JP4007435B2 - Chip front / back alignment transport device - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ(各種小形電子部品、例、チップレジスタ)をローターの各凹部に1個宛分離装填して次工程へ搬送する過程で、ローターに近接して備えた円板車の回転でチップを表(若しくは裏)向きに揃える(整列する)ようにした、チップの表裏整列搬送装置を提供する。
【0002】
【従来技術とその課題】
従来、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成したローターの各凹部に、フィダー等で1列搬送されてくるチップを1個宛に分離し移乗装填して搬送し、該凹部のチップをチップテープその他のチップ保持手段に1個宛移乗供給するようにした、チップの自動分離搬送手段が広く使用されている。
【0003】
また、チップの中にはその表裏を問題とせず単に1個宛に分離して搬送すればよいものと、例えばチップレジスタのように全チップを表(若しくは裏)向きに揃えて1個宛に分離搬送して、その状態でチップテープ等に移乗せねばならないものがある。
【0004】
そして、上記の表裏整列は、従来は主としてローターの凹部と相対した一列搬送フィダー(ストレートフィダー)の前段のボールフィダーにおいて行われており、該ボールフィダーはボールに多数個のチップをランダムに投入しそれを振動によって一列整列搬送すると共に、その辺りに備えた表裏判別センサーの判別で裏(若しくは表)向きのチップを再びボールに戻すように備え、表(若しくは裏)向きに揃ったものだけを1列搬送フィダーに送って、それからローターの各凹部に1個宛分離装填するようにしたものである。
【0005】
然るところ、上記のチップの表裏整列手段は、ボールフィダーの一部として一体的に構成されているため、該ボールフィダーは特殊な特注品的なものとして極めて高価となる課題があり、また、振動で一列整列する途中段階で判別するためチップの表、裏が半々として、せっかく一列整列したものの略半分をボールに戻してしまうことになるため、チップ一列整列搬送の効率(搬送個数、スピード)が約1/2に低下することになって、チップの自動分離搬送の高速化を阻害する原因となっていた。
【0006】
【本発明の目的】
そこで、本発明はチップの表裏反転整列を、チップをローターの各凹部に1個宛に分離装填して次工程へ回転搬送する途中で、ローターに近接して備えた円板車の回転で行うようにした装置を提供して、チップの表裏整列搬送効率を従来に比し格段に向上することを目的としてなされたものである。
【0007】
【課題を解決する手段】
本発明は、フィダー等で1列搬送してくるチップを、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部を形成したローターの各凹部に、1個宛分離装填して搬送し、搬送したチップをチップテープその他のチップ保持手段に1個宛移乗供給するようにしたチップ自動分離搬送装置において、
【0008】
回転自在に軸架した円板車の円周部の左右対称位置に各1個のチップを嵌挿する寸法のスリットを形成すると共に、左右のスリット間を連通孔で連通して左右のスリット間をチップの移動自在に備え、
【0009】
該円板車をローターの円周部に近接し、右側のスリットをローターの凹部に嵌合一致した状態に設置すると共に、ローターの回転時にその凹部が円板車の上記スリット内を通過できるように備え、また、円板車の左側のスリットに相対して噴気口を備えたものであり、
【0010】
ローターの各凹部のチップの表裏をセンサーで判別し、裏(若しくは表)向きチップの凹部が円板車の右側のスリットと嵌合一致してチップがスリット内に移乗すると円板車を180°回転し右側のスリットを左側に回転してチップを反転して表(若しくは裏)向きにすると共に、噴気口の噴気力で左側スリット内のチップを右側のスリットに向けて吹き送ると同時にローターの凹部の吸気口の吸気力でチップを右側のスリット内即ちローターの凹部内に復元装填し、次でローターの回転で該チップを右側のスリット内を通過して次位へ搬送するようにし、
【0011】
また、センサーの判別で表(若しくは裏)向きチップの凹部が円板車の右側のスリットと嵌合一致してチップがスリット内に移乗した場合は、円板車を回転せず、該チップの凹部がそのまま該スリット内を通過するようにして、
【0012】
もって、ローターの各凹部のチップを全て表(若しくは裏)向きに整列して搬送するようにしたことを特徴とする、チップの表裏整列搬送装置によって課題を解決したものである。
【0013】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。(図1〜図4)
フィダー2で1列搬送してくるチップtを、高速間欠回転する円板の円周部に等間隔にチップ装填用の凹部3を形成したローター1の各凹部3に、1個宛分離装填して搬送し、搬送したチップtをチップテープ4その他のチップ保持手段に1個宛移乗供給するようにしたチップ自動分離搬送装置において、
【0014】
回転自在に軸架した円板車5の円周部の左右対称位置に各1個のチップtを嵌挿する寸法のスリット6、6を形成すると共に、左右のスリット6、6間を連通孔6aで連通して左右のスリット6、6間をチップtの移動自在に備え、
【0015】
該円板車5をローター1の円周部に近接し、右側のスリット6をローター1の凹部3に嵌合一致した状態に設置すると共に、ローター1の回転時にその凹部3が円板車5の上記スリット6内を通過できるように備え、また、円板車5の左側のスリット6に相対して噴気口7を備えたものであり、
【0016】
ローター1の各凹部3のチップtの表裏をセンサー8で判別し、裏(若しくは表)向きチップtの凹部3が円板車5の右側のスリット6と嵌合一致してチップtがスリット6内に移乗すると円板車5を180°回転し右側のスリット6を左側に回転してチップtを反転して表(若しくは裏)向きにすると共に、噴気口7の噴気力で左側スリット6内のチップtを右側のスリット6に向けて吹き送ると同時にローター1の凹部3の吸気口9の吸気力でチップtを右側のスリット6内即ちローター1の凹部3内に復元装填し、次でローター1の回転で該チップtを右側のスリット6内を通過して次位へ搬送するようにし、
【0017】
また、センサー8の判別で表(若しくは裏)向きチップtの凹部3が円板車5の右側のスリット6と嵌合一致してチップtがスリット6内に移乗した場合は、円板車5を回転せず、該チップtの凹部3がそのまま該スリット6内を通過するようにして、
【0018】
もって、ローター1の各凹部3のチップtを全て表(若しくは裏)向きに整列して搬送するようにしたことを特徴とする、チップの表裏整列搬送装置である。
【0019】
符号10は円板車5の円周部を覆って設置したカバー、11はチップの検査手段、12は不良チップの排出手段である。
【0020】
【作用】
ローター1の高速間欠回転時、凹部3を備えたローター1の円周部分が円板車5のスリット6内を通過して回転している。
【0021】
チップtをフィダー2からローター1の各凹部3に1個宛分離装填し、ローター1の回転で搬送する途中でセンサー8でチップtの表裏を検出し、例えば、チップtを表向きに揃える場合は、裏向きチップtを検出し、その凹部3が円板車5の右側のスリット6と嵌合一致してチップtがスリット6内に移乗すると円板車5を180°回転し右側のスリット6を左側に回転してチップtを反転して表向きにすると共に、噴気口7の噴気力で左側のスリット6内のチップtを右側のスリット6に向けて吹き送ると同時にローター1の凹部3の吸気口9の吸気力でチップtを右側のスリット6内即ちローター1の凹部3内に復元装填し、次でローター1の回転で該チップtを右側のスリット6内を通過して次位へ搬送する。
【0022】
また、センサー8の判別で表向きチップtの凹部3が円板車5の右側のスリット6と嵌合一致してチップtがスリット6内に移乗した場合は、円板車5を回転せず、該チップtの凹部3がそのまま該スリット6内を通過して搬送される。
【0023】
上記段落0021、0022に記載した作用によって、円板車5の位置を通過した各凹部3のチップtは全て表向きに整列された状態で搬送されて、次工程、例えばチップテープに1個宛移乗されるものである。
【0024】
【効果】
上記のように本発明は、スリットを形成した円板車の右側のスリットをローターの凹部に挿入設置して、ローターの回転時にその円周部分がスリット内を通過するように備えると共に、凹部からスリットに移乗したチップの表裏を反転するときに円板車を180°回転するように備えたので、高速間欠回転するローターの各凹部によるチップの1個宛分離搬送の途中でローターの回転とシンクロして円板車によるチップの高速表裏反転整列を行うことができ、よって、従来に倍する高速でチップの表裏整列搬送を行い得る多大の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の構成概略を示す平面図。
【図2】図1の円板車設置部分の一部拡大平面図。
【図3】図2のA−A線矢視断面図。
【図4】図3のB−B線矢視断面図。
【図5】円板車の正面図、平面図、及び、右側面図。
【符号の説明】
t チップ(チップ型小形電子部品、例、チップレジスタ)
1 ローター
2 フィダー
3 凹部
4 チップテープ
5 円板車
6 スリット
6a 連通孔
7 噴気口
8 センサー
9 吸気口
10 カバー
11 検査手段
12 不良チップ排出手段[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
In the process of the present invention, chips (various small electronic components, for example, chip registers) are separately loaded into each recess of a rotor and conveyed to the next process. Provided is a chip front-and-back alignment transport device in which chips are aligned (aligned) in the front (or back) direction.
[0002]
[Prior art and its problems]
Conventionally, chips that are transported in a single row by a feeder or the like are separated and transferred and loaded into each recess of a rotor in which recesses for chip loading are formed at equal intervals around the circumference of a disc that rotates intermittently at high speed. An automatic chip separation / conveying means is widely used in which the chip in the recess is transferred to one chip holding means such as a chip tape.
[0003]
Also, some chips need only be separated and transported to one chip without causing problems, and for example, all chips are aligned in the front (or back) direction, such as a chip register. Some must be transported separately and transferred to a chip tape or the like in that state.
[0004]
The above-described front / back alignment is conventionally performed mainly in a ball feeder in front of a single-line conveying feeder (straight feeder) opposed to the concave portion of the rotor, and the ball feeder randomly inserts a large number of chips into the ball. In addition to aligning and conveying it in a row by vibration, it is equipped with a tip (or front) tip that returns to the ball again by the front / back discriminating sensor provided around it, and only those that are aligned in the front (or back) direction. It is sent to the one-line transport feeder, and then one is separately loaded into each recess of the rotor.
[0005]
However, since the above-mentioned chip front / back alignment means is integrally formed as a part of the ball feeder, there is a problem that the ball feeder is extremely expensive as a special custom product, Since the front and back of the chip are divided in half during the alignment in line with vibration, almost half of the aligned chip is returned to the ball, so the efficiency of the chip aligned transfer (transported number, speed) Has been reduced to about ½, which hinders the speeding up of the automatic separation and transfer of chips.
[0006]
[Object of the present invention]
In view of this, the present invention carries out tip-to-back inversion alignment by rotating a disc wheel provided close to the rotor while the tip is separated and loaded into each recess of the rotor and rotated and conveyed to the next process. It is an object of the present invention to provide an apparatus as described above, and to improve the efficiency of chip front-and-back alignment and conveyance as compared with the prior art.
[0007]
[Means for solving the problems]
In the present invention, chips that are conveyed in a row by a feeder or the like are separately loaded into each recess of a rotor in which recesses for chip loading are formed at equal intervals around the circumference of a disk that rotates intermittently at high speed. In an automatic chip separating and conveying apparatus in which the conveyed chips are transferred to one chip tape or other chip holding means.
[0008]
A slit of a size that fits each chip is formed at the left and right symmetrical positions of the circumferential part of the disk car that is pivotably pivoted, and the left and right slits are communicated with each other through communication holes. With a tip that can move freely,
[0009]
The disc wheel is placed close to the circumference of the rotor, and the slit on the right side is installed in a state of being fitted and matched with the recess of the rotor, and the recess can pass through the slit of the disc wheel when the rotor rotates. In addition, it is equipped with a fumarole in relation to the slit on the left side of the disc wheel,
[0010]
The front and back of the chip in each concave part of the rotor are discriminated by a sensor, and when the concave part of the back (or front) chip fits into the slit on the right side of the disc wheel and the chip moves into the slit, the disc wheel is moved 180 ° Rotate and rotate the right slit to the left to invert the tip to face up (or back), and blow the tip in the left slit toward the right slit with the blast force of the air outlet, and at the same time the rotor The chip is restored and loaded in the slit on the right side, that is, in the recess of the rotor by the suction force of the inlet of the recess, and then the chip is transported to the next position by passing through the slit in the right side by the rotation of the rotor.
[0011]
In addition, if the chip is transferred into the slit when the concave portion of the front (or back) tip is fitted and matched with the slit on the right side of the disc wheel in the sensor discrimination, the disc wheel is not rotated and the tip Let the recess pass through the slit as it is,
[0012]
Therefore, the problem is solved by a chip front-and-back aligning and transporting device characterized in that all the chips in each recess of the rotor are transported while being aligned in the front (or back) direction.
[0013]
【Example】
Next, examples of the present invention will be described. (FIGS. 1 to 4)
Chips t transported in a row by the
[0014]
[0015]
The
[0016]
The front and back of the chip t of each
[0017]
Further, when the
[0018]
Thus, the chip front / back alignment transporting apparatus is characterized in that all the chips t in the
[0019]
[0020]
[Action]
During the high-speed intermittent rotation of the
[0021]
When one chip t is separately loaded from the
[0022]
Further, when the
[0023]
Due to the action described in the above paragraphs 0021 and 0022, all the chips t of the
[0024]
【effect】
As described above, the present invention is provided by inserting the slit on the right side of the disc wheel formed with the slit into the concave portion of the rotor so that the circumferential portion thereof passes through the slit when the rotor rotates, and from the concave portion. Since the disc wheel is rotated 180 ° when the front and back of the chip transferred to the slit are reversed, the rotation and synchronization of the rotor is performed during the separation and transfer of one chip by each concave portion of the rotor that rotates at high speed intermittently. Thus, it is possible to perform high-speed reversal alignment of the chips by the disc wheel, and therefore, there is a great effect that the front-rear alignment conveyance of the chips can be performed at a high speed doubled as in the past.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partially enlarged plan view of a disc wheel installation portion of FIG. 1;
3 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 3;
FIG. 5 is a front view, a plan view, and a right side view of a disc wheel.
[Explanation of symbols]
t Chip (chip-type small electronic component, eg, chip register)
DESCRIPTION OF
Claims (2)
回転自在に軸架した円板車の円周部の左右対称位置に各1個のチップを嵌挿する寸法のスリットを形成すると共に、左右のスリット間を連通孔で連通して左右のスリット間をチップの移動自在に備え、
該円板車をローターの円周部に近接し、右側のスリットをローターの凹部に嵌合一致した状態に設置すると共に、ローターの回転時にその凹部が円板車の上記スリット内を通過できるように備え、また、円板車の左側のスリットに相対して噴気口を備えたものであり、
ローターの各凹部のチップの表裏をセンサーで判別し、裏(若しくは表)向きチップの凹部が円板車の右側のスリットと嵌合一致してチップがスリット内に移乗すると円板車を180°回転し右側のスリットを左側に回転してチップを反転して表(若しくは裏)向きにすると共に、噴気口の噴気力で左側スリット内のチップを右側のスリットに向けて吹き送ると同時にローターの凹部の吸気口の吸気力でチップを右側のスリット内即ちローターの凹部内に復元装填し、次でローターの回転で該チップを右側のスリット内を通過して次位へ搬送するようにし、
また、センサーの判別で表(若しくは裏)向きチップの凹部が円板車の右側のスリットと嵌合一致してチップがスリット内に移乗した場合は、円板車を回転せず、該チップの凹部がそのまま該スリット内を通過するようにして、
もって、ローターの各凹部のチップを全て表(若しくは裏)向きに整列して搬送するようにしたことを特徴とする、
チップの表裏整列搬送装置。Chips that are transported in a row by a feeder or the like are transported by being separately loaded into each recess of a rotor in which recesses for chip loading are formed at equal intervals around the circumference of a disk that rotates intermittently at high speed. In an automatic chip separation / conveyance device that transfers and feeds the conveyed chips to one chip tape or other chip holding means,
A slit of a size that fits each chip is formed at the left and right symmetrical positions of the circumferential part of the disk car that is pivotably pivoted, and the left and right slits are communicated with each other through communication holes. With a tip that can move freely,
The disc wheel is placed close to the circumference of the rotor, and the slit on the right side is installed in a state of being fitted and matched with the recess of the rotor, and the recess can pass through the slit of the disc wheel when the rotor rotates. In addition, it is equipped with a fumarole in relation to the slit on the left side of the disc wheel,
The front and back of the chip in each concave part of the rotor are discriminated by a sensor, and when the concave part of the back (or front) chip fits into the slit on the right side of the disc wheel and the chip moves into the slit, the disc wheel is moved 180 ° Rotate and rotate the right slit to the left to invert the tip to face up (or back), and blow the tip in the left slit toward the right slit with the blast force of the air outlet, and at the same time the rotor The chip is restored and loaded in the slit on the right side, that is, in the recess of the rotor by the suction force of the inlet of the recess, and then the chip is transported to the next position by passing through the slit in the right side by the rotation of the rotor.
In addition, if the chip is transferred into the slit when the concave portion of the front (or back) tip is fitted and matched with the slit on the right side of the disc wheel in the sensor discrimination, the disc wheel is not rotated and the tip Let the recess pass through the slit as it is,
Therefore, it is characterized in that all the chips in each recess of the rotor are transported aligned in the front (or back) direction.
Chip front and back alignment transport device.
請求項1のチップ表裏整列搬送装置。The circumference of the disc wheel is covered with a cover.
The chip front-and-back aligning and conveying apparatus according to claim 1.
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