JP4090005B2

JP4090005B2 - Cleaning method

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Publication number: JP4090005B2
Application number: JP2001119806A
Authority: JP
Inventors: 良二北田; 克尚竹原
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2001-04-18
Filing date: 2001-04-18
Publication date: 2008-05-28
Anticipated expiration: 2021-04-18
Also published as: JP2002316112A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被クリーニング物、特に樹脂成形用の金型や電子部品用の配線基板等に付着した付着物を除去する、クリーニング方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、樹脂成形用の金型を使用して製造される成形品に対しては、ますます厳しい品質、例えば、寸法精度や表面の外観品位が要求されるようになっている。このことから、金型・成形品間における離型性の向上と、金型表面の効果的なクリーニングとが必要になっている。従来、金型表面をクリーニングするには、回転ブラシ又は往復ブラシと吸引機構とを組み合わせたクリーニング装置が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のクリーニング装置によれば、小型で精密な製品を成形する場合には、成形する際に樹脂成形用の金型のキャビティにおける微小な凹部やコーナー部等に付着した樹脂かす等の成形汚れを、充分に除去することができないという問題があった。
また、半導体チップ等の電子部品をリードフレームやプリント基板等（以下、配線基板という。）に樹脂封止する場合には、金型を使用して樹脂封止することが一般的になっている。この場合には、上述の要因に加えて、成形汚れを充分に除去できない別の要因がある。すなわち、完成品であるパッケージの小型化・薄型化の進展に伴い、パッケージの信頼性を確保するために、配線基板に対する密着性が高い高密着性の樹脂が使用されている。ところが、高密着性の樹脂は金型表面に対する密着性も強いので、金型表面に成形汚れが付着しやすくなるとともに、付着した成形汚れがいっそう除去されにくくなる。
更に、配線基板自体に汚れが付着している場合には、封止用の樹脂と配線基板との間の密着性が低下して、水分の侵入等によってパッケージの信頼性が低下するおそれがある。
これらのことから、成形品の品質を維持するためには、長時間をかけて樹脂成形用の金型をクリーニングする必要があり、また、パッケージの信頼性を向上させるためには、配線基板を充分にクリーニングする必要がある。したがって、樹脂成形工程及び樹脂封止工程の短縮をはかる際に、障害になっていた。
【０００４】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、被クリーニング物の表面に付着した付着物を、短時間にかつ充分に除去するクリーニング方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係るクリーニング方法は、透光窓を有する筐体の内部に設けられたランプを使用して紫外線を発生させるとともに透光窓を介して紫外線を被クリーニング物の表面に照射する工程と、表面と透光窓との間の空間に酸素又はオゾンの少なくとも一方と不活性ガスとを含む酸素含有ガスを供給する工程と、紫外線を酸素含有ガスに照射することにより活性酸素原子を生成する工程と、紫外線を表面に照射することにより該表面に付着した付着物を分解する工程と、分解された付着物と活性酸素原子とを反応させて揮発物を生成する工程と、揮発物を揮発させることにより付着物を除去する工程とを備えているとともに、紫外線はエキシマ光であり、表面と透光窓との間の空間における不活性ガスは、該不活性ガスに対してエキシマ光が吸収されないという特性に基づいて、表面に到達するエキシマ光の減衰を抑制するように作用し、酸素含有ガスを供給する工程では、該酸素含有ガスに含まれる酸素又はオゾンと不活性ガスとの混合比率について、エキシマ光を照射している期間において照射の開始時点よりも後の時点における酸素又はオゾンの混合比率の方が大きくなるようにするとともに、後の時点よりも開始時点における不活性ガスの混合比率の方が大きくなるようにして変化させることを特徴とする。
【０００６】
これによれば、第１に、エキシマ光からなる紫外線により、被クリーニング物の表面における付着物、特に有機物の化学結合を切断する。第２に、酸素含有ガスにエキシマ光からなる紫外線を作用させて生成した活性酸素原子を、化学結合が切断された付着物の一部に結合させることにより、付着物を酸化して揮発性物質を生成する。したがって、揮発性物質を揮発させることにより、被クリーニング物の表面における付着物を除去することができる。また、エキシマ光は不活性ガスによっては吸収されないので、表面と透光窓との間の空間における不活性ガスにより、その空間でのエキシマ光の減衰を抑制することができる。また、酸素含有ガスとして、大気を使用することができる。加えて、エキシマ光は、不活性ガスによっては吸収されないので、エキシマ光の照射の開始時点においては、減衰せずに被クリーニング物の表面における付着物を充分に照射する。これにより、付着物の化学結合が切断され、付着物が分解されるプロセスが充分に進行する。そして、開始時点よりも後の時点における酸素又はオゾンの混合比率（濃度）を増加させることにより、エキシマ光が活性酸素原子を大量に生成させる。したがって、表面に付着した付着物を分解する工程と、活性酸素原子を生成する工程とを、好ましい酸素又はオゾンと不活性ガスとの濃度の下で、それぞれ行うことができる。
【０００７】
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【００１６】
図１において、１は、被クリーニング物であって、樹脂封止装置が有する金型のうちの下型である。２は下型１に設けられ溶融樹脂が注入される空間であるキャビティ、３は下型１に設けられ溶融樹脂の原料となる樹脂タブレット（図示なし）が載置されるポット、４は下型１に設けられ溶融樹脂を押圧するプランジャである。下型１の型面には、溶融樹脂が硬化して形成された付着物、すなわち有機物からなる成形汚れ５が付着している。下型１と、これに対向して設けられた上型（図示なし）とは、併せてモールドユニット６を構成する。
【００１７】
７は、筐体８の内部に設けられ、放電ガスとして、Ｆ，Ａｒ，Ｋｒ，Ｘｅの元素のうち少なくとも１つを含むガス、例えばキセノン（Ｘｅ）ガスが封入されているエキシマランプである。９は、筐体８の下面に設けられた開口に嵌装され、エキシマランプ７が発生させた紫外線、すなわちエキシマ光１０を透過させる材質、例えば石英ガラスからなる透光窓である。エキシマランプ７と筐体８と透光窓９とは、併せて光源１１を構成する。１２は、モールドユニット６の内部であって下型１と光源１１との間の空間に、クリーニング効果を向上させるための酸素含有ガスを吐出する、酸素含有ガス用の吐出管である。この吐出管１２は、それぞれ酸素含有ガス用の供給管１３と電磁弁１４とを経由して、純酸素（Ｏ_２）ガスが充填された酸素含有ガス用のボンベ１５に配管されている。ここで、光源１１と吐出管１２とは、例えばガイドレール（図示なし）に取り付けられて、下型１と上型（図示なし）とからなる金型の間において自由に進退することができる。１６は、モールドユニット６の上面に設けられ、排気機構（図示なし）に接続された排気管である。
【００１８】
本実施形態に係るクリーニング装置の動作、すなわちクリーニング方法を説明する。まず、樹脂封止装置が樹脂封止を行っていない状態、すなわち、金型が型開きしている状態において、光源１１と吐出管１２とを、ガイドレール（図示なし）に沿って金型の間に移動させる。そして、光源１１と吐出管１２とを、透光窓９を通過したエキシマ光１０が下型１の型面における所望の領域を一様に照射することができる所定の位置で、停止させる。ここで、エキシマ光１０の強度低下を防止する観点から、透光窓９と型面との間隙は、できるだけ小さいことが好ましい。
【００１９】
次に、エキシマランプ７に、所定の高周波電圧を印加する。このことにより、放電ガスとしてキセノン（Ｘｅ）ガスを使用しているエキシマランプ７は、中心波長（ピーク）を１７２ｎｍとするエキシマ光１０を発生する。そして、透光窓９を介して、エキシマ光１０を下型１の型面に照射する。ここで、中心波長を中心に極めて狭い範囲の波長、すなわち単一ピーク波長を有するエキシマ光１０のエネルギーによって、次のような現象が起きる。
【００２０】
第１に、エキシマ光１０のエネルギーは、照射された型面の付着物、例えば成形汚れ５のような有機物の化学結合を切断する。このことにより、型面と成形汚れ５との間の密着力を低下させるとともに、成形汚れ５の一部を炭素１７及び水素（図示なし）に分解する。
第２に、エキシマ光１０は、下型１と光源１１との間の空間において、酸素含有ガスに含まれる酸素分子１８に吸収される。このときエキシマ光１０は、酸素分子１８を分解して、励起された酸素原子、すなわち活性酸素原子（Ｏ^＊）１９と、オゾン（Ｏ_３）２０とを生成する。
これらの結果、炭素１７及び水素と活性酸素原子１９とが反応することによって、揮発性物質であるＣＯ_２及びＨ_２Ｏを生成する。更に、これらのＣＯ_２及びＨ_２Ｏが揮発することにより、成形汚れ５を酸化して揮発させることになる。
【００２１】
次に、引き続き、エキシマ光１０を照射して成形汚れ５を酸化して揮発させるとともに、排気管１６を使用して、型面から除去された物質、すなわち揮発したＣＯ_２及びＨ_２Ｏをモールドユニット６の外部に排出する。また、生成されたオゾン２０は人体に有害なので、排気管１６を使用して、オゾン２０を含む雰囲気をモールドユニット６の外部に排出する。そして、クリーニングに必要な所定の時間だけエキシマ光１０を照射した後に、エキシマランプ７を消灯する。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態によれば、単一ピーク波長を有し光子のエネルギーが大きいエキシマ光１０を使用して、ポット３の上部とキャビティ２とを含む下型１の型面を照射する。このことにより、エキシマ光１０による成形汚れ５の化学結合の切断・分解と、エキシマ光１０により生成された活性酸素原子１９が反応することによる成形汚れ５の酸化・揮発とが、並行して進行する。したがって、型面に付着した成形汚れ５を、短時間に、かつ充分に除去することができる。
また、エキシマランプ７を有する光源１１と、酸素含有ガスを吐出する吐出管１２とを移動させて、下型１の型面を照射する。これにより、樹脂封止装置に組み込まれたクリーニング装置により、下型１をクリーニングすることができる。したがって、樹脂封止用の金型をクリーニングする工程の自動化を図ることができる。
また、所定の時間だけエキシマランプ７を点灯するので、消費エネルギーの低減とエキシマランプ７の長寿命化とを図ることができる。
また、非接触動作によって金型をクリーニングするので、金型表面に対して損傷を与えることなくクリーニングすることができる。
【００２３】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図２を参照して説明する。図２は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【００２４】
本実施形態では、下型１と光源１１との間の空間に、酸素含有ガスとして、酸素高濃度ガスである酸素（Ｏ_２）ガスと、不活性ガスである窒素（Ｎ_２）ガスとからなる混合ガスを供給するとともに、その混合ガスにおける酸素濃度、言い換えれば酸素と窒素との混合比を、制御して変化させるものである。
【００２５】
図２において、２１は、下型１と光源１１との間の空間に、酸素含有ガスとして、酸素ガスと窒素ガスとからなる混合ガスを吐出する、酸素含有ガス用の吐出管である。この吐出管２１は、酸素含有ガス用の供給管２２に配管されている。供給管２２は、酸素高濃度ガス用の電磁弁２３を介して酸素高濃度ガス用のボンベ２４に配管されているとともに、不活性ガス用の電磁弁２５を介して不活性ガス用のボンベ２６に配管されている。各電磁弁２３，２５は、それぞれコントローラ２７によって制御される。これにより、それぞれのガス流量が制御されて、混合ガスにおける酸素濃度が制御される。
【００２６】
図２に示されたクリーニング装置は、エキシマ光１０を照射しながら、下型１と光源１１との間の空間に酸素含有ガスを吐出する。その際の動作として、次の２つの態様がある。第１の態様は、先に窒素ガスを吐出して、その後に、酸素ガスの混合比率を徐々に増加させて酸素濃度を増加させていく動作である。第２の態様は、先に酸素ガスを吐出して、その後に、窒素ガスの混合比率を徐々に増加させて酸素濃度を減少させていく動作である。
【００２７】
第１の態様によれば、エキシマ光１０は、窒素によっては吸収されないので、減衰せずに成形汚れ５を充分に照射する。これにより、成形汚れ５の化学結合が切断され、成形汚れ５が炭素１７及び水素（図示なし）にまで分解されるプロセスが充分に進行する。その後に、酸素濃度を増加させることにより、エキシマ光１０が活性酸素原子（Ｏ^＊）１９を大量に生成させる。したがって、大量に生成された活性酸素原子１９と、分解により成形汚れ５から生成された炭素１７及び水素とが充分に反応するので、成形汚れ５を効率よく除去することができる。
【００２８】
第２の態様によれば、酸素濃度が高いガスに対してエキシマ光１０を照射させるので、活性酸素原子（Ｏ^＊）１９が大量に生成する。その後に、窒素濃度を増加させることにより、エキシマ光１０は窒素によっては吸収されないことから、エキシマ光１０が減衰せずに成形汚れ５を充分に照射する。したがって、活性酸素原子１９が大量に存在する雰囲気中で、エキシマ光１０が成形汚れ５を充分に照射するので、成形汚れ５を効率よく除去することができる。
なお、上述の第１及び第２の態様については、成形汚れ５の付着量や特性等によって、適当に選択して使用すればよい。
【００２９】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【００３０】
本実施形態では、下型１と光源１１との間の空間に、酸素含有ガスとして、酸素高濃度ガスである酸素（Ｏ_２）ガスと、不活性ガスである窒素（Ｎ_２）ガスとからなる混合ガスを供給する。更に、供給する際に、酸素ガスと窒素ガスとを、異なる位置において別々に供給するものである。
【００３１】
図３において、２８は、下型１と光源１１との間の空間において、下型１の型面近傍に酸素ガスを吐出する、酸素高濃度ガス用の吐出管である。この吐出管２８は、それぞれ酸素高濃度ガス用の供給管２９と電磁弁２３とを介してボンベ２４に配管されている。３０は、下型１と光源１１との間の空間において、光源１１の近傍、特に透光窓９の近傍に窒素ガスを吐出する、不活性ガス用の吐出管である。この吐出管３０は、それぞれ不活性ガス用の供給管３１と電磁弁２５とを介してボンベ２６に配管されている。各電磁弁２３，２５は、それぞれコントローラ２７によって制御される。これにより、それぞれのガス流量が制御されて、下型１の型面近傍に吐出される酸素ガスと、光源１１の近傍に吐出される窒素ガスとの量が、最適に制御される。
【００３２】
図３に示されたクリーニング装置は、次のように動作する。まず、吐出管２８により下型１の型面近傍に酸素ガスを吐出し、吐出管３０により光源１１の近傍に窒素ガスを吐出する。これにより、下型１と光源１１との間の空間に存在する混合ガスにおいては、下型１の型面近傍で酸素の高濃度領域が、光源１１の近傍で窒素の高濃度領域が、それぞれ発生する。
次に、エキシマランプ７を使用して、エキシマ光１０を照射する。このエキシマ光１０は、光源１１の近傍、すなわち窒素の高濃度領域では吸収されにくいので、ほとんど減衰せずに下型１の型面を照射する。これにより、エキシマ光１０が成形汚れ５を充分に照射して、その一部を炭素１７及び水素（図示なし）に分解する。また、エキシマ光１０が、下型１の型面近傍、すなわち酸素の高濃度領域を充分に照射して、大量の活性酸素原子（Ｏ^＊）１９を生成させる。
次に、これまでの実施形態と同様に、炭素１７及び水素と活性酸素原子１９とが反応することにより、揮発性物質であるＣＯ_２及びＨ_２Ｏを生成する。更に、これらのＣＯ_２及びＨ_２Ｏが揮発することにより、成形汚れ５を酸化して揮発させることになる。
【００３３】
以上説明したように、本実施形態によれば、下型１の型面近傍に酸素の高濃度領域を発生させ、また、光源１１の近傍に窒素の高濃度領域を発生させる。その状態で、エキシマ光１０を照射する。これにより、ほとんど減衰されないエキシマ光１０が、成形汚れ５を充分に照射するとともに、下型１の型面近傍で大量の活性酸素原子（Ｏ^＊）１９を生成させる。したがって、大量に生成された活性酸素原子１９と、分解により成形汚れ５から生成された炭素１７及び水素とが充分に反応するので、成形汚れ５を効率よく除去することができる。
【００３４】
なお、本実施形態において、酸素及び窒素の高濃度領域を確実に発生させるには、上述の吐出管２８，３０を図３のように設ける構成以外に、又は、その構成に加えて、次のような構成を採用することもできる。
第１の構成は、酸素ガスを低温にし、窒素ガスを高温にして供給することである。これにより、図３において、それぞれ酸素ガスは下型１の型面近傍に、窒素ガスは光源１１近傍に、いっそう滞留しやすくなる。
第２の構成は、それぞれ吐出管２８，３０に対向して、酸素ガス用及び窒素ガス用の吸引管を設けることである。これにより、下型１の型面近傍に酸素ガスの層流を、光源１１の近傍に窒素ガスの層流を、それぞれ生成することになる。
第３の構成は、図３の吐出管２８，３０に代えて、それぞれエキシマランプ７と平行に、酸素高濃度ガス用のパイプと不活性ガス用のパイプとを設けることである。そして、各パイプに設けられたノズルを使用して、酸素高濃度ガス用のパイプからは下型１の型面に向かって酸素ガスを、不活性ガス用のパイプからは透光窓９に向かって窒素ガスを、それぞれ吐出する。また、各パイプが紫外線の照射を妨げないように、各パイプを適宜移動させてもよい。
第４の構成は、下型１の型面近傍に酸素ガスを貯留する囲いを設けることである。この場合には、窒素ガスを筐体８の内部に封入しておいてもよい。これによっても、エキシマランプ７の近傍に窒素の高濃度領域を、下型１の型面近傍に酸素の高濃度領域を、それぞれ生成することができる。
【００３５】
（第４の実施形態）
本発明の第４の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図４と図５とを参照して説明する。本実施形態は、下型１と光源１１との間の空間である被照射空間に、様々な形態のエネルギーを印加するものである。そして、下型１の型面近傍において、より大量の活性酸素原子を存在させることにより、クリーニングの効率化を図ることとしている。
図４（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る各クリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置において、被照射空間にレーザを照射する状態と、被照射空間に高周波電圧を印加した状態とを、それぞれ示す概略正面図である。
【００３６】
図４（Ａ）において、吐出管１２が被照射空間に酸素含有ガス３２を吐出している状態で、被照射空間に、又は下型１の型面に対してレーザ３３を照射する。これにより、被照射空間において、レーザ３３によるエネルギーが印加されてプラズマに近い状態が発生して、酸素分子が活性酸素原子に分解される。また、上述の各実施形態と同様に、被照射空間にエキシマ光１０を照射するので、これによっても活性酸素原子を生成させる。したがって、活性酸素原子の発生効率が高くなるので、下型１の型面に付着した成形汚れを、いっそう効率的に除去することができる。
【００３７】
図４（Ｂ）において、吐出管１２が被照射空間に酸素含有ガス３２を吐出している状態で、被照射空間に対して、相対向する電極３４と高周波電源３５とを使用して、高周波電圧を印加する。これにより、被照射空間において、高周波電圧によるエネルギーが印加されてプラズマに近い状態が発生して、酸素分子が活性酸素原子に分解される。また、上述の各実施形態と同様に、被照射空間にエキシマ光１０を照射するので、これによっても活性酸素原子を生成させる。したがって、活性酸素原子の発生効率が高くなるので、下型１の型面に付着した成形汚れを、いっそう効率的に除去することができる。また、下型１と筐体８とを、又は下型１と筐体８に取り付けられた金属板とを、それぞれ高周波電圧を印加するための電極として使用することもできる。
【００３８】
なお、図４（Ａ），（Ｂ）においては、下型１と光源１１との間の空間に、電界、磁界、又は電磁場を形成してもよい。この場合には、レーザ３３又は高周波電圧によって発生しうる荷電粒子が、電界、磁界、又は電磁場によって拘束される。したがって、電界、磁界、又は電磁場を適当に形成することにより、荷電粒子を下型１の型面近傍に滞留させることができる。そして、滞留した荷電粒子の少なくとも一部から活性酸素原子が生成されるので、クリーニングの効率化を図ることができる。
【００３９】
図５（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る各クリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置において、被照射空間において下型に向けてダウンフローガスを吐出する状態と、被照射空間に超音波を印加した状態とを、それぞれ示す概略正面図である。
【００４０】
図５（Ａ）において、上述の各実施形態と同様に、吐出管１２が被照射空間に酸素含有ガス３２を吐出している状態で、被照射空間にエキシマ光１０を照射する。この状態で、ダウンフローガス用の吐出管３６を使用して、下型１に向けてダウンフローガス３７を吐出する。すなわち、被照射空間には、下向きの流体エネルギーが印加されたことになる。これにより、被照射空間において、エキシマ光１０を照射することにより生成された活性酸素原子が、ダウンフローガス３７の流体エネルギーによって下型１の型面近傍に移動する。したがって、下型１の型面近傍において活性酸素原子の濃度が高くなるので、下型１の型面に付着した成形汚れを、いっそう効率的に除去することができる。
なお、ダウンフローガス３７は、活性酸素原子を生成する効率を更に高めるために、大気、酸素ガス、オゾンガス等の酸素含有ガスであることが好ましい。
【００４１】
図５（Ｂ）において、上述の各実施形態と同様に、吐出管１２が被照射空間に酸素含有ガス３２を吐出している状態で、被照射空間にエキシマ光１０を照射する。この状態で、超音波発生器３８を使用して、下型１に向けて超音波３９を吐出する。すなわち、被照射空間には、下向きの超音波エネルギーが印加されたことになる。これにより、被照射空間において、エキシマ光１０を照射することにより生成された活性酸素原子が、超音波３９による下向きの超音波エネルギーによって下型１の型面近傍に移動する。したがって、下型１の型面近傍において活性酸素原子の濃度が高くなるので、下型１の型面に付着した成形汚れを、いっそう効率的に除去することができる。
また、超音波３９自体のエアーナイフ効果によっても、下型１の型面とこれに付着した成形汚れとの間の密着力を低下させる。これによっても、下型１の型面から、成形汚れをいっそう効率的に除去することができる。
【００４２】
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係るクリーニング装置が、樹脂封止装置の上型と下型とを同時にクリーニングする状態を示す概略正面図である。
図６において、４０は、下型１に対向して設けられた樹脂封止用の金型、すなわち上型である。４１は、上型４０に設けられ溶融樹脂が分岐する空間であるカルである。４２は、上型４０に設けられ溶融樹脂が注入される空間であるキャビティである。４３は、筐体８の上下両面に透光窓９が設けられた光源である。また、吐出管１２が、下型１と光源４３との間の空間、及び上型４０と光源４３との間の空間の双方に酸素含有ガスを吐出するように、設けられている。
【００４３】
本実施形態によれば、上下両方向を同時に照射することができる光源４３と、下型１と光源４３との間の空間、及び上型４０と光源４３との間の空間の双方に酸素含有ガスを吐出する吐出管１２とを使用する。これにより、図１に示された光源４３と吐出管１２とを反転させることなく、下型１と上型４０とを同時にクリーニングすることができる。したがって、下型１と上型４０とを短時間にクリーニングすることができる。
【００４４】
（第６の実施形態）
本発明の第６の実施形態を、樹脂封止装置に使用される金型をクリーニングする場合を例に、図７を参照して説明する。図７は、本実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【００４５】
本実施形態では、下型１と光源１１との間の空間を、モールドユニット６の外部から吸引機構により低圧にして、クリーニングを行う。図７において、ＶＡＣは、モールドユニット６の外部に設けられた、例えば真空ポンプからなる吸引機構である。４４は、吸引機構ＶＡＣに接続され、モールドユニット６内部の空間を減圧する吸引管である。
【００４６】
本実施形態によれば、モールドユニット６内部の空間を減圧することにより、その空間における酸素の濃度が低下するので、生成される活性酸素原子の量は減少する。その反面、酸素の濃度が低下することから、エキシマ光１０が、吸収されにくくなる、すなわち減衰しにくくなるので、下型１の型面に到達する光量は増加する。また、生成された活性酸素原子の平均自由工程が増大する。したがって、これら２つの効果により、活性酸素原子の生成量減少を補って、クリーニングの効果を高めることができる。なお、本実施形態において、モールドユニット６内部の空間をどの程度の気圧にまで減圧するかについては、成形汚れ５の付着量や特性等によって最適な条件を見出して、その条件を適用すればよい。
【００４７】
なお、第１〜第４、及び第６の実施形態において、上型（図示なし）をクリーニングする場合には、光源１１と各吐出管とを反転させればよい。これにより、上型の型面が光源１１により照射され、上型と光源１１との間の空間に各吐出管により酸素含有ガスが吐出されるので、上型の型面をクリーニングすることができる。
【００４８】
また、被クリーニング物として、樹脂封止装置の金型のみならず、樹脂成形用の金型を、エキシマ光によって照射してもよい。
また、金型のみならず、電子部品が装着される前のリードフレームやプリント基板等の配線基板や、電子部品が装着された後の配線基板を、エキシマ光によって照射してもよい。これにより、配線基板上の付着物を除去することができる。したがって、電子部品と配線基板との間の密着性を向上させるとともに、電子部品と配線基板とが有する電極間の電気的接続、例えばワイヤやバンプによる電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、樹脂封止する際に、配線基板と封止樹脂との間の密着性を向上させる。したがって、パッケージにおいて水分の侵入を防止するので、パッケージの信頼性を向上させることができる。
特に、プリント基板等のように傷がつきやすい被クリーニング物に対しては、エキシマ光を使用して非接触でクリーニングするので、被クリーニング物の損傷を防止することができる。
また、エキシマランプ自体による発熱が極めて小さく、透光窓の温度は、連続して点灯している状態でも４０℃程度である。したがって、熱に弱い材質からなる配線基板に対しても、熱による損傷を与えることなくクリーニングすることができる。
【００４９】
また、エキシマランプは、高周波電圧の印加／遮断によって、瞬間的に点灯／消灯させることができる。これを利用して、エキシマランプに対して高周波電圧を間欠的に印加することにより、パルス状にエキシマ光を照射してもよい。この場合には、点灯するたびに、エキシマ光のエネルギーによって被クリーニング物の表面と付着物との間の密着性を低下させるとともに、密着性が低下した物質に活性原子状酸素を作用させることになる。したがって、更に短時間に被クリーニング物をクリーニングすることができる。
【００５０】
また、エキシマランプの本数は、被クリーニング物の大きさに応じて適宜増減することが好ましい。例えば、樹脂封止用の金型をクリーニングする場合には、複数本のエキシマランプを平行に設けて、型面の全面を一様に照射できるようにすればよい。また、配線基板のうち、細長い形状を有するリードフレームをクリーニングする場合には、１本のエキシマランプを使用してもよい。
また、本発明によれば、大面積を一括して照射することによって、被クリーニング物をクリーニングすることができる。この点で、本発明は、レーザを使用してごく狭い領域を照射させ、更にレーザをスキャンさせて被クリーニング物をクリーニングする構成に比較して、顕著な利点を有するといえる。
【００５１】
また、放電ガスとしては、キセノン（Ｘｅ）ガスに限らず別のガスを使用してもよい。例えば、それぞれ、フッ素（Ｆ）ガスを使用した場合には中心波長が１５３ｎｍ、クリプトン（Ｃｒ）ガスを使用した場合には中心波長が１４６ｎｍ、アルゴン（Ａｒ）ガスを使用した場合には中心波長が１２６ｎｍであるエキシマ光を発生する。また、クリプトン／塩素（Ｋｒ／Ｃｌ）ガスを使用した場合には中心波長が２２２ｎｍであるエキシマ光を発生する。これらのエキシマ光を使用して、被クリーニング物をクリーニングすることもできる。
加えて、例えば低圧水銀ランプが発生させた紫外線、すなわち、エキシマ光以外の紫外線を使用してもよい。この場合においても、紫外線により、成形汚れの化学結合が切断されるとともに、活性酸素原子が生成される。したがって、同様のクリーニング効果を得ることができる。
【００５２】
また、ヒータ、赤外線照射機構、レーザ照射機構等を使用して、被クリーニング物に熱エネルギーを印加してもよい。これにより、被クリーニング物の表面が加熱されるので、表面における付着物の分子結合が熱振動により活性化される。したがって、付着物が除去されやすくなるので、クリーニングの効率化を図ることができる。
【００５３】
また、被クリーニング物に超音波エネルギー等の振動エネルギーを印加してもよい。これによっても、被クリーニング物の表面における付着物が除去されやすくなるので、クリーニングの効率化を図ることができる。
【００５４】
また、酸素含有ガスとしては、純酸素（Ｏ_２）ガス以外に、所定の濃度の酸素ガスを使用してもよく、酸素原子を含むガスを使用してもよい。例えば、オゾン（Ｏ_３）ガス、酸素とオゾンとの混合ガス、更に、酸素と窒素（Ｎ_２）とを主成分とする大気を使用することができる。
また、酸素高濃度ガスとして、オゾンガスを使用してもよい。更に、窒素ガスに代えて、窒素ガス以外の不活性ガス、例えばアルゴン（Ａｒ）ガスを使用してもよい。
【００５５】
また、石英ガラスからなる透光窓９は、高温の状態では紫外線の透過率が低下する。これを防止するために、酸素含有ガス等のガスを常温で又は冷却した状態で、少なくともガスの一部が透光窓９に沿って流動するようにしてもよい。これにより、透光窓９が冷却されるので、高温の状態でも紫外線の透過率が維持される。
【００５６】
また、例えば石英ガラスからなる集光用レンズを使用して、エキシマ光を集光することもできる。この場合には、特に成形汚れのひどい部分にエキシマ光を集中的に照射することにより、成形汚れの程度に応じてエキシマ光を照射することになる。したがって、クリーニングの効率化を図ることができる。
【００５７】
また、上述の各実施形態で説明したガスの吐出方法は、一例にすぎない。例えば、エキシマランプとは平行に、かつエキシマ光の照射を妨げないようにしてパイプを設け、そのパイプに設けたノズルから、金型の型面に向けてガスを吐出させてもよい。
【００５８】
また、変形例として、エキシマ光によって被クリーニング物を照射する前後の少なくともいずれかに、その表面を、ブラシ等を使用してクリーニングすることもできる。例えば、光源１１が金型の間に進退する際に、光源１１に併設したブラシ等を使用してもよい。
図８は、本変形例に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置の要部を示す概略正面図である。図８において、４５はガイドレール、４６は光源とガスの吐出管とを有する照射・ガス吐出ユニット、４７はブラシ４８が設けられたブラシユニット、４９は基板５０を吸着してこれをモールドユニット６に対して搬送する搬送ユニットである。５１は、照射・ガス吐出ユニット４６、ブラシユニット４７、及び搬送ユニット４９が連結して設けられたクリーニングユニットである。
本変形例によれば、ブラシ４８による物理的なクリーニングを追加して行うことにより、クリーニングの効果を一層高めることができる。また、照射・ガス吐出ユニット４６とブラシユニット４７と搬送ユニット４９とを連結して、一体的に動作させる。これにより、基板５０の搬送工程、又は完成したパッケージの搬出工程と同時に金型のクリーニングを行うので、クリーニングの効率を一層高めることができる。
【００５９】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、エキシマ光を照射することによって、被クリーニング物の表面における付着物、特に有機物の化学結合を切断する。また、酸素含有ガスにエキシマ光を作用させて生成した活性酸素原子を、化学結合が切断された付着物の一部に結合させることにより、付着物を酸化して揮発性物質を生成する。したがって、揮発性物質を揮発させることにより、被クリーニング物の表面における付着物を除去することができる。
また、活性酸素原子を生成する工程と、表面に付着した付着物を分解する工程とを、好ましい酸素又はオゾンの濃度の下でそれぞれ行うことができるので、被クリーニング物の表面における付着物を効率よく除去することができる。
また、光源の近傍では不活性ガスの濃度が高いことから、エキシマ光が減衰されにくいので、被クリーニング物の表面に到達するエキシマ光の光量を増加させる。加えて、被クリーニング物の近傍では、酸素濃度が高いので、活性酸素原子を大量に生成する。これらにより、被クリーニング物の表面における付着物を、効率よく除去することができる。
したがって、本発明は、被クリーニング物の表面に付着した付着物を短時間にかつ充分に除去するクリーニング方法を提供できるという優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る各クリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置において、被照射空間にレーザを照射する状態と、被照射空間に高周波電圧を印加した状態とを、それぞれ示す概略正面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第４の実施形態に係る各クリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置において、被照射空間において下型に向けてダウンフローガスを吐出する状態と、被照射空間に超音波を印加した状態とを、それぞれ示す概略正面図である。
【図６】本発明の第５の実施形態に係るクリーニング装置が、樹脂封止装置の上型と下型とを同時にクリーニングする状態を示す概略正面図である。
【図７】本発明の第６の実施形態に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置を示す概略正面図である。
【図８】本発明の変形例に係るクリーニング装置を取り付けた樹脂封止装置の要部を示す概略正面図である。
【符号の説明】
１下型（被クリーニング物）
２，４２キャビティ
３ポット
４プランジャ
５成形汚れ（付着物）
６モールドユニット
７エキシマランプ
８筐体
９透光窓
１０エキシマ光
１１，４３光源（発光手段）
１２，２１，３６吐出管
２８吐出管（第１の供給手段）
３０吐出管（第２の供給手段）
１３，２２，２９，３１供給管
１４，２３，２５電磁弁
１５，２４，２６ボンベ
１６排気管（排出手段）
１７炭素
１８酸素分子
１９活性酸素原子
２０オゾン
２７コントローラ
３２酸素含有ガス
３３レーザ
３４電極
３５高周波電源
３７ダウンフローガス
３８超音波発生器
３９超音波
４０上型（被クリーニング物）
４１カル
４４吸引管
４５ガイドレール
４６照射・ガス吐出ユニット
４７ブラシユニット
４８ブラシ
４９搬送ユニット
５０基板
５１クリーニングユニット
ＶＡＣ吸引機構[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention removes adherents attached to an object to be cleaned, in particular, a mold for resin molding or a wiring board for electronic components. Cleaning method It is about.
[0002]
[Prior art]
In recent years, increasingly strict quality, for example, dimensional accuracy and surface appearance quality, have been required for molded products manufactured using a mold for resin molding. For this reason, it is necessary to improve the releasability between the mold and the molded product and to effectively clean the mold surface. Conventionally, in order to clean the mold surface, a cleaning device in which a rotating brush or a reciprocating brush and a suction mechanism are combined is used.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above-described conventional cleaning device, when molding a small and precise product, the resin scum adhering to minute recesses or corners or the like in the cavity of the mold for resin molding at the time of molding, etc. There was a problem that the molding stains of this could not be removed sufficiently.
In addition, when an electronic component such as a semiconductor chip is resin-sealed to a lead frame, a printed circuit board, or the like (hereinafter referred to as a wiring board), it is a general practice to perform resin-sealing using a mold. . In this case, in addition to the above-described factors, there is another factor that cannot sufficiently remove the molding stains. That is, with the progress of miniaturization and thinning of a package that is a finished product, a highly adhesive resin having high adhesion to a wiring board is used in order to ensure the reliability of the package. However, since the highly adhesive resin has strong adhesion to the mold surface, molding stains easily adhere to the mold surface, and the adhered molding stains are more difficult to remove.
Further, when the wiring board itself is contaminated, the adhesion between the sealing resin and the wiring board is lowered, and there is a possibility that the reliability of the package is lowered due to intrusion of moisture or the like. .
Therefore, in order to maintain the quality of the molded product, it is necessary to clean the mold for resin molding over a long time, and in order to improve the reliability of the package, the wiring board is required. Thorough cleaning is required. Therefore, it has become an obstacle in shortening the resin molding process and the resin sealing process.
[0004]
The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and removes deposits adhering to the surface of an object to be cleaned in a short time and sufficiently. Cleaning method The purpose is to provide.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described technical problem, the cleaning method according to the present invention generates ultraviolet rays using a lamp provided inside a casing having a light-transmitting window and emits ultraviolet light through the light-transmitting window. A step of irradiating the surface of the object to be cleaned; a step of supplying an oxygen-containing gas containing at least one of oxygen and ozone and an inert gas to a space between the surface and the transparent window; A step of generating active oxygen atoms by irradiation, a step of decomposing deposits adhering to the surface by irradiating the surface with ultraviolet rays, and reacting the decomposed deposits with active oxygen atoms to react with volatiles. And the step of removing deposits by volatilizing the volatiles, the ultraviolet light is excimer light, and the inert gas in the space between the surface and the transparent window is Based on the characteristic that the excimer light is not absorbed by the inert gas, the step of supplying the oxygen-containing gas acts to suppress the attenuation of the excimer light reaching the surface, and oxygen contained in the oxygen-containing gas Or, as for the mixing ratio of ozone and inert gas, the mixing ratio of oxygen or ozone at a later time than the starting time of irradiation in the period in which the excimer light is irradiated becomes larger, and the later time The mixing ratio of the inert gas at the start time is changed so as to be larger than the starting point.
[0006]
According to this, first, the chemical bonds of the deposits, particularly organic substances, on the surface of the object to be cleaned are cut by ultraviolet rays made of excimer light. Secondly, the active oxygen atoms generated by the action of ultraviolet rays composed of excimer light on the oxygen-containing gas are bonded to a part of the deposits whose chemical bonds are broken, thereby oxidizing the deposits and volatile substances. Is generated. Therefore, the deposit on the surface of the object to be cleaned can be removed by volatilizing the volatile substance. In addition, since excimer light is not absorbed by the inert gas, attenuation of the excimer light in the space can be suppressed by the inert gas in the space between the surface and the light transmission window. Moreover, the atmosphere can be used as the oxygen-containing gas. In addition, since the excimer light is not absorbed by the inert gas, the deposit on the surface of the object to be cleaned is sufficiently irradiated without being attenuated at the start of the excimer light irradiation. Thereby, the chemical bond of the deposit is broken, and the process of decomposing the deposit proceeds sufficiently. Then, the excimer light generates a large amount of active oxygen atoms by increasing the mixing ratio (concentration) of oxygen or ozone at a time later than the start time. Therefore, the step of decomposing the deposits adhering to the surface and the step of generating active oxygen atoms can be carried out under preferred oxygen or ozone and inert gas concentrations.
[0007]
[0008]
[0009]
[0010]
[0011]
[0012]
[0013]
[0014]
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
(First embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to this embodiment is attached.
[0016]
In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an object to be cleaned, which is a lower mold among the molds of the resin sealing device. 2 is a cavity which is provided in the lower mold 1 and into which molten resin is injected, 3 is a pot which is provided in the lower mold 1 and on which a resin tablet (not shown) serving as a raw material for the molten resin is placed, and 4 is a lower mold 1 is a plunger that is provided in 1 and presses the molten resin. On the mold surface of the lower mold 1, a deposit formed by curing the molten resin, that is, a molding stain 5 made of an organic substance is adhered. The lower mold 1 and the upper mold (not shown) provided to face the lower mold 1 together constitute a mold unit 6.
[0017]
Reference numeral 7 denotes an excimer lamp that is provided inside the housing 8 and in which a gas containing at least one of F, Ar, Kr, and Xe, for example, xenon (Xe) gas, is enclosed as a discharge gas. Reference numeral 9 denotes a light transmission window which is fitted in an opening provided on the lower surface of the housing 8 and is made of a material which transmits ultraviolet light generated by the excimer lamp 7, that is, excimer light 10, for example, quartz glass. The excimer lamp 7, the housing 8, and the translucent window 9 together constitute a light source 11. Reference numeral 12 denotes an oxygen-containing gas discharge tube for discharging an oxygen-containing gas for improving the cleaning effect into the space between the lower mold 1 and the light source 11 inside the mold unit 6. The discharge pipe 12 is supplied with pure oxygen (O 2) via a supply pipe 13 for oxygen-containing gas and a solenoid valve 14, respectively. ₂ ) It is connected to an oxygen-containing gas cylinder 15 filled with gas. Here, the light source 11 and the discharge tube 12 are attached to, for example, a guide rail (not shown), and can freely advance and retreat between molds including a lower mold 1 and an upper mold (not shown). Reference numeral 16 denotes an exhaust pipe provided on the upper surface of the mold unit 6 and connected to an exhaust mechanism (not shown).
[0018]
An operation of the cleaning apparatus according to the present embodiment, that is, a cleaning method will be described. First, in a state where the resin sealing device does not perform resin sealing, that is, in a state where the mold is opened, the light source 11 and the discharge pipe 12 are moved along the guide rail (not shown) of the mold. Move between. Then, the light source 11 and the discharge tube 12 are stopped at a predetermined position where the excimer light 10 that has passed through the light transmission window 9 can uniformly irradiate a desired region on the mold surface of the lower mold 1. Here, from the viewpoint of preventing the intensity of the excimer light 10 from decreasing, the gap between the light transmitting window 9 and the mold surface is preferably as small as possible.
[0019]
Next, a predetermined high frequency voltage is applied to the excimer lamp 7. As a result, the excimer lamp 7 using the xenon (Xe) gas as the discharge gas generates the excimer light 10 having a center wavelength (peak) of 172 nm. Then, excimer light 10 is irradiated onto the mold surface of the lower mold 1 through the light transmitting window 9. Here, the following phenomenon occurs due to the energy of the excimer light 10 having a very narrow range of wavelengths around the center wavelength, that is, a single peak wavelength.
[0020]
First, the energy of the excimer light 10 breaks chemical bonds of organic matter such as deposits on the irradiated mold surface, for example, molding stains 5. As a result, the adhesion between the mold surface and the molding stain 5 is reduced, and a part of the molding stain 5 is decomposed into carbon 17 and hydrogen (not shown).
Secondly, excimer light 10 is absorbed by oxygen molecules 18 contained in the oxygen-containing gas in the space between lower mold 1 and light source 11. At this time, the excimer light 10 decomposes the oxygen molecules 18 to generate excited oxygen atoms, that is, active oxygen atoms (O ^* ) 19 and ozone (O ₃ ) 20.
As a result, the carbon 17 and hydrogen react with the active oxygen atoms 19 to generate CO, which is a volatile substance. ₂ And H ₂ O is generated. In addition, these CO ₂ And H ₂ When O volatilizes, the molding stain 5 is oxidized and volatilized.
[0021]
Next, the excimer light 10 is continuously irradiated to oxidize and volatilize the molding stain 5 and, at the same time, the exhaust pipe 16 is used to remove the substance removed from the mold surface, that is, volatilized CO. ₂ And H ₂ O is discharged outside the mold unit 6. Further, since the generated ozone 20 is harmful to the human body, the exhaust pipe 16 is used to discharge the atmosphere containing the ozone 20 to the outside of the mold unit 6. Then, after excimer light 10 is irradiated for a predetermined time required for cleaning, the excimer lamp 7 is turned off.
[0022]
As described above, according to the present embodiment, the mold surface of the lower mold 1 including the upper part of the pot 3 and the cavity 2 is formed using the excimer light 10 having a single peak wavelength and large photon energy. Irradiate. As a result, the chemical bond breakage / decomposition by the excimer light 10 and the oxidation / volatilization of the mold dirt 5 due to the reaction of the active oxygen atoms 19 generated by the excimer light 10 proceed in parallel. To do. Therefore, the molding dirt 5 adhering to the mold surface can be sufficiently removed in a short time.
Further, the light source 11 having the excimer lamp 7 and the discharge tube 12 for discharging the oxygen-containing gas are moved to irradiate the mold surface of the lower mold 1. Thereby, the lower mold | type 1 can be cleaned with the cleaning apparatus incorporated in the resin sealing apparatus. Therefore, it is possible to automate the process of cleaning the resin sealing mold.
Further, since the excimer lamp 7 is lit for a predetermined time, it is possible to reduce energy consumption and extend the life of the excimer lamp 7.
In addition, since the mold is cleaned by a non-contact operation, it can be cleaned without damaging the mold surface.
[0023]
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 2, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 2 is a schematic front view showing the resin sealing device to which the cleaning device according to this embodiment is attached.
[0024]
In the present embodiment, in the space between the lower mold 1 and the light source 11, oxygen (O ₂ ) Gas and inert gas, nitrogen (N ₂ ) A gas mixture comprising a gas is supplied and the oxygen concentration in the gas mixture, in other words, the mixing ratio of oxygen and nitrogen is controlled and changed.
[0025]
In FIG. 2, reference numeral 21 denotes an oxygen-containing gas discharge tube for discharging a mixed gas composed of oxygen gas and nitrogen gas as an oxygen-containing gas into the space between the lower mold 1 and the light source 11. The discharge pipe 21 is connected to a supply pipe 22 for oxygen-containing gas. The supply pipe 22 is piped to a high oxygen concentration gas cylinder 24 through a high oxygen concentration gas electromagnetic valve 23 and is connected to an inert gas cylinder 26 through an inert gas electromagnetic valve 25. It is piped in. Each electromagnetic valve 23, 25 is controlled by a controller 27, respectively. Thereby, each gas flow rate is controlled and the oxygen concentration in mixed gas is controlled.
[0026]
The cleaning device shown in FIG. 2 discharges oxygen-containing gas into the space between the lower mold 1 and the light source 11 while irradiating the excimer light 10. There are the following two modes of operation at that time. The first mode is an operation in which nitrogen gas is discharged first, and then the oxygen concentration is increased by gradually increasing the mixing ratio of oxygen gas. The second mode is an operation in which oxygen gas is discharged first, and thereafter, the mixing ratio of nitrogen gas is gradually increased to decrease the oxygen concentration.
[0027]
According to the first aspect, the excimer light 10 is not absorbed by nitrogen, so that the molding dirt 5 is sufficiently irradiated without being attenuated. As a result, the chemical bond of the molded soil 5 is broken, and the process in which the molded soil 5 is decomposed to carbon 17 and hydrogen (not shown) proceeds sufficiently. Thereafter, by increasing the oxygen concentration, the excimer light 10 becomes active oxygen atoms (O ^* ) 19 is produced in large quantities. Therefore, since the active oxygen atoms 19 generated in a large amount react with the carbon 17 and hydrogen generated from the molding dirt 5 by decomposition, the molding dirt 5 can be efficiently removed.
[0028]
According to the second aspect, since the excimer light 10 is irradiated to a gas having a high oxygen concentration, active oxygen atoms (O ^* 19 is generated in large quantities. After that, by increasing the nitrogen concentration, the excimer light 10 is not absorbed by nitrogen, and therefore the excimer light 10 is not attenuated and the molding stain 5 is sufficiently irradiated. Therefore, the excimer light 10 sufficiently irradiates the molding dirt 5 in an atmosphere where a large amount of active oxygen atoms 19 are present, so that the molding dirt 5 can be efficiently removed.
In addition, what is necessary is just to select and use suitably about the above-mentioned 1st and 2nd aspect according to the adhesion amount, the characteristic, etc. of the shaping | molding dirt 5. FIG.
[0029]
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 3 is a schematic front view showing the resin sealing device to which the cleaning device according to the present embodiment is attached.
[0030]
In the present embodiment, in the space between the lower mold 1 and the light source 11, oxygen (O ₂ ) Gas and inert gas, nitrogen (N ₂ ) Supply a mixed gas consisting of gas. Furthermore, when supplying, oxygen gas and nitrogen gas are separately supplied at different positions.
[0031]
In FIG. 3, reference numeral 28 denotes a discharge pipe for high-concentration oxygen gas that discharges oxygen gas in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1 in the space between the lower mold 1 and the light source 11. The discharge pipe 28 is connected to the cylinder 24 through a supply pipe 29 for high oxygen concentration gas and an electromagnetic valve 23, respectively. Reference numeral 30 denotes an inert gas discharge tube that discharges nitrogen gas in the space between the lower mold 1 and the light source 11 in the vicinity of the light source 11, particularly in the vicinity of the light transmission window 9. The discharge pipe 30 is connected to the cylinder 26 via an inert gas supply pipe 31 and an electromagnetic valve 25, respectively. Each electromagnetic valve 23, 25 is controlled by a controller 27, respectively. Thereby, each gas flow rate is controlled, and the amount of oxygen gas discharged near the mold surface of the lower mold 1 and nitrogen gas discharged near the light source 11 is optimally controlled.
[0032]
The cleaning device shown in FIG. 3 operates as follows. First, oxygen gas is discharged near the mold surface of the lower mold 1 by the discharge tube 28, and nitrogen gas is discharged near the light source 11 by the discharge tube 30. Thereby, in the mixed gas existing in the space between the lower mold 1 and the light source 11, a high concentration region of oxygen near the mold surface of the lower mold 1, and a high concentration region of nitrogen near the light source 11, respectively. appear.
Next, excimer light 10 is irradiated using the excimer lamp 7. Since this excimer light 10 is not easily absorbed in the vicinity of the light source 11, that is, in the high concentration region of nitrogen, it irradiates the mold surface of the lower mold 1 with almost no attenuation. As a result, the excimer light 10 sufficiently irradiates the molding stain 5 and a part thereof is decomposed into carbon 17 and hydrogen (not shown). Further, the excimer light 10 sufficiently irradiates the vicinity of the mold surface of the lower mold 1, that is, a high concentration region of oxygen, and a large amount of active oxygen atoms (O ^* ) 19 is generated.
Next, as in the previous embodiments, carbon 17 and hydrogen react with active oxygen atoms 19 to react with CO, which is a volatile substance. ₂ And H ₂ O is generated. In addition, these CO ₂ And H ₂ When O volatilizes, the molding stain 5 is oxidized and volatilized.
[0033]
As described above, according to the present embodiment, a high concentration region of oxygen is generated in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1, and a high concentration region of nitrogen is generated in the vicinity of the light source 11. In this state, excimer light 10 is irradiated. As a result, the excimer light 10 that is hardly attenuated sufficiently irradiates the molding stain 5 and a large amount of active oxygen atoms (O in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1). ^* ) 19 is generated. Therefore, since the active oxygen atoms 19 generated in a large amount react with the carbon 17 and hydrogen generated from the molding dirt 5 by decomposition, the molding dirt 5 can be efficiently removed.
[0034]
In the present embodiment, in order to reliably generate a high concentration region of oxygen and nitrogen, in addition to or in addition to the configuration in which the discharge pipes 28 and 30 are provided as shown in FIG. Such a configuration can also be adopted.
The first configuration is to supply oxygen gas at a low temperature and nitrogen gas at a high temperature. Thereby, in FIG. 3, oxygen gas is more likely to stay near the mold surface of the lower mold 1, and nitrogen gas is more likely to stay near the light source 11.
The second configuration is to provide oxygen gas and nitrogen gas suction pipes facing the discharge pipes 28 and 30, respectively. As a result, a laminar flow of oxygen gas is generated near the mold surface of the lower mold 1, and a laminar flow of nitrogen gas is generated near the light source 11.
The third configuration is to provide a pipe for high oxygen concentration gas and a pipe for inert gas in parallel with the excimer lamp 7 instead of the discharge pipes 28 and 30 of FIG. Then, using a nozzle provided in each pipe, oxygen gas is directed from the pipe for high oxygen concentration gas toward the mold surface of the lower mold 1, and from the pipe for inert gas toward the light transmission window 9. Then, nitrogen gas is discharged respectively. In addition, each pipe may be moved as appropriate so that each pipe does not hinder ultraviolet irradiation.
The fourth configuration is to provide an enclosure for storing oxygen gas in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1. In this case, nitrogen gas may be enclosed in the housing 8. This also makes it possible to generate a high concentration region of nitrogen near the excimer lamp 7 and a high concentration region of oxygen near the mold surface of the lower mold 1.
[0035]
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5 by taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. In the present embodiment, various forms of energy are applied to an irradiation space that is a space between the lower mold 1 and the light source 11. Then, a larger amount of active oxygen atoms is present in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1 to improve the cleaning efficiency.
4A and 4B show a state in which a laser is irradiated on the irradiation space and a state in which a high frequency voltage is applied to the irradiation space in the resin sealing device to which each cleaning device according to the present embodiment is attached. It is a schematic front view which shows each.
[0036]
In FIG. 4A, the laser 33 is irradiated to the irradiation space or the mold surface of the lower mold 1 while the discharge pipe 12 discharges the oxygen-containing gas 32 to the irradiation space. As a result, energy from the laser 33 is applied in the irradiated space to generate a state close to plasma, and oxygen molecules are decomposed into active oxygen atoms. Moreover, since the excimer light 10 is irradiated to the irradiation space as in the above-described embodiments, active oxygen atoms are also generated by this. Therefore, since the generation efficiency of active oxygen atoms is increased, the molding dirt adhering to the mold surface of the lower mold 1 can be more efficiently removed.
[0037]
In FIG. 4B, in a state where the discharge pipe 12 discharges the oxygen-containing gas 32 to the irradiation space, the electrode 34 and the high-frequency power source 35 facing each other are used for the irradiation space. Apply voltage. Thereby, in the irradiated space, energy by a high-frequency voltage is applied to generate a state close to plasma, and oxygen molecules are decomposed into active oxygen atoms. Moreover, since the excimer light 10 is irradiated to the irradiation space as in the above-described embodiments, active oxygen atoms are also generated by this. Therefore, since the generation efficiency of active oxygen atoms is increased, the molding dirt adhering to the mold surface of the lower mold 1 can be more efficiently removed. Further, the lower mold 1 and the casing 8 or the lower mold 1 and a metal plate attached to the casing 8 can be used as electrodes for applying a high-frequency voltage, respectively.
[0038]
In FIGS. 4A and 4B, an electric field, a magnetic field, or an electromagnetic field may be formed in the space between the lower mold 1 and the light source 11. In this case, charged particles that can be generated by the laser 33 or the high-frequency voltage are restrained by an electric field, a magnetic field, or an electromagnetic field. Therefore, charged particles can be retained in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1 by appropriately forming an electric field, a magnetic field, or an electromagnetic field. Since active oxygen atoms are generated from at least a part of the staying charged particles, cleaning efficiency can be improved.
[0039]
5A and 5B show a state in which the downflow gas is discharged toward the lower mold in the irradiation space and the irradiation space in the resin sealing device to which each cleaning device according to this embodiment is attached. It is a schematic front view which shows the state which applied the ultrasonic wave, respectively.
[0040]
In FIG. 5A, the excimer light 10 is irradiated to the irradiation space in a state where the discharge pipe 12 discharges the oxygen-containing gas 32 to the irradiation space, as in the above-described embodiments. In this state, the downflow gas 37 is discharged toward the lower mold 1 using the discharge pipe 36 for the downflow gas. That is, downward fluid energy is applied to the irradiation space. As a result, the active oxygen atoms generated by irradiating the excimer light 10 move to the vicinity of the mold surface of the lower mold 1 by the fluid energy of the downflow gas 37 in the irradiation space. Therefore, since the concentration of active oxygen atoms is increased in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1, molding stains adhering to the mold surface of the lower mold 1 can be more efficiently removed.
Note that the downflow gas 37 is preferably an oxygen-containing gas such as air, oxygen gas, ozone gas, or the like, in order to further increase the efficiency of generating active oxygen atoms.
[0041]
In FIG. 5B, the excimer light 10 is irradiated to the irradiation space in a state where the discharge pipe 12 discharges the oxygen-containing gas 32 to the irradiation space, as in the above-described embodiments. In this state, the ultrasonic wave generator 39 is used to discharge the ultrasonic wave 39 toward the lower mold 1. That is, downward ultrasonic energy is applied to the irradiation space. As a result, the active oxygen atoms generated by irradiating the excimer light 10 in the irradiated space move to the vicinity of the mold surface of the lower mold 1 by the downward ultrasonic energy by the ultrasonic wave 39. Therefore, since the concentration of active oxygen atoms is increased in the vicinity of the mold surface of the lower mold 1, molding stains adhering to the mold surface of the lower mold 1 can be more efficiently removed.
Further, the adhesion force between the mold surface of the lower mold 1 and the molding dirt adhering thereto is also reduced by the air knife effect of the ultrasonic wave 39 itself. Also by this, molding dirt can be more efficiently removed from the mold surface of the lower mold 1.
[0042]
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 6 is a schematic front view showing a state in which the cleaning device according to the present embodiment cleans the upper mold and the lower mold of the resin sealing device at the same time.
In FIG. 6, reference numeral 40 denotes a resin sealing mold provided to face the lower mold 1, that is, an upper mold. 41 is a cull which is a space provided in the upper mold 40 and where the molten resin branches. Reference numeral 42 denotes a cavity that is provided in the upper mold 40 and is a space into which molten resin is injected. Reference numeral 43 denotes a light source in which translucent windows 9 are provided on both upper and lower surfaces of the housing 8. Further, the discharge tube 12 is provided so as to discharge the oxygen-containing gas into both the space between the lower mold 1 and the light source 43 and the space between the upper mold 40 and the light source 43.
[0043]
According to this embodiment, the oxygen-containing gas is present in both the light source 43 that can irradiate both the upper and lower directions simultaneously, the space between the lower mold 1 and the light source 43, and the space between the upper mold 40 and the light source 43. And a discharge pipe 12 that discharges water. Thereby, the lower mold | type 1 and the upper mold | type 40 can be cleaned simultaneously, without reversing the light source 43 and the discharge tube 12 which were shown by FIG. Therefore, the lower mold 1 and the upper mold 40 can be cleaned in a short time.
[0044]
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7, taking as an example the case of cleaning a mold used in a resin sealing device. FIG. 7 is a schematic front view showing the resin sealing device to which the cleaning device according to the present embodiment is attached.
[0045]
In the present embodiment, the space between the lower mold 1 and the light source 11 is cleaned from the outside of the mold unit 6 by reducing the pressure by a suction mechanism. In FIG. 7, the VAC is a suction mechanism that is provided outside the mold unit 6 and includes, for example, a vacuum pump. A suction pipe 44 is connected to the suction mechanism VAC and decompresses the space inside the mold unit 6.
[0046]
According to the present embodiment, reducing the space inside the mold unit 6 reduces the oxygen concentration in the space, so that the amount of generated active oxygen atoms decreases. On the other hand, since the concentration of oxygen decreases, the excimer light 10 becomes difficult to be absorbed, that is, hardly attenuates, and the amount of light reaching the mold surface of the lower mold 1 increases. In addition, the mean free path of the generated active oxygen atoms increases. Therefore, these two effects can compensate for the decrease in the amount of active oxygen atoms generated and enhance the cleaning effect. In the present embodiment, as to how much the pressure in the space inside the mold unit 6 is reduced, an optimum condition may be found according to the adhesion amount and characteristics of the molding stain 5 and the condition may be applied. .
[0047]
In the first to fourth and sixth embodiments, when cleaning the upper mold (not shown), the light source 11 and each discharge tube may be reversed. As a result, the upper mold surface is irradiated by the light source 11, and the oxygen-containing gas is discharged into the space between the upper mold and the light source 11 by each discharge pipe, so that the upper mold surface can be cleaned. .
[0048]
Further, as the object to be cleaned, not only a mold of the resin sealing device but also a mold for resin molding may be irradiated with excimer light.
Further, not only the mold but also a wiring board such as a lead frame or a printed board before the electronic component is mounted, or a wiring board after the electronic component is mounted may be irradiated with excimer light. Thereby, the deposits on the wiring board can be removed. Therefore, the adhesion between the electronic component and the wiring board can be improved, and the reliability of the electrical connection between the electrodes of the electronic component and the wiring board, for example, the electrical connection using a wire or a bump can be improved. . Moreover, when resin-sealing, the adhesiveness between a wiring board and sealing resin is improved. Therefore, moisture can be prevented from entering the package, so that the reliability of the package can be improved.
In particular, an object to be cleaned, such as a printed circuit board, is easily cleaned using excimer light, so that the object to be cleaned can be prevented from being damaged.
Further, the heat generated by the excimer lamp itself is extremely small, and the temperature of the light transmission window is about 40 ° C. even when the light is continuously lit. Therefore, it is possible to clean a wiring board made of a heat-sensitive material without causing damage due to heat.
[0049]
The excimer lamp can be turned on / off instantaneously by applying / cutting off a high-frequency voltage. Utilizing this, the excimer light may be irradiated in pulses by intermittently applying a high-frequency voltage to the excimer lamp. In this case, every time the lamp is turned on, the energy between the surface of the object to be cleaned and the deposit is reduced by the energy of the excimer light, and active atomic oxygen is allowed to act on the substance having the decreased adhesion. Become. Therefore, the object to be cleaned can be cleaned in a shorter time.
[0050]
The number of excimer lamps is preferably increased or decreased as appropriate according to the size of the object to be cleaned. For example, when cleaning a resin sealing mold, a plurality of excimer lamps may be provided in parallel so that the entire mold surface can be irradiated uniformly. Further, when cleaning a lead frame having an elongated shape in the wiring board, one excimer lamp may be used.
In addition, according to the present invention, an object to be cleaned can be cleaned by collectively irradiating a large area. In this respect, it can be said that the present invention has a significant advantage as compared with a configuration in which a laser is used to irradiate a very narrow region and the laser is scanned to clean an object to be cleaned.
[0051]
The discharge gas is not limited to xenon (Xe) gas, and another gas may be used. For example, the center wavelength is 153 nm when fluorine (F) gas is used, the center wavelength is 146 nm when krypton (Cr) gas is used, and the center wavelength is when argon (Ar) gas is used. Excimer light that is 126 nm is generated. When krypton / chlorine (Kr / Cl) gas is used, excimer light having a center wavelength of 222 nm is generated. These excimer lights can be used to clean the object to be cleaned.
In addition, for example, ultraviolet light generated by a low-pressure mercury lamp, that is, ultraviolet light other than excimer light may be used. Even in this case, the chemical bond of the mold stain is broken and active oxygen atoms are generated by ultraviolet rays. Therefore, the same cleaning effect can be obtained.
[0052]
Further, heat energy may be applied to the object to be cleaned using a heater, an infrared irradiation mechanism, a laser irradiation mechanism, or the like. As a result, the surface of the object to be cleaned is heated, and the molecular bond of the deposit on the surface is activated by thermal vibration. Therefore, the deposits can be easily removed, and the cleaning efficiency can be improved.
[0053]
Further, vibration energy such as ultrasonic energy may be applied to the object to be cleaned. This also makes it easier to remove the deposits on the surface of the object to be cleaned, so that the cleaning efficiency can be improved.
[0054]
As the oxygen-containing gas, pure oxygen (O ₂ ) In addition to the gas, an oxygen gas having a predetermined concentration may be used, or a gas containing oxygen atoms may be used. For example, ozone (O ₃ ) Gas, mixed gas of oxygen and ozone, and oxygen and nitrogen (N ₂ ) Can be used.
Further, ozone gas may be used as the oxygen high concentration gas. Furthermore, instead of nitrogen gas, an inert gas other than nitrogen gas, for example, argon (Ar) gas may be used.
[0055]
Further, the translucent window 9 made of quartz glass has a lower ultraviolet transmittance at a high temperature. In order to prevent this, at least a part of the gas may flow along the light-transmitting window 9 in a state where a gas such as an oxygen-containing gas is cooled at room temperature or in a cooled state. Thereby, since the translucent window 9 is cooled, the transmittance | permeability of an ultraviolet-ray is maintained also in a high temperature state.
[0056]
In addition, excimer light can be condensed using a condensing lens made of, for example, quartz glass. In this case, excimer light is irradiated according to the degree of molding dirt by irradiating the excimer light intensively to a particularly severe part of the molding dirt. Therefore, the cleaning efficiency can be improved.
[0057]
Further, the gas discharge method described in the above embodiments is merely an example. For example, a pipe may be provided in parallel with the excimer lamp so as not to interfere with excimer light irradiation, and gas may be discharged from a nozzle provided in the pipe toward the mold surface.
[0058]
As a modification, the surface can be cleaned using a brush or the like at least before or after the object to be cleaned is irradiated with excimer light. For example, when the light source 11 moves back and forth between the molds, a brush or the like attached to the light source 11 may be used.
FIG. 8 is a schematic front view showing a main part of the resin sealing device to which the cleaning device according to this modification is attached. In FIG. 8, 45 is a guide rail, 46 is an irradiation / gas discharge unit having a light source and a gas discharge tube, 47 is a brush unit provided with a brush 48, 49 is a substrate 50 which adsorbs the substrate 50 and molds it. It is the conveyance unit which conveys to. Reference numeral 51 denotes a cleaning unit provided by connecting an irradiation / gas discharge unit 46, a brush unit 47, and a transport unit 49.
According to this modification, the cleaning effect can be further enhanced by additionally performing physical cleaning with the brush 48. Further, the irradiation / gas discharge unit 46, the brush unit 47, and the transport unit 49 are connected to operate integrally. Thereby, the mold is cleaned simultaneously with the transporting process of the substrate 50 or the unloading process of the completed package, so that the cleaning efficiency can be further improved.
[0059]
Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as necessary within a range not departing from the gist of the present invention. .
[0060]
【The invention's effect】
According to the present invention, by irradiating excimer light, the chemical bonds of the deposits, particularly organic substances, on the surface of the object to be cleaned are cut. In addition, the active oxygen atoms generated by the action of excimer light on the oxygen-containing gas are bonded to a part of the deposit having a broken chemical bond, thereby oxidizing the deposit and generating a volatile substance. Therefore, the deposit on the surface of the object to be cleaned can be removed by volatilizing the volatile substance.
In addition, since the step of generating active oxygen atoms and the step of decomposing the deposits adhering to the surface can be performed under a preferable oxygen or ozone concentration, the deposits on the surface of the object to be cleaned can be efficiently performed. Can be removed well.
Further, since the concentration of the inert gas is high in the vicinity of the light source, the excimer light is not easily attenuated, so the amount of excimer light that reaches the surface of the object to be cleaned is increased. In addition, since the oxygen concentration is high near the object to be cleaned, a large amount of active oxygen atoms are generated. As a result, deposits on the surface of the object to be cleaned can be efficiently removed.
Therefore, the present invention removes deposits adhering to the surface of the object to be cleaned in a short time and sufficiently. Cleaning method It provides an excellent practical effect that can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic front view showing a resin sealing device to which a cleaning device according to a first embodiment of the present invention is attached.
FIG. 2 is a schematic front view showing a resin sealing device equipped with a cleaning device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic front view showing a resin sealing device equipped with a cleaning device according to a third embodiment of the present invention.
FIGS. 4A and 4B are views showing a state of irradiating an irradiation space with a laser and an irradiation space in a resin sealing device to which each cleaning device according to a fourth embodiment of the present invention is attached. It is a schematic front view which shows the state which applied the high frequency voltage, respectively.
FIGS. 5A and 5B show a resin sealing device equipped with each cleaning device according to a fourth embodiment of the present invention, in which a downflow gas is discharged toward a lower mold in an irradiation space. It is a schematic front view which shows a state and the state which applied the ultrasonic wave to the to-be-irradiated space, respectively.
FIG. 6 is a schematic front view showing a state in which a cleaning device according to a fifth embodiment of the present invention cleans an upper mold and a lower mold of a resin sealing device at the same time.
FIG. 7 is a schematic front view showing a resin sealing device equipped with a cleaning device according to a sixth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a schematic front view showing a main part of a resin sealing device to which a cleaning device according to a modification of the present invention is attached.
[Explanation of symbols]
1 Lower mold (object to be cleaned)
2,42 cavities
3 pots
4 Plunger
5 Molding dirt (attachment)
6 Mold unit
7 Excimer lamp
8 Case
9 Translucent window
10 Excimer light
11, 43 Light source (light emitting means)
12, 21, 36 Discharge pipe
28 Discharge pipe (first supply means)
30 Discharge pipe (second supply means)
13, 22, 29, 31 Supply pipe
14, 23, 25 Solenoid valve
15, 24, 26 cylinder
16 Exhaust pipe (discharge means)
17 carbon
18 Oxygen molecule
19 Active oxygen atoms
20 Ozone
27 Controller
32 Oxygen-containing gas
33 Laser
34 electrodes
35 High frequency power supply
37 Downflow gas
38 Ultrasonic generator
39 Ultrasound
40 Upper mold (object to be cleaned)
41 Cal
44 Suction tube
45 Guide rail
46 Irradiation / Gas Discharge Unit
47 Brush unit
48 brushes
49 Transport unit
50 substrates
51 Cleaning unit
VAC suction mechanism

Claims

Irradiating the surface of the object to be cleaned with ultraviolet rays through the light-transmitting window and generating ultraviolet rays using a lamp provided inside the housing having the light-transmitting window;
Supplying an oxygen-containing gas containing at least one of oxygen or ozone and an inert gas into a space between the surface and the light transmission window;
Irradiating the oxygen-containing gas with the ultraviolet light to generate active oxygen atoms;
Decomposing deposits adhering to the surface by irradiating the surface with ultraviolet light;
Reacting the decomposed deposit with the active oxygen atoms to generate volatiles;
A step of removing the deposit by volatilizing the volatile matter, and
The ultraviolet light is excimer light,
The inert gas in the space between the surface and the transparent window suppresses the attenuation of the excimer light reaching the surface based on the characteristic that the excimer light is not absorbed by the inert gas. Acts as
In the step of supplying the oxygen-containing gas, the mixing ratio of the oxygen or ozone contained in the oxygen-containing gas and the inert gas is later than the irradiation start time in the period in which the excimer light is irradiated. The mixing ratio of the oxygen or ozone at the time is made larger, and the mixing ratio of the inert gas at the start time is changed to be larger than the later time. How to clean.