JP3921163B2 - Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component - Google Patents
Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component Download PDFInfo
- Publication number
- JP3921163B2 JP3921163B2 JP2002320093A JP2002320093A JP3921163B2 JP 3921163 B2 JP3921163 B2 JP 3921163B2 JP 2002320093 A JP2002320093 A JP 2002320093A JP 2002320093 A JP2002320093 A JP 2002320093A JP 3921163 B2 JP3921163 B2 JP 3921163B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spiral
- forming
- contact
- contactor
- resist film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
接続端子を有する半導体デバイスの電気的接続を行うスパイラルコンタクタ及びその製造方法、並びにそれを用いた半導体検査装置、及び電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣ）の多機能化、高性能化に伴い、ＩＣチップ（以下半導体デバイスと称する）を搭載するＩＣパッケージ（以下パッケージ）もさまざまに変遷し、進化してきた。その流れの一つに小型化・薄型化に伴う多ピン化がある。多機能化が進むにつれて入・出力端子数や各種信号用の端子が増加し、パッケージに必要なピン数は１０００ピンを越えるものも出てきている。そのため、パッケージの両サイドや四辺からリードを取り出す方式から、スペースをとらないパッケージの底面全体から取り出す方式に代わってきた。
【０００３】
ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）やチップサイズと同等、あるいはわずかに大きいサイズのパッケージＣＳＰ（Ｃhip Ｓ ize Ｐackage）と呼ばれる半導体デバイスの底面全体には、ピンの代わりに球状接続端子が格子状・碁盤の目状に配列され、そのピッチ間隔は０.８ｍｍから０.５ｍｍへと縮小化が進んでおり、球状接続端子の高密度化が進んでいる。また、球状接続端子は半導体デバイス実装密度と電気的伝送特性を高めることからも、軽薄短小化の傾向にあり、当然ながら検査装置の接触子も同様に高密度化の対応が求められている。
【０００４】
現状の半導体検査装置における接触子（プローブ、検針、探針ともいう）は、針状または板状の接触子を球状接続端子に接触させ、電流を通すことで電気的特性の検査を行い、規格通りの機能・品質が造り込まれているか否かの検査をする。また、ウエーハ段階での検査は、通称ウエーハプロービングと呼ばれ、ウエーハ面に格子・碁盤の目に配列し、造り込まれている半導体デバイスに対してプローブカードを用いて、半導体デバイスの外部引き出し電極に接触子を接触させて通電回路を形成し電気的検査を行っている。ウエーハ面には多数のデバイスがあるが、１個又は複数個のデバイスを同時にプロービングし、検査が終わると次の場所にステージを移動し、検査を繰り返すという方法でウエーハ全面の半導体デバイスの検査を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半導体デバイスの超小型、薄型、球状接続端子ピッチの縮小化に伴い、半導体デバイス検査装置の小型化も進むにつれて、信頼性に問題が起きてきている。その理由は多くの部品点数から構成する機構をそのまま小型化にするところに起因しており、従来技術による小型化、縮小化だけでは限界にきている。また、球状接続端子の高密度化への対応として、従来技術による針状接触子を突き当てる方式では、軟質材の半田、金等からなる球状接続端子にキズや変形等のダメージを与えるという問題と、球状接続端子との接触は点当たりのため異物付着による接触不良を起こしやすいことから信頼性に問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、小型の半導体デバイスからパッケージ、超小型のベアチップ、さらにウエーハ状でのものにも対応可能で、軟質材の接続端子に変形やキズを与えることなく通電回路を形成し、接続端子の高密度化に対応可能、かつ、廉価で高信頼性検査を実現できるスパイラルコンタクタと、半導体検査装置（ソケット、テストボード、プローブカード）及び電子部品（実装用ソケット、実装用コネクタ）を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決する手段として請求項１に係るスパイラルコンタクタの発明は、接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うコンタクタにおいて、前記コンタクタは、前記接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有するスパイラル状接触子を、絶縁基板上に前記接続端子との接触の際に、その接続端子の形状に対応して変形可能に備え、前記半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行う構成としたスパイラルコンタクタであって、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、前記スパイラル状接触子の形状を凸型とすることを特徴とする。
【０００８】
この請求項１に係る発明によれば、前記スパイラル状接触子の形状は凸型となることによって、接続端子の、例えばフラット状接続端子（ボンディングパッド）を有する半導体デバイスとの接触に有効である。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載のスパイラルコンタクタであって、前記スパイ ラル状接触子は、コイルバネによる凸型とすることを特徴とする。
この請求項２に記載された発明によれば、本発明のスパイラルコンタクタは、コイルバネにより、平面視してスパイラル形状を有し、凸型とするので、接続端子との接続により、平面状に変形するため、薄くできる。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた半導体検査装置であって、前記半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをするために複数のプランジャを立設したソケットに複数の半導体デバイスを搭載して同時に位置決めを行い半導体の検査行うことを特徴とする。
この請求項３に係る発明によれば、位置決め用にプランジャを使用することにより、プランジャの先端部にはボールが装填されており、そのボールの出入りが上下方向に伸縮であり、かつ先端部がテーパ形状にできているために、おのおのの半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをすることができる。
【００１６】
請求項４に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた電子部品であって、前記半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをするために複数のプランジャを立設したソケットに複数の半導体デバイスを搭載して同時に位置決めを行い半導体の検査行うことを特徴とする。
複数のプランジャによる半導体デバイスの位置決めは、電子部品に有効である。
【００１７】
請求項５に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた半導体検査装置であって、ウエーハをダイサーにてダイシングした後の各半導体デバイスとプローブカードとの位置合わせに、ガイドフレームによってダイシング後のデバイスの位置ズレを修正すると共に、ダイシングのUVテープ上でプロ−ビングを可能にすることを特徴とする。
この請求項５に係る発明によれば、従来プローブカードを使用した検査工程は、ウエーハ状で検査し、ダイシングにより分割し、トレーに格納した後、ハンドラーにてまた検査を行っている。このように、２回の検査を必要とする理由は、ダイシング加工による不良品が発生するためである。そこで、本発明は、ウエーハ段階で検査を行わず、ダイシングした後に検査を行うことで、２回の検査を１回の検査に減らすことができる。
本発明は、従来方式のプローブカードに代替する新しいプローブカードを提供することができる。
【００１８】
請求項６に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた半導体検査装置であって、スパイラルコンタクタを絶縁基板の両面に配置し、ダブルコンタクトの片面には、電子部品の１つであるコネクタのオスの機能を有する凸状又は突起状の端子が常時セットされコンタクトし、もう１つの片面には、被検査体である半導体デバイス等が入れ代わり装填され、電気的特性の検査を行うことを特徴とする。
この請求項６に係る発明によれば、ダブルコンタクトの片面には、電子部品の１つであるコネクタの「オス」の機能を有する凸状又はフラット状の端子が常時セットされコンタクトする。もう１つの片面には、被検査体である半導体デバイス等が入れ代わり装填され、電気的特性の検査を行うことができる。
【００１９】
請求項７に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた電子部品であって、スパイラルコンタクタを絶縁基板の両面に配置することを特徴とする。
この請求項７に係る発明によれば、本発明は請求項６に記載の検査装置と同様の構造であるが、もう１つの用途である電子部品としての、実装用ソケットや実装用コネクタの場合である。つまり、携帯電話に代表する電子機器の電気回路基板には、高密度にＩＣ、コンデンサ、抵抗器等を実装し、小型・軽量・薄型で高周波電気特性に優れることが必須となっている。当然のことながら、回路基板間を電気的に接続する電子部品についても、同様に高密度で高周波電気的特性を満足したものが要求されている。高周波電気的特性を改善するためには、伝送する距離を短かくする必要があり、ソケット部及びコネクタ部のサイズを小さくすることが有効である。従来のピン方式と全く異にしたスパイラルコンタクタの採用により、１／５に小型・軽量・薄型にでき、高周波電気的特性を大きく改善できる。また、接続が簡単、容易であり、少ない部品で構成できる。
【００２０】
請求項８に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスパイラルコンタクタを用いた電子部品であって、スパイラルコンタクタをコネクタケーブルの少なくとも片面に備えたことを特徴とする。
この請求項８に係る発明によれば、コネクタケーブルに接続された電気部品の少なくとも一方には、スパイラルコンタクタを用いた電気部品が接続されているため、スパイラルコンタクタの採用により、小型・軽量・薄型にでき、接続が簡単、容易であり、部品点数が少ないため、安価にできる。
【００２１】
請求項９に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、接続端子との接触の際に、この接続端子の形状に対応して変形可能に形成され、前記接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うスパイラル状接触子が複数配置されたスパイラルコンタクタを、プリント基板の表面に形成する製造方法であって、絶縁基板に穴を穿設し、前記絶縁基板の全面に金属膜を形成する工程と、前記穴に弾性体のエラストマを充填し、表面加工にてエラストマの凹凸を除去する工程と、前記穴の少なくともエラストマが露出した部分に金属膜を形成する工程と、前記金属膜を形成した絶縁基板の表面にはスパイラル状接触子の形状にエッチングマスクをかけ、下面には円形のエッチングマスクをかける工程と、前記絶縁基板の表面をエッチングしてスパイラル状接触子を形成する工程と、前記絶縁基板の表面に異種の金属薄膜を形成する工程と、前記絶縁基板の表面にレジスト膜を形成し、カバーレイ処理によりガイドフレームを形成する工程とを備えたことを特徴とする。
この請求項９に係る発明によれば、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、プリント基板上に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができる。
なお、カバーレイ処理とは、レジスト膜に焼き付け、現像することをいい、カバーレイ処理やエッチング等をフォトリソグラフィ技術という。
【００２２】
請求項１０に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、接続端子との接触の際に、この接続端子の形状に対応して変形可能に形成され、前記接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うスパイラル状接触子が複数配置されたスパイラルコンタクタを、プリント基板の表面に形成する製造方法であって、金属板の表面に金属膜を形成し、その上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜にスパイラル状接触子のパターンを露光焼き付けし現像するマスク工程と、前記工程で露出した金属部分に金属膜を施す工程と、前記レジスト膜を除去する工程と、前記レジスト膜を再度形成する工程と、前記スパイラル状接触子を露出させ、前記レジスト膜を焼き付けし現像し、ガイドフレームを成型する工程と、前記金属板を剥離し取り除いた後エッチングで金属膜を除去する工程と、前記プリント基板に穿設された各スルーホールの開口部に各スパイラル接触子を配置し導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布してから圧着する組み付け工程とを備えたことを特徴とする。
この請求項１０に係る発明によれば、ガイドフレームをレジスト膜により成型することができることから、金属板を剥離してもバラバラに分解することがなく、形を保つことができるため、品質の向上が図れる。また、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、微小のスルーホールを有するプリント基板に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度、高密度、狭ピッチに製造できる。
【００２３】
請求項１１に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、接続端子との接触の際に、この接続端子の形状に対応して変形可能に形成され、前記接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うスパイラル状接触子が複数配置されたスパイラルコンタクタを、プリント基板の表面に形成する製造方法であって、表面に金属膜が形成された絶縁基板のその上面に、レジスト膜を形成し、さらに、スパイラル状接触子の形状を焼き付け、現像するマスク工程と、前記マスク工程により露出した金属部分に異種の金属膜を形成する工程と、前記レジスト膜を除去する工程と、前記金属膜をエッチングによって除去する工程と、前記絶縁基板をレーザーにてスパイラル状接触子に形成し、再度表面にレジスト膜を形成する工程と、前記絶縁基板の表面に金属膜を形成し、その上に異種の金属膜を形成してレジスト膜を除去する工程と、前記プリント基板のスルーホールを有する表面に導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布し、スルーホール開口部にスパイラルコンタクタを配置し圧着する組み付け工程とを備えたことを特徴とする。
この請求項１１に係る発明によれば、ポリイミドから成る絶縁基板にレーザーを照射することにより、金属部をそのまま残すことができるため、スパイラル状接触子の形成ができる。また、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、スルーホールを有するプリント基板の両面に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造できる。
【００２４】
請求項１２に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、接続端子との接触の際に、この接続端子の形状に対応して変形可能に形成され、前記接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うスパイラル状接触子が複数配置されたスパイラルコンタクタを、プリント基板の表面に形成する製造方法であって、絶縁基板の表面に金属膜が形成されたその上面に、金属膜を形成し、さらに、レジスト膜を形成した後、焼き付け、現像し、前記レジスト膜にスパイラル状接触子の形状を形成する工程と、前記スパイラル状接触子の形状を残してエッチングにより金属膜を除去する工程と、前記絶縁基板をレーザーにて除去する工程と、前記絶縁基板の表面に再度レジスト膜を形成し、金属膜を形成した後、異種の金属膜を再度形成する工程と、前記レジスト膜を除去した後、金属膜をエッチングにより除去する工程とを備えたことを特徴とする。
この請求項１２に係る発明によれば、導電接着剤、又は、ハンダペーストを使用しない製造方法であっても、フォトリソグラフィ技術を採用したことによりスルーホールを有する絶縁基板に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造できる。
【００２５】
請求項１３に係る発明のスパイラルコンタクタの製造方法は、渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、接続端子との接触の際に、この接続端子の形状に対応して変形可能に形成され、前記接続端子を有する半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行うスパイラル状接触子が複数配置されたスパイラルコンタクタを、マイクロビアホールを有するプリント基板の表面に形成する製造方法であって、金属板の表面に金属膜を形成し、その上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜にスパイラル状接触子のパターンを露光焼き付けし現像するマスク工程と、前記工程で露出した金属部分に金属膜を施す工程と、前記レジスト膜を除去する工程と、前記レジスト膜を再度形成する工程と、前記スパイラル状接触子を露出させ、前記レジスト膜を焼き付けし現像し、ガイドフレームを成型する工程と、前記金属板を剥離し取り除いた後エッチングで金属膜を除去する工程と、前記プリント基板表面のマイクロビアホールの開口部周面に導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布し、マイクロビアホールの開口位置にスパイラル状接触子を配置し、圧着する組み付け工程とを備えたことを特徴とする。
この請求項１３に係る発明によれば、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、マイクロビアホールを有するプリント基板であっても、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造できる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図を参照しながら説明する。
図１は、本発明の参考例１を説明するため、スパイラル状接触子２の近傍にコンデンサ１０を配置した平面図であり、図２はそのＢ−Ｂ線の断面図である。図１において、本図の球状接続端子７の間隔（図２参照）は、ピッチ０．４ｍｍで配列したものである。スパイラルコンタクタ１は、半導体デバイスの背面に格子状・碁盤の目状に配置された球状接続端子に合わせて配置した複数のスパイラル状接触子２から成り、個々のスパイラル状接触子２の外周は円形とするが、内面には渦巻き状の接触子を有している。なお、本発明のスパイラルコンタクタ１によれば、球状接続端子の間隔は、より小さいピッチでも対応可能である。
【００２７】
図２は、被検査体である半導体デバイス８の球状接続端子７をスパイラル状接触子２にコンタクトさせた状態を示す断面図である。半導体デバイス８の球状接続端子７がスパイラル状接触子２を押圧すると、スパイラル状接触子２の中央部から外側に接触を広げ、渦巻き部は凹状に撓みボールを抱き込むように変形する。スパイラル状接触子２は球状接続端子７に螺旋状に巻き付くことから、接触長さが長く確実に接触すると共に、異物付着があっても球状接続端子７の球面に沿った摺動作用により異物を除去し、安定した通電接触ができる。
また、スパイラル状接触子２は、球状接続端子７の球面にスパイラル状接触子の角２ａが押圧されながら摺動し、球状接続端子７の球面上の酸化膜を切り込み、確実な通電をすることが可能である。
【００２８】
スパイラル状接触子２の下部孔３は空洞であり、空間であるため、球状接続端子７の押圧でスパイラル状接触子２の変形を可能としている。
言い換えれば、図２、図３の通り、通称スルーホールと呼ばれる貫通孔を設けて、その開口部にスパイラル状接触子２を配置する。スパイラル状接触子２下部の絶縁基板６には、例えば内径φ０．３ｍｍの孔３がある。孔３の内面に銅メッキ４を施し、導電部を形成することにより、スパイラル状接触子２と接続部５とは直接接続が可能となり、垂直配線方式の通電回路となっている。
図２に示すように、スルーホール３の上部に配設したスパイラル状接触子２の近傍に４個の孔６ａ、６ａ…を穿設してコンデンサ１０、１０…を埋設している。コンデンサ１０は、全てのスパイラル状接触子２には必要なく、数カ所の配置で効果を発揮する。
なお、コンデンサ１０は市販の物を組み込んでもよいし、絶縁基板内に誘電体を充填して両端に電極をつけたコンデンサでも機能する。
【００２９】
図３は、本発明の参考例２を説明するための図で、スパイラルコンタクタ１の各断面図であり、図４は半導体デバイス８の球状接続端子７をスパイラル状接触子２にコンタクトさせた状態を示す断面図である。
図３に示すように、孔３の内面に銅メッキ４を施し、孔に弾性体１１を充填した後、スパイラル状接触子２と接続部５により上下両端の孔３を塞いだ図である。ここでの弾性体１１は、シリコーン系弾性体（エラストマ）であるが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂又はこれ以外のものでもよい。
図４はスパイラル状接触子２上に半導体デバイス８の球状接続端子７が接触した状態を示し、スパイラル状接触子２を下面から補助することにより、スパイラル状接触子２の弾性力を維持するができる。また、気密性を確保することができる。
【００３０】
図１０は、本発明の参考例３を説明するための図で、弾性体の代わりに弾性膜１１を配した断面図である。図１０に示すように、孔３の内面に銅メッキ４を施し、孔の上部に弾性膜１１を配置した後、スパイラル状接触子２と接続部５により上下両端の孔３を塞いだ図である。ここでの弾性膜１０は、シリコーン系弾性体（エラストマ）であるが、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂又はこれ以外のものでもよい。
【００３１】
図５、図６は、本発明の参考例４を説明するための図である。
図５はスパイラル状接触子２の断面図であり、図６はスパイラルコンタクタ１の斜視図である。
図５に示すように、ガイドフレーム１２の高さは、４０〜１８０μｍで開口部にテーパを設け、球状接続端子７が落ち込みやすくガイドしている。ガイドフレーム１２はこの他に、各球状接続端子７による押し込み量を制限するストッパの役目もする。
図６に示すように、各スパイラル状接触子２上にはテーパの開口部を有するガイドフレーム１２が配置されている。ガイドフレーム１２は、半導体デバイスやパッケージの球状接続端子７をスパイラル状接触子２に位置合わせしやすくするためのガイドであり、絶縁基板上に設置されている。
【００３２】
図７は、本発明の第１実施形態を説明するための図であり、スパイラル状接触子２を凸型とした形状を表す断面図である。図７に示すように、スパイラル状接触子２の凸型形状は、接続部５の銅板を凸型に塑性変形させることにより弾性体１１の中央部が押し出されることから形成される。
なお、第１実施形態に係る凸型のスパイラル状接触子２は、図７に示す手段よるものに限定されるものではなく、コイルバネにより凸型としてもよい。この凸型スパイラル状接触子２は、端子形状が球状接続端子７とは異なるボンデングパッド１３に好適である。
【００３３】
図８は、本発明の参考例５を説明するための図であり、半導体検査装置であるソケット１５にＢＧＡ、ＣＳＰの半導体デバイス８又はパッケージを装填した状態の断面図である。図８に示すように、ソケット１５の開口部にはラフガイドとして勾配のついたガイド部を有し、半導体デバイス８又はパッケージを装填し易いように工夫されている。また、被検査体の球状接続端子７は、ガイドフレーム１２によりガイドされ、スパイラル状接触子２上に落とし込まれる。続いて、カバー１６をセットすることでプランジャ１７は、被検査体の中央部を押圧しセットが完了する。
本発明におけるセンサ１４は、ソケット１５に埋設されており、被検査体の押し込み量を検知する。つまり、センサ１４の機能は、ソケット１５に半導体デバイス８を装填し、カバー１６をセットした場合、そのすきまｅを検知するもので、正常位置でのセットであることを事前に確認するものである。この近接スイッチ１４としては、光学式近接スイッチで良好である。
【００３４】
図９は、本発明の参考例６を説明するための図であり、ソケットに装填した状態の断面図である。図９に示すように、本発明は、パッキンの一種であるＯリング１９を有することを特徴とする。Ｏリング１９は、環状の溝１８に挿入された環状の形状のものである。図１３のＯリング１９は、パッキンに限定されるものではなく、ガスケットの様なシール材やゲル状のシール剤等気密性が確保されるならば他の物、他の方法でもよい。ソケット１５と半導体デバイス８とは、周りがＯリング１９により気密性が確保されるため、気密室２０を形成される。
【００３５】
図１０は、本発明の参考例７を説明するための図でもあり、図９の空気排気口２１を含む部分を拡大した断面図であり、図１１は、ガイドフレーム１２に穿設した空気排気口２１の配置を示す斜視図である。スルーホール３は、弾性膜１１によって、気密性が確保されている。図１１に示すように、空気排気口２１は、スパイラル状接触子２の周辺に複数個配置されており、ソケット１５と被検査体である半導体デバイス８との押圧は、空気排気口２１より気密室２０の空気を抜くことで、両者が均等した吸着力により接触する。つまり、従来の機械式押圧法に代わる真空式吸着法である。したがって、前記図１２におけるカバー１６とプランジャ１７に相当する押圧部品は不要となる。なお、前記空気排気口２１は両者の密着を解除する際は、反対に空気を供給する空気供給口となる。
【００３６】
図１２は、本発明の参考例７を説明するための図である。
図１２に示すように、参考例７に係る真空式吸着法の空圧回路図であり、図１２（ａ）は、被検査体である半導体デバイス８の脱離の場合、図１２（ｂ）は被検査体である半導体デバイス８の吸着の場合の空圧回路図である。
図１２（ｂ）において、被検査体が装填された場合、ソレノイドバルブ（電磁弁）をＯＮすると電磁弁は、励磁されポートが切り換わり、「Ｐ」と「Ａ」がつながり、真空ポンプにより被検査体との気密室の空気が吸引され、被検査体は吸着し、圧力センサがＯＮする。
図１２（ａ）において、被検査体を脱離する場合は、電磁弁をＯＦＦすると、バネ力でポートが戻り、真空部にエアーが入り吸着が解除となる。
なお、この圧力センサは、電子式圧力スイッチであるが、他の方式のセンサでもよい。
【００３７】
図１３、図１４は、本発明の第２実施形態を説明するための図である。図１３（ａ）は、複数個の半導体デバイス８又はウエーハレベルのチップ２４を装填するソケット１５の断面図あり、図１３（ｂ）は、装填した後のソケット１５の断面図である。両者の押圧法は真空式吸着法である。図１４は、その平面図でプランジャ１７の配置を示す。図１４に示すように、例えば、半導体デバイス８ａの場合では、プランジャ１７ａと１７ｂ、１７ｃの３個がセットとなり、横方向の位置決めを行い、プランジャ１７ｄと１７ｅ、１７ｆの３個をセットとすることにより、縦方向の位置決めを行うことができる。
【００３８】
図１５は、本発明の第３実施形態を説明するための図である。図１５（ａ）は、ウエーハをウエーハマウント用ＵＶテープ２５に貼付し、ダイシング（カット）した後、そのままの状態で、半導体検査装置であるプローブカード２７を装填する様子を示す断面図であり、図１５（ｂ）は、装填後を示す断面図である。両者の押圧法は真空式吸着法である。従来のプローブカードによる検査は、ダイシング前のウエーハに限定されているが、本発明のプローブカード２７ではダイシングした後のものに対応可能である。その理由は、ダイシングにより微小の位置ずれが発生しても、ガイドフレーム１２により球状接続端子をガイドする位置決め機能が付加されたことによる。
【００３９】
図１６は、ウエーハレベルでの従来の工程（ａ）と本発明の工程（ｂ）を比較したフローチャートである。図１６（ａ）において、プローブカードを使用した場合の検査工程は、ダイシング前の検査であるウエーハプロービング３ａと呼ばれる検査工程と、梱包・出荷前のハンドラー９ａによる検査の２回必要である。この理由は、ウエーハダイシング５ａの工程により不良品が出る可能性があるためである。これに対し、本発明の工程（ｂ）は、ウエーハダイシング５ａ後のチッププロービング６ｂと呼ぶ検査工程による１回の検査で終了となる。したがって、２回の検査を１回の検査でできるので、工程の短縮ができる。
【００４０】
図１７、図１８は、本発明の第４実施形態を説明するための断面図である。図１７に示すように、スパイラル状接触子２は、絶縁基板６の両面に配置されている。また、図１８に示すように、ダブルコンタクトの上面に接触するのは、半導体デバイス８であり、下面に接触するのは、コネクタ２６の「オス」の機能を有する凸状のメタルボール７ａである。下面のコネクタ２６はセットされた状態で固定継続し、上面の半導体デバイス８のみ交換を行うものであってもよい。なお、スパイラル状接触子２の両面配置は、図１７のように、絶縁基板６の片面に配置し、それらを重ね合わせて導電接着剤にて接着し、両面配置としてもよいし、図１８のような一体型としてもよい。
【００４１】
図１９は、本発明の第５実施形態を説明するための図である。
図１９（ａ）は、両面のスパイラルコンタクタに接続する前の模式図であり、図１９（ｂ）は、ＰＷＢ３３と接続した状態を示す電子部品３１（例えばコネクタ）の拡大した断面図である。図１９（ａ）に示すように、接続する上下の相手は、ＰＷＢ（Ｐrinted Ｗire Ｂoard）３３、３３のプリント基板である。これにより、小型で、極薄、軽量な電子部品が実現でき、高周波電気特性に優れ、高密度実装を可能となる。
従来のピン方式によるコネクタの最小厚みは、５ｍｍであるのに対して、本発明のスパイラルコンタクタによるコネクタの厚みは、１ｍｍであり、１／５の薄型ができることから、高周波電気特性を大きく改善し、かつ高密度実装も可能にする。
【００４２】
図２０は、本発明の第６実施形態を説明するための図である。
図２０（ｂ）は、コネクタケーブル３２の少なくとも一方の端部にはスパイラルコンタクタが配置された電子部品３１（例えばコネクタ）と接続した拡大した断面図であり、図２０（ａ）は、接続する前の状態を示す模式図である。スパイラルコンタクタ採用により、上記同様に高周波電気特性を大幅に改善した電子部品を提供できる。なお、スパイラルコンタクタが配置された電子部品３１は、一方の端部に備えること限らず両端にあってもよい。
【００４３】
図２１は、ソケット４０にスパイラル状接触子２を採用した実施例を示す。図２１（ａ）は、電子部品４１をソケット４０に装着する様子を示す模式図であり、図２１（ｂ）は、電子部品４１がソケット４０に装着された状態の模式図である。図２１（ａ）に示すように、電子部品４１の下面には球状接続端子７が複数個配置されており、相対するソケット４０の上面にはスパイラル状接触子２が複数個配置されている。
図２１（ｂ）に示すように、電子部品４１の球状接続端子７がソケット４０上のガイドフレーム１２によりガイドされ、位置決めされて、スパイラル状接触子２が押圧されて接触し、クランパ４２の先端のフック部で固定される。
【００４４】
図２２は、スパイラル状接触子２を電子部品４３に採用した実施例を示す。
図２２（ａ）は、電子部品４３をソケット４０に装着する様子を示す模式図であり、図２２（ｂ）は、電子部品４３がソケット４０に装着された状態の模式図である。図２２（ａ）に示すように、図２１（ａ）とは反対に電子部品４３の下面にはスパイラル状接触子２が複数個配置されており、相対するソケット４０の上面には球状接続端子７が複数個配置されている。電子部品４３のスパイラル状接触子２がガイドフレーム１２によりガイドされ、位置決めされて、球状接続端子７がスパイラル状接触子２に押圧されて接触し、クランパ４２の先端のフック部で固定されるようになっている。
【００４５】
図２３は、スパイラル状接触子２をソケット４０に採用した実施例を示す模式図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が右側面図である。図２３（ｂ）に示すように、プリント基板３３にソケット４０が作り込まれ、実装されている。図２３（ａ）に示すように、ソケット４０の内部にはスパイラル状接触子２が整然と配置され、周りがソケットガイド５６，５６，５７，５７で囲まれており、ソケットガイド５６，５６は開閉自在となるように弾性体の薄いＳＵＳ板で形成されている。図２３（ｃ）に示すように、ソケットガイド５６，５６の両サイドには突起部５８，５８が形成されており、脱着の場合は、専用治具（図示せず）で簡単に脱着ができるようになっている。
【００４６】
図２４は、電子部品４１がソケット４０に装着された状態を示す模式図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が右側面図である。装着の際、電子部品をそのまま押し込むことでソケットガイド５６が二点鎖線に示すように外に傾き開口し、電子部品４１の球状接続端子７は、ソケット４０上のガイドフレーム１２によりガイド、位置決めされ、スパイラル状接触子２に押圧されて接触し、付勢力により元にもどる突起部５８，５８で固定される。
【００４７】
請求項９に係るスパイラルコンタクタ１の製造方法について説明する。
図２５〜３２は、スパイラルコンタクタ１の製造工程について説明した断面図である。ただし、絶縁基板６の孔（スルーホール）３には弾性体１１を充填した場合を示す。以降工程順に従って説明する。
図２５では、絶縁基板６は、厚み０．３ｔのガラスエポキシ（ＦＲ−４）であり、その両面に厚み５〜１８μｍの銅メッキ４を施す。
図２６では、ドリルで孔（通称スルーホール）３を穿設し、全面に銅メッキ４施すことで、孔３の内面に垂直配線方式の通電回路を設ける。
図２７では、孔３に弾性体（シリコーン系エラストマ）１１を充填し、表面加工にて凹凸を除去する。
図２８では、全面に銅メッキ４を施す。
図２９では、上面にはスパイラル状接触子の形状、下面には円形のエッチングマスクをかける。
図３０では、全面をエッチングし、スパイラル状接触子２を形成する。
図３１では、上面と下面にニッケルメッキ２９を施す。
図３２では、カバーレイ処理によりガイドフレーム１２を形成する。
以上の加工手順に従えば、スパイラルコンタクタの製作が可能である。
【００４８】
請求項１０に係るスパイラルコンタクタ１の製造方法について説明する。
図３３は、プリント基板３３の上面に、ＳＵＳ薄板４６に形成したスパイラル状接触子２を転写して形成する実施例を示す工程図である。
その製作工程を説明する。
（ａ）では、ＳＵＳ薄板４６に銅メッキ４を施し、その上にレジスト膜フィルム６１を貼付する。ここでのレジスト膜フィルム６１はドライフィルムであり、感光剤でもよい。
（ｂ）では、焼き付けし、現像して、レジスト膜フィルム６１をスパイラル状接触子２の形状を空洞にするように凹状に抜けた形に形成する。
（ｃ）では、その上にニッケルメッキ２９を施す。
（ｄ）では、レジスト膜フィルム６１を薬品（溶剤）にて除去する。
（ｅ）では、レジスト膜フィルム６１を厚み５０μｍ塗布する。
（ｆ）では、レジスト膜フィルム６１を焼き付けし、現像してガイドフレーム１２を成型する。
（ｇ）では、ＳＵＳ薄板４６を剥離し、取り除いた後、エッチングで銅メッキ４を除去する。
（ｈ）では、プリント基板３３の上部に導電接着剤４８を塗布し組み付ける。
以上の加工手順に従えば、スパイラルコンタクタの製作が可能である。
【００４９】
請求項１１に係るスパイラルコンタクタ１の製造方法について説明する。
図３４は、プリント基板３３の両面にスパイラルコンタクタが配置された製造工程について説明する工程図である。工程順に従って説明する。
（ａ）では、上面に厚み１８μｍの銅箔４′が貼付され厚み０．０５ｍｍのポリイミドである絶縁基板６３の上面に、レジスト膜フィルム６１を貼付する。さらに、焼き付けし、現像してレジスト膜フィルム６１をスパイラル状接触子２の形状を空洞にするように凹状に抜けた形にする。
（ｂ）では、メッキ法にてニッケルメッキ２９を施す。
（ｃ）では、レジスト膜フィルム６１を薬品（溶剤）にて除去する。
（ｄ）では、銅箔４′をエッチングによって除去する。
（ｅ）では、レーザーにてポリイミドである絶縁基板６３をスパイラル状接触子２に形成し、もう1度要部にのみ、レジスト膜フィルム６１を貼付する。
（ｆ）では、全面を銅の無電解メッキ４を施し、その上にニッケルメッキ２９を施す。そして、レジスト膜フィルム６１を薬品（溶剤）にて除去し、スパイラル状接触子２を配置したスパイラルコンタクタが完成する。
（ｇ）では、コアとなるプリント基板３３の両面に導電接着剤４８を塗布し、前工程で作られたスパイラル状接触子２を配置したスパイラルコンタクタを貼付し固着する。
なお、プリント基板３３両面のスパイラル状接触子２の配置が異なる場合は、本実施例に倣って下面用を製作しても構わない。また、導電接着剤４８の代わりにペースト半田を使用してもよい。
以上の加工手順に従えば、プリント基板３３の両面に配置したスパイラルコンタクタの製作が可能である。
【００５０】
請求項１２に係るスパイラルコンタクタ１の製造方法について説明する。
次に図３５は、導電接着剤を使用しないでスパイラルコンタクタを作り込む実施例であり、絶縁基板６３上にスパイラルコンタクタが作り込む手順を示す工程図である。工程順に従って説明する。
（ａ）では、両面に厚み１８μｍの銅箔４′が貼付されたポリイミドである絶縁基板６３の上面に、その上面に厚み３８μｍの銅板を貼付し、さらに、レジスト膜フィルム６１を加熱圧着して貼付した後、焼き付け、現像し、レジスト膜フィルム６１にスパイラル状接触子２の形状を作り込む。
（ｂ）では、エッチングによりスパイラル状接触子２の形状を残して除去する。
（ｃ）では、レーザーにて下面よりポリイミドである絶縁基板６３を除去する。
（ｄ）では、要部にレジスト膜フィルム６１を貼付し、無電解銅メッキ４をした後、ニッケルメッキ２９を重ねる。
（ｅ）では、レジスト膜フィルム６１を除去した後、銅メッキ４をエッチングにより除去する。
以上の加工手順に従えば、スルーホール上にスパイラル状接触子２を配置したスパイラルコンタクタの製作が可能である。
【００５１】
請求項１３に係るスパイラルコンタクタ１の製造方法について説明する。
図３６は、プリント基板４５の上面４７に形成されたマイクロビア５１の開口部に、スパイラル状接触子２を設けた実施例を示す工程図である。マイクロビア５１とは、ビルドアップされた多層構造のプリント基板４５，４５，４５の層間を接続するための接続回路である。本実施例はマイクロビア５１の開口部にスパイラル状接触子２を設けることにより、マイクロビア５１とスルーホールとの兼用することが可能であり、より薄くできる。
その製作工程を説明する。
（ａ）では、前記図３７の（ａ）〜（ｆ）まで同様な工程で作り込んだ後、ＳＵＳ板４６を剥離し、取り除いた後、エッチングで銅箔４′を除去する。
（ｂ）では、マイクロビア５１の上面４７に導電接着剤４８を塗布し固着させることにより、図のようにマイクロビア５１の開口部に、スパイラル状接触子２を設けることができる。
【００５２】
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
請求項１に係る発明によれば、スパイラルコンタクタは、小型の半導体デバイスからパッケージ、超小型のベアチップ、さらにウエーハ状でのものにも対応可能で、軟質材の接続端子に変形やキズを与えることなく通電回路を形成し、接続端子の高密度化に対応可能、かつ廉価で高信頼性検査を実現できるスパイラルコンタクタを提供することができる。また、スパイラルコンタクタは、凸型のスパイラル状接触子の本発明によりボンディングパッド形状のようなフラット面を有する接続端子には、フラット面と凸型の組み合わせとなり良好な接触が可能である。
【００５３】
請求項２に係る発明によれば、前記スパイラル状接触子の形状は凸型となることによって、球状接続端子と異なるフラット型接続端子（ボンディングパッド）を有する半導体デバイスとの接触に有効である。
【００５４】
【００５５】
【００５６】
【００５７】
【００５８】
【００５９】
請求項３に係る発明によれば、位置決め用にプランジャを使用することにより、プランジャの先端部にはボールが装填されており、そのボールの出入りが上下方向に伸縮であり、かつ先端部がテーパ形状にできているために、おのおのの半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをすることができる。
【００６０】
請求項４に係る発明によれば、位置決め用にプランジャを使用することにより、プランジャの先端部にはボールが装填されており、そのボールの出入りが上下方向に伸縮であり、かつ先端部がテーパ形状にできているために、おのおのの半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをすることができるため、電子部品にも有効である。
【００６１】
請求項５に係る発明によれば、ウエーハ段階で検査を行わず、ダイシングした後に検査を行うことで、２回の検査を１回の検査に減らすことができる。
本発明は、従来方式のプローブカードに代替する新しいプローブカードを提供することができる。
【００６２】
請求項６に係る発明によれば、ダブルコンタクトにより、スパイラルコンタクタが破損した場合や交換が必要なとき、スパイラルコンタクタ部分のみを交換すればよく、局所的、かつ簡単に着脱ができるため、メンテンス性がよい。
【００６３】
請求項７に係る発明によれば、ソケット部及びコネクタ部のサイズを小さくすることにより、伝送する距離を短くすることにより、高周波電気的特性を改善することができる。従来のピン方式の１／５に小型・軽量・薄型にできる。また、接続が簡単、容易であり、少ない部品で構成できる。
【００６４】
請求項８に係る発明によれば、コネクタケーブルに接続された電気部品の少なくとも一方には、スパイラルコンタクタを用いた電気部品が接続されているため、スパイラルコンタクタの採用により、小型・軽量・薄型にでき、接続が簡単、容易であり、部品点数が少ないため、安価にできる。
【００６５】
請求項９に係る発明によれば、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、プリント基板上に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができることから、今後の高精度化、高密度化、狭ピッチ化に対応可能である。また、軽薄であり、極小であるため、製造コストを低減することができる。
【００６６】
請求項１０に係る発明によれば、ガイドフレームをレジスト膜により成型することができることから、金属板を剥離してもバラバラに分解することがなく、形を保つことができるため、品質の向上が図れる。また、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、スルーホールを有するプリント基板に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができることから、今後の高精度化、高密度化、狭ピッチ化に対応可能である。また、軽薄であり、極小であるため、製造コストを低減することができる。
【００６７】
請求項１１に係る発明によれば、ポリイミドから成る絶縁基板にレーザーを照射することにより、金属部をそのまま残すことができるため、スパイラル状接触子の形成ができる。また、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、スルーホールを有するプリント基板の両面に、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができることから、今後の高精度化、高密度化、狭ピッチ化に対応可能である。また、軽薄であり、極小であるため、製造コストを低減することができる。
【００６８】
請求項１２に係る発明によれば、導電接着剤、又は、ハンダペーストを使用しない製造方法により、スルーホールを有するプリント基板であっても、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができることから、今後の高精度化、高密度化、狭ピッチ化に対応可能である。また、軽薄であり、極小であるため、低コストに製造することができる。
【００６９】
請求項１３に係る発明によれば、マイクロビアホールを有するプリント基板の上面であっても、この製造方法によって、スパイラル状接触子を複数配置したスパイラルコンタクタを、フォトリソグラフィ技術を採用した製造方法により、高精度に、高密度に、狭ピッチに製造することができることから、今後の高精度化、高密度化、狭ピッチ化に対応可能である。また、軽薄であり、極小であるため、低コストに製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例１を説明するための図であり、スパイラル状接触子の近傍にコンデンサを配置した平面図である。
【図２】 図１に示すＢ−Ｂ線の断面図である。
【図３】 本発明の参考例２を説明するための図であり、スパイラルコンタクタの各断面図である。
【図４】 本発明の参考例３を説明するための図であり、半導体デバイスの球状接続端子をスパイラル状接触子にコンタクトさせた状態を示す断面図である。
【図５】 本発明の参考例４であるスパイラル状接触子の断面図である。
【図６】 本発明の参考例４であるスパイラルコンタクタの斜視図である。
【図７】 本発明の第１実施形態を説明するための図であり、スパイラル状接触子を凸型とした形状を表す断面図である。
【図８】 本発明の参考例５を説明するための図であり、半導体検査装置であるソケットにＢＧＡ、ＣＳＰの半導体デバイス又はパッケージを装填した状態の断面図である。
【図９】 本発明の参考例６を説明するための図であり、ソケットに装填した状態の断面図である。
【図１０】 本発明の参考例３，７を説明するための図であり、図９の空気排気口を含む部分を拡大した断面図である。
【図１１】 本発明の参考例７であるスパイラルコンタクタを有する半導体検査装置のガイドフレームに穿設した空気排気口の配置を示す斜視図である。
【図１２】 本発明の参考例７を説明するための真空式吸着法の空圧回路図であり、（ａ）は被検査体である半導体デバイスの脱離の場合の空圧回路図、（ｂ）は被検査体である半導体デバイスの吸着の場合の空圧回路図である。
【図１３】 本発明の第２実施形態を説明するための図であり、（ａ）は複数個のウエーハレベルのチップを装填するソケットの断面図、（ｂ）は装填した後のソケットの断面図である。
【図１４】 本発明の第２実施形態で説明するための図であり、半導体検査装置のプランジャの位置を表した平面図である。
【図１５】 本発明の第３実施形態を説明するための図であり、（ａ）は、ウエーハをウエーハマウント用ＵＶテープに貼付し、ダイシング（カット）した後、そのままの状態で、半導体検査装置であるプローブカードを装填する様子を示す断面図、（ｂ）は装填後を示す断面図である。
【図１６】 本発明の説明図であり、現状の工程図（ａ）と本発明の工程図（ｂ）を比較したフローチャートである。
【図１７】 本発明の第４実施形態を説明するための断面図である。
【図１８】 本発明の第４実施形態を説明するための断面図である。
【図１９】 本発明の第５実施形態で、（ａ）は両面のスパイラルコンタクタに接続する前の模式図、（ｂ）はプリント基板と接続した状態を示す電子部品の拡大した断面図である。
【図２０】 本発明の第６実施形態で、スパイラルコンタクタが両面に有する半導体検査装置の断面図である。
【図２１】 ソケットにスパイラル状接触子を採用した実施例を示し、（ａ）は電子部品をソケットに装着する様子を示す模式図、（ｂ）は電子部品４１がソケットに装着された状態の模式図である。
【図２２】 スパイラル状接触子を電子部品に採用した実施例を示し、（ａ）は電子部品をソケットに装着する様子を示す模式図、（ｂ）は電子部品がソケットに装着された状態の模式図である。
【図２３】 スパイラル状接触子をソケットに採用した実施例を示す模式図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が右側面図である。
【図２４】 電子部品がソケットに装着された状態を示す模式図であり、（ａ）が平面図、（ｂ）が正面図、（ｃ）が右側面図である。
【図２５】 スパイラルコンタクタ１の製造工程について説明した断面図であり、その第１工程の、銅メッキ工程である。
【図２６】 第２、第３工程で、孔あけ工程と銅メッキ工程である。
【図２７】 第４、第５工程で、弾性体充填工程と表面加工工程である。
【図２８】 第６工程で、銅メッキ工程である。
【図２９】 第７工程で、エッチング用マスク工程である。
【図３０】 第８工程で、エッチング工程である。
【図３１】 第９工程で、メッキ工程である。
【図３２】 第１０工程で、カバーレイ処理工程である。
【図３３】 プリント基板の上面に、アルミ板に形成したスパイラル状接触子を転写して形成する実施例を示す工程図である。
【図３４】 プリント基板の両面に、スパイラルコンタクタが配置された製造工程について説明する工程図である。
【図３５】 導電接着剤を使用しないでスパイラルコンタクタを作り込む実施例であり、絶縁基板上にスパイラルコンタクタが作り込む手順を示す工程図である。
【図３６】 プリント基板の上面に形成されたマイクロビアの開口部に、スパイラル状接触子を設けた実施例を示す工程図である。
【符号の説明】
１ スパイラルコンタクタ
２ スパイラル状接触子
３ 孔（スルーホール）
４ 銅メッキ
４′ 銅箔
５ 接続部
６ 絶縁基板
６ａ 孔
７ 球状接続端子（ボール）
７ａ メタルボール（凸状）
８ 半導体デバイス
９ コンデンサ付きのスパイラルコンタクタ
１０ コンデンサ
１１ 弾性体（弾性膜）
１２ ガイドフレーム
１３ フラット状接続端子（ボンディングパッド）
１４ センサ
１５ ソケット
１６ カバー
１７ プランジャ
１８ 溝
１９ Ｏリング（パッキン）
２０ 気密室
２１ 空気排気口
２４ ウエーハレベルのチップ
２５ ウエーハマウント用ＵＶテープ
２６ コネクタ
２７ プローブカード
２８ エッチングマスク
２９ ニッケルメッキ
３１ 電気部品
３２ ケーブル
３３ ＰＷＢ（プリント基板）
４０ ソケット
４１ 電子部品
４２ クランパ
４３ 電子部品
４５ プリント基板
４６ ＳＵＳ薄板
４７ 上面
４８ 導電接着剤
５１ マイクロビア
５６，５７ ソケットガイド
５８ 突起部
６１ レジスト膜フィルム
６３ 絶縁基板[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
ContactThe present invention relates to a spiral contactor for electrically connecting a semiconductor device having a connection terminal, a manufacturing method thereof, a semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor, and an electronic component.
[0002]
[Prior art]
With the increase in functionality and performance of semiconductor integrated circuits (ICs), IC packages (hereinafter referred to as “semiconductor devices”) on which IC chips (hereinafter referred to as “semiconductor devices”) are variously changed and evolved. One of the trends is the increase in the number of pins associated with downsizing and thinning. As the number of functions increases, the number of input / output terminals and terminals for various signals increase, and the number of pins required for a package exceeds 1000 pins. Therefore, the method of taking out leads from both sides and four sides of the package has been replaced with the method of taking out from the entire bottom surface of the package which does not take up space.
[0003]
Package CSP (Chip) with a size equal to or slightly larger than BGA (Ball Grid Array) and chip sizeS ize On the entire bottom surface of a semiconductor device called “Package”, spherical connection terminals are arranged in a grid pattern or grid pattern instead of pins, and the pitch interval is being reduced from 0.8 mm to 0.5 mm. The density of spherical connection terminals is increasing. In addition, the spherical connection terminaltransmissionFrom the viewpoint of enhancing the characteristics, there is a tendency to reduce the size and weight, and naturally, the contact of the inspection apparatus is also required to have a higher density.
[0004]
The contacts (also referred to as probes, probe probes, and probes) in the current semiconductor inspection equipment, contact the needle or plate contact with the spherical connection terminal, pass the current, inspect the electrical characteristics, standard Inspect whether street functions and quality are built in. The inspection at the wafer stage is called wafer probing, which is commonly called wafer probing, arranged on the wafer surface with grids and grids, and using a probe card for the built-in semiconductor device, the external lead electrode of the semiconductor device An electrical circuit is formed by bringing a contact element into contact with an electrical test. There are many devices on the wafer surface, but one or more devices are probed at the same time, and when inspection is completed, the stage is moved to the next location, and inspection of the semiconductor devices on the entire wafer surface is repeated. Is going.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, along with the miniaturization of the semiconductor device inspection apparatus as the semiconductor device becomes ultra-small, thin, and the pitch of the spherical connection terminals is reduced, there is a problem in reliability. The reason for this is that the mechanism composed of a large number of parts is reduced in size as it is, and the size reduction and reduction only by the prior art is reaching its limit. In addition, as a countermeasure for increasing the density of the spherical connection terminals, the conventional method of abutting the needle-shaped contact points causes damage such as scratches and deformation to the spherical connection terminals made of soft solder, gold, etc. Since the contact with the spherical connection terminal hits a point, there is a problem in reliability because contact failure due to adhesion of foreign matter is likely to occur.
[0006]
Therefore, the present invention can be applied to a small semiconductor device, a package, an ultra-small bare chip, and a wafer-like one.ContactForm an energizing circuit without giving deformation and scratches to the connection terminals,ContactCompatible with higher connection terminal density,AndIt is an object of the present invention to provide a spiral contactor, a semiconductor inspection device (socket, test board, probe card), and electronic components (mounting socket, mounting connector) that can realize low-cost and high-reliability inspection.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
[0008]
This claim 1Pertaining toAccording to the invention,Since the shape of the spiral contact is convex, it is effective for contact with a semiconductor device having, for example, a flat connection terminal (bonding pad).
[0009]
Claim 2Pertaining toThe inventionClaim 1A spiral contactor,Spy The ral contact is a convex type with a coil spring..
According to the invention described in
[0010]
[0011]
[0012]
[0013]
[0014]
[0015]
Claim3The invention claims1 or claim 2A semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor according to
This claim3According to the invention, by using a plunger for positioning, a ball is loaded at the tip of the plunger, and the ball enters and exits in the vertical direction, and the tip is tapered. Therefore, positioning can be performed by contacting the outer peripheral surface of each semiconductor device.
[0016]
ClaimAccording to 4The invention3. An electronic component using the spiral contactor according to
Positioning a semiconductor device with a plurality of plungers is effective for electronic components.
[0017]
Claim5The invention claims1 or claim 2In the semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor described above, the positional deviation of the device after dicing is corrected by a guide frame for alignment between each semiconductor device and the probe card after dicing the wafer with a dicer, It is characterized by enabling probing on dicing UV tape.
This claim5According to the invention, the inspection process using a conventional probe card is inspected in a wafer shape, divided by dicing, stored in a tray, and then inspected again by a handler. Thus, the reason why the inspection is required twice is that a defective product is generated by dicing. Therefore, according to the present invention, the inspection can be reduced to one inspection by performing inspection after dicing without performing inspection at the wafer stage.
The present invention can provide a new probe card that replaces a conventional probe card.
[0018]
ClaimAccording to 6The invention claims1 or claim 2A semiconductor inspection apparatus using the described spiral contactor, wherein the spiral contactor is disposed on both sides of the insulating substrate.In addition, a convex or projecting terminal having a male function of a connector, which is one of electronic components, is always set and contacted on one side of the double contact, and a semiconductor device, which is an object to be inspected, on the other side Etc. are loaded in place, and electrical characteristics are inspectedIt is characterized by that.
This claimAccording to 6According to the invention, on one side of the double contact, there is a “male” function of a connector which is one of electronic components.ConvexOrFlatThe terminal is always set and contacted. On the other side, a semiconductor device or the like, which is an object to be inspected, is loaded in place and the electrical characteristics can be inspected.
[0019]
Claim7The invention claims1 or claim 2The described spiral contactorElectronic parts usingThe spiral contactor is arranged on both sides of the insulating substrate.
This claim7According to the invention, the present invention providesClaim 6However, this is the case of a mounting socket or a mounting connector as an electronic component, which is another application. That is, it is indispensable to mount ICs, capacitors, resistors, and the like at high density on an electric circuit board of an electronic device typified by a mobile phone, and to be small, light, thin, and excellent in high-frequency electrical characteristics. Of course, electronic components that electrically connect circuit boards are also required to have high density and high frequency electrical characteristics. In order to improve the high frequency electrical characteristics,BiographyIt is necessary to shorten the distance to be sent, and it is effective to reduce the size of the socket part and the connector part. By adopting a spiral contactor that is completely different from the conventional pin system, the size can be reduced to 1/5, lighter and thinner, and the high frequency electrical characteristics can be greatly improved. Further, the connection is simple and easy, and it can be configured with a small number of parts.
[0020]
Claim8The invention claims1 or claim 2An electronic component using the described spiral contactor, wherein the spiral contactor is provided on at least one side of the connector cable.
This claim8According to the invention, since an electrical component using a spiral contactor is connected to at least one of the electrical components connected to the connector cable, the adoption of the spiral contactor makes it possible to reduce the size, weight, and thickness and simplify the connection. It is easy and can be made inexpensive because the number of parts is small.
[0021]
Claim 9Pertaining toinventionofThe spiral contactor manufacturing method isIt has a spiral contact,Consists of a single free tip,It is formed so that the width of the spiral part of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip, and it can be deformed corresponding to the shape of this connection terminal when in contact with the connection terminal.,SaidA manufacturing method for forming on a surface of a printed circuit board a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts for electrical connection with a semiconductor device or electronic component having a connection terminal is disposed, and a hole is formed in the insulating substrate. A step of forming a metal film on the entire surface of the insulating substrate; a step of filling the hole with an elastic elastomer; and removing surface irregularities of the elastomer by surface processing; and a metal at least in a portion of the hole where the elastomer is exposed. A step of forming a film, a step of applying an etching mask in the shape of a spiral contact on the surface of the insulating substrate on which the metal film is formed, and a circular etching mask on the lower surface, and etching the surface of the insulating substrate. Forming a spiral contact, forming a dissimilar metal thin film on the surface of the insulating substrate, and forming a resist on the surface of the insulating substrate. Forming a, characterized by comprising a step of forming a guide frame by a cover lay process.
This claim9According to the invention, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on a printed circuit board can be manufactured with high accuracy, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology.
Note that the cover lay process refers to baking and developing on a resist film, and the cover lay process and etching are referred to as a photolithography technique.
[0022]
Claim10inventionofThe spiral contactor manufacturing method isIt has a spiral contact,Consists of a single free tip,It is formed so that the width of the spiral part of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip, and it can be deformed corresponding to the shape of this connection terminal when in contact with the connection terminal.,SaidA manufacturing method for forming on a surface of a printed circuit board a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts for electrical connection with a semiconductor device or electronic component having a connection terminal are arranged, and a metal film is formed on the surface of a metal plate Forming a resist film thereon, a mask process for exposing and developing a pattern of a spiral contact on the resist film, a step of applying a metal film to the metal portion exposed in the process, Removing the resist film; re-forming the resist film; exposing the spiral contact; baking and developing the resist film; forming a guide frame; and peeling the metal plate. The step of removing the metal film by etching after removing, and each spiral contact at the opening of each through hole drilled in the printed circuit board Arranged conductively adhesive, or, characterized by comprising the step of assembling crimped after applying solder paste.
This claim10According to the invention, since the guide frame can be molded from the resist film, the shape can be maintained without being disassembled even when the metal plate is peeled off, so that the quality can be improved. In addition, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on a printed circuit board having minute through holes can be manufactured with high accuracy, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology.
[0023]
Claim11inventionofThe spiral contactor manufacturing method isIt has a spiral contact,Consists of a single free tip,It is formed so that the width of the spiral part of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip, and it can be deformed corresponding to the shape of this connection terminal when in contact with the connection terminal.,SaidA manufacturing method for forming on a surface of a printed circuit board a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts for electrical connection with a semiconductor device or electronic component having a connection terminal are arranged, and a metal film is formed on the surface Forming a resist film on the upper surface of the insulating substrate, further baking the shape of the spiral contact and developing the mask, and forming a different metal film on the metal portion exposed by the mask process; Removing the resist film; removing the metal film by etching; forming the insulating substrate into a spiral contact with a laser; and forming a resist film on the surface again; and a surface of the insulating substrate Forming a metal film on the substrate, forming a dissimilar metal film thereon, removing the resist film, and having a through hole in the printed circuit board Conductive adhesive on the surface, or a solder paste is applied, characterized by comprising a step of assembling to place the spiral contactor crimp in the through hole opening.
This claim11According to the invention, the metal part can be left as it is by irradiating the insulating substrate made of polyimide with a laser, so that a spiral contact can be formed. In addition, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on both sides of a printed circuit board having through holes can be manufactured with high accuracy, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology.
[0024]
Claim12inventionofThe spiral contactor manufacturing method isIt has a spiral contact,Consists of a single free tip,It is formed so that the width of the spiral part of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip, and it can be deformed corresponding to the shape of this connection terminal when in contact with the connection terminal.,SaidA manufacturing method for forming on a surface of a printed circuit board a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts for electrical connection with a semiconductor device or electronic component having a connection terminal are arranged, and a metal film is formed on the surface of the insulating substrate Forming a metal film on the formed upper surface, further forming a resist film, baking, developing, and forming a spiral contactor shape on the resist film, and a shape of the spiral contactor And removing the metal film by etching, removing the insulating substrate with a laser, forming a resist film on the surface of the insulating substrate again, forming a metal film, and then forming a different metal film. The method includes a step of forming again, and a step of removing the metal film by etching after removing the resist film.
This claim12According to the invention, a spiral contactor in which a plurality of spiral contactors are arranged on an insulating substrate having a through hole by adopting a photolithography technique even in a manufacturing method that does not use a conductive adhesive or solder paste. It can be manufactured with high precision, high density and narrow pitch.
[0025]
Claim13inventionofThe spiral contactor manufacturing method isIt has a spiral contact,Consists of a single free tip,It is formed so that the width of the spiral part of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip, and it can be deformed corresponding to the shape of this connection terminal when in contact with the connection terminal.,SaidA manufacturing method for forming a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts for electrical connection with a semiconductor device or electronic component having a connection terminal are arranged on a surface of a printed board having a micro via hole, the surface of the metal plate Forming a resist film on the resist film, a mask process for exposing and developing a spiral contact pattern on the resist film, and applying a metal film to the exposed metal portion in the process A step of removing the resist film, a step of forming the resist film again, a step of exposing the spiral contact, baking and developing the resist film, and molding a guide frame, and the metal The process of removing the metal film by etching after peeling and removing the plate, and the opening of the micro via hole on the surface of the printed circuit board. Conductive adhesive part circumference, or a solder paste is applied, placing a spiral contactor in the open position of the micro-via holes, characterized by comprising the step of assembling crimping.
This claim13According to the invention, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged can be manufactured with high accuracy, high density, and narrow pitch even with a printed circuit board having micro via holes by a manufacturing method employing photolithography technology. it can.
[0026]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 illustrates the present invention.Reference example 12 is a plan view in which a
[0027]
FIG.IsFIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which a
Further, the
[0028]
Since the
In other words, as shown in FIGS. 2 and 3, a through-hole called a so-called through-hole is provided, and the
As shown in FIG. 2, four
The
[0029]
FIG. 3 illustrates the present invention.Reference example 2FIG. 4 is a cross-sectional view of the
As shown in FIG. 3, the
FIG. 4 shows a state where the
[0030]
FIG. 10 illustrates the present invention.Reference example 3It is a figure for demonstrating this, and is sectional drawing which distribute | arranged the elastic film |
[0031]
5 and 6 show the present invention.Reference example 4It is a figure for demonstrating.
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
As shown in FIG. 5, the height of the
As shown in FIG. 6, a
[0032]
FIG.1It is a figure for demonstrating embodiment, and is sectional drawing showing the shape which made the
In addition,According to the first embodimentThe
[0033]
FIG. 8 illustrates the present invention.Reference Example 5FIG. 6 is a cross-sectional view of a state in which a BGA or
The
[0034]
FIG. 9 illustrates the present invention.Reference Example 6It is a figure for demonstrating, and sectional drawing of the state loaded in the socketIs. As shown in FIG. 9, the present invention has an O-
[0035]
FIG. 10 illustrates the present invention.Reference Example 7In the figure for explainingThere is also9 is an enlarged cross-sectional view of a portion including the
[0036]
FIG. 12 illustrates the present invention.Reference Example 7It is a figure for demonstrating.
As shown in FIG.Reference Example 712A is a pneumatic circuit diagram of the vacuum adsorption method according to FIG. 12A, FIG. 12A shows the case of detachment of the
In FIG. 12B, when an object to be inspected is loaded, when the solenoid valve (solenoid valve) is turned on, the solenoid valve is excited and the port is switched, and “P” and “A” are connected. The air in the airtight chamber with the inspection object is sucked, the inspection object is adsorbed, and the pressure sensor is turned on.
In FIG. 12A, when detaching the object to be inspected, when the solenoid valve is turned OFF, the port is returned by the spring force, and air enters the vacuum part and the adsorption is released.
In additionThe pressure sensor is an electronic pressure switch, but other types of sensors may be used.
[0037]
13 and 14 show the first embodiment of the present invention.2It is a figure for demonstrating embodiment. 13A is a sectional view of the
[0038]
FIG. 15 shows the first of the present invention.3It is a figure for demonstrating embodiment. FIG. 15A is a cross-sectional view showing a state in which a wafer card is affixed to the wafer
[0039]
FIG. 16 is a flowchart comparing the conventional process (a) at the wafer level with the process (b) of the present invention. In FIG. 16A, the inspection process when the probe card is used requires two times, an inspection process called wafer probing 3a that is an inspection before dicing and an inspection by the
[0040]
17 and 18 show the first of the present invention.4It is sectional drawing for demonstrating embodiment. As shown in FIG. 17, the
[0041]
FIG. 19 shows the first of the present invention.5It is a figure for demonstrating embodiment.
FIG. 19A is a schematic diagram before connection to a double-sided spiral contactor, and FIG. 19B is an enlarged cross-sectional view of an electronic component 31 (for example, a connector) showing a state connected to the
The minimum thickness of the conventional pin type connector is 5 mm, whereas the thickness of the connector by the spiral contactor of the present invention is 1 mm, which can be reduced to 1/5.TheGreatly improvedShi,AndHigh density mountingAlsoenable.
[0042]
FIG. 20 shows the first of the present invention.6It is a figure for demonstrating embodiment.
FIG. 20B is an enlarged cross-sectional view of the
[0043]
FIG. 21 shows an embodiment in which the
As shown in FIG. 21B, the
[0044]
FIG. 22 shows an embodiment in which the
FIG. 22A is a schematic diagram illustrating a state where the
[0045]
FIG. 23 is a schematic view showing an embodiment in which the
[0046]
FIG. 24 is a schematic diagram illustrating a state in which the
[0047]
Claim9A method for manufacturing the
25 to 32 are cross-sectional views illustrating the manufacturing process of the
In FIG. 25, the insulating
In FIG. 26, a hole (commonly referred to as a through hole) 3 is drilled and copper plating 4 is applied to the entire surface, thereby providing a vertical wiring type energization circuit on the inner surface of the
In FIG. 27, the
In FIG. 28, copper plating 4 is applied to the entire surface.
In FIG. 29, a spiral etching mask is applied to the upper surface and a circular etching mask is applied to the lower surface.
In FIG. 30, the entire surface is etched to form the
In FIG. 31, nickel plating 29 is applied to the upper and lower surfaces.
In FIG. 32, the
If the above processing procedure is followed, a spiral contactor can be manufactured.
[0048]
Claim10A method for manufacturing the
FIG. 33 is a process diagram showing an embodiment in which the
The manufacturing process will be described.
In (a), the
In (b), baking and development are performed, and the resist
In (c), nickel plating 29 is applied thereon.
In (d), the resist
In (e), a resist
In (f), the resist
In (g), after the SUS
In (h), the
If the above processing procedure is followed, a spiral contactor can be manufactured.
[0049]
Claim11A method for manufacturing the
FIG. 34 is a process diagram for explaining a manufacturing process in which spiral contactors are arranged on both surfaces of the printed
In (a), a resist
In (b), nickel plating 29 is applied by a plating method.
In (c), the resist
In (d), the copper foil 4 'is removed by etching.
In (e), an insulating
In (f), copper electroless plating 4 is applied to the entire surface, and nickel plating 29 is applied thereon. Then, the resist
In (g), the
If the arrangement of the
According to the above processing procedure, it is possible to manufacture spiral contactors arranged on both sides of the printed
[0050]
Claim12A method for manufacturing the
Next, FIG. 35 is an embodiment in which a spiral contactor is made without using a conductive adhesive, and is a process diagram showing a procedure for making a spiral contactor on an insulating
In (a), a copper plate having a thickness of 38 μm is pasted on the upper surface of an insulating
In (b), the shape of the
In (c), the insulating
In (d), a resist
In (e), after removing the resist
According to the above processing procedure, it is possible to manufacture a spiral contactor in which the
[0051]
Claim13A method for manufacturing the
FIG. 36 is a process diagram showing an embodiment in which the
The manufacturing process will be described.
In FIG. 37A, the same steps as in FIGS. 37A to 37F are performed, and then the
In (b), the
[0052]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, various effects described below can be realized.
Claim 1AffectAccording to the invention, the spiral contactor isIt can be applied to small semiconductor devices, packages, ultra-small bare chips, and even wafer-shaped devices, forming an energization circuit without deforming or scratching the connection terminals of soft materials, and increasing the density of connection terminals It is possible to provide a spiral contactor that can be used at low cost and can realize high reliability inspection. Further, the spiral contactor is a combination of a flat surface and a convex shape, and good contact is possible with a connection terminal having a flat surface such as a bonding pad shape according to the present invention of a convex spiral contactor.
[0053]
Claim 2AffectAccording to the invention,Since the shape of the spiral contact is convex, it is effective for contact with a semiconductor device having a flat connection terminal (bonding pad) different from the spherical connection terminal.
[0054]
[0055]
[0056]
[0057]
[0058]
[0059]
Claim3According to the invention, by using a plunger for positioning, a ball is loaded at the tip of the plunger, and the ball enters and exits in the vertical direction, and the tip is tapered. Therefore, positioning can be performed by contacting the outer peripheral surface of each semiconductor device.
[0060]
According to the invention of
[0061]
Claim5According to the invention, two inspections can be reduced to one inspection by performing inspection after dicing without performing inspection at the wafer stage.
The present invention can provide a new probe card that replaces a conventional probe card.
[0062]
ClaimAccording to 6According to the invention, when the spiral contactor is damaged or needs to be replaced by the double contact, only the spiral contactor part needs to be replaced,AndBecause it can be easily attached and detached, it is easy to maintain.
[0063]
Claim7According to the invention, by reducing the size of the socket part and the connector part,transmissionThe distance toShortBy doing so, the high frequency electrical characteristics can be improved. It can be made smaller, lighter and thinner than 1/5 of the conventional pin type. Further, the connection is simple and easy, and it can be configured with a small number of parts.
[0064]
Claim8According to the invention, since an electrical component using a spiral contactor is connected to at least one of the electrical components connected to the connector cable, the adoption of the spiral contactor makes it possible to reduce the size, weight, and thickness and simplify the connection. It is easy and can be made inexpensive because the number of parts is small.
[0065]
Claim9According to the invention, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on a printed circuit board can be manufactured with high precision, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology. Future high precision, high density, narrow pitch can be supported. In addition, because it is light and thin, it is extremely small,Reduce manufacturing costscan do.
[0066]
Claim10According to the invention, since the guide frame can be molded from the resist film, the shape can be maintained without being disassembled even when the metal plate is peeled off, so that the quality can be improved. In addition, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on a printed circuit board having a through hole can be manufactured with high accuracy, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology. Future high precision, high density, narrow pitch can be supported. In addition, because it is light and thin, it is extremely small,Reduce manufacturing costscan do.
[0067]
Claim11According to the invention, the metal part can be left as it is by irradiating the insulating substrate made of polyimide with a laser, so that a spiral contact can be formed. In addition, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged on both sides of a printed circuit board having a through hole can be manufactured with high precision, high density, and narrow pitch by a manufacturing method employing photolithography technology. Therefore, it is possible to cope with future high precision, high density, and narrow pitch. In addition, because it is light and thin, it is extremely small,Reduce manufacturing costscan do.
[0068]
Claim12According to the invention, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged is manufactured using a photolithographic technique, even with a printed circuit board having a through hole, by a manufacturing method that does not use a conductive adhesive or solder paste. The method enables high-precision, high-density, and narrow-pitch manufacturing, so that it can be used for future high-precision, high-density, and narrow pitches. Moreover, since it is light and thin and extremely small, it can be manufactured at low cost.
[0069]
Claim13According to the invention, even on the upper surface of a printed circuit board having micro via holes, a spiral contactor in which a plurality of spiral contacts are arranged by this manufacturing method can be obtained with high precision and high accuracy by a manufacturing method employing a photolithography technique. Since it can be manufactured in a narrow pitch with respect to the density, it can cope with future high precision, high density, and narrow pitch. Moreover, since it is light and thin and extremely small, it can be manufactured at low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 of the present inventionReference example 1It is a figure for demonstrating this, and is a top view which has arrange | positioned the capacitor | condenser in the vicinity of the spiral contactor.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line BB shown in FIG.
FIG. 3 of the present inventionReference example 2FIG. 3 is a cross-sectional view of a spiral contactor.
FIG. 4 of the present inventionReference example 3It is a figure for demonstrating this, and is sectional drawing which shows the state which contacted the spherical connection terminal of the semiconductor device with the spiral contactor.
FIG. 5 shows the present invention.Reference example 4It is sectional drawing of the spiral contactor which is.
FIG. 6 of the present inventionReference example 4It is a perspective view of the spiral contactor which is.
FIG. 7 shows the first of the present invention.1It is a figure for demonstrating embodiment, and is sectional drawing showing the shape which made the spiral contactor convex.
[Fig. 8] of the present inventionReference Example 5It is a figure for demonstrating this, and is sectional drawing of the state which loaded the semiconductor device or package of BGA and CSP in the socket which is a semiconductor inspection apparatus.
FIG. 9 shows the present invention.Reference Example 6It is a figure for demonstrating, and sectional drawing of the state loaded in the socketIs.
FIG. 10 shows the present invention.It is a figure for demonstrating the reference examples 3 and 7.FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of a portion including the air exhaust port of FIG. 9.
FIG. 11 shows the present invention.Reference Example 7It is a perspective view which shows arrangement | positioning of the air exhaust port pierced in the guide frame of the semiconductor inspection apparatus which has a spiral contactor which is.
FIG. 12 shows the present invention.Reference Example 7FIG. 2 is a pneumatic circuit diagram of a vacuum adsorption method for explaining the above, (a) is a pneumatic circuit diagram in the case of detachment of a semiconductor device which is a test object, and (b) is a semiconductor device which is a test object. It is a pneumatic circuit diagram in the case of adsorption.
FIG. 13 shows the first of the present invention.2It is a figure for demonstrating embodiment, (a) is sectional drawing of the socket which loads a several wafer level chip | tip, (b) is sectional drawing of the socket after loading.
FIG. 14 shows the first of the present invention.2It is a figure for demonstrating by embodiment, and is a top view showing the position of the plunger of a semiconductor inspection apparatus.
FIG. 15 shows the first of the present invention.3It is a figure for demonstrating embodiment, (a) is a state which affixes the probe card | curd which is a semiconductor test | inspection apparatus as it is, after affixing a wafer to the wafer mounting UV tape and carrying out dicing (cut). (B) is sectional drawing which shows after loading.
FIG. 16 illustrates the present invention.It is a figureIt is the flowchart which compared the present process drawing (a) and the process drawing (b) of this invention.
FIG. 17 shows the first of the present invention.4It is sectional drawing for demonstrating embodiment.
FIG. 18 shows the first of the present invention.4It is sectional drawing for demonstrating embodiment.
FIG. 19 shows the first of the present invention.5In an embodiment,(A) is a schematic diagram before connecting to a double-sided spiral contactor, (b) is an enlarged cross-sectional view of an electronic component showing a state connected to a printed board.
FIG. 20 shows the first of the present invention.6In embodiment, it is sectional drawing of the semiconductor inspection apparatus which a spiral contactor has on both surfaces.
FIGS. 21A and 21B show an embodiment in which a spiral contact is adopted for a socket, FIG. 21A is a schematic diagram showing how an electronic component is mounted on the socket, and FIG. 21B is a state where the
FIGS. 22A and 22B show an embodiment in which a spiral contactor is adopted for an electronic component. FIG. 22A is a schematic diagram showing a state in which the electronic component is mounted on the socket. FIG. It is a schematic diagram.
FIGS. 23A and 23B are schematic views showing an embodiment in which a spiral contact is adopted for a socket, in which FIG. 23A is a plan view, FIG. 23B is a front view, and FIG. 23C is a right side view.
24A and 24B are schematic views showing a state in which the electronic component is mounted on the socket, in which FIG. 24A is a plan view, FIG. 24B is a front view, and FIG. 24C is a right side view.
FIG. 25 is a cross-sectional view illustrating a manufacturing process of the
FIG. 26 shows a drilling process and a copper plating process in the second and third processes.
FIG. 27 is an elastic body filling step and a surface processing step in the fourth and fifth steps.
FIG. 28 is a copper plating step in the sixth step.
FIG. 29 is an etching mask process in a seventh process.
FIG. 30 is an etching process in the eighth process.
FIG. 31 is a plating process in the ninth process.
FIG. 32 shows a coverlay processing step in the tenth step.
FIG. 33 is a process diagram showing an embodiment in which a spiral contact formed on an aluminum plate is transferred and formed on the upper surface of a printed board.
FIG. 34 is a process diagram for explaining a manufacturing process in which spiral contactors are arranged on both surfaces of a printed circuit board.
FIG. 35 is an example of manufacturing a spiral contactor without using a conductive adhesive, and is a process diagram showing a procedure for forming a spiral contactor on an insulating substrate.
FIG. 36 is a process diagram showing an embodiment in which a spiral contact is provided in an opening of a micro via formed on the upper surface of a printed board.
[Explanation of symbols]
1 Spiral contactor
2 Spiral contact
3 holes (through hole)
4 Copper plating
4 'copper foil
5 connections
6 Insulating substrate
6a hole
7 spherical connection terminal(ball)
7a metal ball(Convex)
8 Semiconductor devices
9 Spiral contactor with capacitor
10 capacitors
11 Elastic body (elastic film)
12 Guide frame
13Flat connection terminal(BonnDiPad)
14 Sensor
15 socket
16 Cover
17 Plunger
18 groove
19 O-ring (packing)
20 Airtight room
21 Air exhaust
24 Wafer level chips
25 UV tape for wafer mount
26 Connector
27 Probe card
28 Etching mask
29 Nickel plating
31 Electrical parts
32 cables
33 PWB (printed circuit board)
40 sockets
41 Electronic components
42 Clamper
43 Electronic components
45 Printed circuit board
46 SUS thin plate
47 Top view
48 Conductive adhesive
51 micro via
56, 57 Socket guide
58 Projection
61 Resist film
63 Insulating substrate
Claims (13)
前記コンタクタは、前記接続端子と接触する平面視してスパイラル形状を有するスパイラル状接触子を、絶縁基板上に前記接続端子との接触の際に、その接続端子の形状に対応して変形可能に備え、前記半導体デバイス又は電子部品との電気的接続を行う構成としたスパイラルコンタクタであって、
渦巻き状の接触子を有し、先端をフリーとした１本からなり、先端から根元に近づくにしたがってスパイラル状接触子の渦巻き部の幅が広くなるように形成され、前記スパイラル状接触子の形状を凸型とすることを特徴とするスパイラルコンタクタ。 Oite contactor for electrically connecting the semiconductor device or electronic parts having a connection terminal,
The contactor is a spiral contactor having a spiral shape in plan view in contact with the connection terminal, upon contact with the connection terminals on an insulating substrate, deformable in response to the shape of the connection terminals comprising, a spiral contactor in which a structure for electrically connecting the said semiconductor device or electronic component,
The spiral contact has a spiral contact and is formed so that the spiral portion of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip. A spiral contactor characterized by a convex shape .
前記半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをするために複数のプランジャを立設したソケットに複数の半導体デバイスを搭載して同時に位置決めを行い半導体の検査行うことを特徴とする半導体検査装置。A semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor according to claim 1 ,
Semiconductor inspection device characterized by a semiconductor inspection performing positioning is performed at the same time by mounting a plurality of semiconductor devices to the socket erected a plurality of plungers to the contact positions on the outer peripheral surface of the semiconductor device.
前記半導体デバイスの外周面に当接し位置決めをするために複数のプランジャを立設したソケットに複数の半導体デバイスを搭載して同時に位置決めを行うことを特徴とする電子部品。 An electronic component using the spiral contactor according to claim 1 or 2,
An electronic component comprising: mounting a plurality of semiconductor devices in a socket in which a plurality of plungers are erected in order to contact and position the outer peripheral surface of the semiconductor device, and performing positioning simultaneously .
ウエーハをダイサーにてダイシングした後の各半導体デバイスとプローブカードとの位置合わせに、ガイドフレームによってダイシング後のデバイスの位置ズレを修正すると共に、ダイシングのUVテープ上でプロ−ビングを可能にすることを特徴とする半導体検査装置。A semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor according to claim 1 ,
To align the position of each semiconductor device after dicing the wafer with a dicer and the probe card, correct the positional deviation of the device after dicing with a guide frame, and enable probing on the dicing UV tape. A semiconductor inspection apparatus.
スパイラルコンタクタを絶縁基板の両面に配置し、
ダブルコンタクトの片面には、電子部品の１つであるコネクタのオスの機能を有する凸状又はフラット状の端子が常時セットされコンタクトし、もう１つの片面には、被検査体である半導体デバイス等が入れ代わり装填され、電気的特性の検査を行うことを特徴とする半導体検査装置。A semiconductor inspection apparatus using the spiral contactor according to claim 1 ,
Place spiral contactors on both sides of the insulating substrate ,
A convex or flat terminal having a male function of a connector which is one of electronic components is always set and contacted on one side of the double contact, and a semiconductor device which is an object to be inspected on the other side. A semiconductor inspection apparatus in which is inserted and replaced to inspect electrical characteristics .
スパイラルコンタクタを絶縁基板の両面に配置することを特徴とする電子部品。 An electronic component using the spiral contactor according to claim 1 or 2 ,
An electronic component comprising a spiral contactor disposed on both sides of an insulating substrate.
スパイラルコンタクタをコネクタケーブルの少なくとも片面に備えたことを特徴とする電子部品。An electronic component using the spiral contactor according to claim 7 ,
An electronic component comprising a spiral contactor on at least one side of a connector cable.
絶縁基板に穴を穿設し、前記絶縁基板の全面に金属膜を形成する工程と、前記穴に弾性体のエラストマを充填し、表面加工にてエラストマの凹凸を除去する工程と、
前記穴の少なくともエラストマが露出した部分に金属膜を形成する工程と、前記金属膜を形成した絶縁基板の表面にはスパイラル状接触子の形状にエッチングマスクをかけ、下面には円形のエッチングマスクをかける工程と、
前記絶縁基板の表面をエッチングしてスパイラル状接触子を形成する工程と、前記絶縁基板の表面に異種の金属薄膜を形成する工程と、
前記絶縁基板の表面にレジスト膜を形成し、カバーレイ処理によりガイドフレームを形成する工程と、
を備えたことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。 It has a spiral contact and has a free tip, and is formed so that the spiral portion of the spiral contact becomes wider as it approaches the root from the tip. the formed deformable in response to the shape of the connection terminals, the semiconductor device or electrical connections to a plurality arranged spiral contactor to perform the surface of the printed circuit board spiral contactor between the electronic component having the connecting terminal A manufacturing method for forming
Forming a hole in the insulating substrate, forming a metal film on the entire surface of the insulating substrate, filling the hole with an elastomer elastomer, and removing the irregularities of the elastomer by surface processing;
Forming a metal film on at least a portion of the hole where the elastomer is exposed; applying an etching mask on the surface of the insulating substrate on which the metal film is formed in the shape of a spiral contact; and forming a circular etching mask on the lower surface The process of applying,
Etching the surface of the insulating substrate to form a spiral contact; forming a heterogeneous metal thin film on the surface of the insulating substrate;
Forming a resist film on the surface of the insulating substrate and forming a guide frame by a coverlay process;
A method of manufacturing a spiral contactor, comprising:
金属板の表面に金属膜を形成し、その上にレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜にスパイラル状接触子のパターンを露光焼き付けし現像するマスク工程と、
前記工程で露出した金属部分に金属膜を施す工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記レジスト膜を再度形成する工程と、
前記スパイラル状接触子を露出させ、前記レジスト膜を焼き付けし現像し、ガイドフレームを成型する工程と、
前記金属板を剥離し取り除いた後エッチングで金属膜を除去する工程と、
前記プリント基板に穿設された各スルーホールの開口部に各スパイラル接触子を配置し導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布してから圧着する組み付け工程と、
を備えたことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。 It has a spiral contact and has a free tip, and is formed so that the width of the spiral portion of the spiral contact increases as it approaches the root from the tip. a, corresponds to the shape of the connection terminal is deformable form, a spiral contactor spiral contacts for electrically connecting the semiconductor device or electronic component has a plurality of arranged with the connection terminals, the printed circuit board A manufacturing method for forming on a surface,
Forming a metal film on the surface of the metal plate and forming a resist film thereon;
A mask step of exposing and developing a pattern of spiral contacts on the resist film; and
Applying a metal film to the metal portion exposed in the step;
Removing the resist film;
Forming the resist film again;
Exposing the spiral contact, baking and developing the resist film, and molding a guide frame;
Removing the metal film by etching after peeling and removing the metal plate; and
An assembly step in which each spiral contactor is disposed in an opening of each through hole formed in the printed circuit board, and a conductive adhesive or solder paste is applied and then crimped;
A method of manufacturing a spiral contactor, comprising:
表面に金属膜が形成された絶縁基板のその上面に、レジスト膜を形成し、さらに、スパイラル状接触子の形状を焼き付け、現像するマスク工程と、
前記マスク工程により露出した金属部分に異種の金属膜を形成する工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記金属膜をエッチングによって除去する工程と、
前記絶縁基板をレーザーにてスパイラル状接触子に形成し、再度表面にレジスト膜を形成する工程と、
前記絶縁基板の表面に金属膜を形成し、その上に異種の金属膜を形成してレジスト膜を除去する工程と、
前記プリント基板のスルーホールを有する表面に導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布し、スルーホール開口部にスパイラルコンタクタを配置し圧着する組み付け工程と、を備えたことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。 It has a spiral contact and has a free tip, and is formed so that the width of the spiral portion of the spiral contact increases as it approaches the root from the tip. a, corresponds to the shape of the connection terminal is deformable form, a spiral contactor spiral contacts for electrically connecting the semiconductor device or electronic component has a plurality of arranged with the connection terminals, the printed circuit board A manufacturing method for forming on a surface,
A mask process for forming a resist film on the upper surface of the insulating substrate having a metal film formed on the surface, and further baking and developing the shape of the spiral contact;
Forming a dissimilar metal film on the metal portion exposed by the mask process;
Removing the resist film;
Removing the metal film by etching;
Forming the insulating substrate into a spiral contact with a laser and forming a resist film on the surface again;
Forming a metal film on the surface of the insulating substrate, forming a different metal film thereon, and removing the resist film;
An assembly step of applying a conductive adhesive or solder paste to the surface of the printed circuit board having a through hole, placing the spiral contactor in the through hole opening, and crimping the assembly. Method.
絶縁基板の表面に金属膜が形成されたその上面に、金属膜を形成し、さらに、レジスト膜を形成した後、焼き付け、現像し、前記レジスト膜にスパイラル状接触子の形状を形成する工程と、
前記スパイラル状接触子の形状を残してエッチングにより金属膜を除去する工程と、
前記絶縁基板をレーザーにて除去する工程と、
前記絶縁基板の表面に再度レジスト膜を形成し、金属膜を形成した後、異種の金属膜を再度形成する工程と、
前記レジスト膜を除去した後、金属膜をエッチングにより除去する工程と、
を備えたことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。 It has a spiral contact and has a free tip, and is formed so that the width of the spiral portion of the spiral contact increases as it approaches the root from the tip. a, corresponds to the shape of the connection terminal is deformable form, a spiral contactor spiral contacts for electrically connecting the semiconductor device or electronic component has a plurality of arranged with the connection terminals, the printed circuit board A manufacturing method for forming on a surface,
Forming a metal film on the upper surface of the insulating substrate having the metal film formed thereon, and further forming a resist film, then baking and developing, and forming a spiral contact on the resist film; and ,
Removing the metal film by etching leaving the shape of the spiral contact;
Removing the insulating substrate with a laser;
Forming a resist film on the surface of the insulating substrate again, forming a metal film, and then forming another metal film again;
Removing the metal film by etching after removing the resist film;
A method of manufacturing a spiral contactor, comprising:
金属板の表面に金属膜を形成し、その上にレジスト膜を形成する工程と、前記レジスト膜にスパイラル状接触子のパターンを露光焼き付けし現像するマスク工程と、
前記工程で露出した金属部分に金属膜を施す工程と、
前記レジスト膜を除去する工程と、
前記レジスト膜を再度形成する工程と、
前記スパイラル状接触子を露出させ、前記レジスト膜を焼き付けし現像し、ガイドフレームを成型する工程と、
前記金属板を剥離し取り除いた後エッチングで金属膜を除去する工程と、
前記プリント基板表面のマイクロビアホールの開口部周面に導電接着剤、又は、ハンダペーストを塗布し、マイクロビアホールの開口位置にスパイラル状接触子を配置し、圧着する組み付け工程と、
を備えたことを特徴とするスパイラルコンタクタの製造方法。 It has a spiral contact and has a free tip, and is formed so that the width of the spiral portion of the spiral contact increases as it approaches the root from the tip. a, corresponds to the shape of the connection terminal is deformable form, a spiral contactor spiral contacts for electrically connecting the semiconductor device or electronic component has a plurality of arranged with the connecting terminals, the micro-via hole A manufacturing method for forming on the surface of a printed circuit board having:
Forming a metal film on the surface of the metal plate and forming a resist film thereon; a mask process for exposing and developing a pattern of spiral contacts on the resist film; and
Applying a metal film to the metal portion exposed in the step;
Removing the resist film;
Forming the resist film again;
Exposing the spiral contact, baking and developing the resist film, and molding a guide frame;
Removing the metal film by etching after peeling and removing the metal plate; and
An assembly step of applying a conductive adhesive or solder paste to the peripheral surface of the opening of the micro via hole on the surface of the printed circuit board, placing a spiral contact at the opening position of the micro via hole, and press-bonding;
A method of manufacturing a spiral contactor, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002320093A JP3921163B2 (en) | 2000-09-26 | 2002-11-01 | Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-292652 | 2000-09-26 | ||
| JP2000292652 | 2000-09-26 | ||
| JP2002320093A JP3921163B2 (en) | 2000-09-26 | 2002-11-01 | Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001077338A Division JP3440243B2 (en) | 2000-09-26 | 2001-03-19 | Spiral contactor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003149293A JP2003149293A (en) | 2003-05-21 |
| JP3921163B2 true JP3921163B2 (en) | 2007-05-30 |
Family
ID=26600759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002320093A Expired - Fee Related JP3921163B2 (en) | 2000-09-26 | 2002-11-01 | Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3921163B2 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4209369B2 (en) * | 2004-08-26 | 2009-01-14 | アルプス電気株式会社 | FUNCTIONAL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE FUNCTIONAL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD |
| US8054095B2 (en) * | 2004-12-16 | 2011-11-08 | International Business Machines Corporation | Metalized elastomeric probe structure |
| US8832936B2 (en) | 2007-04-30 | 2014-09-16 | International Business Machines Corporation | Method of forming metallized elastomeric electrical contacts |
| JP5363943B2 (en) * | 2009-10-26 | 2013-12-11 | 株式会社日本マイクロニクス | Conductive sheet, method for manufacturing conductive sheet, probe card, and inspection apparatus |
| JP6341634B2 (en) * | 2013-05-28 | 2018-06-13 | 新光電気工業株式会社 | Probe guide plate, manufacturing method thereof, and semiconductor inspection apparatus |
| JP2016161418A (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社東芝 | Electronic component measurement apparatus |
| JPWO2021261285A1 (en) * | 2020-06-22 | 2021-12-30 | ||
| CN119165336B (en) * | 2024-11-18 | 2025-01-24 | 安盈半导体技术(常州)有限公司 | Spring metal microparticle mixed loading medium chip test interface |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6119779U (en) * | 1984-07-11 | 1986-02-05 | ビツトラン株式会社 | Probe for development support machine |
| JPH0575253A (en) * | 1991-08-27 | 1993-03-26 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | Method for forming circuit pattern by laser light and method for forming conductor in through hole |
| JPH0794868A (en) * | 1993-09-24 | 1995-04-07 | Shinko Electric Ind Co Ltd | Multilayer wiring board and manufacturing method thereof |
| JP2710544B2 (en) * | 1993-09-30 | 1998-02-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | Probe structure, method of forming probe structure |
| US5615824A (en) * | 1994-06-07 | 1997-04-01 | Tessera, Inc. | Soldering with resilient contacts |
| JPH0856077A (en) * | 1994-08-12 | 1996-02-27 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | Method for manufacturing multilayer printed wiring board |
| JP3653131B2 (en) * | 1995-12-28 | 2005-05-25 | 日本発条株式会社 | Conductive contact |
| WO1998012568A1 (en) * | 1996-09-18 | 1998-03-26 | Hitachi, Ltd. | Process for producing semiconductor device and semiconductor device |
| JPH10104271A (en) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Fujikura Ltd | Contact probe and method of manufacturing the same |
| JP3761997B2 (en) * | 1996-11-15 | 2006-03-29 | 株式会社アドバンテスト | IC socket for BGA package |
| JPH10197557A (en) * | 1997-01-14 | 1998-07-31 | Toppan Printing Co Ltd | Inspection member and method of manufacturing the same |
| JP3648699B2 (en) * | 1997-02-03 | 2005-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | Wafer batch inspection apparatus and wafer batch inspection method |
| JP3251194B2 (en) * | 1997-04-03 | 2002-01-28 | 松下電器産業株式会社 | Semiconductor wafer container |
| JP3748151B2 (en) * | 1997-07-07 | 2006-02-22 | Ｊｓｒ株式会社 | Board inspection equipment |
| JP3338645B2 (en) * | 1997-11-29 | 2002-10-28 | 東京エレクトロン株式会社 | Contactor |
| JP2954583B1 (en) * | 1998-09-21 | 1999-09-27 | 山一電機株式会社 | Lead end contact structure that can be extended to the insulating layer surface |
-
2002
- 2002-11-01 JP JP2002320093A patent/JP3921163B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003149293A (en) | 2003-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100550331C (en) | Spiral contactor manufacturing method | |
| US7868469B2 (en) | Adapter board and method for manufacturing same, probe card, method for inspecting semiconductor wafer, and method for manufacturing semiconductor device | |
| KR100781856B1 (en) | Probe card and semiconductor testing device using probe sheet or probe card and semiconductor device producing method | |
| KR100733945B1 (en) | Contact structure having silicon finger contactor and method for manufacturing same | |
| US5523586A (en) | Burn-in socket used in a burn-in test for semiconductor chips | |
| US6246249B1 (en) | Semiconductor inspection apparatus and inspection method using the apparatus | |
| KR0165154B1 (en) | Testing carrier for semiconductor integrated circuit device | |
| KR100681772B1 (en) | Semiconductor test method and semiconductor test device | |
| KR20090016466A (en) | Probe card | |
| JP3921163B2 (en) | Spiral contactor, manufacturing method thereof, semiconductor inspection apparatus using the same, and electronic component | |
| CN110010511B (en) | A testing method for radio frequency chip system-level packaging modules | |
| JP3051596B2 (en) | Semiconductor chip test socket | |
| KR20000052513A (en) | Substrate for inspecting electronic device, method of manufacturing substrate, and method of inspecting electronic device | |
| JP2023106466A (en) | Inspection jig and inspection device | |
| JPH09159694A (en) | Lsi test probe | |
| JP3051599B2 (en) | Semiconductor chip test socket | |
| JPH1116961A (en) | Metal body having bent portion, method of molding the same, contact probe using the metal body, and method of manufacturing the same | |
| JPH11176548A (en) | Method of connecting semiconductor integrated circuit connecting socket to inspection function wiring board, and semiconductor integrated circuit inspection device | |
| JP2012039091A (en) | Substrate coining electrical inspection device | |
| JP5383593B2 (en) | Semiconductor inspection apparatus and manufacturing method thereof | |
| JPH10239353A (en) | Contact probe, probe device having the same, and method of manufacturing contact probe | |
| KR100849142B1 (en) | Probe Device for Wafer Testing | |
| JPH0783076B2 (en) | Semiconductor chip test socket | |
| JPH1138043A (en) | Contact probe and manufacturing method thereof | |
| JPH10335524A (en) | Semiconductor device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060421 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060529 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070207 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070216 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130223 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160223 Year of fee payment: 9 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |