JP4040341B2 - Ｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載されるとともに、接続端子５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００７】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ５００の製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ５００の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、樹脂シート５１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図６（ａ））。
【００１０】
次に、アンテナ５１２のＩＣモジュール５１１との接続部分にＩＣモジュール５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣモジュール５１１を樹脂シート５１５上に搭載する（図６（ｂ））。
【００１１】
次に、ＩＣモジュール５１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣモジュール５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図６（ｃ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４とが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０上に接着剤層５５０を介して表面シート５２０を積層し、非接触型ＩＣタグ５００を完成させる（図６（ｄ））。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、上述した非接触型ＩＣタグのように、アンテナが形成された樹脂シート上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナとＩＣモジュールの下面とが接触した場合、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ＩＣモジュールを樹脂シート上に搭載する場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【００１４】
上述したような従来の非接触型ＩＣタグの製造方法においては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続するためにＩＣモジュールに対してかける圧力を制御することによって、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にＩＣモジュールに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難であるという問題点がある。例えば、ＩＣモジュールの樹脂シートと対向する面とは反対側の面からＩＣモジュールに対して所定の圧力をかける実装ヘッドを用いてＩＣモジュールとアンテナとを接続する場合、実装ヘッドの駆動部分の摩擦抵抗等を考慮して圧力制御を行わなければならない。ここで、所定値を越える圧力がＩＣモジュールにかけられた場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に隙間が形成されなくなるとともに、ＩＣモジュールが破壊されてしまう虞れがある。
【００１５】
また、ＩＣモジュールの接続端子は、ＩＣモジュールに圧力がかけられた場合につぶれるようにその形状が変位しアンテナと接続されることになるが、ＩＣモジュール毎に接続端子の高さや形状にばらつきがあるため、ＩＣモジュールに対する圧力制御を一定とするだけでは、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１６】
また、実装ヘッドを用いてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の実装ヘッドの停止位置を制御することによりＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成する製造方法も用いられているが、その製造方法においては、ＲＦ−ＩＤメディアを製造する際に樹脂シートが搭載されるベース板の平坦性が優れていない場合、実装ヘッドの停止位置とベース板との間隔にばらつきが生じ、その結果、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成されたベース基材上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材とＩＣモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
アンテナが形成されたベース基材上に前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によって前記アンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ＩＣモジュールと接触する面にて前記ＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ＩＣモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有する。
【００２１】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対して実装ヘッドを押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によって、ＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２２】
具体的には、実装ヘッドとして、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続された状態で搭載された際のベース基材表面に対するＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、ＩＣモジュールと接触する面にてＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを用い、凸部をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２３】
また、実装ヘッドと、実装ヘッドのＩＣモジュールとの接触面とベース基材表面との間隔を規制する規制部材とを用い、規制部材をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に搭載し、実装ヘッドを規制部材に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２４】
このように、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の対象を、ＩＣモジュールではなく、ベース基材あるいは規制部材とするので、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の値を大きくすることができ、圧力制御が容易となる。
【００２５】
また、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続されて搭載された状態におけるＩＣモジュールのベース基材表面に対する高さが、実装ヘッドあるいは規制部材によって決められることになるので、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２８】
本形態における非接触型ＩＣタグは図１に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるインレット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。
【００２９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３０】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００３１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００３３】
次に、アンテナ１１２のＩＣモジュール１１１との接続部分にＩＣモジュール１１１の接続端子１１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｂ））。
【００３４】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１０を完成させる（図２（ｃ））。なお、接着剤１１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ１１２と接続端子１１４とが導通することになる。
【００３５】
ここで、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程について詳細に説明する。
【００３６】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【００３７】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド１３０を、樹脂シート１１５と対向する面に形成された凸部１３１によってＩＣモジュール１１１が取り囲まれるような位置において降下させる（図３（ａ））。ここで、実装ヘッド１３０においては、図３（ａ）に示すように、樹脂シート１１５と対向する面においてＩＣモジュール１１１を取り囲むような形状を有する凸部１３１が形成されており、この凸部１３１によって形成される空間にＩＣモジュール１１１が入り込むように実装ヘッド１３０を降下させる。
【００３８】
実装ヘッド１３０を降下させていくと、まず、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１によって取り囲まれた領域がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド１３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００３９】
その後、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になると（図３（ｂ））、実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図３（ｃ））。
【００４０】
ここで、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００４１】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド１３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなく樹脂シート１１５となり、実装ヘッド１３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００４２】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００４３】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｄ））。
【００４４】
以下に、上述したような凸部１３１が形成されていない実装ヘッドを用いた製造方法について説明する。
【００４５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【００４６】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１が入り込むような穴を有する規制部材であるスペーサ２４０を、その穴にＩＣモジュール１１１が入り込むように樹脂シート１１５上に搭載する（図４（ａ））。
【００４７】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して所定の圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていく。
【００４８】
実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていくと、まず、実装ヘッド２３０のＩＣモジュール１１１と対向する部分がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド２３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００４９】
その後、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対向する部分がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になると（図４（ｂ））、実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図４（ｃ））。
【００５０】
ここで、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００５１】
また、実装ヘッド２３０がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド２３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなくスペーサ２４０となり、実装ヘッド２３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００５２】
また、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００５３】
なお、スペーサ２４０としては、例えば、ＳＵＳ等の金属や、耐熱性を有するポリイミド等の樹脂フィルムの加工物を用いることが考えられる。
【００５４】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュールが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、ＩＣモジュールに対する押圧を、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対する押圧に伴って発生する圧力により行う構成としたため、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかけられる圧力の対象が、ＩＣモジュールではなく、ベース基材となり、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続して搭載するための圧力制御を容易に行うことができるとともに、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００ 非接触型ＩＣタグ
１１０ インレット
１１１ ＩＣモジュール
１１２ アンテナ
１１４ 接続端子
１１５ 樹脂シート
１１６ 接着剤
１２０ 表面シート
１３０，２３０ 実装ヘッド
１３１ 凸部
１５０ 接着剤層
２４０ スペーサ
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼付されるラベルやタグに情報を記録し、このラベルやタグを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、タグに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００４】
図５は、一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【０００５】
本従来例における非接触型ＩＣタグは図５に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール５１１が接着剤５１６を介して搭載されるとともに、接続端子５１４を介してＩＣモジュール５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール５１１に電流を供給し、ＩＣモジュール５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ５１２が形成されたインレット５１０と、インレット５１０のＩＣモジュール５１１が搭載された面に接着剤層５５０を介して積層され、ＩＣモジュール５１１及びアンテナ５１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート５２０とから構成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ５００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ５１２からＩＣモジュール５１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール５１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール５１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００７】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ５００の製造方法について説明する。
【０００８】
図６は、図５に示した非接触型ＩＣタグ５００の製造方法を説明するための図である。
【０００９】
まず、樹脂シート５１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図６（ａ））。
【００１０】
次に、アンテナ５１２のＩＣモジュール５１１との接続部分にＩＣモジュール５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣモジュール５１１を樹脂シート５１５上に搭載する（図６（ｂ））。
【００１１】
次に、ＩＣモジュール５１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣモジュール５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図６（ｃ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４とが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０上に接着剤層５５０を介して表面シート５２０を積層し、非接触型ＩＣタグ５００を完成させる（図６（ｄ））。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、上述した非接触型ＩＣタグのように、アンテナが形成された樹脂シート上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナとＩＣモジュールの下面とが接触した場合、ＩＣモジュールの下面に設けられた絶縁膜が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール内の回路部分がアンテナと接触して短絡してしまったりする虞れがある。そのため、ＩＣモジュールを樹脂シート上に搭載する場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の隙間を形成する必要がある。
【００１４】
上述したような従来の非接触型ＩＣタグの製造方法においては、ＩＣモジュールとアンテナとを接続するためにＩＣモジュールに対してかける圧力を制御することによって、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成しているが、その場合にＩＣモジュールに対してかけることになる圧力は数十グラム〜数百グラムと微小な圧力となるため、圧力制御が困難であるという問題点がある。例えば、ＩＣモジュールの樹脂シートと対向する面とは反対側の面からＩＣモジュールに対して所定の圧力をかける実装ヘッドを用いてＩＣモジュールとアンテナとを接続する場合、実装ヘッドの駆動部分の摩擦抵抗等を考慮して圧力制御を行わなければならない。ここで、所定値を越える圧力がＩＣモジュールにかけられた場合、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に隙間が形成されなくなるとともに、ＩＣモジュールが破壊されてしまう虞れがある。
【００１５】
また、ＩＣモジュールの接続端子は、ＩＣモジュールに圧力がかけられた場合につぶれるようにその形状が変位しアンテナと接続されることになるが、ＩＣモジュール毎に接続端子の高さや形状にばらつきがあるため、ＩＣモジュールに対する圧力制御を一定とするだけでは、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１６】
また、実装ヘッドを用いてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の実装ヘッドの停止位置を制御することによりＩＣモジュールと樹脂シートとの間に所定の量の隙間を形成する製造方法も用いられているが、その製造方法においては、ＲＦ−ＩＤメディアを製造する際に樹脂シートが搭載されるベース板の平坦性が優れていない場合、実装ヘッドの停止位置とベース板との間隔にばらつきが生じ、その結果、ＩＣモジュールと樹脂シートとの間に形成される隙間の量を一定とすることができず、実装不良が発生してしまう虞れがある。
【００１７】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成されたベース基材上に、接続端子を介してアンテナと接続されるようにＩＣモジュールが搭載されるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材とＩＣモジュールとの間に一定の量の隙間を容易に形成することができるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
アンテナが形成されたベース基材上に前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によって前記アンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ＩＣモジュールと接触する面にて前記ＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ＩＣモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有する。
【００２１】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造する場合、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対して実装ヘッドを押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によって、ＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２２】
具体的には、実装ヘッドとして、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続された状態で搭載された際のベース基材表面に対するＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、ＩＣモジュールと接触する面にてＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを用い、凸部をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２３】
また、実装ヘッドと、実装ヘッドのＩＣモジュールとの接触面とベース基材表面との間隔を規制する規制部材とを用い、規制部材をベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に搭載し、実装ヘッドを規制部材に所定の圧力によって押し付け、その圧力に伴ってＩＣモジュールと実装ヘッドとの間にて発生する圧力によってＩＣモジュールをベース基材上に押し付け、ＩＣモジュールとアンテナとを接続する。
【００２４】
このように、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の対象を、ＩＣモジュールではなく、ベース基材あるいは規制部材とするので、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかける圧力の値を大きくすることができ、圧力制御が容易となる。
【００２５】
また、ＩＣモジュールがベース基材上にてアンテナと接続されて搭載された状態におけるＩＣモジュールのベース基材表面に対する高さが、実装ヘッドあるいは規制部材によって決められることになるので、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【００２８】
本形態における非接触型ＩＣタグは図１に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が接着剤１１６を介して搭載されるとともに、接続端子１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたベース基材であるインレット１１０と、インレット１１０のＩＣモジュール１１１が搭載された面に接着剤層１５０を介して積層され、ＩＣモジュール１１１及びアンテナ１１２を保護するとともに、その表面に情報が印字される表面シート１２０とから構成されている。
【００２９】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００においては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【００３０】
以下に、上述したような非接触型ＩＣタグ１００の製造方法について説明する。
【００３１】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００の製造方法を説明するための図である。
【００３２】
まず、樹脂シート１１５上に、エッチングや印刷等によってコイル形状のアンテナ１１２を形成する（図２（ａ））。
【００３３】
次に、アンテナ１１２のＩＣモジュール１１１との接続部分にＩＣモジュール１１１の接続端子１１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載する（図２（ｂ））。
【００３４】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５とを接着剤１１６によって接着するとともに、ＩＣモジュール１１１の裏面に設けられた接続端子１１４を介してアンテナ１１２とＩＣモジュール１１１とを電気的に接続し、インレット１１０を完成させる（図２（ｃ））。なお、接着剤１１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ１１２と接続端子１１４とが導通することになる。
【００３５】
ここで、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程について詳細に説明する。
【００３６】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【００３７】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１に対して圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド１３０を、樹脂シート１１５と対向する面に形成された凸部１３１によってＩＣモジュール１１１が取り囲まれるような位置において降下させる（図３（ａ））。ここで、実装ヘッド１３０においては、図３（ａ）に示すように、樹脂シート１１５と対向する面においてＩＣモジュール１１１を取り囲むような形状を有する凸部１３１が形成されており、この凸部１３１によって形成される空間にＩＣモジュール１１１が入り込むように実装ヘッド１３０を降下させる。
【００３８】
実装ヘッド１３０を降下させていくと、まず、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１によって取り囲まれた領域がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド１３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００３９】
その後、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になると（図３（ｂ））、実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図３（ｃ））。
【００４０】
ここで、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００４１】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１が樹脂シート１１５に接触し、実装ヘッド１３０の樹脂シート１１５に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド１３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド１３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなく樹脂シート１１５となり、実装ヘッド１３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００４２】
また、実装ヘッド１３０に形成された凸部１３１の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００４３】
その後、インレット１１０上に接着剤層１５０を介して表面シート１２０を積層し、非接触型ＩＣタグ１００を完成させる（図２（ｄ））。
【００４４】
以下に、上述したような凸部１３１が形成されていない実装ヘッドを用いた製造方法について説明する。
【００４５】
図４は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１００の製造工程においてＩＣモジュール１１１に対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【００４６】
まず、導電性の接着剤１１６を介してＩＣモジュール１１１を樹脂シート１１５上に搭載した状態において、ＩＣモジュール１１１が入り込むような穴を有する規制部材であるスペーサ２４０を、その穴にＩＣモジュール１１１が入り込むように樹脂シート１１５上に搭載する（図４（ａ））。
【００４７】
次に、ＩＣモジュール１１１に対して所定の圧力をかけながら加熱するための実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていく。
【００４８】
実装ヘッド２３０を樹脂シート１１５に対して降下させていくと、まず、実装ヘッド２３０のＩＣモジュール１１１と対向する部分がＩＣモジュール１１１と接触し、その後、実装ヘッド２３０の降下に伴って、ＩＣモジュール１１１が樹脂シート１１５に近づく方向に押され、それにより、ＩＣモジュール１１１の接続端子１１４の形状が変位していき、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接続端子１１４を介して電気的に接続されるようになる。
【００４９】
その後、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対向する部分がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になると（図４（ｂ））、実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動し、それにより、図２（ｃ）に示したようなインレット１１０が完成する（図４（ｃ））。
【００５０】
ここで、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０においては、ＩＣモジュール１１１が接続端子１１４を介してアンテナ１１２と接続された際に、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に所定の隙間が形成された状態における樹脂シート１１５の表面からＩＣモジュール１１１の上面までの高さと同等の高さを有しており、この高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が一定となり、ＩＣモジュール１１１の接続端子の高さや形状によって、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量がばらついてしまうことがなくなる。
【００５１】
また、実装ヘッド２３０がスペーサ２４０に接触し、実装ヘッド２３０のスペーサ２４０に対する押圧力が所定値になった場合に実装ヘッド２３０が樹脂シート１１５から離れる方向に移動する工程であるため、実装ヘッド２３０によって制御される圧力がかけられる対象が、ＩＣモジュール１１１ではなくスペーサ２４０となり、実装ヘッド２３０によってかける圧力の値を大きくすることができ、それにより、圧力制御を容易に行うことができるようになる。
【００５２】
また、樹脂シート１１５上に搭載されたスペーサ２４０の高さによってＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量が制御されることになるため、樹脂シート１１５が搭載されるベース板（不図示）の平坦性が優れていない場合においても、ＩＣモジュール１１１と樹脂シート１１５との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【００５３】
なお、スペーサ２４０としては、例えば、ＳＵＳ等の金属や、耐熱性を有するポリイミド等の樹脂フィルムの加工物を用いることが考えられる。
【００５４】
また、上述した実施の形態においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣタグを例に挙げて説明したが、本発明は、非接触型ＩＣタグに限らず、非接触型ＩＣラベルや非接触型ＩＣカード等、ＩＣモジュールが接続端子を介してアンテナと接続されるように搭載されたインレットを含んで構成されるものであれば適用することができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、アンテナが形成されたベース基材上にアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によってアンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、ＩＣモジュールに対する押圧を、ベース基材のＩＣモジュールが搭載される面のうちＩＣモジュールが搭載されない領域に対する押圧に伴って発生する圧力により行う構成としたため、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続するためにかけられる圧力の対象が、ＩＣモジュールではなく、ベース基材となり、ＩＣモジュールをベース基材上にてアンテナと接続して搭載するための圧力制御を容易に行うことができるとともに、ＩＣモジュールがベース基材上にアンテナと接続された状態で搭載された際のＩＣモジュールとベース基材との間に形成される隙間の量を一定とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法によって製造された非接触型ＩＣタグの実施の一形態を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の一例を説明するための図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造工程においてＩＣモジュールに対して圧力をかける際の工程の他の例を説明するための図である。
【図５】一般的な非接触型ＩＣタグの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’部分における断面図である。
【図６】図５に示した非接触型ＩＣタグの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１００ 非接触型ＩＣタグ
１１０ インレット
１１１ ＩＣモジュール
１１２ アンテナ
１１４ 接続端子
１１５ 樹脂シート
１１６ 接着剤
１２０ 表面シート
１３０，２３０ 実装ヘッド
１３１ 凸部
１５０ 接着剤層
２４０ スペーサ
Claims (1)
- アンテナが形成されたベース基材上に前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となるＩＣモジュールを押圧によって前記アンテナに接続されるように搭載することによりＲＦ−ＩＤメディアを製造するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを前記アンテナと当接するように搭載する工程と、
前記ＩＣモジュールが前記ベース基材上にて前記アンテナと接続された状態で搭載された際の前記ベース基材表面に対する前記ＩＣモジュールの高さと同等の高さを有し、前記ＩＣモジュールと接触する面にて前記ＩＣモジュールを取り囲む形状に形成された凸部を具備する実装ヘッドを、該実装ヘッドの前記凸部によって形成される空間に前記ＩＣモジュールが入り込むように配置し、前記凸部を前記ベース基材に接触させて所定の圧力で押し付ける工程とを有するＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
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