JP4131164B2

JP4131164B2 - Substrate fixing method and display device manufacturing method

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Publication number: JP4131164B2
Application number: JP2002343955A
Authority: JP
Inventors: 俊正森; 貴也田中
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2002-11-27
Publication date: 2008-08-13
Anticipated expiration: 2022-11-27
Also published as: JP2004179399A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板をステージ上に固定する方法に係る。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板などの平面基板（以下、単に基板という）をステージ上に載置しておき、ステージ上方から液滴を吐出させて、当該基板上にパターン印刷をするプロセス技術がある。ここで、反りのある基板をステージ上にそのまま載置したのでは、印刷精度が悪くなるため、反りのある基板であっても、ステージ上に平坦に固定しておく必要がある。
このために、ステージに複数の吸引孔を設けておき、ステージ下方から吸引することにより、ステージ上に基板を固定する方法が知られている。そして、基板を平坦にするために、ステージの中央部分では小さく吸引し、ステージの端部分では大きく吸引する、というように吸引力に差をつける方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２２６０４２号公報（第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、反りの位置や大きさは基板によって異なるから、上述した方法を用いてすべての平面基板を平坦に固定することは不可能である。
本発明は以上の点を考慮して行われたものであり、反りの位置や大きさにばらつきがある個々の基板についてステージ上に平坦に固定するための基板固定方法、基板固定装置、基板固定装置を備えた印刷装置および、基板固定方法を用いて表示装置（有機ＥＬ装置、液晶表示装置、プラズマ表示装置など）を製造する方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージに基板を固定する基板固定方法であって、前記空孔の各々に挿入された吸着ユニットを第１の方向に移動させて、前記ステージに載置された基板を離間させる過程と、離間した状態の基板を前記吸着ユニットの各々に吸着させる過程と、前記吸着ユニットを、前記第１の方向とは反対方向に移動させて、前記基板を前記ステージに当接させる過程と、前記ステージ上に当接させた基板を、前記複数の吸引孔で吸引する過程とを有することを特徴とする。
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージと、前記複数の空孔の各々に挿入される吸着ユニットと、前記吸着ユニットを第１の方向および前記第１の方向とは反対の方向に移動させるリフトと、を備えることを特徴とする。さらに、前記吸着ユニットが吸着パッドを有することが好ましい。さらにまた、前記吸着パッドが伸縮性を有することが好ましい。また、前記吸着ユニットを複数有することが好ましい。また、前記複数の吸引孔に圧力検出手段を有することが好ましい。
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージに基板を固定する方法であって、前記ステージに載置された基板を前記複数の吸引孔で吸引することを開始する過程と、前記複数の吸引孔の各々が、前記基板を吸引しているか否かを判別する過程と、前記複数の吸引孔のうち、当該判別結果が否定的となる吸引孔から最も近くに位置する空孔を検出する過程と、当該検出した空孔に挿入された吸着ユニットを第１の方向に移動させて、前記基板を吸着させる過程と、前記基板を吸着した吸着ユニットを、前記第１の方向とは反対方向に移動させて、前記基板を前記ステージに当接させる過程とを有することを特徴とする。
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージと、前記複数の空孔の各々に挿入される吸着ユニットと、前記吸着ユニットを第１の方向および前記第１の方向とは反対の方向に移動させるリフトと、を備え、前記吸着ユニットは前記吸着ユニットの開口部の面の向きが自在の方向をとれるように形成されていることを特徴とする。
また、本発明の構成は、前記吸着ユニットを前記第１の方向の所定の位置まで移動させても前記吸着ユニットの少なくとも一つが前記基板を吸着しない場合に動作を停止するよう制御する制御部を有することを特徴とする。
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージに基板を固定する方法であって、前記空孔の各々に前記ステージの裏面側から挿入された吸着ユニットを前記ステージの表面側に載置された基板に向けた方向である第１の方向に移動させて、前記ステージの表面側に載置された基板を前記ステージの表面側から離間させる過程と、前記ステージの表面側から離間した状態の基板を前記吸着ユニットの各々に吸着させる過程と、前記吸着ユニットを、前記第１の方向とは反対方向に移動させて、前記ステージの表面側から離間した状態の基板を前記ステージの表面側に当接させる過程と、前記ステージの表面側に当接させた基板を、前記複数の吸引孔で吸引する過程とを有することを特徴とする。
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージに基板を固定する方法であって、前記ステージの表面側に載置された基板を前記複数の吸引孔で吸引することを開始する過程と、前記複数の吸引孔の各々が、前記基板を吸引しているか否かを判別する過程と、前記複数の吸引孔のうち、当該判別結果が否定的となる吸引孔から最も近くに位置する空孔を検出する過程と、当該検出した空孔に前記ステージの裏面側から挿入された吸着ユニットを前記基板に向けた方向である第１の方向に移動させて、前記基板を前記吸着ユニットに吸着させる過程と、前記基板を吸着した前記吸着ユニットを、前記第１の方向とは反対方向に移動させて、前記基板を前記ステージに当接させる過程とを有することを特徴とする。
【０００６】
かかる構成によれば、ステージ上に載置した基板は、ステージの空孔の各々に挿入された吸着パッドが第１の方向に移動されることにより、ステージから離間された状態になり、当該基板は、吸着パッドの各々に吸着させられる。その後、吸着パッドが第１の方向とは反対方向に移動されることにより、当該基板はステージに当接され、基板は空孔の各々によって吸引固定される。このように、ステージ上に載置した基板に反りがあったとしても、当該基板をステージに当接した状態、すなわち、平坦な状態で固定することができる。
【０００７】
また、本発明の構成は、複数の吸引孔および複数の空孔を有するステージに基板を固定する方法であって、前記ステージに載置された基板を前記複数の吸引孔で吸引することを開始する過程と、前記複数の吸引孔の各々が、前記基板を吸引しているか否かを判別する過程と、前記複数の吸引孔のうち、当該判別結果が否定的となる吸引孔の近傍に位置する空孔を検出する過程と、当該検出した空孔に挿入された吸着ユニットを第１の方向に移動させて、前記基板を吸着させる過程と、前記基板を吸着した吸着ユニットを、前記第１の方向とは反対方向に移動させて、前記基板を前記ステージに当接させる過程とを有することを特徴としてもよい。
【０００８】
かかる構成によれば、ステージ上に載置された基板について、吸引できない吸引孔を検出するとともに、当該吸引孔の近傍に位置する空孔が検出される。そして、当該空孔に挿入された吸着パッドが第１の方向に移動されることにより、当該基板は、吸着パッドに吸着させられる。その後、吸着パッドが第１の方向とは反対方向に移動されることにより、当該基板はステージに当接され、基板は空孔の各々によって吸引固定される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
Ａ：第１実施形態
図１は、本実施形態に係る印刷装置１００の構成図である。図１では、印刷装置１００の構成要素を、それぞれの断面図により表した。
図１において、印刷装置１００は、ステージ１０上の基板（印刷物）１に対し、タンク８１に格納される液体をヘッド８２から吐出させて、基板１上にパターン印刷する。たとえば、印刷装置１００を、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置に用いるディスプレイ基板の製造装置として用いる場合、液体として、発光材料を有機溶媒で溶解した溶液をタンク８１に格納しておく。そして、ステージ１０上に載置したガラス基板（基板１）に対し、ヘッド８２から当該溶液を液滴として吐出させて、当該ガラス基板上に発光層をパターン形成させていく。
【００１０】
（印刷装置１００の構成）
図１を用いて、印刷装置１００の構成内容を説明する。制御部５０は、印刷装置１００の各部に駆動信号を供給して、装置各部を統括する。図１では具体的な制御線の表示は省略した。
ポンプ６０は、接続される配管１２，２４について、それぞれ独立に吸引できるように構成されている。ここで、配管１２，２４の先が塞がれた状態にあれば、ポンプ６０の吸引力により配管１２，２４内の気圧を下げていくことができる。
【００１１】
図２は、ステージ１０の斜視図である。ステージ１０は、その中央部分に、基板１を載置するための領域１０Ａを備えている。領域１０Ａには、吸引孔１１が複数（たとえば３０個）設けられており、各々の吸引孔１１は、ステージ１０の下方部で配管１２と接続されている。領域１０Ａに平坦な基板１が載置された場合、吸引孔１１の各々によって、当該基板１をステージ１０上に吸引固定することができるようになっている。
また、領域１０Ａには、吸着ユニット２９（後述）が挿入される空孔１９も設けられている。
【００１２】
図３は、補助プレート２０の斜視図である。補助プレート２０は、ステージ１０の真下に位置しており、リフト（昇降装置）４０に取り付けられている。補助プレート２０は、リフト４０の駆動により、その上下位置が移動する。これにより、補助プレート２０とステージ１０との距離が遠近する。リフト４０には位置センサが取り付けられており、補助プレート２０の高さ位置を示すセンサ信号を制御部５０に出力する。
補助プレート２０は、ステージ１０の空孔１９に対応する位置のそれぞれに吸着ユニット２９が設けられている。本実施形態においては、図３に示すように、補助プレート２０は、その四隅位置および中央位置の５箇所に、吸着ユニット２９を備えている。
【００１３】
吸着ユニット２９は、ジャバラ２３と吸着パッド２１を接続した構成である。また、各々の吸着ユニット２９のジャバラ２３の下方部は、配管２４と接続されている。
吸着パッド２１は、シリコンで構成されており、その先端である開口部２１Ａは、基板１の底面と密着しやすくなるように、広がりをもたせた形状になっている。また、ジャバラ２３は、その形状を自在に伸縮することができる部材である。
ここで、ジャバラ２３の伸縮は方向を問わず、また、ジャバラ２３と吸着パッド２１とはローリングにより接続される。これにより、開口部２１Ａの面の向きは自在に変化することができるようになっている。
【００１４】
（配管構成について）
図１に戻り、印刷装置１００の配管構成について説明する。印刷装置１００は、配管１２および吸引孔１１により構成される第１の配管ルートと、配管２４および吸着ユニット２９により構成される第２の配管ルートを備えている。そして、それぞれの配管ルートは、ポンプ６０により、独自に吸引することができるように構成されている。
【００１５】
はじめに、第１の配管ルートについて説明する。反りのない平坦な基板１をステージ１０に載置した場合、基板１の底面によって吸引孔１１のすべてが塞がれた状態になる。この状態においては、ポンプ６０の吸引力により、配管１２内の気圧を低く変化させることができるから、これにより、基板１をステージ１０上に固定することができる。
一方、反りのある平坦でない基板１をステージ１０上にそのまま載置した場合は、基板１の底面によって吸引孔１１のすべては塞がれた状態にならないから（図１参照）、ポンプ６０の吸引力によっては、配管１２内の気圧を低く変化させることができず、基板１をステージ１０上に固定することはできない。
【００１６】
次に、第２の配管ルートについて説明する。吸着ユニット２９をステージ１０の空孔１９に挿入するようにして上昇させていくと（第１の方向への移動）、吸着パッド２１の開口部２１Ａが、基板１の底面で塞がれていき、結果、すべての開口部２１Ａが基板１の底面で塞がれた状態になる。この状態においては、ポンプ６０の吸引力により、配管２４内の気圧を低く変化させることができるから、これにより、基板１を吸着ユニット２９に吸着させることができる。
【００１７】
（動作）
このような印刷装置１００を用いて、反りのある平坦でない基板１がステージ１０に載置された場合に、当該基板１を平坦な状態に固定する際の具体的な動作を説明する。
【００１８】
図４は、この際の制御部５０の制御内容を示すフローチャートである。
はじめに、制御部５０は、吸着ユニット２９を上昇（第１の方向に移動）させるべく、リフト４０を駆動して補助プレート２０を上限位置Ａまで上昇させていく（ステップＳａ１）。この際、制御部５０は、リフト４０から出力される位置センサ信号の内容に基づきリフト４０の制御を行う。上限位置Ａについては予め定められる位置であり、すべての吸着ユニット２９を基板１の底面に接触させることができる位置として定められる。
【００１９】
図５および図６は、補助プレート２０を上昇させた場合における、吸着ユニット２９と、ステージ１０上の基板１の関係を示したものである。
基板１と吸着ユニット２９とが離間した初期状態（図５の状態）から、補助プレート２０を上昇していくと、吸着ユニット２９の吸着パッド２１が、ステージ１０の複数の空孔１９にそれぞれ挿入するようにして上昇していき、ステージ１０上の基板１に近づいていく。
そして、基板１が平坦に載置された部分に対し、吸着ユニット２９が接触して、吸着パッド２１の開口部２１Ａが基板１の底面により塞がれた状態となる（図６の状態）。基板１が平坦に載置されていない部分に対しては、吸着ユニット２９はまだ接触することはできない。
【００２０】
その後、補助プレート２０をさらに上昇させていくと、すでに基板１に接触している吸着ユニット２９のジャバラ２３は、縮むように形状変化し、基板１をステージ１０から離間させるように力を加える。一方、基板１に接触していなかった吸着ユニット２９は、基板１の底面と接触する。
図７は、この段階における、吸着ユニット２９と、ステージ１０上の基板１との位置関係を示したものである。
【００２１】
ここで、ジャバラ２３の伸縮方向は問わないから、吸着パッド２１の開口部２１Ａの面方向は自在の方向をとることができる。このため、基板１の底面が水平ではなかったとしても、かかる底面の向きに合わせるようにして、吸着パッド２１の開口部２１Ａは基板１の底面に接触し、塞がれた状態になる。
このように、すべての吸着ユニット２９の開口部２１Ａを基板１の底面で塞がれた状態にするために、制御部５０は、補助プレート２０を上限位置Ａまで上昇させていくのである。言い方を換えると、すべての吸着ユニット２９の開口部２１Ａが基板１の底面で塞がれた状態とするための補助プレート２０の位置として、上限位置Ａが定められている。
【００２２】
図４に戻り、動作の説明を続ける。
このようにして、すべての吸着ユニット２９の開口部２１Ａが塞がれた状態になると、制御部５０は、配管２４内の吸引を開始するよう、ポンプ６０を駆動させる（ステップＳａ２）。この段階では、ポンプ６０の吸引力により、配管２４内の気圧を低く変化させていくことができから、これにより、吸着ユニット２９の各々で基板１を吸着させた状態にすることができる。
【００２３】
そして、制御部５０は、吸着ユニット２９の各々を下降（第１の方向とは反対の方向に移動）させるべく、リフト４０を駆動し、補助プレート２０を下限位置Ｂまで下降させていく（ステップＳａ３）。下限位置Ｂについては、ステージ１０に基板１を当接するための位置として予め定められている。詳細は後述する。
この段階において、吸着ユニット２９の開口部２１Ａは基板１を吸着した状態にあるから、補助プレート２０の下降移動に伴い、吸着ユニット２９のジャバラ２３は、その形状を伸張させていく。あわせて、吸着ユニット２９の吸着パッド２１は、基板１をステージ１０に引きつけるように力を加えていく。これにより基板１がステージ１０に当接されることになる。
図８は、この段階における、吸着ユニット２９と、ステージ１０上の基板１との位置関係を示したものである。
【００２４】
このように、すべての吸引孔１１を基板１の底面で塞がれた状態（図８の状態）にするために、制御部５０は、補助プレート２０を下限位置Ｂまで下降させていくのである。言い方を換えると、基板１をステージ１０に当接させて、すべての吸引孔１１を基板１の底面で塞がれた状態とするための補助プレート２０の位置として、下限位置Ｂが定められている。
【００２５】
この後、制御部５０は、配管１２内の吸引を開始するよう、ポンプ６０を駆動させる（図４：ステップＳａ４）。この段階では、ポンプ６０の吸引力により、配管１２内の気圧を低く変化させていくことができるから、基板１を、吸引孔１１の各々により吸引固定することができる。
そして、制御部５０は、ポンプ６０を制御して、配管２４の吸引を終了させる（ステップＳａ５）。これにより、吸着ユニット２９の開口部２１Ａで基板１を吸着していた状態が開放され、伸張状態にあったジャバラ２３がもとの形状に戻る（上掲図５の状態）。
【００２６】
このように、本実施形態に係る印刷装置１００によれば、反りを有する基板１がステージ１０上に載置された場合であっても、基板１はステージ１０に当接させられた上で、平坦な状態として固定される。基板１をステージ１０に当接させるように機能する吸着ユニット２９は、基板１に対して複数の位置に設置されており（上述実施形態においては四隅位置と中央位置の５箇所）、基板１の反りの位置によらず、ステージ１０に基板１を平坦に固定することができる。
【００２７】
Ｂ：第２実施形態
図９は、第２実施形態に係る印刷装置５００の構成図である。上述した印刷装置１００と同じ構成要素には同じ符号を付している。
上述第１実施形態に係る印刷装置１００では、ステージ１０上に載置した基板１を平坦に固定するために、すべての吸着ユニット２９を用いて基板１をステージ１０上に引きつける制御をした。これに対し、本実施形態に係る印刷装置５００では、すべての吸着ユニット２９を用いるのではなく、基板１が平坦に載置されていない部分の近傍にある吸着ユニット２９のみを用いる点に特徴がある。
【００２８】
印刷装置５００は、基板１がステージ１０上に載置されると、当該基板１の底面によって吸引孔１１が塞がれた状態にあるか否かを検出する。検出の際には、ポンプ６０により吸引孔１１を吸引した際に、基板１を吸引することができなかった吸引孔１１、すなわちエアー漏れのあった吸引孔１１を検出することによって行う。そして、エアー漏れのあった吸引孔１１に近隣する空孔１９に挿入される吸着ユニット２９を用いて、基板１をステージ１０に当接させ、基板１をステージ１０上に固定していくのである。
【００２９】
以下、印刷装置５００の構成のうち、上述した印刷装置１００と異なる部分について説明する。
図９において、吸着ユニット２９に接続される配管２４は、それぞれ並列にポンプ６０に取り付けられている。これにより、吸着ユニット２９ごとに、ポンプ６０の吸引力を用いて基板１を吸着することができる。
また、吸着ユニット２９ごとに、補助プレート２０およびリフト４０が用意されている。これにより、制御部５０の制御下、吸着ユニット２９ごとに位置制御することができるようになっている。
【００３０】
また、ステージ１０に設けられる吸引孔１１のそれぞれには、圧力センサ１１Ｓが設けられている。圧力センサ１１Ｓは、各々の吸引孔１１の内側の位置に設けられており、吸引孔１１内側における気圧を測定する。
ポンプ６０の吸引力で各々の吸引孔１１を吸引していくと、基板１の底面で塞がれた吸引孔１１には外気が入り込まないから、当該吸引孔１１における気圧は小さくなる。一方、基板１の底面で塞がれない吸引孔１１については、外気が入り込むから、当該吸引孔１１における気圧は大きくなる（例えば大気圧と同じになる）。気圧センサ１１Ｓの各々は、気圧を測定するとともに、その結果を示すセンサ信号を制御部５０に出力する。
ここで、配管１２には、吸引孔１１に対応させて逆流防止バルブ１１Ｂを取り付けている。これにより、個々の吸引孔１１からポンプ６０に向かう方向でのみ気体が流れることになり、気圧が高い旨を示すセンサ信号が出力された気圧センサ１１Ｓに係る吸引孔１１について、エアー漏れが発生しており、基板１を吸引することができていない旨を検出することができる。
【００３１】
次に、印刷装置５００において、反りのある平坦でない基板１がステージ１０に載置された場合において、当該基板１をステージ１０上に平坦に固定する際の、具体的な動作の内容を説明する。
図１０は、この際の、制御部５０の制御内容を示すフローチャートである。
はじめに、制御部５０は、ポンプ６０を駆動し、配管１２について吸引を開始させる（ステップＳｂ１）。そして、個々の吸引孔１１に設けた気圧センサ１１Ｓから出力されるセンサ信号の内容に基づき、吸引孔１１の各々について、基板１の底面により塞がれた状態（エアー漏れのない状態）であるか、塞がれない状態（エアー漏れのある状態）であるかを判別する。そして、制御部５０は、エアー漏れのある吸引孔１１があったときには（ステップＳｂ２：ＹＥＳ）、駆動する吸着ユニット２９について決定する（ステップＳｂ３）。
【００３２】
ここで、駆動する吸着ユニット２９の決定手順について説明する。
図１１は、ステージ１０の全体図であり、各々の吸引孔１１に設けた気圧センサ１１Ｓに係るセンサ信号の内容を対応付けて図示したものである。図１１では、図面左下に位置する吸引孔１１−１，１１−２，１１−３についてエアー漏れがあったことを想定し、便宜上、これらの吸引孔１１−１，１１−２，１１−３について黒く塗りつぶして図示した。
この場合、制御部５０は、吸引孔１１−１，１１−２，１１−３の近傍に位置する空孔１９−１に挿入される吸着ユニット２９を駆動するように決定する。ここで、エアー漏れのあった吸引孔１１と駆動すべき吸着ユニット２９との対応関係は、予め最適な関係が求められており、制御部５０のメモリ（図示せず）に格納されている。
【００３３】
駆動する吸着ユニット２９を決定した後の制御部５０の制御内容は、上述第１実施形態の内容と略同一であるため、以下に簡単に説明する。
制御部５０は、駆動することを決定した吸着ユニット２９を上昇（第１の方向に移動）させるべく、対応するリフト４０を駆動させて、補助プレート２０を上限位置Ａまで上昇させる（ステップＳｂ４）。次いで、制御部５０は、配管２４を吸引するようにポンプ６０を駆動する（ステップＳｂ５）。このようにして、制御部５０は、決定した吸着ユニット２９を上昇（第１の方向に移動）させて、当該吸着ユニット２９で基板１を吸着させていく。
その後、制御部５０は、基板１を吸着させた吸着ユニット２９を下降（第１の方向と反対の方向に移動）させるべく、対応するリフト４０を駆動させて、補助プレート２０を下限位置Ｂまで下降させる（ステップＳｂ６）。
【００３４】
次に、制御部５０は、各々の吸引孔１１の気圧センサ１１Ｓから出力されるセンサ信号の内容から、エアー漏れがある吸引孔１１が存在するかどうかを判別する（ステップＳｂ７）。エアー漏れがない場合は（ステップＳｂ７：ＮＯ）、制御部５０は、吸引孔１１の各々により基板１がステージ上に吸引固定できた旨を判断し、配管２４の吸引を終了させる（ステップＳｂ８）。
一方、エアー漏れのある吸引孔１１が未だ存在する場合は（ステップＳｂ７：ＹＥＳ）、かかる吸引孔１１の位置に近接する空孔１９に挿入される吸着ユニット２９について駆動し、上述した制御を繰り返し行うことで、基板１をステージ１０に当接させるようにしていく。
【００３５】
このようにして、本実施形態に係る印刷装置５００によれば、反りのある平坦でない基板１が載置された際に、基板１のうち平坦でない部分（吸引孔１１についてエアー漏れのあった場所）を検出した上で、検出場所と近接した空孔１９に挿入される吸着ユニット２９を駆動していく。そして、上述第１実施形態と同様に該吸着ユニット２９で基板１を吸着させた後、吸着した基板１をステージ１０に当接させて、吸引孔１１の各々によって固定していく。本実施形態に係る印刷装置５００によれば、基板１ごとに駆動する吸着ユニット２９を決定していくので、基板１の個々の反りの状況により対応して基板１をステージ１０上に固定していくことができる。
【００３６】
Ｃ：変形例
上述した各実施形態は、発明の内容を説明するための便宜上のものであり、任意に変形をすることができる。
たとえば、吸着ユニット２９を設ける位置や数については任意に変形可能である。上述した各実施形態では、四隅と中央の５箇所に設けたが、さらに多くの吸着ユニット２９を設けるようにし、基板１が多面的な反っていたような場合であっても平坦固定できるようにしてもよい。
【００３７】
また、上述した各実施形態では、ポンプ６０がそれぞれ独立に配管１２、配管２４を吸引できる構成としたが、配管ごと複数のポンプを設ける構成にしてもよい。また、ポンプ６０は１の配管を吸引できる構成とし、複数のバルブを設けることによって、複数の配管ルートを構成するようにしてもよい。この場合は、制御部５０によりバルブの開閉制御を行うことになる。
【００３８】
また、上述した各実施形態では、補助プレート２０を予め決められるＡ位置まで上昇させた後、配管２４の吸引を開始して、吸着ユニット２９で基板１を吸着させていた。これに対して、はじめに配管２４の吸引を開始しておき、吸着ユニット２９で基板１を吸着できる状態になるまで、補助プレート２０を上昇させるように制御してもよい。この場合、Ａ位置は上限リミット位置となり、Ａ位置まで補助プレート２０を上昇させても吸着ユニット２９が吸着しない場合は、その後の動作は行わないように制御してもよい。すなわち、この場合は、基板１の反りが大きすぎる場合や、印刷装置１００の動作自体に不具合が発生した場合に該当するから、その後の動作を停止するよう制御するのである。一方、上限リミット位置までの間で、吸着ユニット２９で基板１を吸着できた場合には、上述実施形態と同様の制御を行い、ステージ１０に基板１の当接させることによって、吸引孔１１の各々により基板１をステージ上に吸引固定することができる。
【００３９】
以上、本発明に係る基板固定装置を印刷装置として用いる例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置以外の表示装置（たとえば、液晶表示装置、プラズマ表示装置など）の製造工程においても、それらの平板状基板を固定して所望の加工、処理を行う場合に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係る印刷装置１００の構成図である。
【図２】ステージ１０の斜視図である。
【図３】補助プレート２０の斜視図である。
【図４】印刷装置１００の動作内容を示すフローチャートである。
【図５】吸着ユニット２９と基板１との位置関係を示す図である。
【図６】吸着ユニット２９と基板１との位置関係を示す図である。
【図７】吸着ユニット２９と基板１との位置関係を示す図である。
【図８】吸着ユニット２９と基板１との位置関係を示す図である。
【図９】第２実施形態に係る印刷装置５００の構成図である。
【図１０】印刷装置５００の動作内容を示すフローチャートである。
【図１１】印刷装置５００の制御内容を説明するための図である。
【符号の説明】
１０…ステージ
１１…吸引孔
１２…配管
１９…空孔
２０…補助プレート
２１…吸着パッド
２３…ジャバラ
２４…配管
２９…吸着ユニット
４０…リフト
５０…制御部
６０…ポンプ
１００…印刷装置
１１Ｓ…吸着センサ
５００…印刷装置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for fixing a substrate on a stage.
[0002]
[Prior art]
There is a process technique in which a flat substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) such as a glass substrate is placed on a stage, droplets are ejected from above the stage, and pattern printing is performed on the substrate. Here, if the warped substrate is placed on the stage as it is, the printing accuracy is deteriorated. Therefore, even a warped substrate needs to be fixed flat on the stage.
For this purpose, a method of fixing a substrate on a stage by providing a plurality of suction holes on the stage and sucking from below the stage is known. In order to flatten the substrate, a method of making a difference in suction force has been proposed, such as sucking a small amount at the center portion of the stage and sucking a large amount at the end portion of the stage (see, for example, Patent Document 1). ).
[0003]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 10-226042 (FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, since the position and size of the warp vary depending on the substrate, it is impossible to fix all flat substrates flat using the method described above.
The present invention has been made in consideration of the above points. A substrate fixing method, a substrate fixing device, and a substrate fixing method for fixing each substrate having a variation in the position and size of warpage flat on a stage. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a display device (an organic EL device, a liquid crystal display device, a plasma display device, etc.) using a printing apparatus including the device and a substrate fixing method.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
 In order to solve the above-described problems, the configuration of the present invention is a substrate fixing method for fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, and a suction unit inserted into each of the holes. A step of moving in a first direction to separate the substrate placed on the stage; a step of sucking the separated substrate to each of the suction units; and the suction unit in the first direction. And a step of bringing the substrate into contact with the stage and a step of sucking the substrate brought into contact with the stage with the plurality of suction holes.
 Further, the configuration of the present invention includes a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, a suction unit inserted into each of the plurality of holes, and the suction unit in a first direction and the first direction. And a lift that moves in a direction opposite to the direction. Furthermore, it is preferable that the suction unit has a suction pad. Furthermore, it is preferable that the suction pad has elasticity. Moreover, it is preferable to have a plurality of the adsorption units. Also, the plurality of suctionHoleIt is preferable to have pressure detection means.
 The configuration of the present invention is a method of fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, and starts sucking the substrate placed on the stage with the plurality of suction holes. A process of determining whether each of the plurality of suction holes is sucking the substrate, and among the plurality of suction holes, the closest to the suction hole where the determination result is negative A process of detecting a positioned hole, a process of moving the suction unit inserted in the detected hole in a first direction to suck the substrate, and a suction unit that sucked the substrate And moving the substrate in a direction opposite to the direction 1 to bring the substrate into contact with the stage.
 Further, the configuration of the present invention includes a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, a suction unit inserted into each of the plurality of holes, and the suction unit in a first direction and the first direction. And a lift that moves in a direction opposite to the direction, wherein the suction unit is formed so that the direction of the surface of the opening of the suction unit can be freely set.
 Further, the configuration of the present invention includes a control unit that controls to stop the operation when at least one of the suction units does not suck the substrate even if the suction unit is moved to a predetermined position in the first direction. It is characterized by having.
In addition, the configuration of the present invention is a method of fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, and a suction unit inserted into each of the holes from the back side of the stage. Moving the substrate placed on the surface side of the stage away from the surface side of the stage by moving in a first direction that is a direction toward the substrate placed on the surface side of the stage; A process of adsorbing a substrate separated from the surface side to each of the adsorption units, and a substrate separated from the surface side of the stage by moving the adsorption unit in a direction opposite to the first direction A step of bringing the substrate into contact with the surface side of the stage, and a step of sucking the substrate brought into contact with the surface side of the stage with the plurality of suction holes.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, wherein the substrate placed on the surface side of the stage is sucked by the plurality of suction holes. Starting the process, determining whether each of the plurality of suction holes is sucking the substrate, and out of the plurality of suction holes, the suction hole having a negative determination result. The process of detecting the nearest hole, and the suction unit inserted from the back side of the stage into the detected hole is moved in a first direction, which is a direction toward the substrate, and the substrate A step of adsorbing the substrate to the stage, and a step of moving the adsorption unit adsorbing the substrate in a direction opposite to the first direction to bring the substrate into contact with the stage. And
[0006]
According to such a configuration, the substrate placed on the stage is separated from the stage by moving the suction pads inserted into the holes of the stage in the first direction, and the substrate Is adsorbed to each of the adsorption pads. Thereafter, when the suction pad is moved in the direction opposite to the first direction, the substrate comes into contact with the stage, and the substrate is sucked and fixed by each of the holes. As described above, even if the substrate placed on the stage is warped, the substrate can be fixed in a state where it is in contact with the stage, that is, in a flat state.
[0007]
The configuration of the present invention is a method of fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes, and starts sucking the substrate placed on the stage with the plurality of suction holes. In the process of determining whether each of the plurality of suction holes is sucking the substrate, and in the vicinity of the suction holes where the determination result is negative among the plurality of suction holes. A process of detecting a hole to be performed, a process of moving the suction unit inserted into the detected hole in a first direction to suck the substrate, and a suction unit that sucked the substrate to the first A step of moving the substrate in contact with the stage by moving the substrate in a direction opposite to the direction.
[0008]
According to such a configuration, a suction hole that cannot be sucked is detected for the substrate placed on the stage, and a hole located in the vicinity of the suction hole is detected. Then, the suction pad inserted into the hole is moved in the first direction, whereby the substrate is sucked by the suction pad. Thereafter, when the suction pad is moved in the direction opposite to the first direction, the substrate comes into contact with the stage, and the substrate is sucked and fixed by each of the holes.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A: First embodiment
FIG. 1 is a configuration diagram of a printing apparatus 100 according to the present embodiment. In FIG. 1, components of the printing apparatus 100 are represented by respective sectional views.
In FIG. 1, a printing apparatus 100 performs pattern printing on a substrate 1 by ejecting liquid stored in a tank 81 from a head 82 onto a substrate (printed material) 1 on a stage 10. For example, when the printing apparatus 100 is used as a display substrate manufacturing apparatus used in an organic EL (electroluminescence) display apparatus, a solution obtained by dissolving a light emitting material in an organic solvent is stored in the tank 81 as a liquid. Then, the solution is ejected as droplets from the head 82 to the glass substrate (substrate 1) placed on the stage 10, and the light emitting layer is patterned on the glass substrate.
[0010]
(Configuration of printing apparatus 100)
The configuration contents of the printing apparatus 100 will be described with reference to FIG. The control unit 50 supplies a drive signal to each unit of the printing apparatus 100 to control each unit of the apparatus. In FIG. 1, the display of specific control lines is omitted.
The pump 60 is configured so that the pipes 12 and 24 to be connected can be sucked independently. Here, if the ends of the pipes 12 and 24 are closed, the air pressure in the pipes 12 and 24 can be lowered by the suction force of the pump 60.
[0011]
FIG. 2 is a perspective view of the stage 10. The stage 10 includes a region 10A for placing the substrate 1 at the center thereof. A plurality of (for example, 30) suction holes 11 are provided in the region 10 A, and each suction hole 11 is connected to the pipe 12 at a lower portion of the stage 10. When the flat substrate 1 is placed in the area 10 A, the substrate 1 can be sucked and fixed onto the stage 10 by each of the suction holes 11.
Further, a hole 19 into which a suction unit 29 (described later) is inserted is also provided in the region 10A.
[0012]
FIG. 3 is a perspective view of the auxiliary plate 20. The auxiliary plate 20 is located directly below the stage 10 and is attached to a lift (elevating device) 40. The auxiliary plate 20 moves in the vertical position by driving the lift 40. As a result, the distance between the auxiliary plate 20 and the stage 10 is reduced. A position sensor is attached to the lift 40, and a sensor signal indicating the height position of the auxiliary plate 20 is output to the control unit 50.
The auxiliary plate 20 is provided with suction units 29 at positions corresponding to the holes 19 of the stage 10. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the auxiliary plate 20 includes suction units 29 at the four corner positions and the central position.
[0013]
The suction unit 29 is configured by connecting the bellows 23 and the suction pad 21. Further, the lower part of the bellows 23 of each suction unit 29 is connected to the pipe 24.
The suction pad 21 is made of silicon, and the opening 21 A that is the tip of the suction pad 21 has a shape that expands so as to be in close contact with the bottom surface of the substrate 1. The bellows 23 is a member that can freely expand and contract its shape.
Here, the expansion / contraction of the bellows 23 is not limited to the direction, and the bellows 23 and the suction pad 21 are connected by rolling. Thereby, the orientation of the surface of the opening 21A can be freely changed.
[0014]
(Piping configuration)
Returning to FIG. 1, the piping configuration of the printing apparatus 100 will be described. The printing apparatus 100 includes a first piping route configured by the piping 12 and the suction hole 11 and a second piping route configured by the piping 24 and the suction unit 29. And each piping route is comprised so that it can attract | suck uniquely with the pump 60. FIG.
[0015]
First, the first piping route will be described. When the flat substrate 1 without warping is placed on the stage 10, the suction holes 11 are all blocked by the bottom surface of the substrate 1. In this state, the air pressure in the pipe 12 can be lowered by the suction force of the pump 60, so that the substrate 1 can be fixed on the stage 10.
On the other hand, when the warped and non-flat substrate 1 is placed on the stage 10 as it is, the suction holes 11 are not completely closed by the bottom surface of the substrate 1 (see FIG. 1). Depending on the force, the air pressure in the pipe 12 cannot be changed low, and the substrate 1 cannot be fixed on the stage 10.
[0016]
Next, the second piping route will be described. When the suction unit 29 is raised so as to be inserted into the hole 19 of the stage 10 (moving in the first direction), the opening 21A of the suction pad 21 is blocked by the bottom surface of the substrate 1. As a result, all the openings 21A are closed by the bottom surface of the substrate 1. In this state, the air pressure in the pipe 24 can be changed to be low by the suction force of the pump 60, so that the substrate 1 can be adsorbed to the adsorption unit 29.
[0017]
(Operation)
A specific operation for fixing the substrate 1 in a flat state when the uneven substrate 1 with a warp is placed on the stage 10 using such a printing apparatus 100 will be described.
[0018]
FIG. 4 is a flowchart showing the control contents of the control unit 50 at this time.
First, the control unit 50 drives the lift 40 to raise the auxiliary plate 20 to the upper limit position A in order to raise (move in the first direction) the suction unit 29 (step Sa1). At this time, the control unit 50 controls the lift 40 based on the content of the position sensor signal output from the lift 40. The upper limit position A is a predetermined position and is determined as a position where all the suction units 29 can be brought into contact with the bottom surface of the substrate 1.
[0019]
5 and 6 show a relationship between the suction unit 29 and the substrate 1 on the stage 10 when the auxiliary plate 20 is raised.
When the auxiliary plate 20 is raised from the initial state where the substrate 1 and the suction unit 29 are separated (the state shown in FIG. 5), the suction pads 21 of the suction unit 29 are inserted into the plurality of holes 19 of the stage 10, respectively. As it rises, it approaches the substrate 1 on the stage 10.
Then, the suction unit 29 comes into contact with the portion on which the substrate 1 is placed flat, and the opening 21A of the suction pad 21 is blocked by the bottom surface of the substrate 1 (state shown in FIG. 6). The suction unit 29 cannot yet come into contact with a portion where the substrate 1 is not placed flat.
[0020]
Thereafter, when the auxiliary plate 20 is further raised, the bellows 23 of the suction unit 29 that is already in contact with the substrate 1 changes its shape so as to shrink, and a force is applied so as to separate the substrate 1 from the stage 10. On the other hand, the suction unit 29 that is not in contact with the substrate 1 is in contact with the bottom surface of the substrate 1.
FIG. 7 shows the positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1 on the stage 10 at this stage.
[0021]
Here, since the expansion and contraction direction of the bellows 23 is not limited, the surface direction of the opening 21A of the suction pad 21 can be any direction. For this reason, even if the bottom surface of the substrate 1 is not horizontal, the opening 21A of the suction pad 21 is in contact with the bottom surface of the substrate 1 so as to be aligned with the orientation of the bottom surface.
In this way, the control unit 50 raises the auxiliary plate 20 to the upper limit position A so that the openings 21 A of all the adsorption units 29 are closed by the bottom surface of the substrate 1. In other words, the upper limit position A is defined as the position of the auxiliary plate 20 for making the openings 21A of all the suction units 29 closed by the bottom surface of the substrate 1.
[0022]
Returning to FIG. 4, the description of the operation will be continued.
In this way, when the openings 21A of all the adsorption units 29 are closed, the control unit 50 drives the pump 60 so as to start the suction in the pipe 24 (step Sa2). At this stage, the atmospheric pressure in the pipe 24 can be lowered by the suction force of the pump 60, so that the substrate 1 can be adsorbed by each of the adsorption units 29.
[0023]
Then, the control unit 50 drives the lift 40 and lowers the auxiliary plate 20 to the lower limit position B in order to lower each of the suction units 29 (moving in the direction opposite to the first direction) (step) Sa3). The lower limit position B is determined in advance as a position for bringing the substrate 1 into contact with the stage 10. Details will be described later.
At this stage, since the opening 21A of the suction unit 29 is in the state of sucking the substrate 1, the bellows 23 of the suction unit 29 expands its shape as the auxiliary plate 20 moves downward. At the same time, the suction pad 21 of the suction unit 29 applies a force to attract the substrate 1 to the stage 10. As a result, the substrate 1 comes into contact with the stage 10.
FIG. 8 shows the positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1 on the stage 10 at this stage.
[0024]
In this way, the control unit 50 lowers the auxiliary plate 20 to the lower limit position B so that all the suction holes 11 are closed by the bottom surface of the substrate 1 (the state shown in FIG. 8). . In other words, the lower limit position B is defined as the position of the auxiliary plate 20 for bringing the substrate 1 into contact with the stage 10 and closing all the suction holes 11 with the bottom surface of the substrate 1. Yes.
[0025]
Thereafter, the control unit 50 drives the pump 60 to start suction in the pipe 12 (FIG. 4: step Sa4). At this stage, the air pressure in the pipe 12 can be lowered by the suction force of the pump 60, so that the substrate 1 can be sucked and fixed by each of the suction holes 11.
And the control part 50 controls the pump 60, and complete | finishes the suction of the piping 24 (step Sa5). As a result, the state in which the substrate 1 is adsorbed by the opening 21A of the adsorption unit 29 is released, and the bellows 23 in the expanded state returns to the original shape (the state shown in FIG. 5 above).
[0026]
As described above, according to the printing apparatus 100 according to the present embodiment, even when the substrate 1 having warpage is placed on the stage 10, the substrate 1 is brought into contact with the stage 10, Fixed as a flat state. The suction units 29 that function to bring the substrate 1 into contact with the stage 10 are installed at a plurality of positions with respect to the substrate 1 (in the above-described embodiment, five locations at the four corner positions and the central position). The substrate 1 can be fixed flatly on the stage 10 regardless of the position of the warp.
[0027]
B: Second embodiment
FIG. 9 is a configuration diagram of a printing apparatus 500 according to the second embodiment. The same components as those of the printing apparatus 100 described above are denoted by the same reference numerals.
In the printing apparatus 100 according to the first embodiment described above, in order to fix the substrate 1 placed on the stage 10 flatly, control is performed to attract the substrate 1 onto the stage 10 using all the suction units 29. On the other hand, the printing apparatus 500 according to the present embodiment is characterized in that not all the suction units 29 are used, but only the suction units 29 in the vicinity of the portion where the substrate 1 is not placed flat is used. is there.
[0028]
When the substrate 1 is placed on the stage 10, the printing apparatus 500 detects whether the suction hole 11 is closed by the bottom surface of the substrate 1. The detection is performed by detecting the suction hole 11 in which the substrate 1 cannot be sucked when the suction hole 11 is sucked by the pump 60, that is, the suction hole 11 in which air leaks. Then, the substrate 1 is brought into contact with the stage 10 by using the suction unit 29 inserted into the hole 19 adjacent to the suction hole 11 where the air leaked, and the substrate 1 is fixed on the stage 10. .
[0029]
Hereinafter, portions of the configuration of the printing apparatus 500 that are different from the above-described printing apparatus 100 will be described.
In FIG. 9, the pipes 24 connected to the adsorption unit 29 are attached to the pump 60 in parallel. Thereby, the substrate 1 can be adsorbed for each adsorption unit 29 using the suction force of the pump 60.
Further, an auxiliary plate 20 and a lift 40 are prepared for each suction unit 29. As a result, the position of each suction unit 29 can be controlled under the control of the control unit 50.
[0030]
Each of the suction holes 11 provided in the stage 10 is provided with a pressure sensor 11S. The pressure sensor 11 S is provided at a position inside each suction hole 11 and measures the atmospheric pressure inside the suction hole 11.
When each of the suction holes 11 is sucked by the suction force of the pump 60, since the outside air does not enter the suction holes 11 blocked by the bottom surface of the substrate 1, the air pressure in the suction holes 11 becomes small. On the other hand, since the outside air enters the suction hole 11 that is not blocked by the bottom surface of the substrate 1, the air pressure in the suction hole 11 is increased (for example, the same as the atmospheric pressure). Each of the atmospheric pressure sensors 11S measures the atmospheric pressure and outputs a sensor signal indicating the result to the control unit 50.
Here, a backflow prevention valve 11 B is attached to the pipe 12 so as to correspond to the suction hole 11. As a result, gas flows only in the direction from the individual suction holes 11 toward the pump 60, and air leakage occurs in the suction holes 11 related to the atmospheric pressure sensor 11S to which the sensor signal indicating that the atmospheric pressure is high is output. Therefore, it can be detected that the substrate 1 cannot be sucked.
[0031]
Next, in the printing apparatus 500, when a non-flat substrate 1 with a warp is placed on the stage 10, a specific operation content when the substrate 1 is fixed flat on the stage 10 will be described. .
FIG. 10 is a flowchart showing the control contents of the control unit 50 at this time.
First, the control unit 50 drives the pump 60 to start suction with respect to the pipe 12 (step Sb1). And based on the content of the sensor signal output from the atmospheric | air pressure sensor 11S provided in each suction hole 11, it is the state (state without an air leak) about each of the suction hole 11 by the bottom face of the board | substrate 1. Or whether it is in a state in which it is not blocked (a state in which air leaks). And when there exists the suction hole 11 with an air leak (step Sb2: YES), the control part 50 determines the adsorption | suction unit 29 to drive (step Sb3).
[0032]
Here, a procedure for determining the suction unit 29 to be driven will be described.
FIG. 11 is an overall view of the stage 10 and shows the contents of sensor signals related to the atmospheric pressure sensor 11S provided in each suction hole 11 in association with each other. In FIG. 11, it is assumed that air has leaked from the suction holes 11-1, 11-2 and 11-3 located at the lower left of the drawing, and for convenience, these suction holes 11-1, 11-2 and 11-3 are used. Is shown in black.
In this case, the control unit 50 determines to drive the suction unit 29 inserted into the air hole 19-1 located in the vicinity of the suction holes 11-1, 11-2, and 11-3. Here, the correspondence relationship between the suction hole 11 in which air has leaked and the suction unit 29 to be driven is calculated in advance and stored in a memory (not shown) of the control unit 50.
[0033]
The control content of the control unit 50 after determining the suction unit 29 to be driven is substantially the same as the content of the first embodiment, and will be briefly described below.
The controller 50 drives the corresponding lift 40 to raise the auxiliary plate 20 to the upper limit position A in order to raise (move in the first direction) the suction unit 29 determined to be driven (step Sb4). . Next, the control unit 50 drives the pump 60 to suck the pipe 24 (step Sb5). In this manner, the control unit 50 raises (moves in the first direction) the determined adsorption unit 29 and causes the adsorption unit 29 to adsorb the substrate 1.
Thereafter, the control unit 50 drives the corresponding lift 40 to lower the adsorption unit 29 that adsorbs the substrate 1 (moves in the direction opposite to the first direction), and moves the auxiliary plate 20 to the lower limit position B. Lower (step Sb6).
[0034]
Next, the control part 50 discriminate | determines whether the suction hole 11 with an air leak exists from the content of the sensor signal output from the atmospheric pressure sensor 11S of each suction hole 11 (step Sb7). When there is no air leakage (step Sb7: NO), the control unit 50 determines that the substrate 1 can be sucked and fixed on the stage by each of the suction holes 11, and ends the suction of the pipe 24 (step Sb8). .
On the other hand, when the suction hole 11 with air leakage still exists (step Sb7: YES), the suction unit 29 inserted into the hole 19 close to the position of the suction hole 11 is driven, and the above-described control is repeated. By doing so, the substrate 1 is brought into contact with the stage 10.
[0035]
As described above, according to the printing apparatus 500 according to the present embodiment, when the warped and non-flat substrate 1 is placed, the non-flat portion of the substrate 1 (the place where air leakage has occurred in the suction hole 11). ) Is detected, and the suction unit 29 inserted into the hole 19 close to the detection location is driven. Then, after the substrate 1 is adsorbed by the adsorption unit 29 as in the first embodiment, the adsorbed substrate 1 is brought into contact with the stage 10 and is fixed by each of the suction holes 11. According to the printing apparatus 500 according to the present embodiment, the suction unit 29 to be driven for each substrate 1 is determined, so that the substrate 1 is fixed on the stage 10 corresponding to the state of individual warpage of the substrate 1. I can go.
[0036]
C: Modification
Each embodiment mentioned above is for convenience for explaining the contents of the invention, and can be arbitrarily modified.
For example, the position and number of the suction units 29 can be arbitrarily modified. In each of the above-described embodiments, the four corners and the center are provided at five locations. However, more suction units 29 are provided so that the substrate 1 can be fixed flat even when the substrate 1 is warped in many ways. May be.
[0037]
Moreover, in each embodiment mentioned above, it was set as the structure which the pump 60 can attract | suck the piping 12 and the piping 24 each independently, However, You may make it the structure which provides a several pump for every piping. Further, the pump 60 may be configured to suck one pipe, and a plurality of pipes may be configured by providing a plurality of valves. In this case, the control unit 50 performs valve opening / closing control.
[0038]
Further, in each of the above-described embodiments, after the auxiliary plate 20 is raised to the predetermined position A, the suction of the pipe 24 is started and the substrate 1 is adsorbed by the adsorption unit 29. In contrast, the suction of the pipe 24 may be started first, and the auxiliary plate 20 may be controlled to be raised until the suction unit 29 can suck the substrate 1. In this case, the A position becomes the upper limit position, and if the suction unit 29 does not suck even if the auxiliary plate 20 is raised to the A position, control may be performed so that the subsequent operation is not performed. In other words, this case corresponds to a case where the warpage of the substrate 1 is too large or a problem occurs in the operation of the printing apparatus 100, so that the subsequent operation is controlled to stop. On the other hand, when the substrate 1 can be sucked by the suction unit 29 up to the upper limit position, the same control as in the above embodiment is performed, and the substrate 1 is brought into contact with the stage 10, thereby The substrate 1 can be sucked and fixed on the stage by each.
[0039]
As mentioned above, although the example which uses the board | substrate fixing apparatus which concerns on this invention as a printing apparatus was shown, this invention is not limited to this, Display apparatuses (for example, liquid crystal display apparatus, plasma display apparatus) other than an organic EL display apparatus are shown. Etc.) can also be used for performing desired processing and processing while fixing those flat substrates.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram of a printing apparatus 100 according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view of the stage 10. FIG.
FIG. 3 is a perspective view of an auxiliary plate 20;
FIG. 4 is a flowchart illustrating the operation content of the printing apparatus.
FIG. 5 is a diagram showing a positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1;
6 is a diagram showing a positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1. FIG.
7 is a diagram showing a positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1. FIG.
8 is a diagram showing a positional relationship between the suction unit 29 and the substrate 1. FIG.
FIG. 9 is a configuration diagram of a printing apparatus 500 according to a second embodiment.
FIG. 10 is a flowchart illustrating the operation content of the printing apparatus.
FIG. 11 is a diagram for explaining control contents of the printing apparatus.
[Explanation of symbols]
10 ... Stage
11 ... Suction hole
12 ... Piping
19 ... Hole
20 ... Auxiliary plate
21 ... Suction pad
23 ... Bellows
24 ... Piping
29 ... Suction unit
40 ... lift
50. Control unit
60 ... pump
100: Printing apparatus
11S ... Suction sensor
500 ... Printing device

Claims

A substrate fixing method for fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes,
The suction unit inserted into each of the holes from the back side of the stage is moved in a first direction which is a direction toward the substrate placed on the front side of the stage, and is moved to the front side of the stage. Separating the placed substrate from the surface side of the stage ;
A process of adsorbing each of the adsorption units to a substrate separated from the surface side of the stage ;
Moving the suction unit in a direction opposite to the first direction to bring the substrate in a state of being separated from the surface side of the stage into contact with the surface side of the stage;
Substrate fixing method characterized by having the steps of a substrate obtained by contacting the surface side of the stage, which suction by the plurality of suction holes.

A method of fixing a substrate to a stage having a plurality of suction holes and a plurality of holes,
Starting the suction of the substrate placed on the surface side of the stage with the plurality of suction holes;
A process of determining whether each of the plurality of suction holes is sucking the substrate;
Among the plurality of suction holes, a process of detecting a hole located closest to the suction hole for which the determination result is negative;
Moving the suction unit inserted from the back side of the stage into the detected hole in a first direction, which is a direction toward the substrate, and sucking the substrate to the suction unit ;
It said adsorption unit having adsorbed the substrate, wherein the first direction by moving in the opposite direction, the substrate fixing method characterized by having the steps to abut the substrate to the stage.

A display device manufacturing method for manufacturing a display device using the substrate fixing method according to claim 1.