JP3662635B2

JP3662635B2 - Post-mounting part inspection method and apparatus

Info

Publication number: JP3662635B2
Application number: JP17580195A
Authority: JP
Inventors: 靖司水岡; 俊彦辻川; 和宏王生
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-07-12
Filing date: 1995-07-12
Publication date: 2005-06-22
Anticipated expiration: 2015-07-12
Also published as: JPH0927700A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子機器に使用される回路基板の実装工程において、特に回路基板上に装着された電子部品の装着状態を検査する装着後部品検査方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板上に装着された電子部品の装着状態を非接触で検査する装着後検査工程においては、例えば特公平６−１６１６５６号公報に開示されているように、カラー画像データからフラックス色を抽出するフラックス色抽出エリアを、正規に装着された部品の電極間中央部の両側に流れ出たフラックスを含むように設定し、色抽出手段にてフラックス色抽出エリア内からフラックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識判定部にて抽出画素数をカウントし、カウントされた画素数の過少から部品無しを検出していた。
【０００３】
図１０、図１１を参照して説明すると、先ず、ステップ＃２１にて部品２を含む検査エリア１３を設定し、ステップ＃２２でフラックス色抽出エリア２３を設定する。次に、ステップ＃２３にてフラックス色抽出エリア２３内でフラックス色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて２値化する。次にステップ＃２４にて２値化されたフラックス色抽出画素の数をカウントし、ステップ＃２５にてカウントされたフラックス色抽出画素の数を予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品有りと判定し、適合しない場合は部品無しと判定していた。
【０００４】
なお、図１１（ａ）は部品２が無い状態を、図１１（ｂ）は部品２が正規に実装された状態をそれぞれ示し、２ａは部品２の電極部、１５は半田、１６はフラックスである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の装着後部品検査方法では、部品の中央部に設定されたフラックス色抽出エリア２３内のフラックス色の画素数のみを検査していたため、回路基板に塗布されるフラックスの塗布量によって判定基準が変化してしまうという問題や、フラックスの塗布量が少ない場合に部品に付着した汚れと区別することが難しくなるという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、フラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに、部品の有無判定、位置ずれ判定、表裏判定が可能な装着後部品検査方法及び装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願の第１発明の装着後部品検査方法は、検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をＡ／Ｄ変換して回路基板の３原色カラー画像データとし、３原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出することを特徴とする。
【０００８】
また、第２発明の装着後部品検査方法は、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品のずれを検出することを特徴とする。
【０００９】
また、第３発明の装着後部品検査方法は、第１発明のボディ色抽出エリアに代えて、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の有無を検出することを特徴とする。
【００１０】
また、第４発明の装着後部品検査方法は、第１発明のボディ色抽出エリアに代えて、部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の表裏反転を検出することを特徴とする。
【００１１】
また、第５〜第８発明の装着後部品検査装置は、それぞれ上記第１〜第４発明の方法の各工程を実施する手段を備えたことを特徴とする。
【００１２】
【作用】
本願の第１、第５発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、検査対象の回路基板に部品が実装されていない場合にはいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボディ色の色成分を有する画素の過少の判定にてフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【００１３】
また、本願の第２、第６発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれを検査することができる。
【００１４】
また、本願の第３、第７発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【００１５】
また、本願の第４、第８発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、部品の裏の色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反転を検査することができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の装着後部品検査に使用する装着後部品検査装置の第１実施例について、図１〜図３を参照して説明する。
【００１７】
図１において、検査対象の回路基板１にはチップ部品等の部品２が実装されており、この回路基板１がＸＹテーブルコントローラ４で動作を制御されるＸＹテーブル３に搭載され、照明手段５にて照明されている。部品２を実装した回路基板１はカラーＣＣＤカメラ６で撮像され、カラー画像処理部７にてそのカラー映像信号がＡ／Ｄ変換され、回路基板１の３原色カラー画像データとされる。
【００１８】
カラー画像処理部７は色座標変換手段８と色抽出手段９を備えている。色座標変換手段８は、回路基板１の３原色カラー画像データを制御部１２にて指定された抽出指定色を抽出し易いように変換する。色抽出手段９は指定された色抽出エリアから抽出指定色の色成分のみを抽出して予め設定されている色抽出闘値に基づいて２値化する。
【００１９】
１０は記憶部で、制御部１２にて指定された抽出指定色の各々についてその抽出指定色を抽出すべきそれぞれの色抽出エリアを記憶している各種の色抽出エリア記憶手段１０ａ、１０ｂ、１０ｃ・・・を有し、色抽出手段９に色抽出エリアを指定する。
【００２０】
１１は認識判定部で、色抽出手段９で得られた２値画像の画素数をカウントし、カウントされた画素数の多少によって各種の判定を行なう。
【００２１】
１２は制御部で、テーブルコントローラ４、カラー画像処理部７、記憶部１０、認識判定部１１を制御する。
【００２２】
次に、以上の構成の装置による回路基板１上の部品２の有無検査について説明する。制御部１２は、図３に示すように、回路基板１の３原色カラー画像データに、記憶部１０のボデ色抽出エリア記憶手段１０ａが記憶している情報に基づいて部品２の実装状態を検査する検査エリア１３と部品２周辺のフラックス色を含むボディ色を抽出するボディ色抽出エリア１４ａ、１４ｂ、１４ｃを設定する。
【００２３】
図３（ａ）は部品２が実装されていない場合のランド上の半田１５と半田周囲のフラックス１６を示し、図３（ｂ）は部品２が実装された場合の部品２とその周囲ににじみ出たフラックス１６とを示す。
【００２４】
図３に示すように、部品２の有無によってフラックス１６の形状が異なり、部品２が実装されていない場合にはフラックス１６が分離し、中間部にはフラックス１６が無くかつ部品２のボディ色も存在しないエリア１４ｂが存在する。図３（ｂ）はフラックス１６の量が少ない事例を示しており、ボディ色抽出エリア１４ｂには部品２周囲のフラックス１６が存在しない。
【００２５】
次に、図２に基づいて部品２の有無の検査方法について説明する。ステップ＃１において検査エリア１３を設定する。次にステップ＃２においてボディ色抽出エリア１４ａ、１４ｂ、１４ｃを設定する。次にステップ＃３においてボディ色抽出エリア１４ａ、１４ｂ、１４ｃ内で、それぞれ部品２の周囲のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて２値化する。次にステップ＃４において２値化された部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステップ＃５においてボディ色抽出エリア１４ａ、１４ｂ、１４ｃのすべてのエリアにおいてカウントされた部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品有りと判定し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しない場合には部品なしと判定する。例えば、図３（ａ）においては、ボディ色抽出エリア１４ｂにおいてはフラックス色もボディ色も無いため、部品なしと判定する。
【００２６】
次に、本発明の第２実施例について図４、図５を参照して説明する。なお、以下の実施例における装置構成は、図１に示した第１実施例と共通であり、その説明を援用する。
【００２７】
図１、図５において、制御部１２は、記憶部１０のボディ色抽出エリア記憶手段１０ｂが記憶している情報に基づいて回路基板１の３原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア１３と部品２周辺のフラックス色を含むボディ色抽出エリア１７ａ〜１７ｆを設定する。図５（ａ）は、部品２がずれて実装された場合の部品２と周囲のフラックス１６が表れる状態を示し、図５（ｂ）は部品２が正規に実装された場合の部品２とその周囲ににじみ出たフラックス１６とを示す。図５から明らかなように、部品２の位置によって部品周囲のフラックス色及び部品のボディ色が存在する位置が異なり、部品２がずれている場合にはフラックス色も部品のボディ色も全く存在しないボディ色抽出エリア１７ｆが存在する。
【００２８】
次に、図４に基づいて部品２の位置ずれの検査方法について説明する。ステップ＃６において検査エリア１３を設定する。次にステップ＃７において部品２の周辺にボディ色抽出エリア１７ａ〜１７ｆを部品中心軸に対して対称的に設定する。次にステップ＃８においてボディ色抽出エリア１７ａ〜１７ｆ内で、フラックス色を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて２値化する。次にステップ＃９において２値化されたフラックス色を含む部品のボディ色の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステップ＃１０においてボディ色抽出エリア１７ａ〜１７ｆのすべてのエリアにおいてカウントされた部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品位置ずれ無しと判定し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しない場合には位置ずれ有りと判定する。例えば、図５（ａ）においては、ボディ色抽出エリア１９ｆにおいてはフラックス色もボディ色も無いため、位置ずれ有りと判定する。
【００２９】
次に、本発明の第３実施例について図６、図７を参照して説明する。
【００３０】
図１、図７において、制御部１２は、記憶部１０の基板色抽出エリア記憶手段１０ｃが記憶している情報に基づいて回路基板１の３原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア１３と基板色抽出エリア１８ａ、１８ｂ、１８ｃを設定する。図７（ａ）は部品２が実装されていない場合のランド上の半田１５と半田周囲のフラックス１６を示し、図７（ｂ）は部品２が実装された場合の部品２とその周囲ににじみ出たフラックス１６とを示す。図７に示すように、部品２の有無によってフラックス色及び部品のボディ色の存在するエリアが異なり、部品２が実装されていない場合にはフラックス１６が分離し、中間部に基板色しか存在しないエリア１８ｂが存在する。
【００３１】
次に、図６に基づいて部品２の有無の検査方法について説明する。ステップ＃１１において検査エリア１３を設定する。次にステップ＃１２において基板色抽出エリア１８ａ、１８ｂ、１８ｃを設定する。次にステップ＃１３において基板色抽出エリア１８ａ、１８ｂ、１８ｃ内で基板色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて２値化する。次にステップ＃１４において２値化された抽出画素数をカウントする。次にステップ＃１５において基板色抽出エリア１８ａ、１８ｂ、１８ｃのいずれかのエリアにおいてカウントされた基板色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に越える場合は部品無しと判定し、すべての基板色抽出エリアにおいて越えない場合には部品有りと判定する。例えば、図７（ａ）においては、基板色抽出エリア１８ｂにおいては基板色のみ抽出されるため、部品無しと判定する。
【００３２】
次に、本発明の第４実施例について図８、図９を参照して説明する。
【００３３】
図１、図９において、制御部１２は、記憶部１０の裏面色抽出エリア記憶手段１０ｄが記憶している情報に基づいて回路基板１の３原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア１３と裏面抽出エリア１９ａ、１９ｂ、１９ｃを設定する。図９（ａ）は部品２が表裏反転して実装された場合の部品の裏面２１が見える状態を示し、図９（ｂ）は部品２が正規に実装された場合の部品２の表面２０が見える状態を示す。図９に示すように、部品２の表裏反転によって、部品２の裏面２１の色だけが抽出されるエリア１９ａ、１９ｂ、１９ｃが存在する。ゴミ２２が付着してるエリア１９ｂには、部品の裏面２１の色以外にゴミ２２の色が存在する。
【００３４】
次に、図８に基づいてチップ部品２の表裏反転の検査方法について説明する。
【００３５】
ステップ＃１６において検査エリア１３を設定する。次にステップ＃１７において裏面色抽出エリア１９ａ、１９ｂ、１９ｃを設定する。次にステップ＃１８において基板色抽出エリア１９ａ、１９ｂ、１９ｃ内で、裏面色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて２値化する。次にステップ＃１９において２値化された抽出画素数をカウントする。次にステップ＃２０において裏面色抽出エリア１９ａ、１９ｂ、１９ｃのいずれかのエリアにおいてカウントされた裏面色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に越える場合は表裏反転と判定し、すべての裏面色抽出エリアにおいて越えない場合には反転無しと判定する。例えば、図９（ａ）においては、裏面色抽出エリア１９ａ、１９ｃにおいては裏面色が多く抽出されるため、表裏反転と判定する。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願の第１、第５発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを電子部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、検査対象の回路基板に部品が実装されていない場合には部品のボディ部分のいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボディ色の色成分を有する画素の過少判定にてフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【００３７】
また、本願の第２、第６発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれを検査することができる。
【００３８】
また、本願の第３、第７発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【００３９】
また、本願の第４、第８発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反転を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例における装着後部品検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】同実施例における検査方法のフロー図である。
【図３】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【図４】本発明の第２実施例における検査方法のフロー図である。
【図５】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【図６】本発明の第３実施例における検査方法のフロー図である。
【図７】同実施例の検査方法における基板色抽出エリアの説明図である。
【図８】本発明の第４実施例における検査方法のフロー図である。
【図９】同実施例の検査方法における裏面色抽出エリアの説明図である。
【図１０】従来例の装着後部品検査方法のフロー図である。
【図１１】同従来例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【符号の説明】
１回路基板
２部品
６カラーＣＣＤカメラ
７カラー画像処理部
９色抽出手段
１０ａ〜１０ｄ色抽出エリア記憶手段
１４ａ〜１４ｃボディ色抽出エリア
１７ａ〜１７ｆボディ色抽出エリア
１８ａ〜１８ｃ基板色抽出エリア
１９ａ〜１９ｃ裏面色抽出エリア[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a post-mounting component inspection method and apparatus for inspecting a mounting state of an electronic component mounted on a circuit board in a mounting process of a circuit board used in an electronic device.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in a post-mounting inspection process for inspecting the mounting state of an electronic component mounted on a circuit board in a non-contact manner, for example, as disclosed in Japanese Patent Publication No. 6-161656, a flux color is obtained from color image data. The flux color extraction area to be extracted is set so as to include the flux that has flowed out on both sides of the center part between the electrodes of the normally mounted component, and the color extraction means has the color component of the flux color from within the flux color extraction area Pixels are extracted, the number of extracted pixels is counted by a recognition determination unit, and the absence of a component is detected based on a shortage of the counted number of pixels.
[0003]
Referring to FIGS. 10 and 11, first, the inspection area 13 including the component 2 is set in step # 21, and the flux color extraction area 23 is set in step # 22. Next, in step # 23, a flux color is extracted in the flux color extraction area 23, and binarized based on a preset color extraction threshold. Next, the number of flux color extraction pixels binarized in step # 24 is counted, and if the number of flux color extraction pixels counted in step # 25 fits a preset pixel number range, a component is used. It was determined that there was a component, and if it did not fit, it was determined that there was no part.
[0004]
11A shows a state in which the component 2 is not present, FIG. 11B shows a state in which the component 2 is properly mounted, 2a is an electrode portion of the component 2, 15 is solder, and 16 is flux. is there.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional post-mounting component inspection method, only the number of pixels of the flux color in the flux color extraction area 23 set at the center of the component is inspected, so depending on the amount of flux applied to the circuit board. There are problems that the criterion is changed, and that it is difficult to distinguish from the dirt adhering to the component when the amount of flux applied is small.
[0006]
In view of the above-described conventional problems, the present invention provides a post-mounting part inspection method and apparatus capable of determining the presence / absence of a part, positional deviation determination, and front / back determination without being affected by noise such as flux application amount and dirt. The purpose is to do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In the post-mounting part inspection method according to the first invention of the present application, the circuit board to be inspected is color-imaged, and the color video signal is A / D converted to obtain the three primary color image data of the circuit board. Pixels with body color components from each body color extraction area are set in multiple areas that are finely arranged in the body part of the part to extract the body color of the part including the flux color around the part. The number of extracted pixels is counted, and the presence or absence of a component is detected from the insufficient number of pixels counted in the body color extraction area.
[0008]
Further, in the post-mounting part inspection method according to the second aspect of the invention, the body color extraction area is set to a plurality of areas arranged in the body part of the part symmetrically and finely divided with respect to the central axis of the part. It is characterized by detecting a shift of the distance.
[0009]
Further, the post-mounting component inspection method of the third invention is a plurality of areas in which a board color extraction area for extracting the board color of the circuit board is finely arranged in the body part of the component instead of the body color extraction area of the first invention. In the same manner, the presence or absence of components is detected.
[0010]
In addition, the post-mounting part inspection method according to the fourth aspect of the invention is provided with a plurality of areas in which the back face color extraction area for extracting the back face color of the part is finely arranged in the body part of the part instead of the body color extraction area of the first aspect. Similarly, it is characterized in that the reverse of the part is detected in the same manner.
[0011]
Moreover, the post-mounting part inspection apparatus according to the fifth to eighth inventions is characterized in that it includes means for carrying out each step of the method according to the first to fourth inventions.
[0012]
[Action]
According to the post-mounting part inspection method and apparatus of the first and fifth inventions of the present application, by setting the body color extraction area to a plurality of areas finely arranged in the body part of the part, the part is placed on the circuit board to be inspected. Is not implemented, the body part color does not exist in any area, so the amount of flux applied can be determined by determining the number of pixels having the body color component extracted from each body color extraction area. The presence or absence of parts can be inspected without being affected by noise such as dirt.
[0013]
Further, according to the post-mounting part inspection method and apparatus of the second and sixth inventions of the present application, a plurality of body color extraction areas arranged in the body part of the part symmetrically and finely divided with respect to the central axis of the part If a relatively large parallel shift or tilt shift occurs in the part position, the body part color does not exist in any area, so the amount of flux applied can be calculated from the number of extracted pixels in multiple areas. It is possible to inspect the misalignment of parts without being affected by noise such as dirt and dirt.
[0014]
According to the post-mounting part inspection method and apparatus of the third and seventh inventions of the present application, the board color extraction area for extracting the board color of the circuit board is set to a plurality of areas finely arranged in the body part of the part. Thus, the presence or absence of a component can be inspected without being affected by noise such as the amount of flux applied and dirt.
[0015]
According to the post-mounting part inspection method and apparatus of the fourth and eighth inventions of the present application, the back surface color extraction area for extracting the back color of the part is set to a plurality of areas finely arranged in the body part of the part. Thus, it is possible to inspect the reverse of the parts without being affected by noise such as the amount of flux applied and dirt.
[0016]
【Example】
A first embodiment of a post-mounting part inspection apparatus used for post-mounting part inspection according to the present invention will be described below with reference to FIGS.
[0017]
In FIG. 1, a component 2 such as a chip component is mounted on a circuit board 1 to be inspected. The circuit board 1 is mounted on an XY table 3 whose operation is controlled by an XY table controller 4. Are illuminated. The circuit board 1 on which the component 2 is mounted is picked up by the color CCD camera 6, and the color image signal is A / D converted by the color image processing unit 7 to be the three primary color image data of the circuit board 1.
[0018]
The color image processing unit 7 includes color coordinate conversion means 8 and color extraction means 9. The color coordinate conversion means 8 converts the three primary color image data of the circuit board 1 so that the extraction specified color specified by the control unit 12 can be easily extracted. The color extraction means 9 extracts only the color component of the specified extraction color from the specified color extraction area and binarizes it based on a preset color extraction threshold.
[0019]
Reference numeral 10 denotes a storage unit which stores various color extraction area storage units 10a, 10b, 10c for storing the extraction color for each of the extraction specified colors specified by the control unit 12. , And a color extraction area is designated to the color extraction means 9.
[0020]
Reference numeral 11 denotes a recognition determination unit that counts the number of pixels of the binary image obtained by the color extraction unit 9 and performs various determinations depending on the number of counted pixels.
[0021]
A control unit 12 controls the table controller 4, the color image processing unit 7, the storage unit 10, and the recognition determination unit 11.
[0022]
Next, the presence / absence inspection of the component 2 on the circuit board 1 by the apparatus having the above configuration will be described. As shown in FIG. 3, the control unit 12 inspects the mounting state of the component 2 based on the information stored in the body color extraction area storage unit 10 a of the storage unit 10 in the three primary color image data of the circuit board 1. The body color extraction areas 14a, 14b, and 14c for extracting the body color including the inspection area 13 and the flux color around the part 2 are set.
[0023]
FIG. 3A shows the solder 15 on the land and the flux 16 around the solder when the component 2 is not mounted, and FIG. 3B oozes out around the component 2 and the periphery when the component 2 is mounted. Flux 16 is shown.
[0024]
As shown in FIG. 3, the shape of the flux 16 differs depending on the presence or absence of the component 2. When the component 2 is not mounted, the flux 16 is separated, the intermediate portion has no flux 16, and the body color of the component 2 is also There is an area 14b that does not exist. FIG. 3B shows an example in which the amount of the flux 16 is small, and the flux 16 around the part 2 does not exist in the body color extraction area 14b.
[0025]
Next, an inspection method for the presence / absence of the component 2 will be described with reference to FIG. In step # 1, the inspection area 13 is set. Next, in step # 2, body color extraction areas 14a, 14b, and 14c are set. Next, in step # 3, in the body color extraction areas 14a, 14b, and 14c, the body color of the part including the flux color around the part 2 is extracted, and binary based on the preset color extraction threshold value. Turn into. Next, in step # 4, the number of extracted pixels of the extracted body color of the part including the binarized flux color around the part is counted. Next, when the number of body color extraction pixels of the part including the flux color around the part counted in all areas of the body color extraction areas 14a, 14b, and 14c in step # 5 matches the preset pixel number range. Is determined to have a part, and if it does not fit in any body color extraction area, it is determined that there is no part. For example, in FIG. 3A, since there is neither a flux color nor a body color in the body color extraction area 14b, it is determined that there is no part.
[0026]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the apparatus structure in the following Examples is common with 1st Example shown in FIG. 1, The description is used.
[0027]
1 and 5, the control unit 12 inspects the mounting state of each component on the three primary color image data of the circuit board 1 based on the information stored in the body color extraction area storage unit 10b of the storage unit 10. The body color extraction areas 17a to 17f including the inspection area 13 and the flux color around the component 2 are set. FIG. 5A shows a state in which the component 2 and the surrounding flux 16 appear when the component 2 is mounted with a shift, and FIG. 5B shows the component 2 when the component 2 is normally mounted and its state. The flux 16 oozing out to the periphery is shown. As apparent from FIG. 5, the position where the flux color around the part and the body color of the part exist differ depending on the position of the part 2, and when the part 2 is shifted, neither the flux color nor the body color of the part exists at all. There is a body color extraction area 17f.
[0028]
Next, a method for inspecting misalignment of the component 2 will be described with reference to FIG. In step # 6, the inspection area 13 is set. Next, in step # 7, body color extraction areas 17a to 17f are set symmetrically around the part center axis around the part 2. Next, in step # 8, the body color of the part including the flux color is extracted in the body color extraction areas 17a to 17f, and binarized based on a preset color extraction threshold value. Next, in step # 9, the number of extracted pixels of the extracted body color of the part including the binarized flux color is counted. Next, if the number of body color extraction pixels of the part including the flux color around the part counted in all areas of the body color extraction areas 17a to 17f in step # 10 matches the preset pixel number range. It is determined that there is no positional deviation, and it is determined that there is positional deviation when it does not fit in any body color extraction area. For example, in FIG. 5A, since there is neither a flux color nor a body color in the body color extraction area 19f, it is determined that there is a displacement.
[0029]
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0030]
1 and 7, the control unit 12 inspects the mounting state of each component on the three primary color image data of the circuit board 1 based on the information stored in the board color extraction area storage means 10c of the storage unit 10. The inspection area 13 and the substrate color extraction areas 18a, 18b, and 18c to be set are set. FIG. 7A shows the solder 15 on the land and the flux 16 around the solder when the component 2 is not mounted, and FIG. 7B oozes out around the component 2 and the periphery when the component 2 is mounted. Flux 16 is shown. As shown in FIG. 7, the areas where the flux color and the body color of the component exist differ depending on the presence or absence of the component 2, and when the component 2 is not mounted, the flux 16 is separated and only the substrate color exists in the middle portion. Area 18b exists.
[0031]
Next, an inspection method for the presence / absence of the component 2 will be described with reference to FIG. In step # 11, the inspection area 13 is set. Next, in step # 12, substrate color extraction areas 18a, 18b, and 18c are set. Next, in step # 13, substrate colors are extracted in the substrate color extraction areas 18a, 18b, and 18c, and binarized based on a preset color extraction threshold. Next, in step # 14, the number of extracted pixels binarized is counted. Next, in step # 15, if the number of substrate color extraction pixels counted in any one of the substrate color extraction areas 18a, 18b, and 18c exceeds the preset pixel number range, it is determined that there are no parts, If it does not exceed the board color extraction area, it is determined that there is a part. For example, in FIG. 7A, since only the board color is extracted in the board color extraction area 18b, it is determined that there is no component.
[0032]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0033]
1 and 9, the control unit 12 inspects the mounting state of each component on the three primary color image data of the circuit board 1 based on the information stored in the back surface color extraction area storage unit 10d of the storage unit 10. An inspection area 13 and back surface extraction areas 19a, 19b, and 19c are set. FIG. 9A shows a state where the back surface 21 of the component can be seen when the component 2 is mounted upside down, and FIG. 9B shows the surface 20 of the component 2 when the component 2 is properly mounted. Show the visible state. As shown in FIG. 9, there are areas 19 a, 19 b, and 19 c where only the color of the back surface 21 of the component 2 is extracted by turning the component 2 upside down. In the area 19b where the dust 22 is attached, the color of the dust 22 exists in addition to the color of the back surface 21 of the component.
[0034]
Next, an inspection method for reversing the front and back of the chip component 2 will be described with reference to FIG.
[0035]
In step # 16, the inspection area 13 is set. Next, in step # 17, back surface color extraction areas 19a, 19b and 19c are set. Next, in step # 18, the back surface color is extracted in the substrate color extraction areas 19a, 19b and 19c, and binarized based on a preset color extraction threshold. Next, in step # 19, the number of extracted pixels binarized is counted. Next, if the number of back surface color extraction pixels counted in any one of the back surface color extraction areas 19a, 19b, and 19c exceeds the preset pixel number range in step # 20, it is determined that the front and back surfaces are reversed. If it does not exceed the back color extraction area, it is determined that there is no inversion. For example, in FIG. 9A, since many back surface colors are extracted in the back surface color extraction areas 19a and 19c, it is determined that the front and back are reversed.
[0036]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the post-mounting part inspection method and apparatus of the first and fifth inventions of the present application, the body color extraction area is set to a plurality of areas finely arranged in the body part of the electronic part. Therefore, if the part is not mounted on the circuit board to be inspected, the body color is extracted from within each body color extraction area because there is no body part color in any area of the body part of the part. The presence / absence of a component can be inspected without being affected by noise such as the amount of applied flux and dirt.
[0037]
Further, according to the post-mounting part inspection method and apparatus of the second and sixth inventions of the present application, a plurality of body color extraction areas arranged in the body part of the part symmetrically and finely divided with respect to the central axis of the part If a relatively large parallel shift or tilt shift occurs in the part position, the body part color does not exist in any area, so the amount of flux applied can be calculated from the number of extracted pixels in multiple areas. It is possible to inspect the misalignment of parts without being affected by noise such as dirt and dirt.
[0038]
According to the post-mounting part inspection method and apparatus of the third and seventh inventions of the present application, the board color extraction area for extracting the board color of the circuit board is set to a plurality of areas finely arranged in the body part of the part. Thus, the presence or absence of a component can be inspected without being affected by noise such as the amount of flux applied and dirt.
[0039]
According to the post-mounting part inspection method and apparatus of the fourth and eighth inventions of the present application, the back surface color extraction area for extracting the back surface color of the part is set to a plurality of areas finely arranged in the body part of the part. Accordingly, it is possible to inspect the front and back inversion of parts without being affected by noise such as the amount of flux applied and dirt.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a post-mounting part inspection apparatus in a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart of an inspection method in the same embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a body color extraction area in the inspection method of the embodiment.
FIG. 4 is a flowchart of an inspection method in a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory diagram of a body color extraction area in the inspection method of the embodiment.
FIG. 6 is a flowchart of an inspection method according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a substrate color extraction area in the inspection method of the embodiment.
FIG. 8 is a flowchart of an inspection method according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a back surface color extraction area in the inspection method of the embodiment.
FIG. 10 is a flowchart of a post-mounting component inspection method according to a conventional example.
FIG. 11 is an explanatory diagram of a body color extraction area in the conventional inspection method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 2 Component 6 Color CCD camera 7 Color image processing part 9 Color extraction means 10a-10d Color extraction area storage means 14a-14c Body color extraction areas 17a-17f Body color extraction areas 18a-18c Substrate color extraction areas 19a-19c Back color extraction area

Claims

The circuit board to be inspected is color-imaged, and the color video signal is A / D converted into the three primary color image data of the circuit board, and the body color of the part including the flux color around the part is extracted from the three primary color image data. Body color extraction areas are set in multiple areas that are finely arranged in the body part of the part, pixels with body color components are extracted from each body color extraction area, the number of extracted pixels is counted, and the body color A post-mounting component inspection method, wherein presence / absence of a component is detected from an insufficient number of pixels counted in an extraction area.

The circuit board to be inspected is color-imaged, and the color video signal is A / D converted into the three primary color image data of the circuit board, and the body color of the part including the flux color around the part is extracted from the three primary color image data. The body color extraction area to be set is a plurality of areas arranged in the body part of the part symmetrically and finely divided with respect to the center axis of the part, and pixels having body color components from within each body color extraction area A component inspection method after mounting, wherein the number of extracted pixels is counted, the deviation of the component is detected from the insufficient number of pixels counted in the body color extraction area.

A circuit board color extraction area for picking up a color image of a circuit board to be inspected and A / D converting the color video signal to obtain three primary color image data of the circuit board and extracting the substrate color of the circuit board from the three primary color image data , Set in a plurality of areas finely arranged in the body part of the part, extract pixels having the color component of the board color from each board color extraction area, count the number of extracted pixels, and count in the board color extraction area A post-mounting component inspection method, wherein the presence / absence of a component is detected from an insufficient number of pixels.

A color image of the circuit board to be inspected, A / D conversion of the color video signal to obtain three primary color image data of the circuit board, and a back color extraction area for extracting the back color of the component from the three primary color image data, Set in multiple areas that are finely arranged in the body part of the part, extract pixels with the color component of the back color of the part from each back color extraction area, count the number of extracted pixels, and count in the back color extraction area A method for inspecting a part after mounting, wherein the inversion of the part is detected from an insufficient number of pixels.

Color image capturing means for capturing a color image of a circuit board to be inspected, a color image processing unit for A / D converting the color video signal to obtain three primary color image data of the circuit board, and a component periphery from the three primary color image data Body color extraction area storage means for storing the body color extraction area for extracting the body color of the part including the flux color in a plurality of areas finely arranged in the body part of the part, and in each body color extraction area A color extracting unit that extracts pixels having a color component of the body color from the image, and a recognition determination unit that counts the number of extracted pixels and detects the presence / absence of a component from a decrease in the number of pixels counted in the body color extraction area. A post-mounting part inspection apparatus characterized by that.

Color image capturing means for capturing a color image of a circuit board to be inspected, a color image processing unit for A / D converting the color video signal to obtain three primary color image data of the circuit board, and a component periphery from the three primary color image data Body that stores commands to set the body color extraction area for extracting the body color of parts including the flux color to multiple areas arranged in the body part of the part symmetrically and finely divided with respect to the central axis of the part Color extraction area storage means, color extraction means for extracting pixels having a body color component from each body color extraction area, and the number of extracted pixels is counted, so that the number of pixels counted in the body color extraction area is insufficient. A post-mounting part inspection apparatus comprising: a recognition determination unit that detects a shift of a part.

Color image imaging means for color-imaging a circuit board to be inspected, a color image processing unit for A / D converting the color video signal to obtain three primary color image data of the circuit board, and a circuit board from the three primary color image data Board color extraction area storage means for storing instructions for setting the board color extraction area for extracting the board color in a plurality of areas finely arranged in the body part of the component, and the color component of the board color from within each board color extraction area A color extraction means for extracting pixels having a pixel and a recognition determination unit that counts the number of extracted pixels and detects the presence / absence of a component from a decrease in the number of pixels counted in the substrate color extraction area Rear part inspection device.

Color image imaging means for color-imaging the circuit board to be inspected, a color image processing unit for A / D converting the color video signal to obtain the three primary color image data of the circuit board, and the component color from the three primary color image data Back surface color extraction area storage means for storing commands to set back surface color extraction areas for extracting back surface colors in a plurality of areas finely arranged in the body part of the component, and the color of the back surface color of the component from within each back surface color extraction area A color extraction unit that extracts pixels having components, and a recognition determination unit that counts the number of extracted pixels and detects inversion of the front and back of a component based on a decrease in the number of pixels counted in the back surface color extraction area. A post-mounting part inspection device.