JP4076172B2 - Substrate sealing structure - Google Patents
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Description
本発明は、回路基板を筐体内に樹脂で封止して収納する基板封止構造に関する。 The present invention relates to a substrate sealing structure in which a circuit board is sealed and stored in a housing with resin.
例えば、自動車における制御装置等を構成する回路基板は、特許文献１に記載されているように、防水性向上などのため、筐体内に充填樹脂で封止された状態で設置されることがある。
For example, as described in
ところが、上述した基板封止構造では、充填樹脂の圧力や自動車のエンジンの熱等によって回路基板上の半田接続部の半田が変形又は流動して拡散し、充填樹脂と基板表面との間の隙間を通って隣接する回路パターンに達する恐れがあった。なお、上記半田接続部の回路パターンと隣接する回路パターンとの間隔を増大させて、上記不具合の可能性を低減することは可能であるが、この場合、回路基板が大型化する弊害が生じる。
そこで本発明は、回路基板が大型化することなく、半田の拡散による回路のショートが信頼性高く防止される基板封止構造を提供することを目的としている。
However, in the above-described substrate sealing structure, the solder at the solder connection portion on the circuit board is deformed or flows and diffuses due to the pressure of the filling resin, the heat of the automobile engine, etc. There was a risk of reaching an adjacent circuit pattern through. It is possible to increase the distance between the circuit pattern of the solder connection portion and the adjacent circuit pattern to reduce the possibility of the above problem, but in this case, the circuit board becomes large.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate sealing structure that can reliably prevent a short circuit of a circuit due to diffusion of solder without increasing the size of the circuit substrate.
本願の基板封止構造は、半田接続部を有する回路基板と、この回路基板を内部に収納する筐体と、この筐体内に充填される封止用の樹脂と、よりなる基板封止構造において、
前記回路基板には、前記半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、前記樹脂が充填される開口を形成するとともに、この開口の縁部に沿って突起を形成したことを特徴とする。
そして、本願発明のより好ましい態様は、請求項２に記載のように、前記回路基板の端縁から伸びるスリットとして、前記開口を形成した態様である。
The substrate sealing structure of the present application is a circuit board sealing structure comprising a circuit board having a solder connection portion, a housing that houses the circuit board, and a sealing resin that fills the housing. ,
In the circuit board, an opening filled with the resin is formed at a position between the solder connection portion and a circuit pattern adjacent to the solder connection portion, and a protrusion is formed along an edge of the opening. It is formed .
And the more preferable aspect of this invention is an aspect which formed the said opening as a slit extended from the edge of the said circuit board, as described in Claim 2. FIG.
本願の基板封止構造では、半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、樹脂が充填される開口が形成されている。これにより、半田接続部の回路パターンと隣接する回路パターンとの間の間隔を増大させなくても、半田接続部と隣接する回路パターンとの沿面距離が格段に増大する。即ち、半田接続部の半田が直線的に隣接する回路パターンの位置まで到達することが、前記開口の樹脂によって阻止され、前記開口の周囲を回り込むように長距離流動しなければ半田は隣接する回路パターンに到達することができない。このため、半田接続部の半田が拡散しても、隣接する回路パターンに到達する可能性は極めて低くなり、半田の有害な拡散が発生する可能性が著しく低下する。
しかも本願の基板封止構造は、前記開口の縁部に沿って突起が形成されているため、半田接続部の半田が直線的に隣接する回路パターンの位置まで到達することが、より信頼性高く防止できる。
また、請求項２に記載のように、回路基板の端縁から伸びるスリットとして前記開口が形成された態様であると、このスリットの両側部分が弾力的に変形可能となり、例えば複数の台座によって回路基板が筐体内に支持される場合に、前記台座の高さのバラツキを前記弾性変形によって吸収できる利点が得られる。
In the substrate sealing structure of the present application, an opening filled with resin is formed at a position between the solder connection portion and the circuit pattern adjacent to the solder connection portion. Accordingly, the creepage distance between the solder connection portion and the adjacent circuit pattern is remarkably increased without increasing the distance between the circuit pattern of the solder connection portion and the adjacent circuit pattern. That is, when the solder of the solder connection portion reaches the position of the linearly adjacent circuit pattern by the resin of the opening and the solder does not flow for a long distance so as to wrap around the opening, the solder is adjacent to the circuit. Unable to reach the pattern. For this reason, even if the solder of the solder connection portion is diffused, the possibility of reaching an adjacent circuit pattern is extremely low, and the possibility of harmful diffusion of solder is remarkably reduced.
In addition, since the substrate sealing structure of the present application has protrusions formed along the edge of the opening, it is more reliable that the solder of the solder connection portion reaches the position of the linearly adjacent circuit pattern. Can be prevented.
Further, when the opening is formed as a slit extending from the edge of the circuit board as described in claim 2, both side portions of the slit can be elastically deformed. For example, the circuit is formed by a plurality of pedestals. When the substrate is supported in the housing, the advantage that the variation in the height of the pedestal can be absorbed by the elastic deformation is obtained.
以下、本発明の実施の形態例を図１に基づいて説明する。
図１（ａ）は、回路基板を示す斜視図、図１（ｂ）は、回路基板が筐体内に収納された状態を示す斜視図、図１（ｃ）は、回路基板を筐体内に収納し樹脂で封止した構造（基板封止構造）を示す断面図である。
図１（ｃ）に示すように、本例の基板封止構造は、上面が開口した箱形の筐体１内に回路基板２を設置した状態で、筐体１内に充填樹脂３（硬化前の流動性のあるもの）を流し込み、その後充填樹脂３を硬化させてなるものであり、回路基板２が充填樹脂３で包み込まれた構造である。なお、筐体１の底面には、回路基板２の下面に当接して回路基板２を支持する台座１ａが複数形成されている。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
1A is a perspective view showing a circuit board, FIG. 1B is a perspective view showing a state in which the circuit board is housed in the housing, and FIG. 1C is a housing view of the circuit board in the housing. It is sectional drawing which shows the structure (board | substrate sealing | blocking structure) sealed with sushi resin.
As shown in FIG. 1 (c), the substrate sealing structure of this example has a resin 3 (cured) in the
回路基板２は、隣り合う回路パターン４，５を有し、これら回路パターン４，５の端部には、ピン状の端子６，７が半田８，９によって接続されている。半田８，９による回路パターン４，５と端子６，７の接続部分（即ち、半田接続部）は、この場合、回路基板２の一端縁に隣接して設けられている。なお、端子６，７は、例えば、回路基板２に搭載する回路部品（端子以外の部分は図示省略）の端子であるが、それ以外の端子（例えば、回路基板２を筐体１外の機器と接続するためのコネクタの端子）であってもよい。
The circuit board 2 has
そして、回路基板２には、上記隣り合う回路パターン４，５の半田接続部の間の位置に、充填樹脂３が入り込んで充填される開口１０が形成されている。この開口１０は、図１（ａ）に示すように、回路基板２の一端縁から伸びるスリットとして形成されている。なお、本願発明の開口は、このようなスリットに限られず、例えば細長い形状の貫通口であってもよい。
また本例の基板封止構造では、図２（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板２における開口１０の縁部に沿って、突起１１，１２が形成されている。なお、これら突起１１，１２は、図１においては図示省略している。
The circuit board 2 is formed with
Further, in the substrate sealing structure of this example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the
以上説明した本例の基板封止構造では、隣り合う回路パターン４，５の半田接続部の間の位置に、充填樹脂３が充填される開口１０が形成されている。これにより、隣接する回路パターン４，５の間隔を増大させなくても（回路基板２を大型化させなくても）、上記半田接続部間の沿面距離が格段に増大する。即ち、各半田接続部の半田８，９が直線的に隣接する回路パターン４，５の位置まで到達することが、開口１０の樹脂によって阻止され、開口１０の周囲を回り込むように長距離流動しなければ半田は隣接する回路パターンに到達することができない。このため、半田接続部の半田８，９が拡散しても、隣接する回路パターン４，５に到達する可能性は極めて低くなり、半田の有害な拡散が発生する可能性が著しく低下する。しかも、回路基板２における開口１０の縁部に沿って突起１１，１２が形成されているため、半田接続部の半田８，９が直線的に隣接する回路パターン４，５の位置まで到達することが、より信頼性高く防止できる。
また本例では、回路基板２の一端縁から伸びるスリットとして開口１０が形成されているため、このスリット１０の両側部分が弾力的に上下方向に変形可能となり、複数の台座１ａの高さのバラツキを前記弾性変形によって吸収できる利点も得られる。
In the substrate sealing structure of this example described above, the
Further, in this example, since the
なお、本発明は上述した形態例に限られず、各種の変形や応用があり得る。
例えば、回路パターンや端子の形状は上記形態例の態様に限られない。例えば、図２（ｃ）に示すような、帯板状の端子１３，１４と、これが接続される幅広のパターン部４ａ，５ａを有する回路パターン４，５であってもよい。
また、一方の回路パターンには、半田接続部が無い態様でもよい。即ち、半田接続部と、これに隣接する別の回路パターン（半田接続部の無い部分）との間に、開口１０のような開口を形成する構造であってもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and applications are possible.
For example, the shape of the circuit pattern and the terminal is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 2C,
One circuit pattern may have no solder connection portion. That is, an opening such as the
１ 筐体
１ａ 台座
２ 回路基板
３ 充填樹脂
４，５ 回路パターン
６，７，１３，１４ 端子
８，９ 半田
１０ 開口
１１，１２ 突起
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記回路基板には、前記半田接続部と、この半田接続部と隣り合う回路パターンとの間の位置に、前記樹脂が充填される開口を形成するとともに、この開口の縁部に沿って突起を形成したことを特徴とする基板封止構造。 In a circuit board sealing structure comprising a circuit board having a solder connection portion, a housing that houses the circuit board, and a sealing resin filled in the housing,
In the circuit board, an opening filled with the resin is formed at a position between the solder connection portion and a circuit pattern adjacent to the solder connection portion, and a protrusion is formed along an edge of the opening. A substrate sealing structure characterized by being formed .
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