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JP3607443B2 - Substrate baking apparatus including film forming material - Google Patents
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JP3607443B2 - Substrate baking apparatus including film forming material - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、膜形成素材を含む基板に熱処理を均一に施すための焼成装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ソーダライムガラスに代表されるガラス製基板やアルミナに代表されるセラミックス基板の上に、金属或いは無機材料をガラスボンド成分の溶融や、材料自体の軟化、溶融、或いは焼結により、所定の機能を生じる膜が固着されたりするような、膜形成素材を含む基板が知られている。例えば、蛍光表示管の陽極基板、プラズマディスプレイパネル用基板、プラズマアドレス液晶表示装置のプラズマスイッチング基板、フィールドエミッション表示装置用基板などの表示デバイス用基板、厚膜配線基板、或いはサーマルプリンターヘッドやイメージセンサ等の電子デバイス用基板がそれである。このような電子デバイス用基板には、一般に、基板自体のアニールのためやガラス素材を結合剤として応用した機能材料の膜形成のために、500 乃至650(℃) 程度の熱処理が施され、セラミック基板においてはガラス素材を結合剤として応用した機能材料の膜形成、或いは金属材料自体の界面の溶融を応用した機能材料の膜形成のために例えば500 乃至900(℃) 程度の熱処理が施される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年では、上記膜形成素材を含む基板は、その表面にパターニング形成される導体、抵抗、誘電体などの多層化および細密化が図られるとともに、特に、上記表示デバイス用基板では表示面積の大型化に伴って比較的大きな寸法のものを製造することが必要となっている。そのため、表示デバイス用基板では大きな寸法に亘って細密にパターン形成することが要求されるとともに、上記電子デバイス用基板では、機能を発生させる膜に与えられるパターン空間が細密化することによって品質の確保のために膜の均一性が一層要求される。しかしながら、上記基板の焼成によってもたらされる品質への影響は、上記のように大型となる程大きくなり、それらのばらつきが製品設計上の制約となったり、製品の歩留まりを低下させる一因となっていた。
【0004】
例えば、熱処理に伴って基板素材そのものの膨張或いは収縮による寸法変動がある場合は、機能を有する膜のパターニング後に行われる焼成毎のパターン間の位置合わせが困難となる。また、抵抗層においては抵抗値のばらつき、誘電体層においては耐電圧のばらつきや残存率の不均一による厚み寸法のばらつき、導体層においては導通抵抗およびワイヤボンディング性やスパッタリング性などのばらつきが大きくなる。これらパターン間の位置合わせの一致性および層品質の均一性は、精細なパターンとなる程或いは基板が大型となる程、維持することが困難となり、製品歩留まりが加速度的に低下するという不都合があった。したがって、例えば40インチ以上の大型表示装置としてのプラズマディスプレイ用基板を例にとると、次のような歩留まり低下要因がある。すなわち、多数のセルを形成する多層構造の各層の寸法精度が確保できない、障壁の高さおよび幅の寸法のばらつきが生じる、抵抗付セルにおいては抵抗値のばらつきを生じる、誘電体層においては耐電圧にばらつきを生じる、全体的な寸法ばらつきはフロント板とリヤ板とを組み合わせて放電セルを形成するときにズレを生じる、などである。
【0005】
本発明は以上の事情を背景として為されたものであり、その目的とするところは、基板内の均一な加熱により膜形成素材を含む基板の歩留まりを高くできる膜形成素材を含む基板の焼成装置を提供することにある。
【0006】
本発明者は上記の課題を達成するために種々研究を重ねた結果、厚膜に含まれる金属、無機材料の溶融或いは焼結状態、機能成分を固着させるために低下されるガラスボンド成分、或いは誘電体にあってはガラス成分そのものの軟化或いは溶融状態が基板内において局部的に相違することを見出した。本発明は上記の知見に基づいて為されたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の要旨とするところは、膜形成素材を含む複数の基板を一方向に順次搬送する過程でそれら複数の基板の各々に加熱に続いて均一に徐冷処理を施すためのトンネル状の焼成装置であって、(a) 加熱ゾーンに続く徐冷ゾーンにおいて前記一方向に並んで設けられた複数の均熱区分毎に均熱制御する温度制御装置と、(b) 前記複数の基板の各々に前記複数の均熱区分で順次熱処理を施すために、前記長手方向と垂直且つ互いに平行な軸心回りにそれぞれ回転駆動される複数本のローラによって前記複数の基板を支持して前記一方向に搬送する搬送装置と、(c) 前記複数本のローラの間で前記複数の均熱区分間を相互に遮蔽する遮蔽角度位置と、前記搬送装置によって搬送される前記複数の基板との干渉を避ける退避角度位置との間で、それら複数本のローラの軸心方向と平行な軸心回りに回動させられる平板状の回動シャッタを備えたシャッタ装置とを、含むことにある。
【0008】
【発明の効果】
このようにすれば、トンネル状の焼成装置は、徐冷ゾーンにおいて基板の搬送方向である一方向に沿って並ぶ複数の均熱区分毎に均熱制御する温度制御装置と、その長手方向と垂直且つ互いに平行な軸心回りに回転駆動される複数本のローラによって複数の基板を支持して一方向に搬送する搬送装置と、ローラ間で複数の均熱区分間を相互に遮蔽する遮蔽角度位置と搬送される基板との干渉を避ける退避角度位置との間でローラの軸心方向と平行な軸心回りに回動させられる平板状の回動シャッタを備えたシャッタ装置とを含んで構成される。そのため、膜形成素材を含む基板は、熱処理の冷却過程において、搬送装置により一方向に沿って搬送される過程で複数の均熱区分に順次位置させられてそこでそれぞれ均熱されつつ徐冷される。このとき、複数の均熱区分は、回動シャッタが遮蔽角度位置に位置させられることにより、シャッタ装置によって相互に遮蔽されてそれぞれ熱的に独立させられるため、均熱区分内における均熱状態が好適に実現されるが、基板の搬送時においては、回動シャッタが退避角度位置に位置させられることにより、基板と回動シャッタとの干渉が避けられるため、基板の搬送は何ら妨げられない。このように、一方向に搬送される過程で均熱区分毎に順次均熱を繰り返しながら熱処理の冷却過程が行われることから、膜形成素材を含む基板内の温度のばらつきが可及的に小さくされる。
【0009】
そのため、基板がガラス製である場合にあってその歪点以上の温度で熱処理される場合は、基板内の寸法の局部的変化すなわち形成パターンのゆがみが可及的に小さくされるので、次工程以降のパターンとの位置ずれが防止されて、精細なパターンや大型基板であっても製造歩留まりが飛躍的に高められる。また、上記のように膜形成素材を含む基板内の温度のばらつきが可及的に小さくされることから、基板の表面に厚膜誘電体層、隔壁状誘電体層、厚膜抵抗層、電極層、無機着色顔料層が設けられる場合にあっては、それら厚膜内のボンド成分として機能するガラスの溶融、軟化の程度が一様となって、また金属−金属酸化物系の溶融、焼結の程度が一様となって、それぞれ耐電圧品質、隔壁の高さおよび幅寸法、抵抗値、放電品質、光学的フィルター特性のばらつきなどが好適に小さくされ、大型基板であっても製造歩留まりが飛躍的に高められる。更に、上記のように抵抗値のばらつきが小さくされる結果、工程の管理負荷や、トリミングなどの工程が削減され或いは負荷が軽減される。
【0010】
しかも、前記シャッタ装置は、回動シャッタを回動させることにより複数の均熱区分間を相互に遮蔽するものであることから、均熱領域内に摺動部分が存在しないため、シャッタの摺動に伴う塵埃の発生や熱膨張に起因する摺動部分の破損等の不具合が生じ難い。また、前記搬送装置は、複数の基板を軸心回りに回転駆動される複数本のローラによって支持し且つ一方向へ搬送するものであることから、搬送装置を均熱区分毎に制御して複数の均熱区分間での搬送を独立して行うことが容易であるため、全均熱区分で同時に搬送する場合に比較して均熱区分で基板の熱処理が行われていない移動時間を可及的に短くして、基板の処理効率を高めることができる。また、メッシュベルト等によって搬送する場合に比較して、塵埃の発生原因となるベルトの摺動がないことから均熱領域内の清浄度が高められて、基板を均一に熱処理する過程において形成される膜の機能が発生した塵埃によって損なわれることが抑制される。
【0011】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記シャッタ装置は、前記複数本のローラによって形成される前記複数の基板の搬送面から所定距離以上隔てた位置において前記複数の均熱区分間を相互に遮蔽するために固定して設けられた固定シャッタを更に含むものである。このようにすれば、複数の均熱区分間は、相互の境界において基板の搬送面から所定距離以上隔てた搬送の妨げとならない範囲が固定シャッタによって常時遮蔽されることから、前記回動シャッタはその固定シャッタが設けられていない残部を遮蔽する大きさで十分となる。そのため、前記一方向およびローラの軸心方向と垂直を成す均熱領域の高さが基板の厚さ寸法(基板がセッタに載せられて搬送される場合はそれを含めた被搬送物全体の厚さ寸法)に対して十分に大きく設定されている場合にも、回動シャッタを回動させるために必要となるローラ間隔が十分に小さくなることから、均熱区分の境界における基板の搬送に特に支障が生じない。しかも、シャッタ装置の可動部分が小さくなることから、回動駆動が容易となると共に、シャッタの熱的な変形等によって駆動が困難になることが抑制される。
【0012】
また、好適には、前記搬送装置は、前記複数の基板を前記複数の均熱区分毎に間歇的に搬送する間歇搬送装置である。このようにすれば、基板が一方向に間歇的に搬送される過程で、複数の均熱区分において順次熱処理が施されることから、膜形成素材を含む基板が連続的に搬送されることにより連続的なヒートカーブが形成される場合に比較して、熱処理の冷却過程において基板内の温度差を十分に小さくするために必要とされる冷却領域の全長が短縮されて焼成装置が小型となる。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【0014】
図1、図2、図3は、本発明の一実施例の基板62を一方向へ順次搬送する過程で焼成を施す形式の連続型焼成装置116の構成を示しており、図1は正面図、図2は炉体の幅方向中央を通り長手方向に沿った断面図、図3(a) 〜(e) はそれぞれ図2におけるa−a乃至e−e視断面をそれぞれ示す図である。図において、それぞれ独立に駆動される第1搬送装置118、複数の第2搬送装置120a、120b、〜120f(以下、特に区別しないときは単に第2搬送装置120という)、第3搬送装置122が直列に配置されており、基板62は、それら第1搬送装置118、第2搬送装置120、第3搬送装置122によって一方向に搬送されることにより、トンネル状の炉体124a、124b(以下、特に区別しないときは単に炉体124という)内を通過させられるようになっている。
【0015】
上記トンネル状の炉体124は、例えば内壁がβ−スポジュメン系結晶化ガラス等の耐熱ガラスから構成されたものである。炉体124a内には、基板62を最高処理温度まで加熱すると共にその過程で基板62上に印刷形成された膜に含まれているバインダ(樹脂)を燃焼除去するための予熱ゾーン(予熱部)126と、基板62をその最高処理温度で所定時間保持するための加熱ゾーン(加熱部)128と、基板62を徐々に冷却するための徐冷ゾーン(徐冷部)130とが設けられており、炉体124b内には、基板62を常温付近まで冷却するための冷却ゾーン(冷却部)132が設けられている。
【0016】
前記第1搬送装置118は、上記予熱ゾーン126および加熱ゾーン128に対応する位置に設けられている。この第1搬送装置118は、炉体124aの下方に設けられて連続的に駆動される減速機付モータ134の回転を、チェーン136、および一軸線上に設けられた複数本のラインシャフト138a、138b、〜138e(以下、特に区別しないときは単にラインシャフト138という)を介して、炉体124aの長手方向に沿って所定間隔をもって設けられたマイタギア140a、140b、〜140f(以下、特に区別しないときは単にマイタギア140という)に伝達し、そのマイタギア140によってそれぞれ分担される駆動区分127a、127b、127c、127d(以下、特に区別しないときは単に駆動区分127という)、駆動区分129a、129b(以下、特に区別しないときは単に駆動区分129という)毎に図2に示されるように炉体124a内に設けられているローラ166を回転させることにより、そのローラ166上に乗せられた基板62を例えば300(mm/min) 程度の第1の搬送速度で連続的に搬送するものである。
【0017】
図4は、第1搬送装置118および第2搬送装置120の要部を中間を省略した状態で上下に配して拡大して示す図であり、図1に示される駆動区分127a、129b、131bにそれぞれ対応する部分が上段、中段、下段にそれぞれ示されている。駆動区分127aに対応する第1搬送装置118のマイタギア140aには、軸心方向が炉体124の長手方向に沿って設けられている原動軸142aと、軸心方向が炉体124の長手方向に垂直(紙面に垂直)な従動軸144aとが備えられている。モータ134の回転がチェーン136によってマイタギア140aに伝達されて原動軸142aが矢印の方向に回転させられると、その原動軸142aにカップリング146を介して接続されているラインシャフト138aが原動軸142aと同方向に回転させられると共に、従動軸144aが例えば図の矢印の方向に回転させられる。
【0018】
一方、図4中段に示されている駆動区分129bに対応するマイタギア140f、すなわち第1搬送装置118の右端部に設けられているマイタギア140fは、原動軸142fの一端がワンウェイカップリング148を介してラインシャフト138eに接続されている。また、その原動軸142fの他端部側には減速機付モータ150が備えられており、その他端部にワンウェイカップリング152を介して接続されている。これらのワンウェイカップリング148、152は、それぞれラインシャフト138eおよびモータ150の図の矢印方向の回転のみをマイタギア140fに伝達するものであり、モータ150は、後述の第2搬送装置120に同期してラインシャフト138よりも速い回転速度で間歇的に駆動される。そのため、モータ150の停止中はラインシャフト138eの回転がワンウェイカップリング148を介して原動軸142fに伝達され、ワンウェイカップリング152は滑らされる一方、モータ150の駆動中はワンウェイカップリング152を介してその回転が原動軸142fに伝達され、ワンウェイカップリング148が滑らされることとなる。したがって、モータ150の駆動中は、駆動区分129b内のローラ166上の基板62が前記の第1の搬送速度(例えば300[mm/min] 程度)よりも速い例えば5000(mm/min)程度の第2の搬送速度で搬送される。なお、省略されている駆動区分127b、127c、〜129aは、ラインシャフト138a、138b、〜138eがカップリング146と同様な図示しないカップリングを介してマイタギア140b、140c、〜140eの原動軸142に接続されており、その原動軸142の回転に伴ってそれぞれに備えられている従動軸144が回転させられる。
【0019】
また、複数のマイタギア140の下方には、軸心方向が炉体124の長手方向に垂直且つ水平方向となるように互いに平行にその長手方向に沿って配列された複数本の回転軸154がそれぞれ備えられている。このため、第1搬送装置118には、その全長に亘って、炉体124の長手方向に沿って多数の回転軸154が備えられている。この回転軸154は、従動軸144の回転を例えばチェーン(或いはタイミングベルト)156によって伝達されることによって、それぞれ図に矢印で示される方向に回転させられる。このため、モータ134が駆動させられると、炉体124の長手方向に沿って配列された多数の第1搬送装置118の回転軸154が同様な回転速度、回転方向で同時に回転させられることとなるが、モータ150が駆動させられると、マイタギア140fにはその回転が伝達されてワンウェイカップリング148によってラインシャフト138eの接続が実質的に絶たれ、マイタギア140fの下方に備えられている回転軸154、すなわち加熱ゾーン128のうちの徐冷ゾーン130に隣接する駆動区分129bに属する回転軸154が、第1搬送装置118内の他の駆動区分127、129aに属する回転軸154よりも速い徐冷ゾーン130と同様な速度で回転させられることとなる。
【0020】
また、複数の第2搬送装置120は、図4の下段に駆動区分131bについて示されるように、それぞれ独立して間歇的に駆動される減速機付モータ158a、158b、〜158f(以下、特に区別しないときは単にモータ158という)を備えたものであり、そのモータ158の下方には第1搬送装置118と同様に、炉体124の長手方向と垂直且つ水平方向に設けられた複数本の回転軸154が備えられている。この回転軸154はモータ158の出力軸160の回転をチェーン156によって伝達されることにより同方向に回転させられるものである。すなわち、複数の第2搬送装置120は、第1搬送装置118においてモータ134の回転を伝達されるマイタギア140に代えて独立して駆動されるモータ158をそれぞれ備えている。モータ158は、出力軸160が図に矢印で示される正転方向に正転駆動されるだけではなく、交互に正転方向および逆転方向に回転駆動する反転駆動可能とされているが、正転駆動時には回転軸154に接続されたローラ166が前記の第2の搬送速度(例えば5000[mm/min]程度)が得られるように回転させられる一方、反転駆動時にはそれよりも遅い例えば1300(mm/min)程度の第3の搬送速度で基板62が搬送方向およびその反対方向に往復移動させられるようにローラ166が正転方向および逆転方向に回転させられる。
【0021】
また、第3搬送装置122は、図1から明らかなように、第1搬送装置118においてマイタギア140の個数を減じ、炉体124の長手方向の前後が反転された構成とされている。すなわち、駆動区分129bと同様な構成の駆動区分133a、駆動区分127b等と同様な構成の駆動区分133b、および駆動区分127aと同様な構成の駆動区分133cから構成されている。そのため、炉体124bの下方に備えられた減速機付モータ162の回転がチェーン163、ラインシャフト138g、および138fを介してマイタギア140i、140h、および140gに伝達され、それぞれの駆動区分133に備えられている回転軸154が回転させられる。また、徐冷ゾーン130に隣接する駆動区分133aでは、駆動区分129bと同様に、減速機付モータ164の回転がワンウェイカップリングを介して伝達されることにより、それに属する回転軸154が間歇的に他の回転軸154よりも速い速度すなわち第2搬送装置120に同期した速度で駆動される。
【0022】
図2に戻って、炉体124内には、複数本の例えばアルミナ製の円筒状のローラ166が、図3(a) 〜(e) に図2におけるa−a乃至e−e視断面を示すように、両端部が炉体124側面から突き出すように設けられている。炉体124の側部外側には一対の軸受け167、167(図3(a) のみに図示)が設けられており、これに前記回転軸154がローラ166と同軸的にそれぞれ支持されている。ローラ166は、それぞれこれら一対の回転軸154に両側から挟まれた状態で設けられており、前記モータ134の回転がチェーン156を介して伝達されるその回転軸154の回転に伴って回転させられる。なお、図3(a) は、図2におけるa−a視断面に対応する図であるが、a2−a2視断面も同様な断面形状である。前記基板62は、炉体124内においてこのローラ166に支持されている。そのため、ローラ166が回転させられるとその回転に伴って一方向に搬送されることとなる。このとき、第1搬送装置118および第3搬送装置122が設けられている予熱ゾーン126、加熱ゾーン128、冷却ゾーン132においてはローラ166が連続的に回転させられて基板62が連続的に搬送される一方、第2搬送装置120が設けられている徐冷ゾーン130においてはローラ166が間歇的に回転させられて基板62が間歇的に搬送されることとなる。すなわち、本実施例においては、第1搬送装置118および第3搬送装置122が連続搬送装置に相当し、第2搬送装置120が間歇搬送装置すなわち請求の範囲でいう「搬送装置」に相当する。
【0023】
また、図1、図2、図3から明らかなように、前記の予熱ゾーン126には、予熱ゾーン126内の温度を検出するための複数の温度検出器TCが、前記の駆動区分127毎に長手方向中央の幅方向の3位置において上下に設けられると共に、炉体124の上側および下側に複数のゾーンを形成し且つそのゾーン毎に独立して制御されるヒータHが、それぞれの駆動区分127毎に炉体124の長手方向および幅方向にそれぞれ4ゾーンずつ設けられている。すなわち、図1乃至図3においては一部が省略されているが、図5(a) に駆動区分127aについて模式的に示すように、各駆動区分127毎に基板62の送り方向Aおよびそれに直交する図示しないローラ166の長手方向にそれぞれ4分割された合計16組のヒータH1111、H1112、H1113、H1114、H1121、H1122、H1123、H1124、H1131、H1132、H1133、H1134、H1141、H1142、H1143、H1144(駆動区分127b、127c、127dにはそれぞれH1211〜H1244、H1311〜H1344、H1411〜H1444が備えられる)が炉体124の上下において各一対として配設され、ヒータH1121とH1131の間の位置、ヒータH1122、H1123、H1132、およびH1133の間の位置、ヒータH1124とH1134の間の位置にそれぞれ温度検出器TC111 、TC112 、TC113 (駆動区分127b、127c、127dにはそれぞれTC121 〜TC123 、TC131 〜TC133 、TC141 〜TC143 )が配設されている。図2に駆動区分127aの上側に一部について例示するように、各々の温度検出器TCおよびヒータHは制御装置168に接続されており、温度検出器TCで検出された温度信号に従ってヒータHの出力が制御される。
【0024】
また、予熱ゾーン126には、炉体124の入口側の駆動区分127aの入口上部に給気管170が設けられると共に、続く駆動区分127b、127c、127dの基板62の搬送方向前方側に排気管172が設けられている。これら給気管170および排気管172は、例えばローラ166と同様なアルミナセラミックスから構成されて何れも炉体124の幅方向に貫通するように設けられている。給気管170は、その両端部において炉体124側面に備えられている給気用配管174に接続されており、図示しない空気供給源から導かれた空気を炉体124内に供給する。また、排気管172は、その両端部において炉体124側面に備えられている排気用配管176に接続されており、炉体124内に供給された空気はその内部を流れる過程で複数の排気管172から吸い込まれ、排出口178から排出される。これら給気管170および排気管172は、それぞれ図6(a) 、(b) に示されるように丸穴状のノズル171或いは長穴状のノズル181を複数箇所に備えたものである。
【0025】
また、前記加熱ゾーン128には、加熱ゾーン128内の温度を検出するための複数の温度検出器TCが、駆動区分129毎に炉体124の長手方向および幅方向のそれぞれ3位置において上下に設けられると共に、炉体124の上側、下側および両側面上部に複数のゾーンを形成し且つそのゾーン毎に独立して制御されるヒータHが、それぞれの駆動区分129毎に炉体124の長手方向に4ゾーン、幅方向に両側面上部の各1ゾーンを含む6ゾーンずつ設けられている。すなわち、図5(b) に示されるように、各駆動区分129毎に基板62の送り方向Aおよびそれに直交する図示しないローラ166の長手方向にそれぞれ4分割された合計16組のヒータH2111、H2112、H2113、H2114、H2121、H2122、H2123、H2124、H2131、H2132、H2133、H2134、H2141、H2142、H2143、H2144が炉体124の上下において各一対として配設されると共に、炉体124の幅方向両側の上部側面において送り方向Aにそれぞれ4分割された(4組の)ヒータH2115、H2125、H2135、H2145、H2116、H2126、H2136、H2146(駆動区分129bにはH2211〜H2246)が両側面で一対として配設されている。また、ヒータH2111内、H2112とH2113との間、H2114内、H2121とH2131との間、H2122、H2123、H2132、H2133の間、H2124とH2134との間、H2141内、H2142とH2143との間、H2144内の位置にそれぞれ9組の温度検出器TC2111、TC2112、TC2113、TC2121、TC2122、TC2123、TC2131、TC2132、TC2133(駆動区分129bにはTC2211〜TC2233)が上下に配設されている。
【0026】
また、前記の徐冷ゾーン130には、図2に駆動区分131aについて示されるように、炉体124の長手方向に沿って等間隔で複数のシャッタ装置S1、S2、〜S7(S1、S2のみ図示。以下、特に区別しないときは単にシャッタ装置Sという)が設けられており、徐冷ゾーン130が駆動区分131a、131b、〜131fにそれぞれ対応する複数例えば6つの第1均熱室〜第6均熱室すなわち第1加熱室R1、第2加熱室R2 、〜第6加熱室R6後述するように加熱するための複数のヒータHをそれぞれ備えたものであることから、以下、均熱室に代えて加熱室の語を用いる。また、特に区別しないときは単に加熱室Rという)に分割されている。本実施例においては、第1加熱室R1乃至第6加熱室R6が相互に熱的に区分された複数の加熱区分に相当する。なお、図に示されるように、シャッタ装置S1は駆動区分129bと131aとの間に、S2は駆動区分131aと131bとの間にそれぞれ設けられており、図示しない他のシャッタ装置は、S3乃至S6が駆動区分131b乃至131f相互の間に、S7が駆動区分131fと133aとの間にそれぞれ設けられている。
【0027】
上記のシャッタ装置Sは、図2に断面構造を、図3(d) にシャッタ装置Sを通る断面(図2におけるd−d視断面)をそれぞれ示すように、例えば炉体124の長手方向に垂直な面内において上側に位置する内壁210から下方に伸びる上側固定シャッタ190と、下側に位置する内壁210から上方に伸びる下側固定シャッタ192と、平板状を成してそれらに平行に設けられ、ローラ166に平行な回動軸196の軸心回りに回動させられる回動シャッタ194とを備え、上下の固定シャッタ190、192間に形成された開口部198が、回動シャッタ194によって開放され或いは閉鎖されることにより、加熱室R間を相互に連通させ或いは遮蔽させるものである。なお、上側固定シャッタ190、下側固定シャッタ192、回動シャッタ194は何れも内壁と同様な材質の耐熱ガラス製板等から構成されている。
【0028】
図7に図2におけるシャッタ装置Sの近傍を拡大して示すように、上側固定シャッタ190および下側固定シャッタ192は、それぞれ互いに平行に設けられた相互に高さの異なる一対の耐熱ガラス製板から構成されており、上記回動軸196は、上側固定シャッタ190の下端位置において一対の耐熱ガラス製板の間の位置に設けられている。また、回動シャッタ194はその回動軸196から伸びて設けられており、図に一点鎖線で示される範囲で回動させられる。なお、上側固定シャッタ190は、複数本のローラ166によって形成される基板62の搬送面234から例えば80(mm)程度の距離Hu だけ離隔して位置させられており、一方、下側固定シャッタ192は、その搬送面234から数(mm)乃至十数(mm)程度の距離Hl だけ離隔して位置させられている。例えばPDP用のフロントプレートやリヤプレートにおいては、基板62の厚さtは、通常基板62を載せて炉内を搬送するための図示しないセッタの厚さを含めても10(mm)程度以下であって、上記の距離Hu に比較して十分に薄いことから、基板62は、上側固定シャッタ190および退避角度位置Aにある回動シャッタ194に干渉することなく加熱室R間に設けられている開口部198を通過させられる。また、ローラ166相互の中心間隔gは、図に示されるように各加熱室R内およびそれらの境界部において、150(mm) 程度の一様な寸法に設定されている。
【0029】
図8は、上記回動シャッタ194の駆動構造を説明する図であって、図3(d) の左端の要部に対応する部分を拡大して示す図であり、図9は、図8の左側面要部を示す図である。上記の回動軸196は、炉体124aの側壁に設けられた一対の軸受け212、212(左側のもののみ図示)によって回動可能に支持された状態でその側壁から外側に突き出して設けられており、その突出部分の先端部には、平板状のアーム214が相対回動不能に回動軸196の軸心と垂直に取り付けられている。回動軸196の先端部近傍には、炉体124aの長手方向に略沿った方向に伸びるエアシリンダ216が備えられており、上記アーム214は、そのエアシリンダ216から基板62の搬送方向に突き出して備えられたピストンロッド218の先端部に取り付けられた連結部材220に、回動軸196と平行な連結軸222の軸心回りの相対回動可能に取り付けられている。また、上記エアシリンダ216は、炉体124aの側面に取付けられた固定部材224の上端部に備えられた軸受台226上に、軸受228、228によって連結軸222と平行な回動軸230回りの相対回動可能に取り付けられている。なお、図8、図9において232はローラ166を炉外で支持するために炉体124aを貫通して設けられた貫通穴である。また、図9においては、固定部材224等は省略されている。
【0030】
そのため、図9に実線で示されるピストンロッド218が最も引き込まれた状態においては、図7および図8に示されるように、複数本のローラ166によって形成される基板62の搬送面234と略平行を為してその搬送面234から離れることにより、搬送される基板62との干渉を避ける退避角度位置Aに回動シャッタ194が位置させられる一方、図9に一点鎖線で示される最も突き出した状態においては、開口部198を閉塞することにより加熱室R間を相互に遮蔽する図7に一点鎖線で示される遮蔽角度位置Bに回動シャッタ194が位置させられる。すなわち、図9に示される状態からピストンロッド218が右方向に突き出されると、その突き出しに伴って同図における右回りに回動させられるアーム214によって回動軸196が同図および図7における右回りに回動させられるため、回動シャッタ194が図7における右回りに回動させられて遮蔽角度位置Bに位置させられることとなる。回動シャッタ194は、ピストンロッド218の引込位置において退避角度位置Aに位置し、突出位置において遮蔽角度位置Bに位置するように回動軸196に取り付けられているのである。図7から明らかなように、回動シャッタ194と上下の固定シャッタ190、192との間には隙間が設けられて、互いに接触することが防止されているが、その大きさは例えば十数(mm)程度であり、加熱室R相互の熱的な独立性は十分に確保されている。なお、エアシリンダ216は、図示しない空気供給源に接続された空気供給路236上に設けられた電磁弁238が前記制御装置168によって基板62の搬送位置に応じて加熱室R毎に制御されることにより、その空気供給路236を介して供給される圧力空気量が調節されて、ピストンロッド218の突出量が制御される。
【0031】
また、徐冷ゾーン130の各駆動区分131には、それぞれ制御装置168に制御されて各加熱室Rの温度を検出するための複数の温度検出器TCおよび各加熱室Rを加熱するための複数のヒータHが、前記図5(b) に示される前記加熱ゾーン128と同様な配設パターン(駆動区分131aにはTC3111〜TC3133およびH3111〜H3146、駆動区分131bにはTC3211〜TC3233およびH3211〜H3246、駆動区分131cにはTC3311〜TC3333およびH3311〜H3346、駆動区分131dにはTC3411〜TC3433およびH3411〜H3446、駆動区分131eにはTC3511〜TC3533およびH3511〜H3546、駆動区分131fにはTC3611〜TC3633およびH3611〜H3646)で設けられている。また、各加熱室R内には、基板62の搬送方向後方側(上流側)に上部および下部から冷却用空気を供給するための給気管180、180が備えられると共に、その冷却用空気を搬送方向前方側(下流側)の上部から排出するための排気管182とが設けられている。これら給気管180および排気管182は、それぞれ予熱ゾーン126に設けられている給気管170、排気管172と同様なものであり、丸穴状のノズル171或いは長穴状のノズル181が設けられたアルミナセラミックス製のチューブから構成されている。また、給気管180および排気管182は、炉体124の外部に設けられた給気用配管184および排気用配管186にそれぞれ接続されており、給気管180に図示しない空気供給源から個々の加熱室Rの給気用配管184毎に設けられた送気管185a、185b、〜185f(送気管185aのみ図示。以下、特に区別しないときは単に送気管185という)を介して冷却用空気が導かれると共に、排気管182から吸い込まれた各加熱室R内の空気が排出口188から排出される。個々の送気管185には電磁弁208a、208b、〜208f(電磁弁208aのみ図示。以下、特に区別しないときは単に電磁弁208という)が設けられており、制御装置168によって加熱室R内への給気が開始および停止させられると共に給気量が調節される。なお、図においては、加熱室Rの上下にそれぞれ設けられた給気管184、184が共通の送気管185に接続されているが、それぞれ電磁弁208を備えた別々の送気管185に接続されて独立に制御されてもよい。
【0032】
また、前記の冷却ゾーン132には、冷却ゾーン132内の温度を検出するための温度検出器TC41、TC42、T43が、駆動区分133毎に炉体124長手方向中央の幅方向中央位置において上側に設けられると共に、炉体124の上側および下側にその幅寸法に略等しい長さを有する複数の冷却ジャケットCが、それぞれの駆動区分133毎に炉体124の長手方向に3列ずつ設けられている。冷却ジャケットCは、その内部に図1に示される冷却水配管202から枝管204を介して供給される冷却水が流通させられるものである。上下に配されたそれぞれ3つの冷却ジャケットCは相互に連結されており、それら3つの冷却ジャケットC内を順次流通させられた冷却水は、図1に示される反対側の側面に設けられた図示しない排水管から排出される。冷却ジャケットCに供給される冷却水の流量は駆動区分133毎に枝管204に設けられている電磁弁206a、206b、206cによって調節される。この冷却ゾーン132に設けられている温度検出器TCおよび電磁弁206も前記の制御装置168に接続されており、温度検出器TCによって検出された温度信号に基づいて冷却ジャケットCに流通される冷却水量が制御される。
【0033】
図10は前記制御装置168の構成を示す図である。予熱ゾーン126、加熱ゾーン128、徐冷ゾーン130、および冷却ゾーン132の駆動区分127、129、131、133(或いは加熱室R)毎に所定数ずつ設けられた炉体124内の温度を検出するための温度検出器TC111 、TC112 、〜TC43により検出された温度を示す各信号は、マルチプレクサ68によって所定の周期で時分割され、且つA/D変換器70においてデジタル信号に変換された後、演算制御回路72へ入力される。この演算制御回路72は、例えばマイクロコンピュータにより構成されており、RAMの一時記憶機能を利用しつつ予めROMに記憶されたプログラムに従って入力信号を処理し、出力インターフェース74を介して、モータ駆動回路MDへ第1搬送装置118を連続駆動させるための信号を、モータ駆動回路MDへ第1搬送装置118の駆動区分127bを第2搬送装置120の駆動速度に同期して駆動させるための信号をそれぞれ供給し、また、各ヒータ駆動回路D1111、D1112、〜D3646へ、ヒータH1111、H1112、〜H3646を駆動させるための信号を供給し、また、モータ駆動回路MD31、MD32、〜MD36へ第2搬送装置120a、120b、〜120fを間歇駆動するための信号を供給し、また、シリンダ駆動回路CDS1、CDS2、〜CDS7へ回動シャッタ194を駆動するためのエアシリンダ216a、216b、〜216gを駆動させるための信号を供給し、また、モータ駆動回路MD41へ第3搬送装置122を連続駆動させるための信号を、モータ駆動回路MD42へ第3搬送装置122の駆動区分133aを第2搬送装置120の駆動速度に同期して駆動させるための信号をそれぞれ供給し、更に、電磁弁駆動回路SD、SD、SD、SDa1、SDa2、〜SDa6へ電磁弁206a、206b、206c、208a、208b、〜208fを駆動させるための信号を供給する。したがって、本実施例においては、制御装置168が温度制御装置に相当する。
【0034】
なお、上記の各ヒータH1111、H1112、〜H2246は、予熱ゾーン126および加熱ゾーン128内で炉体124の温度が幅方向において均等且つ長手方向(基板62の搬送方向)で所定の温度勾配が形成されるように、また、ヒータH3111、H3112、〜H3646は、徐冷ゾーン130の各加熱室R内の温度がそれぞれ予め設定された温度で均等となるように、それぞれ予め設定された各部位の目標温度比或いは相互の出力比に従って制御されるようになっている。例えば、炉体124の幅方向中央に位置するヒータH1112、H1113、H1122、H1123、〜H3642に比較して、幅方向端部に位置するヒータH1111、H1114、H1121、H1124、〜H3644の出力が高められる。また、炉体124の長手方向において低温側(予熱ゾーン126および加熱ゾーン128の駆動区分129aにおいては基板62の搬送方向後方側、加熱ゾーン128の駆動区分129bおよび徐冷ゾーン130においては搬送方向前方側)に位置するヒータH1111、H1112、H1113、H1114、H1211、H1212、H1213、H1214、〜H2116、およびH2241、H2242、H2243、H2244、H2245、H2246、H3141、H3142、H3143、H3144、H3145、H3146、〜H3646は、各ゾーン126、128、130の高温側(上記と反対側位置)に位置するヒータH1141、H1142、H1143、H1144、H1241、H1242、H1243、H1244、〜H2146、およびH2211、H2212、H2213、H2214、H2215、H2216、H3111、H3112、H3113、H3114、H3115、H3116、〜H3616に比較して出力が高められる。
【0035】
図11および図12は、連続型焼成装置116を用いて膜形成素材を含む基板62を焼成する場合において、各基板62毎の位置および図11において時刻tに搬入された基板62の昇降温カーブをそれぞれ示すタイミングチャートである。なお、図11において一点鎖線は各駆動区分127等の境界を示し、図に示されるように徐冷ゾーン130においては各加熱室Rすなわち加熱区分の境界に等しい。すなわち、縦軸は炉体124内の長手方向(基板62の搬送方向)の位置を示している。また、右上がりに描かれた複数本の実曲線はそれぞれ各基板62の動きに対応し、その傾きの大きさが搬送速度の速さを表す。以下、これらのタイミングチャートを参照して基板62の焼成方法を説明する。
【0036】
まず、時刻tにおいて、未焼成の基板62が図1に示される搬入方向に従って予熱ゾーン126の駆動区分127側から搬入される。このとき、徐冷ゾーン130に設けられたシャッタ装置Sは、回動シャッタ194が遮蔽角度位置Bに位置させられることにより全て閉じられて、各加熱室Rが相互に熱的に分離されており、基板62が搬送過程において図12に示される温度カーブで昇降温させられるように、炉体124の各ゾーン126、128、130に設けられたヒータHがフィードバック制御で駆動されて炉体124内が加熱されると共に、冷却ゾーン132に設けられた電磁弁206が駆動されて冷却ジャケットCに冷却水が流されることにより、それぞれのゾーンの各部位が予め設定された目標温度に保持されている。また、モータ134およびモータ162が駆動されて第1搬送装置118および第3搬送装置122内のローラ166が図2における右回り方向に回転させられている。このため、搬入された基板62は、前記の第1の搬送速度で加熱ゾーン128に向かって搬送される。
【0037】
次いで、時刻tから例えば300 秒程度経過した時刻tにおいては、次の基板62が予熱ゾーン126に搬入され、更に300 秒程度経過した時刻tにおいては、更に次の基板62が予熱ゾーン126に搬入される。すなわち、予熱ゾーン126には、例えば300 秒程度毎に基板62が順次搬入される。このように順次搬入された基板62は、回転駆動されているローラ166に支持された状態で予熱ゾーン126をその終端まで搬送される過程で、例えば1100秒程度の時間で例えば500(℃) 程度の最高焼成温度MTまで昇温させられる。図11、図12のt時点はこの状態を示す。
【0038】
続く加熱ゾーン128においては、基板62が最高焼成温度MTに保持された状態で第1搬送装置118によって予熱ゾーン126から連続して搬送される。但し、加熱ゾーン128内での搬送速度は、当初は予熱ゾーン126と同様に第1の搬送速度とされるが、基板62が駆動区分129bに完全に入ると、モータ150が駆動されることによって第2の搬送速度に高められる。このとき、加熱ゾーン128と徐冷ゾーン130との間に設けられているシャッタ装置Sが開けられる(回動シャッタ194が図7等に示される退避角度位置Aに位置させられる)と共に、加熱室R内のローラ166を駆動する第2搬送装置120aが所定の第2の搬送速度(すなわち駆動区分129bと同様な搬送速度)で駆動される。そのため、基板62は加熱ゾーン128から徐冷ゾーン130の加熱室Rすなわち第1の均熱温度KTに保持されている加熱室R内に速やかに搬送される。t時点はこの状態を示している。本実施例においては、最高焼成温度MTに達してから加熱室R内に搬入されるまでの加熱時間(所謂キープ時間)は例えば400 秒程度である。このようにして徐冷ゾーン130に搬入された基板62は、各加熱室R内で予め設定されている所定温度(すなわち第1乃至第6の均熱温度)KT、KT、〜KTで所定時間保持されて均熱され、続く加熱室Rに速やかに搬送される過程を繰り返しつつ、図12に示される階段状の降温カーブに従って徐冷される。なお、第1の均熱温度KTは最高焼成温度MTよりも数 (℃) 乃至十数 (℃) 程度の所定値ΔKTだけ低い温度であり、第2の均熱温度KT 、第3の均熱温度KT、〜第6の均熱温度KTは、それぞれ更に所定値ΔKTずつ低くされた温度である。
【0039】
このとき、基板62が加熱室R内に搬入されると、開けられていたシャッタ装置Sが閉じられると共に、駆動区分131aの第2搬送装置120aのモータ158aが反転駆動されて基板62が搬送方向に沿って加熱室R内で往復移動させられつつ均熱される。このようにして、予め定められた例えば180 秒程度の保持時間が経過すると、基板62の往復移動が停止させられてシャッタ装置Sが開けられ、基板62が続く加熱室R内に搬送される。図11のt時点はこの状態を示している。基板62が加熱室R内に完全に入るとシャッタ装置Sが閉じられ、その加熱室R内において加熱室R内と同様に均熱処理が施される一方、空室となった加熱室R内に必要に応じて給気管180から冷却用空気が供給された後、同様にして続く基板62が搬入されて均熱処理が施される。なお、基板62の搬入出に要する時間すなわちシャッタ装置Sが開けられてから再び閉じられるまでの時間は例えば30秒程度である。また、各加熱室R内における熱処理の1サイクル、すなわち順次基板62を搬入するために搬送方向後方側のシャッタ装置Sが開けられる間隔は、予熱ゾーンへの基板62の搬入間隔に等しい300 秒程度である。
【0040】
因に、図12に示される昇温カーブの例えば500(℃) 程度以上の最高焼成温度MTに続く所定の冷却期間における冷却条件は、膜形成素材を含む基板62の熱処理の上で重要な要素である。たとえば、VFD(蛍光表示管)やPDP(プラズマ・ディスプレイ・パネル)、PALC(プラズマ・アドレスド液晶表示装置)、FED(フィールド・エミッション・ディスプレイ)に用いるとき、基板62がソーダライムガラスに代表される低歪点のガラス製である場合には、基板62内の温度が不均一となって各部の冷却速度が相互に相違することに起因してその寸法の局所的変化を発生させることから、多層厚膜印刷の位置合わせを困難としたり、あるいはフロントプレートとリヤプレートとの厚膜印刷面を組合わせることにより多数のセルを形成するPDPやFEDに用いるときに両者のずれによってセルを構成できない部分を生じるので、たとえば40インチというような大型となるほど製造歩留まりを加速度的に低下させる。図13は、搬送方向前端側の冷却速度が搬送方向後端側の冷却速度よりも高い従来の焼成法における基板62の寸法(実線)を焼成前の寸法(一点鎖線)に比較して示している。また、基板62上に多数個の厚膜印刷抵抗体や厚膜ボンディングパッドなどが設けられる場合には、基板62内の温度が不均一となって各部の冷却速度が相互に相違することに起因して、機能を有する厚膜層に結合材として含まれるガラス成分の溶融、軟化の程度によって、また、厚膜に含まれる金属、無機材料粒子の溶融、焼結の程度によって抵抗値やボンディング適性が左右されることから、印刷抵抗体の抵抗値やボンディング適性のばらつきによって基板62が大型となるほど製造歩留まりを加速度的に低下させる。更に、厚膜印刷による誘電体層の積層によって基板62に所定高さのリブ壁を形成する場合でも、基板62内の温度が不均一となって各部の冷却速度が相互に相違することに起因して厚膜に含まれるガラス成分の溶融、軟化の程度によって焼成収縮率すなわち厚膜の膜厚や幅寸法が左右されることから、基板62が大型となるほど製造歩留まりを加速度的に低下させる。
【0041】
上記のようにして、加熱室R、R、〜R内で順次保持されることにより徐冷ゾーンでの熱処理が終了すると、シャッタ装置Sが開けられると共に、モータ158fとモータ164とが駆動されることにより、駆動区分131fおよび133aが同期して駆動され、基板62が加熱室Rから冷却ゾーン132に搬出される。図11および図12のt14時点はこの状態を示している。その後、第3搬送装置122のモータ164が停止させられて基板62が冷却ゾーン132内を第1の搬送速度で搬送されてその右端部から搬出され、その過程で図12に示されるように昇温速度と略同様な降温速度で急速に冷却される。図11のt15時点はこの状態を示している。この冷却過程に要する時間は、例えば700 秒程度であり、基板62が予熱ゾーン126に搬入されてから冷却が終了するまでの時間(t〜t15)は、例えば3500秒程度(1時間程度)である。なお、前述のように、基板62は例えば300 秒程度の所定の時間間隔で予熱ゾーン126に順次搬入されていることから、図11から明らかなように、搬入時と等しい300 秒程度の所定時間間隔で順次冷却ゾーン132から搬出されていくこととなる。
【0042】
上述のように、本実施例によれば、連続型焼成装置116は、冷却領域内において膜形成素材を含む複数の基板62の搬送方向である一方向に沿って並ぶ複数の加熱室R毎に均熱制御する制御装置168と、その長手方向と垂直且つ互いに平行な軸心回りに回転駆動される複数本のローラ166によって複数の基板62を支持して一方向に搬送する第2搬送装置120と、ローラ166間で複数の加熱室R間を相互に遮蔽する遮蔽角度位置Bと搬送される基板62との干渉を避ける退避角度位置Aとの間でローラ166の軸心方向と平行な回動軸196の軸心回りに回動させられる平板状の回動シャッタ194を備えたシャッタ装置Sとを含んで構成される。そのため、膜形成素材を含む基板62は、熱処理の冷却過程において、第2搬送装置120により一方向に沿って搬送される過程で複数の加熱室R、R、 〜Rに順次位置させられ、それら複数の加熱室Rにおいて一方向に沿って図12に示されるように段階的に低くなるように区分毎に設定された設定温度KT、KT、〜KTで所定時間(t〜t)均熱される。このとき、複数の加熱室Rは、回動シャッタ194がローラ166相互の間に位置する遮蔽角度位置Bに位置させられることにより、シャッタ装置Sによってそれぞれ熱的に独立させられるため、加熱室R内における均熱状態が好適に実現される。このように、一方向に搬送される過程で段階的に低くなるように区分毎に設定された設定温度KTにそれぞれ維持された複数の加熱室Rにおいて順次均熱を繰り返しながら熱処理の冷却過程が行われることから、膜形成素材を含む基板62内の温度のばらつきが可及的に小さくされる。
【0043】
そのため、基板62がガラス製である場合には、基板62内の寸法の局部的変化やそれに起因する厚膜印刷等の位置ずれが防止されて、製造歩留まりが飛躍的に高められる。特に、基板62がソーダライムガラスである場合には、その歪点以上の温度まで昇温させられることから、その効果が顕著となる。また、上記のように膜形成素材を含む基板62内の温度のばらつきが可及的に小さくされることから、基板62の表面に多数の厚膜抵抗体やリブ状壁が設けられる場合にあっては、それら厚膜印刷層内で結合剤として機能するガラスの溶解の程度が一様となって、それら厚膜抵抗体の抵抗値のばらつきやリブ状壁の高さのばらつきが好適に小さくされる。
【0044】
しかも、シャッタ装置Sは、回動シャッタ194を回動させることにより複数の加熱室R間を相互に遮蔽するものであることから、シャッタ構造をスライド式とする場合のような摺動部分が炉内に存在しないため、摺動に伴う塵埃の発生や熱膨張差に起因する摺動部分の破損等の不具合が生じ難い。また、第2搬送装置120は、複数の基板62を軸心回りに回転駆動される複数本のローラ166によって支持し且つ一方向へ搬送するものであることから、第2搬送装置120を加熱室R毎に制御して複数の加熱室R間での搬送を独立して行うことが容易であるため、全加熱室Rで同時に搬送する場合に比較して加熱室Rで基板62の熱処理が行われていない移動時間を可及的に短くして、基板62の処理効率を高めることができる。また、メッシュベルト等によって搬送する場合に比較して、塵埃の発生原因となるベルトの摺動がないことから炉内の清浄度が高められて、基板62を均一に熱処理する過程において形成される膜の機能が発生した塵埃によって損なわれることが抑制される。
【0045】
また、本実施例においては、シャッタ装置Sは、複数本のローラ166によって形成される複数の基板62の搬送面234から距離Hu 、Hl 隔てた位置において複数の加熱室R間を相互に遮蔽するために固定して設けられた上側固定シャッタ190および下側固定シャッタ192を更に含むものである。このようにすれば、複数の加熱室Rは、相互の境界において基板62の搬送面234から上記距離以上隔てた搬送の妨げとならない範囲が固定シャッタ190、192によって常時遮蔽されることから、回動シャッタ194はその固定シャッタ190、192が設けられていない残部すなわち開口部198を区分する大きさで十分となる。そのため、本実施例のように加熱領域の高さが基板62の厚さ寸法tに対して十分に大きく設定されている場合にも、回動シャッタ194を回動させるために必要となるローラ166相互の間隔gが十分に小さくなることから、加熱室Rの境界においてもローラ166の間隔gが他の部分と同様となって、基板62の搬送に特に支障が生じない。しかも、シャッタ装置Sの可動部分が小さくなることから、回動駆動が容易となると共に、シャッタの熱的な変形等によって駆動が困難になることが抑制される。
【0046】
また、本実施例においては、第2搬送装置120は、複数の基板62を複数の加熱室R毎に間歇的に搬送するものである。このようにすれば、熱処理の冷却過程において、基板62が一方向に間歇的に搬送される過程で、複数の加熱室R内において順次熱処理が施されることから、膜形成素材を含む基板62が連続的に搬送されることにより連続的なヒートカーブが形成される従来の焼成装置によって基板62内の温度差を極めて小さくしようとする場合に比較して、全長が短縮されて連続型焼成装置116が小型となる。
【0047】
また、本実施例によれば、大型の電子デバイス用基板を製造するにあたり、基板62として安価なソーダライムガラスを用いることが可能となることから、高歪点のガラス板を用いる場合に比較して、大幅に安価となると同時に、焼成時の厚膜層との熱膨張率差からくるガラスの割れが発生し難い利点がある。
【0048】
また、本実施例においては、搬送装置に設けられた複数本のローラ166はアルミナセラミックスから成るものである。そのため、基板62と接触させられるローラ166がセラミックスから構成されることから、炉体124内でローラ166が加熱されることによって変質させられ或いは錆びさせられて塵埃等を発生させることが抑制されるため、炉体124内の清浄度が一層高められる。
【0049】
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の実施例において前述の実施例と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【0050】
図14は、シャッタ装置Sの他の構成例を示す図7の要部に対応する図である。本実施例においては、回動軸196がローラ166と同様な高さ位置に設けられ、回動シャッタ194は、搬送面234と略平行となる図に実線で示される退避角度位置Aから左回りに回動させられることにより、図に一点鎖線で示される遮蔽角度位置Bに位置させられる。すなわち、このように回動軸196が基板62の搬送面234よりも下側に設けられても図7の場合と同様な効果が得られる。図に一点鎖線で示されるように、回動シャッタ194は遮蔽角度位置Bにおいては上側固定シャッタ190と接触させられて、搬送面234よりも上側において加熱室R相互を完全に分離する。したがって、図7に示されるような固定シャッタ190、192と回動シャッタ194との間の隙間は必ずしも設けられなくともよい。なお、本実施例のシャッタ装置Sも図7のシャッタ装置Sと同様にエアシリンダ等で駆動し得るが、本実施例においては、退避角度位置Aから遮蔽角度位置Bに向かう回動方向が図7の場合と反対になることから、図9に示されるようなエアシリンダ216で回動シャッタ194を駆動する場合には、例えば、ピストンロッド218の突出位置において退避角度位置Aに位置し、引込位置において遮蔽角度位置Bに位置するように同図とは反対の構成にすればよい。
【0051】
図15、図16は、シャッタ装置Sの更に他の構成例を示す図である。両図の実施例においては回動シャッタ194は、回動軸196からその軸心を通る一平面内において両側に伸びて設けられ、上側に回動させられる上部回動シャッタ194aと下側に回動させられる下部回動シャッタ194bとから構成されているが、何れも退避角度位置Aから図における左回りに回動させられることにより、遮蔽角度位置Bに位置させられるようになっている。図15の実施例においては、回動軸196が上側固定シャッタ190と搬送面234との間に備えられており、一点鎖線で示される遮蔽角度位置Bにおいて、下側回動シャッタ194bが基板62の搬送面234と交わるように位置させられ、上側回動シャッタ194aは回動軸196と上側固定シャッタ190との間に設けられている隙間を閉じるように位置させられる。
【0052】
一方、図16の実施例においては、回動軸196が下側固定シャッタ192とローラ166下面との間に備えられており、一点鎖線で示される遮蔽角度位置Bにおいて、上側回動シャッタ194aが搬送面234と交わるように位置させられ、下側回動シャッタ194bは回動軸196と下側固定シャッタ192との間に形成されている隙間を閉じるように位置させられる。したがって、このように2枚の回動シャッタ194a、194bを備える場合にも、図7等に示される実施例と同様に回動シャッタ194の回動によって加熱室Rが相互に区分されることとなり、前述の実施例と同様な効果が得られる。
【0053】
以上、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施される。
【0054】
例えば、前述の実施例においては、加熱室Rからの基板62の搬出および搬入が時間差を設けて行われていたが、同時に実施してもよい。例えば、基板62が加熱室Rの一室置きに収容されるように搬送する場合には、各加熱室Rにおける搬出および搬入を同時に行っても、同時に3つ以上の加熱室Rが連続させられることはないため、加熱室R内の温度や雰囲気は変化し難く、実施例と同様に加熱室R内の高い均熱性が保たれる。このように同時に搬入出を実施する場合には、第2搬送装置120は、第1搬送装置118や第3搬送装置122と同様にラインシャフト138およびマイタギア140で連結して1つのモータで駆動するようにしても差し支えない。
【0055】
また、実施例においては、シャッタ装置Sの回動シャッタ194はエアシリンダ216からのピストンロッド218の突き出しおよび引き込みによって回動させられていたが、その他の駆動手段によって回動することもできる。例えば、回動軸196をモータで直接回動させてもよく、或いは、ラックやウォーム等の歯車装置、クランク機構、カム機構等が利用されてもよい。
【0056】
また、実施例においては、回動シャッタ194の退避角度位置Aは搬送面234と平行に設けられていたが、搬送される基板62と干渉しない範囲で種々の角度位置に位置させられ得る。
【0057】
また、実施例においては、加熱室R内での均熱処理中に基板62が搬送方向に往復移動させられていたが、加熱室R内は十分に均熱性が高められていることから、この往復移動は必ずしも実施されなくともよい。
【0058】
また、実施例においては、第1搬送装置118および第3搬送装置122は、モータ134或いは162の回転をラインシャフト138およびマイタギア140で伝達すると共に、搬送速度を第2搬送装置120に一致させることが望まれる駆動区分129bおよび133aにモータ150或いは164およびワンウェイカップリング148等を備えて、それら駆動区分129bおよび133aの搬送速度が変化させられるように構成されていたが、例えば、それら駆動区分129bおよび133aを第2搬送装置120と同様にそれぞれ回転速度可変のモータを備えて独立に駆動してもよい。また、第1搬送装置118および第3搬送装置122の各駆動区分も全て独立に駆動するようにしても差し支えない。
【0059】
また、前述の実施例では、基板62を構成するガラス或いはその上に印刷された厚膜に含まれるガラスの転移点或いは歪点を基板62内が均一な温度状態を保ちつつ通過するように、また、基板62に含まれる膜形成材料が金属或いは無機材料の溶融、焼結により固着される場合には、その膜形成材料の溶融点或いは焼結点を基板62内が均一な温度状態を保ちつつ通過するように、前記第1の設定温度KT 或いは第2の設定温度KT は、上記基板62に含まれるガラス素材の転移点或いは歪点の近傍の値に設定され、或いは上記基板62上の膜形成材料に含まれる金属或いは無機材料の溶融点或いは焼結点の近傍の値に設定される。
【0060】
また、実施例において、炉体124、シャッタ装置Sがβ−スポジュメン質結晶化ガラスから構成され、ローラ166はアルミナセラミックスから構成されていたがこれらは他のセラミックスから構成されてもよい。例えば、炉体124等はアルミナセラミックスやムライト等から構成されてもよく、ローラ166はムライトやスポジュメン等から構成されてもよい。また、実施例の連続型焼成装置116のように、ローラ166を用いたローラハースキルンにおいては、摺動部分を炉体124内に設ける必要がないことから、各部の素材を耐熱性の高い例えばSUS310等の金属から構成してもよい。
【0061】
また、実施例においては、ローラ166が一様な中心間隔gで配置されていたが、例えば、加熱室Rの境界部等においては、搬送性の妨げられない範囲で広くされても差し支えない。
【0062】
また、実施例においては、シャッタ装置Sは固定シャッタ190、192および回動シャッタ194から構成されていたが、加熱室Rの高さがローラ166の中心間隔gに対して十分に小さい場合には、回動シャッタ194のみからシャッタ装置Sを構成し、或いは、上側固定シャッタ190および下側固定シャッタ192の一方と回動シャッタ194とからシャッタ装置Sを構成してもよい。
【0063】
その他一々例示はしないが、本発明は当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を加えた態様で実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の連続型焼成装置の全体構成を説明する図である。
【図2】図1の実施例の炉体の長手方向に沿った断面を一部省略して示す図である。
【図3】(a) 〜(e) は、図2におけるa−a乃至e−e視断面にそれぞれ相当する図である。
【図4】図1の実施例の搬送装置を説明する図である。
【図5】図1の実施例の複数のヒータ配置を説明する図である。
【図6】(a) 、(b) は図1の実施例の給気管および排気管をそれぞれ示す図である。
【図7】図2の一部を拡大してシャッタ装置の構成を詳細に説明する図である。
【図8】図3(d) の一部を拡大してシャッタ装置の駆動構成を説明する図である。
【図9】図8における左方から見た要部を示す図である。
【図10】図1の実施例の制御回路を説明するブロック線図である。
【図11】図1の実施例の基板の搬送位置を示すタイムチャートである。
【図12】図1の実施例の各ゾーンの設定温度すなわち基板の焼成温度曲線を示す図である。
【図13】従来の焼成装置における基板の局所的な寸法変形を説明する図である。
【図14】本発明の他の実施例のシャッタ装置構造を説明する図7の要部に対応する図である。
【図15】本発明の更に他の実施例のシャッタ装置構造を説明する図7の要部に対応する図である。
【図16】本発明の更に他の実施例のシャッタ装置構造を説明する図7の要部に対応する図である。
【符号の説明】
116:連続型焼成装置
{118:第1搬送装置、120:第2搬送装置、122:第3搬送装置}(搬送装置)
H:ヒータ
R1 、R2 、〜R6 :複数の加熱室(加熱区分)
S:シャッタ装置
166:ローラ
168:制御装置(温度制御装置)
{190:上側固定シャッタ、192:下側固定シャッタ}(固定シャッタ)
194:回動シャッタ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a baking apparatus for uniformly performing a heat treatment on a substrate including a film forming material.
[0002]
[Prior art]
On a glass substrate typified by soda lime glass or a ceramic substrate typified by alumina, a metal or inorganic material is melted with a glass bond component, or the material itself is softened, melted, or sintered to have a predetermined function. A substrate containing a film-forming material, on which the resulting film is fixed, is known. For example, an anode substrate for a fluorescent display tube, a substrate for a plasma display panel, a plasma switching substrate for a plasma addressed liquid crystal display device, a display device substrate such as a field emission display device substrate, a thick film wiring substrate, a thermal printer head, or an image sensor It is a substrate for electronic devices such as. Such a substrate for an electronic device is generally subjected to a heat treatment of about 500 to 650 (° C.) for annealing the substrate itself or for forming a functional material film using a glass material as a binder. The substrate is subjected to a heat treatment of, for example, about 500 to 900 (° C.) in order to form a functional material film using a glass material as a binder, or to form a functional material film using melting at the interface of the metal material itself. .
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in recent years, a substrate including the film forming material has been designed to be multi-layered and densified such as conductors, resistors, and dielectrics formed by patterning on the surface thereof. With the increase in size, it is necessary to manufacture a relatively large size. For this reason, the display device substrate is required to form a fine pattern over a large size, and the electronic device substrate is provided with a high quality by miniaturizing the pattern space given to the function generating film. Therefore, the uniformity of the film is further required. However, the quality impact caused by the firing of the substrate increases as the size increases as described above, and the variation thereof becomes a constraint in product design, and is one factor that reduces the product yield. It was.
[0004]
For example, when there is a dimensional variation due to expansion or contraction of the substrate material itself with the heat treatment, it is difficult to align the patterns for each baking performed after patterning of the functional film. In addition, the resistance layer has a variation in resistance value, the dielectric layer has a variation in withstand voltage, and a variation in thickness due to non-uniformity of the residual ratio, and the conductor layer has a large variation in conduction resistance, wire bonding property, sputtering property, etc. Become. The consistency of alignment between these patterns and the uniformity of layer quality are more difficult to maintain as the pattern becomes finer or the substrate becomes larger, resulting in an inconvenience that the product yield decreases at an accelerated rate. It was. Therefore, for example, taking a plasma display substrate as a large display device of 40 inches or more as an example, there are the following yield reduction factors. In other words, the dimensional accuracy of each layer of the multilayer structure forming a large number of cells cannot be ensured, the height and width of the barriers vary, the resistance value varies in the resistance cell, and the dielectric layer has resistance. For example, the voltage varies, and the overall dimensional variation includes a deviation when the discharge cells are formed by combining the front plate and the rear plate.
[0005]
The present invention has been made against the background of the above circumstances, and its object is to sinter a substrate containing a film-forming material that can increase the yield of the substrate containing the film-forming material by uniform heating in the substrate. Is to provide.
[0006]
As a result of various studies to achieve the above-mentioned problems, the inventor has found that the metal contained in the thick film, the molten or sintered state of the inorganic material, the glass bond component that is lowered to fix the functional component, or It has been found that in the dielectric, the softening or melting state of the glass component itself is locally different within the substrate. The present invention has been made based on the above findings.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the gist of the present invention is that each of the plurality of substrates in the process of sequentially transporting the plurality of substrates including the film forming material in one direction. Slow cooling uniformly following heating A tunnel-like firing device for performing a treatment, (a) Slow cooling zone following heating zone And a plurality of the first Soaking A temperature control device for controlling soaking for each section, and (b) the plurality of substrates on each of the plurality of substrates. Soaking A transporting device for supporting the plurality of substrates by a plurality of rollers that are driven to rotate about axes that are perpendicular to the longitudinal direction and parallel to each other in order to perform heat treatment in sections; (c) The plurality of rollers between the plurality of rollers Soaking An axis parallel to the axial direction of the plurality of rollers between a shielding angle position that shields the sections from each other and a retraction angle position that avoids interference with the plurality of substrates conveyed by the conveying device And a shutter device provided with a flat plate-like rotary shutter that can be rotated around.
[0008]
【The invention's effect】
In this way, the tunnel-like firing device is Slow cooling zone A plurality of substrates arranged along one direction, which is the substrate transport direction Soaking A temperature control device that controls soaking for each section, a transport device that supports a plurality of substrates by a plurality of rollers that are driven to rotate around an axis perpendicular to the longitudinal direction and parallel to each other, and transports the substrate in one direction; Multiple between rollers Soaking A plate-like rotary shutter that is rotated around an axis parallel to the axial direction of the roller between a shielding angle position that shields the sections from each other and a retraction angle position that avoids interference with the substrate being conveyed. And a shutter device provided. Therefore, the substrate including the film forming material is a plurality of processes in the process of being transported along one direction by the transport device in the cooling process of heat treatment. Soaking Placed sequentially into the sections, where each is soaked Slowly cooled The At this time, multiple Soaking The sections are shielded from each other by the shutter device when the rotating shutter is positioned at the shielding angle position, and each is thermally independent. Soaking The soaking state in the section is preferably realized, but when the substrate is transported, the rotating shutter is positioned at the retraction angle position, so that interference between the substrate and the rotating shutter is avoided. Transport is not hindered at all. In this way, in the process of being transported in one direction Soaking Since the cooling process of the heat treatment is performed while repeating soaking sequentially for each section, the temperature variation in the substrate including the film forming material is made as small as possible.
[0009]
Therefore, when the substrate is made of glass and is heat-treated at a temperature higher than its strain point, the local change in dimensions within the substrate, that is, the distortion of the formation pattern is reduced as much as possible. Misalignment with subsequent patterns is prevented, and the manufacturing yield is dramatically increased even with fine patterns and large substrates. In addition, since the temperature variation in the substrate including the film forming material is minimized as described above, the thick film dielectric layer, the partition-like dielectric layer, the thick film resistive layer, the electrode are formed on the surface of the substrate. When a layer or an inorganic colored pigment layer is provided, the glass that functions as a bond component in the thick film has a uniform degree of melting and softening, and a metal-metal oxide-based melting and firing. The degree of bonding is uniform, and the withstand voltage quality, partition wall height and width dimensions, resistance values, discharge quality, optical filter characteristics variation, etc. are suitably reduced. Is dramatically improved. Furthermore, as a result of reducing the variation in the resistance value as described above, the process management load and the process such as trimming are reduced or the load is reduced.
[0010]
In addition, the shutter device has a plurality of rotating shutters. Soaking Because it shields each other from each other, Soaking Since there is no sliding portion in the region, problems such as generation of dust accompanying sliding of the shutter and breakage of the sliding portion due to thermal expansion are unlikely to occur. In addition, since the transport device supports a plurality of substrates by a plurality of rollers that are rotationally driven around an axis and transports the substrate in one direction, the transport device is Soaking Control multiple categories Soaking Since it is easy to carry between sections independently, Soaking Compared to the case of simultaneous transport by section Soaking It is possible to increase the processing efficiency of the substrate by shortening the moving time when the substrate is not heat-treated in the section as much as possible. In addition, there is no sliding of the belt that causes dust generation compared to the case of transporting with a mesh belt etc. Soaking The degree of cleanliness in the region is increased, and damage to the function of the film formed in the process of uniformly heat-treating the substrate is suppressed.
[0011]
Other aspects of the invention
Here, it is preferable that the shutter device has the plurality of shutters at positions separated by a predetermined distance or more from the conveyance surfaces of the plurality of substrates formed by the plurality of rollers. Soaking It further includes a fixed shutter that is fixedly provided to shield the sections from each other. In this way, multiple Soaking Between the sections, a range that does not hinder the conveyance at a predetermined distance or more from the conveyance surface of the substrate at the boundary between the sections is always shielded by the fixed shutter. Therefore, the rotating shutter has a remaining portion where the fixed shutter is not provided. The size of shielding is sufficient. Therefore, it is perpendicular to the one direction and the axial direction of the roller. Soaking Even when the height of the area is set sufficiently large with respect to the thickness dimension of the substrate (when the substrate is transported on a setter, the thickness dimension of the entire object to be conveyed including it) Since the roller interval required to rotate the rotating shutter is sufficiently small, Soaking There is no particular hindrance to the conveyance of the substrate at the boundary of the section. In addition, since the movable part of the shutter device becomes small, the rotation drive becomes easy, and it is suppressed that the drive becomes difficult due to thermal deformation of the shutter.
[0012]
Preferably, the transfer device transfers the plurality of substrates to the plurality of substrates. Soaking It is an intermittent conveying apparatus that conveys intermittently for each section. In this way, in the process where the substrate is intermittently transported in one direction, a plurality of Soaking Since the heat treatment is performed sequentially in the sections, the temperature in the substrate during the cooling process of the heat treatment is compared with the case where a continuous heat curve is formed by continuously transporting the substrate including the film forming material. The overall length of the cooling region required for sufficiently reducing the difference is shortened, and the baking apparatus is downsized.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0014]
1, 2, and 3 show a configuration of a continuous baking apparatus 116 that performs baking in the process of sequentially transporting the substrate 62 of one embodiment of the present invention in one direction, and FIG. 1 is a front view. 2 is a cross-sectional view along the longitudinal direction passing through the center of the furnace body in the width direction, and FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views taken along lines aa to ee in FIG. 2, respectively. In the figure, a first transport device 118, a plurality of second transport devices 120 a, 120 b, to 120 f (hereinafter simply referred to as the second transport device 120 unless otherwise specified) and a third transport device 122 are driven independently. The substrates 62 are arranged in series, and the substrate 62 is transferred in one direction by the first transfer device 118, the second transfer device 120, and the third transfer device 122. When not particularly distinguished, it is simply passed through the furnace body 124).
[0015]
The tunnel-shaped furnace body 124 has an inner wall made of heat resistant glass such as β-spodumene-based crystallized glass. In the furnace body 124a, the substrate 62 is heated to the maximum processing temperature, and in the process, a preheating zone (preheating portion) for removing the binder (resin) contained in the film printed on the substrate 62 by burning is removed. 126, a heating zone (heating unit) 128 for holding the substrate 62 at the maximum processing temperature for a predetermined time, and a slow cooling zone (slow cooling unit) 130 for gradually cooling the substrate 62 are provided. In the furnace body 124b, a cooling zone (cooling part) 132 for cooling the substrate 62 to near room temperature is provided.
[0016]
The first transport device 118 is provided at a position corresponding to the preheating zone 126 and the heating zone 128. The first transport device 118 is configured to rotate a motor 134 with a speed reducer provided below the furnace body 124a and continuously driven, and a chain 136 and a plurality of line shafts 138a and 138b provided on one axis. ˜138e (hereinafter simply referred to as “line shaft 138” unless otherwise specified) Miter gears 140a, 140b, ˜140f provided at predetermined intervals along the longitudinal direction of the furnace body 124a (hereinafter referred to as “not particularly distinguished”) Is simply transmitted to the miter gear 140, and is divided by the miter gear 140, respectively. When not particularly distinguished, it is simply referred to as drive section 129) for each FIG. As shown, by rotating a roller 166 provided in the furnace body 124a, the substrate 62 placed on the roller 166 is continuously transferred at a first transport speed of, for example, about 300 (mm / min). It is to be transported.
[0017]
FIG. 4 is an enlarged view of the main parts of the first transport device 118 and the second transport device 120 arranged vertically with the middle omitted, and the drive sections 127a, 129b, 131b shown in FIG. The parts corresponding to each are shown in the upper, middle, and lower stages, respectively. The miter gear 140 a of the first transport device 118 corresponding to the drive section 127 a has a driving shaft 142 a provided with the axial direction along the longitudinal direction of the furnace body 124, and the axial direction in the longitudinal direction of the furnace body 124. And a driven shaft 144a which is vertical (perpendicular to the paper surface). When the rotation of the motor 134 is transmitted to the miter gear 140a by the chain 136 and the driving shaft 142a is rotated in the direction of the arrow, the line shaft 138a connected to the driving shaft 142a via the coupling 146 is connected to the driving shaft 142a. While being rotated in the same direction, the driven shaft 144a is rotated in the direction of the arrow in the figure, for example.
[0018]
On the other hand, FIG. of The miter gear 140f corresponding to the drive section 129b shown in the middle stage, that is, the miter gear 140f provided at the right end of the first conveying device 118, has one end of the driving shaft 142f connected to the line shaft 138e via the one-way coupling 148. It is connected. Further, a motor 150 with a speed reducer is provided on the other end side of the driving shaft 142 f and is connected to the other end via a one-way coupling 152. These one-way couplings 148 and 152 transmit only the rotation of the line shaft 138e and the motor 150 in the direction of the arrows in the figure to the miter gear 140f, respectively. The motor 150 is synchronized with a second transport device 120 described later. It is intermittently driven at a higher rotational speed than the line shaft 138. Therefore, while the motor 150 is stopped, the rotation of the line shaft 138e is transmitted to the driving shaft 142f via the one-way coupling 148, and the one-way coupling 152 is slid, while the motor 150 is driven via the one-way coupling 152. The rotation is transmitted to the driving shaft 142f, and the one-way coupling 148 is slid. Therefore, during the driving of the motor 150, the substrate 62 on the roller 166 in the drive section 129b is, for example, about 5000 (mm / min) faster than the first transport speed (for example, about 300 [mm / min]). It is transported at the second transport speed. The drive sections 127b, 127c, and 129a that are omitted are connected to the driving shaft 142 of the miter gears 140b, 140c, and 140e via a coupling (not shown) in which the line shafts 138a, 138b, and 138e are the same as the coupling 146. The driven shafts 144 are connected to each other and rotated as the driving shaft 142 rotates.
[0019]
Further, below the plurality of miter gears 140, there are a plurality of rotating shafts 154 arranged along the longitudinal direction in parallel with each other so that the axial direction is perpendicular to the longitudinal direction of the furnace body 124 and the horizontal direction. Is provided. For this reason, the first transport device 118 is provided with a large number of rotating shafts 154 along the longitudinal direction of the furnace body 124 over the entire length thereof. The rotation shaft 154 is rotated in a direction indicated by an arrow in the drawing by transmitting the rotation of the driven shaft 144 by, for example, a chain (or timing belt) 156. For this reason, when the motor 134 is driven, the rotation shafts 154 of the multiple first conveying devices 118 arranged along the longitudinal direction of the furnace body 124 are simultaneously rotated at the same rotation speed and rotation direction. However, when the motor 150 is driven, the rotation is transmitted to the miter gear 140f, the connection of the line shaft 138e is substantially disconnected by the one-way coupling 148, and the rotating shaft 154 provided below the miter gear 140f, That is, the rotating shaft 154 belonging to the drive section 129 b adjacent to the slow cooling zone 130 in the heating zone 128 is faster than the rotating shaft 154 belonging to the other drive sections 127 and 129 a in the first transport device 118. It will be rotated at the same speed.
[0020]
Further, as shown for the drive section 131b in the lower part of FIG. 4, the plurality of second transport apparatuses 120 are motors with speed reducers 158a, 158b, to 158f (hereinafter particularly distinguished from each other) intermittently driven independently. When the motor 158 is not used, it is simply referred to as a motor 158). Like the first transfer device 118, a plurality of rotations provided vertically and horizontally with respect to the longitudinal direction of the furnace body 124 are provided below the motor 158. A shaft 154 is provided. The rotation shaft 154 is rotated in the same direction by transmitting the rotation of the output shaft 160 of the motor 158 through the chain 156. That is, each of the plurality of second transport devices 120 includes a motor 158 that is independently driven in place of the miter gear 140 to which the rotation of the motor 134 is transmitted in the first transport device 118. The motor 158 is not only driven forward in the forward direction indicated by the arrow in the figure, but can also be driven in reverse to alternately rotate in the forward and reverse directions. During driving, the roller 166 connected to the rotating shaft 154 is rotated so as to obtain the second transport speed (for example, about 5000 [mm / min]), while during reverse driving, for example, 1300 (mm / Min), the roller 166 is rotated in the forward rotation direction and the reverse rotation direction so that the substrate 62 is reciprocated in the transfer direction and the opposite direction at a third transfer speed of about / min).
[0021]
As is apparent from FIG. 1, the third transport device 122 is configured such that the number of miter gears 140 is reduced in the first transport device 118 and the longitudinal direction of the furnace body 124 is reversed. That is, the drive section 133a has the same configuration as the drive section 129b, the drive section 133b has the same configuration as the drive section 127b, and the drive section 133c has the same configuration as the drive section 127a. Therefore, the rotation of the motor 162 with a speed reducer provided below the furnace body 124b is transmitted to the miter gears 140i, 140h, and 140g via the chain 163, the line shafts 138g, and 138f, and is provided in each drive section 133. The rotating shaft 154 is rotated. Further, in the drive section 133a adjacent to the slow cooling zone 130, as in the drive section 129b, the rotation of the motor 164 with a speed reducer is transmitted via the one-way coupling, so that the rotation shaft 154 belonging to the motor 164 is intermittently transmitted. Driven at a speed higher than that of the other rotating shaft 154, that is, at a speed synchronized with the second transport device 120.
[0022]
Returning to FIG. 2, a plurality of cylindrical rollers 166 made of alumina, for example, are provided in the furnace body 124, and FIGS. 3 (a) to 3 (e) are cross-sectional views taken along lines aa to ee in FIG. 2. As shown, both end portions are provided so as to protrude from the side surface of the furnace body 124. A pair of bearings 167 and 167 (shown only in FIG. 3 (a)) are provided on the outer sides of the furnace body 124, and the rotating shaft 154 is supported coaxially with the roller 166, respectively. Each of the rollers 166 is provided between the pair of rotating shafts 154 from both sides, and the motor 134 rotates the chain. 156 Is rotated with the rotation of the rotating shaft 154 transmitted through the. Note that FIG. 3A is a diagram corresponding to the section aa in FIG. 2 -A 2 The visual cross section has the same cross sectional shape. The substrate 62 is supported by the roller 166 in the furnace body 124. Therefore, if the roller 166 is rotated, it will be conveyed in one direction with the rotation. At this time, the roller 166 is continuously rotated in the preheating zone 126, the heating zone 128, and the cooling zone 132 in which the first transport device 118 and the third transport device 122 are provided, so that the substrate 62 is transported continuously. On the other hand, in the slow cooling zone 130 in which the second transport device 120 is provided, the roller 166 is intermittently rotated to transport the substrate 62 intermittently. That is, in the present embodiment, the first transport device 118 and the third transport device 122 correspond to a continuous transport device, and the second transport device 120 corresponds to an intermittent transport device, that is, a “transport device” in the claims.
[0023]
1, 2, and 3, the preheating zone 126 includes a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the preheating zone 126 for each drive section 127. A heater H that is provided vertically at three positions in the width direction at the center in the longitudinal direction and that forms a plurality of zones on the upper and lower sides of the furnace body 124 and is independently controlled for each zone is provided for each drive section. Four zones are provided for each 127 in the longitudinal direction and the width direction of the furnace body 124. That is, although a part is omitted in FIGS. 1 to 3, as schematically shown for the drive section 127a in FIG. 5 (a), the feed direction A of the substrate 62 is orthogonal to each drive section 127 and orthogonal thereto. A total of 16 sets of heaters H divided into four in the longitudinal direction of a roller 166 (not shown). 1111 , H 1112 , H 1113 , H 1114 , H 1121 , H 1122 , H 1123 , H 1124 , H 1131 , H 1132 , H 1133 , H 1134 , H 1141 , H 1142 , H 1143 , H 1144 (The driving sections 127b, 127c, and 127d have H 1211 ~ H 1244 , H 1311 ~ H 1344 , H 1411 ~ H 1444 Are provided as a pair above and below the furnace body 124, and the heater H 1121 And H 1131 Between the heater H 1122 , H 1123 , H 1132 And H 1133 Between the heater H 1124 And H 1134 Temperature sensor TC at a position between 111 , TC 112 , TC 113 (The drive sections 127b, 127c, and 127d have TCs respectively. 121 ~ TC 123 , TC 131 ~ TC 133 , TC 141 ~ TC 143 ) Is arranged. As illustrated in part of the upper side of the drive section 127a in FIG. 2, each temperature detector TC and the heater H are connected to the control device 168, and the heater H's according to the temperature signal detected by the temperature detector TC. The output is controlled.
[0024]
Further, in the preheating zone 126, an air supply pipe 170 is provided in the upper part of the inlet of the drive section 127a on the inlet side of the furnace body 124, and an exhaust pipe 172 on the front side in the transport direction of the substrate 62 of the subsequent drive sections 127b, 127c, 127d. Is provided. The air supply pipe 170 and the exhaust pipe 172 are made of, for example, the same alumina ceramics as the roller 166 and are provided so as to penetrate in the width direction of the furnace body 124. The supply pipe 170 is connected to the supply pipe 174 provided on the side of the furnace body 124 at both ends thereof, and supplies air guided from an air supply source (not shown) into the furnace body 124. In addition, the exhaust pipe 172 is connected to exhaust pipes 176 provided on the side surfaces of the furnace body 124 at both ends thereof, and a plurality of exhaust pipes are supplied in the process in which the air supplied into the furnace body 124 flows through the exhaust pipe 172. The air is sucked in from 172 and discharged from the discharge port 178. Each of the supply pipe 170 and the exhaust pipe 172 is provided with a round hole-shaped nozzle 171 or a long hole-shaped nozzle 181 at a plurality of positions as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b).
[0025]
Further, in the heating zone 128, a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature in the heating zone 128 are provided above and below at three positions in the longitudinal direction and the width direction of the furnace body 124 for each drive section 129. In addition, a heater H that forms a plurality of zones on the upper side, the lower side, and the upper part of both side surfaces of the furnace body 124 and is controlled independently for each zone is provided in the longitudinal direction of the furnace body 124 for each drive section 129. 4 zones, and 6 zones each including 1 zone at the top of both sides in the width direction are provided. That is, as shown in FIG. 5B, for each drive section 129, a total of 16 sets of heaters H divided into four in the feed direction A of the substrate 62 and in the longitudinal direction of the roller 166 (not shown) orthogonal thereto. 2111 , H 2112 , H 2113 , H 2114 , H 2121 , H 2122 , H 2123 , H 2124 , H 2131 , H 2132 , H 2133 , H 2134 , H 2141 , H 2142 , H 2143 , H 2144 Are arranged as a pair on the upper and lower sides of the furnace body 124, and the heater H is divided into four (four sets) in the feed direction A on the upper side surfaces on both sides in the width direction of the furnace body 124. 2115 , H 2125 , H 2135 , H 2145 , H 2116 , H 2126 , H 2136 , H 2146 (H in the drive section 129b 2211 ~ H 2246 ) Are arranged as a pair on both side surfaces. Heater H 2111 H 2112 And H 2113 H 2114 H 2121 And H 2131 H 2122 , H 2123 , H 2132 , H 2133 H 2124 And H 2134 H 2141 H 2142 And H 2143 H 2144 Nine sets of temperature detectors TC in each position 2111 , TC 2112 , TC 2113 , TC 2121 , TC 2122 , TC 2123 , TC 2131 , TC 2132 , TC 2133 (The drive section 129b has TC 2211 ~ TC 2233 ) Are arranged vertically.
[0026]
Further, the slow cooling zone 130 includes a plurality of shutter devices S at regular intervals along the longitudinal direction of the furnace body 124, as shown for the drive section 131a in FIG. 1 , S 2 , ~ S 7 (S 1 , S 2 Only illustrated. Hereinafter, when there is no particular distinction, it is simply referred to as a shutter device S), and a plurality of, for example, six slow cooling zones 130 respectively corresponding to the drive sections 131a, 131b,. 1st soaking chamber to 6th soaking chamber, 1st heating chamber R 1 , Second heating chamber R 2 To 6th heating chamber R 6 ( As will be described later, a plurality of heaters H for heating are provided, and hence the term “heating chamber” will be used instead of the soaking chamber. Also, When not particularly distinguished, it is simply referred to as a heating chamber R). In the present embodiment, the first heating chamber R 1 To 6th heating chamber R 6 Corresponds to a plurality of heating sections thermally partitioned from each other. As shown in the figure, the shutter device S 1 Is between drive sections 129b and 131a, S 2 Are provided between the drive sections 131a and 131b, and other shutter devices not shown are S Three Thru S 6 Between the drive sections 131b to 131f, S 7 Are provided between the drive sections 131f and 133a, respectively.
[0027]
The shutter device S has a cross-sectional structure in FIG. 2 and a shutter device S in FIG. 2 2, for example, an upper fixed shutter 190 extending downward from an inner wall 210 positioned on the upper side in a plane perpendicular to the longitudinal direction of the furnace body 124, and a lower side, as shown in FIG. A lower fixed shutter 192 that extends upward from the inner wall 210 located at the center, and a rotary shutter that is formed in a flat plate shape parallel to them and is rotated about the axis of a rotary shaft 196 that is parallel to the roller 166. 194, and an opening 198 formed between the upper and lower fixed shutters 190 and 192 is opened or closed by the rotating shutter 194 so that the heating chambers R communicate with each other or are shielded. is there. The upper fixed shutter 190, the lower fixed shutter 192, and the rotating shutter 194 are all made of a heat-resistant glass plate made of the same material as the inner wall.
[0028]
FIG. 7 shows the shutter device S in FIG. 2 The upper fixed shutter 190 and the lower fixed shutter 192 are each composed of a pair of heat-resistant glass plates that are provided in parallel to each other and have different heights. The shaft 196 is provided at a position between the pair of heat-resistant glass plates at the lower end position of the upper fixed shutter 190. The rotating shutter 194 extends from the rotating shaft 196 and is rotated within a range indicated by a one-dot chain line in the drawing. The upper fixed shutter 190 is positioned away from the transport surface 234 of the substrate 62 formed by the plurality of rollers 166 by a distance Hu of, for example, about 80 (mm), while the lower fixed shutter 192 is provided. Is spaced from the conveying surface 234 by a distance Hl of several (mm) to several tens (mm). For example, in a front plate and a rear plate for PDP, the thickness t of the substrate 62 is about 10 (mm) or less including the thickness of a setter (not shown) for carrying the normal substrate 62 and transporting it in the furnace. The substrate 62 is provided between the heating chambers R without interfering with the upper fixed shutter 190 and the rotating shutter 194 at the retraction angle position A because it is sufficiently thin as compared with the distance Hu. The opening 198 is passed through. Further, the center interval g between the rollers 166 is set to a uniform dimension of about 150 (mm) in each heating chamber R and at the boundary between them as shown in the figure.
[0029]
FIG. 8 is a diagram for explaining the drive structure of the rotating shutter 194, and is an enlarged view of a portion corresponding to the main part at the left end of FIG. 3 (d). FIG. It is a figure which shows the left side principal part. The rotating shaft 196 is provided so as to protrude outward from the side wall in a state of being rotatably supported by a pair of bearings 212 and 212 (only the left side is shown) provided on the side wall of the furnace body 124a. A flat arm 214 is attached to the tip of the projecting portion so as not to rotate relative to the axis of the rotation shaft 196. An air cylinder 216 extending in a direction substantially along the longitudinal direction of the furnace body 124 a is provided in the vicinity of the distal end portion of the rotating shaft 196, and the arm 214 protrudes from the air cylinder 216 in the conveyance direction of the substrate 62. Are attached to a connecting member 220 attached to the tip of a piston rod 218 provided so as to be relatively rotatable about the axis of a connecting shaft 222 parallel to the rotating shaft 196. Further, the air cylinder 216 is mounted on a bearing base 226 provided at the upper end of a fixing member 224 attached to the side surface of the furnace body 124a around the rotation shaft 230 parallel to the connecting shaft 222 by bearings 228 and 228. It is attached so that it can rotate relative to it. 8 and 9, reference numeral 232 denotes a through hole provided through the furnace body 124a to support the roller 166 outside the furnace. In FIG. 9, the fixing member 224 and the like are omitted.
[0030]
Therefore, in the state where the piston rod 218 shown by the solid line in FIG. 9 is most retracted, as shown in FIGS. 7 and 8, it is substantially parallel to the transport surface 234 of the substrate 62 formed by the plurality of rollers 166. Thus, by moving away from the transport surface 234, the rotating shutter 194 is positioned at the retraction angle position A that avoids interference with the transported substrate 62, while the most protruded state shown by the one-dot chain line in FIG. In FIG. 7, the rotary shutter 194 is positioned at a shielding angle position B indicated by a one-dot chain line in FIG. That is, when the piston rod 218 protrudes in the right direction from the state shown in FIG. 9, the rotating shaft 196 is rotated in the clockwise direction in FIG. Since it is rotated clockwise, the rotation shutter 194 is rotated clockwise in FIG. The rotating shutter 194 is attached to the rotating shaft 196 so as to be positioned at the retracting angle position A at the retracted position of the piston rod 218 and positioned at the shielding angle position B at the protruding position. As is clear from FIG. 7, a gap is provided between the rotating shutter 194 and the upper and lower fixed shutters 190 and 192 to prevent contact with each other. mm) and the thermal independence between the heating chambers R is sufficiently secured. In the air cylinder 216, an electromagnetic valve 238 provided on an air supply path 236 connected to an air supply source (not shown) is controlled for each heating chamber R by the control device 168 according to the transfer position of the substrate 62. As a result, the amount of pressurized air supplied through the air supply path 236 is adjusted, and the amount of protrusion of the piston rod 218 is controlled.
[0031]
Each drive section 131 of the slow cooling zone 130 includes a plurality of temperature detectors TC for detecting the temperature of each heating chamber R and a plurality for heating each heating chamber R, which are controlled by the control device 168, respectively. The heater H is arranged in the same arrangement pattern as the heating zone 128 shown in FIG. 3111 ~ TC 3133 And H 3111 ~ H 3146 In the drive section 131b, TC 3211 ~ TC 3233 And H 3211 ~ H 3246 , TC is included in the drive section 131c. 3311 ~ TC 3333 And H 3311 ~ H 3346 In the drive section 131d, TC 3411 ~ TC 3433 And H 3411 ~ H 3446 , The drive section 131e has TC 3511 ~ TC 3533 And H 3511 ~ H 3546 , The drive section 131f has TC 3611 ~ TC 3633 And H 3611 ~ H 3646 ). In each heating chamber R, air supply pipes 180 and 180 for supplying cooling air from above and below are provided on the rear side (upstream side) of the substrate 62 in the transport direction, and the cooling air is transported. An exhaust pipe 182 for discharging from the upper part on the front side (downstream side) is provided. The air supply pipe 180 and the exhaust pipe 182 are respectively the same as the air supply pipe 170 and the exhaust pipe 172 provided in the preheating zone 126, and a round hole nozzle 171 or a long hole nozzle 181 is provided. It consists of a tube made of alumina ceramics. The air supply pipe 180 and the exhaust pipe 182 are connected to an air supply pipe 184 and an exhaust pipe 186, respectively, provided outside the furnace body 124. The air supply pipe 180 is individually heated from an air supply source (not shown). Cooling air is guided through the air supply pipes 185a, 185b, to 185f (only the air supply pipe 185a is shown; hereinafter, simply referred to as the air supply pipe 185 unless otherwise specified) provided for each air supply pipe 184 of the chamber R. At the same time, the air in each heating chamber R sucked from the exhaust pipe 182 is discharged from the discharge port 188. Each air supply pipe 185 is provided with electromagnetic valves 208a, 208b, to 208f (only the electromagnetic valve 208a is shown. Hereinafter, when not particularly distinguished, it is simply referred to as the electromagnetic valve 208). The air supply is started and stopped, and the air supply amount is adjusted. In the figure, the supply pipes 184 and 184 respectively provided above and below the heating chamber R are connected to a common supply pipe 185, but are connected to separate supply pipes 185 each having an electromagnetic valve 208. It may be controlled independently.
[0032]
The cooling zone 132 includes a temperature detector TC for detecting the temperature in the cooling zone 132. 41 , TC 42 , T 43 However, a plurality of cooling jackets C having a length approximately equal to the width dimension are provided on the upper side and the lower side of the furnace body 124 at the center in the width direction of the longitudinal center of the furnace body 124 for each drive section 133. Three rows are provided in the longitudinal direction of the furnace body 124 for each drive section 133. In the cooling jacket C, the cooling water supplied from the cooling water pipe 202 shown in FIG. 1 via the branch pipe 204 is circulated. The three cooling jackets C arranged one above the other are connected to each other, and the cooling water sequentially circulated through the three cooling jackets C is provided on the opposite side surface shown in FIG. Not discharged from drain pipe. The flow rate of the cooling water supplied to the cooling jacket C is adjusted by the solenoid valves 206a, 206b, and 206c provided in the branch pipe 204 for each drive section 133. The temperature detector TC and the electromagnetic valve 206 provided in the cooling zone 132 are also connected to the control device 168, and the cooling that is distributed to the cooling jacket C based on the temperature signal detected by the temperature detector TC. The amount of water is controlled.
[0033]
FIG. 10 is a diagram showing the configuration of the control device 168. The temperature in the furnace body 124 provided for each of the drive sections 127, 129, 131, 133 (or the heating chamber R) of the preheating zone 126, the heating zone 128, the slow cooling zone 130, and the cooling zone 132 is detected. Temperature detector TC for 111 , TC 112 , ~ TC 43 Each signal indicating the temperature detected by is time-divided at a predetermined cycle by the multiplexer 68 and converted into a digital signal by the A / D converter 70 and then input to the arithmetic control circuit 72. The arithmetic control circuit 72 is constituted by, for example, a microcomputer, processes an input signal in accordance with a program stored in advance in a ROM while utilizing a temporary storage function of a RAM, and outputs a motor drive circuit MD via an output interface 74. 1 A signal for continuously driving the first transport device 118 to the motor drive circuit MD 2 Are supplied with signals for driving the drive section 127b of the first transport device 118 in synchronization with the drive speed of the second transport device 120, and each heater drive circuit D 1111 , D 1112 , ~ D 3646 To heater H 1111 , H 1112 , ~ H 3646 For driving the motor, and the motor drive circuit MD 31 , MD 32 , ~ MD 36 A signal for intermittently driving the second transport devices 120a, 120b, to 120f is supplied to the cylinder drive circuit CD. S1 , CD S2 , ~ CD S7 A signal for driving the air cylinders 216a, 216b, .about.216g for driving the rotary shutter 194 is supplied to the motor drive circuit MD. 41 A signal for continuously driving the third transport device 122 to the motor drive circuit MD 42 And a signal for driving the drive section 133a of the third transport device 122 in synchronization with the drive speed of the second transport device 120, respectively, and further, an electromagnetic valve drive circuit SD 1 , SD 2 , SD 3 , SD a1 , SD a2 , ~ SD a6 A signal for driving the solenoid valves 206a, 206b, 206c, 208a, 208b,... Therefore, in this embodiment, the control device 168 corresponds to a temperature control device.
[0034]
Each heater H described above 1111 , H 1112 , ~ H 2246 In the preheating zone 126 and the heating zone 128, the temperature of the furnace body 124 is uniform in the width direction and a predetermined temperature gradient is formed in the longitudinal direction (conveying direction of the substrate 62), and the heater H 3111 , H 3112 , ~ H 3646 Is controlled according to a preset target temperature ratio or a mutual output ratio so that the temperature in each heating chamber R of the slow cooling zone 130 becomes equal at a preset temperature. It has become. For example, the heater H located in the center in the width direction of the furnace body 124 1112 , H 1113 , H 1122 , H 1123 , ~ H 3642 Compared to the heater H located at the end in the width direction 1111 , H 1114 , H 1121 , H 1124 , ~ H 3644 Output is increased. In addition, in the longitudinal direction of the furnace body 124, the low temperature side (the rear side in the transport direction of the substrate 62 in the drive section 129a of the preheating zone 126 and the heating zone 128, and the forward direction in the transport direction in the drive section 129b of the heating zone 128 and Heater H located on the side) 1111 , H 1112 , H 1113 , H 1114 , H 1211 , H 1212 , H 1213 , H 1214 , ~ H 2116 And H 2241 , H 2242 , H 2243 , H 2244 , H 2245 , H 2246 , H 3141 , H 3142 , H 3143 , H 3144 , H 3145 , H 3146 , ~ H 3646 Is the heater H located on the high temperature side (position opposite to the above) of each zone 126, 128, 130. 1141 , H 1142 , H 1143 , H 1144 , H 1241 , H 1242 , H 1243 , H 1244 , ~ H 2146 And H 2211 , H 2212 , H 2213 , H 2214 , H 2215 , H 2216 , H 3111 , H 3112 , H 3113 , H 3114 , H 3115 , H 3116 , ~ H 3616 The output is increased compared to
[0035]
11 and 12 show the position of each substrate 62 and the time t in FIG. 11 when the substrate 62 including the film forming material is baked using the continuous baking apparatus 116. 0 6 is a timing chart showing a temperature rising / falling curve of a substrate 62 carried into the board. In FIG. 11, the alternate long and short dash line indicates the boundary of each drive section 127 and the like, and in the slow cooling zone 130, as shown in the figure, it is equal to the boundary of each heating chamber R, that is, the heating section. That is, the vertical axis indicates the position in the longitudinal direction (transport direction of the substrate 62) in the furnace body 124. A plurality of solid curves drawn to the right correspond to the movement of each substrate 62, and the magnitude of the inclination represents the speed of the conveyance speed. Hereinafter, the firing method of the substrate 62 will be described with reference to these timing charts.
[0036]
First, time t 0 , The unfired substrate 62 is carried in from the drive section 127 side of the preheating zone 126 according to the carrying-in direction shown in FIG. At this time, the shutter device S provided in the slow cooling zone 130 is all closed when the rotary shutter 194 is positioned at the shielding angle position B, and the heating chambers R are thermally separated from each other. The heater H provided in each zone 126, 128, 130 of the furnace body 124 is driven by feedback control so that the substrate 62 can be raised and lowered in the temperature curve shown in FIG. Is heated, and the electromagnetic valve 206 provided in the cooling zone 132 is driven so that cooling water flows through the cooling jacket C, whereby each part of each zone is held at a preset target temperature. . Further, the motor 134 and the motor 162 are driven to rotate the roller 166 in the first transport device 118 and the third transport device 122 in the clockwise direction in FIG. For this reason, the board | substrate 62 carried in is conveyed toward the heating zone 128 at the said 1st conveyance speed.
[0037]
Then time t 0 For example, the time t after about 300 seconds from 1 At time t when the next substrate 62 is carried into the preheating zone 126 and about 300 seconds have passed. 2 Then, the next substrate 62 is carried into the preheating zone 126. That is, the substrates 62 are sequentially carried into the preheating zone 126 every about 300 seconds, for example. The substrates 62 sequentially carried in this way are conveyed to the end of the preheating zone 126 while being supported by the rotationally driven roller 166, for example, about 500 (° C.) in about 1100 seconds. The maximum firing temperature MT is increased. 11 and 12 t 3 Time points indicate this state.
[0038]
In the subsequent heating zone 128, the substrate 62 is continuously transported from the preheating zone 126 by the first transport device 118 while being held at the maximum firing temperature MT. However, the conveyance speed in the heating zone 128 is initially set to the first conveyance speed in the same manner as the preheating zone 126, but when the substrate 62 completely enters the drive section 129b, the motor 150 is driven. The second transport speed is increased. At this time, the shutter device S provided between the heating zone 128 and the slow cooling zone 130. 1 Is opened (the rotating shutter 194 is positioned at the retraction angle position A shown in FIG. 7 and the like) and the heating chamber R 1 The second transport device 120a that drives the inner roller 166 is driven at a predetermined second transport speed (that is, a transport speed similar to that of the drive section 129b). Therefore, the substrate 62 is heated from the heating zone 128 to the heating chamber R in the slow cooling zone 130. 1 That is, the first soaking temperature KT 1 Heating chamber R held in 1 It is quickly transported in. t 4 The time point indicates this state. In this embodiment, the heating chamber R is reached after reaching the maximum firing temperature MT. 1 The heating time (so-called keep time) until it is carried in is about 400 seconds, for example. Thus, the board | substrate 62 carried in to the slow cooling zone 130 is predetermined temperature (namely, 1st thru | or 6th soaking | uniform-heating temperature) KT preset in each heating chamber R. 1 , KT 2 , ~ KT 6 The temperature is soaked for a predetermined period of time, soaked, and gradually cooled in accordance with the stepwise temperature drop curve shown in FIG. The first soaking temperature KT 1 Is a temperature lower than the maximum firing temperature MT by a predetermined value ΔKT of about several (° C.) to several tens (° C.), and the second soaking temperature KT 2 , Third soaking temperature KT 3 To sixth soaking temperature KT 6 Is a temperature further lowered by a predetermined value ΔKT.
[0039]
At this time, the substrate 62 is in the heating chamber R. 1 The shutter device S that was opened when it was carried in 1 Is closed and the motor 158a of the second transfer device 120a of the drive section 131a is driven in reverse, so that the substrate 62 is heated in the heating chamber R along the transfer direction. 1 It is soaked while being reciprocated inside. In this way, when a predetermined holding time of, for example, about 180 seconds elapses, the reciprocation of the substrate 62 is stopped and the shutter device S is stopped. 2 Is opened and the heating chamber R followed by the substrate 62 2 Conveyed in. T in FIG. 5 The time point indicates this state. Substrate 62 is heating chamber R 2 Shutter device S when completely inside 2 Is closed and its heating chamber R 2 Inside the heating chamber R 1 Heating chamber R is vacant while being soaked in the same way as inside 1 After cooling air is supplied from the air supply pipe 180 as necessary, the subsequent substrate 62 is carried in and subjected to a soaking process. Note that the time required for loading and unloading the substrate 62, that is, the time from when the shutter device S is opened to when it is closed again is, for example, about 30 seconds. Further, one cycle of heat treatment in each heating chamber R, that is, the interval at which the shutter device S on the rear side in the transport direction is opened in order to sequentially carry the substrate 62 is about 300 seconds, which is equal to the carry-in interval of the substrate 62 into the preheating zone. It is.
[0040]
For example, the cooling condition in the predetermined cooling period following the maximum firing temperature MT of, for example, about 500 (° C.) or more in the temperature rising curve shown in FIG. 12 is an important factor in the heat treatment of the substrate 62 including the film forming material. It is. For example, when used in a VFD (fluorescent display tube), PDP (plasma display panel), PALC (plasma addressed liquid crystal display), FED (field emission display), the substrate 62 is represented by soda lime glass. When the glass is made of a low strain point glass, the temperature in the substrate 62 is non-uniform and the cooling rate of each part is different from each other. It is difficult to align multi-layer thick film printing, or a cell cannot be configured due to a shift between the two when forming a large number of cells by combining the front and rear plate thick film printing surfaces. Since this produces a part, for example, the larger the size of 40 inches, the lower the production yield. FIG. 13 shows the dimension (solid line) of the substrate 62 in the conventional firing method in which the cooling rate on the front end side in the transport direction is higher than the cooling rate on the rear end side in the transport direction in comparison with the dimension before firing (one-dot chain line). Yes. Further, when a large number of thick printed resistors and thick film bonding pads are provided on the substrate 62, the temperature in the substrate 62 is non-uniform, and the cooling rates of the respective parts are different from each other. Depending on the degree of melting and softening of the glass component contained in the thick film layer having a function as a binder, and the degree of melting and sintering of the metal and inorganic material particles contained in the thick film, the resistance value and bonding suitability Therefore, as the substrate 62 becomes larger due to variations in the resistance value of the printed resistor and bonding suitability, the manufacturing yield is accelerated. Furthermore, even when a rib wall having a predetermined height is formed on the substrate 62 by laminating dielectric layers by thick film printing, the temperature in the substrate 62 is uneven and the cooling rates of the respective parts are different from each other. Then, since the firing shrinkage rate, that is, the film thickness and width dimension of the thick film is affected by the degree of melting and softening of the glass component contained in the thick film, the production yield is acceleratedly reduced as the substrate 62 becomes larger.
[0041]
As described above, the heating chamber R 1 , R 2 , ~ R 6 When the heat treatment in the slow cooling zone is completed by being sequentially held in the shutter device S 7 As the motor 158f and the motor 164 are driven, the drive sections 131f and 133a are driven in synchronism with each other, and the substrate 62 is heated. 6 To the cooling zone 132. T in FIGS. 11 and 12 14 The time point indicates this state. Thereafter, the motor 164 of the third transport device 122 is stopped, and the substrate 62 is transported in the cooling zone 132 at the first transport speed and unloaded from its right end, and in the process, ascends as shown in FIG. It is rapidly cooled at a temperature drop rate that is substantially the same as the temperature rate. T in FIG. 15 The time point indicates this state. The time required for this cooling process is, for example, about 700 seconds, and the time from when the substrate 62 is carried into the preheating zone 126 until the cooling is completed (t 0 ~ T 15 ) Is, for example, about 3500 seconds (about 1 hour). As described above, since the substrate 62 is sequentially loaded into the preheating zone 126 at a predetermined time interval of, for example, about 300 seconds, as is apparent from FIG. It will be sequentially carried out of the cooling zone 132 at intervals.
[0042]
As described above, according to the present embodiment, the continuous baking apparatus 116 is provided for each of the plurality of heating chambers R arranged in one direction, which is the transfer direction of the plurality of substrates 62 including the film forming material, in the cooling region. A second transport device 120 that transports the substrate 62 in one direction while supporting the plurality of substrates 62 by a control device 168 that controls soaking, and a plurality of rollers 166 that are driven to rotate about axes that are perpendicular to the longitudinal direction and parallel to each other. Between the roller 166 and the plurality of heating chambers R, the rotation angle parallel to the axial direction of the roller 166 between the shielding angle position B that shields the plurality of heating chambers R from each other and the retraction angle position A that avoids interference with the substrate 62 being conveyed. And a shutter device S provided with a flat-plate-like rotating shutter 194 that is rotated around the axis of the moving shaft 196. For this reason, the substrate 62 including the film forming material is transferred in one direction by the second transfer device 120 in the cooling process of the heat treatment. 1 , R 2 , ~ R 6 Set temperature KT set for each of the plurality of heating chambers R so as to decrease stepwise along one direction as shown in FIG. 1 , KT 2 , ~ KT 6 At a predetermined time (t 4 ~ T 5 ) Soaked. At this time, the plurality of heating chambers R are thermally independent from each other by the shutter device S when the rotating shutter 194 is positioned at the shielding angle position B located between the rollers 166, so that the heating chamber R The soaking state is preferably realized. In this way, the cooling process of the heat treatment is performed while repeating soaking sequentially in the plurality of heating chambers R respectively maintained at the set temperature KT set for each section so as to decrease stepwise in the process of being conveyed in one direction. As a result, the temperature variation in the substrate 62 including the film forming material is made as small as possible.
[0043]
Therefore, when the substrate 62 is made of glass, a local change in dimensions within the substrate 62 and misalignment such as thick film printing resulting therefrom are prevented, and the manufacturing yield is dramatically increased. In particular, when the substrate 62 is soda lime glass, the temperature is raised to a temperature equal to or higher than the strain point, so that the effect becomes remarkable. In addition, since the temperature variation in the substrate 62 including the film forming material is reduced as much as possible as described above, there are cases where a large number of thick film resistors and rib-like walls are provided on the surface of the substrate 62. Therefore, the degree of melting of the glass functioning as a binder in the thick film printed layer becomes uniform, and the variation in the resistance value of the thick film resistor and the variation in the height of the rib-like wall are suitably reduced. Is done.
[0044]
In addition, since the shutter device S is configured to shield the plurality of heating chambers R from each other by rotating the rotating shutter 194, the sliding portion as in the case where the shutter structure is a sliding type is a furnace. Therefore, problems such as generation of dust accompanying sliding and damage to sliding parts due to thermal expansion differences are unlikely to occur. Further, since the second transport device 120 supports the plurality of substrates 62 by a plurality of rollers 166 that are rotationally driven around the axis and transports them in one direction, the second transport device 120 is heated in the heating chamber. Since it is easy to carry out the transfer between the plurality of heating chambers R independently for each heating chamber R, the heat treatment of the substrate 62 is performed in the heating chambers R as compared with the case where all the heating chambers R are simultaneously transferred. It is possible to increase the processing efficiency of the substrate 62 by shortening the unoccupied movement time as much as possible. Further, as compared with the case of transporting by a mesh belt or the like, since there is no sliding of the belt that causes dust generation, the cleanliness in the furnace is increased and the substrate 62 is formed in the process of uniformly heat-treating. It is suppressed that the function of the film is damaged by the generated dust.
[0045]
Further, in the present embodiment, the shutter device S shields the plurality of heating chambers R from each other at positions Hu and Hl apart from the conveyance surfaces 234 of the plurality of substrates 62 formed by the plurality of rollers 166. Therefore, an upper fixed shutter 190 and a lower fixed shutter 192 that are fixedly provided are included. In this way, the plurality of heating chambers R are always shielded by the fixed shutters 190 and 192 in a range that is not hindered from being transported by the distance above the transport surface 234 of the substrate 62 at the boundary between them. The moving shutter 194 has a sufficient size to divide the remaining portion where the fixed shutters 190 and 192 are not provided, that is, the opening 198. Therefore, the roller 166 required to rotate the rotating shutter 194 even when the height of the heating area is set sufficiently large with respect to the thickness dimension t of the substrate 62 as in the present embodiment. Since the mutual gap g is sufficiently small, the gap g of the rollers 166 is the same as that of the other portions at the boundary of the heating chamber R, and there is no particular problem in the conveyance of the substrate 62. In addition, since the movable part of the shutter device S becomes small, it becomes easy to drive the rotation, and it is possible to prevent the drive from becoming difficult due to thermal deformation of the shutter.
[0046]
In the present embodiment, the second transfer device 120 intermittently transfers the plurality of substrates 62 for each of the plurality of heating chambers R. In this way, in the cooling process of the heat treatment, the heat treatment is sequentially performed in the plurality of heating chambers R while the substrate 62 is intermittently transferred in one direction. Compared to the case where the temperature difference in the substrate 62 is to be made extremely small by a conventional baking apparatus in which a continuous heat curve is formed by continuously transporting the substrate, the continuous baking apparatus has a reduced overall length. 116 becomes small.
[0047]
In addition, according to the present embodiment, since it is possible to use an inexpensive soda lime glass as the substrate 62 in manufacturing a large electronic device substrate, compared with the case of using a high strain point glass plate. Thus, there is an advantage that the glass is not easily cracked due to the difference in thermal expansion coefficient from the thick film layer at the time of firing.
[0048]
In the present embodiment, the plurality of rollers 166 provided in the transport device are made of alumina ceramics. For this reason, since the roller 166 brought into contact with the substrate 62 is made of ceramics, the roller 166 is heated in the furnace body 124 to be denatured or rusted to suppress generation of dust or the like. Therefore, the cleanliness in the furnace body 124 is further increased.
[0049]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, portions common to the above-described embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
[0050]
FIG. 14 is a diagram corresponding to the main part of FIG. 7, showing another configuration example of the shutter device S. In this embodiment, the rotation shaft 196 is provided at the same height position as the roller 166, and the rotation shutter 194 is counterclockwise from the retraction angle position A indicated by a solid line in the drawing that is substantially parallel to the conveyance surface 234. Is moved to the shielding angle position B indicated by a one-dot chain line in the drawing. That is, even when the rotation shaft 196 is provided below the transport surface 234 of the substrate 62 in this way, the same effect as in the case of FIG. 7 can be obtained. As indicated by the alternate long and short dash line in the figure, the rotating shutter 194 is brought into contact with the upper fixed shutter 190 at the shielding angle position B and completely separates the heating chambers R above the conveying surface 234. Therefore, a gap between the fixed shutters 190 and 192 and the rotating shutter 194 as shown in FIG. 7 is not necessarily provided. The shutter device S of the present embodiment can be driven by an air cylinder or the like as in the shutter device S of FIG. 7, but in this embodiment, the rotation direction from the retraction angle position A to the shielding angle position B is illustrated. Therefore, when the rotary shutter 194 is driven by the air cylinder 216 as shown in FIG. 9, for example, the piston rod 218 is located at the retraction angle position A at the protruding position and is retracted. The configuration may be opposite to that shown in FIG.
[0051]
15 and 16 are diagrams showing still another configuration example of the shutter device S. FIG. In the embodiments shown in both figures, the rotary shutter 194 extends from the rotary shaft 196 on both sides in a plane passing through the axis thereof, and is rotated upward and rotated by an upper rotary shutter 194a. The lower rotating shutter 194b is moved, and all of them are moved to the shielding angle position B by being rotated counterclockwise from the retraction angle position A in the drawing. In the embodiment of FIG. 15, the rotation shaft 196 is provided between the upper fixed shutter 190 and the transport surface 234, and the lower rotation shutter 194 b is the substrate 62 at the shielding angle position B indicated by the one-dot chain line. The upper rotation shutter 194 a is positioned so as to close the gap provided between the rotation shaft 196 and the upper fixed shutter 190.
[0052]
On the other hand, in the embodiment of FIG. 16, the rotation shaft 196 is provided between the lower fixed shutter 192 and the lower surface of the roller 166, and the upper rotation shutter 194a is located at the shielding angle position B indicated by the one-dot chain line. The lower rotation shutter 194 b is positioned so as to intersect with the transport surface 234, and the lower rotation shutter 194 b is positioned so as to close a gap formed between the rotation shaft 196 and the lower fixed shutter 192. Therefore, even when the two rotating shutters 194a and 194b are provided as described above, the heating chamber R is separated from each other by the rotation of the rotating shutter 194 as in the embodiment shown in FIG. The same effects as in the above-described embodiment can be obtained.
[0053]
As mentioned above, although one Example of this invention was described in detail with reference to drawings, this invention is implemented also in another aspect.
[0054]
For example, in the above-described embodiment, the substrate 62 is unloaded and loaded from the heating chamber R with a time difference, but may be performed simultaneously. For example, when the substrate 62 is transported so as to be housed in every other heating chamber R, three or more heating chambers R can be made continuous at the same time even if the heating chamber R is carried out and carried in at the same time. Therefore, the temperature and atmosphere in the heating chamber R are unlikely to change, and the high temperature uniformity in the heating chamber R is maintained as in the embodiment. Thus, when carrying in / out simultaneously, the 2nd conveying apparatus 120 is connected with the line shaft 138 and the miter gear 140 similarly to the 1st conveying apparatus 118 and the 3rd conveying apparatus 122, and drives with one motor. You can do that.
[0055]
In the embodiment, the rotating shutter 194 of the shutter device S is rotated by the piston rod 218 protruding and retracted from the air cylinder 216, but can be rotated by other driving means. For example, the rotation shaft 196 may be directly rotated by a motor, or a gear device such as a rack or a worm, a crank mechanism, a cam mechanism, or the like may be used.
[0056]
In the embodiment, the retraction angle position A of the rotary shutter 194 is provided in parallel with the transport surface 234. However, the retraction angle position A can be positioned at various angular positions as long as it does not interfere with the transported substrate 62.
[0057]
In the embodiment, the substrate 62 is reciprocated in the transport direction during the soaking process in the heating chamber R. However, since the soaking property is sufficiently improved in the heating chamber R, this reciprocation is performed. The movement does not necessarily have to be performed.
[0058]
In the embodiment, the first transport device 118 and the third transport device 122 transmit the rotation of the motor 134 or 162 by the line shaft 138 and the miter gear 140 and make the transport speed coincide with the second transport device 120. However, the drive sections 129b and 133a are provided with the motor 150 or 164, the one-way coupling 148, and the like so that the conveyance speed of the drive sections 129b and 133a can be changed. Similarly to the second transfer device 120, 133 a and 133 a may be provided with motors with variable rotation speeds and driven independently. In addition, all the drive sections of the first transport device 118 and the third transport device 122 may be driven independently.
[0059]
In the above-described embodiment, the glass 62 constituting the substrate 62 or the glass transition point or strain point contained in the thick film printed thereon is passed through the substrate 62 while maintaining a uniform temperature state. When the film forming material contained in the substrate 62 is fixed by melting or sintering of a metal or inorganic material, the melting point or sintering point of the film forming material is maintained at a uniform temperature in the substrate 62. The first set temperature KT so as to pass through 1 Alternatively, the second set temperature KT 2 Is set to a value in the vicinity of the transition point or strain point of the glass material contained in the substrate 62, or in the vicinity of the melting point or sintering point of the metal or inorganic material contained in the film forming material on the substrate 62. Set to a value.
[0060]
Further, in the embodiment, the furnace body 124 and the shutter device S are made of β-spodumene crystallized glass, and the roller 166 is made of alumina ceramics, but these may be made of other ceramics. For example, the furnace body 124 or the like may be made of alumina ceramics, mullite, or the like, and the roller 166 may be made of mullite, spodumene, or the like. In addition, in the roller hearth kiln using the roller 166 as in the continuous baking apparatus 116 of the embodiment, since it is not necessary to provide the sliding part in the furnace body 124, the material of each part has high heat resistance. You may comprise from metals, such as SUS310.
[0061]
In the embodiment, the rollers 166 are arranged at a uniform center distance g. However, for example, in the boundary portion of the heating chamber R, the rollers 166 may be widened in a range that does not hinder the transportability.
[0062]
In the embodiment, the shutter device S is composed of the fixed shutters 190 and 192 and the rotating shutter 194. However, when the height of the heating chamber R is sufficiently small with respect to the center interval g of the rollers 166, Alternatively, the shutter device S may be configured only from the rotating shutter 194, or the shutter device S may be configured from one of the upper fixed shutter 190 and the lower fixed shutter 192 and the rotating shutter 194.
[0063]
Although not illustrated one by one, the present invention can be implemented in variously modified and improved modes based on the knowledge of those skilled in the art.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram illustrating the overall configuration of a continuous firing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view in which a part of the cross section along the longitudinal direction of the furnace body of the embodiment of FIG. 1 is omitted.
FIGS. 3A to 3E are views corresponding to cross-sectional views taken along lines aa to ee in FIG. 2, respectively.
FIG. 4 is a diagram illustrating a transport device according to the embodiment of FIG.
FIG. 5 is a diagram for explaining a plurality of heater arrangements in the embodiment of FIG. 1;
6A and 6B are views showing an air supply pipe and an exhaust pipe, respectively, of the embodiment of FIG.
FIG. 7 is an enlarged view of a part of FIG. 2 for explaining the configuration of the shutter device in detail.
FIG. 8 is a diagram illustrating a driving configuration of the shutter device by enlarging a part of FIG.
9 is a diagram showing a main part viewed from the left in FIG. 8;
10 is a block diagram illustrating a control circuit of the embodiment of FIG.
FIG. 11 is a time chart showing the substrate transfer position in the embodiment of FIG. 1;
12 is a diagram showing a set temperature of each zone of the embodiment of FIG. 1, that is, a firing temperature curve of the substrate.
FIG. 13 is a diagram for explaining local dimensional deformation of a substrate in a conventional baking apparatus.
14 is a view corresponding to the main part of FIG. 7 for explaining the structure of a shutter device according to another embodiment of the present invention.
15 is a view corresponding to the main part of FIG. 7 for explaining the structure of a shutter device according to still another embodiment of the present invention.
16 is a view corresponding to the main part of FIG. 7 for explaining the structure of a shutter device according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
116: Continuous baking apparatus
{118: 1st conveyance device, 120: 2nd conveyance device, 122: 3rd conveyance device} (conveyance device)
H: Heater
R1, R2, ~ R6: Multiple heating chambers (heating division)
S: Shutter device
166: Roller
168: Control device (temperature control device)
{190: Upper fixed shutter, 192: Lower fixed shutter} (fixed shutter)
194: Rotating shutter

Claims (2)

膜形成素材を含む複数の基板を一方向に順次搬送する過程で該複数の基板の各々に加熱に続いて均一に徐冷処理を施すためのトンネル状の焼成装置であって、
加熱ゾーンに続く徐冷ゾーンにおいて前記一方向に並んで設けられた複数の均熱区分毎に均熱制御する温度制御装置と、
前記複数の基板の各々に前記複数の均熱区分で順次熱処理を施すために、前記長手方向と垂直且つ互いに平行な軸心回りにそれぞれ回転駆動される複数本のローラによって前記複数の基板を支持して前記一方向に搬送する搬送装置と、
前記複数本のローラの間で前記複数の均熱区分間を相互に遮蔽する遮蔽角度位置と、前記搬送装置によって搬送される前記複数の基板との干渉を避ける退避角度位置との間で、該複数本のローラの軸心方向と平行な軸心回りに回動させられる平板状の回動シャッタを備えたシャッタ装置と
を、含むことを特徴とする膜形成素材を含む基板の焼成装置。
A tunnel-like firing apparatus for performing uniform cooling treatment following heating to each of the plurality of substrates in a process of sequentially transporting a plurality of substrates including a film forming material in one direction,
A temperature control device for controlling soaking for each of a plurality of soaking sections provided side by side in the one direction in the slow cooling zone following the heating zone ;
In order to sequentially heat-treat each of the plurality of substrates in the plurality of soaking sections, the plurality of substrates are supported by a plurality of rollers that are each driven to rotate about axes that are perpendicular to the longitudinal direction and parallel to each other. And a conveying device for conveying in the one direction,
Between a shielding angle position that shields between the plurality of soaking sections between the plurality of rollers, and a retraction angle position that avoids interference with the plurality of substrates conveyed by the conveying device, A substrate baking apparatus including a film forming material, comprising: a shutter device including a flat-plate-like rotation shutter that is rotated about an axis parallel to the axial direction of the plurality of rollers.
前記シャッタ装置は、前記複数本のローラによって形成される前記複数の基板の搬送面から所定距離以上隔てた位置において前記複数の均熱区分間を相互に遮蔽するために固定して設けられた固定シャッタを更に含むものである請求項1の膜形成素材を含む基板の焼成装置。The shutter device is fixedly provided so as to shield the plurality of soaking sections from each other at a position separated by a predetermined distance or more from a conveyance surface of the plurality of substrates formed by the plurality of rollers. The apparatus for firing a substrate including a film forming material according to claim 1, further comprising a shutter.
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