JP3673552B2

JP3673552B2 - Mounting board inspection method and apparatus

Info

Publication number: JP3673552B2
Application number: JP07565095A
Authority: JP
Inventors: 康宏前西; 信之中村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1995-03-31
Filing date: 1995-03-31
Publication date: 2005-07-20
Anticipated expiration: 2020-07-20
Also published as: JPH08274499A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の実装工程で部品が実装された実装基板を検査する実装基板検査方法とその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装工程で部品が実装された実装基板を検査する実装基板検査方法とその装置の従来例を図８、図９に基づいて説明する。
【０００３】
図８において、従来例の実装基板検査方法を使用する検査装置２では、基板種類毎の検査プログラム保持部２３が、実装される基板の種類毎に設定された基板種類毎の検査プログラムを保持し、部品情報保持部２４に、基板に実装されるべき部品の部品情報を記憶させ、実装検査部２５が、検査プログラム保持部２３が保持する検査プログラムから選択した検査プログラムと部品情報保持部２４が記憶する部品情報とを用いて検査している。
【０００４】
図９に示す従来例の動作のフローチャートにおいて、ステップ＃１の基板搬入工程において、部品実装装置で部品を実装された実装基板が検査装置２に搬入される。
【０００５】
ステップ＃２の実装検査工程において、オペレータは、基板種類毎の検査プログラム保持部２３が記憶している各種基板の検査プログラムの中から今回検査する種類の基板に対する検査プログラムを選択し、実装検査部２５が前記の選択された検査プログラムに基づいて検査する。
【０００６】
ステップ＃３の判断工程において、複数の電子部品メーカ製の同一仕様部品（以下、ＯＲ部品という）が使用されている場合、ＯＲ部品は同一仕様であるので、特性値や許容誤差等の性能は同一であるが、画像処理による検査の対象になる外形、外観、色彩等が異なるので、使用されているＯＲ部品が部品在庫の関係でメーカが異なるＯＲ部品に切り換えられる場合に、画像処理による検査プログラムの検査基準もＯＲ部品の切り換えに合わせて変更しないと、良品のＯＲ部品でも不良品として検出されることになる。従って、不良品検出があると、オペレータは、ＯＲ部品について、目視によって検査結果が正しいか否かを確かめ、正しければ、そのまま次の基板の検査に移り、検査結果が正しくなければ、使用している検査プログラムの変更が必要と判断し、ステップ＃４において、その基板に実装しているＯＲ部品のメーカを確かめ、そのメーカの部品に対応する部品情報と検査プログラムとを、基板種類毎の検査プログラム保持部２３と部品情報保持部２４とが保持しているデータから再選択して、ステップ＃２の実装検査工程に戻るという処理が組み込まれている。
【０００７】
近年、ＯＲ部品を使用するケースが頻繁化しているので、ＯＲ部品の切り換えの都度、オペレータが上記のようにして手作業で検査プログラムを切り換える煩わしさを避ける方法として、特願平６−１４０５９１号に、電子部品実装外観検査方法が先行技術として記載されている。
【０００８】
特願平６−１４０５９１号に記載の電子部品実装外観検査方法を先行技術例として図３〜図７に基づいて説明する。
【０００９】
図３において、部品実装装置１内では、実装基板識別情報検出部１３が、実装基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別する。部品供給部１４が、実装すべき各種電子部品を揃えて保持している。部品情報記憶部１５が、部品供給部１４が保持している電子部品の品名とその部品の部品情報を認識して記憶している。情報伝達部１６が、実装基板識別情報検出部１３が識別した基板の種類と番号等の基板識別情報と、部品情報記憶部１５が記憶している部品、即ち、部品供給部１４が保持している電子部品の部品情報とを伝達情報として検査装置２に伝達する。
【００１０】
検査装置２内では、情報受信部１７が、情報伝達部１６から伝達された前記伝達情報を受信し、受信した前記伝達情報を記憶する。検査基板識別情報検出部１９が、流れてきた検査すべき基板に取付けられているバーコード等の記憶手段が記憶している識別情報を読み取って基板の種類と番号等の基板識別情報を識別する。部品情報保持部２０が、検査すべき電子部品の部品情報を保持している。基板種類毎の検査プログラム保持部２１が、基板種類毎の検査プログラムを保持している。情報切り替え部１８が、情報受信部１７が受信した前記伝達情報と、検査基板識別情報検出部１９が識別した検査基板識別情報とを照合して、必要により実装検査部２２が使用する検査プログラムを切り替える。実装検査部２２が、情報切り替え部１８が切り替えた検査プログラムと部品情報保持部２０が保持する部品情報とを使用して検査を行う。
【００１１】
図３と、図４のフローチャートとに基づいて先行技術の動作を説明する。
【００１２】
部品実装装置１のステップ＃１の基板搬入工程において、部品を実装される実装基板が部品実装装置１に搬入される。
【００１３】
ステップ＃２の実装基板識別情報検出工程において、実装基板識別情報検出部１３が、実装される基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別する。
【００１４】
ステップ＃３の実装工程において、実装が行われる。
【００１５】
ステップ＃４の部品情報保持工程において、部品情報記憶部１５が、部品供給部１４が保持している電子部品の品名と部品情報とを認識して記憶する。
【００１６】
ステップ＃５の基板識別情報及び部品情報伝達工程において、各基板の実装完了毎に、情報伝達部１６が、実装を完了した基板の基板識別情報と、部品供給部１４が保持している電子部品の部品情報とを伝達情報として検査装置２に伝達する。
【００１７】
ステップ＃６の基板搬出工程において、実装された基板を搬出する。
【００１８】
ステップ＃７の判断工程において、予定完了であれば終了し、完了でなければステップ＃１に戻る。
【００１９】
検査装置２のステップ＃８の情報受信工程において、情報受信部１７が、情報伝達部１６から伝達された基板識別情報と部品供給部１４が保持している電子部品の部品情報とからなる伝達情報を受信し、受信した基板識別情報と部品情報とを組み合わせて記憶する。
【００２０】
ステップ＃９の基板搬入工程において、検査すべき基板が搬入される。
【００２１】
ステップ＃１０の検査基板識別情報検出工程において、検査基板識別情報検出部１９が、検査すべき基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別する。
【００２２】
ステップ＃１１の基板識別情報照合工程において、情報切り替え部１８が、部品実装装置１から伝達されて情報受信部１７が記憶している基板識別情報と部品情報とからなる伝達情報と、検査基板から識別した基板識別情報とを照合する。
【００２３】
ステップ＃１２の情報選択・切り替え工程において、情報切り替え部１８が、前記の照合結果に基づき、検査すべき基板に対応する検査プログラムと部品情報とを、基板種類毎の検査プログラム保持部２１と部品情報保持部２０とから選択し、切り替える。
【００２４】
ステップ＃１３の実装検査工程において、実装検査部２２が、前記の選択され切り替えられた検査プログラムと部品情報とに基づいて実装検査を行う。
【００２５】
ステップ＃１４の基板搬出工程において、基板を搬出する。
【００２６】
ステップ＃１５の判断工程において、予定完了であれば終了し、完了でなければステップ＃８に戻る。
【００２７】
【発明が解決しようとする課題】
従来例では、複数メーカのＯＲ部品を使用する場合には、使用しているＯＲ部品が他のメーカのＯＲ部品に切り替わる都度、オペレータは、検査結果から判断してＯＲ部品の切り替えを確かめ、手作業で、部品情報と検査プログラムとを再選択する必要があるという問題点がある。
【００２８】
先行技術では、部品実装装置から検査装置に伝達される部品情報が、その時に部品供給部が保持している電子部品の品名と部品情報とを部品情報保持部が認識して揃えた部品情報であるので、検査のための部品情報の切り替えは基板単位で行われることになり、例えば、２社のＯＲ部品Ａ₁、Ａ₂を使用する場合、図５、図６に示すように、各基板に、ＯＲ部品Ａ₁のみ、又は、ＯＲ部品Ａ₂のみが使用されている場合には対応できるが、図７に示すように、１枚の基板にＯＲ部品Ａ₁とＯＲ部品Ａ₂とが使用されている場合には対応できないという問題点がある。
【００２９】
いずれにしても、近年、ＯＲ部品の使用が一般化されており、いつＯＲ部品の切り替えが行われるか判らないので、ＯＲ部品が切り替えられる際に、部品情報と検査プログラムとを適切に切り替えることができないと、検査装置の検査結果が、過検出（正常な状態を不良と判定する）や未検出（不良な状態を正常と判定して不良を見落とす）等の誤判定率が増加するという問題点がある。
【００３０】
本発明は、複数メーカのＯＲ部品を使用する場合に、ＯＲ部品の切り替え時の誤判定を０にする実装基板検査方法とその装置の提供を課題とする。
【００３１】
【課題を解決するための手段】
本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、部品実装装置において、実装基板に取付けた記録手段から実装基板識別情報を読み取り、各基板の実装位置別に実装部品の部品情報を読み取り、前記実装基板識別情報とその基板の実装位置別の実装部品の部品情報とを対応させた伝達情報を検査装置に伝達し、検査装置において、検査すべき基板に取付けた記録手段から検査基板識別情報を読み取り、前記伝達情報と前記検査基板識別情報とを照合して、検査すべき基板の実装位置別の実装部品の部品情報を読み出し、読み出した実装位置別の実装部品の部品情報に対応する検査プログラムを検査プログラム保持部から選択し、選択した検査プログラムを用いて実装基板を検査することを特徴とする。又、本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、部品実装時に、各基板の実装位置別に実装部品の部品情報を読み取ることが好適である。
【００３２】
又、本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、部品実装後に、各基板の実装位置別に実装部品の部品情報を読み取ることが好適である。
【００３３】
又、本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、伝達情報を、部品実装装置又は検査装置に設けたメモリー、或いは、外部コンピュータのメモリーに記憶させることが好適である。
【００３４】
又、本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、伝達情報を、基板に取り付けた記録手段に記録することが好適である。
【００３５】
又、本願第１発明の実装基板検査方法は、上記の課題を解決するために、部品情報を、検査装置に設けたメモリー、或いは、外部コンピュータのメモリーに記憶させることが好適である。
【００３６】
本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、部品実装装置内に設けた、実装基板に取付けた記録手段から実装基板識別情報を読み取る実装基板識別情報検出部と、各基板の実装位置別に実装部品の部品情報を読み取る基板別・実装位置別部品情報検出部と、前記実装基板識別情報とその基板の実装位置別の実装部品の部品情報とを対応させた伝達情報を検査装置に伝達する情報伝達部と、検査装置内に設けた、基板種類・実装位置毎の検査プログラムを保持する検査プログラム保持部と、前記情報伝達部からの情報を受信する情報受信部と、検査すべき基板に取付けられた記録手段から検査基板識別情報を読み取る検査基板識別情報検出部と、前記伝達情報と前記検査基板識別情報とを照合して、検査すべき基板の実装位置別の実装部品の部品情報を読み出し、読み出した実装位置別の実装部品の部品情報に対応する検査プログラムを検査プログラム保持部から選択する情報切り替え部と、選択された検査プログラムを用いて実装基板を検査する実装検査部とを有することを特徴とする。
【００３８】
又、本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、部品実装装置に、基板に取り付けた記録手段への書き込み手段を付加することが好適である。
【００３９】
又、本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、部品実装装置に、伝達情報を記憶する部品実装情報記憶部を付加することが好適である。
【００４０】
又、本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、部品実装装置に、伝達情報を記憶する外部コンピュータのメモリーを付加することが好適である。
【００４１】
又、本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、検査装置に、伝達情報を記憶する外部コンピュータのメモリーを付加することが好適である。
【００４２】
又、本願第２発明の実装基板検査装置は、上記の課題を解決するために、検査装置に、電子部品の部品情報を保持する部品情報保持部を付加することが好適である。
【００４３】
【作用】
本願第１発明の実装基板検査方法と、本願第２発明の実装基板検査装置とは、部品実装装置において、実装基板に取付けた記録手段から実装基板識別情報を読み取り、各基板の実装位置別に実装部品の部品情報を読み取り、前記実装基板識別情報とその基板の実装位置別の実装部品の部品情報とを対応させた伝達情報を検査装置に伝達するので、例え、各基板毎に実装される部品が変わっても、各基板の実装位置毎の実装部品の部品情報をリアルタイムで検査装置に伝達することができる。
【００４４】
そして、検査装置において、検査すべき基板に取付けた記録手段から検査基板識別情報を読み取り、前記伝達情報と前記検査基板識別情報とを照合して、検査すべき基板の実装位置別の実装部品の部品情報を読み出し、読み出した実装位置別の実装部品の部品情報に対応する検査プログラムを検査プログラム保持部から選択し、選択した検査プログラムを用いて実装基板を検査するので、例え、各基板毎に実装される部品が変わっても、すべての基板を、その基板に実装されている実装部品に対応する検査プログラムを用いて検査することができる。
【００４５】
又、本願第１発明の実装基板検査方法と、本願第２発明の実装基板検査装置とは、伝達情報を、部品実装装置又は検査装置に設けたメモリー、或いは、外部コンピュータのメモリーに記憶させたり、基板に取り付けた記憶手段に記録したりすると、部品実装作業と検査作業とがリアルタイムで繋がっている場合だけではなく、実装作業時間帯と検査作業時間帯との間に時間差がある場合にも対応することができる。
【００４６】
又、本願第１発明の実装基板検査方法と、本願第２発明の実装基板検査装置とは、検査装置に設けたメモリー、或いは、外部コンピュータのメモリーに、検査に必要な品名、品番、形状、寸法、色彩等の部品情報を記憶させておくと、部品実装装置から検査装置に伝達する部品情報を品名、品番だけの簡単なものにして、形状、寸法、色彩等の情報を省略することができる。
【００４７】
【実施例】
本発明の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の実施例を図１、図２に基づいて説明する。
【００４８】
図１において、部品実装装置１内では、実装基板識別情報検出部３が、実装する基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別する。
【００４９】
基板別・実装位置別部品情報検出部４が、各基板毎に、実装位置別に実装された部品の部品情報を検出する。この場合、基板別・実装位置別部品情報検出部４の動作を、部品実装時に吸着手段が吸着した部品を認識する認識手段に兼ねさせても良く、又、基板別・実装位置別部品情報検出部４を別個に設けて、実装後に、各実装位置の部品を認識させても良い。検出する情報は、検査装置２に部品情報保持部１０がない場合には、品名、品番、番号、形状、寸法、色彩等の検査に必要な部品情報を総て検出する必要があるが、検査装置２に部品情報保持部１０がある場合には、品名、品番だけの検出で済む。
【００５０】
部品実装情報記憶部５が、前記の実装基板識別情報検出部３が得た情報と、前記の基板別・実装位置別部品情報検出部４が得た情報とに基づいて、基板別・実装位置別の部品実装情報を伝達情報として記憶する。
【００５１】
情報伝達部６が、前記の部品実装情報記憶部５が記憶している基板別・実装位置別の部品実装情報を伝達情報として検査装置２に伝達する。この場合、伝達先は、図１に示すように、検査装置２の情報受信部７でも良いし、外部のコンピュータでも良い。又、情報が簡単な場合には、部品を実装された基板に取付けてあるバーコード等の記憶手段に記憶させても良い。
【００５２】
検査装置２内では、情報受信部７が、情報伝達部６から伝達された基板別・実装位置別の部品実装情報を伝達情報として受信し、受信した基板別・実装位置別の部品実装情報を記憶する。この場合、記憶するのは、情報受信部７内のメモリーでも良いし、外部のコンピュータのメモリーでも良い。又、前記のように、部品を実装された基板に取付けてあるバーコード等の記憶手段に伝達情報を記憶させてある場合には、後述の検査基板識別情報検出部９が、情報受信部７を兼ねる。
【００５３】
検査基板識別情報検出部９が、流れてきた検査すべき基板に取付けられているバーコード等の記憶手段から基板の種類と番号等の検査基板識別情報およびもしあれば伝達情報を読み取る。
【００５４】
部品情報保持部１０が、検査すべき電子部品の部品情報を保持している。
【００５５】
基板種類・実装位置毎の検査プログラム保持部１１が、基板種類・実装位置毎の検査プログラムを保持している。
【００５６】
情報切り替え部８が、前記の伝達情報と前記の検査基板識別情報とを照合し、前記の伝達情報に基づいて、実装検査部１２が使用する検査プログラムを切り替える。
【００５７】
実装検査部１２が、情報切り替え部８が切り替えた検査プログラムに基づき、部品情報保持部１０が保持する部品情報を使用して検査を行う。
【００５８】
図１と、図２のフローチャートとに基づいて本実施例の動作を説明する。
【００５９】
部品実装装置１のステップ＃１の基板搬入工程において、部品を実装される実装基板が部品実装装置１に搬入される。
【００６０】
ステップ＃２の実装基板識別情報検出工程において、実装基板識別情報検出部３が、実装する基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別し、識別情報に基づいて実装プログラムを選択し、この実装プログラムを使用して実装する。
【００６１】
ステップ＃３の基板別・実装位置別部品情報検出工程において、基板別・実装位置別部品情報検出部４が、各基板毎に、部品実装位置別に実装された部品の部品情報を検出する。この場合、前記の部品情報を検出する動作は、（ｘ、ｙ、θ）座標等による部品実装位置別に、検査に必要な品名、品番、番号、形状、寸法、色彩等の部品情報を検出する。そして、基板別・実装位置別部品情報検出部４の動作を、部品実装時に吸着した部品を認識する認識手段に兼ねさせても良く、又、基板別・実装位置別部品情報検出部４を別個に設けて、実装後に、各実装位置の部品を認識させても良い。
【００６２】
ステップ＃４の情報記憶工程において、部品実装情報記憶部５が、ステップ＃２、＃３で得られた情報を伝達情報として記憶する。
【００６３】
ステップ＃５の情報伝達工程において、各基板の実装完了毎に、情報伝達部６が、部品実装情報記憶部５が記憶している、実装を完了した各基板の基板識別情報と、その基板の実装位置別部品情報とを伝達情報として検査装置２に伝達する。この場合、伝達先は、図１に示すように、検査装置２の情報受信部７でも良いし、外部のコンピュータでも良い。又、情報が簡単な場合には、部品を実装された基板に取付けてあるバーコード等の情報記憶手段に記憶させても良い。
【００６４】
ステップ＃６の基板搬出工程において、実装された基板を搬出する。
【００６５】
ステップ＃７の判断工程において、予定完了であれば終了し、完了でなければステップ＃１に戻る。
【００６６】
検査装置２のステップ＃８の情報受信工程において、情報受信部７が、情報伝達部６から伝達されてきた伝達情報を受信して記憶する。
【００６７】
ステップ＃９の基板搬入工程において、検査すべき基板が搬入される。
【００６８】
ステップ＃１０の検査基板識別情報検出工程において、検査基板識別情報検出部９が、検査すべき基板に取付けられているバーコード等の識別情報を読み取って基板の種類と番号等を識別する。
【００６９】
ステップ＃１１の基板識別情報照合工程において、情報切り替え部８が、情報受信部７が記憶している実装基板識別情報と基板別・実装位置別部品情報とを組合わせた伝達情報と、検査基板から識別した検査基板認識情報とを照合する。
【００７０】
ステップ＃１２の情報選択・切り替え工程において、情報切り替え部８が、前記の照合結果に基づき、検査すべき基板の基板種類・実装位置別部品情報に対応する検査プログラムと部品情報とを、基板種類・実装位置毎の検査プログラム保持部１１と部品情報保持部１０とから選択し、切り替える。
【００７１】
ステップ＃１３の実装検査工程において、実装検査部１２が、前記の選択され切り替えられた検査プログラムと部品情報とに基づいて実装検査を行う。
【００７２】
ステップ＃１４の基板搬出工程において、基板を搬出する。
【００７３】
ステップ＃１５の判断工程において、予定完了であれば終了し、完了でなければステップ＃８に戻る。
【００７４】
【発明の効果】
本願第１発明の実装基板検査方法と、本願第２発明の実装基板検査装置とは、例え、各基板毎に実装される部品が変わっても、各基板の実装位置毎の実装部品の部品情報を部品実装装置から検査装置に自動的に伝達し、すべての基板を、その基板に実装されている実装部品に対応する検査プログラムを用いて検査することができるので、ＯＲ部品、即ち、複数メーカの同一仕様部品を使用により複数メーカのＯＲ部品が１枚の基板上に実装されることがある場合においても、これらを処理するためのオペレータの負担が無く、過検出や未検出等の誤判定が０にして品質を向上させると共に、過検出や未検出による作業トラブルを無くして生産性を向上させるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の一実施例の動作を示すフローチャートである。
【図３】先行技術の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図４】先行技術の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】ＯＲ部品の実装状態を示す図である。
【図６】ＯＲ部品の実装状態を示す図である。
【図７】ＯＲ部品の実装状態を示す図である。
【図８】従来技術の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の構成を示すブロック図である。
【図９】従来技術の実装基板検査方法を使用する実装基板検査装置の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１部品実装装置
２検査装置
３実装基板識別情報検出部
４基板別実装位置別部品情報検出部
５部品実装情報記憶部
６情報伝達部
７情報受信部
８情報切り替え部
９検査基板識別情報検出部
１０部品情報保持部
１１基板種類・実装位置毎の検査プログラム保持部
１２実装検査部[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to a mounting board inspection method and apparatus for inspecting a mounting board on which a component is mounted in an electronic component mounting process.
[0002]
[Prior art]
A mounting board inspection method for inspecting a mounting board on which a component is mounted in an electronic component mounting process and a conventional example of the apparatus will be described with reference to FIGS.
[0003]
In FIG. 8, in the inspection apparatus 2 using the conventional mounting board inspection method, the inspection program holding unit 23 for each board type holds the inspection program for each board type set for each board type to be mounted. The component information holding unit 24 stores the component information of the component to be mounted on the board, and the inspection program selected by the mounting inspection unit 25 from the inspection program held by the inspection program holding unit 23 and the component information holding unit 24 Inspection is performed using the stored component information.
[0004]
In the flowchart of the operation of the conventional example shown in FIG. 9, the mounting board on which the component is mounted by the component mounting apparatus is carried into the inspection apparatus 2 in the board carrying-in process of Step # 1.
[0005]
In the mounting inspection process of step # 2, the operator selects an inspection program for the type of board to be inspected this time from the inspection programs for various boards stored in the inspection program holding unit 23 for each board type, and the mounting inspection section 25 inspects based on the selected inspection program.
[0006]
When the same specification parts (hereinafter referred to as OR parts) manufactured by a plurality of electronic parts manufacturers are used in the determination process of step # 3, the OR parts have the same specifications, and the performance such as the characteristic value and the allowable error is Although it is the same, the external shape, appearance, color, etc. subject to inspection by image processing are different. Therefore, when the OR parts used are switched to different OR parts due to parts inventory, inspection by image processing If the inspection standard of the program is not changed in accordance with the switching of the OR part, even a non-defective OR part is detected as a defective product. Therefore, when there is a defective product detection, the operator confirms whether the inspection result is correct by visual inspection for the OR part. If it is correct, the operator proceeds to the next board inspection, and if the inspection result is not correct, the operator uses it. In step # 4, the manufacturer of the OR component mounted on the board is confirmed, and the component information and the inspection program corresponding to the manufacturer's part are inspected for each board type. A process of re-selecting from the data held by the program holding unit 23 and the component information holding unit 24 and returning to the mounting inspection process of step # 2 is incorporated.
[0007]
In recent years, since the use of OR parts has become frequent, Japanese Patent Application No. Hei 6-140591 is a method for avoiding the hassle of manually switching an inspection program as described above whenever the OR parts are switched. In addition, an electronic component mounting appearance inspection method is described as a prior art.
[0008]
An electronic component mounting appearance inspection method described in Japanese Patent Application No. 6-140591 will be described as a prior art example with reference to FIGS.
[0009]
In FIG. 3, in the component mounting apparatus 1, the mounting board identification information detection unit 13 reads identification information such as a barcode attached to the mounting board to identify the type and number of the board. The component supply unit 14 holds various electronic components to be mounted. The component information storage unit 15 recognizes and stores the product name of the electronic component and the component information of the component held by the component supply unit 14. The information transmission unit 16 holds the board identification information such as the type and number of the board identified by the mounting board identification information detection unit 13 and the component stored in the component information storage unit 15, that is, the component supply unit 14 holds it. The component information of the existing electronic component is transmitted to the inspection device 2 as transmission information.
[0010]
In the inspection device 2, the information receiving unit 17 receives the transmission information transmitted from the information transmission unit 16 and stores the received transmission information. The inspection substrate identification information detection unit 19 reads the identification information stored in the storage means such as a barcode attached to the substrate to be inspected and identifies the substrate identification information such as the type and number of the substrate. . The component information holding unit 20 holds the component information of the electronic component to be inspected. The inspection program holding unit 21 for each board type holds an inspection program for each board type. The information switching unit 18 collates the transmission information received by the information receiving unit 17 with the inspection board identification information identified by the inspection board identification information detection unit 19 and, if necessary, an inspection program used by the mounting inspection unit 22. Switch. The mounting inspection unit 22 performs inspection using the inspection program switched by the information switching unit 18 and the component information held by the component information holding unit 20.
[0011]
The operation of the prior art will be described based on FIG. 3 and the flowchart of FIG.
[0012]
In the board carrying-in process of step # 1 of the component mounting apparatus 1, a mounting board on which a component is mounted is carried into the component mounting apparatus 1.
[0013]
In the mounting board identification information detection step of step # 2, the mounting board identification information detection unit 13 reads identification information such as a barcode attached to the board to be mounted to identify the type and number of the board.
[0014]
Mounting is performed in the mounting process of Step # 3.
[0015]
In the component information holding step of step # 4, the component information storage unit 15 recognizes and stores the name of the electronic component and the component information held by the component supply unit.
[0016]
In the board identification information and component information transmission step of step # 5, the information transmission unit 16 performs the board identification information of the board that has been mounted and the electronic component held by the component supply unit 14 for each completion of the mounting of each board. Are transmitted to the inspection apparatus 2 as transmission information.
[0017]
In the substrate unloading step of step # 6, the mounted substrate is unloaded.
[0018]
In the determination step of Step # 7, if the schedule is completed, the process ends. If not, the process returns to Step # 1.
[0019]
In the information receiving process of Step # 8 of the inspection apparatus 2, the information receiving unit 17 includes transmission information including the board identification information transmitted from the information transmitting unit 16 and the component information of the electronic component held by the component supplying unit 14. And the received board identification information and component information are combined and stored.
[0020]
In the substrate carrying-in process of step # 9, the substrate to be inspected is carried in.
[0021]
In the inspection board identification information detection step of Step # 10, the inspection board identification information detection unit 19 reads identification information such as a barcode attached to the board to be inspected to identify the type and number of the board.
[0022]
In the board identification information collation process of step # 11, the information switching unit 18 transmits the transmission information including the board identification information and the component information transmitted from the component mounting apparatus 1 and stored in the information receiving unit 17, and the inspection board. The identified board identification information is collated.
[0023]
In the information selection / switching step of step # 12, the information switching unit 18 sends the inspection program and component information corresponding to the substrate to be inspected, the inspection program holding unit 21 and the component for each substrate type based on the result of the comparison. The information is selected from the information holding unit 20 and switched.
[0024]
In the mounting inspection process of step # 13, the mounting inspection unit 22 performs a mounting inspection based on the selected and switched inspection program and component information.
[0025]
In the substrate unloading step of step # 14, the substrate is unloaded.
[0026]
In step # 15, if the schedule is completed, the process ends. If not, the process returns to step # 8.
[0027]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional example, when using OR parts from a plurality of manufacturers, each time the OR part being used is switched to an OR part from another manufacturer, the operator judges from the inspection result and confirms the switching of the OR part. There is a problem that it is necessary to reselect part information and an inspection program in the work.
[0028]
In the prior art, the component information transmitted from the component mounting device to the inspection device is component information obtained by recognizing and aligning the product name and component information of the electronic component held by the component supply unit at that time. Therefore, switching of component information for inspection is performed on a board-by-board basis. For example, when using OR parts A ₁ and A ₂ of two companies, as shown in FIG. 5 and FIG. However, as shown in FIG. 7, the OR component A ₁ and the OR component A ₂ are arranged on a single substrate, although only the OR component A ₁ or only the OR component A ₂ is used. There is a problem in that it cannot be used when used.
[0029]
In any case, since the use of OR parts has become common in recent years, it is not known when the OR parts are switched, so when the OR parts are switched, the part information and the inspection program are switched appropriately. If it is not possible, the inspection result of the inspection apparatus will increase the false detection rate, such as overdetection (determining that the normal state is defective) and undetected (determining that the defective state is normal and overlooking the defect) There is.
[0030]
It is an object of the present invention to provide a mounting board inspection method and an apparatus therefor in which erroneous determination at the time of switching OR components is zero when OR components of a plurality of manufacturers are used.
[0031]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems, the mounting board inspection method of the first invention of this application reads mounting board identification information from a recording means attached to the mounting board in the component mounting apparatus, and mounts the components of the mounting component according to the mounting position of each board. The information is read, and the transmission information that associates the mounting board identification information with the component information of the mounting component according to the mounting position of the board is transmitted to the inspection apparatus, and the inspection apparatus uses the recording means attached to the board to be inspected. The inspection board identification information is read, the transmission information and the inspection board identification information are collated, the component information of the mounting components by the mounting position of the board to be inspected is read, and the component information of the mounting components by the read mounting position An inspection program corresponding to the above is selected from the inspection program holding unit, and the mounting board is inspected using the selected inspection program. Further, in order to solve the above problems, the mounting board inspection method of the first invention of the present application preferably reads component information of the mounting component for each mounting position of each board when mounting the component.
[0032]
In addition, in order to solve the above problems, the mounting board inspection method of the first invention of the present application preferably reads component information of the mounting component for each mounting position of each substrate after mounting the component.
[0033]
In the mounting board inspection method of the first invention of the present application, in order to solve the above problems, it is preferable to store the transmission information in a memory provided in the component mounting apparatus or the inspection apparatus or in a memory of an external computer. is there.
[0034]
In the mounting board inspection method of the first invention of the present application, it is preferable to record the transmission information on a recording means attached to the board in order to solve the above problems.
[0035]
Moreover, in the mounting board inspection method of the first invention of the present application, in order to solve the above-mentioned problem, it is preferable to store the component information in a memory provided in the inspection apparatus or a memory of an external computer.
[0036]
In order to solve the above-mentioned problem, the mounting board inspection apparatus according to the second invention of the present application includes a mounting board identification information detection unit that reads the mounting board identification information from a recording unit attached to the mounting board, provided in the component mounting apparatus, Component information detection unit for each substrate and component for each mounting position that reads component information of each component mounted on each substrate mounting position, and transmission information that associates the mounting substrate identification information with the component information for each component mounted on each substrate mounting position. An information transmission unit for transmitting information to the inspection device, an inspection program holding unit for holding an inspection program for each board type / mounting position provided in the inspection device, and an information receiving unit for receiving information from the information transmission unit, The inspection board identification information detection unit for reading the inspection board identification information from the recording means attached to the board to be inspected, the transmitted information and the inspection board identification information are collated, and the actual substrate to be inspected is checked. An information switching unit that reads out component information of each mounted component by position, selects an inspection program corresponding to the read component information of the mounted component by mounting position from the inspection program holding unit, and a mounting board using the selected inspection program And a mounting inspection unit for inspecting the above.
[0038]
In the mounting board inspection apparatus of the second invention of the present application, in order to solve the above-described problem, it is preferable to add a writing means to a recording means attached to the board to the component mounting apparatus.
[0039]
In the mounting board inspection apparatus according to the second aspect of the present invention, it is preferable to add a component mounting information storage unit for storing transmission information to the component mounting apparatus in order to solve the above-described problem.
[0040]
In the mounting board inspection apparatus of the second invention of the present application, it is preferable to add a memory of an external computer for storing transmission information to the component mounting apparatus in order to solve the above-described problems.
[0041]
In the mounting board inspection apparatus according to the second aspect of the present invention, in order to solve the above-described problems, it is preferable to add a memory of an external computer for storing transmission information to the inspection apparatus.
[0042]
In order to solve the above-described problem, the mounting board inspection apparatus according to the second invention of the present application preferably includes a component information holding unit that holds the component information of the electronic component.
[0043]
[Action]
The mounting board inspection method according to the first invention of the present application and the mounting board inspection apparatus according to the second invention of the present application are the component mounting apparatus, wherein the mounting board identification information is read from the recording means attached to the mounting board and mounted according to the mounting position of each board. The component information of the component is read, and transmission information in which the mounting board identification information and the component information of the mounting component according to the mounting position of the substrate are associated with each other is transmitted to the inspection apparatus. Even if changes, the component information of the mounted components for each mounting position of each board can be transmitted to the inspection device in real time.
[0044]
Then, in the inspection apparatus, the inspection substrate identification information is read from the recording means attached to the substrate to be inspected, the transmission information and the inspection substrate identification information are collated, and the mounting component for each mounting position of the substrate to be inspected Since the component information is read out, the inspection program corresponding to the component information of the mounted component at each mounting position is selected from the inspection program holding unit, and the mounting substrate is inspected using the selected inspection program. Even if the mounted components change, all the boards can be inspected using an inspection program corresponding to the mounted parts mounted on the boards.
[0045]
Further, the mounting board inspection method of the first invention of the present application and the mounting board inspection apparatus of the second invention of the present application store the transmission information in a memory provided in the component mounting apparatus or the inspection apparatus or in a memory of an external computer. , When recorded in the storage means attached to the board, not only when the component mounting work and the inspection work are connected in real time, but also when there is a time difference between the mounting work time zone and the inspection work time zone Can respond.
[0046]
Further, the mounting board inspection method of the first invention of the present application and the mounting board inspection apparatus of the second invention of the present application include a product name, product number, shape, and the like required for the inspection in a memory provided in the inspection device or a memory of an external computer. If component information such as dimensions and colors is stored, the component information transmitted from the component mounting device to the inspection device can be simplified with only the product name and product number, and information such as shape, size, and color can be omitted. it can.
[0047]
【Example】
An embodiment of a mounting board inspection apparatus using the mounting board inspection method of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0048]
In FIG. 1, in the component mounting apparatus 1, a mounting board identification information detection unit 3 reads identification information such as a barcode attached to a board to be mounted to identify the type and number of the board.
[0049]
The component information detection unit 4 for each board / mounting position detects the component information of the component mounted for each mounting position for each substrate. In this case, the operation of the component information detection unit 4 for each board / mounting position may be combined with a recognition means for recognizing the component sucked by the suction means when mounting the component, or the component information detection for each board / mounting position. The part 4 may be provided separately, and the components at each mounting position may be recognized after mounting. When the inspection apparatus 2 does not have the component information holding unit 10, the information to be detected needs to detect all the component information necessary for the inspection such as the product name, product number, number, shape, size, and color. If the device 2 has the component information holding unit 10, only the product name and product number need be detected.
[0050]
Based on the information obtained by the mounting board identification information detecting unit 3 and the information obtained by the component information detecting unit 4 by board / mounting position, the component mounting information storage unit 5 Another component mounting information is stored as transmission information.
[0051]
The information transmission unit 6 transmits the component mounting information for each board and each mounting position stored in the component mounting information storage unit 5 to the inspection apparatus 2 as transmission information. In this case, as shown in FIG. 1, the transmission destination may be the information receiving unit 7 of the inspection apparatus 2 or an external computer. If the information is simple, it may be stored in a storage means such as a barcode attached to the board on which the component is mounted.
[0052]
In the inspection apparatus 2, the information receiving unit 7 receives the component mounting information for each board / mounting position transmitted from the information transmission unit 6 as transmission information, and receives the received component mounting information for each board / mounting position. Remember. In this case, the memory in the information receiving unit 7 or the memory of an external computer may be stored. Further, as described above, when the transmission information is stored in the storage means such as a bar code attached to the board on which the component is mounted, the inspection board identification information detection unit 9 described later is used as the information reception unit 7. Doubles as
[0053]
The inspection board identification information detector 9 reads the inspection board identification information such as the type and number of the board and the transmission information, if any, from the storage means such as a barcode attached to the substrate to be inspected.
[0054]
A component information holding unit 10 holds component information of an electronic component to be inspected.
[0055]
The inspection program holding unit 11 for each board type / mounting position holds an inspection program for each board type / mounting position.
[0056]
The information switching unit 8 collates the transmission information with the inspection board identification information, and switches the inspection program used by the mounting inspection unit 12 based on the transmission information.
[0057]
The mounting inspection unit 12 performs inspection using the component information held by the component information holding unit 10 based on the inspection program switched by the information switching unit 8.
[0058]
The operation of this embodiment will be described based on FIG. 1 and the flowchart of FIG.
[0059]
In the board carrying-in process of step # 1 of the component mounting apparatus 1, a mounting board on which a component is mounted is carried into the component mounting apparatus 1.
[0060]
In the mounting board identification information detecting step of step # 2, the mounting board identification information detecting unit 3 reads the identification information such as a barcode attached to the board to be mounted to identify the type and number of the board, and the identification information The implementation program is selected based on the above, and the implementation program is implemented using the implementation program.
[0061]
In the component information detection process for each board / mounting position by step # 3, the component information detecting unit 4 for each board / mounting position detects the component information of the components mounted for each component mounting position for each board. In this case, the operation for detecting the component information detects component information such as a product name, a product number, a number, a shape, a dimension, and a color necessary for the inspection for each component mounting position based on (x, y, θ) coordinates or the like. . Then, the operation of the component information detection unit 4 for each board / mounting position may be combined with a recognition means for recognizing a component adsorbed during component mounting. The components at each mounting position may be recognized after mounting.
[0062]
In the information storage step of step # 4, the component mounting information storage unit 5 stores the information obtained in steps # 2 and # 3 as transmission information.
[0063]
In the information transmission step of step # 5, each time mounting of each board is completed, the information transmission section 6 stores the board identification information of each board that has been mounted, stored in the component mounting information storage section 5, and the board The component information for each mounting position is transmitted to the inspection apparatus 2 as transmission information. In this case, as shown in FIG. 1, the transmission destination may be the information receiving unit 7 of the inspection apparatus 2 or an external computer. If the information is simple, the information may be stored in information storage means such as a barcode attached to the board on which the component is mounted.
[0064]
In the substrate unloading step of step # 6, the mounted substrate is unloaded.
[0065]
In the determination step of Step # 7, if the schedule is completed, the process ends. If not, the process returns to Step # 1.
[0066]
In the information receiving process of step # 8 of the inspection apparatus 2, the information receiving unit 7 receives and stores the transmission information transmitted from the information transmitting unit 6.
[0067]
In the substrate carrying-in process of step # 9, the substrate to be inspected is carried in.
[0068]
In the inspection board identification information detection step of step # 10, the inspection board identification information detection unit 9 reads identification information such as a barcode attached to the board to be inspected to identify the type and number of the board.
[0069]
In the board identification information collation process of step # 11, the information switching unit 8 transmits the combination information of the mounting board identification information stored in the information receiving unit 7 and the component information by board / mounting position, and the inspection board. The inspection board recognition information identified from the above is collated.
[0070]
In the information selection / switching step of step # 12, the information switching unit 8 determines the board type and the inspection program corresponding to the board type / mounting position-specific part information of the board to be inspected based on the comparison result. Select and switch between the inspection program holding unit 11 and the component information holding unit 10 for each mounting position.
[0071]
In the mounting inspection process of step # 13, the mounting inspection unit 12 performs a mounting inspection based on the selected and switched inspection program and component information.
[0072]
In the substrate unloading step of step # 14, the substrate is unloaded.
[0073]
In step # 15, if the schedule is completed, the process ends. If not, the process returns to step # 8.
[0074]
【The invention's effect】
The mounting board inspection method according to the first invention of the present application and the mounting board inspection apparatus according to the second invention of the present application are, for example, component information of the mounting parts for each mounting position of each board even if the parts mounted for each board change. Can be automatically transmitted from the component mounting apparatus to the inspection apparatus, and all the boards can be inspected using the inspection program corresponding to the mounting parts mounted on the board. Even when OR parts from multiple manufacturers are mounted on a single board due to the use of the same specification parts, there is no burden on the operator to process these, and misjudgment such as over-detection or non-detection 0 is improved to improve the quality and eliminate the trouble of over-detection or non-detection to improve productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of a mounting board inspection apparatus using a mounting board inspection method of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of an embodiment of a mounting board inspection apparatus using the mounting board inspection method of the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a mounting board inspection apparatus using a mounting board inspection method of the prior art.
FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the mounting board inspection apparatus using the mounting board inspection method of the prior art.
FIG. 5 is a diagram illustrating a mounting state of an OR component.
FIG. 6 is a diagram illustrating a mounting state of an OR component.
FIG. 7 is a diagram illustrating a mounting state of an OR component.
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a mounting board inspection apparatus that uses a mounting board inspection method of the prior art.
FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the mounting board inspection apparatus using the mounting board inspection method of the prior art.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 2 Inspection apparatus 3 Mounting board identification information detection part 4 Component information detection part 5 according to mounting position according to board | substrate Component mounting information storage part 6 Information transmission part 7 Information receiving part 8 Information switching part 9 Inspection board identification information detection part 10 Component information holding unit 11 Inspection program holding unit 12 for each board type and mounting position Mounting inspection unit

Claims

In the component mounting apparatus, the mounting board identification information is read from the recording means attached to the mounting board, the component information of the mounting component is read for each mounting position of each board, and the mounting board identification information and the mounting component for each mounting position of the board The transmission information corresponding to the component information is transmitted to the inspection apparatus, and the inspection apparatus reads the inspection board identification information from the recording means attached to the board to be inspected, and collates the transmission information with the inspection board identification information. Read out the component information of the mounted component by the mounting position of the board to be inspected, select the inspection program corresponding to the read out component information of the mounted component by the mounting position from the inspection program holding unit, and use the selected inspection program And mounting board inspection method.

The mounting board inspection method according to claim 1, wherein the component information of the mounting component is read for each mounting position of each substrate when mounting the component.

The mounting board inspection method according to claim 1, wherein after mounting the components, component information of the mounting components is read for each mounting position of each substrate.

The mounting board inspection method according to claim 1, wherein the transmission information is stored in a memory provided in the component mounting apparatus or the inspection apparatus or in a memory of an external computer.

The mounting board inspection method according to claim 1, wherein the transmission information is recorded on a recording unit attached to the board.

The mounting board inspection method according to claim 1, wherein the component information is stored in a memory provided in the inspection apparatus or a memory of an external computer.

Mounting board identification information detection unit that reads mounting board identification information from recording means attached to the mounting board provided in the component mounting device, and parts by board and mounting position that read component information of the mounting parts by mounting position of each board An information detection unit, an information transmission unit for transmitting transmission information that associates the mounting board identification information and component information of the mounting component for each mounting position of the board to the inspection apparatus, and a board type provided in the inspection apparatus An inspection program holding unit that holds an inspection program for each mounting position, an information receiving unit that receives information from the information transmission unit, and an inspection substrate that reads inspection substrate identification information from recording means attached to the substrate to be inspected The identification information detection unit, the transmission information and the inspection board identification information are collated, and the component information of the mounting component for each mounting position of the board to be inspected is read. A mounting board inspection comprising: an information switching section for selecting an inspection program corresponding to the component information of the mounted part from the inspection program holding section; and a mounting inspection section for inspecting the mounting board using the selected inspection program. apparatus.

The mounting board inspection apparatus according to claim 7, wherein writing means for recording means attached to the board is added to the component mounting apparatus.

The mounting board inspection apparatus according to claim 7, wherein a component mounting information storage unit that stores transmission information is added to the component mounting apparatus.

The mounting board inspection apparatus according to claim 7, wherein a memory of an external computer that stores transmission information is added to the component mounting apparatus.

The mounting board inspection apparatus according to claim 7, wherein a memory of an external computer that stores transmission information is added to the inspection apparatus.

The mounting board inspection device according to claim 7, wherein a component information holding unit that holds component information of an electronic component is added to the inspection device.