JP4148108B2 - 電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法に係り、特に、透明フィルム上に線幅が細く、開口率の高い格子状の導電性パターンを精度良く形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材に関する。

近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。

そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。

従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。

従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。

従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。

このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。

また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。

このような問題を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、本出願人は先に、線幅や間隔、網目形状の自由度が導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電性パターンを容易に形成することができる方法として、次のような提案を行ってきた。

(1) フィルム面に、溶剤に対して可溶な物質によってドットを形成し、該フィルム面に該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電材料層を形成し、該フィルム面を該溶剤と接触させて該ドット及び該ドット上の導電材料層を除去する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（特開２００１−３３２８８９）。

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、溶剤に対して可溶性の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってドットを印刷、形成することができる。このため、ドット間の間隔を著しく小さくするように微細で精微な印刷を施すことができる。このドット同士の間の細い領域は、後に導電性材料が残存して格子状の導電性パターンとなる領域であるから、著しく線幅の細い格子状導電性パターンを高精度にて形成することができる。この線幅を小さくすることにより、メッシュの開口率を大きくとることができる。

(2) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該メッキに対する親和性が比較的高い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂により前記導電性パターンとは逆のネガパターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該ネガパターンで覆われていない透明フィルム表面にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（特願２００１−３５４８９５）。

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、ネガパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってネガパターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なネガパターンを形成することができ、このネガパターンで覆われていない部分に形成される導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。

(3) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該メッキに対する親和性が比較的低い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的高い樹脂により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（特願２００１−３５４８９６）。

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、樹脂パターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によって樹脂パターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なパターンを形成することができ、この樹脂パターン上に形成される格子状の導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。

(4) 透明フィルムの表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該透明フィルムの表面に金属箔を接着する工程と、該金属箔の表面に前記導電性パターンと同一パターンのレジストパターンを形成する工程と、その後、エッチング処理して、該レジストパターンによって覆われていない金属箔を除去して前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（特願２００１−３５４８９７）。

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、レジストパターン形成用の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってレジストパターンを印刷することができる。このため、微細で精緻なレジストパターンを形成することができ、このレジストパターンの下側に形成される格子状の導電性パターンを著しく線幅の小さいものとすることができる。この線幅を小さくすることにより、導電性パターンの開口率を大きくとることができる。

(5) 透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、該導電性パターンを無電解メッキにより形成する方法であって、該透明フィルム表面に、該無電解メッキの触媒を含有する樹脂塗料により前記導電性パターンと同一パターンの樹脂パターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムを無電解メッキ処理し、該樹脂パターン上にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法（特願２００２−３１２９７６）。

かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法にあっては、樹脂塗料により、微細で精緻なパターンを形成することができ、この樹脂パターン上に無電解メッキにより著しく線幅が小さく、開口率の大きい格子状の導電性パターンを形成することができる。しかも、触媒を含有する樹脂塗料を用いて樹脂パターンを形成し、この樹脂パターン上にのみ無電解メッキにより導電材料を析出させるので、エッチング処理等が不要になり、環境汚染の原因となる三酸化クロム等のエッチング液や、塩酸等の中和液が不要になる上に、該エッチング工程や中和工程が不要になるので、安価且つ簡易に導電性パターンを形成することができる。また、酸、アルカリ又は加熱により樹脂パターンが透明フィルムから剥離するという問題もない。

即ち、無電解メッキにより樹脂パターン上に導電材料を析出させるためには、前述の如く、樹脂パターンの酸エッチング、触媒の付与、その活性化工程が必要となるが、本発明では、樹脂パターンに触媒を含有させるため、このような酸エッチング、触媒付与工程等を省略することができる。

なお、開口率とはメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求めたものである。
特開２００１−３３２８８９ 特願２００１−３５４８９５ 特願２００１−３５４８９６ 特願２００１−３５４８９７ 特願２００２−３１２９７６

上記(1)〜(5)の方法により格子状の導電性パターン（以下「導電性メッシュパターン」と称す場合がある。）を印刷により形成する場合、この導電性メッシュパターンをポジパターン印刷で形成する場合であっても、ネガパターン印刷で形成する場合であっても、多くの場合、ポジ印刷パターンの格子状の隅角部やネガ印刷パターンの方形の頂点部分において、シャープな直角の角部を形成し得ず、角が丸みを帯びた形状となってしまう。

即ち、例えば、図４（ａ）に示す如く、格子状のインク保持部を有する印刷版１１を用いてインク１０を付与してポジ印刷を行った場合、形成される印刷パターン１２は、図４（ｂ）に示す如く、格子の隅角部１２ａが丸みを帯びた形状となり、印刷版の１１の格子状インク保持部を正確に転写し得ない。

同様に図５（ａ）に示す如く、方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版２１を用いてインク１０を付与してネガ印刷を行った場合、形成される印刷パターン２２は、図５（ｂ）に示す如く、方形の頂点２２ａが丸みを帯びた形状となり印刷版２１の方形のインク保持部を正確に転写し得ない。

このため、電磁波シールド性光透過窓材として要求される電磁波シールド性や光透過性等の特性を得るために予め設計された開口面積ないし線幅の導電性メッシュパターンを精度良く形成し得なかった。

本発明は、このような従来の問題点を解決し、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュパターンを、形状精度及び寸法精度良く形成することができる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法と、この方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。

本発明の第１の発明に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、該導電性パターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンを、格子状のインク保持部と、該格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部とを有する印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、該インク非保持部の略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする。

本発明の第２の発明に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、該導電性パターンのネガパターンを、略方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、該インク保持部の略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする。

このように、ポジ印刷版の格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部、或いは、ネガ印刷版にドット状に形成された略方形のインク保持部を、その略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状とすることにより、インクを格子の隅角部や方形の頂点部に十分に行き渡らせることが可能となり、導電性メッシュパターンにシャープな直角の角部を形成することが可能となる。

また、前述の従来の印刷版による印刷不良は、印刷版自体が、格子の隅角部又は方形の頂点部分で丸みを帯びていることが原因となっている場合もあったが、本発明に従って、略方形部の４個の頂点を４辺よりも外方に突出させた形状とすることにより、印刷版自体の形状不良に起因する印刷不良も解消される。

なお、以下において、本発明に係るポジ印刷版のインク非保持部又はネガ印刷版のインク保持部の、４個の頂点が４辺よりも外方に突出した略方形を「改良方形」と称す場合がある。

本発明において、ポジ印刷版の格子状のインク保持部で囲まれたインク非保持部、或いは、ネガ印刷版にドット状に形成されたインク保持部の改良方形の４辺は、その中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることが好ましく、また、隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該２頂点間の距離の２〜３０％であることが好ましい。また、この改良方形は略正方形状であることが好ましい。

また、本発明において、より一層良好な形状及び寸法精度を得るために、印刷に用いるインクの粘度は１００〜１５００ｃｐｓであり、印刷版のインク保持部の深さは１５〜４０μｍであり、印刷版はフォトリソ法により製版されたものであることが好ましい。

また、印刷は、凹版印刷、特にグラビア印刷で行うことが好ましく、この場合の印刷速度は１０〜１００ｍ／ｍｉｎであることが好ましい。

このような本発明の方法によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。

本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、かかる本発明方法によって製造されたものであり、導電性メッシュパターンの形状精度及び寸法精度に優れる。

本発明によれば、電磁波シールド性光透過窓材の導電性メッシュパターンを寸法精度及び形状精度良く形成することができ、このため、設計通りの電磁波シールド性（導電性）、光透過性及び熱線カット性を有し、モアレ現象の問題もない電磁波シールド性光透過窓材を歩留り良く製造することができる。

以下、図面を参照して実施の形態について説明する。

図１は本発明に従って、導電性メッシュパターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンをポジ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図１（ａ）はポジ印刷版を示し、図１（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。図２は、本発明に従って、導電性メッシュパターンのネガパターンをネガ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図２（ａ）はネガ印刷版を示し、図２（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。図３は、本発明に係る印刷版の改良方形の形状例を示す平面図である。

図１（ａ）のポジ印刷版１の格子状のインク保持部１Ａで囲まれた略方形のインク非保持部１Ｂは、図３（ａ）に示すような改良方形５となっている。このポジ印刷版１であれば、格子状のインク保持部１Ａにインク１０を付与して印刷を行った場合、図１（ｂ）に示す如く、インクを格子の隅角部に十分に行き渡らせて、シャープな直角の角部が形成されたポジ印刷パターン２を形成することができる。

図２（ａ）のネガ印刷版３にドット状に形成されたインク保持部３Ａは、図３（ａ）に示すような改良方形５となっている。このネガ印刷版３であれば、ドット状のインク保持部３Ａにインク１０を付与して印刷を行った場合、図２（ｂ）に示す如く、インクを方形の頂点部分に十分に行き渡らせて、シャープな直角の角部が形成されたネガ印刷パターン４を形成することができる。

本発明において、ポジ印刷版１の格子状のインク保持部１Ａで囲まれたインク非保持部１Ｂ、或いは、ネガ印刷版３にドット状に形成されたインク保持部３Ａの改良方形の形状は、その略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状であれば良く、特に制限はないが、印刷版の製版における形状精度の面から、図３に示す如く、４辺５ａがその中央側へ後退するように円弧形に湾曲した略正方形状（後述の線分５ｃで囲まれた形状が正方形）であることが好ましい。

この改良方形の頂点５ｂの突出の程度は、過度に小さいと、改良方形とすることによる本発明の効果を十分に得ることができず、過度に大きくしても格子状のパターンを形成し得なくなる。従って、この改良方形は、隣接する頂点５ｂ，５ｂ同士を結ぶ線分５ｃと、頂点５ｂ，５ｂ同士の間の湾曲辺５ａとの最大距離が該２頂点間の距離の２〜３０％であることが好ましい。即ち、図３（ａ）において、線分５ｃの長さＬに対して、辺５ａと頂点５ｂとの最大距離ｄが２〜３０％（即ち、ｄ＝（０．０２〜０．３）×Ｌ）、特に５〜２０％であることが好ましい。

なお、改良方形の最も代表的な形状は、図３（ａ）に示すような４辺が内側へ凹となった円弧形状であるが、本発明において、改良方形の形状は、図３（ｂ）に示す如く、この４辺が部分的に直線状となった改良方形６であっても良い。

なお、改良方形の寸法は、印刷パターンの寸法に対して一義的に決められるものではなく、インクの粘度、印刷版のインク保持部の深さ等も考慮して適宜決定されるものである。即ち、後述の実施例に示す如く、同一の印刷パターンを形成する場合であっても、インクの粘度、印刷版のインク保持部の深さにより、改良方形の設計は異なるものとなる。通常の場合、後述の図１１の寸法ａは寸法ｂの２５〜９０％程度であることが好ましい。

このように、格子状のインク保持部で囲まれたインク非保持部が改良方形となっているポジ印刷版、或いは、ドット状に形成されたインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版は、フォトリソ法により精度良く製版することができる。

本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、このようなポジ印刷版又はネガ印刷版を用いること以外は、例えば、前述の(1)〜(5)の方法に従って実施することができる。ただし、本発明は、何ら前記(1)〜(5)の方法に限定されるものではなく、ポジ印刷版又はネガ印刷版を用いてパターン印刷を行うことにより導電性メッシュパターンを形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法であれば、いずれも好適に適用することができる。

なお、本発明において、より一層良好な形状及び寸法精度を得るために、印刷に用いるインクの粘度は１００〜１５００ｃｐｓであり、印刷版のインク保持部の深さは１５〜４０μｍであることが好ましい。インクの粘度が１００ｃｐｓ未満ではインクの流動性が高く、改良方形で印刷した際のパターン形状及び寸法精度が得にくくなり、１５００ｃｐｓを超えると印刷版のインク保持部へのインクの充填が不十分になりやすくなる。また、印刷版のインク保持部の深さが１５μｍ未満では基材へのインク転写量が不十分になりやすく、４０μｍを超えると基材へのインク転写量が過剰となりやすい。

本発明において、印刷法には特に制限はないが、凹版印刷が好ましく、特に精度の良い印刷を行える点でグラビア印刷が好ましい。この場合の印刷速度は過度に遅いと基材へのインク転写量が過剰となりやすく、過度に速いと基材へのインク転写量が不十分になりやすいことから、１０〜１００ｍ／ｍｉｎであることが好ましい。

以下に、図６〜１０を参照して前記(1)〜(5)の方法に本発明を適用した場合の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法について説明するが、本発明はこれらの方法に何ら限定されないことは前述の通りである。

図６は前記(1)の方法の一例を示す断面図であり、まず図６（ａ），（ｂ）のように透明フィルム３１上に水等の溶剤に対して可溶な材料を用いてドット３２を印刷する。このネガ印刷に当っては、図２に示すようなインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版を用いる。次いで、図６（ｃ）の通り、このフィルム３１のドット３２上及びドット３２間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料層３３を形成する。次に、このフィルム３１を水等の溶剤によって洗浄する。この際、必要に応じ、超音波照射やブラシ、スポンジ等で擦るなどの溶解促進手段を併用してもよい。

これにより、図６（ｄ）の通り、可溶性のドット３２が溶解し、このドット３２上の導電材料もフィルム３１から剥れて除去される。そして、ドット同士の間の領域に形成された導電材料よりなる導電性パターン３４がフィルム３１上に残る。この導電性パターン３４は、ドット３２間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。

従って、ドット３２間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン３４が形成される。また、各ドット３２の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン３４が形成される。ドット３２を形成するための前記水等に対して可溶な印刷材料は、微粒子を分散させる必要のないものであり、低粘性のもので足りる。この低粘性の印刷材料によれば、微細なドットパターンとなるようにドットを印刷することができる。

なお、上記図６（ｄ）の工程の後、必要に応じ仕上げ洗浄（リンス）し、乾燥することにより、電磁波シールド性光透過窓材が得られる。

透明フィルム３１としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

フィルム３１上に形成するドットの印刷材料としては、ドットを除去させる溶剤に対して可溶な材料の溶液が用いられる。このドットを除去させる溶剤としては、有機溶剤であってもよいが、安価であると共に、環境への影響の点からして水が好ましい。水は、通常の水のほか、酸、アルカリ又は界面活性剤を含んだ水溶液であってもよい。この印刷材料には、印刷仕上り状況を確認し易くするために顔料や染料を混ぜてもよい。

溶剤をこのように水とする関係からして、ドット形成材料としては水溶性の高分子材料が好ましくは、具体的にはポリビニルアルコールなどが好適である。

ドット３２は、それらの間のフィルム露出領域がメッシュ状となるように印刷される。好ましくは、このフィルム露出領域の線幅が３０μｍ以下となるように印刷される。印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷が好適であるが、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。

ドットの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜５μｍ程度とされる。

ドットの印刷後、好ましくは乾燥し、次いで導電材料層３３を形成する。この材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属又は合金或いはＩＴＯ等の導電性酸化物が好適である。

この導電材料層３３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまうことから、０．５〜１００μｍ程度とするのが好ましい。

導電材料層３３の形成手法としては、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着などの気相メッキ法や、液相メッキ（電解メッキ、無電解メッキ等）、印刷、塗布などが例示されるが、広義の気相メッキ（スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着）又は液相メッキが好適である。

この導電材料層３３の形成後、前記の通り、溶剤好ましくは水を用いてドット３２を除去し、必要に応じ乾燥して電磁波シールド性光透過窓材とされる。

図７は前記(2)の方法の一例を示す断面図であり、まず図７（ａ），（ｂ）のように透明フィルム４１上に導電材料のメッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂材料を用いてドット状にネガパターン４２をネガ印刷すると共に、透明フィルム４１の裏面の全面に同じ透明樹脂を印刷して裏面被覆層４３を形成する。このネガ印刷に当っては、図２に示すようなインク保持部が改良方形とされたネガ印刷版を用いる。次いで、この透明フィルム４１をメッキ処理し、図７（ｃ）の通り、このフィルム４１のネガパターン４２間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料よりなる導電性パターン４４を形成する。

この導電性パターン４４は、ドット状のネガパターン４２間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。

従って、ドット状のネガパターン４２間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン４４が形成される。この線幅を小さくして各ドット状のネガパターン４２の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン４４が形成される。

なお、上記図７（ｃ）の工程の後、裏面被膜層４３を除去してもよい。

透明フィルム４１の材料としては、導電材料のメッキに対する親和性が高い透明合成樹脂が用いられる。この合成樹脂としては、ＡＢＳ、ＭＢＳ（メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体）、トリアセチルセルロース、ＰＥＴ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）／ＡＢＳアロイ、ポリプロピレン等が挙げられる。

この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が高いものであっても良く、酸処理、アルカリ処理等によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。さらに、メッキ液との接触によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

フィルム４１上に形成するネガパターン４２の印刷材料としては、フォトレジストとして市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分としたものが好適である。フォトレジストにてネガパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、メッキ処理を行う。

ネガパターン４２は、好ましくは、このフィルム露出領域の線幅が２００μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下、とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。

ネガパターンの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。このネガパターンの厚さは、後に形成されるメッキの厚みと同等（メッキの厚みの７０〜１３０％程度とくに８０〜１２０％程度）であることが好ましい。

図７の方法では、透明フィルムの裏面にメッキが付着しないようにするために、透明フィルムの裏面にもメッキに対する親和性が比較的低い材料にて裏面被膜層４３を形成するのが好ましい。この裏面被覆層４３の材料はネガパターン４２の材料と同一であることが好ましいが、異なっていてもよい。裏面被覆層４３は、メッキ後に除去されてもよいが、製造工程を少なくするためには除去しない方が好ましい。

導電性パターン４４を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。

この導電材料のパターン４４の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくなく、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまうことから、０．１〜１０μｍ程度とするのが好ましい。

導電性パターン４４の形成手法としては、液相メッキとりわけ無電解メッキが好適である。

なお、無電解メッキ処理する前に、ネガパターン４２及び裏面被覆層４３を有する透明フィルム１を酸によって前処理してもよい。これにより、透明フィルム４１のネガパターン２で覆われていない面のメッキに対する親和性が高められる。この酸としては、クロム酸、硫酸、両者の混酸などが例示される。

この導電材料のパターン４４の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。

図８は前記(3)の方法の一例を示す断面図であり、まず図８（ａ），（ｂ）のようにメッキに対する親和性が比較的低い透明フィルム５１上に導電材料のメッキに対する親和性が比較的高い樹脂材料を用いて格子状に樹脂パターン５２をポジ印刷する。このポジ印刷に当っては、図２に示すようなインク保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。次いで、この透明フィルム５１をメッキ処理し、図８（ｃ）の通り、この樹脂パターン５２上にのみ導電材料のメッキ層よりなる導電性パターン５３を形成する。

この導電性パターン５３は、格子状の樹脂パターン５２上に形成されたものであることから、該樹脂パターン５２と同じ格子状となる。この樹脂パターン５２の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン５３が形成される。この格子状の樹脂パターン５２の線幅を小さくし、樹脂パターン５２の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン５３が形成される。

透明フィルム５１の材料としては、導電材料のメッキに対する親和性が低い透明合成樹脂が用いられる。この合成樹脂としては、ＰＣ（ポリカーボネート）、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、アクリルポリマー等が挙げられる。

この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が低いものであることが好ましく、さらに、メッキ液と接触しても表面がエッチングされず、メッキに対する親和性が高くならないものが好ましい。

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

フィルム５１上に形成する樹脂パターン５２の印刷材料としては、ＡＢＳ、トリアセチルセルロース、ポリアセタール、変性ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等を溶液化したものが好適である。

樹脂パターン５２は、好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。

樹脂パターンの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。

導電性パターン５３を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。

この導電性パターン５３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。また、メッキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。従って、該パターン５３の厚さは、０．１〜１０μｍ程度とするのが好ましい。

メッキ層よりなる導電性パターン５３を形成するためのメッキ法としては、無電解メッキが好適である。

なお、無電解メッキ処理する前に、樹脂パターン５２を酸によって前処理してもよい。これにより、樹脂パターン５２のメッキに対する親和性が高められる。この酸としては、クロム酸、硫酸、両者の混酸などが例示される。

この導電性パターン５３の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。

図９は前記(4)の方法の一例を示す断面図であり、まず図９（ａ），（ｂ）のように透明フィルム６１上に接着剤６２を用いて金属箔６３を接着する。次いで、図９（ｃ）の通り、この金属箔６３の上にレジストを格子状にポジ印刷してレジストパターン６４を形成する。このポジ印刷に当って、図１に示すようなインク非保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。次に、図９（ｄ）の通り、エッチング処理し、レジストパターン６４で覆われていない金属箔６３を除去し、その後、図９（ｅ）の通りレジストパターン６４を除去する。

上記のエッチング処理は、金属箔６３のうちレジストパターン６４に覆われていない部分のみを除去するものであり、レジストパターン６４の下側の金属箔６３はエッチングされずに残り、金属よりなる導電性パターン６３Ａとなる。なお、接着剤６２は、透明であれば除去されずに透明フィルム６１上に残っていてもよい。ただし、このエッチングにより、金属箔６３と共に接着剤６２も除去されてもよく、エッチング後に溶剤を用いて接着剤６２を除去してもよく、レジストパターン６４の除去時に併せて接着剤６２を除去してもよく、レジストパターン６４の除去後に接着剤６２を除去してもよい。

この導電性パターン６３Ａは、格子状のレジストパターン６４の下側に形成されたものであることから、該レジストパターン６４と同じ格子状となる。このレジストパターン６４の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン６３Ａが形成される。この格子状のレジストパターン６４の線幅を小さくし、レジストパターン６４の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン６３Ａが形成される。

本発明では、レジストパターン６４は除去せず、図９（ｄ）の状態で加工を止めて電磁波シールド性光透過窓材としてもよい。このようにすると、導電性パターン６３Ａがレジストで覆われた電磁波シールド性光透過窓材となる。このレジストは反射防止機能を果す。後述の黒色化処理を施す場合には、レジストは除去される。

透明フィルム６１の材料としては、エッチング液によって侵食されない透明合成樹脂が用いられる。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱いし易い適度の硬さのものが好ましい。

この透明フィルム６１の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。

金属箔６３としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。

この金属箔６３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足し、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまう。また、エッチングが幅方向にも広がるためレジストパターン６４通りの導電性パターン６３Ａが形成されないおそれがある。従って、該金属箔６３の厚さは、０．１〜２０μｍ程度とするのが好ましい。

金属箔６３を透明フィルム６１に接着するための接着剤としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系など汎用でかつ透明性の高いものなどを用いることができる。接着剤２の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。

金属箔６３上に形成するレジストパターン６４の印刷材料としては、フォトレジスト等として市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分とした溶液が好適である。フォトレジストにてパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、エッチング処理を行う。

レジストパターン６４は、好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。

レジストパターン６４の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。

エッチング液は、金属箔６３の材料によって選択される。エッチング液自体は市販の各種のものを用いれば足りる。例えば、金属箔が銅、鉄、アルミ、ニッケル、クロム、亜鉛、スズなどであるときには塩化第２鉄溶液を用いることができる。

この導電性パターン６３Ａの形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。また、予め黒色化処理した金属箔を透明フィルム１に接着してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。

図１０は前記(5)の方法の一例を示す断面図であり、まず図１０（ａ），（ｂ）のように、透明フィルム７１上に無電解メッキの触媒を含む樹脂塗料を用いて格子状に樹脂パターン７２をポジ印刷する。このポジ印刷に当って、図１に示すようなインク非保持部が改良方形とされたポジ印刷版を用いる。次いで、この透明フィルム７１を無電解メッキ処理し、図１０（ｃ）の通り、この樹脂パターン７２上にのみ導電材料のメッキ層よりなる導電性パターン７３を形成する。

この導電性パターン７３は、格子状の樹脂パターン７２上に形成されたものであることから、該樹脂パターン７２と同じ格子状となる。この樹脂パターン７２の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン７３が形成される。この格子状の樹脂パターン７２の線幅を小さくし、樹脂パターン７２の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン７３が形成される。

透明フィルム７１の材料としては、耐熱性、耐薬品性等に優れた透明なフィルムであれば良く、汎用のエンプラフィルムが用いられる。この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が低いものであることが好ましく、さらに、メッキ液と接触しても表面がエッチングされず、メッキに対する親和性が高くならないものが好ましい。このような透明フィルム１としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアリレートフィルム、シクロオレフィンフィルム等が挙げられる。

この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。

フィルム７１上に形成する樹脂パターン７２の形成に用いられる樹脂塗料の樹脂としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等の、塗料化が容易で、上記透明フィルム７１への密着性の高いものが用いられる。

また、樹脂塗料に含有される無電解メッキの触媒としては、パラジウム、銀、スズ、銅、ニッケル等の還元性金属、或いはこれらの塩や錯体の１種又は２種以上を用いることができる。特に、パラジウムは、触媒効果が高く、好適に用いることができる。また、銀は、比較的酸化し難く、微粒子化が容易なので、塗料化に適している。

これらの触媒の樹脂塗料中の含有量は、少な過ぎると無電解メッキにより導電材料を効率的に析出させて緻密な導電性パターンを形成することができず、多過ぎると樹脂パターンの塗膜物性が劣り、また、樹脂パターン形成が困難となることから、無電解メッキの触媒の樹脂塗料中の含有量は、樹脂塗料中の樹脂成分に対して１〜５０重量％であることが好ましい。

なお、この樹脂塗料は、主成分樹脂と触媒とにトルエン、酢酸エチル、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）等の溶剤を加えて適度な粘度に調整して塗料化されるが、その他安定剤、着色剤等の添加剤を含有していても良い。

樹脂パターン７２は、好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。

樹脂パターン７２の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。

導電性パターン７３を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。

この導電性パターン７３の厚さは、薄過ぎると電磁波シールド性能が不足するので好ましくない。一方、厚過ぎると得られる電磁波シールド性光透過窓材の厚さに影響を及ぼすと共に、視野角を狭くしてしまう。また、メッキが幅方向にも広がるため線幅が太くなり、開口率が低下する。従って、該パターン７３の厚さは、０．１〜１０μｍ程度とするのが好ましい。

なお、無電解メッキ処理する前に、樹脂パターン７２を硫酸、塩酸などによって脱脂処理を行っても良く、これにより、樹脂パターン７２のメッキに対する親和性が高められる。

この導電性パターン７３の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。

図６〜図１０に示すような方法で製造される電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。

以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。

実施例１〜５
ポリビニルアルコール樹脂（分子量３０００）と顔料とを１：１（重量比）で混合したものを、水／メタノール混合溶液（水：メタノール＝２：８（容量比））で表１に示す所定の粘度となるように希釈してインクを調製し、このインクを、フォトリソ法で製版された図２（ａ）に示すネガ印刷版により、ＰＥＴフィルム上にグラビア印刷することにより、下記目標形状のネガパターン印刷を行った。印刷速度は５０ｍ／ｍｉｎとした。

目標形状：一辺が２２４μｍの正方形を２５４μｍのピッチで、３０μｍの間隔で規則配列したネガパターン
用いたネガ印刷版のインク保持部の深さ（版深）は表１に示す通りであり、インク保持部の改良方形の形状は、図３（ａ）及び図１１に示す通りである。図１１において、ピッチＰ、その他の各部の寸法は表１に示す通りである。

得られた印刷パターンについて、図１２に示す各部の寸法を測定し、結果を表１に示した。この図１２の印刷パターン７において、隣接する印刷７Ａ，７Ａの間隔の最大幅ｃと最小幅ｄの差が小さく、各々が目標の３０μｍに近似している程、印刷の形状精度及び寸法精度が高いことになる。

比較例１〜３
実施例１において、ネガ印刷版として、図５（ａ）に示す従来の印刷版を用い（従って、図１１においてａ＝ｂ）、表１に示す寸法とし、表１に示す粘度のインクを用いたこと以外は同様にしてネガ印刷を行い、同様に得られた印刷パターンの寸法を測定し、結果を表１に示した。

表１より、本発明によれば、導電性メッシュパターンを所定の目標形状に精度良く形成することができることが分かる。

本発明により提供される、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性メッシュパターンを有した電磁波シールド性光透過窓材は、電磁波シールド性、光透過性、熱線カット性に優れ、モアレ現象の問題もなく、ＰＤＰの前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用である。

本発明に従って、導電性メッシュパターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンをポジ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図１（ａ）はポジ印刷版を示し、図１（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。 本発明に従って、導電性メッシュパターンのネガパターンをネガ印刷により形成する実施の形態を説明する平面図であって、図２（ａ）はネガ印刷版を示し、図２（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。 本発明に係る印刷版の改良方形の形状例を示す平面図である。 導電性メッシュパターンをポジ印刷により形成する従来法を説明する平面図であって、図４（ａ）はポジ印刷版を示し、図４（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。 導電性メッシュパターンをネガ印刷により形成する従来法を説明する平面図であって、図５（ａ）はネガ印刷版を示し、図５（ｂ）は形成された印刷パターンを示す。 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の一例を示す模式的な断面図である。 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の他の例を示す模式的な断面図である。 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の別の例を示す模式的な断面図である。 実施例で用いたネガ印刷版のインク保持部の形状及び寸法を示す平面図である。 実施例における印刷パターンの寸法測定部位を説明する平面図である。

符号の説明

１ ポジ印刷版
１Ａ インク保持部
１Ｂ インク非保持部
２ ポジ印刷パターン
３ ネガ印刷版
３Ａ インク保持部
４ ネガ印刷パターン
５，６ 改良方形
５ａ 湾曲辺
５ｂ 頂点
７ 印刷パターン
７ａ 印刷部
１１，２１ 印刷版
１２，２２ 印刷パターン
３１ フィルム
３２ ドット
３３ 導電材料層
３４ 導電性パターン
４１ フィルム
４２ ネガパターン
４３ 裏面被覆層
４４ 導電性パターン
５１ フィルム
５２ 樹脂パターン
５３ 導電性パターン
６１ 透明フィルム
６２ 接着剤
６３ 金属箔
６３Ａ 導電性パターン
６４ レジストパターン
７１ フィルム
７２ 樹脂パターン
７３ 導電性パターン

Claims (16)

1. 透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、
   該導電性パターン又は該導電性パターンと同一のポジパターンを、格子状のインク保持部と、該格子状のインク保持部で囲まれた略方形のインク非保持部とを有する印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、
   該インク非保持部の略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
2. 請求項１において、該インク非保持部の４辺は、該インク非保持部の中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
3. 請求項１又は２において、該インク非保持部の隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該２頂点間の距離の２〜３０％であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、該インク非保持部が略正方形状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
5. 透明フィルムの表面に格子状の導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、
   該導電性パターンのネガパターンを、略方形のインク保持部がドット状に形成された印刷版を用いた印刷により形成する工程を有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、
   該インク保持部の略方形の４個の頂点が該略方形の辺よりも外方に突出した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
6. 請求項５において、該インク保持部の４辺は、該インク保持部の中央側へ後退するように湾曲した形状となっていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
7. 請求項５又は６において、該インク保持部の隣接する頂点同士を結ぶ線分と該頂点同士の間の辺との最大距離が該２頂点間の距離の２〜３０％であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
8. 請求項５ないし７のいずれか１項において、該インク保持部が略正方形状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項において、該インクの粘度が１００〜１５００ｃｐｓであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
10. 請求項１ないし９のいずれか１項において、該印刷版のインク保持部の深さが１５〜４０μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
11. 請求項１ないし１０のいずれか１項において、該印刷版がフォトリソ法により製版された印刷版であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
12. 請求項１ないし１１のいずれか１項において、該印刷法が凹版印刷法であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
13. 請求項１２において、該印刷法がグラビア印刷法であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
14. 請求項１２又は１３において、印刷速度が１０〜１００ｍ／ｍｉｎであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
15. 請求項１ないし１４のいずれか１項において、該導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
16. 請求項１ないし１５のいずれか１項の方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。

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