JP3879638B2

JP3879638B2 - Semiconductor resin sealing device

Info

Publication number: JP3879638B2
Application number: JP2002268516A
Authority: JP
Inventors: 照二松本; 孝治嶋村
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2007-02-14
Anticipated expiration: 2022-09-13
Also published as: JP2004111455A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体樹脂封止装置の特に集塵排出による空気汚染および排出空気による装置周辺温度上昇抑制に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からの半導体樹脂封止装置としては、樹脂封止後にモールド型開き空間に浮遊する硬化樹脂の微細粉塵を捕塵した空気を暖めモールド型循環空気として戻すものがあった（例えば、特許文献１参照）。図２は、前記特許文献１に記載された従来の半導体樹脂封止装置を示すものである。図２において、１０１はモールド型、１０２はモールド型１０１の上型、１０３はモールド型１０１の下型、１０４は上プラテン、１０５はタイバー、１０６はスライドプレート、１０７はカバー、１０８はモールド室、１０９は集塵装置、１１０は循環ダクト、１１１は入り口部、１１２はフィルタ、１１３はファン、１１４は出口部、１１５は中間部である。詳細な構成を下記に説明する。モールド型１０１は上型１０２および下型１０３からなり、上型１０２は上プラテン１０４の下部に取り付けられており、上プラテン１０４はタイバー１０５の上端部に取り付けられている。一方、下型１０３はスライドプレート１０６の上面部に取り付けられており、スライドプレート１０６は上プラテン１０４下に位置してタイバー１０５に上下移動可能に取り付けられている。これらがカバー１０７に覆われ、モールド室１０８を形成している。モールド室１０８には集塵装置１０９が設けられており、集塵装置１０９は循環ダクト１１０とこれの入り口部１１１に設けられたフィルタ１１２、フィルタ１１２の入り口部１１１とは反対側に設けられたファン１１３とから成っている。循環ダクト１１０は入り口部１１１と出口部１１４とをモールド型１０１部分を挟んで設けられており、且つ中間部１１５を上プラテン１０４の上面部に接触させ設けられている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１３４９３１号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、モールド時、下型１０３および上型１０２は熱源（図示せず）によって約２００℃の高温に加熱されており、その熱は上プラテン１０４に伝わり上プラテン１０４が高温になる。上プラテン１０４には集塵装置１０９の循環ダクト１１０の中間部１１５が接触させ設けられており、上プラテン１０４に伝わった熱は上プラテン１０４から循環ダクト１１０の中間部１１５にも伝わりこの循環ダクト１１０の中間部１１５が熱せられることによって、循環ダクト１１０内を通過する空気も同様に熱せられ、モールド室１０８は常に高温状態である。そのため、カバー１０７を介して装置周辺温度を上昇させる。その周辺温度は約３５℃以上と劣悪な作業環境となり、作業者への負担が大きい。また、樹脂封止の前工程であるダイスボンディング工程およびワイヤボンディング工程などの別工程を同室で行うことを困難にするという問題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、半導体樹脂封止装置周辺のクリーン度および周辺温度を安定した状態に保つことを可能とした半導体樹脂封止装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
リードフレームに搭載された半導体素子を樹脂で封止するモールド型と、前記樹脂を前記モールド型に供給する樹脂供給装置と、前記モールド型と前記樹脂供給装置とを集塵する集塵装置とからなり、前記集塵装置に集塵フィルタおよび冷却装置が備えられ、前記集塵装置で捕塵冷却したエアを排出することを特徴とする。
【０００７】
これによれば、半導体樹脂封止装置周辺のクリーン度および周辺温度を安定した状態にすることが可能となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は半導体樹脂封止装置の正面図である。図１において、１はモールド型、２はモールド型１の上型、３はモールド型１の下型、４は上プラテン、５は樹脂供給装置、６はスライドプレート、７はカバー、８はモールド室、９は集塵装置、１０は吸気部、１１は入り口部、１２はフィルタ、１３はファン、１４は出口部、１５は冷却装置である。詳細な構成を下記に説明する。モールド型１は上型２および下型３からなり、上型２は上プラテン４の下部に取り付けられている。一方、下型３はスライドプレート６の上面部に取り付けられており、スライドプレート６は上プラテン４下に位置して上下移動可能に取り付けられている。モールド型１の側面および樹脂供給装置５の上を覆うように集塵装置９につながる入り口部１１が設けられており、モールド型１内に浮遊する硬化樹脂の微細粉塵や樹脂供給装置周辺に浮遊する微細粉塵を捕塵する。また、これらをカバー７が覆い、モールド室８を形成している。モールド室８の天井部には吸気部１０が設けられている。さらに集塵装置９にはモールド型１および樹脂供給装置５から発生する微細粉塵を集塵する０．５μｍの粒子を９９．９９９７％以上捕塵する能力があるＨｉｇｈＥｆｆｉｃｉｅｎｃｙＰａｒｔｉｃｕｌａｔｅＡｉｒ（ＨＥＰＡ）からなるフィルタ１２およびモールド型１により加熱された排気エアをチラー冷水を触媒として熱交換し冷却する冷却装置１５が設けられている。これによれば、集塵装置９と冷却装置１５によって１０，０００クラス以下のクリーン度が高い、しかも３０℃以下に温度コントロールされたエアを排出することができるので、装置周辺のクリーン度および周辺温度を安定した状態に保つ事ができ、作業環境の良化につながる。また、クリーン度が高く安定した温度のエアを樹脂封止の前工程であるダイスボンディング工程およびワイヤボンディング工程などのクリーン度が必要とされる別工程と同室で作業することができる。（表１）に従来例の半導体樹脂封止装置と本実施の形態による半導体樹脂封止装置の排出するエアのクリーン度と温度を示す。さらに、クリーンエアの供給源として利用することも可能である。
【０００９】
【表１】

【００１０】
以上、本発明による半導体樹脂封止装置の一実施形態について説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、半導体樹脂封止工程で発生する微細粉塵および熱を一度に捕塵し冷却することができ、また、その排出エアを半導体製造工程で必要なクリーンエアの供給源とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における半導体樹脂封止装置の正面図
【図２】従来の半導体樹脂封止装置の正面図
【符号の説明】
１モールド型
２上型
３下型
４上プラテン
５樹脂供給装置
６スライドプレート
７カバー
８モールド室
９集塵装置
１０吸気部
１１入り口部
１２フィルタ
１３ファン
１４出口部
１５冷却装置
１０１モールド型
１０２上型
１０３下型
１０４上プラテン
１０５タイバー
１０６スライドプレート
１０７カバー
１０８モールド室
１０９集塵装置
１１０循環ダクト
１１１入り口部
１１２フィルタ
１１３ファン
１１４出口部
１１５中間部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor resin sealing device, in particular, air contamination due to dust collection discharge and suppression of temperature rise around the device due to discharge air.
[0002]
[Prior art]
As a conventional semiconductor resin sealing device, there is one that warms air that has collected fine dust of cured resin floating in a mold mold opening space after resin sealing and returns the air as mold mold circulating air (for example, Patent Document 1). reference). FIG. 2 shows a conventional semiconductor resin sealing device described in Patent Document 1. In FIG. In FIG. 2, 101 is a mold, 102 is an upper mold of the

mold

101, 103 is a lower mold of the

mold

101, 104 is an upper platen, 105 is a tie bar, 106 is a slide plate, 107 is a cover, 108 is a mold chamber, 109 is a dust collector, 110 is a circulation duct, 111 is an inlet portion, 112 is a filter, 113 is a fan, 114 is an outlet portion, and 115 is an intermediate portion. A detailed configuration will be described below. The mold mold 101 includes an upper mold 102 and a lower mold 103, and the upper mold 102 is attached to the lower portion of the upper platen 104, and the upper platen 104 is attached to the upper end portion of the tie bar 105. On the other hand, the lower mold 103 is attached to the upper surface portion of the slide plate 106, and the slide plate 106 is located below the upper platen 104 and attached to the tie bar 105 so as to be vertically movable. These are covered with a cover 107 to form a mold chamber 108. The mold chamber 108 is provided with a dust collecting device 109. The dust collecting device 109 is provided on the opposite side of the circulation duct 110 and the filter 112 provided at the inlet portion 111 thereof, and the inlet portion 111 of the filter 112. It consists of fan 113. The circulation duct 110 is provided with an inlet portion 111 and an outlet portion 114 sandwiching the mold 101 portion, and an intermediate portion 115 is provided in contact with the upper surface portion of the upper platen 104.
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-9-134931 [0004]
[Problems to be solved by the invention]
In the above conventional configuration, during molding, the lower mold 103 and the upper mold 102 are heated to a high temperature of about 200 ° C. by a heat source (not shown), and the heat is transmitted to the upper platen 104 and the upper platen 104 becomes high temperature. . An intermediate portion 115 of the circulation duct 110 of the dust collector 109 is provided in contact with the upper platen 104, and heat transmitted to the upper platen 104 is also transmitted from the upper platen 104 to the intermediate portion 115 of the circulation duct 110. By heating the intermediate portion 115 of the 110, the air passing through the circulation duct 110 is similarly heated, and the mold chamber 108 is always in a high temperature state. For this reason, the temperature around the apparatus is increased through the cover 107. The ambient temperature is about 35 ° C. or higher, and the work environment is inferior. In addition, there is a problem that it is difficult to perform another process such as a die bonding process and a wire bonding process, which is a pre-process of resin sealing, in the same room.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor resin sealing device that can keep the cleanliness and ambient temperature around the semiconductor resin sealing device stable. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
From a mold for sealing a semiconductor element mounted on a lead frame with a resin, a resin supply device for supplying the resin to the mold, and a dust collector for collecting the mold and the resin supply device The dust collector is provided with a dust collection filter and a cooling device, and the air collected and cooled by the dust collector is discharged .
[0007]
According to this, it becomes possible to make the cleanliness and ambient temperature around the semiconductor resin sealing device stable.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of a semiconductor resin sealing device. In FIG. 1, 1 is a mold mold, 2 is an upper mold of the

mold mold

1, 3 is a lower mold of the mold mold 1, 4 is an upper platen, 5 is a resin supply device, 6 is a slide plate, 7 is a cover, and 8 is a mold. The chamber, 9 is a dust collector, 10 is an air intake, 11 is an inlet, 12 is a filter, 13 is a fan, 14 is an outlet, and 15 is a cooling device. A detailed configuration will be described below. The mold 1 includes an upper mold 2 and a lower mold 3, and the upper mold 2 is attached to the lower part of the upper platen 4. On the other hand, the lower mold 3 is attached to the upper surface portion of the slide plate 6, and the slide plate 6 is attached to the upper platen 4 so as to be movable up and down. An inlet 11 connected to the dust collector 9 is provided so as to cover the side surface of the mold 1 and the resin supply device 5, and floats around the fine particles of the cured resin floating in the mold 1 and around the resin supply device. Dust is collected. These are covered with a cover 7 to form a mold chamber 8. An air intake 10 is provided at the ceiling of the mold chamber 8. Further, the dust collector 9 is made of High Efficiency Particulate Air (HEPA) that has the ability to collect 99.997% or more of 0.5 μm particles that collect fine dust generated from the mold 1 and the resin supply device 5. A cooling device 15 is provided that cools the exhaust air heated by the filter 12 and the mold 1 by exchanging heat using chiller cold water as a catalyst. According to this, since the dust collector 9 and the cooling device 15 have a high cleanliness of 10,000 class or less, and air whose temperature is controlled to 30 ° C. or less can be discharged, the cleanliness around the device and the periphery The temperature can be kept stable, leading to a better working environment. In addition, it is possible to work in the same room as another process that requires cleanliness, such as a die bonding process and a wire bonding process, which are processes prior to resin sealing, with air having a high cleanliness and a stable temperature. Table 1 shows the cleanliness and temperature of the air discharged by the conventional semiconductor resin sealing device and the semiconductor resin sealing device according to the present embodiment. Further, it can be used as a supply source of clean air.
[0009]
[Table 1]

[0010]
As mentioned above, although one Embodiment of the semiconductor resin sealing device by this invention was described, unless it deviates from the thought of this invention, it can change suitably.
[0011]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, fine dust and heat generated in the semiconductor resin sealing process can be captured and cooled at a time, and the exhaust air can be used for clean air required in the semiconductor manufacturing process. Can be a source.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view of a semiconductor resin sealing device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a front view of a conventional semiconductor resin sealing device.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold type | mold 2 Upper mold | type 3 Lower mold | type 4 Upper platen 5 Resin supply apparatus 6 Slide plate 7 Cover 8 Mold chamber 9 Dust collector 10 Intake part 11 Inlet part 12 Filter 13 Fan 14 Outlet part 15 Cooling apparatus 101 Mold type 102 Upper mold 103 Lower mold 104 Upper platen 105 Tie bar 106 Slide plate 107 Cover 108 Mold chamber 109 Dust collector 110 Circulation duct 111 Inlet part 112 Filter 113 Fan 114 Outlet part 115 Intermediate part

Claims

From a mold for sealing a semiconductor element mounted on a lead frame with a resin, a resin supply device for supplying the resin to the mold, and a dust collector for collecting the mold and the resin supply device A semiconductor resin sealing device, wherein the dust collector is provided with a dust collection filter and a cooling device, and air collected and cooled by the dust collector is discharged.

The dust collector is a HEPA filter in which the dust collection filter has a capacity of collecting 99.997% or more of 0.5 μm particles, and the cooling device is a cooling device that performs heat exchange using chiller cold water as a catalyst, 2. The semiconductor resin sealing device according to claim 1, wherein the air having a cleanness of 10,000 class or less and dust-cooled to 30 ° C. or less is discharged.