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JP3727166B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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JP3727166B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パルスモータの脱調検出機能を備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に所定の処理を行うために基板処理装置が用いられている。
【0003】
図7は基板処理装置の一例としての従来の回転式塗布装置の構成を示す模式図である。図7において、回転式塗布装置は、基板Wを保持する基板保持部2および基板保持部2を回転駆動するスピンモータ1を備える。さらに、回転式塗布装置には、基板Wの表面にレジスト液を供給するレジスト液供給系3が設けられている。
【0004】
レジスト液供給系3は、レジスト液9を貯留するレジスト容器8、レジスト液9を吐出するレジストノズル4およびレジスト容器8とレジストノズル4とを連通するレジスト供給管5を備える。レジスト供給管5の途中にはレジスト液9をレジスト容器8からレジストノズル4へ送り出す吐出ポンプ6が設けられている。
【0005】
吐出ポンプ6はパルスモータからなるポンプ駆動モータ7により駆動される。ポンプ駆動モータ7はメインコントローラ11の制御の下でモータコントローラ10から出力される駆動信号により回転駆動される。
【0006】
そして、基板Wの表面に吐出されたレジスト液9は、基板Wの回転による遠心力を受けて基板Wの全面に均一に塗り広げられる。これによって、基板W上にレジスト薄膜が形成される。
【0007】
近年では、基板W上のレジスト薄膜に微細なパターンを形成するためにレジスト薄膜の膜厚を薄く、かつ正確に制御することが求められている。レジスト薄膜の膜厚は、レジストノズル4から基板Wに吐出されるレジスト液9の吐出量に依存する。また、レジストノズル4からのレジスト液9の吐出量は吐出ポンプ6を駆動するポンプ駆動モータ7の回転量により規定される。したがって、ポンプ駆動モータ7の回転動作を正確に制御することが要求される。
【0008】
このため、従来の回転式塗布装置では、ポンプ駆動モータ7にエンコーダ12を取付け、エンコーダ12からの出力によりポンプ駆動モータ7の回転数を検出している。ポンプ駆動モータ7の回転数を検出することによって、ポンプ駆動モータ7の回転に応じて動作する吐出ポンプ6の動作量を検出することができ、それによってレジストノズル4から基板Wに吐出されるレジスト液9の量を把握することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
最近では、半導体装置の微細化や高集積化の要求に伴って、種々のレジスト液が開発されている。そして、従来の回転式塗布装置では、基板Wの種類に応じて適切なレジスト液を選択して供給するために、複数系統のレジスト液供給系3が設けられている。この場合には、吐出ポンプ6やエンコーダ12を取り付けたポンプ駆動モータ7もレジスト液供給系3ごとに設置する必要があり、回転式塗布装置内での占有領域が比較的大きくなり、回転式塗布装置全体が大型化する要因となる。
【0010】
これに対し、回転式塗布装置等の基板処理装置が設置されるクリーンルームでは、設備費用を抑制するために、基板処理装置の設置面積(フットプリント)を抑制することが要求されている。このために、例えば回転式塗布装置では、レジスト液供給系3を増設した場合でも、回転式塗布装置全体が大型化することを抑制可能な構造が望まれている。
【0011】
また、回転式塗布装置に限らず、エンコーダ等を有するパルスモータを備えた他の基板処理装置においても、同様にパルスモータ周辺の構造を簡素化することが望まれている。
【0012】
本発明の目的は、パルスモータの脱調検出が可能で、かつパルスモータ周辺の構造が簡素化され装置の大型化を抑制できる基板処理装置を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
発明者らは、基板処理装置に設けられたパルスモータ周辺の構造を簡素化する過程で、エンコーダ12を省略することを検討した。この場合、単にエンコーダ12を省略するのみでは、パルスモータが制御通りに動作したか否かの確認ができなくなる。そこで、パルスモータの脱調検出が可能で、かつ構造を簡素化すべく以下の基板処理装置を案出したものである。
【0014】
第1の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、移動部材を一方向または逆方向に移動させるパルスモータと、パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、移動部材に設けられ、移動部材の一方向または逆方向への移動に伴って原点位置と終点位置との間を往復移動する被検知部材と、原点位置から終点位置側に一定距離離れた検知位置に設けられ、移動部材が検知位置に到達したことを検知する検知手段と、移動部材の一方向への移動時に被検知部材が原点位置から検知位置まで移動する間にパルス発生手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数と、移動部材の逆方向への移動時に被検知部材が検知位置に到達してから停止するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数とが異なる場合に移動部材の一方向または逆方向への移動中にパルスモータに脱調が発生したと判定する脱調検出手段とを備えたものである。
【0015】
第1の発明に係る基板処理装置においては、移動部材を移動させることによって処理部が基板保持部に保持された基板に所定の処理を行う。移動部材はパルスモータにより駆動される。また、パルスモータの駆動量はパルス発生手段から与えられる駆動パルスの数によって制御される。したがって、移動部材の一方向または逆方向への移動量は、パルスモータの正常動作時にはパルスモータに与えられる駆動パルスの数によって同じ量に規定される。しかしながら、パルスモータに脱調が発生した場合には、駆動パルスの数に応じたパルスモータの回転量と、実際のパルスモータの回転量とが異なる。
【0016】
そこで、パルスモータに駆動される移動部材が一方向へ移動し、被検知部材が原点位置から検知位置まで移動する間にパルス発生手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数と、移動部材が逆方向への移動し、被検知部材が検知位置に到達してから停止するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数とを求めることによって、パルスモータに与えられる駆動パルスの数に応じたパルスモータの回転量と、実際のパルスモータが回転した量との差の有無を検出し、それによって移動部材の一方向または逆方向への移動中におけるパルスモータの脱調の有無を検出することができる。したがって、パルスモータにエンコーダを設けることなくパルスモータの脱調検出が可能となり、基板処理装置の構成を簡素化することができるとともに装置の大型化を抑制することができる。
【0017】
第2の発明に係る基板処理装置は、第1の発明に係る基板処理装置の構成において、脱調検出手段が、移動部材の一方向への移動時に被検知部材が原点位置から検知位置まで移動する間にパルス発生手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数を第1のパルス数としてカウントし、移動部材の逆方向への移動時に被検知部材が検知位置に到達してから停止するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数を第2のパルス数としてカウントする計数手段と、計数手段により得られた第1のパルス数と第2のパルス数とが異なる場合にパルスモータに脱調が発生したと判定する判定手段とを有するものである。
【0018】
この場合には、計数手段がカウントした移動部材の一方向への移動時の駆動パルスの数と、逆方向への移動時の駆動パルスの数との間に差があるか否かにより判定手段が容易にパルスモータの脱調の有無を判定することができる。
【0019】
第3の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、移動部材を一方向または逆方向に移動させるパルスモータと、パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、移動部材に設けられ、移動部材の一方向または逆方向への移動に伴って原点位置と終点位置との間を往復移動する被検知部材と、原点位置から終点位置側に一定距離離れた検知位置に設けられ、移動部材が検知位置に到達したことを検知する検知手段と、移動部材の一方向への移動時に被検知部材が検知位置から終点位置まで移動する間にパルス発生手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数と、移動部材の逆方向への移動時に被検知部材が終点位置から検知位置に到達するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数とが異なる場合に移動部材の一方向または逆方向への移動中にパルスモータに脱調が発生したと判定する脱調検出手段とを備えたものである。
【0020】
第3の発明に係る基板処理装置においては、パルスモータで駆動される移動部材が、一方向へ移動し、被検知部材が検知位置から終点位置まで移動する間にパルス検出手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数と、移動部材が逆方向へ移動し、被検知部材が終点位置から検知手段に到達するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数とを求めることにより、パルスモータに与えられる駆動パルスの数に応じたパルスモータの回転量と、実際のパルスモータが回転した量との差の有無を検出し、それによって移動部材の一方向または逆方向への移動中におけるパルスモータの脱調の有無を検出することができる。したがって、パルスモータにエンコーダを設けることなくパルスモータの脱調検出が可能となり、基板処理装置の構成を簡略化することができるとともに、装置の大型化を抑制することができる。
【0021】
第4の発明に係る基板処理装置は、第3の発明に係る基板処理装置の構成において、脱調検出手段が、移動部材の一方向への移動時に被検知部材が検知位置から終点位置まで移動する間にパルス発生手段からパルスモータに与えられる駆動パルスの数を第1のパルス数としてカウントし、移動部材の逆方向への移動時に被検知部材が終点位置から検知位置に到達するまでにパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数を第2のパルス数としてカウントする計数手段と、計数手段により得られた第1のパルス数と第2のパルス数とが異なる場合にパルスモータに脱調が発生した判定する判定手段とを有することを特徴とするものである。
【0022】
この場合には、計数手段がカウントした移動部材の一方向への移動時の駆動パルスの数と、逆方向への移動時の駆動パルスの数との間に差があるか否かにより判定手段が容易にパルスモータの脱調の有無を判定することができる。
【0023】
第5の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、移動部材を移動させるパルスモータと、パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、移動部材に設けられ、移動部材とともに移動開始位置と移動終了位置とで規定される所定の範囲を移動する被検知部材と、移動開始位置と移動終了位置との間に位置する検知位置に設けられ、被検知部材の到達を検知する検知手段と、移動部材の移動時に被検知部材が、移動開始位置と検知位置間または検知位置と移動終了位置間の移動に要する前記パルス発生手段からパルスモータに与えられるべきパルス数と、実際に移動部材の移動時に被検知部材が移動開始位置と検知位置間または検知位置と移動終了位置間の移動に要したルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数とに基づいて移動部材の移動中におけるパルスモータの脱調を検出する脱調検出手段とを備えたものである。
【0024】
第5の発明に係る基板処理装置においては、パルスモータで駆動される移動部材の移動時に、被検知部材が移動開始位置と検知位置間の移動に要するパルス発生手段からパルスモータに与えられるべき駆動パルス数と、実際に移動部材の移動時に被検知部材が移動開始位置と検知位置間の移動に要したパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数に基づいて、パルスモータに与えられる駆動パルスの数に応じたパルスモータの回転量と、実際のパルスモータが回転した量との差の有無を検出し、それによってパルスモータの脱調の有無を検出することができる。あるいは、パルスモータで駆動される移動部材の移動時に、被検知部材が検知位置と移動終了位置間の移動に要するパルス発生手段からパルスモータに与えられるべき駆動パルスの数と、実際に移動部材の移動時に被検知部材が検知位置と移動終了位置間の移動に要したパルス発生手段からパルスモータに与えられた駆動パルスの数に基づいて、パルスモータに与えられる駆動パルスの数に応じたパルスモータの回転量と、実際のパルスモータが回転した量との差の有無を検出し、それによって移動部材の移動中におけるパルスモータの脱調の有無を検出することができる。したがって、パルスモータにエンコーダを設けることなくパルスモータの脱調検出が可能となり、基板処理装置の構成を簡略化することができるとともに、装置の大型化を抑制することができる。
【0025】
第6の発明に係る基板処理装置は、第1〜第5のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、処理部が、基板に処理液を吐出するノズルと、処理液供給源から処理液を吸引し、吸引した処理液をノズルに吐出するポンプとを含み、移動部材が、ポンプを動作させるために一方向または逆方向に移動可能に設けられたものである。
【0026】
この場合、脱調検出手段が移動部材を介してポンプを駆動するパルスモータの脱調の有無を検出することにより、ノズルからの処理液の吐出不良の発生を速やかに検出して処理不良の拡大を防止することができる。
【0027】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1の実施例による回転式塗布装置の構成を示す模式図である。図1において、回転式塗布装置は、スピンモータ1と、スピンモータ1の回転軸の先端に取り付けられ、基板Wを水平姿勢で保持して回転駆動される基板保持部2を備える。さらに、回転式塗布装置は、基板Wにレジスト液を供給するレジスト液供給系3を有する。
【0028】
レジスト液供給系3は、レジスト液9を貯留するレジスト容器8と、レジスト液9を吐出するレジストノズル4と、レジストノズル4とレジスト容器8とを連結するレジスト供給管5a,5bと、レジスト供給管5a,5bの間に配置された吐出ポンプ6およびポンプ駆動モータ7とを備える。
【0029】
レジストノズル4は、基板Wの上方位置と基板Wの外方の待機位置との間を移動可能に形成され、基板Wの表面にレジスト液9を吐出する。
【0030】
図2は、ポンプ駆動モータを備えた吐出ポンプの概略断面図である。吐出ポンプ6は、レジスト液を吐出するポンプ部6aと、ポンプ部6aのレジスト液に吐出圧を付与するシリンダ部6bとから構成される。さらに、シリンダ部6bにはポンプ駆動モータ7が連結されている。吐出ポンプ6のポンプ部6aはシリンダ部6bに隣接配置されており、ポンプ駆動モータ7は吐出ポンプ6のポンプ部6aと反対側のシリンダ部6bに隣接配置されている。
【0031】
シリンダ部6bのシリンダ本体29は,ブラケット21および支柱22によりベース20の上方に支持されている。シリンダ本体29の内部には加圧空間30が形成されており、この加圧空間30の内部に伸縮自在なベローズ28が配置されている。ベローズ28の内部には昇降軸27が取り付けられている。昇降軸27の上端部はベローズ28の内側に固定され、下端部はシリンダ本体29の下部を貫通して下方に延在している。また、昇降軸27の下端部にはねじ部27aが形成されており、このねじ部27aにボールねじ26が螺合されている。ボールねじ26はベース20に回動自在に取り付けられており、ベース20の下方側にはボールねじ26の同軸上にプーリ24が取り付けられている。
【0032】
また、ポンプ駆動モータ7はベース20に固定されており、ベース20の下方側においてポンプ駆動モータ7の回転軸にプーリ23が取り付けられている。ポンプ駆動モータ7の回転軸に取付けられたプーリ23とボールねじ26と同軸上のプーリ24とはタイミングベルト25により連結されている。
【0033】
吐出ポンプ6のポンプ部6aは、ポンプ本体32の内部に中空のポンプ室33を有する。また、ポンプ本体32はシリンダ部6bのシリンダ本体29に接続されており、シリンダ本体29の連通孔31に連通する連通孔34を有する。連通孔34はポンプ室33に連通している。
【0034】
ポンプ室33の内部には弾性を有する中空の円筒チューブ35が配置されている。円筒チューブ35とポンプ室33との間にはシリンダ部6bから供給される油性流体が充填されている。また、円筒チューブ35の下端には逆止弁37を介して吸い込み側のレジスト供給管5bが接続されており、円筒チューブ35の上端には逆止弁36を介して吐出側のレジスト供給管5aが接続されている。さらに、円筒チューブ35の内部にはレジスト液の通路が形成されている。
【0035】
円筒チューブ35の下端の逆止弁37は、レジスト供給管5b側から円筒チューブ35の内部へレジスト液が流入することを許容し、円筒チューブ35の内部からレジスト供給管5b側へレジスト液が逆流することを禁止する。また、円筒チューブ35の上方の逆止弁36は、円筒チューブ35の内部のレジスト液がレジスト供給管5a側へ流出することを許容し、レジスト供給管5a側から円筒チューブ35の内部へレジスト液が逆流することを禁止する。
【0036】
さらに、吐出ポンプ6は昇降軸27に固定されたセクタ41と、セクタ41の移動を検知するホームセンサ40とを有する。このホームセンサ40およびセクタ41は後述する原点復帰動作およびポンプ駆動モータ7の脱調検出動作に使用される。
【0037】
ポンプ駆動モータ7はパルスモータからなり、モータコントローラ10から出力される駆動パルスにより正転および逆転駆動される。モータコントローラ10はポンプ駆動モータ7を駆動する駆動パルスを発生するパルス発生部10aと、ポンプ駆動モータ7に与えた駆動パルスのパルス数をカウントするカウント部10bとを備える。
【0038】
メインコントローラ11は、予め定められた処理手順に従って回転式塗布装置の各部の動作を制御するとともに、モータコントローラ10に制御信号を出力してポンプ駆動モータ7の回転動作を制御する。
【0039】
本実施例においては、基板保持部2が本発明の基板保持部に相当し、レジストノズル4、吐出ポンプ6、レジスト供給管5a,5bが処理部に相当し、昇降軸27が移動部材に相当し、ポンプ駆動モータ7がパルスモータに相当し、モータコントローラ10のパルス発生部10aがパルス発生手段に相当し、カウント部10bが計数手段に相当し、セクタ41が被検知部材に相当し、ホームセンサ40が検知手段に相当し、モータコントローラ10およびメインコントローラ11が脱調検出手段に相当する。
【0040】
ここで、上記構成を有する回転式塗布装置におけるレジスト液の吐出動作について説明する。吐出ポンプ6は、所定量のレジスト液を吐出する吐出工程と、吐出したレジスト液と同量のレジスト液をレジスト容器8から吸引して補給する吸引工程とを1サイクルとした動作を行う。
【0041】
図1および図2において、レジスト液の吐出工程では、モータコントローラ10から正転用の駆動パルスがポンプ駆動モータ7に与えられる。そして、ポンプ駆動モータ7が正方向に回転すると、プーリ23、タイミングベルト25およびプーリ24が正方向に回転され、それによってボールねじ26が正方向に回転する。そして、ボールねじ26に螺合する昇降軸27が上昇してベローズ28を上方に伸長する。ベローズ28が伸長すると、加圧空間30が圧縮される。加圧空間30内には油性流体が封入されており、ベローズ28が加圧空間30を圧縮することにより、油性流体がシリンダ本体29に設けられた連通孔31を通りポンプ部6aのポンプ室33へ移動する。
【0042】
油性流体がポンプ室33内に圧入されると、円筒チューブ35が圧縮される。これにより、円筒チューブ35の圧縮量に応じた量のレジスト液がレジスト供給管5aを通してレジストノズル4から基板Wに吐出される。
【0043】
また、レジスト液の吸引工程では、モータコントローラ10から逆転用の駆動パルスがポンプ駆動モータ7に与えられる。そして、ポンプ駆動モータ7が逆方向に回転すると、プーリ23、タイミングベルト25およびプーリ24が上記の場合と逆方向に回転され、それによってボールねじ26が逆方向に回転する。そして、ボールねじ26に螺合する昇降軸27が下降してベローズ28を下方に縮退させる。ベローズ28が縮退すると、加圧空間30が拡張して減圧され、ポンプ室33内の油性流体が加圧空間30内に吸い込まれる。
【0044】
ポンプ室33内の油性流体がシリンダ部6bの加圧空間30内に吸い戻されると、ポンプ室33内が減圧され、円筒チューブ35が膨張する。そして、円筒チューブ35の膨張量に応じた量のレジスト液が吸引側のレジスト供給管5bから円筒チューブ35の内部に吸い込まれる。
【0045】
このように、モータコントローラ10から駆動パルスを与えてポンプ駆動モータ7を正転および逆転することによりシリンダ部6bのベローズ28を伸縮させ、加圧空間30内の油性流体をポンプ部6a側へ送出し、またポンプ部6aから吸引することによって吐出ポンプ6からレジスト液を吐出し、またレジスト容器8から吐出ポンプ6内にレジスト液を吸引する。
【0046】
回転式塗布装置では、レジストノズル4から吐出されるレジスト液の量を正確に制御する必要がある。上述したように、吐出ポンプ6からのレジスト液の吐出量はシリンダ部6bのベローズ28の移動量によって規定され、ベローズ28の移動量はポンプ駆動モータ7の回転量によって規定される。ポンプ駆動モータ7の回転量はモータコントローラ10のパルス発生部10aから出力される駆動パルスのパルス数により制御される。このため、ポンプ駆動モータ7の動作状態が正常の場合には、モータコントローラ10からの駆動パルス数に応じてポンプ駆動モータ7が回転し、それに応じてベローズ28が移動して吐出ポンプ6から所定量のレジスト液がレジストノズル4を通して基板Wに吐出される。
【0047】
しかしながら、ポンプ駆動モータ7では、与えられた駆動パルス数に応じた量だけポンプ駆動モータ7が回転しないような状態、すなわち脱調が生じる場合がある。ポンプ駆動モータ7に脱調が生じると、レジストノズル4からのレジスト液の吐出量が所望の量と異なることになり、基板W表面に形成されるレジスト薄膜に膜厚不均一等の不良が生じる。
【0048】
そこで、従来の回転式塗布装置では、ポンプ駆動モータ7にエンコーダを設けて脱調の有無検出を行っていた。これに対し、本実施例の回転式塗布装置では、回転式塗布装置の大型化を抑制するためにエンコーダを省略している。そこで、本実施例では、吐出ポンプ6の昇降軸27に固定されたセクタ41とセクタ41の通過を検知するホームセンサ40を用いて、以下のような方法によりポンプ駆動モータ7の脱調検出を行う。
【0049】
図3は吐出ポンプ動作時のセクタの移動状態を示す説明図である。図3において、X軸は昇降軸27の昇降方向に対応するセクタ41の移動方向を示している。X軸において、MOはセクタ41が原点方向へ移動できる機械的限界位置を示し、Oはセクタ41の原点位置を示し、Sはホームセンサ40の検知位置を示している。さらに、X1,X2は吐出ポンプ6の吐出終了時のセクタ41の終点位置を示している。
【0050】
また、図3(a)はポンプ駆動モータ7の原点復帰動作時のセクタ41の移動状態を示し、図3(b)はポンプ駆動モータ7の正常動作時のセクタ41の移動状態を示し、さらに図3(c)はポンプ駆動モータ7に脱調が生じた際のセクタ41の移動状態を示している。なお、以下の説明においては、モータコントローラ10から4000パルスの正転駆動パルスをパルス駆動モータ7に与えて2ml(ミリリットル)のレジスト液を吐出ポンプ6から吐出し、その後4000パルスの逆転駆動パルスをパルス駆動モータ7に与えて2mlのレジスト液をレジスト容器8から吸引する場合を例に説明する。
【0051】
(1)原点復帰動作
吐出ポンプ6の初期設定として、電源投入時等に、ポンプ駆動モータ7を原点位置に復帰させておく必要がある。そこで、図3(a)に示すように、ポンプ駆動モータ7にパルス数N1(数百パルス)の正転駆動パルスを与えてセクタ41を一旦、X軸の正方向に移動させた後、逆転駆動パルスを与えてセクタ41をX軸の負方向に移動させる。そして、ホームセンサ40がセクタ41を検知すると、ホームセンサ40の検知信号をトリガとしてモータコントローラ10のカウント部10bがポンプ駆動モータ7に与えられる駆動パルスの数のカウントを開始する。ポンプ駆動モータ7の原点位置Oはホームセンサ40の検知位置Sから所定パルス数N2(例えば600パルス)だけX軸の負方向に戻った位置に設定されている。そこで、駆動パルスのカウント数が所定値N2に達したときに、セクタ41の移動を停止させる。これにより、セクタ41がポンプ駆動モータ7の原点位置Oに静止する。
【0052】
(2)正常吐出動作
図3(b)に示すように、レジスト液の吐出工程では、吐出ポンプ6の昇降軸27に取り付けられたセクタ41が原点位置Oに位置している状態で、モータコントローラ10のパルス発生部10aからレジスト液の吐出量に応じたパルス数N3(4000パルス)の駆動パルスがポンプ駆動モータ7に与えられ、ポンプ駆動モータ7が正転する。これにより、セクタ41が駆動パルスに応じた正規の終点位置X1まで移動する。セクタ41が原点位置Oから正規の終点位置X1に移動する距離に応じてベローズ28が移動し、それによって吐出ポンプ6から所定量(2ml)のレジスト液が吐出される。
【0053】
レジスト液の吸引工程では、モータコントローラ10のパルス発生部10aはレジスト吐出工程と同じパルス数N4(4000パルス)で逆位相の駆動パルスをポンプ駆動モータ7に与える。ポンプ駆動モータ7は与えられた駆動パルスに従って逆転する。これにより、セクタ41は正規の終点位置X1から原点位置Oまで移動する。この間に、ベローズ28は縮退し、それによってポンプ部6aの円筒チューブ35内に所定量(2ml)のレジスト液がレジスト容器8から吸引される。
【0054】
(3)ポンプ駆動モータ7の脱調時の動作
ポンプ駆動モータ7の脱調は、レジスト液の吐出工程および吸引工程のいずれか一方で生じる場合が多い。しかも吐出工程でのポンプ駆動モータ7の脱調はレジスト液の吐出量不足を生じさせるため、特に問題となる。
【0055】
図3(c)に示すように、レジスト液の吐出工程においてポンプ駆動モータ7に脱調が生じる場合には、図3(b)に示す正常動作時と同じパルス数N3(4000パルス)の駆動パルスがポンプ駆動モータ7に与えられるが、ポンプ駆動モータ7は与えられた駆動パルス数分移動せず、セクタ41が正規の終点位置X1よりも手前の終点位置X2で停止する。この終点位置X2は正規のパルス数N3よりも少ないパルス数N30の駆動パルスに相当する。
【0056】
さらに、レジスト液の吸引工程においては、セクタ41はモータコントローラ10から与えられる逆転駆動パルスのパルス数N4(4000パルス)に応じて終点位置X2から原点位置O側に向かって移動する。このパルス数N4は正規の終点位置X1から原点位置Oまでセクタ41が移動する距離に相当する。このため、終点位置X2から移動を開始したセクタ41は原点位置Oを通り過ぎ、場合によっては機械原点位置MOに到達し、その移動が強制的に停止される。この場合には、セクタ41の移動が停止され、ポンプ駆動モータ7の回転が物理的に静止されるにも関わらず、モータコントローラ10から駆動パルスが与えられ続けるため、ポンプ駆動モータ7等の故障の原因となり、好ましくない。
【0057】
このようなポンプ駆動モータ7の脱調の発生に対し、本実施例では、以下のような方法により脱調検出を行う。図4は脱調検出動作時のセクタの移動状態を示す説明図である。
【0058】
(4)第1の脱調検出方法
第1の脱調検出方法は、レジスト液の吸引工程において、セクタ41がホームセンサ40の検知位置に達した後、停止するまでにポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスのパルス数をカウントする方法である。この脱調検出動作は、上記(2)に示した通常のレジスト液の吸引動作中に同時に行う。
【0059】
図4(a)に示すように、セクタ41の原点位置Oはホームセンサ40の検知位置Sから一定パルス数N2(例えば600パルス)に相当する距離だけ離れて設置されている。そこで、レジスト液の吸引時にセクタ41がホームセンサ40の検知位置Sに到達し、ホームセンサ40がセクタ41を検知した信号をトリガとして、モータコントローラ10のカウント部10bがセクタ41がホームセンサ40の検知位置Sから実際に停止するまでにポンプ駆動モータ7に出力された駆動パルスのパルス数NXをカウントする。また、モータコントローラ10のカウント部10bは、レジスト液の吐出工程においてセクタ41が原点位置Oから検知位置Sに移動する間にポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスのパルス数N2をカウントしている。
【0060】
メインコントローラ11は、モータコントローラ10のカウント部10bからパルス数N2とパルス数NXとを受け取り、両者を比較する。そして、両者が一致する場合にはポンプ駆動モータ7に脱調が生じておらず、また両者が異なる場合には、ポンプ駆動モータ7に脱調が生じたものと判定する。これにより、ポンプ駆動モータ7の脱調の有無を検出することができる。
【0061】
(5)第2の脱調検出方法
第2の脱調検出方法は、レジスト液の吸引工程において、ポンプ駆動モータ7に原点復帰動作を行わせてセクタ41を強制的に原点位置Oに復帰させ、セクタ41が原点位置Oに復帰する際にポンプ駆動モータ7に与えられる駆動パルスのパルス数を検出して脱調の有無を検出する方法である。
【0062】
図4(b)に示すように、レジスト液の吐出工程において、ポンプ駆動モータ7に脱調が生じると、モータコントローラ10のパルス発生部10aからポンプ駆動モータ7に正規のパルス数N3の駆動パルスを与えたにも関わらず、セクタ41は正規のパルス数N3よりも少ないパルス数N30に相当する終点位置X2にまでしか移動しない。
【0063】
このレジスト液の吐出工程においては、セクタ41が検知位置Sに到達し、ホームセンサ40がセクタ41を検知すると、モータコントローラ10は、ホームセンサ40からのセクタ41の検知信号を受ける。すると、モータコントローラ10のカウント部10bは、モータコントローラ10からポンプ駆動モータ7に出力される駆動パルスのカウントを開始し、セクタ41が検知位置Sから終点位置X2までに移動したときにポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスの総パルス数N50をカウントする。
【0064】
レジスト液の吸引工程では、メインコントローラ11がポンプ駆動モータ7に対して原点復帰動作を行わせる。原点復帰動作では、ポンプ駆動モータ7に逆転駆動パルスを与える。そして、セクタ41が終点位置X2からホームセンサ40の検知位置Sに到達し、ホームセンサ40がセクタ41を検知すると、モータコントローラ10は、ホームセンサ40からのセクタ41の検知信号を受け、その後、セクタ41をホームセンサ40の検知位置Sから原点位置Oまで移動させるのに必要なパルス数N2(例えば600パルス)の駆動パルスをポンプ駆動モータ7に出力する。これにより、ポンプ駆動モータ7はセクタ41が原点位置Oに到達するまで回転した後、停止する。
【0065】
モータコントローラ10のカウント部10bは、このポンプ駆動モータ7の原点復帰動作時に、セクタ41が終点位置X2から検知位置Sまで移動したときにポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスの総パルス数N40をカウントする。そして、メインコントローラ11は、吐出ポンプ6のレジスト吐出工程におけるモータコントローラ10からポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスの総パルス数N50とポンプ駆動モータ7の原点復帰時にポンプ駆動モータ7に与えられた駆動パルスの総パルス数N40とを比較する。そして、両者の値が等しい場合にはポンプ駆動モータ7の脱調が生じておらず、また両者の値が異なる場合には、ポンプ駆動モータ7の脱調が生じたものと判定する。これにより、ポンプ駆動モータ7の脱調の有無を検出することができる。
【0066】
図5は本発明の第2の実施例による基板洗浄装置の概略構成を示す模式図であり、図6は図5の基板洗浄装置の平面模式図である。この第2の実施例は、第1の実施例による回転式塗布装置に用いられた脱調検出機構を基板洗浄装置の洗浄液ノズルの移動機構に適用したものである。
【0067】
図5および図6において、基板洗浄装置はスピンモータ51と、スピンモータ51の回転軸の先端に取り付けられ、基板Wを水平姿勢で保持して回転駆動される基板保持部52を備える。基板保持部52の周囲には、洗浄液等が外部へ飛散することを防止する中空のカップ53が設けられている。
【0068】
基板保持部2に保持された基板Wの上方には水平方向および垂直方向に移動可能な洗浄液ノズル54が配置されている。洗浄液ノズル54は支持アーム55の先端に取り付けられている。また、支持アーム55の基部55aは回転モータ56の回転軸57に取り付けられている。これにより、洗浄液ノズル54および支持アーム55は回転モータ56の回転軸57を中心に水平面内で回動することができる。
【0069】
さらに、回転モータ56は昇降ベース58に取り付けられており、昇降ベース58には昇降モータ60の回転軸に連結されるボールねじ59に螺合している。これにより、洗浄液ノズル54および支持アーム55は昇降モータ60の回転により昇降移動することができる。
【0070】
スピンモータ51、回転モータ56および昇降モータ60はモータコントローラ63により制御される。昇降モータ60にはエンコーダ65が取り付けられており、モータコントローラ63はエンコーダ65からの検出信号に基づいて昇降モータ60の回転動作を制御する。
【0071】
また、支持アーム55にはセクタ61が取り付けられており、待機ポット64の内部には、セクタ61の待機位置への復帰を検知するためのホームセンサ62が配設されている。ホームセンサ62の検知信号はモータコントローラ63に出力される。
【0072】
上記構造を有する基板洗浄装置において、洗浄液ノズル54は、基板洗浄処理時に待機ポット64内の待機位置から水平方向に回動する。そして、基板Wの上方を通過する間に、洗浄液ノズル54から超音波振動が付与された洗浄液を基板Wの表面に供給し、基板Wの表面を洗浄する。この基板洗浄処理では、基板Wの表面に均等に洗浄液を供給するように洗浄ノズル54の水平方向への回動範囲が規制されている。
【0073】
そこで、この基板洗浄装置では、セクタ61およびホームセンサ62を用いて洗浄液ノズル54を回動する回転モータ56の脱調検出を行っている。なお、この基板洗浄装置における脱調検出動作は、第1の実施例の回転式塗布装置における脱調検出動作と同様の方法を適用することができる。すなわち、第1の実施例におけるポンプ駆動モータ7に第2の実施例における回転モータ56が対応し、モータコントローラ10にモータコントローラ63が対応し、メインコントローラ11にメインコントローラ66が対応する。
【0074】
また、本実施例においては、洗浄液ノズル54が本発明の処理部に相当し、支持アーム55が移動部材に相当する。
【0075】
この第2の実施例による基板洗浄装置では、回転モータ56の回転動作を検出するエンコーダを省略したことにより、洗浄液ノズル54および支持アーム55を回動する回転モータ56近傍の構造を簡素化し、基板洗浄装置全体を小型化することができる。
【0076】
なお、上記第1および第2の実施例では基板処理装置として回転式塗布装置および基板洗浄装置を例に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、パルスモータによって一方向または逆方向に駆動される部材を有し、かつパルスモータの回転動作を検出して制御するような他の基板処理装置に対して本発明の脱調検出手段を適用することが可能である。
【0077】
上記第1および第2の実施例での第1の脱調検出方法と第2の脱調検出方法では、移動部材に相当する昇降軸27や支持アーム55を往復動作させ、被検知部材としてのセクタ41、61が往路において、原点位置から検知位置まで移動するのに実際に与えられた駆動パルスの数と、復路において検知位置から原点位置まで移動するのに実際に与えられた駆動パルスの数とを比較してパルスモータの脱調の有無を検出していたが、これに限られるものではない。たとえば、移動部材とともに移動開始位置と移動終了位置とで規定される所定の範囲を移動する被検知部材が、移動部材の移動にともなって、移動開始位置と検知位置間または検知位置と移動終了位置間の移動に要するパルスモータに与えられるべきパルスの数が予めわかっていれば、このパルスの数と、実際に移動部材を移動させた時の被検知部材が移動開始位置と検知位置間または検知位置と移動終了位置間の移動に要したパルスモータに与えられた駆動パルスの数とに基づいてパルスモータの脱調の有無を検出するようにすることもできる。この場合には、移動部材の移動の往復にわたって、駆動パルスの数を計数する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例による回転式塗布装置の構成を示す模式図である。
【図2】ポンプ駆動モータを備えた吐出ポンプの概略断面図である。
【図3】吐出ポンプ動作時のセクタの移動状態を示す説明図である。
【図4】脱調検出動作時のセクタの移動状態を示す説明図である。
【図5】本発明の第2の実施例による基板洗浄装置の構成を示す模式図である。
【図6】図5の基板洗浄装置の平面図である。
【図7】従来の回転式塗布装置の構成を示す模式図である。
【符号の説明】
1,51 スピンモータ
2,52 基板保持部
3 レジスト液供給系
4 レジストノズル
6 吐出ポンプ
6a 吐出ポンプのシリンダ部
6b 吐出ポンプのポンプ部
7 ポンプ駆動モータ
10,63 モータコントローラ
10a パルス発生部
10b カウント部
11,66 メインコントローラ
26 ボールねじ
27 昇降軸
28 ベローズ
30 加圧空間
31,34 連通孔
33 ポンプ室
35 円筒チューブ
40,62 ホームセンサ
41,61 セクタ
54 洗浄液ノズル
55 支持アーム
56 回転モータ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus having a step-out detection function of a pulse motor.
[0002]
[Prior art]
A substrate processing apparatus is used to perform predetermined processing on a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, and a substrate for an optical disk.
[0003]
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional rotary coating apparatus as an example of a substrate processing apparatus. In FIG. 7, the rotary coating apparatus includes a substrate holding unit 2 that holds a substrate W and a spin motor 1 that rotationally drives the substrate holding unit 2. Further, the rotary coating apparatus is provided with a resist solution supply system 3 for supplying a resist solution to the surface of the substrate W.
[0004]
The resist solution supply system 3 includes a resist container 8 that stores the resist solution 9, a resist nozzle 4 that discharges the resist solution 9, and a resist supply pipe 5 that communicates the resist container 8 with the resist nozzle 4. In the middle of the resist supply pipe 5, a discharge pump 6 for sending the resist solution 9 from the resist container 8 to the resist nozzle 4 is provided.
[0005]
The discharge pump 6 is driven by a pump drive motor 7 composed of a pulse motor. The pump drive motor 7 is rotationally driven by a drive signal output from the motor controller 10 under the control of the main controller 11.
[0006]
Then, the resist solution 9 discharged onto the surface of the substrate W receives a centrifugal force due to the rotation of the substrate W, and is uniformly spread over the entire surface of the substrate W. As a result, a resist thin film is formed on the substrate W.
[0007]
In recent years, in order to form a fine pattern on the resist thin film on the substrate W, it is required to control the thickness of the resist thin film thinly and accurately. The film thickness of the resist thin film depends on the discharge amount of the resist liquid 9 discharged from the resist nozzle 4 to the substrate W. Further, the discharge amount of the resist solution 9 from the resist nozzle 4 is defined by the rotation amount of the pump drive motor 7 that drives the discharge pump 6. Therefore, it is required to accurately control the rotational operation of the pump drive motor 7.
[0008]
For this reason, in the conventional rotary coating apparatus, the encoder 12 is attached to the pump drive motor 7, and the rotation speed of the pump drive motor 7 is detected by the output from the encoder 12. By detecting the rotational speed of the pump drive motor 7, it is possible to detect the amount of operation of the discharge pump 6 that operates in accordance with the rotation of the pump drive motor 7, and thereby the resist discharged from the resist nozzle 4 onto the substrate W. The amount of the liquid 9 can be grasped.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
Recently, various resist solutions have been developed in response to demands for miniaturization and high integration of semiconductor devices. In the conventional rotary coating apparatus, a plurality of resist liquid supply systems 3 are provided to select and supply an appropriate resist liquid according to the type of the substrate W. In this case, the pump drive motor 7 to which the discharge pump 6 and the encoder 12 are attached also needs to be installed for each resist solution supply system 3, and the occupied area in the rotary coating apparatus becomes relatively large, and the rotary coating is performed. It becomes a factor which enlarges the whole apparatus.
[0010]
On the other hand, in a clean room in which a substrate processing apparatus such as a rotary coating apparatus is installed, it is required to suppress an installation area (footprint) of the substrate processing apparatus in order to reduce equipment costs. For this reason, for example, in a rotary coating apparatus, even when the resist solution supply system 3 is added, a structure capable of suppressing an increase in the size of the entire rotary coating apparatus is desired.
[0011]
Further, not only in the rotary coating apparatus but also in other substrate processing apparatuses provided with a pulse motor having an encoder or the like, it is desired to simplify the structure around the pulse motor.
[0012]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that can detect step-out of a pulse motor, can simplify the structure around the pulse motor, and can suppress an increase in size of the apparatus.
[0013]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
The inventors studied to omit the encoder 12 in the process of simplifying the structure around the pulse motor provided in the substrate processing apparatus. In this case, simply omitting the encoder 12 makes it impossible to confirm whether the pulse motor has operated as controlled. Therefore, the following substrate processing apparatus has been devised in order to detect the step-out of the pulse motor and to simplify the structure.
[0014]
  A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and performs a predetermined process on a substrate holding unit that holds the substrate and a substrate held on the substrate holding unit. A processing unit, a moving member provided so as to be movable in relation to processing in the processing unit, a pulse motor that moves the moving member in one direction or in a reverse direction, and pulse generation means that applies a driving pulse to the pulse motor; A detected member that is provided on the moving member and reciprocates between the origin position and the end point position as the moving member moves in one direction or in the opposite direction, and a detection position that is a fixed distance away from the origin position to the end point position side And detecting means for detecting that the moving member has reached the detection position, and from the pulse generating means to the pulse motor while the detected member moves from the origin position to the detection position when moving in one direction of the moving member. Give The number of drive pulses, the number of drive pulses which the sensing member upon movement in the opposite direction is given from the pulse generating means to stop after reaching the detection position to the pulse motor of the moving memberIf the motors are different, it is determined that a step-out has occurred in the pulse motor while moving the moving member in one direction or the opposite direction.And step-out detection means.
[0015]
In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the invention, the processing unit performs a predetermined process on the substrate held by the substrate holding unit by moving the moving member. The moving member is driven by a pulse motor. The driving amount of the pulse motor is controlled by the number of driving pulses given from the pulse generating means. Accordingly, the amount of movement of the moving member in one direction or in the opposite direction is regulated to the same amount by the number of drive pulses applied to the pulse motor during normal operation of the pulse motor. However, when a step-out occurs in the pulse motor, the rotation amount of the pulse motor corresponding to the number of drive pulses is different from the actual rotation amount of the pulse motor.
[0016]
  Therefore, the moving member driven by the pulse motor moves in one direction, and the number of drive pulses given from the pulse generating means to the pulse motor while the detected member moves from the origin position to the detection position is reversed. The number of drive pulses given to the pulse motor by moving in the direction and obtaining the number of drive pulses given to the pulse motor from the pulse generating means until the detected member reaches the detection position and stops Detects whether there is a difference between the amount of rotation of the pulse motor according to the actual amount of rotation of the pulse motor, andWhile moving the moving member in one direction or in the opposite directionThe presence / absence of a step-out of the pulse motor can be detected. Therefore, it is possible to detect step-out of the pulse motor without providing an encoder in the pulse motor, the structure of the substrate processing apparatus can be simplified, and an increase in the size of the apparatus can be suppressed.
[0017]
A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the detected member moves from the origin position to the detection position when the step-out detection means moves in one direction of the moving member. During this time, the number of drive pulses given to the pulse motor from the pulse generating means is counted as the first pulse number, and when the detected member reaches the detection position and stops when the moving member moves in the reverse direction. Counting means for counting the number of drive pulses given from the pulse generating means to the pulse motor as the second pulse number, and a pulse when the first pulse number and the second pulse number obtained by the counting means are different Determining means for determining that a step-out has occurred in the motor.
[0018]
In this case, the determining means is based on whether or not there is a difference between the number of driving pulses counted when the moving member moves in one direction and the number of driving pulses counted when moving in the reverse direction. However, it is possible to easily determine whether or not the pulse motor is out of step.
[0019]
  A substrate processing apparatus according to a third aspect of the invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and performs a predetermined process on a substrate holding unit that holds the substrate and a substrate held on the substrate holding unit. A processing unit, a moving member provided so as to be movable in relation to processing in the processing unit, a pulse motor that moves the moving member in one direction or in a reverse direction, and pulse generation means that applies a driving pulse to the pulse motor; A detected member that is provided on the moving member and reciprocates between the origin position and the end point position as the moving member moves in one direction or in the opposite direction, and a detection position that is a fixed distance away from the origin position to the end point position side And detecting means for detecting that the moving member has reached the detection position, and from the pulse generating means to the pulse motor while the detected member moves from the detection position to the end position when moving in one direction of the moving member. Give The number of drive pulses, the number of drive pulses reverse to the detected member when moving is given to the pulse motor from the pulse generating means to reach the detection position from the end position of the moving memberIf the motors are different, it is determined that a step-out has occurred in the pulse motor while moving the moving member in one direction or the opposite direction.And step-out detection means.
[0020]
  In the substrate processing apparatus according to the third aspect of the present invention, the moving member driven by the pulse motor moves in one direction, and the pulse detecting means applies the pulse motor to the pulse motor while the detected member moves from the detection position to the end point position. By determining the number of drive pulses that are applied and the number of drive pulses applied to the pulse motor from the pulse generation means until the detected member reaches the detection means from the end point position when the moving member moves in the opposite direction, The presence or absence of a difference between the amount of rotation of the pulse motor corresponding to the number of drive pulses given to the pulse motor and the amount of rotation of the actual pulse motor is detected.While moving the moving member in one direction or in the opposite directionThe presence / absence of a step-out of the pulse motor can be detected. Therefore, it is possible to detect the step-out of the pulse motor without providing an encoder in the pulse motor, the structure of the substrate processing apparatus can be simplified, and the enlargement of the apparatus can be suppressed.
[0021]
  A substrate processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the configuration of the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the detected member moves from the detection position to the end position when the step-out detection means moves in one direction of the moving member. During this time, the number of drive pulses given from the pulse generating means to the pulse motor is counted as the first pulse number, and the number of pulses until the detected member reaches the detection position from the end point position when the moving member moves in the reverse direction is counted. When the counting means for counting the number of drive pulses given from the generating means to the pulse motor as the second pulse number and the first pulse number obtained by the counting means and the second pulse number are different, the pulse motor A step-out occurredWhenIt has the determination means to determine, It is characterized by the above-mentioned.
[0022]
In this case, the determining means is based on whether or not there is a difference between the number of driving pulses counted when the moving member moves in one direction and the number of driving pulses counted when moving in the reverse direction. However, it is possible to easily determine whether or not the pulse motor is out of step.
[0023]
  A substrate processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus that performs a predetermined process on a substrate, and performs a predetermined process on the substrate holding unit that holds the substrate and the substrate held on the substrate holding unit. A processing unit, a moving member provided so as to be movable in relation to processing in the processing unit, a pulse motor for moving the moving member, a pulse generating means for providing a driving pulse to the pulse motor, and a moving member, Provided at the detection member that moves within a predetermined range defined by the movement start position and the movement end position together with the movement member, and at the detection position that is located between the movement start position and the movement end position. Detection means, and when the moving member moves, the detected member should be given to the pulse motor from the pulse generating means required for movement between the movement start position and the detection position or between the detection position and the movement end position. And Luz number, the detected member is required to move between the movement end position with the detection position or between the detection position and the movement start position actually when moving the moving memberPaBased on the number of drive pulses given to the pulse motor from the pulse generating means.While moving the moving memberAnd a step-out detecting means for detecting step-out of the pulse motor.Is.
[0024]
  In the substrate processing apparatus according to the fifth aspect of the invention, when the moving member driven by the pulse motor moves, the drive to be given to the pulse motor from the pulse generating means required for the detection member to move between the movement start position and the detection position. Based on the number of pulses and the number of drive pulses applied to the pulse motor from the pulse generating means required for the detected member to move between the movement start position and the detection position when the moving member is actually moved, the pulse motor is applied to the pulse motor. The presence / absence of a difference between the amount of rotation of the pulse motor corresponding to the number of drive pulses and the amount of rotation of the actual pulse motor can be detected, whereby the presence / absence of step-out of the pulse motor can be detected. Alternatively, when the moving member driven by the pulse motor moves, the number of driving pulses to be given to the pulse motor from the pulse generating means required for the detected member to move between the detection position and the movement end position, and the actual number of the moving member A pulse motor according to the number of drive pulses applied to the pulse motor based on the number of drive pulses applied to the pulse motor from the pulse generating means required for the detected member to move between the detection position and the movement end position during movement Detects whether there is a difference between the amount of rotation and the amount of actual pulse motor rotation,While moving the moving memberThe presence / absence of a step-out of the pulse motor can be detected. Therefore, it is possible to detect the step-out of the pulse motor without providing an encoder in the pulse motor, the structure of the substrate processing apparatus can be simplified, and the enlargement of the apparatus can be suppressed.
[0025]
A substrate processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the processing unit performs processing from a nozzle for discharging a processing liquid to the substrate and a processing liquid supply source. A pump that sucks the liquid and discharges the sucked processing liquid to the nozzle, and the moving member is provided so as to be movable in one direction or the reverse direction to operate the pump.
[0026]
In this case, the step-out detection means detects the occurrence of step-out of the pulse motor that drives the pump via the moving member, thereby quickly detecting the occurrence of processing liquid discharge failure from the nozzle and expanding the processing failure. Can be prevented.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a rotary coating apparatus according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the rotary coating apparatus includes a spin motor 1 and a substrate holding unit 2 that is attached to the tip of the rotation shaft of the spin motor 1 and is driven to rotate while holding the substrate W in a horizontal posture. Further, the rotary coating apparatus has a resist solution supply system 3 for supplying a resist solution to the substrate W.
[0028]
The resist solution supply system 3 includes a resist container 8 that stores the resist solution 9, a resist nozzle 4 that discharges the resist solution 9, resist supply pipes 5 a and 5 b that connect the resist nozzle 4 and the resist container 8, and resist supply A discharge pump 6 and a pump drive motor 7 disposed between the pipes 5a and 5b are provided.
[0029]
The resist nozzle 4 is formed to be movable between an upper position of the substrate W and a standby position outside the substrate W, and discharges the resist liquid 9 onto the surface of the substrate W.
[0030]
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a discharge pump provided with a pump drive motor. The discharge pump 6 includes a pump unit 6a that discharges a resist solution and a cylinder unit 6b that applies a discharge pressure to the resist solution of the pump unit 6a. Further, a pump drive motor 7 is connected to the cylinder portion 6b. The pump part 6a of the discharge pump 6 is disposed adjacent to the cylinder part 6b, and the pump drive motor 7 is disposed adjacent to the cylinder part 6b opposite to the pump part 6a of the discharge pump 6.
[0031]
The cylinder body 29 of the cylinder portion 6 b is supported above the base 20 by the bracket 21 and the support column 22. A pressure space 30 is formed inside the cylinder body 29, and an expandable / contractible bellows 28 is disposed inside the pressure space 30. A lifting shaft 27 is attached inside the bellows 28. The upper end of the elevating shaft 27 is fixed to the inside of the bellows 28, and the lower end extends through the lower part of the cylinder body 29 and extends downward. A screw portion 27a is formed at the lower end portion of the elevating shaft 27, and the ball screw 26 is screwed to the screw portion 27a. The ball screw 26 is rotatably attached to the base 20, and a pulley 24 is attached to the lower side of the base 20 on the same axis as the ball screw 26.
[0032]
The pump drive motor 7 is fixed to the base 20, and a pulley 23 is attached to the rotating shaft of the pump drive motor 7 below the base 20. A pulley 23 attached to the rotating shaft of the pump drive motor 7, a ball screw 26 and a coaxial pulley 24 are connected by a timing belt 25.
[0033]
The pump part 6 a of the discharge pump 6 has a hollow pump chamber 33 inside the pump body 32. The pump body 32 is connected to the cylinder body 29 of the cylinder portion 6 b and has a communication hole 34 that communicates with the communication hole 31 of the cylinder body 29. The communication hole 34 communicates with the pump chamber 33.
[0034]
Inside the pump chamber 33, a hollow cylindrical tube 35 having elasticity is arranged. Between the cylindrical tube 35 and the pump chamber 33, an oily fluid supplied from the cylinder portion 6b is filled. A suction-side resist supply pipe 5b is connected to the lower end of the cylindrical tube 35 via a check valve 37, and a discharge-side resist supply pipe 5a is connected to the upper end of the cylindrical tube 35 via a check valve 36. Is connected. Further, a resist solution passage is formed inside the cylindrical tube 35.
[0035]
The check valve 37 at the lower end of the cylindrical tube 35 allows the resist solution to flow into the cylindrical tube 35 from the resist supply tube 5b side, and the resist solution flows back from the inside of the cylindrical tube 35 to the resist supply tube 5b side. Is prohibited. The check valve 36 above the cylindrical tube 35 allows the resist solution inside the cylindrical tube 35 to flow out to the resist supply tube 5a side, and the resist solution from the resist supply tube 5a side to the inside of the cylindrical tube 35. Is prohibited from flowing back.
[0036]
Further, the discharge pump 6 includes a sector 41 fixed to the lifting shaft 27 and a home sensor 40 that detects the movement of the sector 41. The home sensor 40 and the sector 41 are used for an origin return operation and a step-out detection operation of the pump drive motor 7 which will be described later.
[0037]
The pump drive motor 7 is composed of a pulse motor, and is driven forward and reverse by a drive pulse output from the motor controller 10. The motor controller 10 includes a pulse generator 10 a that generates a drive pulse for driving the pump drive motor 7 and a count unit 10 b that counts the number of drive pulses applied to the pump drive motor 7.
[0038]
The main controller 11 controls the operation of each part of the rotary coating apparatus according to a predetermined processing procedure, and outputs a control signal to the motor controller 10 to control the rotation operation of the pump drive motor 7.
[0039]
In this embodiment, the substrate holding unit 2 corresponds to the substrate holding unit of the present invention, the resist nozzle 4, the discharge pump 6, and the resist supply pipes 5a and 5b correspond to the processing unit, and the lifting shaft 27 corresponds to the moving member. The pump drive motor 7 corresponds to the pulse motor, the pulse generator 10a of the motor controller 10 corresponds to the pulse generator, the count unit 10b corresponds to the counter, the sector 41 corresponds to the detected member, and the home The sensor 40 corresponds to detection means, and the motor controller 10 and the main controller 11 correspond to step-out detection means.
[0040]
Here, the discharge operation of the resist solution in the rotary coating apparatus having the above configuration will be described. The discharge pump 6 performs an operation in which a discharge process for discharging a predetermined amount of resist liquid and a suction process for sucking and replenishing the same amount of resist liquid as the discharged resist liquid from the resist container 8 are performed as one cycle.
[0041]
In FIG. 1 and FIG. 2, in the resist solution discharging step, a drive pulse for normal rotation is given from the motor controller 10 to the pump drive motor 7. When the pump drive motor 7 rotates in the forward direction, the pulley 23, the timing belt 25, and the pulley 24 are rotated in the forward direction, whereby the ball screw 26 rotates in the forward direction. And the raising / lowering axis | shaft 27 screwed together with the ball screw 26 raises, and extends the bellows 28 upwards. When the bellows 28 is extended, the pressure space 30 is compressed. An oily fluid is sealed in the pressurizing space 30, and the bellows 28 compresses the pressurizing space 30, so that the oily fluid passes through the communication hole 31 provided in the cylinder body 29, and the pump chamber 33 of the pump unit 6 a. Move to.
[0042]
When the oily fluid is pressed into the pump chamber 33, the cylindrical tube 35 is compressed. As a result, an amount of resist liquid corresponding to the compression amount of the cylindrical tube 35 is discharged from the resist nozzle 4 to the substrate W through the resist supply pipe 5a.
[0043]
In the resist solution suction step, a reverse drive pulse is applied from the motor controller 10 to the pump drive motor 7. When the pump drive motor 7 rotates in the reverse direction, the pulley 23, the timing belt 25, and the pulley 24 are rotated in the reverse direction, and the ball screw 26 is rotated in the reverse direction. And the raising / lowering axis | shaft 27 screwed together with the ball screw 26 descend | falls and the bellows 28 is retracted below. When the bellows 28 is retracted, the pressurized space 30 is expanded and decompressed, and the oily fluid in the pump chamber 33 is sucked into the pressurized space 30.
[0044]
When the oily fluid in the pump chamber 33 is sucked back into the pressurized space 30 of the cylinder portion 6b, the pressure in the pump chamber 33 is reduced and the cylindrical tube 35 expands. Then, an amount of resist solution corresponding to the amount of expansion of the cylindrical tube 35 is sucked into the cylindrical tube 35 from the resist supply tube 5b on the suction side.
[0045]
In this way, by applying a drive pulse from the motor controller 10 and rotating the pump drive motor 7 forward and backward, the bellows 28 of the cylinder portion 6b is expanded and contracted, and the oily fluid in the pressurized space 30 is sent to the pump portion 6a side. Further, the resist solution is discharged from the discharge pump 6 by sucking from the pump unit 6 a, and the resist solution is sucked into the discharge pump 6 from the resist container 8.
[0046]
In the rotary coating apparatus, it is necessary to accurately control the amount of the resist solution discharged from the resist nozzle 4. As described above, the amount of resist solution discharged from the discharge pump 6 is defined by the amount of movement of the bellows 28 of the cylinder portion 6 b, and the amount of movement of the bellows 28 is defined by the amount of rotation of the pump drive motor 7. The rotation amount of the pump drive motor 7 is controlled by the number of drive pulses output from the pulse generator 10 a of the motor controller 10. For this reason, when the operation state of the pump drive motor 7 is normal, the pump drive motor 7 rotates in accordance with the number of drive pulses from the motor controller 10, and the bellows 28 moves in response to the rotation from the discharge pump 6. A fixed amount of resist solution is discharged to the substrate W through the resist nozzle 4.
[0047]
However, in the pump drive motor 7, a state where the pump drive motor 7 does not rotate by an amount corresponding to a given number of drive pulses, that is, a step-out may occur. When stepping out occurs in the pump drive motor 7, the discharge amount of the resist solution from the resist nozzle 4 is different from a desired amount, and defects such as non-uniform film thickness occur in the resist thin film formed on the surface of the substrate W. .
[0048]
Therefore, in the conventional rotary coating apparatus, the pump drive motor 7 is provided with an encoder to detect the presence of step-out. On the other hand, in the rotary coating apparatus of the present embodiment, the encoder is omitted in order to suppress an increase in the size of the rotary coating apparatus. In this embodiment, therefore, the out-of-step detection of the pump drive motor 7 is detected by the following method using the sector 41 fixed to the lifting shaft 27 of the discharge pump 6 and the home sensor 40 that detects the passage of the sector 41. Do.
[0049]
FIG. 3 is an explanatory view showing the movement state of the sector during the operation of the discharge pump. In FIG. 3, the X axis indicates the moving direction of the sector 41 corresponding to the lifting direction of the lifting shaft 27. In the X axis, MO indicates a mechanical limit position at which the sector 41 can move in the direction of the origin, O indicates the origin position of the sector 41, and S indicates the detection position of the home sensor 40. Further, X1 and X2 indicate the end point position of the sector 41 when the discharge of the discharge pump 6 is finished.
[0050]
3A shows a movement state of the sector 41 when the pump drive motor 7 is returned to the origin, FIG. 3B shows a movement state of the sector 41 when the pump drive motor 7 is normally operated, FIG. 3C shows a movement state of the sector 41 when the pump drive motor 7 is stepped out. In the following description, the motor controller 10 applies 4000 forward drive pulses to the pulse drive motor 7 to discharge 2 ml (milliliter) of the resist solution from the discharge pump 6, and then 4000 reverse drive pulses. An example in which 2 ml of resist solution is sucked from the resist container 8 by being applied to the pulse drive motor 7 will be described.
[0051]
(1) Return to origin operation
As an initial setting of the discharge pump 6, it is necessary to return the pump drive motor 7 to the origin position when the power is turned on. Therefore, as shown in FIG. 3 (a), a forward rotation drive pulse having a pulse number N1 (hundreds of pulses) is given to the pump drive motor 7 to temporarily move the sector 41 in the positive direction of the X axis, and then reverse rotation is performed. A drive pulse is applied to move the sector 41 in the negative direction of the X axis. When the home sensor 40 detects the sector 41, the count unit 10b of the motor controller 10 starts counting the number of drive pulses applied to the pump drive motor 7 using the detection signal of the home sensor 40 as a trigger. The origin position O of the pump drive motor 7 is set to a position returned from the detection position S of the home sensor 40 by a predetermined number of pulses N2 (for example, 600 pulses) in the negative direction of the X axis. Therefore, when the drive pulse count reaches the predetermined value N2, the movement of the sector 41 is stopped. As a result, the sector 41 stops at the origin position O of the pump drive motor 7.
[0052]
(2) Normal discharge operation
As shown in FIG. 3B, in the resist solution discharge process, the pulse generator 10a of the motor controller 10 is in a state where the sector 41 attached to the lifting shaft 27 of the discharge pump 6 is located at the origin position O. A drive pulse having a pulse number N3 (4000 pulses) corresponding to the discharge amount of the resist solution is applied to the pump drive motor 7, and the pump drive motor 7 rotates forward. As a result, the sector 41 moves to the normal end point position X1 corresponding to the drive pulse. The bellows 28 moves in accordance with the distance that the sector 41 moves from the origin position O to the normal end point position X1, whereby a predetermined amount (2 ml) of resist solution is discharged from the discharge pump 6.
[0053]
In the resist solution suction step, the pulse generator 10a of the motor controller 10 gives the drive pulses of the opposite phase to the pump drive motor 7 with the same number of pulses N4 (4000 pulses) as in the resist discharge step. The pump drive motor 7 reverses according to the applied drive pulse. As a result, the sector 41 moves from the normal end position X1 to the origin position O. During this time, the bellows 28 is degenerated, whereby a predetermined amount (2 ml) of the resist solution is sucked from the resist container 8 into the cylindrical tube 35 of the pump unit 6a.
[0054]
(3) Operation at the time of step-out of the pump drive motor 7
The step-out of the pump drive motor 7 often occurs in one of the resist solution discharge process and the suction process. In addition, the step-out of the pump drive motor 7 in the discharge process is particularly problematic because it causes a shortage of the resist solution discharge amount.
[0055]
As shown in FIG. 3C, when stepping out occurs in the pump drive motor 7 in the resist solution discharge process, the drive is performed with the same number of pulses N3 (4000 pulses) as in the normal operation shown in FIG. Although a pulse is given to the pump drive motor 7, the pump drive motor 7 does not move by the given number of drive pulses, and the sector 41 stops at the end point position X2 before the normal end point position X1. This end point position X2 corresponds to a driving pulse having a pulse number N30 smaller than the normal pulse number N3.
[0056]
Further, in the resist solution suction process, the sector 41 moves from the end point position X2 toward the origin position O side in accordance with the number N4 (4000 pulses) of the reverse drive pulses given from the motor controller 10. This pulse number N4 corresponds to the distance that the sector 41 moves from the normal end position X1 to the origin position O. For this reason, the sector 41 that has started to move from the end point position X2 passes through the origin position O, possibly reaches the machine origin position MO, and the movement is forcibly stopped. In this case, although the movement of the sector 41 is stopped and the rotation of the pump drive motor 7 is physically stopped, the drive pulse is continuously given from the motor controller 10, so that the pump drive motor 7 or the like fails. This is not preferable.
[0057]
In the present embodiment, the out-of-step detection is performed by the following method with respect to the occurrence of the out-of-step of the pump drive motor 7. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the movement state of the sector during the step-out detection operation.
[0058]
(4) First step-out detection method
In the first step-out detection method, after the sector 41 reaches the detection position of the home sensor 40 in the resist solution suction step, the number of drive pulses applied to the pump drive motor 7 is counted until the sector 41 stops. Is the method. This step-out detection operation is performed simultaneously with the normal resist solution suction operation shown in (2) above.
[0059]
As shown in FIG. 4A, the origin position O of the sector 41 is set away from the detection position S of the home sensor 40 by a distance corresponding to a certain number of pulses N2 (for example, 600 pulses). Therefore, when the resist solution is sucked, the sector 41 reaches the detection position S of the home sensor 40, and the signal that the home sensor 40 detects the sector 41 is used as a trigger. The number of drive pulses NX output to the pump drive motor 7 from the detection position S until the actual stop is counted. The count unit 10b of the motor controller 10 counts the number N2 of drive pulses applied to the pump drive motor 7 while the sector 41 moves from the origin position O to the detection position S in the resist solution ejection process. Yes.
[0060]
The main controller 11 receives the pulse number N2 and the pulse number NX from the count unit 10b of the motor controller 10, and compares the two. If they match, the pump drive motor 7 has not stepped out. If they are different, it is determined that the pump drive motor 7 has stepped out. Thereby, the presence or absence of step-out of the pump drive motor 7 can be detected.
[0061]
(5) Second step-out detection method
In the second step-out detection method, in the resist solution suction step, the pump drive motor 7 performs an origin return operation to forcibly return the sector 41 to the origin position O, and the sector 41 returns to the origin position O. In this case, the number of drive pulses given to the pump drive motor 7 is detected to detect the presence of step-out.
[0062]
As shown in FIG. 4B, when a step-out occurs in the pump drive motor 7 in the resist solution discharge process, a drive pulse having a regular number of pulses N3 is supplied from the pulse generator 10a of the motor controller 10 to the pump drive motor 7. However, the sector 41 moves only to the end point position X2 corresponding to the pulse number N30 smaller than the normal pulse number N3.
[0063]
In this resist solution ejection process, when the sector 41 reaches the detection position S and the home sensor 40 detects the sector 41, the motor controller 10 receives the detection signal of the sector 41 from the home sensor 40. Then, the count unit 10b of the motor controller 10 starts counting drive pulses output from the motor controller 10 to the pump drive motor 7, and when the sector 41 moves from the detection position S to the end point position X2, the pump drive motor The total number of drive pulses N50 given to 7 is counted.
[0064]
In the resist solution suction step, the main controller 11 causes the pump drive motor 7 to perform an origin return operation. In the origin return operation, a reverse drive pulse is given to the pump drive motor 7. Then, when the sector 41 reaches the detection position S of the home sensor 40 from the end point position X2, and the home sensor 40 detects the sector 41, the motor controller 10 receives the detection signal of the sector 41 from the home sensor 40, and then A drive pulse having the number of pulses N2 (for example, 600 pulses) necessary to move the sector 41 from the detection position S of the home sensor 40 to the origin position O is output to the pump drive motor 7. As a result, the pump drive motor 7 stops after rotating until the sector 41 reaches the origin position O.
[0065]
The count unit 10b of the motor controller 10 receives the total number N40 of drive pulses given to the pump drive motor 7 when the sector 41 moves from the end point position X2 to the detection position S during the origin return operation of the pump drive motor 7. Count. The main controller 11 is given to the pump drive motor 7 when the total number N50 of drive pulses given from the motor controller 10 to the pump drive motor 7 in the resist discharge process of the discharge pump 6 and when the pump drive motor 7 returns to the origin. The total number of drive pulses N40 is compared. If the two values are equal, the step-out of the pump drive motor 7 has not occurred, and if the two values are different, it is determined that the step-out of the pump drive motor 7 has occurred. Thereby, the presence or absence of step-out of the pump drive motor 7 can be detected.
[0066]
FIG. 5 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic plan view of the substrate cleaning apparatus of FIG. In this second embodiment, the step-out detection mechanism used in the rotary coating apparatus according to the first embodiment is applied to the moving mechanism of the cleaning liquid nozzle of the substrate cleaning apparatus.
[0067]
5 and 6, the substrate cleaning apparatus includes a spin motor 51 and a substrate holder 52 that is attached to the tip of the rotation shaft of the spin motor 51 and is driven to rotate while holding the substrate W in a horizontal posture. A hollow cup 53 is provided around the substrate holding part 52 to prevent the cleaning liquid or the like from splashing outside.
[0068]
A cleaning liquid nozzle 54 that is movable in the horizontal direction and the vertical direction is disposed above the substrate W held by the substrate holder 2. The cleaning liquid nozzle 54 is attached to the tip of the support arm 55. The base 55 a of the support arm 55 is attached to the rotation shaft 57 of the rotary motor 56. Accordingly, the cleaning liquid nozzle 54 and the support arm 55 can be rotated in a horizontal plane around the rotation shaft 57 of the rotary motor 56.
[0069]
Further, the rotary motor 56 is attached to the lift base 58, and the lift base 58 is screwed into a ball screw 59 connected to the rotary shaft of the lift motor 60. Accordingly, the cleaning liquid nozzle 54 and the support arm 55 can be moved up and down by the rotation of the lifting motor 60.
[0070]
The spin motor 51, the rotation motor 56, and the lifting motor 60 are controlled by a motor controller 63. An encoder 65 is attached to the lift motor 60, and the motor controller 63 controls the rotation operation of the lift motor 60 based on a detection signal from the encoder 65.
[0071]
A sector 61 is attached to the support arm 55, and a home sensor 62 for detecting the return of the sector 61 to the standby position is disposed inside the standby pot 64. A detection signal from the home sensor 62 is output to the motor controller 63.
[0072]
In the substrate cleaning apparatus having the above structure, the cleaning liquid nozzle 54 rotates in the horizontal direction from the standby position in the standby pot 64 during the substrate cleaning process. Then, while passing over the substrate W, a cleaning liquid to which ultrasonic vibration is applied is supplied from the cleaning liquid nozzle 54 to the surface of the substrate W to clean the surface of the substrate W. In this substrate cleaning process, the rotation range of the cleaning nozzle 54 in the horizontal direction is regulated so that the cleaning liquid is evenly supplied to the surface of the substrate W.
[0073]
Therefore, in this substrate cleaning apparatus, the out-of-step detection of the rotary motor 56 that rotates the cleaning liquid nozzle 54 is performed using the sector 61 and the home sensor 62. Note that the out-of-step detection operation in this substrate cleaning apparatus can apply the same method as the out-of-step detection operation in the rotary coating apparatus of the first embodiment. That is, the rotary motor 56 in the second embodiment corresponds to the pump drive motor 7 in the first embodiment, the motor controller 63 corresponds to the motor controller 10, and the main controller 66 corresponds to the main controller 11.
[0074]
In this embodiment, the cleaning liquid nozzle 54 corresponds to the processing section of the present invention, and the support arm 55 corresponds to the moving member.
[0075]
In the substrate cleaning apparatus according to the second embodiment, by omitting the encoder that detects the rotational operation of the rotary motor 56, the structure near the rotary motor 56 that rotates the cleaning liquid nozzle 54 and the support arm 55 is simplified, and the substrate is cleaned. The entire cleaning apparatus can be reduced in size.
[0076]
In the first and second embodiments, the rotary coating apparatus and the substrate cleaning apparatus have been described as examples of the substrate processing apparatus. However, the present invention is not limited to these, and the pulse motor is unidirectional or reverse. The step-out detection means of the present invention can be applied to other substrate processing apparatuses having members driven in the direction and detecting and controlling the rotational operation of the pulse motor.
[0077]
In the first out-of-step detection method and the second out-of-step detection method in the first and second embodiments, the lifting shaft 27 and the support arm 55 corresponding to the moving member are reciprocated so as to be detected members. The number of drive pulses actually given to move the sectors 41 and 61 from the origin position to the detection position on the forward path, and the number of drive pulses actually given to move from the detection position to the origin position on the return path , The presence or absence of step-out of the pulse motor is detected, but the present invention is not limited to this. For example, a detected member that moves in a predetermined range defined by a movement start position and a movement end position together with the moving member moves between the movement start position and the detection position or between the detection position and the movement end position as the movement member moves. If the number of pulses to be given to the pulse motor required for the movement in between is known in advance, the number of pulses and the detected member when the moving member is actually moved are between the movement start position and the detection position or the detection The presence / absence of step-out of the pulse motor may be detected based on the position and the number of drive pulses applied to the pulse motor required for movement between the movement end positions. In this case, it is not necessary to count the number of drive pulses over the reciprocation of the movement of the moving member.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of a rotary coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic sectional view of a discharge pump provided with a pump drive motor.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a movement state of a sector during operation of a discharge pump.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a sector movement state during a step-out detection operation;
FIG. 5 is a schematic diagram showing a configuration of a substrate cleaning apparatus according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 5. FIG.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a configuration of a conventional rotary coating apparatus.
[Explanation of symbols]
1,51 Spin motor
2,52 Substrate holder
3 Resist solution supply system
4 resist nozzle
6 Discharge pump
6a Cylinder part of discharge pump
6b Pump part of the discharge pump
7 Pump drive motor
10, 63 Motor controller
10a Pulse generator
10b Count unit
11, 66 Main controller
26 Ball screw
27 Lifting shaft
28 Bellows
30 Pressurized space
31, 34 communication hole
33 Pump room
35 Cylindrical tube
40,62 Home sensor
41, 61 sectors
54 Cleaning liquid nozzle
55 Support arm
56 Rotating motor

Claims (6)

基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、
前記処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、
前記移動部材を一方向または逆方向に移動させるパルスモータと、
前記パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、
前記移動部材に設けられ、前記移動部材の一方向または逆方向への移動に伴って原点位置と終点位置との間を往復移動する被検知部材と、
前記原点位置から前記終点位置側に一定距離離れた検知位置に設けられ、前記移動部材が前記検知位置に到達したことを検知する検知手段と、
前記移動部材の一方向への移動時に前記被検知部材が前記原点位置から前記検知位置まで移動する間に前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられる駆動パルスの数と、前記移動部材の逆方向への移動時に前記被検知部材が前記検知位置に到達してから停止するまでに前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数とが異なる場合に前記移動部材の一方向または逆方向への移動中に前記パルスモータに脱調が発生したと判定する脱調検出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A processing unit that performs a predetermined process on the substrate held by the substrate holding unit;
A movable member movably provided in connection with the processing in the processing unit;
A pulse motor for moving the moving member in one direction or in the opposite direction;
Pulse generating means for providing a driving pulse to the pulse motor;
A detected member that is provided in the moving member and reciprocates between an origin position and an end point position as the moving member moves in one direction or in the opposite direction;
Detection means provided at a detection position that is a fixed distance away from the origin position toward the end point position, and detecting that the moving member has reached the detection position;
During the movement of the moving member in one direction, the number of drive pulses given from the pulse generating means to the pulse motor while the detected member moves from the origin position to the detection position, and the reverse direction of the moving member When the number of drive pulses applied from the pulse generating means to the pulse motor is different from when the detected member reaches the detection position and stops when moving to A substrate processing apparatus comprising: step-out detection means for determining that step-out has occurred in the pulse motor during movement in the direction .
前記脱調検出手段は、
前記移動部材の一方向への移動時に前記被検知部材が前記原点位置から前記検知位置まで移動する間に前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられる駆動パルスの数を第1のパルス数としてカウントし、前記移動部材の逆方向への移動時に前記被検知部材が前記検知位置に到達してから停止するまでに前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数を第2のパルス数としてカウントする計数手段と、
前記計数手段により得られた前記第1のパルス数と前記第2のパルス数とが異なる場合に前記パルスモータに脱調が発生したと判定する判定手段とを有することを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。
The step-out detection means includes
The number of drive pulses applied from the pulse generation means to the pulse motor while the detected member moves from the origin position to the detection position when the moving member moves in one direction is counted as a first pulse number. Then, when the moving member moves in the reverse direction, the number of drive pulses given to the pulse motor from the pulse generating means until the detected member reaches the detection position and then stops is determined as a second pulse. Counting means for counting as numbers,
2. A determination means for determining that a step-out has occurred in the pulse motor when the first pulse number obtained by the counting means is different from the second pulse number. The substrate processing apparatus as described.
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、
前記処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、
前記移動部材を一方向または逆方向に移動させるパルスモータと、
前記パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、
前記移動部材に設けられ、前記移動部材の一方向または逆方向への移動に伴って原点位置と終点位置との間を往復移動する被検知部材と、
前記原点位置から前記終点位置側に一定距離離れた検知位置に設けられ、前記移動部材が前記検知位置に到達したことを検知する検知手段と、
前記移動部材の一方向への移動時に前記被検知部材が前記検知位置から前記終点位置まで移動する間に前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられる駆動パルスの数と、前記移動部材の逆方向への移動時に前記被検知部材が前記終点位置から前記検知位置に到達するまでに前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数とが異なる場合に前記移動部材の一方向または逆方向への移動中に前記パルスモータに脱調が発生したと判定する脱調検出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A processing unit that performs a predetermined process on the substrate held by the substrate holding unit;
A movable member movably provided in connection with the processing in the processing unit;
A pulse motor for moving the moving member in one direction or in the opposite direction;
Pulse generating means for providing a driving pulse to the pulse motor;
A detected member that is provided in the moving member and reciprocates between an origin position and an end point position as the moving member moves in one direction or in the opposite direction;
Detection means provided at a detection position that is a fixed distance away from the origin position toward the end point position, and detecting that the moving member has reached the detection position;
The number of drive pulses given from the pulse generating means to the pulse motor while the detected member moves from the detection position to the end position when the moving member moves in one direction, and the reverse direction of the moving member When the number of drive pulses applied from the pulse generation means to the pulse motor before the detected member reaches the detected position from the end point position during the movement to the position is different or reverse A substrate processing apparatus comprising: step-out detection means for determining that step-out has occurred in the pulse motor during movement in the direction .
前記脱調検出手段は、前記移動部材の一方向への移動時に前記被検知部材が前記検知位置から前記終点位置まで移動する間に前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられる駆動パルスの数を第1のパルス数としてカウントし、前記移動部材の逆方向への移動時に前記被検知部材が前記終点位置から前記検知位置に到達するまでに前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数を第2のパルス数としてカウントする計数手段と、
前記計数手段により得られた前記第1のパルス数と前記第2のパルス数とが異なる場合に前記パルスモータに脱調が発生したと判定する判定手段とを有することを特徴とする請求項3記載の基板処理装置。
The step-out detection means determines the number of drive pulses applied from the pulse generation means to the pulse motor while the detected member moves from the detection position to the end position when the movement member moves in one direction. A driving pulse that is counted as the first pulse number and is given to the pulse motor from the pulse generating means until the detected member reaches the detection position from the end point position when the moving member moves in the reverse direction. Counting means for counting the number of the second pulses as a second pulse number;
4. A determination means for determining that a step-out has occurred in the pulse motor when the first pulse number obtained by the counting means is different from the second pulse number. The substrate processing apparatus as described.
基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板に対して所定の処理を行う処理部と、
前記処理部での処理に関連して移動可能に設けられた移動部材と、
前記移動部材を移動させるパルスモータと、
前記パルスモータに駆動パルスを与えるパルス発生手段と、
前記移動部材に設けられ、前記移動部材とともに移動開始位置と移動終了位置とで規定される所定の範囲を移動する被検知部材と、
前記移動開始位置と移動終了位置との間に位置する検知位置に設けられ、前記被検知部材の到達を検知する検知手段と、
前記移動部材の移動時に前記被検知部材が、前記移動開始位置と検知位置間または前記検知位置と前記移動終了位置間の移動に要する前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられるべきパルスの数と、実際に前記移動部材の移動時に前記被検知部材が前記移動開始位置と検知位置間または前記検知位置と前記移動終了位置間の移動に要した前記パルス発生手段から前記パルスモータに与えられた駆動パルスの数とに基づいて前記移動部材の移動中における前記パルスモータの脱調の有無を検出する脱調検出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装置
A substrate processing apparatus for performing predetermined processing on a substrate,
A substrate holder for holding the substrate;
A processing unit that performs a predetermined process on the substrate held by the substrate holding unit;
A movable member movably provided in connection with the processing in the processing unit;
A pulse motor for moving the moving member;
Pulse generating means for providing a driving pulse to the pulse motor;
A detected member that is provided in the moving member and moves together with the moving member within a predetermined range defined by a movement start position and a movement end position;
A detection means provided at a detection position located between the movement start position and the movement end position, and detecting the arrival of the detected member;
The number of pulses to be given to the pulse motor from the pulse generating means required for the detection member to move between the movement start position and the detection position or between the detection position and the movement end position when the movement member moves. The drive given to the pulse motor from the pulse generating means required for the detected member to move between the movement start position and the detection position or between the detection position and the movement end position when the moving member is actually moved A substrate processing apparatus, comprising: a step-out detecting means for detecting whether or not the pulse motor has stepped out during movement of the moving member based on the number of pulses.
前記処理部は、
基板に処理液を吐出するノズルと、
処理液供給源から処理液を吸引し、吸引した前記処理液を前記ノズルに吐出するポンプとを含み、
前記移動部材は、前記ポンプを動作させるために一方向または逆方向に移動可能に設けられたことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板処理装置。
The processor is
A nozzle for discharging a processing liquid onto the substrate;
A pump that sucks the processing liquid from the processing liquid supply source and discharges the sucked processing liquid to the nozzle;
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the moving member is provided so as to be movable in one direction or the reverse direction in order to operate the pump.
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