JP3861027B2 - ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 - Google Patents
ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3861027B2 JP3861027B2 JP2002164053A JP2002164053A JP3861027B2 JP 3861027 B2 JP3861027 B2 JP 3861027B2 JP 2002164053 A JP2002164053 A JP 2002164053A JP 2002164053 A JP2002164053 A JP 2002164053A JP 3861027 B2 JP3861027 B2 JP 3861027B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- cable
- conductive layer
- manufacturing
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 15
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子機器に用いられる回路基板に係り、とくに複数の部品実装部がケーブル部により接続されてなる回路基板を製造するための母体基板および回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板は、電子部品を実装して機器に搭載される。電子機器ではコンパクト化が常に課題となっており、部品実装を立体的に行う必要がある。そのために回路基板を折り曲げることが要求され、特開2001-111225号に示される部品実装部をケーブル部で接続した回路基板が提供されている。
【０００３】
この回路基板は、部品実装の後に可撓性のあるケーブル部で折り曲げることにより立体配置が可能であり、空間を有効に使用することができるからコンパクト化が達成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここにおいて、ケーブル部は、長くて微細な回路が集中的に設けられていることが多いから、外部からの電磁波の影響を受け易い。その対策として、銀蒸着シートなどの導電層を装着することが行われている。
【０００５】
しかしながら、この導電層の装着位置良否についての検査は目視によっており、多量の検査は困難である。一方、導電層の装着は、手作業によっており、位置ずれ、しわ、貼り忘れなどが起き易い。
【０００６】
このため、導電層の装着位置の良否を容易に検知できるようにすることが望まれている。
【０００７】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、回路基板における部品実装部を接続するケーブル部に設けられた導電層が適正位置に装着されたか否かを容易かつ正確に検知しうるような構造の回路基板製造用の母体基板、および回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮断するための導電層が設けられてなる回路基板を打ち抜き製造するための母体基板において、前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有するように形成された複数の回路パターン対を設けたことを特徴とするケーブル部を有する回路基板製造用母体基板、および
複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮蔽するための導電層が設けられてなる回路基板を、母体基板から打ち抜いて製造する製造方法において、前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有する複数の回路パターン対を形成し、前記ケーブル部を被うとともに、前記複数の回路パターン対における先端部間に所定寸法の導電路を形成するように導電層を形成し、前記複数の回路パターン対と前記導電層との接続部分と前記ケーブル部との間の部分を打ち抜き除去するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例を示す平面図である。この図１に示した状態は、母体基板１０に部品実装部１ａ，１ｂおよびケーブル部２が形成され、かつ母体基板１０の捨て板部分におけるケーブル部２の近傍には検査用回路パターン３ａないし３ｈおよび位置合わせ用ガイド穴４が形成されたものであり、導電層が装着される前の状態を示している。
【００１０】
検査用回路パターン３ａないし３ｈは、ケーブル部２から所定距離の４つの位置に一対づつ合計４対が形成されている。そして、検査用回路パターン３ａ−３ｈは、各対の先端が後述する導電層に対して所定距離の位置になるように設けられている。また、その数は、図示の場合４対であるが、これより多ければより正確に検知ができる。他方、必要がなければ３対以下としてもよい。
【００１１】
この母体基板１０は、４層基板であり、部品実装部１ａおよび１ｂの第２層および第３層にケーブル部２に連なるケーブルが形成されている。
【００１２】
図２は、図１の状態の母体基板１０におけるケーブル部２およびその近傍を被うように導電層５を設けた状態を示している。導電層５は、符号ａ，ｂ，ｃ，ｄで囲まれた範囲の、ケーブル部２を一回り大きくした形状であり、その周縁部が検査用回路パターン３ａないし３ｈの先端部と重なるように設けられる。そして、導電層５が正しく装着された場合、導電層５が検査用回路パターン３ａないし３ｈの先端部を所定長Ｓだけ被うようになる。
【００１３】
この結果、検査用回路パターンの対に検査用プローブ付きの検査治具を接触させれば、例えば３ａ，３ｂが導電層５により接続された状態となり、他の対でも同様に接続された状態となる。この結果、ケーブル部２の４隅に設けられた検査用回路パターン対は全て接続された状態となる。
【００１４】
そして、所定長Ｓを小さく設定すればするほど、不接続状態が生じ易くなり、導電層５の装着精度を厳しく問うことになる。
【００１５】
仮に、１箇所でも不接続状態となると、導電層５は傾いて装着されていることになる。また、装着されている筈の導電層５がなければ、全ての回路パターン対が不接続状態となり、貼り忘れが検知される。
【００１６】
なお、ケーブル部２の両側にある符号６で示した部分は、後に打ち抜きにより除去される。この際、導電層５のうち母体基板１０の捨て板部分にあるものも一緒に除去される。
【００１７】
図３は、導電層５がかなりずれて装着された状態を示している。図示のように、４対の検査用回路パターンのうちパターン３ｃ，３ｄ間が不接続状態であり、他の３対は接続されている。これは、図示の場合、導電層５が図示左側に傾いているときに起きる。さらに左に傾くと、パターン３ｅ，３ｆ間が不接続状態となるし、右に傾けば現在接続状態の他のパターン間が不接続状態となる。
【００１８】
このように、導電層５の傾き状態に応じて回路パターン対の何れかが不接続状態となる。
【００１９】
（変形例）
上記実施例では、４層回路基板の例を示したが、ケーブル部で接続された回路基板には層構成に関わらず本発明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は上述のように、複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板のケーブル部に設けられる導電層の装着位置良否を、検査用回路パターン対の接続いかんによって検知するようにしたため、従来の目視判別に比べて格段に正確かつ迅速に不良検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の導電層が形成される前の構成を示す平面図。
【図２】図1の実施例の導電層が形成された後の構成を示す平面図。
【図３】同じく導電層が傾いて形成された場合を示す平面図。
【符号の説明】
１ 部品実装部
２ ケーブル部
３ 検査用回路パターン
４ 位置合わせ用ガイド穴
５ 導電層
６ 打ち抜き部
１０ 母体基板
Ｓ 検査用回路パターンと導電層との重なり長
【産業上の利用分野】
本発明は、電子機器に用いられる回路基板に係り、とくに複数の部品実装部がケーブル部により接続されてなる回路基板を製造するための母体基板および回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の回路基板は、電子部品を実装して機器に搭載される。電子機器ではコンパクト化が常に課題となっており、部品実装を立体的に行う必要がある。そのために回路基板を折り曲げることが要求され、特開2001-111225号に示される部品実装部をケーブル部で接続した回路基板が提供されている。
【０００３】
この回路基板は、部品実装の後に可撓性のあるケーブル部で折り曲げることにより立体配置が可能であり、空間を有効に使用することができるからコンパクト化が達成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここにおいて、ケーブル部は、長くて微細な回路が集中的に設けられていることが多いから、外部からの電磁波の影響を受け易い。その対策として、銀蒸着シートなどの導電層を装着することが行われている。
【０００５】
しかしながら、この導電層の装着位置良否についての検査は目視によっており、多量の検査は困難である。一方、導電層の装着は、手作業によっており、位置ずれ、しわ、貼り忘れなどが起き易い。
【０００６】
このため、導電層の装着位置の良否を容易に検知できるようにすることが望まれている。
【０００７】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、回路基板における部品実装部を接続するケーブル部に設けられた導電層が適正位置に装着されたか否かを容易かつ正確に検知しうるような構造の回路基板製造用の母体基板、および回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮断するための導電層が設けられてなる回路基板を打ち抜き製造するための母体基板において、前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有するように形成された複数の回路パターン対を設けたことを特徴とするケーブル部を有する回路基板製造用母体基板、および
複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮蔽するための導電層が設けられてなる回路基板を、母体基板から打ち抜いて製造する製造方法において、前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有する複数の回路パターン対を形成し、前記ケーブル部を被うとともに、前記複数の回路パターン対における先端部間に所定寸法の導電路を形成するように導電層を形成し、前記複数の回路パターン対と前記導電層との接続部分と前記ケーブル部との間の部分を打ち抜き除去するようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法、
を提供するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例を示す平面図である。この図１に示した状態は、母体基板１０に部品実装部１ａ，１ｂおよびケーブル部２が形成され、かつ母体基板１０の捨て板部分におけるケーブル部２の近傍には検査用回路パターン３ａないし３ｈおよび位置合わせ用ガイド穴４が形成されたものであり、導電層が装着される前の状態を示している。
【００１０】
検査用回路パターン３ａないし３ｈは、ケーブル部２から所定距離の４つの位置に一対づつ合計４対が形成されている。そして、検査用回路パターン３ａ−３ｈは、各対の先端が後述する導電層に対して所定距離の位置になるように設けられている。また、その数は、図示の場合４対であるが、これより多ければより正確に検知ができる。他方、必要がなければ３対以下としてもよい。
【００１１】
この母体基板１０は、４層基板であり、部品実装部１ａおよび１ｂの第２層および第３層にケーブル部２に連なるケーブルが形成されている。
【００１２】
図２は、図１の状態の母体基板１０におけるケーブル部２およびその近傍を被うように導電層５を設けた状態を示している。導電層５は、符号ａ，ｂ，ｃ，ｄで囲まれた範囲の、ケーブル部２を一回り大きくした形状であり、その周縁部が検査用回路パターン３ａないし３ｈの先端部と重なるように設けられる。そして、導電層５が正しく装着された場合、導電層５が検査用回路パターン３ａないし３ｈの先端部を所定長Ｓだけ被うようになる。
【００１３】
この結果、検査用回路パターンの対に検査用プローブ付きの検査治具を接触させれば、例えば３ａ，３ｂが導電層５により接続された状態となり、他の対でも同様に接続された状態となる。この結果、ケーブル部２の４隅に設けられた検査用回路パターン対は全て接続された状態となる。
【００１４】
そして、所定長Ｓを小さく設定すればするほど、不接続状態が生じ易くなり、導電層５の装着精度を厳しく問うことになる。
【００１５】
仮に、１箇所でも不接続状態となると、導電層５は傾いて装着されていることになる。また、装着されている筈の導電層５がなければ、全ての回路パターン対が不接続状態となり、貼り忘れが検知される。
【００１６】
なお、ケーブル部２の両側にある符号６で示した部分は、後に打ち抜きにより除去される。この際、導電層５のうち母体基板１０の捨て板部分にあるものも一緒に除去される。
【００１７】
図３は、導電層５がかなりずれて装着された状態を示している。図示のように、４対の検査用回路パターンのうちパターン３ｃ，３ｄ間が不接続状態であり、他の３対は接続されている。これは、図示の場合、導電層５が図示左側に傾いているときに起きる。さらに左に傾くと、パターン３ｅ，３ｆ間が不接続状態となるし、右に傾けば現在接続状態の他のパターン間が不接続状態となる。
【００１８】
このように、導電層５の傾き状態に応じて回路パターン対の何れかが不接続状態となる。
【００１９】
（変形例）
上記実施例では、４層回路基板の例を示したが、ケーブル部で接続された回路基板には層構成に関わらず本発明を適用することができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は上述のように、複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板のケーブル部に設けられる導電層の装着位置良否を、検査用回路パターン対の接続いかんによって検知するようにしたため、従来の目視判別に比べて格段に正確かつ迅速に不良検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の導電層が形成される前の構成を示す平面図。
【図２】図1の実施例の導電層が形成された後の構成を示す平面図。
【図３】同じく導電層が傾いて形成された場合を示す平面図。
【符号の説明】
１ 部品実装部
２ ケーブル部
３ 検査用回路パターン
４ 位置合わせ用ガイド穴
５ 導電層
６ 打ち抜き部
１０ 母体基板
Ｓ 検査用回路パターンと導電層との重なり長
Claims (4)
- 複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮断するための導電層が設けられてなる回路基板を打ち抜き製造するための母体基板において、
前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有するように形成された複数の回路パターン対を設けた
ことを特徴とするケーブル部を有する回路基板製造用母体基板。 - 請求項1記載のケーブル部を有する回路基板製造用母体基板において、
前記複数の回路パターン対は、前記ケーブル部の両端寄りの両側に設けられた
ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板。 - 複数の部品実装部相互間をケーブル部により接続してなる回路基板であって、前記ケーブル部には電磁波を遮蔽するための導電層が設けられてなる回路基板を、母体基板から打ち抜いて製造する製造方法において、
前記母体基板における捨て板部分であって前記ケーブル部にごく近い部分に、前記ケーブル部に対して所定の距離を有する複数の回路パターン対を形成し、
前記ケーブル部を被うとともに、前記複数の回路パターン対における先端部間に所定寸法の導電路を形成するように導電層を形成し、
前記複数の回路パターン対と前記導電層との接続部分と前記ケーブル部との間の部分を打ち抜き除去する
ようにしたことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 請求項３記載の回路基板の製造方法において、
前記導電層の形成後に、前記複数の回路パターン対に通電して通電状態を調べることにより前記導電層の形成位置が正しいか否かを調べるようにした回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002164053A JP3861027B2 (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002164053A JP3861027B2 (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004014678A JP2004014678A (ja) | 2004-01-15 |
| JP3861027B2 true JP3861027B2 (ja) | 2006-12-20 |
Family
ID=30432306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002164053A Expired - Lifetime JP3861027B2 (ja) | 2002-06-05 | 2002-06-05 | ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3861027B2 (ja) |
-
2002
- 2002-06-05 JP JP2002164053A patent/JP3861027B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004014678A (ja) | 2004-01-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8017871B2 (en) | Wired circuit board assembly sheet | |
| CN101946567B (zh) | 印刷电路板 | |
| JP2002158409A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP4463645B2 (ja) | プリント基板およびその検査方法 | |
| CN101083872A (zh) | 印刷线路板、其制造方法和电子设备 | |
| KR101333412B1 (ko) | 배선 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
| JP4394432B2 (ja) | 配線回路基板保持シートの製造方法 | |
| JP2007059586A (ja) | 回路配線基板及びその製造方法 | |
| US10869395B2 (en) | Flexible substrate, flexible substrate-attached component, and manufacturing method of flexible substrate-attached component | |
| JP3861027B2 (ja) | ケーブル部を有する回路基板製造用母体基板および回路基板の製造方法 | |
| JP4793988B2 (ja) | 電子機器及びシールドケース | |
| JP5119852B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| KR20060105460A (ko) | 고정밀 접속 부재와 그 제조 방법 | |
| JP2006196835A (ja) | 実装基板及びこれを備えたカメラモジュール | |
| JP2009099837A5 (ja) | ||
| KR100674303B1 (ko) | 플라잉 테일 형태의 경연성 인쇄회로기판의 커버레이 성형방법 | |
| JP6329819B2 (ja) | 位置決め構造 | |
| JP2013131549A (ja) | 部品実装ずれ判定方法 | |
| JP2005251857A (ja) | プリント基板及びプリント基板の製造方法 | |
| JP3763721B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びそれを用いた接続構造 | |
| CN113630954A (zh) | 线路板 | |
| JP2006253217A (ja) | フレキシブル基板の接続構造、ピックアップ、電子機器およびフレキシブル基板の接続方法 | |
| JPH08125288A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2014175440A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH09167525A (ja) | フラットケーブル |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040609 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060720 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060829 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060925 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090929 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100929 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110929 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110929 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120929 Year of fee payment: 6 |