Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP3662635B2 - 装着後部品検査方法及び装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP3662635B2 - 装着後部品検査方法及び装置 - Google Patents

装着後部品検査方法及び装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3662635B2
JP3662635B2 JP17580195A JP17580195A JP3662635B2 JP 3662635 B2 JP3662635 B2 JP 3662635B2 JP 17580195 A JP17580195 A JP 17580195A JP 17580195 A JP17580195 A JP 17580195A JP 3662635 B2 JP3662635 B2 JP 3662635B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
color
component
extraction area
pixels
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP17580195A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0927700A (ja
Inventor
靖司 水岡
俊彦 辻川
和宏 王生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP17580195A priority Critical patent/JP3662635B2/ja
Publication of JPH0927700A publication Critical patent/JPH0927700A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3662635B2 publication Critical patent/JP3662635B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components

Landscapes

  • Spectrometry And Color Measurement (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子機器に使用される回路基板の実装工程において、特に回路基板上に装着された電子部品の装着状態を検査する装着後部品検査方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、回路基板上に装着された電子部品の装着状態を非接触で検査する装着後検査工程においては、例えば特公平6−161656号公報に開示されているように、カラー画像データからフラックス色を抽出するフラックス色抽出エリアを、正規に装着された部品の電極間中央部の両側に流れ出たフラックスを含むように設定し、色抽出手段にてフラックス色抽出エリア内からフラックス色の色成分を有する画素を抽出し、認識判定部にて抽出画素数をカウントし、カウントされた画素数の過少から部品無しを検出していた。
【0003】
図10、図11を参照して説明すると、先ず、ステップ#21にて部品2を含む検査エリア13を設定し、ステップ#22でフラックス色抽出エリア23を設定する。次に、ステップ#23にてフラックス色抽出エリア23内でフラックス色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#24にて2値化されたフラックス色抽出画素の数をカウントし、ステップ#25にてカウントされたフラックス色抽出画素の数を予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品有りと判定し、適合しない場合は部品無しと判定していた。
【0004】
なお、図11(a)は部品2が無い状態を、図11(b)は部品2が正規に実装された状態をそれぞれ示し、2aは部品2の電極部、15は半田、16はフラックスである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の装着後部品検査方法では、部品の中央部に設定されたフラックス色抽出エリア23内のフラックス色の画素数のみを検査していたため、回路基板に塗布されるフラックスの塗布量によって判定基準が変化してしまうという問題や、フラックスの塗布量が少ない場合に部品に付着した汚れと区別することが難しくなるという問題点を有していた。
【0006】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、フラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに、部品の有無判定、位置ずれ判定、表裏判定が可能な装着後部品検査方法及び装置を提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願の第1発明の装着後部品検査方法は、検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出することを特徴とする。
【0008】
また、第2発明の装着後部品検査方法は、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品のずれを検出することを特徴とする。
【0009】
また、第3発明の装着後部品検査方法は、第1発明のボディ色抽出エリアに代えて、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の有無を検出することを特徴とする。
【0010】
また、第4発明の装着後部品検査方法は、第1発明のボディ色抽出エリアに代えて、部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定して同様に部品の表裏反転を検出することを特徴とする。
【0011】
また、第5〜第8発明の装着後部品検査装置は、それぞれ上記第1〜第4発明の方法の各工程を実施する手段を備えたことを特徴とする。
【0012】
【作用】
本願の第1、第5発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、検査対象の回路基板に部品が実装されていない場合にはいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボディ色の色成分を有する画素の過少の判定にてフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【0013】
また、本願の第2、第6発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれを検査することができる。
【0014】
また、本願の第3、第7発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【0015】
また、本願の第4、第8発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、部品の裏の色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反転を検査することができる。
【0016】
【実施例】
以下、本発明の装着後部品検査に使用する装着後部品検査装置の第1実施例について、図1〜図3を参照して説明する。
【0017】
図1において、検査対象の回路基板1にはチップ部品等の部品2が実装されており、この回路基板1がXYテーブルコントローラ4で動作を制御されるXYテーブル3に搭載され、照明手段5にて照明されている。部品2を実装した回路基板1はカラーCCDカメラ6で撮像され、カラー画像処理部7にてそのカラー映像信号がA/D変換され、回路基板1の3原色カラー画像データとされる。
【0018】
カラー画像処理部7は色座標変換手段8と色抽出手段9を備えている。色座標変換手段8は、回路基板1の3原色カラー画像データを制御部12にて指定された抽出指定色を抽出し易いように変換する。色抽出手段9は指定された色抽出エリアから抽出指定色の色成分のみを抽出して予め設定されている色抽出闘値に基づいて2値化する。
【0019】
10は記憶部で、制御部12にて指定された抽出指定色の各々についてその抽出指定色を抽出すべきそれぞれの色抽出エリアを記憶している各種の色抽出エリア記憶手段10a、10b、10c・・・を有し、色抽出手段9に色抽出エリアを指定する。
【0020】
11は認識判定部で、色抽出手段9で得られた2値画像の画素数をカウントし、カウントされた画素数の多少によって各種の判定を行なう。
【0021】
12は制御部で、テーブルコントローラ4、カラー画像処理部7、記憶部10、認識判定部11を制御する。
【0022】
次に、以上の構成の装置による回路基板1上の部品2の有無検査について説明する。制御部12は、図3に示すように、回路基板1の3原色カラー画像データに、記憶部10のボデ色抽出エリア記憶手段10aが記憶している情報に基づいて部品2の実装状態を検査する検査エリア13と部品2周辺のフラックス色を含むボディ色を抽出するボディ色抽出エリア14a、14b、14cを設定する。
【0023】
図3(a)は部品2が実装されていない場合のランド上の半田15と半田周囲のフラックス16を示し、図3(b)は部品2が実装された場合の部品2とその周囲ににじみ出たフラックス16とを示す。
【0024】
図3に示すように、部品2の有無によってフラックス16の形状が異なり、部品2が実装されていない場合にはフラックス16が分離し、中間部にはフラックス16が無くかつ部品2のボディ色も存在しないエリア14bが存在する。図3(b)はフラックス16の量が少ない事例を示しており、ボディ色抽出エリア14bには部品2周囲のフラックス16が存在しない。
【0025】
次に、図2に基づいて部品2の有無の検査方法について説明する。ステップ#1において検査エリア13を設定する。次にステップ#2においてボディ色抽出エリア14a、14b、14cを設定する。次にステップ#3においてボディ色抽出エリア14a、14b、14c内で、それぞれ部品2の周囲のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#4において2値化された部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステップ#5においてボディ色抽出エリア14a、14b、14cのすべてのエリアにおいてカウントされた部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品有りと判定し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しない場合には部品なしと判定する。例えば、図3(a)においては、ボディ色抽出エリア14bにおいてはフラックス色もボディ色も無いため、部品なしと判定する。
【0026】
次に、本発明の第2実施例について図4、図5を参照して説明する。なお、以下の実施例における装置構成は、図1に示した第1実施例と共通であり、その説明を援用する。
【0027】
図1、図5において、制御部12は、記憶部10のボディ色抽出エリア記憶手段10bが記憶している情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と部品2周辺のフラックス色を含むボディ色抽出エリア17a〜17fを設定する。図5(a)は、部品2がずれて実装された場合の部品2と周囲のフラックス16が表れる状態を示し、図5(b)は部品2が正規に実装された場合の部品2とその周囲ににじみ出たフラックス16とを示す。図5から明らかなように、部品2の位置によって部品周囲のフラックス色及び部品のボディ色が存在する位置が異なり、部品2がずれている場合にはフラックス色も部品のボディ色も全く存在しないボディ色抽出エリア17fが存在する。
【0028】
次に、図4に基づいて部品2の位置ずれの検査方法について説明する。ステップ#6において検査エリア13を設定する。次にステップ#7において部品2の周辺にボディ色抽出エリア17a〜17fを部品中心軸に対して対称的に設定する。次にステップ#8においてボディ色抽出エリア17a〜17f内で、フラックス色を含む部品のボディ色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#9において2値化されたフラックス色を含む部品のボディ色の抽出色の抽出画素数をカウントする。次にステップ#10においてボディ色抽出エリア17a〜17fのすべてのエリアにおいてカウントされた部品周囲のフラックス色を含む部品のボディ色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に適合する場合は部品位置ずれ無しと判定し、何れかのボディ色抽出エリアにおいて適合しない場合には位置ずれ有りと判定する。例えば、図5(a)においては、ボディ色抽出エリア19fにおいてはフラックス色もボディ色も無いため、位置ずれ有りと判定する。
【0029】
次に、本発明の第3実施例について図6、図7を参照して説明する。
【0030】
図1、図7において、制御部12は、記憶部10の基板色抽出エリア記憶手段10cが記憶している情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と基板色抽出エリア18a、18b、18cを設定する。図7(a)は部品2が実装されていない場合のランド上の半田15と半田周囲のフラックス16を示し、図7(b)は部品2が実装された場合の部品2とその周囲ににじみ出たフラックス16とを示す。図7に示すように、部品2の有無によってフラックス色及び部品のボディ色の存在するエリアが異なり、部品2が実装されていない場合にはフラックス16が分離し、中間部に基板色しか存在しないエリア18bが存在する。
【0031】
次に、図6に基づいて部品2の有無の検査方法について説明する。ステップ#11において検査エリア13を設定する。次にステップ#12において基板色抽出エリア18a、18b、18cを設定する。次にステップ#13において基板色抽出エリア18a、18b、18c内で基板色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#14において2値化された抽出画素数をカウントする。次にステップ#15において基板色抽出エリア18a、18b、18cのいずれかのエリアにおいてカウントされた基板色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に越える場合は部品無しと判定し、すべての基板色抽出エリアにおいて越えない場合には部品有りと判定する。例えば、図7(a)においては、基板色抽出エリア18bにおいては基板色のみ抽出されるため、部品無しと判定する。
【0032】
次に、本発明の第4実施例について図8、図9を参照して説明する。
【0033】
図1、図9において、制御部12は、記憶部10の裏面色抽出エリア記憶手段10dが記憶している情報に基づいて回路基板1の3原色カラー画像データに、各部品の実装状態を検査する検査エリア13と裏面抽出エリア19a、19b、19cを設定する。図9(a)は部品2が表裏反転して実装された場合の部品の裏面21が見える状態を示し、図9(b)は部品2が正規に実装された場合の部品2の表面20が見える状態を示す。図9に示すように、部品2の表裏反転によって、部品2の裏面21の色だけが抽出されるエリア19a、19b、19cが存在する。ゴミ22が付着してるエリア19bには、部品の裏面21の色以外にゴミ22の色が存在する。
【0034】
次に、図8に基づいてチップ部品2の表裏反転の検査方法について説明する。
【0035】
ステップ#16において検査エリア13を設定する。次にステップ#17において裏面色抽出エリア19a、19b、19cを設定する。次にステップ#18において基板色抽出エリア19a、19b、19c内で、裏面色を抽出し、予め設定してある色抽出闘値に基づいて2値化する。次にステップ#19において2値化された抽出画素数をカウントする。次にステップ#20において裏面色抽出エリア19a、19b、19cのいずれかのエリアにおいてカウントされた裏面色抽出画素の数が予め設定された画素数範囲に越える場合は表裏反転と判定し、すべての裏面色抽出エリアにおいて越えない場合には反転無しと判定する。例えば、図9(a)においては、裏面色抽出エリア19a、19cにおいては裏面色が多く抽出されるため、表裏反転と判定する。
【0036】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願の第1、第5発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを電子部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、検査対象の回路基板に部品が実装されていない場合には部品のボディ部分のいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、各ボディ色抽出エリア内から抽出したボディ色の色成分を有する画素の過少判定にてフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【0037】
また、本願の第2、第6発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、ボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定することにより、部品位置に比較的大きな平行ずれや傾きずれを発生した場合にいずれかのエリアでボディ部分の色が存在しないため、複数のエリアの抽出画素数からフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の位置ずれを検査することができる。
【0038】
また、本願の第3、第7発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の有無を検査することができる。
【0039】
また、本願の第4、第8発明の装着後部品検査方法及び装置によれば、部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定することにより、同様にフラックスの塗布量や汚れ等のノイズに影響されずに部品の表裏反転を検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例における装着後部品検査装置の構成を示すブロック図である。
【図2】同実施例における検査方法のフロー図である。
【図3】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【図4】本発明の第2実施例における検査方法のフロー図である。
【図5】同実施例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【図6】本発明の第3実施例における検査方法のフロー図である。
【図7】同実施例の検査方法における基板色抽出エリアの説明図である。
【図8】本発明の第4実施例における検査方法のフロー図である。
【図9】同実施例の検査方法における裏面色抽出エリアの説明図である。
【図10】従来例の装着後部品検査方法のフロー図である。
【図11】同従来例の検査方法におけるボディ色抽出エリアの説明図である。
【符号の説明】
1 回路基板
2 部品
6 カラーCCDカメラ
7 カラー画像処理部
9 色抽出手段
10a〜10d 色抽出エリア記憶手段
14a〜14c ボディ色抽出エリア
17a〜17f ボディ色抽出エリア
18a〜18c 基板色抽出エリア
19a〜19c 裏面色抽出エリア

Claims (8)

  1. 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出することを特徴とする装着後部品検査方法。
  2. 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定し、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品のずれを検出することを特徴とする装着後部品検査方法。
  3. 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像データから回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各基板色抽出エリア内から基板色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、基板色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出することを特徴とする装着後部品検査方法。
  4. 検査対象の回路基板をカラー撮像し、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとし、3原色カラー画像データから部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定し、各裏面色抽出エリア内から部品の裏面色の色成分を有する画素を抽出し、抽出画素数をカウントし、裏面色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の表裏反転を検出することを特徴とする装着後部品検査方法。
  5. 検査対象の回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画像処理部と、3原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定する指令を記憶するボディ色抽出エリア記憶手段と、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出する認識判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検査装置。
  6. 検査対象の回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画像処理部と、3原色カラー画像データから部品周辺のフラックス色を含む部品のボディ色を抽出するボディ色抽出エリアを、部品のボディ部分に部品の中心軸に対して対称にかつ細かく分割して配列した複数のエリアに設定する指令を記憶するボディ色抽出エリア記憶手段と、各ボディ色抽出エリア内からボディ色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数をカウントし、ボディ色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品のずれを検出する認識判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検査装置。
  7. 検査対象の回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画像処理部と、3原色カラー画像データから回路基板の基板色を抽出する基板色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定する指令を記憶する基板色抽出エリア記憶手段と、各基板色抽出エリア内から基板色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数をカウントし、基板色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の有無を検出する認識判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検査装置。
  8. 検査対象の回路基板をカラー撮像するカラー画像撮像手段と、そのカラー映像信号をA/D変換して回路基板の3原色カラー画像データとするカラー画像処理部と、3原色カラー画像データから部品の裏面色を抽出する裏面色抽出エリアを、部品のボディ部分に細かく配列した複数のエリアに設定する指令を記憶する裏面色抽出エリア記憶手段と、各裏面色抽出エリア内から部品の裏面色の色成分を有する画素を抽出する色抽出手段と、抽出画素数をカウントし、裏面色抽出エリアでカウントされた画素数の過少から部品の表裏反転を検出する認識判定部とを備えたことを特徴とする装着後部品検査装置。
JP17580195A 1995-07-12 1995-07-12 装着後部品検査方法及び装置 Expired - Fee Related JP3662635B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17580195A JP3662635B2 (ja) 1995-07-12 1995-07-12 装着後部品検査方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17580195A JP3662635B2 (ja) 1995-07-12 1995-07-12 装着後部品検査方法及び装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0927700A JPH0927700A (ja) 1997-01-28
JP3662635B2 true JP3662635B2 (ja) 2005-06-22

Family

ID=16002491

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17580195A Expired - Fee Related JP3662635B2 (ja) 1995-07-12 1995-07-12 装着後部品検査方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3662635B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4672537B2 (ja) * 2005-12-01 2011-04-20 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP5003610B2 (ja) * 2008-06-30 2012-08-15 パナソニック株式会社 基板検査方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0927700A (ja) 1997-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1089607A3 (en) Component recognizing method and apparatus
US5974169A (en) Machine vision methods for determining characteristics of an object using boundary points and bounding regions
JP3662635B2 (ja) 装着後部品検査方法及び装置
EP2063259A1 (en) Method for inspecting mounting status of electronic component
JP3269170B2 (ja) 電子部品の位置検出方法
JP2003224353A (ja) 電子部品の基板実装方法
JPH1086322A (ja) クリームハンダ印刷検査方法およびその装置
JP3119743B2 (ja) 実装検査装置
JP2944914B2 (ja) 電子部品の接合部位置認識方法
JP2005038178A (ja) 検査対象物の基準マーク検査装置
JP2001050726A (ja) Ic外観検査方法
JP2004363262A (ja) 電子部品実装機の撮像画像処理装置及び撮像画像処理方法
JPH06260794A (ja) 電子部品の位置認識方法および位置認識装置
JPH0760459B2 (ja) コ−ナ検出装置
JPH11132737A (ja) 画像処理方法
JP3403818B2 (ja) 実装部品検査方法とその装置
JPH08147468A (ja) 画像処理によるbgaの位置認識方法
JPH0653700A (ja) 回路基板検査装置
JP2954498B2 (ja) 電子部品の接合部位置推認方法
JP2905108B2 (ja) 電子部品の接合部位置認識方法
JP2003215048A (ja) 欠陥部分検出方法
JP3191373B2 (ja) パターン認識方法
JP2694819B2 (ja) リード位置検出装置
JP4015264B2 (ja) 部品実装装置
KR20210023583A (ko) 부품의 불량 여부 판단 방법 및 컴퓨터 프로그램과 칩 마운터

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050322

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050324

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080401

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090401

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100401

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110401

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees