JP3757056B2

JP3757056B2 - Soaking equipment

Info

Publication number: JP3757056B2
Application number: JP12343398A
Authority: JP
Inventors: 真二宮崎; 功夫好永; 久明山蔭
Original assignee: Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp
Current assignee: Toshiba Mitsubishi Electric Industrial Systems Corp
Priority date: 1998-05-06
Filing date: 1998-05-06
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2018-05-06
Also published as: JPH11314224A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は例えば樹脂成型品、半導体ウエハ、液晶パネル等の被成形物を、加工される定盤上で温度を均一にする均熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の均熱装置としては、例えば同一出願人による特願平８−２６３１７１号に示されるようなものがあり、その概要を図１２及び図１３に基づいて説明する。これら各図において、１は下面に同心状に配置される複数の環状溝２が形成された第１の板状部材で、上面には複数の被成形物（図示せず）が載置される。３は各環状溝２を覆うように第１の板状部材１の下面に、例えばろう付け等で接合される第２の板状部材で、第１の板状部材１と共に定盤１０を構成しており、流通路４が形成される。５は第２の板状部材３から下方に突出して形成され、定盤１０内の流通路４と連通する複数の液溜り部で、箱部材を溶接等により接合するか、第２の板状部材３を深絞り加工する等して形成されている。６は液溜り部５内に貯溜される作動液、７は一方側が液溜り部５内の作動液中に浸漬され、他方側の端子部が液溜り部５の側壁を貫通して外部に突出する熱源であり、例えばヒータ等から構成されている。
【０００３】
次に動作について説明する。定盤１０に被成形物を載置して加熱成形を行う場合は、液溜り部５内に貯溜される作動液６中に浸漬された熱源７により作動液６を直接加熱する。加熱された作動液６は蒸発して気化し、流通路４を経て定盤１０全体に広がり、その潜熱を流通路４である環状溝２壁面で定盤１０へ伝達し被成形物の加熱を行う。潜熱を奪われた作動液６の蒸気は流通路４である環状溝２壁面で凝縮液化し、液溜り部５内に還流する。このような一連の動作を自然的に繰り返すことにより、定盤１０に載置された被成形物を均一に加熱する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の均熱装置は以上のように構成され、被成形物をある設定温度で均熱処理することができるが、例えばある設定温度で均熱処理した被成形物を低い温度で再度均熱処理したい場合ある。１台の均熱装置で対応する場合は、その均熱装置の温度を初期の設定温度から次工程の設定温度に変化させる必要があるが、冷却機能が無いため、表面からの自然放熱に頼るしかなく、再設定された温度に到達するまで多大の時間を要する。結果として、生産プロセス全体の時間を引き延ばしてしまうという課題がある。また、このロスタイムを少なくするため、各処理温度に設定された２台の均熱装置で対応する場合には、２台分のコストと２台分のスペースが必要となる課題がある。
【０００５】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、熱源による加熱を定盤表面に均等に行えるとともに、定盤表面を冷却できる均熱装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明の請求項１に係る均熱装置は、被成形物が載置される定盤内部に流通路が形成され、その定盤を介して被成形物を加熱する熱源を備え、流通路内に所定量の作動液を充填した均熱装置において、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が定盤外方に延在する中空状の放熱体を設け、流通路と放熱体とが連通した一つの密閉容器を構成するものである。
【０００７】
また、この発明の請求項２に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の定盤側に配置される開閉弁を設けたものである。
【０００８】
また、この発明の請求項３に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の定盤側に設けられたフレキシブル体を設けたものである。
【０００９】
また、この発明の請求項４に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の近傍に配置される送風機を設けたものである。
【００１０】
また、この発明の請求項５に係る均熱装置は、請求項４において、送風機の流量を調整する流量調整体を設けたものである。
【００１１】
また、この発明の請求項６に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の近傍に配置され送風量を可変できる可変送風機を設けたものである。
【００１２】
また、この発明の請求項７に係る均熱装置は、請求項１において、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が定盤の外周に沿って延在する放熱体を設けたものである。
【００１３】
また、この発明の請求項８に係る均熱装置は、被成形物が載置される定盤内部に流通路が形成され、定盤を介して被成形物を加熱する熱源を備え、流通路内に所定量の作動液を充填した均熱装置において、定盤の外周側に配設され、環状に形成された中空状の放熱体と、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が環状の放熱体と連通する連通管とを設け、流通路と環状の放熱体と連通管とが連通した一つの密閉容器を構成するものである。
【００１４】
また、この発明の請求項９に係る均熱装置は、請求項８において、環状の放熱体へ送風するために設置される送風ダクトと、送風ダクトに設置される送風機とを設けたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１及び図２はこの発明の実施の形態１における均熱装置の構成を示す要部平面図及び断面図である。これら各図において、１は下面に同心状に配置される複数の環状溝２が形成された第１の板状部材で、上面には複数の被成形物（図示せず）が載置される。３は各環状溝２を覆うように第１の板状部材１の下面に、例えばろう付け等で接合される第２の板状部材で、第１の板状部材１と共に定盤１０を構成しており、流通路４が形成される。５は第２の板状部材３から下方に突出して形成され、定盤１０内の流通路４と連通する複数の液溜り部で、箱部材を溶接等により接合するか、第２の板状部材３を深絞り加工する等して形成されている。６は液溜り部５内に貯溜される作動液、７は一方側が液溜り部５内の作動液中に浸漬され、他方側の端子部が液溜り部５の側壁を貫通して外部に突出する例えばヒータ等から成る熱源である。１１は一方側が定盤１０内部に形成された流通路４と連通し、他方側が定盤１０外方に例えば放射状に延在する放熱体であり、チューブ１２と放熱フィン１３とから成る場合を示している。このように、定盤１０の流通路４、液溜り部５、放熱体１１のチューブ１２内とが連通し一つの密閉容器が構成される。
【００１６】
上記のように構成された実施の形態１における均熱装置において、定盤１０に被成形物を載置して加熱成形を行う場合は、液溜り部５内に貯溜される作動液６中に浸漬された熱源７により作動液６を直接加熱する。加熱された作動液６は蒸発して気化し、流通路４を経て定盤１０全体に広がり、その潜熱を流通路４である環状溝２壁面で定盤１０へ伝達し被成形物の加熱を行う。潜熱を奪われた作動液６の蒸気は流通路４である環状溝２壁面で凝縮液化し、液溜り部５内に還流する。このような一連の動作を自然的に繰り返すことにより、定盤１０に載置された被成形物を均一に加熱する。
【００１７】
このように、熱源７の熱は、作動液６の蒸気により、液溜り部５・流通路４・放熱体１１とにより構成される密閉容器の内部に拡散し、流通路４内壁面での凝縮によつて熱輸送を行うので、定盤１０表面を均一に加熱することができ、定盤１０の上面に載置される被加工物６を均一に加熱することができる。
【００１８】
また、上述した作用により定盤１０部全体を加熱すると、定盤１０自体には一定量の熱が蓄積されるが、定盤１０の温度を下げるためにはこの蓄積された熱を放熱する必要がある。その放熱面積としては、定盤１０自体の表面積しかないため降温に時間がかかってしまう。しかしながら、この発明の実施の形態１による放熱体１１を設けたことにより、放熱面積を大きく確保でき、かつ流通路４と連通されるチューブ１２により、定盤１０に蓄積された熱を熱源として放熱体１１のチューブ１２内壁面を作動液の凝縮部として作動液６の蒸発気化、凝縮液化の動作が自然に繰り返され、定盤１０に蓄積された熱を効率よく放熱体１１へ伝熱し放熱させることができるので、定盤１０部の温度を均一に保ちながら降温させることができ、温度制御性の高い均熱装置を得ることができる。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００１９】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３は上述した実施の形態１の構成と同様である。１４は放熱体１１のチューブ１２の定盤１０側に配置される開閉弁である。
【００２０】
上記のように構成された実施の形態２における均熱装置においては、放熱体１１のチューブ１２の定盤１０側に開閉弁１４を配置したことにより、例えば加熱・昇温時の放熱体１１からの不要な放熱を削減することができ、熱効率の高い均熱装置を得ることができる。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００２１】
実施の形態３．
図４はこの発明の実施の形態３における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３は上述した実施の形態１の構成と同様である。１５は放熱体１１のチューブ１２の定盤１０側に設けられたフレキシブル体である。
【００２２】
このように上記実施の形態３によれば、放熱体１１のチューブ１２の定盤１０側にフレキシブル体１５を設けたことにより、例えば加熱・昇温時において、放熱体１１からの不要な放熱を削減したい場合は、放熱体１１の放熱フィン１３側を定盤１０よりも下方にすることで、凝縮液化した作動液がチューブ１２内に溜まるため、放熱を抑制することができる。また、冷却・降温時は放熱体１１の放熱フィン１３側を定盤１０よりも上方にすることで、蒸発気化・凝縮液化のサイクルが正常に行われ、効率良く定盤１０に蓄積された熱を放熱することができる。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００２３】
実施の形態４．
図５はこの発明の実施の形態４における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３は上述した実施の形態１の構成と同様である。１６は放熱体１１の放熱フィン１３近傍に配置される送風機である。
【００２４】
上記のように構成された実施の形態４では、放熱体１１の放熱フィン１３近傍に送風機１６を配置したことにより、放熱体１１の放熱熱伝達を促進させることができ、より早い時間での降温を可能とし、さらに温度制御性の高い均熱装置を得ることができる。なお、送風機１６を設置する場合、常時稼働することは、例えば定盤１０を加熱昇温する場合において、無駄な放熱により、定盤１０が設定温度に達するまでの時間が長くなってしまうので、加熱昇温時は送風機１６を停止しておき、降温が必要となった場合にのみ送風機１６を運転するようにすることによりさらに効率の良い運転が可能となる。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００２５】
実施の形態５．
図６はこの発明の実施の形態５における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３、１６は上述した実施の形態４の構成と同様である。１７は送風機１６の流量を調整する流量調整体である。
【００２６】
上記のように構成された実施の形態５では、放熱体１１の放熱フィン１３近傍に送風機１６を配置し、その送風機１６の流量を調整する流量調整体１７を設けたことにより、送風機１６の流量を調整するすることができるので、定盤１０の温度の昇温・降温時間を調整することができる。例えば被成形物に応じて急激に加熱・冷却したい場合やある一定の温度勾配によって加熱・冷却したい場合などに対応可能な均熱装置を得ることができる。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００２７】
実施の形態６．
図７はこの発明の実施の形態６における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３は上述した実施の形態１の構成と同様である。１８は放熱体１１の放熱フィン１３近傍に配置され、送風量を可変できる可変送風機である。
【００２８】
このように上記実施の形態６によれば、放熱体１１の放熱フィン１３近傍に可変送風機１８を配置したことにより、上記実施の形態５と同様の効果を奏する。さらに、細かな風量調整にも対応することができ、高精度の均熱装置を得ることができる。また、上記実施の形態５よりも部品点数も削減でき経済性にも優れている。
また、放熱体１１が定盤１０の周囲に一カ所配置された場合を示しているが、定盤１０の周囲に複数配置しても良い。
【００２９】
実施の形態７．
図８はこの発明の実施の形態７における均熱装置の構成を示す平面図である。図において、１０は定盤、１９は一方側が定盤１０内部に形成された流通路４と連通し、他方側が定盤１０の外周に沿って延在する放熱体であり、チューブ２０と放熱フィン２１とから成る場合を示している。このように、定盤１０の流通路４、液溜り部５、放熱体１９のチューブ２０内とが連通し一つの密閉容器が構成される。
【００３０】
このように上記実施の形態７によれば、放熱体１９の他方側を定盤１０の外周に沿って延在させたことにより、装置全体の設置スペースを大幅に削減できるので、本装置が組み込まれる半導体製造装置、その他システム等の小型化を図ることができる。
【００３１】
実施の形態８．
図９及び図１０はこの発明の実施の形態８における均熱装置の構成を示す平面図及び断面図である。これら各図において、１〜７、１０〜１３は上述した実施の形態１の構成と同様である。２２は定盤１０の外周側に配設される環状の放熱体、２３は一方側が定盤１０内部に形成された流通路４と連通し、他方側が環状の放熱体２２と連通する連通管、２４は環状の放熱体２２に装着された放熱フィンである。このように、定盤１０の流通路４、液溜り部５、連通管２３、放熱体２２内とが連通し一つの密閉容器が構成される。
【００３２】
しかるに、上述した各実施の形態においては、放熱体が短管構成の場合を示しているが、この場合には放熱時に定盤１０部の熱で作動液が急騰し、これによって定盤１０部先端へ作動液が押しやられて作動液が定盤１０部へ還流しない熱輸送限界現象が生じる可能性がある。しかし、このように上記実施の形態８によれば、定盤１０の外周側に環状の放熱体２２を配設し、連通管２３により定盤１０内部に形成された流通路４と環状の放熱体２２と連通することにより、放熱体２２全体をループ構造とすることができるので、熱輸送限界現象を生じるのを抑制することができ、安定した均熱装置を得ることができる。
【００３３】
実施の形態９．
図１１はこの発明の実施の形態９における均熱装置の構成を示す断面図である。図において、１〜７、１０〜１３、２２〜２４は上述した実施の形態８の構成と同様である。２５は環状の放熱体２２へ送風するために設置される送風ダクト、２６は送風ダクト２５に設置される送風機である。
【００３４】
このように上記実施の形態９によれば、環状の放熱体２２へ送風する送風ダクト２５に送風機２６からの冷却風を通すことにより、その冷却風により環状の放熱体２２が冷却されるので、定盤１０面をより均一に保持しながら急速な冷却が可能となる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、この発明の請求項１に係る均熱装置は、被成形物が載置される定盤内部に流通路が形成され、その定盤を介して被成形物を加熱する熱源を備え、流通路内に所定量の作動液を充填した均熱装置において、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が定盤外方に延在する中空状の放熱体を設け、流通路と放熱体とが連通した一つの密閉容器を構成することにより、定盤部の温度を均一に保ちながら降温させることができ、温度制御性の高い均熱装置を得ることができる。
【００３６】
また、この発明の請求項２に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の定盤側に配置される開閉弁を設けたことにより、加熱・昇温時の放熱体からの不要な放熱を削減することができ、熱効率の高い均熱装置を得ることができる。
【００３７】
また、この発明の請求項３に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の定盤側に設けられたフレキシブル体を設けたことにより、加熱・昇温時の放熱体からの不要な放熱を削減することができ、熱効率の高い均熱装置を得ることができる。
【００３８】
また、この発明の請求項４に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の近傍に配置される送風機を設けたことにより、放熱体１１の放熱熱伝達を促進させることができ、より早い時間での降温を可能とし、さらに温度制御性の高い均熱装置を得ることができる。
【００３９】
また、この発明の請求項５に係る均熱装置は、請求項４において、送風機の流量を調整する流量調整体を設けたことにより、送風機の流量を調整するすることができるので、定盤１０の温度の昇温・降温時間を調整することができる。
【００４０】
また、この発明の請求項６に係る均熱装置は、請求項１において、放熱体の近傍に配置され、送風量を可変できる可変送風機を設けたことにより、上記実施の形態５と同様の効果を奏する。さらに、細かな風量調整にも対応することができ、高精度の均熱装置を得ることができる。
【００４１】
また、この発明の請求項７に係る均熱装置は、請求項１において、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が定盤の外周に沿って延在する放熱体を設けたことにより、装置全体の設置スペースを大幅に削減できるので、本装置が組み込まれる装置、その他システム等の小型化を図ることができる。
【００４２】
また、この発明の請求項８に係る均熱装置は、被成形物が載置される定盤内部に流通路が形成され、定盤を介して被成形物を加熱する熱源を備え、流通路内に所定量の作動液を充填した均熱装置において、定盤の外周側に配設され、環状に形成された中空状の放熱体と、一方側が定盤内部に形成された流通路と連通し、他方側が環状の放熱体と連通する連通管とを設け、流通路と環状の放熱体と連通管とが連通した一つの密閉容器を構成することにより、放熱体全体をループ構造とすることができるので、熱輸送限界現象を生じるのを抑制することができ、安定した均熱装置を得ることができる。
【００４３】
また、この発明の請求項９に係る均熱装置は、請求項８において、環状の放熱体へ送風するために設置される送風ダクトと、送風ダクトに設置される送風機とを設けたことにより、その冷却風により環状の放熱体が冷却されるので、定盤面をより均一に保持しながら急速な冷却が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１における均熱装置の構成を示す要部平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１における均熱装置の構成を示す側断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態３における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態４における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態５における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態６における均熱装置の構成を示す平面図である。
【図８】この発明の実施の形態７における均熱装置の構成を示す平面図である。
【図９】この発明の実施の形態８における均熱装置の構成を示す平面図である。
【図１０】この発明の実施の形態８における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態９における均熱装置の構成を示す断面図である。
【図１２】従来の均熱装置の一例を示す要部平面図である。
【図１３】従来の均熱装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
４流通路、７熱源、１０定盤、１１放熱体、１４開閉弁、
１５フレキシブル体、１６送風機、１７流量調整体、１８可変送風機、
１９放熱体、２２放熱体、２３連通管、２５送風ダクト、２６送風機。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat equalizing device for uniformizing the temperature of a molded object such as a resin molded product, a semiconductor wafer, or a liquid crystal panel on a surface plate to be processed.
[0002]
[Prior art]
As a conventional heat equalizing device, for example, there is one as shown in Japanese Patent Application No. 8-263171 by the same applicant, and an outline thereof will be described with reference to FIGS. In each of these drawings, 1 is a first plate-like member having a plurality of annular grooves 2 arranged concentrically on the lower surface, and a plurality of objects to be molded (not shown) are placed on the upper surface. . Reference numeral 3 denotes a second plate member which is joined to the lower surface of the first plate member 1 by brazing or the like so as to cover each annular groove 2, and constitutes the surface plate 10 together with the first plate member 1. Thus, the flow passage 4 is formed. Reference numeral 5 denotes a plurality of liquid reservoirs that are formed to project downward from the second plate-like member 3 and communicate with the flow passage 4 in the surface plate 10. The box members are joined by welding or the like, or are second plate-like. The member 3 is formed by deep drawing or the like. 6 is a hydraulic fluid stored in the liquid reservoir 5, 7 is immersed in the hydraulic fluid in the liquid reservoir 5, and the terminal on the other side penetrates the side wall of the liquid reservoir 5 and protrudes to the outside. For example, a heater or the like.
[0003]
Next, the operation will be described. When the object to be molded is placed on the surface plate 10 and heat molding is performed, the hydraulic fluid 6 is directly heated by the heat source 7 immersed in the hydraulic fluid 6 stored in the liquid reservoir 5. The heated hydraulic fluid 6 evaporates and vaporizes, spreads through the flow path 4 to the entire surface plate 10, and transmits the latent heat to the surface plate 10 through the wall surface of the annular groove 2, which is the flow path 4, to heat the molding. Do. The vapor of the working fluid 6 that has been deprived of latent heat is condensed and liquefied on the wall surface of the annular groove 2 that is the flow passage 4, and is returned to the liquid reservoir 5. By repeating such a series of operations naturally, the molding object placed on the surface plate 10 is heated uniformly.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The conventional soaking apparatus is configured as described above, and can heat-treat the molding at a certain set temperature. For example, there is a case where it is desired to re-heat-treat the molding that has been soaked at a certain setting temperature at a low temperature. . When using one soaking device, it is necessary to change the temperature of the soaking device from the initial set temperature to the set temperature of the next process, but since there is no cooling function, it relies on natural heat radiation from the surface. However, it takes a lot of time to reach the reset temperature. As a result, there is a problem that the time of the entire production process is extended. Moreover, in order to reduce this loss time, when it respond | corresponds with two heat equalization apparatuses set to each process temperature, there exists a subject for which the cost for two units and the space for two units are needed.
[0005]
The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a heat equalizing apparatus that can uniformly heat the surface of the surface plate and can cool the surface of the surface plate. It is.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there is provided a heat equalizing apparatus including: a flow path formed in a surface plate on which a workpiece is placed; and a heat source that heats the molding material through the surface plate . to the heat equalizer filled with a predetermined amount of hydraulic fluid, one side is passed through flow paths and communicates formed inside the platen, the other side is provided with a hollow of the radiator extending to the base outward passage And a heat dissipating body constitute one sealed container .
[0007]
Further, the heat equalizer according to claim 2 of the present invention, in claim 1, is provided with a closing valve disposed on the platen side of the heat member release.
[0008]
Further, the heat equalizer according to claim 3 of the present invention, in claim 1, is provided with a flexible member provided on the platen side of the heat member release.
[0009]
Further, the heat equalizer according to claim 4 of the present invention, in claim 1, is provided with a blower disposed in the vicinity of the thermal body release.
[0010]
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the heat equalizing apparatus according to the fourth aspect, wherein a flow rate adjusting body for adjusting the flow rate of the blower is provided.
[0011]
Further, the heat equalizer according to claim 6 of the present invention, in claim 1, is provided with a variable blower disposed near the heat body release capable of varying the air volume.
[0012]
Further, the heat equalizer according to claim 7 of the present invention, in claim 1, one side communicates with the flow passage formed in the surface plate, the heat radiating member other side extends along the outer periphery of the platen It is provided.
[0013]
Further, the heat equalizer according to claim 8 of the present invention is flow passage formed in the surface plate inside the molded product is placed, comprising a heat source for heating an object to be molded through the plate, flow passage In a soaking device filled with a predetermined amount of working fluid inside, a hollow heat radiator disposed on the outer peripheral side of the surface plate and formed in an annular shape, and a flow passage formed on one side inside the surface plate A communication tube that communicates with and communicates with the annular heat radiator on the other side is provided to constitute a single sealed container in which the flow passage, the annular heat radiator, and the communication tube communicate with each other.
[0014]
Also, the heat equalizer according to claim 9 THE INVENTION The present invention according to claim 8, provided with air duct installed in order to blow the ring-shaped heat radiator and a blower installed in the air duct is there.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
1 and 2 are a main part plan view and a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. In each of these drawings, 1 is a first plate-like member having a plurality of annular grooves 2 arranged concentrically on the lower surface, and a plurality of objects to be molded (not shown) are placed on the upper surface. . Reference numeral 3 denotes a second plate member which is joined to the lower surface of the first plate member 1 by brazing or the like so as to cover each annular groove 2, and constitutes the surface plate 10 together with the first plate member 1. Thus, the flow passage 4 is formed. Reference numeral 5 denotes a plurality of liquid reservoirs that are formed to project downward from the second plate-like member 3 and communicate with the flow passage 4 in the surface plate 10. The box members are joined by welding or the like, or are second plate-like. The member 3 is formed by deep drawing or the like. 6 is a hydraulic fluid stored in the liquid reservoir 5, 7 is immersed in the hydraulic fluid in the liquid reservoir 5, and the terminal on the other side penetrates the side wall of the liquid reservoir 5 and protrudes to the outside. For example, it is a heat source composed of a heater or the like. Reference numeral 11 denotes a case where one side communicates with the flow passage 4 formed inside the surface plate 10 and the other side is a heat radiating body extending radially outward from the surface plate 10, for example, and includes a tube 12 and heat radiating fins 13. ing. Thus, the flow path 4 of the surface plate 10, the liquid reservoir 5, and the inside of the tube 12 of the heat dissipating body 11 communicate with each other to form one sealed container.
[0016]
In the heat equalizing apparatus according to the first embodiment configured as described above, when the object to be molded is placed on the surface plate 10 and subjected to thermoforming, the working liquid 6 stored in the liquid reservoir 5 is contained in the working liquid 6. The hydraulic fluid 6 is directly heated by the immersed heat source 7. The heated hydraulic fluid 6 evaporates and vaporizes, spreads through the flow path 4 to the entire surface plate 10, and transmits the latent heat to the surface plate 10 through the wall surface of the annular groove 2, which is the flow path 4, to heat the molding. Do. The vapor of the working fluid 6 that has been deprived of latent heat is condensed and liquefied on the wall surface of the annular groove 2 that is the flow passage 4, and is returned to the liquid reservoir 5. By repeating such a series of operations naturally, the molding object placed on the surface plate 10 is heated uniformly.
[0017]
As described above, the heat of the heat source 7 is diffused by the vapor of the working fluid 6 into the sealed container constituted by the liquid reservoir 5, the flow path 4, and the radiator 11, and is condensed on the inner wall surface of the flow path 4. Therefore, the surface of the surface plate 10 can be heated uniformly, and the workpiece 6 placed on the upper surface of the surface plate 10 can be heated uniformly.
[0018]
Further, when the entire surface plate 10 is heated by the above-described action, a certain amount of heat is accumulated in the surface plate 10 itself, but in order to lower the temperature of the surface plate 10, it is necessary to dissipate the accumulated heat. There is. As the heat radiation area, the surface plate 10 itself has only the surface area, so it takes time to cool down. However, by providing the heat dissipating body 11 according to the first embodiment of the present invention, a large heat dissipating area can be secured, and heat accumulated in the surface plate 10 can be dissipated using the tube 12 communicated with the flow path 4 as a heat source. The operation of evaporating and condensing the working fluid 6 is naturally repeated with the inner wall surface of the tube 12 of the body 11 as the working fluid condensing part, and the heat accumulated in the surface plate 10 is efficiently transferred to the radiator 11 to be dissipated. Therefore, it is possible to lower the temperature while keeping the temperature of 10 parts of the surface plate uniform, and it is possible to obtain a heat equalizing device with high temperature controllability.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0019]
Embodiment 2. FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 2 of the present invention. In the figure, 1 to 7 and 10 to 13 are the same as those in the first embodiment. An open / close valve 14 is disposed on the surface plate 10 side of the tube 12 of the radiator 11.
[0020]
In the heat equalizing apparatus according to the second embodiment configured as described above, the opening / closing valve 14 is disposed on the surface plate 10 side of the tube 12 of the radiator 11, for example, from the radiator 11 at the time of heating / heating. Therefore, it is possible to reduce the unnecessary heat dissipation and to obtain a heat equalizing device with high thermal efficiency.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0021]
Embodiment 3 FIG.
4 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing apparatus according to Embodiment 3 of the present invention. In the figure, 1 to 7 and 10 to 13 are the same as those in the first embodiment. Reference numeral 15 denotes a flexible body provided on the surface plate 10 side of the tube 12 of the radiator 11.
[0022]
As described above, according to the third embodiment, by providing the flexible body 15 on the surface plate 10 side of the tube 12 of the radiator 11, unnecessary heat radiation from the radiator 11 is performed at the time of heating / heating, for example. If it is desired to reduce the amount, the heat dissipating fin 13 side of the heat dissipating body 11 is positioned below the surface plate 10 so that the condensed liquid is accumulated in the tube 12, so that heat dissipation can be suppressed. Further, when cooling / cooling, the heat dissipation fin 13 side of the radiator 11 is positioned above the surface plate 10 so that the evaporative vaporization / condensation liquefaction cycle is performed normally, and the heat accumulated in the surface plate 10 efficiently. Can be dissipated.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0023]
Embodiment 4 FIG.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 4 of the present invention. In the figure, 1 to 7 and 10 to 13 are the same as those in the first embodiment. Reference numeral 16 denotes a blower disposed in the vicinity of the radiation fin 13 of the radiator 11.
[0024]
In the fourth embodiment configured as described above, by disposing the blower 16 in the vicinity of the heat dissipating fins 13 of the heat dissipator 11, heat dissipating heat transfer of the heat dissipator 11 can be promoted, and the temperature can be lowered in an earlier time. In addition, it is possible to obtain a heat equalizing device with high temperature controllability. In addition, when installing the blower 16, it is always operating, for example, when heating and heating the surface plate 10, because the time until the surface plate 10 reaches the set temperature becomes longer due to wasteful heat dissipation, When the temperature of the heating is increased, the blower 16 is stopped and the blower 16 is operated only when the temperature needs to be lowered.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0025]
Embodiment 5. FIG.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 5 of the present invention. In the figure, 1-7, 10-13, and 16 are the same as the structure of Embodiment 4 mentioned above. Reference numeral 17 denotes a flow rate adjusting body that adjusts the flow rate of the blower 16.
[0026]
In the fifth embodiment configured as described above, the flow rate of the blower 16 is provided by disposing the blower 16 in the vicinity of the radiating fins 13 of the radiator 11 and providing the flow rate adjusting body 17 that adjusts the flow rate of the blower 16. Therefore, it is possible to adjust the temperature rise / fall time of the surface plate 10. For example, it is possible to obtain a heat equalizing device that can cope with a case where it is desired to rapidly heat / cool in accordance with a molding object or a case where it is desired to heat / cool with a certain temperature gradient.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0027]
Embodiment 6 FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 6 of the present invention. In the figure, 1 to 7 and 10 to 13 are the same as those in the first embodiment. Reference numeral 18 denotes a variable blower that is disposed near the heat dissipating fins 13 of the heat dissipating body 11 and is capable of changing the air flow rate.
[0028]
As described above, according to the sixth embodiment, the variable blower 18 is disposed in the vicinity of the heat radiating fins 13 of the heat radiating body 11, thereby providing the same effects as those of the fifth embodiment. Furthermore, it is possible to cope with fine air volume adjustment, and a highly accurate heat equalizing device can be obtained. Further, the number of parts can be reduced as compared with the fifth embodiment, and the cost efficiency is excellent.
Moreover, although the case where the heat radiator 11 is arranged at one place around the surface plate 10 is shown, a plurality of the heat radiators 11 may be arranged around the surface plate 10.
[0029]
Embodiment 7 FIG.
FIG. 8 is a plan view showing the configuration of the heat equalizing device according to Embodiment 7 of the present invention. In the figure, 10 is a surface plate, 19 is a radiator that communicates with the flow passage 4 formed on one side inside the surface plate 10 and the other side extends along the outer periphery of the surface plate 10. 21 is shown. In this way, the air passage 4 of the surface plate 10, the liquid reservoir 5, and the inside of the tube 20 of the radiator 19 communicate with each other to form one sealed container.
[0030]
As described above, according to the seventh embodiment, the installation side of the entire apparatus can be significantly reduced by extending the other side of the heat dissipating body 19 along the outer periphery of the surface plate 10, so that this apparatus is incorporated. It is possible to reduce the size of semiconductor manufacturing apparatuses and other systems that are manufactured.
[0031]
Embodiment 8 FIG.
9 and 10 are a plan view and a cross-sectional view showing the configuration of the heat equalizing device according to Embodiment 8 of the present invention. In these figures, 1 to 7 and 10 to 13 are the same as those in the first embodiment. 22 is an annular heat dissipating member disposed on the outer peripheral side of the surface plate 10; 23 is a communication pipe having one side communicating with the flow passage 4 formed inside the surface plate 10 and the other side communicating with the annular heat dissipating member 22; Reference numeral 24 denotes a radiation fin attached to the annular radiator 22. As described above, the flow path 4, the liquid reservoir 5, the communication pipe 23, and the radiator 22 of the surface plate 10 communicate with each other to form one sealed container.
[0032]
However, in each of the above-described embodiments, the case where the heat dissipating body has a short tube configuration is shown. In this case, the working fluid rapidly rises due to the heat of 10 parts of the surface plate during heat dissipation, thereby 10 parts of the surface plate. There may be a heat transport limit phenomenon in which the hydraulic fluid is pushed to the tip and the hydraulic fluid does not recirculate to 10 parts of the surface plate. However, according to the eighth embodiment as described above, the annular heat radiating body 22 is disposed on the outer peripheral side of the surface plate 10, and the flow path 4 formed inside the surface plate 10 by the communication pipe 23 and the annular heat radiation. By communicating with the body 22, the entire heat dissipating body 22 can have a loop structure, so that the heat transport limit phenomenon can be suppressed and a stable heat equalizing device can be obtained.
[0033]
Embodiment 9 FIG.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 9 of the present invention. In the figure, 1 to 7, 10 to 13, and 22 to 24 are the same as the configuration of the eighth embodiment described above. Reference numeral 25 denotes a blower duct installed to blow air to the annular radiator 22, and 26 denotes a blower installed in the blower duct 25.
[0034]
As described above, according to the ninth embodiment, by passing the cooling air from the blower 26 through the air duct 25 that blows air to the annular heat radiator 22, the annular heat radiator 22 is cooled by the cooling air. Rapid cooling is possible while maintaining the surface of the surface plate 10 more uniformly.
[0035]
【The invention's effect】
As described above, in the heat equalizing apparatus according to the first aspect of the present invention, the flow path is formed inside the surface plate on which the molding is placed, and a heat source for heating the molding through the surface plate is provided. A heat sink with a predetermined amount of working fluid filled in a flow passage, a hollow heat radiator that communicates with a flow passage formed on one side inside the surface plate and the other side extends outward from the surface plate By providing a single sealed container in which the flow path and the heat radiator communicate with each other, the temperature can be lowered while keeping the temperature of the surface plate portion uniform, and a temperature control device with high temperature controllability can be obtained. it can.
[0036]
Further, the heat equalizer according to claim 2 of the present invention, in claim 1, by providing the opening and closing valve disposed on the platen side of the heat member release, unnecessary from the heat radiating body at the time of heating and heating Heat dissipation can be reduced, and a heat equalizing device with high thermal efficiency can be obtained.
[0037]
Further, the heat equalizer according to claim 3 of the present invention, in claim 1, by providing a flexible member provided on the platen side of the heat member release, unnecessary from the heat radiating body at the time of heating and heating Heat dissipation can be reduced, and a heat equalizing device with high thermal efficiency can be obtained.
[0038]
Further, the heat equalizer according to claim 4 of the present invention, according to claim 1, by providing the blower disposed in the vicinity of the thermal body release, it is possible to promote heat radiation heat transfer of the heat sink 11 Therefore, it is possible to lower the temperature in an earlier time, and to obtain a heat equalizing device with higher temperature controllability.
[0039]
Further, in the heat equalizing apparatus according to claim 5 of the present invention , since the flow rate adjusting body for adjusting the flow rate of the blower is provided in claim 4, the flow rate of the blower can be adjusted. The temperature rise / fall time can be adjusted.
[0040]
Further, the heat equalizer according to claim 6 of the present invention resides in that in Claim 1, is disposed in the vicinity of the thermal body release, by providing a variable blower capable of varying the air volume, similarly to the fifth embodiment The effect of. Furthermore, it is possible to cope with fine air volume adjustment, and a highly accurate heat equalizing device can be obtained.
[0041]
Further, the heat equalizer according to claim 7 of the present invention, in claim 1, one side communicates with the flow passage formed in the surface plate, the heat radiating member other side extends along the outer periphery of the platen Since the installation space of the entire apparatus can be greatly reduced by providing the apparatus, it is possible to reduce the size of the apparatus in which the apparatus is incorporated, other systems, and the like.
[0042]
Further, the heat equalizer according to claim 8 of the present invention is flow passage formed in the surface plate inside the molded product is placed, comprising a heat source for heating an object to be molded through the plate, flow passage In a soaking device filled with a predetermined amount of working fluid inside, a hollow heat radiator disposed on the outer peripheral side of the surface plate and formed in an annular shape, and a flow passage formed on one side inside the surface plate The entire heat radiator has a loop structure by providing a communication pipe that communicates with the annular heat sink and the other side communicates with the flow passage, the annular heat radiator, and the communication pipe. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of the heat transport limit phenomenon and to obtain a stable heat equalizer.
[0043]
Further, the heat equalizer according to claim 9 of the present invention, in claim 8, the air duct to be installed in order to blow the ring-shaped heat radiator, by providing a blower installed in the air duct Since the annular heat radiator is cooled by the cooling air, rapid cooling is possible while maintaining the surface plate surface more uniformly.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a main part showing the configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 2 is a side sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 2 of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 3 of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 4 of the present invention.
FIG. 6 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 5 of the present invention.
FIG. 7 is a plan view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 6 of the present invention.
FIG. 8 is a plan view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 7 of the present invention.
FIG. 9 is a plan view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 8 of the present invention.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 8 of the present invention.
FIG. 11 is a cross-sectional view showing a configuration of a heat equalizing device according to Embodiment 9 of the present invention.
FIG. 12 is a plan view of an essential part showing an example of a conventional heat equalizer.
FIG. 13 is a cross-sectional view showing an example of a conventional heat equalizer.
[Explanation of symbols]
4 flow path, 7 heat source, 10 surface plate, 11 radiator, 14 on-off valve,
15 flexible body, 16 blower, 17 flow rate adjusting body, 18 variable blower,
19 radiator, 22 radiator, 23 communication pipe, 25 blower duct, 26 blower.

Claims

A flow path is formed inside the surface plate on which the molding is placed, and a heat source is provided for heating the molding through the surface plate, and the flow path is filled with a predetermined amount of hydraulic fluid. In the heat device, one side communicates with a flow passage formed inside the surface plate, the other side includes a hollow heat radiator extending outward from the surface plate, and the flow passage communicates with the heat radiator . A heat equalizing device comprising a single sealed container .

Heat equalizer according to claim 1, characterized in that it comprises an on-off valve disposed on the plate side of the upper Symbol heat radiator.

Heat equalizer according to claim 1, further comprising a flexible member provided on the platen side of the upper Symbol heat radiator.

Heat equalizer according to claim 1, further comprising a blower disposed in the vicinity of the upper Symbol heat radiator.

Heat equalizer according to claim 4, characterized in that it comprises a flow rate adjusting body for adjusting the flow rate of the upper Symbol blower.

Disposed in the vicinity of the upper Symbol heat radiator, the heat equalizer according to claim 1, characterized in that with a variable blower capable of varying the air volume.

The heat dissipation body through passage and communicating the one side formed therein the surface plate, the other side of the heat equalizer according to claim 1, wherein an extending Mashimasu Turkey along the outer circumference of the platen.

A flow path is formed inside the surface plate on which the molding is placed, and a heat source is provided for heating the molding through the surface plate, and the flow path is filled with a predetermined amount of hydraulic fluid. In the heat device, a hollow heat radiating body disposed on the outer peripheral side of the surface plate and formed in an annular shape , one side communicating with a flow passage formed inside the surface plate, and the other side being the annular heat radiating body And a communication pipe that communicates with the flow passage, the annular heat radiating body, and the communication pipe constitute a single sealed container .

The heat equalizing apparatus according to claim 8, further comprising a blower duct installed to blow air to the annular heat radiator, and a blower installed in the blower duct.