〜６０℃ １〜５分
水洗２５〜４０℃ １〜３分
酸処理２５〜４０℃ １〜５分
水洗２５〜４０℃ １〜３分
（無電解ニッケルめっき）
【００２１】
本発明の無電解ニッケルめっき浴は、ヒドラジンを還元剤としながら安定で析出速度の速いものである。そして析出したニッケルの表面形態が針状であることから、プリント配線板等における絶縁層と導体層の密着層への適用が可能である。
また、その析出皮膜は純ニッケルであり、電気伝導性、半田塗れ性にも優れているものであった。更に、皮膜色が黒であるために、ソーラコレクターやカメラの内装部品へ適用も可能である。
【００２２】
【実施例】
次に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
【００２３】
実施例１
錯化剤の検討：
ハルセル銅板（２×２.５ｃｍ）を使用し、これに慣用の前処理を施したものを試験片として、各無電解ニッケルめっき浴による無電解ニッケルめっきを行った。ニッケル析出後、重量法を用いて析出ニッケル量を求め、これから膜厚の算出し、更にニッケル析出速度を求めた。また、析出皮膜の表面形態も走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察した。
試験した無電解ニッケルめっき浴は、還元剤としてヒドラジンを用いるものであり、その組成は下の通りである。また、検討した錯化剤は、結果を示す表１中に併せて示した。
【００２４】
（無電解ニッケルめっきの浴組成および条件）
塩化ニッケル０.０５Ｍ
ヒドラジン０.１０Ｍ
錯化剤０.３０Ｍ
温度８０℃
ｐＨ１２
【００２５】
（結果）
【表１】

【００２６】
この結果、グリシンを錯化剤として使用する場合に、ニッケルの析出速度が早くなることが示された。また、得られたニッケルの被膜は、針状のものであった。
【００２７】
実施例２
緩衝剤の検討：
実施例の知見から、錯化剤としてグリシンが有効なことが分かったが、ヒドラジンの酸化反応により無電解ニッケルめっき浴のｐＨが低下し、グリシンを使用してさえも析出速度の低下が認められた。そこで、このｐＨの低下を防ぐのに最適な緩衝剤を選択するために、下記組成の無電解ニッケルめっき浴を調製し、安定性を試験した。安定性は目視によって評価した。また、析出皮膜の表面形態も実施例１と同様にして調べた。
【００２８】
（無電解ニッケルめっきの浴組成および条件）
塩化ニッケル０.０５Ｍ
ヒドラジン０.１０Ｍ
グリシン０.３０Ｍ
緩衝剤０.１〜０.５Ｍ
温度８０℃
ｐＨ１２
【００２９】
（結果）
【表２】

【００３０】
この結果から明らかなように、緩衝液としてホウ酸を利用した場合は無電解ニッケルめっき浴の分解は認められず、優れた析出速度を維持していた。
【００３１】
実施例３
析出被膜の検討：
上記実施例の知見から、ヒドラジンを還元剤とする無電解ニッケルめっきにおいて、錯化剤としてグリシン、緩衝剤としてホウ酸を用いることが最適であることが分かったので、これらを用いた下記組成の無電解ニッケルめっき浴を調製し、無電解ニッケルめっきを行った。この結果、４μｍ／時の析出速度でニッケル被膜を得た。
【００３２】
（無電解ニッケルめっきの浴組成および条件）
塩化ニッケル０.０５Ｍ
ヒドラジン０.４０Ｍ
グリシン０.３０Ｍ
ホウ酸０.３０Ｍ
ｐＨ１２
温度８５℃
【００３３】
得られたニッケルめっき被膜について、その被膜成分および表面形態を調べた。析出皮膜の成分はＸ線回折法により、析出皮膜の表面形態は実施例１として観察した。この結果を図１および図２に示す。
【００３４】
図１では、ニッケルのピークが観察され、またブロードのピークが観察されなかったことから析出ニッケル被膜が純ニッケルであることが確認された。また皮膜の表面形態は図２に示すように針状であり、その色調は黒色であった。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の無電解ニッケルめっき浴によれば、表面形態が針状の高純度ニッケル被膜が得られる。そして、表面形態が針状であることから、樹脂等との接着性が高く、プリント基板等電子部品製造に利用できるものである。また、針状ニッケル被膜は相対的に表面積が多くなるため、水素添加触媒等としても利用可能なものである。
【００３６】
また、純ニッケルの析出皮膜は、従来のリンやホウ素を含む、Ｎｉ−Ｐ皮膜やＮｉ−Ｂ皮膜に比べ、電気伝導性、半田濡れ性等の物性に優れるものである。
従って、本発明の無電解ニッケルめっき浴は、電子部品、プリント配線板等電子機器用の無電解ニッケルめっきを始め、広い分野において有利に使用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の無電解ニッケルめっき浴により析出したニッケル被膜のＸ線回折の結果を示す図面
【図２】本発明の無電解ニッケルめっき浴により析出したニッケル被膜の表面形態を示す走査型電子顕微鏡写真（１５,０００倍）
以上[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an electroless nickel plating bath, and more particularly, to an electroless nickel plating bath capable of obtaining needle-like precipitation of pure nickel and a method of forming a high-purity nickel needle coating using the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, adhesion between a metal and a resin is often required on a conductor circuit such as a multilayer printed circuit board, a metal-clad laminate, or the like. However, generally, adhesion between metal and resin is poor, and improvement in the adhesion is required.
[0003]
In multilayer printed circuit boards, the copper foil of a copper-clad laminate has been subjected to a process such as so-called blackening or browning to form a needle-like coating. 2. Description of the Related Art A multi-layer laminate having high adhesiveness has been manufactured using a conductive resin (prepreg). However, the multilayer laminate manufactured in this way has a drawback that the copper oxide or cuprous oxide film is dissolved by the soaking of the plating solution in the electroless copper plating process and a pink ring (haloing) is generated. there were.
[0004]
On the other hand, by forming a printed wiring using a copper-clad laminate using a copper foil that has been roughened in advance, a multilayer printed board is formed by omitting the above-described copper foil roughening and oxide film formation. However, according to this method, the copper foil surface is roughened, so that there is a problem that the pattern accuracy of the print etching resist or the etching resist by the ultraviolet baking method is inferior.
[0005]
Recently, the present inventors have developed a method of forming a uniform acicular copper film having excellent adhesiveness by electroless copper plating (Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-116176, WO97 / 46731). According to this technique, a copper-clad laminate having high adhesiveness and free from the above-mentioned disadvantages can be obtained, and has been practically used.
[0006]
However, each of the above techniques is only for copper, and in fact, there is no known method for forming a needle-like coating for improving the adhesion of a resin to other metals.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Accordingly, in many metals other than copper, there is a strong demand for a method of forming a needle-like film for improving adhesion to a resin or the like, and the present invention provides a method of forming a needle-like film for nickel. Is the task.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have been searching for conditions for obtaining a needle-like film stably, particularly for electroless nickel plating, and found that in an electroless nickel plating bath using hydrazine as a reducing agent, a complexing agent was used. It has been found that by selecting and using glycine or a derivative thereof, which is an amino acid-based complexing agent, high-purity nickel precipitates in the form of needles. In addition, they have found that the use of boric acid as a buffering agent can effectively suppress a decrease in the pH of the electroless nickel plating bath and prolong the life.
[0009]
That is, the present invention provides an electroless nickel plating bath for forming a needle-like film containing nickel ions, hydrazine and glycine or a derivative thereof. Further, the present invention provides an electroless nickel plating bath for forming a needle-like film, in which boric acid is further added to the above components.
Further, the present invention provides a method for forming a high-purity nickel needle-like film on a material, comprising immersing the material in an electroless nickel plating bath for forming a needle-like film containing nickel ions, hydrazine and glycine or a derivative thereof. Is provided.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
In the present invention, the term “acicular coating” refers to a state in which the surface of a material to be plated is covered with a metal that forms dense acicular crystals. When the resin and the needle-like film are bonded, the resin to be bonded enters the formed needle-like crystal, and exhibits high bonding strength.
[0011]
As the nickel ion which is a metal source of the electroless nickel plating bath for forming a needle-like film of the present invention, a commonly used nickel salt such as nickel sulfate, nickel chloride, nickel carbonate, nickel sulfamate, nickel nitrate, etc. Can be obtained by dissolving the The concentration of this nickel ion in the electroless nickel plating bath is not particularly limited, but is generally about 0.01 to 0.5 mol / l, preferably 0.05 to 0.2 mol / l. It is about.
[0012]
Further, as the hydrazine as the reducing agent, those used industrially can be used. This hydrazine is added to the electroless nickel plating bath of the present invention at about 0.01 to 1.0 mol / l, preferably about 0.1 to 0.2 mol / l.
[0013]
Further, in the electroless nickel plating bath for forming a needle-like film of the present invention, it is necessary to use glycine or a derivative thereof as a complexing agent. Complexing agents used in the electroless nickel plating bath include monocarboxylic acid-based complexing agents such as ammonium acetate and sodium propionate, dicarboxylic acid-based complexing agents such as disodium malonate, and tricarboxylic acids such as disodium succinate. Complexing agents, lactic acid, DL-malic acid, Rochelle salt, hydroxy citrate complexing agents such as sodium citrate, sodium gluconate, amino acid complexing agents such as glycine and EDTA, and amine complexing agents such as ethylenediamine Organic acid complexing agents such as maleic acid are known, but the effects of the present invention cannot be obtained except for glycine, which is an amino acid complexing agent. This glycine or a derivative thereof can be blended in the electroless nickel plating bath of the present invention at a concentration of about 0.1 to 0.5 mol / l.
[0014]
The electroless nickel plating bath for forming a needle-like film of the present invention may further contain a boric acid buffer if necessary. The electroless nickel plating bath using hydrazine as a reducing agent as in the present invention reduces nickel by an oxidation reaction of hydrazine represented by the following formula. However, as understood from this formula, it consumes hydroxyl ions and rapidly increases pH. Drop. And this decrease in pH causes the deposition rate to slow down. This change in pH is not so problematic when used for a short time, but becomes a serious problem when used for a long time.
N ₂ H ₄ + 2OH ⁻ → N ₂ + 2H ₂ O + H ₂ + 2e ⁻
Ni ² ^{^-} + 2e ^- → Ni
[0015]
In order to suppress the above-mentioned rapid decrease in pH, for example, use of a buffer such as phosphoric acid, carbonic acid, and boric acid can be considered. However, in the present invention, use of other than boric acid is not preferable. That is, as shown in the examples below, the plating bath using phosphoric acid is decomposed immediately after the bathing, and the decomposition reaction is often observed in the plating bath using carbonic acid. On the other hand, no decomposition reaction was observed in the plating bath using boric acid, and a plating bath excellent in stability was obtained. It is understood that the reason is that boric acid acts as a buffer for pH and suppresses the decomposition reaction of nickel by forming a complex with nickel ions.
[0016]
Thus, in the present invention, it is preferable to use boric acid as a buffering agent, but when boric acid is used, it is mixed in an electroless nickel plating bath at a concentration of about 0.1 to 0.7 mol / l. can do.
[0017]
The electroless nickel plating bath for forming a needle-shaped film of the present invention further contains other components, if necessary, such as commonly used salts and surfactants, as long as the action and properties are not impaired. Can be blended.
[0018]
In order to deposit a needle-like nickel film using the electroless nickel plating bath for forming a needle-like film obtained as described above, a normal electroless nickel plating step may be performed.
[0019]
More specifically, after the substrate to be coated with nickel is pretreated by a conventional method, the conditions for general electroless nickel plating, that is, the temperature of 60 to 90 ° C., the gentle rocking or vibration of the bath, It may be immersed in the electroless nickel plating bath of the present invention for about 15 to 120 minutes.
[0020]
The general pretreatment steps and conditions prior to electroless nickel plating are as follows.
Alkaline degreasing 40-60 ° C 1-5 minutes water washing 25-40 ° C 1-3 minutes Acid treatment 25-40 ° C 1-5 minutes water washing 25-40 ° C 1-3 minutes (electroless nickel plating)
[0021]
The electroless nickel plating bath of the present invention is stable and has a high deposition rate while using hydrazine as a reducing agent. Since the surface form of the deposited nickel is acicular, it can be applied to an adhesion layer between an insulating layer and a conductor layer in a printed wiring board or the like.
Further, the deposited film was pure nickel and had excellent electric conductivity and solderability. Furthermore, since the coating color is black, it can be applied to solar collectors and camera interior parts.
[0022]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0023]
Example 1
Examination of complexing agents:
Using a Hull cell copper plate (2 × 2.5 cm), which was subjected to a conventional pretreatment, as a test piece, electroless nickel plating was performed in each electroless nickel plating bath. After nickel deposition, the amount of nickel deposited was determined using a gravimetric method, the film thickness was calculated from this, and the nickel deposition rate was further determined. The surface morphology of the deposited film was also observed using a scanning electron microscope (SEM).
The tested electroless nickel plating bath uses hydrazine as a reducing agent, and its composition is as follows. Further, the complexing agents studied are also shown in Table 1 showing the results.
[0024]
(Bath composition and conditions of electroless nickel plating)
Nickel chloride 0.05M
Hydrazine 0.10M
Complexing agent 0.30M
Temperature 80 ° C
pH 12
[0025]
(Result)
[Table 1]

[0026]
As a result, it was shown that when glycine was used as the complexing agent, the deposition rate of nickel was increased. The obtained nickel coating was needle-like.
[0027]
Example 2
Consideration of buffer:
From the findings of the examples, it was found that glycine was effective as a complexing agent, but the oxidation of hydrazine lowered the pH of the electroless nickel plating bath, and even when glycine was used, the deposition rate was reduced. Was. Therefore, in order to select an optimal buffer for preventing the drop in pH, an electroless nickel plating bath having the following composition was prepared and tested for stability. Stability was evaluated visually. The surface morphology of the deposited film was also examined in the same manner as in Example 1.
[0028]
(Bath composition and conditions of electroless nickel plating)
Nickel chloride 0.05M
Hydrazine 0.10M
Glycine 0.30M
Buffer 0.1-0.5M
Temperature 80 ° C
pH 12
[0029]
(Result)
[Table 2]

[0030]
As is clear from the results, when boric acid was used as the buffer, no decomposition of the electroless nickel plating bath was observed, and an excellent deposition rate was maintained.
[0031]
Example 3
Examination of the deposited film:
From the findings of the above examples, it has been found that in electroless nickel plating using hydrazine as a reducing agent, it is optimal to use glycine as a complexing agent and boric acid as a buffering agent. An electroless nickel plating bath was prepared, and electroless nickel plating was performed. As a result, a nickel coating was obtained at a deposition rate of 4 μm / hour.
[0032]
(Bath composition and conditions of electroless nickel plating)
Nickel chloride 0.05M
Hydrazine 0.40M
Glycine 0.30M
Boric acid 0.30M
pH 12
Temperature 85 ° C
[0033]
About the obtained nickel plating film, the film component and the surface morphology were examined. The components of the deposited film were observed by X-ray diffraction, and the surface morphology of the deposited film was observed as Example 1. The results are shown in FIGS.
[0034]
In FIG. 1, the peak of nickel was observed, and the broad peak was not observed, confirming that the deposited nickel film was pure nickel. The surface morphology of the film was needle-like as shown in FIG. 2, and its color tone was black.
[0035]
【The invention's effect】
According to the electroless nickel plating bath of the present invention, a high-purity nickel coating having an acicular surface morphology can be obtained. And since the surface form is acicular, it has high adhesiveness to resin and the like, and can be used for manufacturing electronic components such as printed circuit boards. Further, since the needle-shaped nickel coating has a relatively large surface area, it can be used as a hydrogenation catalyst or the like.
[0036]
In addition, the pure nickel deposited film is superior in physical properties such as electric conductivity and solder wettability as compared with a conventional Ni-P film or Ni-B film containing phosphorus or boron.
Therefore, the electroless nickel plating bath of the present invention can be advantageously used in a wide range of fields including electroless nickel plating for electronic devices such as electronic parts and printed wiring boards.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a drawing showing the results of X-ray diffraction of a nickel coating deposited by an electroless nickel plating bath of the present invention. FIG. 2 is a scanning type showing the surface morphology of the nickel coating deposited by an electroless nickel plating bath of the present invention. Electron micrograph (15,000 times)
that's all

Claims

An electroless nickel plating bath containing a nickel ion, hydrazine , and glycine or a derivative thereof and containing no phosphoric acid or carbonate buffer for forming a needle-like film.

An electroless nickel plating bath for forming a needle-like film containing nickel ions, hydrazine, glycine or a derivative thereof , and boric acid.

A high-purity nickel needle on a material characterized by immersing the material in an electroless nickel plating bath for forming a needle-like film containing nickel ions, hydrazine , and glycine or a derivative thereof and containing no phosphoric acid or carbonate buffer. Method of forming a pellicle film.