JP3648465B2 - NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof - Google Patents
NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP3648465B2 JP3648465B2 JP2001189519A JP2001189519A JP3648465B2 JP 3648465 B2 JP3648465 B2 JP 3648465B2 JP 2001189519 A JP2001189519 A JP 2001189519A JP 2001189519 A JP2001189519 A JP 2001189519A JP 3648465 B2 JP3648465 B2 JP 3648465B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor element
- thermistor
- pair
- parallel
- core wires
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ファンヒーター、冷蔵庫、エアコン、自動販売機、電気ポット、電気式便座等の温度制御システムで作動する各種の電気及び電子機器に装備される温度検知用NTCサーミスタおよびその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、温度検知用センサーに用いるNTCサーミスタは、主面に電極を有する端部電極のないペレット形NTCサーミスタ素子を用いていた。以下、ぺレット形NTCサーミスタをペレットと呼ぶ。
【0003】
前記温度検知用NTCサーミスタ(以下、単にサーミスタと呼ぶ。)について図5と図6を参照して説明する。市販されている従来の市販サーミスタの構成を示す斜視図が図5であり、図6は従来のサーミスタ素子またはペレットの装着構造を示す正面図であって、前記図5のペレット狭持構造の模式図ともいえる。
【0004】
従来のサーミスタは図5に見るように、二芯絶縁被覆電線1の一端に平行に配置された一対の二芯線端4と5を、楕円円錐を軸経の大きい平たい方向から2等分して成る割られて向き合う嘴形状に成形した、通常の加工左芯線4と通常の加工右芯線5との間にペレット7を挟持したまま、浸漬または噴流半田付けで前記ペレットを固定する。その後、絶縁塗料を塗布あるいは絶縁塗料に浸漬するなどしたあと乾燥して、先端全体を絶縁体で被覆し、製品としている。
【0005】
この相対向する嘴状を構成する部分の模式図が、図6に表示されている。前記のペレット7は通常の加工左芯線4と通常の加工右芯線5との間に挟まれてはいるが、当初は固定されてはいない。
【0006】
サーミスタ完成までには、ペレット7を狭持する両芯線4と5に電気的に固着させるためには、(1)半田付け前にフラックス被覆のためにおこなう、フラックス溶液または溶融フラックス液にディップする工程や、(2)溶融半田槽内に浸すとかまたは半田噴流を通過させる工程がある。この(1)及び(2)の工程では、図6の上下を逆にした形になる。
【0007】
従って、これら(1)及び(2)の工程においては、通常の加工左芯線4と通常の加工右芯線5との間に狭持されているペレット7が重力で下方に抜け落ちフラックス槽や溶融半田槽内に残ったりする。また、フラックス噴流や半田噴流の流動圧力で抜ける事態も発生する。
【0008】
これらの生産性阻害要因を除去するため、(1)及び(2)の工程に流す前に専用クリップで軽く加圧保持させたり、仮テーピングしたり、チャッキング治具に納めたりと、装着または取り付け工程すなわち仮止め治具への装着と、それら小道具の取り外し工程あるいは脱着工程と、半田付け工程前後に本来望ましくない工程が必要とされていた。
【0009】
また、前記(2)半田付け工程において両芯線4,5とペレット7との接合に用いた半田は図6の点線で示した半田痕9sのようにペレット7の素体面にもおよびかつその面積は不定である。ところが、ペレット7を用いた温度検知用センサの場合、その抵抗値は半田付けをすることにより電極間距離が減少するため抵抗値が変化し、製品としての規格範囲内に収まらず、結果として不良として判定され、製品歩留まりが悪化する。
【0010】
これに加え、製品として出荷後の温度変化による電線の被覆部や絶縁塗料などの膨張・収縮により、半田付けされたペレット7の素体と抵抗値を左右する電極が剥離し、電気的特性の抵抗値が変化したり、最悪の際には電気的不導通状態となり、不良部品となる。
【0011】
以上のようなことから、ペレット形NTCサーミスタを用い、二芯平行絶縁被覆電線に半田付けした温度検知用センサは、高信頼性電子部品として提供するのは困難とされていた。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述の重力によるペレットあるいはサーミスタ素子の芯線間からの抜け落ち課題を解決すべく、作業効率に優れ、生産性及び信頼性の高い温度検知用NTCサーミスタおよびその製造法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明の温度検知用NTCサーミスタは、二芯平行絶縁被覆電線の芯線の一端にサーミスタ素子を接続し樹脂モールドした被覆部を設けた温度検知用NTCサーミスタであって、前記一対の裸芯線は、基端部がほぼ平行で、基端部から中間部にかけて間隔が広がる方向に屈曲され、次に狭まる方向に屈曲され、先端部でほぼ平行となるように屈曲されてなり、前記サーミスタ素子は長直方体状をなし、長手方向両端に外部電極が形成された積層チップ形サーミスタ素子であり、前記一対の裸芯線の前記平行先端部内面は前記積層チップ形サーミスタ素子の外部電極形状に合わせた形状となっており、前記一対の裸芯線の前記平行先端部間に前記両端外部電極部分が密着するように前記積層チップ形サーミスタ素子が狭持されてなることを特徴とするものである。また、請求項2記載の発明は、前記一対の裸芯線の先端が開先状に形成されていることを特徴とするものである。
【0014】
また、本発明の温度検知用NTCサーミスタの製造方法は、二芯平行絶縁被覆絶縁電線の芯線の一端に長直方体状の長手方向両端に外部電極を有する積層チップ形サーミスタ素子を接続すると共に、樹脂にて被覆された被覆部を設けた温度検知用NTCサーミスタの製造方法であって、基端部がほぼ平行で、基端部から中間部にかけて外方及び内方に屈曲させた後先端部をほぼ平行とし、かつ最先端部を開先状に形成した一対の裸芯線を用意し、前記一対の裸芯線の開先状最先端部方向から前記積層チップ形サーミスタ素子を挿入し、この先端平行部間に前記積層チップ形サーミスタ素子の両端外部電極を接触させることによって加圧狭持する工程を含むことを特徴とするものである。
【0015】
【発明の実施の形態】
前述半田痕9sによる悪影響防止には、図2の6a・6bを外部電極とした積層NTCサーミスタ素子6で対応したが、半田付け工程前後の仮止め治具への装着または脱着工程はそのまま残っていた。このペレット7の改良型とも呼べる積層チップ形NTCサーミスタ素子6をペレット7と区別するため以下ではサーミスタ素子6と呼ぶ。
【0016】
ただし、サーミスタ素子6は外形的にはペレット7と同形であるので、図5や図6で参照したペレット7と形状的にも機能的にも同義であるが、前述半田痕9sによる悪影響は防げる(これについての詳細は後述する)。従って、サーミスタ素子6を従来の芯線4,5と組み合わせて使用するとき、半田付け工程前後の仮止め治具への装着または脱着工程が必要となることには変わりない。しかし、温度感知サーミスタとしての構成要件には変化がないものの、本発明では従来の芯線形状によるトラブル要因の解消を図るものであるから、以下の記述はペレット7に換えて、前述半田痕9sによる悪影響を解消したサーミスタ素子6を用いての説明に変える。
【0017】
本発明の温度検知用NTCサーミスタの構成について図1の本発明のNTCサーミスタの構成を示す斜視図を参照して説明する。二芯絶縁被覆電線1の一端から平行に伸びる一対の裸リード線である芯線は、本発明の加工済み左芯線2と本発明の加工済み右芯線3として相対置し開先を先端に有し、内外に屈曲した平鋏み形状を成して、サーミスタ素子6のサイズに合わせて空けた平行面部を電極形状に合わせた形状に形成し、前記サーミスタ素子6を圧着保持し、半田付けなど電気的に接続しておいて、仮想線で示した隅丸平直方体のモールド被覆部8で包み一体化している。
【0018】
また、図3の本発明のNTCサーミスタ素子装着部正面図で参照できるように、仮想線で示した隅丸平直方体のモールド被覆部8で包含され一体化している中は、図1の平面図であって、二芯絶縁被覆電線1の一端から平行に伸びる一対の裸リード線である芯線の一つは、本発明の成形加工済み左芯線2として、二芯絶縁被覆電線1を基部と見立てるとき外側に屈曲または湾曲した先を長直方体をなすサーミスタ素子6の外部電極6aの形に合わせ基部法線軸に平行面を成し、その先を外側に開きサーミスタ素子6の内部電極を有する素体6cを介して反対側に対置する外部電極6bの形に合わせこれも基部法線軸に平行面を成していて、その先を外側に開いている。この基部側は本発明の加工済み左芯線2に対称をなすよう外側に屈曲または湾曲した本発明の成形加工済み右芯線3として対置している。
【0019】
従って、両芯線2と3でもって、内外に屈曲または湾曲した形状を成しながら開いた先端(電極形状に合わせた形状に形成)から平行に近い平面部でサーミスタ6を狭持できるような平鋏み状を成すように基部の二芯絶縁被覆電線1から伸びている。
【0020】
図3でサーミスタ素子6を仮想線で描いてあるのは、使用目的によってサーミスタ素子6の長手方向寸法に多少の差異があるからであり、前記サーミスタ素子6は二つの外部電極6aと6bと内部電極6cを有する素体の三層からなることを示している。
【0021】
図1と図2からサーミスタ素子6の狭持幅は、後端部の幅と先端部の幅が等しい平面であることと電極形状に合わせた形状に形成したことを特徴としている。これは、温度検知用NTCサーミスタ保持の信頼性を高めると共に外的負荷に対する強度を大きくしている。このことを図3の本発明の被覆前のサーミスタ装着部分を示す正面図を参照して説明する。
【0022】
2点鎖線で示したサーミスタ素子未挿入時の加工済み芯線は一対であり、左芯線2c1と右芯線3c1が対称形に向き合い、サーミスタ素子6狭持時の平行な平面部を形成する間隔は前記サーミスタ素子6の狭持される幅よりやや狭いためやや先絞りな勾配を成して対向している。従って、サーミスタ素子6狭持時の実線で示した一対の加工済み芯線は左芯線2c2と右芯線3c2が対称形に向き合い拡がりサーミスタ素子6外端部の電極形状に合わせた形状と密着する。これはサーミスタ素子6挿入により各左右芯線が広げられるために反作用として図に示す矢印10方向に弾力が生まれ、よって、サーミスタ素子6がその弾力相当の保持力で狭持されることになる。
【0023】
従って、従来のサーミスタ素子またはペレットの位置決めが補助的で狭持力の殆ど無かった芯線使用時に比べ、保持力が大幅に設定できるので、これにより、フラックス塗布工程や半田付け工程における位置固定治具または補助具が不要となるので、事前の保持支援工程と事後の保持解除または取り外し工程を設定する必要もない。従って、生産性の向上を招来できる。
【0024】
また、サーミスタ素子6は前述のように、半田と馴染みの好い端部電極である二つの外部電極6a,6bが素体6cの両側部に形成されてなる。このため、ソルダーリングディップ槽やウエーブ状の溶融半田に浸したとき、半田濡れ特性の好い外部電極6a,6bの方に溶融半田が流れ、溶融半田の表面張力の低い素体6cの表面には半田が拡がりにくい。
【0025】
このため、半田付け工程において、図3とは上下逆の姿勢で深く浸漬しても半田は半田の乗りの好い左芯線2と外部電極6aおよび外部電極6bと右芯線3との間に良好な半田フィレット9を形成するが、左芯線2や右芯線3と素体6cの表面との間は接合され難い。従って、半田付け工程における半田浴浸漬条件である温度と秒数の最適化を図ると、半田痕9s発生は皆無に設定できる。
【0026】
この作用により、素体の表面積を半田によって減少させることが起こらないので、抵抗値の変動要因が無くなるため、設計初期の信頼性を損なわずに維持できる。
【0027】
次に、前記本発明の温度検知用NTCサーミスタの製造工程を図4示した。以下図4に基づいて実施例の説明をする。図4(A)は二芯絶縁被覆電線1の一端が、被覆を適当な長さに露出させた裸芯線にすぎない未成形加工左芯線2a、未成形加工右芯線3aとなっている。
【0028】
次に、この裸芯線の露出部の基部を除く殆どを、先端に向かって薄い平板状に中間成形を施した工程を、中間成形左芯線2bおよび中間成形右芯線3bとして図4(B)に示している。成形を進めると図2に示したような形を取り、図4(C)のように成形済み左芯線2cと成形済み右芯線3cを成す。
【0029】
図4(D)は積層チップ形NTCサーミスタ素子6が外部電極面を成形済み左芯線2と成形済み右芯線3が成す隙間に挿入される工程を示す。なお、フラックス塗布工程は、本工程の前後いずれでも構わないので図示を省略する。
【0030】
図4(E)は半田付け直後を示し、サーミスタ素子6は半田ディップ済みサーミスタ9tとして電気的な固着が終了した工程を示している。
【0031】
なお、使用フラックスによっては本工程の後に洗浄工程を必要とする場合もあるが必至工程ではないので図示を省略する。
【0032】
最後の図4(F)は前記(E)工程後、二芯絶縁被覆電線1の先端部分が前記電線の先端側に一部共に、熱可塑性樹脂で角丸平板状などに成形されてモールド被覆8となり、狭義の製造工程を終了する。なお、使用するモールド被覆の樹脂によってはこの後に硬化のための熱処理工程が必要なこともあるが図示していない。
【0033】
この最後の工程により、製造後の温度変化による特性変化問題も解決する。この本発明形状の芯線採用と、前記の製造方法により、生産性が大幅に向上すると共に、経年変化による品質劣化を防止できるため、高信頼性も長期にわたって維持できる。
【0034】
【発明の効果】
以上のような本発明によれば、サーミスタ挿入の芯線間への挿入作業時の位置固定を容易にし、芯線間へ挿入後のサーミスタの姿勢保持力を大きくし、かつ、前記サーミスタの製造工程間におけるサーミスタの芯線間からの脱落を防止できるため生産性を高める製造法を開発できた。
【0035】
また、芯線形状と積層チップ形NTCサーミスタ素子の組み合わせによる製造工程における半田付け性の安定化と、モールド被覆による経年変化劣化防止効果により高信頼性の温度検知用NTCサーミスタを市場に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のNTCサーミスタの構成を示す斜視図である。
【図2】本発明のNTCサーミスタ素子装着部正面図である。
【図3】本発明の被覆前のサーミスタ装着部分を示す正面図である。
【図4】本発明のサーミスタの製造工程を示す図である。
(A)被覆を除去した芯線が露出している電線の先端を示す。
(B)その芯線先端が平角状に成形された状態を示す。
(C)その先端が本発明の形状に完成された状況を示す。
(D)その先端にNTCサーミスタを挿入される工程を示す。
(E)その先端が半田づけされたものを示す。
(F)この先端が熱可塑性樹脂モールド成形で被覆された仕上がり形状を示す。
【図5】従来のサーミスタの構成を示す斜視図である。
【図6】従来のサーミスタ素子の装着構造を示す正面図である。
【符号の説明】
1 二芯平行絶縁被覆電線
2 本発明の成形加工済み左芯線
3 本発明の成形加工済み右芯線
4 通常の加工左芯線
5 通常の加工右芯線
6 積層チップ形NTCサーミスタ素子
7 ペレット
8 モールド被覆部
9 半田フィレット
9s 半田痕
9t 半田ディップ済みサーミスタ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, fan heaters, refrigerators, air conditioners, vending machines, electric kettle, an electro toilet seat and various electrical及beauty temperature sensing NTC thermistor and a manufacturing method thereof are equipped with electronic devices that operate at a temperature control system Is.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an NTC thermistor used for a temperature detection sensor has used a pellet type NTC thermistor element having an end electrode having an electrode on a main surface. Hereinafter, the pellet type NTC thermistor is referred to as a pellet.
[0003]
The temperature detecting NTC thermistor (hereinafter simply referred to as the thermistor) will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view showing the structure of a conventional commercially available thermistor that is commercially available, and FIG. 6 is a front view showing a conventional thermistor element or pellet mounting structure, schematically showing the pellet holding structure of FIG. It can also be said to be a figure.
[0004]
As shown in FIG. 5, the conventional thermistor divides the pair of two-
[0005]
A schematic diagram of the portions constituting the opposing bowl-like shapes is displayed in FIG. The
[0006]
Before the thermistor is completed, in order to electrically fix the
[0007]
Accordingly, in these steps (1) and (2), the
[0008]
In order to eliminate these productivity-inhibiting factors, it is necessary to lightly press and hold with a dedicated clip, temporarily tap, or place in a chucking jig before flowing to the steps (1) and (2). The attachment process, that is, the attachment to the temporary fixing jig, the removal or removal process of these props, and the originally undesired processes before and after the soldering process have been required.
[0009]
Further, the (2) soldering solder used for bonding the two
[0010]
In addition to this, due to the expansion and contraction of the wire coating and insulation paint due to temperature changes after shipment as a product, the soldered
[0011]
As described above, it has been difficult to provide a temperature detection sensor using a pellet type NTC thermistor and soldered to a two-core parallel insulation coated electric wire as a highly reliable electronic component.
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides an NTC thermistor for temperature detection with excellent work efficiency and high productivity and reliability, and a method for manufacturing the same, in order to solve the above-described problem of dropping the pellet or thermistor element from between the core wires due to gravity. Objective.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
An NTC thermistor for temperature detection according to the present invention is an NTC thermistor for temperature detection in which a thermistor element is connected to one end of a core wire of a two-core parallel insulation coated electric wire and a resin-molded covering portion is provided . The base end portion is substantially parallel, bent in a direction in which the distance increases from the base end portion to the intermediate portion, then bent in a narrowing direction, and bent so as to be substantially parallel at the tip end portion. A laminated chip thermistor element having a rectangular parallelepiped shape and having external electrodes formed at both ends in the longitudinal direction, and the parallel tip inner surfaces of the pair of bare core wires are shaped to match the external electrode shape of the laminated chip thermistor element it is, wherein said both ends to said laminated chip type thermistor element so that the external electrode portion is in close contact is being sandwiched between the parallel distal portion of the pair of bare wire It is intended to. The invention according to
[0014]
In addition, the manufacturing method of the temperature detecting NTC thermistor of the present invention connects a laminated chip thermistor element having external electrodes at both longitudinal ends of a rectangular parallelepiped to one end of a core wire of a two-core parallel insulation coated insulated wire, and a resin. The temperature detecting NTC thermistor is provided with a covering portion coated with a base portion , the base end portion is substantially parallel, and the rear end portion is bent outward and inward from the base end portion to the intermediate portion. A pair of bare core wires that are substantially parallel and have a leading edge formed in a groove shape are prepared, and the laminated chip type thermistor element is inserted from the direction of the groove leading edge portion of the pair of bare core wires. The method includes a step of pressing and sandwiching the laminated chip type thermistor element by bringing both end external electrodes into contact with each other.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The adverse prevention by the aforementioned solder traces 9s, was compatible with 6 a · 6b product layer N
[0016]
However, since the
[0017]
The configuration of the temperature detecting NTC thermistor of the present invention will be described with reference to the perspective view of the configuration of the NTC thermistor of the present invention shown in FIG. A core wire, which is a pair of bare lead wires extending in parallel from one end of the two-core insulation-coated
[0018]
Also, as can be referenced in NTC thermistor element mounting portion front view of the present invention in FIG. 3, is in being included integrally with Sumimaru flat rectangular
[0019]
Accordingly, the two
[0020]
The reason why the
[0021]
1 and 2, the sandwiching width of the
[0022]
The processed core wires when the thermistor element is not inserted indicated by a two-dot chain line are a pair, the left core wire 2c1 and the right core wire 3c1 face each other symmetrically, and the interval for forming the parallel flat portion when the
[0023]
Therefore, the holding force can be set significantly compared to when using the core wire, which has been auxiliary in positioning of the thermistor element or pellet and has almost no holding force, which makes it possible to fix the position in the flux application process and soldering process. Or since an auxiliary tool becomes unnecessary, it is not necessary to set a prior holding support process and a subsequent holding release or removal process. Therefore, productivity can be improved.
[0024]
Further, as described above, the
[0025]
For this reason, in the soldering process, even if the solder is deeply immersed in an upside down posture as shown in FIG. 3, the solder is good between the
[0026]
This action, since not occur to reduce the surface area of the element body by soldering, since the fluctuation factors in the resistance value is eliminated, it can be maintained without impairing the reliability of the design Initial.
[0027]
Next, the manufacturing process of the temperature detecting NTC thermistor of the present invention is shown in FIG. The embodiment will be described below with reference to FIG. In FIG. 4A, one end of the two-core insulation-coated
[0028]
Next, a process in which most of the bare core wire except the base portion is subjected to intermediate molding in a thin flat plate shape toward the tip is shown as an intermediate molded
[0029]
FIG. 4D shows a process in which the laminated chip type
[0030]
Figure 4 (E) shows a just half rattling only, the
[0031]
Depending on the flux used, a cleaning step may be required after this step, but this is not an inevitable step, and thus illustration is omitted.
[0032]
Last figure 4 (F) is the (E) after the step, both partially distally of the distal end portion the wire two-core
[0033]
This last step also solves the problem of characteristic change due to temperature change after manufacture. By adopting the core wire having the shape of the present invention and the above-described manufacturing method, productivity can be greatly improved and quality deterioration due to secular change can be prevented, so that high reliability can be maintained for a long time.
[0034]
【The invention's effect】
According to the present invention as described above, it is easy to fix the position at the time of insertion work between core wires for thermistor insertion, increase the posture holding force of the thermistor after insertion between the core wires, and between the manufacturing steps of the thermistor In order to prevent the thermistor from falling off between the core wires, a manufacturing method that increases productivity could be developed.
[0035]
In addition, a highly reliable temperature detecting NTC thermistor can be provided to the market by stabilizing the solderability in the manufacturing process by combining the core wire shape and the laminated chip type NTC thermistor element, and preventing the deterioration over time by the mold coating.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of an NTC thermistor according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of the NTC thermistor element mounting portion of the present invention.
FIG. 3 is a front view showing a thermistor mounting portion before coating according to the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a manufacturing process of the thermistor of the present invention.
(A) The tip of the electric wire from which the core wire from which the coating has been removed is exposed is shown.
(B) The state where the tip of the core wire is formed in a flat rectangular shape is shown.
(C) The state where the tip is completed in the shape of the present invention is shown.
(D) A process of inserting an NTC thermistor at the tip.
(E) The tip is soldered.
(F) The finished shape with the tip covered with thermoplastic resin molding is shown.
FIG. 5 is a perspective view showing a configuration of a conventional thermistor.
FIG. 6 is a front view showing a conventional thermistor element mounting structure.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記一対の裸芯線は、基端部がほぼ平行で、基端部から中間部にかけて間隔が広がる方向に屈曲され、次に狭まる方向に屈曲され、先端部でほぼ平行となるように屈曲されてなり、
前記サーミスタ素子は長直方体状をなし、長手方向両端に外部電極が形成された積層チップ形サーミスタ素子であり、
前記一対の裸芯線の前記平行先端部内面は前記積層チップ形サーミスタ素子の外部電極形状に合わせた形状となっており、
前記一対の裸芯線の前記平行先端部間に前記両端外部電極部分が密着するように前記積層チップ形サーミスタ素子が狭持されてなることを特徴とする温度検知用NTCサーミスタ。 An NTC thermistor for temperature detection in which a thermistor element is connected to one end of a core wire of a two-core parallel insulation coated wire and a resin-molded coating portion is provided,
The pair of bare core wires are bent in a direction in which the base end portions are substantially parallel and are widened from the base end portion to the intermediate portion, then in a narrowing direction, and are bent so as to be substantially parallel at the tip end portions. Become
The thermistor element has a rectangular parallelepiped shape, and is a laminated chip type thermistor element in which external electrodes are formed at both ends in the longitudinal direction.
The parallel tip inner surfaces of the pair of bare core wires are shaped to match the external electrode shape of the multilayer chip thermistor element,
The temperature detecting NTC thermistor, wherein the laminated chip thermistor element is sandwiched between the pair of bare core wires so that the external electrode portions are in close contact with each other between the parallel tip portions.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189519A JP3648465B2 (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001189519A JP3648465B2 (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007509A JP2003007509A (en) | 2003-01-10 |
| JP3648465B2 true JP3648465B2 (en) | 2005-05-18 |
Family
ID=19028424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001189519A Expired - Lifetime JP3648465B2 (en) | 2001-06-22 | 2001-06-22 | NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3648465B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023001434A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Tdk Electronics Ag | Method of manufacturing ntc sensors |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5880583B2 (en) * | 2014-01-16 | 2016-03-09 | 株式会社村田製作所 | Temperature sensor and manufacturing method |
-
2001
- 2001-06-22 JP JP2001189519A patent/JP3648465B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023001434A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Tdk Electronics Ag | Method of manufacturing ntc sensors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003007509A (en) | 2003-01-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101583858B (en) | temperature sensor with leads | |
| WO2018131164A1 (en) | Temperature sensor | |
| JP2010073731A (en) | Electronic component with lead wire | |
| WO2009148072A1 (en) | Chip inductor and manufacturing method thereof | |
| JP3876054B2 (en) | Fuse and manufacturing method thereof | |
| KR20160041980A (en) | Thermal mass flow meter and mass flow control device | |
| JP3648465B2 (en) | NTC thermistor for temperature detection and manufacturing method thereof | |
| JP5369294B2 (en) | Chip inductor and manufacturing method thereof | |
| JP3836263B2 (en) | Axial lead type electronic component and circuit board device mounted with axial lead type electronic component | |
| USRE35549E (en) | Solderable lead | |
| JPH0950830A (en) | Junction structure of terminal and lead wire, and junction method for terminal and lead wire | |
| JPH0868698A (en) | Thermistor sensor | |
| JP2006090704A (en) | Temperature sensor | |
| JPH02140906A (en) | Connection structure of lead wire | |
| US20250391593A1 (en) | Electronic component and method for manufacturing same | |
| JP3751080B2 (en) | Electronic components | |
| JP3665979B2 (en) | Current fuse with lead | |
| TWM679518U (en) | Thin-film positive resistivity coefficient element | |
| JPH1092998A (en) | Lead frame for electronic device manufacturing | |
| JPS62142336A (en) | Leadless glass sealed diode | |
| JPH0559954U (en) | Airtight terminal for crystal unit | |
| JPH04208510A (en) | Chip type electronic part | |
| JP2627765B2 (en) | Manufacturing method of chip type capacitor | |
| JP3063587B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing electronic component | |
| JPH0512998Y2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040603 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040608 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040809 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041012 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041111 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041210 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041220 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050118 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050214 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3648465 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090218 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100218 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110218 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120218 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130218 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140218 Year of fee payment: 9 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |