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JP3984466B2 - Mounting board production equipment - Google Patents
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JP3984466B2 - Mounting board production equipment - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、電子部品が上記各基板上に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板上に電子部品を実装することにより実装基板を生産する実装基板生産装置の一例として、図２９に実装基板生産装置５０１の全体図を示す。
【０００３】
図２９において、実装基板生産装置５０１は、基板にクリーム半田の印刷を施す印刷装置５１０と、基板に電子部品を半田を介して装着する部品装着装置５２０と、基板の半田をリフローさせて電子部品を実装し、基板を実装基板とする半田リフロー装置５３０と、実装基板において電子部品の実装状態を検査する検査装置５４０とを備えており、さらに、実装基板生産装置５０１内における上記各装置にて所定の作業が施される複数のの基板がストックされ、かつ印刷装置５１０に各基板を連続的に供給する基板供給装置５５０と、検査装置５４０にて検査作業が施された各実装基板を連続的に取り出す基板取出装置５６０とを備えている。
【０００４】
また、図２９に示すように、実装基板生産装置５０１内の各装置は、各装置内にて基板の搬送を行うための搬送装置をそれぞれ備えており、各搬送装置は各装置間において、互いに連結されている。これにより、実装基板生産装置５０１の図示右端部である基板供給装置５５０より供給された各基板は、各装置が備える各搬送装置により、実装基板生産装置５０１内において、図示右から左方向へと各基板の同時的かつ連続的な送りが行われながら各基板が各装置を経由し、各装置において各基板に所定の作業が施され、実装基板生産装置５０１の図示左端部である基板取出装置５６０において、各基板が各実装基板としてが取り出される。
【０００５】
この基板の搬送装置について詳しく説明すると、図３０に示すように、搬送装置５７０は、基板の搬送方向と直交する方向に一定の間隔でもって一対に配置された搬送部材の一例であるコンベアベルト５７１と、各コンベアベルト５７１にコンベアベルト５７１の内面に係合するように配置された複数のローラー５７３と、これら各ローラー５７３のうちの１つのローラー５７３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータと、及び各コンベアベルト５７１において搬送装置５７０の搬送方向に直交する方向における外側方向の側面全体及びその上面の一部まで回り込むように設置され、各ローラー５７３が回転可能に固定されたコンベアフレーム５７２とを備えている。これにより、一対に配置された各コンベアベルト５７１の上面により、搬送される基板の搬送方向と直交する方向における両端部を支持し、駆動モータにより各コンベアベルト５７１を走行稼動させることにより、基板を支持している各コンベアベルト５７１の上面が搬送方向に走行稼動され、基板の搬送が可能となっている。
【０００６】
さらに、搬送装置５７０は、一対の配置された各コンベアベルト５７１の上記一定の間隔を可変可能なピッチ可変機構５７４を備えており、ピッチ可変機構５７４は、搬送方向と直交する方向に配置され、かつ一方のコンベアフレーム５７２に固定されたボールねじ軸５７５と、他方のコンベアフレーム５７２が移動可能に固定され、かつボールねじ軸５７５に螺合したナット部５７６と、及びボールねじ軸５７５をその軸芯を回転中心として正逆回転させる手回しハンドル５７７とを備えている。手回しハンドル５７７を正逆回転させることにより、ボールねじ軸５７５が正逆回転され、ボールねじ軸５７５に螺合しているナット部５７６がボールねじ軸５７５に沿って移動され、ナット部５７６に移動可能に固定されている上記他方のコンベアフレーム５７２が搬送方向と直交する方向に移動されることにより、各コンベアベルト５７１の上記一定の間隔を任意の間隔へと可変することが可能となっている。
【０００７】
このような実装基板生産装置５０１における実装基板の生産方法について、基板の供給から順を追って説明すると、基板供給部５５０にストックされた基板は基板供給部５５０における搬送装置の各コンベアベルトに搬送方向に直交する方向における両端部を支持されるとともに、上記搬送方向に沿って搬送されて、印刷装置５１０における搬送装置へと受け渡される。その後、印刷装置５１０にて基板上における電子部品が実装される電極上にクリーム半田の印刷が施された後、搬送装置により、部品装着装置５２０の搬送装置へと基板が受け渡される。部品装着装置５２０にて、基板上における電極上にクリーム半田を介して電子部品の装着が行われる。なお、実装基板生産装置５０１においては、部品装着装置５２０は、基板に実装される電子部品の種類により複数の部品装着装置５２０を備える場合があり、図２７においても、実装基板生産装置５０１は、４つの部品装着装置５２０を備えている。
【０００８】
部品装着装置５２０において、電子部品が装着された基板が、半田リフロー装置５３０における搬送装置へと受け渡される。半田リフロー装置５２０においては、クリーム半田を介して電子部品が装着された基板を加熱することにより、半田をリフローさせ、その後冷却することにより半田を固化させて、電子部品を半田を介して基板上に実装させる装置であり、半田リフロー装置５２０は、実装基板生産装置において電子部品の実装処理が施される基板のリフロープロファイルつまり、半田をリフローさせるための温度と加熱時間の条件に応じたリフロープロファイルが予め設定されており、これにより、各基板に対し適切な半田リフローが施されることとなる。半田リフロー処理が施された基板は、電子部品が実装された実装基板となり、検査装置５４０における搬送装置へと実装基板が受け渡される。
【０００９】
検査装置５４０において、実装基板上における電子部品の実装状態、例えば、実装位置検査や電子部品と基板の導通検査等が行われ、検査終了後、実装基板は基板取出装置５６０の搬送装置へと受け渡され、基板取出装置５６０にて、実装基板生産装置５０１より取出可能にストックされる。
【００１０】
以上のような流れにおいて基板への電子部品の実装処理が行われ、実装基板が生産されることとなるが、各装置が備える各搬送装置においては、基板の送りが同時的にかつ連続的に、さらに一定の送りピッチでもって間欠的な基板の送りが行われる。また、印刷装置５１０、部品装着装置５２０、及び検査装置５４０においては、この基板の間欠的な送りの停止時に、基板に対して所定の作業が施されることとなる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような実装基板生産装置５０１においては、各装置における搬送装置に沿って同一の幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、各基板に電子部品の実装処理を施し、実装基板を生産していたため、実装基板生産装置５０１において、異なる幅を有する複数の基板より実装基板を生産する場合には、実装基板生産装置を一旦停止させ、各装置における搬送装置の幅である上記一定の間隔を、各ピッチ可変機構により可変させて、搬送する基板の幅に合致するように切替えた後、再び実装基板生産装置５０１を稼動させて基板の搬送を行っていた。このため、搬送する基板の幅が変わる度に、実装基板生産装置を一旦停止させなければならず、異なる幅を有する基板より実装基板を生産する場合には、実装基板生産装置の停止時間や搬送装置の幅調整時間のように生産時間ロスが多く発生し、効率的な生産ができないという問題点があった。
【００１２】
また、半田リフロー装置５２０においては、実装基板生産装置における電子部品の実装処理が施される基板のリフロープロファイルに応じて、各基板に対し適切な半田リフローを行う必要があるが、実装基板生産装置において搬送される基板の種類が変わり、基板のリフロープロファイルが変わるような場合にあっては、実装基板生産装置を一旦停止させ、半田リフロー装置５２０において、リフロープロファイルに合致した加熱環境を提供可能なように調整を行う必要があり、異なるリフロープロファイルを有する基板より実装基板を生産する場合においても、実装基板生産装置の停止時間や半田リフロー装置の加熱環境の調整時間のように生産時間ロスが多く発生し、効率的な生産ができないという問題点があった。
【００１３】
近年、需要者の様々な要望に合せるべく、実装基板が内蔵された電子機器においても、多品種の電子機器を少量生産することが望まれており、必然的にこのような実装基板を生産する実装基板生産装置においても、多品種の実装基板を１台の装置で生産が可能な装置が望まれている。
【００１４】
このような実装基板が内蔵された電子機器の一例であるテレビにおいては、１台のテレビに、メイン基板１枚、信号基板２枚、端子基板２枚、高周波回路基板１枚、及びその他基板４枚の合計１０枚の種類及び幅が異なる実装基板を有している場合がある。最近、市場の要望により、１台ずつ異なる仕様のテレビが要求される場合があり、このような要望に対応するために、１つの実装基板生産装置において、上記１０枚の実装基板を生産する必要があり、上記実装基板生産装置において、１枚の実装基板を生産した後、次の実装基板の生産を行うための調整作業を実施し、その後、２枚目の実装基板を生産するというような工程を行わなければならない。従って、テレビ１台分に内蔵される実装基板を生産するリードタイムは長く、また、実装基板生産装置の調整のために生産を停止している時間が多くなってしまい、生産性が上がらないという問題点がある。
【００１５】
このように、従来の実装基板生産装置においては、多品種の実装基板、つまり、異なる幅を有する複数の基板を混載して搬送することができないため、このような場合にあっては、実装基板生産装置における実装基板の生産効率が低下するというような問題点があった。
【００１６】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、生産効率を低下させることなく電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１８】
本発明の第１態様によれば、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に上記リフロー装置へ向けて搬送する搬送装置と、
上記搬送装置により搬送される上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置を提供する。
【００１９】
本発明の第２態様によれば、上記リフロー装置は、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する別の搬送装置と、搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備え、
上記別の搬送装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、
上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、
上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを備える第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２０】
本発明の第３態様によれば、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備え、
上記各リフロー装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する搬送装置と、
搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置を提供する。
【００２１】
本発明の第４態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２２】
本発明の第５態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる第１態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２３】
本発明の第６態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第２態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２４】
本発明の第７態様によれば、上記実施基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第２態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２５】
本発明の第８態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第３態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２６】
本発明の第９態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる第３態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２７】
本発明の第１０態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる第４態様又は第８態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２８】
本発明の第１１態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる第４態様又は第８態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００２９】
本発明の第１２態様によれば、上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する第５態様又は第９態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３０】
本発明の第１３態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる第６態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３１】
本発明の第１４態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる第６態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３２】
本発明の第１５態様によれば、上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する第７態様に記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３４】
本発明の第１６態様によれば、上記実装基板生産装置は、上記搬送装置に上記基板を供給可能、又は上記搬送装置から上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、
上記基板移載装置は、
上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、
上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を、上記搬送方向沿いに進退移動可能な把持部移動機構と、
上記各把持部及び上記把持部移動機構とを備えるヘッド部を昇降動作可能な昇降機構と、
上記ヘッド部を上記搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構とを備え、
上記把持部移動機構、上記昇降機構、及び上記移動機構を稼動させることにより、上記搬送装置への上記基板の供給、又は上記搬送装置からの上記基板の取出が可能である第１態様から第１５態様のいずれか１つに記載の実装基板生産装置を提供する。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
本発明の第１の実施形態にかかる実装基板生産装置１０１を図１に示す。図１において、実装基板生産装置１０１は、各基板にクリーム半田の印刷を施す印刷装置１１０と、各基板に電子部品を上記クリーム半田を介して装着する部品装着装置１２０と、各基板の半田をリフローさせて電子部品を固着し、各基板を電子部品が実装された実装基板とする半田リフロー装置１３０と、各実装基板において各電子部品の実装状態を検査する検査装置１４０とを備え、さらに、実装基板生産装置１０１内における上記各装置にて所定の作業が施される複数の種類の基板がストックされ、かつ印刷装置１１０に各種類の基板を連続的に供給する基板保持供給装置１５０と、検査装置１４０にて検査作業が施された各種類の実装基板を連続的に取り出す基板取出収納装置１６０とを備えている。また、実装基板生産装置１０１は、実装基板生産装置１０１が備える上記各装置を制御する制御部９を備えている。なお、実装基板生産装置１０１が備える上記各装置が制御部９により制御される場合に代えて、上記各装置が個別に制御部を備えており、これら上記各制御部による制御動作を制御部９により集中的に監視するような場合であってもよい。例えば、半田リフロー装置１３０が半田リフロー装置１３０を制御する制御部を備え、上記制御部による半田リフロー装置１３０の制御動作を、実装基板生産装置１０１が備える制御部９により監視するような場合であってもよい。
【００３７】
また、図１に示すように、実装基板生産装置１０１内の各装置は、各装置内にて基板の搬送を行うための搬送装置をそれぞれ備えており、各搬送装置は各装置間において互いに基板の受け渡しを可能に連結されて、搬送ライン３が形成されている。これにより、実装基板生産装置１０１の図示右端部である基板保持供給装置１５０より搬送ライン３に供給された各基板は、各装置が備える搬送装置により、実装基板生産装置１０１内において、搬送ライン３に沿って、図示右側から左方向へと複数の基板の同時的かつ連続的な送りが行われながら各基板が各装置を経由し、各装置において各基板に所定の作業が施され、実装基板生産装置１０１の図示左端部である基板取出装置１６０において、各基板が各実装基板として搬送ライン３から取り出される。
【００３８】
これら各装置が備える搬送装置には幾つかの種類があるが、詳細な構造及び動作の説明は後述するものとして、簡単に説明すると、各搬送装置は、搬送ライン３における基板の送り方向である搬送方向に沿って配置された搬送部材の一例である搬送チェーン又は搬送ベルトと、搬送チェーン又は搬送ベルトを上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構の一例である駆動部と、搬送チェーン又は搬送ベルトに基板を基板の幅に応じて固定する固定部材とを備えている。これにより、各搬送装置においては、異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送可能に構成されている。ここで、各搬送装置において異なる幅を有する複数の基板を同時的に搬送するとは、各搬送装置における基板の搬入部と搬出部との間に互いに幅が異なる基板が少なくとも夫々１枚ずつ混在されて夫々の基板が搬送されている状態をいう。
【００３９】
このような実装基板生産装置１０１における実装基板の生産方法については、搬送される各基板に対して各装置にて施される作業が、各基板の搬送動作を除いて、従来における実装基板生産装置５０１の各装置にて施される作業と同様であるため、説明を省略する。
【００４０】
次に、このような実装基板生産装置１０１において電子部品の実装処理が施されるような基板について説明する。
【００４１】
四角形プレート状の基板１は、電子部品の実装面である上面に多数の電極を備えており、これら各電極には複数の種類の電子部品２がクリーム半田を介して実装される。これら各電子部品が実装された基板は実装基板となり、このような実装基板が内蔵されることにより電子機器が製造されることとなる。従って、様々な種類の電子機器に内蔵される実装基板には様々な種類のものがあるため、基板の種類も多種に渡り、実装基板生産装置においては、様々な種類の基板に対して電子部品の実装処理が施されて、様々な実装基板が生産されることとなる。
【００４２】
ここで、実装基板生産装置において実装処理が施される基板の種類について、一例として幾つかの基板の用途、外形サイズ、及びリフロープロファイルを表した表形式の説明図を図２に示す。図２に示すように、実装基板生産装置において実装処理が施される基板には様々な外形サイズやリフロープロファイルを有していることが判る。また、リフロープロファイルについては、基板の厚さ、材料、及び実装される電子部品の耐熱性等により基板の種類毎に決めらる。
【００４３】
次に、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０について、半田リフロー装置１３０が備える搬送装置を主として半田リフロー装置１３０の構成について詳細に説明する。
【００４４】
半田リフロー装置１３０について、装置平面図を図３に、搬送方向沿いにおける装置断面図を図４に、搬送方向と直交する方向沿いにおける装置断面図を図５に示す。
【００４５】
図３から図５において、半田リフロー装置１３０は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱することにより、半田を溶融させた後、冷却することにより、半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【００４６】
半田リフロー装置１３０は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である（別の搬送装置の一例でもある）送り搬送装置１０と、送り搬送装置１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置２０とを備えている。
【００４７】
図４及び図５に示すように、半田リフロー装置１３０は、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４により箱型状の上記囲まれた空間を形成している。半田リフロー装置１３０の加熱装置２０は、この上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部において、入口側の予熱部２０ａと、予熱部２０ａと隣接された本加熱部２０ｂとを備えている。
【００４８】
また、送り搬送装置１０において、搬送部材の一例であるコンベアチェーン１１が、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に配置され、複数の上記一対の組のコンベアチェーン１１が搬送方向に沿って上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４により形成された上記空間内部を貫通するように、搬送ライン３沿いに連なって設置されることにより、半田リフロー装置１３０内における基板１の搬送ライン３が形成されている。
【００４９】
また、送り搬送装置１０において、各一対のコンベアチェーン１１の夫々に２個のローラー１３がコンベアチェーン１１の内面に係合するように配置されており、一対のコンベアチェーン１１において、これら各ローラー１３のうちの１つのローラー１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ１５により、同期して回転され、一対のローラー１３がその上面を搬送方向に沿って同期して走行稼動可能となっている。また、各コンベアチェーン１１は、夫々のコンベアチェーン１１の上記搬送ライン３の外側方向の側面全体及び上面の一部まで回り込むようにコンベアフレーム１２が設置されており、コンベアチェーン１１と同様に一対配置されたコンベアフレーム１２は、各コンベアチェーン１１に係合されているローラー１３を回転可能に支持するとともに、上記搬送ライン３の外側よりの各ローラー１３への異物等の巻き込み防止を図っている。さらに、上記一対の各コンベアチェーン１１の上面において、各基板１が着脱可能に夫々固定可能な固定部材の一例である四角形プレート状の複数のパレット４０の夫々対向する両端部分を支持可能となっている。なお、この各パレット４０の構造についての説明は後述する。なお、送り搬送装置１０において備えられる上記各ローラー１３のうちの１つのローラー１３を駆動用モータ１５により回転されることにより、その他のローラー１３も同期して回転されるため、駆動用モータ１５が、１個のみ送り搬送装置１０に備えられる場合であっても、上記１個の駆動用モータ１５の駆動により、各コンベアチェーン１１の同期走行が可能である。
【００５０】
次に、パレット４０の構造について説明する。図６（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、パレット４０は、方形枠状のパレットフレーム４６と、パレットフレーム４６の上面における搬送方向沿いの両端部夫々に固定された２本の平行なガイドレール４４と、各ガイドレール４４の一方の端部に固定された棒状の保持部材の一例である保持部４１と、及び棒状の両端部を各ガイドレール４４に支持されかつ案内されながら各ガイドレール４４に沿って移動可能な移動保持部材の一例である移動保持部４２とを備えている。
【００５１】
また、図６（Ｃ）に示すように、各ガイドレール４４上を移動可能となっている移動保持部４２は、各ガイドレール４４による支持部分にボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃを有しており、また、各ガイドレール４４上において、ボールプランジャー４２ｂ又は４２ｃと接している部分には、ボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃが備えるばねにより押圧されたボールを固定可能な凹部である多数の窪み部４４ａが、各ガイドレール４４に沿って設けられており、ボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃにより、各ガイドレール４４上を滑らかに移動可能にかつ窪み部４４ａの位置において固定可能となっている。なお、これら窪み部４４ａは、パレット４０に固定されることが想定される基板１の幅に基づいて、各ガイドレール４４上に設けられている。
【００５２】
また、保持部４１及び移動保持部４２は、その延材（長手）方向である搬送方向に沿って上面に凸状の基板受部４１ａ及び４２ａを有しており、各基板受部４１ａ及び４２ａにおいて、基板１の搬送方向に直交する方向沿いにおける基板１の両端部を支持可能となっている。さらに、保持部４１及び移動保持部４２は各基板受部４１ａ及び４２ａの基板１の搬送方向前側の端部に基板１を固定するための固定ピン４３を有している。これにより、保持部４１及び移動保持部４２の各基板受部４１ａ及び４２ａにて支持された基板１が、搬送方向側における両隅部に予め設けられている基板１の各取付穴１ａに固定ピン４３を貫通させることにより、基板１を保持部４１及び移動保持部４２に固定可能とし、基板１をパレット４０に固定可能となっている。また、移動保持部４２は下面大略中央に下向きに突起部４５が取り付けられており、この突起部４５を基板１の搬送方向に直交する方向に移動させることにより、移動保持部４２を各ガイドレール４４に沿って移動させることが可能となっている。これにより、パレット４０における保持部４１の基板受部４１ａと移動保持部４２の基板受部４２ａとの間の間隔を、基板の搬送方向に直交する方向である寸法、つまり基板の幅に合致させることができ、様々な幅を有する基板をパレット４０に固定することが可能となっている。パレットフレーム４６は、方形枠状となっていることにより、パレット４０に固定された基板１を下面からも加熱することが可能となっている。
【００５３】
加熱装置２０において、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部において、予熱部２０ａは、基板１の搬送ライン３の上方及び下方に夫々４個ずつ配置された合計８個のファン２１と、各ファン２１と搬送ライン３との間に設けられた複数のヒータ２２とを備えており、これにより、予熱部２０ａに搬送される各パレット４０上に固定された基板１は、各基板１に対して本加熱を施す前に、所定の予熱温度まで予備的に加熱されて、必要とされる十分な予熱を施すことが可能となっている。また、本加熱部２０ｂも予熱部２０ａと同様に、基板１の搬送ラインの上方及び下方に夫々２個ずつ配置された合計４個のファン２１と、各ファン２１と搬送ラインとの間に設けられた複数のヒータ２２とを備えており、これにより、本加熱部１０ｂに搬送される各パレット４０上に固定された基板１は、予熱部１０ａにおいて予熱された後、所定の本加熱温度まで加熱されて、各基板１において半田をリフローさせるために十分な加熱を施すことが可能となっている。
【００５４】
さらに、実装基板生産装置１０１において、上部ケーシング２３及び下部ケーシング２４の内部を通過するように送り搬送装置１０により搬送された各基板１の本加熱部２０ｂからの出口には、本加熱部２０ｂにおいて加熱された基板１を冷却する冷却部３０が備えられており、冷却部３０は、各基板１に風を吹き付ける冷却ファン３１を基板１の搬送ライン３の上方及び下方に夫々１個ずつ合計２個備えている。これにより、加熱部２０においてリフローされた基板１の半田は、冷却部３０において、各冷却ファン３１により冷却されて固化される。
【００５５】
次に、半田リフロー装置１３０におけるパレット４０の搬送経路について説明する。半田リフロー装置１３０は、上記において説明した送り搬送装置１０の他に、半田リフロー装置１３０の出口において、リフロー作業が施された基板１がパレット４０より取り出された空のパレット４０を、再び半田リフロー装置１３０の入口へ戻すために搬送する戻り搬送装置５０を備えている。
【００５６】
戻り搬送装置５０は、送り搬送装置１０の下方に設置されており、送り搬送装置１０と同様に、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に配置された搬送部材の一例であるコンベアチェーン５１と、一対のコンベアチェーン５１の夫々にその内面に係合するように配置された２個のローラー５３とこれら各ローラー５３のうちの１つのローラー５３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータ５５と、及び各コンベアチェーン５１をコンベアチェーン５１における搬送ライン３の外側方向の側面全体及び上面の一部まで回り込むように設置され、かつ各コンベアチェーン５１のローラー５３を回転可能に支持しているコンベアフレーム５２とを備えている。
【００５７】
また、送り搬送装置１０及び戻り搬送装置５０の両端位置である半田リフロー装置１３０の入口及び出口夫々において、パレット４０の昇降動作を行う昇降装置６０ａ及び６０ｂが設置されている。昇降装置６０ａ及び６０ｂは、搬送方向沿いにパレット４０の搬送を行う搬送装置６１ａ及び６１ｂを備えており、この搬送装置６１ａ及び６１ｂの構造については、上述した送り搬送装置１０及び戻り搬送装置５０と同様な構造であるため、説明を省略する。ただし、搬送装置６１ａ及び６１ｂにおいては、搬送装置６１ａ及び６１ｂが備える駆動モータを正逆回転させることにより、各コンベアベルトを基板１の搬送方向だけでなく、逆向きにも走行稼動させることができる。
【００５８】
昇降装置６０ａ及び６０ｂは、送り搬送装置１０におけるコンベアチェーン１１の上面の高さ位置である上昇位置６２ａ及び６２ｂと戻り搬送装置５０におけるコンベアチェーン５１の上面の高さ位置である下降位置６３ａ及び６３ｂとの間で、搬送装置６１ａ及び６１ｂ自体を、図示しない昇降装置６１ａ及び６１ｂに備えられたシリンダ又はモータ等の駆動で昇降動作させる。これにより、半田リフロー装置１３０の入口に設置された昇降装置６０ａにおいて、下降位置６３ａまで搬送装置６１ａを下降させた後、戻り搬送装置５０により搬送された空のパレット４０を搬送装置６１ａに搭載し、上昇位置６２ａまで搬送装置６１ａを上昇させる。その後、パレット４０に基板１が固定された後に、送り搬送装置１０にパレット４０を送り出すことができる。一方、半田リフロー装置１３０の出口に設置された昇降装置６０ｂにおいて、上昇位置６２ｂまで搬送装置６１ｂを上昇させた後、送り搬送装置１０により搬送されたパレット４０を搬送装置６１ｂに搭載し、パレット４０より基板１が取り出される。その後、下降位置６３ｂまで搬送装置６１を下降させた後、空のパレット４０を戻り搬送装置５０に送り出すことができる。
【００５９】
次に、実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の前後に夫々配置された基板移載装置７０ａ及び７０ｂについて説明する。
【００６０】
実装基板生産装置１０１において、部品装着装置１２０より連続的に搬送されてくる各基板１に対してリフロー作業を施すために、部品装着装置１２０より搬送されてきた基板１を基板取出位置７６ａにおいて取り出し、基板移載位置７７ａである半田リフロー装置１３０の入口における昇降装置６０ａ上にてパレット４０に基板１を移載して固定させる基板移載装置７０ａと、及び基板取出位置７６ｂである半田リフロー装置１３０の出口における昇降装置６０ｂ上において、パレット４０からリフロー作業が施された基板１を取り出して、基板移載位置７７ｂである次の作業装置である検査装置１４０の入口へ基板１を移載して送り出す基板移載装置７０ｂを備えている。
【００６１】
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基板移載装置７０ａ及び７０ｂは、搬送方向における基板１の対向する夫々の端部を把持可能かつ把持解除可能な２個の把持部７４を有するヘッド部の一例であるチャック部７３と、チャック部７３の昇降動作が可能な昇降機構７２と、昇降機構７２を支持しかつ昇降機構をチャック部７３とともに基板１の搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構の一例である搬送方向移動機構７１と、及び搬送方向移動機構７１を支持しているフレーム７５とを備えている。また、図７（Ａ）におけるチャック部７３の長手方向が基板１の搬送方向沿いとなるように、基板移載装置７０ａ及び７０ｂは搬送ライン３上に設置される。また、チャック部７３においては、２個の把持部７４のうちの一方の把持部７４をチャック部７３の長手方向に沿って、すなわち搬送方向に沿って、進退移動させる把持部移動機構７３ａを備えており、また、他方の把持部７４はチャック部７３に固定されている。これにより、チャック部７３により基板１を把持する際には、基板１の搬送方向おける両端部間の寸法に合致するように、把持部移動機構７３ａにより上記一方の把持部７４を移動させて、各把持部７４間の寸法を基板１の上記寸法に合致させることにより、基板１の上記両端部を各把持部７４により把持可能となっている。つまり、基板移載装置７０ａ及び７０ｂに搬送されてくる基板１が夫々異なる上記寸法を有している場合であっても、チャック部７３による夫々の基板１の把持が可能となっている。また、把持部移動機構７３ａは駆動モータ７３ｂを備え、昇降機構７２は駆動モータ７２ａを備え、搬送方向移動機構７１は駆動モータ７１ａを備えており、上記夫々の機構における動作は、夫々が備える上記駆動モータ７１ａ、７２ａ、７３ｂが回転駆動されることにより行われる。なお、把持部移動機構７３ａ、昇降機構７２、及び搬送方向移動機構７１における夫々の動作制御は、制御部９により行われる。
次に、上述のような構成の半田リフロー装置１３０において、同時的にかつ連続的に搬送されながらリフロー作業が施される基板１が２つの種類あり、互いに異なる大きさを有する基板１−Ａ及び基板１―Ｂであって、基板１−Ａ及び基板１―Ｂが混載して搬送される場合についてその搬送方法を以下に説明する。
【００６２】
まず、実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の手前の搬送ライン３上に設置されている基板移載装置７０ａにおける基板取出位置７６ａに搬送された基板１−Ａの上方に、基板移載装置７０ａの搬送方向移動機構７１により、チャック部７３を移動させ、チャック部７３の把持部７４により基板１−Ａが把持可能なように、基板１−Ａに対して、チャック部７３の位置合わせを行う。
【００６３】
次に、基板移載装置７０ａの昇降機構７２によりチャック部７３を下降させ、搬送方向におけるの基板１−Ａの対向する端部のうちの一方の端部をチャック部７３に固定されている把持部７４により把持するとともに、基板１−Ａの上記対向する端部間の寸法に合致するように、把持部移動機構７３ａにより他方の把持部７４を搬送方向に沿って移動させて、各把持部７４間の寸法を基板１−Ａの上記寸法に合致させて、上記他方の把持部７４により基板１−Ａの他方の端部を把持する。その後、昇降機構７２によりチャック部７３を基板１−Ａと共に上昇させて、基板取出位置７６ａより基板１−Ａを取り出す。その後、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３が搬送方向へ移動され、基板移載位置７７ａの上方へと移動される。
【００６４】
次に、半田リフロー装置１３０の入口に配置されている昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇位置６２ａに位置されており、基板１−Ａを固定可能な空のパレット４０が、搬送装置６１ａにより搬送可能に支持され停止された状態となっている。
【００６５】
ここで、空のパレット４０における移動保持部４２を基板１−Ａの搬送方向に直交する方向における寸法である基板１−Ａの幅に合致させる手順について説明する。図４に示すように、戻り搬送装置５０において、パレット４０における移動保持部４２を上記搬送方向に直交する方向にスライド動作を行うスライド機構５４を備えている。図８（Ａ）及び（Ｂ）にスライド機構５４の平面図及び側面図を示す。図８（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、スライド機構５４は、戻り搬送装置５０におけるコンベアフレーム５２に取り付けられかつ昇降動作可能な円柱状のストッパー５５と、シリンダー等の駆動機構により上記搬送方向に直交する方向に移動可能でかつパレット４０における突起部４５を把持可能な把持部５６とを備えている。スライド機構５４において、ストッパー５５が上昇されることにより、戻り搬送装置５０において搬送されてきた空のパレット４０におけるパレットフレーム４６の上記搬送方向前側の端部が、上昇されたストッパー５５に当接することにより、空のパレット４０がこのストッパー５５への当接位置において停止された状態となる。その後、把持部５６が上記搬送方向に直交する方向に移動されて、空のパレット４０における移動保持部４２の突起部４５との位置合わせが行われた後、把持部５６により突起部４５が把持されてる。その後、把持部５６を上記搬送方向に直交する方向に移動されることにより、移動保持部４２が各ガイドレール４４に沿って移動され、基板１−Ａの上記幅に合致する位置においてボールプランジャー４２ｂ及び４２ｃにより移動保持部４２が各ガイドレール４４に固定される。その後、把持部５６による突起部４５の把持が解除されるとともに、ストッパー５５が下降されて、空のパレット４０が戻り搬送装置５０により搬送される。
【００６６】
その後、空のパレット４０は、戻り搬送装置５０により搬送されて、半田リフロー装置１３０の入口に設置されている昇降装置６０ａにおける下降位置６３ａに位置する搬送装置６１ａに受け渡され、搬送装置６１ａ上において空のパレット４０は支持されて停止された状態とされる。その後、昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇されて、空のパレット４０は上昇位置６２ａに位置される。
【００６７】
その後、基板移載装置７０ａにおいて、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３により把持されている基板１−Ａを、基板移載位置７７ａである昇降装置６０ａの上昇位置６２ａに配置されたパレット４０に対して、位置合わせを行い、昇降機構７２によりチャック部７３を下降させて、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２における各固定ピン４３が基板１−Ａの各取付穴１ａに合致し、かつパレット４０における保持部４１の基板受部４１ａ上及び移動保持部４２の基板受部４２ａ上に基板１−Ａの両端部が支持されるように、基板１−Ａをパレット４０に載せる。これにより、基板１−Ａがパレット４０に固定される。その後、基板移載装置７０におけるチャック部７３の一方の把持部７４を把持部移動機構７４ａにより把持している基板１−Ａの端部から離れる方向に移動させて、各把持部７４による基板１−Ａへの把持を解除して、チャック部７３を昇降機構７２により上昇させる。その後、基板移載装置７０ａは、基板取出位置７６ａに搬送される次の基板の取出作業を行い、上記作業が連続的に繰り返されて行われることにより、各パレット４０への基板の供給、固定作業が連続的に行われる。
【００６８】
次に、昇降装置６０ａにおける搬送装置６１ａを搬送方向へ走行稼動させて、基板１−Ａが固定されたパレット４０を、半田リフロー装置１３０内の送り搬送装置１０へと送り出す。送り搬送装置１０へと送り出されたパレット４０は、まず、予熱部２０ａ内を搬送されながら、各ヒータ２２により加熱されかつ各ファン２１により吹き付けられる熱風により加熱されて、予め設定された温度状態となるように基板１−Ａに対して予熱作業が施される。なお、送り搬送装置１０は、複数の一対の組のコンベアチェーン１１を連設して備えているが、各コンベアチェーン１１が同じ速度で走行稼動される場合には、連設されたコンベアチェーン１１間において上記同じ速度でのパレット４０の受け渡しが行われる。また、パレット４０の送り搬送装置１０への送出しを行った昇降装置６０ａにおける搬送装置６１ａは、下降位置６３ａに下降されて、下降位置６３ａにおいて、戻り搬送装置５０により次の空のパレット４０が供給され、その後、再び上昇位置６２ａへと上昇され、これらの動作が繰り返して行われる。
【００６９】
その後、送り搬送装置１０により予熱部２０ａ内を搬送されて予熱作業が施された基板１−Ａを固定しているパレット４０は、本加熱部２０ｂ内を搬送されながら、各ヒータ２２により加熱されかつ各ファン２１により吹き付けられる熱風により加熱されて、予め設定された温度状態となるように基板１−Ａに対して本加熱作業が施される。本加熱作業が施された基板１−Ａは、半田がリフローされる。その後、半田がリフローされた基板１−Ａを固定しているパレット４０は、送り搬送装置１０により、次の作業部である冷却部３０に搬送され、冷却部３０において、冷却ファン３１により風が吹き付けられることにより、基板１−Ａにおいてリフロー状態にある半田が冷却されて固化され、半田を介して装着されていた各電子部品２が基板１−Ａ上に固定される。
【００７０】
次に、電子部品２が固定された基板１−Ａを固定しているパレット４０が半田リフロー装置１３０の出口にまで搬送され、半田リフロー装置１３０の出口に設置されている昇降装置６０ｂの上昇位置６３ｂに位置している搬送装置６１ｂに送り出され、搬送装置６１ｂ上にてパレット４０が停止されて支持された状態となる。
【００７１】
実装基板生産装置１０１において、この昇降装置６０ｂの後に設置されている基板移載装置７０ｂにおける基板取出位置７６ｂでもある昇降装置６０ｂにおける上昇位置６２ｂに位置されたパレット４０の上方に、基板移載装置７０ｂの搬送方向移動機構７１により、チャック部７３を移動させ、チャック部７３の把持部７４によりパレット４０に固定されている基板１−Ａが把持可能なように、基板１−Ａに対してチャック部７３の位置合わせを行う。
【００７２】
次に、基板移載装置７０ｂの昇降機構７２によりチャック部７３を下降させ、搬送方向沿いの基板１−Ａの両端部を把持部７４により把持し、昇降機構７２によりチャック部７３を基板１−Ａとともに上昇させて、基板取出位置７６ｂより基板１−Ａを取り出す。その後、搬送方向移動機構７１によりチャック部７３が搬送方向へ移動され、次の作業装置である検査装置１４０の入口である基板移載位置７７ｂの上方へと移動されて、昇降機構７２によりチャック部７３が下降されて基板１−Ａを基板移載位置７７ｂに配置した後、チャック部７３の把持部７４による基板１−Ａへの把持を解除して、チャック部７３を昇降機構７２により上昇させる。その後、基板移載装置７０ｂは、基板取出位置７６ｂに搬送される次のパレット４０に固定されている基板の取出作業を行い、上記作業が連続的に繰り返されて行われることにより、各基板が固定されたパレット４０よりの基板の取出し、及び基板移載位置７７ｂへの移載作業が連続的に行われる。
【００７３】
一方、昇降装置６０ｂの上昇位置６２ｂにおける搬送装置６１ｂ上において、基板１−Ａが取り出された空のパレット４０は、搬送装置６１ｂが下降されて下降位置６３ｂに位置された後、搬送装置６１ｂが搬送方向と逆方向に走行稼動されることにより、同じ方向に走行稼動されている戻り搬送装置５０へと送り出される。戻り搬送装置５０により搬送されたパレット４０は、半田リフロー装置１３０の入口に設置されている昇降装置６０ａにおける下降位置６３ａに位置する搬送装置６１ａに受け渡され、搬送装置６１ａ上においてパレット４０は支持されて停止された状態とされる。その後、昇降装置６０ａにおいて、搬送装置６１ａが上昇されて上昇位置６２ａに位置されこととなる。また、空のパレット４０の戻り搬送装置５０への送出しを行った昇降装置６０ｂにおける搬送装置６１ｂは、上昇位置６２ｂに上昇されて、上昇位置６２ｂにおいて、送り搬送装置１０により次の基板が固定されたパレット４０が供給され、基板移載装置７０ｂによるパレット４０よりの基板の取出作業が行われた後、再び下降位置６３ｂへと下降され、これらの動作が繰り返して行われる。
【００７４】
なお、上記においては混載して搬送される基板１−Ａ及び基板１−Ｂのうちの基板１−Ａについて説明したが、基板１−Ａと異なる大きさを有する基板１−Ｂにおいても、基板１−Ｂをパレット４０に固定することができ、問題なく基板１−Ｂの搬送を行うことができる。つまり、搬送される基板が基板１−Ｂである場合においては、基板移載装置７０ａのチャック部７３において基板１−Ｂを把持した後、半田リフロー装置１３０の手前に配置されている昇降装置６０ａにおいて、基板１−Ｂをパレット４０に固定する場合に、昇降装置６０ａにおいて、パレット４０における移動保持部４２の突起部４５により移動保持部４２を各ガイドレール４４に沿って移動させ、保持部４１及び移動保持部４２の位置をパレット４０に固定される基板１−Ｂの幅に合致させることができるため、基板１−Ｂをパレット４０に固定することができ、パレット４０を搬送することにより、基板１−Ｂの搬送を行うことができる。
【００７５】
従って、半田リフロー装置１３０において、搬送される基板１が互いに異なる大きさを有する基板１−Ａ及び基板１−Ｂであり、基板１−Ａ及び基板１−Ｂが混載して搬送される場合であっても、基板１−Ａ及び基板１−Ｂを連続的かつ同時的な搬送を行うことが可能となっている。
【００７６】
なお、上記において、半田リフロー装置１３０における送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、及び加熱装置２０の各動作、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂの各装置の動作は、実装基板生産装置１０１が備える制御部９により制御される。また、半田リフロー装置１３０が制御部を備えるような場合にあっては、これら各装置の動作が上記制御部により制御されるような場合であってもよい。
【００７７】
なお、実装基板生産装置１０１により搬送される各基板１は、基板１の上面における電子部品２が実装されない表面部分である端部や隅部等に、基板１の種類を識別するための識別表示、例えば、バーコードが印刷表示されている。また、実装基板生産装置１０１が備える搬送装置は、上記基板１の表面におけるバーコードを読み取り可能な読み取り装置を備えており、例えば、図３に示す半田リフロー装置１３０への基板１の移載供給を行う基板移載装置７０ａにおける基板取出位置７６ａの搬送方向手前側における搬送ライン３上に、基板１の搬送方向に向かって左上隅部に各基板１に個別に印刷表示された上記バーコードを読み取り可能なバーコード読み取り装置９０が設置されている。このバーコード読み取り装置９０により読み取られたバーコードデータにより、制御部９において、基板移載装置７０ａ及び７０ｂ、及び半田リフロー装置１３０にて取り扱われる基板１の種類が識別されて、上記各装置において搬送されてくる基板１の幅やリフロープロファイル等のデータが認識されて、これらのデータに基づき上記各装置において基板１に対する所定の処理が施される。
【００７８】
なお、上記においては、半田リフロー装置１３０の構造について送り搬送装置１０の構造を中心に説明したが、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置、例えば、半田リフロー装置１３０へ基板１を搬送するような装置、半田リフロー装置１３０にてリフロー作業が施された基板１を半田リフロー装置１３０から搬送方向下流側へ搬送するような装置において、送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、又は基板移載装置７０ａ及び７０ｂが備えられているような場合であってもよい。このような場合にあっては、半田リフロー装置１３０においての場合と同様に、異なる幅を有する複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送することができる。
【００７９】
なお、半田リフロー装置１３０以外の装置が上記搬送装置とは別の構造の搬送装置を備える場合における上記別の搬送装置の構造について以下に説明する。
【００８０】
図９（Ａ）〜（Ｃ）に、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置が備える搬送装置の一例である搬送ユニット８０を示す。搬送ユニット８０は、基板１の搬送方向と直交する方向に一定の間隔でもって一対に配置された搬送部材の一例であるコンベアベルト８１と、各コンベアベルト８１にコンベアベルト８１の内面に係合するように配置された複数のローラー８３と、これら各ローラー８３のうちの１つのローラー８３をその中心を回転中心として回転駆動可能な駆動モータと、及び各コンベアベルト８１において搬送装置８０の搬送方向に直交する方向における外側方向の側面全体及びその上面の一部まで回り込むように設置され、各ローラー８３が回転可能に固定されたコンベアフレーム８２とを備えている。これにより、一対に配置された各コンベアベルト８１の上面により、搬送される基板の搬送方向と直交する方向における両端部を支持し、駆動モータにより各コンベアベルト８１を走行稼動させることにより、基板を支持している各コンベアベルト８１の上面が搬送方向に走行稼動され、基板の搬送が可能となっている。
【００８１】
さらに、搬送ユニット８０は、一対の配置された各コンベアベルト８１の上記一定の間隔を可変可能なピッチ可変機構８４を備えており、ピッチ可変機構８４は、搬送方向と直交する方向に配置され、かつ一方のコンベアフレーム８２に固定されたボールねじ軸８５と、他方のコンベアフレーム８２が移動可能に固定され、かつボールねじ軸８５に螺合したナット部８６と、及びボールねじ軸８５をその軸芯を回転中心として正逆回転させる駆動モータ８７とを備えている。
【００８２】
駆動モータ８７を駆動させることにより、ボールねじ軸８５を正逆回転させ、ボールねじ軸８５に螺合しているナット部８６がボールねじ軸８５に沿って移動され、ナット部８６に移動可能に固定されている上記他方のコンベアフレーム８２が搬送方向と直交する方向に移動されることにより、各コンベアベルト８１の上記一定の間隔を任意の間隔へと可変することが可能となっている。なお、この搬送ユニット８０におけるピッチ可変機構８４は、実装基板生産装置が備える制御部９により制御される。
【００８３】
また、搬送ユニット８０は、ピッチ可変機構８４により移動されない方のコンベアフレーム８２に取り付けられかつ昇降動作可能な突起部を有するストッパー８８を備えており、ストッパー８８の上記突起部を上昇させてその先端を基板１の上面よりも上方に位置するように上昇位置に位置させることにより、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される基板１を、その搬送方向における端部においてストッパー８８の上記突起部に当接させ、各コンベアベルト８１を走行稼動させながら、ストッパー８８設置位置において基板１を搬送停止状態とさせることが可能となっている。また、この基板１の搬送停止状態において、ストッパー８８の上記突起部を下降させてその先端を基板１の下面よりも下方に位置するように下降位置に位置させることにより、基板１の上記端部へのストッパー８８の上記突起部の当接を解除することができ、走行稼動されている各コンベアベルト８１により基板１を搬送させることが可能となる。このストッパー８８を用いる場合については後述する。
【００８４】
また、駆動モータによりコンベアベルト８１に係合されているローラー８２が回転駆動されることにより、コンベアベルト８１が走行駆動されるが、駆動モータの回転速度を任意の速度に制御することにより、コンベアベルト８１の走行速度を任意の速度に制御することが可能となっている。なお、この駆動モータの回転速度の制御、すなわち、コンアベアベルト８１の走行速度の制御は、実装基板生産装置が備える制御部９により制御される。
【００８５】
図１に示すように、このような構造の搬送ユニット８０が、実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０以外の装置に備えられて、実装基板生産装置１０１の搬送ライン３に沿って各搬送ユニット８０が連設されることにより、複数の基板１が搬送ライン３に沿って搬送されることとなる。
【００８６】
ここで、隣接する搬送ユニット８０間における基板１の受渡し動作について、説明する。図１０及び図１１は、複数の搬送ユニット８０間において、異なる大きさの基板１がどのように受け渡されるかを模式的に示した説明図である。図１０に示すように、搬送ユニット８０−１、８０−２、及び８０−３の３台の搬送ユニットが連設されており、これらの搬送ユニットにより、異なる大きさの基板である基板１−Ａ及び基板１−Ｂの搬送方法について説明する。
【００８７】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）において示すように、搬送ユニット８０−１において、各コンベアベルト８１上には、基板１−Ｂがその幅方向における両端部を支持されて搬送されている。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ｂがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ｂが搬送停止状態とされる。
【００８８】
一方、搬送ユニット８０−２において、各コンベアベルト８１上には、基板１−Ａがその幅方向における両端部を支持されて搬送されている。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ａがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ａが搬送停止状態とされる。
【００８９】
さらに、搬送ユニット８０−３において、各コンベアベルト８１の間隔が、基板１−Ａの幅と一致するように、ピッチ可変機構８４により一方のコンベアフレーム８２が移動され、各コンベアベルト８１上に、基板１−Ａのその幅方向における両端部を支持可能な状態とされる。さらに、各コンベアベルト８１が走行稼動され、かつその走行速度は搬送ユニット８０−２における各コンベアベルト８１の走行速度と同じ速度とされる。
【００９０】
次に、図１０（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、搬送ユニット８０−２において、ストッパー８８の突起部が下降位置に下降されて、基板１−Ａの搬送停止状態が解除されて、基板１−Ａが搬送方向へ搬送される。その後、基板１−Ａは搬送ユニット８０−３における各コンベアベルト８１へと受け渡されて、搬送ユニット８０−３において、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ａがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ａが搬送停止状態とされる。
【００９１】
次に、図１１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、搬送ユニット８０−２において、各コンベアベルト８１の間隔が、基板１−Ｂの幅と一致するように、ピッチ可変機構８４により一方のコンベアフレーム８２が移動され、各コンベアベルト８１上に、基板１−Ｂのその幅方向における両端部を支持可能な状態とされる。さらに、各コンベアベルト８１が走行稼動され、かつその走行速度は搬送ユニット８０−１における各コンベアベルト８１の走行速度と同じ速度とされる。
【００９２】
次に、図１１（Ｃ）及び（Ｄ）に示すように、搬送ユニット８０−１において、ストッパー８８の突起部が下降位置に下降されて、基板１−Ｂの搬送停止状態が解除されて、基板１−Ｂが搬送方向へ搬送される。その後、基板１−Ｂは搬送ユニット８０−２における各コンベアベルト８１へと受け渡されて、搬送ユニット８０−２において、走行稼動されている各コンベアベルト８１により搬送される。コンベアフレーム８２に取り付けられているストッパー８８の突起部が上昇位置へと上昇された後、走行稼動されている各コンベアベルト８１において、基板１−Ｂがその搬送方向の端部がストッパー８８の上記突起部に当接されて基板１−Ｂが搬送停止状態とされる。
【００９３】
各搬送ユニット８０において、このような各動作が繰り返し行われることにより、連設された搬送ユニット８０において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となっている。
【００９４】
なお、上記において説明した実装基板生産装置１０１における送り搬送装置１０、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂが、半田リフロー装置１３０において用いられる場合に代えて、上述したように、実装基板生産装置１０１におけるその他の装置にも用いられる場合であってもよい。例えば、実装基板生産装置全体に対して用いられる場合であってもよく、実装基板生産装置１０２全体に対して用いられる場合を、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示す。
【００９５】
図１２に示すように、実装基板生産装置１０２は、図示右側より左側へ、基板供給装置１５１と、印刷装置１１１と、部品装着装置１２１と、半田リフロー装置１３１と、検査装置１４１と、及び基板取出装置１６１とを備えており、これら各装置の機能は、実装基板生産装置１０１における各装置の機能と同様となっている。また、実装基板生産装置１０２は、基板供給装置１５１より供給されかつパレット４０に固定された基板１を、各装置を通過するように同時的にかつ連続的に搬送させながら、基板取出装置１６１まで搬送する送り搬送装置１９１と、基板取出装置１６１において基板１が取り出された空のパレット４０を搬送することにより、基板供給装置１５１に戻す戻り搬送装置１９２と、送り搬送装置１９１と戻り搬送装置１９２の搬送方向における両端部である基板供給装置１５１と基板取出装置１６１に設けられた昇降装置１９３ａ及び１９３ｂ、及び基板移載装置１９４ａ及び１９４ｂとを備えている。
【００９６】
これにより、実装基板生産装置１０２において、異なる大きさの基板をパレット４０に固定して基板供給装置１５１から基板取出装置１６１まで搬送することができ、異なる大きさの基板を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となっている。
【００９７】
上記第１実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【００９８】
まず、実装基板生産装置において、異なる大きさの基板を搬送してこれらの基板に対して電子部品を実装することにより実装基板を生産する場合、従来の実装基板生産装置５０１においては、搬送される基板の幅が変わる毎に、実装基板生産装置５０１を一度停止させて、実装基板生産装置５１０を構成している各装置における搬送装置５７０の幅をピッチ可変機構５７４により手動動作にて可変調整した後、再び実装基板生産装置５０１を稼動させて基板の搬送を行う必要があったが、実装基板生産装置１０１における装置が、搬送装置として、搬送装置の幅を自動的に可変可能なピッチ可変機構８４を備える搬送ユニット８０を備えることにより、実装基板生産装置１０１の稼動を停止させることなく異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送することが可能となる。これにより、搬送される基板の種類や大きさが変わるような場合であっても、実装基板生産装置において生産効率を向上させる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【００９９】
また、異なる大きさの基板１を保持部４１、移動保持部４２、及び固定ピン４３を用いて固定可能なパレット４０に固定することにより、上記異なる大きさの基板を擬似的に同じ大きさの基板と統一することができ、この基板１が固定された複数のパレット４０を搬送可能な送り搬送装置１０を実装基板生産装置１０１における半田リフロー装置１３０が備えることにより、半田リフロー装置１３０において異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となる。
【０１００】
また、送り搬送装置１９１を半田リフロー装置１３１のみに備えさせるのではなく、実装基板生産装置１０２が備える他の装置においても備えさせることにより、上記送り搬送装置１９１を備える装置においては、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となる。
【０１０１】
また、実装基板生産装置における半田リフロー装置若しくはその他装置に送り搬送装置を備えさせる場合において、戻り搬送装置５０、昇降装置６０ａ及び６０ｂ、及び基板移載装置７０ａ及び７０ｂを備えさせることにより、異なる大きさの基板１のパレット４０への固定作業、パレット４０よりの基板１の取出し作業、基板１が取り出された後の空のパレット４０の装置入口への戻し作業、及び送り搬送装置１０と戻り搬送装置５０との間における基板１の受渡し作業を容易に行うことができ、パレット４０を用いた基板の搬送を効率的に行うことが可能となる。
【０１０２】
また、基板移載装置７０ａにおいて、チャック部７３に備えられた把持部７４により基板１の搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、基板１を移動させることができることにより、基板１をパレット４０に移載するような場合にあっては、上記対向する両端部を把持したまま、基板１の搬送方向に直交する方向における夫々の端部を、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２の夫々に支持されるように載置することができ、この載置後、つまり、パレット４０による基板１の固定後、把持部７４による基板１の把持解除を行うことができる。また、同様に、パレット４０に固定されている基板１をチャック部７３により取出す場合においても、基板１がその搬送方向に直交する方向における夫々の端部が、パレット４０における保持部４１及び移動保持部４２の夫々に支持された状態において、把持部による基板１の搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、基板１を取出すことができる。よって、パレット４０への基板１の供給作業又は取出し作業を円滑にかつ安定して行うことが可能となる。
【０１０３】
また、上記発明が解決しようとする課題において記載したテレビに用いられる実装基板を生産するような場合にあっては、幅の異なる１０枚の基板を混在させて、同時的にかつ連続的に実装基板生産装置において搬送させながら、１０枚の実装基板を生産することにより、基板の機種切替えのための生産停止状態をなくすことができ、上記テレビの実装基板生産のためのリードタイムを１０分の１程度まで短縮することができる。これにより、テレビの生産性の向上を図ることができるとともに、要望によるテレビの１台生産に対応することが可能となる。この結果、テレビの生産工程における在庫を少なくすることができ、市場の要望にタイムリーにかつ安価製品を提供することが可能となる。
【０１０４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる実装基板生産装置は、半田リフロー装置２０１において、上記第１実施形態において半田リフロー装置１３０に搬送装置の一例として備えられていた送り搬送装置１０とは異なる構造の搬送装置を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である半田リフロー装置２０１が備える搬送装置についてのみ説明する。
【０１０５】
半田リフロー装置２０１について、装置平面図を図１３に、基板１の搬送方向における装置断面図を図１４に、搬送方向と直交する方向における装置断面図を図１５に示す。
【０１０６】
図１３から図１５において、半田リフロー装置２０１は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱して半田を溶融させ、その後、基板１を冷却することにより半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【０１０７】
半田リフロー装置２０１は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である搬送装置２１０と、搬送装置２１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置２２０とを備えている。なお、加熱装置２２０については、上記第１実施形態における加熱装置２０と同様であるため、以下に搬送装置２２０について説明を行う。
【０１０８】
搬送装置２１０において、搬送部材の一例である搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂが、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に搬送方向に沿って配置され、上記一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂがその走行軌道の上方部分において上部ケーシング２２３及び下部ケーシング２２４により形成された上記空間内部を貫通するように設置されることにより、半田リフロー装置２０１における基板１の搬送ライン２０３が形成されている。
【０１０９】
また、搬送装置２１０において、一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂの夫々に４個のローラー２１３が搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂの内側に係合するように配置されており、一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂにおいて、これら各ローラー２１３のうちの１つのローラー２１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ２１２により、同期して回転され、搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂがその走行軌道の上方部分において、搬送方向に沿って同期して走行稼動可能となっている。
【０１１０】
また、搬送装置２１０の拡大平面図を図１６（Ａ）に、図１６（Ａ）に示す搬送装置２１０の側面図を図１６（Ｂ）に示すと、搬送装置２１０は、上記一対の搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂのうちの一方の搬送チェーン２１１ａである図１６（Ｂ）における図示下側に配置された搬送チェーン２１１ａに固定され、かつ搬送される基板１の搬送方向に直交する方向における端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材の一例である複数の保持部２１４と、搬送方向と直交する方向に沿って移動可能に、かつ他方の搬送チェーン２１１ｂである図１６（Ｂ）における図示上側に配置された搬送チェーン２１１ｂに固定され、かつ上記他方の端部を保持可能な移動保持部材の一例である複数の棒状の移動保持部２１５とを、固定部材の一例として備えている。
【０１１１】
各保持部２１４は、基板１の上記一方の端部を保持可能なクランプ部２４０を備えており、図１７にクランプ部２４０の部分拡大図を示す。図１７に示すように、クランプ部２４０は、板材により略Ｌ字状に形成されかつその略Ｌ字状の短辺側の先端部２４１ａが基板１の端部の上面を押圧可能に曲げ加工が施され、かつ搬送方向と略平行逆向き略Ｌ字状に配置された止め具２４１と、基板１の端部の下面を支持可能な受具２４２と、止め具２４１をその逆向き略Ｌ字状の長辺上における中央付近にて搬送方向に略平行な支持回転軸２４１ｂにて止め具２４１を回転可能に支持しかつ受具２４２を固定して、搬送チェーン２１１ａに固定された支持部２４３と、逆向きＬ字状に支持回転軸２４１ｂにおいて支持部２４３に回転可能に支持されている止め具２４１を、その支持回転軸２４１ｂよりも上部において、搬送方向に直交する方向である基板１側へ押圧付勢するばね部２４４とを備えている。これにより、ばね部２４４により上記基板方向に付勢された力は、止め具２４１をその回転支持軸２４１ｂにおいて図示反時計方向への回転力を発生させ、この回転力は、止め具２４１の先端部２４１ａを基板１の端部の上面に押圧する力と変えさせることができる。よって、各保持部２１４において、クランプ部２４０により、基板１の端部を保持することが可能となっている。
【０１１２】
また、図示しないが、各移動保持部２１５においても、上記した各保持部２１４と同様な構造のクランプ部２４０を備えている。これにより、各移動保持部２１４においても、クランプ部２４０により、基板１の端部を保持することが可能となっている。
【０１１３】
また、図１８は、搬送装置２１０に基板１を固定する動作を示す図であるが、図１８（Ａ）における搬送装置２１０の側面図に示すように、各移動保持部２１５は、搬送方向と直交する方向に沿って移動可能に配置され、かつ基板１の保持側の先端部にクランプ部２４０が固定された軸部２１５ａと、軸部２１５ａを上記移動可能に支持する複数の軸受部２１５ｂと、及び各軸受部２１５ｂを支持することにより移動保持部２１５全体を搬送チェーン２１１ｂに固定している支持部２１５ｃとを備えている。
【０１１４】
ここで、搬送装置２１０に基板１を解除可能に固定する場合について説明する。図１８（Ａ）に示すように、搬送装置２１０は、さらに、上記した各保持部２１４及び移動保持部２１５に備えられたクランプ部２４０への基板１の固定の際にクランプ部２４０の開閉動作を行うクランプ開閉機構２５０を基板１が移載供給される位置に備えている。クランプ開閉機構２５０は、クランプ部２４０における止め具２４１の下方外側側面に基板１の搬送方向と直交する方向に沿って当接して押圧可能な板状の開閉部２５１と、半田リフロー装置２０１の機台に固定され、かつ開閉部２５１を搬送方向と直交する方向に移動させる移動部２５２とを備えている。
【０１１５】
また、図１４及び図１５に示すように、搬送装置２１０は、移動保持部２１５の軸部２１５ａの先端に取り付けられているクランプ部２４０と、保持部２１４に取り付けられているクランプ部２４０との間の寸法が基板１の幅と合致するように、軸部２１５ａを移動させる軸部移動装置２６０を、加熱装置２２０の下方における搬送装置２１０上に備えている。軸部移動装置２６０は、移動保持部２１５の軸部２１５ａにおけるクランプ部２４０が設けられていない側の端部に設けられている凸部２１５ｄを把持可能であり、かつ搬送方向に直交する方向に移動可能な把持部２６１を備えている。これにより、軸部移動装置２６０の設置位置に位置されている移動保持部２１５の凸部２１５ｄが、軸部移動装置２６０の把持部２６１により把持されて搬送方向に直交する方向に移動されることにより、移動保持部２１５の軸部２１５ａが軸受部２１５ｂに沿って上記方向に移動される。これにより、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間隔を、保持される基板１の幅に合致させることが可能となる。
【０１１６】
軸部移動装置２６０により、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間隔が基板１の幅と合致するように移動保持部２１５の軸部２１５ａの移動が行われた保持部２１４及び移動保持部２１５は、クランプ開閉機構２５０の設置位置へと位置されたときに、図１８（Ａ）に示すように、クランプ開閉機構２５０の各移動部２５２を図示基板取付位置の中央方向に移動させることにより、開閉部２５１をクランプ部２４０の止め具２４１の下方外側側面に当接させて押圧し、各クランプ部２４０において止め具２４１を押圧不勢しているばね２４４を縮めさせ、止め具２４１の先端部２４１ａを上方に移動させて、各クランプ部２４０を開の状態とさせる。その後、各クランプ開閉機構２５０における移動部２５２の移動を停止させる。
【０１１７】
次に、図１８（Ｂ）に示すように、上記開の状態とされた各クランプ部２４０に基板１の搬送方向に直交する方向の端部が夫々固定されるように、基板１を各クランプ部２４０に対して位置合わせを行い、基板１の上記端部を各クランプ部２４０の受具２４２上に配置させる。
【０１１８】
次に、図１８（Ｃ）に示すように、基板１が各クランプ部２４０に配置された後、各クランプ開閉機構２５０の移動部２５２を図示基板取付位置に対して外側方向に移動させることにより開閉部２５１を移動させて、各開閉部２５１による止め具２４１への押圧付勢を解除し、各止め具２４１の先端部２４１ａを下方へ移動させて基板１の各端部上面に当接させ、開の状態とされていた各クランプ部２４０を閉の状態とさせる。このとき、各クランプ部２４０において、止め具２４１はばね部２４４による押圧付勢により、その先端部２４１ａは下方に押圧されており、これにより、各クランプ部２４０において、基板１の端部が保持される。
【０１１９】
なお、各クランプ部２４０により搬送装置２１０に固定された基板１を、取り出す場合については、上記において説明した各動作を逆順序で行うことにより、各クランプ部２４０による基板１への固定を解除することができる。
【０１２０】
また、半田リフロー装置２０１における搬送装置２１０への基板１の供給取り付け及び取り出しについては、上記第１実施形態における基板移載装置７０ａ及び７０ｂを用いることにより行うことができる。
【０１２１】
上記第２実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【０１２２】
半田リフロー装置２０１における搬送装置２１０が、一対に配置された搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂに夫々固定されかつ搬送チェーン２１１ａ及び２１１ｂとともに走行可能な保持部２１４及び移動保持部２１５を備え、保持部２１４のクランプ部２４０と移動保持部２１５のクランプ部２４０との間において搬送方向に直交する方向における基板１の両端部を保持することができ、さらに、移動保持部２１５が上記搬送方向に直交する方向に沿って移動可能となっていることにより、上記搬送方向に直交する方向における基板１の寸法である基板１の幅が異なるような場合であっても、搬送装置２１０に基板１を固定することができる。従って、実装基板生産装置における半田リフロー装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上させた半田リフロー装置を提供することが可能となる。
【０１２３】
また、搬送装置２１０における各保持部２１４及び各移動保持部２１５が基板１の搬送方向に直交する方向における端部を保持可能としているクランプ部２４０を備えることにより、確実に基板１を搬送装置２１０に解除可能に固定することが可能となっている。さらに、搬送装置２１０が、保持部２１４及び移動保持部２１５における夫々のクランプ部２４０の開閉動作を行うクランプ開閉機構２５０を備えることにより、より容易に各クランプ２４０の開閉動作を行うことができ、搬送装置２１０への基板１の固定及び固定解除作業を容易とすることが可能となる。
【０１２４】
また、このような搬送装置２１０を半田リフロー装置２０１のみに備えさせるのではなく、上記第１実施形態においての場合と同様に、実装基板生産装置１０２が備える他の装置においても備えさせる、若しくは実装基板生産装置全体に対して備えさせることにより、搬送装置を備える装置若しくは実装基板生産装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上化させることが可能となる。
【０１２５】
次に、本発明の第３の実施形態にかかる実装基板生産装置は、半田リフロー装置３０１は上記第１実施形態において半田リフロー装置１３０に搬送装置の一例として備えられていた送り搬送装置１０とは異なる構造の搬送装置を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である半田リフロー装置３０１が備える搬送装置についてのみ説明する。
【０１２６】
半田リフロー装置３０１について、装置平面図を図１９に、基板１の搬送方向における装置断面図を図２０に示す。
【０１２７】
図１９から図２０において、半田リフロー装置３０１は、半田を介して電子部品２が装着された基板１を加熱して半田を溶融させ、その後、基板１を冷却することにより半田を固化させて、電子部品２を基板１上に固定させる装置である。
【０１２８】
半田リフロー装置３０１は、囲まれた空間内を通過するように複数の基板１を同時的にかつ連続的に搬送させる搬送装置の一例である搬送装置３１０と、搬送装置３１０により搬送される複数の基板１に対して、上記空間内の空気を加熱して各基板１に対して吹き付けることにより連続的にリフローを行う加熱装置３２０とを備えている。なお、加熱装置３２０については、上記第１実施形態における加熱装置２０と同様であるため、以下に搬送装置３２０について説明を行う。
【０１２９】
搬送装置３１０において、搬送部材の一例である搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂが、搬送方向と直交する方向に一定の間隔離して一対にかつ平行に搬送方向に沿って配置され、上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂがその走行軌道の上方部分において上部ケーシング３２３及び下部ケーシング３２４により形成された上記空間内部を貫通するように設置されることにより、半田リフロー装置３０１における基板１の搬送ライン３０３が形成されている。
【０１３０】
また、搬送装置３１０において、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂの夫々に４個のローラー３１３が搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂの内側に係合するように配置されており、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂにおいて、これら各ローラー３１３のうちの１つのローラー３１３が、その中心を回転中心として回転駆動可能な駆動機構の一例である駆動モータ３１２により、同期して回転され、一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂがその走行軌道の上方部分において、搬送方向に沿って走行稼動可能となっている。
【０１３１】
また、図２１における搬送装置３１０の拡大平面図及びその側面図に示すように、搬送装置３１０は、上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂのうちの一方の搬送チェーン３１１ａである図２１（Ａ）における図示下側に配置された搬送チェーン３１１ａに固定され、かつ搬送される基板１の搬送方向に直交する方向における端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材の一例である複数の保持部３１４と、複数の保持部３１４により上記一方の端部を保持された基板１を、少なくとも上記他方の端部において支持可能に、かつ上記一対の搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに固定された支持部材の一例である複数の支持部２１５とを、固定部材の一例として備えている。
【０１３２】
また、各保持部３１４は、基板１の上記一方の端部を保持可能なクランプ部３４０を備えており、このクランプ部３４０は、上記第２実施形態における各保持部２１４が備えるクランプ部２４０と同様の構造となっている。
【０１３３】
また、各支持部３１５は、その外周全体を滑らかな曲線で形成された板状部材により大略６字状の形状で形成されており、その板状の面である側面は、大略円形状の下部と上記下部における重心位置を偏芯させるために上記下部の上方より斜め上方に突起するように形成された上部とにより一体に形成されている。さらに、支持部３１５は、その側面中央付近を貫通する軸３１６にその軸芯を回転中心として回転可能に取り付けられており、軸３１６はその両端部を搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに固定されている。これにより、支持部３１５は、その上部である支持部上部３１５ａが基板１の搬送方向に沿って傾斜され、自重により上記回転中心回りに回転移動を行おうとするが、上記回転中心回りに上記自重を相殺するように支持部３１５の回転中心回りに軸３１６に設置されている自重相殺スプリング３１７により、支持部上部３１５ａは上記回転中心回りに上記方向と逆向きの方向に不勢されて支持部上部３１５ａの上記自重が相殺され、上記傾斜の状態を保持したまま軸に回転移動可能に起立の位置にて支持されている。また、軸３１６は複数の支持部３１５を一定の間隔でもって備えられており、さらに、基板１の搬送方向に沿ってこの軸３１６が複数、一定の間隔でもって搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに備えられている。なお、各支持部３１５において、上記傾斜の方向は全て同じ方向に傾斜されており、図２１（Ｂ）に示すように、基板１の搬送方向と逆向きの方向に傾斜されている。
【０１３４】
これにより、複数の保持部３１４におけるクランプ部３４０により上記一方の端部を保持された基板１を各支持部３１５において支持する場合、自重相殺スプリング３１７により自重を相殺されて上記起立の位置にある各支持部３１５に基板１を載置することにより、各支持部上部３１５ａにはさらに基板１の自重が加えられることになり、各支持部上部３１５ａは押し下げられた位置である倒れの位置にて基板１の自重を相殺させて、この上記倒れの位置にて各支持部上部３１５ａの位置が保持されることとなるため、例えば、基板１の下面に多少の凹凸部があるような場合であっても、基板１の下方に位置する各支持部上部３１５ａを基板１の下面に当接させ、各支持部３１５により基板１を支持することができる。
【０１３５】
なお、半田リフロー装置３０１における搬送装置３１０への基板１の取り付け供給及び取り出しについては、上記第１実施形態における基板移載装置７０ａ及び７０ｂを用いることにより行うことができる。
【０１３６】
上記第３実施形態によれば、以下のような様々な効果を得ることができる。
【０１３７】
半田リフロー装置３０１における搬送装置３１０が、搬送チェーン３１１ａに固定されて搬送チェーン２１１ａとともに走行可能な各保持部３１４と、搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂに軸３１６を介して固定され、搬送チェーン３１１ａ及び３１１ｂとともに走行可能な各支持部３１５とを備え、複数の保持部３１４により一方の端部を保持された基板１を上記他方の端部を含めた基板１の下面にて支持可能となっていることにより、基板１の搬送方向に直交する方向における基板１の寸法である基板１の幅が異なるような場合であっても、搬送装置３１０に基板１を固定することができる。従って、実装基板生産装置における半田リフロー装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて基板１上に電子部品を固定し、実装基板を生産することが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上させた半田リフロー装置を提供することが可能となる。
【０１３８】
また、搬送装置３１０における各支持部３１５が、自重相殺スプリング３１７により、その自重が相殺されて支持部上部３１５ａが傾斜の状態を保持したまま軸３１６に回転移動可能に上記起立の位置にて支持されていることにより、複数の保持部３１４におけるクランプ部３４０により上記一方の端部を保持された基板１を各支持部３１５において支持する場合、自重相殺スプリング３１７により自重を相殺されている各支持部３１５に基板１を載置されることにより、各支持部上部３１５ａにはさらに基板１の自重が加えられることになり、各支持部上部３１５ａは押し下げられた位置である上記倒れの位置にて基板１の自重を相殺させて、上記倒れの位置にて各支持部上部３１５ａの位置が保持されることとなるため、例えば、基板１の下面に多少の凹凸部があるような場合であっても、基板１の下方に位置する各支持部上部３１５ａを基板１の下面に当接させ、各支持部３１５により基板１を支持することができる。従って、半田リフロー装置が備える搬送装置に、異なる大きさの基板１を容易にかつ安定させて着脱可能に固定させることが可能となる。
【０１３９】
また、このような搬送装置３１０を半田リフロー装置３０１のみに備えさせるのではなく、上記第１実施形態においての場合と同様に、実装基板生産装置が備える他の装置においても備えさせる、若しくは実装基板生産装置全体に対して備えさせることにより、搬送装置を備える装置若しくは実装基板生産装置において、異なる大きさの基板１を同時的にかつ連続的に搬送しながら、夫々の装置において所定の作業を施すことが可能となり、このような場合における実装基板生産装置の生産効率を向上化させることが可能となる。
【０１４０】
次に、本発明の第４の実施形態にかかる実装基板生産装置は、上記第１実施形態における実装基板生産装置１０１において、半田リフロー装置１３０の基板移載装置７０ａの搬送ライン３上における直前に複数の種類の基板を種類毎に分別して一時的に収納して、再び搬送ライン３に供給可能な基板分別装置の一例である基板収納供給装置４５０を備えており、これ以外の構成については上記第１実施形態における実装基板生産装置と同様であるため、以下においてはこの異なる部分である基板収納供給装置４５０及び半田リフロー装置１３０におけるリフロー作業手順についてのみ説明する。
【０１４１】
実装基板生産装置に搬送される基板１は、基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なる場合がある。基板１におけるリフロープロファイルの例として、図２２及び図２３に時間と温度の関係線図により条件付けられたリフロープロファイルＡ及びＢを示す。図２２及び図２３に示すように、リフロープロファイルＡ及びＢにおいては、夫々大略２段階に昇温されており、時間区間Ａ１及びＢ１においては、半田リフロー装置１３０における予熱部２０ａにおいて基板１が加熱され、また、時間区間Ａ２及びＢ２においては、本加熱部２０ｂにおいて基板１が加熱される。リフロープロファイルＡ及びＢから明らかなように、基板１は上記一例の限らずにその種類毎に、材質、厚さ、実装される電子部品の耐熱性等により、温度及び時間の組み合わせ条件による様々なリフロープロファイルを有していることが判る。
【０１４２】
次に、図２４に示す半田リフロー装置１３０及び基板収納供給装置４５０の平面図を用いて、基板１が大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なる場合における半田リフロー装置１３０におけるリフロー作業手順について説明する。
【０１４３】
図２４に示すように、基板移載装置７０ａの直前には、複数の種類の基板１を種類毎に分別して一時的に収納し、その後、再び搬送ライン３に供給可能な基板収納供給装置４５０が備えられている。基板収納供給装置４５０は、搬送ライン３上における基板収納供給装置４５０へ搬送されてきた基板１を、搬送方向と直交する方向に沿って移動させる移動機構４５２と、移動機構４５２により移動された基板１を一時的に収納する３個の収納部４５１ａ、４５１ｂ及び４５１ｃとを備えている。
【０１４４】
基板収納供給装置４５０に搬送されてきた基板１は、予め制御部９において設定された区分、例えば、リフロープロファイルの種類毎に区分されて収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃのうちの上記区分に該当する収納部４５１ａ、４５１ｂ、又は４５１ｃに一時的に収納される。次に、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃに一時的に収納された基板１は、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃ毎に移動機構４５２により取り出されて、再び搬送ライン３上に供給され、基板移載装置７０ａに供給される。つまり、収納部４５１ａ、４５１ｂ、及び４５１ｃに一時的に収納された各基板１は、リフロープロファイルの種類毎に順次基板移載装置７０ａに供給されることになる。その後、基板移載装置７０ａに供給された基板１が半田リフロー装置１３０において、基板１に対するリフロー作業が施されることとなる。
【０１４５】
これにより、実装基板生産装置において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０の搬送ライン３上における直前に、基板収納供給装置４５０を備えることにより、半田リフロー装置１３０に、基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することができる。
【０１４６】
次に、このようにリフロープロファイルの種類毎にまとめて複数の基板１が同時的にかつ連続的に供給される半田リフロー装置１３０について説明する。図２２及び図２３において説明したように、リフロープロファイルは、温度と時間の組み合わせ条件により決められており、半田リフロー装置１３０においては、予熱部２０ａにおける予熱温度及び予熱時間、及び本加熱部２０ｂにおける加熱温度及び加熱時間を、制御部９により制御し、搬送される基板１が有するリフロープロファイルに合致する加熱環境が作られる。
【０１４７】
予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱温度及び加熱温度については、夫々において備えられている各ヒータ２２の加熱温度を制御することにより要求される加熱温度を得ることができる。また、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱時間及び加熱時間については、送り搬送装置１０が備える各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度を、上記各一対の組のコンベアチェーン１１を走行駆動させる夫々の駆動モータ１５の回転速度を制御部９により制御することにより、上記各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度が制御され、要求される上記予熱時間及び加熱時間に見合った基板１の搬送速度を得ることができる。また、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂにおける予熱温度又は加熱温度を急速下げるような場合にあっては、各ヒータ２２の加熱温度の下降制御に加えて、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂ内における熱風を装置外部に排気して、装置外部の冷風を取り入れることができるような機構を、予熱部２０ａ又は本加熱部２０ｂに備えさせることにより、より急速に上記温度を下げることができる。
【０１４８】
次に、半田リフロー装置１３０が異なるリフロープロファイルを有する基板１に対してリフロー作業を施す場合において、一例として、２種類のリフロープロファイルの場合について、図２５及び図２６を用いて説明する。
【０１４９】
まず、図２５は、予熱温度が１４０℃〜１５０℃、予熱時間が６０秒、本加熱温度が２３０℃、及び本加熱時間が５秒のリフロープロファイルを有する複数の基板１に対して、リフロー作業を施している状態における半田リフロー装置１３０の断面図である。半田リフロー装置１３０における予熱部２０ａを図示右側より順に予熱部２０ａ−１、２０ａ−２、２０ａ−３、及び２０ａ−４とし、本加熱部を図示右側より順に本加熱部２０ｂ−１、２０ｂ−２とする。半田リフロー装置１３０においては基板１が有するリフロープロファイルが得られるように、制御部９により制御されて、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４までが備える各ヒータ２２が予熱温度１４０℃〜１５０℃にて加熱を行い、各予熱部２０ａが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４の区間における基板１の搬送時間が６０秒となるように各駆動モータ１５が回転速度が制御される。また、本加熱部２０ｂ−１が備える各ヒータ２２が加熱温度２３０℃にて加熱を行い、本加熱部２０ｂ−２が備える各ヒータ２２が停止状態とされ、各本加熱部２０ｂが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、本加熱部２０ｂ−１の区間における基板１の搬送時間が５秒となるように、本加熱部２０ｂ−２の区間における基板１の搬送時間は、任意の時間、例えば５秒となるように、各駆動モータ１５が回転速度が制御される。これにより、半田リフロー装置１３０においては、要求されるリフロープロファイルを提供することができる。
【０１５０】
次に、リフロープロファイルの別の例として、図２６は、予熱温度が１４０℃〜１５０℃、予熱時間が１２０秒、本加熱温度が２０５℃、及び本加熱時間が４０秒のリフロープロファイルを有する複数の基板１に対して、リフロー作業を施している状態における半田リフロー装置１３０の断面図である。半田リフロー装置１３０においては基板１が有するリフロープロファイルが得られるように、制御部９により制御されて、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４までが備える各ヒータ２２が予熱温度１４０℃〜１５０℃にて加熱を行い、各予熱部２０ａが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、予熱部２０ａ−１から２０ａ−４の区間における基板１の搬送時間が１２０秒となるように各駆動モータ１５が回転速度が制御される。また、本加熱部２０ｂ−１及び２０ｂ−２が備える各ヒータ２２が加熱温度２０５℃にて加熱を行い、各本加熱部２０ｂが備える各一対の組のコンベアチェーン１１が、本加熱部２０ｂ−１の区間における基板１の搬送時間が３０秒となるように、本加熱部２０ｂ−２の区間における基板１の搬送時間が１０秒となるように、各駆動モータ１５が回転速度が制御される。これにより、半田リフロー装置１３０においては、要求されるリフロープロファイルを提供することができる。
【０１５１】
上記第４の実施形態によれば、実装基板生産装置において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０の搬送ライン３上における直前に、複数の種類の基板１を種類毎に分別して一時的に収納し、その後、再び搬送ライン３に供給可能な基板収納供給装置４５０を備えることにより、半田リフロー装置１３０に、基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することが可能となる。
【０１５２】
また、半田リフロー装置１３０においては、予熱部２０ａにおける予熱温度及び予熱時間、及び本加熱部２０ｂにおける加熱温度及び加熱時間を、制御部９により制御することにより、搬送される基板１が有するリフロープロファイルに合致する加熱環境を作り出すことが可能となる。つまり、半田リフロー装置１３０において、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱温度及び加熱温度については、夫々において備えられている各ヒータ２２の加熱温度を制御することにより要求される加熱温度を得ることができ、また、予熱部２０ａ及び本加熱部２０ｂにおける予熱時間及び加熱時間については、送り搬送装置１０が備える各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度を、上記各一対の組のコンベアチェーン１１を走行駆動させる夫々の駆動モータ１５の回転速度を制御部９により制御することにより、上記各一対の組のコンベアチェーン１１の走行速度が制御され、要求される上記予熱時間及び加熱時間に見合った基板１の搬送速度を得ることが可能となる。
【０１５３】
これにより、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置１３０に基板１のリフロープロファイルの種類毎にまとめて同時的にかつ連続的に供給することが可能とし、かつ要求されるリフロープロファイルに適合したリフロー処理を、各基板１に対して施すことが可能となる。
【０１５４】
上記第４実施形態においては、１台の半田リフロー装置により複数のリフロープロファイルに適合した環境を作り出す実施形態について説明したが、このような場合に代えて、実装基板生産装置において、複数の半田リフロー装置が並列して設置され、夫々の半田リフロー装置において、リフロープロファイルの種類毎に合致する環境を作り出すことが可能であり、異なる幅を有し、さらに異なるリフロープロファイルを有する複数の基板１を、上記夫々の半田リフロー装置に搬送して行くことにより、半田のリフローにより夫々の基板１への電子部品２の実装を行うことが可能である。
【０１５５】
本発明の第５の実施形態にかかる実装基板生産装置として、このような実装基板生産装置の一例を図２７に実装基板生産装置４０１の平面図を示す。
【０１５６】
図２７に示すように、実装基板生産装置４０１は、図示右側より左側へ、基板供給装置４６４と、印刷装置４６１と、４台の部品装着装置４６２と、４台の半田リフロー装置４８０と、検査装置４６３と、及び基板取出装置４６５とを備えており、これら各装置により、実装基板生産装置４０１において、基板１の搬送ライン４０３が構成されている。なお、これら各装置の機能は、実装基板生産装置１０１における各装置の機能と同様となっているが、半田リフロー装置４８０の構造及びその周辺に配置された搬送装置の構造が異なっているため、この異なる部分についてのみ以下に説明する。
【０１５７】
図２７に示すように、実装基板生産装置４０１の搬送ライン４０３上において、部品装着装置４６２と検査装置４６３の間には、複数の種類の基板１をリフロープロファイル毎に分別可能でありかつそれらの基板１を搬送方向と直交する方向又は搬送方向沿いに送出可能な基板分別装置４９０を備えている。基板分別装置４９０における搬送方向に直交する方向側である図示上側には、基板分別装置４９０により送り出された基板１を、搬送方向に直交する方向に沿って進退方向に搬送させる搬送装置４９１が隣接して設置されている。また、搬送装置４９１の図示左側には、４台の半田リフロー装置４８０が互いに並列して設置されており、搬送装置４９１により搬送された基板１が、夫々の半田リフロー装置４８０に供給可能かつ取出可能となっている。また、基板分別装置４９０における搬送方向側である図示左側には、基板分別装置４９０により送り出された基板１を、搬送方向に沿って搬送可能な搬送装置４９２が隣接して設置されている。また、基板分別装置４９０には、上記第１実施形態において説明した基板１に印刷表示されたバーコードを読み取るバーコード読み取り装置９０が備えられている。
【０１５８】
また、搬送方向沿いにおける半田リフロー装置４８０の装置断面図を図２８に示す。図２８に示すように、図示左側より、基板１を加熱可能な加熱装置の一例である加熱部４８２と加熱された基板１を冷却可能な冷却装置の一例である冷却部４８３が設けられており、加熱部４８２及び冷却部４８３へ基板１を搬送可能な搬送装置４８１が備えられている。また、搬送装置４８１は基板１の搬送方向沿いの進退移動が可能となっている。これにより、搬送装置４９１により、図示右側より供給された基板１は、搬送装置４８１により、搬送方向沿いの図示左向きに搬送されて、加熱部４８２内に位置した後に、基板１の搬送が停止される。その後、加熱部４８２において、基板１のリフロープロファイルに基づいた加熱が行われた後、搬送装置４８１により、搬送方向沿いの図示右向きに基板１が搬送されて、冷却部４８３において加熱された基板１の冷却が行われる。その後、搬送装置４８１により基板１が、半田リフロー装置４８０より、搬送装置４９１に送出される。このように、個々の半田リフロー装置４８０においては、１枚の基板１に対して半田のリフロー処理が行われるため、加熱部４８２に搬送された基板１に対して、基板１のリフロープロファイルに基づいた加熱が必要な時間だけ搬送装置４８１を停止させた状態で施すことができるため、半田リフロー装置４８０の搬送方向における長さを上記第１実施形態における半田リフロー装置１３０に比べて短い装置とすることができる。
【０１５９】
以上のような構成の半田リフロー装置４８０及びその周辺装置を用いて異なるリフロープロファイルを有する基板１の半田のリフロー処理の手順を説明する。まず、部品装着装置４６２より基板分別装置４９０に搬送された基板１は、バーコード読み取り装置９０により、基板１の隅部に印刷表示されたバーコードデータの読み取りが行われ、基板１が有する幅やリフロープロファイルのデータが制御部９により認識され、各装置においてもこれらのデータが認識される。その後、基板分別装置４９０により、基板１が搬送装置４９１へと送り出されて、搬送装置４９１により基板１の搬送が行われる。その後、基板１のリフロープロファイルに基づいて、４台の半田リフロー装置４８０より１台の半田リフロー装置４８０が選択され、搬送装置４９１により上記１台の半田リフロー装置４８０へ基板１が供給される。
【０１６０】
上記１台の半田リフロー装置４８０において、上記リフロープロファイルに基づいた半田のリフロー処理が施された基板１は、再び、搬送装置４９１へと戻され、搬送装置４９１により基板分別装置４９０へと搬送される。その後、基板１は、基板分別装置４９０より搬送装置４９２へと送り出されて、搬送装置４９２により、検査装置４６３に供給される。
【０１６１】
なお、上記各装置が備える搬送装置は、上記第１実施形態において説明した搬送ユニット８０と同じ機構となっている。
【０１６２】
上記第５の実施形態によれば、実装基板生産装置４０１において、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、半田リフロー装置４８０の搬送ライン３上における直前に、複数の種類の基板１を種類毎に分別可能な基板分別装置４９０を備え、かつ半田リフロー装置４８０が複数台並列されて設置されることにより、基板１のリフロープロファイルの種類毎に半田リフロー装置４８０を選択して各半田リフロー装置４８０により各基板の半田のリフロー処理を同時的に行うことが可能となる。
【０１６３】
これにより、搬送される基板１の大きさが異なるだけでなく、基板１のリフロープロファイルも異なり、基板１が混載されて同時的にかつ連続的に搬送される場合であっても、基板１のリフロープロファイルの種類別に夫々の半田リフロー装置４８０にて同時的に、かつ要求されるリフロープロファイルを適合したリフロー処理を各基板１に対して施すことが可能となる。
【０１６４】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０１６５】
【発明の効果】
本発明の上記第１態様から第３態様によれば、実装基板生産装置又は実装基板生産装置におけるリフロー装置が、異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を搬送方向に対して固定する固定部材により固定された上記各基板を搬送する搬送装置又は別の搬送装置を備えることにより、上記異なる幅を有する複数の上記基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、電子部品の実装作業、上記リフロー装置への上記基板の供給作業、又はリフロー作業を施すことができる。従って、従来における実装基板生産装置又は実装基板生産装置におけるリフロー装置のように、搬送される上記基板の幅が変わる毎に、上記従来の実装基板生産装置を一度停止させて、上記時層基板生産装置又は上記リフロー装置が備える搬送装置の上記基板の幅方向の寸法を手動動作にて可変調整した後、再び上記従来の実装基板生産装置を稼動させて上記基板の搬送を行うという作業をなくすことができる。これにより、１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、生産効率を低下させることなく電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産することができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
また、上記実装基板生産装置が、互いに異なるリフロープロファイルを備える複数の上記リフロー装置と、上記各基板を上記リフロープロファイル毎に分別可能、かつ上記各リフロー装置に上記各基板を供給可能な基板分別装置とを備えて、上記基板分別装置は、上記各リフロー装置の中から上記各基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを備える１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記各基板を順次供給することにより、上記リフロー装置において搬送される上記各基板が、異なる幅を有するだけでなく、互いに異なるリフロープロファイルを有する場合であっても、上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、上記各基板が有するリフロープロファイルに合致したリフロー環境において、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することを可能とする実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１６６】
本発明の上記第４態様又は第６態様又は第８態様によれば、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定することにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置が備える上記搬送装置又は上記別の搬送装置に、上記異なる幅を有する複数の基板を固定させることができるため、上記第１態様から第３態様による効果を得ることが可能となる。
【０１６７】
本発明の上記第５態様又は第７態様又は第９態様によれば、上記基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定させることにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置が備える上記搬送装置又は上記別の搬送装置に、上記異なる幅を有する複数の基板を固定させることができるため、上記第１態様から第３態様による効果を得ることが可能となる。
【０１６８】
本発明の上記第１０態様又は第１３態様によれば、上記異なる幅を有する基板を保持部材、及び移動保持部材を用いてパレットに固定することにより、上記異なる幅の基板を擬似的に同じ幅を有する基板とさせることができ、この上記基板が固定された複数の上記パレットを搬送可能な上記搬送装置又は上記別の搬送装置を上記実装基板生産装置又は上記実装基板生産装置における上記リフロー装置が備えることにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１６９】
本発明の上記第１１態様又は第１４態様によれば、上記搬送装置又は上記別の搬送装置が、上記固定部材として、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備えることにより、上記搬送装置又は上記別の搬送装置により、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持することができるとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させることができ、これにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１７０】
本発明の上記第１２態様又は第１５態様によれば、上記搬送装置又は上記別の搬送装置が、上記固定部材として、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備えることにより、上記搬送装置又は上記別の搬送装置により、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持することができるとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定させることができ、これにより、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となり、上記第１態様から第３態様による効果を得ることができる実装基板生産装置を提供することが可能となる。
【０１７２】
本発明の上記第１６態様によれば、上記実装基板生産装置が、上記搬送装置に上記基板を供給可能又は上記搬送装置より上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、上記基板移載装置は、上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を上記搬送方向沿いに移動可能な把持部移動機構とを備えることにより、上記基板の上記搬送方向における寸法に上記各把持部間の寸法を合せて、上記各把持部により上記基板の上記両端部を把持して、上記基板を上記搬送装置に供給することができる。また、この上記搬送装置への基板の供給の際に、上記基板の上記搬送方向に直交する方向における対向する夫々の端部を、上記搬送装置の上記固定部材に固定させた後に、上記基板の把持を解除することができる。また、よって、上記搬送装置に固定された基板の取出しの際に、上記基板の上記夫々の端部を上記搬送装置の上記固定部材に固定させたまま、上記基板の上記搬送方向における対向する夫々の端部を把持して、上記基板を取出すことができる。よって、実装基板生産装置がこのような上記基板移載装置を備えることにより、上記異なる幅を有する基板の上記搬送装置への供給、又は上記搬送装置からの取出しを円滑にかつ安定して行うことができ、上記実装基板生産装置又は上記リフロー装置において上記異なる幅を有する基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田をリフローさせて上記各基板上に電子部品を固定して、実装基板を生産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第１実施形態にかかる実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図２】 上記第１実施形態の実装基板生産装置において実装処理が施される基板の種類を表した表形式の説明図である。
【図３】 上記第１実施形態の実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図４】 図３における半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図５】 図３における半田リフロー装置の搬送方向と直交する方向沿いにおける断面図である。
【図６】 上記半田リフロー装置の送り搬送機構が備えるパレットを示す図であり、（Ａ）は上記パレットの平面図、（Ｂ）は上記パレットの断面図、（Ｃ）は上記パレットにおけるガイドレールの部分拡大図である。
【図７】 上記第１実施形態の実装基板生産装置が備える基板移載装置を示す図であり、（Ａ）は搬送方向と直交する方向における上記基板移載装置の側面図、（Ｂ）は上記搬送方向における上記基板移載装置の側面図である。
【図８】 上記半田リフロー装置におけるスライド機構の構造を示す図であり、（Ａ）は上記スライド機構の平面図、（Ｂ）は上記スライド機構の側面図である。
【図９】 上記第１実施形態の実装基板生産装置が備える搬送ユニットを示す図であり、（Ａ）は上記搬送ユニットの平面図、（Ｂ）は搬送方向と直交する方向における上記搬送ユニットの側面図、（Ｃ）は上記搬送方向における上記搬送ユニットの側面図である。
【図１０】 図９における搬送ユニットにおける基板の受渡動作の説明図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は上記搬送ユニットの平面図を用いた説明図であり、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図、（Ｄ）は（Ｃ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図である。
【図１１】 図９における搬送ユニットにおける基板の受渡動作の説明図であり、（Ａ）及び（Ｃ）は上記搬送ユニットの平面図を用いた説明図であり、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図、（Ｄ）は（Ｃ）における上記搬送ユニットの側面図を用いた説明図である。
【図１２】 上記第１実施形態の実装基板生産装置が、実装基板生産装置全体として、送り搬送装置、戻り搬送装置、昇降装置、及び基板移載装置を備えた場合の実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図１３】 本発明の第２実施形態にかかる実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図１４】 図１３の半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図１５】 図１３の半田リフロー装置の搬送方向と直交する方向沿いにおける断面図である。
【図１６】 図１３の半田リフロー装置における搬送装置の部分拡大図であり、（Ａ）は上記搬送装置の拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の側面図である。
【図１７】 上記搬送装置におけるクランプ部の部分拡大図である。
【図１８】 上記搬送装置による基板の固定動作の説明図である。
【図１９】 本発明の第３実施形態にかかる実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図２０】 図１９の半田リフロー装置の搬送方向沿いにおける断面図である。
【図２１】 図１８の半田リフロー装置における搬送装置の部分拡大図であり、（Ａ）は上記搬送装置の拡大平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の搬送方向に直交する方向における側面図、（Ｃ）は（Ａ）における上記搬送装置の上記搬送方向における側面図である。
【図２２】 本発明の第４実施形態にかかる実装基板生産装置において用いられる基板のリフロープロファイルの一例を示した図である。
【図２３】 上記第４実施形態の実装基板生産装置において用いられる基板のリフロープロファイルの一例を示した図である。
【図２４】 上記第４実施形態の実装基板生産装置における半田リフロー装置の平面図である。
【図２５】 上記半田リフロー装置における半田リフロー作業状態を示した説明図である。
【図２６】 上記半田リフロー装置における別の半田リフロー作業状態を示した説明図である。
【図２７】 上記第５実施形態の実装基板生産装置の平面図である。
【図２８】 図２７の実装基板生産装置が備える半田リフロー装置の断面図である。
【図２９】 従来の実装基板生産装置を示す図であり、（Ａ）は上記実装基板生産装置の平面図、（Ｂ）は上記実装基板生産装置の断面図である。
【図３０】 従来の実装基板生産装置が備える搬送装置を示す図であり、（Ａ）は上記搬送装置の平面図、（Ｂ）は（Ａ）における上記搬送装置の搬送方向に直交する方向における断面図、（Ｃ）は（Ａ）における上記搬送装置の上記搬送方向における断面図である。
【符号の説明】
１…基板、１ａ…取付穴、２…電子部品、３…搬送ライン、９…制御部、１０…送り搬送装置、１１…コンベアチェーン、１２…コンベアフレーム、１３…ローラー、１５…駆動モータ、２０…加熱装置、２０ａ…予熱部、２０ｂ…本加熱部、２１…ファン、２２…ヒータ、３０…冷却装置、３１…冷却ファン、４０…パレット、４１…保持部、４２…移動保持部、４２ａ…基板受部、４２ｂ…ボールプランジャー、４２ｃ…ボールプランジャー、４３…固定ピン、４４…ガイドレール、４５…突起部、４６…パレットフレーム、５０…戻り搬送装置、５１…コンベアチェーン、５２…コンベアフレーム、５３…ローラー、５４…スライド機構、５５…ストッパー、５６…把持部、６０ａ及び６０ｂ…昇降装置、６１ａ及び６１ｂ…搬送装置、７０ａ及び７０ｂ…基板移載装置、７１…搬送方向移動機構、７１ａ…駆動モータ、７２…昇降機構、７２ａ…駆動モータ、７３…チャック部、７３ａ…把持部移動機構、７３ｂ…駆動モータ、７４…把持部、７５…フレーム、７６ａ及び７６ｂ…基板取出位置、７７ａ及び７７ｂ…基板移載位置、８０…搬送ユニット、８１…コンベアベルト、８２…コンベアフレーム、８３…ローラー、８４…ピッチ可変機構、８５…ボールねじ軸、８６…ナット部、８７…駆動モータ、８８…ストッパー、９０…バーコード読み取り装置、１０１及び１０２…実装基板生産装置、１１０及び１１１…印刷装置、１２０及び１２１…部品装着装置、１３０及び１３１…半田リフロー装置、１４０及び１４１…検査装置、１５０及び１５１…基板保持供給装置、１６０及び１６１…基板取出収納装置、１９１…送り搬送装置、１９２…戻り搬送装置、１９３ａ及び１９３ｂ…昇降装置、１９４ａ及び１９４ｂ…基板移載装置、２０１…半田リフロー装置、２０３…搬送ライン、２１０…搬送装置、２１１ａ及び２１１ｂ…搬送チェーン、２１２…駆動モータ、２１３…ローラー、２１４…保持部、２１５…移動保持部、２１５ａ…軸部、２１５ｂ…軸受部、２１５ｃ…支持部、２１５ｄ…凸部、２２０…加熱装置、２２３…上部ケーシング、２２４…下部ケーシング、２４０…クランプ部、２４１…止め具、２４１ａ…先端部、２４１ｂ…支持回転軸、２４２…受具、２４３…支持部、２４４…ばね部、２５０…クランプ開閉機構、２５１…開閉部、２５２…移動部、２６０…軸部移動装置、２６１…把持部、３０１…半田リフロー装置、３０３…搬送ライン、３１０…搬送装置、３１１ａ及び３１１ｂ…搬送チェーン、３１２…駆動モータ、３１３…ローラー、３１４…保持部、３１５…支持部、３１５ａ…支持部上部、３１６…軸、３１７…自重相殺スプリング、３２０…加熱装置、３２３…上部ケーシング、３２４…下部ケーシング、４０１…実装基板生産装置、４０３…搬送ライン、４５０…基板収納供給装置、４５１ａ〜ｃ…収納部、４５２…移動機構、４６１…印刷装置、４６２…部品装着装置、４６３…検査装置、４６４…基板供給装置、４６５…基板取出装置、４８０…半田リフロー装置、４８１…搬送装置、４８２…加熱部、４８３…冷却部、４９０…基板分別装置、４９１…搬送装置、４９２…搬送装置。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting board production apparatus for producing a mounting board on which electronic components are mounted on each of the above boards, while simultaneously and continuously transferring a plurality of boards having different widths along one transfer line. .
[0002]
[Prior art]
FIG. 29 shows an overall view of a mounting board production apparatus 501 as an example of a mounting board production apparatus for producing a mounting board by mounting electronic components on a board.
[0003]
In FIG. 29, a mounting board production apparatus 501 includes a printing apparatus 510 that prints cream solder on a board, a component mounting apparatus 520 that mounts electronic components on the board via solder, and an electronic component that reflows the solder on the board. And a tester 540 for inspecting the mounting state of the electronic component on the mounting board, and each of the above devices in the mounting board production apparatus 501 A plurality of substrates to be subjected to a predetermined operation are stocked, and a substrate supply device 550 that continuously supplies each substrate to the printing apparatus 510 and each mounting substrate that has been inspected by the inspection device 540 are continuously provided. And a substrate take-out device 560 that automatically takes out.
[0004]
In addition, as shown in FIG. 29, each device in the mounting substrate production apparatus 501 includes a transport device for transporting a substrate in each device, and each transport device is mutually connected between the devices. It is connected. As a result, each substrate supplied from the substrate supply device 550, which is the right end portion of the mounting substrate production apparatus 501 in the drawing, is transferred from the right to the left in the mounting substrate production apparatus 501 by each transfer device included in each device. Each substrate passes through each device while the substrates are fed simultaneously and continuously, and a predetermined operation is performed on each substrate in each device. At 560, each substrate is removed as each mounting substrate.
[0005]
The substrate transfer device will be described in detail. As shown in FIG. 30, the transfer device 570 is a conveyor belt 571 that is an example of a pair of transfer members arranged at a constant interval in a direction orthogonal to the substrate transfer direction. A plurality of rollers 573 arranged on each conveyor belt 571 so as to engage with the inner surface of the conveyor belt 571, and one of these rollers 573 that can be driven to rotate about the center of rotation. A conveyor frame in which each roller 573 is fixed to be rotatable around the motor and the entire side surface in the outer direction in the direction orthogonal to the conveying direction of the conveying device 570 and a part of the upper surface thereof in each conveyor belt 571. 572. As a result, the upper surfaces of the conveyor belts 571 arranged in a pair support both ends in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate to be transported, and the conveyor belts 571 are driven and driven by the drive motor. The upper surface of each supported conveyor belt 571 is run in the transport direction, so that the substrate can be transported.
[0006]
Further, the transport device 570 includes a pitch variable mechanism 574 that can change the above-mentioned fixed interval between each pair of conveyor belts 571. The pitch variable mechanism 574 is disposed in a direction orthogonal to the transport direction. And a ball screw shaft 575 fixed to one conveyor frame 572, a nut portion 576 fixed to the other conveyor frame 572 so as to be movable and screwed to the ball screw shaft 575, and the ball screw shaft 575 as its axis. A handwheel handle 577 that rotates forward and backward with the core as the center of rotation is provided. By rotating the handwheel handle 577 forward and backward, the ball screw shaft 575 is rotated forward and backward, and the nut portion 576 engaged with the ball screw shaft 575 is moved along the ball screw shaft 575 and moved to the nut portion 576. By moving the other conveyor frame 572 that is fixed in a direction perpendicular to the conveying direction, it is possible to change the constant interval of each conveyor belt 571 to an arbitrary interval. .
[0007]
The mounting substrate production method in the mounting substrate production apparatus 501 will be described in order from the substrate supply. The substrate stocked in the substrate supply unit 550 is transported to each conveyor belt of the transport device in the substrate supply unit 550. Are supported at both ends in a direction orthogonal to the direction, and are transported along the transport direction and delivered to the transport device in the printing apparatus 510. Then, after printing cream solder on the electrode on which the electronic component is mounted on the substrate by the printing device 510, the substrate is delivered to the conveying device of the component mounting device 520 by the conveying device. In the component mounting apparatus 520, electronic components are mounted on the electrodes on the substrate via cream solder. Note that in the mounting board production apparatus 501, the component mounting apparatus 520 may include a plurality of component mounting apparatuses 520 depending on the type of electronic component mounted on the board. In FIG. Four component mounting apparatuses 520 are provided.
[0008]
In the component mounting device 520, the board on which the electronic component is mounted is delivered to the transfer device in the solder reflow device 530. In the solder reflow device 520, the solder is reflowed by heating the substrate on which the electronic component is mounted via cream solder, and then the solder is solidified by cooling, so that the electronic component is placed on the substrate via the solder. The solder reflow device 520 is a reflow profile of a substrate on which an electronic component mounting process is performed in the mounting substrate production device, that is, a reflow profile according to the temperature and heating time conditions for reflowing solder. Is set in advance, whereby appropriate solder reflow is performed on each substrate. The board on which the solder reflow process has been performed becomes a mounting board on which electronic components are mounted, and the mounting board is delivered to the transfer apparatus in the inspection apparatus 540.
[0009]
In the inspection device 540, the mounting state of the electronic component on the mounting substrate, for example, the mounting position inspection, the continuity inspection between the electronic component and the substrate, and the like are performed. Then, it is stocked so that it can be taken out from the mounting board production apparatus 501 by the board taking-out device 560.
[0010]
In the flow as described above, the mounting process of the electronic components on the board is performed and the mounting board is produced. In each transfer device provided in each apparatus, the board is fed simultaneously and continuously. Further, the substrate is intermittently fed at a constant feed pitch. In the printing apparatus 510, the component mounting apparatus 520, and the inspection apparatus 540, a predetermined operation is performed on the board when the intermittent feeding of the board is stopped.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a mounted substrate production apparatus 501, the electronic component mounting process is performed on each substrate while simultaneously and continuously conveying a plurality of substrates having the same width along the conveying device in each device. In the mounting board production apparatus 501, when producing a mounting board from a plurality of boards having different widths, the mounting board production apparatus is temporarily stopped, and the width of the transfer device in each apparatus The above-mentioned fixed interval is varied by each pitch varying mechanism and switched so as to match the width of the substrate to be conveyed, and then the substrate mounting apparatus 501 is operated again to carry the substrate. For this reason, every time the width of the substrate to be transported changes, the mounting substrate production apparatus must be temporarily stopped. When a mounting substrate is produced from a substrate having a different width, the stop time or transportation of the mounting substrate production apparatus There was a problem that production time loss occurred much like the width adjustment time of the apparatus, and efficient production was not possible.
[0012]
Further, in the solder reflow apparatus 520, it is necessary to perform appropriate solder reflow on each board in accordance with the reflow profile of the board on which the mounting process of the electronic component in the mounting board production apparatus is performed. In the case where the type of the substrate to be transported changes and the reflow profile of the substrate changes, the mounting substrate production apparatus is temporarily stopped, and the solder reflow apparatus 520 can provide a heating environment that matches the reflow profile. Even when producing a mounting board from a board with a different reflow profile, there is a lot of production time loss such as the down time of the mounting board production equipment and the adjustment time of the heating environment of the solder reflow equipment. It occurred and there was a problem that efficient production was not possible.
[0013]
In recent years, in order to meet the various demands of consumers, it has been desired to produce a small amount of various kinds of electronic devices even in electronic devices with a built-in mounting substrate, and inevitably produce such mounting substrates. Also in the mounting board production apparatus, an apparatus capable of producing various types of mounting boards with one apparatus is desired.
[0014]
In a television which is an example of an electronic device in which such a mounting board is incorporated, one main board, two signal boards, two terminal boards, one high-frequency circuit board, and other boards 4 are included in one television. There are cases in which a total of 10 types of mounting boards having different types and widths are provided. Recently, there are cases where televisions with different specifications are required for each unit due to market demands. In order to meet such demands, it is necessary to produce the above 10 mounting boards in one mounting board production apparatus. In the mounting board production apparatus, after one mounting board is produced, adjustment work for producing the next mounting board is performed, and then the second mounting board is produced. A process must be performed. Therefore, the lead time for producing a mounting board built in one TV is long, and the time during which production is stopped for adjustment of the mounting board production apparatus increases, and productivity does not increase. There is a problem.
[0015]
As described above, in the conventional mounting board production apparatus, since it is impossible to load and transport a variety of mounting boards, that is, a plurality of boards having different widths, in such a case, the mounting board There has been a problem that the production efficiency of the mounting board in the production apparatus is lowered.
[0016]
Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problem, and while simultaneously transporting a plurality of substrates having different widths along one transport line simultaneously and continuously, without reducing the production efficiency. An object of the present invention is to provide a mounting board production apparatus for producing a mounting board in which electronic components are mounted on the respective boards.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0018]
  According to the first aspect of the present invention, while a plurality of substrates having different widths are transported simultaneously and continuously along one transport line.HalfWith rice fieldsElectronic componentsIn a mounting board production apparatus for producing a mounting board in which each electronic component is mounted on each board by mounting the solder on each board and then solidifying after reflowing the solder on each board with a reflow apparatus. ,
A plurality of reflow apparatuses individually having different reflow profiles according to the type of each substrate;
The width of each of the substrates having the different widths in the transport member, the transport member arranged along the transport direction of each substrate, the drive mechanism that can drive each of the transport members along the transport direction, and the transport member. And a fixing member for fixing each of the substrates with respect to the transport direction,A plurality of substrates having the different widths are simultaneously and continuously transferred to the reflow apparatus.TowardsConveying device to conveyWhen,
The reflow apparatus having the reflow profile that matches the reflow profile for each substrate out of the reflow apparatuses is separated from the reflow profiles for each of the substrates that are transported by the transport apparatus. A substrate sorting device for sequentially selecting and feeding the sorted substrates to the selected reflow device;WithRuA mounting board production apparatus characterized by the above is provided.
[0019]
According to the second aspect of the present invention, the reflow device includes another transport device that transports the plurality of substrates having different widths simultaneously and continuously, and a plurality of transport devices having the different widths that are being transported. A heating device that performs reflow on the substrate simultaneously and continuously,
The other transport device is
A transport member disposed along the transport direction of each of the substrates;
A drive mechanism capable of driving each of the transport members along the transport direction;
The mounting substrate production apparatus according to the first aspect, wherein the transport member includes a fixing member that fixes the substrates in the transport direction according to the widths of the substrates having the different widths.
[0020]
  According to the third aspect of the present invention, a plurality of substrates having different widths along one transport line are transported simultaneously and continuously.HalfWith rice fieldsElectronic componentsIn a mounting board production apparatus for producing a mounting board in which each electronic component is mounted on each board by mounting the solder on each board and then solidifying after reflowing the solder on each board with a reflow apparatus. ,
A plurality of reflow apparatuses individually having different reflow profiles according to the type of each substrate;
The respective substrates are separated for each reflow profile, and one reflow device having the reflow profile that matches the reflow profile for each substrate is sequentially selected from the respective reflow devices, and the separation is performed. A substrate separation device that sequentially supplies the selected substrates to the selected reflow device,
  the aboveeachThe reflow device
  The width of each of the substrates having the different widths in the transport member, the transport member arranged along the transport direction of each substrate, the drive mechanism that can drive each of the transport members along the transport direction, and the transport member. And a fixing member for fixing each of the substrates with respect to the transport direction,A transfer device for transferring a plurality of substrates having different widths simultaneously and continuously;
  A heating device that performs reflow simultaneously and continuously on a plurality of substrates having the different widths being conveyed.GetA mounting board production apparatus characterized by the above is provided.
[0021]
According to the fourth aspect of the present invention, the mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer apparatus,
For each of the substrates, the transfer device is configured to adjust the position of the substrate by the fixing member in accordance with the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction. The fixing position is changed, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member.
The said control part provides the mounting board | substrate production apparatus as described in a 1st aspect which drives the said conveyance member by the said drive mechanism, and conveys each said board | substrate simultaneously and continuously.
[0022]
According to the fifth aspect of the present invention, the mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer apparatus,
The transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction and aligns the other end with respect to the one end. Supporting the substrate and fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
The mounting board production apparatus according to the first aspect, in which the transport mechanism is driven by the driving mechanism to transport the substrates simultaneously and continuously.
[0023]
According to the sixth aspect of the present invention, the mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the another transport apparatus and the heating apparatus,
The another transfer device is configured to use the fixing member to adjust the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction for each of the substrates. Changing the fixing position of the substrate, fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
By the drive mechanism in the other transport device, the transport member is driven to transport the substrates simultaneously and continuously,
The mounting substrate production apparatus according to the second aspect, in which the above-described heating device causes the respective substrates to perform reflow simultaneously and continuously.
[0024]
According to a seventh aspect of the present invention, the implementation substrate production apparatus includes a control unit capable of controlling the another transfer apparatus and the heating apparatus,
The another transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction, and the position of the other end with respect to the one end. The substrate is supported in accordance with the above, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member,
The control unit
By the drive mechanism in the other transport device, the transport member is driven to transport the substrates simultaneously and continuously,
The mounting substrate production apparatus according to the second aspect, in which the above-described heating device causes the respective substrates to perform reflow simultaneously and continuously.
[0025]
According to the eighth aspect of the present invention, the mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer apparatus and the heating apparatus,
For each of the substrates, the transfer device is configured to adjust the position of the substrate by the fixing member in accordance with the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction. The fixing position is changed, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member.
The control unit
The drive mechanism in the transfer device drives the transfer member to transfer the substrates simultaneously and continuously,
The mounting substrate production apparatus according to the third aspect, in which the heating device is used to reflow each of the substrates simultaneously and continuously.
[0026]
According to the ninth aspect of the present invention, the mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer apparatus and the heating apparatus,
The transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction and aligns the other end with respect to the one end. Supporting the substrate and fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
The drive mechanism in the transfer device drives the transfer member to transfer the substrates simultaneously and continuously,
The mounting substrate production apparatus according to the third aspect, in which the heating device is used to reflow each of the substrates simultaneously and continuously.
[0027]
According to a tenth aspect of the present invention, in the transport apparatus, the fixing member is a pallet capable of fixing the substrates individually.
The above palette
A holding member capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction;
A movable holding member capable of moving on the pallet along a direction perpendicular to the conveying direction and capable of holding the other end of the substrate;
The transfer device holds the one end portion of the substrate by the holding member for each of the substrates and uses the moving holding member in accordance with the position of the other end portion with respect to the one end portion. The mounting substrate according to the fourth aspect or the eighth aspect, in which the holding position of the substrate is changed, the other end is held, the substrate is fixed to the pallet, and the pallets are fixed to the conveying member. Provide production equipment.
[0028]
According to an eleventh aspect of the present invention, in the transport device, the fixing member is fixed to the transport member and holds one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. A plurality of possible holding members, and a movable holding member fixed to the conveying member and movable along the orthogonal direction and capable of holding the other end of the substrate,
The transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the position of the other end with respect to the one end by the moving holding member. The mounting substrate production apparatus according to the fourth aspect or the eighth aspect, in which the holding position of the substrate is changed and the substrate is fixed to the transport member by the moving holding member.
[0029]
According to a twelfth aspect of the present invention, in the transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member and holds one end of the both ends of the substrate in a direction perpendicular to the transport direction. A plurality of possible holding members, and a plurality of support members fixed to the transport member and capable of supporting the substrate fixed to the transport member by the holding member,
The transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the substrate by the support member in accordance with the position of the other end with respect to the one end. The mounting board production apparatus according to the fifth aspect or the ninth aspect, in which the substrate is fixed to the conveying member.
[0030]
According to the thirteenth aspect of the present invention, in the another transport apparatus, the fixing member is a pallet capable of individually fixing the substrates.
The above palette
A holding member capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction;
A movable holding member capable of moving on the pallet along a direction perpendicular to the conveying direction and capable of holding the other end of the substrate;
The another transfer apparatus holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and moves and holds the one end of the substrate in accordance with the position of the other end with respect to the one end. The mounting substrate production apparatus according to the sixth aspect, wherein the holding position of the substrate by the member is changed to hold the other end, the substrate is fixed to the pallet, and the pallets are fixed to the transport member. I will provide a.
[0031]
According to a fourteenth aspect of the present invention, in the another transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member and is one end portion of both end portions of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. A plurality of holding members capable of holding the movable member, and a movable holding member fixed to the transport member and movable along the orthogonal direction and capable of holding the other end of the substrate,
The another transfer device holds the one end portion of the substrate by the holding member for each of the substrates, and moves the holding member according to the position of the other end portion with respect to the one end portion. The mounting substrate production apparatus according to the sixth aspect, in which the holding position of the substrate is changed and the substrate is fixed to the transport member by the moving holding member.
[0032]
According to the fifteenth aspect of the present invention, in the another transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member, and is one end portion of both end portions of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. A plurality of holding members capable of holding the plurality of support members, and a plurality of support members fixed to the transport member and capable of supporting the substrate fixed to the transport member by the holding members,
The another transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the position of the other end with respect to the one end by the support member. The mounting substrate production apparatus according to a seventh aspect, in which the substrate is supported and the substrate is fixed to the transport member.
[0034]
  Of the present invention16th aspectThe mounting board production apparatus includes a substrate transfer device capable of supplying the substrate to the transfer device or taking out the substrate from the transfer device,
  The substrate transfer apparatus is
  A plurality of gripping portions capable of gripping respective opposing ends of the substrate in the transport direction;
  A gripper moving mechanism capable of moving the gripper capable of gripping at least one end of the substrate among the plurality of grippers along the transport direction;
  An elevating mechanism capable of elevating and lowering a head unit including each of the gripping units and the gripping unit moving mechanism;
  A moving mechanism capable of moving the head portion forward and backward along the transport direction,
  By operating the gripping part moving mechanism, the elevating mechanism, and the moving mechanism, it is possible to supply the substrate to the transfer device or take out the substrate from the transfer device.15th aspectA mounting board production apparatus according to any one of the above is provided.
[0035]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
[0036]
A mounting board production apparatus 101 according to a first embodiment of the present invention is shown in FIG. In FIG. 1, a mounting board production apparatus 101 includes a printing apparatus 110 that prints cream solder on each board, a component mounting apparatus 120 that mounts an electronic component on each board via the cream solder, and a solder for each board. A solder reflow device 130 that reflows and fixes electronic components and uses each substrate as a mounting substrate on which the electronic components are mounted; and an inspection device 140 that inspects the mounting state of each electronic component on each mounting substrate. A substrate holding and supplying device 150 that stocks a plurality of types of substrates that are subjected to a predetermined operation in each of the devices in the mounting substrate production apparatus 101, and continuously supplies each type of substrate to the printing device 110; A substrate take-out and storage device 160 that continuously takes out each type of mounting substrate subjected to the inspection work by the inspection device 140 is provided. Further, the mounting board production apparatus 101 includes a control unit 9 that controls each of the devices included in the mounting board production apparatus 101. Instead of the case where each of the devices included in the mounting board production apparatus 101 is controlled by the control unit 9, each of the devices individually includes a control unit, and the control operation by each of the control units is controlled by the control unit 9. It is also possible to monitor more intensively. For example, the solder reflow apparatus 130 includes a control unit that controls the solder reflow apparatus 130, and the control operation of the solder reflow apparatus 130 by the control unit is monitored by the control unit 9 included in the mounting board production apparatus 101. May be.
[0037]
Further, as shown in FIG. 1, each device in the mounting substrate production apparatus 101 includes a transport device for transporting a substrate in each device, and each transport device is a substrate between each device. The transfer line 3 is formed by being connected so as to be able to deliver. As a result, each substrate supplied to the transport line 3 from the substrate holding / supplying device 150, which is the right end portion of the mounting substrate production apparatus 101 in the figure, is transferred to the transport line 3 in the mounting substrate production apparatus 101 by the transport device included in each apparatus. Each substrate passes through each device while a plurality of substrates are fed simultaneously and continuously from the right to the left in the drawing, and each substrate is subjected to a predetermined operation in each device, and the mounting substrate In the substrate take-out device 160 at the left end of the production apparatus 101 in the drawing, each substrate is taken out from the transport line 3 as each mounting substrate.
[0038]
Although there are several types of transfer devices provided in each of these devices, a detailed description of the structure and operation will be given later, and in brief, each transfer device is a substrate feed direction in the transfer line 3. A conveyance chain or conveyance belt that is an example of a conveyance member arranged along the conveyance direction, a drive unit that is an example of a drive mechanism that can drive the conveyance chain or conveyance belt along the conveyance direction, and a conveyance chain or conveyance A fixing member for fixing the substrate to the belt according to the width of the substrate; Accordingly, each transport apparatus is configured to be able to transport a plurality of substrates having different widths simultaneously and continuously. Here, simultaneously transporting a plurality of substrates having different widths in each transport device means that at least one substrate having a different width is mixed between the carry-in portion and the carry-out portion of the substrate in each transport device. This means that each substrate is being transported.
[0039]
With respect to the mounting board production method in the mounting board production apparatus 101 as described above, a conventional mounting board production apparatus, except that the operation performed on each board to be carried by each apparatus, except for the carrying operation of each board. Since the operation is the same as that performed in each of the devices 501, description thereof is omitted.
[0040]
Next, a board on which electronic component mounting processing is performed in such a mounting board production apparatus 101 will be described.
[0041]
The quadrangular plate-like substrate 1 has a large number of electrodes on the upper surface, which is a mounting surface of electronic components, and a plurality of types of electronic components 2 are mounted on these electrodes via cream solder. A substrate on which these electronic components are mounted becomes a mounting substrate, and an electronic device is manufactured by incorporating such a mounting substrate. Therefore, since there are various types of mounting boards incorporated in various types of electronic devices, there are also a wide variety of types of boards. Thus, various mounting substrates are produced.
[0042]
Here, FIG. 2 shows an explanatory diagram in a tabular form showing the usage, external size, and reflow profile of several substrates as an example of the types of substrates subjected to mounting processing in the mounting substrate production apparatus. As shown in FIG. 2, it can be seen that the substrate subjected to the mounting process in the mounting substrate production apparatus has various external sizes and reflow profiles. The reflow profile is determined for each type of substrate depending on the thickness of the substrate, the material, the heat resistance of the electronic component to be mounted, and the like.
[0043]
Next, regarding the solder reflow device 130 in the mounting substrate production apparatus 101, the configuration of the solder reflow device 130 will be described in detail mainly with respect to the transfer device provided in the solder reflow device 130.
[0044]
As for the solder reflow apparatus 130, FIG. 3 is a plan view of the apparatus, FIG. 4 is a sectional view of the apparatus along the conveying direction, and FIG. 5 is a sectional view of the apparatus along the direction orthogonal to the conveying direction.
[0045]
3 to 5, the solder reflow device 130 heats the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted via the solder, melts the solder, and then cools it to solidify the solder. This is an apparatus for fixing the electronic component 2 on the substrate 1.
[0046]
The solder reflow device 130 is an example of a transport device that transports a plurality of substrates 1 simultaneously and continuously so as to pass through the enclosed space (also an example of another transport device). And a heating device 20 that continuously reflows the plurality of substrates 1 conveyed by the feeding and conveying device 10 by heating the air in the space and blowing the air against each substrate 1. .
[0047]
As shown in FIGS. 4 and 5, the solder reflow apparatus 130 forms a box-shaped enclosed space by the upper casing 23 and the lower casing 24. The heating device 20 of the solder reflow device 130 includes a preheating unit 20a on the inlet side and a main heating unit 20b adjacent to the preheating unit 20a inside the upper casing 23 and the lower casing 24.
[0048]
Further, in the feeding and conveying apparatus 10, the conveyor chain 11, which is an example of a conveying member, is arranged in a pair and in parallel with a certain distance in a direction orthogonal to the conveying direction, and a plurality of the pair of conveyor chains 11 are formed. By being installed along the transfer line 3 so as to penetrate the inside of the space formed by the upper casing 23 and the lower casing 24 along the transfer direction, the transfer line 3 of the substrate 1 in the solder reflow apparatus 130 is installed. Is formed.
[0049]
Further, in the feeding and conveying apparatus 10, two rollers 13 are disposed on each of the pair of conveyor chains 11 so as to engage with the inner surface of the conveyor chain 11. One of the rollers 13 is rotated synchronously by a drive motor 15 that is an example of a drive mechanism that can be rotationally driven with the center as a rotation center, and the pair of rollers 13 synchronizes the upper surface along the transport direction. It is possible to run. In addition, each conveyor chain 11 is provided with a conveyor frame 12 so as to wrap around the entire lateral side surface and part of the upper surface of the conveying line 3 of each conveyor chain 11. The conveyer frame 12 is configured to rotatably support the rollers 13 engaged with the respective conveyor chains 11 and prevent foreign matters from being caught on the respective rollers 13 from the outside of the conveying line 3. Further, on the upper surfaces of the pair of conveyor chains 11, it is possible to support opposite end portions of a plurality of rectangular plate-like pallets 40 which are examples of fixing members to which the substrates 1 can be detachably fixed. Yes. The structure of each pallet 40 will be described later. In addition, since one roller 13 of each of the rollers 13 provided in the feeding and conveying apparatus 10 is rotated by the driving motor 15, the other rollers 13 are also rotated in synchronization with each other. Even when only one piece is provided in the feeding / conveying device 10, the conveyor chains 11 can be synchronously driven by the driving of the one driving motor 15.
[0050]
Next, the structure of the pallet 40 will be described. As shown in FIGS. 6A and 6B, the pallet 40 includes a rectangular frame-like pallet frame 46 and two parallel guides fixed to both ends along the conveying direction on the upper surface of the pallet frame 46. Rail 44, holding portion 41 which is an example of a rod-shaped holding member fixed to one end of each guide rail 44, and each guide rail while being supported and guided by each guide rail 44 at both ends of the rod shape And a movement holding portion 42 that is an example of a movement holding member that is movable along the line 44.
[0051]
Further, as shown in FIG. 6C, the movement holding portion 42 that can move on each guide rail 44 has ball plungers 42b and 42c at the support portion by each guide rail 44, In addition, on each guide rail 44, a large number of hollow portions 44 a that are concave portions to which the balls pressed by the springs of the ball plungers 42 b and 42 c can be fixed are in contact with the ball plungers 42 b or 42 c. These are provided along the guide rails 44, and can be smoothly moved on the respective guide rails 44 by the ball plungers 42b and 42c, and can be fixed at the positions of the recessed portions 44a. These recesses 44 a are provided on each guide rail 44 based on the width of the substrate 1 that is assumed to be fixed to the pallet 40.
[0052]
Further, the holding unit 41 and the moving holding unit 42 have convex substrate receiving parts 41a and 42a on the upper surface along the conveying direction which is the extending material (longitudinal) direction, and each substrate receiving part 41a and 42a. 2, both end portions of the substrate 1 along the direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1 can be supported. Furthermore, the holding part 41 and the movement holding part 42 have a fixing pin 43 for fixing the substrate 1 to the end of each of the substrate receiving parts 41a and 42a on the front side of the substrate 1 in the transport direction. Thereby, the board | substrate 1 supported by each board | substrate receiving part 41a and 42a of the holding | maintenance part 41 and the movement holding | maintenance part 42 is fixed to each attachment hole 1a of the board | substrate 1 previously provided in the both corners by the conveyance direction side. By penetrating the pins 43, the substrate 1 can be fixed to the holding portion 41 and the movement holding portion 42, and the substrate 1 can be fixed to the pallet 40. In addition, a protrusion 45 is attached to the lower surface of the movable holding portion 42 in the approximate center of the lower surface. By moving the protruding portion 45 in a direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate 1, the movement holding portion 42 is moved to each guide rail. It is possible to move along 44. Thereby, the space | interval between the board | substrate receiving part 41a of the holding | maintenance part 41 in the pallet 40 and the board | substrate receiving part 42a of the movement holding | maintenance part 42 is matched with the dimension which is a direction orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate, ie, the width | variety of a board | substrate. It is possible to fix the substrates having various widths to the pallet 40. Since the pallet frame 46 has a rectangular frame shape, the substrate 1 fixed to the pallet 40 can be heated from the lower surface.
[0053]
In the heating device 20, in the upper casing 23 and the lower casing 24, the preheating unit 20 a includes a total of eight fans 21 arranged above and below the transfer line 3 of the substrate 1, respectively, and each fan 21. And a plurality of heaters 22 provided between the transfer line 3 and the substrate 1 fixed on each pallet 40 transferred to the preheating unit 20a. Prior to heating, it is preliminarily heated to a predetermined preheating temperature, so that sufficient necessary preheating can be performed. In addition, the main heating unit 20b is provided between the fans 21 and the conveyance line in total, in the same manner as the preheating unit 20a, with four fans 21 disposed two above and below the conveyance line of the substrate 1, respectively. The substrate 1 fixed on each pallet 40 conveyed to the main heating unit 10b is preheated in the preheating unit 10a and then reaches a predetermined main heating temperature. It is possible to apply sufficient heating to reflow the solder in each substrate 1 when heated.
[0054]
Further, in the mounting board production apparatus 101, the main heating part 20b has an outlet from the main heating part 20b of each substrate 1 conveyed by the feed conveying apparatus 10 so as to pass through the inside of the upper casing 23 and the lower casing 24. A cooling unit 30 for cooling the heated substrate 1 is provided, and the cooling unit 30 has a total of 2 cooling fans 31 for blowing air to each substrate 1 above and below the transfer line 3 of the substrate 1, respectively. I have one. Thus, the solder of the substrate 1 reflowed in the heating unit 20 is cooled and solidified by the cooling fans 31 in the cooling unit 30.
[0055]
Next, the conveyance path | route of the pallet 40 in the solder reflow apparatus 130 is demonstrated. In addition to the feeding / conveying device 10 described above, the solder reflow device 130 re-solders the empty pallet 40 from which the reflowed substrate 1 has been taken out of the pallet 40 at the outlet of the solder reflow device 130 again. A return transport device 50 is provided for transporting it back to the entrance of the device 130.
[0056]
The return transport device 50 is installed below the feed transport device 10 and, like the feed transport device 10, is an example of a pair of transport members arranged in parallel and separated by a certain distance in a direction orthogonal to the transport direction. The conveyor chain 51, the two rollers 53 arranged so as to be engaged with the inner surfaces of each of the pair of conveyor chains 51, and one of these rollers 53 as the center of rotation. A drive motor 55 that can be driven to rotate, and each conveyor chain 51 is installed so as to wrap around the entire lateral side surface and a part of the upper surface of the conveyor line 51 in the conveyor chain 51, and the roller 53 of each conveyor chain 51 is rotated. And a conveyor frame 52 which is supported in a possible manner.
[0057]
In addition, elevating devices 60 a and 60 b for elevating and lowering the pallet 40 are installed at the inlet and the outlet of the solder reflow device 130, which are both end positions of the feed conveying device 10 and the return conveying device 50. The elevating devices 60a and 60b include transport devices 61a and 61b that transport the pallet 40 along the transport direction. The structures of the transport devices 61a and 61b are the same as the above-described feed transport device 10 and the return transport device 50. Since it is the same structure, description is abbreviate | omitted. However, in the transfer apparatuses 61a and 61b, by rotating the drive motors provided in the transfer apparatuses 61a and 61b in the forward and reverse directions, the conveyor belts can run not only in the transfer direction of the substrate 1 but also in the reverse direction. .
[0058]
The elevating devices 60 a and 60 b are raised positions 62 a and 62 b that are height positions of the upper surface of the conveyor chain 11 in the feeding and conveying device 10 and lowered positions 63 a and 63 b that are height positions of the upper surface of the conveyor chain 51 in the return conveying device 50. In between, the conveying devices 61a and 61b themselves are moved up and down by driving cylinders or motors provided in the lifting devices 61a and 61b (not shown). Thus, in the lifting device 60a installed at the entrance of the solder reflow device 130, the transport device 61a is lowered to the lowered position 63a, and then the empty pallet 40 transported by the return transport device 50 is mounted on the transport device 61a. Then, the conveying device 61a is raised to the raised position 62a. Thereafter, after the substrate 1 is fixed to the pallet 40, the pallet 40 can be sent out to the feeding / conveying device 10. On the other hand, in the lifting device 60b installed at the outlet of the solder reflow device 130, the transport device 61b is lifted to the ascending position 62b, and then the pallet 40 transported by the feed transport device 10 is mounted on the transport device 61b. Thus, the substrate 1 is taken out. Thereafter, after the conveying device 61 is lowered to the lowered position 63 b, the empty pallet 40 can be returned and sent to the conveying device 50.
[0059]
Next, the substrate transfer apparatuses 70a and 70b respectively disposed before and after the solder reflow apparatus 130 in the mounting board production apparatus 101 will be described.
[0060]
In the mounting board production apparatus 101, in order to perform a reflow operation on each board 1 continuously conveyed from the component mounting apparatus 120, the board 1 transferred from the component mounting apparatus 120 is taken out at the board extraction position 76a. The substrate transfer device 70a for transferring and fixing the substrate 1 to the pallet 40 on the lifting device 60a at the entrance of the solder reflow device 130 at the substrate transfer position 77a, and the solder reflow device at the substrate take-out position 76b. On the lifting device 60b at the outlet 130, the substrate 1 subjected to the reflow operation is taken out from the pallet 40, and the substrate 1 is transferred to the entrance of the inspection device 140 which is the next operation device at the substrate transfer position 77b. A substrate transfer device 70b for feeding out the substrate.
[0061]
As shown in FIGS. 7A and 7B, the substrate transfer apparatuses 70a and 70b include two gripping portions 74 that can grip and release the gripping ends of the substrate 1 in the transport direction. A chuck portion 73 which is an example of a head portion, a lifting mechanism 72 capable of moving the chuck portion 73 up and down, and supporting the lifting mechanism 72 and moving the lifting mechanism together with the chuck portion 73 along the conveyance direction of the substrate 1. The conveyance direction moving mechanism 71 which is an example of the possible movement mechanism, and the frame 75 which supports the conveyance direction moving mechanism 71 are provided. In addition, the substrate transfer devices 70 a and 70 b are installed on the transport line 3 so that the longitudinal direction of the chuck portion 73 in FIG. 7A is along the transport direction of the substrate 1. In addition, the chuck portion 73 includes a gripping portion moving mechanism 73a that moves one gripping portion 74 out of the two gripping portions 74 forward and backward along the longitudinal direction of the chuck portion 73, that is, along the transport direction. In addition, the other gripping portion 74 is fixed to the chuck portion 73. Thereby, when the substrate 1 is gripped by the chuck portion 73, the one gripping portion 74 is moved by the gripping portion moving mechanism 73a so as to match the dimension between both end portions in the transport direction of the substrate 1, By matching the dimensions between the gripping portions 74 with the dimensions of the substrate 1, the both end portions of the substrate 1 can be gripped by the gripping portions 74. That is, even when the substrates 1 transported to the substrate transfer apparatuses 70a and 70b have different dimensions, the substrates 1 can be gripped by the chuck portion 73. The gripper moving mechanism 73a includes a drive motor 73b, the elevating mechanism 72 includes a drive motor 72a, the transport direction moving mechanism 71 includes a drive motor 71a, and the operations of the respective mechanisms are included in the above. This is done by driving the drive motors 71a, 72a, 73b to rotate. Note that each control of the operation of the gripper moving mechanism 73a, the lifting mechanism 72, and the transport direction moving mechanism 71 is performed by the control unit 9.
Next, in the solder reflow apparatus 130 configured as described above, there are two types of substrates 1 on which reflow operation is performed simultaneously and continuously, and the substrates 1-A and 1A having different sizes from each other A method for transporting the substrate 1-B when the substrate 1-A and the substrate 1-B are mixed and transported will be described below.
[0062]
First, in the mounting substrate production apparatus 101, the substrate transfer is performed above the substrate 1-A transferred to the substrate take-out position 76a in the substrate transfer device 70a installed on the transfer line 3 before the solder reflow device 130. The chuck unit 73 is moved by the transport direction moving mechanism 71 of the apparatus 70a, and the chuck unit 73 is aligned with the substrate 1-A so that the substrate 1-A can be gripped by the gripping unit 74 of the chuck unit 73. I do.
[0063]
Next, the chuck portion 73 is lowered by the lifting mechanism 72 of the substrate transfer device 70a, and one of the opposite ends of the substrate 1-A in the transport direction is fixed to the chuck portion 73. Each gripping part is moved by the gripping part moving mechanism 73a along the transport direction so as to match the size between the opposing ends of the substrate 1-A while being gripped by the part 74. The other end of the substrate 1-A is gripped by the other gripping portion 74 with the dimension between the 74 being matched with the above-mentioned dimension of the substrate 1-A. Thereafter, the lifting / lowering mechanism 72 raises the chuck portion 73 together with the substrate 1-A, and removes the substrate 1-A from the substrate removal position 76a. Thereafter, the chuck unit 73 is moved in the transport direction by the transport direction moving mechanism 71 and moved above the substrate transfer position 77a.
[0064]
Next, in the lifting / lowering device 60a arranged at the entrance of the solder reflow device 130, the transport device 61a is positioned at the raised position 62a, and the empty pallet 40 capable of fixing the substrate 1-A is moved by the transport device 61a. It is supported and transported so that it can be transported.
[0065]
Here, a procedure for matching the movement holding unit 42 in the empty pallet 40 with the width of the substrate 1-A, which is a dimension in a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1-A, will be described. As shown in FIG. 4, the return conveyance device 50 includes a slide mechanism 54 that slides the movement holding unit 42 in the pallet 40 in a direction orthogonal to the conveyance direction. FIGS. 8A and 8B are a plan view and a side view of the slide mechanism 54. As shown in FIGS. 8A and 8B, the slide mechanism 54 is transported by a cylindrical stopper 55 attached to the conveyor frame 52 of the return transport device 50 and capable of moving up and down, and a drive mechanism such as a cylinder. And a grip portion 56 that can move in a direction orthogonal to the direction and can grip the protrusion 45 of the pallet 40. In the slide mechanism 54, when the stopper 55 is raised, the end of the pallet frame 46 on the front side in the carrying direction of the empty pallet 40 conveyed by the return conveying device 50 comes into contact with the raised stopper 55. Thus, the empty pallet 40 is stopped at the contact position with the stopper 55. Thereafter, the gripping portion 56 is moved in a direction perpendicular to the transport direction, and after alignment with the projection 45 of the movement holding portion 42 in the empty pallet 40, the projection 45 is gripped by the gripping portion 56. It has been done. Thereafter, the gripping part 56 is moved in a direction perpendicular to the transport direction, so that the movement holding part 42 is moved along the guide rails 44, and the ball plunger is moved at a position matching the width of the substrate 1-A. The movement holding part 42 is fixed to each guide rail 44 by 42b and 42c. Thereafter, the gripping of the protrusion 45 by the gripping part 56 is released, the stopper 55 is lowered, and the empty pallet 40 is returned and transported by the transporting device 50.
[0066]
Thereafter, the empty pallet 40 is transported by the return transport device 50 and delivered to the transport device 61a located at the lowered position 63a of the lifting device 60a installed at the entrance of the solder reflow device 130, and on the transport device 61a. The empty pallet 40 is supported and stopped. Thereafter, in the lifting device 60a, the transport device 61a is raised, and the empty pallet 40 is positioned at the raised position 62a.
[0067]
Thereafter, in the substrate transfer device 70a, the substrate 1-A held by the chuck portion 73 by the transport direction moving mechanism 71 is placed on the pallet 40 disposed at the lift position 62a of the lift device 60a which is the substrate transfer position 77a. On the other hand, alignment is performed, the chuck portion 73 is lowered by the lifting mechanism 72, and the holding pins 41 in the pallet 40 and the fixing pins 43 in the moving holding portion 42 are aligned with the mounting holes 1a of the substrate 1-A. In addition, the substrate 1-A is placed on the pallet 40 so that both ends of the substrate 1-A are supported on the substrate receiving portion 41a of the holding portion 41 and the substrate receiving portion 42a of the moving holding portion 42 in the pallet 40. Accordingly, the substrate 1-A is fixed to the pallet 40. Thereafter, one gripping portion 74 of the chuck portion 73 in the substrate transfer device 70 is moved in a direction away from the end of the substrate 1-A gripped by the gripping portion moving mechanism 74a, and the substrate 1 by each gripping portion 74 is moved. The gripping to -A is released, and the chuck unit 73 is raised by the lifting mechanism 72. Thereafter, the substrate transfer device 70a performs the operation of extracting the next substrate transported to the substrate extraction position 76a, and the operation is continuously repeated to supply and fix the substrate to each pallet 40. Work is done continuously.
[0068]
Next, the transport device 61a in the lifting device 60a is caused to run in the transport direction, and the pallet 40 on which the substrate 1-A is fixed is sent to the feed transport device 10 in the solder reflow device 130. The pallet 40 delivered to the feeding / conveying device 10 is first heated by the hot air blown by each fan 21 and heated by each heater 22 while being conveyed in the preheating unit 20a, and a preset temperature state is obtained. Thus, a preheating operation is performed on the substrate 1-A. The feeding and conveying apparatus 10 includes a plurality of pairs of conveyor chains 11 connected in series. However, when the conveyor chains 11 run at the same speed, the connected conveyor chains 11 are connected. In the meantime, the pallet 40 is delivered at the same speed. Further, the transport device 61a in the lifting device 60a that sent the pallet 40 to the feed transport device 10 is lowered to the lowered position 63a, and the next empty pallet 40 is moved by the return transport device 50 at the lowered position 63a. Then, it is raised again to the raising position 62a, and these operations are repeated.
[0069]
Thereafter, the pallet 40 fixing the substrate 1-A that has been transported through the preheating unit 20a by the feed transporting device 10 and has been preheated is heated by the heaters 22 while being transported through the main heating unit 20b. In addition, the main heating operation is performed on the substrate 1-A so as to be heated by the hot air blown by each fan 21 to be in a preset temperature state. The solder is reflowed on the substrate 1-A subjected to the main heating operation. Thereafter, the pallet 40 fixing the board 1-A to which the solder has been reflowed is conveyed to the cooling unit 30 which is the next working unit by the feeding and conveying device 10, and the cooling fan 31 blows the wind in the cooling unit 30. By spraying, the solder in the reflow state in the substrate 1-A is cooled and solidified, and each electronic component 2 mounted via the solder is fixed on the substrate 1-A.
[0070]
Next, the pallet 40 fixing the board 1-A to which the electronic component 2 is fixed is conveyed to the outlet of the solder reflow device 130, and the lift position of the lifting device 60b installed at the outlet of the solder reflow device 130 is reached. The pallet 40 is stopped and supported on the conveying device 61b by being sent to the conveying device 61b positioned at 63b.
[0071]
In the mounting substrate production apparatus 101, the substrate transfer device is located above the pallet 40 positioned at the lift position 62b in the lift device 60b which is also the substrate take-out position 76b in the substrate transfer device 70b installed after the lift device 60b. The chuck unit 73 is moved by the conveyance direction moving mechanism 71 of 70b, and the substrate 1-A is chucked to the substrate 1-A so that the substrate 1-A fixed to the pallet 40 can be gripped by the gripping unit 74 of the chuck unit 73. The unit 73 is aligned.
[0072]
Next, the chuck portion 73 is lowered by the lifting mechanism 72 of the substrate transfer device 70b, the both ends of the substrate 1-A along the transport direction are gripped by the gripping portions 74, and the chuck portion 73 is moved by the lifting mechanism 72 to the substrate 1-. The substrate 1-A is taken out from the substrate take-out position 76b. Thereafter, the chuck unit 73 is moved in the transport direction by the transport direction moving mechanism 71, and is moved above the substrate transfer position 77 b that is the entrance of the inspection apparatus 140, which is the next work apparatus, and the chuck unit is moved by the lifting mechanism 72. 73 is lowered and the substrate 1-A is placed at the substrate transfer position 77b. Then, the gripping portion 74 of the chuck portion 73 is released from being gripped by the gripping portion 74, and the chuck portion 73 is raised by the lifting mechanism 72. . Thereafter, the substrate transfer device 70b performs the operation of extracting the substrate fixed to the next pallet 40 that is transported to the substrate extraction position 76b, and the above operation is continuously repeated, whereby each substrate is transferred. The removal of the substrate from the fixed pallet 40 and the transfer operation to the substrate transfer position 77b are continuously performed.
[0073]
On the other hand, on the transport device 61b at the ascending position 62b of the lifting device 60b, the empty pallet 40 from which the substrate 1-A has been taken out is moved to the lowered position 63b after the transport device 61b is lowered. By being run in the direction opposite to the transport direction, it is sent out to the return transport device 50 that is run in the same direction. The pallet 40 transported by the return transport device 50 is transferred to the transport device 61a located at the lowered position 63a of the lifting device 60a installed at the entrance of the solder reflow device 130, and the pallet 40 is supported on the transport device 61a. To be stopped. Thereafter, in the lifting device 60a, the transport device 61a is lifted and positioned at the lifted position 62a. Further, the transport device 61b in the lifting device 60b that has sent the empty pallet 40 to the return transport device 50 is lifted to the lifted position 62b, and the next substrate is fixed by the feed transport device 10 at the lifted position 62b. After the pallet 40 is supplied and the substrate transfer device 70b performs the work of taking out the substrate from the pallet 40, the pallet 40 is lowered again to the lowered position 63b, and these operations are repeated.
[0074]
In the above description, the substrate 1-A of the substrate 1-A and the substrate 1-B that are transported in a mixed manner has been described. However, the substrate 1-B having a size different from that of the substrate 1-A is also the substrate 1-A. 1-B can be fixed to the pallet 40, and the substrate 1-B can be transported without any problem. That is, when the substrate to be transported is the substrate 1-B, the lifting device 60a disposed in front of the solder reflow device 130 after the substrate 1-B is gripped by the chuck portion 73 of the substrate transfer device 70a. When the substrate 1-B is fixed to the pallet 40, the lifting and lowering device 60a moves the movement holding portions 42 along the guide rails 44 by the protrusions 45 of the movement holding portion 42 in the pallet 40, thereby holding the holding portions 41. Since the position of the movable holding portion 42 can be matched with the width of the substrate 1-B fixed to the pallet 40, the substrate 1-B can be fixed to the pallet 40, and the pallet 40 is conveyed, The substrate 1-B can be transferred.
[0075]
Therefore, in the solder reflow apparatus 130, the substrate 1 to be conveyed is the substrate 1-A and the substrate 1-B having different sizes, and the substrate 1-A and the substrate 1-B are mixedly conveyed. Even in such a case, the substrate 1-A and the substrate 1-B can be transferred continuously and simultaneously.
[0076]
In addition, in the above, each operation | movement of the feed conveyance apparatus 10, the return conveyance apparatus 50, and the heating apparatus 20 in the solder reflow apparatus 130, operation | movement of each apparatus of the raising / lowering apparatus 60a and 60b, and board | substrate transfer apparatus 70a and 70b is mounted. It is controlled by the control unit 9 provided in the substrate production apparatus 101. Further, in the case where the solder reflow apparatus 130 includes a control unit, the operation of each of these apparatuses may be controlled by the control unit.
[0077]
In addition, each board | substrate 1 conveyed by the mounting board | substrate production apparatus 101 is the identification display for identifying the kind of board | substrate 1 in the edge part, corner part, etc. which are the surface parts in which the electronic component 2 in the upper surface of the board | substrate 1 is not mounted. For example, a barcode is printed and displayed. Further, the transfer device included in the mounting substrate production apparatus 101 includes a reading device that can read the barcode on the surface of the substrate 1. For example, the substrate 1 is transferred and supplied to the solder reflow device 130 shown in FIG. 3. The above-mentioned barcode individually printed and displayed on each substrate 1 on the upper left corner in the transport direction of the substrate 1 on the transport line 3 on the front side in the transport direction of the substrate take-out position 76a in the substrate transfer apparatus 70a that performs A readable barcode reader 90 is installed. Based on the barcode data read by the barcode reading device 90, the type of the substrate 1 handled by the substrate transfer devices 70a and 70b and the solder reflow device 130 is identified in the control unit 9, and in each of the devices described above. Data such as the width and reflow profile of the substrate 1 being conveyed is recognized, and predetermined processing is performed on the substrate 1 in each of the above apparatuses based on these data.
[0078]
In the above description, the structure of the solder reflow apparatus 130 has been described with a focus on the structure of the feeding and conveying apparatus 10. However, the substrate 1 is transferred to a device other than the solder reflow apparatus 130 in the mounting board production apparatus 101, for example, the solder reflow apparatus 130. In a device for transporting, a device for transporting the substrate 1 that has been reflowed by the solder reflow device 130 from the solder reflow device 130 to the downstream side in the transport direction, the feed transport device 10, the return transport device 50, and the lifting device It may be a case where 60a and 60b or substrate transfer devices 70a and 70b are provided. In such a case, as in the case of the solder reflow apparatus 130, a plurality of substrates 1 having different widths can be transported simultaneously and continuously.
[0079]
In addition, the structure of the said another conveying apparatus in case the apparatuses other than the solder reflow apparatus 130 are provided with the conveying apparatus of a structure different from the said conveying apparatus is demonstrated below.
[0080]
9A to 9C show a transport unit 80 which is an example of a transport device provided in an apparatus other than the solder reflow apparatus 130 in the mounting board production apparatus 101. FIG. The conveyance unit 80 is engaged with a conveyor belt 81 as an example of a pair of conveyance members arranged at a predetermined interval in a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1, and the inner surface of the conveyor belt 81 on each conveyor belt 81. A plurality of rollers 83 arranged in this manner, a drive motor capable of rotationally driving one of these rollers 83 around the center thereof, and a conveyor belt 81 in the transport direction of the transport device 80 A conveyor frame 82 is provided so as to go around to the entire side surface in the outer direction in the orthogonal direction and a part of the upper surface thereof, and each roller 83 is rotatably fixed. As a result, the upper surfaces of the conveyor belts 81 arranged in a pair support both ends in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate to be transported, and the conveyor belt 81 is caused to run by the drive motor. The upper surface of each conveyor belt 81 that is supported is run in the transport direction, so that the substrate can be transported.
[0081]
Further, the transport unit 80 includes a pitch variable mechanism 84 that can vary the above-described fixed interval between each pair of conveyor belts 81, and the pitch variable mechanism 84 is disposed in a direction orthogonal to the transport direction. The ball screw shaft 85 fixed to one conveyor frame 82, the nut portion 86 fixed to the other conveyor frame 82 so as to be movable and screwed to the ball screw shaft 85, and the ball screw shaft 85 are connected to the shaft. And a drive motor 87 that rotates forward and backward with the core as the rotation center.
[0082]
By driving the drive motor 87, the ball screw shaft 85 is rotated forward and backward, and the nut portion 86 screwed to the ball screw shaft 85 is moved along the ball screw shaft 85 so that the nut portion 86 is movable. By moving the other conveyor frame 82 that is fixed in a direction perpendicular to the conveying direction, the constant interval of each conveyor belt 81 can be varied to an arbitrary interval. The pitch variable mechanism 84 in the transport unit 80 is controlled by the control unit 9 provided in the mounting board production apparatus.
[0083]
Further, the transport unit 80 includes a stopper 88 that has a protrusion that is attached to the conveyor frame 82 that is not moved by the pitch variable mechanism 84 and that can be moved up and down. Is placed at the raised position so as to be located above the upper surface of the substrate 1, the substrate 1 conveyed by each conveyor belt 81 that is running is moved, and the protrusion of the stopper 88 at the end in the conveying direction. The substrate 1 can be brought into a transport stop state at the position where the stopper 88 is installed while the conveyor belts 81 are in contact with each other and running. Further, when the substrate 1 is stopped, the protruding portion of the stopper 88 is lowered so that the tip thereof is positioned below the lower surface of the substrate 1 so that the end portion of the substrate 1 is located. It is possible to release the contact of the protruding portion of the stopper 88 to the substrate, and it is possible to transport the substrate 1 by each conveyor belt 81 that is running. The case where the stopper 88 is used will be described later.
[0084]
Further, the roller 82 engaged with the conveyor belt 81 is rotationally driven by the drive motor to drive the conveyor belt 81. By controlling the rotational speed of the drive motor to an arbitrary speed, the conveyor belt 81 is driven. The traveling speed of the belt 81 can be controlled to an arbitrary speed. The control of the rotational speed of the drive motor, that is, the control of the traveling speed of the conveyor belt 81 is controlled by the control unit 9 provided in the mounting board production apparatus.
[0085]
As shown in FIG. 1, the transport unit 80 having such a structure is provided in a device other than the solder reflow device 130 in the mounting board production apparatus 101, and each transport unit along the transport line 3 of the mounting board production apparatus 101. By connecting 80, the plurality of substrates 1 are transported along the transport line 3.
[0086]
Here, the delivery operation | movement of the board | substrate 1 between the adjacent conveyance units 80 is demonstrated. 10 and 11 are explanatory views schematically showing how the substrates 1 having different sizes are delivered between the plurality of transfer units 80. FIG. As shown in FIG. 10, three transfer units 80-1, 80-2, and 80-3 are connected in series, and by these transfer units, a substrate 1-which is a substrate having a different size is provided. A method for transporting A and the substrate 1-B will be described.
[0087]
As shown in FIGS. 10A and 10B, in the transport unit 80-1, the substrate 1 -B is transported on each conveyor belt 81 with both ends in the width direction being supported. After the protruding portion of the stopper 88 attached to the conveyor frame 82 is raised to the raised position, in each conveyor belt 81 that is running, the substrate 1-B has its end in the transport direction at the end of the stopper 88. The substrate 1-B is brought into a stopped state by contacting the protrusion.
[0088]
On the other hand, in the transport unit 80-2, on each conveyor belt 81, the substrate 1-A is transported with its both ends in the width direction supported. After the protrusion of the stopper 88 attached to the conveyor frame 82 is raised to the raised position, in each conveyor belt 81 that is running, the end of the stopper 88 is the end of the substrate 1-A in the conveyance direction. The substrate 1-A is brought into a stopped state by contacting the protrusion.
[0089]
Further, in the transport unit 80-3, one conveyor frame 82 is moved by the pitch variable mechanism 84 so that the interval between the conveyor belts 81 matches the width of the substrate 1-A. The both ends of the substrate 1-A in the width direction can be supported. Furthermore, each conveyor belt 81 is run and the running speed is the same as the running speed of each conveyor belt 81 in the transport unit 80-2.
[0090]
Next, as shown in FIGS. 10C and 10D, in the transport unit 80-2, the protrusion of the stopper 88 is lowered to the lowered position, and the transport stop state of the substrate 1-A is released. The substrate 1-A is transported in the transport direction. Thereafter, the substrate 1-A is transferred to each conveyor belt 81 in the transport unit 80-3, and is transported by each conveyor belt 81 that is running in the transport unit 80-3. After the protrusion of the stopper 88 attached to the conveyor frame 82 is raised to the raised position, in each conveyor belt 81 that is running, the end of the stopper 88 is the end of the substrate 1-A in the conveyance direction. The substrate 1-A is brought into a stopped state by contacting the protrusion.
[0091]
Next, as shown in FIGS. 11A and 11B, in the transport unit 80-2, one of the pitch variable mechanisms 84 adjusts the distance between the conveyor belts 81 so as to match the width of the substrate 1-B. The conveyor frame 82 is moved so that both end portions of the substrate 1-B in the width direction can be supported on each conveyor belt 81. Furthermore, each conveyor belt 81 is run and the running speed is the same as the running speed of each conveyor belt 81 in the transport unit 80-1.
[0092]
Next, as shown in FIGS. 11C and 11D, in the transport unit 80-1, the protrusion of the stopper 88 is lowered to the lowered position, and the transport stop state of the substrate 1-B is released. The substrate 1-B is transported in the transport direction. Thereafter, the substrate 1-B is transferred to each conveyor belt 81 in the transport unit 80-2, and is transported by each conveyor belt 81 that is running in the transport unit 80-2. After the protruding portion of the stopper 88 attached to the conveyor frame 82 is raised to the raised position, in each conveyor belt 81 that is running, the substrate 1-B has its end in the transport direction at the end of the stopper 88. The substrate 1-B is brought into a stopped state by contacting the protrusion.
[0093]
By repeatedly performing each of these operations in each transport unit 80, it is possible to transport substrates 1 of different sizes simultaneously and continuously in the transport unit 80 connected in series. .
[0094]
In addition, instead of the case where the feed transfer device 10, the return transfer device 50, the lifting devices 60a and 60b, and the substrate transfer devices 70a and 70b in the mounting substrate production apparatus 101 described above are used in the solder reflow device 130, As described above, it may be used for other apparatuses in the mounting board production apparatus 101. For example, it may be a case where it is used for the entire mounted substrate production apparatus, and a case where it is used for the entire mounted substrate production apparatus 102 is shown in FIGS.
[0095]
As illustrated in FIG. 12, the mounting board production apparatus 102 includes a board supply apparatus 151, a printing apparatus 111, a component mounting apparatus 121, a solder reflow apparatus 131, an inspection apparatus 141, and a board from the right side to the left side in the drawing. The function of each device is the same as that of each device in the mounting board production device 101. Further, the mounting board production apparatus 102 supplies the board 1 supplied from the board supply apparatus 151 and fixed to the pallet 40 to the board take-out apparatus 161 while simultaneously and continuously transporting the boards 1 so as to pass through the respective apparatuses. A transporting and transporting device 191 for transporting, a return transporting device 192 for returning to the substrate supply device 151 by transporting an empty pallet 40 from which the substrate 1 has been taken out by the substrate unloading device 161, and a transporting and transporting device 191 and a return transporting device 192. The substrate supply device 151 and the lifting devices 193a and 193b provided on the substrate take-out device 161 and the substrate transfer devices 194a and 194b, which are both ends in the transport direction, are provided.
[0096]
As a result, in the mounting substrate production apparatus 102, substrates of different sizes can be fixed to the pallet 40 and transported from the substrate supply device 151 to the substrate take-out device 161, and substrates of different sizes can be simultaneously and continuously. It is possible to transport to.
[0097]
According to the first embodiment, the following various effects can be obtained.
[0098]
First, when a mounting board is produced by transporting boards of different sizes and mounting electronic components on these boards in the mounting board production apparatus, the conventional mounting board production apparatus 501 transports them. Each time the width of the board changes, the mounting board production apparatus 501 is stopped once, and the width of the transfer apparatus 570 in each apparatus constituting the mounting board production apparatus 510 is variably adjusted manually by the pitch variable mechanism 574. After that, it is necessary to operate the mounting board production apparatus 501 again to transfer the board. However, the apparatus in the mounting board production apparatus 101 can be used as a transfer apparatus to automatically change the width of the transfer apparatus. By providing the transfer unit 80 having 84, it is possible to simultaneously transfer the substrates 1 of different sizes without stopping the operation of the mounting substrate production apparatus 101. It is possible to continuously conveyed. As a result, it is possible to provide a mounting board production apparatus that improves the production efficiency in the mounting board production apparatus even when the type and size of the substrate to be transferred are changed.
[0099]
Further, by fixing the substrates 1 of different sizes to the pallet 40 that can be fixed using the holding unit 41, the moving holding unit 42, and the fixing pins 43, the substrates of different sizes are simulated to have the same size. Since the solder reflow device 130 in the mounting substrate production apparatus 101 includes the feed transfer device 10 that can be unified with the substrate and can transport the plurality of pallets 40 to which the substrate 1 is fixed, the solder reflow device 130 has a different size. It is possible to produce a mounting board by reflowing the solder while fixing the board 1 simultaneously and continuously to fix the electronic components on the board 1.
[0100]
Further, by providing the feeding / conveying device 191 not only in the solder reflow device 131 but also in another device provided in the mounting board production apparatus 102, the apparatus having the feeding / conveying device 191 has a different size. It is possible to perform a predetermined operation in each apparatus while simultaneously and continuously transporting the substrates 1.
[0101]
Further, in the case where the solder reflow apparatus or other apparatus in the mounting board production apparatus is provided with the feeding and conveying apparatus, the return conveying apparatus 50, the lifting and lowering apparatuses 60a and 60b, and the substrate transfer apparatuses 70a and 70b are provided with different sizes. The fixing operation of the substrate 1 to the pallet 40, the removing operation of the substrate 1 from the pallet 40, the returning operation of the empty pallet 40 after the substrate 1 is taken out to the apparatus entrance, and the transporting device 10 and the returning transporting It is possible to easily transfer the substrate 1 to and from the apparatus 50, and it is possible to efficiently carry the substrate using the pallet 40.
[0102]
Further, in the substrate transfer apparatus 70 a, the substrate 1 can be moved by holding the respective opposing end portions in the transport direction of the substrate 1 by the gripping portion 74 provided in the chuck portion 73, thereby moving the substrate 1. In the case of transferring to the pallet 40, the holding portions 41 and the moving holding portions in the pallet 40 are respectively connected to the respective end portions in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate 1 while holding the opposite end portions. After the placement, that is, after the substrate 1 is fixed by the pallet 40, the holding of the substrate 1 by the holding portion 74 can be released. Similarly, when the substrate 1 fixed to the pallet 40 is taken out by the chuck portion 73, the end portions in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate 1 are the holding portion 41 and the movable holding in the pallet 40. In the state supported by each of the portions 42, it is possible to take out the substrate 1 by gripping the opposing end portions in the conveyance direction of the substrate 1 by the gripping portion. Therefore, it is possible to smoothly and stably perform the operation of supplying or removing the substrate 1 from the pallet 40.
[0103]
In addition, in the case of producing a mounting board used in the television described in the problem to be solved by the invention, 10 boards having different widths are mixed and mounted simultaneously and continuously. By producing 10 mounting boards while being transported in the board production apparatus, it is possible to eliminate the production stop state for switching the board model, and the lead time for producing the mounting board of the television is 10 minutes. It can be shortened to about 1. As a result, the productivity of the television can be improved, and the production of a single television as requested can be accommodated. As a result, the inventory in the TV production process can be reduced, and it becomes possible to provide timely and inexpensive products in response to market demands.
[0104]
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement with another various aspect. For example, the mounting board production apparatus according to the second embodiment of the present invention is different from the solder transfer apparatus 201 in the solder reflow apparatus 201 that is provided as an example of the transfer apparatus in the solder reflow apparatus 130 in the first embodiment. Since the transport apparatus having a different structure is provided and the other configuration is the same as that of the mounting board production apparatus in the first embodiment, only the transport apparatus included in the solder reflow apparatus 201 which is the different part will be described below. explain.
[0105]
Regarding the solder reflow apparatus 201, FIG. 13 is a plan view of the apparatus, FIG. 14 is a cross-sectional view of the apparatus in the transport direction of the substrate 1, and FIG. 15 is a cross-sectional view of the apparatus in the direction orthogonal to the transport direction.
[0106]
In FIG. 13 to FIG. 15, the solder reflow device 201 heats the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted via the solder to melt the solder, and then cools the substrate 1 to solidify the solder, This is an apparatus for fixing the electronic component 2 on the substrate 1.
[0107]
The solder reflow device 201 includes a transfer device 210 that is an example of a transfer device that transfers a plurality of substrates 1 simultaneously and continuously so as to pass through the enclosed space, and a plurality of transfer devices 210 that are transferred by the transfer device 210. A heating device 220 that continuously reflows the substrate 1 by heating the air in the space and spraying the substrate 1 on the substrate 1 is provided. Since the heating device 220 is the same as the heating device 20 in the first embodiment, the conveying device 220 will be described below.
[0108]
In the transport device 210, transport chains 211a and 211b, which are examples of transport members, are arranged along a transport direction in a pair and parallel to each other in a direction perpendicular to the transport direction, and the pair of transport chains 211a and 211b. The transport line 203 for the substrate 1 in the solder reflow apparatus 201 is formed by installing 211 b so as to penetrate the space formed by the upper casing 223 and the lower casing 224 in the upper part of the traveling track. .
[0109]
Further, in the transport device 210, four rollers 213 are arranged to be engaged with the inside of the transport chains 211a and 211b in each of the pair of transport chains 211a and 211b, and in the pair of transport chains 211a and 211b, One of these rollers 213 is rotated synchronously by a drive motor 212 that is an example of a drive mechanism that can be rotationally driven with the center as a rotation center, and the transport chains 211a and 211b are moved along the travel path. In the upper part, traveling operation can be performed synchronously along the conveying direction.
[0110]
16A shows an enlarged plan view of the transport device 210, and FIG. 16B shows a side view of the transport device 210 shown in FIG. 16A. The transport device 210 includes the pair of transport chains. One of the transfer chains 211a of 211a and 211b is fixed to the transfer chain 211a arranged on the lower side in the figure in FIG. 16B, and the end portion in the direction orthogonal to the transfer direction of the substrate 1 to be transferred In FIG. 16B, a plurality of holding portions 214 which are examples of holding members capable of holding one of the end portions, and the other carrying chain 211b are movable along the direction orthogonal to the carrying direction. An example of the fixed member is a plurality of rod-shaped movement holding portions 215 that are fixed to the conveyance chain 211b disposed on the upper side of the drawing and that can hold the other end. It has been.
[0111]
Each holding portion 214 includes a clamp portion 240 that can hold the one end portion of the substrate 1. FIG. 17 is a partially enlarged view of the clamp portion 240. As shown in FIG. 17, the clamp portion 240 is formed in a substantially L shape by a plate material, and is bent so that the tip portion 241 a on the short side of the substantially L shape can press the upper surface of the end portion of the substrate 1. And a stopper 241 disposed in a substantially L-shape that is substantially parallel and opposite to the conveying direction, a receiver 242 that can support the lower surface of the end of the substrate 1, and a stopper 241 that is substantially L-shaped in the opposite direction. A support portion 243 fixed to the transport chain 211a by rotatably supporting the stopper 241 with a support rotation shaft 241b substantially parallel to the transport direction in the vicinity of the center on the long side of the shape and fixing the receiver 242. The stopper 241 that is rotatably supported by the support portion 243 on the support rotation shaft 241b in an inverted L-shape is disposed above the support rotation shaft 241b on the side of the substrate 1 that is perpendicular to the transport direction. Spring portion 244 urging and pressing It is equipped with a. As a result, the force biased in the direction of the substrate by the spring portion 244 causes the stopper 241 to generate a rotational force in the counterclockwise direction of the stopper 241b at the rotation support shaft 241b. The portion 241 a can be changed to a force that presses the upper surface of the end portion of the substrate 1. Therefore, each holding portion 214 can hold the end portion of the substrate 1 by the clamp portion 240.
[0112]
Although not shown, each movement holding portion 215 also includes a clamp portion 240 having the same structure as each holding portion 214 described above. Thereby, also in each movement holding | maintenance part 214, it is possible to hold | maintain the edge part of the board | substrate 1 by the clamp part 240. FIG.
[0113]
FIG. 18 is a diagram showing an operation of fixing the substrate 1 to the transport apparatus 210. As shown in the side view of the transport apparatus 210 in FIG. A shaft portion 215a that is arranged so as to be movable along a direction orthogonal to each other and that has a clamp portion 240 fixed to a front end portion on the holding side of the substrate 1, and a plurality of bearing portions 215b that support the shaft portion 215a in a movable manner. And a support portion 215c for fixing the entire movement holding portion 215 to the transport chain 211b by supporting each bearing portion 215b.
[0114]
Here, a case where the substrate 1 is releasably fixed to the transfer device 210 will be described. As shown in FIG. 18A, the transfer device 210 further opens and closes the clamp unit 240 when the substrate 1 is fixed to the clamp unit 240 provided in each holding unit 214 and the moving holding unit 215 described above. A clamp opening / closing mechanism 250 is provided at a position where the substrate 1 is transferred and supplied. The clamp opening / closing mechanism 250 includes a plate-like opening / closing portion 251 that can contact and press the lower outer side surface of the stopper 241 in the clamp portion 240 along a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1, and the solder reflow device 201. A moving unit 252 that is fixed to the table and moves the opening / closing unit 251 in a direction orthogonal to the conveying direction is provided.
[0115]
As shown in FIGS. 14 and 15, the transport device 210 includes a clamp part 240 attached to the tip of the shaft part 215 a of the movement holding part 215 and a clamp part 240 attached to the holding part 214. A shaft portion moving device 260 for moving the shaft portion 215 a is provided on the transfer device 210 below the heating device 220 so that the dimension between the two matches the width of the substrate 1. The shaft part moving device 260 can grip the convex part 215d provided at the end of the shaft part 215a of the movement holding part 215 on the side where the clamp part 240 is not provided, and in a direction perpendicular to the transport direction. A movable gripping portion 261 is provided. Thereby, the convex part 215d of the movement holding part 215 located at the installation position of the shaft part moving device 260 is gripped by the grip part 261 of the shaft part moving device 260 and moved in a direction perpendicular to the transport direction. Thus, the shaft portion 215a of the movement holding portion 215 is moved in the above direction along the bearing portion 215b. As a result, the distance between the clamp part 240 of the holding part 214 and the clamp part 240 of the movable holding part 215 can be matched with the width of the substrate 1 to be held.
[0116]
The shaft part moving device 260 moves the shaft part 215a of the movement holding part 215 so that the distance between the clamp part 240 of the holding part 214 and the clamp part 240 of the movement holding part 215 matches the width of the substrate 1. When the holding unit 214 and the moving holding unit 215 are positioned at the installation position of the clamp opening / closing mechanism 250, as shown in FIG. 18A, the moving units 252 of the clamp opening / closing mechanism 250 are moved to the illustrated substrate mounting position. By moving in the center direction, the opening / closing part 251 is pressed against the lower outer side surface of the stopper 241 of the clamp part 240 and pressed, and the spring 244 that presses the stopper 241 in each clamp part 240 is contracted. Then, the distal end portion 241a of the stopper 241 is moved upward to open each clamp portion 240. Then, the movement of the moving part 252 in each clamp opening / closing mechanism 250 is stopped.
[0117]
Next, as shown in FIG. 18B, each substrate 1 is clamped so that the end portions in the direction perpendicular to the conveyance direction of the substrate 1 are fixed to the clamp portions 240 in the open state. Alignment is performed with respect to the portion 240, and the end portion of the substrate 1 is disposed on the receiving member 242 of each clamp portion 240.
[0118]
Next, as shown in FIG. 18C, after the substrate 1 is arranged in each clamp portion 240, the moving portion 252 of each clamp opening / closing mechanism 250 is moved outward with respect to the illustrated substrate mounting position. The opening / closing part 251 is moved to release the pressing force applied to the stopper 241 by each opening / closing part 251, and the tip part 241 a of each stopper 241 is moved downward to contact the upper surface of each end part of the substrate 1. Each clamp part 240 which has been in an open state is brought into a closed state. At this time, in each clamp portion 240, the stopper 241 is pressed downward by the spring portion 244, and the distal end portion 241 a is pressed downward, whereby the end portion of the substrate 1 is held in each clamp portion 240. Is done.
[0119]
In addition, when taking out the board | substrate 1 fixed to the conveying apparatus 210 by each clamp part 240, the fixation to the board | substrate 1 by each clamp part 240 is cancelled | released by performing each operation demonstrated above in reverse order. be able to.
[0120]
Further, the supply and attachment of the substrate 1 to and from the transfer device 210 in the solder reflow device 201 can be performed by using the substrate transfer devices 70a and 70b in the first embodiment.
[0121]
According to the second embodiment, the following various effects can be obtained.
[0122]
The transfer device 210 in the solder reflow device 201 includes a holding unit 214 and a moving holding unit 215 that are fixed to the pair of transfer chains 211a and 211b and can travel with the transfer chains 211a and 211b, respectively. Both end portions of the substrate 1 in the direction orthogonal to the transport direction can be held between the portion 240 and the clamp portion 240 of the movement holding unit 215, and the movement holding unit 215 extends along the direction orthogonal to the transport direction. Therefore, even if the width of the substrate 1, which is the dimension of the substrate 1 in the direction orthogonal to the transport direction, is different, the substrate 1 can be fixed to the transport device 210. . Therefore, in the solder reflow apparatus in the mounting board production apparatus, the electronic components are fixed on the board 1 by reflowing the solder while simultaneously and continuously transporting the boards 1 having different sizes, and the mounting board is produced. Thus, it is possible to provide a solder reflow apparatus that improves the production efficiency of the mounting board production apparatus in such a case.
[0123]
In addition, each holding unit 214 and each movement holding unit 215 in the transport apparatus 210 include a clamp unit 240 that can hold an end portion in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate 1, so that the substrate 1 can be reliably transferred to the transport apparatus 210. It is possible to fix so that it can be released. Furthermore, since the transport device 210 includes a clamp opening / closing mechanism 250 that opens and closes each clamp unit 240 in the holding unit 214 and the moving holding unit 215, the opening / closing operation of each clamp 240 can be performed more easily. It becomes possible to facilitate fixing and unfixing of the substrate 1 to the transport device 210.
[0124]
Further, such a transfer device 210 is not provided only in the solder reflow device 201, but is provided in or mounted on another device included in the mounting board production apparatus 102, as in the case of the first embodiment. By providing for the entire substrate production apparatus, in the apparatus provided with the transfer device or the mounting substrate production apparatus, while carrying the substrates 1 of different sizes simultaneously and continuously, each apparatus performs a predetermined operation. It becomes possible to improve the production efficiency of the mounting board production apparatus in such a case.
[0125]
Next, in the mounting board production apparatus according to the third embodiment of the present invention, the solder reflow apparatus 301 is the same as the feed transfer apparatus 10 provided as an example of the transfer apparatus in the solder reflow apparatus 130 in the first embodiment. Since the transport apparatus having a different structure is provided and the other configuration is the same as that of the mounting board production apparatus in the first embodiment, only the transport apparatus included in the solder reflow device 301 which is a different part will be described below. explain.
[0126]
FIG. 19 is a plan view of the solder reflow apparatus 301, and FIG. 20 is a cross-sectional view of the apparatus in the conveyance direction of the substrate 1.
[0127]
19 to 20, the solder reflow device 301 heats the substrate 1 on which the electronic component 2 is mounted via the solder to melt the solder, and then cools the substrate 1 to solidify the solder. This is an apparatus for fixing the electronic component 2 on the substrate 1.
[0128]
The solder reflow device 301 includes a transport device 310 that is an example of a transport device that transports a plurality of substrates 1 simultaneously and continuously so as to pass through the enclosed space, and a plurality of transport devices 310 transported by the transport device 310. A heating device 320 that continuously reflows the substrate 1 by heating the air in the space and spraying the substrate 1 on the substrate 1 is provided. Since the heating device 320 is the same as the heating device 20 in the first embodiment, the transport device 320 will be described below.
[0129]
In the transport device 310, transport chains 311a and 311b, which are examples of transport members, are arranged along a transport direction in a pair and parallel to each other in a direction perpendicular to the transport direction. The transport chains 311a and 311b 311b is installed so as to penetrate through the space formed by the upper casing 323 and the lower casing 324 in the upper part of the traveling track, thereby forming the transport line 303 of the substrate 1 in the solder reflow apparatus 301. .
[0130]
Further, in the conveyance device 310, four rollers 313 are arranged to engage the inside of the conveyance chains 311a and 311b in each of the pair of conveyance chains 311a and 311b, and in the pair of conveyance chains 311a and 311b, One of these rollers 313 is rotated synchronously by a drive motor 312 that is an example of a drive mechanism that can be rotationally driven around the center thereof, and a pair of transport chains 311a and 311b travels. In the upper part of the track, traveling operation is possible along the transport direction.
[0131]
Further, as shown in the enlarged plan view and the side view of the transfer device 310 in FIG. 21, the transfer device 310 is one of the pair of transfer chains 311a and 311b in FIG. 21A. A plurality of holding members as an example of a holding member that is fixed to the conveying chain 311a arranged on the lower side of the figure and that can hold one of the ends in the direction orthogonal to the conveying direction of the substrate 1 to be conveyed. And a support member fixed to the pair of transport chains 311a and 311b so that the substrate 1 having the one end held by the plurality of holding portions 314 can be supported at least at the other end. A plurality of support portions 215 as an example are provided as an example of a fixing member.
[0132]
Each holding portion 314 includes a clamp portion 340 that can hold the one end portion of the substrate 1. The clamp portion 340 includes a clamp portion 240 included in each holding portion 214 in the second embodiment. It has a similar structure.
[0133]
Further, each support portion 315 is formed in a generally six-letter shape by a plate-like member formed with a smooth curve on the entire outer periphery thereof, and the side surface, which is the plate-like surface, is a substantially circular lower portion. And an upper part formed so as to protrude obliquely upward from above the lower part in order to decenter the center of gravity of the lower part. Further, the support portion 315 is attached to a shaft 316 that passes through the vicinity of the center of the side surface so as to be rotatable about its axis, and the shaft 316 is fixed at both ends to the transport chains 311a and 311b. As a result, the support portion 315, the upper portion of the support portion 315a, is inclined along the conveyance direction of the substrate 1 and tries to rotate around the rotation center by its own weight. By the self-weight canceling spring 317 installed on the shaft 316 around the rotation center of the support portion 315 so as to cancel out, the support portion upper portion 315a is biased around the rotation center in the direction opposite to the above direction. The weight of the upper portion 315a is offset, and the shaft is supported at an upright position so as to be able to rotate and move on the shaft while maintaining the inclined state. The shaft 316 is provided with a plurality of support portions 315 at a constant interval, and a plurality of the shafts 316 are provided along the conveyance direction of the substrate 1 at the conveyance chains 311a and 311b at a constant interval. ing. Note that in each of the support portions 315, the inclination directions are all inclined in the same direction, and as shown in FIG. 21B, are inclined in a direction opposite to the conveyance direction of the substrate 1.
[0134]
As a result, when the substrate 1 holding the one end by the clamps 340 in the plurality of holding parts 314 is supported by the support parts 315, the weights are canceled by the self-weight canceling springs 317 and are in the upright position. By placing the substrate 1 on each support portion 315, the weight of the substrate 1 is further applied to each support portion upper portion 315a, and each support portion upper portion 315a is in the position where it is pushed down. Since the weight of the substrate 1 is offset and the position of each support portion upper portion 315a is held at the above-described tilted position, for example, there is a case where there are some uneven portions on the lower surface of the substrate 1. However, each support part upper part 315a located under the board | substrate 1 can be contact | abutted to the lower surface of the board | substrate 1, and the board | substrate 1 can be supported by each support part 315. FIG.
[0135]
Note that the attachment and supply of the substrate 1 to and from the transfer device 310 in the solder reflow device 301 can be performed by using the substrate transfer devices 70a and 70b in the first embodiment.
[0136]
According to the third embodiment, the following various effects can be obtained.
[0137]
The transfer device 310 in the solder reflow device 301 is fixed to the transfer chain 311a and can be run together with the transfer chain 211a, and is fixed to the transfer chains 311a and 311b via the shaft 316, together with the transfer chains 311a and 311b. Each supporting portion 315 capable of traveling, and the substrate 1 having one end held by a plurality of holding portions 314 can be supported on the lower surface of the substrate 1 including the other end. Even when the width of the substrate 1, which is the dimension of the substrate 1 in the direction orthogonal to the transport direction of the substrate 1, is different, the substrate 1 can be fixed to the transport device 310. Therefore, in the solder reflow apparatus in the mounting board production apparatus, the electronic components are fixed on the board 1 by reflowing the solder while simultaneously and continuously transporting the boards 1 having different sizes, and the mounting board is produced. Thus, it is possible to provide a solder reflow apparatus that improves the production efficiency of the mounting board production apparatus in such a case.
[0138]
Further, each support portion 315 in the transport device 310 is supported at the above-mentioned standing position so that its own weight is canceled by the self-weight canceling spring 317 and the support portion upper portion 315a can be rotated and moved on the shaft 316 while maintaining the inclined state. Accordingly, when the substrate 1 held at the one end by the clamps 340 of the plurality of holding parts 314 is supported by the support parts 315, the respective weights whose own weights are canceled by the self-weight canceling springs 317 are supported. Since the substrate 1 is placed on the portion 315, the weight of the substrate 1 is further applied to each support portion upper portion 315a, and each support portion upper portion 315a is in the position where it is pushed down. Since the weight of the substrate 1 is offset and the position of each upper support portion 315a is held at the above-described tilted position, for example, the substrate 1 Even in the case where there are some uneven portions on the lower surface, the upper portions 315a located below the substrate 1 are brought into contact with the lower surface of the substrate 1, and the substrate 1 can be supported by the respective support portions 315. it can. Accordingly, it becomes possible to easily and stably fix the detachable substrates 1 on the transfer device provided in the solder reflow device.
[0139]
In addition, such a transfer device 310 is not provided only in the solder reflow device 301, but is also provided in another device provided in the mounting board production apparatus, or in the mounting board as in the case of the first embodiment. By providing the entire production apparatus, a predetermined work is performed in each apparatus while conveying the substrates 1 of different sizes simultaneously and continuously in the apparatus provided with the transfer apparatus or the mounting board production apparatus. Thus, the production efficiency of the mounting board production apparatus in such a case can be improved.
[0140]
Next, the mounting board production apparatus according to the fourth embodiment of the present invention is the mounting board production apparatus 101 according to the first embodiment, immediately before the transfer line 3 of the substrate transfer apparatus 70a of the solder reflow apparatus 130. A substrate storage and supply device 450 is provided as an example of a substrate sorting device capable of separating and temporarily storing a plurality of types of substrates for each type and supplying them to the transfer line 3 again. Since it is the same as the mounting board production apparatus in the first embodiment, only the reflow operation procedure in the board storage and supply apparatus 450 and the solder reflow apparatus 130 which are different parts will be described below.
[0141]
The substrate 1 transported to the mounting substrate production apparatus may not only differ in size of the substrate 1 but also in the reflow profile of the substrate 1. As an example of the reflow profile in the substrate 1, FIGS. 22 and 23 show reflow profiles A and B conditioned by a relationship diagram of time and temperature. As shown in FIGS. 22 and 23, in the reflow profiles A and B, the temperature is raised in approximately two stages, and in the time intervals A1 and B1, the substrate 1 is heated in the preheating unit 20a in the solder reflow apparatus 130. In addition, in the time sections A2 and B2, the substrate 1 is heated in the main heating unit 20b. As is apparent from the reflow profiles A and B, the substrate 1 is not limited to the above example, and for each type, there are various conditions depending on the combination of temperature and time depending on the material, thickness, heat resistance of the electronic components to be mounted, and the like. It can be seen that it has a reflow profile.
[0142]
Next, by using the plan view of the solder reflow device 130 and the substrate storage and supply device 450 shown in FIG. 24, the reflow in the solder reflow device 130 in the case where not only the substrate 1 is different in size but also the reflow profile of the substrate 1 is different. The work procedure will be described.
[0143]
As shown in FIG. 24, immediately before the substrate transfer device 70 a, a plurality of types of substrates 1 are sorted and stored temporarily for each type, and then a substrate storage and supply device 450 that can be supplied to the transfer line 3 again. Is provided. The substrate storage and supply device 450 includes a moving mechanism 452 that moves the substrate 1 that has been transferred to the substrate storage and supply device 450 on the transfer line 3 along a direction orthogonal to the transfer direction, and a substrate that has been moved by the moving mechanism 452. 1 is provided with three storage portions 451a, 451b, and 451c for temporarily storing 1.
[0144]
The substrate 1 transported to the substrate storage and supply device 450 is classified in advance in the control unit 9, for example, classified according to the type of the reflow profile, and corresponds to the above-mentioned category of the storage units 451 a, 451 b, and 451 c. To be temporarily stored in the storage portion 451a, 451b, or 451c. Next, the substrate 1 temporarily stored in the storage units 451a, 451b, and 451c is taken out by the moving mechanism 452 for each of the storage units 451a, 451b, and 451c, and is supplied again onto the transfer line 3 to be the substrate. It is supplied to the transfer device 70a. That is, the substrates 1 temporarily stored in the storage units 451a, 451b, and 451c are sequentially supplied to the substrate transfer device 70a for each type of reflow profile. Thereafter, the substrate 1 supplied to the substrate transfer device 70a is subjected to a reflow operation on the substrate 1 in the solder reflow device 130.
[0145]
As a result, in the mounting substrate production apparatus, not only the size of the substrate 1 to be conveyed is different, but also the reflow profile of the substrate 1 is different, and the substrate 1 is mixedly loaded and simultaneously and continuously conveyed. However, by providing the substrate storage and supply device 450 immediately before the transfer line 3 of the solder reflow device 130, the solder reflow device 130 can simultaneously and continuously collect each type of reflow profile of the substrate 1. Can be supplied.
[0146]
Next, the solder reflow apparatus 130 in which a plurality of substrates 1 are supplied simultaneously and continuously for each type of reflow profile will be described. As described in FIG. 22 and FIG. 23, the reflow profile is determined by the combination condition of temperature and time. In the solder reflow apparatus 130, the preheating temperature and preheating time in the preheating unit 20a and the main heating unit 20b. The heating temperature and the heating time are controlled by the control unit 9 to create a heating environment that matches the reflow profile of the substrate 1 being conveyed.
[0147]
About the preheating temperature and heating temperature in the preheating part 20a and this heating part 20b, the heating temperature requested | required can be obtained by controlling the heating temperature of each heater 22 with which each is equipped. In addition, for the preheating time and the heating time in the preheating unit 20a and the main heating unit 20b, the traveling speed of each pair of conveyor chains 11 provided in the feed conveyance device 10 is driven and the pair of conveyor chains 11 are driven to travel. By controlling the rotational speed of each drive motor 15 to be controlled by the control unit 9, the traveling speed of each pair of conveyor chains 11 is controlled, and the substrate 1 corresponding to the required preheating time and heating time is controlled. A conveyance speed can be obtained. Further, in the case where the preheating temperature or the heating temperature in the preheating unit 20a or the main heating unit 20b is rapidly lowered, in addition to the lowering control of the heating temperature of each heater 22, in the preheating unit 20a or the main heating unit 20b. By providing the preheating unit 20a or the main heating unit 20b with a mechanism capable of exhausting hot air outside the apparatus and taking in cold air outside the apparatus, the temperature can be lowered more rapidly.
[0148]
Next, in the case where the solder reflow apparatus 130 performs a reflow operation on the substrate 1 having different reflow profiles, the case of two types of reflow profiles will be described with reference to FIGS. 25 and 26.
[0149]
First, FIG. 25 shows a reflow operation for a plurality of substrates 1 having a reflow profile with a preheating temperature of 140 ° C. to 150 ° C., a preheating time of 60 seconds, a main heating temperature of 230 ° C., and a main heating time of 5 seconds. It is sectional drawing of the solder reflow apparatus 130 in the state which has given. The preheating unit 20a in the solder reflow device 130 is preheating units 20a-1, 20a-2, 20a-3, and 20a-4 in order from the right side in the figure, and the main heating units 20b-1, 20b- in order from the right side in the figure. 2. In the solder reflow apparatus 130, the heaters 22 included in the preheating units 20 a-1 to 20 a-4 are controlled to have a preheating temperature of 140 ° C. to 150 ° C. under the control of the control unit 9 so that the reflow profile of the substrate 1 is obtained. Each pair of conveyor chains 11 provided in each preheating unit 20a is heated by the drive motors 15 so that the conveyance time of the substrate 1 in the section from the preheating units 20a-1 to 20a-4 is 60 seconds. The rotation speed is controlled. Further, each heater 22 included in the main heating unit 20b-1 is heated at a heating temperature of 230 ° C., each heater 22 included in the main heating unit 20b-2 is stopped, and each pair included in each main heating unit 20b. The transport time of the substrate 1 in the section of the main heating unit 20b-2 is an arbitrary time so that the conveyor chain 11 of the set of the transport chain 11 in the section of the main heating unit 20b-1 is 5 seconds. For example, the rotational speed of each drive motor 15 is controlled to be 5 seconds. Thereby, in the solder reflow apparatus 130, the required reflow profile can be provided.
[0150]
Next, as another example of the reflow profile, FIG. 26 shows a plurality of reflow profiles having a preheating temperature of 140 ° C. to 150 ° C., a preheating time of 120 seconds, a main heating temperature of 205 ° C., and a main heating time of 40 seconds. It is sectional drawing of the solder reflow apparatus 130 in the state which is performing the reflow operation | work with respect to the board | substrate 1 of this. In the solder reflow apparatus 130, the heaters 22 included in the preheating units 20 a-1 to 20 a-4 are controlled to have a preheating temperature of 140 ° C. to 150 ° C. under the control of the control unit 9 so that the reflow profile of the substrate 1 is obtained. Each pair of conveyor chains 11 included in each preheating unit 20a is heated by the drive motors 15 so that the conveyance time of the substrate 1 in the section from the preheating units 20a-1 to 20a-4 is 120 seconds. The rotation speed is controlled. Moreover, each heater 22 with which this heating part 20b-1 and 20b-2 are equipped heats at the heating temperature of 205 degreeC, and each pair of conveyor chain 11 with which each this heating part 20b is provided becomes this heating part 20b-. The rotational speeds of the drive motors 15 are controlled so that the transport time of the substrate 1 in the section of the main heating unit 20b-2 is 10 seconds so that the transport time of the substrate 1 in the section 1 is 30 seconds. . Thereby, in the solder reflow apparatus 130, the required reflow profile can be provided.
[0151]
According to the fourth embodiment, in the mounting substrate production apparatus, not only the size of the substrate 1 to be conveyed is different, but also the reflow profile of the substrate 1 is different, and the substrates 1 are mixed and loaded simultaneously and continuously. Even if it is transported to the soldering line, just before the solder reflow device 130 on the transporting line 3, a plurality of types of substrates 1 can be sorted and stored temporarily, and then supplied to the transporting line 3 again. By providing the substrate storage and supply device 450, the solder reflow device 130 can be supplied simultaneously and continuously for each type of reflow profile of the substrate 1.
[0152]
In the solder reflow apparatus 130, the control unit 9 controls the preheating temperature and preheating time in the preheating unit 20a, and the heating temperature and heating time in the main heating unit 20b, so that the reflow profile of the substrate 1 to be conveyed is included. It is possible to create a heating environment that matches the above. That is, in the solder reflow apparatus 130, the preheating temperature and the heating temperature in the preheating unit 20a and the main heating unit 20b are obtained by controlling the heating temperature of each heater 22 provided in each. Moreover, about the preheating time and heating time in the preheating part 20a and the main heating part 20b, the traveling speed of each pair of conveyor chains 11 included in the feeding and conveying device 10 is determined by the traveling speed of each pair of conveyor chains 11 described above. By controlling the rotational speeds of the respective drive motors 15 that drive the motors by the control unit 9, the traveling speeds of the pair of conveyor chains 11 are controlled, and the required preheating time and heating time are met. It becomes possible to obtain the conveyance speed of the substrate 1.
[0153]
Thereby, not only the size of the substrate 1 to be conveyed is different, but also the reflow profile of the substrate 1 is different, and even when the substrate 1 is mixedly loaded and simultaneously and continuously conveyed, the solder reflow apparatus 130 can be supplied simultaneously and continuously for each type of reflow profile of the substrate 1, and reflow processing suitable for the required reflow profile can be applied to each substrate 1. It becomes.
[0154]
In the fourth embodiment, an embodiment has been described in which an environment suitable for a plurality of reflow profiles is created by a single solder reflow device. Instead of this, a plurality of solder reflows are performed in a mounting board production device. The devices are installed in parallel, and in each solder reflow device, it is possible to create an environment that matches each type of reflow profile, and a plurality of substrates 1 having different widths and having different reflow profiles, By carrying it to the respective solder reflow devices, it is possible to mount the electronic component 2 on each substrate 1 by solder reflow.
[0155]
As a mounting board production apparatus according to the fifth embodiment of the present invention, an example of such a mounting board production apparatus is shown in FIG.
[0156]
As shown in FIG. 27, the mounting board production apparatus 401 includes a board supply apparatus 464, a printing apparatus 461, four component mounting apparatuses 462, four solder reflow apparatuses 480, and an inspection from the right side to the left side in the figure. The apparatus 463 and the board | substrate taking-out apparatus 465 are provided, and the conveyance line 403 of the board | substrate 1 is comprised in the mounting board | substrate production apparatus 401 by these each apparatus. The functions of these devices are the same as the functions of each device in the mounting board production apparatus 101, but the structure of the solder reflow device 480 and the structure of the transfer device arranged around it are different. Only this different part will be described below.
[0157]
As shown in FIG. 27, a plurality of types of substrates 1 can be separated for each reflow profile between the component mounting device 462 and the inspection device 463 on the transport line 403 of the mounting substrate production device 401, and those A substrate sorting apparatus 490 is provided that can send out the substrate 1 in a direction orthogonal to the transport direction or along the transport direction. Adjacent to the upper side in the figure, which is a direction side orthogonal to the transport direction in the substrate sorting apparatus 490, is a transport apparatus 491 that transports the substrate 1 sent out by the substrate sorting apparatus 490 in the forward / backward direction along the direction orthogonal to the transport direction. Installed. In addition, four solder reflow devices 480 are installed in parallel to each other on the left side of the transport device 491, and the substrate 1 transported by the transport device 491 can be supplied to each solder reflow device 480 and taken out. It is possible. In addition, on the left side in the drawing, which is the transport direction side of the substrate sorting apparatus 490, a transport apparatus 492 that can transport the substrate 1 sent out by the substrate sorting apparatus 490 along the transport direction is installed adjacently. Further, the substrate sorting device 490 is provided with a barcode reading device 90 that reads the barcode printed and displayed on the substrate 1 described in the first embodiment.
[0158]
Further, FIG. 28 shows a cross-sectional view of the solder reflow device 480 along the conveying direction. As shown in FIG. 28, a heating unit 482 that is an example of a heating device that can heat the substrate 1 and a cooling unit 483 that is an example of a cooling device that can cool the heated substrate 1 are provided from the left side of the drawing. A transport device 481 capable of transporting the substrate 1 to the heating unit 482 and the cooling unit 483 is provided. Further, the transport device 481 can move forward and backward along the transport direction of the substrate 1. Thereby, the substrate 1 supplied from the right side of the drawing by the transfer device 491 is transferred leftward in the drawing along the transfer direction by the transfer device 481, and after being positioned in the heating unit 482, the transfer of the substrate 1 is stopped. The Then, after heating based on the reflow profile of the substrate 1 is performed in the heating unit 482, the substrate 1 is transported to the right in the drawing along the transport direction by the transport device 481, and the substrate 1 heated in the cooling unit 483 is heated. Cooling is performed. Thereafter, the substrate 1 is sent from the solder reflow device 480 to the transfer device 491 by the transfer device 481. As described above, in each solder reflow apparatus 480, solder reflow processing is performed on one substrate 1, so that the substrate 1 conveyed to the heating unit 482 is based on the reflow profile of the substrate 1. Therefore, the length of the solder reflow device 480 in the transport direction is shorter than that of the solder reflow device 130 in the first embodiment. be able to.
[0159]
A procedure for solder reflow processing of the substrate 1 having different reflow profiles using the solder reflow device 480 having the above configuration and its peripheral devices will be described. First, the substrate 1 conveyed from the component mounting device 462 to the substrate sorting device 490 is read by barcode data printed and displayed at the corner of the substrate 1 by the barcode reading device 90, and the width of the substrate 1. And reflow profile data are recognized by the control unit 9, and these data are also recognized in each device. Thereafter, the substrate sorting device 490 sends the substrate 1 to the transfer device 491, and the transfer device 491 transfers the substrate 1. Thereafter, one solder reflow device 480 is selected from the four solder reflow devices 480 based on the reflow profile of the substrate 1, and the substrate 1 is supplied to the one solder reflow device 480 by the transfer device 491.
[0160]
In the one solder reflow device 480, the substrate 1 that has been subjected to the solder reflow process based on the reflow profile is returned again to the transport device 491 and transported to the substrate sorting device 490 by the transport device 491. The Thereafter, the substrate 1 is sent out from the substrate sorting device 490 to the transfer device 492 and supplied to the inspection device 463 by the transfer device 492.
[0161]
In addition, the conveyance apparatus with which each said apparatus is provided has the same mechanism as the conveyance unit 80 demonstrated in the said 1st Embodiment.
[0162]
According to the fifth embodiment, in the mounting substrate production apparatus 401, not only the size of the substrate 1 to be transferred is different, but also the reflow profile of the substrate 1 is different, and the substrates 1 are mixed and loaded simultaneously and continuously. Even if the solder reflow device 480 is transported, a substrate sorting device 490 that can sort a plurality of types of substrates 1 by type immediately before the solder reflow device 480 on the transport line 3 is provided. By installing a plurality of units in parallel, it is possible to select the solder reflow device 480 for each type of reflow profile of the substrate 1 and simultaneously perform the solder reflow processing of each substrate by each solder reflow device 480. Become.
[0163]
Thereby, not only the size of the substrate 1 to be conveyed is different, but also the reflow profile of the substrate 1 is different, and even when the substrates 1 are mixedly loaded and simultaneously and continuously conveyed, Each solder reflow apparatus 480 can simultaneously perform a reflow process adapted to a required reflow profile on each substrate 1 for each type of reflow profile.
[0164]
It is to be noted that, by appropriately combining arbitrary embodiments of the various embodiments described above, the effects possessed by them can be produced.
[0165]
【The invention's effect】
  According to the first to third aspects of the present invention, the reflow apparatus in the mounting substrate production apparatus or the mounting substrate production apparatus moves the substrates in the transport direction according to the widths of the substrates having different widths. An electronic component is provided while transporting the plurality of substrates having different widths simultaneously and continuously by including a transport device for transporting the substrates fixed by a fixing member to be fixed in place or another transport device. Mounting operation, supplying the substrate to the reflow apparatus, or reflowing operation can be performed. Therefore, like the conventional mounting board production apparatus or the reflow apparatus in the mounting board production apparatus, each time the width of the substrate to be transferred changes, the conventional mounting board production apparatus is stopped once and the time layer board production is performed. After variably adjusting the width direction dimension of the substrate of the transfer device included in the apparatus or the reflow device by manual operation, the operation of transferring the substrate by operating the conventional mounting board production apparatus again is eliminated. Can do. As a result, while mounting a plurality of substrates having different widths along one transfer line simultaneously and continuously, a mounting substrate in which electronic components are mounted on each of the above substrates is produced without reducing production efficiency. It is possible to provide a mounting board production apparatus that can be used.
In addition, the mounting substrate production apparatus includes a plurality of reflow apparatuses having reflow profiles different from each other, and a substrate sorting apparatus capable of separating the substrates according to the reflow profile and supplying the substrates to the reflow apparatuses. The substrate sorting device sequentially selects one of the reflow devices having the reflow profile that matches the reflow profile for each of the substrates, and sequentially selects each of the substrates. By supplying the substrates, the substrates transported in the reflow apparatus not only have different widths but also transport the substrates simultaneously and continuously even when they have different reflow profiles. However, in a reflow environment that matches the reflow profile of each substrate, The is reflowed to fix the electronic components on each substrate, it is possible to provide a mounting board production apparatus capable of producing the mounting board.
[0166]
According to the fourth aspect, the sixth aspect, or the eighth aspect of the present invention, for each of the substrates, the other end with respect to at least one end portion of both end portions of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. According to the position of the part, the fixing position of the substrate by the fixing member is changed, and the substrate is fixed to the conveying member by the fixing member, whereby the transport provided in the mounting substrate production apparatus or the reflow apparatus Since the plurality of substrates having the different widths can be fixed to the apparatus or the other transfer apparatus, the effects of the first to third aspects can be obtained.
[0167]
According to the fifth aspect, the seventh aspect, or the ninth aspect of the present invention, for each substrate, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction is fixed, and The said board | substrate production apparatus or the said reflow apparatus with which the said reflow apparatus is equipped by supporting the said board | substrate according to the position of the other edge part with respect to one edge part, and fixing the said board | substrate to the said conveyance member with the said fixing member. Since the plurality of substrates having the different widths can be fixed to the apparatus or the other transfer apparatus, the effects of the first to third aspects can be obtained.
[0168]
According to the tenth aspect or the thirteenth aspect of the present invention, by fixing the substrates having the different widths to the pallet using the holding member and the moving holding member, the substrates having the different widths are simulated to have the same width. The reflow device in the mounted substrate production apparatus or the mounted substrate production apparatus is used as the transfer device or the separate transfer device capable of transferring the plurality of pallets to which the substrate is fixed. By providing the mounting substrate production apparatus or the reflow apparatus, the electronic components are fixed on the respective substrates by reflowing the solder while simultaneously and continuously transporting the substrates having the different widths. It is possible to produce a substrate, and it is possible to provide a mounting board production apparatus capable of obtaining the effects of the first to third aspects. That.
[0169]
According to the eleventh aspect or the fourteenth aspect of the present invention, the transport device or the separate transport device is fixed to the transport member as the fixed member, and the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. By providing a plurality of holding members capable of holding one end of both ends, and a movable holding member capable of moving along the orthogonal direction and holding the other end of the substrate, The one end of the substrate can be held by the holding member for each of the substrates by the transfer device or the other transfer device, and aligned with the position of the other end with respect to the one end. Then, the holding position of the substrate by the moving holding member can be changed, and the substrate can be fixed to the transport member by the moving holding member. In the reflow apparatus, while simultaneously and continuously transporting the substrates having the different widths, it is possible to reflow the solder and fix the electronic components on each of the substrates to produce a mounting substrate. It is possible to provide a mounting board production apparatus that can obtain the effects of the first to third aspects.
[0170]
According to the twelfth aspect or the fifteenth aspect of the present invention, the transport device or the separate transport device is fixed to the transport member as the fixed member, and the substrate in a direction orthogonal to the transport direction. A plurality of holding members capable of holding one end of both ends, and a plurality of support members fixed to the transport member and capable of supporting the substrate fixed to the transport member by the holding member. By providing, the one end portion of the substrate can be held by the holding member for each substrate by the transfer device or the other transfer device, and the other end with respect to the one end portion. According to the position of the portion, the substrate can be supported by the support member, and the substrate can be fixed to the transport member, whereby the mounting substrate production apparatus or the reflow apparatus can be fixed. In the first aspect, it is possible to produce a mounting substrate by reflowing solder and fixing electronic components on each substrate while simultaneously and continuously transporting the substrates having different widths. Therefore, it is possible to provide a mounting board production apparatus that can obtain the effects of the third aspect.
[0172]
  The above of the present invention16th aspectThe mounting substrate production apparatus includes the substrate transfer device capable of supplying the substrate to the transfer device or taking out the substrate from the transfer device, and the substrate transfer device includes the substrate transfer device in the transfer direction. A plurality of gripping portions capable of gripping respective opposite end portions of the substrate and the gripping portion capable of gripping at least one end portion of the substrate among the plurality of gripping portions can be moved along the transport direction. A gripping part moving mechanism, the dimension between the gripping parts is matched to the dimension of the substrate in the transport direction, the both gripping parts are gripped by the gripping parts, and the substrate is It can be supplied to the transport device. In addition, when the substrate is supplied to the transport device, the opposing ends of the substrate in the direction orthogonal to the transport direction are fixed to the fixing member of the transport device, and then the substrate The grip can be released. Therefore, when the substrates fixed to the transfer device are taken out, the respective ends of the substrate facing each other in the transfer direction are fixed with the fixing members of the transfer device being fixed. The above-mentioned substrate can be taken out by grasping the end of the substrate. Therefore, by providing such a substrate transfer device in the mounting substrate production apparatus, it is possible to smoothly and stably supply the substrate having the different width to the transfer device or take out the substrate from the transfer device. In the mounting board production apparatus or the reflow apparatus, the board having the different width is conveyed simultaneously and continuously, the solder is reflowed and the electronic components are fixed on the boards, and the mounting board is mounted. Can be produced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a mounting board production apparatus according to a first embodiment of the present invention, wherein (A) is a plan view of the mounting board production apparatus, and (B) is a cross-sectional view of the mounting board production apparatus. .
FIG. 2 is an explanatory diagram in a tabular form showing the types of boards on which mounting processing is performed in the mounting board production apparatus of the first embodiment.
FIG. 3 is a plan view of a solder reflow apparatus in the mounting board production apparatus of the first embodiment.
4 is a cross-sectional view of the solder reflow apparatus in FIG. 3 along the conveying direction.
5 is a cross-sectional view taken along a direction orthogonal to the conveying direction of the solder reflow apparatus in FIG. 3;
FIGS. 6A and 6B are diagrams showing a pallet provided in a feeding and conveying mechanism of the solder reflow apparatus, wherein FIG. 6A is a plan view of the pallet, FIG. 6B is a sectional view of the pallet, and FIG. 6C is a guide rail in the pallet; FIG.
7A and 7B are diagrams illustrating a substrate transfer apparatus provided in the mounting board production apparatus according to the first embodiment, wherein FIG. 7A is a side view of the substrate transfer apparatus in a direction orthogonal to the transport direction, and FIG. It is a side view of the substrate transfer device in the transport direction.
FIGS. 8A and 8B are diagrams showing a structure of a slide mechanism in the solder reflow apparatus, wherein FIG. 8A is a plan view of the slide mechanism, and FIG. 8B is a side view of the slide mechanism.
9A and 9B are diagrams illustrating a transport unit included in the mounting board production apparatus according to the first embodiment. FIG. 9A is a plan view of the transport unit, and FIG. 9B is a plan view of the transport unit in a direction orthogonal to the transport direction. Side view (C) is a side view of the transport unit in the transport direction.
FIGS. 10A and 10B are explanatory views of a substrate delivery operation in the transfer unit in FIG. 9, wherein FIGS. 10A and 10C are explanatory views using a plan view of the transfer unit, and FIG. Explanatory drawing using the side view of the said conveyance unit, (D) is explanatory drawing using the side view of the said conveyance unit in (C).
FIGS. 11A and 11B are explanatory diagrams of a substrate delivery operation in the transport unit in FIG. 9, wherein FIGS. 11A and 9C are explanatory views using a plan view of the transport unit, and FIG. Explanatory drawing using the side view of the said conveyance unit, (D) is explanatory drawing using the side view of the said conveyance unit in (C).
FIG. 12 shows a mounting board production apparatus when the mounting board production apparatus of the first embodiment includes a feed conveyance apparatus, a return conveyance apparatus, an elevating apparatus, and a substrate transfer apparatus as the entire mounting board production apparatus. It is a figure, (A) is a top view of the said mounting board production apparatus, (B) is sectional drawing of the said mounting board production apparatus.
FIG. 13 is a plan view of a solder reflow apparatus in the mounting board production apparatus according to the second embodiment of the present invention.
14 is a cross-sectional view of the solder reflow device of FIG. 13 along the conveying direction.
15 is a cross-sectional view taken along a direction orthogonal to the conveying direction of the solder reflow apparatus of FIG.
16 is a partially enlarged view of the transfer device in the solder reflow apparatus of FIG. 13, wherein (A) is an enlarged plan view of the transfer device, and (B) is a side view of the transfer device in (A).
FIG. 17 is a partially enlarged view of a clamp portion in the transport device.
FIG. 18 is an explanatory diagram of a substrate fixing operation by the transfer device.
FIG. 19 is a plan view of a solder reflow apparatus in a mounting board production apparatus according to a third embodiment of the present invention.
20 is a cross-sectional view of the solder reflow device of FIG. 19 along the conveyance direction.
FIG. 21 is a partially enlarged view of the transfer device in the solder reflow device of FIG. 18, in which (A) is an enlarged plan view of the transfer device, and (B) is a direction orthogonal to the transfer direction of the transfer device in (A). (C) is a side view in the said conveyance direction of the said conveying apparatus in (A).
FIG. 22 is a view showing an example of a reflow profile of a substrate used in the mounting substrate production apparatus according to the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a diagram showing an example of a reflow profile of a board used in the mounting board production apparatus of the fourth embodiment.
FIG. 24 is a plan view of a solder reflow apparatus in the mounting board production apparatus of the fourth embodiment.
FIG. 25 is an explanatory view showing a solder reflow work state in the solder reflow apparatus.
FIG. 26 is an explanatory view showing another solder reflow work state in the solder reflow apparatus.
FIG. 27 is a plan view of the mounting board production apparatus of the fifth embodiment.
28 is a cross-sectional view of a solder reflow apparatus provided in the mounting board production apparatus of FIG. 27. FIG.
29A and 29B are diagrams showing a conventional mounting board production apparatus, wherein FIG. 29A is a plan view of the mounting board production apparatus, and FIG. 29B is a cross-sectional view of the mounting board production apparatus.
30A and 30B are diagrams showing a transfer device provided in a conventional mounting board production apparatus, where FIG. 30A is a plan view of the transfer device, and FIG. 30B is a direction orthogonal to the transfer direction of the transfer device in FIG. Sectional drawing and (C) are sectional views in the transport direction of the transport device in (A).
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 1a ... Mounting hole, 2 ... Electronic component, 3 ... Conveyance line, 9 ... Control part, 10 ... Feed conveyance apparatus, 11 ... Conveyor chain, 12 ... Conveyor frame, 13 ... Roller, 15 ... Drive motor, 20 ... heating device, 20a ... preheating part, 20b ... main heating part, 21 ... fan, 22 ... heater, 30 ... cooling device, 31 ... cooling fan, 40 ... pallet, 41 ... holding part, 42 ... moving holding part, 42a ... Substrate receiving part, 42b ... ball plunger, 42c ... ball plunger, 43 ... fixing pin, 44 ... guide rail, 45 ... projection part, 46 ... pallet frame, 50 ... return conveying device, 51 ... conveyor chain, 52 ... conveyor Frame, 53 ... roller, 54 ... slide mechanism, 55 ... stopper, 56 ... gripping part, 60a and 60b ... lifting device, 61a and 61b ... transport device 70a and 70b ... substrate transfer device, 71 ... transport direction moving mechanism, 71a ... drive motor, 72 ... lifting mechanism, 72a ... drive motor, 73 ... chuck part, 73a ... gripping part moving mechanism, 73b ... drive motor, 74 ... Gripping part, 75 ... Frame, 76a and 76b ... Substrate unloading position, 77a and 77b ... Substrate transfer position, 80 ... Conveying unit, 81 ... Conveyor belt, 82 ... Conveyor frame, 83 ... Roller, 84 ... Pitch variable mechanism, 85 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Ball screw shaft, 86 ... Nut part, 87 ... Drive motor, 88 ... Stopper, 90 ... Bar code reading device, 101 and 102 ... Mounting board production device, 110 and 111 ... Printing device, 120 and 121 ... Component mounting device, 130 and 131 ... solder reflow device, 140 and 141 ... inspection device, 150 and 151 ... substrate holding supply 160, 161 ... substrate take-out and storage device, 191 ... feed and transfer device, 192 ... return transfer device, 193a and 193b ... lifting device, 194a and 194b ... substrate transfer device, 201 ... solder reflow device, 203 ... transfer line, 210 ... conveying device, 211a and 211b ... conveying chain, 212 ... drive motor, 213 ... roller, 214 ... holding portion, 215 ... moving holding portion, 215a ... shaft portion, 215b ... bearing portion, 215c ... supporting portion, 215d ... convex 220, heating device, 223, upper casing, 224, lower casing, 240, clamp portion, 241, stopper, 241a, tip portion, 241b, rotating support shaft, 242, receiving member, 243, supporting portion, 244 ... Spring part, 250 ... Clamp opening / closing mechanism, 251 ... Opening / closing part, 252 ... Moving part, 260 ... Shaft part moving device, 26 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Holding part, 301 ... Solder reflow apparatus, 303 ... Conveyance line, 310 ... Conveyance apparatus, 311a and 311b ... Conveyance chain, 312 ... Drive motor, 313 ... Roller, 314 ... Holding part, 315 ... Support part, 315a ... Support Upper part, 316 ... Shaft, 317 ... Self-weight canceling spring, 320 ... Heating device, 323 ... Upper casing, 324 ... Lower casing, 401 ... Mounting substrate production device, 403 ... Conveyance line, 450 ... Substrate storage / supply device, 451a-c DESCRIPTION OF SYMBOLS Storage part 452 ... Movement mechanism 461 ... Printing device 462 ... Component mounting device 463 ... Inspection device 464 ... Substrate supply device 465 ... Substrate take-out device 480 ... Solder reflow device 481 ... Conveyor device 482 ... Heating unit, 483 ... cooling unit, 490 ... substrate sorting device, 491 ... conveying device, 492 ... conveying device.

Claims (16)

１つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に上記リフロー装置へ向けて搬送する搬送装置と、
上記搬送装置により搬送される上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置。While transporting the plurality of substrates having different widths along one transport line simultaneously and continuously, after the electronic components with intervening Handa mounted on each substrate, the reflow apparatus of the above substrate In a mounting board production apparatus for producing a mounting board in which each electronic component is mounted on each board by solidifying after reflowing each solder,
A plurality of reflow apparatuses individually having different reflow profiles according to the type of each substrate;
The width of each of the substrates having the different widths on the transport member, the transport member arranged along the transport direction of each substrate, the drive mechanism capable of driving the transport members along the transport direction, and the transport member. Accordingly, a fixing device that fixes each of the substrates in the transport direction , and a transport device that transports the plurality of substrates having the different widths simultaneously and continuously toward the reflow device ;
The reflow apparatus having the reflow profile that matches the reflow profile for each substrate out of the respective reflow apparatuses is separated from each of the reflow profiles transferred by the transfer apparatus. sequentially selecting and mounting board production apparatus characterized in that Ru and a substrate sorting apparatus for supplying sequentially the selected reflow apparatus of substrate that is the fractionated. 上記リフロー装置は、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する別の搬送装置と、搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備え、
上記別の搬送装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、
上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、
上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを備える請求項１に記載の実装基板生産装置。The reflow apparatus includes another transport apparatus that transports the plurality of substrates having different widths simultaneously and continuously, and reflowing the plurality of substrates having the different widths that are transported simultaneously and continuously. A heating device for performing
The other transport device is
A transport member disposed along the transport direction of each of the substrates;
A drive mechanism capable of driving each of the transport members along the transport direction;
The mounting board production apparatus according to claim 1, wherein the transport member includes a fixing member that fixes the substrates in the transport direction according to the widths of the substrates having the different widths. １つの搬送ライン沿いに異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送しながら、半田を介在させて電子部品を上記各基板上に装着した後、リフロー装置で上記各基板のそれぞれの上記半田をリフローした後固化させて、上記各電子部品が上記各基板に実装された実装基板を生産する実装基板生産装置において、
上記それぞれの基板の種類に応じて互いに異なるリフロープロファイルを個別に有する複数の上記リフロー装置と、
上記それぞれの基板を上記リフロープロファイル毎に分別するとともに、上記それぞれのリフロー装置の中から上記基板毎の上記リフロープロファイルに合致する上記リフロープロファイルを有する１つの上記リフロー装置を順次選択して、上記分別された基板を順次上記選択されたリフロー装置に供給する基板分別装置とを備え、
上記各リフロー装置は、
上記各基板の搬送方向に沿って配置された搬送部材と、上記各搬送部材を上記搬送方向に沿って駆動可能な駆動機構と、上記搬送部材に、上記異なる幅を有する上記各基板の幅に応じて、上記各基板を上記搬送方向に対して固定する固定部材とを有し、上記異なる幅を有する複数の基板を同時的にかつ連続的に搬送する搬送装置と、
搬送されている上記異なる幅を有する複数の基板に同時的にかつ連続的にリフローを行う加熱装置とを備えることを特徴とする実装基板生産装置。While transporting the plurality of substrates having different widths along one transport line simultaneously and continuously, after the electronic components with intervening Handa mounted on each substrate, the reflow apparatus of the above substrate In a mounting board production apparatus for producing a mounting board in which each electronic component is mounted on each board by solidifying after reflowing each solder,
A plurality of reflow apparatuses individually having different reflow profiles according to the type of each substrate;
The respective substrates are separated for each reflow profile, and one reflow device having the reflow profile that matches the reflow profile for each substrate is sequentially selected from the respective reflow devices, and the separation is performed. A substrate separation device that sequentially supplies the selected substrates to the selected reflow device,
Each of the above reflow devices
The width of each of the substrates having the different widths on the transport member, the transport member arranged along the transport direction of each substrate, the drive mechanism capable of driving the transport members along the transport direction, and the transport member. Accordingly, a transporting device that includes a fixing member that fixes each of the substrates in the transport direction, and that transports the plurality of substrates having the different widths simultaneously and continuously,
Mounting board production apparatus characterized by obtaining Bei a heating apparatus for performing simultaneously and continuously reflow into a plurality of substrates having the different widths being transported. 上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる請求項１に記載の実装基板生産装置。The mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer device,
For each of the substrates, the transfer device is configured to adjust the position of the substrate by the fixing member in accordance with the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction. The fixing position is changed, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member.
The mounting substrate production apparatus according to claim 1, wherein the control unit drives the transport member by the driving mechanism to transport the substrates simultaneously and continuously. 上記実装基板生産装置は、上記搬送装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させる請求項１に記載の実装基板生産装置。The mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer device,
The transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction and aligns the other end with respect to the one end. Supporting the substrate and fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
The mounted substrate production apparatus according to claim 1, wherein the driving member drives the transport member to transport the substrates simultaneously and continuously. 上記実装基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項２に記載の実装基板生産装置。The mounting board production apparatus includes a control unit capable of controlling the another conveyance device and the heating device,
The another transfer device is configured to use the fixing member to adjust the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction for each of the substrates. Changing the fixing position of the substrate, fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
By the drive mechanism in the other transport device, the transport member is driven to transport the substrates simultaneously and continuously,
The mounted substrate production apparatus according to claim 2, wherein the heating device causes the respective substrates to be reflowed simultaneously and continuously. 上記実施基板生産装置は、上記別の搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記別の搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項２に記載の実装基板生産装置。The implementation substrate production apparatus includes a control unit capable of controlling the another transfer apparatus and the heating apparatus,
The another transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction, and the position of the other end with respect to the one end. The substrate is supported in accordance with the above, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member,
The control unit
By the drive mechanism in the other transport device, the transport member is driven to transport the substrates simultaneously and continuously,
The mounted substrate production apparatus according to claim 2, wherein the heating device causes the respective substrates to be reflowed simultaneously and continuously. 上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの少なくとも一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記固定部材による上記基板の固定位置を可変させて、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項３に記載の実装基板生産装置。The mounted substrate production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer device and the heating device,
For each of the substrates, the transfer device is configured to adjust the position of the substrate by the fixing member in accordance with the position of the other end with respect to at least one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction. The fixing position is changed, and the substrate is fixed to the transport member by the fixing member.
The control unit
The drive mechanism in the transfer device drives the transfer member to transfer the substrates simultaneously and continuously,
The mounted substrate production apparatus according to claim 3, wherein the heating device causes the respective substrates to be reflowed simultaneously and continuously. 上記実装基板生産装置は、上記搬送装置及び上記加熱装置を制御可能な制御部を備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を固定するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて上記基板を支持して、上記固定部材により上記基板を上記搬送部材に固定し、
上記制御部は、
上記搬送装置における上記駆動機構により、上記搬送部材を駆動させて上記各基板を同時的にかつ連続的に搬送させ、
上記加熱装置により、上記各基板に同時的にかつ連続的にリフローを行わせる請求項３に記載の実装基板生産装置。The mounted substrate production apparatus includes a control unit capable of controlling the transfer device and the heating device,
The transport device fixes, for each of the substrates, one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction and aligns the other end with respect to the one end. Supporting the substrate and fixing the substrate to the transport member by the fixing member,
The control unit
The drive mechanism in the transfer device drives the transfer member to transfer the substrates simultaneously and continuously,
The mounted substrate production apparatus according to claim 3, wherein the heating device causes the respective substrates to be reflowed simultaneously and continuously. 上記搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる請求項４又は８に記載の実装基板生産装置。In the transport apparatus, the fixing member is a pallet capable of fixing the substrates individually.
The above palette
A holding member capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction;
A movable holding member capable of moving on the pallet along a direction perpendicular to the conveying direction and capable of holding the other end of the substrate;
The transfer device holds the one end portion of the substrate by the holding member for each of the substrates and uses the moving holding member in accordance with the position of the other end portion with respect to the one end portion. The mounting substrate production apparatus according to claim 4 or 8, wherein the holding position of the substrate is changed to hold the other end, the substrate is fixed to the pallet, and the pallets are fixed to the transport member. . 上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる請求項４又は８に記載の実装基板生産装置。In the transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member, and a plurality of holding members capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction, and the transport A movable holding member fixed to the member and movable along the orthogonal direction and capable of holding the other end of the substrate;
The transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the position of the other end with respect to the one end by the moving holding member. The mounting board production apparatus according to claim 4 or 8, wherein a holding position of the board is changed, and the board is fixed to the transport member by the moving holding member. 上記搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する請求項５又は９に記載の実装基板生産装置。In the transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member, and a plurality of holding members capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction, and the transport A plurality of support members fixed to the member and capable of supporting the substrate fixed to the transport member by the holding member;
The transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the substrate by the support member in accordance with the position of the other end with respect to the one end. The mounting substrate production apparatus according to claim 5, wherein the substrate is fixed to the transport member by supporting the substrate. 上記別の搬送装置において、上記固定部材は上記各基板を個別に固定可能なパレットであり、
上記パレットは、
上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な保持部材と、
上記パレット上を上記搬送方向と直交する方向に沿って移動可能であり、かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する上記他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて上記他方の端部を保持して、上記基板を上記パレットに固定させ、上記各パレットを上記搬送部材に固定させる請求項６に記載の実装基板生産装置。In the another transport apparatus, the fixing member is a pallet capable of fixing the substrates individually.
The above palette
A holding member capable of holding one end of both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction;
A movable holding member capable of moving on the pallet along a direction perpendicular to the conveying direction and capable of holding the other end of the substrate;
The another transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and moves and holds the one end of the substrate in accordance with the position of the other end with respect to the one end. The mounting substrate production apparatus according to claim 6, wherein a holding position of the substrate by a member is changed to hold the other end, the substrate is fixed to the pallet, and the pallets are fixed to the transport member. . 上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記直交する方向に沿って移動可能かつ上記基板の他方の端部を保持可能な移動保持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記移動保持部材による上記基板の保持位置を可変させて、上記移動保持部材により上記基板を上記搬送部材に固定させる請求項６に記載の実装基板生産装置。In the another transport apparatus, the fixing member is fixed to the transport member, and a plurality of holding members capable of holding one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transport direction; A movable holding member fixed to the conveying member and movable along the orthogonal direction and capable of holding the other end of the substrate;
The another transfer device holds the one end portion of the substrate by the holding member for each of the substrates, and moves the holding member according to the position of the other end portion with respect to the one end portion. The mounting substrate production apparatus according to claim 6, wherein the holding position of the substrate is changed, and the substrate is fixed to the transport member by the moving holding member. 上記別の搬送装置において、上記固定部材は、上記搬送部材に固定され、かつ上記搬送方向と直交する方向における上記基板の両端部のうちの一方の端部を保持可能な複数の保持部材と、上記搬送部材に固定され、かつ上記保持部材により上記搬送部材に固定された上記基板を支持可能な複数の支持部材とを備え、
上記別の搬送装置は、上記各基板毎に、上記保持部材により上記基板の上記一方の端部を保持するとともに、上記一方の端部に対する他方の端部の位置に合せて、上記支持部材により上記基板を支持して、上記基板を上記搬送部材に固定する請求項７に記載の実装基板生産装置。In the another transfer apparatus, the fixing member is fixed to the transfer member, and a plurality of holding members capable of holding one end of the both ends of the substrate in a direction orthogonal to the transfer direction; A plurality of support members fixed to the transport member and capable of supporting the substrate fixed to the transport member by the holding member;
The another transfer device holds the one end of the substrate by the holding member for each of the substrates, and adjusts the position of the other end with respect to the one end by the support member. The mounting substrate production apparatus according to claim 7, wherein the substrate is supported and the substrate is fixed to the transport member. 上記実装基板生産装置は、上記搬送装置に上記基板を供給可能、又は上記搬送装置から上記基板を取出可能な基板移載装置を備え、
上記基板移載装置は、
上記搬送方向における上記基板の対向する夫々の端部を把持可能な複数の把持部と、
上記複数の把持部のうちの上記基板の少なくとも一方の端部を把持可能な上記把持部を、上記搬送方向沿いに進退移動可能な把持部移動機構と、
上記各把持部及び上記把持部移動機構とを備えるヘッド部を昇降動作可能な昇降機構と、
上記ヘッド部を上記搬送方向に沿って進退移動可能な移動機構とを備え、
上記把持部移動機構、上記昇降機構、及び上記移動機構を稼動させることにより、上記搬送装置への上記基板の供給、又は上記搬送装置からの上記基板の取出が可能である請求項１から１５のいずれか１つに記載の実装基板生産装置。The mounted substrate production apparatus includes a substrate transfer device capable of supplying the substrate to the transfer device or taking out the substrate from the transfer device,
The substrate transfer apparatus is
A plurality of gripping portions capable of gripping respective opposing ends of the substrate in the transport direction;
A gripper moving mechanism capable of moving the gripper capable of gripping at least one end of the substrate among the plurality of grippers along the transport direction;
An elevating mechanism capable of elevating and lowering a head unit including each of the gripping units and the gripping unit moving mechanism;
A moving mechanism capable of moving the head portion forward and backward along the transport direction,
16. The substrate according to claim 1, wherein the substrate can be supplied to or taken out of the transfer device by operating the gripper moving mechanism, the elevating mechanism, and the moving mechanism. The mounting board production apparatus according to any one of the above.
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