JP4207282B2

JP4207282B2 - Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Info

Publication number: JP4207282B2
Application number: JP1772799A
Authority: JP
Inventors: 力濱津; 好晴川名
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1999-01-26
Filing date: 1999-01-26
Publication date: 2009-01-14
Anticipated expiration: 2019-01-26
Also published as: JP2000216542A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気・電子機器に用いられる多層プリント配線板の製造方法に関し、詳しくは加熱加圧成形により製造する際の成形性が良好な多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来用いられてきた多層プリント配線板の製造方法としては、絶縁層の片面又は両面に回路形成がなされた回路板を、例えばガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂組成物を含浸した後、乾燥して半硬化させることによって作製されるプリプレグを介在させて、回路形成面が向かい合うように積層して積層物を形成し、この積層物を熱板の間に挟んで加熱加圧することにより製造する方法がある。
【０００３】
上記プリプレグは、熱硬化性樹脂組成物を基材に含浸して半硬化させたものであるため、この樹脂は加熱すると一旦粘度が低下して樹脂が流れ、更に加熱すると硬化して樹脂が流れなくなる挙動を示す。また、このプリプレグは、プリプレグを形成する基材内の間隙を樹脂により埋めるのに必要な樹脂量に比べて多い樹脂量のものが一般的に使用されている。そのため、プリプレグを所要枚数重ねる時等の取り扱いにおいては半硬化しているため扱いやすく、また、加熱加圧して成形する途中で、ある程度流動性を有するため、多少の樹脂量のばらつきがあっても樹脂が流れてほぼ一定の厚みの多層プリント配線板が得られるという特徴があり、一般に用いられている。
【０００４】
しかし、プリプレグを複数枚重ねたものを熱板間に挟んで加熱加圧して多層プリント配線板を製造しようとすると、積層物を間に金型等を介在させて複数枚重ねその複数枚重ねたものを熱板間に挟む場合や、プリプレグの樹脂量の面内ばらつきが大きい場合や、熱板間の平行度が低い場合等に、プリプレグの樹脂が流動したときにプリプレグと回路板との間にずれが発生することがあった。このようにずれが発生すると得られる多層プリント配線板は、端部にプリプレグが介在していない部分が発生して部分的に厚みが薄くなったり、圧力が不足する部分が発生して部分的に厚みが厚くなって不良となる場合があり、歩留まりを低下させる原因となっていた。
【０００５】
またハーフサイズプレス成形等の大型プレス成形にて多層プリント配線板を製造する方法としては、両面に回路が形成された回路板を複数枚平面方向に並べて配置し、その両側にプリプレグを配置して積層して積層物を形成し、この積層物を加熱加圧することにより製造する方法があるが、この場合も同様の問題があった。
【０００６】
このような成形ずれを防止するための方法としては、図６に示すように、積層物５の周縁部分７に複数個のピンラミネーション穴６を穿設し、このピンラミネーション穴６にピンを通しながら積層物５を複数個積層して積層体を形成し、この積層体を加熱加圧することにより、成形中のプリプレグのずれを防ぐ工法がある。またこのようなピンラミネーション工法の代わりに、積層物５の周縁部分７にカシメピンを固着してプリプレグのずれを防ぐ工法もある。
【０００７】
しかし、このようなピンラミネーション工法やカシメ工法では、ピンラミネーション穴６の形成やカシメピンの固着を行った、積層物５の周縁部分７は製品として使用できず、多層プリント配線板を得る場合はこの周縁部分７を切断して廃棄しなければならないものであり、製造コストがかかるものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を改善するためになされたものであり、その目的とするところは、熱硬化性樹脂組成物及び基材よりなるプリプレグと回路板を重ねて積層物を形成し、その積層物を加熱・加圧して製造する多層プリント配線板の製造方法であって、加熱・加圧するときのずれの発生が少なく、かつ材料コストを低減できる多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路板２とプリプレグ１とを重ねると共に回路板２とプリプレグ１の間にＢステージ状態の樹脂３を配置して積層物５を作製すると共に、Ｂステージ状態の樹脂として、その幅寸法と、後記溶着用治具４の積層物５との当接部分の幅寸法との差が−３〜３ｍｍのものを用い、このＢステージ状態の樹脂３を配置している部分において、積層物５の両側に溶着用治具４を当接させて配置し、溶着用治具４にて積層物５を加圧加熱することにより、回路板２とプリプレグ１をＢステージ状態の樹脂３を介して部分的に溶着すると共に隣り合って配設される回路板２同士を部分的に溶着し、次にこの部分的に溶着した積層物５を加熱加圧することにより一体成形することを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、端部同士を対向させて平面状に並べて配置した回路板２と、プリプレグ１とを重ねると共に、回路板２とプリプレグ１の間にＢステージ状態の樹脂３を隣り合う回路板２間に渡すように配置して積層物５を作製し、Ｂステージ状態の樹脂３を配置している部分において、積層物５の両側に溶着用治具４を当接させて配置し、溶着用治具４にて積層物５を加圧加熱することにより、回路板２とプリプレグ１をＢステージ状態の樹脂３を介して部分的に溶着すると共に隣り合って配設される回路板２同士をＢステージ状態の樹脂３にて部分的に溶着し、次にこの部分的に溶着した積層物５を加熱加圧することにより一体成形することを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の請求項３に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１又は２の構成に加えて、Ｂステージ状態の樹脂３として、プリプレグ１を構成する熱硬化性樹脂組成物と同一の組成を有する熱硬化性樹脂組成物にて成形したものを用いることを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明の請求項４に係る多層プリント配線板の製造方法は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、回路板２とプリプレグ１とを溶着させる際に、溶着用治具４を、溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心とＢステージ状態の樹脂３の中心との位置ずれが、５ｍｍ以下となるように配置することを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の例を詳述する。
【００１５】
本発明に用いられる基材としては、ガラス等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポリアクリル、ポリイミド等の有機質繊維や、木綿等の天然繊維の織布、不織布、紙等を用いることができる。尚、ガラス繊維等の織布（ガラスクロス）が耐熱性、耐湿性に優れ、かつ、本発明の効果が得られやすく、好ましい。
【００１６】
また本発明に用いられる熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ポリイミド樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリフェニレンエーテル系等の単独、変性物、混合物のように、熱硬化性樹脂組成物全般を用いることができる。
【００１７】
この熱硬化性樹脂組成物中には、熱硬化性樹脂を必須として含有し、必要に応じてその熱硬化性樹脂の硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材等を含有することができる。尚エポキシ樹脂等のように自己硬化性の低い熱硬化性樹脂組成物は、その樹脂を硬化するための硬化物等を含有することが必要である。
【００１８】
尚、熱硬化性樹脂組成物が、エポキシ樹脂系である場合、電気特性及び接着性のバランスが良好であり好ましい。エポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有するエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェエノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びブロム化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のようにこれらのエポキシ樹脂構造体中の水素原子の一部をハロゲン化することにより難燃化したエポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、上記のようなエポキシ樹脂のうちの一種又は複数種を混合し、樹脂総量に対するハロゲン含有量が１５〜２０重量％となるようにすることが好ましい。
【００１９】
またこのエポキシ樹脂系の樹脂組成物に含有する硬化剤としては、例えばジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂等のフェノール系硬化剤や、酸無水物等が挙げられる。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、上記のような硬化剤のうちの一種又は複数種を混合したものを、１．５〜５重量％含むことが好ましい。
【００２０】
また硬化促進剤としては、イミダゾール化合物等を用いるこができ、特に２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を配合すると、樹脂組成物の保存時の硬化が進みにくくなり、保存性が向上することができて、ワニスライフを維持することができる点で好ましい。エポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物においては、２Ｅ４ＭＺを０．０１〜０．０５重量％含むことが好ましい。
【００２１】
また上記熱硬化性樹脂組成物に含有することができる無機充填材としては、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、タルク等の無機質粉末充填材や、ガラス繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填材が挙げられ、これらの無機充填材を、０〜８０重量％の範囲で配合することができる。
【００２２】
熱硬化性樹脂組成物及び基材からプリプレグ１を製造する方法としては、特に限定するものではなく、例えば上記基材を、上記熱硬化性樹脂組成物を溶剤で粘度調整した樹脂ワニスに浸漬して含浸した後、必要に応じて加熱乾燥して半硬化して得られるものであり、例えばエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、１２０〜２００℃で３〜５分間加熱乾燥することができる。尚、熱硬化性樹脂組成物の粘度調整に用いることができる溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド類、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類等が挙げられる、これらの溶剤のうちの一又は複数種を混合したものを、樹脂ワニス全量に対して５〜６０重量％の範囲で配合することができる。
【００２３】
尚、プリプレグ１中の樹脂量が、プリプレグ１の重量（熱硬化性樹脂組成物及び基材の合計重量）１００重量部に対し、４０〜７０重量部であると好ましい。４０重量部未満である場合は、積層物５を加熱加圧成形したとき基材内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場合があり、７０重量部を超える場合は、積層物５を加熱加圧するとき樹脂流れが多く、板厚のばらつきが大きくなる場合がある。
【００２４】
また回路板２としては、絶縁樹脂層の片面又は両面に、セミ・アディティブ法やサブトラクティブ法等にて回路を形成したプリント配線板等を用いることができる。
【００２５】
またＢステージ状態の樹脂３を作製する際は、上記プリプレグ１の作製に用いたものと同様の組成を有する熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。ここで熱硬化性樹脂組成物は溶剤を配合して粘度調整して樹脂ワニスとするものであるが、このとき、上記プリプレグ１を作製する場合に調整した樹脂ワニスに更に溶剤を配合することにより、粘度を低減させたものを用いることが好ましい。そして、このような樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレート製フィルム等の基材に塗布した後、必要に応じて加熱乾燥して半硬化させたものを、金型打ち抜き加工等により打ち抜き、基材を剥離することにより、Ｂステージ状態の樹脂３を得ることができる。ここで、樹脂ワニスを半硬化させる際の加熱条件は、例えばエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、加熱温度１１０〜１９０℃、加熱時間３〜１５分とすることが好ましい。
【００２６】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の、第一の実施形態を、図面に基づいて説明する
本発明においては、絶縁樹脂層の片側又は両側に回路を形成してなる回路板２と、プリプレグ１とを重ねて配置し、必要に応じて更に金属箔や回路板２と、プリプレグとを交互に重ねて積層物５を構成し、必要に応じてこの積層物５を間に金型等を介在させて複数枚重ねて積層体５を形成する。ここで回路板２とプリプレグ１とは、回路板２の回路形成面とプリプレグ１とを対向させて重ねるものである。この積層物５を成形プレスの熱板間に挟んで加熱・加圧して積層一体化することにより製造を行うことができる。
【００２７】
ここで本発明においては、図１に示すように、積層物５の積層一体化を行う前に、積層されるプリプレグ１と回路板２の間の接合される面における少なくとも一部において、Ｂステージ状態の樹脂３を介在させ、このＢステージ状態の樹脂３を介在させた部分においてプリプレグ１と回路板２とをあらかじめ溶着しておくものである。
【００２８】
更に具体的に説明すると、図１に示す実施の形態においては、上記のようなプリプレグ１、回路板２、Ｂステージ状態の樹脂３を用いて多層プリント配線板を作製するにあたっては、まず間に１又は複数枚のプリプレグ１を介在させた状態で、２枚の回路板２を、回路形成面を対向させて配置すると共に、回路板２とプリプレグ１の間の所定箇所にＢステージ状態の樹脂３を介在させて積層し、積層物５を形成する。ここで、図５に示すように、回路板２として複数枚の回路板２を端部同士を突き合わせるように当接して平面状に配置したものを用い、この各回路板２とプリプレグ１とをＢステージ状態の樹脂３を介在させた状態で積層するようにしても良い。
【００２９】
次にこの積層物５の両側の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分に、溶着用治具４を、積層物５に当接させて配置することにより、積層物５を溶着用治具４にて挟み込み、この溶着用治具４にて、積層物５の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分を加圧加熱する。ここで、溶着用治具４としては、その積層物５と当接する部分の幅が２〜２０ｍｍの範囲のものを用いることが好ましい。このとき、プリプレグ１及びＢステージ状態の樹脂３を構成する樹脂組成物としてエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、加圧力は０．４〜１ＭＰａとすることが好ましい。また加熱の方法としては、溶着用治具４を介して積層物５に直接熱エネルギーを伝導させることもでき、また溶着用治具４を介して超音波振動を積層物５に印加することにより積層物５を発熱させることもできる。この加熱温度は１７０〜３００℃とし、加熱加圧時間を２０〜１２０秒間とすることが好ましい。また超音波振動を印加する場合はその周波数を１０〜５０ｋＨｚとし、加圧・超音波振動印加時間を２０〜１２０秒間とすることが好ましい。
【００３０】
このようにして積層物５を加圧加熱すると、積層物５中に介在しているＢステージ状態の樹脂３と、その周辺におけるプリプレグ１中の熱硬化性樹脂組成物とが溶融して、積層物５中のプリプレグ１と回路板２とが、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分において、部分的に溶着される。このとき溶融した樹脂が流動することにより、積層物５の板厚にばらつきが生じることが抑制される。
【００３１】
次に、上記のようにして回路板２とプリプレグ１とを部分的に溶着した積層物５を、加熱加圧することにより一体成形して、多層プリント配線板を得る。このとき、必要に応じて間にプレート状の金型等を介在させて積層物５を複数枚重ねて積層体を形成し、この積層体を成形プレスの熱板間に挟んで加熱・加圧して積層一体化することにより製造を行うことができる。積層物５を加熱加圧する条件としては、熱硬化性樹脂組成物が硬化する条件で適宜調整して加熱加圧すればよいが、加圧の圧力があまり低いと、得られる多層プリント配線板の内部に気泡が残留し、電気的特性が低下する場合があるため、成形性を満足する条件で加圧することが好ましい。たとえばエポキシ樹脂系の熱硬化性樹脂組成物を用いる場合は、温度を１６０〜２１０℃、圧力を１〜７ＭＰａ、加熱加圧時間を６０〜２４０分間にそれぞれ設定することができる。この一体成形の際、回路板２とプリプレグ１とは、部分的に溶着されているため、このようにして多層プリント配線板の成形を行うと、積層物５を間に金型等を介在させて複数枚重ねその複数枚重ねたものを熱板間に挟む場合や、プリプレグ１の樹脂量の面内ばらつきが大きい場合や、熱板間の平行度が低い場合であっても、プリプレグ１の樹脂が流動したときにプリプレグ１と回路板２との間にずれが発生することを抑制することができ、得られる多層プリント配線板の端部にプリプレグ１が介在していない部分が発生して部分的に厚みが薄くなったり、圧力が不足する部分が発生して部分的に厚みが厚くなって不良となることを防いで、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。また、溶着に用いたＢステージ状態の樹脂３は、そのまま多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成されるため、図６に示すような従来のピンラミネーション工法やカシメ工法のように、ピンラミネーション穴６を形成し、あるいはカシメピンを固着した、積層物の周縁部分７を切断して廃棄するような必要がなく、積層物５の製造サイズを最小化して材料コストを削減し、製造コストを低減することができるものである。
【００３２】
尚、加熱加圧を３００Ｔｏｒｒ以下の減圧雰囲気下で行うと、加熱加圧中に樹脂組成物から発生する脱ガスを速やかに除去することができ、得られる多層プリント配線板内部の気泡の残留が少なくなり好ましい。
【００３３】
また、積層物５を成形プレスの熱板間に挟む場合には、必要に応じて、セルロースペーパーやアラミド繊維ペーパー等のクッション材や、熱伝導調整材、及び金型等の表面平滑材等を間に挟んで加熱加圧しても良い。
【００３４】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の、第二の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００３５】
本発明においては、絶縁樹脂層の片側又は両側に回路を形成してなる回路板２を、その端部を対向させて平面状に複数枚並べ、この回路板２とプリプレグ１とを重ねて配置し、必要に応じて更に金属箔や回路板２と、プリプレグとを交互に重ねて積層物５を構成し、必要に応じてこの積層物５を間に金型等を介在させて複数枚重ねて積層体５を形成する。ここで回路板２とプリプレグ１とは、回路板２の回路形成面とプリプレグ１とを対向させて重ねるものである。この積層物５を成形プレスの熱板間に挟んで加熱・加圧して積層一体化することにより製造を行うことができる。
【００３６】
ここで本発明においては、図４に示すように、積層物５の積層一体化を行う前に、積層されるプリプレグ１と回路板２の間の接合される面に、Ｂステージ状態の樹脂３を、隣り合って配置される回路板２にわたすように介在させ、このＢステージ状態の樹脂３を介在させた部分においてプリプレグ１と回路板２とをあらかじめ溶着しておくものである。
【００３７】
更に具体的に説明すると、図４に示す実施の形態においては、回路板２、プリプレグ１、及びＢステージ状態の樹脂３としては、上記第一の実施形態と同様のものを用いることができるが、回路板２としては、両面に回路が形成されたものを用いる。
【００３８】
多層プリント配線板を作製するにあたっては、まず複数枚の回路板２を、その端部を対向させ、あるいは突き合わせて当接させた状態で平面状に並べ、この隣り合って配置される回路板２の両側に、Ｂステージ状態の樹脂３を、回路板２間に渡すように配置する。この平面状に並べた回路板２を間に介在させた状態で、２枚のプリプレグ１を対向させて配置して積層し、積層物５を形成する。
【００３９】
次にこの積層物５の両側の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分に、溶着用治具４を、積層物５に当接させて配置することにより、積層物５を溶着用治具４にて挟み込み、この溶着用治具４にて、積層物５の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分を加圧すると共に、加熱又は超音波振動の印加を行う。このとき加熱条件、加圧条件、及び超音波印加条件は、上記第一の実施形態と同様のものとすることができる。また、溶着用治具４の寸法についても、上記第一の実施形態と同様のものとすることができる。
【００４０】
このようにして積層物５を加圧すると共に、加熱又は超音波振動の印加を行うと、積層物５中に介在しているＢステージ状態の樹脂３と、その周辺におけるプリプレグ１中の熱硬化性樹脂組成物とが溶融して、積層物５中のプリプレグ１と回路板２とが、Ｂステージ状態の樹脂３が介在している部分において、部分的に溶着されると共に、隣り合って配設されている回路板２同士が、Ｂステージ状態の樹脂３にて部分的に溶着される。このとき溶融した樹脂が流動することにより、積層物５の板厚にばらつきが生じることが抑制される。
【００４１】
次に、上記のようにして回路板２とプリプレグ１とを部分的に溶着した積層物５、あるいはこの積層物５の片側又は両側に必要に応じて金属箔を配置したものを、加熱加圧することにより一体成形して、多層プリント配線板を得る。金属箔としては、銅、アルミニウム、真鍮、ニッケル等の単独、合金、複合の金属箔を用いることができる。この金属箔の厚みとしては、１２〜７０μｍが一般的である。このとき、必要に応じて間に金型等を介在させて積層物５を複数枚重ねて積層体を形成し、この積層体を成形プレスの熱板間に挟んで加熱・加圧して積層一体化することにより製造を行うことができる。積層物５を加熱加圧する条件としては、上記第一の実施形態と同様とすることができる。ここで、成形品の片面又は両面には、必要に応じてセミ・アディティブ法やサブトラクティブ法等により、回路を形成することができる。
【００４２】
この一体成形の際、隣り合って配設されている回路板２同士、及び回路板２とプリプレグ１とは、部分的に溶着されているため、このようにして多層プリント配線板の成形を行うと、積層物５を間に金型等を介在させて複数枚重ねその複数枚重ねたものを熱板間に挟む場合や、プリプレグ１の樹脂量の面内ばらつきが大きい場合や、熱板間の平行度が低い場合であっても、プリプレグ１の樹脂が流動したときに、隣り合う回路板２同士の間や、プリプレグ１と回路板２との間にずれが発生することを抑制することができ、得られる多層プリント配線板の、回路板２が隣り合う部分や端部に回路板２が介在していない部分が発生して部分的に厚みが薄くなったり、圧力が不足する部分が発生して部分的に厚みが厚くなって不良となることを防いで、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。また、溶着に用いたＢステージ状態の樹脂３は、そのまま多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成されるため、図６に示すような従来のピンラミネーション工法やカシメ工法のように、ピンラミネーション穴６を形成し、あるいはカシメピンを固着した、積層物の周縁部分７を切断して廃棄するような必要がなく、積層物５の製造サイズを最小化して材料コストを削減し、製造コストを低減することができるものである。
【００４３】
ここで、上記の第一及び第二の実施の形態において、Ｂステージ状態の樹脂３を作製するために用いる熱硬化性樹脂組成物として、プリプレグ１を作製する際に用いたものと、同一の組成のものを用いると、溶着部分を、積層物５中における多層プリント配線板として形成される範囲内に設定して、Ｂステージ状態の樹脂３を多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成する場合において、多層プリント配線板に形成される絶縁層の組成を均一して、品質の均一な、品質劣化のない多層プリント配線板を得ることができる。
【００４４】
またＢステージ状態の樹脂３として、その厚みを、積層物５中に配置されるプリプレグ１を加熱硬化させて形成される絶縁層の厚みの１／４〜１／２に成形したものを用いると、積層物５中のプリプレグ１と回路板２とをＢステージ状態の樹脂３を介在させて溶着する際に溶融した樹脂を良好に流動させることができ、積層物５の板厚にばらつきが生じることが更に抑制され、この積層物５を加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板が、Ｂステージ状態の樹脂３を介在させた部分において、絶縁層の厚みが厚くなることを防ぎ、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができる。尚、多層プリント配線板に形成される絶縁層としては、その厚みを００．４〜０．４ｍｍとなるようにすることが好ましく、絶縁層の厚みがこの範囲となるように、積層物５を作製する際に用いるプリプレグ１の厚み又は枚数を制御することが好ましいものであり、Ｂステージ状態の樹脂３は、この絶縁層の厚みの１／２以下に成形することが好ましいものである。ここでこのＢステージ状態の樹脂３の厚みの下限は、０．０２ｍｍとすることが好ましい。
【００４５】
また、Ｂステージ状態の樹脂３としては、図２に示すように、その幅寸法Ｙと、溶着用治具４の積層物５との当接部分の幅寸法Ｘとの差が−３〜３ｍｍの範囲内のものを用いることが好ましい。ここでＢステージ状態の樹脂３は、平面視円形状や、平面視四角状等の任意の形状に成形することができるものであるが、例えばＢステージ状態の樹脂３としてその形状が平面視円形状のものを用い、また溶着用治具４として、積層物５との当接部分の形状が円形状のものを用いる場合は、Ｂステージ状態の樹脂３として、その直径と溶着用治具４の積層物５との当接部分の直径の差が−３〜３ｍｍのものを用いることが好ましいものである。このようにすると、溶着用治具４による加圧力、熱、あるいは超音波振動を、Ｂステージ状態の樹脂３に効率良く伝導させることができ、積層物５中のプリプレグ１と回路板２とをＢステージ状態の樹脂３を介在させて溶着する際に溶融した樹脂を良好に流動させることができ、積層物５の板厚にばらつきが生じることが更に抑制され、この積層物５を加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板が、Ｂステージ状態の樹脂３を介在させた部分において、絶縁層の厚みが厚くなることを防ぎ、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができる。
【００４６】
また、溶着用治具４を配置するにあたり、図３に示すように、溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心と、Ｂステージ状態の樹脂３の中心との位置ずれＺを、３ｍｍ以内の範囲に制御されるようにすることが好ましい。すなわち、Ｂステージ状態の樹脂３の中心が、溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心を中心とする半径３ｍｍの円内に収まるように配置するものである。このようにすると、溶着用治具４による加圧力、熱、あるいは超音波振動を、Ｂステージ状態の樹脂３に効率良く伝導させることができ、積層物５中のプリプレグ１と回路板２とをＢステージ状態の樹脂３を介在させて溶着する際に溶融した樹脂を良好に流動させることができ、積層物５の板厚にばらつきが生じることが更に抑制され、この積層物５を加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板が、Ｂステージ状態の樹脂３を介在させた部分において、絶縁層の厚みが厚くなることを防ぎ、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができる。
【００４７】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳述する。
【００４８】
（実施例１）
回路板２としては、両面銅張積層板の片面の銅箔にエッチングを施して回路形成した、長さ３４０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍの寸法のものを使用した。
【００４９】
熱硬化性樹脂組成物として、下記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤よりなる熱硬化性樹脂組成物を使用した。
・エポキシ樹脂：エポキシ樹脂当量が５００であるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［東都化成株式会社製、商品名ＹＤＢ５００］を固形分で８０重量部。
・硬化剤：ジシアンジアミド［日本カーバイド株式会社製］を３重量部。
・硬化促進剤：２Ｅ４ＭＺ［四国化成株式会社製］を０．２重量部。
【００５０】
基材として厚み０．１ｍｍのガラスクロス［日東紡績株式会社製、商品名ＷＥＶ１１６Ｅ］を用い、この基材を、上記熱硬化性樹脂組成物をジメチルホルムアミドを溶剤として加えて粘度調整した樹脂ワニスに浸漬して含浸し、次いで、最高温度１８０℃で１０分間加熱乾燥して、樹脂量が４２重量％、寸法が、長さ１０２０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、厚み０．１ｍｍのプリプレグ１を作製した。
【００５１】
また上記プリプレグ１の作製に用いたものと同一の樹脂ワニスをトルエンにて固形分濃度が３０重量％となるように希釈し、幅３０ｃｍの基材（ポリエチレンテレフタレート製フィルム）の片面に塗布した後、最高温度１５０℃で５分間加熱乾燥して、一面にＢステージ状態の樹脂が形成された樹脂付き基材を得た。この樹脂付き基材を送りながら直径５ｍｍの円盤を金型で打ち抜き、基材を剥離させて、直径５ｍｍ、厚み３０μｍの寸法のＢステージ状態の樹脂３を作製した。
【００５２】
図５に示すように、上記の回路板２を３枚、その長さ方向の端部同士を突き合わせるように当接させて平面状に一列に配置し、その回路形成面上において、各回路板２の周縁の、隣接する回路板２との突き合わせ部分付近に、Ｂステージ状態の樹脂３を３個ずつ配置した。このような回路板２を、プリプレグ１の両側に、プリプレグ１と回路板２との間にＢステージ状態の樹脂３が介在するように配置して積層し、積層物５を形成した。
【００５３】
この積層物５の両側の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在されている部分に、溶着用治具４を積層物５に当接させて配置し、加圧力０．４ＭＰａ、加熱温度１８０℃、加熱加圧時間３０秒の条件で加熱加圧して、プリプレグ１と回路板２とを部分的に溶着した。ここで溶着用治具４としては、積層物５との当接部分の形状が、直径５ｍｍの円となるものを用いた。また溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心部と、Ｂステージ状態の樹脂３の中心部との位置ずれ寸法は、２ｍｍとした。
【００５４】
更にこの積層物５を、金型を間に挟み、１０組重ねて積層体を形成した。次いでこの積層体をクラフト紙を挟んで成形プレスの熱板に挟み、最高温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、時間１６０分の条件下で成形して、多層プリント配線板を得た。
【００５５】
（実施例２）
回路板２とプリプレグ１とを、部分的に溶着する際において、溶着用治具４による溶着を、加圧及び超音波振動の印加により行い、その条件を、加圧力０．４ＭＰａ、超音波出力１００Ｗ、超音波周波数２８ｋＨｚ、加圧・超音波印加時間を３０秒間とした以外は、実施例１と同様に行った。
【００５６】
（実施例３）
回路板２とプリプレグ１とを、部分的に溶着する際における、溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心部と、Ｂステージ状態の樹脂３の中心部との位置ずれ寸法を、８ｍｍとした以外は、実施例１と同様に行った。
【００５７】
（実施例４）
回路板２とプリプレグ１とを、部分的に溶着する際において、溶着用治具４による溶着条件を、加圧力０．４ＭＰａ、超音波出力１００Ｗ、超音波周波数２８ｋＨｚ、加圧・超音波印加時間３０秒間の条件で行った以外は、実施例２と同様に行った。
【００５８】
（実施例５）
Ｂステージ状態の樹脂３として、厚み７０μｍのものを用いた以外は、実施例１と同様に行った。
【００５９】
（実施例６）
Ｂステージ状態の樹脂３として、厚み７０μｍのものを用いた以外は、実施例２と同様に行った。
【００６０】
（比較例１）
Ｂステージ状態の樹脂３を介在させずに溶着用治具４による回路板２とプリプレグ１との部分的な溶着を行った以外は、実施例１と同様に行った。
【００６１】
（評価試験）
実施例１〜６及び比較例１について、回路板２とプリプレグ１とを部分的に溶着した状態の積層物５を、各実施例及び比較例について、それぞれ５個ずつ用意し、それぞれについて、上下の回路板２に、積層面と平行な方向にそれぞれ逆方向の引っ張り応力を加え、回路板２とプリプレグ１との部分的な溶着が剥離した時点での引張応力を引張強度として、オートグラフにて測定した。この引張強度の平均値、最大値、最小値及び標準偏差を表１に示す。
【００６２】
また実施例１〜６及び比較例１にて得られた多層プリント配線板の、部分的に溶着した部分を中心とする半径１０ｍｍの領域において、３箇所の部分において板厚を測定し、板厚偏差を比較することにより、板厚精度を評価した。
【００６３】
また、成形後の多層プリント配線板に形成される４箇所の隣り合う回路板２間の隙間を直定規にて測定し、この隙間寸法の平均値、最大値、最小値及び標準偏差を導出して、成形ずれを評価した。
【００６４】
以上の結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】

【００６６】
表１から明らかなように、実施例１〜６では、比較例１に比べると、溶着されたプリプレグ１間の引っ張り強度が向上し、成形される多層プリント配線板の成形ずれを低減することができた。また実施例１〜４では、実施例５、６と比べると、板厚のばらつきが抑制された。
【００６７】
（実施例７）
回路板２、プリプレグ１及びＢステージ状態の樹脂３として、実施例１と同様にして作製したものを用いた。ただし回路板２としては、その両面にエッチング処理にて回路形成したものを用いた。
【００６８】
回路板２を３枚、その長さ方向の端部を当接するように、一列に平面状に配置し、この回路板２の両側に、隣り合う回路板２を渡すように、Ｂステージ状態の樹脂３を、各回路板の当接部分に３個ずつ配置した。
【００６９】
この回路板２の両側に、プリプレグ１を配置して積層し、更にその両側に厚み１８μｍの銅箔を配置して積層物５を作製した。
【００７０】
この積層物５の両側の、Ｂステージ状態の樹脂３が介在されている部分に、溶着用治具４を積層物５に当接させて配置し、加圧力０．４ＭＰａ、加熱温度１８０℃、加熱加圧時間３０秒の条件で加熱加圧して、プリプレグ１と回路板２とを部分的に溶着した。ここで溶着用治具４としては、積層物５との当接部分の寸法が直径５ｍｍのものを用いた。また溶着用治具４の積層物５との当接部分の中心部と、Ｂステージ状態の樹脂３の中心部との位置ずれ寸法は、５ｍｍとした。
【００７１】
更にこの積層物５を、プレート状の金型を間に挟み、１０組重ねて積層体を形成した。次いでこの積層体をクラフト紙を挟んで成形プレスの熱板に挟み、最高温度１７０℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ²、時間１６０分の条件下で成形して、多層プリント配線板を得た。
【００７２】
（実施例８）
回路板２とプリプレグ１とを、部分的に溶着する際において、溶着用治具４による溶着を、加圧及び超音波振動の印加により行い、その条件を、加圧力０．４ＭＰａ、超音波出力１００Ｗ、超音波周波数２８ｋＨｚ、加圧・超音波印加時間３０秒間とした以外は、実施例７と同様に行った。
【００７３】
（比較例２）
Ｂステージ状態の樹脂３を介在させずに溶着用治具４による回路板２とプリプレグ１との部分的な溶着を行った以外は、実施例７と同様に行った。
【００７４】
（比較例３）
Ｂステージ状態の樹脂３を介在させずに溶着用治具４による回路板２とプリプレグ１との部分的な溶着を行った以外は、実施例８と同様に行った。
【００７５】
（評価試験）
実施例７、８及び比較例２、３において、それぞれ２個ずつの多層プリント配線板を作製し、それぞれについて、成形後の多層プリント配線板に形成される２箇所の隣り合う回路板２間の隙間を直定規にて測定した。この隙間寸法の平均値、最大値、最小値及び標準偏差を表２に示す。
【００７６】
【表２】

【００７７】
表２から明らかなように、実施例７、８では、比較例２、３と比べると、成形ずれが抑制された。
【００７８】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路板とプリプレグとを重ねると共に回路板とプリプレグの間にＢステージ状態の樹脂を配置して積層物を作製し、このＢステージ状態の樹脂を配置している部分において、積層物の両側に溶着用治具を当接させて配置し、溶着用治具にて積層物を加圧加熱することにより回路板とプリプレグをＢステージ状態の樹脂を介して部分的に溶着し、次にこの部分的に溶着した積層物を加熱加圧することにより一体成形するものであり、積層物中に介在しているＢステージ状態の樹脂と、その周辺におけるプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物とが溶融して、積層物中のプリプレグと回路板とが、Ｂステージ状態の樹脂が介在している部分において、部分的に溶着されるものであり、このような積層物を加熱加圧成形する際に、プリプレグの樹脂が流動したときにプリプレグと回路板との間にずれが発生することを抑制することができ、得られる多層プリント配線板の端部にプリプレグが介在していない部分が発生して部分的に厚みが薄くなったり、圧力が不足する部分が発生して部分的に厚みが厚くなって不良となることを防いで、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。また溶着に用いたＢステージ状態の樹脂は、そのまま多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成され、従来のピンラミネーション工法やカシメ工法のように、ピンラミネーション穴を形成した部分やカシメピンを固着した部分を切断して廃棄するような必要がなく、材料コストが削減され、製造コストを低減することができるものである。
また、Ｂステージ状態の樹脂として、その幅寸法と、溶着用治具の積層物との当接部分の幅寸法との差が−３〜３ｍｍのものを用いるものであり、溶着用治具による加圧力、熱、あるいは超音波振動を、Ｂステージ状態の樹脂に効率良く伝導させることができ、積層物中のプリプレグと回路板とをＢステージ状態の樹脂を介在させて溶着する際に溶融した樹脂を良好に流動させることができ、積層物の板厚にばらつきが生じることが更に抑制され、この積層物を加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板が、Ｂステージ状態の樹脂を介在させた部分において、絶縁層の厚みが厚くなることを防ぎ、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００７９】
また本発明の請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、端部同士を対向させて平面状に並べて配置した回路板と、プリプレグとを重ねると共に、回路板とプリプレグの間にＢステージ状態の樹脂を隣り合う回路板間に渡すように配置して積層物を作製し、Ｂステージ状態の樹脂を配置している部分において、積層物の両側に溶着用治具を当接させて配置し、溶着用治具にて積層物を加圧加熱することにより、回路板とプリプレグをＢステージ状態の樹脂にて部分的に溶着すると共に隣り合って配設される回路板同士をＢステージ状態の樹脂を介して部分的に溶着し、次にこの部分的に溶着した積層物を加熱加圧することにより一体成形するものであり、積層物中に介在しているＢステージ状態の樹脂と、その周辺におけるプリプレグ中の熱硬化性樹脂組成物とが溶融して、積層物中のプリプレグと回路板とが、Ｂステージ状態の樹脂が介在している部分において、部分的に溶着されると共に、隣り合って配設されている回路板同士が、Ｂステージ状態の樹脂にて部分的に溶着されるものであり、このような積層物を加熱加圧成形する際に、プリプレグの樹脂が流動したときに、隣り合う回路板同士の間や、プリプレグと回路板との間にずれが発生することを抑制することができ、得られる多層プリント配線板の、回路板が隣り合う部分や端部に回路板が介在していない部分が発生して部分的に厚みが薄くなったり、圧力が不足する部分が発生して部分的に厚みが厚くなって不良となることを防いで、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。また溶着に用いたＢステージ状態の樹脂は、そのまま多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成され、従来のピンラミネーション工法やカシメ工法のように、ピンラミネーション穴を形成した部分やカシメピンを固着した部分を切断して廃棄するような必要がなく、材料コストが削減され、製造コストを低減することができるものである。
【００８０】
また本発明の請求項３に係る多層プリント配線板の製造方法は、Ｂステージ状態の樹脂として、プリプレグを構成する熱硬化性樹脂組成物と同一の組成を有する熱硬化性樹脂組成物にて成形したものを用いるものであり、積層物の溶着部分を、積層物中における多層プリント配線板として形成される範囲内に設定して、Ｂステージ状態の樹脂を多層プリント配線板の絶縁層の一部として形成する場合において、多層プリント配線板に形成される絶縁層の組成を均一して、品質の均一な、品質劣化のない多層プリント配線板を得ることができるものである。
【００８２】
また本発明の請求項４に係る多層プリント配線板の製造方法は、回路板とプリプレグとを溶着させる際に、溶着用治具を、溶着用治具の積層物との当接部分の中心とＢステージ状態の樹脂の中心との位置ずれが、０〜５ｍｍの範囲となるように配置するものであり、溶着用治具による加圧力、熱、あるいは超音波振動を、Ｂステージ状態の樹脂に効率良く伝導させることができ、積層物中のプリプレグと回路板とをＢステージ状態の樹脂を介在させて溶着する際に溶融した樹脂を良好に流動させることができ、積層物の板厚にばらつきが生じることが更に抑制され、この積層物を加熱加圧成形して得られる多層プリント配線板が、Ｂステージ状態の樹脂を介在させた部分において、絶縁層の厚みが厚くなることを防ぎ、板厚精度の高い多層プリント配線板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す正面図である。
【図２】溶着用治具とＢステージ状態の樹脂を示す正面図である。
【図３】図１の一部の拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態の他例を示す正面図である。
【図５】実施例１乃至６における、回路板に対するＢステージ状態の樹脂の配置位置を示す平面図である。
【図６】従来技術の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
１プリプレグ
２回路板
３Ｂステージ状態の樹脂
４溶着用治具
５積層物[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for producing a multilayer printed wiring board used for electric / electronic devices, and more particularly to a method for producing a multilayer printed wiring board having good formability when produced by heat and pressure molding.
[0002]
[Prior art]
As a conventional method for producing a multilayer printed wiring board, a circuit board having a circuit formed on one or both sides of an insulating layer is used. For example, a thermosetting resin composition such as an epoxy resin is used on a substrate such as a glass cloth. After the impregnation, a prepreg produced by drying and semi-curing is interposed, and a laminate is formed so that the circuit forming surfaces face each other, and the laminate is heated and pressed between hot plates. There is a manufacturing method.
[0003]
  Since the prepreg is obtained by impregnating a base material with a thermosetting resin composition and semi-cured, when this resin is heated, the viscosity once decreases and the resin flows, and when further heated, the resin cures and flows. The disappearing behavior is shown. In addition, this prepreg is an amount of resin necessary to fill the gap in the base material forming the prepreg with resin.InCompared toManyA resin amount is generally used. Therefore, it is easy to handle because it is semi-cured when handling the required number of prepregs, etc., and because it has some fluidity during molding by heating and pressurization,SomewhatEven when there is a variation in the amount of the resin, the resin flows and a multilayer printed wiring board having a substantially constant thickness can be obtained, which is generally used.
[0004]
However, when an attempt is made to produce a multilayer printed wiring board by sandwiching a plurality of prepregs sandwiched between hot plates and applying heat and pressure, a plurality of the laminates are stacked with a mold or the like interposed therebetween. When the prepreg resin flows, such as when the object is sandwiched between hot plates, when the in-plane variation in the resin amount of the prepreg is large, or when the parallelism between the hot plates is low, etc. In some cases, there was a shift. The multilayer printed wiring board obtained when the deviation occurs in this way has a portion where the prepreg is not present at the end portion and the thickness is partially reduced or a portion where the pressure is insufficient is partially generated. In some cases, the thickness is increased, resulting in a failure, which is a cause of a decrease in yield.
[0005]
As a method of manufacturing a multilayer printed wiring board by large-scale press molding such as half-size press molding, a plurality of circuit boards having circuits formed on both sides are arranged side by side in a plane direction, and prepregs are arranged on both sides thereof. There is a method of manufacturing by laminating to form a laminate, and heating and pressurizing the laminate, but in this case, there is a similar problem.
[0006]
As a method for preventing such molding deviation, as shown in FIG. 6, a plurality of pin lamination holes 6 are formed in the peripheral portion 7 of the laminate 5, and the pins are passed through the pin lamination holes 6. However, there is a construction method in which a plurality of laminates 5 are laminated to form a laminate, and the laminate is heated and pressed to prevent the prepreg from being displaced during molding. Further, instead of such a pin lamination method, there is a method for preventing the prepreg from shifting by fixing the caulking pin to the peripheral portion 7 of the laminate 5.
[0007]
However, in such pin lamination method and caulking method, the peripheral portion 7 of the laminate 5 in which the pin lamination hole 6 is formed and the caulking pin is fixed cannot be used as a product, and this is necessary when obtaining a multilayer printed wiring board. The peripheral portion 7 has to be cut and discarded, and the manufacturing cost is high.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in order to improve the above-mentioned problems. The object of the present invention is to form a laminate by stacking a prepreg composed of a thermosetting resin composition and a substrate and a circuit board. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board that is manufactured by heating and pressurizing an object, wherein the occurrence of deviation during heating and pressing is small and the material cost can be reduced. is there.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
  In the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1 of the present invention, the circuit board 2 and the prepreg 1 are overlapped, and a B-stage resin 3 is disposed between the circuit board 2 and the prepreg 1 to form a laminate 5. ProductionIn addition, as the resin in the B stage state, a resin having a difference between the width dimension and the width dimension of the contact portion with the laminate 5 of the welding jig 4 described later is -3 to 3 mm.In the portion where the B-stage resin 3 is disposed, the welding jig 4 is disposed on both sides of the laminate 5, and the laminate 5 is pressurized and heated by the welding jig 4. As a result, the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded via the resin 3 in the B stage state, and the circuit boards 2 disposed adjacent to each other are partially welded, and then this partial welding is performed. The laminated product 5 is integrally formed by heating and pressing.
[0010]
  According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein the circuit board 2 and the prepreg 1 that are arranged in a plane with their ends facing each other and the prepreg 1 are overlapped. A laminate 5 is prepared by passing the resin 3 in the B stage state between the adjacent circuit boards 2, and welded to both sides of the laminate 5 in the portion where the resin 3 in the B stage state is arranged. The jig 4 is placed in contact with the laminate 5 and the laminate 5 is heated under pressure by the welding jig 4.As a result, the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded via the B-stage resin 3 and the circuit boards 2 disposed adjacent to each other are partially welded together with the B-stage resin 3. Then, this partially welded laminate 5 is integrally molded by heating and pressing.It is characterized by this.
[0011]
Moreover, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which concerns on Claim 3 of this invention is the same as the thermosetting resin composition which comprises the prepreg 1 as resin 3 of a B stage state in addition to the structure of

Claim

1 or 2. What is characterized by using what was shape | molded with the thermosetting resin composition which has the composition of this.
[0013]
Claims of the invention4A method of manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1 is provided.3When the circuit board 2 and the prepreg 1 are welded together, the welding jig 4 is placed between the center of the contact portion with the laminate 5 of the welding jig 4 and the B stage state. It arrange | positions so that position shift with the center of resin 3 may be 5 mm or less.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of embodiments of the present invention will be described in detail below.
[0015]
As the substrate used in the present invention, inorganic fibers such as glass, organic fibers such as polyester, polyamide, polyacryl, and polyimide, and woven fabrics, nonwoven fabrics, and papers of natural fibers such as cotton can be used. A woven fabric (glass cloth) such as glass fiber is preferable because it is excellent in heat resistance and moisture resistance and the effects of the present invention can be easily obtained.
[0016]
In addition, the thermosetting resin composition used in the present invention includes an epoxy resin type, a phenol resin type, a polyimide resin type, an unsaturated polyester resin type, a polyphenylene ether type alone, a modified product, and a thermoset. General resin composition can be used.
[0017]
This thermosetting resin composition contains a thermosetting resin as an essential component, and may contain a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and the like of the thermosetting resin as necessary. Note that a thermosetting resin composition having low self-curing properties such as an epoxy resin needs to contain a cured product for curing the resin.
[0018]
In addition, when a thermosetting resin composition is an epoxy resin type | system | group, the balance of an electrical property and adhesiveness is favorable and preferable. Examples of the epoxy resin contained in the epoxy resin-based resin composition include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenolic novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, and bisphenol F. Flame retardant by halogenating a part of hydrogen atoms in these epoxy resin structures such as novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, diaminodiphenylmethane type epoxy resin, and brominated bisphenol A type epoxy resin An epoxy resin that has been converted to a non-crystalline form is included. In the epoxy resin-based thermosetting resin composition, it is preferable to mix one or more of the above epoxy resins so that the halogen content with respect to the total amount of the resin is 15 to 20% by weight. .
[0019]
Examples of the curing agent contained in the epoxy resin-based resin composition include amide-based curing agents such as dicyandiamide and aliphatic polyamide, amine-based curing agents such as ammonia, triethylamine, and diethylamine, phenol novolac resins, and cresol novolacs. Examples thereof include phenolic curing agents such as resins and p-xylene-novolak resins, and acid anhydrides. The epoxy resin-based thermosetting resin composition preferably contains 1.5 to 5% by weight of a mixture of one or more of the above curing agents.
[0020]
Moreover, as a hardening accelerator, an imidazole compound etc. can be used, When especially 2-ethyl-4-methylimidazole (2E4MZ) is mix | blended, hardening at the time of the preservation | save of a resin composition will become difficult to advance, and preservability improves. It is preferable in that the varnish life can be maintained. The epoxy resin-based thermosetting resin composition preferably contains 0.01 to 0.05% by weight of 2E4MZ.
[0021]
Examples of the inorganic filler that can be contained in the thermosetting resin composition include inorganic powder fillers such as silica, calcium carbonate, aluminum hydroxide, and talc, glass fibers, pulp fibers, synthetic fibers, ceramic fibers, and the like. These inorganic fillers can be blended in the range of 0 to 80% by weight.
[0022]
The method for producing the prepreg 1 from the thermosetting resin composition and the base material is not particularly limited. For example, the base material is immersed in a resin varnish whose viscosity is adjusted with a solvent from the thermosetting resin composition. After impregnation, it is obtained by heat drying and semi-curing if necessary. For example, when using an epoxy resin thermosetting resin composition, heat drying at 120 to 200 ° C. for 3 to 5 minutes. can do. Examples of the solvent that can be used to adjust the viscosity of the thermosetting resin composition include amides such as N, N-dimethylformamide, ethers such as ethylene glycol monomethyl ether, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, methanol, Alcohols such as ethanol, aromatic hydrocarbons such as benzene and toluene, etc., and a mixture of one or more of these solvents in a range of 5 to 60% by weight with respect to the total amount of resin varnish Can be blended.
[0023]
In addition, it is preferable that the resin amount in the prepreg 1 is 40 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the prepreg 1 (total weight of the thermosetting resin composition and the base material). When the amount is less than 40 parts by weight, bubbles may remain inside the substrate when the laminate 5 is heat-pressed, and the electrical characteristics may be deteriorated. When heating and pressurizing, there are many resin flows, and the dispersion | variation in board thickness may become large.
[0024]
As the circuit board 2, a printed wiring board or the like in which a circuit is formed on one or both surfaces of the insulating resin layer by a semi-additive method or a subtractive method can be used.
[0025]
Moreover, when producing the resin 3 in the B-stage state, a thermosetting resin composition having the same composition as that used for producing the prepreg 1 can be used. Here, the thermosetting resin composition is a resin varnish prepared by blending a solvent and adjusting the viscosity. At this time, by further blending the solvent into the resin varnish prepared when the prepreg 1 is prepared. It is preferable to use one having a reduced viscosity. And after applying such a resin varnish to a substrate such as a film made of polyethylene terephthalate, it is punched and die-cut by die-cutting or the like after heat drying and semi-curing as necessary. Thus, the B-stage resin 3 can be obtained. Here, the heating conditions for semi-curing the resin varnish are preferably set to a heating temperature of 110 to 190 ° C. and a heating time of 3 to 15 minutes, for example, when an epoxy resin thermosetting resin composition is used.
[0026]
Hereinafter, a first embodiment of a method for producing a multilayer printed wiring board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
In the present invention, the circuit board 2 formed with a circuit on one side or both sides of the insulating resin layer and the prepreg 1 are arranged so as to overlap each other, and the metal foil or the circuit board 2 and the prepreg are alternately arranged as necessary. A laminate 5 is formed by overlapping the layers, and a laminate 5 is formed by stacking a plurality of the laminates 5 with a mold or the like interposed therebetween as necessary. Here, the circuit board 2 and the prepreg 1 are configured such that the circuit forming surface of the circuit board 2 and the prepreg 1 are opposed to each other. Manufacture can be performed by sandwiching the laminate 5 between hot plates of a molding press and heating and pressing to integrate the laminate.
[0027]
Here, in the present invention, as shown in FIG. 1, before the laminate 5 is integrated, at least a part of the surface to be joined between the prepreg 1 and the circuit board 2 to be laminated is a B stage. The resin 3 in the state is interposed, and the prepreg 1 and the circuit board 2 are welded in advance at the portion where the resin 3 in the B-stage state is interposed.
[0028]
More specifically, in the embodiment shown in FIG. 1, in producing a multilayer printed wiring board using the prepreg 1, the circuit board 2, and the B-stage resin 3 as described above, In a state where one or a plurality of prepregs 1 are interposed, two circuit boards 2 are arranged with their circuit forming surfaces facing each other, and a B-stage resin is placed at a predetermined position between the circuit board 2 and the prepregs 1. 3 is interposed to form a laminate 5. Here, as shown in FIG. 5, a circuit board 2 in which a plurality of circuit boards 2 are arranged in contact with each other so as to abut each other in a planar shape is used, and each circuit board 2, prepreg 1, May be laminated with the B-stage resin 3 interposed therebetween.
[0029]
Next, the laminate 5 is welded by disposing the welding jig 4 in contact with the laminate 5 on the both sides of the laminate 5 where the B-stage resin 3 is interposed. It clamps with the jig | tool 4 and the part in which the resin 3 of the B-stage state of the laminated body 5 interposes is pressurized and heated with this welding jig | tool 4. FIG. Here, as the welding jig 4, it is preferable to use a welding jig having a width in a range of 2 to 20 mm in contact with the laminate 5. At this time, when an epoxy resin thermosetting resin composition is used as the resin composition constituting the prepreg 1 and the resin 3 in the B stage state, the applied pressure is preferably 0.4 to 1 MPa. Moreover, as a heating method, thermal energy can be directly conducted to the laminate 5 via the welding jig 4, and ultrasonic vibration is applied to the laminate 5 via the welding jig 4. The laminate 5 can also generate heat. The heating temperature is preferably 170 to 300 ° C., and the heating and pressing time is preferably 20 to 120 seconds. Moreover, when applying ultrasonic vibration, it is preferable that the frequency shall be 10-50 kHz, and pressurization and ultrasonic vibration application time shall be 20-120 seconds.
[0030]
When the laminate 5 is heated under pressure in this way, the resin 3 in the B stage state interposed in the laminate 5 and the thermosetting resin composition in the prepreg 1 in the vicinity thereof are melted and laminated. The prepreg 1 and the circuit board 2 in the article 5 are partially welded at the portion where the B-stage resin 3 is interposed. At this time, the molten resin flows, so that variation in the thickness of the laminate 5 is suppressed.
[0031]
Next, the laminate 5 in which the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded as described above is integrally formed by heating and pressing to obtain a multilayer printed wiring board. At this time, if necessary, a laminate is formed by stacking a plurality of laminates 5 with a plate-shaped mold or the like interposed therebetween, and this laminate is sandwiched between hot plates of a molding press and heated and pressurized. Can be manufactured by stacking and integrating. The conditions for heating and pressing the laminate 5 may be adjusted as appropriate under the conditions for curing the thermosetting resin composition, and may be heated and pressed. However, if the pressing pressure is too low, the resulting multilayer printed wiring board Since air bubbles may remain inside and the electrical characteristics may deteriorate, it is preferable to apply pressure under conditions that satisfy the moldability. For example, when using an epoxy resin thermosetting resin composition, the temperature can be set to 160 to 210 ° C., the pressure can be set to 1 to 7 MPa, and the heating and pressing time can be set to 60 to 240 minutes. At the time of this integral molding, the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded. Thus, when the multilayer printed wiring board is molded in this way, a mold or the like is interposed between the laminates 5. Even when a plurality of stacked sheets are sandwiched between the hot plates, when the in-plane variation of the resin amount of the prepreg 1 is large, or when the parallelism between the hot plates is low, It is possible to suppress the occurrence of deviation between the prepreg 1 and the circuit board 2 when the resin flows, and a portion where the prepreg 1 is not present occurs at the end of the obtained multilayer printed wiring board. It is possible to obtain a multilayer printed wiring board with high thickness accuracy by preventing the thickness from being partially reduced or the pressure being insufficient to cause a partial thickness to become defective. is there. Further, since the B-stage resin 3 used for welding is formed as a part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board as it is, the pin lamination method or the caulking method as shown in FIG. There is no need to form a lamination hole 6 or fix a caulking pin, and to cut and discard the peripheral portion 7 of the laminate, minimizing the production size of the laminate 5 and reducing the material cost, thereby reducing the production cost. It can be reduced.
[0032]
When heating and pressurization is performed in a reduced pressure atmosphere of 300 Torr or less, degassing generated from the resin composition during heating and pressurization can be quickly removed, and bubbles remaining inside the resulting multilayer printed wiring board can be removed. Less is preferable.
[0033]
Further, when sandwiching the laminate 5 between hot plates of a molding press, if necessary, a cushioning material such as cellulose paper or aramid fiber paper, a heat conduction adjusting material, a surface smoothing material such as a mold, etc. Heating and pressing may be performed between them.
[0034]
2nd Embodiment of the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which concerns on this invention is described based on drawing.
[0035]
In the present invention, a plurality of circuit boards 2 each having a circuit formed on one side or both sides of an insulating resin layer are arranged in a plane with their end portions facing each other, and the circuit board 2 and the prepreg 1 are arranged to overlap each other. Then, if necessary, a laminate 5 is formed by alternately stacking metal foils and circuit boards 2 and prepregs. If necessary, a plurality of the laminates 5 are stacked with a mold or the like interposed therebetween. Thus, the laminated body 5 is formed. Here, the circuit board 2 and the prepreg 1 are configured such that the circuit forming surface of the circuit board 2 and the prepreg 1 are opposed to each other. Manufacture can be performed by sandwiching the laminate 5 between hot plates of a molding press and heating and pressing to integrate the laminate.
[0036]
Here, in the present invention, as shown in FIG. 4, before the laminate 5 is integrated, the resin 3 in the B stage state is formed on the surface to be joined between the prepreg 1 and the circuit board 2 to be laminated. The prepreg 1 and the circuit board 2 are welded in advance at the portion where the B-stage resin 3 is interposed.
[0037]
More specifically, in the embodiment shown in FIG. 4, the circuit board 2, the prepreg 1, and the B-stage resin 3 can be the same as those in the first embodiment. As the circuit board 2, one having circuits formed on both sides is used.
[0038]
In producing a multilayer printed wiring board, first, a plurality of circuit boards 2 are arranged in a planar shape with their end portions facing each other or abutting and contacting each other, and the circuit boards 2 arranged adjacent to each other. B-stage resin 3 on both sides of the circuit board 2InArrange to pass. In a state where the circuit boards 2 arranged in a plane are interposed, the two prepregs 1 are arranged to face each other and laminated to form a laminate 5.
[0039]
Next, the laminate 5 is welded by disposing the welding jig 4 in contact with the laminate 5 on the both sides of the laminate 5 where the B-stage resin 3 is interposed. The jig 4 is sandwiched and the welding jig 4 pressurizes the portion of the laminate 5 where the B-stage resin 3 is interposed, and applies heating or ultrasonic vibration. At this time, heating conditions, pressurizing conditions, and ultrasonic wave application conditions can be the same as those in the first embodiment. Also, the dimensions of the welding jig 4 can be the same as those in the first embodiment.
[0040]
When the laminate 5 is pressurized in this way and heated or applied with ultrasonic vibrations, the B-stage resin 3 interposed in the laminate 5 and the thermosetting property in the prepreg 1 in the vicinity thereof. When the resin composition is melted, the prepreg 1 and the circuit board 2 in the laminate 5 are partially welded and disposed adjacent to each other at the portion where the resin 3 in the B-stage state is interposed. The circuit boards 2 are partially welded with the B-stage resin 3. At this time, the molten resin flows, so that variation in the thickness of the laminate 5 is suppressed.
[0041]
Next, the laminate 5 in which the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded as described above, or one in which a metal foil is arranged on one side or both sides of the laminate 5 as necessary is heated and pressurized. As a result, it is integrally molded to obtain a multilayer printed wiring board. As the metal foil, copper, aluminum, brass, nickel or the like alone, alloy, or composite metal foil can be used. The thickness of the metal foil is generally 12 to 70 μm. At this time, if necessary, a laminate is formed by stacking a plurality of laminates 5 with a mold or the like interposed therebetween, and this laminate is sandwiched between hot plates of a molding press and heated and pressed to integrate the laminate. It can manufacture by making it. The conditions for heating and pressurizing the laminate 5 can be the same as those in the first embodiment. Here, a circuit can be formed on one side or both sides of the molded product by a semi-additive method, a subtractive method, or the like, if necessary.
[0042]
In this integral molding, the circuit boards 2 arranged adjacent to each other and the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded, and thus the multilayer printed wiring board is molded in this way. And a plurality of laminates 5 with a mold or the like interposed therebetween, and a laminate of the plurality of laminates is sandwiched between hot plates, or when the in-plane variation of the resin amount of the prepreg 1 is large, or between hot plates Even when the parallelism of the prepreg 1 is low, when the resin of the prepreg 1 flows, the occurrence of a shift between adjacent circuit boards 2 or between the prepreg 1 and the circuit board 2 is suppressed. In the multilayer printed wiring board obtained, there are portions where the circuit board 2 is adjacent or where the circuit board 2 is not present at the end, and the thickness is partially reduced or the pressure is insufficient. Prevents the occurrence of defects due to partial thickening , In which it is possible to obtain highly accuracy of plate thickness multilayer printed wiring board. Further, since the B-stage resin 3 used for welding is formed as a part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board as it is, the pin lamination method or the caulking method as shown in FIG. There is no need to form a lamination hole 6 or fix a caulking pin, and to cut and discard the peripheral portion 7 of the laminate, minimizing the production size of the laminate 5 and reducing the material cost, thereby reducing the production cost. It can be reduced.
[0043]
Here, in said 1st and 2nd embodiment, it is the same as what was used when producing the prepreg 1 as a thermosetting resin composition used in order to produce the resin 3 of a B stage state. When the composition is used, the welded portion is set within the range formed as a multilayer printed wiring board in the laminate 5, and the B-stage resin 3 is formed as a part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board. In this case, the composition of the insulating layer formed on the multilayer printed wiring board can be made uniform to obtain a multilayer printed wiring board having uniform quality and no quality deterioration.
[0044]
Further, as the resin 3 in the B-stage state, when the thickness of the resin 3 is formed to 1/4 to 1/2 of the thickness of the insulating layer formed by heat-curing the prepreg 1 disposed in the laminate 5 is used. When the prepreg 1 and the circuit board 2 in the laminate 5 are welded with the B-stage resin 3 interposed, the molten resin can be flowed well, and the thickness of the laminate 5 varies. The multilayer printed wiring board obtained by heating and press-molding the laminate 5 is prevented from becoming thicker in the insulating layer at the portion where the B-stage resin 3 is interposed, A multilayer printed wiring board with high thickness accuracy can be obtained. In addition, as an insulating layer formed in a multilayer printed wiring board, it is preferable to make the thickness into 00.4-0.4 mm, and laminate 5 is made so that the thickness of an insulating layer may become this range. It is preferable to control the thickness or the number of the prepregs 1 used for manufacturing, and it is preferable that the resin 3 in the B stage state is molded to ½ or less of the thickness of the insulating layer. Here, the lower limit of the thickness of the B-stage resin 3 is preferably 0.02 mm.
[0045]
Further, as shown in FIG. 2, the resin 3 in the B stage state has a difference between the width dimension Y and the width dimension X of the contact portion with the laminate 5 of the welding jig 4 is -3 to 3 mm. It is preferable to use those within the range. Here, the resin 3 in the B stage state can be formed into an arbitrary shape such as a circular shape in plan view or a square shape in plan view. For example, the shape of the resin 3 in the B stage state is a circular shape in plan view. In the case of using a shape and a welding jig 4 having a circular shape in contact with the laminate 5, the diameter and the welding jig 4 are used as the B-stage resin 3. It is preferable to use one having a diameter difference of -3 to 3 mm in contact with the laminate 5. If it does in this way, the pressurization force, heat, or ultrasonic vibration by the welding jig | tool 4 can be efficiently conducted to the resin 3 of a B-stage state, and the prepreg 1 and the circuit board 2 in the laminated body 5 are connected. The molten resin can be made to flow well when being welded by interposing the resin 3 in the B stage state, and variation in the thickness of the laminate 5 is further suppressed, and the laminate 5 is heated and pressed. In the multilayer printed wiring board obtained by molding, the insulating layer is prevented from becoming thick at the portion where the B-stage resin 3 is interposed, and a multilayer printed wiring board with high thickness accuracy can be obtained.
[0046]
Further, in arranging the welding jig 4, as shown in FIG. 3, a positional deviation Z between the center of the contact portion of the welding jig 4 with the laminate 5 and the center of the resin 3 in the B stage state. Is preferably controlled within a range of 3 mm or less. In other words, the B-stage resin 3 is arranged so that the center of the resin 3 falls within a circle having a radius of 3 mm centered on the center of the contact portion of the welding jig 4 with the laminate 5. If it does in this way, the pressurization force, heat, or ultrasonic vibration by the welding jig | tool 4 can be efficiently conducted to the resin 3 of a B-stage state, and the prepreg 1 and the circuit board 2 in the laminated body 5 are connected. The molten resin can be made to flow well when being welded by interposing the resin 3 in the B stage state, and variation in the thickness of the laminate 5 is further suppressed, and the laminate 5 is heated and pressed. In the multilayer printed wiring board obtained by molding, the insulating layer is prevented from becoming thick at the portion where the B-stage resin 3 is interposed, and a multilayer printed wiring board with high thickness accuracy can be obtained.
[0047]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples.
[0048]
Example 1
As the circuit board 2, a circuit board having a length of 340 mm, a width of 510 mm, and a thickness of 0.1 mm formed by etching a copper foil on one side of a double-sided copper clad laminate was used.
[0049]
As the thermosetting resin composition, a thermosetting resin composition comprising the following epoxy resin, curing agent, and curing accelerator was used.
Epoxy resin: 80 parts by weight of a solid content of tetrabromobisphenol A type epoxy resin [trade name YDB500 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.] having an epoxy resin equivalent of 500.
Curing agent: 3 parts by weight of dicyandiamide [manufactured by Nippon Carbide Corporation].
Curing accelerator: 0.2 part by weight of 2E4MZ [manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.]
[0050]
A glass cloth having a thickness of 0.1 mm as a base material [manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd., trade name WEV116E] was used, and this base material was applied to a resin varnish whose viscosity was adjusted by adding the above-mentioned thermosetting resin composition as a solvent. It was immersed and impregnated, and then heat-dried at a maximum temperature of 180 ° C. for 10 minutes to produce a prepreg 1 having a resin amount of 42% by weight, dimensions of length 1020 mm, width 510 mm, and thickness 0.1 mm.
[0051]
Also, after the same resin varnish used for the preparation of the prepreg 1 is diluted with toluene so that the solid content concentration becomes 30% by weight, and applied to one side of a 30 cm wide substrate (polyethylene terephthalate film) Then, it was heated and dried at a maximum temperature of 150 ° C. for 5 minutes to obtain a resin-coated base material on which B-stage resin was formed on one surface. While feeding this substrate with resin, a disk with a diameter of 5 mm was punched out with a mold, and the substrate was peeled off to produce a B-stage resin 3 having a diameter of 5 mm and a thickness of 30 μm.
[0052]
As shown in FIG. 5, three circuit boards 2 are placed in a line in contact with each other so that the end portions in the length direction abut each other, and each circuit is arranged on the circuit forming surface. In the vicinity of the abutting portion of the peripheral edge of the plate 2 with the adjacent circuit board 2, three B stage state resins 3 were arranged. Such a circuit board 2 was laminated on both sides of the prepreg 1 so that the B-stage resin 3 was interposed between the prepreg 1 and the circuit board 2 to form a laminate 5.
[0053]
The welding jig 4 is disposed in contact with the laminate 5 on the both sides of the laminate 5 where the B-stage resin 3 is interposed, and the applied pressure is 0.4 MPa, the heating temperature is 180 ° C., The prepreg 1 and the circuit board 2 were partially welded by heating and pressurizing under a heating and pressing time of 30 seconds. Here, as the welding jig 4, a tool in which the shape of the contact portion with the laminate 5 was a circle having a diameter of 5 mm was used. The misalignment dimension between the center portion of the welding jig 4 in contact with the laminate 5 and the center portion of the B-stage resin 3 was 2 mm.
[0054]
Furthermore, 10 layers of this laminate 5 were stacked with a mold interposed therebetween to form a laminate. Next, the laminate was sandwiched between kraft paper and a hot plate of a molding press, and molded under conditions of a maximum temperature of 170 ° C., a pressure of 3 MPa, and a time of 160 minutes to obtain a multilayer printed wiring board.
[0055]
(Example 2)
When the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded, the welding jig 4 is welded by applying pressure and applying ultrasonic vibration. The conditions are as follows: pressurizing force 0.4 MPa, ultrasonic output The same operation as in Example 1 was performed except that 100 W, an ultrasonic frequency of 28 kHz, and pressurization / ultrasonic application time were set to 30 seconds.
[0056]
(Example 3)
Position shift dimension between the center portion of the contact portion of the welding jig 4 with the laminate 5 and the center portion of the resin 3 in the B stage state when the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded. Was carried out in the same manner as in Example 1 except that the thickness was 8 mm.
[0057]
(Example 4)
When the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded, the welding conditions by the welding jig 4 are as follows: pressure 0.4 MPa, ultrasonic output 100 W, ultrasonic frequency 28 kHz, pressurization / ultrasonic application time The same procedure as in Example 2 was performed except that the test was performed for 30 seconds.
[0058]
(Example 5)
The same operation as in Example 1 was performed except that a resin having a thickness of 70 μm was used as the B-stage resin 3.
[0059]
(Example 6)
The same operation as in Example 2 was performed except that a resin having a thickness of 70 μm was used as the resin 3 in the B stage state.
[0060]
(Comparative Example 1)
The same procedure as in Example 1 was carried out except that the circuit board 2 and the prepreg 1 were partially welded by the welding jig 4 without interposing the B-stage resin 3.
[0061]
(Evaluation test)
For Examples 1 to 6 and Comparative Example 1, five laminates 5 in which the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded are prepared for each of the Examples and Comparative Examples. A tensile stress in the opposite direction is applied to the circuit board 2 in the direction parallel to the laminated surface, and the tensile stress at the time when the partial welding of the circuit board 2 and the prepreg 1 is peeled off is expressed as an autograph. Measured. Table 1 shows the average value, maximum value, minimum value, and standard deviation of the tensile strength.
[0062]
In the multilayer printed wiring boards obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Example 1, in a region having a radius of 10 mm centered on a partially welded portion, the plate thickness was measured at three portions, and the plate thickness The thickness accuracy was evaluated by comparing the deviations.
[0063]
In addition, the gap between the four adjacent circuit boards 2 formed on the molded multilayer printed wiring board is measured with a straight ruler, and the average value, maximum value, minimum value, and standard deviation of the gap dimensions are derived. The molding deviation was evaluated.
[0064]
The results are shown in Table 1.
[0065]
[Table 1]

[0066]
As can be seen from Table 1, in Examples 1 to 6, compared to Comparative Example 1, the tensile strength between the welded prepregs 1 is improved, and the molding deviation of the multilayer printed wiring board to be molded can be reduced. did it. Moreover, in Examples 1-4, the dispersion | variation in plate | board thickness was suppressed compared with Examples 5 and 6.
[0067]
(Example 7)
As the circuit board 2, the prepreg 1 and the resin 3 in the B stage state, those prepared in the same manner as in Example 1 were used. However, as the circuit board 2, a circuit board having a circuit formed by etching treatment on both surfaces thereof was used.
[0068]
Three circuit boards 2 are arranged in a line in a row so that the end portions in the length direction are in contact with each other, and adjacent circuit boards 2 are passed to both sides of the circuit board 2 in the B stage state. Three resins 3 were arranged at the contact portion of each circuit board.
[0069]
A prepreg 1 was disposed and laminated on both sides of the circuit board 2, and a copper foil having a thickness of 18 μm was further disposed on both sides to produce a laminate 5.
[0070]
The welding jig 4 is disposed in contact with the laminate 5 on the both sides of the laminate 5 where the B-stage resin 3 is interposed, and the applied pressure is 0.4 MPa, the heating temperature is 180 ° C., The prepreg 1 and the circuit board 2 were partially welded by heating and pressurizing under a heating and pressing time of 30 seconds. Here, as the welding jig 4, a welding jig having a diameter of 5 mm in contact with the laminate 5 was used. The misalignment dimension between the center portion of the welding jig 4 in contact with the laminate 5 and the center portion of the resin 3 in the B stage state was 5 mm.
[0071]
Furthermore, 10 layers of this laminate 5 were stacked with a plate-shaped mold interposed therebetween to form a laminate. Next, the laminate is sandwiched between kraft paper and a hot plate of a molding press, the maximum temperature is 170 ° C., and the pressure is 30 kg / cm.²Was molded under conditions of 160 minutes to obtain a multilayer printed wiring board.
[0072]
(Example 8)
When the circuit board 2 and the prepreg 1 are partially welded, the welding jig 4 is welded by applying pressure and applying ultrasonic vibration. The conditions are as follows: pressurizing force 0.4 MPa, ultrasonic output The same operation as in Example 7 was performed except that 100 W, an ultrasonic frequency of 28 kHz, and pressurization / ultrasonic application time were set to 30 seconds.
[0073]
(Comparative Example 2)
The same procedure as in Example 7 was performed, except that the partial welding of the circuit board 2 and the prepreg 1 was performed by the welding jig 4 without interposing the resin 3 in the B stage state.
[0074]
(Comparative Example 3)
The same procedure as in Example 8 was performed, except that the partial welding of the circuit board 2 and the prepreg 1 by the welding jig 4 was performed without interposing the B-stage resin 3.
[0075]
(Evaluation test)
In each of Examples 7 and 8 and Comparative Examples 2 and 3, two multilayer printed wiring boards were produced, and for each, between two adjacent circuit boards 2 formed on the molded multilayer printed wiring board. The gap was measured with a straight ruler. Table 2 shows the average value, maximum value, minimum value, and standard deviation of the gap size.
[0076]
[Table 2]

[0077]
As is apparent from Table 2, in Examples 7 and 8, molding deviation was suppressed as compared with Comparative Examples 2 and 3.
[0078]
【The invention's effect】
  As described above, in the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to claim 1 of the present invention, a circuit board and a prepreg are stacked and a B-stage resin is disposed between the circuit board and the prepreg to produce a laminate. In the portion where the resin in the B stage state is arranged, a welding jig is placed in contact with both sides of the laminate, and the laminate is pressurized and heated with the welding jig. A prepreg is partially welded via a B-stage resin, and then the partially welded laminate is integrally formed by heating and pressing, and the B-stage state interposed in the laminate The resin and the thermosetting resin composition in the prepreg in the periphery melt, and the prepreg and the circuit board in the laminate are partially welded at the portion where the B-stage resin is interposed. What When such a laminate is heated and pressed, it is possible to suppress the occurrence of deviation between the prepreg and the circuit board when the resin of the prepreg flows, and the resulting multilayer printed wiring board A portion where the prepreg is not present at the end of the plate and the thickness is partially reduced, or the portion where the pressure is insufficient is generated and the thickness is partially increased to be defective. A multilayer printed wiring board with high thickness accuracy can be obtained. The B-stage resin used for welding is directly formed as part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board, and the pin lamination holes and caulking pins are fixed as in the conventional pin lamination method and caulking method. Therefore, it is not necessary to cut and discard the cut portion, the material cost is reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
  Further, as the resin in the B stage state, a resin having a difference between the width dimension and the width dimension of the contact portion with the laminate of the welding jig is −3 to 3 mm, depending on the welding jig. Pressure, heat, or ultrasonic vibration can be efficiently conducted to the B-stage resin, and the prepreg in the laminate and the circuit board are melted when they are welded with the B-stage resin interposed. Resin can flow well, variation in the thickness of the laminate is further suppressed, and the multilayer printed wiring board obtained by heat-press molding this laminate interposes B-stage resin It is possible to prevent the thickness of the insulating layer from becoming thick in the portion thus formed and to obtain a multilayer printed wiring board with high thickness accuracy.
[0079]
  According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein a circuit board and a prepreg are disposed so as to face each other and are arranged in a plane, and a B stage is provided between the circuit board and the prepreg. Place the resin in the state to pass between adjacent circuit boards to make a laminate, and place the welding jig on both sides of the laminate in the part where the B-stage resin is placed And pressurize and heat the laminate with a welding jigThus, the circuit board and the prepreg are partially welded with the resin in the B stage state, and the circuit boards disposed adjacent to each other are partially welded through the resin in the B stage state. Is integrally formed by heating and pressurizing the welded laminateThe B-stage resin intervened in the laminate and the thermosetting resin composition in the prepreg around the melt melt the prepreg and circuit board in the laminate to form the B-stage. In the portion where the resin in the state is interposed, the circuit boards that are disposed adjacent to each other are partially welded together with the resin in the B stage state. When such a laminate is heated and pressed, when the resin of the prepreg flows, it is possible to suppress the occurrence of displacement between adjacent circuit boards or between the prepreg and the circuit board. Part of the resulting multilayer printed wiring board where the circuit boards are adjacent to each other or where the circuit board is not present at the end, resulting in partial thinning or insufficient pressure The thickness is thick and bad Prevent Rukoto, in which it is possible to obtain highly accuracy of plate thickness multilayer printed wiring board. The B-stage resin used for welding is directly formed as part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board, and the pin lamination holes and caulking pins are fixed as in the conventional pin lamination method and caulking method. Therefore, it is not necessary to cut and discard the cut portion, the material cost is reduced, and the manufacturing cost can be reduced.
[0080]
Moreover, the manufacturing method of the multilayer printed wiring board concerning Claim 3 of this invention shape | molds with the thermosetting resin composition which has the same composition as the thermosetting resin composition which comprises a prepreg as resin of a B stage state. The welded portion of the laminate is set within the range formed as a multilayer printed wiring board in the laminate, and the B-stage resin is part of the insulating layer of the multilayer printed wiring board. In this case, the composition of the insulating layer formed on the multilayer printed wiring board can be made uniform, and a multilayer printed wiring board with uniform quality and no quality deterioration can be obtained.
[0082]
  Claims of the invention4The method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention includes the steps of welding a circuit board and a prepreg with a welding jig, a center of a contact portion with a laminate of the welding jig, and a B-stage resin center. It is arranged so that the positional deviation is in the range of 0 to 5 mm, and the pressure, heat, or ultrasonic vibration by the welding jig can be efficiently conducted to the resin in the B stage state. In addition, when the prepreg and the circuit board in the laminate are welded by interposing the resin in the B stage state, the molten resin can be flowed satisfactorily, and variation in the thickness of the laminate is further suppressed. The multilayer printed wiring board obtained by heat-pressing this laminate prevents the insulating layer from becoming thick at the portion where the B-stage resin is interposed, and the multilayer printed wiring has high thickness accuracy. Get the board It is those that can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view showing an example of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a front view showing a welding jig and a resin in a B-stage state.
FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG. 1;
FIG. 4 is a front view showing another example of the embodiment of the present invention.
5 is a plan view showing an arrangement position of a resin in a B stage state with respect to a circuit board in Examples 1 to 6. FIG.
FIG. 6 is a plan view showing an example of a conventional technique.
[Explanation of symbols]
1 prepreg
2 Circuit board
3 B-stage resin
4 Welding jig
5 Laminate

Claims

A circuit board and a prepreg are stacked and a B-stage resin is disposed between the circuit board and the prepreg to produce a laminate, and as a B-stage resin, its width dimension and lamination of a welding jig described later The difference between the width dimension of the contact part with the object is -3 to 3 mm, and the welding jig is brought into contact with both sides of the laminate in the part where the resin in the B stage state is arranged. The circuit board and the prepreg are partially welded through the B-stage resin by pressurizing and heating the laminate with a welding jig, and then the partially welded laminate is heated. A method for producing a multilayer printed wiring board, wherein the molding is integrally performed by pressing.

A circuit board in which the ends are opposed to each other and arranged in a plane and the prepreg are stacked, and a B-stage resin is disposed between the circuit boards and the prepreg so as to pass between adjacent circuit boards. In the part where the resin in the B stage state is disposed, by placing a welding jig on both sides of the laminate, and pressurizing and heating the laminate with the welding jig, The circuit board and the prepreg are partially welded through the B-stage resin, and the circuit boards disposed adjacent to each other are partially welded with the B-stage resin, and then this partial welding is performed. A method for producing a multilayer printed wiring board, wherein the laminate is integrally formed by heating and pressing.

3. The multilayer according to claim 1, wherein the B-stage resin is a resin molded with a thermosetting resin composition having the same composition as the thermosetting resin composition constituting the prepreg. A method for manufacturing a printed wiring board.

When welding the circuit board and the prepreg, the misalignment between the center of the contact portion of the welding jig with the laminate of the welding jig and the center of the B-stage resin is 5 mm or less. method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, characterized in that arranged in.