JP4152266B2 - 電子部品包装用カバーテープ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。しかし、近年の実装速度の急激な高速化に伴い、カバーテープの剥離時にかかるテンションが剥離不良を防止する為きつくなり、かつ剥離速度も0.1秒以下/タクトという瞬間的な工程であり、カバーテープには大きな衝撃応力がかかるようになったため、カバーテープが切断してしまういわゆる『テープ切れ』問題が大きなトラブルとなっている。これらの課題を克服すべく二軸延伸フィルムで構成される外層の内側に耐衝撃性向上層を設けたり、二軸延伸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる方法が特許文献１や２に記載されているが、新たに層を設ける為に工程増加によるコスト高や、共重合素材では耐熱性が下がる等の問題が発生する。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−１１９３７３号公報
【特許文献２】
特開２００３-３４３５５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく、実装工程における高速での剥離操作時にテープ切れ等の剥離不良発生を防止しうるカバーテープを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、少なくとも基材層と接着層とを積層してなり、基材層がエチレンテレフタレート単位が構成成分の９６モル％以上、ＪＩＳ Ｋ６７３４に準ずる引張り強度が１９０ＭＰａ以上、伸度が１２０％以上である二軸延伸フィルムからなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）上記基材層と接着層との間に低密度ポリエチレンからなる中間層を積層した（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ（１）の層構成の一例を図１で説明する。基材層（２）は分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートを二軸延伸したフィルムであり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム元来の引張り強度を維持しているが、通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べて伸びやすく、張力が強くかかった時にも伸びにより力を緩和し、切れにくい、厚みが６〜５０μｍの透明で剛性の高いフィルムである。必要に応じて滑剤や、カバーテープの帯電性を制御する為の導電性微粉末などを塗布しても構わない。
【０００７】
接着層（３）は、ヒートシールによりキャリアテープに接着可能な材料であれば特に限定されず、従来カバーテープの接着層として用いられていたエチレン系共重合体やポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等で形成される。
本発明では上記基材層（２）と接着層（３）の間に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる中間層（４）を積層することでヒートシール時に良好なクッション性を得ることが出来る。
【０００８】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例及び比較例１〜３》
表１には、実施例及び比較例１〜３に用いた基材層フィルムの各々の物性を、実施例及び比較例１、２においては市販のフィルムに関して直接測定を行い、比較例３においては基材層の二軸延伸フィルム二種をドライラミネートにより張り合わせたものについて測定を行い、まとめて示した。引張り強度・伸度測定はＪＩＳ Ｋ６７３４に準拠した方法で実施した。
実施例及び比較例１、２では外層を二軸延伸フィルムとし、中間層、接着層を押出しラミネーターにより積層した。また、比較例３においては、基材層の二軸延伸フィルム二種をドライラミネートにより張り合わせた後、他の例と同様の方法により積層した。得られた積層フィルムについて5.5mm巾にスリット後、ピール強度（測定速度：300mm/min）が同等(0.7N)となる様に8mm巾のPS製キャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機(42000mm/min)でテープ切れの有無を判定し、表２に示した。
【０００９】
基材層としては下記のものを使用した。
実施例：分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートを二軸延伸したフィルム（東レ社製「ルミラー・２０ＱＲ０１」）、
比較例１：二軸延伸共重合ポリエステルフィルム（帝人・デュポン社製「TEFREX-FT」）、
比較例２：通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャパン社製「メリネックス」）
比較例３：通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャパン社製「メリネックス」）に二軸延伸ナイロン（ユニチカ社製「エンブレムＯＮ」）を積層したフィルム
中間層としては、低密度ポリエチレン（三井住友ポリオレフィン社製「スミカセンＬ２１１」）を使用した。
接着層としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体を使用した。
【００１０】
各実施例及び比較例の右側の数字は各層の厚み（単位：μｍ）を示す。剥離強度以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を示す。
【００１１】
【表１】
【００１２】
【表２】
【００１３】
表１において、実施例のみが引張り強度１９０ＭＰａ以上及び伸度１２０％以上の値であった。
【００１４】
表２において、使用基材を実際にカバーテープとして使用した際の優位性を比較した所、実施例でテープ切れは発生しなかったが、比較例１〜３ではあってはならないテープ切れが発生した。
【００１５】
表１、２中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：通常のポリエチレンテレフタレートフィルム
NEW PET ：分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートフィルム
CO PET ：共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤
Ｏ− ：二軸延伸の意味
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
【００１６】
【発明の効果】
本発明に従うと、実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの発生する危険性が無くなり、従来の問題点である剥離時にテープ切れを起すという問題を解決することができた。
【図面の簡単な説明】
【 図１】本発明のカバーテープの基本の層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：基材層
３：接着層
４：中間層
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。しかし、近年の実装速度の急激な高速化に伴い、カバーテープの剥離時にかかるテンションが剥離不良を防止する為きつくなり、かつ剥離速度も0.1秒以下/タクトという瞬間的な工程であり、カバーテープには大きな衝撃応力がかかるようになったため、カバーテープが切断してしまういわゆる『テープ切れ』問題が大きなトラブルとなっている。これらの課題を克服すべく二軸延伸フィルムで構成される外層の内側に耐衝撃性向上層を設けたり、二軸延伸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いる方法が特許文献１や２に記載されているが、新たに層を設ける為に工程増加によるコスト高や、共重合素材では耐熱性が下がる等の問題が発生する。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−１１９３７３号公報
【特許文献２】
特開２００３-３４３５５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく、実装工程における高速での剥離操作時にテープ切れ等の剥離不良発生を防止しうるカバーテープを提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、少なくとも基材層と接着層とを積層してなり、基材層がエチレンテレフタレート単位が構成成分の９６モル％以上、ＪＩＳ Ｋ６７３４に準ずる引張り強度が１９０ＭＰａ以上、伸度が１２０％以上である二軸延伸フィルムからなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）上記基材層と接着層との間に低密度ポリエチレンからなる中間層を積層した（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ（１）の層構成の一例を図１で説明する。基材層（２）は分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートを二軸延伸したフィルムであり、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム元来の引張り強度を維持しているが、通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムに比べて伸びやすく、張力が強くかかった時にも伸びにより力を緩和し、切れにくい、厚みが６〜５０μｍの透明で剛性の高いフィルムである。必要に応じて滑剤や、カバーテープの帯電性を制御する為の導電性微粉末などを塗布しても構わない。
【０００７】
接着層（３）は、ヒートシールによりキャリアテープに接着可能な材料であれば特に限定されず、従来カバーテープの接着層として用いられていたエチレン系共重合体やポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂等で形成される。
本発明では上記基材層（２）と接着層（３）の間に低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）からなる中間層（４）を積層することでヒートシール時に良好なクッション性を得ることが出来る。
【０００８】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例及び比較例１〜３》
表１には、実施例及び比較例１〜３に用いた基材層フィルムの各々の物性を、実施例及び比較例１、２においては市販のフィルムに関して直接測定を行い、比較例３においては基材層の二軸延伸フィルム二種をドライラミネートにより張り合わせたものについて測定を行い、まとめて示した。引張り強度・伸度測定はＪＩＳ Ｋ６７３４に準拠した方法で実施した。
実施例及び比較例１、２では外層を二軸延伸フィルムとし、中間層、接着層を押出しラミネーターにより積層した。また、比較例３においては、基材層の二軸延伸フィルム二種をドライラミネートにより張り合わせた後、他の例と同様の方法により積層した。得られた積層フィルムについて5.5mm巾にスリット後、ピール強度（測定速度：300mm/min）が同等(0.7N)となる様に8mm巾のPS製キャリアテープとヒートシールを行い、高速剥離機(42000mm/min)でテープ切れの有無を判定し、表２に示した。
【０００９】
基材層としては下記のものを使用した。
実施例：分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートを二軸延伸したフィルム（東レ社製「ルミラー・２０ＱＲ０１」）、
比較例１：二軸延伸共重合ポリエステルフィルム（帝人・デュポン社製「TEFREX-FT」）、
比較例２：通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャパン社製「メリネックス」）
比較例３：通常の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（アイ・シー・アイ・ジャパン社製「メリネックス」）に二軸延伸ナイロン（ユニチカ社製「エンブレムＯＮ」）を積層したフィルム
中間層としては、低密度ポリエチレン（三井住友ポリオレフィン社製「スミカセンＬ２１１」）を使用した。
接着層としては、エチレン-酢酸ビニル共重合体を使用した。
【００１０】
各実施例及び比較例の右側の数字は各層の厚み（単位：μｍ）を示す。剥離強度以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を示す。
【００１１】
【表１】
【表２】
表１において、実施例のみが引張り強度１９０ＭＰａ以上及び伸度１２０％以上の値であった。
【００１４】
表２において、使用基材を実際にカバーテープとして使用した際の優位性を比較した所、実施例でテープ切れは発生しなかったが、比較例１〜３ではあってはならないテープ切れが発生した。
【００１５】
表１、２中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：通常のポリエチレンテレフタレートフィルム
NEW PET ：分子構造制御を施したポリエチレンテレフタレートフィルム
CO PET ：共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム
ＤＬ ：ドライラミネート接着剤
Ｏ− ：二軸延伸の意味
ＬＤＰＥ ：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
【００１６】
【発明の効果】
本発明に従うと、実装機の高速化が進んでもテープ切れトラブルの発生する危険性が無くなり、従来の問題点である剥離時にテープ切れを起すという問題を解決することができた。
【図面の簡単な説明】
【 図１】本発明のカバーテープの基本の層構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：基材層
３：接着層
４：中間層
Claims (2)
- 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、少なくとも基材層と接着層とを積層してなり、
該基材層が、エチレンテレフタレート単位が構成成分の９６モル％以上である樹脂からなる二軸延伸フィルムであり、
更に該二軸延伸フィルムのＪＩＳ Ｋ６７３４に順ずる引張強度が１９０ＭＰａ以上であり、かつ伸度が１２０％以上であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 上記基材層と接着層との間に低密度ポリエチレンからなる中間層を積層した請求項１に記載のカバーテープ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003180891A JP4152266B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003180891A JP4152266B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005014955A JP2005014955A (ja) | 2005-01-20 |
| JP4152266B2 true JP4152266B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=34181747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003180891A Expired - Fee Related JP4152266B2 (ja) | 2003-06-25 | 2003-06-25 | 電子部品包装用カバーテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4152266B2 (ja) |
-
2003
- 2003-06-25 JP JP2003180891A patent/JP4152266B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2005014955A (ja) | 2005-01-20 |
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