JP4023155B2

JP4023155B2 - Infrared camera

Info

Publication number: JP4023155B2
Application number: JP2001399597A
Authority: JP
Inventors: 雄一石井; 隆司中山
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2001-12-28
Filing date: 2001-12-28
Publication date: 2007-12-19
Anticipated expiration: 2021-12-28
Also published as: JP2003198921A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、赤外線を検出するための検出器等を備えた赤外線カメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、赤外線を検出するための赤外線カメラにおいては、例えば、以下の理由により、レンズを交換したい場合が生じる。即ち、生産過程においては、赤外線カメラの量産をあるタイプのレンズで行ない、必要がある場合にはこの量産したタイプの赤外線カメラのレンズを交換する事により、量産型とは別のタイプの赤外線カメラを生産する事がある。
【０００３】
この場合、比較的簡易にレンズホルダーを交換し得る赤外線カメラの構造として特開２０００−２５３２８２号公報に開示されるような構造がある。しかし、この従来の構造に開示されるようにセラミック基板に設けられた膨大部を基準として位置決めを行なうには、高精度の加工技術を要し、コスト面の問題がある。
【０００４】
また、従来の赤外線カメラにおいては、電源回路部をシールドカバー等で覆い、処理回路基板へのノイズの混入を押え込んでいたため、部品点数が多くなるという問題もあった。
【０００５】
更に、従来の赤外線カメラではパワーアンプのような高発熱部品の放熱が十分でないという問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明はこれらの課題を解決するために成されたものであり、この発明の第１の目的は、簡易にレンズホルダーを交換し得る赤外線カメラを提供する事である。
【０００７】
また、この発明の第２の目的は、電源回路部から生じるノイズの処理回路基板への混入を簡易に低減する事である。
【０００８】
また、この発明の第３の目的は、高発熱部品の放熱を改善する事である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、レンズホルダー、赤外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板、及び、筐体を備え、検出器放熱板は複数の基準穴を有し、レンズホルダー、検出器、及び、処理回路基板は検出器放熱板の基準穴に対して組み付けられ、検出器放熱板は筐体に組み付けられて構成されたものである。
【００１０】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤外線カメラは処理回路基板に実装された処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板を有し、処理回路基板はこの処理回路放熱板に組み付けられると共に、この処理回路放熱板は筐体に組み付けられて構成されたものである。
【００１１】
またこの発明にかかる赤外線カメラのレンズホルダー及び検出器は検出器放熱板の一側面側に配置されるとともに、処理回路基板は検出器放熱板の他側面側に配置され、レンズホルダーは検出器放熱板の基準穴にレンズホルダー側からネジ止めされ、検出器、検出器放熱板、及び、処理回路基板は、処理回路基板のネジ穴、検出器放熱板の基準穴、及び、検出器のネジ穴を貫通するネジにより、処理回路基板側から検出器側に向けて共に固定されて構成されたものである。
【００１２】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板、処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板、電源回路が実装された電源回路基板、及び、筐体を備え、筐体内部は処理回路放熱板によって２つの部屋に分離され、検出器、検出器放熱板、及び処理回路基板が一方の部屋に収められ、電源回路基板が他方の部屋に収められて構成されたものである。
【００１３】
またこの発明にかかる赤外線カメラの処理回路放熱板は電源回路と処理回路基板とをつなぐケーブルを通すための貫通口を備えて構成されたものである。
【００１４】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤外線を検出するための検出器と、この検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板と、処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板と、検出器、処理回路基板、及び、処理回路放熱板を内包する筐体とを備え、処理回路基板の端部から外方に向けて延在する発熱部品を有し、この発熱部品は筐体と処理回路放熱板とに挟まれるようにして配置されて構成されたものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１にかかる赤外線カメラの断面図である。図２は図１に示す赤外線カメラのＩ−Ｉ断面からみた透視断面図である。尚、図１は図２におけるＩ−Ｉ断面からみた断面図であるという事もできる。
まず、図１及び図２を用いてこの実施の形態にかかる赤外線カメラの構造を概説する。図において、１はレンズ、３はこのレンズ１を保持するレンズホルダー、３ａはこのレンズホルダー３の基部である。この基部３ａは略四角形の各頂点から外方に延在する部分を有して構成される。５は上記レンズ１を透過した赤外線を検出するための検出器、７はこの検出器５から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、９は上記検出器５の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板、９ｔはこの処理回路基板９に搭載された発熱部品、９ｓは特に高温を発生する発熱部品であるアンプの例であるパワーアンプである。このパワーアンプ９ｓは、上記処理回路基板９の端部に端子９ｊによって接続され、処理回路基板９の検出器５とは反対側において、外方に向けて延在する。尚、このパワーアンプ９ｓの配置等については、他の実施の形態にて後述する。１０は、上記処理回路基板９の処理回路（特に発熱部品９ｔ等）から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板である。
【００１６】
１１は上記レンズホルダー３、検出器５、検出器放熱板７、処理回路基板９、及び処理回路放熱板１０が収納される前側筐体、１３はこの前側筐体と組み合わされる後側筐体、１５はこの後側筐体１３に取付けられた電源回路基板である。この前側筐体１１と後側筐体１３を組み合わせる事により、赤外線カメラの筐体１４を得る。
【００１７】
ここで、図２に示すように、検出器放熱板７及び処理回路基板９はいずれも略長方形の形状を成している。そして、両者は互いにその長方形の長軸を略直交させるようにして配置される。また、検出器放熱板７の長辺の長さは、少なくとも処理回路基板９の短辺の長さよりも長くなるように構成されている。また、処理回路放熱板１０は略正方形状に形成される。この正方形の四辺は上記検出器放熱板７及び処理回路基板９のいずれの長辺よりも長くなるように構成される。この処理回路放熱板１０が、上記前側筐体１１の開口のほぼ全面を覆うことにより、筐体１４の内部を２つの部屋に分離している。そして、一方の部屋には、上記検出器５、検出器放熱板７、処理回路基板９、及びレンズホルダー３が収められ、他方の部屋には電源回路基板１５が収められている。但し、処理回路放熱板１０には各基板間を接続するためのフラットケーブル１０ｋを通すための通し口が必要である。このため、その端部には最小限の切り欠き部１０ｈが設けられている。また、処理回路放熱板１０には、検出器放熱板７を前側筐体１１に固定するための切り欠きも必要である。このため、処理回路放熱板１０の対抗する２辺には、切り欠き部１０ｊも設けられている。なお、図２には各ネジについて採番がされている。しかし、その説明は後段に譲ることとする。
【００１８】
次に図３及び図４を用いて各基板がどのように互いに組み付けられているかを説明する。図３は図１に示す赤外線カメラ内部の分解斜視図である。また、図４は図１に示す赤外線カメラの要部の拡大図である。但し、図４においては説明を容易にするため、発熱部品９ｔ等は省略されている。
両図において、７ａは検出器放熱板７に設けられた基準穴であるレンズホルダー取付穴である。このレンズホルダー取付穴７ａは検出器放熱板７に４ヶ所設けられる。また、７ｂはこの４つのレンズホルダー取付穴７ａを各頂点として想定される図示しない仮想の四角形の内側に設けられる基準穴である検出器取付穴である。この検出器取付穴７ｂは検出器放熱板７に２ヶ所設けられる。ここで、基準穴である上記レンズホルダー取付穴７ａと検出器取付穴７ｂはそれぞれの基板の組み付けの基準となる穴である。このため、特に高精度の穴加工が施される。
【００１９】
７ｄは検出器放熱板７において、上記仮想の四角形内側に設けられた貫通口である。この貫通口７ｄはその開口の形状が略長方形であり、検出器放熱板７に２ヶ所設けられる。また、７ｃは貫通穴であり、検出器放熱板７の上記貫通口７ｄの近傍に４ヶ所設けられる。更に、７ｅは検出器放熱板７の四隅に設けられたネジ穴である。
【００２０】
３ｈはレンズホルダー３の基部３ａの開口部である。この開口部３ｈは略四角形状に構成されている。また３ｂは、基部３ａに４ヶ所設けられたネジ穴である。このネジ穴３ｂは上記開口部３ｈの各頂点近傍から、基部３ａが外方に延在する部分に設けられる。このネジ穴３ｂは上記検出器放熱板７のレンズホルダー取付穴７ａに対応して設けられたネジ穴である。
【００２１】
また、５ａは検出器５に２ヶ所設けられたネジ穴である。このネジ穴５ａは四角形状の検出器５の４隅の内、対抗する２隅に設けられる。このネジ穴５ａは、上記検出器放熱板７の検出器取付穴７ｂに対応して設けられたネジ穴である。
また、５ｂは検出器５に突設された複数の端子の集合である端子群である。この端子群５ｂは検出器５の２つの領域に設けられる。また、５ｃはこの端子群５ｂが突設された２つの領域の近傍に独立して設けられた独立端子である。この独立端子５ｃは検出器５から４本突設される。
【００２２】
また、９ａは処理回路基板９に２ヶ所設けられたネジ穴である。このネジ穴９ａは、上記検出器放熱板７の検出器取付穴７ｂに対応して設けられたネジ穴である。また、９ｄは処理回路基板９の四隅に設けられたネジ穴である。
また、９ｂは処理回路基板９に設けられた複数の貫通穴の集合である貫通穴群である。また、９ｃは上記貫通穴群９ｂの近傍に設けられた独立貫通穴である。この独立貫通穴は処理回路基板９に２ヶ所設けられる
【００２３】
１０ａは処理回路放熱板１０に４ヶ所設けられたネジ穴である。このネジ穴１０ａは上記処理回路基板９のネジ穴９ｄに対応して設けられる。また、１０ｂは処理回路放熱板１０の四隅に設けられたネジ穴である。
【００２４】
また、１１ａ（図３には図示せず）は前側筐体１１の内側に設けられた第１の台座部、１１ｂ（図３には図示せず）は前側筐体１１の内側に設けられた第２の台座部である。前側筐体１１はこの第１の台座部１１ａと第２の台座部１１ｂによって少なくとも２段の段差を備えた台座部を有する。
【００２５】
また、３００はナット、２００は検出器放熱板７と処理回路基板９との間に設けられたスペーサー、２０１は処理回路基板９と処理回路放熱板１０との間に設けられたスペーサーである。
【００２６】
赤外線カメラ内の各基板は上述のように構成され、レンズホルダー３、検出器５、処理回路基板９は検出器放熱板７の基準穴（７ａ、７ｂ）にそれぞれ取付けられる。即ち、レンズホルダー３と検出器５は検出器放熱板７の一側面側に配置され、処理回路基板９は検出器放熱板７の他側面側に配置される。そして、レンズホルダー３は検出器放熱板７にレンズホルダー３側からネジ止めされる。つまり、レンズホルダー３は、そのネジ穴３ｂを貫通するネジ１０１によって、検出器放熱板７のレンズホルダー取付穴７ａに、レンズホルダー３側からネジ止めされる。
【００２７】
また上述のように、検出器５と処理回路基板９とは検出器放熱板７の一側面側と他側面側とにそれぞれ配置される。即ち、検出器５と処理回路基板９とは検出器放熱板７を挟み込むようにして配置される。そして、検出器５、検出器放熱板７、及び、処理回路基板９は、処理回路基板９のネジ穴９ａ、検出器放熱板７の基準穴である検出器取付穴７ｂ、及び、検出器５のネジ穴５ａを貫通するネジ１００により共に固定される。この際、ネジ１００は、処理回路基板９側から検出器５側に向けて三者を共に固定する。また、ネジ１００は検出器放熱板７と処理回路基板９との間に挿入されるスペーサー２００をも貫通すると共に、検出器５のネジ穴５ａを貫通した後、ナット３００により固定される。
【００２８】
また、検出器５の２ヶ所の領域に突設された端子群５ｂは、各領域毎にまとまって検出器放熱板７の貫通口７ｄを貫通する。更に、端子群５ｂを構成する端子は、それぞれ個別に処理回路基板９に設けられた貫通穴群９ｂを構成する貫通穴に挿入される。そして、端子群５ｂを構成する端子は、この貫通穴群９ｂを構成する貫通穴にそれぞれ半田付けされる。
【００２９】
また、処理回路基板９は処理回路放熱板１０に組み付けられる。即ち、処理回路基板９は、そのネジ穴９ｄを貫通するネジ１０３によって処理回路放熱板１０のネジ穴１０ａに組み付けられる。この際、ネジ１０３は処理回路基板９と処理回路放熱板１０との間に挿入されるスペーサー２０１をも貫通する。
【００３０】
また、検出器放熱板７はそのネジ穴７ｅを貫通するネジ１０５によって前側筐体１１の第１の台座部１１ａに固定される。この際、ネジ止めは処理回路放熱板１０の切り欠き部１０ｊを介して行われる。従って、処理回路放熱板１０の切り欠き部１０ｊは検出器放熱板７のネジ穴７ｅがネジ止めの際見えるように切り欠かれている。また、処理回路基板９の幅（短軸の長さ）もネジ穴１０５が見えるように、ネジ穴１０５の間隔よりも狭くなっている。
また、処理回路放熱板１０はそのネジ穴１０ｂを貫通するネジ１０７によって前側筐体１１の第２の台座部１１ｂに固定される。
【００３１】
即ちこの実施の形態では、検出器放熱板７にレンズホルダー取付穴７ａ、検出器取付穴７ｂを高精度の穴加工により設けて基準穴とする。一方、レンズホルダー３、検出器５、及び処理回路基板側にもネジ穴３ｂ、５ａ、９ａをそれぞれ正確に設ける。そして、検出器放熱板７を基準として、レンズホルダー３、検出器５、処理回路基板９を組み立てる。このように組み立てる事により、レンズホルダー３の交換作業が発生した場合にも、容易にレンズホルダー３の交換が可能である。即ち、ネジ１０７とネジ１０５を外せば、各基板をばらさなくてもレンズホルダー３のみを交換することができる。
【００３２】
尚、この実施の形態では前側筐体１１が一体の場合について説明した。しかし、この前側筐体１１のレンズホルダー３を覆う部分（前側筐体１１の本体部分から突出した部分）を取り外し可能とすればより容易にレンズカバー３の交換が可能となる。即ち、まず、前側筐体１１のレンズホルダー３を覆う部分を本体から取外し、その取外した後に前側筐体１１の本体にできる開口から図示しないドライバー等を差し込んでネジ１０１のみを外すことができる。この様にすれば、ネジ１０５、１０７すらも外すことなくレンズホルダー３のみを交換することができる。
【００３３】
また、この実施の形態では上述のように、処理回路放熱板１０により、筐体１４内部を２つの部屋に分離している。そして、その一方の部屋（レンズホルダー３が収納される側の部屋）に処理回路基板９、検出器放熱板７、及び検出器５が収められ、電源回路基板１５が他方の部屋に収められている。即ち、この実施の形態では、処理回路放熱板１０を拡大し放熱板兼シールド板として利用している。このため、電源回路基板１５で発生するノイズの処理回路基板９等への混入を軽減させることができる。
【００３４】
尚、各基板を検出器放熱板７を基準にして組み付けるという概念と、処理回路放熱板１０を拡大して放熱板兼シールド板として利用するという概念は、互いに組み合わせて赤外線カメラに適用しても良いし、それぞれ単独で赤外線カメラに適用しても良い。
【００３５】
実施の形態２．
図５及び図６を用いてこの発明の実施の形態２について説明する。図５は図１に示す赤外線カメラにおけるパワーアンプ９ｂの周囲の拡大図である。また、図６は、ネジ１０７のネジ頭のやや左上方から、図５に示す前側筐体１１を見た斜視図である。
両図に示すように、１１ｃは前側筐体１１に設けられた第３の台座部である。この第３の台座部１１ｃは第１の台座部１１ａと第２の台座部１１ｂとの間に設けられる。なお、１１ｄは第１の台座部１１ａと第３の台座部１１ｃとの両面に略垂直に交わる壁面である。また、上述のように、９ｓは特に高温を発生する発熱部品であるアンプの例であるパワーアンプ、９ｊはこのパワーアンプ９ｓを処理回路基板９の端部に接続する端子である。パワーアンプ９ｓは、処理回路基板９の検出器５とは反対側において、外方に向けて延在する。また、９ｍはパワーアンプ９ｓの一側面と上記第３の台座部との間に挿入された熱伝導部材である。また、９ｋはパワーアンプ９ｓの他側面と処理回路放熱板１０との間に挿入された熱伝導部材である。ここで、熱伝導部材９ｍ、９ｋとしては例えばグリス、放熱ゴム、コンパウンド等が用いられる。
【００３６】
この実施の形態では上述のように、パワーアンプ９ｓの一側面を熱伝導部材９ｍを介して前側筐体１１に当て、直接筐体１４への放熱経路を確保している。また、パワーアンプ９ｓの他側面を熱伝導部材９ｋを介して処理回路放熱板１０に当て、処理回路放熱板１０を通じて放熱経路を確保している。このようにこの実施の形態では、特に高温を放熱するパワーアンプ９ｓを前側筐体１１（筐体１４）と処理回路放熱板１０との間に挟んで構成している。このため、パワーアンプ９ｓの両面に放熱経路を確保することができるという効果がある。これにより、高発熱部品の放熱を改善することができる。
【００３７】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態１において行なった説明のうち同一又は対応する部分については説明を省略した。また、この実施の形態にかかるパワーアンプ９ｓの両面に放熱経路を確保するという概念は、実施の形態１に示した概念と組み合わせて用いる事もできるし、単独で用いる事も可能である。
【００３８】
実施の形態３．
図７は実施の形態３にかかる赤外線カメラの前側筐体１１の様子を示す概略構成図である。この図７は、上記実施の形態２における図６に対応する。
図において、１１ｅは第１の台座部１１ａと第３の台座部１１ｃとの間に設けられた壁部である。ここで、この壁部１１ｅの端面１１ｆは第２の台座部１１ｂと同一平面上に位置するように構成される。別言すればこの第３の台座部１１ｃは第２の台座部１１ｂの切り欠き部の一面として形成される。そして、パワーアンプ９ｓはこの第３の台座部１１ｃを含む切り欠き部の中に収納される。この際、パワーアンプ９ｓの周りには熱伝導部材が塗布される。
【００３９】
この実施の形態は上述のように構成されるため、パワーアンプ９ｓの放熱経路として壁部１１ｅも使用することができる。放熱経路を増やすことで、パワーアンプ９ｓからの放熱をより効果的に筐体１４に逃す事ができる。
【００４０】
尚、この実施の形態においては、上述の実施の形態において行なった説明のうち同一又は対応する部分については説明を省略した。また、この実施の形態にかかるパワーアンプ９ｓの周囲に放熱経路を確保するという概念は、実施の形態１に示した概念と組み合わせて用いる事もできるし、単独で用いる事も可能である。
【発明の効果】
【課題を解決するための手段】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、レンズホルダー、赤外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板、及び、筐体を備え、検出器放熱板は複数の基準穴を有し、レンズホルダー、検出器、及び、処理回路基板は検出器放熱板の基準穴に対して組み付けられ、検出器放熱板は筐体に組み付けられて構成されたものであり、比較的簡易にレンズホルダーを交換し得る赤外線カメラを得ることができる。
【００４１】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤外線を検出するための検出器、この検出器から生じる熱を放熱するための検出器放熱板、検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板、処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板、電源回路が実装された電源回路基板、及び、筐体を備え、筐体内部は処理回路放熱板によって２つの部屋に分離され、検出器、検出器放熱板、及び処理回路基板が一方の部屋に収められ、電源回路基板が他方の部屋に収められて構成されたものであり、電源回路部から生じるノイズの処理回路基板への混入を比較的簡易に低減する事である。
【００４２】
またこの発明にかかる赤外線カメラは、赤外線を検出するための検出器と、この検出器の検出結果を処理する処理回路が実装された処理回路基板と、処理回路から生じる熱を放熱するための処理回路放熱板と、検出器、処理回路基板、及び、処理回路放熱板を内包する筐体とを備え、処理回路基板の端部から外方に向けて延在する発熱部品を有し、この発熱部品は筐体と処理回路放熱板とに挟まれるようにして配置されて構成されたものであり、高発熱部品の放熱を改善する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１にかかる赤外線カメラの断面図である。
【図２】図１に示す赤外線カメラのＩ−Ｉ断面からみた透視断面図である。
【図３】図１に示す赤外線カメラ内部の分解斜視図である。
【図４】図１に示す赤外線カメラの要部の拡大図である。
【図５】図１に示す赤外線カメラにおけるパワーアンプ９ｂの周囲の拡大図である。
【図６】ネジ１０７のネジ頭のやや左上方から、図５に示す前側筐体１１を見た斜視図である。
【図７】実施の形態３にかかる赤外線カメラの前側筐体１１の様子を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１レンズ、３レンズホルダー、３ａ基部、５検出器、７検出器放熱板、９処理回路基板、９ｔ発熱部品、９ｓパワーアンプ、９ｊ端子、１１前側筐体、１３後側筐体、１５電源回路基板、１４筐体、１０ｋフラットケーブル、１０ｈ切り欠き部、１０ｊ切り欠き部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an infrared camera provided with a detector for detecting infrared rays.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in an infrared camera for detecting infrared rays, there is a case where it is desired to replace a lens for the following reason. In other words, in the production process, mass production of infrared cameras is carried out with a certain type of lens, and if necessary, this type of infrared camera is replaced with another type of infrared camera. May be produced.
[0003]
In this case, there is a structure disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2000-253282 as a structure of an infrared camera in which the lens holder can be replaced relatively easily. However, as disclosed in this conventional structure, positioning with reference to the enormous portion provided on the ceramic substrate requires a high-precision processing technique and has a problem of cost.
[0004]
In addition, the conventional infrared camera has a problem that the number of parts increases because the power supply circuit portion is covered with a shield cover or the like to suppress the mixing of noise into the processing circuit board.
[0005]
Further, the conventional infrared camera has a problem that heat dissipation from a high heat generating component such as a power amplifier is not sufficient.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve these problems, and a first object of the present invention is to provide an infrared camera in which the lens holder can be easily replaced.
[0007]
A second object of the present invention is to easily reduce mixing of noise generated from the power supply circuit section into the processing circuit board.
[0008]
The third object of the present invention is to improve the heat dissipation of the high heat generating component.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The infrared camera according to the present invention is mounted with a lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector, and a processing circuit for processing the detection result of the detector. The processing circuit board and the housing, the detector heat sink has a plurality of reference holes, the lens holder, the detector, and the processing circuit board are assembled to the reference holes of the detector heat sink, The detector heat radiating plate is assembled to the housing.
[0010]
The infrared camera according to the present invention has a processing circuit heat sink for radiating heat generated from the processing circuit mounted on the processing circuit board. The processing circuit board is assembled to the processing circuit heat sink. The processing circuit heat radiating plate is assembled to the housing.
[0011]
The lens holder and detector of the infrared camera according to the present invention are arranged on one side of the detector heat radiating plate, the processing circuit board is arranged on the other side of the detector radiating plate, and the lens holder is radiated from the detector. Screwed into the reference hole of the plate from the lens holder side, the detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are the screw hole of the processing circuit board, the reference hole of the detector heat sink, and the screw hole of the detector Are fixed together from the processing circuit board side to the detector side by screws passing through the.
[0012]
An infrared camera according to the present invention includes a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector, and a processing circuit in which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted. A substrate, a processing circuit heat dissipation plate for dissipating heat generated from the processing circuit, a power supply circuit board on which a power supply circuit is mounted, and a housing, and the inside of the housing is separated into two rooms by the processing circuit heat dissipation plate; The detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are housed in one room, and the power circuit board is housed in the other room.
[0013]
Further, the processing circuit heat sink of the infrared camera according to the present invention comprises a through hole for passing a cable connecting the power supply circuit and the processing circuit board.
[0014]
An infrared camera according to the present invention includes a detector for detecting infrared rays, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and a process for radiating heat generated from the processing circuit. A circuit heat sink, a detector, a processing circuit board, and a housing that encloses the processing circuit heat sink, and has a heat generating component extending outward from the end of the processing circuit board. The components are arranged and arranged so as to be sandwiched between the housing and the processing circuit heat sink.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a sectional view of an infrared camera according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a perspective sectional view of the infrared camera shown in FIG. 1 can also be said to be a cross-sectional view as seen from the II cross section in FIG.
First, the structure of the infrared camera according to this embodiment will be outlined with reference to FIGS. In the figure, 1 is a lens, 3 is a lens holder for holding the lens 1, and 3 a is a base of the lens holder 3. The base portion 3a is configured to have a portion extending outward from each vertex of a substantially square shape. Reference numeral 5 denotes a detector for detecting infrared rays transmitted through the lens 1, reference numeral 7 denotes a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector 5, and reference numeral 9 denotes a processing circuit for processing the detection result of the detector 5. Is a processing circuit board on which is mounted, 9t is a heat generating component mounted on the processing circuit board 9, and 9s is a power amplifier that is an example of an amplifier that is a heat generating component that generates a particularly high temperature. The power amplifier 9s is connected to the end of the processing circuit board 9 by a terminal 9j, and extends outward on the opposite side of the processing circuit board 9 from the detector 5. The arrangement and the like of the power amplifier 9s will be described later in another embodiment. Reference numeral 10 denotes a processing circuit heat radiating plate for radiating heat generated from the processing circuit of the processing circuit board 9 (particularly, the heat generating component 9t).
[0016]
11 is a front case in which the lens holder 3, detector 5, detector heat sink 7, processing circuit board 9, and processing circuit heat sink 10 are housed, 13 is a rear case combined with the front case, A power circuit board 15 is attached to the rear housing 13. By combining the front casing 11 and the rear casing 13, an infrared camera casing 14 is obtained.
[0017]
Here, as shown in FIG. 2, the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9 both have a substantially rectangular shape. And both are arrange | positioned so that the long axis of the rectangle may mutually be substantially orthogonal. The length of the long side of the detector radiating plate 7 is configured to be at least longer than the length of the short side of the processing circuit board 9. Moreover, the processing circuit heat sink 10 is formed in a substantially square shape. The four sides of the square are configured to be longer than either of the long sides of the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9. The processing circuit radiator plate 10 covers almost the entire opening of the front housing 11 to separate the interior of the housing 14 into two rooms. The detector 5, the detector heat sink 7, the processing circuit board 9, and the lens holder 3 are housed in one room, and the power circuit board 15 is housed in the other room. However, the processing circuit radiator plate 10 requires a through hole for passing the flat cable 10k for connecting the substrates. For this reason, the minimum notch part 10h is provided in the edge part. The processing circuit heat sink 10 also needs a notch for fixing the detector heat sink 7 to the front housing 11. For this reason, the notch part 10j is also provided in the 2 sides which the processing circuit heat sink 10 opposes. In FIG. 2, each screw is numbered. However, the explanation will be given later.
[0018]
Next, how the substrates are assembled to each other will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is an exploded perspective view of the inside of the infrared camera shown in FIG. FIG. 4 is an enlarged view of a main part of the infrared camera shown in FIG. However, in FIG. 4, the heat generating component 9 t and the like are omitted for easy explanation.
In both figures, 7a is a lens holder mounting hole which is a reference hole provided in the detector heat radiating plate 7. FIG. The lens holder mounting holes 7a are provided in four places on the detector heat radiating plate 7. Reference numeral 7b denotes a detector mounting hole that is a reference hole provided inside a virtual square (not shown) that is assumed to have the four lens holder mounting holes 7a as apexes. Two detector mounting holes 7 b are provided in the detector heat sink 7. Here, the lens holder mounting hole 7a and the detector mounting hole 7b, which are reference holes, serve as a reference for assembling the respective substrates. For this reason, particularly high-precision drilling is performed.
[0019]
Reference numeral 7d denotes a through-hole provided in the imaginary quadrilateral of the detector heat radiating plate 7. The through hole 7d has a substantially rectangular opening, and is provided in two places on the detector heat radiating plate 7. Reference numeral 7c denotes a through hole, which is provided in the vicinity of the through hole 7d of the detector heat radiating plate 7 at four locations. Furthermore, 7e are screw holes provided at the four corners of the detector heat radiation plate 7.
[0020]
3 h is an opening of the base 3 a of the lens holder 3. The opening 3h has a substantially rectangular shape. Reference numeral 3b denotes four screw holes provided in the base 3a. This screw hole 3b is provided in the part where the base 3a extends outward from the vicinity of each apex of the opening 3h. This screw hole 3 b is a screw hole provided corresponding to the lens holder mounting hole 7 a of the detector heat radiating plate 7.
[0021]
Reference numeral 5 a denotes screw holes provided in two places on the detector 5. The screw holes 5a are provided at two opposing corners among the four corners of the quadrangular detector 5. This screw hole 5 a is a screw hole provided corresponding to the detector mounting hole 7 b of the detector heat radiating plate 7.
Reference numeral 5b denotes a terminal group which is a set of a plurality of terminals protruding from the detector 5. This terminal group 5 b is provided in two regions of the detector 5. Reference numeral 5c denotes an independent terminal provided independently in the vicinity of the two regions where the terminal group 5b is projected. Four independent terminals 5 c are provided so as to protrude from the detector 5.
[0022]
Reference numeral 9 a denotes screw holes provided in two places on the processing circuit board 9. This screw hole 9 a is a screw hole provided corresponding to the detector mounting hole 7 b of the detector heat radiating plate 7. Reference numerals 9 d denote screw holes provided at the four corners of the processing circuit board 9.
Reference numeral 9b denotes a through hole group that is a set of a plurality of through holes provided in the processing circuit board 9. 9c is an independent through hole provided in the vicinity of the through hole group 9b. Two independent through holes are provided in the processing circuit board 9.
Reference numeral 10 a denotes screw holes provided in four places on the processing circuit heat sink 10. The screw hole 10 a is provided corresponding to the screw hole 9 d of the processing circuit board 9. Reference numerals 10 b denote screw holes provided at the four corners of the processing circuit radiator plate 10.
[0024]
Further, 11a (not shown in FIG. 3) is a first pedestal portion provided inside the front casing 11, and 11b (not shown in FIG. 3) is provided inside the front casing 11. It is a 2nd base part. The front housing 11 has a pedestal portion provided with at least two steps by the first pedestal portion 11a and the second pedestal portion 11b.
[0025]
Further, 300 is a nut, 200 is a spacer provided between the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9, and 201 is a spacer provided between the processing circuit board 9 and the processing circuit heat sink 10.
[0026]
Each substrate in the infrared camera is configured as described above, and the lens holder 3, the detector 5, and the processing circuit substrate 9 are respectively attached to the reference holes (7a, 7b) of the detector heat radiation plate 7. That is, the lens holder 3 and the detector 5 are arranged on one side of the detector heat radiating plate 7, and the processing circuit board 9 is arranged on the other side of the detector heat radiating plate 7. The lens holder 3 is screwed to the detector heat radiating plate 7 from the lens holder 3 side. That is, the lens holder 3 is screwed to the lens holder mounting hole 7a of the detector heat radiating plate 7 from the lens holder 3 side by the screw 101 passing through the screw hole 3b.
[0027]
Further, as described above, the detector 5 and the processing circuit board 9 are disposed on one side and the other side of the detector heat sink 7 respectively. That is, the detector 5 and the processing circuit board 9 are arranged so as to sandwich the detector heat sink 7. The detector 5, the detector heat dissipation plate 7, and the processing circuit board 9 include a screw hole 9 a of the processing circuit board 9, a detector mounting hole 7 b that is a reference hole of the detector heat dissipation plate 7, and the detector 5. Are fixed together by screws 100 penetrating through the screw holes 5a. At this time, the screws 100 fix the three members together from the processing circuit board 9 side toward the detector 5 side. The screw 100 also penetrates the spacer 200 inserted between the detector heat sink 7 and the processing circuit board 9, and is fixed by the nut 300 after passing through the screw hole 5 a of the detector 5.
[0028]
In addition, the terminal groups 5b protruding from the two regions of the detector 5 collectively pass through the through holes 7d of the detector heat radiation plate 7 for each region. Further, the terminals constituting the terminal group 5 b are individually inserted into the through holes constituting the through hole group 9 b provided in the processing circuit board 9. And the terminal which comprises the terminal group 5b is each soldered to the through-hole which comprises this through-hole group 9b.
[0029]
Further, the processing circuit board 9 is assembled to the processing circuit heat sink 10. That is, the processing circuit board 9 is assembled to the screw hole 10a of the processing circuit heat sink 10 by the screw 103 penetrating the screw hole 9d. At this time, the screw 103 also penetrates the spacer 201 inserted between the processing circuit board 9 and the processing circuit heat sink 10.
[0030]
Further, the detector heat radiating plate 7 is fixed to the first pedestal portion 11a of the front housing 11 by screws 105 passing through the screw holes 7e. At this time, screwing is performed through the notch 10j of the processing circuit heat sink 10. Therefore, the notch 10j of the processing circuit heat sink 10 is cut out so that the screw hole 7e of the detector heat sink 7 can be seen when screwed. Further, the width (length of the short axis) of the processing circuit board 9 is also narrower than the interval between the screw holes 105 so that the screw holes 105 can be seen.
Further, the processing circuit heat sink 10 is fixed to the second pedestal portion 11b of the front housing 11 by a screw 107 passing through the screw hole 10b.
[0031]
That is, in this embodiment, the detector heat radiating plate 7 is provided with the lens holder mounting hole 7a and the detector mounting hole 7b by high-precision drilling to serve as a reference hole. On the other hand, screw holes 3b, 5a, and 9a are also accurately provided on the lens holder 3, the detector 5, and the processing circuit board side. Then, the lens holder 3, the detector 5, and the processing circuit board 9 are assembled using the detector heat radiation plate 7 as a reference. By assembling in this way, the lens holder 3 can be easily replaced even when the lens holder 3 needs to be replaced. That is, if the screw 107 and the screw 105 are removed, only the lens holder 3 can be exchanged without separating each substrate.
[0032]
In this embodiment, the case where the front housing 11 is integrated has been described. However, if the portion of the front housing 11 covering the lens holder 3 (the portion protruding from the main body portion of the front housing 11) can be removed, the lens cover 3 can be replaced more easily. That is, first, the portion of the front housing 11 that covers the lens holder 3 is removed from the main body, and after the removal, only a screw 101 can be removed by inserting a screwdriver or the like (not shown) through an opening formed in the main body of the front housing 11. In this way, it is possible to replace only the lens holder 3 without removing the screws 105 and 107.
[0033]
In this embodiment, as described above, the inside of the housing 14 is separated into two rooms by the processing circuit heat sink 10. Then, the processing circuit board 9, the detector heat sink 7 and the detector 5 are housed in one room (the room on the side where the lens holder 3 is housed), and the power circuit board 15 is housed in the other room. Yes. That is, in this embodiment, the processing circuit heat sink 10 is enlarged and used as a heat sink / shield plate. For this reason, mixing of noise generated in the power supply circuit board 15 into the processing circuit board 9 or the like can be reduced.
[0034]
Note that the concept of assembling each board with the detector heat sink 7 as a reference and the concept of expanding the processing circuit heat sink 10 to be used as a heat sink / shield plate can be combined with each other and applied to an infrared camera. It may be good or each may be applied to an infrared camera alone.
[0035]
Embodiment 2. FIG.
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is an enlarged view around the power amplifier 9b in the infrared camera shown in FIG. FIG. 6 is a perspective view of the front housing 11 shown in FIG. 5 from a slightly upper left side of the screw head of the screw 107.
As shown in both figures, 11 c is a third pedestal portion provided in the front housing 11. The third pedestal portion 11c is provided between the first pedestal portion 11a and the second pedestal portion 11b. In addition, 11d is a wall surface which cross | intersects substantially perpendicularly on both surfaces of the 1st base part 11a and the 3rd base part 11c. Further, as described above, 9 s is a power amplifier that is an example of an amplifier that is a heat generating component that generates a particularly high temperature, and 9 j is a terminal that connects the power amplifier 9 s to the end of the processing circuit board 9. The power amplifier 9 s extends outward on the opposite side of the processing circuit board 9 from the detector 5. Reference numeral 9m denotes a heat conducting member inserted between one side surface of the power amplifier 9s and the third pedestal portion. Reference numeral 9k denotes a heat conducting member inserted between the other side surface of the power amplifier 9s and the processing circuit radiator plate 10. Here, as the heat conducting members 9m and 9k, for example, grease, heat radiation rubber, compound, or the like is used.
[0036]
In this embodiment, as described above, one side of the power amplifier 9s is applied to the front housing 11 via the heat conducting member 9m, and a heat radiation path directly to the housing 14 is secured. Further, the other side of the power amplifier 9 s is applied to the processing circuit heat sink 10 via the heat conducting member 9 k, and a heat dissipation path is secured through the processing circuit heat sink 10. As described above, in this embodiment, the power amplifier 9 s that dissipates high temperature is sandwiched between the front housing 11 (housing 14) and the processing circuit heat sink 10. For this reason, there is an effect that heat dissipation paths can be secured on both surfaces of the power amplifier 9s. Thereby, the heat dissipation of the high heat-generating component can be improved.
[0037]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts in the description given in the first embodiment is omitted. Further, the concept of securing the heat radiation path on both surfaces of the power amplifier 9s according to this embodiment can be used in combination with the concept shown in the first embodiment, or can be used alone.
[0038]
Embodiment 3 FIG.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating a state of the front housing 11 of the infrared camera according to the third embodiment. FIG. 7 corresponds to FIG. 6 in the second embodiment.
In the figure, reference numeral 11e denotes a wall provided between the first pedestal portion 11a and the third pedestal portion 11c. Here, the end surface 11f of the wall portion 11e is configured to be located on the same plane as the second pedestal portion 11b. In other words, the third pedestal portion 11c is formed as one surface of the notch portion of the second pedestal portion 11b. The power amplifier 9s is housed in a notch including the third pedestal 11c. At this time, a heat conducting member is applied around the power amplifier 9s.
[0039]
Since this embodiment is configured as described above, the wall 11e can also be used as a heat dissipation path of the power amplifier 9s. By increasing the heat dissipation path, the heat dissipation from the power amplifier 9s can be more effectively released to the housing 14.
[0040]
In this embodiment, the description of the same or corresponding parts in the description given in the above embodiment is omitted. Further, the concept of securing a heat radiation path around the power amplifier 9s according to this embodiment can be used in combination with the concept shown in the first embodiment, or can be used alone.
【The invention's effect】
[Means for Solving the Problems]
The infrared camera according to the present invention is mounted with a lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector, and a processing circuit for processing the detection result of the detector. The processing circuit board and the housing, the detector heat sink has a plurality of reference holes, the lens holder, the detector, and the processing circuit board are assembled to the reference holes of the detector heat sink, The detector heat radiating plate is configured to be assembled to the housing, and an infrared camera in which the lens holder can be replaced relatively easily can be obtained.
[0041]
An infrared camera according to the present invention includes a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector, and a processing circuit in which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted. A substrate, a processing circuit heat dissipation plate for dissipating heat generated from the processing circuit, a power supply circuit board on which a power supply circuit is mounted, and a housing, and the inside of the housing is separated into two rooms by the processing circuit heat dissipation plate; The detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are housed in one room, and the power circuit board is housed in the other room, and noise generated from the power circuit section is applied to the processing circuit board. It is to reduce contamination relatively easily.
[0042]
An infrared camera according to the present invention includes a detector for detecting infrared rays, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and a process for radiating heat generated from the processing circuit. A circuit heat sink, a detector, a processing circuit board, and a housing that encloses the processing circuit heat sink, and has a heat generating component extending outward from the end of the processing circuit board. The components are arranged so as to be sandwiched between the casing and the processing circuit heat dissipation plate, and the heat dissipation of the high heat generation components can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of an infrared camera according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective sectional view of the infrared camera shown in FIG.
3 is an exploded perspective view of the inside of the infrared camera shown in FIG. 1. FIG.
4 is an enlarged view of a main part of the infrared camera shown in FIG.
FIG. 5 is an enlarged view around a power amplifier 9b in the infrared camera shown in FIG. 1;
6 is a perspective view of the front housing 11 shown in FIG. 5 as viewed from the upper left of the screw head of the screw 107. FIG.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating a state of a front housing 11 of an infrared camera according to a third embodiment.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lens, 3 Lens holder, 3a Base, 5 Detector, 7 Detector heat sink, 9 Processing circuit board, 9t Heat-generating component, 9s Power amplifier, 9j Terminal, 11 Front case, 13 Rear case, 15 Power supply circuit Board, 14 housing, 10k flat cable, 10h notch, 10j notch

Claims

A lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat dissipation plate for radiating heat generated from the detector, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and the processing circuit In an infrared camera equipped with a processing circuit heat dissipation plate for radiating heat generated from a processing circuit mounted on a substrate, and a housing,
The detector heat sink has a plurality of reference holes, and the lens holder, the detector, and the processing circuit board are assembled to a reference hole of the detector heat sink, and the detector heat sink is Assembled in the housing,
An infrared camera characterized in that the processing circuit board is assembled to the processing circuit heat sink, and the processing circuit heat sink is assembled to a housing.

A lens holder, a detector for detecting infrared rays, a detector heat radiating plate for radiating heat generated from the detector, a processing circuit board on which a processing circuit for processing the detection result of the detector is mounted, and a housing In an infrared camera with a body,
The detector heat sink has a plurality of reference holes, and the lens holder, the detector, and the processing circuit board are assembled to a reference hole of the detector heat sink, and the detector heat sink is Assembled in the housing,
The lens holder and the detector are disposed on one side of the detector heat sink, the processing circuit board is disposed on the other side of the detector heat sink, and the lens holder is the detector. Screwed to the reference hole of the heat sink from the lens holder side, the detector, the detector heat sink, and the processing circuit board are screw holes of the processing circuit board, a reference hole of the detector heat sink, And an infrared camera fixed together from the processing circuit board side to the detector side by a screw passing through a screw hole of the detector.