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JP4095075B2 - Substrate base material and coil part manufacturing method - Google Patents
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JP4095075B2 - Substrate base material and coil part manufacturing method - Google Patents

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JP4095075B2 JP2005092091A JP2005092091A JP4095075B2 JP 4095075 B2 JP4095075 B2 JP 4095075B2 JP 2005092091 A JP2005092091 A JP 2005092091A JP 2005092091 A JP2005092091 A JP 2005092091A JP 4095075 B2 JP4095075 B2 JP 4095075B2
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Description

本発明は、コイル部品の製造に用いられる基板母材、及びコイル部品の製造方法に関する。
The present invention relates to a substrate base material used for manufacturing a coil component and a method for manufacturing the coil component.

平面コイルをコアで挟み込んで形成されるコイル部品が知られている(例えば、下記特許文献1参照)。下記特許文献1に記載されているコイル部品は、平面コイルの軸心部分と外周部分とにコアと一体になった磁性部分が配置されている(下記特許文献の図26参照)。
特開2002−203732号公報
A coil component formed by sandwiching a planar coil with a core is known (for example, see Patent Document 1 below). In a coil component described in Patent Document 1 below, a magnetic part integrated with a core is disposed on an axial center part and an outer peripheral part of a planar coil (see FIG. 26 of Patent Document below).
JP 2002-203732 A

上記特許文献1に記載のコイル部品は、コイルを挟み込むコア同士は実質的に密着している。コア同士を接着固定する際に、コアとコアとの間に接着剤が入り込んで微小な空隙が形成される場合も想定されるが、コイル部品の特性に影響を与えるギャップとして機能するものではなかった。   In the coil component described in Patent Document 1, the cores sandwiching the coil are substantially in close contact with each other. When the cores are bonded and fixed, it is assumed that a minute gap is formed by the adhesive entering between the cores, but it does not function as a gap that affects the characteristics of the coil components. It was.

ところで、コイル部品の直流重畳特性の観点から磁路の途中にギャップを設けることがある。このギャップを形成する際には、例えば、コイルの軸心近傍に突出して形成されるコアの一部分である磁性部分の高さと、コイルの周辺部分に形成されるコアの一部分である磁性部分の高さとを異ならせる手法が用いられる。   By the way, a gap may be provided in the middle of the magnetic path from the viewpoint of direct current superimposition characteristics of the coil component. When forming this gap, for example, the height of the magnetic part that is a part of the core that protrudes in the vicinity of the axial center of the coil and the height of the magnetic part that is a part of the core formed in the peripheral part of the coil. A method is used for differentiating these.

しかしながら、この手法では、高さを高くした方の磁性部分が相手側のコアに当接し、高さを低くした方の磁性部分と相手側のコアとの間でギャップが形成されるため、ギャップを形成する位置や数の自由度が制限されていた。   However, in this method, the magnetic part with the higher height is in contact with the counterpart core, and a gap is formed between the magnetic part with the lower height and the counterpart core. The degree of freedom of the position and number of forming was limited.

そこで本発明は、磁路にギャップを形成する自由度がより高められたコイル部品の製造方法を提供することを目的とすると共に、その製造の際に用いられる基板母材を提供することを併せて目的とする。
Accordingly, the present invention aims to provide a method of manufacturing a coil component with a higher degree of freedom in forming a gap in a magnetic path, and also to provide a substrate base material used in the manufacture thereof. And aim.

上記目的を達成するために本発明者らは、コイル部品にギャップを形成する様々な態様について検討を行った。その検討の過程において、コイル部品の磁路に複数箇所ギャップを形成する場合には、それぞれのギャップの磁路に沿った長さを略同一にすることが極めて困難であることが判明した。例えば、コイルを一対のコアで挟んでコイル部品を形成する場合に、一対のコア同士を接着する際の押圧力を調整することでコア同士の距離、すなわちギャップの長さを同一にすることが考えられる。しかしながらこの手法では、押圧力の制御が極めて困難である。また、別の例では、一対のコアの間にPETシートといった部材を挟むことが考えられる。しかしながらこの手法では、PETシートの厚みのばらつき等によって、一様なギャップを形成することが極めて困難である。特にギャップの長さが20μmといった微小なものになると、実質的に一様な精度のよいギャップを形成することはできなかった。そこで本発明者らは、この新たな課題をも解決するために本発明を成しえたものである。   In order to achieve the above object, the present inventors have studied various modes for forming a gap in a coil component. In the course of the study, it has been found that when a plurality of gaps are formed in the magnetic path of the coil component, it is extremely difficult to make the lengths of the gaps along the magnetic path substantially the same. For example, when forming a coil component by sandwiching a coil between a pair of cores, the distance between the cores, that is, the length of the gap can be made the same by adjusting the pressing force when bonding the pair of cores together. Conceivable. However, with this method, it is extremely difficult to control the pressing force. In another example, a member such as a PET sheet may be sandwiched between a pair of cores. However, with this method, it is extremely difficult to form a uniform gap due to variations in the thickness of the PET sheet. In particular, when the gap length was as small as 20 μm, it was impossible to form a substantially uniform and accurate gap. Therefore, the present inventors have accomplished the present invention in order to solve this new problem.

本発明の基板母材は、一平面に沿って形成されるコイルとコイルを両面から挟み込むように配置される第1磁性基板及び第2磁性基板とを備えるコイル部品を製造するための基板母材であって、第1磁性基板となる基板形成領域を含む第1磁性基板母材と、第2磁性基板となる基板形成領域を含む第2磁性基板母材とを備え、第1磁性基板母材と第2磁性基板母材とは互いに対向するように配置され、第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材の互いに対向する内面の少なくともいずれか一方から延出して他方に当接する突起部が形成されている。   The substrate base material of the present invention is a substrate base material for manufacturing a coil component including a coil formed along one plane and a first magnetic substrate and a second magnetic substrate disposed so as to sandwich the coil from both sides. A first magnetic substrate base material including a first magnetic substrate base material including a substrate forming region serving as a first magnetic substrate; and a second magnetic substrate base material including a substrate forming region serving as a second magnetic substrate. And the second magnetic substrate base material are disposed so as to face each other, and protrude from at least one of the mutually facing inner surfaces of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material and abut against the other Is formed.

本発明によれば、第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材の少なくともいずれか一方の内面から延出させて形成されている突起部が他方の内面に当接しているので、第1磁性基板母材と第2磁性基板母材とを突起部の高さに応じた距離で的確に配置できる。従って、この基板母材から製造されるコイル部品の第1磁性基板と第2磁性基板とを所定の距離で的確に配置できるので、第1磁性基板と第2磁性基板との間に一様なギャップを形成できる。   According to the present invention, the protrusion formed by extending from the inner surface of at least one of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material is in contact with the other inner surface. The magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material can be accurately arranged at a distance corresponding to the height of the protrusion. Accordingly, since the first magnetic substrate and the second magnetic substrate of the coil component manufactured from the substrate base material can be accurately arranged at a predetermined distance, it is uniform between the first magnetic substrate and the second magnetic substrate. A gap can be formed.

また本発明の基板母材では、突起部が第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材の外縁に沿った位置に形成されていることも好ましい。突起部が外縁に沿った位置に形成されているので、例えば基板形成領域のその突起部が形成されていない位置に形成することで、より効率的に基板形成領域を配置できる。   In the substrate base material of the present invention, it is also preferable that the protrusions are formed at positions along the outer edges of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material. Since the projection is formed at a position along the outer edge, for example, the substrate formation region can be arranged more efficiently by forming it at a position where the projection is not formed in the substrate formation region.

また本発明の基板母材では、第1磁性基板母材の基板形成領域には、コイルの軸心周りの領域に延出する内脚部となる部分が形成され、第2磁性基板母材の基板形成領域には、コイルの外側の領域に延出する外脚部となる部分が形成されており、第1磁性基板母材と外脚部となる部分との間の距離と、第2磁性基板母材と内脚部となる部分との間の距離とが実質的に同一となるように配置されていることも好ましい。第1磁性基板母材の内面から延出する内脚部となる部分と第2磁性基板母材との距離と、第2磁性基板母材の内面から延出する外脚部となる部分と第1磁性基板母材との距離と、が実質的に同一となるように配置されているので、コイル部品とした場合に閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数形成できる。   In the substrate base material of the present invention, the substrate forming region of the first magnetic substrate base material is formed with a portion serving as an inner leg portion extending to a region around the axial center of the coil, and the second magnetic substrate base material In the substrate formation region, a portion that becomes an outer leg portion that extends to an outer region of the coil is formed, and the distance between the first magnetic substrate base material and the portion that becomes the outer leg portion, and the second magnetic It is also preferable that the distance between the substrate base material and the portion serving as the inner leg is substantially the same. The distance between the portion serving as the inner leg portion extending from the inner surface of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material, the portion serving as the outer leg portion extending from the inner surface of the second magnetic substrate base material, and the first Since the distance between the magnetic substrate base material and the magnetic substrate base material is substantially the same, when a coil component is used, a plurality of gaps having substantially the same length along the closed magnetic path are provided. Can be formed.

また本発明の基板母材では、第1磁性基板母材の内面から内脚部となる部分の先端までの長さと、第2磁性基板母材の内面から外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となるように形成されていることも好ましい。第1磁性基板母材の内面から内脚部となる部分の先端までの長さと、第2磁性基板母材の内面から外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となっているので、第1磁性基板母材と第2磁性基板母材とを所定の間隔に保つことで、内脚部におけるギャップと外脚部におけるギャップとを一様に形成できる。   In the substrate base material of the present invention, the length from the inner surface of the first magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the inner leg portion, and the length from the inner surface of the second magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the outer leg portion. It is also preferable that the length is substantially the same. The length from the inner surface of the first magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the inner leg is substantially the same as the length from the inner surface of the second magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the outer leg portion. Therefore, by maintaining the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material at a predetermined interval, the gap in the inner leg portion and the gap in the outer leg portion can be formed uniformly.

本発明のコイル部品の製造方法は、一平面に沿って形成されるコイルと、コイルを両面から挟み込むように配置される第1磁性基板及び第2磁性基板とを備えるコイル部品の製造方法であって、第1磁性基板となる基板形成領域を含む第1磁性基板母材と、第2磁性基板となる基板形成領域を含む第2磁性基板母材と、コイルが複数形成されたコイル集合体と、を準備する準備工程と、第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成する突起形成工程と、当該突起部が形成された主面を内側にして、コイル集合体をその両面から第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材によって挟み込み、突起部が他方の主面に当接する状態で接着し、コイル組立集合体を作製する組立工程と、当該作製したコイル組立集合体を切り離してコイル部品とする切断工程と、を備える。   The method for manufacturing a coil component according to the present invention is a method for manufacturing a coil component including a coil formed along one plane, and a first magnetic substrate and a second magnetic substrate arranged so as to sandwich the coil from both sides. A first magnetic substrate base material including a substrate formation region serving as a first magnetic substrate, a second magnetic substrate base material including a substrate formation region serving as a second magnetic substrate, and a coil assembly in which a plurality of coils are formed; A preparatory step for preparing a protrusion, a protrusion forming step for forming a protrusion on at least one main surface of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material, and a main surface on which the protrusion is formed. The coil assembly is sandwiched between the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material from both sides of the coil assembly, and bonded so that the protrusions are in contact with the other main surface to produce a coil assembly assembly. Process and the coil assembly produced And a cutting step of the coil component detach aggregate.

本発明によれば、第1磁性基板の内面と外脚部との間の距離と、第2磁性基板の内面と内脚部との間の距離とが実質的に同一となるコイル部品を製造することができる。特に、第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成するので、第1磁性基板母材と第2磁性基板母材との距離を的確に保持できる。従って、例えば第1磁性基板母材と第2磁性基板母材との距離が極めて短い場合であっても、その距離を的確に保持できる。   According to the present invention, a coil component is manufactured in which the distance between the inner surface of the first magnetic substrate and the outer leg portion is substantially the same as the distance between the inner surface of the second magnetic substrate and the inner leg portion. can do. In particular, since the protrusion is formed on at least one main surface of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material, the distance between the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material is accurately determined. Can hold. Therefore, for example, even when the distance between the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material is extremely short, the distance can be accurately maintained.

また本発明では、突起形成工程において、突起部を基板形成領域以外の領域に形成することも好ましい。突起部を基板形成領域以外に形成するので、基板形成領域に含まれる第1磁性基板及び第2磁性基板を全て使用してコイル部品を製造することができる。   In the present invention, it is also preferable that the protrusion is formed in a region other than the substrate formation region in the protrusion formation step. Since the protrusion is formed outside the substrate formation region, the coil component can be manufactured using all of the first magnetic substrate and the second magnetic substrate included in the substrate formation region.

また本発明では、突起形成工程において、突起部を基板形成領域に形成することも好ましい。突起部を基板形成領域に形成するので、基板形成領域を第1磁性基板母材及び第2磁性基板母材それぞれの外縁まで形成することができる。   In the present invention, it is also preferable that the protrusion is formed in the substrate formation region in the protrusion formation step. Since the protrusion is formed in the substrate formation region, the substrate formation region can be formed up to the outer edges of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material.

本発明によれば、閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数有するコイル部品を提供できる。従って、例えば従来は不可能であったギャップ長さが20μmといった微小ギャップを磁路に沿って複数形成することができ、磁路にギャップを形成する自由度をより高めることができる。   According to the present invention, it is possible to provide a coil component having a plurality of gaps whose lengths along the closed magnetic path are substantially the same. Therefore, for example, a plurality of minute gaps having a gap length of 20 μm, which has been impossible in the past, can be formed along the magnetic path, and the degree of freedom for forming the gap in the magnetic path can be further increased.

本発明の知見は、例示のみのために示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、添付図面を参照しながら本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。   The knowledge of the present invention can be easily understood by considering the following detailed description with reference to the accompanying drawings shown for illustration only. Subsequently, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Where possible, the same parts are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

本発明の実施形態であるコイル部品について図1を参照しながら説明する。図1は、本実施形態におけるコイル部品1の斜視図である。コイル部品1は表面実装型のコイル部品である。コイル部品1は、平板状のコア構造体10と、他の基板と電気的に接続される外部端子20とを備えている。コア構造体10は、主に平板状の上部フェライトコア11(第2磁性基板)及び主に平板状の下部フェライトコア12(第1磁性基板)から構成されており、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12が組み合わされることで全体として平板状の形状をなしている。   A coil component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of a coil component 1 in the present embodiment. The coil component 1 is a surface mount type coil component. The coil component 1 includes a flat core structure 10 and external terminals 20 that are electrically connected to other substrates. The core structure 10 is mainly composed of a flat upper ferrite core 11 (second magnetic substrate) and a mainly flat lower ferrite core 12 (first magnetic substrate). The core 12 is combined to form a flat plate shape as a whole.

コイル構造体10の分解斜視図を図2に示す。上部フェライトコア11は、矩形平板状の平板部111と、その平板部111に対して垂直に延びる外脚部112とを有している。外脚部112は一対設けられており、一方の外脚部112は平板部111の一辺から、他方の外脚部112はその一辺と平行な辺から、それぞれ同じ方向に延びている。従って、外脚部112が下部フェライトコア12に立脚するように上部フェライトコア11を配置すると、上部フェライトコア11の平板部111と下部フェライトコア12との間に空隙が形成される。   An exploded perspective view of the coil structure 10 is shown in FIG. The upper ferrite core 11 has a rectangular flat plate portion 111 and an outer leg portion 112 extending perpendicularly to the flat plate portion 111. A pair of outer leg portions 112 are provided, and one outer leg portion 112 extends in the same direction from one side of the flat plate portion 111 and the other outer leg portion 112 extends from a side parallel to the one side. Therefore, when the upper ferrite core 11 is disposed so that the outer leg portion 112 stands on the lower ferrite core 12, a gap is formed between the flat plate portion 111 of the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12.

下部フェライトコア12は、矩形平板状の平板部121と、その平板部121の中央部分から突出する内脚部122を有している。内脚部122は、角柱形状をなしている凸部である。下部フェライトコア12の平板部121に上部フェライトコア11の脚部112の先端面を突き合わせてコア構造体10を構成すると、実質的に閉磁路となった外殻部が構成されると共に、外殻部の内側に内脚部122が配されることになる。尚、上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12の細部構造については以降適宜説明する。   The lower ferrite core 12 includes a rectangular flat plate portion 121 and an inner leg portion 122 that protrudes from the central portion of the flat plate portion 121. The inner leg portion 122 is a convex portion having a prism shape. When the core structure 10 is configured by abutting the tip surface of the leg portion 112 of the upper ferrite core 11 against the flat plate portion 121 of the lower ferrite core 12, an outer shell portion that is substantially a closed magnetic path is formed, and the outer shell is formed. The inner leg part 122 is arranged inside the part. The detailed structure of the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 will be described later as appropriate.

図1の状態から外部端子20を取り除いた状態の斜視図を図3に示す。図3に示すように、コア構造体10を構成する上部フェライトコア11と下部フェライトコア12との間における空隙部分にコイル基板30が納められている。コイル基板30は保護樹脂層33によって覆われている。保護樹脂層33の周囲には接着樹脂層40が設けられている。従って、コイル基板30とコア構造体10との間には保護樹脂層33及び接着樹脂層40が介在している。保護樹脂層33はコイル基板30を保護するために設けられている樹脂層である。接着樹脂層40は、保護樹脂層33で覆われたコイル基板30をコア構造体10に対して固定するための樹脂層である。   FIG. 3 shows a perspective view of the state where the external terminal 20 is removed from the state of FIG. As shown in FIG. 3, the coil substrate 30 is housed in a gap portion between the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 constituting the core structure 10. The coil substrate 30 is covered with a protective resin layer 33. An adhesive resin layer 40 is provided around the protective resin layer 33. Therefore, the protective resin layer 33 and the adhesive resin layer 40 are interposed between the coil substrate 30 and the core structure 10. The protective resin layer 33 is a resin layer provided to protect the coil substrate 30. The adhesive resin layer 40 is a resin layer for fixing the coil substrate 30 covered with the protective resin layer 33 to the core structure 10.

コア構造体10の空隙が臨む端面からは、コイル基板30の一端面が露出している。この一端面においては、絶縁板31、導出端電極32、及び保護樹脂層33が露出している。絶縁板31はコイル基板30を構成する基幹部分となる基板である。導出端電極32は後述するコイルに電気的に接続されており、図1に示した外部端子20とも電気的に接続される部分である。   One end face of the coil substrate 30 is exposed from the end face where the gap of the core structure 10 faces. At this one end face, the insulating plate 31, the lead-out end electrode 32, and the protective resin layer 33 are exposed. The insulating plate 31 is a substrate that becomes a core portion constituting the coil substrate 30. The lead-out end electrode 32 is electrically connected to a coil, which will be described later, and is a portion that is also electrically connected to the external terminal 20 shown in FIG.

コイル基板30について図4を参照しながら説明する。図4はコイル基板30の平面図である。コイル基板30の中央部分には穴35が形成されている。導体材料によって形成されたコイル34が、穴35を囲むように配置されている。コイル34は、穴35に望む部分から外側に向かって、穴35を囲むように渦巻き状に形成されている。コイル34はコイル基板30の両面に形成されていて、それぞれ導出端電極32に電気的に接続されている。   The coil substrate 30 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a plan view of the coil substrate 30. A hole 35 is formed in the central portion of the coil substrate 30. A coil 34 made of a conductive material is disposed so as to surround the hole 35. The coil 34 is formed in a spiral shape so as to surround the hole 35 outward from a portion desired for the hole 35. The coils 34 are formed on both surfaces of the coil substrate 30 and are electrically connected to the lead-out end electrodes 32, respectively.

コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32と、他方の面に形成されているコイル34が接続されている導出端電極32とは、それぞれコイル基板30の対向する辺に設けられている。また、コイル基板30の両面に設けられているコイル34は、穴35の周縁部に形成された表裏コンタクト部36によって互いに電気的に接続されている。従って、コイル基板30の一方の辺に設けられている導出端電極32と、他方の辺に設けられている導出端電極32との間に電圧を印加すると、コイル基板30の一方の面に形成されているコイル34から、他方の面に形成されているコイル34へと流れる電流が生じる。   The lead-out end electrode 32 to which the coil 34 formed on one surface of the coil substrate 30 is connected and the lead-out end electrode 32 to which the coil 34 formed on the other surface is connected are respectively a coil substrate. It is provided on 30 opposite sides. In addition, the coils 34 provided on both surfaces of the coil substrate 30 are electrically connected to each other by front and back contact portions 36 formed on the peripheral edge of the hole 35. Therefore, when a voltage is applied between the lead-out end electrode 32 provided on one side of the coil substrate 30 and the lead-out end electrode 32 provided on the other side, it is formed on one surface of the coil substrate 30. A current flows from the coil 34 that is formed to the coil 34 that is formed on the other surface.

コイル基板30の穴35には下部フェライトコア12の内脚部122が挿入される。この様子を説明するために、図3における下部フェライトコア12の内脚部122近傍での断面図を図5に示す。図5に示すように、下部フェライトコア12の内脚部122はコイル基板30の穴35に挿入されている。上部フェライトコア11の外脚部112と、下部フェライトコア12の内脚部122とは同じ長さとなるように形成されている。従って、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12とを所定間隔をあけて配置すると、内脚部122の先端と上部フェライトコア11との間には空隙が生じ、微小ギャップ41を形成できる。同様に、外脚部112の先端と下部フェライトコア12との間にも空隙が生じ、微小ギャップ42を形成できる。   The inner leg portion 122 of the lower ferrite core 12 is inserted into the hole 35 of the coil substrate 30. In order to explain this situation, FIG. 5 shows a cross-sectional view in the vicinity of the inner leg 122 of the lower ferrite core 12 in FIG. As shown in FIG. 5, the inner leg portion 122 of the lower ferrite core 12 is inserted into the hole 35 of the coil substrate 30. The outer leg portion 112 of the upper ferrite core 11 and the inner leg portion 122 of the lower ferrite core 12 are formed to have the same length. Therefore, when the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 are arranged at a predetermined interval, a gap is generated between the tip of the inner leg portion 122 and the upper ferrite core 11, and the minute gap 41 can be formed. Similarly, a gap is generated between the tip of the outer leg portion 112 and the lower ferrite core 12, and the minute gap 42 can be formed.

本実施形態においては、下部フェライトコア12の平板部121の内面(上部フェライトコア11に対向する面)から内脚部122の先端までの長さと、上部フェライトコア11の平板部111の内面(下部フェライトコア12に対向する面)から外脚部112の先端までの長さとは実質的に同一になるように形成されている。また、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12とは所定間隔をおいて配置されている。従って、微小ギャップ41における内脚部122の先端と平板部111との距離d1と、微小ギャップ42における外脚部112の先端と平板部121との距離d2とは実質的に同一である。本実施形態の場合、d1及びd2は20μmとなるように形成されており、誤差は10%以内である。   In the present embodiment, the length from the inner surface of the flat plate portion 121 of the lower ferrite core 12 (the surface facing the upper ferrite core 11) to the tip of the inner leg portion 122, and the inner surface (lower portion of the flat plate portion 111 of the upper ferrite core 11). The length from the surface facing the ferrite core 12) to the tip of the outer leg 112 is substantially the same. Further, the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 are arranged at a predetermined interval. Therefore, the distance d1 between the tip of the inner leg 122 and the flat plate portion 111 in the minute gap 41 and the distance d2 between the tip of the outer leg 112 and the flat plate portion 121 in the minute gap 42 are substantially the same. In the present embodiment, d1 and d2 are formed to be 20 μm, and the error is within 10%.

本実施形態の場合、下部フェライトコア12の内脚部122が形成されている面と、上部フェライトコア11の外脚部112が形成されている面とのそれぞれに沿って接着樹脂層40が形成され、コイル基板30を挟み込むように固定している。従って、微小ギャップ41及び42にはそれぞれ接着樹脂層40が充填形成されている。この微小ギャップ41及び42は、コイル基板30のコイル34に流れる電流で、上部フェライトコア11及び下部フェライトコア12が磁気飽和するのを緩和するために設けられている。   In the case of this embodiment, the adhesive resin layer 40 is formed along each of the surface on which the inner leg portion 122 of the lower ferrite core 12 is formed and the surface on which the outer leg portion 112 of the upper ferrite core 11 is formed. The coil substrate 30 is fixed so as to be sandwiched. Therefore, the adhesive resin layer 40 is filled in the minute gaps 41 and 42, respectively. The minute gaps 41 and 42 are provided to alleviate the magnetic saturation of the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 due to the current flowing through the coil 34 of the coil substrate 30.

コイル34及び表裏コンタクト部36の表面には酸化膜34aが形成されている。酸化膜34aはコイル34及び表裏コンタクト部36の表面に一様に形成されている。従って、コイル基板30の周囲に配置される保護樹脂層33は、コイル34の各巻き線の間に一様に入り込む。この結果、コイル34と保護樹脂層33との間に微小空洞が形成されにくくなり、コイル34と保護樹脂層33との密着性がより向上する。   An oxide film 34 a is formed on the surfaces of the coil 34 and the front and back contact portions 36. The oxide film 34 a is uniformly formed on the surfaces of the coil 34 and the front and back contact portions 36. Therefore, the protective resin layer 33 disposed around the coil substrate 30 uniformly enters between the windings of the coil 34. As a result, it is difficult to form a minute cavity between the coil 34 and the protective resin layer 33, and the adhesion between the coil 34 and the protective resin layer 33 is further improved.

引き続いて、コイル部品1の製造方法を、コイル部品1の製造に用いられる基板母材と併せて説明する。図6はコイル部品1の製造方法の手順を示す図である。本実施形態のコイル部品1の製造方法は、準備工程S01、突起形成工程S02、組立工程S03、切断工程S04、外部電極形成工程S05、の各工程を備えている。   Subsequently, a method for manufacturing the coil component 1 will be described together with a substrate base material used for manufacturing the coil component 1. FIG. 6 is a diagram showing the procedure of the method for manufacturing the coil component 1. The manufacturing method of the coil component 1 according to the present embodiment includes steps of a preparation step S01, a protrusion formation step S02, an assembly step S03, a cutting step S04, and an external electrode formation step S05.

まず、準備工程S01において、図7に示す基板母材7を準備する。基板母材7は、コイル34(図4参照)が複数形成されたコイル集合体72と、コイル集合体72に対応した面積に形成されている一対の下部磁性基板母材71(第1磁性基板母材)及び上部磁性基板母材73(第2磁性基板母材)と、から構成されている。   First, in the preparation step S01, a substrate base material 7 shown in FIG. 7 is prepared. The substrate base material 7 includes a coil assembly 72 in which a plurality of coils 34 (see FIG. 4) are formed, and a pair of lower magnetic substrate base materials 71 (first magnetic substrate) formed in an area corresponding to the coil assembly 72. Base material) and upper magnetic substrate base material 73 (second magnetic substrate base material).

コイル集合体72は、矩形平板状の絶縁板721と、絶縁板721に複数列に配列して形成された複数のコイル34と、から構成されている。本実施形態では、コイル34は、1列に4個ずつ4列に配列されて、合計16個形成されている。各コイル34の軸心付近には絶縁板721を貫通する円形の穴35がそれぞれ形成されている。各コイル34に対応して、コイル34の周りに導出端電極32が形成されている。コイル34の各列の間には、コイル34の列に沿った長方形状の溝722が等間隔に3本形成されている。3本の溝722は、それぞれ絶縁板721の辺と平行に形成されている。3本の溝722は、後述する外脚部集合体732が挿通可能に形成されている。   The coil assembly 72 includes a rectangular flat plate-like insulating plate 721 and a plurality of coils 34 formed on the insulating plate 721 in a plurality of rows. In this embodiment, four coils 34 are arranged in four rows in one row, and a total of 16 coils 34 are formed. In the vicinity of the axial center of each coil 34, a circular hole 35 penetrating the insulating plate 721 is formed. Corresponding to each coil 34, a lead-out electrode 32 is formed around the coil 34. Between each row of the coils 34, three rectangular grooves 722 along the row of the coils 34 are formed at equal intervals. The three grooves 722 are formed in parallel with the sides of the insulating plate 721, respectively. The three grooves 722 are formed so that an outer leg assembly 732 described later can be inserted therethrough.

ここで、コイル集合体92の製造方法について説明する。まず、絶縁板721を準備する。この絶縁板721は板厚が60μmのものであって、ガラスクロスにBTレジンが含浸されており、既に穴35及び溝722が形成されているものとする。   Here, a method for manufacturing the coil assembly 92 will be described. First, the insulating plate 721 is prepared. The insulating plate 721 has a plate thickness of 60 μm, a glass cloth is impregnated with BT resin, and the holes 35 and the grooves 722 are already formed.

絶縁板721の表面及び裏面に下地層を無電解めっきにてそれぞれ同時に形成する。この絶縁板721の表面及び裏面に同時に形成した下地層それぞれの上にフォトレジスト層をそれぞれ同時に電着成膜する。この表面及び裏面に形成したフォトレジスト層において、コイル34を形成しようとするパターンに沿ってフォトリソグラフィ法で表面及び裏面の片面毎に露光を行い、その後表面及び裏面同時に現像し、除去部を形成する。   Underlayers are simultaneously formed on the front and back surfaces of the insulating plate 721 by electroless plating. A photoresist layer is simultaneously electrodeposited on each of the underlying layers formed simultaneously on the front and back surfaces of the insulating plate 721. In this photoresist layer formed on the front and back surfaces, exposure is performed on each side of the front and back surfaces by photolithography along the pattern to form the coil 34, and then development is performed simultaneously on the front and back surfaces to form removal portions. To do.

このようにパターン形成したフォトレジスト層をめっきマスクとして、除去部に相当する部分に選択的に電解めっき法により、表面及び裏面の両面同時にコイル用めっき層を形成する。このコイル導体用めっき層を形成した後、めっきマスクとしてのフォトレジスト層を表面及び裏面の両面同時に剥離除去する。   Using the photoresist layer thus patterned as a plating mask, a coil plating layer is formed on both the front and back surfaces simultaneously by selective electroplating in a portion corresponding to the removed portion. After this coil conductor plating layer is formed, the photoresist layer as a plating mask is peeled and removed simultaneously on both the front and back surfaces.

この状態から、コイル用めっき層が形成されている部分以外の下地層をエッチングして除去し、下地部をコイル用メッキ層と絶縁板721との間に残す。   From this state, the underlying layer other than the portion where the coil plating layer is formed is removed by etching, leaving the underlying portion between the coil plating layer and the insulating plate 721.

その後、選択めっきマスク無しで、電解めっき法によりコイル用めっき層を電着により更に成長形成させる。これにより、コイル34としての十分な肉厚の導体部が得られる。隣り合うコイル間の間隔が15μm以下になるまで高密度にコイル34を成長形成させることができる。   Thereafter, a coil plating layer is further grown and formed by electrodeposition by an electrolytic plating method without a selective plating mask. Thereby, a sufficiently thick conductor as the coil 34 is obtained. The coils 34 can be grown and formed at a high density until the distance between adjacent coils is 15 μm or less.

コイル用めっき層の形成完了によりコイル34を絶縁板31の両面に形成し終えた後、コイル34の表面に酸化膜を形成する。その後、保護樹脂層を絶縁板721の両面に印刷し、保護樹脂層でコイル34を被覆して保護することでコイル集合体72が完成する。   After completing the formation of the coil plating layer, the coil 34 is formed on both surfaces of the insulating plate 31, and then an oxide film is formed on the surface of the coil 34. Thereafter, the protective resin layer is printed on both surfaces of the insulating plate 721, and the coil assembly 72 is completed by covering and protecting the coil 34 with the protective resin layer.

上部磁性基板母材73は、矩形平板状の平板部731と、外脚部集合体732,733と、樹脂止め部734と、を有している。平板部731は、コイル集合体72よりも外脚部集合体733及び樹脂止め部734の分だけ大きく形成されている。樹脂止め部734は、平板部731の互いに対向する二つの辺にそれぞれ設けられている。外脚部集合体732,733は、平板部731の内面731bから同一の方向に互いに平行に延出して設けられている。外脚部集合体733は、平板部731の樹脂止め部734が設けられていない辺に沿って設けられている。外脚部732は、一対の外脚部集合体733の間に等間隔で配置されている。外脚部集合体732の長さは、コイル部品1に含まれる外脚部123の長さの4倍程度である。外脚部集合体732の幅は、外脚部123の幅の2倍程度である。   The upper magnetic substrate base material 73 includes a rectangular flat plate portion 731, outer leg aggregates 732 and 733, and a resin stopper 734. The flat plate portion 731 is formed to be larger than the coil assembly 72 by the outer leg assembly 733 and the resin stopper 734. The resin stopper 734 is provided on each of two opposite sides of the flat plate portion 731. The outer leg aggregates 732 and 733 are provided so as to extend in parallel with each other in the same direction from the inner surface 731 b of the flat plate portion 731. The outer leg assembly 733 is provided along the side of the flat plate portion 731 where the resin stopper 734 is not provided. The outer leg portions 732 are arranged at equal intervals between the pair of outer leg portion assemblies 733. The length of the outer leg assembly 732 is about four times the length of the outer leg 123 included in the coil component 1. The width of the outer leg assembly 732 is about twice the width of the outer leg 123.

外脚部集合体732は、コイル集合体72の溝722に対応する位置に設けられている。外脚部集合体732の間隔は、コイル集合体72のコイル基板30が形成されている部分が納められるように設定されている。外脚部集合体732の端部と樹脂止め部734の間には、コイル集合体72のコイル基板30が形成されている部分相互を繋ぐ部分が納められるように樹脂溜部731aが設けられている。従って、上部磁性基板母材73に設けられている外脚部集合体732,733、及び樹脂止め部734の間の凹部にコイル集合体72を収容することができる。外脚部集合体732,733が形成されている領域は、上部フェライトコア11となる基板形成領域となっている。   The outer leg assembly 732 is provided at a position corresponding to the groove 722 of the coil assembly 72. The interval between the outer leg assembly 732 is set so that the portion of the coil assembly 72 where the coil substrate 30 is formed is accommodated. A resin reservoir 731a is provided between the end of the outer leg assembly 732 and the resin stopper 734 so that a portion connecting the portions of the coil assembly 72 where the coil substrate 30 is formed is accommodated. Yes. Therefore, the coil assembly 72 can be accommodated in the recess between the outer leg assembly 732 and 733 and the resin stopper 734 provided in the upper magnetic substrate base material 73. A region where the outer leg aggregates 732 and 733 are formed is a substrate formation region that becomes the upper ferrite core 11.

下部磁性基板母材71は、矩形平板状の平板部711と、内脚部122とを有している。内脚部122は、平板部711の内面711aから延出して設けられている。内脚部122は、コイル集合体72に形成されている穴35に対応するように4個ずつ4列に形成されている。上述した上部磁性基板母材73と下部磁性基板母材71とは、互いの内面731b及び内面711aとが向き合うように組み立てられる。図7においては、図面の視認性を考慮して内面711aが見えるように表しているが、後述する組立工程S03においては、下部磁性基板母材71を図7の状態から反転させて組み立てる。   The lower magnetic substrate base material 71 has a rectangular flat plate portion 711 and an inner leg portion 122. The inner leg portion 122 is provided so as to extend from the inner surface 711 a of the flat plate portion 711. The inner legs 122 are formed in four rows of four each so as to correspond to the holes 35 formed in the coil assembly 72. The above-described upper magnetic substrate base material 73 and lower magnetic substrate base material 71 are assembled so that the inner surface 731b and the inner surface 711a face each other. In FIG. 7, the inner surface 711 a is shown in view of the visibility of the drawing, but in the assembly step S <b> 03 described later, the lower magnetic substrate base material 71 is inverted from the state of FIG. 7 and assembled.

続いて、突起形成工程S02が行われる。突起形成工程S02では、下部磁性基板母材71に突起部を形成する。図8に、突起部712を形成した下部磁性基板母材71を示す。図8に示すように、突起部712は平板部711の内面711aに形成される。突起部712はそれぞれ直方体形状をなしており、平板部711の互いに対向する一対の辺に沿ってそれぞれ4個づつ設けられている。突起部712が形成されている平板部711の辺は、上部磁性基板母材73の外脚部集合体733が設けられている辺に対応する辺である。   Subsequently, a protrusion forming step S02 is performed. In the protrusion forming step S02, protrusions are formed on the lower magnetic substrate base material 71. FIG. 8 shows the lower magnetic substrate base material 71 on which the protrusions 712 are formed. As shown in FIG. 8, the protruding portion 712 is formed on the inner surface 711 a of the flat plate portion 711. Each of the protrusions 712 has a rectangular parallelepiped shape, and four protrusions 712 are provided along a pair of opposite sides of the flat plate portion 711. The side of the flat plate portion 711 on which the protruding portion 712 is formed is a side corresponding to the side on which the outer leg assembly 733 of the upper magnetic substrate base material 73 is provided.

本実施形態の場合、平板部711の内面711aから突起部712の先端までの長さは20μmとしている。尚、本実施形態では、下部磁性基板母材71の平板部711に内脚部122を形成したものを準備した後に突起部712を形成したが、フェライト基板材料を用いて内脚部122と突起部712を同時に切削して形成してもよい。また、本実施形態では、下部磁性基板母材71の基板形成領域である内脚部122が形成されている領域外に突起部712を形成しているが、内脚部122が形成されている基板形成領域に形成してもよい。その場合、内脚部122が形成される領域を拡大することができる。また、本実施形態では、下部磁性基板母材71に突起部712を形成しているが、上部磁性基板母材73に形成してもよい。また、下部磁性基板母材71と上部磁性基板母材73との双方に突起部を形成してもよい。   In the case of this embodiment, the length from the inner surface 711a of the flat plate portion 711 to the tip of the protruding portion 712 is 20 μm. In the present embodiment, the protrusion 712 is formed after preparing the flat plate portion 711 of the lower magnetic substrate base material 71 with the inner leg portion 122 formed. However, the inner leg portion 122 and the protrusion are formed using a ferrite substrate material. The portion 712 may be formed by cutting at the same time. Further, in the present embodiment, the protrusion 712 is formed outside the region where the inner leg portion 122 that is the substrate forming region of the lower magnetic substrate base material 71 is formed, but the inner leg portion 122 is formed. You may form in a board | substrate formation area. In that case, a region where the inner leg portion 122 is formed can be enlarged. In the present embodiment, the protrusions 712 are formed on the lower magnetic substrate base material 71, but may be formed on the upper magnetic substrate base material 73. Further, protrusions may be formed on both the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 73.

続いて、組立工程S03が行われる。組立工程S03では、コイル集合体72を下部磁性基板母材71と上部磁性基板母材73との間に挟み込んで接着する。コイル集合体72を挟み込む際には、下部磁性基板母材71の内面711aと上部磁性基板母材731bとが向き合うようにする。図9に接着後の基板母材7の断面図を示す。図9に示す断面図は、基板母材7の突起部712及び各コイル基板30が形成されている部分の断面図である。   Subsequently, an assembly process S03 is performed. In the assembly step S03, the coil assembly 72 is sandwiched and bonded between the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 73. When sandwiching the coil assembly 72, the inner surface 711a of the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 731b face each other. FIG. 9 shows a cross-sectional view of the substrate base material 7 after bonding. The cross-sectional view shown in FIG. 9 is a cross-sectional view of a portion where the protrusion 712 of the substrate base material 7 and each coil substrate 30 are formed.

図9に示すように、下部磁性基板母材71と上部磁性基板母材73との間には、接着樹脂層40を介してコイル集合体72のコイル基板30が配置されている。下部磁性基板母材71に形成されている内脚部122の高さと、上部磁性基板母材73に形成されている外脚部集合体732,733の高さは同じ寸法に設定されている。また、下部磁性基板母材71に形成されている突起部712の高さd3は20μmである。従って、内脚部122の先端と上部磁性基板母材73との距離d1は同じく20μmとなる。また、外脚部集合体732,733の先端と下部磁性基板母材71との距離d2も同じく20μmとなる。   As shown in FIG. 9, the coil substrate 30 of the coil assembly 72 is disposed between the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 73 via the adhesive resin layer 40. The height of the inner leg portion 122 formed on the lower magnetic substrate base material 71 and the height of the outer leg aggregates 732 and 733 formed on the upper magnetic substrate base material 73 are set to the same dimension. The height d3 of the protrusion 712 formed on the lower magnetic substrate base material 71 is 20 μm. Therefore, the distance d1 between the tip of the inner leg portion 122 and the upper magnetic substrate base material 73 is also 20 μm. Similarly, the distance d2 between the tips of the outer leg assemblies 732 and 733 and the lower magnetic substrate base material 71 is also 20 μm.

続いて、切断工程S04が行われる。切断工程S04では、組み立てられた基板母材7を切り離して、16個のコイル部品1に対応した素子に分割する。   Subsequently, a cutting step S04 is performed. In the cutting step S04, the assembled substrate base material 7 is cut and divided into elements corresponding to the 16 coil components 1.

続いて、外部電極形成工程S05が行われる。外部電極形成工程S05では、個々分割した素子に外部電極20を形成して図1に示すコイル部品1が完成する。   Subsequently, an external electrode forming step S05 is performed. In the external electrode forming step S05, the external electrode 20 is formed on each of the divided elements to complete the coil component 1 shown in FIG.

本実施形態によれば、下部磁性基板母材71の内面711aから延出させて形成されている突起部712が、上部磁性基板母材73の内面731aに形成されている外脚部集合体733に当接しているので、下部磁性基板母材71と上部磁性基板母材73とを突起部712の高さに応じた距離で的確に配置できる。従って、下部磁性基板母材71及び上部磁性基板母材73を含む基板母材7から製造されるコイル部品1の上部フェライトコア11と下部フェライトコア12とを所定の距離で的確に配置できるので、上部フェライトコア11と下部フェライトコア12との間に一様なギャップを形成できる。   According to the present embodiment, the protrusions 712 formed to extend from the inner surface 711 a of the lower magnetic substrate base material 71 are outer leg assembly 733 formed on the inner surface 731 a of the upper magnetic substrate base material 73. Therefore, the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 73 can be accurately arranged at a distance corresponding to the height of the protrusion 712. Therefore, the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12 of the coil component 1 manufactured from the substrate base material 7 including the lower magnetic substrate base material 71 and the upper magnetic substrate base material 73 can be accurately arranged at a predetermined distance. A uniform gap can be formed between the upper ferrite core 11 and the lower ferrite core 12.

従って、コイル部品1においては、下部フェライトコア12の内面から延出する内脚部122と上部フェライトコア11との距離d1と、上部フェライトコア11の内面から延出する外脚部112と下部フェライトコア12との距離d2と、が実質的に同一となるように形成できるので、閉磁路に沿った長さが実質的に同一となっているギャップを複数形成できる。   Therefore, in the coil component 1, the distance d1 between the inner leg portion 122 extending from the inner surface of the lower ferrite core 12 and the upper ferrite core 11, and the outer leg portion 112 extending from the inner surface of the upper ferrite core 11 and the lower ferrite Since the distance d2 to the core 12 can be formed to be substantially the same, a plurality of gaps having substantially the same length along the closed magnetic path can be formed.

本発明の実施形態であるコイル部品の外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of the coil component which is embodiment of this invention. 図1のコア構造体を示す図である。It is a figure which shows the core structure of FIG. 図1のコイル部品から外部端子を取った様子を示す図である。It is a figure which shows a mode that the external terminal was taken from the coil components of FIG. 図3のコイル基板の平面図である。It is a top view of the coil board | substrate of FIG. 図3のコイル部品の中央付近における断面図である。It is sectional drawing in the center vicinity of the coil components of FIG. 本実施形態のコイル部品の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the coil components of this embodiment. 図6で説明する製造方法に用いられる基板母材を示す図である。It is a figure which shows the board | substrate base material used for the manufacturing method demonstrated in FIG. 図7に示す下部磁性基板母材に突起部を形成した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which formed the projection part in the lower magnetic substrate base material shown in FIG. 図6で説明する製造方法に用いられる基板母材の断面を示す図である。It is a figure which shows the cross section of the board | substrate base material used for the manufacturing method demonstrated in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

1…コイル部品、10…コア構造体、11…上部フェライトコア、12…下部フェライトコア、20…外部端子、30…コイル基板、31…絶縁板、32…導出端電極、33…保護樹脂層、34…コイル、36…表裏コンタクト部、40…接着樹脂層、71…下部磁性基板母材、72…コイル集合体、73…上部磁性基板母材、122…内脚部、123…外脚部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coil component, 10 ... Core structure, 11 ... Upper ferrite core, 12 ... Lower ferrite core, 20 ... External terminal, 30 ... Coil board | substrate, 31 ... Insulating plate, 32 ... Derived end electrode, 33 ... Protective resin layer, 34 ... Coil, 36 ... Front and back contact portions, 40 ... Adhesive resin layer, 71 ... Lower magnetic substrate base material, 72 ... Coil assembly, 73 ... Upper magnetic substrate base material, 122 ... Inner leg portion, 123 ... Outer leg portion.

Claims (7)

一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される第1磁性基板及び第2磁性基板とを備えるコイル部品を製造するための基板母材であって、
前記第1磁性基板となる基板形成領域を含む第1磁性基板母材と、前記第2磁性基板となる基板形成領域を含む第2磁性基板母材とを備え、
前記第1磁性基板母材と前記第2磁性基板母材とは互いに対向するように配置され、
前記第1磁性基板母材及び前記第2磁性基板母材の互いに対向する内面の少なくともいずれか一方から延出して他方に当接する突起部が形成されていることを特徴とする基板母材。
A substrate base material for manufacturing a coil component comprising a coil formed along one plane and a first magnetic substrate and a second magnetic substrate disposed so as to sandwich the coil from both sides,
A first magnetic substrate base material including a substrate formation region serving as the first magnetic substrate; and a second magnetic substrate base material including a substrate formation region serving as the second magnetic substrate;
The first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material are arranged to face each other,
A substrate base material, wherein a protrusion that extends from at least one of the mutually facing inner surfaces of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material and contacts the other is formed.
前記突起部は、前記第1磁性基板母材及び前記第2磁性基板母材の外縁に沿った位置に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板母材。   2. The substrate base material according to claim 1, wherein the protrusion is formed at a position along an outer edge of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material. 前記第1磁性基板母材の基板形成領域には、前記コイルの軸心周りの領域に延出する内脚部となる部分が形成され、
前記第2磁性基板母材の基板形成領域には、前記コイルの外側の領域に延出する外脚部となる部分が形成されており、
前記第1磁性基板母材と前記外脚部となる部分との間の距離と、前記第2磁性基板母材と前記内脚部となる部分との間の距離とが実質的に同一となるように配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板母材。
In the substrate forming region of the first magnetic substrate base material, a portion to be an inner leg portion extending to a region around the axial center of the coil is formed,
In the substrate forming region of the second magnetic substrate base material, a portion to be an outer leg portion extending to an outer region of the coil is formed,
The distance between the first magnetic substrate base material and the outer leg portion and the distance between the second magnetic substrate base material and the inner leg portion are substantially the same. The substrate base material according to claim 1, wherein the substrate base material is arranged as described above.
前記第1磁性基板母材の内面から前記内脚部となる部分の先端までの長さと、前記第2磁性基板母材の内面から前記外脚部となる部分の先端までの長さとが実質的に同一となるように形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板母材。   The length from the inner surface of the first magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the inner leg portion and the length from the inner surface of the second magnetic substrate base material to the tip of the portion serving as the outer leg portion are substantially The substrate base material according to claim 1, wherein the substrate base material is formed so as to be identical to each other. 一平面に沿って形成されるコイルと、前記コイルを両面から挟み込むように配置される第1磁性基板及び第2磁性基板とを備えるコイル部品の製造方法であって、
前記第1磁性基板となる基板形成領域を含む第1磁性基板母材と、前記第2磁性基板となる基板形成領域を含む第2磁性基板母材と、前記コイルが複数形成されたコイル集合体と、を準備する準備工程と、
前記第1磁性基板母材及び前記第2磁性基板母材の少なくともいずれか一方の主面に突起部を形成する突起形成工程と、
当該突起部が形成された主面を内側にして、前記コイル集合体をその両面から前記第1磁性基板母材及び前記第2磁性基板母材によって挟み込み、前記突起部が他方の主面に当接する状態で接着し、コイル組立集合体を作製する組立工程と、
当該作製したコイル組立集合体を切り離して前記コイル部品とする切断工程と、
を備えるコイル部品の製造方法。
A coil component manufacturing method comprising: a coil formed along one plane; and a first magnetic substrate and a second magnetic substrate disposed so as to sandwich the coil from both sides,
A coil assembly in which a first magnetic substrate base material including a substrate forming region to be the first magnetic substrate, a second magnetic substrate base material including a substrate forming region to be the second magnetic substrate, and a plurality of the coils are formed. And a preparation process to prepare,
A protrusion forming step of forming a protrusion on at least one main surface of the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material;
The coil assembly is sandwiched between the first magnetic substrate base material and the second magnetic substrate base material from both sides with the main surface on which the protrusion is formed facing inside, and the protrusion contacts the other main surface. An assembling process for producing a coil assembly assembly by adhering in contact with each other;
A cutting step of separating the produced coil assembly assembly into the coil component;
A method for manufacturing a coil component comprising:
前記突起形成工程において、前記突起部を前記基板形成領域以外の領域に形成することを特徴とする請求項5に記載のコイル部品の製造方法。   6. The method of manufacturing a coil component according to claim 5, wherein, in the protrusion forming step, the protrusion is formed in a region other than the substrate forming region. 前記突起形成工程において、前記突起部を前記基板形成領域に形成することを特徴とする請求項5に記載のコイル部品の製造方法。
6. The method of manufacturing a coil component according to claim 5, wherein, in the protrusion forming step, the protrusion is formed in the substrate forming region.
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