JP4043077B2 - Magnetron sputtering device and magnet unit used therefor - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空中で薄膜を形成するマグネトロンスパッタ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ターゲットと対向して配置された基板の上に薄膜を形成するスパッタ装置では、膜厚のバラツキの精度向上、ターゲット材料の利用効率向上、ハイレート化などの目的から、マグネトロンスパッタ装置が多く用いられている。
【0003】
マグネトロンスパッタ装置は、図8に示すように構成されている。
スパッタ室31にはターゲット32と基板33とを対向して配置し、ターゲット32の背面側にマグネットユニット34を配置している。35はバッキングプレート、36は基板ホルダー、37はアースシールドである。
【0004】
このスパッタ室31には、希ガス導入バルブ38を介してアルゴンガス39が導入され、またスパッタ室31の雰囲気は真空排気バルブ40を介して高真空ポンプユニット41に接続されて排気されている。42は高電圧電源である。
【0005】
このようなマグネトロンスパッタ装置では、ターゲット32の裏面側に配置したマグネットユニット34により構成される磁界の影響により、電力印加時にターゲット32の表面上に高密度プラズマ領域43が形成される。
【0006】
このようにマグネットユニット34の磁界の作用を受けることによりターゲット表面上のプラズマ密度が高くでき、マグネットユニット34を使用しないスパッタ工法と比較して、スパッタレートが10〜30倍早いという特徴がある。
【0007】
また、所望していた磁場分布を得ようとマグネットユニット34におけるマグネット片の配置の形状が複雑になってきており、マグネット片の配置を決定しマグネットユニットを作成しても、所望していた磁場分布が得られないことも多い。
【0008】
この時、従来のようにマグネット片をマグネットホルダーに接着剤で接着した場合には修正するのが困難である。そこで、図9の(a)に示すように非磁性材のマグネットホルダー13と磁性材のヨーク11とを張り合わせ、マグネットホルダー13の孔14aにマグネット片15′を挿入し、マグネット片15′をヨーク11に吸着させると共に、隣接するマグネット片15′とマグネット片15′との磁気の反発力で孔14aの内周面に押し付けられて保持されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
このようなマグネットユニット4において、マグネット片15′の配置を修正する必要が発生した場合には、図9の(b)に示すように孔14aから引き抜こうとするマグネット片15′に手持ちのマグネット20を合わせて引き抜くのであるが、磁力が強力になるほど、また、マグネット片15′の配置が密になるほど、取り外したいマグネットの周辺の他のマグネット片15′の磁力の影響を受けて、取り外したいマグネット片15′にマグネット20を合わせることが困難になって、マグネット片15′の配置の修正作業の作業性が悪い。
【0010】
本発明はマグネット片15′の配置の修正作業の作業性が良好なマグネットユニットとこのマグネットユニットを有するマグネトロンスパッタ装置を提供することを目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明のマグネットユニットは、ヨークに穿設した貫通孔から操作棒を差し込んでマグネットホルダーからマグネット片を取り出しやすくしたことを特徴とする。
【0012】
この本発明によると、マグネット片の配置の修正作業の作業性が良好なマグネットユニットとこのマグネットユニットを有するマグネトロンスパッタ装置を実現できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1記載のマグネットユニットは、対向して配置されたターゲットと基板のうちの少なくとも一方の背面側に配置され、ターゲット表面上のプラズマ密度を高くするように作用するマグネットユニットであって、複数のマグネット片と、前記マグネット片を挿入するための複数の第1の貫通孔が並列に穿設された非磁性材料からなるマグネットホルダーと、前記マグネットホルダーの片面に配設され前記第1の貫通孔に連通する第2の貫通孔が穿設されたヨークとを備え、かつマグネットホルダーの前記第1の貫通孔の数は前記マグネット片の数よりも多く、前記第1の貫通孔がマグネットホルダーに千鳥足配列に配置されたことを特徴とする。
【0014】
請求項2記載のマグネットユニットは、請求項1において、第2の貫通孔に雌ねじを形成したことを特徴とする。
請求項3記載のマグネットユニットは、請求項1または請求項2において、マグネットホルダーの第1の貫通孔のうちのマグネット片が挿入されていない貫通孔のうちの少なくとも一部に、非磁性材料からなる錘を設けたことを特徴とする。
【0015】
請求項4記載のマグネットユニットは、請求項2において、マグネットホルダーの第1の貫通孔のうちのマグネット片が挿入されていない貫通孔のうちの少なくとも一部に、非磁性材料からなり端部にヨークの第2の貫通孔に形成されている雌ねじに螺合する雄ねじが形成された錘を設けたことを特徴とする。
【0016】
請求項5記載のマグネトロンスパッタ装置は、請求項1〜請求項4の何れかのマグネットユニットを設けたことを特徴とする。
以下、本発明の実施の形態を図1〜図6に基づいて説明する。
【0017】
(実施の形態1)
図5は本発明のマグネットユニット50を使用したマグネトロンスパッタ装置を示す。
【0018】
スパッタ室31にはターゲット32と基板33とを対向して配置し、ターゲット32の背面側にマグネットユニット50を配置している。
このスパッタ室31には、図8と同様に希ガス導入バルブ38を介してアルゴンガス39が導入され、またスパッタ室31の雰囲気は真空排気バルブ40を介して高真空ポンプユニット41に接続されて排気されている。
【0019】
マグネットユニット50はモータ51によって支持軸52の軸芯53の回りに回転駆動されている。
マグネットユニット50は図1と図2に示すように構成されている。
【0020】
マグネットホルダー13は、図9に示した場合と同様に非磁性材料でマグネット片15′を挿入する複数の第1の貫通孔14aが並列に穿設されている。具体的には、マグネットホルダー13はジュラルミン製で、第1の貫通孔14aの大きさは直径が8mmで深さが24mmである。第1の貫通孔14aの配列は、図1に示すように千鳥足配列でマグネットホルダー13のほぼ全面に形成されており、ピッチは9mmである。
【0021】
マグネットホルダー13の片面に接合され第1の貫通孔14aに連通する第2の貫通孔11aが穿設されたヨーク11は、裏面への磁場の影響を遮蔽すると共に表面への磁場強度を強めるために磁性材料の鉄で構成されている。第2の貫通孔11aの直径は第1の貫通孔14aよりも小径であり、この第2の貫通孔11aの内周面には雌ねじ11bが形成されている。
【0022】
マグネットホルダー13の第1の貫通孔14aのうちの一部には図1に示す極性でマグネット片15′が挿入されている。Nはマグネット片15′のN極、Sはマグネット片15′のS極を表しており、NまたはSが記されていない第1の貫通孔14aにはマグネット片15′は挿入されていない。
【0023】
具体的には、マグネットホルダー13の第1の貫通孔14aの大きさが直径が8mmで深さが24mmの場合に、マグネット片15′はほぼ直径が8mmで高さが24mmである。マグネット片15′はネオジュウム製である。
【0024】
マグネットホルダー13の第1の貫通孔14aのうちのマグネット片15′が挿入されていない貫通孔の全てには、図4に示すように錘21がセットされている。錘21は非磁性材料で形成されており、下端にはヨーク11の雌ねじ11bに螺合する雄ねじ21aが形成されている。具体的には、錘21は真鍮製であり、その1個の重量はマグネット片15′の1個と同等の重さに調整されている。
【0025】
このようにマグネットホルダー13の第1の貫通孔14aにマグネット片15′を所定の磁気分布を形成するように挿入することによって、各孔14aに配置したマグネット片15′は隣接するマグネット片15′同士の磁力によって吸着し、かつマグネット片15′の基底にあるヨーク11とも磁力によって吸着してしている。さらに、隣接する孔14に配置されたマグネット片との反発力により孔14の内壁と面接触をしているため、マグネットユニット50を逆さにしてもマグネット15′が落下することはない。
【0026】
マグネット片15′の配置の修正作業が発生した場合には、図3の(b)に示すようにヨーク11に穿設した第2の貫通孔11aから操作棒としてのボルトを差し込んでマグネットホルダー13からマグネット片15′を取り出しやすくなっている。
【0027】
具体的には、図3の(a)に示すようにマグネットホルダー13にセットされたマグネット片15′を取り出す場合には、図3の(b)に示すようにヨーク11の雌ねじ11bに螺合する雄ねじ22aが形成されたボルト22を、ヨーク11の裏面からねじ込んで、取り出そうとするマグネット15′を押し上げて他のマグネット15′よりもマグネットホルダー13の表面から突出させた状態で、図3の(c)に示すように取り外したいマグネット15′に他の手持ちのマグネット20を吸着させて、互いの磁力で引き合わせながら引き抜く。
【0028】
このように、図3の(b)のように取り外したいマグネット片15′を周辺の他のマグネット片15′よりも押し上げた状態で手持ちのマグネット20を合わせるので、周辺の他のマグネット片15′の磁力の影響を受けずに、マグネット20をマグネットホルダー13から取り外そうとする目的のマグネット片15′に容易に押し当てて引き上げることができる。
【0029】
したがって、マグネットホルダー13におけるマグネット片15′の配置の修正作業が容易である。
また、錘21をマグネットホルダー13にセットしたことによって、図5に示したようにマグネットホルダー13を垂直に立てて回転させる場合でも安定した等速度回転が得られる。
【0030】
(実施の形態2)
図6は(実施の形態2)を示す。マグネットユニット50は(実施の形態1)のそれと同一である。
【0031】
(実施の形態1)ではマグネットユニット50は内部が真空のスパッタ室31の外部に設けられていたが、この(実施の形態2)ではターゲット32と基板33とが対向して配置されている真空の第1のチャンバー31aに隣接して真空の第2のチャンバー31bを設け、この第2のチャンバー31bにマグネットユニット50を配設し、第2のチャンバー31bから外部に引き出された駆動軸52を回転させてマグネットユニット50をターゲット32の背面で回転させている。
【0032】
この(実施の形態2)ではターゲット32と基板33とが上下方向に配置されて対向しているため、マグネットユニット50をターゲット32の背面で水平方向に回転させたが、図5に示したようにターゲット32と基板33とが横方向に配置されて対向してマグネットユニット50をターゲット32の背面で垂直回転させ場合にも同様に真空のチャンバー内でマグネットユニット50を回転駆動することができる。
【0033】
上記の各実施の形態では、マグネットホルダー13の第1の貫通孔14の内の前記マグネット片15′がセットされていない貫通孔の全てに錘21をセットしたが、マグネット片15′がセットされていない貫通孔の全てに錘21をセットしなくても、回転バランスを見ながら必要最小限の貫通孔にだけ錘21をセットしてマグネットユニット50を構成することもできる。
【0034】
上記の各実施の形態では、マグネットホルダー13の第1の貫通孔14aの必要なものには各1個のマグネット片15′をセットしたとして説明したが、図7に示すように複数のマグネット片15′a,15′b,15′cしても同様である。具体的には、第1の貫通孔14の大きさが直径が8mmで深さが24mmの場合に、マグネット片15′a,15′b,15′cはネオジュウム製で、ほぼ直径が8mmで高さが8mmである。
【0035】
上記の各実施の形態では、ヨーク11に穿設された第2の貫通孔11aの内周面には雌ねじを形成したが、このような雌ねじを形成していない場合であっても第2の貫通孔11aから操作棒を差し込んでマグネットホルダー13からマグネット片15′を押し上げることができる。
【0036】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ヨークに穿設した貫通孔から操作具を押し込んでマグネット片を押し上げることができるので、取り外したいマグネット片に他の手持ちのマグネットを合わせて引き抜く際に、マグネットホルダーに埋められたマグネット片の磁力が強力であっても、マグネット片の配置が密であっても、マグネットホルダーに埋められた取り外したいマグネット片の周辺の他のマグネット片の磁力の影響を受けずに、取り外したいマグネットに他の手持ちのマグネットを合わせることが容易にできる。故に、マグネットの交換が今までよりも容易に交換可能となる。
【0037】
また、ヨークに穿設された貫通孔に雌ねじを形成した場合には、この雌ねじにボルトを螺合させることによってマグネット片の押し上げを安定して行える。
また、ヨークに穿設された貫通孔に雌ねじを形成した場合には、この雌ねじを利用して、錘の雄ねじをマグネットホルダーのマグネット片セットされていない貫通孔に埋め込むことにより、回転バランスを容易にとることができ、マグネットホルダーを垂直に立てて回転させる場合でも安定した等速度回転が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の(実施の形態1)のマグネットユニットの平面図
【図2】同実施の形態のマグネットユニットの断面側面図
【図3】同実施の形態のマグネットユニットのマグネットホルダーの孔内で保持されたマグネット片を取り出す場合の説明図
【図4】同実施の形態のマグネットユニットのマグネットホルダーの孔に錘を取り付ける場合の説明図
【図5】同実施の形態のマグネットユニットを採用したマグネトロンスパッタ装置の断面図
【図6】別の実施の形態のマグネットユニットを採用したマグネトロンスパッタ装置の断面図
【図7】別の実施の形態のマグネットユニットの断面図
【図8】従来のマグネトロンスパッタ装置の断面図
【図9】従来のマグネットホルダーの断面図
【符号の説明】
11 ヨーク
11a 第2の貫通孔
11b 雌ねじ
13 マグネットホルダー
14a 第1の貫通孔
15’ マグネット片
21 錘
21a 雄ねじ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a magnetron sputtering apparatus for forming a thin film in a vacuum.
[0002]
[Prior art]
In a sputtering apparatus for forming a thin film on a substrate placed opposite to a target, a magnetron sputtering apparatus is often used for the purpose of improving the accuracy of film thickness variation, improving the use efficiency of the target material, and increasing the rate. Yes.
[0003]
The magnetron sputtering apparatus is configured as shown in FIG.
A
[0004]
Argon
[0005]
In such a magnetron sputtering apparatus, a high-
[0006]
As described above, the plasma density on the target surface can be increased by receiving the magnetic field of the
[0007]
Further, the shape of the arrangement of the magnet pieces in the
[0008]
At this time, when the magnet piece is bonded to the magnet holder with an adhesive as in the prior art, it is difficult to correct. Therefore, as shown in FIG. 9A, the
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
In such a magnet unit 4, when it is necessary to correct the arrangement of the magnet piece 15 ', as shown in FIG. 9B, the
[0010]
It is an object of the present invention to provide a magnet unit with good workability for correcting the arrangement of the magnet piece 15 'and a magnetron sputtering apparatus having the magnet unit.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The magnet unit of the present invention is characterized in that an operation rod is inserted from a through hole formed in a yoke so that a magnet piece can be easily taken out from a magnet holder.
[0012]
According to the present invention, it is possible to realize a magnet unit having good workability in the work of correcting the arrangement of the magnet pieces and a magnetron sputtering apparatus having the magnet unit.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The magnet unit according to
[0014]
According to a second aspect of the present invention, the magnet unit according to the first aspect is characterized in that a female screw is formed in the second through hole.
A magnet unit according to a third aspect is the magnet unit according to the first or second aspect, wherein at least a part of the through hole in which the magnet piece is not inserted in the first through hole of the magnet holder is made of a nonmagnetic material. A weight is provided.
[0015]
A magnet unit according to a fourth aspect is the magnet unit according to the second aspect, wherein at least a part of the first through hole of the magnet holder into which the magnet piece is not inserted is made of a nonmagnetic material at the end. It is characterized in that a weight is provided on which a male screw that is screwed into a female screw formed in the second through hole of the yoke is formed.
[0016]
A magnetron sputtering apparatus according to a fifth aspect is characterized in that the magnet unit according to any one of the first to fourth aspects is provided.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0017]
(Embodiment 1)
FIG. 5 shows a magnetron sputtering apparatus using the
[0018]
A
As in FIG. 8,
[0019]
The
The
[0020]
As in the case shown in FIG. 9, the
[0021]
The
[0022]
A magnet piece 15 'is inserted into a part of the first through
[0023]
Specifically, when the size of the first through
[0024]
As shown in FIG. 4,
[0025]
In this way, by inserting the magnet pieces 15 'into the first through
[0026]
When the work of correcting the arrangement of the magnet piece 15 'occurs, as shown in FIG. 3B, a bolt as an operation rod is inserted from the second through
[0027]
Specifically, when the magnet piece 15 'set in the
[0028]
Thus, as shown in FIG. 3 (b), the magnet piece 15 'to be removed is pushed up above the other magnet pieces 15' in the vicinity, so that the hand-held
[0029]
Therefore, it is easy to correct the arrangement of the
In addition, by setting the
[0030]
(Embodiment 2)
FIG. 6 shows (Embodiment 2). The
[0031]
In (Embodiment 1), the
[0032]
In this (Embodiment 2), since the
[0033]
In each of the above embodiments, the
[0034]
In each of the above-described embodiments, it has been described that one magnet piece 15 'is set for each necessary one of the first through
[0035]
In each of the above embodiments, a female screw is formed on the inner peripheral surface of the second through
[0036]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the magnet can be pushed up by pushing the operating tool through the through-hole formed in the yoke. Therefore, when pulling out another magnet on hand with the magnet piece to be removed, the magnet Even if the magnetic force of the magnet piece buried in the holder is strong or the magnet pieces are arranged densely, it is affected by the magnetic force of other magnet pieces around the magnet piece to be removed buried in the magnet holder. Without changing, you can easily match the magnet you want to remove with other magnets. Therefore, the magnet can be replaced more easily than before.
[0037]
Further, when a female screw is formed in the through hole formed in the yoke, the magnet piece can be pushed up stably by screwing a bolt into the female screw.
In addition, when a female screw is formed in the through-hole drilled in the yoke, the balance of rotation is facilitated by embedding the male screw of the weight in the through-hole that is not set on the magnet piece of the magnet holder. Even when the magnet holder is set up vertically and rotated, a stable constant speed rotation can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a magnet unit according to (Embodiment 1) of the present invention. FIG. 2 is a sectional side view of the magnet unit according to the embodiment. FIG. 3 is a hole of a magnet holder of the magnet unit according to the embodiment. Fig. 4 is an explanatory diagram for removing a magnet piece held in the magnet. Fig. 4 is an explanatory diagram for attaching a weight to the hole of the magnet holder of the magnet unit of the embodiment. Fig. 5 Adopts the magnet unit of the embodiment. FIG. 6 is a sectional view of a magnetron sputtering apparatus employing a magnet unit according to another embodiment. FIG. 7 is a sectional view of a magnet unit according to another embodiment. FIG. 8 is a conventional magnetron. Cross section of sputtering equipment [Fig. 9] Cross section of conventional magnet holder [Explanation of symbols]
11
Claims (5)
複数のマグネット片と、
前記マグネット片を挿入するための複数の第1の貫通孔が並列に穿設された非磁性材料からなるマグネットホルダーと、
前記マグネットホルダーの片面に配設され前記第1の貫通孔に連通する第2の貫通孔が穿設されたヨークと
を備え、かつマグネットホルダーの前記第1の貫通孔の数は
前記マグネット片の数よりも多く、前記第1の貫通孔がマグネットホルダーに千鳥足配列に配置された
マグネットユニット。 A magnet unit that is disposed on the back side of at least one of a target and a substrate that are disposed to face each other and acts to increase the plasma density on the target surface,
A plurality of magnet pieces;
A magnet holder made of a nonmagnetic material in which a plurality of first through holes for inserting the magnet pieces are formed in parallel;
A yoke disposed on one side of the magnet holder and having a second through hole communicating with the first through hole, and the number of the first through holes of the magnet holder is the number of the magnet pieces. A magnet unit in which the first through holes are arranged in a staggered arrangement in a magnet holder, more than the number.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510797A JP4043077B2 (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Magnetron sputtering device and magnet unit used therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20510797A JP4043077B2 (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Magnetron sputtering device and magnet unit used therefor |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1150249A JPH1150249A (en) | 1999-02-23 |
| JPH1150249A5 JPH1150249A5 (en) | 2005-05-26 |
| JP4043077B2 true JP4043077B2 (en) | 2008-02-06 |
Family
ID=16501544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20510797A Expired - Lifetime JP4043077B2 (en) | 1997-07-31 | 1997-07-31 | Magnetron sputtering device and magnet unit used therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4043077B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4614578B2 (en) * | 2001-06-01 | 2011-01-19 | キヤノンアネルバ株式会社 | Plasma processing equipment for sputter deposition applications |
| CN105632855B (en) * | 2014-10-28 | 2018-05-25 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | A kind of magnetron and semiconductor processing equipment |
| JP6672595B2 (en) * | 2015-03-17 | 2020-03-25 | 凸版印刷株式会社 | Film forming equipment |
| US11322338B2 (en) * | 2017-08-31 | 2022-05-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Sputter target magnet |
-
1997
- 1997-07-31 JP JP20510797A patent/JP4043077B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1150249A (en) | 1999-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040730 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040730 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070209 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070828 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070914 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071016 |
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