JP4083371B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造におけるリソグラフィ技術では、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という。）等の基板の表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、パターンを露光した後に、この基板に対して現像液を供給して現像処理している。そして、このような一連の処理工程を行うにあたり、従来から基板処理装置が使用されている。
【０００３】
基板処理装置には、ウエハにレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布処理装置、レジスト塗布処理終了後のウエハや露光処理後のウエハを加熱処理する加熱処理装置、加熱処理後のウエハを所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置、ウエハに現像液を供給して現像処理する現像処理装置等が個別に備えられており、これらの各処理装置間におけるウエハの搬送、並びにウエハの搬入出は、搬送装置によって行われている。
【０００４】
ところで、加熱処理終了後のウエハは直ちに冷まさないと、ウエハが過剰に加熱処理されてしまう、いわゆるオーバーベークによる処理不良が起こるおそれがある。そこで従来は、加熱処理終了後のウエハに蓄えられた熱を迅速に除去するために、例えば加熱処理装置と搬送装置との各タクトを調整して、ウエハの加熱処理が終了する前に搬送装置が加熱処理装置にて待機するようにし、搬送装置が加熱処理終了後のウエハを直ちに冷却処理ユニットまで搬送できるようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば先に冷却処理に付されているウエハの冷却処理装置からの搬出が何らかの事情で遅れた場合には、この冷却処理装置に対して加熱処理終了後のウエハを直ちに搬入することができなくなる。その結果、加熱処理後のウエハは冷却処理装置に搬入されずそのままの状態で待機するしかなく、オーバーベークによる処理不良が発生するおそれが生じる。
【０００６】
そこで本発明は、加熱処理後の基板のオーバーベークによる処理不良を防止することのできる基板処理装置を提供して、上記課題を解決することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，請求項１によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。
【００１０】
請求項１に記載の基板処理装置によれば，加熱処理終了直後の温度の高い基板を搬送する第１搬送装置と，冷却処理装置にて所定温度まで冷却された基板を搬送する第２搬送装置とに分けているので，第２搬送装置に熱が蓄積せず，以後の所定の液処理を好適に実施することができる。とりわけ，温度に敏感なレジスト塗布処理装置に基板を搬送する場合には，有効である。しかも，プレ冷却装置と冷却処理装置との間における基板の搬送に専用の第３搬送装置を使用して，基板の温度状況によってこれらの搬送装置を使い分けているので，さらに基板に対する熱的影響を防止することができる。そして，第１〜第３搬送装置によって基板の搬送を分担して行うようにしているので，第１搬送装置が基板を搬送する際の負担を軽くすることができる。
【００１３】
請求項２によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，さらに，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。
【００１４】
請求項２に記載の基板処理装置によれば，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置，冷却処理装置および第１，第２搬送装置がそれぞれ配置されているので，まず熱処理装置から発せられる熱が液処理装置に伝わることを防止することができる。また，第２搬送装置は冷却処理装置にて冷却処理された後の基板を搬送し，加熱直後の高温の基板を搬送しない。従って，例えば液処理装置での処理がレジスト塗布処理等のように温度変化に敏感な場合には，熱による悪影響を抑えて好適な処理が実施可能である。さらに，加熱処理直後の基板を搬送する第１搬送装置と，冷却処理終了後の基板を搬送する第２搬送装置と，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送する第３搬送装置とで基板の搬送を分担しているので，第１搬送装置の負担を減らすことができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は，請求項１または２に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，冷却処理装置の上部に積み重ねられたことを特徴としている。
【００１８】
請求項３に記載の基板処理装置によれば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に積み重ねられているので，装置の床専有面積をより減少させることができる。従って，装置内の配置スペースをより有効に利用することができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明は，請求項１，２または３に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，基板を支持可能な支持部材を有する平面板であることを特徴としている。
【００２０】
請求項４に記載の基板処理装置によれば，基板を支持部材に支持させた状態でプレ冷却することができる。このように，プレ冷却装置の構造を簡素化することにより，例えば所定の大きさの基板処理装置内に組み込むことのできるプレ冷却装置の数を増やすことができ，また基板処理装置全体の大きさを抑えることもできる。
【００２１】
かかる請求項４の発明において，請求項５のように前記支持部材が，複数の支持ピンを有するようにしてもよい。このように，前記支持部材が複数の支持ピンを有することにより，基板をプレ冷却処理する際に，基板を接触面積の小さい支持ピンで支持することができるので，基板の放熱効果が向上する。
【００２２】
また，かかる請求項４の発明において，請求項６のように前記支持部材が，基板の中央部及びその近傍を支持する支持面を有する支持体を有するようにしてもよい。このように，前記支持部材が基板の中心部とその近傍を支持する支持面を有する支持体を有することにより，基板をプレ冷却処理する際に，基板を接触面積の小さい支持体で支持することができるので，基板の放熱効果が向上する。
【００２３】
請求項７に記載の発明は，請求項１，２，３，４，５または６に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，基板の熱を放熱するための放熱機構を有することを特徴としている。
【００２４】
請求項７に記載の基板処理装置によれば，プレ冷却装置に搬入した基板を，に放熱機構によって冷却することができるので，格別他の専用の冷却機構等は不要である。ここで，放熱機構の具体的な例としては，例えば放熱フィンや放熱ファン，温度調整水等の温度調整流体が流通する循環路等が挙げられる。
【００２５】
以上の各基板処理装置において，請求項８のように前記プレ冷却装置が，基板に向けて送風するファンを有するようにしてもよいし，請求項９のように基板に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部を有するようにしてもよい。このように，プレ冷却装置にファン又は気体噴出部を有することにより，プレ冷却装置内の基板を積極的に冷却することができるため，より短時間で基板を所定温度まで冷却し，オーバーベークによる処理不良の発生を防止することができる。
【００２６】
特に，請求項１０のように前記冷却用気体は不活性ガスを含むようにしてもよい。このように，前記冷却用気体に不活性気体を含ませることにより，基板に冷却用気体を噴出することによって基板に悪影響を与えることなく，基板を好適に冷却することができる。
【００２７】
上述した請求項１〜１０の基板処理装置において，請求項１１のように前記プレ冷却装置は，このプレ冷却装置内を強制的に排気する排気機構を有するようにしてもよい。このように，プレ冷却装置内の雰囲気を排気する排気機構を有することにより，その雰囲気と共にプレ冷却装置内の熱を外部に逃がすことができるので，より効率的に基板を冷却することができる。
【００２８】
さらに，上述した請求項１〜１１の基板処理装置は，請求項１２のように前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられるようにしてもよい。このように，プレ冷却装置が複数段に積み重ねられていることにより，一時に多数の基板をプレ冷却処理することができ，短時間で多数の基板を処理する基板処理装置においても，オーバーベークによる処理不良の発生を防止することができる。
【００２９】
かかる請求項１２の発明において，請求項１３のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このような制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板を上段のプレ冷却装置から搬入することにより，例えば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に位置しているときには，基板の熱が下部の冷却処理装置に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００３０】
また，かかる請求項１２の発明において，請求項１４のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このように制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板を下段のプレ冷却装置から搬入することにより，例えば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に位置しているときには，プレ冷却装置から冷却処理装置に基板を搬送する距離を短縮することができる。
【００３１】
さらに，かかる請求項１２の発明において，請求項１５のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このような制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板が既に搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入することにより，各プレ冷却装置に搬入された基板が互いに熱的に干渉し合い，互いに熱的な悪影響を及ぼし合うことを防止することができる。
また本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，を有する基板の処理装置において，基板を所定温度にまで冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置を備え，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
そしてまた本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
さらにまた本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合も，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段 に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態にかかる基板処理装置について説明する。
【００３９】
基板処理装置１は図１に示すように、例えば２５枚のウエハＷをカセット単位で外部から基板処理装置１に搬入出したり、カセットＣにウエハＷを搬入出したりするためのカセットステーション２と、枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットが配置されている処理ステーション３と、ウエハＷを露光する露光装置ＥにウエハＷを受け渡しするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００４０】
カセットステーション２では、カセット載置台５上の所定の位置にカセットＣがウエハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置自在である。そして、このカセット配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体６が搬送路７に沿って移動自在である。ウエハ搬送体６はθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）にも回転自在であり、カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００４１】
処理ステーション３には図１、２に示すように、ウエハＷに所定の処理を施す各種の処理装置が配置されている。即ち、処理ステーション３の正面側には回転するウエハＷにレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布処理装置８と、回転するウエハＷに現像液を供給して処理する現像処理装置９とが下から順に２段に積み重なった状態で３列に配置されている。なお、カセットステーション２側には、レジスト液供給タンクやその他の機器を収納可能なケミカルボックス１０が設けられている。
【００４２】
処理ステーション３の背面側には、ウエハＷとレジスト膜との密着性を向上させるアドヒージョン装置や、レジスト塗布処理後のウエハＷを加熱処理するプリベーキング装置、露光処理後のウエハＷを加熱処理するポストエクスポージャベーキング装置、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキング装置等のウエハＷを加熱処理する各種の加熱処理装置１１が８段に積み重なった状態で４列に配置されている。
【００４３】
そして、レジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と加熱処理装置１１との間には、ウエハＷを搬送する第１搬送装置１２及び第２搬送装置１３と、ウエハＷを所定温度に冷却処理する冷却処理装置１４と、この冷却処理装置１４における冷却処理前にウエハＷを冷却するプレ冷却装置１５と、冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５との間でウエハＷを搬送する第３搬送装置１７と、ウエハＷを載置自在な載置台３３、３４、３５、３６とが備えられている。
【００４４】
第１搬送装置１２および第２搬送装置１３は基本的に同様の構成を有しており、第１搬送装置１２の構成について説明すると、第１搬送装置１２は図３に示すように、搬送基台１８上にウエハＷを保持可能なピンセット１９、２０を上下に備えており、ピンセット１９、２０は搬送基台１８に内蔵された適宜のモータ（図示せず）によってそれぞれ前後に独立して移動自在となっている。搬送基台１８は昇降自在でかつ回転自在な昇降軸２１上に設けられており、さらに昇降軸２１自体は搬送レール２２に沿って移動自在な移動基台２３上に設けられている。第２搬送装置１３も、搬送基台２８上にピンセット２９、３０を上下に備えており、上記搬送レール２２と平行に配置された搬送レール３２に沿って移動自在となっている。
【００４５】
そして、搬送レール２２、３２におけるカセットステーション２側の端部にはウエハＷを載置自在な載置台３３、３４が各々設けられており、第１搬送装置１２は載置台３３を介してウエハ搬送体６とウエハＷの授受ができるようになっており、第２搬送装置１３は載置台３４を介してウエハ搬送体６とウエハＷの授受ができるようになっている。
【００４６】
冷却処理装置１４は４段に積み重ねられている。この冷却処理装置１４は、ケーシング１４ａ内に搬入されたウエハＷを所定温度まで冷却する処理を行うように構成されている。そのため，冷却処理装置１４は，ケーシング１４ａ内にペルチェ素子や冷却水が供給される冷却管等が埋設され，ウェハＷが載置された冷却板を有する。このような部材を有するという点で，プレ冷却装置１５と区別することも可能である。プレ冷却装置１５は最上部の冷却処理装置１４の上に８段に積み重ねられている。プレ冷却装置１５は図２に示したように、熱伝導性の良好な材質、例えばアルミニウムからなる平面板１５ａと、この平面板１５ａの上に設けられたウエハＷを指示する支持部材としての３本の支持ピン１５ｂと、平面板１５ａの下面に設けられている放熱機構としての放熱フィン１５ｃとによって構成されている。そして、これら多段に積み重ねられた冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５とで冷却処理装置群１６が構成されており、合計３基の冷却処理装置群１６が搬送レール２２、３２の長さ方向に沿って配置されている。そして、第１搬送装置１２を挟んで加熱処理装置１１と冷却処理装置群１６とが対向して配置されており、第２搬送装置１３を挟んでレジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と冷却処理装置群１６とが対向して配置されている。
【００４７】
前記隣合う冷却処理装置群１６と冷却処理装置群１６との間には第３搬送装置１７が配置されている。この第３搬送装置１７は、ピンセット１７ａにウエハＷを保持させた状態で昇降移動と伸縮移動とができるように形成されており、冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５との間でウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００４８】
また、最もインターフェイス部４側に位置する冷却処理装置群１６とインターフェイス部４の近傍には、載置台３３、３４と基本的に同様な構成を有する載置台３５、３６が搬送レール２２、３２の長さ方向に沿って並んで配置されている。またこれら載置台３５、３６は、上下多段の積層構造としてもよい。そして前記第１搬送装置１２は加熱処理装置１１、プレ冷却装置１５及び載置台３５、３６に対してウエハＷを搬送することができるようになっており、第２搬送装置１３はレジスト塗布処理装置８、現像処理装置９、冷却処理装置１４及び載置台３５、３６に対してウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００４９】
インターフェイス部４には、搬送レール４０に沿ったＸ方向の移動、Ｚ方向の移動及びθ方向の回転の自在なウエハ搬送体４１が設けられており、ウエハ搬送体４１は、露光装置Ｅと、載置台３６と、周辺露光装置４２とに対してウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００５０】
本発明の実施の形態にかかる基板処理装置１は以上のように構成されており、次にその作用効果等について説明する。
【００５１】
カセット載置台５上に未処理のウエハＷを収納したカセットＣが載置されると、ウエハ搬送体６はこのカセットＣからウエハＷを１枚抜き出し、抜き出されたウエハＷは先ず載置台３３に載置される。次いで、当該ウエハＷは第１搬送装置１２によって、アライメント装置、アドヒージョン装置に順次搬送され、所定の処理が施される。この場合、アライメント装置は、載置台３３と兼用としてもよい。またアドヒージョン装置については、通常熱処理を伴うことから、多数ある加熱処理装置１１の一部にアドヒージョン処理機能を持たせてもよい。
【００５２】
次いで、ウエハＷは第１搬送装置１２のピンセット１９に保持された状態でプレ冷却装置１５に搬送される。その後ウエハＷはプレ冷却装置１５に搬入されて、図４の実線で示すように、支持ピン１５ａに支持された状態で自然冷却される。かかるプレ冷却によって、ウエハＷはオーバーベークの生じない温度まで冷却される。その後このプレ冷却されたウエハＷは、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて、所定温度に達するまで冷却処理される。
【００５３】
所定温度に冷却処理されたウエハＷは、第２搬送装置１３によってレジスト塗布処理装置８に搬送され、所定のレジスト塗布処理が実施される。その後このレジストが塗布されたウエハＷは、第２搬送装置１３によって、載置台３５に搬送される。そして、第１搬送装置１２によって載置台３５から加熱処理装置１１に搬送されてプリベーキング処理される。そしてその後このウエハＷは、再びプレ冷却装置１５、冷却処理装置１４で所定の冷却処理がなされた後、載置台３６へと搬送され、次にこのウエハＷはウエハ搬送体４１に受け渡され、周辺露光装置４２を経て、露光装置Ｅに搬送されて、パターンの露光処理が施される。
【００５４】
前記露光装置Ｅにおいて露光処理されたウエハＷは、載置台３６に搬送された後、第１搬送装置１２によって加熱処理装置１１へと搬送され、ポストエクスポージャベーキング処理される。次いで、このウエハＷは第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送されてプレ冷却された後に、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送される。冷却処理装置１４にて所定温度に冷却処理されたウエハＷは第２搬送装置１３によって現像処理装置９に搬送されて現像処理された後に載置台３５に搬送される。そして、再び第１搬送装置１２によって、加熱処理装置１１へと搬送されて、ポストベーキング処理に付される。
【００５５】
ポストベーキング処理された後のウエハＷは、第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送され、その後第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて所定温度にまで冷却される。所定温度にまで冷却された後のウエハＷは、第２搬送装置１３によって載置台３４に搬送される。そして、ウエハ搬送体６によって載置台３４からカセットＣに搬送された後、このカセットＣに収納される。こうして、ウエハＷの一連の処理が終了する。
【００５６】
以上のように、本発明の実施の形態にかかる基板処理装置１では、アドヒージョン処理、ポストエクスポージャベーキング処理、ポストベーキング処理等の加熱を伴う処理、及び加熱処理が加熱処理装置１１で行われた直後のウエハＷが、まず第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送されて、プレ冷却される。そしてその後に、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて所定温度にまで冷却処理されるようになっている。そのため加熱処理終了直後のウエハＷを少なくともオーバーベークの起こらない程度の温度まで速やかに冷却することができるようになり、オーバーベークによる処理不良を防止することが可能である。また、プレ冷却装置１５には、放熱フィン１５ｃが設けられているので、ウエハＷの冷却効率は向上しており、構造的にも簡素なものとなっている。
【００５７】
そしてたそのようにして所定温度にまで冷却された後のウエハＷは第２搬送装置１３によってレジスト塗布処理装置８や現像処理装置９などの液処理装置に搬送されるようになっている。したがって、第２搬送装置１３は所定温度にまで冷却された後のウエハＷのみを搬送し、加熱直後の高温のウエハＷを搬送することはない。したがって、温度に敏感なレジスト塗布処理を好適に実施することができる。
【００５８】
また第１搬送装置１２、第２搬送装置１３、第３搬送装置１７によって、各々ウエハＷの搬送を分担しているので、第１搬送装置１２のウエハ搬送の負担は軽減化されている。その結果、第１搬送装置１２による加熱処理終了直後のウエハＷの搬送の遅れを防止することができるようになるので、オーバーベークによるウエハＷの処理不良の発生をより確実に防止することができる。
【００５９】
しかもレジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と、加熱処理装置１１との間に冷却処理装置１４及びプレ冷却装置１５が配置されているので、加熱処理装置１１からの熱がレジスト塗布処理装置８や現像処理装置９に伝わることを防止することができる。その結果、温度に敏感なレジスト塗布処理等の所定の液処理を好適に実施することができる。
【００６０】
その他４段に積み重ねられた冷却処理装置１４の上部に、プレ冷却装置１５が８段に積み重ねられているので、占有床面積の減少が図られている。またプレ冷却装置１５自体は、基本的に平面板１５ａで構成されているから、基板処理装置１に組み込む台数を多くすることができる。
【００６１】
また、前記実施の形態ではプレ冷却装置１５と冷却処理装置１４との間のウエハＷの搬送は、専用の第３搬送装置１７が担っていたが、この第３搬送装置１７を付加せずに、第１搬送装置１２自体が、プレ冷却装置１５と冷却処理装置１４との間の搬送を行うように構成してもよい。こうすれば、基板処理装置１全体の構造の簡素化を図れる。また、配置スペースの有効利用も可能となる。
【００６２】
なお、前記実施の形態ではプレ冷却装置１５を冷却処理装置１４の上部に積み上げた例を挙げて説明したが、本発明では冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５とを並べて配置することももちろん可能である。
【００６３】
さらに、プレ冷却装置１５に設けられる放熱機構は放熱フィン１５ｂに限定されず、図５に示すような冷却ファン４５であってもよい。こうすれば、冷却ファン４５からの送風でウエハＷを冷却することができるようになり、オーバーベークによる処理不良の発生を同様に防止できる。また、放熱フィン１５ｂと冷却ファン４５とを組み合わせて、冷却効果をさらに向上させることも可能である。
【００６４】
また，冷却ファン４５に代えて，図６に示すように，ウェハＷに向けて不活性ガス，例えば窒素ガスを噴出するガス噴出部６１をプレ冷却装置１５に設けてもよい。これにより同様にウェハＷを効率よく冷却することができる。
【００６５】
上述した実施の形態では，プレ冷却装置１５が，ウェハＷを支持する支持部材としての３本の支持ピンが設けられた平面板を有するものであったが，図７に示すように，プレ冷却装置７１が，ウェハＷの中央部及びその近傍を支持する支持面７２を有する支持体７３を平面板７４上に有するものであってもよい。これにより，支持体７３を使った放熱効果が期待できる。
【００６６】
図４に示したようにプレ冷却装置１５は多段に積層配置されていたが，図８に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち上段のプレ冷却装置１５から順番にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，冷却処理装置１４に対する熱的悪影響を小さくすることができる。
【００６７】
また，図９に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち下段のプレ冷却装置１５から順番にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，プレ冷却装置１５から冷却処理装置１４にウェハＷを搬送する距離をより小さくすることができる。
【００６８】
さらに，図１０に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち既にウェハＷが搬入されているプレ冷却装置１５から離れた位置のプレ冷却装置１５にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，プレ冷却装置１５相互間の熱的悪影響を小さくすることができる。
【００６９】
図１１に示すように，プレ冷却装置１５及び冷却処理装置１４が配置された領域１１１上にダウンフローの清浄エアーを供給するエアー供給部１１２が設けられている場合，各プレ冷却装置１５の外周部に各プレ冷却装置１５内に清浄エアーを導入するための導入部材１１３を設けてもよい。その場合，図１１に示したように，平面から観てすなわち上方から観て下段のプレ冷却装置１５の導入部材１１３が，上段のプレ冷却装置１５の導入部材１１３より突出している方がより好ましい。これにより，各プレ冷却装置１５において，ウェハＷをより効率よく冷却することが可能となる。また，この領域１１１にこの領域１１１内の温度を検出するための温度センサ１１４を設け，制御部１１５がこの温度センサ１１４の検出結果に基づきエアー供給部１１２から供給される清浄エアーの供給量を制御するように構成してもよい。例えば，領域１１１内の温度が上昇したらエアー供給量を多くなるように制御することで，効率のよい温度制御が可能となる。
【００７０】
図１２に示すように，各プレ冷却装置１５の背後に各プレ冷却装置１５内の気体を排気するための排気口１２１を設け，排気通路１２３を介して排気装置１２４により各プレ冷却装置１５内を排気するように構成すれば，各プレ冷却装置１５においてより効率のよい冷却を行うことが可能となる。
【００７１】
図１に示した実施の形態では，第１搬送装置１２及び第２搬送装置１３はＹ方向に移動可能であったが，図１３に示すように，ＸＹ方向には移動しない垂直搬送型の搬送装置１３１，１３２を第１搬送装置１２の代わりに，同様の垂直搬送型の搬送装置１３３，１３４を第２搬送装置１３の代わりに用いるようにしてもよい。すなわち，これら垂直搬送型の搬送装置１３１，１３２，１３３，１３４は上下方向に昇降可能で，かつθ方向に回転自在で，さらにアームが各装置に対して進退自在な搬送装置として構成されており，このような搬送装置１３１〜１３４を使用してもよい。
【００７２】
前記実施の形態では、基板にウエハＷを使用した例を挙げて説明したが、本発明はＬＣＤ基板やＣＤ基板等の他の基板を対象とする場合についても適用が可能である。
【００７３】
【発明の効果】
請求項１〜２４によれば，加熱処理直後の基板を冷却処理装置にて所定温度まで冷却する前に，当該基板をプレ冷却装置にてプレ冷却するので，オーバーベークによる基板の処理不良を防止することができる。
【００７４】
請求項１〜２４によれば，第１搬送装置の負担を軽減化することができるので，加熱処理直後の基板の搬送の遅れを防止することができる。その結果，オーバーベークによる基板の処理不良をより確実に防止することが可能となる。また，第２搬送装置は所定温度以下の基板を搬送するので，液処理を好適に実施することができる。
【００７６】
請求項２によれば，近接配置されたプレ冷却装置及び冷却処理装置を挟んで，加熱処理装置と液処理装置とが配置されているので，加熱処理装置からの熱が液処理装置に伝わらず，液処理をさらに好適に実施することができる。
【００７７】
請求項３によれば，装置の床専有面積の縮小化を図ることができ，基板処理装置内の限られた配置スペースを有効に利用することができる。
【００７８】
請求項４によれば，プレ冷却装置の構造を簡素化して，基板処理装置全体の縮小化を図ることが可能である。
【００７９】
請求項７によれば，基板をプレ冷却する際の冷却効率がさらに向上し，オーバーベークによる処理不良をより確実に防止できる。
【００８０】
請求項１２によれば，一時に多数の基板をプレ冷却することができるので，その分スループットの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる基板処理装置の概略的な平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の処理ステーションを示す斜視図である。
【図３】図２の処理ステーションに具備された第１搬送装置の斜視図である。
【図４】第１冷却処理装置群の上に積み重ねられたプレ冷却装置を示す説明図である。
【図５】冷却ファンを装備したプレ冷却装置を示す斜視図である。
【図６】窒素ガスブローを装備したプレ冷却装置を示す斜視図である。
【図７】プレ冷却装置の他の構成例を示す図である。
【図８】プレ冷却装置への搬入制御を説明するための図である。
【図９】プレ冷却装置への他の搬入制御を説明するための図である。
【図１０】プレ冷却装置への更に別の搬入制御を説明するための図である。
【図１１】プレ冷却装置のさらに別の構成例を示す図である。
【図１２】プレ冷却装置のまた別の構成例を示す図である。
【図１３】本発明にかかる基板処理装置の他の構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１２ 第１搬送装置
１３ 第２搬送装置
１４ 冷却処理装置
１５ プレ冷却装置
１５ｂ 放熱フィン
１６ 冷却処理装置群
１７ 第３搬送装置
４５ 冷却ファン
Ｃ カセット
Ｗ ウエハ
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造におけるリソグラフィ技術では、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」という。）等の基板の表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、パターンを露光した後に、この基板に対して現像液を供給して現像処理している。そして、このような一連の処理工程を行うにあたり、従来から基板処理装置が使用されている。
【０００３】
基板処理装置には、ウエハにレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布処理装置、レジスト塗布処理終了後のウエハや露光処理後のウエハを加熱処理する加熱処理装置、加熱処理後のウエハを所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置、ウエハに現像液を供給して現像処理する現像処理装置等が個別に備えられており、これらの各処理装置間におけるウエハの搬送、並びにウエハの搬入出は、搬送装置によって行われている。
【０００４】
ところで、加熱処理終了後のウエハは直ちに冷まさないと、ウエハが過剰に加熱処理されてしまう、いわゆるオーバーベークによる処理不良が起こるおそれがある。そこで従来は、加熱処理終了後のウエハに蓄えられた熱を迅速に除去するために、例えば加熱処理装置と搬送装置との各タクトを調整して、ウエハの加熱処理が終了する前に搬送装置が加熱処理装置にて待機するようにし、搬送装置が加熱処理終了後のウエハを直ちに冷却処理ユニットまで搬送できるようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えば先に冷却処理に付されているウエハの冷却処理装置からの搬出が何らかの事情で遅れた場合には、この冷却処理装置に対して加熱処理終了後のウエハを直ちに搬入することができなくなる。その結果、加熱処理後のウエハは冷却処理装置に搬入されずそのままの状態で待機するしかなく、オーバーベークによる処理不良が発生するおそれが生じる。
【０００６】
そこで本発明は、加熱処理後の基板のオーバーベークによる処理不良を防止することのできる基板処理装置を提供して、上記課題を解決することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，請求項１によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。
【００１０】
請求項１に記載の基板処理装置によれば，加熱処理終了直後の温度の高い基板を搬送する第１搬送装置と，冷却処理装置にて所定温度まで冷却された基板を搬送する第２搬送装置とに分けているので，第２搬送装置に熱が蓄積せず，以後の所定の液処理を好適に実施することができる。とりわけ，温度に敏感なレジスト塗布処理装置に基板を搬送する場合には，有効である。しかも，プレ冷却装置と冷却処理装置との間における基板の搬送に専用の第３搬送装置を使用して，基板の温度状況によってこれらの搬送装置を使い分けているので，さらに基板に対する熱的影響を防止することができる。そして，第１〜第３搬送装置によって基板の搬送を分担して行うようにしているので，第１搬送装置が基板を搬送する際の負担を軽くすることができる。
【００１３】
請求項２によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，さらに，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。
【００１４】
請求項２に記載の基板処理装置によれば，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置，冷却処理装置および第１，第２搬送装置がそれぞれ配置されているので，まず熱処理装置から発せられる熱が液処理装置に伝わることを防止することができる。また，第２搬送装置は冷却処理装置にて冷却処理された後の基板を搬送し，加熱直後の高温の基板を搬送しない。従って，例えば液処理装置での処理がレジスト塗布処理等のように温度変化に敏感な場合には，熱による悪影響を抑えて好適な処理が実施可能である。さらに，加熱処理直後の基板を搬送する第１搬送装置と，冷却処理終了後の基板を搬送する第２搬送装置と，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送する第３搬送装置とで基板の搬送を分担しているので，第１搬送装置の負担を減らすことができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は，請求項１または２に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，冷却処理装置の上部に積み重ねられたことを特徴としている。
【００１８】
請求項３に記載の基板処理装置によれば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に積み重ねられているので，装置の床専有面積をより減少させることができる。従って，装置内の配置スペースをより有効に利用することができる。
【００１９】
請求項４に記載の発明は，請求項１，２または３に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，基板を支持可能な支持部材を有する平面板であることを特徴としている。
【００２０】
請求項４に記載の基板処理装置によれば，基板を支持部材に支持させた状態でプレ冷却することができる。このように，プレ冷却装置の構造を簡素化することにより，例えば所定の大きさの基板処理装置内に組み込むことのできるプレ冷却装置の数を増やすことができ，また基板処理装置全体の大きさを抑えることもできる。
【００２１】
かかる請求項４の発明において，請求項５のように前記支持部材が，複数の支持ピンを有するようにしてもよい。このように，前記支持部材が複数の支持ピンを有することにより，基板をプレ冷却処理する際に，基板を接触面積の小さい支持ピンで支持することができるので，基板の放熱効果が向上する。
【００２２】
また，かかる請求項４の発明において，請求項６のように前記支持部材が，基板の中央部及びその近傍を支持する支持面を有する支持体を有するようにしてもよい。このように，前記支持部材が基板の中心部とその近傍を支持する支持面を有する支持体を有することにより，基板をプレ冷却処理する際に，基板を接触面積の小さい支持体で支持することができるので，基板の放熱効果が向上する。
【００２３】
請求項７に記載の発明は，請求項１，２，３，４，５または６に記載の基板処理装置において，前記プレ冷却装置は，基板の熱を放熱するための放熱機構を有することを特徴としている。
【００２４】
請求項７に記載の基板処理装置によれば，プレ冷却装置に搬入した基板を，に放熱機構によって冷却することができるので，格別他の専用の冷却機構等は不要である。ここで，放熱機構の具体的な例としては，例えば放熱フィンや放熱ファン，温度調整水等の温度調整流体が流通する循環路等が挙げられる。
【００２５】
以上の各基板処理装置において，請求項８のように前記プレ冷却装置が，基板に向けて送風するファンを有するようにしてもよいし，請求項９のように基板に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部を有するようにしてもよい。このように，プレ冷却装置にファン又は気体噴出部を有することにより，プレ冷却装置内の基板を積極的に冷却することができるため，より短時間で基板を所定温度まで冷却し，オーバーベークによる処理不良の発生を防止することができる。
【００２６】
特に，請求項１０のように前記冷却用気体は不活性ガスを含むようにしてもよい。このように，前記冷却用気体に不活性気体を含ませることにより，基板に冷却用気体を噴出することによって基板に悪影響を与えることなく，基板を好適に冷却することができる。
【００２７】
上述した請求項１〜１０の基板処理装置において，請求項１１のように前記プレ冷却装置は，このプレ冷却装置内を強制的に排気する排気機構を有するようにしてもよい。このように，プレ冷却装置内の雰囲気を排気する排気機構を有することにより，その雰囲気と共にプレ冷却装置内の熱を外部に逃がすことができるので，より効率的に基板を冷却することができる。
【００２８】
さらに，上述した請求項１〜１１の基板処理装置は，請求項１２のように前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられるようにしてもよい。このように，プレ冷却装置が複数段に積み重ねられていることにより，一時に多数の基板をプレ冷却処理することができ，短時間で多数の基板を処理する基板処理装置においても，オーバーベークによる処理不良の発生を防止することができる。
【００２９】
かかる請求項１２の発明において，請求項１３のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このような制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板を上段のプレ冷却装置から搬入することにより，例えば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に位置しているときには，基板の熱が下部の冷却処理装置に悪影響を与えることを抑制することができる。
【００３０】
また，かかる請求項１２の発明において，請求項１４のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このように制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板を下段のプレ冷却装置から搬入することにより，例えば，プレ冷却装置が冷却処理装置の上部に位置しているときには，プレ冷却装置から冷却処理装置に基板を搬送する距離を短縮することができる。
【００３１】
さらに，かかる請求項１２の発明において，請求項１５のように前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有するようにしてもよい。このような制御手段を設け，例えば第１搬送装置と第２搬送装置を制御して，基板が既に搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入することにより，各プレ冷却装置に搬入された基板が互いに熱的に干渉し合い，互いに熱的な悪影響を及ぼし合うことを防止することができる。
また本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，を有する基板の処理装置において，基板を所定温度にまで冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置を備え，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
そしてまた本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
さらにまた本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置が提供される。
この場合も，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段に代えて，前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段，あるいは前記複数段 に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を具備するようにしてもよい。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態にかかる基板処理装置について説明する。
【００３９】
基板処理装置１は図１に示すように、例えば２５枚のウエハＷをカセット単位で外部から基板処理装置１に搬入出したり、カセットＣにウエハＷを搬入出したりするためのカセットステーション２と、枚葉式に所定の処理を施す各種処理ユニットが配置されている処理ステーション３と、ウエハＷを露光する露光装置ＥにウエハＷを受け渡しするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００４０】
カセットステーション２では、カセット載置台５上の所定の位置にカセットＣがウエハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）一列に載置自在である。そして、このカセット配列方向（Ｘ方向）及びカセットＣに収容されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウエハ搬送体６が搬送路７に沿って移動自在である。ウエハ搬送体６はθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）にも回転自在であり、カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００４１】
処理ステーション３には図１、２に示すように、ウエハＷに所定の処理を施す各種の処理装置が配置されている。即ち、処理ステーション３の正面側には回転するウエハＷにレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布処理装置８と、回転するウエハＷに現像液を供給して処理する現像処理装置９とが下から順に２段に積み重なった状態で３列に配置されている。なお、カセットステーション２側には、レジスト液供給タンクやその他の機器を収納可能なケミカルボックス１０が設けられている。
【００４２】
処理ステーション３の背面側には、ウエハＷとレジスト膜との密着性を向上させるアドヒージョン装置や、レジスト塗布処理後のウエハＷを加熱処理するプリベーキング装置、露光処理後のウエハＷを加熱処理するポストエクスポージャベーキング装置、現像処理後のウエハＷを加熱処理するポストベーキング装置等のウエハＷを加熱処理する各種の加熱処理装置１１が８段に積み重なった状態で４列に配置されている。
【００４３】
そして、レジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と加熱処理装置１１との間には、ウエハＷを搬送する第１搬送装置１２及び第２搬送装置１３と、ウエハＷを所定温度に冷却処理する冷却処理装置１４と、この冷却処理装置１４における冷却処理前にウエハＷを冷却するプレ冷却装置１５と、冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５との間でウエハＷを搬送する第３搬送装置１７と、ウエハＷを載置自在な載置台３３、３４、３５、３６とが備えられている。
【００４４】
第１搬送装置１２および第２搬送装置１３は基本的に同様の構成を有しており、第１搬送装置１２の構成について説明すると、第１搬送装置１２は図３に示すように、搬送基台１８上にウエハＷを保持可能なピンセット１９、２０を上下に備えており、ピンセット１９、２０は搬送基台１８に内蔵された適宜のモータ（図示せず）によってそれぞれ前後に独立して移動自在となっている。搬送基台１８は昇降自在でかつ回転自在な昇降軸２１上に設けられており、さらに昇降軸２１自体は搬送レール２２に沿って移動自在な移動基台２３上に設けられている。第２搬送装置１３も、搬送基台２８上にピンセット２９、３０を上下に備えており、上記搬送レール２２と平行に配置された搬送レール３２に沿って移動自在となっている。
【００４５】
そして、搬送レール２２、３２におけるカセットステーション２側の端部にはウエハＷを載置自在な載置台３３、３４が各々設けられており、第１搬送装置１２は載置台３３を介してウエハ搬送体６とウエハＷの授受ができるようになっており、第２搬送装置１３は載置台３４を介してウエハ搬送体６とウエハＷの授受ができるようになっている。
【００４６】
冷却処理装置１４は４段に積み重ねられている。この冷却処理装置１４は、ケーシング１４ａ内に搬入されたウエハＷを所定温度まで冷却する処理を行うように構成されている。そのため，冷却処理装置１４は，ケーシング１４ａ内にペルチェ素子や冷却水が供給される冷却管等が埋設され，ウェハＷが載置された冷却板を有する。このような部材を有するという点で，プレ冷却装置１５と区別することも可能である。プレ冷却装置１５は最上部の冷却処理装置１４の上に８段に積み重ねられている。プレ冷却装置１５は図２に示したように、熱伝導性の良好な材質、例えばアルミニウムからなる平面板１５ａと、この平面板１５ａの上に設けられたウエハＷを指示する支持部材としての３本の支持ピン１５ｂと、平面板１５ａの下面に設けられている放熱機構としての放熱フィン１５ｃとによって構成されている。そして、これら多段に積み重ねられた冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５とで冷却処理装置群１６が構成されており、合計３基の冷却処理装置群１６が搬送レール２２、３２の長さ方向に沿って配置されている。そして、第１搬送装置１２を挟んで加熱処理装置１１と冷却処理装置群１６とが対向して配置されており、第２搬送装置１３を挟んでレジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と冷却処理装置群１６とが対向して配置されている。
【００４７】
前記隣合う冷却処理装置群１６と冷却処理装置群１６との間には第３搬送装置１７が配置されている。この第３搬送装置１７は、ピンセット１７ａにウエハＷを保持させた状態で昇降移動と伸縮移動とができるように形成されており、冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５との間でウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００４８】
また、最もインターフェイス部４側に位置する冷却処理装置群１６とインターフェイス部４の近傍には、載置台３３、３４と基本的に同様な構成を有する載置台３５、３６が搬送レール２２、３２の長さ方向に沿って並んで配置されている。またこれら載置台３５、３６は、上下多段の積層構造としてもよい。そして前記第１搬送装置１２は加熱処理装置１１、プレ冷却装置１５及び載置台３５、３６に対してウエハＷを搬送することができるようになっており、第２搬送装置１３はレジスト塗布処理装置８、現像処理装置９、冷却処理装置１４及び載置台３５、３６に対してウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００４９】
インターフェイス部４には、搬送レール４０に沿ったＸ方向の移動、Ｚ方向の移動及びθ方向の回転の自在なウエハ搬送体４１が設けられており、ウエハ搬送体４１は、露光装置Ｅと、載置台３６と、周辺露光装置４２とに対してウエハＷを搬送することができるようになっている。
【００５０】
本発明の実施の形態にかかる基板処理装置１は以上のように構成されており、次にその作用効果等について説明する。
【００５１】
カセット載置台５上に未処理のウエハＷを収納したカセットＣが載置されると、ウエハ搬送体６はこのカセットＣからウエハＷを１枚抜き出し、抜き出されたウエハＷは先ず載置台３３に載置される。次いで、当該ウエハＷは第１搬送装置１２によって、アライメント装置、アドヒージョン装置に順次搬送され、所定の処理が施される。この場合、アライメント装置は、載置台３３と兼用としてもよい。またアドヒージョン装置については、通常熱処理を伴うことから、多数ある加熱処理装置１１の一部にアドヒージョン処理機能を持たせてもよい。
【００５２】
次いで、ウエハＷは第１搬送装置１２のピンセット１９に保持された状態でプレ冷却装置１５に搬送される。その後ウエハＷはプレ冷却装置１５に搬入されて、図４の実線で示すように、支持ピン１５ａに支持された状態で自然冷却される。かかるプレ冷却によって、ウエハＷはオーバーベークの生じない温度まで冷却される。その後このプレ冷却されたウエハＷは、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて、所定温度に達するまで冷却処理される。
【００５３】
所定温度に冷却処理されたウエハＷは、第２搬送装置１３によってレジスト塗布処理装置８に搬送され、所定のレジスト塗布処理が実施される。その後このレジストが塗布されたウエハＷは、第２搬送装置１３によって、載置台３５に搬送される。そして、第１搬送装置１２によって載置台３５から加熱処理装置１１に搬送されてプリベーキング処理される。そしてその後このウエハＷは、再びプレ冷却装置１５、冷却処理装置１４で所定の冷却処理がなされた後、載置台３６へと搬送され、次にこのウエハＷはウエハ搬送体４１に受け渡され、周辺露光装置４２を経て、露光装置Ｅに搬送されて、パターンの露光処理が施される。
【００５４】
前記露光装置Ｅにおいて露光処理されたウエハＷは、載置台３６に搬送された後、第１搬送装置１２によって加熱処理装置１１へと搬送され、ポストエクスポージャベーキング処理される。次いで、このウエハＷは第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送されてプレ冷却された後に、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送される。冷却処理装置１４にて所定温度に冷却処理されたウエハＷは第２搬送装置１３によって現像処理装置９に搬送されて現像処理された後に載置台３５に搬送される。そして、再び第１搬送装置１２によって、加熱処理装置１１へと搬送されて、ポストベーキング処理に付される。
【００５５】
ポストベーキング処理された後のウエハＷは、第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送され、その後第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて所定温度にまで冷却される。所定温度にまで冷却された後のウエハＷは、第２搬送装置１３によって載置台３４に搬送される。そして、ウエハ搬送体６によって載置台３４からカセットＣに搬送された後、このカセットＣに収納される。こうして、ウエハＷの一連の処理が終了する。
【００５６】
以上のように、本発明の実施の形態にかかる基板処理装置１では、アドヒージョン処理、ポストエクスポージャベーキング処理、ポストベーキング処理等の加熱を伴う処理、及び加熱処理が加熱処理装置１１で行われた直後のウエハＷが、まず第１搬送装置１２によってプレ冷却装置１５に搬送されて、プレ冷却される。そしてその後に、第３搬送装置１７によって冷却処理装置１４に搬送されて所定温度にまで冷却処理されるようになっている。そのため加熱処理終了直後のウエハＷを少なくともオーバーベークの起こらない程度の温度まで速やかに冷却することができるようになり、オーバーベークによる処理不良を防止することが可能である。また、プレ冷却装置１５には、放熱フィン１５ｃが設けられているので、ウエハＷの冷却効率は向上しており、構造的にも簡素なものとなっている。
【００５７】
そしてたそのようにして所定温度にまで冷却された後のウエハＷは第２搬送装置１３によってレジスト塗布処理装置８や現像処理装置９などの液処理装置に搬送されるようになっている。したがって、第２搬送装置１３は所定温度にまで冷却された後のウエハＷのみを搬送し、加熱直後の高温のウエハＷを搬送することはない。したがって、温度に敏感なレジスト塗布処理を好適に実施することができる。
【００５８】
また第１搬送装置１２、第２搬送装置１３、第３搬送装置１７によって、各々ウエハＷの搬送を分担しているので、第１搬送装置１２のウエハ搬送の負担は軽減化されている。その結果、第１搬送装置１２による加熱処理終了直後のウエハＷの搬送の遅れを防止することができるようになるので、オーバーベークによるウエハＷの処理不良の発生をより確実に防止することができる。
【００５９】
しかもレジスト塗布処理装置８及び現像処理装置９と、加熱処理装置１１との間に冷却処理装置１４及びプレ冷却装置１５が配置されているので、加熱処理装置１１からの熱がレジスト塗布処理装置８や現像処理装置９に伝わることを防止することができる。その結果、温度に敏感なレジスト塗布処理等の所定の液処理を好適に実施することができる。
【００６０】
その他４段に積み重ねられた冷却処理装置１４の上部に、プレ冷却装置１５が８段に積み重ねられているので、占有床面積の減少が図られている。またプレ冷却装置１５自体は、基本的に平面板１５ａで構成されているから、基板処理装置１に組み込む台数を多くすることができる。
【００６１】
また、前記実施の形態ではプレ冷却装置１５と冷却処理装置１４との間のウエハＷの搬送は、専用の第３搬送装置１７が担っていたが、この第３搬送装置１７を付加せずに、第１搬送装置１２自体が、プレ冷却装置１５と冷却処理装置１４との間の搬送を行うように構成してもよい。こうすれば、基板処理装置１全体の構造の簡素化を図れる。また、配置スペースの有効利用も可能となる。
【００６２】
なお、前記実施の形態ではプレ冷却装置１５を冷却処理装置１４の上部に積み上げた例を挙げて説明したが、本発明では冷却処理装置１４とプレ冷却装置１５とを並べて配置することももちろん可能である。
【００６３】
さらに、プレ冷却装置１５に設けられる放熱機構は放熱フィン１５ｂに限定されず、図５に示すような冷却ファン４５であってもよい。こうすれば、冷却ファン４５からの送風でウエハＷを冷却することができるようになり、オーバーベークによる処理不良の発生を同様に防止できる。また、放熱フィン１５ｂと冷却ファン４５とを組み合わせて、冷却効果をさらに向上させることも可能である。
【００６４】
また，冷却ファン４５に代えて，図６に示すように，ウェハＷに向けて不活性ガス，例えば窒素ガスを噴出するガス噴出部６１をプレ冷却装置１５に設けてもよい。これにより同様にウェハＷを効率よく冷却することができる。
【００６５】
上述した実施の形態では，プレ冷却装置１５が，ウェハＷを支持する支持部材としての３本の支持ピンが設けられた平面板を有するものであったが，図７に示すように，プレ冷却装置７１が，ウェハＷの中央部及びその近傍を支持する支持面７２を有する支持体７３を平面板７４上に有するものであってもよい。これにより，支持体７３を使った放熱効果が期待できる。
【００６６】
図４に示したようにプレ冷却装置１５は多段に積層配置されていたが，図８に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち上段のプレ冷却装置１５から順番にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，冷却処理装置１４に対する熱的悪影響を小さくすることができる。
【００６７】
また，図９に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち下段のプレ冷却装置１５から順番にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，プレ冷却装置１５から冷却処理装置１４にウェハＷを搬送する距離をより小さくすることができる。
【００６８】
さらに，図１０に示すように，制御部８１の制御のもとで，複数段に積み重ねられたプレ冷却装置１５のうち既にウェハＷが搬入されているプレ冷却装置１５から離れた位置のプレ冷却装置１５にウェハＷを搬入するように第１搬送装置１２を制御するようにしてもよい。これにより，プレ冷却装置１５相互間の熱的悪影響を小さくすることができる。
【００６９】
図１１に示すように，プレ冷却装置１５及び冷却処理装置１４が配置された領域１１１上にダウンフローの清浄エアーを供給するエアー供給部１１２が設けられている場合，各プレ冷却装置１５の外周部に各プレ冷却装置１５内に清浄エアーを導入するための導入部材１１３を設けてもよい。その場合，図１１に示したように，平面から観てすなわち上方から観て下段のプレ冷却装置１５の導入部材１１３が，上段のプレ冷却装置１５の導入部材１１３より突出している方がより好ましい。これにより，各プレ冷却装置１５において，ウェハＷをより効率よく冷却することが可能となる。また，この領域１１１にこの領域１１１内の温度を検出するための温度センサ１１４を設け，制御部１１５がこの温度センサ１１４の検出結果に基づきエアー供給部１１２から供給される清浄エアーの供給量を制御するように構成してもよい。例えば，領域１１１内の温度が上昇したらエアー供給量を多くなるように制御することで，効率のよい温度制御が可能となる。
【００７０】
図１２に示すように，各プレ冷却装置１５の背後に各プレ冷却装置１５内の気体を排気するための排気口１２１を設け，排気通路１２３を介して排気装置１２４により各プレ冷却装置１５内を排気するように構成すれば，各プレ冷却装置１５においてより効率のよい冷却を行うことが可能となる。
【００７１】
図１に示した実施の形態では，第１搬送装置１２及び第２搬送装置１３はＹ方向に移動可能であったが，図１３に示すように，ＸＹ方向には移動しない垂直搬送型の搬送装置１３１，１３２を第１搬送装置１２の代わりに，同様の垂直搬送型の搬送装置１３３，１３４を第２搬送装置１３の代わりに用いるようにしてもよい。すなわち，これら垂直搬送型の搬送装置１３１，１３２，１３３，１３４は上下方向に昇降可能で，かつθ方向に回転自在で，さらにアームが各装置に対して進退自在な搬送装置として構成されており，このような搬送装置１３１〜１３４を使用してもよい。
【００７２】
前記実施の形態では、基板にウエハＷを使用した例を挙げて説明したが、本発明はＬＣＤ基板やＣＤ基板等の他の基板を対象とする場合についても適用が可能である。
【００７３】
【発明の効果】
請求項１〜２４によれば，加熱処理直後の基板を冷却処理装置にて所定温度まで冷却する前に，当該基板をプレ冷却装置にてプレ冷却するので，オーバーベークによる基板の処理不良を防止することができる。
【００７４】
請求項１〜２４によれば，第１搬送装置の負担を軽減化することができるので，加熱処理直後の基板の搬送の遅れを防止することができる。その結果，オーバーベークによる基板の処理不良をより確実に防止することが可能となる。また，第２搬送装置は所定温度以下の基板を搬送するので，液処理を好適に実施することができる。
【００７６】
請求項２によれば，近接配置されたプレ冷却装置及び冷却処理装置を挟んで，加熱処理装置と液処理装置とが配置されているので，加熱処理装置からの熱が液処理装置に伝わらず，液処理をさらに好適に実施することができる。
【００７７】
請求項３によれば，装置の床専有面積の縮小化を図ることができ，基板処理装置内の限られた配置スペースを有効に利用することができる。
【００７８】
請求項４によれば，プレ冷却装置の構造を簡素化して，基板処理装置全体の縮小化を図ることが可能である。
【００７９】
請求項７によれば，基板をプレ冷却する際の冷却効率がさらに向上し，オーバーベークによる処理不良をより確実に防止できる。
【００８０】
請求項１２によれば，一時に多数の基板をプレ冷却することができるので，その分スループットの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる基板処理装置の概略的な平面図である。
【図２】図１の基板処理装置の処理ステーションを示す斜視図である。
【図３】図２の処理ステーションに具備された第１搬送装置の斜視図である。
【図４】第１冷却処理装置群の上に積み重ねられたプレ冷却装置を示す説明図である。
【図５】冷却ファンを装備したプレ冷却装置を示す斜視図である。
【図６】窒素ガスブローを装備したプレ冷却装置を示す斜視図である。
【図７】プレ冷却装置の他の構成例を示す図である。
【図８】プレ冷却装置への搬入制御を説明するための図である。
【図９】プレ冷却装置への他の搬入制御を説明するための図である。
【図１０】プレ冷却装置への更に別の搬入制御を説明するための図である。
【図１１】プレ冷却装置のさらに別の構成例を示す図である。
【図１２】プレ冷却装置のまた別の構成例を示す図である。
【図１３】本発明にかかる基板処理装置の他の構成例を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 基板処理装置
１２ 第１搬送装置
１３ 第２搬送装置
１４ 冷却処理装置
１５ プレ冷却装置
１５ｂ 放熱フィン
１６ 冷却処理装置群
１７ 第３搬送装置
４５ 冷却ファン
Ｃ カセット
Ｗ ウエハ
Claims (24)
- 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置及び第３搬送装置とを備え，
第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，
第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，
加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，
さらに，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
第３搬送装置は，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成されたことを特徴とする，基板処理装置。 - 前記プレ冷却装置は，冷却処理装置の上部に積み重ねられたことを特徴とする，請求項１または２に記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置は，基板を支持可能な支持部材を有する平面板であることを特徴とする，請求項１，２または３のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記支持部材が，複数の支持ピンを有することを特徴とする，請求項４に記載の基板処理装置。
- 前記支持部材が，基板の中央部及びその近傍を支持する支持面を有する支持体を有することを特徴とする，請求項４に記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置は，基板の熱を放熱するための放熱機構を有することを特徴とする，請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置は，基板に向けて送風するファンを有することを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置は，基板に向けて冷却用気体を噴出する気体噴出部を有することを特徴とする，請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記冷却用気体が不活性ガスを含むことを特徴とする，請求項９に記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置は，このプレ冷却装置内を強制的に排気する排気機構を有することを特徴とする，請求項１〜１０のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられていることを特徴とする，請求項１〜１１のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，請求項１２に記載の基板処理装置。
- 前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，請求項１２に記載の基板処理装置。
- 前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，請求項１２に記載の基板処理装置。
- 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，を有する基板の処理装置において，
基板を所定温度にまで冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置を備え，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，
第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，
加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち上段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，を有する基板の処理装置において，
基板を所定温度にまで冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置を備え，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，
第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，
加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち下段のプレ冷却装置から基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，を有する基板の処理装置において，
基板を所定温度にまで冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置を備え，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。 - 基板に処理液を供給して処理する液処理装置と，基板を所定温度にまで冷却処理する冷却処理装置と，基板を加熱処理する加熱処理装置と，加熱処理後の基板を前記冷却処理装置にて冷却処理する前に当該基板を冷却するプレ冷却装置と，基板を搬送する第１搬送装置，第２搬送装置とを備え，
第１搬送装置を挟んで，加熱処理装置とプレ冷却装置とが配置され，
第２搬送装置を挟んで，液処理装置と冷却処理装置とが配置され，
加熱処理装置と液処理装置との間にプレ冷却装置と冷却処理装置とが配置され，
第１搬送装置は，加熱処理装置とプレ冷却装置との間で基板を搬送するように構成され，
第２搬送装置は，液処理装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
さらに，第１搬送装置または第２搬送装置の少なくともいずれか一方が，プレ冷却装置と冷却処理装置との間で基板を搬送するように構成され，
前記プレ冷却装置が複数段に積み重ねられ，
前記複数段に積み重ねられたプレ冷却装置のうち既に基板が搬入されているプレ冷却装置から離れた位置のプレ冷却装置に基板を搬入するように制御する手段を有することを特徴とする，基板処理装置。
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