JP3690966B2 - メタルボンド砥石 - Google Patents
メタルボンド砥石 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3690966B2 JP3690966B2 JP2000182139A JP2000182139A JP3690966B2 JP 3690966 B2 JP3690966 B2 JP 3690966B2 JP 2000182139 A JP2000182139 A JP 2000182139A JP 2000182139 A JP2000182139 A JP 2000182139A JP 3690966 B2 JP3690966 B2 JP 3690966B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- metal
- sponge
- metal powder
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 116
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 116
- 238000000227 grinding Methods 0.000 title description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 117
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 7
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 18
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- ZJHIEQGQFJJLBM-UHFFFAOYSA-N [Co].[Sn].[Cu] Chemical compound [Co].[Sn].[Cu] ZJHIEQGQFJJLBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOAHHKABXUKKFJ-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Cu].[Co].[Fe] Chemical compound [Sn].[Cu].[Co].[Fe] MOAHHKABXUKKFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTTBKSVZFLXGKK-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Fe].[Ni].[Cu] Chemical compound [Sn].[Fe].[Ni].[Cu] XTTBKSVZFLXGKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N [Sn].[Ni].[Cu] Chemical compound [Sn].[Ni].[Cu] VRUVRQYVUDCDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011449 brick Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
- NNIPDXPTJYIMKW-UHFFFAOYSA-N iron tin Chemical compound [Fe].[Sn] NNIPDXPTJYIMKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属粉末からなる結合剤を用い焼結法により砥粒を結合したメタルボンド砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】
ダイヤモンド砥粒やCBN砥粒などの超砥粒を用いた砥石として、レジンボンド砥石、ビトリファイド砥石、メタルボンド砥石がある。レジンボンド砥石はフェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの合成樹脂を用いて砥粒を結合保持したものであり、ビトリファイド砥石はガラス質で砥粒を結合保持したものであり、メタルボンド砥石は金属粉末と砥粒を混合成形し焼結により結合保持したものである。
【0003】
レジンボンド砥石、ビトリファイド砥石、メタルボンド砥石にはそれぞれ一長一短があり、強度や保持力、寿命などから、ガラス、セラミックス、耐火れんがなどの脆弱材料の切断や研削にはメタルボンド砥石が主に使用されている。メタルボンド砥石はレジンボンド砥石に比べて耐熱性、寿命の点で優れており、ビトリファイド砥石に比べて強度、寿命の点で優れている。
【0004】
メタルボンド砥石は、台金と砥材層を同時成形する製造法の場合は、金属粉末に砥粒を均一に混合して台金とともに型込めし、プレス成形および焼結を経て成形される。砥材層を別に製作後台金に接合する製造法の場合は、砥材層はプレス成形後焼結または粉末のまま焼結される。結合剤である金属粉末としては、銅−錫系、銅−錫−コバルト系、銅−錫−鉄−コバルト系、銅−錫−ニッケル系、銅−錫−鉄−ニッケル系などが用いられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来メタルボンド砥石の結合剤として一般に用いられている金属粉末は、球状、樹枝状、鱗状の形状の金属粉末であり、その表面に凹凸は存在するが、全体として緻密な固体である。また、粉末どうしの結合は焼結時における粉末表面の拡散または溶融によるため、焼結後の結合層の組織の均一性と性能は、粉末の粒径に依存する。粉末の粒径が大きいほど組織の均一性が悪く、性能がばらつき、粉末の粒径が小さいほど組織の均一性が良くなり、性能が安定する。このため、砥粒を保持する結合剤の磨耗が少なく研削能率や寿命に安定した性能を得るためには、粒径の細かい粉末を用いなければならない。しかしながら、粒度の細かい粉末ほど、撹拌その他の工程における取扱いが難しくなる。
【0006】
また、金属粉末の特性は、それぞれの金属によって長所、短所がある。焼結後の結合層の特性は、各種の金属粉末を混合することによってある程度のバランスのとれた特性とすることができるが、必ずしも最良の特性が得られるとは限らない。たとえば、強度の高い鉄粉末に、焼結温度を低くするには適しているが強度低下をもたらす錫粉末を添加すると、強度は錫粉末の影響で低くなってしまう。また、砥粒保持力の高いコバルト粉末に、熱伝導率に優れるが砥粒保持力の弱い銅粉末を添加すると、砥粒保持力は銅粉末の影響で弱くなってしまう。
【0007】
本発明が解決すべき課題は、メタルボンド砥石において、焼結後に結合層の最良の特性が得られる結合剤の金属粉末の混合形態を得ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、従来のメタルボンド砥石用の結合剤として一般に用いられている金属粉末が、微粒の粉末とはいえすべて緻密な固体である点について金属粉末の形態から根本的に見直し、表面に開口する空隙を有するスポンジ状の金属粉末と他の金属粉末を混合して用いたときに、両方の金属粉末が互いの短所を補うように作用して、最良の特性を得ることができることを知見し、本発明を完成するに至ったものである。
【0009】
すなわち本発明のメタルボンド砥石は、内部において互いに連通するとともに表面に開口した多数の空隙を有するスポンジ状金属粉末と他の金属粉末を混合したメタルボンドを砥粒の結合剤として用いたメタルボンド砥石であって、前記スポンジ状の金属粉末として前記他の金属粉末よりも融点が高い金属粉末、または、前記他の金属粉末よりも強度が高い金属粉末を用いたことを特徴とする。
【0010】
メタルボンド砥石の結合剤としてスポンジ状金属粉末と他の金属粉末を混合することにより、スポンジ状金属粉末の空隙に他の金属粉末が入り込み、スポンジ状金属粉末がもつ特性はそのままに、他の金属粉末がもつ特性を結合剤に付加することができる。たとえば強度の高いスポンジ状の鉄粉末に焼結温度を低くするのに適した錫粉末を混合すると、鉄の強度を維持したうえで焼結温度を低くすることができる。これは、スポンジ状の鉄粉末が結合剤の骨格となり、混合する錫粉末が充填材の役割をもつことを意味する。また、スポンジ状鉄粉末の空隙に熱伝導率の高い錫が入り込むことにより放熱性が高まり、加工中の焼け、変形などが減少し、効率よく加工できることになる。
【0011】
スポンジ状金属粉末と他の金属粉末の関係は、スポンジ状金属粉末の融点が他の金属粉末の融点より高いことから、焼結温度を他の金属粉末の融点よりも高くすることによって、溶融した他の金属がスポンジ状金属粉末の空隙のなかに入り込むことができる。また、他の金属粉末の強度がスポンジ状金属粉末の強度より低く、スポンジ状金属粉末は弾性変形が可能であるので、成形時に圧力の付加を繰り返すことにより他の金属粉末をスポンジ状金属粉末の空隙に入り込ませることができる。
【0012】
たとえばスポンジ状金属粉末として鉄のスポンジ状粉末を用い、他の金属粉末として錫の粉末を用いた場合、焼結温度を錫の融点よりも高くすることによって、鉄のスポンジ状粉末は粉末の形状を維持し、錫は溶融した状態になる。この状態で、図2(a)に示す鉄のスポンジ状粉末10の表面に開口した空隙10aに、溶融した錫が同図(b)において矢印で示すように入り込む。鉄のスポンジ状粉末10は錫の粉末よりも強度が高くかつ弾性変形が可能であるので、成型時の圧力により溶融状態の錫が鉄のスポンジ状粉末10の表面に開口した空隙10aに入り込む。
【0013】
スポンジ状の金属粉末の空隙に他の金属粉末が入り込むことにより、その断面が微細化されたのと同じ状態になり、砥粒の保持力、結合層の摩耗性が安定し、加工能率が安定する。また、焼結時の温度、圧力を制御することによりスポンジ状金属粉末に任意の量の空隙を残すことができ、これにより結合層の硬さを調整したり、加工時にこの空隙に冷却液を保持させたりすることができる。
【0014】
また、スポンジ状の鉄粉末が強度の高い骨格となることから、砥粒が結合剤中に埋まり込むことがなく、砥石の加工性能を維持することができる。従来のたとえば鉄−錫系のメタルボンド砥石50においては、図3の(a)に示すように、高強度の鉄20の間に低強度の錫30が存在している状態であるので、図中に破線で示すように、研削加工中に砥粒40が低強度の錫30の部分に埋まりやすく、これによって砥石の切れ味が低下する。これに対し本発明の砥石1においては、同図(b)に示すように、高強度の鉄のスポンジ状粉末10の骨格のなかに低強度の錫30が入り込んだ状態にあるので、砥粒40は高強度の鉄のスポンジ状粉末10の骨格に支持されて突出高さを維持することができる。
【0015】
スポンジ状金属粉末の粒径範囲は10〜200μmとするのが好ましい。粒径が10μm未満であると連通する空隙が小さくなってスポンジ状金属粉末の効果が小さくなり、また空隙が小さいために表面張力が大きくなって他の金属が空隙に侵入しにくくなり、通常の金属粉末との性能差がなくなる。一方、粒径が200μmを超えて大きくなると、他の金属がスポンジ状金属粉末の中心部まで侵入するのに時間がかかり、侵入による効果が充分に発揮されない。
【0016】
ここで、10〜200μmの範囲は従来の結合剤の金属粉末の粒径範囲と比べると大きいが、この範囲の粒径のスポンジ状金属粉末を用いても、内部の空隙に他の金属粉末が充填されていることによって、焼結後の結合層は微細な組織となり、砥粒の保持力が安定し、結合層の摩耗速度が一定となって、安定した特性を得ることができる。また、粒径が大きいことによって粒界が少なくなり、耐衝撃性や耐腐食性が高められる。
【0017】
結合剤中に占めるスポンジ状金属粉末の適正な配合割合は、スポンジ状金属粉末の材質によって異なるが、20〜80体積%の範囲とするのが好ましい。この割合が20体積%より少なくなると、スポンジ状金属粉末の連結が悪くなって前記した骨格としての効果が得られにくくなる。一方、この割合が80体積%より多くなると、スポンジ状金属粉末の全部の空隙に対して他の金属粉末が侵入されない空隙の割合が多くなるので好ましくない。
【0018】
本発明において使用できるスポンジ状金属粉末としては、粉末冶金用鉄粉、化学処理された合金粉などがあるが、市場において比較的入手が容易でかつメタルボンド砥石の結合剤として最適なものは、還元鉄粉といわれる鉄のスポンジ状粉末である。一般に市販されている粉末冶金用鉄粉には、噴霧鉄粉、電解鉄粉、還元鉄粉などがあるが、噴霧鉄粉、電解鉄粉は粒子表面が比較的滑らかで粒子どうしの絡み合いが弱く、成形性に劣る。これに対し還元鉄粉は粒子形状が不規則形状であるため粒子どうしの絡み合いがよく、成形性に優れている。さらに還元鉄粉は個々の粒子がスポンジ状となっていて、内部において互いに連通するとともに表面に開口した多数の空隙を有し、かつ強度も高いので、本発明において用いるスポンジ状金属粉末としてとくに適している。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、試験例に基づいて本発明の実施形態を説明する。
図1に示すように、厚さ1.2mm、外径95mmの台金2の外周面上に、スリット4を介して8個のセグメント3を一定間隔で配したメタルボンド砥石1を、表1に示すようにスポンジ状金属粉末の配合を変えて製作した。発明品1〜8の砥石のセグメント形成のための結合剤は平均粒径40μmのスポンジ状の還元鉄粉と平均粒径40μmの銅粉末および錫粉末であり、砥粒は平均粒径400μmのダイヤモンド砥粒である。従来品はスポンジ状の還元鉄粉を使用していない従来型のメタルボンド砥石である。電動グラインダーを使用し、被研削材としてコンクリートを乾式の条件で研削したときの平均切断速度およびセグメントの磨耗量を表1に併せて示す。
【0020】
【表1】
【0021】
表1からわかるように、スポンジ状の還元鉄粉を20〜80体積%の範囲で配合した結合剤を用いた発明品1〜6の砥石は、従来品の砥石と同等の切れ味を維持したうえで、セグメントの磨耗量が減少している。還元鉄粉の配合割合が少ない発明品7および配合割合の多い発明品8の砥石は、切れ味、磨耗量とも従来品の砥石と同程度であり、還元鉄粉の場合は配合割合を20〜80体積%の範囲内とするのが望ましいことが確認された。
【0022】
【発明の効果】
(1)メタルボンド砥石用の結合剤として、内部において互いに連通するとともに表面に開口した多数の空隙を有するスポンジ状の金属粉末と他の金属粉末を混合することにより、スポンジ状金属粉末の空隙に他の金属粉末が入り込み、スポンジ状金属粉末がもつ特性はそのままに、他の金属粉末がもつ特性を結合剤に付加することができ、最良の特性を得ることができる。
【0023】
(2)スポンジ状金属粉末として、メタルボンド砥石用の結合剤として従来用いられている金属粉末(他の金属粉末)よりも融点の高い金属のスポンジ状粉末、または、強度の高い金属のスポンジ状粉末を用いることにより、砥材層形成の焼結工程において焼結温度を高めてスポンジ状金属粉末の空隙に他の金属粉末を入り込ませ、スポンジ状金属粉末がもつ特性はそのままに、他の金属粉末がもつ特性を結合剤に付加することができる。また、強度の高いスポンジ状金属粉末の強度を維持したうえで焼結温度を低くして焼結コストを低減することができる。
【0024】
(3)スポンジ状金属粉末の粒径およびスポンジ状金属粉末の材質に応じた混合割合を特定の範囲に設定することで、上記の効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 試験に供したメタルボンド砥石を示す正面図である。
【図2】 スポンジ状金属粉末の空隙内への他の金属の入り込みを説明する図である。
【図3】 ボンド層への砥粒の埋まり込みを説明する図である。
【符号の説明】
1 メタルボンド砥石
2 台金
3 セグメント
4 スリット
10 スポンジ状粉末
10a 空隙
Claims (4)
- 内部において互いに連通するとともに表面に開口した多数の空隙を有するスポンジ状金属粉末と他の金属粉末を混合したメタルボンドを砥粒の結合剤として用いたメタルボンド砥石であって、前記スポンジ状の金属粉末として前記他の金属粉末よりも融点が高い金属粉末、または、前記他の金属粉末よりも強度が高い金属粉末を用いたメタルボンド砥石。
- 前記スポンジ状金属粉末の粒径範囲が10〜200μmである請求項1記載のメタルボンド砥石。
- 結合剤中に占める前記スポンジ状金属粉末の割合が20〜80体積%の範囲である請求項1または2記載のメタルボンド砥石。
- 前記スポンジ状金属粉末が還元鉄粉である請求項1ないし3のいずれかに記載のメタルボンド砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182139A JP3690966B2 (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | メタルボンド砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000182139A JP3690966B2 (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | メタルボンド砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002001667A JP2002001667A (ja) | 2002-01-08 |
| JP3690966B2 true JP3690966B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=18682961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000182139A Expired - Fee Related JP3690966B2 (ja) | 2000-06-16 | 2000-06-16 | メタルボンド砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3690966B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5358968B2 (ja) * | 2008-02-19 | 2013-12-04 | 日立工機株式会社 | メタルボンド砥石 |
| CN114505793B (zh) * | 2022-01-06 | 2025-01-28 | 郑州市钻石精密制造有限公司 | 一种由不同粒度的金属粉末组成的珩磨条金属结合剂及其制作方法 |
-
2000
- 2000-06-16 JP JP2000182139A patent/JP3690966B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002001667A (ja) | 2002-01-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4173573B2 (ja) | 多孔質砥粒砥石の製造方法 | |
| US3850590A (en) | An abrasive tool comprising a continuous porous matrix of sintered metal infiltrated by a continuous synthetic resin | |
| JPH09103965A (ja) | 多孔質超砥粒砥石とその製造方法 | |
| JP3779329B2 (ja) | 金属被覆された砥粒を含むガラス質研削工具 | |
| CN106956223A (zh) | 一种金属结合剂及其金刚石磨具与金刚石磨具制备方法 | |
| JP3542520B2 (ja) | ビトリファイド砥石 | |
| JP2002066928A (ja) | ハイブリッド砥石及びその製造方法 | |
| KR100407227B1 (ko) | 복합본드숫돌 및 수지결합상을 보유하는 숫돌 | |
| JP2003181765A (ja) | 多孔質超砥粒砥石とその製造方法 | |
| JPS62205203A (ja) | 超微細金属短繊維の製造法 | |
| JP3690966B2 (ja) | メタルボンド砥石 | |
| JP3380125B2 (ja) | 多孔質超砥粒砥石とその製造方法 | |
| JP2000198075A (ja) | 複合ボンド砥石及び樹脂結合相を有する砥石 | |
| KR20220130041A (ko) | 다이아몬드 디스크 및 그 제조 방법 | |
| JP2020185654A (ja) | 超砥粒メタルボンド砥石 | |
| JPH0691536A (ja) | 多孔質メタルボンド砥石およびその製造方法 | |
| JPH03264263A (ja) | 多孔質メタルボンド砥石およびその製造方法 | |
| JP3101145B2 (ja) | 多孔質鉄系メタルボンドダイヤモンド砥石の製造方法 | |
| JP2987485B2 (ja) | 超砥粒砥石及びその製造方法 | |
| CN110465898A (zh) | 一种金刚石减薄片的制造方法 | |
| JP2000317843A (ja) | 多孔質鉄系メタルボンドダイヤモンド砥石 | |
| JPS606356A (ja) | 微細短繊維焼結型研摩材 | |
| JP3281605B2 (ja) | ビトリファイドボンド砥石及びその製造方法 | |
| JP2001009732A (ja) | ビトリファイドボンド砥石及びその製造方法 | |
| JP3055084B2 (ja) | 多孔質メタルボンド砥石およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050614 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080624 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090624 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100624 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110624 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120624 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130624 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |