JP3648965B2 - Plating jig, electrolytic plating method and apparatus therefor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メッキ用治具、電解メッキ方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、板状(短冊状)の部品、例えば人体検知用センサ等の部品を電解メッキでメタライズする場合、被メッキ材である部品を針金に引っ掛ける治具を用い、部品を1個、1個装着し、また外していた。
尚メッキ装置の従来例としては、特開平3−277796号や、実開平7−6268号等がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来の治具では、被メッキ材である部品を治具に装着する作業及び治具からの取り外し作業の能率が悪く、そのため生産性が悪いという問題があった。本発明は、上述の問題点に鑑みて為されたもので、その目的とするところは、被メッキ材の装着と取り外しが容易に行なえるメッキ用治具と、生産性の高い電解メッキ方法及びその装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項1の発明では、少なくとも上面開口の箱状治具本体に、対向する両側の側壁の内側面に、短冊状の被メッキ材の両端側を上下スライド自在に挿入する上端開口の対をなす上下方向の対向溝を1対乃至複数対形成し、箱状治具本体内にセットされている被メッキ材に電気的に接続する陰極電極を固定した導電性支持体の両端を箱状治具本体の両端部に設けた吊り下げ片に形成せる係止孔に貫挿して成ることを特徴とする。
【0005】
請求項2の発明では、請求項1の発明において、陰極電極はばね材により形成されて被メッキ材に弾接するように付勢されて成ることを特徴とする。
【0006】
請求項3の発明では、請求項1又は2記載の発明において、陰極電極は箱状治具本体内にセットされている被メッキ材の個々に対応する数だけ導電性支持体に固定して成ることを特徴とする。
【0007】
請求項4の発明では、請求項1乃至3の何れか記載の発明において、導電性支持体を吊り下げ片の係止孔に揺動自在に貫挿して成ることを特徴とする。請求項5の発明では、請求項1乃至4の何れか記載の電解メッキ用治具に被メッキ材を装着したままメッキ用治具ごと水洗する工程と、水洗工程後において被メッキ材を装着したメッキ用治具ごと酸洗浄を行なう工程と、該工程の終了後被メッキ材を装着したメッキ用治具をメッキ液内に浸漬して電解メッキを行なう工程と、該工程後被メッキ材を装着した電解メッキ用治具を水内に浸漬して水洗する工程とから少なくとも成ることを特徴とする。
【0008】
請求項6の発明では、請求項1乃至4の何れかに記載のメッキ用治具と、メッキ液を入れるとともに、メッキ用治具をメッキ液内に浸漬するメッキ槽と、電源装置とから少なくともなり、メッキ槽は両側フランジに上記吊り下げ片を懸架して電解メッキ用治具を吊り下げ支持する支持部を設けたことを特徴とする。請求項7の発明では、請求項1乃至4の何れか記載のメッキ用治具と、メッキ液を入れるとともに、電解メッキ用治具をメッキ液内に浸漬するメッキ槽と、電源装置とから少なくともなり、メッキ槽は両側部に導電性支持体の端部を夫々支持するとともに電源装置の陰極接続部を兼ねた支持部を設け、メッキ用治具を導電性支持体に吊り下げ片で吊り下げてメッキ槽内に収納することを特徴とする。
【0009】
請求項8の発明では、請求項6又は7の発明において、メッキ槽を複数の請求項1乃至4の何れか記載のメッキ用治具を収納可能に形成して成ることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下本発明を実施形態により説明する。
(実施形態1)
図1、図2は本発明のメッキ用治具1の一例を示す。図示する治具本体100は箱状のPVCの樹脂成形品であって、上、下面が開口し、両側壁に上下方向が長手の長孔101を複数、両端方向に並行穿設してあり、電解メッキ液内に浸漬する電解メッキ液が治具本体100内に速やかに入り、内部に装着された被メッキ材2を確実に浸漬できるようになっている。
【0011】
また隣接する長孔101,101間の治具本体100の両側壁の内側面には上下方向の溝102を形成してある。これらの溝102は下端が閉塞され、上端が開口し、対向するもの同士が対を為している。対の対向溝102,102は、被メッキ材2を治具本体100内に収納する際及び取り出す際のガイド及び装着時の保持する手段となるもので、被メッキ材2を治具本体100内に装着するに当たっては被メッキ材2の両端部を対向する対の溝102,102の上端開口からスライド挿入して治具本体100内に落とし込むことにより装着する。装着された被メッキ材2を治具本体100から取り外す際には、被メッキ材2をスライドさせながら上方に引き上げれば良い。
【0012】
溝102を形成している治具本体100の側壁には溝102と治具本体100の外側とを貫通する小孔103を形成し、溝102内にも小孔103を介して十分にメッキ液が回り込むようにしてある。さて治具本体100の両端壁の上部は治具本体100の上面開口位置より上方に延設し、その延設片の上部の外向き壁面から該壁面に対して直交する方向に横片を突設してあり、この延設片と横片とで治具本体100を後述するメッキ槽7に吊り下げるための吊り下げ片104を構成する。
【0013】
各吊り下げ片104の上記延設片の側端には後述する陰極電極5の導電性支持体6の両端を揺動自在に貫挿する斜め下向きの切欠からなる挿通孔105を形成してある。
治具本体100の両側壁の中央部において、両側壁間に渡している支持棒106は両側壁間の距離を保持するための支え棒である。また両端壁にも長孔101’を形成してある。
【0014】
而して、本実施形態のメッキ用治具1に被メッキ材2を装着する場合は上述したように溝102,102に被メッキ材2の両側端を上端開口より挿入して下方に落とし込むことにより行なえる。この場合溝102の下端閉塞部に溝102内の被メッキ材2の側端下部が当たって、安定よく保持される。被メッキ材2を治具1より取り外す場合には被メッキ材2の上端を手等で持って上方へ引き上げれば良い。
【0015】
かようにして本実施形態のメッキ用治具1では溝102,102により被メッキ材2の装着及び取り外しが極めて簡単に行なえ、作業効率の向上が図れ、結果メッキ工程の生産性を高めることが可能となる。図1,図2に示すメッキ用治具1は長尺の被メッキ材2を装着するために、治具本体100に深い箱状のものを使用しているが、短尺の被メッキ材2をメッキする場合には図3,図4に示すように治具本体100に浅い箱状のものを使用する。この図3,4に示す治具本体100は図1,図2のものと寸法の相違はあるものの基本的には同じ構成であって、被メッキ材2を装着する方法も全く同じであるため、ここでは構成及び被メッキ材2の装着及び取り外し方法についての説明は省略する。
【0016】
さて図1乃至図4に示す被メッキ材2を装着したメッキ用治具1は、電解メッキを行なう場合に、図5に示すように各被メッキ材2に電気的に接続する陰極電極5を複数装着した導電性支持体6を装着する。
この導電性支持体6は金属性の棒体からなり、図5に示すように治具本体100の被メッキ材2の装着位置に対応する所定間隔で陰極電極5を複数固定しており、両端を上記挿通孔105に挿入する。
【0017】
陰極電極5はく字状に折り曲げられた板ばねからなり、上端を支持体6に溶着等により機械的、電気的に接続固定してあり、下端は支持体6が挿通孔105の下方へ下りた状態で図6に示すように被メッキ材2の上端部に弾接して電気的に接続される。
このようにして被メッキ材2を装着し、陰極電極5を装着したメッキ用治具1は、そのまま水洗、酸洗、乾燥などの工程に用いられることになる。
【0018】
次に上記メッキ用治具1を用いた電解メッキ工程について説明する。本実施形態では、被メッキ材2に対して電解銅メッキ、電解ニッケルメッキ、電解金メッキを行なうものとする。まず本実施形態で用いる被メッキ材2は人体センサのような部品に予めスパッタリングで銅粉を付着して膜を形成した後、レーザパターニングで回路部分が形成されたものであり、メッキに当たっては上記のように治具1に装着される。そしてまず治具1ごと被メッキ材2を純水によって水洗する。この水洗工程終了後、治具1ごと被メッキ材2の酸洗浄を行なう。この工程終了後硫酸銅液に浸漬して硫酸銅メッキを行なう。硫酸銅メッキ工程終了後、水洗を行ない、更に純水による水洗を行なう。この後治具1より被メッキ材2を取り外してメッキ膜の厚さ測定を行なった後、再び治具1に装着して酸性脱脂を行ない、更に水洗を行なう。この水洗工程後、ソフトエッチング工程、水洗工程、純水水洗工程、酸洗浄工程を経て、電解銅メッキ工程に入る。このメッキ終了後水洗、純水洗浄、酸洗浄の各工程を経て電解ニッケルメッキ工程に入り、メッキ終了後水洗工程を経て電解金メッキを行ない、このメッキ工程後、純水洗浄した後、治具1から被メッキ材2を外し、湯洗、窒素乾燥の各工程を経て電解メッキの全工程を終了するのである。ここで本実施形態では、膜厚測定時以外の工程では治具1に被メッキ材2を装着した状態のままであるが、膜厚測定のために治具1より被メッキ材2を取り外す際、溝102,102で被メッキ材2を上方にスライドさせるだけで良いから取り外し作業が容易に行なえ、また再装着の作業も容易に行なえるため、生産性が向上することになる。
【0019】
ところで上記電解メッキの工程において用いるメッキ槽7は図7に示すように底部に電解メッキ液を入れたり排液するためのポンプ(図示せず)に接続された管体8,9に接続された流入口及び排出口部80,90が配設されている。
またメッキ槽7の両側フランジにはメッキ用治具1の吊り下げ片104の横片を挟み込んでメッキ用治具1を吊り下げ支持する支持部10を設けてある。
【0020】
而して上述被メッキ材2を装着し、陰極電極5を装着した電解メッキ用治具1をメッキ槽7に装着する場合には、メッキ槽7の両側フランジの支持部10に、吊り下げ片104の横片を挟み込ませて図8に示すようにメッキ槽7に吊り下げ配置するのである。そして図9に示すように電源装置11からのプラス電源線12をメッキ槽7内に設けた陽極電極に対してクリップ3で接続する。
【0021】
同様にしてマイナス電源線(図示せず)をクリップ(図示せず)により導線性支持体6に接続する。このようにして治具1の取付けを終了した後、メッキ槽7に電解メッキ液を入れて電源装置11をオンすれば電解メッキが行なえることになる。
(実施形態2)
上記実施形態1では治具1は治具本体100に一体に設けた吊り下げ片104を用いてメッキ槽7に吊り下げるようになっているが、本実施形態では図10に示すように吊り下げ片104の切欠孔からなる挿通孔105に揺動自在に貫挿した導電性支持体6の端部をメッキ槽7の壁に設けた凹部からなる支持部13に載置し、導電性支持体6を通じて治具1をメッキ槽7に吊り下げるようにしてある。この場合支持部13の底部には電源装置11のマイナス電源線(陰極)に接続される電極14が設けられ支持部13に載置された導電性支持体6に接触して電気的に接続されるようになっている。本実施形態では、陰極電極5の電源装置11への接続が支持体6を支持部13へ載置すると同時に行なえ、一々クリップで接続する必要がない。
【0022】
尚上記各実施形態のメッキ槽7は一つの治具1を配置できるようにしたものであるが、複数の治具1を配置できるような容積を持つ大型なものでメッキ槽7を形成しても良い。また治具1は複数の被メッキ材2を装着できるようにしているが、勿論一つだけ取り付けることができるものでも良い。
【0024】
【発明の効果】
請求項1の発明は、少なくとも上面開口の箱状治具本体に、対向する両側の側壁の内側面に、短冊状の被メッキ材の両端側を上下スライド自在に挿入する上端開口の対をなす上下方向の対向溝を1対乃至複数対形成し、箱状治具本体に両端方向に配置され、箱状治具本体内にセットされている被メッキ材に電気的に接続する陰極電極を固定した導電性支持体の両端を箱状治具本体の両端部に設けた吊り下げ片に形成せる係止孔に貫挿したので、被メッキ材の装着、取り外しを容易にし、そのため作業性が良くなり、生産性を向上させることができ、さらに陰極電極の取付けがワンタッチで行えるという効果がある。
【0025】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、陰極電極をばね材により形成して被メッキ材に弾接するように付勢してあるので、被メッキ材と陰極電極との接続が確実に行える。
【0026】
請求項3の発明は、請求項1又は2記載の発明において、陰極電極は箱状治具本体内にセットされている被メッキ材の個々に対応する数だけ導電性支持体に固定してあるので、複数の被メッキ材に対して一度に陰極電極を接触させることができる。
【0027】
請求項4の発明は、請求項1乃至3の何れか記載の発明において、導電性支持体を吊り下げ片の係止孔に揺動自在に貫挿してあるので、被メッキ材の上端面の位置に対応して陰極電極を接触させることができる。請求項5の発明は、請求項1乃至4の何れか記載の電解メッキ用治具に被メッキ材を装着したままメッキ用治具ごと水洗する工程と、水洗工程後において被メッキ材を装着したメッキ用治具ごと酸洗浄を行なう工程と、該工程の終了後被メッキ材を装着したメッキ用治具をメッキ液内に浸漬して電解メッキを行なう工程と、該工程後被メッキ材を装着した電解メッキ用治具を水内に浸漬して水洗する工程とから少なくとも成るので、生産性の高い電解メッキ工程が実現できる。
【0028】
請求項6の発明は、請求項1乃至4の何れかに記載のメッキ用治具と、メッキ液を入れるとともに、メッキ用治具をメッキ液内に浸漬するメッキ槽と、電源装置とから少なくともなり、メッキ槽は両側フランジに上記吊り下げ片を懸架して電解メッキ用治具を吊り下げ支持する支持部を設けたので、治具をメッキ槽に取り付けるのが簡単にできる。
【0029】
請求項7の発明は、請求項1乃至4の何れか記載のメッキ用治具と、メッキ液を入れるとともに、電解メッキ用治具をメッキ液内に浸漬するメッキ槽と、電源装置とから少なくともなり、メッキ槽は両側部に導電性支持体の端部を夫々支持するとともに電源装置の陰極に接続される電極を兼ねた支持部を設け、メッキ用治具を導電性支持体に吊り下げ片で吊り下げてメッキ槽内に収納するので、治具の吊り下げと同時に陰極電極と電源装置との接続が行なえる。
【0030】
請求項8の発明は、請求項6又は7の発明において、メッキ槽を複数のメッキ用治具が収納できるように形成してあるので、一度にメッキできる被メッキ材の数を多くすることができ、その結果生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の実施形態1のメッキ用治具の上面図である。
(b)は同上のメッキ用治具の正面図である。
(c)は同上のメッキ用治具の側面図である。
【図2】同上の図1(a)におけるA−A断面図である。
【図3】(a)は本発明の実施形態1のメッキ用治具の別の例の上面図である。
(b)は同上のメッキ用治具の正面図である。
(c)は同上のメッキ用治具の側面図である。
【図4】同上の図3(a)におけるB−B断面図である。
【図5】同上の陰極電極を取付けた状態の斜視図である。
【図6】同上の陰極電極を取付けた状態の要部を示す拡大斜視図である。
【図7】同上のメッキ槽の一部省略せる斜視図である。
【図8】同上のメッキ槽にメッキ用治具を取付けた状態の斜視図である。
【図9】同上の電解メッキ装置の全体を示す斜視図である。
【図10】本発明の実施形態2の治具とメッキ槽の要部を示す一部省略破断せる拡大分解斜視図である。
【符号の説明】
1 メッキ用治具
100 治具本体
101 長孔
102 溝
103 小孔
104 吊り下げ片
105 挿通孔
106 支持棒
2 被メッキ材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention, main Tsu key jig relates electrolytic plating method and apparatus.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when metalizing plate-shaped (strip-shaped) parts, such as human body detection sensors, by electrolytic plating, one piece is mounted using a jig that hooks the parts to be plated on the wire. And I removed it again.
As conventional examples of plating apparatuses, there are JP-A-3-277796, JP-A-7-6268, and the like.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional jig has a problem that the efficiency of the work of mounting and removing the parts to be plated from the jig is poor, and therefore the productivity is poor. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems. The object of the present invention is to provide a plating jig capable of easily mounting and removing a material to be plated, a highly productive electrolytic plating method, and It is to provide such a device.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In the invention of
[0005]
In the invention of
[0006]
In the invention of
[0007]
According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, the conductive support is pivotably inserted into the locking hole of the suspension piece. According to a fifth aspect of the present invention, the step of rinsing the plating jig together with the material to be plated while mounting the material to be plated on the electrolytic plating jig according to any one of the first to fourth aspects, and mounting the material to be plated after the water washing step A step of performing an acid cleaning together with the plating jig, a step of performing electrolytic plating by immersing a plating jig equipped with a material to be plated in a plating solution after the completion of the step, and a material to be plated after the step. It comprises at least a step of immersing the mounted electroplating jig in water and washing it with water.
[0008]
According to a sixth aspect of the present invention, there is provided at least a plating jig according to any one of the first to fourth aspects, a plating bath for putting a plating solution and dipping the plating jig in the plating solution, and a power supply device. Thus, the plating tank is characterized in that a supporting portion is provided to suspend and support the electrolytic plating jig by suspending the suspension piece on both side flanges. According to a seventh aspect of the present invention, there is provided at least a plating jig according to any one of the first to fourth aspects, a plating tank for containing a plating solution and dipping the electrolytic plating jig in the plating solution, and a power supply device. The plating tank supports the ends of the conductive support on both sides, and also has a support part that also serves as the cathode connection part of the power supply device, and the plating jig is suspended from the conductive support by the hanging pieces And stored in a plating tank.
[0009]
In the invention of claim 8, in the invention of
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
(Embodiment 1)
1 and 2 show an example of a main
[0011]
A
[0012]
A
[0013]
An
In the center part of the both side walls of the
[0014]
And Thus, when mounting the object to be plated
[0015]
In this way, in the
[0016]
The
The
[0017]
The
In this way, the
[0018]
Next, an electrolytic plating process using the
[0019]
By the way, as shown in FIG. 7, the
Further, on both side flanges of the
[0020]
Thus it was wearing the above be plated
[0021]
Similarly, a negative power supply line (not shown) is connected to the
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the
[0022]
In addition, although the
[0024]
【The invention's effect】
According to the first aspect of the present invention, at least a box-shaped jig main body having an upper surface opening is paired with an upper end opening for inserting both end sides of a strip-shaped material to be plated slidably up and down on the inner surfaces of opposite side walls. Form one or more pairs of opposing grooves in the vertical direction, and arrange the cathode electrodes that are placed on both sides of the box-shaped jig body and electrically connected to the material to be plated set in the box-shaped jig body Since the both ends of the conductive support are inserted into the locking holes formed in the hanging pieces provided at the both ends of the box-shaped jig body, it is easy to attach and detach the material to be plated, so the workability is good. it, it is possible to improve the productivity, further attachment of the cathode electrode has the effect of that performed by one touch.
[0025]
The invention of
[0026]
The invention according to
[0027]
The invention according to claim 4 is the invention according to any one of
[0028]
The invention of
[0029]
The invention of
[0030]
The invention of claim 8 is the invention of
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A is a top view of a plating jig according to a first embodiment of the present invention.
(B) is a front view of the jig for plating same as the above.
(C) is a side view of the plating jig.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
FIG. 3A is a top view of another example of the plating jig according to the first embodiment of the present invention.
(B) is a front view of the jig for plating same as the above.
(C) is a side view of the plating jig.
4 is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 3 (a). FIG.
FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the cathode electrode is attached.
FIG. 6 is an enlarged perspective view showing a main part in a state where the cathode electrode is attached.
FIG. 7 is a perspective view in which a part of the plating tank is omitted.
FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a plating jig is attached to the same plating tank.
FIG. 9 is a perspective view showing the entire electroplating apparatus.
FIG. 10 is an enlarged exploded perspective view showing a principal part of a jig and a plating tank according to a second embodiment of the present invention, partially broken away.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01362998A JP3648965B2 (en) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | Plating jig, electrolytic plating method and apparatus therefor |
Applications Claiming Priority (1)
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