JP4144933B2

JP4144933B2 - Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP4144933B2
Application number: JP10742998A
Authority: JP
Inventors: 和宏島田; 賤男桜井
Original assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Hokuriku Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1998-04-17
Filing date: 1998-04-17
Publication date: 2008-09-03
Anticipated expiration: 2018-04-17
Also published as: JPH11307944A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の一般的な多層回路基板は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したプリプレグからなる絶縁基板と銅箔回路パターンとが交互に積層されて構成されたものであった。しかしながら、プリプレグを用いるものは、特殊な製造設備を必要とするため、より簡単に製造できるものが従来より求められている。そこで、接着層付き銅箔をコア基板の上に接合して多層回路基板を製造する技術が開発された。この技術を用いる場合には、表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成され且つガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸したコア基板の表面上に接着層付き銅箔を接合して銅箔をエッチングすることにより表面側接着層を介してコア基板の表面上に表面側銅箔回路パターンを形成し、同様にしてコア基板の裏面上に裏面側接着層を介して裏面側銅箔回路パターンを形成して多層回路基板を構成する。このような多層回路基板において、表面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部と裏面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部とを電気的に接続する導電性スルーホール接続部を形成する場合には、表面側接着層，コア基板及び裏面側接着層を貫通するスルーホールをドリル加工により形成して、このスルーホールの内壁と、表面ランド部及び裏面ランド部の表面とに連続してめっきを施すことにより導電性スルーホール接続部を形成している。しかしながら、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したコア基板は価格が高い。また、めっきにより導電性スルーホール接続部を形成するためには、大掛かりなめっき装置が必要になるだけでなく、価格が更に高くなる問題がある。
【０００３】
価格を下げるために、紙基材にフェノール樹脂等の合成樹脂を含浸させて形成した紙基材基板を構成することも考えられる。紙基材基材は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含浸したいわゆるガラスエポキシ基板と比べて安価である。しかしながら、紙基材基板は、耐めっき液性を有していないため、従来のようにめっきにより導電性スルーホール接続部を形成する場合には用いることができない。そこで、紙基材基板でコア基板を形成する場合は、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成することになる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
導電性塗料を用いて形成した導電性スルーホール接続部は、硬化した非導電性の樹脂バインダ中に比較的粒子の大きい金属粒子が分散して構成されている。しかも、多層回路基板の内層に位置する第１及び第２の銅箔回路パターンのランド部のスルーホール内に露出する露出面積は小さい。そのため、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成した場合、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部の導電物質である金属粒子とが接触する面積は小さく、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部との間で電気的な接触不良が発生するおそれがある。
【０００５】
本発明の目的は、導電性塗料を用いて導電性スルーホール接続部を形成しても、第１及び第２の銅箔回路パターンと導電性スルーホール接続部との間で電気的な接触不良が発生しない多層回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、従来よりも安価な多層回路基板を提供することにある。本発明の他の目的は、ドリル加工を用いずにスルーホールを形成できる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、パンチング加工とレーザー加工とによりスルーホールとブラインドスルーホールとを形成できる多層回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成されたコア基板と、コア基板の表面上に表面側接着層を介して接合された表面側銅箔回路パターンと、コア基板の裏面上に裏面側接着層を介して接合された裏面側銅箔回路パターンと、表面側接着層，コア基板及び裏面側接着層を貫通するスルーホールと、スルーホールを利用して表面側銅箔回路パターンに含まれる表面ランド部と第１の銅箔回路パターンに含まれる第１のランド部と第２の銅箔回路パターンに含まれる第２のランド部と裏面側銅箔回路パターンに含まれる裏面ランド部とを電気的に接続する導電性スルーホール接続部とを具備する多層回路基板を改良の対象とする。表面側銅箔回路パターン及び裏面側銅箔回路パターンは、銅箔の表面にエポキシ等の合成樹脂系の接着剤からなる接着層、または接着性を有する樹脂フィルムからなる接着層を備えた接着層付き銅箔をコア基板に接合した後にエッチングを行って形成できる。接着層付き銅箔は、例えば、樹脂フィルムからなる接着層と銅箔とがラミネートされた構造を有している。このような接着層付き銅箔としては、例えば、日立化成工業株式会社からＭＣＦ−６０００Ｅの商品名で販売されているもの、住友ベークライト株式会社からスミライトＡＰＬ−４００１の商品名で販売されているもの等を用いることができる。本発明では、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分を、表面側接着層及び裏面側接着層からそれぞれ離れ且つ互いに近づくようにカーブさせる。言い換えるならば、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分に、コア基板の表面側開口部及び裏面側開口部の周囲に位置する部分を圧縮変形させながら該内周側部分をスルーホールの内部側に向かうようにカーブさせるカーブ加工が施されている。このようなカーブ加工は、パンチングまたはピン挿入により容易に得ることができる。そして、導電性スルーホール接続部を導電性塗料を用いて形成する。本発明のように、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分をカーブさせると、第１及び第２のランド部のスルーホール内に露出する露出面積を大きくすることができる。そのため、第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部に含まれる導電物質である金属粒子とが接触する接触面積が大きくなり、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部との間の電気的接続を確実なものとなすことができる。
【０００９】
コア基板としては、紙基材に合成樹脂を含浸させた紙基材基板を用いることができる。なお、紙基材にフェノール系合成樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板を用いるのが好ましい。また、エポキシ等の合成樹脂にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等の導電性粉末を混練した公知のものを用いることができる。なお、コア基板として紙フェノール基板を用いる場合には、導電性塗料としてエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料を用いるのが好ましい。このような導電性塗料では、エポキシ樹脂の含有量が多くなるとバインダの柔軟性が高くなり、フェノール樹脂の含有量が多くなるとバインダの柔軟性が高くなる傾向を示す。エポキシ樹脂とフェノール樹脂との重量比は、現在のところ１：１が好ましいと考えられるが、使用する紙フェノール基板の熱膨張係数に近い熱膨張係数を導電性スルーホール接続部が有するようにその重量比を定めるのが好ましい。このような導電性塗料を用いて形成した導電性スルーホール接続部は、紙フェノール基板と熱膨張係数が近い。そのため、温度変化によりコア基板が熱膨張収縮を起こしたときに、コア基板と導電性スルーホール接続部との間に生じる歪みまたは応力を小さくできて、導電性スルーホール接続部における断線の発生を防止できる。
【００１０】
本発明の多層回路基板は、例えば次のようにして製造することができる。まず、紙基材にフェノール系合成樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板からなり、且つ表面及び裏面にそれぞれ第１及び第２の銅箔回路パターンが形成されているコア基板に第１の銅箔回路パターン側からパンチングピンを突き刺して、コア基板及び該コア基板の両面の第１の銅箔回路パターンの第１のランド部及び第２の銅箔回路パターンの第２のランド部を貫通するパンチング孔を形成する（パンチング孔形成工程）。次に、周方向に連続して形成され且つパンチング孔の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従って直径寸法が小さくなる当接面を先端部に有する延伸ピンを用意する（延伸ピン準備工程）。そして、パンチング孔形成工程により形成されたパンチング孔の形状を整形するためにパンチング孔の周囲を囲む壁部の膨出部分を削り取り（シェービング工程）、パンチング孔を形成した後に、コア基板の第２の銅箔回路パターン側からパンチング孔の第２のランド部の開口部に延伸ピンの先端部を挿入して第２のランド部の開口部の周囲にある内周側部分をカーブさせる（カーブ形成工程）。次に、カーブ形成工程の後に、銅箔の片面に接着層が形成されている接着層付き銅箔を該接着層を介してコア基板の両面にそれぞれ接合してコア基板の両面に銅箔を接合する（接合工程）。次に、接着層上の各銅箔にエッチングを施して所定のパターン形状を有する表面側銅箔回路パターン及び裏面側銅箔回路パターンを形成する（銅箔回路パターン形成工程）。そして、コア基板の両面の接着層のパンチング孔に対応する部分にパンチング孔と連通する貫通孔をレーザー加工によりそれぞれ形成してスルーホールを形成する（スルーホール形成工程）。次に、スルーホールの内部に導電性塗料を充填するとともに、導電性塗料を表面側銅箔回路パターンの表面ランド部及び裏面側銅箔回路パターンの裏面ランド部に重ねるように塗布し（導電ペースト充填工程）、導電ペーストを硬化して導電性スルーホール接続部を形成して（硬化工程）多層回路基板を製造する。なお、銅箔回路パターン形成工程とスルーホール形成工程とは、どちらの工程を先に行っても構わない。スルーホール形成工程を先に行う場合には、接着層の他に接着層上の銅箔にも貫通孔を同時に形成するのは当然である。
【００１１】
このようにして、多層回路基板を製造すれば、パンチング孔形成工程により、第１のランド部の内周側部分にカーブ加工が施され、カーブ形成工程により、第２のランド部の内周側部分にカーブ加工が施されるので、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性塗料によって形成される導電性スルーホール接続部との間の接触面積を大きくすることができて両者の間の電気的な接続が良好な多層回路基板を簡単に製造できる。また、コア基板の両面の接着層はレーザー光による孔あけが可能である。そのため、本製造方法によれば、コア基板にドリルにより孔あけ加工を施すことなく、コア基板の両面の接着層に貫通孔を形成するだけで、スルーホールを形成できるので、基本的にパンチング加工とレーザー加工とにより、簡単にスルーホールを形成できる。
【００１２】
また、コア基板の表面側に位置する接着層に形成されてコア基板の表面に形成された第１の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホール及びコア基板の裏面側に位置する接着層に形成されてコア基板の裏面に形成された第２の銅箔回路パターンの一部を露出させるブラインドスルーホールは、従来よりレーザー加工により形成している。したがって、このレーザー加工を行う際にスルーホールもレーザー加工により一緒に形成することができ、加工費用が格別に高くなることはない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の多層回路基板を詳細に説明する。図１は、本実施の形態の多層回路基板の概略断面図である。本図に示すように、本実施の形態の多層回路基板は、絶縁層としてのコア基板１と、コア基板１の表面上に配置された表面側接着層２と、コア基板１の裏面上に配置された裏面側接着層３とを有している。コア基板１は、紙基材にフェノール樹脂を含浸させて形成した紙フェノール基板により形成されている。そして、コア基板１の表面及び裏面には、所定のパターン形状を有する第１及び第２の銅箔回路パターン４，５がそれぞれ形成されている。第１及び第２の銅箔回路パターン４，５は、コア基板１の両面に銅箔が接合されたいわゆる両面銅張り基板の両面の銅箔をエッチング処理して形成されている。
【００１４】
表面側接着層２及び裏面側接着層３は、表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成するために、コア基板１の両面に接合される接着層付き銅箔の接着層が硬化して形成されたものである。市販されている接着層付き銅箔の接着層は、一般的にはフィルム状になっているものが多く、またエポキシ系合成樹脂を主成分とするものが多い。表面側接着層２及び裏面側接着層３を介してコア基板１の両面に接合される表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７は、前述の接着層付き銅箔をコア基板１の両面に接合した後に、エッチング処理によってそれぞれ形成される。その結果、表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７が、コア基板１の表面上及び裏面上に表面側接着層２及び裏面側接着層３をそれぞれ介して接合された構造になるのである。
【００１５】
また、本実施の形態の多層回路基板は、導電性スルーホール接続部８，表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及び裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０を備えている。導電性スルーホール接続部８は、表面側接着層２，コア基板１及び裏面側接着層３を貫通するスルーホールＴＨを利用して表面側回路パターン６に含まれる環状の表面ランド部６ａと第１の銅箔回路パターン４に含まれる環状の第１のランド部４ａと第２の銅箔回路パターン５に含まれる環状の第２のランド部５ａと裏面側銅箔回路パターン７に含まれる環状の裏面ランド部７ａとを電気的に接続するものである。スルーホールＴＨは、パンチングによりコア基板１を貫通して形成されたパンチング孔ＴＨ１と、レーザー加工により表面側接着層２及び裏面側接着層３を貫通して形成された貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３とが連通して形成されている。スルーホールＴＨを囲む第１のランド部４ａの内周側部分４ｂは、パンチング加工によって、パンチング孔ＴＨ１の内部に向かってカーブしており、コア基板１の表面側開口部の周囲に位置する部分（第１のランド部４ａの内周側部分４ｂの周囲）は圧縮変形している。第１のランド部４ａのカーブした内周側部分４ｂは、表面側接着層２から離れるようにパンチングピンにより延ばされて、パンチング孔ＴＨ１の内部に近付くに従って厚みが薄くなっている。その結果、第１のランド部４ａの内周側部分４ｂのスルーホール内に露出する露出面積が大きくなり、内周側部分４ｂと導電性スルーホール接続部８との接触面積が大きくなる。またパンチング孔ＴＨ１を囲む第２のランド部５ａの内周側部分５ｂもパンチング孔ＴＨ１の内部側に向かうようにカーブしており、コア基板１の裏面側開口部の周囲に位置する部分（第２のランド部５ａの内周側部分５ｂの周囲）は圧縮変形している。即ち第１のランド部４ａの内周側部分４ｂ及び第２のランド部５ａの内周側部分５ｂは、互いに近づくようにカーブしている。第２のランド部５ａのカーブした内周側部分５ｂは、裏面側接着層３から離れるように延伸ピンにより延ばされて、パンチング孔ＴＨ１の内部に近付くに従って厚みが薄くなっている。その結果、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂのスルーホール内に露出する露出面積も大きくなり、内周側部分５ｂと導電性スルーホール接続部８との接触面積も大きくなる。この例では、導電性スルーホール接続部８は、重量比１：１のエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料の一種であるいわゆる樹脂銀塗料により形成されている。
【００１６】
表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９も、導電性スルーホール接続部８を形成するのに用いたエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物をバインダとする導電性塗料により形成されている。表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９は、表面側接着層２に形成されて第１の銅箔回路パターン４の一部を露出させるブラインドスルーホールＢＴ１を利用して形成され、表面側銅箔回路パターン６の一部と第１の銅箔回路パターン４の一部とを電気的に接続している。
【００１７】
裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０は、裏面側接着層３に形成されて第２の銅箔回路パターン５の一部を露出させるブラインドスルーホールＢＴ２を利用して形成され、裏面側銅箔回路パターン７の一部と第２の銅箔回路パターン５の一部とを電気的に接続している。裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０及びブラインドスルーホールＢＴ２は、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及びブラインドスルーホールＢＴ１と同様の構成を有している。
【００１８】
本実施の形態の多層回路基板は次のようにして製造する。最初に、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、コア基板１の両面に銅箔が張り付けられた両面銅張りフェノール基板を用意する。なお作図の関係上、図２（Ａ）及び（Ｂ）においては、パンチング孔ＴＨ１及びその他の部分の形状を単純に描いてある。この両面銅張りフェノール基板は、シート状の複数枚の紙基材にフェノール樹脂を含浸させ、その両面に接着層を介して銅箔を接合して形成したものであり、ここでは市販の両面銅箔絶縁基板を用意する。そして両面の銅箔にエッチングを施して、図２（Ａ）に示すように、複数の第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａを含む第１の銅箔回路パターン４及び第２の銅箔回路パターン５をコア基板１の両面に形成する。コア基板１の厚みは０．８〜１．６ｍｍであり、コア基板１の両面に配置された銅箔の厚みは３５μｍであった。次に、第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａに対応する部分をコア基板１の表面側（第１のランド部４ａ側）からポンチ等のパンチングピンでパンチング即ち突き刺して、第１のランド部４ａ及び第２のランド部５ａ間のコア基板１を貫通するパンチング孔ＴＨ１を形成する。なお、パンチング孔ＴＨ１を形成する際には、絶縁基板４のパンチング孔ＴＨ１の中央部分にパンチング孔ＴＨ１の内側に膨出する膨出部分Ｂができる。
【００１９】
次に、図２（Ａ）に示すようにコア基板１の裏面側から第２のランド部５ａの開口部に延伸ピンＰの先端部Ｐ1 を挿入する。延伸ピンＰの先端部Ｐ1 は、円錐台形部Ｐ2 と該円錐台形部Ｐ2 の先端に形成された膨出部分切削部Ｐ3 とから構成されている。円錐台形部Ｐ2 は当接面Ｐ4 を有している。この当接面Ｐ4 は、周方向に連続して形成され且つパンチング孔ＴＨ１の直径よりも大きな直径を有する最大直径部分から先端に向かうに従って直径寸法が小さくなる形状を有している。膨出部分切削部Ｐ3 は、パンチング後のパンチング孔ＴＨ１の最大直径を僅かに下回る（最小直径より大きい）径の円柱形を有しており、パンチング孔ＴＨ１を囲む壁部に形成される膨出部分Ｂを切削できる長さを有している。そのため、延伸ピンＰの先端部Ｐ1 をパンチング孔ＴＨ１に挿入すると、パンチング孔ＴＨ１の裏面側開口部の周囲にある銅箔部分（第２のランド部５ａの内周側部分）５ｂが延伸ピンＰの当接面Ｐ4 及び膨出部分切削部Ｐ3 の側面によってパンチング孔ＴＨ１の内部に延伸される。それと共に膨出部分切削部Ｐ3 により、パンチング孔ＴＨ１内に膨出する膨出部分Ｂが削り取られる。その結果、図２（Ｂ）に示すように、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂがパンチング孔ＴＨ１の内部に向かってカーブし、パンチング孔ＴＨ１内の膨出部分Ｂが削り取られてパンチング孔ＴＨ１の形状が整形される。当接面Ｐ4 と延伸ピンＰの軸線とがなす角度θは３０〜６０度が好ましい。角度θ及び円柱部Ｐ3 の径は、回路基板の材質、寸法に応じて、適宜に選択することにある。
【００２０】
次に、図３（Ａ）に示すように銅箔の片面にエポキシ系の接着層が形成された接着層付き銅箔を該接着層を介してコア基板１の両面に積層し、これらを積層方向に圧縮した状態で加熱する。このようにすると、接着層付き銅箔の接着層が一度溶融した後に硬化して表面側接着層２及び裏面側接着層３が形成され、銅箔はこれら表面側接着層２及び裏面側接着層３を介してコア基板１の両面に接合される。次に図３（Ｂ）に示すように表面側接着層２及び裏面側接着層３上の銅箔にエッチング処理を施して所定のパターン形状を有する表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成する。次にコア基板１の表面側に位置する接着層２，３のパンチング孔ＴＨ１に対応する部分Ｔ１と、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部を形成する所定位置Ｔ２とにＣＯ₂レーザーを照射する。これにより、図３（Ｃ）に示すように、表面側接着層２及び裏面側接着層３を貫通する貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３を形成してスルーホールＴＨを形成すると共に、ブラインドスルーホールＢＴ１を形成する。ブラインドスルーホールＢＴ１は、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３を形成する際のレーザー加工により形成すればよく、ブラインドスルーホールＢＴ１及び貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３は、複数のレーザー光を同時に照射するレーザー装置により同時に形成してもよいし、１つのレーザー光を照射するレーザー装置を用いて、レーザー装置または多層回路基板を動かして別々に形成しても良い。次にコア基板１の裏面側からＣＯ₂レーザーを照射してブラインドスルーホールＢＴ２を形成する。なお、本例では、エッチング処理により表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成した後に貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２を形成したが、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２を形成した後にエッチング処理により表面側銅箔回路パターン６及び裏面側銅箔回路パターン７を形成しても構わない。次に、スクリーン印刷により、スルーホールＴＨ及びブラインドスルーホールＢＴ１，ＢＴ２にエポキシ樹脂とフェノール樹脂との混合物とＡｇとＰｄの粉末とを混練してなる導電性塗料を充填し、これを硬化させて、図１に示すように導電性スルーホール接続部８，表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９及び裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０をそれぞれ形成する。導電性塗料をスルーホールＴＨに充填する場合に、細長いピンをスルーホールＴＨに挿入して出し入れすれば、中央部に貫通孔のあいた導電性スルーホール接続部を形成できる。表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９と裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０は、別々の印刷工程により形成することになるが、導電性スルーホール接続部８は、表面側導電性ブラインドスルーホール接続部９または裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部１０を形成する工程のいずれかの工程で同時に形成することができる。
【００２１】
なお、本発明の実施の形態では、コア基板１の表面側からレーザー光を照射して、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３と共に、表面側のブラインドスルーホールＢＴ１を形成したが、コア基板１の裏面側からレーザー光を照射すれば、貫通孔ＴＨ２，ＴＨ３と共に、裏面側のブラインドスルーホールＢＴ２を形成できるのは勿論である。
【００２２】
また、本発明の実施の形態では、延伸ピンＰの先端部に膨出部分切削部Ｐ3 を設け、膨出部分Ｂのシェービングと、第２のランド部５ａの内周側部分５ｂのカーブ加工とを同時に行ったが、これらのシェービング及びカーブ加工は別々に行っても構わない。
【００２３】
また、本例では、第２のランド部５ａの開口部にのみ延伸ピンを挿入したが、第１のランド部４ａの開口部及び第２のランド部５ａの開口部の両方に延伸ピンを挿入して、両ランド部の内周側部分にカーブ加工を施すこともできる。例えば、図４に示す例では、一対の延伸ピンＰ´，Ｐ´の先端部Ｐ1 ´，Ｐ1 ´を第１のランド部４ａの開口部及び第２のランド部５ａの開口部の両方に同時に挿入している。一対の延伸ピンＰ´，Ｐ´は、同時に挿入してもパンチング孔ＴＨ１内において相互に当接しない寸法に定められている。なお、このように両面のランド部の開口部に延伸ピンを挿入する場合、延伸ピンの第１のランド部４ａからの挿入と第２のランド部５ａからの挿入とを別々に行ってもよい。また、第１のランド部４ａから挿入する延伸ピンと第２のランド部５ａから挿入する延伸ピンとの形状が異なっていても構わない。
【００２４】
また、図４に示す先端部Ｐ1 ´に円錐台形部のみを有する延伸ピンＰ´等のように種々の形状の延伸ピンを用いることができる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、スルーホールを囲む第１のランド部の内周側部分及びスルーホールを囲む第２のランド部の内周側部分をカーブさせるので、第１及び第２のランド部のスルーホール内に露出する露出面積を大きくすることができる。そのため、第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部に含まれる導電物質である金属粒子とが接触する接触面積が大きくなり、第１及び第２の銅箔回路パターンの第１及び第２のランド部と導電性スルーホール接続部との間の電気的接続を確実なものとなすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態の多層回路基板の概略断面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は、本実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の他の実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の多層回路基板の製造方法を説明するために用いる図である。
【符号の説明】
１コア基板
２表面側接着層
３裏面側接着層
４第１の銅箔回路パターン
４ａ第１のランド部
４ｂ第１のランド部の内周側部分
５第２の銅箔回路パターン
５ａ第２のランド部
５ｂ第２のランド部の内周側部分
６表面側銅箔回路パターン
７裏面側銅箔回路パターン
８導電性スルーホール接続部
９表面側導電性ブラインドスルーホール接続部
１０裏面側導電性ブラインドスルーホール接続部
Ｐ延伸ピン
Ｐ1 延伸ピンの先端部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer circuit board and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
A conventional general multilayer circuit board is configured by alternately laminating insulating substrates made of prepregs in which glass fibers are impregnated with an epoxy resin and copper foil circuit patterns. However, since a product using a prepreg requires special manufacturing equipment, a product that can be manufactured more easily has been demanded. Therefore, a technique for manufacturing a multilayer circuit board by bonding a copper foil with an adhesive layer on a core board has been developed. When this technique is used, the first and second copper foil circuit patterns are formed on the front and back surfaces, respectively, and the copper foil with an adhesive layer is bonded onto the surface of the core substrate in which the glass fiber is impregnated with the epoxy resin. A copper foil is etched to form a surface-side copper foil circuit pattern on the surface of the core substrate via the surface-side adhesive layer, and similarly, the back-side copper foil is formed on the back surface of the core substrate via the back-side adhesive layer. A circuit pattern is formed to constitute a multilayer circuit board. In such a multilayer circuit board, when forming a conductive through-hole connection portion that electrically connects the front surface land portion included in the front surface side copper foil circuit pattern and the front surface land portion included in the back surface side copper foil circuit pattern. The through hole that penetrates the surface side adhesive layer, the core substrate and the back surface side adhesive layer is formed by drilling, and the inner wall of the through hole and the surface of the surface land portion and the back surface land portion are continuously plated. To form a conductive through-hole connecting portion. However, the core substrate in which the glass fiber is impregnated with the epoxy resin is expensive. In addition, in order to form the conductive through-hole connecting portion by plating, not only a large plating apparatus is required, but there is a problem that the price is further increased.
[0003]
In order to reduce the price, it is also conceivable to construct a paper base substrate formed by impregnating a paper base with a synthetic resin such as a phenol resin. The paper base material is cheaper than a so-called glass epoxy substrate in which glass fibers are impregnated with an epoxy resin. However, since the paper base substrate does not have plating solution resistance, it cannot be used in the case where the conductive through-hole connection portion is formed by plating as in the prior art. Therefore, when the core substrate is formed from a paper base substrate, the conductive through-hole connection portion is formed using a conductive paint.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The conductive through-hole connecting portion formed using the conductive paint is configured by dispersing metal particles having relatively large particles in a cured non-conductive resin binder. Moreover, the exposed area exposed in the through-holes in the land portions of the first and second copper foil circuit patterns located in the inner layer of the multilayer circuit board is small. Therefore, when the conductive through-hole connection part is formed using a conductive paint, the area where the first and second copper foil circuit patterns and the metal particles as the conductive material of the conductive through-hole connection part are in contact with each other is small. There is a risk that a poor electrical contact may occur between the first and second copper foil circuit patterns and the conductive through-hole connecting portion.
[0005]
It is an object of the present invention to form a poor electrical contact between the first and second copper foil circuit patterns and the conductive through-hole connecting portion even if the conductive through-hole connecting portion is formed using a conductive paint. It is an object of the present invention to provide a multilayer circuit board and a method for manufacturing the same.
[0006]
Another object of the present invention is to provide a multilayer circuit board that is less expensive than the prior art. Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a multilayer circuit board capable of forming a through hole without using drilling.
[0007]
Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer circuit board capable of forming through holes and blind through holes by punching and laser processing.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The present invention includes a core substrate in which first and second copper foil circuit patterns are formed on the front surface and the back surface, respectively, and a surface-side copper foil circuit pattern bonded to the surface of the core substrate via a surface-side adhesive layer , Using the back side copper foil circuit pattern joined on the back side of the core substrate via the back side adhesive layer, the through hole penetrating the surface side adhesive layer, the core substrate and the back side adhesive layer, and the through hole The front surface land portion included in the front surface copper foil circuit pattern, the first land portion included in the first copper foil circuit pattern, the second land portion included in the second copper foil circuit pattern, and the back surface side copper foil circuit A multilayer circuit board including a conductive through-hole connection portion that electrically connects a back surface land portion included in a pattern is an object of improvement. The front side copper foil circuit pattern and the back side copper foil circuit pattern are adhesive layers comprising an adhesive layer made of a synthetic resin adhesive such as epoxy or an adhesive layer made of an adhesive resin film on the surface of the copper foil. It can be formed by performing etching after bonding the attached copper foil to the core substrate. The copper foil with an adhesive layer has, for example, a structure in which an adhesive layer made of a resin film and a copper foil are laminated. As such a copper foil with an adhesive layer, for example, one sold by Hitachi Chemical Co., Ltd. under the trade name MCF-6000E, or one sold by Sumitomo Bakelite Co., Ltd. under the trade name Sumilite APL-4001 Etc. can be used. In the present invention, the inner peripheral side portion of the first land portion surrounding the through hole and the inner peripheral side portion of the second land portion surrounding the through hole are separated from the front surface side adhesive layer and the back surface side adhesive layer and approach each other. To curve. In other words, on the inner peripheral side portion of the first land portion surrounding the through hole and the inner peripheral side portion of the second land portion surrounding the through hole, around the front surface side opening portion and the back surface side opening portion of the core substrate. Curve processing is performed to curve the inner peripheral portion toward the inner side of the through hole while compressing and deforming the positioned portion. Such curve processing can be easily obtained by punching or pin insertion. And a conductive through-hole connection part is formed using a conductive paint. When the inner peripheral side portion of the first land portion surrounding the through hole and the inner peripheral side portion of the second land portion surrounding the through hole are curved as in the present invention, the through portions of the first and second land portions are curved. The exposed area exposed in the hole can be increased. Therefore, the contact area where the first and second land portions and the metal particles, which are conductive materials contained in the conductive through-hole connection portion, come into contact with each other, and the first and second copper foil circuit patterns have the first and second contact areas. The electrical connection between the second land portion and the conductive through-hole connection portion can be ensured.
[0009]
As the core substrate, a paper base substrate in which a paper base is impregnated with a synthetic resin can be used. Note that it is preferable to use a paper phenol substrate formed by impregnating a paper base material with a phenol-based synthetic resin. Moreover, the well-known thing which knead | mixed electrically conductive powders, such as Ag, Pd, and Cu, to synthetic resins, such as an epoxy, can be used. In addition, when using a paper phenol board | substrate as a core board | substrate, it is preferable to use the conductive paint which uses the mixture of an epoxy resin and a phenol resin as a binder as a conductive paint. In such a conductive paint, the flexibility of the binder increases as the content of the epoxy resin increases, and the flexibility of the binder tends to increase as the content of the phenol resin increases. The weight ratio of epoxy resin to phenolic resin is currently considered to be preferably 1: 1, but the conductive through-hole connection portion has a thermal expansion coefficient close to that of the paper phenol substrate used. It is preferable to determine the weight ratio. The conductive through-hole connecting portion formed using such a conductive paint has a thermal expansion coefficient close to that of the paper phenol substrate. Therefore, when the core substrate undergoes thermal expansion and contraction due to temperature changes, the strain or stress generated between the core substrate and the conductive through-hole connection portion can be reduced, and disconnection at the conductive through-hole connection portion can be prevented. Can be prevented.
[0010]
The multilayer circuit board of the present invention can be manufactured, for example, as follows. First, a first copper is formed on a core substrate which is made of a paper phenol substrate formed by impregnating a paper base material with a phenol-based synthetic resin and has first and second copper foil circuit patterns formed on the front surface and the back surface, respectively. A punching pin is pierced from the foil circuit pattern side, and penetrates the first land portion of the first copper foil circuit pattern and the second land portion of the second copper foil circuit pattern on both surfaces of the core substrate. A punching hole is formed (punching hole forming step). Next, an extension pin having a contact surface at the tip end which is formed continuously in the circumferential direction and has a diameter dimension that decreases from the largest diameter portion having a diameter larger than the diameter of the punching hole toward the tip (preparation) is prepared. Pin preparation process). Then, in order to shape the shape of the punching hole formed by the punching hole forming step, the bulging portion of the wall portion surrounding the periphery of the punching hole is scraped off (shaving step), and the punching hole is formed. The tip of the extending pin is inserted into the opening of the second land portion of the punching hole from the copper foil circuit pattern side to curve the inner peripheral side portion around the opening of the second land portion (curve formation) Process). Next, after the curve forming step, the copper foil with an adhesive layer in which an adhesive layer is formed on one surface of the copper foil is bonded to both surfaces of the core substrate through the adhesive layer, and the copper foil is bonded to both surfaces of the core substrate. Join (joining process). Next, each copper foil on the adhesive layer is etched to form a front side copper foil circuit pattern and a back side copper foil circuit pattern having a predetermined pattern shape (copper foil circuit pattern forming step). Then, through holes communicating with the punching holes are respectively formed by laser processing at portions corresponding to the punching holes of the adhesive layer on both surfaces of the core substrate to form through holes (through hole forming step). Next, the inside of the through hole is filled with a conductive paint, and the conductive paint is applied so as to overlap the front surface land portion of the front surface side copper foil circuit pattern and the rear surface land portion of the back surface side copper foil circuit pattern (conductive paste). Filling step), the conductive paste is cured to form conductive through-hole connection portions (curing step), and a multilayer circuit board is manufactured. Note that either the copper foil circuit pattern forming step or the through-hole forming step may be performed first. When the through hole forming step is performed first, it is natural that the through holes are simultaneously formed in the copper foil on the adhesive layer in addition to the adhesive layer.
[0011]
In this way, if the multilayer circuit board is manufactured, the inner peripheral side portion of the first land portion is curved by the punching hole forming step, and the inner peripheral side of the second land portion is formed by the curve forming step. Since the curve processing is performed on the portion, the contact area between the first and second land portions of the first and second copper foil circuit patterns and the conductive through-hole connection portion formed by the conductive paint is increased. A multilayer circuit board that can be enlarged and has good electrical connection between the two can be easily manufactured. The adhesive layers on both sides of the core substrate can be drilled with laser light. Therefore, according to the present manufacturing method, a through hole can be formed by simply forming a through hole in the adhesive layer on both sides of the core substrate without drilling the core substrate with a drill. Through holes can be easily formed through laser processing.
[0012]
Also, a blind through hole formed on an adhesive layer located on the surface side of the core substrate and exposing a part of the first copper foil circuit pattern formed on the surface of the core substrate and an adhesion located on the back side of the core substrate The blind through hole that is formed in the layer and exposes a part of the second copper foil circuit pattern formed on the back surface of the core substrate is conventionally formed by laser processing. Therefore, when this laser processing is performed, the through holes can be formed together by laser processing, and the processing cost is not particularly increased.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a multilayer circuit board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer circuit board according to the present embodiment. As shown in the figure, the multilayer circuit board according to the present embodiment includes a core substrate 1 as an insulating layer, a surface-side adhesive layer 2 disposed on the surface of the core substrate 1, and a back surface of the core substrate 1. It has the back surface side adhesive layer 3 arrange | positioned. The core substrate 1 is formed of a paper phenol substrate formed by impregnating a paper base material with a phenol resin. The first and second copper foil circuit patterns 4 and 5 having a predetermined pattern shape are respectively formed on the front surface and the back surface of the core substrate 1. The first and second copper foil circuit patterns 4 and 5 are formed by etching copper foils on both sides of a so-called double-sided copper-clad substrate in which copper foils are bonded to both sides of the core substrate 1.
[0014]
The front-side adhesive layer 2 and the back-side adhesive layer 3 are bonded to the copper foil with an adhesive layer bonded to both surfaces of the core substrate 1 to form the front-side copper foil circuit pattern 6 and the back-side copper foil circuit pattern 7. The layer is formed by curing. The adhesive layer of the copper foil with an adhesive layer that is commercially available is generally in the form of a film, and often has an epoxy-based synthetic resin as a main component. The front-side copper foil circuit pattern 6 and the back-side copper foil circuit pattern 7 bonded to both surfaces of the core substrate 1 via the front-side adhesive layer 2 and the back-side adhesive layer 3 are obtained by using the above-mentioned copper foil with an adhesive layer as the core substrate. After being bonded to both sides of the film 1, the film is formed by etching. As a result, the front-side copper foil circuit pattern 6 and the back-side copper foil circuit pattern 7 are bonded to the top surface and the back surface of the core substrate 1 via the front-side adhesive layer 2 and the back-side adhesive layer 3, respectively. It becomes.
[0015]
In addition, the multilayer circuit board of the present embodiment includes a conductive through-hole connecting portion 8, a front-side conductive blind through-hole connecting portion 9, and a back-side conductive blind through-hole connecting portion 10. The conductive through-hole connecting portion 8 includes an annular surface land portion 6a included in the front-side circuit pattern 6 and a first through-hole TH that penetrates the front-side adhesive layer 2, the core substrate 1, and the back-side adhesive layer 3. An annular first land portion 4a included in one copper foil circuit pattern 4 and an annular second land portion 5a included in a second copper foil circuit pattern 5 and an annular included in a back side copper foil circuit pattern 7. Are electrically connected to the rear surface land portion 7a. The through hole TH includes a punching hole TH1 formed through the core substrate 1 by punching, and through holes TH2 and TH3 formed through the front surface side adhesive layer 2 and the back surface side adhesive layer 3 by laser processing. It is formed in communication. The inner peripheral side portion 4b of the first land portion 4a surrounding the through hole TH is curved toward the inside of the punching hole TH1 by punching, and is a portion located around the surface side opening of the core substrate 1 (A circumference of the inner peripheral side portion 4b of the first land portion 4a) is compressed and deformed. The curved inner peripheral side portion 4b of the first land portion 4a is extended by a punching pin so as to be separated from the front surface side adhesive layer 2, and the thickness is reduced as it approaches the inside of the punching hole TH1. As a result, the exposed area exposed in the through hole of the inner peripheral side portion 4b of the first land portion 4a increases, and the contact area between the inner peripheral side portion 4b and the conductive through hole connecting portion 8 increases. Further, the inner peripheral side portion 5b of the second land portion 5a surrounding the punching hole TH1 is also curved toward the inner side of the punching hole TH1, and is a portion located around the back side opening of the core substrate 1 (first The periphery of the inner peripheral side portion 5b of the second land portion 5a is compressed and deformed. That is, the inner peripheral portion 4b of the first land portion 4a and the inner peripheral portion 5b of the second land portion 5a are curved so as to approach each other. The curved inner peripheral side portion 5b of the second land portion 5a is extended by an extending pin so as to be separated from the back surface side adhesive layer 3, and the thickness is reduced as it approaches the inside of the punching hole TH1. As a result, the exposed area exposed in the through hole of the inner peripheral side portion 5b of the second land portion 5a also increases, and the contact area between the inner peripheral side portion 5b and the conductive through hole connecting portion 8 also increases. In this example, the conductive through-hole connecting portion 8 is formed of a so-called resin silver paint which is a kind of conductive paint using a mixture of an epoxy resin and a phenol resin having a weight ratio of 1: 1 as a binder.
[0016]
The surface-side conductive blind through-hole connection portion 9 is also formed of a conductive paint using a mixture of an epoxy resin and a phenol resin used to form the conductive through-hole connection portion 8 as a binder. The surface-side conductive blind through-hole connecting portion 9 is formed using the blind through-hole BT1 formed in the surface-side adhesive layer 2 and exposing a part of the first copper foil circuit pattern 4, and the surface-side copper foil A part of the circuit pattern 6 and a part of the first copper foil circuit pattern 4 are electrically connected.
[0017]
The back side conductive blind through hole connecting portion 10 is formed using the blind through hole BT2 formed in the back side adhesive layer 3 to expose a part of the second copper foil circuit pattern 5, and the back side copper foil A part of the circuit pattern 7 and a part of the second copper foil circuit pattern 5 are electrically connected. The back surface side conductive blind through hole connection portion 10 and the blind through hole BT2 have the same configuration as the front surface side conductive blind through hole connection portion 9 and the blind through hole BT1.
[0018]
The multilayer circuit board of this embodiment is manufactured as follows. First, as shown in FIGS. 2A and 2B, a double-sided copper-clad phenol substrate in which copper foil is attached to both sides of the core substrate 1 is prepared. 2A and 2B, the shapes of the punching hole TH1 and other portions are simply drawn. This double-sided copper-clad phenolic substrate is formed by impregnating a plurality of sheet-like paper base materials with phenolic resin and bonding copper foil to both sides via an adhesive layer. A foil insulating substrate is prepared. Then, the copper foils on both sides are etched, and as shown in FIG. 2 (A), the first copper foil circuit pattern 4 including the plurality of first lands 4a and the second lands 5a and the second Copper foil circuit patterns 5 are formed on both surfaces of the core substrate 1. The thickness of the core substrate 1 was 0.8 to 1.6 mm, and the thickness of the copper foil disposed on both surfaces of the core substrate 1 was 35 μm. Next, a portion corresponding to the first land portion 4a and the second land portion 5a is punched from the surface side of the core substrate 1 (the first land portion 4a side) with a punching pin such as a punch, and the first land portion is formed. A punching hole TH1 penetrating the core substrate 1 between the land portion 4a and the second land portion 5a is formed. When the punching hole TH1 is formed, a bulging portion B that bulges inside the punching hole TH1 is formed in the central portion of the punching hole TH1 of the insulating substrate 4.
[0019]
Next, as shown in FIG. 2A, the front end portion P1 of the extending pin P is inserted into the opening of the second land portion 5a from the back surface side of the core substrate 1. The distal end portion P1 of the extending pin P is composed of a truncated cone portion P2 and a bulged portion cutting portion P3 formed at the distal end of the truncated cone portion P2. The frustoconical portion P2 has a contact surface P4. The contact surface P4 is formed continuously in the circumferential direction and has a shape in which the diameter dimension decreases from the maximum diameter portion having a diameter larger than the diameter of the punching hole TH1 toward the tip. The bulging portion cutting portion P3 has a cylindrical shape having a diameter slightly smaller than the maximum diameter of the punching hole TH1 after punching (larger than the minimum diameter), and is formed on a wall portion surrounding the punching hole TH1. The portion B has a length that can be cut. Therefore, when the tip portion P1 of the extending pin P is inserted into the punching hole TH1, the copper foil portion (the inner peripheral side portion of the second land portion 5a) 5b around the opening on the back surface side of the punching hole TH1 becomes the extending pin P. Is extended into the punching hole TH1 by the contact surface P4 and the side surface of the bulging portion cutting portion P3. At the same time, the bulging portion B bulging into the punching hole TH1 is scraped off by the bulging portion cutting portion P3. As a result, as shown in FIG. 2B, the inner peripheral portion 5b of the second land portion 5a curves toward the inside of the punching hole TH1, and the bulging portion B in the punching hole TH1 is scraped off. The shape of the punching hole TH1 is shaped. The angle θ formed by the contact surface P4 and the axis of the extending pin P is preferably 30 to 60 degrees. The angle .theta. And the diameter of the cylindrical portion P3 are to be appropriately selected according to the material and dimensions of the circuit board.
[0020]
Next, as shown in FIG. 3A, a copper foil with an adhesive layer in which an epoxy adhesive layer is formed on one side of the copper foil is laminated on both sides of the core substrate 1 through the adhesive layer, and these are laminated. Heat in a compressed state. In this way, the adhesive layer of the copper foil with the adhesive layer is once melted and cured to form the front surface side adhesive layer 2 and the back surface side adhesive layer 3, and the copper foil is formed of the front surface side adhesive layer 2 and the back surface side adhesive layer. 3 and bonded to both surfaces of the core substrate 1. Next, as shown in FIG. 3 (B), the copper foil on the front surface side adhesive layer 2 and the back surface side adhesive layer 3 is subjected to an etching process, and the front side copper foil circuit pattern 6 and the back surface side copper foil having a predetermined pattern shape A circuit pattern 7 is formed. Next, CO is formed at a portion T1 corresponding to the punching hole TH1 of the adhesive layers 2 and 3 located on the surface side of the core substrate 1 and a predetermined position T2 where the surface-side conductive blind through-hole connection portion is formed. ₂ Irradiate the laser. As a result, as shown in FIG. 3C, the through holes TH2 and TH3 penetrating the front surface side adhesive layer 2 and the back surface side adhesive layer 3 are formed to form the through hole TH, and the blind through hole BT1 is formed. To do. The blind through hole BT1 may be formed by laser processing when forming the through holes TH2 and TH3. The blind through hole BT1 and the through holes TH2 and TH3 are simultaneously formed by a laser device that irradiates a plurality of laser beams simultaneously. Alternatively, the laser device or the multilayer circuit board may be moved and formed separately using a laser device that emits one laser beam. Next, from the back side of the core substrate 1, CO ₂ A blind through hole BT2 is formed by irradiating with a laser. In this example, the through holes TH2 and TH3 and the blind through holes BT1 and BT2 are formed after the front side copper foil circuit pattern 6 and the back side copper foil circuit pattern 7 are formed by etching, but the through holes TH2 and TH3 are formed. And after forming blind through hole BT1, BT2, you may form the surface side copper foil circuit pattern 6 and the back surface side copper foil circuit pattern 7 by an etching process. Next, through screen printing, through-hole TH and blind through-holes BT1, BT2 are filled with a conductive paint obtained by kneading a mixture of epoxy resin and phenol resin and Ag and Pd powder, and this is cured. As shown in FIG. 1, a conductive through-hole connecting portion 8, a front-side conductive blind through-hole connecting portion 9, and a back-side conductive blind through-hole connecting portion 10 are formed. When filling the through hole TH with the conductive paint, if a long and narrow pin is inserted into and taken out of the through hole TH, a conductive through hole connecting portion having a through hole at the center can be formed. The front-side conductive blind through-hole connecting portion 9 and the back-side conductive blind through-hole connecting portion 10 are formed by separate printing processes. However, the conductive through-hole connecting portion 8 is formed of the front-side conductive blind through-hole connecting portion 8. It can be formed at the same time in any of the steps of forming the hole connecting portion 9 or the back side conductive blind through hole connecting portion 10.
[0021]
In the embodiment of the present invention, the laser beam is irradiated from the front surface side of the core substrate 1 to form the blind through hole BT1 on the front surface side along with the through holes TH2 and TH3. Of course, if the laser beam is irradiated, the blind through hole BT2 on the back surface side can be formed together with the through holes TH2 and TH3.
[0022]
Further, in the embodiment of the present invention, the bulging portion cutting portion P3 is provided at the tip of the extending pin P, the shaving of the bulging portion B, and the curve processing of the inner peripheral side portion 5b of the second land portion 5a. However, the shaving and curve processing may be performed separately.
[0023]
In this example, the extending pin is inserted only into the opening of the second land portion 5a. However, the extending pin is inserted into both the opening of the first land portion 4a and the opening of the second land portion 5a. Then, curve processing can be applied to the inner peripheral side portions of both land portions. For example, in the example shown in FIG. 4, the tip portions P1 'and P1' of the pair of extending pins P 'and P' are simultaneously applied to both the opening portion of the first land portion 4a and the opening portion of the second land portion 5a. Inserting. The pair of extending pins P ′ and P ′ are set to dimensions that do not contact each other in the punching hole TH1 even if they are inserted simultaneously. In addition, when the extending pin is inserted into the openings of the land portions on both sides as described above, the extending pin may be inserted separately from the first land portion 4a and from the second land portion 5a. . Moreover, the shape of the extending | stretching pin inserted from the 1st land part 4a and the extending | stretching pin inserted from the 2nd land part 5a may differ.
[0024]
Various extending pins such as an extending pin P ′ having only a truncated cone portion at the tip end P1 ′ shown in FIG. 4 can be used.
[0025]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the inner peripheral side portion of the first land portion surrounding the through hole and the inner peripheral side portion of the second land portion surrounding the through hole are curved, the through portions of the first and second land portions are curved. The exposed area exposed in the hole can be increased. Therefore, the contact area where the first and second land portions and the metal particles, which are conductive materials contained in the conductive through-hole connection portion, come into contact with each other, and the first and second copper foil circuit patterns have the first and second contact areas. The electrical connection between the second land portion and the conductive through-hole connection portion can be ensured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a multilayer circuit board according to the present embodiment.
FIGS. 2A and 2B are views used to describe a method for manufacturing a multilayer circuit board according to the present embodiment.
FIGS. 3A to 3C are diagrams used for explaining a method of manufacturing a multilayer circuit board according to another embodiment of the present invention. FIGS.
FIG. 4 is a diagram used for explaining a method of manufacturing a multilayer circuit board according to another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Core substrate
2 Surface side adhesive layer
3 Back side adhesive layer
4 1st copper foil circuit pattern
4a First land
4b Inner peripheral side portion of the first land portion
5 Second copper foil circuit pattern
5a Second land
5b Inner peripheral portion of the second land portion
6 Front side copper foil circuit pattern
7 Back side copper foil circuit pattern
8 Conductive through-hole connection
9 Surface side conductive blind through hole connection
10 Back side conductive blind through hole connection
P Drawing pin
P1 Extension pin tip

Claims

The first copper foil is formed on a core substrate which is made of a paper phenol substrate formed by impregnating a paper base material with a phenol-based synthetic resin and has first and second copper foil circuit patterns formed on the front surface and the back surface, respectively. Punching pins are pierced from the circuit pattern side, and the first land portion of the first copper foil circuit pattern and the second land portion of the second copper foil circuit pattern on both surfaces of the core substrate and the core substrate are formed. A punching hole forming step of forming a punching hole penetrating;
Stretching pin preparation step of preparing a stretching pin having a contact surface at the tip portion that is formed continuously in the circumferential direction and has a diameter dimension that decreases from the maximum diameter portion having a diameter larger than the diameter of the punching hole toward the tip. When,
A shaving step of scraping off the bulging portion of the wall portion surrounding the punching hole to shape the shape of the punching hole formed by the punching hole forming step;
After forming the punching hole, the tip end portion of the extension pin is inserted into the opening of the second land portion of the punching hole from the second copper foil circuit pattern side of the core substrate to form the second A curve forming step of curving the inner peripheral side portion around the opening of the land portion,
After the curve forming step, a copper foil with an adhesive layer in which an adhesive layer is formed on one side of the copper foil is bonded to both sides of the core substrate through the adhesive layer, and the copper foil is applied to both sides of the core substrate. And a copper foil circuit pattern forming step of forming a front side copper foil circuit pattern and a back side copper foil circuit pattern having a predetermined pattern shape by etching each copper foil on the adhesive layer, ,
A through hole forming step of forming through holes by laser processing through holes communicating with the punching holes in portions corresponding to the punching holes of the adhesive layer on both surfaces of the core substrate;
A conductive paste for filling the inside of the through hole with a conductive paint and applying the conductive paint so as to overlap the surface land portion of the front surface side copper foil circuit pattern and the back surface land portion of the back surface side copper foil circuit pattern. Filling process;
The manufacturing method of a multilayer circuit board which implements the hardening process which hardens the said electrically conductive paste and forms a conductive through-hole connection part.

In the through-hole forming step, a blind through is formed in the adhesive layer located on the surface side of the core substrate and exposes a part of the first copper foil circuit pattern formed on the surface of the core substrate. method of manufacturing a multilayer circuit board according to claim 1, wherein the holes are formed by laser processing in forming the through hole in the adhesive layer.

In the through hole forming step, a blind through is formed in the adhesive layer located on the back surface side of the core substrate and exposes a part of the second copper foil circuit pattern formed on the back surface of the core substrate. method of manufacturing a multilayer circuit board according to claim 1, wherein the holes are formed by laser processing in forming the through hole in the adhesive layer.

A multilayer circuit board manufactured by the method for manufacturing a multilayer circuit board according to claim 1, 2 or 3 .