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JP3697315B2 - 接着剤塗布装置 - Google Patents
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JP3697315B2 - 接着剤塗布装置 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に電子部品固定用の接着剤を塗布する接着剤塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
接着剤塗布装置の従来例を図６、図７に基づいて説明する。
【０００３】
図６において、Ａは、従来例の接着剤塗布装置の斜視図である。Ｂは、接着剤３を塗布する塗布ノズル１と、接着剤３を塗布ノズル１に供給するシリンジ２と、認識カメラ１３とを備えた塗布機構である。Ｃは、接着剤３を捨て打ちするための捨て打ちテープ５と、回路基板搬送手段１０の横に位置し捨て打ち時に捨て打ちテープ５を載置する捨て打ちステーション６と、捨て打ちステーション６を上下方向に移動させて上下方向の位置決めをするボールネジ軸１１と、その操作ハンドル１２とを備えた捨て打ちステーション機構である。前記回路基板搬送手段１０及び捨て打ちステーション６は、ＸＹテーブル３０上に支持され、塗布ノズル１に対するＸＹ方向の位置決めが可能なように構成されている。
【０００４】
次に、従来例の接着剤塗布装置Ａにおいて、回路基板４の品種を変更する際の接着剤塗布動作を図６、図７に基づいて説明する。
【０００５】
回路基板４の品種を変更する場合には、塗布作業の中断により、塗布ノズル１内の接着剤３の粘度等が変化しているので、その部分の接着剤を捨て打ちによって消費して接着剤塗布を安定させ、正常な塗布が行なわれる状態になっていることを認識カメラ１３で確かめてから回路基板４上への塗布作業を始める必要がある。又品種によって回路基板４の厚みが異なる場合があり、この場合には操作ハンドル１２を操作し、ボールネジ軸１１を調整して、捨て打ちテープ５の上面の高さと、回路基板搬送手段１０によって搬送されて来た回路基板４の上面の高さとを一致させた後に、塗布ノズル１を、捨て打ちステーション６の上方に位置決めし、予め設定してある前記回路基板４への接着剤塗布用のストロークＳにより、図７に示すように、塗布ノズル１の先端が捨て打ちステーション６上の捨て打ちテープ５の上面に丁度接触する状態にして、接着剤３を捨て打ちテープ５の上面に塗布し、認識カメラ１３によって前記の塗布した接着剤の面積と形状とを認識し、面積と形状との認識結果が許容範囲内にあることを確認し、接着剤が正常な状態になっていることを確認した後に、回路基板４上への塗布作業を始める。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来例の構成では、塗布ノズル１の上下方向のストロークＳが、回路基板搬送手段１０によって搬送されて来た回路基板４の上面の高さに合わせた所定ストロークに設定されているので、捨て打ちテープ５の上面の高さと、回路基板搬送手段１０によって搬送されて来た回路基板４の上面の高さとが一致していないと、塗布ノズル１の先端が捨て打ちテープ５の上面から離れていたり、塗布ノズル１の先端が捨て打ちテープ５を介して捨て打ちステーション６に衝突したりして、適正な捨て打ちを行うことができない。従って、回路基板４の品種を変更する際には、捨て打ちテープ５の上面の高さを、回路基板４の上面の高さとに一致させる面倒な作業が必要であり、捨て打ちの認識結果が悪い場合にも、塗布ノズル１側に原因かあるのか、高さ調整の不一致が原因であるのかが判らないという問題点がある。
【０００７】
本発明は、回路基板の品種を切り替える際に、回路基板上面と捨て打ちステーションの上面との上下位置関係の調整を容易かつ迅速に行うことができる接着剤塗布装置の提供を課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、接着剤塗布ノズルと、接着剤塗布ノズルを昇降させる昇降駆動手段と、捨て打ちテープを上面に備えた捨て打ちステーションと、回路基板を支持する手段と、接着剤塗布ノズルを回路基板及び捨て打ちテープの水平方向の所定位置に位置決めするため相対移動させるＸＹ方向駆動手段とを備えた接着剤塗布装置において、前記昇降駆動手段を接着剤塗布ノズルの昇降位置を任意に設定しうるように構成すると共に、捨て打ちステーション上方位置における接着剤塗布ノズルの捨て打ちテープの上面に対する接着剤塗布位置と、回路基板上方位置における接着剤塗布ノズルの回路基板の上面に対する接着剤塗布位置とを、接着剤塗布時の前記接着剤塗布ノズルの回路基板の上面に対する距離と捨て打ちテープの上面に対する距離とが同じになるように可変に設定するための指令を前記昇降駆動手段に与える制御手段を有することを特徴とする。
【０００９】
上記により、本発明は、回路基板の上面の位置と、捨て打ちステーション上に載置された捨て打ちテープの上面の位置との夫々において、塗布ノズルの適切な昇降位置の設定を行えるので、回路基板の品種を切り替えた際にも、回路基板上面と捨て打ちステーションの上面とのいずれにおいても適正な接着剤の塗布が行える。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を図１〜図５に基づいて説明する。
【００１３】
図１において、Ａは、本実施の形態の接着剤塗布装置の斜視図である。Ｂは、接着剤３を塗布する複数個の塗布ノズル１と、複数個の塗布ノズル１に接着剤３を供給する複数個のシリンジ２と、認識カメラ１３とを備えた塗布機構である。
【００１４】
Ｃは、接着剤３を捨て打ちするための捨て打ちテープ５と、回路基板搬送手段１０の横に位置し捨て打ち時に捨て打ちテープ５を載置する捨て打ちステーション６と、捨て打ちステーション６を上下方向に移動させて上下方向（Ｚ方向）の位置決めをするボールネジ軸７と、ボールネジ軸７を回転する上下移動モータ８とを備えた捨て打ちステーション機構である。前記回路基板搬送手段１０及び捨て打ちステーション６は、ＸＹテーブル３０上に支持され、塗布ノズル１に対する水平方向（ＸＹ方向）の位置決めが可能なように構成されている。
【００１５】
図４は、接着剤塗布ノズル１を昇降させる昇降駆動手段の構成を示す。塗布ノズル１とシリンジ２とがストロークシャフト１４に支持されており、ストロークシャフト１４は保持支点１５に保持され、保持支点１５にはアーム１６が回動可能に軸支されている。アーム１６は、支点２０に回動可能に軸支され、反対側の端部はバネ１９に付勢されている。アーム１６の前記保持支点１５と前記支点２０との中間にカムフォロワ１７が設けられ、カムフォロワ１７の下側にカム１８が接触している。このカム１８は、正逆回転するモータ２１に駆動され、モータ２１は制御部Ｄに制御される。この構成で接着剤塗布ノズル１の上死点位置と下死点位置はカム１８のθ1 で示す位置とθ2 で示す位置で定まる。そしてカム１８をθ1 〜θ2 の範囲で正逆回転させることにより、塗布ノズル１の昇降位置が定まり、θ1 とθ2 とを任意に定めることにより、前記昇降位置の調整が可能となる。制御部Ｄは、上記の往復回動角度範囲θ1 〜θ2 をモータ２１に指令する。
【００１６】
図５は、捨て打ちステーション機構Ｃの詳細を示す。上下移動モータ８の回転軸に取り付けられたボールネジ軸７が捨て打ちステーション６を上下方向に移動させ、その際に、上下方向ガイド９、９ａが捨て打ちステーション６を上下方向にガイドする。
【００１７】
Ｄは、接着剤塗布装置Ａ全体を制御する制御部であり、ＸＹテーブル３０の位置決めにより回路基板４の塗布点及び捨て打ちステーション６のＸＹ方向の位置決めをするＸＹ方向位置決め機構と、塗布機構Ｂの塗布ノズル１をＺ方向に移動位置決めをする塗布制御機構と、上下移動モータ８を制御して捨て打ちステーション６の上下方向の移動位置決めを行う捨て打ちステーション制御機構とを有する。Ｅは、表示部であり、前記塗布制御機構の制御条件と、前記捨て打ちステーション制御機構の制御条件とを表示する。
【００１８】
次に、本実施の形態の接着剤塗布装置において、回路基板の品種を変更する際の接着剤塗布動作を図１〜図２に基づいて説明する。
【００１９】
図１において、回路基板４の品種を変更する場合には、塗布作業の中断により、塗布ノズル１内の接着剤の粘度等が変化しているので、その部分の接着剤を捨て打ちによって消費して接着剤塗布を安定させ、正常な塗布が行なわれる状態になっていることを認識カメラ１３で確認してから回路基板４上への塗布作業を始める必要がある。
【００２０】
捨て打ち動作の具体例を図２に基づいて説明する。
【００２１】
図２において、制御部Ｄは塗布ノズル１の上下方向のストロークＳ1 を、回路基板搬送手段１０によって搬送されてきた回路基板４の上面の位置に合わせた昇降位置となるように、前記θ1 ，θ2 を設定する。その際捨て打ちステーション６に載置された捨て打ちテープ５の上面の位置が前記回路基板４の上面の位置に一致している場合には、そのままで捨て打ちすることができる。しかし、捨て打ちステーション６に載置された捨て打ちテープ５の上面の位置が前記回路基板４の上面の位置と一致していない場合には、塗布ノズル１の位置決め突起１ｂの先端が捨て打ちテープ５の上面まで到達せずノズル口１ａから出る接着剤の塗布位置、大きさ、形状が異常になるという問題点と、塗布ノズル１の位置決め突起１ｂの先端が捨て打ちテープ５を介して捨て打ちステーション６に衝突したりするという問題点がある。
【００２２】
上記具体例では、制御部Ｄは捨て打ちステーション６に載置された捨て打ちテープ５の高さ位置に合わせて、前記ストロークＳ1 を変更し、捨て打ち時のストロークをＳ2 とし、塗布ノズル１の位置決め突起１ｂの先端が、丁度、捨て打ちテープ５ａの上面に一致するようにする。
【００２３】
上記により、塗布ノズル１がストロークＳ2 だけ下降し、塗布ノズル１の位置決め突起１ｂの先端が捨て打ちテープ５ｂの上面に到達して適正な捨て打ちを行う。捨て打ちが終了すると、制御部Ｄが設定している塗布ノズル１の上下方向のストロークＳ2 をストロークＳ1 に戻し、回路基板４上への接着剤塗布を行なう。
【００２４】
このようにすると、従来例のように、図６、図７に示す操作ハンドル１２を操作して、捨て打ちテープ５の上面の位置と、回路基板４の上面の位置とを一致させるという面倒な作業が不要になり、回路基板４を新品種に切り替える作業を容易かつ迅速に行うことができる。
【００２５】
次に、参考例の捨て打ち動作の第２例を図３に基づいて説明する。
【００２６】
図３において、制御部Ｄが設定している塗布ノズル１の上下方向のストロークＳ1 は、回路基板４の上面の位置と、捨て打ちステーション６に載置された捨て打ちテープ５の上面の位置とが一致している場合の捨て打ちに適したストローク長さになっている。従って、若し、図３に破線で示すように、捨て打ちテープ５の上面の位置が回路基板４の上面の位置よりも低い場合には、前記ストロークＳ1 のままでは、塗布ノズル１の位置決め突起１ｂの先端が捨て打ちテープ５の上面にまで到達せず、ノズル口１ａから出る接着剤の塗布位置、大きさ、形状が異常になるという問題点がある。
【００２７】
参考例では、制御部Ｄが設定している塗布ノズル１の上下方向のストロークＳ1 はそのままにしておき、制御部Ｄの前記捨て打ちステーション制御条件を、捨て打ちテープ５の上面の位置が回路基板４の上面の位置よりも低いＨ1 の位置決め条件から、捨て打ちテープ５の上面の位置が回路基板４の上面の位置に一致するＨ2 の位置決め条件に変更し、図４の上下移動モータ８を回転させボールネジ軸７を回転させて捨て打ちテープ５の上面の位置が回路基板４の上面の位置に一致するようにする。これによって、制御部Ｄが設定している上下方向のストロークＳ1 をそのままにしておいて、適正な捨て打ちを行うことができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明の接着剤塗布装置は、回路基板の品種を切り替えた際に、回路基板上面と捨て打ちステーションの上面の高さ位置にずれが生ずることとなった場合にも、塗布ノズルの昇降位置を捨て打ちに適するように容易かつ迅速に調整して適正な捨て打ちをすることができ、生産性を向上できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態の接着剤塗布装置の全体及び要部の斜視図である。
【図２】 上記接着剤塗布装置の動作を示す図である。
【図３】 参考例における上記接着剤塗布装置の動作を示す図である。
【図４】 接着剤塗布ノズルの昇降駆動手段を示す模式図である。
【図５】 接着剤塗布装置の捨て打ちステーションの構成を示す側面図である。
【図６】 従来例の接着剤塗布装置の全体及び要部の斜視図である。
【図７】 従来例の接着剤塗布装置の捨て打ちステーションの構成を示す側面図である。
【符号の説明】
Ｄ 制御部
１ 塗布ノズル
３ 接着剤
４ 回路基板
５ 捨て打ちテープ
６ 捨て打ちステーション
７ ボールネジ軸
８ 上下移動モータ
３０ ＸＹテーブル

Claims (1)

  1. 接着剤塗布ノズルと、接着剤塗布ノズルを昇降させる昇降駆動手段と、捨て打ちテープを上面に備えた捨て打ちステーションと、回路基板を支持する手段と、接着剤塗布ノズルを回路基板及び捨て打ちテープの水平方向の所定位置に位置決めするため相対移動させるＸＹ方向駆動手段とを備えた接着剤塗布装置において、前記昇降駆動手段を接着剤塗布ノズルの昇降位置を任意に設定しうるように構成すると共に、捨て打ちステーション上方位置における接着剤塗布ノズルの捨て打ちテープの上面に対する接着剤塗布位置と、回路基板上方位置における接着剤塗布ノズルの回路基板の上面に対する接着剤塗布位置とを、接着剤塗布時の前記接着剤塗布ノズルの回路基板の上面に対する距離と捨て打ちテープの上面に対する距離とが同じになるように可変に設定するための指令を前記昇降駆動手段に与える制御手段を有することを特徴とする接着剤塗布装置。
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CN97190525A CN1074946C (zh) 1996-05-13 1997-05-12 粘接剂涂敷装置
DE69732753T DE69732753T2 (de) 1996-05-13 1997-05-12 Vorrichtung zum auftragen von klebstoff
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6568447B1 (en) * 1999-05-11 2003-05-27 Kabushiki Kaisha Tiyoda Seisakusho Cover glass adhering device
AU2000239097A1 (en) * 2000-03-22 2001-10-03 Applied Kinetic, Inc. Manufacturing apparatus and method
US6692573B1 (en) * 2000-06-01 2004-02-17 Agilent Technologies, Inc. Automated pitch button dispensing station and method
US20050056215A1 (en) * 2003-03-11 2005-03-17 Shibaura Mechantronics Corporation Apparatus for applying paste and method of applying paste
US20050001869A1 (en) * 2003-05-23 2005-01-06 Nordson Corporation Viscous material noncontact jetting system
KR100540633B1 (ko) * 2003-06-20 2006-01-11 주식회사 탑 엔지니어링 페이스트 도포기 및 그 제어 방법
JP4815872B2 (ja) * 2005-05-20 2011-11-16 株式会社日立プラントテクノロジー ペースト塗布機
JP4893016B2 (ja) * 2006-02-17 2012-03-07 株式会社日立プラントテクノロジー ペースト塗布機
EP1897625A1 (de) * 2006-09-07 2008-03-12 Sika Technology AG Vorrichtung zur Abgabe von viskosem oder pastösem Material
US9498790B2 (en) * 2008-04-16 2016-11-22 Imbox Shoecare A/S Apparatus for impregnation of items with an impregnating agent
KR101000549B1 (ko) * 2008-09-19 2010-12-14 주식회사 디엠에스 감광액 도포장치
DE102012207206A1 (de) * 2012-04-30 2013-10-31 Winkler + Dünnebier Gmbh Vorrichtung zum Auftragen von Klebemittel auf ein Material
CN102836801B (zh) * 2012-08-06 2014-12-10 奇瑞汽车股份有限公司 一种汽车风挡玻璃涂胶装置及其涂胶方法
JP6345071B2 (ja) * 2014-10-06 2018-06-20 三菱重工機械システム株式会社 糊付装置及びこれを有する製函機
DE102016000064A1 (de) 2016-01-06 2017-07-06 Baumer Hhs Gmbh Klebstoffauftragsvorrichtung
JP6500244B2 (ja) * 2016-06-09 2019-04-17 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品装着装置
WO2018236397A1 (en) 2017-06-23 2018-12-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. ADHESIVE PATTERN RESIDING ON A MOBILE BASE STRIP
WO2018236395A1 (en) * 2017-06-23 2018-12-27 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. System and process for applying an adhesive to a moving web
CN115608555B (zh) * 2022-11-12 2025-06-27 深圳市瑞荣自动化有限公司 一种MiniLED电路板涂布装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2687111A (en) * 1951-07-28 1954-08-24 Ohio Commw Eng Co Stamping unit for ink marking devices
GB1489071A (en) * 1974-01-31 1977-10-19 British United Shoe Machinery Shoe upper conforming machines
GB2142257B (en) * 1983-07-02 1986-11-26 Gen Motors Overseas Adhesive application apparatus
JPH0790193B2 (ja) * 1986-01-13 1995-10-04 松下電器産業株式会社 接着剤塗布装置
GB8613015D0 (en) * 1986-05-29 1986-07-02 Thomas T R Porous ptfe
US4762578A (en) * 1987-04-28 1988-08-09 Universal Instruments Corporation Non-contact sensing and controlling of spacing between a depositing tip and each selected depositing location on a substrate
US4829318A (en) * 1987-09-30 1989-05-09 Dataproducts, Inc. Head tending system for purging and cleaning an ink jet print head
JPH0325916A (ja) * 1989-06-22 1991-02-04 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造装置
US5052338A (en) * 1990-01-31 1991-10-01 Asymptotic Technologies, Inc. Apparatus for dispensing viscous materials a constant height above a workpiece surface
JP2836918B2 (ja) * 1990-05-31 1998-12-14 松下電器産業株式会社 接着剤塗布装置
US5320250A (en) * 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JP2647309B2 (ja) * 1992-08-12 1997-08-27 株式会社東芝 半導体装置の製造装置
JP2503169B2 (ja) * 1992-09-25 1996-06-05 株式会社テンリュウテクニックス ディスペンサ
JP3276122B2 (ja) * 1993-09-24 2002-04-22 日本化薬株式会社 塩基性染料錯塩組成物及びこれを用いる染色法
JPH0968804A (ja) * 1995-09-04 1997-03-11 Hitachi Ltd レジスト塗布装置
JP3263920B2 (ja) * 1996-02-01 2002-03-11 日本電子株式会社 電子顕微鏡用試料作成装置および方法
US5807449A (en) * 1997-01-08 1998-09-15 Hooker; Jeffrey A. Workpiece treating apparatus and method of treating same
US5804019A (en) * 1997-01-31 1998-09-08 Triangle Pacific Corporation Apparatus and method for applying adhesive and release paper to wooden flooring strips

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