JP4093916B2 - 処理液供給ノズルおよびこれを用いた基板処理装置、並びに処理液供給ノズルの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、吐出口から処理液を吐出して、半導体基板、液晶表示器のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、単に基板と称する）に供給する処理液供給ノズルおよびこれを用いた基板処理装置、並びに処理液供給ノズルの製造方法に係り、特に、処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する技術として、ノズルに接続される処理液配管を取り囲むように温調配管を配設した２重管構造のものがあり、処理液配管内の処理液は温調配管内の恒温水によって温調されてノズルから吐出するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
また、故障などによって処理液配管を交換することを鑑みて、処理液配管が掃抜可能に挿通される温調配管を温調室に備え、温調室の内壁と温調配管の外壁とで形成された密閉空間内に恒温水を流通しているものもある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２９１０２７号公報（第４−５頁、図３）
【０００４】
【特許文献２】
特開平７−２６３３２６号公報（第３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、２重管構造を有する場合には、温調配管が大口径となり、ノズル移動時の処理液配管の曲率が大きくとれない。従って、基板の鉛直方向である上下方向の空間が必要になり、装置を上下方向に小型化することができないという問題がある。
【０００６】
かかる問題を解決するために、図１７に示すような技術が提案されている。すなわち、平板状の液だまり部１０１を有するノズル１０２を、２つの温調板１０３が水平方向から挟み込んでノズル１０２内の処理液を温調する。これによって装置の小型化を実現している。この液だまり部１０１は、体積当りの表面積が大きくなるようにするために、蛇行形状配管１０４で構成されており、曲がりくねった処理液流路を形成している。この蛇行形状配管１０４中に処理液を貯めることで、少なくとも次期吐出相当量の処理液が貯留されるようになっている。この処理液だまり部１０１の下端には、蛇行形状配管１０４に接続された突出部１０５が形成されており、この突出部１０５の先端には処理液を吐出するための吐出口１０５ａが形成されている。
【０００７】
ノズル１０２の内部構造について、図１８を用いて詳細に説明する。図１８（ａ）は図１７に示したノズル１０２のＤ−Ｄ線断面図であり、図１８（ｂ）はノズル１０２の側面図であり、図１８（ｃ）はノズル１０２の底面図であり、図１８（ｄ）は図１８（ａ）に示したノズル１０２のＥ−Ｅ線断面図である。ノズル１０２を製造するには、図１８（ａ）、図１８（ｄ）に示すように、断面が円形であるチューブを屈曲させることで蛇行形状配管１０４を構成し、この蛇行形状配管１０４をハウジング（筐体）１０６が覆うことで実現する。ハウジング１０６の面のうち、温調板１０３に接触する面は、より確実に温調を行うために熱伝導部材（例えばアルミニウムや銅やステンレスやカーボンなど）で形成されている。
【０００８】
しかし、この蛇行形状配管１０４とハウジング１０６との間には、図１８（ｄ）に示すように、空気層１０７が形成されてしまい、それが断熱層となって処理液への熱交換の効率が悪くなる。そこで、この空気層１０７に、熱伝導性の高い材料である高熱伝導充填材（例えば金属ペースト）を充填させる、あるいは空気層１０７を小さくすべく蛇行形状配管１０４を扁平することで、熱交換の効率を改善することが考えられるが、充填や扁平加工に手間を要する。また、このような熱交換の効率が悪いノズル１０２を基板処理に用いることで基板に所望の温度に設定された処理液が供給されずに基板処理を精度良く行うことができない。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、簡易な構造で熱交換の効率を改善することができ、基板処理を精度良く行うことができる処理液供給ノズルおよびこれを用いた基板処理装置、並びに処理液供給ノズルの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１１】
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルであって、内部に処理液が流れる流路部を有し、前記流路部が表裏面にわたって貫通して開放されたブロック部材と、前記ブロック部材の前記流路部が貫通して開放された表裏面に面接着して前記流路部の開放面を閉塞する熱伝導部材と、前記流路部に連通し、前記流路部内に処理液を供給する供給口と、前記流路部に連通し、前記流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口と、を備えることを特徴とするものである。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の処理液供給ノズルにおいて、前記流路部は、前記供給口から前記ブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出するよう形成されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の処理液供給ノズルにおいて、前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に、耐薬性樹脂を介在させることを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の処理液供給ノズルを用いた基板処理装置であって、処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部を備えることを特徴とするものである。
【００１５】
（削除）
【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルの製造方法であって、ブロック部材の内部に、当該ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放される流路部を形成する流路部形成過程と、前記ブロック部材の前記流路部が貫通して開放された表裏面に熱伝導部材を面接着して前記流路部の開放面を閉塞する開放面閉塞過程と、前記流路部に連通し、前記流路部内に処理液を供給する供給口を形成する供給口形成過程と、前記流路部に連通し、前記流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口を形成する吐出口形成過程とを備えることを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、前記流路部は、前記供給口から前記ブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出するよう形成されることを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明は、請求項５または請求項６に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させ、少なくとも前記ブロック部材と前記耐薬性樹脂とを面接着する樹脂接着過程をさらに備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項８に記載の発明は、請求項５から請求項７のいずれかに記載の処理液供給ノズルの製造方法において、前記面接着は熱溶着により行うことを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項９に記載の発明は、請求項８に記載に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させ、少なくとも前記ブロック部材と前記耐薬性樹脂とを面接着する樹脂接着過程をさらに備え、前記ブロック部材を、前記樹脂接着過程で接着される樹脂と同一の樹脂で形成することを特徴とするものである。
【００２１】
【作用】
【００２２】
請求項１に記載の発明によれば、内部に処理液が流れる流路部を有し、流路部が表裏面にわたって貫通して開放されたブロック部材と、このブロック部材の流路部が貫通して開放された表裏面に面接着して流路部の開放面を閉塞する熱伝導部材と、流路部に連通し、流路部内に処理液を供給する供給口と、同じく流路部に連通し、流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口とを備えることで、処理液供給ノズルを構成する。ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放された流路部は、開放された表裏面に熱伝導部材によって面接着されて開放面が閉塞され、熱伝導部材によって面接着される表裏面にブロック部材と熱伝導部材とが直接的に接触する形態となる。つまり、ブロック部材と熱伝導部材との間に空気が介在しなくなり、熱交換の効率を改善することができる。また、熱伝導部材をブロック部材が開放された表裏面に面接着するだけで処理液供給ノズルが構成されるので、簡易な構造で処理液供給ノズルを実現することができる。
【００２３】
また、請求項２に記載の発明によれば、供給口からブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方位置に導いて吐出口から吐出するよう流路部を形成することで、流路内にエアを噛みこむことを確実に防止しつつ安定した処理液の供給が可能となる。
【００２４】
また、請求項３に記載の発明によれば、ブロック部材と熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させることにより、処理液と熱伝導部材とが直接接することにより生じる処理液の汚染やパーティクルの混入を阻止することができる。その結果、基板に対してクリーンな処理液を供給することができる。
【００２５】
また、請求項４に記載の発明によれば、ブロック部材の流路部の開放面に面接着される熱伝導部材が、ブロック部材とともに温調部で挟み込んで温調することで、熱伝導部材を介して流路部内の処理液を効果的に温調することができる。そして、処理液供給ノズルの吐出口からは、所望の温度に温調された処理液を吐出して基板に供給することで、基板処理を精度良く行うことができる。
【００２６】
（削除）
【００２７】
（削除）
【００２８】
また、請求項５に記載の発明によれば、流路部形成過程で、ブロック部材の内部に、当該ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放される流路部を形成する。開放面閉塞過程で、ブロック部材の流路部が開放された表裏面に熱伝導部材を面接着して流路部の開放面を閉塞する。供給口形成過程で、流路部に連通し、流路部内に処理液を供給する供給口を形成するとともに、吐出口形成過程で、流路部に連通し、流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口を形成する。
【００２９】
かかる各過程を備えた製造方法によれば、ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放された流路部は、開放された表裏面に熱伝導部材によって面接着されて開放面が閉塞され、熱伝導部材によって面接着される表裏面にブロック部材と熱伝導部材とが直接的に接触する形態となる。つまり、ブロック部材と熱伝導部材との間に空気が介在しなくなり、熱交換の効率を改善することができる。また、かかる４つの過程で処理液供給ノズルが構成されるので、簡易な構造で処理液供給ノズルを実現することができる。
【００３０】
また、請求項６に記載の発明によれば、供給口からブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方位置に導いて吐出口から吐出するよう流路部を形成することで、流路内にエアを噛みこむことを確実に防止しつつ安定した処理液の供給が可能となる。
【００３１】
また、請求項７に記載の発明によれば、ブロック部材と熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させ、少なくともブロック部材と耐薬性樹脂とを面接着する樹脂接着過程をさらに備えることにより、処理液と熱伝導部材とが直接接することにより生じる処理液の汚染やパーティクルの混入を阻止することができる。その結果、基板に対してクリーンな処理液を供給することができる。
【００３２】
また、請求項８に記載の発明によれば、面接着を熱溶着により行うことで、接着時に各部材間で空気層や微小な隙間等が発生するのを防止しつつ各部材同士を接着することができる。その結果、安定した処理液供給ノズルを製造することができる。
【００３３】
また、請求項９に記載の発明によれば、ブロック部材を、樹脂接着過程で接着される樹脂と同一の部材で形成することで、樹脂接着過程でブロック部材と耐薬性樹脂とを熱溶着する際に、熱溶着を容易にかつ確実に行うことができる。その結果、より一層安定した処理液供給ノズルを製造することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。
＜第１実施例＞
図１は本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図であり、図２は、その側面図である。
【００３５】
なお、この第１実施例では、基板処理装置としての回転式塗布装置、つまり、半導体ウエハ（以下、単に「基板」と呼ぶ）に処理液であるレジスト液を吐出して基板にレジスト処理を施す回転式塗布装置を例に採って説明する。
【００３６】
図１に示すように、この回転式塗布装置は、基板Ｗに処理液を供給して回転塗布する回転処理部１０と、処理液を吐出するノズル２０を把持するノズル把持部３０と、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０と、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０と、ノズル把持部３０をＸ軸方向に移動させるＸ軸水平移動部６０と、複数個（この第１実施例では、例えば６個）のノズル２０を収納する待機部７０とを備えている。
【００３７】
回転処理部１０は、基板Ｗを水平姿勢で保持して回転駆動する回転保持部１１と、この回転保持部１１の周囲を取り囲み、基板Ｗから飛散される処理液が外方へ拡散するのを防止する中空の飛散防止カップ１２とを備えている。飛散防止カップ１２は、図示しない昇降機構によって昇降可能に構成されていて、基板Ｗが回転駆動される際に上昇して、基板Ｗ上に吐出された処理液がこの飛散防止カップ１２の外側の周囲に飛散するのを防止する。このとき、飛散防止カップ１２内に飛び散った処理液は、この飛散防止カップ１２に設けられている図示しない廃液回収構造によって回収される。
【００３８】
図１，２に示すように、基板Ｗに異なる種類の処理液を吐出するための複数個（例えば６個）のノズル２０が、待機部７０にそれぞれ待機収納されている。使用時には、選択されたノズル２０が待機部７０から回転処理部１０内の基板Ｗ上の所定位置に移動され、ノズル２０の先端の吐出口から基板Ｗに向けて処理液を吐出するようになっている。
【００３９】
ここで、このノズル２０について、図３〜図５を用いて詳細に説明する。なお、図３（ａ）はノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図３（ｂ）はノズル２０の温調面を示す概略斜視図である。図４はノズル２０を構成する樹脂ブロックおよび熱伝導部材の分解斜視図である。図５（ａ）は図３（ｂ）に示したノズル２０のＢ−Ｂ線断面図であり、図５（ｂ）はノズル２０の側面図であり、図５（ｃ）はノズル２０の底面図であり、図５（ｄ）は図５（ａ）に示したノズル２０のＣ−Ｃ線断面図である。
【００４０】
図３（ｂ）、図４に示すように、ノズル２０は、樹脂ブロック２４、およびその樹脂ブロック２４を表裏から挟み込む２つの熱伝導部材２５から構成される。樹脂ブロック２４は、フッ素系樹脂の種類のうち、四フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合樹脂（以下、単に「ＰＦＡ樹脂」と呼ぶ）で形成されている。この樹脂ブロック２４を形成するＰＦＡ樹脂は、耐薬性の高い樹脂（耐薬性樹脂）である。熱伝導部材２５としては、例えば、アルミニウムや銅やステンレスやカーボンなどが挙げられる。
【００４１】
図４に示すように、樹脂ブロック２４は、内部に蛇行形状の処理液流路２４ａを有しており、処理液流路２４ａは樹脂ブロック２４の表裏面にわたって貫通して開放されている。また、各熱伝導部材２５と樹脂ブロック２４との間には、樹脂ブロック２４を形成するＰＦＡ樹脂と同じ樹脂で形成された薄膜状部材２４ｂがそれぞれ介在されている。処理液流路２４ａを蛇行形状としたのは、体積当りの表面積が大きくなるようにするためである。
【００４２】
上述したノズル２０は、本発明における処理液供給ノズルに相当し、樹脂ブロック２４は、本発明におけるブロック部材に相当し、処理液流路２４ａは、本発明における流路部に相当する。
【００４３】
なお、薄膜状部材２４ｂは、樹脂ブロック２４を形成する樹脂（ＰＦＡ樹脂）と同一でなくてもよい。例えば、ＰＦＡ樹脂以外のフッ素系樹脂（ポリプロピレン樹脂〔ＰＰ〕，四フッ化エチレン樹脂〔ＰＴＦＥ〕など）で薄膜状部材２４ｂを形成してもよい。この第１実施例での薄膜状部材２４ｂは、本発明におけるブロック部材と熱伝導部材との間に介在された耐薬性樹脂に相当する。
【００４４】
樹脂ブロック２４の処理液流路２４ａが貫通して開放された表裏面に２つの熱伝導部材２５を面接着して処理液流路２４ａの開放面を閉塞することで、図３，図５に示す処理液だまり部２２が形成される。
【００４５】
この処理液だまり部２２は、ノズル２０の先端部の処理液配管２１を通じて供給されてきた処理液を所定量（少なくとも次期吐出相当量）貯めることになる。つまり、これから基板Ｗに吐出すべきワンショット分（例えば、１〜１０ｃｍ^３）の処理液が処理液だまり部２２に貯留されていて、処理液だまり部２２に貯留された処理液が突出部２３の先端の吐出口２３ａから基板Ｗに向けて吐出されるようになっている。
【００４６】
処理液だまり部２２の上方位置には、処理液流路２４ａに連通し、処理液配管２１（図３，図５参照）を通じて処理液流路２４ａ内に処理液を供給する供給口２６ａが形成されている。処理液だまり部２２の下方位置には、処理液流路２４ａに連通し、処理液流路２４ａ内を流れる処理液を、ノズル２０の下端に形成された突出部２３（図３，図５参照）を通して基板Ｗに供給する吐出口２６ｂが形成されている。
【００４７】
ここで、ノズル２０の製造方法について説明する。まず、ＰＦＡ樹脂製の樹脂ブロック２４の一部を表裏貫通することで、樹脂ブロック２４の内部に、当該樹脂ブロック２４の表裏面にわたって貫通して開放された処理液流路２４ａを形成する。この処理液流路２４ａの形成は、本発明における流路部形成過程に相当する。
【００４８】
樹脂ブロック２４の処理液流路２４ａが貫通して開放された表裏面に各熱伝導部材２５を面接着して処理液流路２４ａの開放面を閉塞する。この開放面の閉塞によって処理液だまり部２２が形成される。この閉塞の際には、各熱伝導部材２５と樹脂ブロック２４との間に、フッ素系樹脂（ＰＦＡ樹脂）で形成された薄膜状部材２４ｂを介在させた状態で熱溶着を行い、この熱溶着により上述した面接着を行う。この薄膜状部材２４ｂの厚さは、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍ程度である。処理液流路２４ａの開放面の閉塞は、開放面閉塞過程に相当し、薄膜状部材２４ｂを介在させた状態での樹脂ブロック２４と熱伝導部材との面接着は、本発明における樹脂接着過程に相当する。
【００４９】
面接着後、供給口２６ａ，吐出口２６ｂを形成する。なお供給口２６ａ，吐出口２６ｂの形成については面接着前でもよく、これらの形成のタイミングについては特に限定されない。この供給口２６ａの形成は、本発明における供給口形成過程に相当し、吐出口２６ｂの形成は、本発明における吐出口形成過程に相当する。このようにしてノズル２０が形成される。
【００５０】
ここで、ノズル把持部３０について、図６を用いて詳細に説明する。なお、図６はノズル把持部３０の概略構成を示す平面図である。ノズル把持部３０は、ノズル２０の処理液だまり部２２を把持する一対の把持アーム３１，３１を備えている。各把持アーム３１，３１は、ベース部材３２の上面に敷設されたレール３３，３３に沿ってＹ軸方向の互いに反対向きにスライド移動可能に取り付けられている。
【００５１】
一対の把持アーム３１，３１の基端側には、この一対の把持アーム３１，３１を互いに反対方向に水平移動させるリンク機構３４と、このリンク機構３４を駆動する駆動シリンダ３５とが備えられている。リンク機構３４は４節リンク構造を有し、リンク３４ａの一端とリンク３４ｂの一端とが回動自在に連結され、リンク３４ｃとリンク３４ｄとの連結部が駆動シリンダ３５のロッドに連結されている。さらに、リンク３４ｂとリンク３４ｄとの連結部およびリンク３４ａとリンク３４ｃとの連結部がそれぞれ把持アーム３１，３１に取り付けられている。そして、駆動シリンダ３５のロッドを伸長させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに離反してノズル２０を開放し、駆動シリンダ３５のロッドを後退させると、一対の把持アーム３１，３１が互いに接近してノズル２０の処理液だまり部２２を把持する。
【００５２】
一方の把持アーム３１，３１には、処理液だまり部２２を挟み込んで処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する温調板３６をそれぞれ備えている。温調板３６は、例えば、処理液だまり部２２の熱交換部（熱伝導部材２５）と同等の大きさとしている。なお、温調板３６を処理液だまり部２２の熱交換部よりも大きくしてもよいし、処理液だまり部２２の温調に問題がなければ、温調板３６を熱交換部よりも小さくしてもよい。温調板３６は、本発明における温調部に相当する。
【００５３】
一対の温調板３６，３６の挟持面側には、処理液だまり部２２に当接される挟持板３６ａが取り付けられている。また、挟持板３６ａの挟持面側とは反対側の表面には、熱電冷却素子としてのペルチェ素子３６ｂが取り付けられている。ペルチェ素子３６ｂは、熱電冷却効果により、挟持板３６ａを短時間で所定の温度に設定することができる。また、ペルチェ素子３６ｂの挟持板３６ａとは反対側の表面には、ペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去する冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃが配設されている。冷却水循環部材３６ｃの一端には、内部に冷却水を送り込むための冷却水供給管３６Ａおよび冷却水を外方に取り出すための冷却水排出管３６Ｂが接続されている。この冷却水供給管３６Ａおよび冷却水排出管３６Ｂは外部に設けられた冷却水供給装置（図示省略）に接続されている。
【００５４】
一対の温調板３６，３６によりノズル２０を挟み込んで保持する際に、図７に示すように、ノズル２０の処理液だまり部２２の熱交換部（熱伝導部材２５）をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１で把持して、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調するようになっている。
【００５５】
また、図２に示すように、回転塗布処理装置の所定位置には、ペルチェ素子３６ｂ（図５参照）を駆動制御するための制御部８８と、この制御部８８に電源電圧を供給するための電源部８９とが備えられている。処理液だまり部２２（図５参照）内の処理液の温度が温度センサ（例えば熱電対）から制御部８８に送られるようになっている。制御部８８は、処理液が所定の温度に温調されるように温調板３６のペルチェ素子３６ｂへの電源電圧の供給を制御する。
【００５６】
温調動作時には、ノズル２０が収納された状態で、このノズル２０の処理液だまり部２２を一対の温調板３６，３６で所定の押圧力で挟み込んで、つまり、処理液だまり部２２の各熱伝導部材２５（図４，図５参照）と温調板３６，３６との接触圧を高めて当接させて、処理液だまり部２２内の処理液を熱交換して温調する。
【００５７】
続いて、垂直移動部４０，Ｙ軸水平移動部５０，およびＸ軸水平移動部６０について、図１および図２を用いて詳細に説明する。図１，図２に示すように、ノズル把持部３０は、このノズル把持部３０を鉛直方向（Ｚ軸方向）に移動させる垂直移動部４０に取り付けられている。垂直移動部４０は、ノズル把持部３０を支持する支持部材４１と、この支持部材４１を昇降移動させる昇降駆動部４２とを備えている。
【００５８】
また、昇降駆動部４２は、ノズル把持部３０をＹ軸方向に移動させるＹ軸水平移動部５０の水平移動部材５１に接続されている。水平移動部材５１の一端は、Ｙ軸方向に延びる回動ねじ５２に係合している。回動ねじ５２は駆動モータ（図示省略）により回動される。これにより、回動ねじ５２に係合した水平移動部材５１がＹ軸方向に往復移動し、それによって垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＹ軸方向に往復移動する。
【００５９】
さらに、Ｙ軸水平移動部５０のスライド板６１の一端は、Ｘ軸方向に延びるＸ軸水平移動部６０の回動ねじ６２に係合している。回動ねじ６２は駆動モータ（図示省略）により回動される。回動ねじ６２の回動により、スライド板６１がガイド６３に沿ってＸ軸方向に往復移動し、それによってＹ軸水平移動部５０、垂直移動部４０およびノズル把持部３０がＸ軸方向に往復移動する。
【００６０】
図１に示すように、待機部７０には、例えば６個の後述する収納ポット７１がＹ軸方向に並設されており、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０をそれぞれの収納ポット７１に収納している。なお、処理液配管２１の処理液供給源（図示省略）側には、電磁弁およびポンプ（図示省略）が接続されており、所定量の処理液が処理液配管２１を介してノズル２０に供給されるようになっている。
【００６１】
続いて、収納ポット７１について、図８および図９を用いて詳細に説明する。なお、図８は収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。図９（ａ）は図１に示した収納ポット７１のＡ−Ａ線断面図であり、図９（ｂ）はノズル２０の収納ポット７１への収納状態でこのノズル２０の突出部２３が待機ポット９０内に挿入されることを説明するための図である。
【００６２】
図８，図９（ａ）に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０を立設して収納する立設ポット８０と、ノズル２０の突出部２３を溶剤雰囲気中に収納するための待機ポット９０とを備えている。収納ポット７１は、待機ポット９０上に立設ポット８０を積み上げた２段構造になっている。
【００６３】
まず、立設ポット８０について説明する。図８に示すように、立設ポット８０は、ノズル２０を収納するための立設容器本体８１を備えている。立設容器本体８１の天部および底部は開口されており、立設容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。
【００６４】
続いて、立設ポット８０の下側に位置する待機ポット９０について説明する。待機ポット９０は、ノズル２０の突出部２３が挿入される挿入孔９１を上面側に形成した待機容器本体９２を備え、待機中のノズル２０の突出部２３を溶剤雰囲気中に収納する。待機容器本体９２の中央下部には溶剤を保持する溶剤貯留部９３が形成され、その上方には溶剤空間９４が形成されている。溶剤空間９４には、溶剤を供給するための溶剤供給管９５が接続されている。また、待機容器本体９２におけるノズル２０の突出部２３の下方位置には、ノズル２０から滴下する処理液を外方へ排出するための排出管９６が接続されている。
【００６５】
なお、ノズル２０が収納ポット７１から取り出された状態において、待機ポット９０の挿入孔９１から立設ポット８０への溶剤雰囲気の流入を防止するために、この挿入孔９１を適宜に閉塞するようにしてもよい。よって、立設ポット８０の下側の待機ポット９０では、その挿入孔９１にノズル２０の突出部２３が挿入されており、ノズル２０の突出部２３を溶剤雰囲気中に収納している。
【００６６】
次に、この第１実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。図１に示すように、待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された複数個（第１実施例では６個）のノズル２０が収納ポット７１に収納された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００６７】
図８に示すように、収納ポット７１に収納された各ノズル２０は、処理液供給源（図示省略）から処理液配管２１を通じて処理液が供給されており、所定量の処理液が処理液だまり部２２内に貯められた状態となっている。
【００６８】
回転式塗布装置は、予め定められた処理条件に従って基板Ｗに供給する処理液を選択し、これに対応したノズル２０を選択する。ノズル２０が選択されると、垂直移動部４０、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０が駆動され、ノズル把持部３０が一対の把持アーム３１，３１を開いた状態でノズル２０に接近する。一対の把持アーム３１，３１が開くことに伴って、それに備えられた一対の温調板３６，３６も開いた状態でノズル２０に接近する。
【００６９】
一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込むことで、ノズル２０を把持して温調を行う。そして、垂直移動部４０を駆動させて、把持したノズル２０を上方に持ち上げ、Ｙ軸水平移動部５０およびＸ軸水平移動部６０を駆動させて、ノズル２０を回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置、例えば基板Ｗの中央上方の位置に移動する。
【００７０】
制御部８８は、処理液だまり部２２内の処理液の温度を、温調板３６に設けられ、例えば熱電対で構成された温度センサ（図示省略）で測定し、この測定結果に応じて温調板３６のペルチェ素子３６ｂを駆動し、処理液だまり部２２の処理液を所定温度に温調する。温調のタイミングは、上述した移動時に限らず、ノズル２０を把持して待機しているときであってもよい。
【００７１】
基板Ｗ上の所定位置に移動したノズル２０は、所定の温度に調整された処理液だまり部２２内の処理液を基板Ｗの表面に吐出する。その後、基板Ｗが回転され、これによって基板Ｗの表面に処理液が回転塗布される。処理液の温度は所定の値に調整されているので、不適当な処理液の温度による薄膜の膜厚ばらつきを抑制することができる。
【００７２】
上述したように第１実施例の回転式塗布装置によれば、樹脂ブロック２４と、熱伝導部材２５と、供給口２６ａと、吐出口２６ｂとを備えることで、ノズル２０を構成する。ノズル２０の製造方法では、樹脂ブロック２４の内部に、当該樹脂ブロック２４の表裏面にわたって貫通して開放される処理液流路２４ａを形成し、樹脂ブロック２４の処理液流路２４ａが開放された表裏面に熱伝導部材２５を面接着して流路部の開放面を閉塞し、処理液流路２４ａに連通し、処理液流路２４ａ内に処理液を供給する供給口２６ａを形成するとともに、処理液流路２４ａに連通し、処理液流路２４ａ内を流れる処理液を基板Ｗに対して吐出する吐出口２６ｂを形成する。
【００７３】
かかる製造方法によれば、樹脂ブロック２４の表裏面にわたって貫通して開放された処理液流路２４ａは、図５（ｄ）に示すように、開放された表裏面に熱伝導部材２５によって面接着されて開放面が閉塞され、熱伝導部材２５によって面接着される表裏面に樹脂ブロック２４と熱伝導部材２５とが直接的に接触する形態となる。つまり、樹脂ブロック２４と熱伝導部材２５との間に空気が介在しなくなり、熱交換の効率を改善することができる。また、かかる製造方法、すなわち、２つの熱伝導部材２５を樹脂ブロック２４が開放された表裏面に面接着するだけでノズル２０が構成されるので、簡易な構造でノズル２０を実現することができる。
【００７４】
また、第１実施例では、樹脂ブロック２４と熱伝導部材２５との間に薄膜状部材２４ｂを介在させている。この薄膜状部材２４ｂはＰＦＡ樹脂であって、このＰＦＡ樹脂は耐薬性樹脂である。従って、処理液と熱伝導部材２５とが直接接触することにより生じる処理液の汚染（例えば金属汚染）やパーティクル（例えば金属粉）の混入を阻止することができる。その結果、基板Ｗに対してクリーンな処理液を供給することができる。
【００７５】
また、第１実施例では、面接着を熱溶着により行うことで、接着時に各部材間で空気層や微小な隙間等が発生するのを防止しつつ各部材同士を接着することができる。その結果、安定したノズル２０を製造することができる。
【００７６】
また、第１実施例では、樹脂ブロック２４を、介在させた薄膜状部材２４ｂと同一の樹脂であるＰＦＡ樹脂で形成することで、樹脂ブロック２４と薄膜状部材２４ｂとを熱溶着する際に、熱溶着を容易にかつ確実に行うことができる。その結果、より一層安定したノズル２０を製造することができる。
【００７７】
また、第１実施例の回転式塗布装置によれば、樹脂ブロック２４の処理液流路２４ａの開放面に面接着される熱伝導部材２５が、樹脂ブロック２４とともに一対の温調板３６，３６が挟み込んで温調することで、熱伝導部材２５を介して処理液流路２４ａ内の処理液を効果的に温調することができる。そして、吐出口２６ｂを介してノズル２０の吐出口２３ａからは、所望の温度に温調された処理液を吐出して基板Ｗに供給することで、基板処理を精度良く行うことができる。
【００７８】
＜第２実施例＞
図１０，図１１を参照して第２実施例について説明する。図１０は、本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズル２０の外観を示す概略斜視図であり、図１１は、第２実施例に係る収納ポット７１の概略構成を示す概略斜視図である。
【００７９】
なお、上述した第１実施例では、図７に示す温調板３６をノズル把持部３０の一対の把持アーム３１，３１にそれぞれ備え、把持アーム３１，３１でノズル２０を挟み込んで移動しながら、または待機しながら温調を行っているが、第２実施例では、図８，図９に示す立設ポット８０内に、第１実施例と同じ構造をもつ一対の温調板８２，８２を設けて、収納ポット７１で収納されている間に温調を行う。以下、この第２実施例および後述する第３実施例では、この立設ポット８０を「温調ポット８０」として説明を行う。また、上述した第１実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００８０】
なお、第２実施例の場合には、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１の温調板３６，３６が処理液だまり部２２を挟み込んで、ノズル２０を把持しながら温調を行う必要はない。従って、一対の把持アーム３１，３１は、第１実施例のようにノズル２０の処理液だまり部２２を把持するのでなく、図１０に示すように、ノズル２０の基端部、つまり、処理液だまり部２２の上方位置に備えられた被把持部２７を一対の把持アーム３１，３１が把持する。ノズル２０の被把持部２７は、断熱部材で形成されている。ノズル把持部３０がノズル２０の被把持部２７を把持して移動することにより、ノズル２０が移動される。
【００８１】
第２実施例の温調ポット８０は、第１実施例の立設ポット８０と相違し、温調する機能を備えている。すなわち、図１１に示すように、収納ポット７１は、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調するための温調ポット８０と、第１実施例と同様の待機ポット９０とを備えている。
【００８２】
温調ポット８０は、ノズル２０を収納するための温調容器本体８１と、この温調容器本体８１内に配設された、ノズル２０の処理液だまり部２２を挟み込む一対の温調板８２，８２とを備えている。温調容器本体８１の天部および底部は開口されており、温調容器本体８１の天部の開口からノズル２０が挿入されるようになっている。一対の温調板８２，８２は、温調動作時には、処理液だまり部２２を挟み込むように互いに接近移動し、ノズル２０の挿抜時などには、処理液だまり部２２の挟み込みを解除するように互いに離反移動するようになっている。温調板８２は、第１実施例の温調板３６と同じ構造を有している。
【００８３】
上述したように、収納ポット７１で収納されている間に温調を行うので、一対の把持アーム３１，３１で把持しながら温調を行う必要はないが、把持中においても温調を行うように、第１実施例と同様に一対の把持アーム３１，３１にも温調板３６をそれぞれ備え、温調板３６が処理液だまり部２２を挟み込んで温調を行ってもよい。
【００８４】
第２実施例に係る回転塗布処理装置によれば、第１実施例と同様に、熱伝導部材２５（図４，図５参照）が、樹脂ブロック２４とともに一対の温調板８２，８２が挟み込んで温調することで、熱伝導部材２５を介して処理液流路２４ａ内の処理液を効果的に温調することができる。そして、ノズル２０の吐出口２３ａからは、所望の温度に温調された処理液を吐出して基板Ｗに供給することで、基板処理を精度良く行うことができる。
【００８５】
＜第３実施例＞
図１２を参照して第３実施例について説明する。図１２は、本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【００８６】
なお、上述した第２実施例では、温調ポット８０と待機ポット９０とを上下２段に構成した６個の収納ポット７１を待機部７０に設けているが、第３実施例では、待機部７０に６個の待機ポット９０のみを設け、この待機ポット９０とは別の位置に、単一の温調ポット８０を設ける。また、上述した第１，第２実施例と同じ構成には同じ符号を付すことで詳細な説明については省略する。
【００８７】
この第３実施例の回転式塗布装置では、６個の待機ポット９０と、単一の温調ポット８０とを分離独立して配置しているところに１つの特徴点がある。
【００８８】
次に、この第３実施例の回転式塗布装置の動作について説明する。待機部７０には、異なる種類の処理液を供給する処理液供給源（図示省略）に処理液配管２１を介して接続された６個のノズル２０の突出部２３がそれぞれの待機ポット９０の挿入孔９１に挿入された状態で収納され、各ノズル２０が待機状態にある。
【００８９】
図１２に示すように、待機部７０の待機状態にある６個のノズル２０の中から選択された１個のノズル２０をノズル把持部３０で把持して単一の温調ポット８０に移動させて収納する。温調ポット８０は、収納されたノズル２０の処理液だまり部２２内の処理液を温調する。温調ポット８０による処理液だまり部２２内の処理液の温調後、温調ポット８０に収納されたノズル２０をノズル把持部３０で把持して回転処理部１０の基板Ｗ上の所定位置に移動し、温調された処理液を基板Ｗに吐出する。温調された処理液を基板Ｗに吐出した後にノズル２０はノズル把持部３０で待機部７０の対応する待機ポット９０に移動され、基板Ｗは温調された処理液により所定の処理が施される。
【００９０】
上述したように第３実施例の回転式塗布装置によれば、待機ポット９０にてノズル２０の吐出口２３ａを所定雰囲気中で待機させることができ、これから使用すべきノズル２０を待機ポット９０から温調ポット８０に移動させて収納し、温調ポット８０で処理液だまり部２２内の処理液を温調することができるので、待機ポット９０の数だけ温調ポット８０を設ける必要がなく、少なくとも１個の温調ポット８０があればよいことから、待機ポット９０と同数の温調ポット８０を設けることに伴う装置の複雑化が低減できる。
【００９１】
なお、本発明は以下のように変形実施することも可能である。
【００９２】
（１）上述した各実施例装置では、基板Ｗが位置固定でノズル２０が移動する構成であったが、逆に基板Ｗが移動する構成であっても本発明を適用可能である。また、ノズル２０および基板Ｗがともに移動する構成であっても本発明を適用可能である。
【００９３】
（２）上述した各実施例装置では、待機部７０に６個の待機ポット９０を備え、ノズル２０を６個としているが、１個または６個以外の複数個のノズル２０を設けるようにしてもよい。
【００９４】
（３）上述した各実施例装置では、図６に示すように、温調板３６のペルチェ素子３６ｂからの発熱分を除去するために、冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃをペルチェ素子３６ｂに隣接配設しているが、冷却水を供給する冷却水循環部材３６ｃに替えて、冷却気体を供給する冷却気体循環手段や、冷却フィンなどを備えるようにしてもよい。
【００９５】
（４）上述した各実施例装置では、図６に示すように、温調板３６を直接にノズル２０の温調面（熱伝導部材２５）に当接させているが、温調板３６とノズル２０の温調面とが接触若しくは近接する界面に、熱伝導率の高いゲル状の物質や、磁性流体を介在させ、接触熱抵抗を低減し、熱交換速度を促進するようにしてもよい。
【００９６】
（５）上述したノズル２０では、樹脂ブロック２４は、図４に示すように平板状の直方体であったが、立方体やその他の形状を有する板状部材などの立体的な形状を有するものであれば特に限定されない。
【００９７】
（６）上述したノズル２０では、樹脂ブロック２４内に有する処理液流路２４ａは、樹脂ブロック２４の表裏面にわたって貫通して開放されたが、片面開放であってもよい。この場合には、樹脂ブロック２４の１つの側面において開放された処理液流路２４ａを形成し、処理液流路２４ａが開放された面に熱伝導部材２５が面接着して処理液流路２４ａの開放面を閉塞すればよい。このとき、熱伝導部材２５は、各実施例と違って１つのみとなる。
【００９８】
また、樹脂ブロック２４の内部に、樹脂ブロック２４の左右側面と表面（正面の側面）とにおいて開放された処理液流路２４ａを形成してもよいし、樹脂ブロック２４の右または左のいずれか１つの側面と表面とおいて開放された処理液流路２４ａを形成してもよい。つまり、樹脂ブロック２４の少なくとも１つの側面において開放された処理液流路２４ａを樹脂ブロック２４の内部に形成すればよい。
【００９９】
（７）上述した各実施例装置の処理液だまり部２２では、図５（ａ），図５（ｄ）に示すように断面が四角形である処理液流路２４ａを採用したが、図１３に示すように、断面が円形または扁平に加工した楕円形である処理液流路２４ａを採用してもよい。なお、ノズル２０を製造する際に、各実施例のように断面が四角形の処理液流路２４ａを表裏貫通する方が容易である。
【０１００】
（８）上述した各実施例装置では、図５（ａ）に示すように、処理液流路２４ａは蛇行形状になっており、蛇行しながら上から下に向かう処理液流路２４ａを採用しているが、図１４に示すように、処理液だまり部２２は、処理液を下方位置に導いた後にこの下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出させる処理液流路２４ａを備えたものとしてもよい。図１４に示す場合では、一度、処理液流路２４ａの下部にまで通路を落とし、そこから上方から処理液を通すような流路とすることで、処理液流路２４ａ内にエアを噛みこむことを確実に防止しつつ安定した処理液の供給が可能となる。
【０１０１】
（９）上述した各実施例装置および変形例（８）では、処理液だまり部２２は蛇行形状となっていたが、図１５に示すように、樹脂ブロック２４の大部分を表裏貫通して四角形の処理液流路２４ａを形成してもよい。この場合には、吐出してから次期吐出相当量の処理液を処理液だまり部２２に貯留する際に、前の処理液が吐出しきれず混合する場合があるので、好ましくは、図５または図１４に示した処理液だまり部２２を蛇行形状に形成する。また、供給口に連通する供給口２６ａおよび吐出口２６ｂは、図５に示した上方位置や下方位置に限定されず、例えば図１５に示す位置に各供給口２６ａ，吐出口２６ｂを設けてもよい。また、図１６に示すように、供給口２６ａ，吐出口２６ｂ自身も樹脂ブロック２４を表裏貫通して形成してよい。なお、変形例（６）のように樹脂ブロック２４の少なくとも１つの側面において開放された処理液流路２４ａを形成する場合でも同様に構成すればよい。
【０１０２】
（１０）上述したノズル２０では、ＰＦＡ樹脂製の薄膜状部材２４ｂと同じ樹脂で、樹脂ブロック２４を形成したが、同じ樹脂である必要はない。ただ、樹脂ブロック２４と薄膜状部材２４ｂとを熱溶着する際に、熱溶着を容易に行うには、同じ樹脂であるのが好ましい。
【０１０３】
また、樹脂ブロック２４と２つの熱伝導部材２５との間に介在される薄膜状部材２４ｂはＰＦＡ樹脂であったが、ＰＦＡ樹脂以外のフッ素系樹脂でもよく、また処理液の汚染やパーティクルの混入を阻止する耐薬性樹脂であれば、特に限定されない。また、樹脂ブロック２４と２つの熱伝導部材２５とを面接着させるのに用いた薄膜状部材２４ｂは、面接着させる目的であればＰＦＡ樹脂に代表される耐薬性樹脂に限定されないが、処理液の汚染やパーティクルの混入を阻止する目的であれば、薄膜状部材２４ｂは、耐薬性樹脂であるのが好ましい。また、薄膜状部材２４ｂを必ずしも介在させる必要はない。
【０１０４】
（１１）上述した各実施例では回転式塗布装置を例に採って説明したが、本発明はこのような装置に限定されるものではなく、非回転式塗布装置にも適用可能であるし、基板の処理面に適宜の処理液（例えば、現像液、リンス液等）を吐出して、基板に処理（現像処理、洗浄処理等）を行う種々の基板処理装置に広く適用することができる。
【０１０５】
（１２）上述した各実施例では、ペルチェ素子を用いて温調板を構成していたが、例えばそれに代えて温調水を温調板に引き回すように構成することもできる。
【０１０６】
（１３）また、第３実施例においては、ノズル２０の処理液だまり部２２を温調ポット８０に移動させる構成を採用していたが、逆に、温調ポット８０を次に使用するノズル２０の処理液だまり部２２が待機する場所まで移動して温調を行うようにしてもよい。
【０１０７】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放された流路部は、開放された面に熱伝導部材によって面接着されて開放面が閉塞され、熱伝導部材によって面接着される面にブロック部材と熱伝導部材とが直接的に接触する形態となる。つまり、ブロック部材と熱伝導部材との間に空気が介在しなくなり、熱交換の効率を改善することができる。また、熱伝導部材をブロック部材が開放された面に面接着するだけで処理液供給ノズルが構成されるので、簡易な構造で処理液供給ノズルを実現することができる。
【０１０８】
また、ブロック部材の流路部の開放面に面接着される熱伝導部材が、ブロック部材とともに温調部で挟み込んで温調することで、熱伝導部材を介して流路部内の処理液を効果的に温調することができる。そして、処理液供給ノズルの吐出口からは、所望の温度に温調された処理液を吐出して基板に供給することで、基板処理を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の基板処理装置の第１実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】 図１に示した基板処理装置の側面図である。
【図３】 （ａ）はノズルの外観を示す概略斜視図であり、（ｂ）はノズルの温調面を示す概略斜視図である。
【図４】 ノズルを構成する樹脂ブロックおよび熱伝導部材の分解斜視図である。
【図５】 図３（ｂ）に示したノズルのＢ−Ｂ線断面図であり、（ｂ）はノズルの側面図であり、（ｃ）はノズルの底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】 ノズル把持部の概略構成を示す平面図である。
【図７】 図６に示したノズル把持部の把持動作を説明するための図である。
【図８】 収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図９】 （ａ）は図１に示した収納ポットのＡ−Ａ線断面図であり、（ｂ）はノズルの収納ポットへの収納状態でこのノズルの突出部が待機ポット内に挿入されることを説明するための図である。
【図１０】 本発明の基板処理装置の第２実施例に係るノズルの外観を示す概略斜視図である。
【図１１】 第２実施例に係る収納ポットの概略構成を示す概略斜視図である。
【図１２】 本発明の基板処理装置の第３実施例に係る回転式塗布装置の概略構成を示す平面図である。
【図１３】（ａ），（ｂ）は変形例に係る処理液だまり部を示す断面図である。
【図１４】 さらなる変形例に係る処理液だまり部を示す縦断面図である。
【図１５】 さらなる変形例に係るノズルを構成する樹脂ブロックおよび熱伝導部材の分解斜視図である。
【図１６】 さらなる変形例に係るノズルを構成する樹脂ブロックおよび熱伝導部材の分解斜視図である。
【図１７】 従来のノズルおよび温調板の概略構成を示す概略斜視図である。
【図１８】 図１７に示したノズルのＤ−Ｄ線断面図であり、（ｂ）はノズルの側面図であり、（ｃ）はノズルの底面図であり、（ｄ）は（ａ）に示したノズルのＥ−Ｅ線断面図である。
【符号の説明】
２０ … ノズル
２２ … 処理液だまり
２４ … 樹脂ブロック
２４ａ … 処理液流路
２４ｂ … 薄膜状部材
２５ … 熱伝導部材
２６ａ … 供給口
２６ｂ … 吐出口
３６ … 温調板
Ｗ … 基板

Claims (9)

1. 基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルであって、
   内部に処理液が流れる流路部を有し、前記流路部が表裏面にわたって貫通して開放されたブロック部材と、
   前記ブロック部材の前記流路部が貫通して開放された表裏面に面接着して前記流路部の開放面を閉塞する熱伝導部材と、
   前記流路部に連通し、前記流路部内に処理液を供給する供給口と、
   前記流路部に連通し、前記流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口と、
   を備えることを特徴とする処理液供給ノズル。
2. 請求項１に記載の処理液供給ノズルにおいて、
   前記流路部は、前記供給口から前記ブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出するよう形成されることを特徴とする処理液供給ノズル。
3. 請求項１または請求項２に記載の処理液供給ノズルにおいて、
   前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に、耐薬性樹脂を介在させることを特徴とする処理液供給ノズル。
4. 請求項１から請求項３のいずれかに記載の処理液供給ノズルを用いた基板処理装置であって、
   処理液供給ノズルを挟み込んで、ノズル内の処理液を温調する温調部を備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 基板に対して処理液を供給する処理液供給ノズルの製造方法であって、
   ブロック部材の内部に、当該ブロック部材の表裏面にわたって貫通して開放される流路部を形成する流路部形成過程と、
   前記ブロック部材の前記流路部が貫通して開放された表裏面に熱伝導部材を面接着して前記流路部の開放面を閉塞する開放面閉塞過程と、
   前記流路部に連通し、前記流路部内に処理液を供給する供給口を形成する供給口形成過程と、
   前記流路部に連通し、前記流路部内を流れる処理液を基板に対して吐出する吐出口を形成する吐出口形成過程と
   を備えることを特徴とする処理液供給ノズルの製造方法。
6. 請求項５に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、
   前記流路部は、前記供給口から前記ブロック部材内に供給された処理液を下方位置に導き、続いて処理液を下方位置よりも高い上方位置に導いてから再び下方に導いて吐出口から吐出するよう形成されることを特徴とする処理液供給ノズルの製造方法。
7. 請求項５または請求項６に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、
   前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させ、少なくとも前記ブロック部材と前記耐薬性樹脂とを面接着する樹脂接着過程をさらに備えたことを特徴とする処理液供給ノズルの製造方法。
8. 請求項５から請求項７のいずれかに記載の処理液供給ノズルの製造方法において、
   前記面接着は熱溶着により行うことを特徴とする処理液供給ノズルの製造方法。
9. 請求項８に記載の処理液供給ノズルの製造方法において、
   前記ブロック部材と前記熱伝導部材との間に耐薬性樹脂を介在させ、少なくとも前記ブロック部材と前記耐薬性樹脂とを面接着する樹脂接着過程をさらに備え、
   前記ブロック部材を、前記樹脂接着過程で接着される樹脂と同一の樹脂で形成することを特徴とする処理液供給ノズルの製造方法。

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