JP3748151B2

JP3748151B2 - Board inspection equipment

Info

Publication number: JP3748151B2
Application number: JP18150797A
Authority: JP
Inventors: 潔木村; 杉郎下田; 聡鈴木
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1997-07-07
Filing date: 1997-07-07
Publication date: 2006-02-22
Anticipated expiration: 2017-07-07
Also published as: JPH1123646A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体集積回路が配線される以前のパッケージキャリア（パッケージ用基板）に対しても行われる。相対向する電極面部を有する薄板状のパッケージキャリアの一方の電極面部における半導体集積回路を取り囲む周縁部には、例えば、半導体集積回路が配線される各電極が所定の微小な間隔で形成され、また、パッケージキャリアの他方の電極面部には、外部の端子部に接続される電極が格子状に複数形成されている。
【０００３】
被検査基板としてのパッケージキャリアに対しての試験は、例えば、そのパッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性、および、パッケージキャリアの一方の電極面部と他方の電極面部との間における導通性について行われる。
【０００４】
そのようなパッケージキャリアについての検査装置においては、パッケージキャリアの一方の電極面部に対向して配され、その一方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査ヘッドと、パッケージキャリアの他方の電極面部に対向して配され、その他方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査テーブルと、検査ヘッドおよび検査テーブルを互いにそれぞれの電極面部に近接させ、もしくは、離隔させる移動駆動手段とを含んで構成されている。
【０００５】
このような構成のもとで、電極面相互間における導通試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける双方の電極面部にそれぞれ検査ヘッドの接触子と検査テーブルの接触子とが接続されるとき、例えば、検査ヘッドと検査テーブルとの間に試験電流が供給され互いの導通性が試験されることとなる。
【０００６】
また、パッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける一方の電極面部に検査ヘッドの接触子が接続され、他方の電極面部に絶縁体が接触されて検査ヘッド側の各電極間に試験電圧が供給され互いの絶縁性が試験されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような検査装置において、生産ラインにおいて、多数個、相互に連結されたパッケージキャリアについて上述のような試験を行う場合、例えば、１ロットに相当するパッケージキャリアについて導通試験が完了した後、同一の検査ラインが再度用いられて多数のパッケージキャリアが順次搬送されて１ロットに相当するパッケージキャリアについて、順次、絶縁性の試験が行われる。これは、絶縁性の試験を行うにあたって、パッケージキャリアにおける他方の電極面部と検査テーブルの接触子との間に配される上述の絶縁体の着脱が必要とされるからである。
【０００８】
しかしながら、この方法においては、１ロットに相当するパッケージキャリアについて絶縁性試験が完了するまで導通試験済みのパッケージキャリアは、検査ステーションにおいて滞留することとなり検査処理効率の改善が要望されることとなる。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置であって、被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために、本発明に係る基板検査装置は、一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、被検査基板の一方の配線部の電極面が接続される端子部が被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を一方の配線部の電極面に選択的に送出する検査ヘッドと、被検査基板における他方の配線部の電極面に接続される導体部および絶縁部を被検査基板の配列ごとに対応して有し、被検査基板を挟んで検査ヘッドに対向して往復動可能に配され、絶縁部と端子部とが対向する第１の位置および導体部と端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせ、検査テーブルが第２の位置をとり、前記位置設定手段に、被検査基板の配列の前記検査テーブルの導電部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態をとらせる動作を行わせる制御部とを備えて構成される。
【００１１】
また、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、検査テーブルの位置が第１の位置から第２の位置に変更され、導体部に対向する被検査基板の配列が検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせてもよい。
【００１２】
さらに、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場合、検査テーブルの位置が第２の位置から第１の位置に変更され、絶縁部に対向する被検査基板の配列が検査ヘッドの端子部に対向する位置とされるとき、制御部が移動駆動手段に、接続状態をとらせる動作を行わせる行わせてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す。
【００１４】
図１に示される本発明に係る基板検査装置の一例により各電極間の導通および絶縁性について検査される被検査基板１０は、例えば、図３の（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板状に作られ、相対向する電極面部１０Ａおよび１０Ｂを有している。
【００１５】
電極面部１０Ａにおける略中央部には、図３の（Ａ）に示されるように、ベアチップとされる半導体集積回路１１が設けられる。電極面部１０Ａにおける半導体集積回路１１が設けられる部分を取り囲む各辺の周縁部には、半導体集積回路１１にそれぞれ接続される電極１０ａが所定の間隔で配列されている。
【００１６】
電極面部１０Ｂには、電極面部１０Ａの各電極１０ａにそれぞれ接続される円形状の電極１０ｂが所定の間隔で縦横に格子状に設けられている。
【００１７】
被検査基板１０は、図４および図５に示されるように、縦横に複数個配列されて、相互に連結されてパッケージキャリア連結体１２を形成している。後述する試験は、パッケージキャリア連結体２ごとに行われる。そして、その試験後、パッケージキャリア連結体１２は、所定のプレス装置が用いられて各被検査基板１０ごとに分断される。
【００１８】
図１および図２において示される検査装置は、所定の試験電流および試験電圧が供給される電極部１６を有する検査ヘッド１４と、検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置され複数個の被検査基板１０が載置される略長方形のパッケージキャリア連結体１２が搬送される搬送路１８と、搬送路１８の下方側に検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置される検査テーブル２０とを含んで構成されている。
【００１９】
検査ヘッド１４は、後述する検査ヘッド昇降機構部５４によりパッケージキャリア連結体１２の上面側に対して下降もしくは上昇可能に支持されている。検査ヘッド１４の電極部１６は、電極１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の間隔をもってパッケージキャリア連結体１２が搬送される方向、即ち、図１における矢印ＣＦが示す方向に沿って配列されている。電極１６ａｉにおける図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向の長さは、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向に沿った配列長さに対応して設定されている。各１本の電極１６ａｉは、各一列の被検査基板１０の電極面部１０Ａの電極１０ａごとに対向して電極群が設けられている。
【００２０】
電極１６ａｉの全本数は、例えば、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の図１における矢印ＣＦが示す方向に沿った配列数に１を加えた数量とされる。
【００２１】
搬送路１８は、パッケージキャリア連結体１２の長辺の下面をそれぞれ支持しパッケージキャリア連結体１２を搬送する搬送レール１８Ａおよび１８Ｂを含んで構成されている。搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとは、同一平面上に互いに平行に配置されている。また、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂは、図示が省略される駆動部により駆動されて図１における矢印ＣＦが示す方向に移動される。
【００２２】
搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとの間には、パッケージキャリア連結体１２における搬送方向側の端部に当接し所定位置にパッケージキャリア連結体１２を停止させるストッパ部材２６が設けられている。当接部２６ａを有するストッパ部材２６は、図示が省略される支持軸に回動可能に支持されている。支持軸の一端は、アクチュエータ４６の出力側に連結されている。アクチュエータ４６は、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧により作動状態とされる。
【００２３】
これにより、アクチュエータ４６が作動状態とされるとき、支持軸が所定の角度位置から一方向に回動されるとき、ストッパ部材２６の当接部２６ａは、所定のタイミングでパッケージキャリア連結体１２における搬送方向側の端部に当接し、また、支持軸が他方向に回動され所定の角度位置に戻されるとき、パッケージキャリア連結体１２の下方となる位置に配される。
【００２４】
パッケージキャリア連結体１２における検査ヘッド１４の電極部１６に対向する面には、図４に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ａが対向しており、パッケージキャリア連結体１２における検査テーブル２０に対向する面には、図５に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ｂが対向している。また、パッケージキャリア連結体１２の長辺には、それぞれ、所定の間隔をもって透孔１２ｃおよび１２ｄが設けられている。透孔１２ｃおよび１２ｄは、後述するプランジャユニット２７のプランジャ２７ａがそれぞれ嵌合され、パッケージキャリア連結体１２の検査テーブル２０に対する所定の相対位置を所定位置に位置決めするために設けられるものである。
【００２５】
検査テーブル２０は、図１および図２に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の下面に選択的に当接される平板状部２０Ａと、平板状部２０Ａの下面に互いに平行に配される一対の脚部２０Ｂとを含んで構成されている。
【００２６】
平板状部２０Ａの上面部には、検査ヘッド１４の各電極１６ａｉおよびパッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、それぞれ、略正方形の導体板２２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の相互間隔で設けられている。また、導体板２２Ａｉ相互間には、パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、絶縁板２４Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）がそれぞれ設けられている。絶縁板２４Ａｉは、ゴム材料、例えば、シリコーンゴムで作られている。また、導体板２２Ａｉは、例えば、シリコーンゴムの中に金によりメッキ処理されたニッケル粉が含有されたものである。導体板２２Ａｉは、被検査基板１０の電極１０ｂに対応したリング状に形成されている。
【００２７】
これにより、絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列とが交互に矢印ＣＦの示す方向に沿って配列されることとなる。
【００２８】
絶縁板２４Ａｉの配列および導体板２２Ａｉの配列の周囲における４隅には、それぞれ、後述するステー３２が嵌合される透孔２０ａが設けられている。
【００２９】
平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方の端部には、透孔２０ａの相互間には、プランジャユニット２８が設けられている。供給される作動空気圧により作動状態とされるプランジャユニット２８は、選択的に平板状部２０Ａにおける搬送方向側の一方の端部に当接されるプランジャ２８ａを有している。プランジャ２８ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧に応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０ｂに引き込まれ、また、外部に突出するものとされる。
【００３０】
平板状部２０Ａにおける搬送方向に沿った両端部には、それぞれ、パッケージキャリア連結体１２の検査テーブル２０に対する位置決めを行うプランジャユニット２７がパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄに対応して設けられている。プランジャユニット２７は、その透孔１２ｃおよび１２ｄにそれぞれ嵌合されるプランジャ２７ａを有している。プランジャ２７ａは、後述する空気圧回路部５２からの作動空気圧に応じて透孔２０ａの相互間に設けられる透孔２０ｃおよび２０ｄに引き込まれ、また、外部に突出するものとされる。
【００３１】
検査テーブル２０の透孔２０ａに嵌合されるステー３２は、可動テーブル３０における上面に互いに平行に設けられている。これにより、検査テーブル２０は、その脚部２０Ｂの下端が可動テーブル３０の上面に当接され、かつ、ステー３２により支持されることとなる。
【００３２】
可動テーブル３０における４隅は、それぞれ、締結用のビスが挿入される透孔３０ａが設けられている。可動テーブル３０の長辺のうちの一方側には、可動テーブル３０が所定位置まで移動したことを検出する位置検出センサ４４の先端が係合する係合片３０Ａが設けられている。
【００３３】
可動テーブル３０は、対向配置されるベース３４上に設けられる往復動機構部３６に支持されている。
【００３４】
往復動機構部３６は、互いに平行に検査テーブル２０の長手方向に沿って延びるスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃと、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの一方の端部をそれぞれ連結する連結部材３６Ｄと、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの他方の端部をそれぞれ連結する連結部材３６Ａと、連結部材３６Ａに連結され連結部材３６Ａを所定距離、往復動させるアクチュエータ３８とを含んで構成されている。
【００３５】
スライド部材３６Ｂは、所定の間隔をもってベース３４上に対向配置される軸受部材４０Ａおよび４２Ａにより摺動可能に支持されている。スライド部材３６Ｃは、所定の間隔をもってベース３４上に対向配置される軸受部材４０Ｂおよび４２Ｂにより摺動可能に支持されている。
【００３６】
連結部材３６Ａは、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの軸線に対して直交する方向の両端部に、長孔３７がスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃの軸線に沿ってそれぞれ設けられている。その長孔３７には、それぞれ、ベース３４上に設けられるガイドピン３７が摺動可能に嵌合されている。また、連結部材３６Ａの略中央部には、ベース３４上におけるスライド部材３６Ｂおよび３６Ｃ相互間に配されるアクチュエータ３８のロッドが連結されている。これにより、連結部材３６Ａは、スライド部材３６Ｂおよび３６Ｃ、連結部材３６Ｄを伴ってその長孔３７およびガイドピン３７により案内されて往復動せしめられることとなる。
【００３７】
ベース３４の上面における一方の端部側には、連結部材３６Ａに対向して一対の位置決めプレート４８が設けられている。位置決めプレート４８は、連結部材３６Ａの所定距離以上のパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対方向に沿った移動を連結部材３６Ａが当接されることにより規制するものとされる。
【００３８】
連結部材３６Ａおよび３６Ｄには、可動プレート３０の透孔３０ａにそれぞれ対応して雌ねじ孔３６ａが設けられている。これにより、可動プレート３０の透孔３０ａを介してビスが雌ねじ孔３６ａにねじ込まれることにより可動プレート３０が連結部材３６Ａおよび３６Ｄに支持されることとなる。
【００３９】
ベース３４上におけるスライド部材３６Ｃ近傍には、可動テーブル３０がパッケージキャリア連結体１２の搬送方向に沿って所定位置まで移動したことを検出する位置検出センサ４４が設けられている。位置検出センサ４４は、可動テーブル３０の係合片３０Ａが当接されることにより検出出力信号Ｓｐを送出するものとされる。
【００４０】
なお、ベース３４は、図示が省略される検査テーブル昇降機構部５６に支持されており、その検査テーブル昇降機構部５６により検査テーブル２０の絶縁板２４Ａｉおよび導体板２２Ａｉに所定圧力で当接されるまで上昇されるとともにそれと所定距離離隔するまで下降される。
【００４１】
本発明に係る基板検査装置の一例においては、かかる構成に加えて、図６に示されるように、作動空気圧をアクチュエータ３８などに供給する空気圧回路部５２を動作制御する制御ユニット５０を備えている。
【００４２】
制御ユニット５０には、位置検出センサ４４からの検出出力信号Ｓｐ、検査ヘッド１４に試験電流および試験電圧を供給するとともに各被検査基板１０からの出力信号に基づいて各被検査基板１０の良否を判定するホストコンピュータからの各パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０の導通検査の完了もしくは絶縁性検査の完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給される。
【００４３】
制御ユニット５０は、被検査基板１０における各電極間の導通もしくは絶縁の検査を行うにあたり、図７の（Ａ）に示されるように、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂにより被検査基板１０が載置されたパッケージキャリア連結体１２が検査ヘッド１４と検査テーブル２０との間における所定位置に配されるもとで、先ず、プランジャユニット２８のプランジャ２８ａを突出させるべく制御信号Ｃｐａを形成しそれを空気圧回路部５２に供給する。
【００４４】
これにより、パッケージキャリア連結体１２は、その進行方向側の一端部がプランジャ２８ａに当接されることにより、所定位置に位置決めされることとなる。また、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４５】
その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４６】
次に、制御ユニット５０は、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、制御ユニット５０は、図７の（Ｂ）に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の搬送方向側に移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべく、制御信号Ｃｔａを形成しそれを空気圧回路部５２に検出出出力信号Ｓｐが供給されるまで供給する。
【００４７】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４８】
その際、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査を行うべく、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉに試験電流が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４９】
続いて、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。
【００５０】
また、制御ユニット５０は、パッケージキャリア連結体１２だけをパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ移動させ位置決めさせるためにプランジャ２８ａを透孔２０ｂに引き込み、一方、プランジャ２７ａを突出させるべく制御信号ＣｐａおよびＣｐｂを形成し、それらを空気圧回路部５２に供給する。さらに、制御ユニット５０は、ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケージキャリア連結体１２の進行方向側の端部に当接させるようにアクチュエータ４６を作動状態とすべく、制御信号Ｃｓを形成しそれを空気圧回路部５２に供給する。
【００５１】
これにより、図７の（Ｃ）に示されるように、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００５２】
その際、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査が上述と同様に行われる。
【００５３】
続いて、制御ユニット５０は、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット５０は、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部５４および検査テーブル昇降機構部５６に動作を行わせるべく制御信号ＣｈｅおよびＣｔｅを形成し、それを空気圧回路部５２に供給する。また、制御ユニット５０は、ストッパ部材２６の当接部２６ａをパッケージキャリア連結体１２の進行方向側の端部から離隔させるようにアクチュエータ４６を作動状態とし、検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０をパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるようにアクチュエータ３８を作動させるべく、制御信号Ｃｓ、および、Ｃｔａを形成しそれを空気圧回路部５２に検出出力信号Ｓｐが供給されなくなるまで供給する。
【００５４】
これにより、図７の（Ｄ）示されるように、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１６の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００５５】
その際、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０についての絶縁性の検査が上述と同様に行われる。
【００５６】
これにより、１個のパッケージキャリア連結体１２に載置された複数の被検査基板１０についての導通性の検査および絶縁性の検査が、１ロット単位でなく、パッケージキャリア連結体１２単位で完了することとなるので導通性の検査もしくは絶縁性の検査が完了していない被検査基板１０が検査ライン上に滞留することが回避されることとなる。従って、検査ライン上において従来費やされた被検査基板１０の滞留時間が削減され被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができることとなる。
【００５７】
なお、上述の例においては、パッケージキャリア連結体１２が搬送されるように構成されているが、かかる例に限られることなく、複数の被検査基板１０が縦横に位置決めされて配置される搬送用キャリアが搬送されるように構成されてもよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板検査装置によれば、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの絶縁部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第１の試験が実行可能状態となり、また、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査テーブルの導電部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第２の試験が実行可能状態となり、被検査基板の配列についての第１および第２の試験が連続的に行われることとなるので被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例において用いられる往復動機構部を示す分解斜視図である。
【図３】（Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例において検査される被検査基板を示す平面図である。
【図４】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図５】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図６】本発明に係る基板検査装置の一例に備えられる制御ブロックを示すブロック構成図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），および，（Ｄ）は、図１に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
１０被検査基板
１０Ａ、１０Ｂ電極面
１２パッケージキャリア連結体
１４検査ヘッド
１８搬送路
２０検査テーブル
２２Ａｉ導体板
２４Ａｉ絶縁板
２６ストッパ部材
２８プランジャユニット
３６往復動機構部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate inspection apparatus that performs an electrical test on wiring inside a substrate to which a semiconductor integrated circuit is connected.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor integrated circuit mounted on an electronic device or the like is subjected to various tests at a stage before being mounted, and potential defects thereof are removed. The test is also performed on, for example, a package carrier (package substrate) before the semiconductor integrated circuit is wired. For example, each electrode to which the semiconductor integrated circuit is wired is formed at a predetermined minute interval on the peripheral portion surrounding the semiconductor integrated circuit in one electrode surface portion of the thin plate-shaped package carrier having the electrode surface portions facing each other. A plurality of electrodes connected to external terminal portions are formed in a lattice pattern on the other electrode surface portion of the package carrier.
[0003]
The test for the package carrier as the substrate to be inspected includes, for example, insulation between the electrodes on one electrode surface portion of the package carrier, and between one electrode surface portion and the other electrode surface portion of the package carrier. Conducted for continuity.
[0004]
In such an inspection apparatus for a package carrier, an inspection head that is arranged to face one electrode surface portion of the package carrier and has a plurality of contacts that contact the one electrode surface portion, and the other electrode surface portion of the package carrier And an inspection table having a plurality of contacts that are in contact with each other and in contact with the other electrode surface portion, and a moving drive means for bringing the inspection head and the inspection table close to or away from each electrode surface portion. It is configured.
[0005]
When a continuity test between the electrode surfaces is performed under such a configuration, the contact of the inspection head and the contact of the inspection table are respectively connected to both electrode surface portions of the package carrier by the movement driving means. In some cases, for example, a test current is supplied between the inspection head and the inspection table to test the continuity of each other.
[0006]
Further, when an insulation test between the electrodes on one electrode surface portion of the package carrier is performed, the contact of the inspection head is connected to one electrode surface portion of the package carrier by the movement driving means, and an insulator is connected to the other electrode surface portion. Are in contact with each other, a test voltage is supplied between the electrodes on the inspection head side, and the insulation between them is tested.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the inspection apparatus as described above, when the above-described test is performed on a large number of interconnected package carriers in the production line, for example, after the continuity test is completed for the package carrier corresponding to one lot, the same This inspection line is used again, a large number of package carriers are sequentially conveyed, and the package carrier corresponding to one lot is sequentially tested for insulation. This is because, when performing the insulation test, it is necessary to attach and detach the above-described insulator disposed between the other electrode surface portion of the package carrier and the contact of the inspection table.
[0008]
However, in this method, the package carrier that has been subjected to the continuity test until the insulation test is completed for the package carrier corresponding to one lot stays in the inspection station, and an improvement in inspection processing efficiency is required.
[0009]
In view of the above-described problems, the present invention is a substrate inspection apparatus that performs an electrical test on wiring inside a substrate to which a semiconductor integrated circuit is connected, and aims to increase the efficiency of inspection processing for a substrate to be inspected. It is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus that can perform such a process.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a substrate inspection apparatus according to the present invention is disposed opposite to a substrate to be inspected having electrode surfaces that are electrically connected to each other in a pair of opposing wiring portions, and one of the substrates to be inspected is provided. An inspection head for selectively sending a supplied inspection signal to the electrode surface of one wiring portion, with terminal portions to which the electrode surface of the wiring portion is connected having a plurality of rows with a predetermined interval according to the arrangement of the substrate to be inspected And a conductor portion and an insulating portion connected to the electrode surface of the other wiring portion of the board to be inspected corresponding to each arrangement of the board to be inspected, and reciprocating across the board to be inspected and facing the inspection head An inspection table which is arranged in a possible manner and has a first position where the insulating portion and the terminal portion face each other and a second position where the conductor portion and the terminal portion face each other; Position setting means for setting a relative position; A moving drive means for selectively connecting the terminal portion of the inspection head or the conductor portion and the insulating portion of the inspection table with respect to the electrode surface of the wiring portion of the substrate to be inspected, and the inspection table is the first When the position is set and the position setting means performs an operation of setting the relative position of the array of the substrates to be inspected with respect to the insulating portion of the inspection table, the movement driving means is operated to take the connection state, and the inspection table is Control for taking the position of 2 and causing the position setting means to perform an operation of setting the relative position of the array of substrates to be inspected with respect to the conductive portions of the inspection table. And configured.
[0011]
Further, when the position setting means sets the relative position of the arrangement of the substrates to be inspected to the insulating portion of the inspection table, the position of the inspection table is changed from the first position to the second position, and the object to be opposed to the conductor portion is changed. When the arrangement of the inspection substrates is at a position facing the terminal portion of the inspection head, the control unit may cause the movement driving unit to perform an operation of taking the connection state.
[0012]
Further, when the inspection table takes the second position, and the position setting means sets the relative position of the array of inspected substrates with respect to the conductive portion of the inspection table, the position of the inspection table is changed from the second position to the first position. When the arrangement of the substrate to be inspected facing the insulating portion is set to the position facing the terminal portion of the inspection head, the control unit may cause the movement driving means to perform the operation of taking the connection state. Good.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a main part of an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
[0014]
An inspected substrate 10 to be inspected for continuity and insulation between electrodes by an example of the substrate inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1 is, for example, as shown in FIGS. 3 (A) and 3 (B). The electrode surface portions 10A and 10B are formed in a thin plate shape and face each other.
[0015]
As shown in FIG. 3A, a semiconductor integrated circuit 11 that is a bare chip is provided at a substantially central portion of the electrode surface portion 10A. The electrodes 10a connected to the semiconductor integrated circuit 11 are arranged at predetermined intervals on the peripheral edge of each side surrounding the portion where the semiconductor integrated circuit 11 is provided in the electrode surface portion 10A.
[0016]
On the electrode surface portion 10B, circular electrodes 10b connected to the respective electrodes 10a of the electrode surface portion 10A are provided in a grid pattern vertically and horizontally at predetermined intervals.
[0017]
As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of inspected substrates 10 are arranged vertically and horizontally and connected to each other to form a package carrier connection body 12. The test described later is performed for each package carrier connector 2. After the test, the package carrier assembly 12 is divided for each substrate 10 to be inspected using a predetermined pressing device.
[0018]
The inspection apparatus shown in FIGS. 1 and 2 includes an inspection head 14 having an electrode portion 16 to which a predetermined test current and a test voltage are supplied, and a plurality of test targets that are arranged to face the electrode portion 16 of the inspection head 14. A conveyance path 18 on which the substantially rectangular package carrier coupling body 12 on which the inspection substrate 10 is placed is conveyed, and an inspection table 20 disposed on the lower side of the conveyance path 18 so as to face the electrode portion 16 of the inspection head 14. It is comprised including.
[0019]
The inspection head 14 is supported by an inspection head elevating mechanism 54 described later so as to be lowered or raised with respect to the upper surface side of the package carrier coupling body 12. The electrode portion 16 of the inspection head 14 is arranged along the direction in which the electrodes 16ai (i = 1 to n, n is an integer) are transported by the package carrier connector 12 with a predetermined interval, that is, the direction indicated by the arrow CF in FIG. Are arranged. The length of the electrode 16ai in the direction perpendicular to the direction indicated by the arrow CF in FIG. 1 is the arrangement length of the package carrier assembly 12 along the direction orthogonal to the direction indicated by the arrow CF in FIG. Correspondingly set. Each one electrode 16ai is provided with a group of electrodes facing each electrode 10a of the electrode surface portion 10A of the inspected substrate 10 in each row.
[0020]
The total number of electrodes 16ai is, for example, the number obtained by adding 1 to the number of arrangements of the substrate 10 to be inspected in the package carrier connector 12 along the direction indicated by the arrow CF in FIG.
[0021]
The transport path 18 includes transport rails 18 A and 18 B that support the lower surfaces of the long sides of the package carrier connector 12 and transport the package carrier connector 12. The transport rail 18A and the transport rail 18B are arranged in parallel to each other on the same plane. Further, the transport rails 18A and 18B are driven by a driving unit (not shown) and moved in the direction indicated by the arrow CF in FIG.
[0022]
Between the transport rail 18A and the transport rail 18B, there is provided a stopper member 26 that contacts the end of the package carrier connector 12 on the transport direction side and stops the package carrier connector 12 at a predetermined position. The stopper member 26 having the contact portion 26a is rotatably supported on a support shaft (not shown). One end of the support shaft is connected to the output side of the actuator 46. The actuator 46 is activated by operating air pressure from a pneumatic circuit section 52 described later.
[0023]
As a result, when the actuator 46 is in the activated state, when the support shaft is rotated in one direction from a predetermined angular position, the contact portion 26a of the stopper member 26 is in the package carrier coupling body 12 at a predetermined timing. When the support shaft is brought into contact with the end portion on the transport direction side and the support shaft is rotated in the other direction and returned to a predetermined angular position, the support carrier 12 is disposed at a position below the package carrier coupling body 12.
[0024]
As shown in FIG. 4, the electrode surface 10 A of each substrate to be inspected 10 is opposed to the surface of the package carrier connector 12 that faces the electrode portion 16 of the inspection head 14. As shown in FIG. 5, the electrode surface 10 B of each substrate 10 to be inspected faces the table 20. In addition, through holes 12c and 12d are provided on the long sides of the package carrier connector 12 with predetermined intervals, respectively. The through holes 12c and 12d are provided in order to position a predetermined relative position of the package carrier coupling body 12 with respect to the inspection table 20 at a predetermined position, respectively, by fitting a plunger 27a of a plunger unit 27 described later.
[0025]
As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection table 20 is arranged in parallel with each other on the flat plate portion 20A that is selectively brought into contact with the lower surface of the package carrier connector 12 and the lower surface of the flat plate portion 20A. It is comprised including a pair of leg part 20B.
[0026]
On the upper surface portion of the flat plate-like portion 20A, the substantially square conductor plates 22Ai (i = 1 to n, i.e., 1 to n, respectively) are located at positions corresponding to the electrodes 16ai of the inspection head 14 and the substrates 10 to be inspected in the package carrier connector 12. n is an integer) provided at predetermined intervals. Further, between the conductor plates 22Ai, insulating plates 24Ai (i = 1 to n, where n is an integer) are respectively provided at positions corresponding to the inspected substrates 10 in the package carrier connector 12. The insulating plate 24Ai is made of a rubber material, for example, silicone rubber. The conductor plate 22Ai is made of, for example, nickel powder plated with gold in silicone rubber. The conductor plate 22Ai is formed in a ring shape corresponding to the electrode 10b of the substrate 10 to be inspected.
[0027]
Thereby, the arrangement of the insulating plates 24Ai and the arrangement of the conductor plates 22Ai are alternately arranged along the direction indicated by the arrow CF.
[0028]
At four corners around the arrangement of the insulating plates 24Ai and the arrangement of the conductor plates 22Ai, through holes 20a into which stays 32 described later are fitted are provided.
[0029]
A plunger unit 28 is provided between the through holes 20a at one end of the flat plate portion 20A on the conveyance direction side. The plunger unit 28 that is activated by the supplied air pressure has a plunger 28a that is selectively brought into contact with one end of the flat plate portion 20A on the conveyance direction side. The plunger 28a is drawn into a through hole 20b provided between the through holes 20a according to an operating air pressure from a pneumatic circuit unit 52 described later, and protrudes to the outside.
[0030]
Plunger units 27 for positioning the package carrier coupling body 12 with respect to the inspection table 20 are provided at both ends of the flat plate portion 20A along the conveying direction, corresponding to the through holes 12c and 12d of the package carrier coupling body 12, respectively. It has been. The plunger unit 27 has plungers 27a fitted into the through holes 12c and 12d, respectively. The plunger 27a is drawn into through holes 20c and 20d provided between the through holes 20a in accordance with an operating air pressure from a pneumatic circuit unit 52 described later, and protrudes to the outside.
[0031]
The stays 32 fitted into the through holes 20 a of the inspection table 20 are provided on the upper surface of the movable table 30 in parallel with each other. As a result, the lower end of the leg portion 20 B of the inspection table 20 is brought into contact with the upper surface of the movable table 30 and is supported by the stay 32.
[0032]
The four corners of the movable table 30 are each provided with a through hole 30a into which a fastening screw is inserted. On one side of the long sides of the movable table 30, an engagement piece 30 A that engages with the tip of the position detection sensor 44 that detects that the movable table 30 has moved to a predetermined position is provided.
[0033]
The movable table 30 is supported by a reciprocating mechanism portion 36 provided on a base 34 disposed to face the movable table 30.
[0034]
The reciprocating mechanism 36 includes slide members 36B and 36C extending in parallel with each other along the longitudinal direction of the inspection table 20, a connecting member 36D for connecting one end of each of the slide members 36B and 36C, a slide member 36B, 36C includes a connecting member 36A that connects the other ends of 36C, and an actuator 38 that is connected to the connecting member 36A and reciprocates the connecting member 36A by a predetermined distance.
[0035]
The slide member 36B is slidably supported by bearing members 40A and 42A disposed on the base 34 so as to face each other at a predetermined interval. The slide member 36 C is slidably supported by bearing members 40 B and 42 B disposed on the base 34 with a predetermined interval.
[0036]
The connecting member 36A is provided with elongated holes 37 along the axis of the slide members 36B and 36C at both ends in the direction orthogonal to the axis of the slide members 36B and 36C. Guide pins 37 provided on the base 34 are slidably fitted in the long holes 37, respectively. In addition, a rod of an actuator 38 disposed between the slide members 36B and 36C on the base 34 is coupled to a substantially central portion of the coupling member 36A. Thereby, the connecting member 36A is guided by the long hole 37 and the guide pin 37 with the slide members 36B and 36C and the connecting member 36D, and is reciprocated.
[0037]
A pair of positioning plates 48 are provided on one end of the upper surface of the base 34 so as to face the connecting member 36A. The positioning plate 48 restricts the movement of the connecting member 36A along the direction opposite to the conveying direction of the package carrier connecting body 12 by a predetermined distance or more by the contacting of the connecting member 36A.
[0038]
The connecting members 36A and 36D are provided with female screw holes 36a corresponding to the through holes 30a of the movable plate 30, respectively. As a result, the screw is screwed into the female screw hole 36a through the through hole 30a of the movable plate 30, whereby the movable plate 30 is supported by the connecting members 36A and 36D.
[0039]
In the vicinity of the slide member 36 C on the base 34, a position detection sensor 44 that detects that the movable table 30 has moved to a predetermined position along the transport direction of the package carrier coupling body 12 is provided. The position detection sensor 44 sends out a detection output signal Sp when the engagement piece 30A of the movable table 30 is brought into contact therewith.
[0040]
The base 34 is supported by an inspection table lifting mechanism 56 (not shown), and the inspection table lifting mechanism 56 abuts the insulating plate 24Ai and the conductor plate 22Ai of the inspection table 20 with a predetermined pressure. And is lowered until a predetermined distance from it.
[0041]
In addition to such a configuration, the substrate inspection apparatus according to the present invention includes a control unit 50 that controls the operation of a pneumatic circuit unit 52 that supplies operating air pressure to the actuator 38 and the like, as shown in FIG. .
[0042]
The control unit 50 supplies a detection output signal Sp from the position detection sensor 44, a test current and a test voltage to the inspection head 14, and determines the quality of each substrate 10 to be inspected based on an output signal from each substrate 10 to be inspected. A completion signal Sf representing the completion of the continuity test or the insulation test of each substrate 10 to be inspected in each package carrier connector 12 from the host computer to be determined is supplied.
[0043]
When the control unit 50 inspects the continuity or insulation between the electrodes on the substrate 10 to be inspected, the substrate 10 to be inspected is placed by the transport rails 18A and 18B as shown in FIG. First, a control signal Cpa is generated so as to project the plunger 28a of the plunger unit 28, and the pneumatic circuit portion is formed with the package carrier coupling body 12 disposed at a predetermined position between the inspection head 14 and the inspection table 20. 52.
[0044]
Thereby, the package carrier coupling body 12 is positioned at a predetermined position when one end of the traveling direction side is brought into contact with the plunger 28a. In addition, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the even-numbered rows in the positioned package carrier connector 12 are positions facing the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the insulating plate 24Ai in the inspection table 20, respectively. .
[0045]
At that time, in order to perform an insulation test, the control unit 50 causes the inspection head lifting mechanism 54 and the inspection table to move in a direction in which the electrode 16Ai of the inspection head 16 and the insulating plate 24Ai of the inspection table 20 are close to each other. Control signals Che and Cte are generated to cause the elevating mechanism unit 56 to operate, and are supplied to the pneumatic circuit unit 52. A test voltage is supplied to the electrode 16Ai of the inspection head 16. As a result, the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns in the package carrier connector 12 is inspected.
[0046]
Next, when a completion signal Sf indicating completion of inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns from the host computer is supplied, the control unit 50 supplies the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the insulating plate in the inspection table 20. Control signals Che and Cte are generated so as to cause the inspection head elevating mechanism 54 and the inspection table elevating mechanism 56 to operate so as to move in a direction away from each other, and are supplied to the pneumatic circuit unit 52. Further, as shown in FIG. 7B, the control unit 50 transports the inspection table 20 by the mutual distance along the transport direction of the substrate 10 to be inspected of the package carrier connector 12 to the package carrier connector 12. In order to operate the actuator 38 so as to move in the direction direction, the control signal Cta is generated and supplied to the pneumatic circuit section 52 until the detection output signal Sp is supplied.
[0047]
As a result, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the odd-numbered rows in the positioned package carrier connector 12 are respectively opposed to the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the conductor plates 22Ai of the inspection table 20. The
[0048]
At that time, in order to perform a continuity test on the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered columns in the package carrier connector 12, the control unit 50 includes the electrode 16Ai of the test head 16 and the insulating plate 24Ai on the test table 20. Control signals Che and Cte are generated so as to cause the inspection head elevating mechanism unit 54 and the inspection table elevating mechanism unit 56 to operate so as to move in a direction close to each other, and the control signals Che and Cte are supplied to the pneumatic circuit unit 52. A test current is supplied to the electrode 16Ai of the inspection head 16. As a result, the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered row in the package carrier connector 12 is inspected.
[0049]
Subsequently, when the completion signal Sf representing the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered column from the host computer is supplied, the control unit 50 causes the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the insulating plate in the inspection table 20 to be inspected. Control signals Che and Cte are generated so as to cause the inspection head elevating mechanism 54 and the inspection table elevating mechanism 56 to operate so as to move in a direction away from each other, and are supplied to the pneumatic circuit unit 52.
[0050]
Further, the control unit 50 draws the plunger 28a into the through hole 20b in order to move and position only the package carrier connector 12 by the mutual distance along the transport direction of the package carrier connector 12 in the substrate 10 to be inspected. The control signals Cpa and Cpb are formed to project the plunger 27 a and are supplied to the pneumatic circuit unit 52. Further, the control unit 50 generates a control signal Cs to activate the actuator 46 so that the abutting portion 26a of the stopper member 26 abuts the end of the package carrier connector 12 on the traveling direction side. Is supplied to the pneumatic circuit section 52.
[0051]
Accordingly, as shown in FIG. 7C, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the even-numbered columns in the positioned package carrier connector 12 are respectively set to the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the inspection table. 20 is a position facing the conductor plate 22Ai.
[0052]
At that time, the continuity test is performed on the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns in the package carrier connector 12 in the same manner as described above.
[0053]
Subsequently, when the control unit 50 is supplied with a completion signal Sf representing the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered column from the host computer, the control unit 50 performs the inspection with the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the inspection. Control signals Che and Cte are formed so as to cause the inspection head elevating mechanism 54 and the inspection table elevating mechanism 56 to operate so that the insulating plate 24Ai in the table 20 moves away from each other. 52. Further, the control unit 50 activates the actuator 46 so as to separate the abutting portion 26a of the stopper member 26 from the end portion on the traveling direction side of the package carrier coupling body 12, and the inspection table 20 is moved to the package carrier coupling body 12. In order to operate the actuator 38 so as to move the inspection table 20 to the side opposite to the conveyance direction of the package carrier coupling body 12 by the mutual interval along the conveyance direction in the substrate 10 to be inspected, the control signals Cs and Cta are set. Then, it is supplied to the pneumatic circuit section 52 until the detection output signal Sp is not supplied.
[0054]
As a result, as shown in FIG. 7D, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the odd-numbered columns in the package carrier connector 12 are respectively the electrodes 16Ai of the inspection head 16 and the insulating plates in the inspection table 20. The position is opposite to 24Ai.
[0055]
At that time, the insulation test is performed on the substrate 10 to be inspected corresponding to the odd-numbered columns in the package carrier connector 12 in the same manner as described above.
[0056]
As a result, the continuity test and the insulation test for the plurality of substrates 10 to be inspected placed on one package carrier connector 12 are completed in units of package carriers instead of one lot. As a result, it is avoided that the substrate 10 to be inspected for which the continuity inspection or the insulation inspection has not been completed stays on the inspection line. Therefore, the residence time of the substrate 10 to be inspected that has been conventionally spent on the inspection line is reduced, and the inspection processing efficiency for the substrate to be inspected can be increased.
[0057]
In the above-described example, the package carrier coupling body 12 is configured to be transported. However, the present invention is not limited to such an example, and a plurality of substrates to be inspected 10 are positioned and arranged vertically and horizontally. You may be comprised so that a carrier may be conveyed.
[0058]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the substrate inspection apparatus according to the present invention, the inspection table takes the first position, and the position setting means sets the relative position of the array of the substrates to be inspected with respect to the insulating portion of the inspection table. In this case, when the connection state is taken by the movement driving means, the first test can be executed with respect to the arrangement of the inspected substrates, and the inspection table takes the second position, and the inspected substrate is set by the position setting means. When the relative position with respect to the conductive portion of the inspection table is set, the connection state is taken by the movement driving means, so that the second test can be executed for the array of the substrates to be inspected. Since the first and second tests are continuously performed, it is possible to improve the inspection processing efficiency of the substrate to be inspected.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a reciprocating mechanism used in the example shown in FIG.
FIGS. 3A and 3B are plan views showing a substrate to be inspected in the example shown in FIG.
4 is a plan view showing a package carrier coupling body used in the example shown in FIG. 1. FIG.
5 is a plan view showing a package carrier coupling body used in the example shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 6 is a block configuration diagram showing a control block provided in an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
7 (A), (B), (C), and (D) are diagrams used for explaining the operation in the example shown in FIG.
[Explanation of symbols]
10 Board to be inspected
10A, 10B Electrode surface
12 Package carrier assembly
14 Inspection head
18 Transport path
20 Inspection table
22Ai conductor plate
24Ai insulation plate
26 Stopper member
28 Plunger unit
36 Reciprocating mechanism

Claims

A pair of opposing wiring portions are arranged opposite to a substrate to be inspected having electrode surfaces that are electrically connected to each other, and a terminal portion to which an electrode surface of one wiring portion of the substrate to be inspected is connected is formed on the substrate to be inspected. A plurality of columns with a predetermined interval according to the arrangement, and a test head for selectively sending a supplied test signal to the electrode surface of the one wiring part;
A conductor portion and an insulating portion connected to the electrode surface of the other wiring portion of the substrate to be inspected correspond to each arrangement of the substrate to be inspected, and face the inspection head across the substrate to be inspected. An inspection table that is arranged so as to be reciprocable and has a first position where the insulating portion and the terminal portion face each other and a second position where the conductor portion and the terminal portion face each other, and an array of the substrates to be inspected Position setting means for setting a relative position with respect to the terminal portion of the inspection head;
A moving driving means for selectively connecting the terminal portion of the inspection head or the conductor portion and the insulating portion of the inspection table to the electrode surface of the wiring portion of the substrate to be inspected, and
When the inspection table takes the first position, and the position setting means causes the position setting means to perform an operation of setting the relative position of the array of the inspected substrates with respect to the insulating portion of the inspection table, the connection state is set to the movement driving means. When the inspection table takes a second position and the position setting means performs an operation of setting a relative position of the array of the inspected substrates with respect to the conductive portion of the inspection table, A control unit for causing the movement driving means to perform a connection state;
A substrate inspection apparatus comprising:

When the position setting means sets the relative position of the array of the substrates to be inspected with respect to the insulating portion of the inspection table, the position of the inspection table is changed from the first position to the second position, and the conductor portion The control unit causes the movement drive means to perform an operation of taking a connection state when the array of the substrates to be inspected facing each other is at a position facing the terminal portion of the inspection head. 1. The substrate inspection apparatus according to 1.

When the inspection table takes a second position and the position setting means sets a relative position of the array of the inspected substrates with respect to the conductive portion of the inspection table, the position of the inspection table is changed from the second position to the position of the inspection table. When the arrangement of the substrate to be inspected is changed to the first position and the arrangement of the inspected substrate facing the insulating portion is the position facing the terminal portion of the inspection head, the control unit causes the movement driving means to take a connected state. The substrate inspection apparatus according to claim 1, wherein an operation is performed.