JP4097231B2

JP4097231B2 - ソケット

Info

Publication number: JP4097231B2
Application number: JP2004264824A
Authority: JP
Inventors: 薫神田
Original assignee: SMK Corp
Current assignee: SMK Corp
Priority date: 2004-09-13
Filing date: 2004-09-13
Publication date: 2008-06-11
Anticipated expiration: 2024-09-13
Also published as: JP2006080014A

Description

本発明は、例えば照明用ＬＥＤ等のモジュール基板を接続するソケットに関する。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の高密度配置に関する技術開発が進んでいて照明用ＬＥＤモジュール基板の実用化が図られつつある。
そのような高密度基板を接続するためのソケットの例を図５に示す。
図５（イ）は、複数の発光ダイオードを面状に配置した高密度基板実装の照明用ＬＥＤモジュール基板１０１及びソケット１１０を示す。
図５（ロ）は基板１０１を嵌合し、配線用ワイヤ１５０を接続した状態を示し、Ｆ−Ｆ線断面図を図５（ハ）に示す。
図５（ハ）に示すように、ソケット１１０と基板１０１の接続部１０１ａとはコンタクト１４０がバネ力により押圧接続して導通し、コンタクト端子部１４２に対しては接続する配線用ワイヤー１５０を半田付けで接続していた。
しかし、コンタクト１４０の端子部１４２の強度は比較的弱く、しかも多数の端子部１４２を挟ピッチで高密度に並設しているため、半田付け作業時に誤って端子部１４２を変形させてしまったり、隣接するコンタクト端子とブリッジ接続してしまい端子間ショートさせてしまう恐れが高く、半田付けの作業性及び品質に問題があった。
特開２００４−１９２８７７号公報には、半田付けをすることなくＬＥＤとプリント基板とを接続する技術が開示されている。
しかし、端子を一対しか備えていないＬＥＤを直接筐体状のインシュレータに嵌め込み、コンタクトを介してプリント基板に導通させる構造であって、照明用ＬＥＤ等のモジュール基板をソケットに嵌合することで、基板に多数設けている接続部と配線用ワイヤとを、挟ピッチで接続する構造とは異なっており、基板の接続用としては不十分であった。

特開２００４−１９２８７７号公報

本発明は上記技術的課題に鑑みて、組付け作業性が良く、配線ワイヤの接続品質に優れたソケットを提供することを目的とする。

本発明の技術的要旨は、複数の発光ダイオードを面状に配置した基板実装の照明用ＬＥＤモジュール基板を接続するためのソケットであって、ソケットは、ソケットベース部とプラグ部からなり、ソケットベース部は、一方に基板嵌合部、他方にプラグ嵌合部及び基板嵌合部からプラグ嵌合部に亘ってコンタクトを備え、プラグ部には、先端に弾性接続部を有し且つ後端に配線用ワイヤを圧着した圧着ターミナルを嵌着してあり、コンタクトは、基板嵌合部側にＬＥＤモジュール基板の接続部と弾性接続するバネ接点部を有し、かつ、プラグ嵌合部側に板状の端子部を有し、当該基板嵌合部に当該ＬＥＤモジュール基板を嵌合装着すると基板の接続部にバネ接点部が弾性接続し、当該プラグ嵌合部にプラグ部を嵌合装着すると圧着ターミナルの弾性接続部にコンタクトの端子部が挿入接続することを特徴とする。

ここで、ソケットベース部には、一方に基板嵌合部、他方にプラグ嵌合部を備えとは、ソケット（ホルダ）のソケットベース部に、基板の接続部側を嵌着する基板嵌合部と、プラグ部を嵌着するプラグ嵌合部とを設けた趣旨である。
プラグ部には配線用ワイヤを圧着した圧着ターミナルを嵌着し、とは一端に配線用ワイヤを圧着したターミナルをプラグ部に嵌着できるようにした趣旨である。
これにより、圧着ターミナルをプラグ部へ挿入接続することで配線用ワイヤと接続でき、半田付け工程が不要となる。
そしてこれにより、ソケットベース部に基板とプラグ部とを嵌着すると、基板の接続部と圧着ターミナルの接続部とが、コンタクトにより接続する。
ここでコンタクトの構造としては、例えば線バネ材や板バネ材より形成して、基板嵌合部側にバネ接点部を設け、プラグ嵌合部側に板状の端子部を設ける等が例として挙げられる。
このようにすると、基板嵌合部に基板を嵌着すれば、バネ接点部を基板の接続部へバネ力により押圧接続できる。
一方、一端に配線用ワイヤを圧着した圧着ターミナル他端側にバネ性の弾性接続部を設けると、コンタクトの端子部に向けてプラグ部を挿入嵌着するだけで配線ワイヤとソケットの接続が可能になる。

本発明に係るソケットにおいては、ソケットをソケットベース部とプラグ部とを組み合わせて構成して、ソケットベース部のコンタクト端子部への配線用ワイヤの接続を、配線用ワイヤに圧着した圧着ターミナルをプラグ部に配設し、プラグ部をソケットベース部に嵌着する構造にしたので、コンタクト端子を挟ピッチに設けている場合であっても、半田付けを行った場合に発生する恐れのある、コンタクト端子を誤って曲げてしまう不良や、コンタクト端子間のブリッジ不良の発生を防止出来る。
そして、配線用ワイヤは半田付けの場合に比べて格段に効率よく取り付けることが出来る。

本発明に係るソケットを、照明用ＬＥＤ基板用ソケットに適用した実施例について図を用いて説明する。
図１（イ）は、ソケット１０に照明用ＬＥＤモジュール基板１（以下、基板と称する）を嵌合させた斜視図を示し、図１（ロ）はソケット１０から、基板１とプラグ部３０とを取り外した状態の斜視図を示す。
ソケット１０は、ソケットベース部２０と、プラグ部３０とを備えている。
ソケットベース部２０には、基板１を嵌着する基板嵌合部２２と、プラグ部３０を嵌着するプラグ嵌合部２１とを備えている。
図１（ロ）に示すように、基板は接続部（接続用パターン部）１ａ側を矢印Ｄ方向に差し入れて基板嵌合部２２に嵌着し、プラグ部３０は矢印Ｅ方向に差し入れて挿入部３１をプラグ嵌合部２１へに嵌着することで、基板の接続部１ａと配線用ワイヤ５０とを接続する。
配線用ワイヤ５０とコンタクト４０は、接続部１ａの必要な回路に対応して接続することになる。
図３（ハ）はプラグ部３０の平面図を示し、左側面図を図３（ロ）に示し、裏面図を図３（イ）に示す。
また、Ｅ−Ｅ線断面図を図３（ニ）に示す。
また、このプラグ部に圧着ターミナルを取り付けた配線用ワイヤを挿し込む状態を図４に示す。
圧着ターミナル５１と配線用ワイヤ５０はわかりやすくするために側面を描いている。
図４に示すように、配線用ワイヤ５０の導体部５０ａを圧着した圧着ターミナル５１は、断面４角形の筒状の導体部５１ｂ内にバネ部５１ｃを備えて、バネ部５１ｃと導体部５１ｂとの間の弾性接続部５１ａにコンタクトの板状端子部を挿入接続する構造となっている。
その弾性接続部５１ａ部分を、プラグ部３０の圧着ターミナル挿入口３２ｂからコンタクト通し口３２ａへ向けて挿入し、係止爪５１ｄを図３（イ）に示す係止弾性片３２ｃに係止させて装着する。
すると、図３（ロ）に示すようにコンタクト通し口３２ａ内側に弾性接続部５１ａが配置される。
このように、配線用ワイヤ５０を圧着ターミナル５１を用いてプラグ部３０へ挿入接続することで、半田付け工程が不要となる。

図１におけるＡ−Ａ線断面図を図２（イ）に示し、Ｂ−Ｂ線断面図を図２（ロ）に示す。
図２（ロ）に示すように、ソケットベース部２０には基板嵌合部２２からプラグ嵌合部２１にかけて連通する貫通孔２３を形成して、この貫通孔２３内にコンタクト４０を備えている。
図２（ロ）に示す、プラグ部３０と基板１がソケットベース部２０に未嵌合の状態から、まずプラグ部３０をその挿入部３１をプラグ嵌合部２１へ挿入嵌合してソケット１０を組み立てる。
その際に、コンタクト端子部４２をコンタクト通し口３２ａに通し、コンタクト端子部４２を圧着ターミナルの導体部５１ｂとバネ部５１ｃの間の弾性接続部５１ａに挿入して接続する。
ここで、バネ部５１ｃはわかりやすくするため透視して描いてある。
そして、基板嵌合部２２に基板１の接続部１ａ側を挿入嵌合した状態を図２（イ）に示す。
コンタクトバネ接点部４１は基板１上に乗りあがり、基板接続部１ａに押圧接続する。
ここで基板の接続部１ａはわかりやすくするため極端に厚く描いてある。
コンタクト４０は、基板嵌合部２２からソケットベース部貫通孔２３を通り、コンタクト通し口３２ａを通り、基板接続部１ａと圧着ターミナルの弾性接続部５１ａとを互いに導通接続させ、基板１と配線用ワイヤ５０とを中継接続する。
このように、配線用ワイヤ５０に圧着ターミナルを取り付け、プラグ部を用いてソケットベース部に取り付けると半田付け作業が不要で、この基板用ソケットへの配線用ワイヤの接続作業が簡単に効率良く行えることから、ソケット組立の生産性を向上させることが出来る。

本発明に係るソケットを照明用ＬＥＤモジュール基板用ソケットに適用した実施例の斜視図を示す。（イ）はＡ−Ａ線断面図を示し、（ロ）はＢ−Ｂ線断面図を示す。プラグ部の（イ）は裏面図を示し、（ロ）は左側面図を示し、（ハ）は平面図を示し、（ニ）はＥ−Ｅ線断面図を示す。配線用ワイヤに取り付けた圧着ターミナルをプラグ部へ挿入する説明図を示す。従来のソケット例を示す。

符号の説明

１基板（照明用ＬＥＤモジュール基板）
１ａ基板接続部（基板接続用パターン部）
１０ソケット
２０ソケットベース部
２１ソケットベース部のプラグ嵌合部
２２ソケットベース部の基板嵌合部
２３ソケットベース部の貫通孔
２３ａソケットベース部貫通孔のプラグ部側開口部
２３ｂソケットベース部貫通孔の基板側開口部
３０プラグ部
３１プラグ部の挿入部
３２プラグ部の圧着ターミナル嵌合部
３２ａプラグ部のコンタクト通し口
３２ｂプラグ部の圧着ターミナル挿入口
３２ｃ係止弾性片
４０コンタクト
４１コンタクトのバネ接点部
４２コンタクトの端子部
５０配線用ワイヤ
５０ａ配線用ワイヤ導体部
５１圧着ターミナル
５１ａ圧着ターミナルの弾性接続部
５１ｂ圧着ターミナルの導体部
５１ｃ圧着ターミナルのバネ部
５１ｄ圧着ターミナルの係止爪

Claims

複数の発光ダイオードを面状に配置した基板実装の照明用ＬＥＤモジュール基板を接続するためのソケットであって、
ソケットは、ソケットベース部とプラグ部からなり、
ソケットベース部は、一方に基板嵌合部、他方にプラグ嵌合部及び基板嵌合部からプラグ嵌合部に亘ってコンタクトを備え、
プラグ部には、先端に弾性接続部を有し且つ後端に配線用ワイヤを圧着した圧着ターミナルを嵌着してあり、
コンタクトは、基板嵌合部側にＬＥＤモジュール基板の接続部と弾性接続するバネ接点部を有し、かつ、プラグ嵌合部側に板状の端子部を有し、
当該基板嵌合部に当該ＬＥＤモジュール基板を嵌合装着すると基板の接続部にバネ接点部が弾性接続し、当該プラグ嵌合部にプラグ部を嵌合装着すると圧着ターミナルの弾性接続部にコンタクトの端子部が挿入接続することを特徴とするＬＥＤモジュール基板接続用ソケット。