JP3922138B2 - METALIZED FILM CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INVERTER DEVICE USING METALIZED FILM CAPACITOR - Google Patents
METALIZED FILM CAPACITOR, ITS MANUFACTURING METHOD, AND INVERTER DEVICE USING METALIZED FILM CAPACITOR Download PDFInfo
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気機器用、産業用、電力用等の自己保安機構を有する金属化フィルムコンデンサ、およびその製造法とそのコンデンサを用いたインバータ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に電極に蒸着金属を用いた金属化フィルムコンデンサは、アルミ電解コンデンサよりも低損失、高耐圧、無極性、長寿命、温度特性が良好など優れた電気特性を有する。しかし、これまで誘電体フィルムの薄膜化に限界があったことと、フィルムの誘電率が小さいことから、電解コンデンサと同等の静電容量を得ようとすると、どうしてもサイズが大きくなるという課題を有していた。
【0003】
しかし、近年、インバータ回路を備えた電気機器を今までよりも省エネ化、高寿命化し、なおかつ安全性も向上させるために、電解コンデンサの代わりに金属化フィルムコンデンサを使用する動きが出てきている。
【0004】
アルミ電解コンデンサは、駆動用電解液のドライアップを避けることが困難であることから、金属化フィルムコンデンサよりも寿命が短い。そのため、アルミ電解コンデンサを使用している電気機器は、電解コンデンサの寿命がその機器の寿命を決めてしまうため、長期使用する際にはコンデンサを一定期間で交換する必要があった。さらに、電解液は有機溶媒であるため安全性に関しても課題があった。また、アルミ電解コンデンサは誘電体である酸化皮膜の高耐圧化が困難であったことから、単品では定格600V以上で使用するのは困難であり、高圧用途ではコンデンサを複数個、直列接続して使用する必要があった。
【0005】
また、電解コンデンサは電解液の電気抵抗が金属よりも高く、特に低温域で抵抗がさらに増大するため、リップル電流による発熱が大きい。そのため平滑用途で数10A以上の比較的大きなリップル電流が流れる回路においては、静電容量を大きく(電極面積を拡大)し、直列抵抗成分を低下させて耐リップル性を向上させて用いる場合が多い。このように、電極箔面積を拡大すると電解コンデンサのサイズが大きくなるので、高リップル電流が流れる平滑用途ではサイズパフォーマンスの低下を招いていた。
【0006】
一方、金属化フィルムコンデンサは極めて寿命が長いことから、長期使用において交換する必要がないため電気機器のメンテナンスを容易にする。さらに、金属化フィルムコンデンサは誘電体フィルムの耐圧が高いため600V以上の高い電圧のインバータ回路にも単品で使用可能である。そのため、金属化フィルムコンデンサを用いればインバータを高電圧化し効率を向上させることができ、機器の省エネ化が図れる。また、金属化フィルムコンデンサは電極に電気抵抗の小さい金属を用いていることと、誘電体自身の誘電損失が小さいためコンデンサとしての損失が小さく、耐リップル性に優れている。
【0007】
このような金属化フィルムコンデンサは、その長所を生かして市場のニーズに応えていくためには、これまでよりも薄い誘電体フィルムを用いることによってアルミ電解コンデンサ並に小型化し、信頼性や安全性をさらに高める必要がある。
【0008】
金属化フィルムコンデンサは、小型化するためには従来例よりも薄い誘電体フィルムを使用しなければならないことから、金属蒸着した誘電体フィルムの電位傾度(1μm当たりの耐圧)を増加させることが必要となる。また、信頼性や安全性をさらに高めるには、蒸着金属の品質が重要なポイントとなる。
【0009】
誘電体フィルムを薄くしていくと、フィルム中に電気的弱点部が存在する確率が増加する。このような電気的弱点部があってもコンデンサとして正常に機能させるために、次のような2つの方法を用いることが一般的である。
【0010】
一つは、蒸着膜の厚みを薄くし自己回復(セルフヒーリング)性を向上させることである。自己回復性とは、ショート等で電気的弱点部に過大な電流が流れた際の発熱によって、弱点部周囲の蒸着膜が蒸発飛散し、瞬時に絶縁回復する現象のことである。この性質が鋭敏に働き、自己回復時のクリアリングエネルギーが比較的小さい場合は、電気的弱点部から絶縁破壊が進行しにくいのでコンデンサに大きなダメージを与えることなく正常状態で使用し続けることができる。
【0011】
もう一つは、蒸着金属電極の形成の際にオイル印刷工法等を利用し、非蒸着スリットを格子状に多数設けることによって多数の分割金属蒸着電極とそれらを接続するヒューズ部からなるパターン蒸着電極を形成することである(例えば、特開平10−154631号公報参照)。
【0012】
図10、11に、パターン蒸着された金属電極を有する蒸着フィルムの従来例を示す。図10は、分割電極の形状が四角形の蒸着パターンであり、図11は、菱形と三角形を用いた蒸着パターンである。図中、20、30は長さ方向の一端縁部に設けた非蒸着部、21、31は非蒸着スリット、22、32は分割電極、23、33はフィルム幅方向の分割電極を接続するヒューズ部、24、34は引き出し電極に最も近いヒューズ部、25はフィルム長さ方向の分割電極を接続するヒューズ部、26、35は金属化フィルムコンデンサとした時に引き出し電極であるメタリコンに接する部分である。
【0013】
金属化フィルムコンデンサは、誘電体フィルムに図10や図11のようにパターン蒸着電極を採用すると、ショートした電気的弱点部に向かって周りの分割電極からもヒューズ部を通って過大な電流が流れ込み、その大きな電流によって分割電極を接続しているヒューズ部が切れて全体のコンデンサから電気的弱点部を有する分割コンデンサを切り離すことができる。
【0014】
このように分割電極を構成すると、前述した自己回復作用が鋭敏に働かなかったとしても、弱点部を有する分割コンデンサがヒューズ部の溶断によって瞬時に電気的に切り離されることで、僅かに容量は減少するもののコンデンサとして正常に使用し続けることができる。従って、分割電極の面積を小さくすればするほど、同じ使用電圧における長期使用時の容量減少は小さくなる。すなわち、分割電極を小さくすれば誘電体フィルムの電位傾度を高くすることができるので、コンデンサの長寿命化が図れる。
【0015】
さらに、パターン蒸着によって分割電極を構成すると、例えコンデンサに異常が発生してもヒューズ部が連鎖的に切れて静電容量がなくなるという自己保安機能が働くので、発火や発煙の心配がなく安全性の高いコンデンサが得られる。
【0016】
しかしながら、金属化フィルムコンデンサは蒸着時の分割電極形状およびヒューズ部のパターンは定常状態で使用時のコンデンサの発熱に大きな影響を与える。ヒューズ部は、個々の分割電極よりも抵抗値が大きいため電流によって発熱し、電流量が大きすぎる場合溶断する。このようなことから、発熱を抑えることと、自己保安機能を高めることは互いに相反することになる。そのため、定常状態で使用時には極力発熱が小さく、なおかつ分割電極内における局所短絡時には自己保安機能が確実に働くような蒸着パターンの設計が必要であった。
【0017】
これまでに、図10や図11のように四角形、三角形、菱形などの多角形の辺や頂点にヒューズ部を配置する発明が幾つか開示されている(例えば、特開平7−865088号公報、特開平11−144995号公報参照)。しかしながら、前記従来例において、分割電極の形状とヒューズ部の配置やヒューズ部の向きに関する設計をどのようにすれば前記発熱を最大限抑えることができるかについては詳細に開示されていなかった。
【0018】
本発明者らは、これまで低発熱の蒸着膜パターンの開発において鋭意研究を積み重ねてきた。低発熱にするには、誘電体フィルムの幅方向において抵抗成分となるヒューズ部の本数を極力少なくすれば良い。しかし、ヒューズ部の本数を減らすために分割電極をフィルムの幅方向に拡大し面積を大きくしてしまうと電位傾度が低下し寿命が短くなる。
【0019】
電位傾度が低下するのを防止するためには、四角形や菱形の分割電極を誘電体フィルムの長さ方向には幅を細くし、フィルムの幅方向において長くなるような形状にする。このように構成すると、分割電極の面積を増加させずにフィルム幅方向のヒューズ部の数を少なくすることができるので、高い電位傾度を維持しつつ低発熱化できる。
【0020】
誘電体フィルムの幅方向に細長い四角形の分割電極を配置した場合、分割電極を囲む非蒸着部の割合が菱形を配置した場合よりも大きくなるので、小型化には適していない。従って、四角形状のパターンを採用するよりも、フィルムの幅方向において細長い菱形を配置する方が小型化には有利である。
【0021】
このように誘電体フィルムに分割電極として菱形を採用する場合、極力発熱を抑えるためには菱形のどの位置にヒューズ部を配置し、どのような向きにヒューズ部を接続すれば良いか、これまで明確にわかっていなかった。また、菱形状の分割電極を有するパターンにおいて、保安機能を確実に動作させるためにヒューズ部の位置や形状をどのようにすれば最適になるのかについても詳細にはわかっていなかった。
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の問題点に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、高電圧・高リップル電流用途において低発熱と高い自己保安機能を実現する金属化フィルムコンデンサ、およびその金属化フィルムコンデンサの製造方法、およびそのコンデンサを用いたインバータ装置を提供することにある。
【0023】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明の請求項1に記載の金属化フィルムコンデンサは、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、前記分割電極の各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状を有する蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を有する金属化フィルムコンデンサであって、前記分割電極の菱形を、対角線の長い方が短い方の2倍以上である形状とし、かつ長い方の対角線が金属化フィルムの幅方向を向くように配置し、分割電極の三角形状は前記菱形状を短い方の対角線で2等分した形の二等辺三角形とし、その底辺をメタリコン部と近接する位置に配置すると共に、前記ヒューズ部は前記菱形状の分割電極の頂点から辺の長さの1/3以下の距離に設けたことを特徴としている。
【0024】
また、本発明の請求項2に記載の金属化フィルムコンデンサは、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、その各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状を有する蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を有する金属化フィルムコンデンサであって、分割電極同士を接続するヒューズ部の前記非金属部分との境界線の方向が前記メタリコン部の面の方向と略垂直に形成したことを特徴としている。
【0025】
また、本発明の請求項3に記載の金属化フィルムコンデンサは、パターン形状の分割電極中で菱形状および三角形状の1辺には1個所のみヒューズ部が存在し、分割電極の1つの頂点には1本のヒューズ部のみが近接するように配置したことを特徴としている。
【0026】
また、本発明の請求項4に記載の金属化フィルムコンデンサは、ヒューズ部を分割電極に接続される部分で、幅が広がるように形成したことを特徴としている。
【0027】
また、本発明の請求項5に記載の金属化フィルムコンデンサの製造方法は、請求項1から4のいずれかに記載のパターン形状を形成して金属化フィルムコンデンサを製造することを特徴としている。
【0028】
また、本発明の請求項6に記載の金属化フィルムコンデンサは、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いたことを特徴としている。
【0029】
また、本発明の請求項7に記載の金属化フィルムコンデンサは、車輌駆動用モータの駆動回路においてコンデンサに印加される最大電圧が600V以上であることを特徴としている。
【0030】
また、本発明の請求項8に記載のインバータ装置は、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用コンデンサとして用いたことを特徴としている。
【0031】
【発明の実施の形態】
上記した本発明の目的は、各請求項に記載した構成を実施の形態とすることにより達成できるので、以下には各請求項の構成にその構成による作用効果を併記し併せて請求項記載の構成のうち説明を必要とする特定用語については詳細な説明を加えて、本発明における実施の形態の説明とする。
【0032】
本発明の請求項1に記載の発明は、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、その各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状の蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を有する金属化フィルムコンデンサであって、前記分割電極の菱形を、対角線の長い方が短い方の2倍以上である形状とし、かつ長い方の対角線が金属化フィルムの幅方向を向くように配置し、分割電極の三角形状は前記菱形状を短い方の対角線で2等分した形の二等辺三角形とし、その底辺をメタリコン部と近接する位置に配置すると共に、前記ヒューズ部は前記菱形状の分割電極の頂点から辺の長さの1/3以下の距離に設けたことから、電位傾度を低下させずに金属化フィルムの幅方向におけるヒューズ部の本数が少なくなるとともに、パターン形状の分割電極内の電流密度分布が均一になる。
【0033】
本発明の請求項2に記載の発明は、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、その各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状の蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を備えた金属化フィルムコンデンサであって、分割電極同士を接続するヒューズ部を分割電極の頂点から辺の長さの1/3以下の距離に設け、かつ前記非金属部分との境界線の方向が前記メタリコン部の面の方向と略垂直に形成していることから、パターン形状の分割電極内の電流密度分布が均一になり、なおかつヒューズ部内での局所的な電流集中を緩和する。
【0034】
本発明の請求項3に記載の発明は、パターン形状の分割電極中で菱形状および三角形状の1辺には1個所のみヒューズ部が存在し、分割電極の1つの頂点には1本のヒューズ部のみが近接するように配置したことから、分割電極内で電流密度分布を均一化できる。
【0035】
本発明の請求項4に記載の発明は、ヒューズ部の分割電極に接続される部分を、幅が広がるように形成したことから、ヒューズ部内の局所的な電流集中を緩和することができる。
【0036】
本発明の請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載のパターン形状を形成して金属化フィルムコンデンサを製造することから、発熱が小さいコンデンサが得られる。
【0037】
本発明の請求項6に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いたことから、従来例よりも高電圧のインバータ回路を実現できる。
【0038】
本発明の請求項7に記載の発明は、車輌駆動用モータの駆動回路においてコンデンサに印加される最大電圧が600V以上であることから、インバータ装置において電解コンデンサを使用するよりも小型化、長寿命化が図れる。
【0039】
本発明の請求項8に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いたインバータ装置であることから、発熱を小さくできる。
【0040】
以下本発明の金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法と、その金属化フィルムコンデンサを搭載したインバータ装置につき、図面を参照して説明する。
【0041】
(実施の形態1)
図1は本発明の金属化フィルムコンデンサに使用する蒸着フィルム表面の模式図で、図2は図1の蒸着フィルムを用いた金属化フィルムコンデンサの模式図である。
【0042】
図1において、1は誘電体フィルムであるポリプロピレン(PP)フィルムの長さ方向の一端縁部に設けた非蒸着部、2はオイル転写によって形成した非金属部分である非蒸着スリットである。また、3は非蒸着スリット2によって多数に分割された金属部である蒸着金属からなる菱形状の分割電極であり、同じく4は三角形状の分割電極である。菱形状の分割電極3における対角線の長さは、長い方が18mmであり、短い方は5mmとした。従って、1つの菱形状の分割電極3の面積は45mm2である。三角形状の分割電極4は、菱形状の分割電極3の短い方の対角線で2つに分割した二等辺三角形である。本実施の形態1では、蒸着金属にアルミニウムを用いた。
【0043】
5は菱形状の分割電極3および三角形状の分割電極4を接続するヒューズ部であり、ヒューズ幅が0.3mmであり、ヒューズ長さを0.4mmとした。ヒューズ部5の位置は、分割電極3および分割電極4の頂点から各辺に沿って2mmのところに配置した。図1のように、各分割電極の一つの頂点には必ず一つのヒューズ部のみが近接するように配置した。
【0044】
6は引出し電極であるメタリコンと接触する蒸着電極部である。7は蒸着電極部6と分割電極4とを接続するヒューズ部であり、ヒューズ幅0.5mmでヒューズ長さ0.4mmとした。図1においては、ポリプロピレンフィルムの片面のみに蒸着金属を形成してある。図1では、パターン蒸着金属部を灰色で示した。
【0045】
次に、図2を用いて図1の金属化フィルムを用いて製造した本実施の形態1における金属化フィルムコンデンサの構造を説明する。
【0046】
図2において、8は図1で説明した分割電極3、4と前記分割電極3、4同士を接続するヒューズ部5、7を備えたパターン形状の蒸着金属電極を有する金属化フィルムである片面金属化ポリプロピレンフィルム、9は端縁部である非蒸着部1以外の全面を蒸着した金属化フィルムである片面金属化ポリプロピレンフィルムである。図2では、非蒸着部を灰色で示した。
【0047】
図2のように蒸着金属パターンのある片面金属化ポリプロピレンフィルム8とパターンのない片面金属化ポリプロピレンフィルム9の2枚を金属化フィルムの一端縁部の非蒸着部1が重ならないような向きに重ねて1対として巻回し、その巻回物の2つの端面に亜鉛を溶射することによって引き出し電極であるメタリコン部であるメタリコン電極10を形成してある。11は電極リードである。
【0048】
本実施の形態1で用いた誘電体であるポリプロピレンフィルムのマイクロメータ法による厚みは3.3μmであり、試作コンデンサの静電容量は200μFである。
【0049】
次の(表1)に、本実施の形態1のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。
【0050】
ステップアップ試験においては、800V位から容量が減少し始めて1300Vまでに発火や発煙せずにヒューズ部が溶断して97%以上容量が減少したものを◎(合格)とした。この結果に基づく、本実施の形態の特徴ならびに作用効果は比較例との対比で後述する。
【0051】
【表1】
【0052】
(実施の形態2)
図3は本実施の形態2で説明する金属化フィルムコンデンサに使用する蒸着フィルム表面の模式図である。本実施の形態は、ヒューズ部の構成が実施の形態1における発明のヒューズ部5と異なるだけで、それ以外の同一構成ならびに作用効果を奏する部分には同じ符号を付して詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【0053】
本実施の形態では、図3に示すように実施の形態1における図1のヒューズ部5を、ヒューズ部12に置き換えたこと以外は実施の形態1と同じにした。図3においてヒューズ部12は、その非金属部分である非蒸着スリット2との境界線12aの方向がメタリコン電極10の面の方向と垂直にしたことである。ヒューズ部12の幅は0.3mmとした。
【0054】
この図3のようなパターン蒸着フィルムを、実施の形態1における蒸着フィルムである片面金属化ポリプロピレンフィルム8と置き換えて、実施の形態1と同様な方法で本実施の形態2の金属化フィルムコンデンサを製造した。
【0055】
上記(表1)に、本実施の形態2のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。この結果に基づく、本実施の形態の特徴ならびに作用効果は比較例との対比で後述する。
【0056】
(実施の形態3)
本実施の形態は、ヒューズ部の配置が実施の形態1における発明のヒューズ部5と異なるだけで、それ以外は同一構成ならびに作用効果を奏するので詳細な説明を省略し、図1を利用して異なるところを中心に説明する。
【0057】
本実施の形態では、実施の形態1における蒸着パターンの図1でヒューズ部5を、分割電極3の菱形状の頂点から辺の長さにおける3分の1の距離に配置したこと以外は、実施の形態1と同様な方法でコンデンサを製造した。
【0058】
上記(表1)に、本実施の形態のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。この結果に基づく、本実施の形態の特徴ならびに作用効果は比較例との対比で後述する。
【0059】
(実施の形態4)
図4は本実施の形態で説明する金属化フィルムコンデンサに使用する蒸着フィルム表面のヒューズ部の拡大模式図である。本実施の形態は、ヒューズ部の構成が実施の形態1における発明のヒューズ部5と異なるだけで、それ以外は同一構成ならびに作用効果を奏するので詳細な説明を省略し、異なるところを中心に説明する。
【0060】
本実施の形態では、ヒューズ部13の形状を、図4に示すように分割電極3に接続されるところである部分13aを、ヒューズ幅が広がるように曲率を設けたものに変更したこと以外は、実施の形態1と同様な方法でコンデンサを製造した。本実施の形態において、ヒューズ部13はその最も細い部分の幅は0.2mmとした。
【0061】
上記(表1)に、本実施の形態のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。この結果に基づく、本実施の形態の特徴ならびに作用効果は比較例との対比で後述する。
【0062】
なお、実施の形態1から4では、巻回型の金属化フィルムコンデンサについて記載したが、本発明は巻回型のコンデンサに限定されるものではなく、積層型の金属化フィルムコンデンサに適用しても良い。
【0063】
また、実施の形態1から4では、ポリプロピレンフィルムの全面に均一厚みのアルミニウムを蒸着したが、本発明は蒸着膜厚によって何ら限定されるものではない。例えば、メタリコンに接する付近の蒸着金属の膜厚を厚くしたヘビーエッジ蒸着を用いると、メタリコンとの接触抵抗が向上するので好適である。
【0064】
また、本実施の形態1から4では、蒸着金属としてアルミニウムを用いたが、本発明ではアルミニウムに限定されるものではなく他の蒸着した金属であっても良いことは言うまでもない。例えば、アルミニウムと亜鉛の合金、亜鉛などでも良い。
【0065】
また、本実施の形態1から4では、片面蒸着したポリプロピレンフィルムについて記載したが、本発明ではポリプロピレンフィルムの片面に蒸着したパターンに限定されるものではなく、両面蒸着したポリプロピレンフィルムと蒸着していないポリプロピレンフィルムの2枚を1対として巻回や積層した場合のコンデンサでも良いことは言うまでもない。
【0066】
また、誘電体フィルムとしてもポリプロピレンに限定されるものではなく、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリスチレンフィルムなどの他の高分子フィルムでも良い。
【0067】
(比較例1)
比較例1で用いた蒸着パターンを有する金属化フィルムを図5(b)に示す。比較例1では、実施の形態1において、ヒューズ部5を菱形状の分割電極3と三角形状の分割電極4の辺の中央に配置したヒューズ部15に置き換えたこと以外は、実施の形態1と同様な方法でコンデンサを製造した。
【0068】
上記(表1)に、比較例1のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。
【0069】
(比較例2)
比較例2では、実施の形態1のヒューズ位置を、図6に示すように菱形状の1つの頂点に2つのヒューズ部14が近接するように配置したこと以外は、実施の形態1と同様な方法でコンデンサを製造した。
【0070】
上記(表1)に、比較例2のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。
【0071】
(比較例3)
比較例3では、実施の形態1における菱形状の分割電極3の長い方の対角線を半分の長さにし、短い方の対角線を2倍にしたこと以外は、実施の形態1と同様な方法でコンデンサを製造した。このようにすると、金属化フィルム幅方向のヒューズ本数が2倍になる。
【0072】
上記(表1)に、比較例3のコンデンサを85℃において直流電圧600Vを印加し、リップル電流を10kHzで30A印加した際の加速寿命試験2000時間後の容量減少率(ΔC/C)、および上記の条件における90分間通電後のコンデンサの温度上昇値(5個の平均値)、および85℃において直流電圧600Vから2時間おきに50Vずつ電圧を上昇させたステップアップ試験によって保安性を確認した結果を示す。
【0073】
(性能比較)
実施の形態1は、比較例1と比較してコンデンサの温度上昇が小さかった。この理由を図5(a)、(b)を用いて説明する。
【0074】
図5の(a)(b)は、実施の形態1および比較例1における金属化フィルムの蒸着パターン面上で10kHzのある位相における水平方向の電流の流れを矢印で模式的に示した図である。本発明者らは、フォトン社製電場シミュレーションソフト(VOLT)を用いて、有限要素法によって蒸着した分割電極のパターン内の電流密度分布や発熱分布解析を実施した結果を基に図5(a)(b)のような模式図を描いている。
【0075】
実施の形態1では、ヒューズ部5を菱形状と三角形状の頂点付近に配置し、頂点には1つのヒューズ部のみが近接するようにしたことから、分割電極内の電流の流れは図5(a)の矢印のようになっている。一方、ヒューズ部15を分割電極の辺の真中に配置した比較例1では、図5(b)のような電流の流れになっている。
【0076】
この二つの例を比較すると、比較例1における図5(b)の方が点線楕円で示した電流密度の小さい部分が存在することがわかる。ヒューズ部を菱形状の辺の真中に配置した比較例1では、ヒューズ部の位置よりも菱形状や三角形状の先端に相当する点線楕円部では電流の出口がないため蒸着膜平面方向では電流密度が小さくなる。
【0077】
従って、比較例1よりも実施の形態1の方が蒸着パターンの電極全体において、電流密度分布が均一であり、ヒューズ部5における発熱量も小さくなる。そのため、(表1)に示したように実施の形態1の方が比較例1よりもコンデンサの温度上昇が小さくなった。このことは、電場シミュレーションによる計算を行っても同じ傾向となった。
【0078】
次に、実施の形態1と比較例2の結果について図5(a)および図7を用いて説明する。比較例2のコンデンサは、実施の形態1よりも図7で示すように点線楕円で示した電流密度が小さい部分が生じる。従って、比較例2よりも実施の形態1の方が蒸着パターンの電極全体において、電流密度分布が均一であり、ヒューズ部5における発熱量も小さくなる。そのため、(表1)に示したように実施の形態1の方が比較例2よりもコンデンサの温度上昇が小さくなった。このことは、電場シミュレーションによる計算を行っても同じ傾向となった。
【0079】
実施の形態1は、比較例1および2よりもパターン電極内の電流密度分布が均一であるため、分割電極内のどこで短絡が起こっても周りのヒューズ部から電流がスムーズに流れ込んで効率的に自己回復性を発揮することができる。そのため、異常時の保安機能も比較例1や2よりも優れている。
【0080】
また、実施の形態1の図1で示した蒸着フィルムはヒューズ部の位置が隣合う辺において離れるように配置しているため、比較例1の図5(b)や比較例2の図6で示した蒸着フィルムよりも巻回し複数枚のフィルムが重なり合った時に、発熱要因となるヒューズ部の重なりが少ない。従って、実施の形態1におけるコンデンサのヒューズ部の発熱の放熱性は比較例1や2のコンデンサよりも高くなっている。前述の電流密度の均一性が高いということに加えて、ヒューズ部の重なりを少なくしたことも実施の形態1におけるコンデンサの温度上昇が小さくなった要因である。
【0081】
次に、実施の形態1と比較例3の結果について説明する。実施の形態1と比較例3を比べると、実施の形態1の方が比較例3よりも金属化フィルムの幅方向のヒューズ本数が2分の1になっているため、温度上昇が小さくなっている。このように、金属化フィルムの幅方向においてヒューズ本数を少なくするには、細長い菱形を長い方の対角線がメタリコンと垂直になる向きに配置し、なおかつ長い方の対角線が短い方の対角線の2倍以上であるのが好ましい。
【0082】
次に、実施の形態2における発明について図3および図8(a)、(b)を用いて詳細に説明する。
【0083】
実施の形態2では、図3および図8(a)に示すようにヒューズ部12の向きをメタリコンと垂直になるように構成した。すなわち、ヒューズ部12の非金属部分である非蒸着スリット2との境界線12aの方向が前記メタリコン面の方向と略垂直に形成する。このようにすると、図8(b)に示した分割電極の辺と垂直になるように接続した比較例3のヒューズ部15の場合よりも、ヒューズ部と分割電極との境界エッジ部における局所的な電界集中を緩和することができる。図8(a)、(b)において、点線丸印で示したところが電界が集中し、発熱がヒューズ部内で最も高くなるヒューズ部と分割電極3との境界エッジ部16、17である。
【0084】
実施の形態2である図8(a)では電界集中部が2箇所であることに対して、比較例3を示す図8(b)では4箇所となりヒューズ部15内の発熱も大きくなる。さらに、図8(a)の方が通電面であるメタリコン面と垂直になっているため電流の流れがスムーズとなり、図8(b)よりもエッジ部に電界集中しにくい。電場シミュレーションによる計算結果においても、ここで述べた結果と同様の傾向が得られた。
【0085】
従って、本実施の形態2の発明は、低発熱化には大きな効果があり、コンデンサのリップル電流通電時の温度上昇を低下させることができる。そのため、(表1)において、実施の形態2のコンデンサは温度上昇値が小さい。
【0086】
なお本発明では、実施の形態1や実施の形態2という単独の方法だけに限定されるものではなく、本実施の形態2のようにヒューズ部の向きをメタリコン面と垂直にし、なおかつヒューズの位置を実施の形態1のように頂点付近に設けて、実施の形態1および2における両者の効果を複合させた実施の形態にしても良い。
【0087】
次に、実施の形態3における発明を比較例1と比べて詳細に説明する。ヒューズ部の位置を、分割電極の菱形状の頂点から辺における長さの3分の1の距離にした実施の形態3では、温度上昇値が4.9℃、辺の中心部にヒューズ部を配置した比較例1では温度上昇値が7.3℃であり、実施の形態3の方が温度上昇値が小さい。比較例1のようにヒューズ部の位置が頂点から辺の長さにおける3分の1以上の距離に配置されると温度上昇値が5℃以上となり、周囲温度が85℃以上の場合PPフィルムを用いたコンデンサの温度が90℃を越えるため好ましくない。PPフィルムを用いたコンデンサは100℃以下で使用するのが望ましく、好ましくは90℃以下で使用するのが良い。
【0088】
上記のような理由から、本発明においては実施の形態1や3のように分割電極の頂点から辺の長さにおける3分の1以下のところにヒューズ部を配置している。
【0089】
本実施の形態1では、ヒューズ部5の位置を各分割電極の頂点から2mmの位置にしたが、本発明はこの位置に限定されるものではなく、頂点付近に配置されていれば効果が得られる。実施の形態3のように各頂点から分割電極を構成する菱形や三角形の各辺の長さにおける3分の1以下の距離以内にヒューズ部を配置すれば、大きく発熱を増大させるほどパターン内の電流密度分布が不均一になることはない。3分の1以上の距離になると、発熱に影響する電流密度の不均一さが増大する。本発明者らは、ここで述べたヒューズ部の位置と発熱の関係についても、電場シミュレーションによって検証を行ない確認している。
【0090】
次に、本実施の形態4の発明について図4および図8(b)を用いて詳細に説明する。
【0091】
本実施の形態4では、図4に示したようにヒューズ部13の分割電極3との接続部分13aとなる境界部分を幅広になるようにしたため、図8(b)で示した電界集中部の発熱を減少させる効果がある。本実施の形態4では、最もヒューズ部13の細い幅を0.2mmと実施の形態1よりも狭くしたにもかかわらず、実施の形態1よりも若干温度上昇値が小さかった。
【0092】
なお本発明では、実施の形態4で述べたヒューズ部の形状の効果と実施の形態1〜3で述べたヒューズの位置や向きに関する発明を組み合わせた実施の形態にしても良く、実施の形態1から4に記載の発明を組み合わせると、より低発熱の効果が期待できる。
【0093】
(実施の形態5)
図9は、本発明の実施の形態1から4のいずれかにおける金属化フィルムコンデンサを搭載したインバータ装置の回路の概略図である。40は実施の形態1から4で説明したいずれかの金属化フィルムコンデンサの単品を4個並列にして800μFとしたコンデンサである。
【0094】
インバータ42のスイッチング周波数は10kHzでリップル電流として80A(実効値)がコンデンサ40に流れるインバータ装置である。バッテリー41等でコンデンサ40に印加される最大電圧は700Vである。このような状態でインバータ装置を運転し、車輌駆動用のモータ43を駆動させた。
【0095】
コンデンサ40の形としては、金属化フィルムを巻回後、扁平形にしたコンデンサ4個をケースに入れて樹脂モールドした。このようにして得たコンデンサの体積は、800cm3である。
【0096】
同じリップル電流を流そうとして市販の電解コンデンサ(定格電圧500V)を用いる場合は、低温域における直列抵抗成分の増大も考慮すると、容量を大きくして等価直列抵抗を小さくする必要がある。静電容量としては、少なくとも500μF×5=2500μF程度必要であり、体積として1250cm3コンデンサ部分として占有した。
【0097】
次の(表2)に、実施の形態5における上記条件で運転させた場合の定常状態のコンデンサ40の温度上昇値および85℃で2000時間運転後の容量減少率を示す。比較のために、市販の電解コンデンサを組み合わせた2500μFの場合の値も(表2)に示す。
【0098】
【表2】
【0099】
(表2)の結果から、実施の形態1から4における金属化フィルムコンデンサを用いれば、電解コンデンサを用いる場合よりも小型で低発熱なインバータ装置を製造することができる。また、適切な蒸着パターンを有する金属化フィルムを用いたコンデンサを使用しているため、長期使用における容量減少が少なく、長寿命のインバータ装置にできる。
【0100】
本実施の形態5のように最大電圧が600V以上になると電解コンデンサでは、(表2)のように単品では容量減少が大きくなる。直列接続して耐圧を持たそうとすると更に体積増加につながるので、定格600V以上では、本実施の形態1から4における金属化フィルムコンデンサを用いると、低コストで、なおかつ低発熱、小型化、長寿命化が図れる。
【0101】
【発明の効果】
以上のように本発明の請求項1に記載の発明は、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、その各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状を有する蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を有する金属化フィルムコンデンサであって、前記分割電極の菱形を、対角線の長い方が短い方の2倍以上である形状とし、かつ長い方の対角線が金属化フィルムの幅方向を向くように配置し、分割電極の三角形状は前記菱形状を短い方の対角線で2等分した形の二等辺三角形とし、その底辺をメタリコン部と近接する位置に配置すると共に、前記ヒューズ部は前記菱形状の分割電極の頂点から辺の長さの1/3以下の距離に設けたことから、耐リップル電流性能が優れ、温度上昇が低く、保安性の優れたコンデンサを得ることができる。
【0102】
本発明の請求項2に記載の発明は、ヒューズ部を残して非金属部分に囲まれた金属部からなる略菱形状および略三角形状の分割電極と、その各辺上の少なくとも1箇所に配置して前記分割電極同士を接続するヒューズ部を備えたパターン形状を有する蒸着金属電極が形成してある金属化フィルムを巻回または積層し、両側端面にメタリコン部を備えた金属化フィルムコンデンサであって、前記分割電極同士を接続するヒューズ部を分割電極の頂点から辺の長さの1/3以下の距離に設け、かつ前記非金属部分との境界線の方向が前記メタリコン部の面の方向と略垂直に形成していることから、耐リップル電流性能が優れ、温度上昇の低いコンデンサを得ることができる。
【0103】
本発明の請求項3に記載の発明は、パターン電極中で菱形状および三角形状の1辺には1個所のみヒューズ部が存在し、1つの頂点には1本のヒューズ部のみが近接するように配置したことから、耐リップル電流性能が優れ、温度上昇が低く、保安性の優れたコンデンサを得ることができる。
【0104】
本発明の請求項4に記載の発明は、ヒューズ部が、分割電極に接続される部分のヒューズ幅が広がるように設けたものであることから、耐リップル電流性能が優れ、温度上昇の低いコンデンサを得ることができる。
【0105】
本発明の請求項5に記載の発明は、請求項1から4に記載のいずれかのパターン形状を形成して金属化フィルムコンデンサを製造することから、600V以上の高電圧用途に適し、耐リップル電流性能が優れ、温度上昇の低いコンデンサを得ることができる。
【0106】
本発明の請求項6に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用に用いたことから、インバータ装置の効率を向上させ、機器の省エネ化を図ることができる。
【0107】
本発明の請求項7に記載の発明は、車輌用の駆動回路においてコンデンサに印加される最大電圧が600V以上であることから、本発明の請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを用いれば、小型で長寿命で安全性に優れたインバータ装置が得ることができる。
【0108】
本発明の請求項8に記載の発明は、請求項1から4のいずれかに記載の金属化フィルムコンデンサを車輌駆動用モータの駆動回路の平滑用コンデンサとして用いたインバータ装置であることから、小型で長寿命で安全性に優れたインバータ装置にできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態1および3における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルムの表面の模式図
【図2】 同実施の形態1における金属化フィルムコンデンサの要部分解の模式図
【図3】 同実施の形態2における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルムの表面の模式図
【図4】 同実施の形態4における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルムのヒューズ部付近の模式図
【図5】 (a)同実施の形態1における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルム内の電流の流れ模式図
(b)比較例1における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルム内の電流の流れ模式図
【図6】 比較例2における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルムの表面の模式図
【図7】 比較例2における金属化フィルムコンデンサに使用した蒸着フィルム内の電流の流れ模式図
【図8】 (a)本発明の実施の形態2における金属化フィルムコンデンサのヒューズ部内の電流流れと電界集中部を示す模式図
(b)金属化フィルムコンデンサのヒューズ部が分割電極の辺と垂直になる向きに接続された場合のヒューズ部内の電流流れと電界集中を示す模式図
【図9】 本発明の実施の形態5におけるインバータ装置の回路図
【図10】 従来の金属化フィルムコンデンサに使用した四角形の分割電極にした蒸着フィルムの表面の模式図
【図11】 従来の金属化フィルムコンデンサに使用した三角形と菱形の分割電極にした蒸着フィルムの表面の模式図
【符号の説明】
1 非蒸着部
2 非蒸着スリット(非金属部分)
3 菱形状の分割電極(金属部)
4 三角形状の分割電極(金属部)
5、12、13 ヒューズ部
8、9 片面金属化ポリプロピレンフィルム(金属化フィルム)
10 引き出し電極(メタリコン部)
12a 境界線
13a 接続部分
40 コンデンサ(平滑用コンデンサ)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a metallized film capacitor having a self-protection mechanism for electric equipment, industrial use, electric power, and the like, a manufacturing method thereof, and an inverter device using the capacitor.
[0002]
[Prior art]
In general, a metallized film capacitor using a deposited metal as an electrode has excellent electrical characteristics such as low loss, high breakdown voltage, non-polarity, long life, and good temperature characteristics than an aluminum electrolytic capacitor. However, since there has been a limit to thinning the dielectric film and the dielectric constant of the film is small, there is a problem that the size will inevitably increase when trying to obtain a capacitance equivalent to that of an electrolytic capacitor. Was.
[0003]
However, in recent years, there has been a movement to use metallized film capacitors instead of electrolytic capacitors in order to save energy and extend the life of electrical devices equipped with inverter circuits and improve safety. .
[0004]
Aluminum electrolytic capacitors have a shorter lifetime than metallized film capacitors because it is difficult to avoid dry-up of the driving electrolyte. For this reason, in an electrical device using an aluminum electrolytic capacitor, the lifetime of the electrolytic capacitor determines the lifetime of the device, and therefore, when used for a long period of time, it is necessary to replace the capacitor for a certain period. Furthermore, since the electrolytic solution is an organic solvent, there is a problem with respect to safety. In addition, since it is difficult to increase the breakdown voltage of the oxide film, which is a dielectric, it is difficult to use an aluminum electrolytic capacitor at a rated voltage of 600 V or more. For high voltage applications, multiple capacitors are connected in series. Had to be used.
[0005]
In addition, the electrolytic capacitor has a higher electric resistance than the metal, and the resistance further increases in a low temperature region, so that heat generation due to ripple current is large. For this reason, in a circuit where a relatively large ripple current of several tens of amperes or more flows in a smooth application, the capacitance is increased (electrode area is expanded), the series resistance component is decreased, and the ripple resistance is improved in many cases. . As described above, when the electrode foil area is increased, the size of the electrolytic capacitor is increased. Therefore, the size performance is reduced in a smooth application in which a high ripple current flows.
[0006]
On the other hand, since the metalized film capacitor has a very long life, it is not necessary to replace the metalized film capacitor for a long-term use, thereby facilitating the maintenance of electrical equipment. Further, since the dielectric film capacitor has a high withstand voltage, the metallized film capacitor can be used alone in an inverter circuit having a high voltage of 600 V or higher. Therefore, if a metallized film capacitor is used, the inverter can be increased in voltage and the efficiency can be improved, and energy saving of the equipment can be achieved. Further, the metallized film capacitor uses a metal having a small electric resistance for the electrode and the dielectric itself has a small dielectric loss, so that the loss as a capacitor is small and the ripple resistance is excellent.
[0007]
In order to respond to market needs by taking advantage of these advantages, these metallized film capacitors are made smaller than aluminum electrolytic capacitors by using a thinner dielectric film than before, and are reliable and safe. Need to be further increased.
[0008]
In order to reduce the size of a metallized film capacitor, it is necessary to use a dielectric film thinner than the conventional example, so it is necessary to increase the potential gradient (withstand voltage per 1 μm) of the metal-deposited dielectric film. It becomes. In addition, the quality of the deposited metal is an important point for further improving reliability and safety.
[0009]
As the dielectric film is made thinner, the probability that an electrical weak point exists in the film increases. In order to function normally as a capacitor even if there is such an electrical weak point, it is common to use the following two methods.
[0010]
One is to reduce the thickness of the deposited film and improve the self-healing property. Self-recovery is a phenomenon in which the vapor deposition film around the weak point portion is evaporated and scattered by heat generation when an excessive current flows through the weak point portion due to a short circuit or the like, and the insulation is instantaneously recovered. If this property works sharply and the clearing energy at the time of self-recovery is relatively small, it is difficult for dielectric breakdown to proceed from the electrical weak point, so it can continue to be used in a normal state without damaging the capacitor. .
[0011]
The other is a pattern deposition electrode consisting of a large number of non-deposition slits and a fuse portion connecting them by using a large number of non-evaporation slits in a grid pattern, using an oil printing method or the like when forming the deposited metal electrodes. (For example, refer to Japanese Patent Laid-Open No. 10-154631).
[0012]
10 and 11 show conventional examples of vapor deposited films having pattern-deposited metal electrodes. FIG. 10 shows a vapor deposition pattern in which the shape of the divided electrode is a square, and FIG. 11 shows a vapor deposition pattern using rhombuses and triangles. In the figure, 20 and 30 are non-deposition portions provided at one end edge in the length direction, 21 and 31 are non-evaporation slits, 22 and 32 are divided electrodes, and 23 and 33 are fuses for connecting divided electrodes in the film width direction. , 24 and 34 are the fuse parts closest to the lead electrode, 25 is a fuse part for connecting the divided electrodes in the film length direction, and 26 and 35 are parts in contact with the metallicon which is the lead electrode when a metallized film capacitor is used. .
[0013]
When a metallized film capacitor employs a pattern-deposited electrode as shown in FIGS. 10 and 11 for a dielectric film, an excessive current flows from the surrounding divided electrodes through the fuse portion toward the shorted electrical weak point portion. The fuse portion connecting the divided electrodes is cut by the large current, and the divided capacitor having the electric weak point portion can be separated from the entire capacitor.
[0014]
When the split electrode is configured in this way, even if the self-recovery action described above does not work sharply, the split capacitor having the weak point portion is instantaneously electrically disconnected by the fusing of the fuse portion, so that the capacitance is slightly reduced. However, it can continue to be used normally as a capacitor. Therefore, the smaller the area of the divided electrode, the smaller the capacity reduction during long-term use at the same working voltage. That is, since the potential gradient of the dielectric film can be increased if the divided electrodes are made smaller, the life of the capacitor can be extended.
[0015]
In addition, if the split electrodes are configured by pattern deposition, a self-safety function that fuses fuses and the capacitance disappears even if an abnormality occurs in the capacitor, so there is no risk of fire or smoke Capacitors with high resistance are obtained.
[0016]
However, in the case of a metallized film capacitor, the shape of the divided electrodes and the pattern of the fuse portion during vapor deposition greatly affect the heat generation of the capacitor during use in a steady state. Since the fuse portion has a resistance value larger than that of each divided electrode, the fuse portion generates heat due to the current, and blows when the amount of current is too large. For this reason, suppressing heat generation and enhancing the self-protection function are contradictory to each other. For this reason, it is necessary to design a vapor deposition pattern that generates as little heat as possible when used in a steady state and that the self-protection function works reliably during a local short circuit in the divided electrodes.
[0017]
Up to now, several inventions have been disclosed in which fuse portions are arranged on the sides and vertices of polygons such as quadrilaterals, triangles, and rhombuses as shown in FIGS. 10 and 11 (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-865088, (See JP-A-11-144959). However, in the conventional example, it has not been disclosed in detail how the heat generation can be suppressed to the maximum by designing the shape of the divided electrodes, the arrangement of the fuse portions, and the orientation of the fuse portions.
[0018]
The inventors of the present invention have so far conducted extensive research in the development of a deposition film pattern with low heat generation. In order to achieve low heat generation, the number of fuse portions serving as resistance components in the width direction of the dielectric film may be reduced as much as possible. However, if the divided electrode is enlarged in the width direction of the film to increase the area in order to reduce the number of fuse portions, the potential gradient is lowered and the life is shortened.
[0019]
In order to prevent the potential gradient from decreasing, the rectangular or rhombic segmented electrodes are formed in such a shape that the width is reduced in the length direction of the dielectric film and the length is increased in the width direction of the film. If comprised in this way, since the number of the fuse parts of a film width direction can be decreased without increasing the area of a division | segmentation electrode, it can reduce heat generation, maintaining a high potential gradient.
[0020]
When the rectangular divided electrodes are arranged in the width direction of the dielectric film, the ratio of the non-deposition portions surrounding the divided electrodes is larger than that in the case where the rhombus is arranged, which is not suitable for downsizing. Therefore, it is more advantageous for miniaturization to arrange elongated rhombuses in the width direction of the film than to adopt a square pattern.
[0021]
In this way, when a rhombus is adopted as a split electrode in a dielectric film, in order to suppress heat generation as much as possible, in which position of the rhombus the fuse part should be arranged and in what direction the fuse part should be connected, It was not clearly understood. In addition, it has not been known in detail how to optimize the position and shape of the fuse portion in order to reliably operate the safety function in the pattern having the diamond-shaped divided electrodes.
[0022]
[Problems to be solved by the invention]
In view of the above-mentioned problems of the conventional technology, the problem to be solved by the present invention is a metallized film capacitor that realizes low heat generation and a high self-safety function in high voltage / high ripple current applications, and the metallized film capacitor. An object of the present invention is to provide a manufacturing method and an inverter device using the capacitor.
[0023]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a metallized film capacitor according to claim 1 of the present invention comprises a substantially rhombic and substantially triangular segmented electrode composed of a metal part surrounded by a non-metal part, leaving a fuse part. , Winding or laminating a metallized film in which a vapor-deposited metal electrode having a pattern shape provided with a fuse portion for connecting the divided electrodes is disposed at least at one place on each side of the divided electrodes, A metallized film capacitor having metallicon portions on both end faces, The segmented electrode rhombus is arranged so that the longer diagonal is at least twice as long as the shorter one, and the longer diagonal is oriented in the width direction of the metallized film. The shape is an isosceles triangle that is bisected by the shorter diagonal line, and the base is arranged at a position close to the metallicon part, and the fuse part has a length of the side from the apex of the rhombic segmented electrode. For distances of 1/3 or less It is characterized by providing.
[0024]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a metallized film capacitor having substantially rhombic and substantially triangular divided electrodes made of a metal part surrounded by a non-metal part leaving a fuse part, and on each side thereof. A metallized film in which a metallized film on which a vapor-deposited metal electrode having a pattern shape provided with a fuse part for connecting the divided electrodes is disposed at least in one place is wound or laminated, and metallized parts are provided on both side end faces. A film capacitor, The fuse part connecting the divided electrodes The direction of the boundary line with the non-metal part is formed substantially perpendicular to the direction of the surface of the metallicon part.
[0025]
In addition, the
[0026]
In addition, the
[0027]
In addition, the
[0028]
In addition, the
[0029]
In addition, the
[0030]
In addition, the
[0031]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Since the object of the present invention described above can be achieved by using the configuration described in each claim as an embodiment, the effects of the configuration will be described together with the configuration of each claim. The specific terms that require explanation in the configuration will be described in detail in the embodiment of the present invention by adding a detailed explanation.
[0032]
The invention according to claim 1 of the present invention is arranged in at least one location on each side of the substantially rhombic and substantially triangular divided electrodes made of a metal portion surrounded by a non-metal portion leaving a fuse portion. A metallized film capacitor in which a metallized film having a patterned metal electrode formed with a fuse part connecting the divided electrodes is wound or laminated, and has a metallized part on both end faces, The segmented electrode rhombus is arranged so that the longer diagonal is at least twice as long as the shorter one, and the longer diagonal is oriented in the width direction of the metallized film. The shape is an isosceles triangle that is bisected by the shorter diagonal line, and the base is arranged at a position close to the metallicon part, and the fuse part has a length of the side from the apex of the rhombic segmented electrode. For distances of 1/3 or less From the establishment While reducing the number of fuse parts in the width direction of the metallized film without reducing the potential gradient, The current density distribution in the pattern-shaped divided electrodes becomes uniform.
[0033]
The invention according to
[0034]
Of the
[0035]
Of the
[0036]
Of the
[0037]
Of the
[0038]
Of the
[0039]
Of the
[0040]
Hereinafter, a metallized film capacitor and a manufacturing method thereof according to the present invention and an inverter device equipped with the metallized film capacitor will be described with reference to the drawings.
[0041]
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram of the surface of a vapor deposition film used for the metallized film capacitor of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram of a metallized film capacitor using the vapor deposition film of FIG.
[0042]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a non-deposition portion provided at one end edge of a polypropylene (PP) film, which is a dielectric film, and 2 denotes a non-deposition slit which is a non-metal portion formed by oil transfer. Further, 3 is a rhombus-shaped divided electrode made of vapor-deposited metal, which is a metal portion divided in large numbers by the non-vapor-deposited
[0043]
[0044]
Denoted at 6 is a vapor deposition electrode portion in contact with the metallicon which is the extraction electrode.
[0045]
Next, the structure of the metallized film capacitor according to the first embodiment manufactured using the metallized film of FIG. 1 will be described with reference to FIG.
[0046]
In FIG. 2, 8 is a single-sided metal which is a metallized film having vapor-deposited metal electrodes having a pattern shape provided with the divided
[0047]
As shown in FIG. 2, one side metallized
[0048]
The thickness of the polypropylene film, which is the dielectric used in the first embodiment, measured by the micrometer method is 3.3 μm, and the capacitance of the prototype capacitor is 200 μF.
[0049]
The following (Table 1) shows the capacity reduction rate (ΔC / C after 2000 hours of accelerated life test when a DC voltage of 600 V is applied to the capacitor of the first embodiment at 85 ° C. and a ripple current of 30 A is applied at 10 kHz. ), And the temperature rise value (average value of 5 capacitors) of the capacitor after energization for 90 minutes under the above-mentioned conditions, and the safety by the step-up test in which the voltage is increased by 50 V every 2 hours from the DC voltage 600 V at 85 ° C. The result of confirming is shown.
[0050]
In the step-up test, the case where the capacity started to decrease from about 800 V and the capacity was reduced by 97% or more without igniting or smoking by 1300 V and the capacity was reduced by 97% or more was evaluated as ◎ (pass). The characteristics and operational effects of the present embodiment based on this result will be described later in comparison with a comparative example.
[0051]
[Table 1]
[0052]
(Embodiment 2)
FIG. 3 is a schematic view of the surface of a vapor deposition film used for the metallized film capacitor described in the second embodiment. In the present embodiment, only the configuration of the fuse portion is different from the
[0053]
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the configuration is the same as that of the first embodiment except that the
[0054]
The patterned vapor deposition film as shown in FIG. 3 is replaced with the single-sided
[0055]
In Table 1 above, the capacity reduction rate after 2000 hours of accelerated life test (ΔC / C) when a DC voltage of 600 V is applied to the capacitor of the second embodiment at 85 ° C. and a ripple current of 30 A is applied at 10 kHz. , And the temperature rise value of the capacitor (average value of 5 capacitors) after 90 minutes of energization under the above conditions, and the step-up test in which the voltage is increased by 50 V every 2 hours from the DC voltage 600 V at 85 ° C. The confirmed result is shown. The characteristics and operational effects of the present embodiment based on this result will be described later in comparison with a comparative example.
[0056]
(Embodiment 3)
The present embodiment is different from the
[0057]
In the present embodiment, except that the
[0058]
In the above (Table 1), the capacity reduction rate (ΔC / C) after 2000 hours of accelerated life test when a DC voltage of 600 V is applied to the capacitor of this embodiment at 85 ° C. and a ripple current of 30 A is applied at 10 kHz, And the temperature rise value of the capacitor after energization for 90 minutes under the above conditions (average value of 5 capacitors), and the safety was confirmed by a step-up test in which the voltage was increased by 50V every 2 hours from a DC voltage of 600V at 85 ° C. The results are shown. The characteristics and operational effects of the present embodiment based on this result will be described later in comparison with a comparative example.
[0059]
(Embodiment 4)
FIG. 4 is an enlarged schematic view of the fuse portion on the surface of the deposited film used in the metallized film capacitor described in the present embodiment. The present embodiment is different from the
[0060]
In the present embodiment, the shape of the
[0061]
In the above (Table 1), the capacity reduction rate (ΔC / C) after 2000 hours of accelerated life test when a DC voltage of 600 V is applied to the capacitor of this embodiment at 85 ° C. and a ripple current of 30 A is applied at 10 kHz, And the temperature rise value of the capacitor after energization for 90 minutes under the above conditions (average value of 5 capacitors), and the safety was confirmed by a step-up test in which the voltage was increased by 50V every 2 hours from a DC voltage of 600V at 85 ° C. The results are shown. The characteristics and operational effects of the present embodiment based on this result will be described later in comparison with a comparative example.
[0062]
In the first to fourth embodiments, the winding type metalized film capacitor is described. However, the present invention is not limited to the winding type capacitor, and is applied to a laminated type metalized film capacitor. Also good.
[0063]
In Embodiments 1 to 4, aluminum having a uniform thickness is deposited on the entire surface of the polypropylene film, but the present invention is not limited to the deposited film thickness. For example, it is preferable to use heavy edge vapor deposition in which the film thickness of the vapor deposition metal near the metallicon is increased because the contact resistance with the metallicon is improved.
[0064]
In the first to fourth embodiments, aluminum is used as the vapor deposition metal. However, it is needless to say that the present invention is not limited to aluminum and may be other vapor deposited metal. For example, an alloy of aluminum and zinc, zinc or the like may be used.
[0065]
Further, in Embodiments 1 to 4, a single-side evaporated polypropylene film has been described. However, the present invention is not limited to a pattern vapor-deposited on one side of a polypropylene film, and is not vapor-deposited with a double-side vapor-deposited polypropylene film. It goes without saying that a capacitor may be used when two polypropylene films are wound or laminated as a pair.
[0066]
Further, the dielectric film is not limited to polypropylene, and may be other polymer films such as a polyester film such as polyethylene terephthalate, a polyphenylene sulfide film, and a polystyrene film.
[0067]
(Comparative Example 1)
The metallized film having the vapor deposition pattern used in Comparative Example 1 is shown in FIG. The comparative example 1 is the same as the first embodiment except that the
[0068]
In the above (Table 1), the capacity reduction rate after 2000 hours of accelerated life test (ΔC / C) when a DC voltage of 600 V was applied to the capacitor of Comparative Example 1 at 85 ° C. and a ripple current of 30 A was applied at 10 kHz, and Security was confirmed by a temperature rise value (average value of 5 capacitors) after energization for 90 minutes under the above conditions and a step-up test in which the voltage was increased by 50 V every 2 hours from a DC voltage of 600 V at 85 ° C. Results are shown.
[0069]
(Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, the fuse position of the first embodiment is the same as that of the first embodiment except that the two
[0070]
In the above (Table 1), the capacity reduction rate (ΔC / C) after 2000 hours of accelerated life test when a DC voltage of 600 V was applied to the capacitor of Comparative Example 2 at 85 ° C. and a ripple current of 30 A was applied at 10 kHz, and Security was confirmed by a temperature rise value (average value of 5 capacitors) after energization for 90 minutes under the above conditions and a step-up test in which the voltage was increased by 50 V every 2 hours from a DC voltage of 600 V at 85 ° C. Results are shown.
[0071]
(Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, the same method as in Embodiment 1 was used except that the longer diagonal of the rhombic
[0072]
In the above (Table 1), the capacity reduction rate after 2000 hours of accelerated life test (ΔC / C) when a DC voltage of 600 V was applied to the capacitor of Comparative Example 3 at 85 ° C. and a ripple current of 30 A was applied at 10 kHz, and Security was confirmed by a temperature rise value (average value of 5 capacitors) after energization for 90 minutes under the above conditions and a step-up test in which the voltage was increased by 50 V every 2 hours from a DC voltage of 600 V at 85 ° C. Results are shown.
[0073]
(Performance comparison)
In the first embodiment, the temperature rise of the capacitor was small as compared with Comparative Example 1. The reason for this will be described with reference to FIGS.
[0074]
(A) and (b) of FIG. 5 are the figures which showed typically the flow of the electric current of the horizontal direction in a certain phase of 10 kHz on the vapor deposition pattern surface of the metallization film in Embodiment 1 and Comparative Example 1 with the arrow. is there. The present inventors have used the electric field simulation software (VOLT) manufactured by Photon Co., Ltd., and based on the results of the analysis of the current density distribution and the heat generation distribution in the pattern of the divided electrodes deposited by the finite element method, FIG. A schematic diagram such as (b) is drawn.
[0075]
In the first embodiment, since the
[0076]
Comparing these two examples, it can be seen that there is a portion having a smaller current density indicated by a dotted ellipse in FIG. In Comparative Example 1 in which the fuse portion is arranged in the middle of the rhombus-shaped side, there is no current outlet in the dotted ellipse portion corresponding to the tip of the rhombus or triangle rather than the position of the fuse portion. Becomes smaller.
[0077]
Therefore, in the first embodiment, the current density distribution is more uniform in the whole electrode of the vapor deposition pattern than in the first comparative example, and the heat generation amount in the
[0078]
Next, the results of Embodiment 1 and Comparative Example 2 will be described with reference to FIGS. In the capacitor of Comparative Example 2, a portion with a smaller current density indicated by a dotted ellipse is generated as shown in FIG. 7 than in the first embodiment. Therefore, in the first embodiment, the current density distribution is more uniform in the entire electrode of the vapor deposition pattern than in the comparative example 2, and the heat generation amount in the
[0079]
Since the current density distribution in the pattern electrode is more uniform in the first embodiment than in the first and second comparative examples, the current flows smoothly from the surrounding fuse portion wherever a short circuit occurs in the divided electrode. Self-healing can be demonstrated. Therefore, the safety function at the time of abnormality is also superior to Comparative Examples 1 and 2.
[0080]
Moreover, since the vapor deposition film shown in FIG. 1 of Embodiment 1 is arrange | positioned so that the position of a fuse part may leave | separate in the adjacent edge | side, in FIG.5 (b) of the comparative example 1, and FIG. When a plurality of films are wound and overlapped with the vapor deposition film shown, there is less overlap of the fuse part that causes heat generation. Therefore, the heat dissipation of the heat generated by the fuse portion of the capacitor in the first embodiment is higher than that of the capacitors of Comparative Examples 1 and 2. In addition to the high uniformity of the current density described above, the fact that the overlap of the fuse portions has been reduced is also a factor in reducing the temperature rise of the capacitor in the first embodiment.
[0081]
Next, the results of Embodiment 1 and Comparative Example 3 will be described. Comparing Embodiment 1 and Comparative Example 3, since the number of fuses in the width direction of the metallized film is half that of Comparative Example 3 in Comparative Example 3, the temperature rise is reduced. Yes. As described above, in order to reduce the number of fuses in the width direction of the metallized film, the elongated rhombus is arranged in a direction in which the longer diagonal is perpendicular to the metallicon, and the longer diagonal is twice the shorter diagonal. The above is preferable.
[0082]
Next, the invention in the second embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 8A and 8B.
[0083]
In the second embodiment, as shown in FIGS. 3 and 8A, the direction of the
[0084]
In FIG. 8A, which is the second embodiment, there are two electric field concentration portions, whereas in FIG. 8B showing Comparative Example 3, there are four electric field concentration portions, and heat generation in the
[0085]
Therefore, the invention of the second embodiment has a great effect on the reduction of heat generation, and can reduce the temperature rise when the capacitor ripple current is applied. Therefore, in (Table 1), the capacitor of the second embodiment has a small temperature rise value.
[0086]
The present invention is not limited to the single method of the first embodiment or the second embodiment, and the orientation of the fuse portion is perpendicular to the metallographic plane as in the second embodiment, and the position of the fuse May be provided near the apex as in the first embodiment, and the effects of both the first and second embodiments may be combined.
[0087]
Next, the invention in
[0088]
For the reasons as described above, in the present invention, as in the first and third embodiments, the fuse portion is disposed at a position equal to or less than one third of the length of the side from the apex of the divided electrode.
[0089]
In the first embodiment, the position of the
[0090]
Next, the invention of the fourth embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 4 and 8B.
[0091]
In the fourth embodiment, as shown in FIG. 4, the boundary portion that becomes the connection portion 13a of the
[0092]
In the present invention, the effect of the shape of the fuse portion described in the fourth embodiment and the invention relating to the position and orientation of the fuse described in the first to third embodiments may be combined. When the inventions described in 4 to 4 are combined, an effect of lower heat generation can be expected.
[0093]
(Embodiment 5)
FIG. 9 is a schematic diagram of a circuit of an inverter device on which the metallized film capacitor according to any of Embodiments 1 to 4 of the present invention is mounted.
[0094]
The
[0095]
As the shape of the
[0096]
When a commercially available electrolytic capacitor (rated voltage 500 V) is used to allow the same ripple current to flow, it is necessary to increase the capacitance and reduce the equivalent series resistance in consideration of the increase in the series resistance component in the low temperature range. The capacitance needs to be at least about 500 μF × 5 = 2500 μF, and the volume is 1250 cm. Three Occupied as a capacitor part.
[0097]
The following (Table 2) shows the temperature rise value of the
[0098]
[Table 2]
[0099]
From the results of (Table 2), if the metallized film capacitor according to the first to fourth embodiments is used, an inverter device that is smaller and generates less heat than an electrolytic capacitor can be manufactured. Moreover, since the capacitor | condenser using the metallized film which has a suitable vapor deposition pattern is used, the capacity | capacitance reduction | decrease in long-term use is few, and it can be set as a long life inverter apparatus.
[0100]
When the maximum voltage is 600 V or more as in the fifth embodiment, the capacity of the electrolytic capacitor increases as shown in (Table 2). If it is attempted to have a withstand voltage by connecting in series, it leads to a further increase in volume. Therefore, when the metallized film capacitor in the first to fourth embodiments is used at a rating of 600 V or higher, the cost is reduced and the heat generation is reduced and the size is reduced. Life expectancy can be improved.
[0101]
【The invention's effect】
As described above, the invention according to claim 1 of the present invention includes a substantially rhombic and substantially triangular divided electrode composed of a metal part surrounded by a non-metal part leaving a fuse part, and at least on each side thereof. A metallized film in which a metallized film having a deposited metal electrode having a pattern shape provided with a fuse part arranged at one place and connecting the divided electrodes is wound or laminated, and metallized parts are provided on both end faces. A capacitor, The segmented electrode rhombus is arranged so that the longer diagonal is at least twice as long as the shorter one, and the longer diagonal is oriented in the width direction of the metallized film. The shape is an isosceles triangle that is bisected by the shorter diagonal line, and the base is arranged at a position close to the metallicon part, and the fuse part has a length of the side from the apex of the rhombic segmented electrode. For distances of 1/3 or less Since the capacitor is provided, a capacitor with excellent ripple current resistance, low temperature rise, and excellent safety can be obtained.
[0102]
The invention according to
[0103]
Of the
[0104]
Of the
[0105]
Of the
[0106]
Of the
[0107]
Of the
[0108]
Of the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic diagram of the surface of a vapor-deposited film used for a metallized film capacitor in
FIG. 2 is a schematic diagram of an essential part disassembly of the metallized film capacitor in the first embodiment.
FIG. 3 is a schematic diagram of the surface of a vapor deposition film used for the metallized film capacitor in the second embodiment.
FIG. 4 is a schematic view of the vicinity of the fuse portion of the vapor deposition film used for the metallized film capacitor in the fourth embodiment.
5A is a schematic diagram of a current flow in a vapor deposition film used in the metallized film capacitor in Embodiment 1. FIG.
(B) Schematic diagram of current flow in the deposited film used for the metallized film capacitor in Comparative Example 1
FIG. 6 is a schematic diagram of the surface of a deposited film used for the metallized film capacitor in Comparative Example 2.
7 is a schematic diagram of the current flow in the deposited film used for the metallized film capacitor in Comparative Example 2. FIG.
8A is a schematic diagram showing a current flow and an electric field concentration portion in a fuse portion of a metallized film capacitor according to a second embodiment of the present invention. FIG.
(B) Schematic diagram showing current flow and electric field concentration in the fuse portion when the fuse portion of the metallized film capacitor is connected in a direction perpendicular to the side of the divided electrode
FIG. 9 is a circuit diagram of an inverter device according to a fifth embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a schematic diagram of the surface of a vapor-deposited film formed as a rectangular divided electrode used in a conventional metallized film capacitor.
FIG. 11 is a schematic diagram of the surface of a vapor-deposited film having triangular and rhombus-shaped divided electrodes used in a conventional metallized film capacitor.
[Explanation of symbols]
1 Non-deposition part
2 Non-evaporation slit (non-metal part)
3 Diamond-shaped split electrode (metal part)
4 Triangular segmented electrodes (metal parts)
5, 12, 13 Fuse part
8,9 Single-sided metallized polypropylene film (metallized film)
10 Lead electrode (metallicon part)
12a border
13a Connection part
40 capacitor (capacitor for smoothing)
Claims (8)
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