JP4239348B2

JP4239348B2 - Transport tray for magnetic head for magnetic disk

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Publication number: JP4239348B2
Application number: JP2000067485A
Authority: JP
Inventors: 繁田中; 悦司浅野; 智彦田中; 功一鷺坂
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 2000-03-10
Publication date: 2009-03-18
Anticipated expiration: 2020-03-10
Also published as: JP2001118223A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ハードディスクドライブ用の磁気ヘッドを搭載し、加工、洗浄、移送、保管等を行うトレイに係り、特に、磁気抵抗効果型ヘッド（ＭＲヘッド）を搬送するのに好適な磁気ヘッド取り扱い用ポリカーボネート樹脂成形体よりなるトレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ヘッドは、一般に、アーム部品と、該アーム部品の先端に取り付けられたヘッドチップと、該ヘッドチップに結線されたリード線とを有する。ＭＲヘッドは、ヘッドチップとしてＭＲ素子（磁気抵抗素子）を用いたものである。
【０００３】
最近のハードディスクのめざましい高密度化、高容量化は、磁気ヘッド技術によるところが大きい。即ち、従来の薄膜ヘッドが、信号磁界がコイルに接近する際に発生する電流によって信号を検知するのに対して、近年開発されたＭＲヘッドは、ＭＲ素子に微弱なセンス電流を流し、信号磁界を電流の抵抗値によって検出するものであり、その機構により、検出感度が飛躍的に向上し、メディアの狭トラック化で大容量化が可能とされた。そして、最近では更に大容量化を狙ったＧＭＲヘッドも出現している。
【０００４】
このようなＭＲヘッドはＭＲ素子の微少電流（センス電流）の抵抗変化により磁気を感知するという機構によるため、微弱なノイズ電流でもＭＲ素子を損傷させてしまう危険性が大きい。このため、磁気ヘッドのトレイとの電位差に起因する静電気放電や、ヘッドとトレイとの接触により生じる接触電流に対して、従来の集積型磁気ヘッドやＩＣに比べて遙かにデリケートである。
【０００５】
即ち、ＭＲヘッドの組み付け工程においては、ヘッドチップにリード線が結線され、このヘッドチップがアーム部品に組み付けられる。このリード線（金属線）にはポリイミドが被覆されているが、ポリイミドと金属線との接触電位差に起因して接触部は常に電荷分離した、電気的に不安定な状態にある。この結果、リード線先端が磁気ヘッドのトレイ等に接触した際、接触部における電荷のやりとりがより生じ易くなり、損傷の危険性が高くなる。
【０００６】
従来の磁気ヘッド用トレイの表面抵抗値は１０^１〜１０^２Ω／□程度であり、静電気放電によるヘッドチップの損傷の危険性はないものの、トレイの表面抵抗が低すぎることによる、ヘッドチップとトレイ間、または周辺部品とトレイ間の過度な接触電流による損傷が深刻な問題となっている。
【０００７】
即ち、磁気ヘッドはチップと呼ばれる半導体素子、信号を伝達するリード線、及びジンバルと呼ばれる金属製の板ばね状支持部品より構成され、リード線は、ポリイミドによって被覆されている。かかる磁気ヘッドは、トレイ上に直接接触した状態で搭載されて、組立て、洗浄、搬送、取り出しを経るが、その際、何度もトレイより脱着されるため、トレイ表面と磁気ヘッドとの接触で摩擦が生じる。
【０００８】
一方、従来の磁気ヘッド搬送用トレイ用トレイは、ポリカーボネートに導電性を付与するための炭素繊維が配合された材料が使用され、このような導電性ポリカーボネート樹脂組成物で構成される磁気ヘッド搬送用トレイの表面は、炭素繊維が露出しており、更に成形時の表面での微細な流れムラによって、極めて粗い状態になっている。
【０００９】
このため、この表面粗さに起因して、磁気ヘッドとの接触や摩擦時に、磁気ヘッドのポリイミド皮膜やリード線が損傷する問題が生じている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の実情に鑑みてなされたものであって、磁気ヘッドとの接触や摩擦による磁気ヘッドの損傷の危険性の少ない磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、導電性ポリカーボネート樹脂組成物を射出成形してなるものであり、少なくとも磁気ヘッドの搭載される部位の表面抵抗値が１×１０^３〜１×１０^１２Ωで、かつ表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、下記▲１▼又は▲２▼を満足することを特徴とする。
【００１２】
▲１▼ 十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下
▲２▼ カッティングレベル１０％負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、中心線より±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１００以下
表面抵抗値が上記の範囲であれば、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触における過大な接触電流が防止できるため、磁気ヘッドの損傷を防止することができる。
【００１３】
また、表面粗さが上記▲１▼又は▲２▼を満たすものであれば、磁気ヘッドとの接触や摩擦による磁気ヘッドの損傷を防止することができる。
【００１４】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、とりわけＭＲヘッド用トレイとして好適である。
【００１５】
本発明のトレイを構成する導電性ポリカーボネート樹脂組成物は、繊維径５μｍ以下の導電性繊維及び／又はＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材を含有することが好ましく、特に、繊維径１００ｎｍ以下で、長さ／径比が５以上の炭素フィブリルを含有することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１７】
本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイの表面抵抗値は、２探針プローブを用いた測定において、１×１０^３〜１×１０^１２Ω、好ましくは１×１０^４〜１×１０^１１Ω、より好ましくは１×１０^５〜１×１０^１０Ωである。表面抵抗値がこの範囲であると、帯電防止性に優れるだけでなく、トレイとの接触における過大な接触電流が防止できるため、磁気ヘッドへの損傷が少ない。
【００１８】
なお、一般に表面抵抗値とは、測定サンプルの厚みや幅方向への電流の回り込みを考慮して、抵抗値を形状要因で換算することにより（Ω／□）の単位で得られるが、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイのように複雑な形状の場合、この換算が極めて困難である。一方、実用においては、形状を含んだ上での見かけの抵抗値が重要であり、必ずしも形状で換算された単位（Ω／□）を用いる必要はない。従って、本発明においては、上記表面抵抗値（Ω）で評価する。
【００１９】
また、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、表面粗さが、カットオフ波長２．５ｍｍの測定において、下記▲１▼又は▲２▼を満足するものである。
【００２０】
▲１▼ 十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下
▲２▼ カッティングレベル１０％負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、中心線より±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１００以下
ここで、十点平均粗さ（Ｒｚ）とは、粗さ曲線の平均線から縦倍率の方向に測定した、最も高い山頂から５番目までの山頂の標高の絶対値の平均値と、最も低い谷底から５番目までの谷底の標高の絶対値の平均値との和より算出して求める。従って、Ｒｚの数値は、小さいほど平滑な表面であることを示す。
【００２１】
なお、極めて平滑な表面の場合、山及び谷が測定範囲内に５個以上存在しないと算出が不可能である。そのような場合には、本発明では最大山と最大谷の和、すなわちＲｍａｘで置き換えることが出来る。
【００２２】
一方、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）とは、粗さ曲線から基準長さだけ抜き取り、最も高い山頂から１０％低いレベルで、平均線と平行に切断したときに得られる切断長さの和（負荷長さ）の基準長さに対する比を百分率で表したものをいう（ＪＩＳＢ０６０１）。
【００２３】
また、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）とは粗さ曲線の平均線から±０．１μｍの高さ及び深さに平均線と平行に線を引き、その線を縦方向に横切る凹凸が、基準長さ内にいくつあるかをカウントしたものである。
【００２４】
十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以下の平滑度の高い表面粗さであれば、ポリイミド被覆材などの磁気ヘッドへの傷付き性は少ない。
【００２５】
また、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超えても、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上で、かつ前記ピークカウント（Ｐｃ）が１ｃｍあたり１００以下、望ましくは８０以下であると、磁気ヘッドへの傷付きが少なく良好となる。
【００２６】
逆に、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超え、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％より小さいと、突起の先端が鋭利になり、磁気ヘッドへの損傷が大きくなる。また、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍを超え、カッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上でピークカウント（Ｐｃ）値が１００を超える表面粗さであると、磁気ヘッドへの損傷が大きくなる。
【００２７】
ところで、本発明のトレイのように、非結晶性で比較的溶融粘度の高いポリカーボネート樹脂に導電性充填材を配合した樹脂組成物の射出成形品の表面は、金型表面を転写し難く、流動性、充填材の形状、収縮及び成形条件等に起因する表面付近での流れムラや充填材の露出によって表面粗さが形成される。
【００２８】
かかる状態での表面粗さは、Ｐｃ値で表される凹凸の数が本発明の範囲以下であれば山と谷の傾斜がなだらかになり、山の頂点が緩やかになる。このことによって磁気ヘッドとの摩擦において”引っ掻き”の効果が減少する。逆にＰｃ値が１００を超えると個々の山が鋭利な突起となり、磁気ヘッドへの損傷を引き起こす。ピークカウント（Ｐｃ）は１０以上８０以下において特に磁気ヘッドの損傷性が少なくなる。
【００２９】
本発明の表面粗さは、金型表面の転写性を改良したポリカーボネート樹脂組成物を用いて、金型表面を放電加工、エッチング、サンドブラストなどによる処理によって意識的に粗らして、それを転写した場合においても同様である。
【００３０】
特に、磁気ヘッドをトレイに搭載した状態にて水中洗浄及びその後の乾燥工程を行う場合、磁気ヘッドと接触する部位のトレイ表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が小さいと、その間に浸透した洗浄水の乾燥性が低下し、乾燥効率を低下させるという問題が生じることがある。更に、磁気ヘッド用トレイの場合、磁気ヘッドの目視検査において、トレイの表面の平滑性が良すぎると、光の反射率が大きくなり、検査に支障をきたす。
【００３１】
かかる観点から、磁気ヘッド用トレイの磁気ヘッドの搭載される部位の表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５μｍ以上５０μｍ以下でカッティングレベル１０％の負荷長さ率（ｔｐ）が１％以上、かつピークカウント（Ｐｃ）が１００以下、好ましくは１０以上８０以下であることが好ましい。
【００３２】
本発明のトレイは、ヘッドスペースガスクロマトグラムにより、例えば、下記測定方法で測定した塩素化炭化水素発生量が０．１μｇ／ｇ以下のものが好適である。
＜発生ガス量測定方法＞
トレイより切り出した分析サンプル（２２ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）×３ｍｍ（厚さ））２ピース（総表面積１２．６ｃｍ^２）を、容量２２ｍＬのバイヤル中で、内標としてｎ−オクタンを１０μＬ添加して、加熱温度８５℃、平衡時間１６時間の条件でガスを抽出した後、ガスクロマトグラム（ＧＣ）にて測定し、イオンクロマトグラムにおけるｎ−オクタンとの面積比より発生量を算出する。ただし、分析サンプルの形状は上記長さ、幅、厚さに何ら制限されず、また、分析サンプルの総表面積が異なる場合には、１２．６ｃｍ^２に換算すれば良い。
【００３３】
この塩素化炭化水素発生量が０．１μｇ／ｇ以下であればヘッドへの悪影響は極めて少ない。塩素化炭化水素発生量は、望ましくは０．０２μｇ／ｇ以下である。
【００３４】
また、ヘッドへの悪影響を考慮した場合、総アウトガス量は１μｇ／ｇ以下、特に０．５μｇ／ｇ以下、塩化メチレン発生量は０．１μｇ／ｇ以下、炭化水素発生量は０．５μｇ／ｇ以下、特に０．２μｇ／ｇ以下であることが望ましい。なお、この炭化水素とは、後述のポリカーボネート樹脂の製造において使用されるｎ−へプタンや、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン等である。
【００３５】
本発明において、導電性充填材を含有するポリカーボネート樹脂組成物を成形することにより、このようなガス発生量のトレイを得る方法について、以下に説明する。
【００３６】
本発明において、ポリカーボネート樹脂としては、例えば界面重合法、ピリジン法、クロロホーメート法などの溶液法により、二価フェノール系化合物をホスゲンと反応させることによって製造される一般的なものを使用できる。この場合、トレイからの揮発成分となる、重合溶媒として用いた塩化メチレンなどの塩素化炭化水素等を、得られるトレイに残留させない方法としては、例えば以下の（Ａ），（Ｃ），（Ｄ）の方法が挙げられる。また、下記（Ｂ）の如く、溶媒を用いない方法で製造されたポリカーボネート樹脂を用いる方法も有効である。
（Ａ）塩素化炭化水素溶液として得られたポリカーボネート樹脂を精製するに当り、ポリカーボネート樹脂の水懸濁液を得、これを濾過や遠心分離等により湿潤粉末を得る。例えば、ポリカーボネートの塩化メチレン溶液に、ｎ−へプタンなどのポリカーボネート樹脂の貧溶媒（ポリカーボネートが溶解しないか、溶解しても僅かな溶媒）を沈殿が生じない程度添加してなる樹脂液を、温水中に滴下し、適宜湿式粉砕を行いながら貧溶媒を留去する（以下、この方法を「温水滴下精製」と記す。）。このとき、８０〜１００℃に加熱しながら貧溶媒を留去する際、腐食性の揮発性ガスの原因となる塩化メチレン等の塩素化炭化水素が効率よく除去される。
（Ｂ）重合溶媒を使用しない重合方法により得られたポリカーボネート樹脂（例えば、特開平４−１０３６２６号公報等に開示されたポリカーボネート樹脂）を使用する。
（Ｃ）溶融混練又は溶融成形に当り、真空脱気する。例えば、通常の精製方法、或いは上記（Ａ）法又は（Ｂ）法により得られたポリカーボネート樹脂をベント付き押し出し機に供給して、ベントより真空脱気することにより、溶媒を除去する。この際、特開平９−２９７３８号公報に記載されるように、原料粉末或いは溶融状態の樹脂に水を添加すると、残存溶媒の除去の点で好適である。
（Ｄ）通常の精製方法或いは、上記（Ａ）〜（Ｃ）の方法より得られたポリカーボネート樹脂を使用した樹脂組成物を用いて成形したトレイを、アニールすることによって揮発成分を除去する。この場合、アニール処理は、８０℃以上の温度で３０分以上行うのが好ましい。このアニール処理温度が１４０℃を超えるとトレイの寸法変化や変形を引き起こす可能性があり、また、アニール処理時間が２０時間を超えても揮発成分の除去効果の向上は望めないことから、アニール処理は８０〜１４０℃で３０分〜２０時間とするのが好ましい。
【００３７】
なお、上記（Ａ）〜（Ｄ）の方法のうち、（Ａ）法では、塩素化炭化水素は低減できるものの、ｎ−ヘプタンなどの貧溶媒成分が残留する可能性が高い。ｎ−ヘプタンはヘッドを腐食することはないものの、最近のより高密度化されたＭＲ素子においては、ヘッド素子表面への微少なデポジットの危険性が問題とされることから、前述の如く、ｎ−ヘプタン等の炭化水素発生量についても、極力抑えることが望まれる。
【００３８】
このようなｎ−ヘプタンや、オリゴマー、その他の低分子量揮発成分も効率的に除去する点からは、特に、（Ｃ）法の真空脱気による溶媒除去法が望ましい。この（Ｃ）法の押し出し機での真空脱気は、導電性充填材を溶融混練により複合化する際に行っても良いし、この混練前又は混練後に行っても良い。
【００３９】
このようなポリカーボネート樹脂としては、市販品を使用することができ、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック社製の「ノバレックス」、「ユーピロン」、帝人化成社製の「タフロン」、ＧＥプラスチック社製の「レキサン」などが使用できる。これらのポリカーボネート樹脂の中でも、２８０℃、２．１６Ｋｇにて測定したメルトフローレート（ＭＦＲ）が３ｇ／１０分以上、特に６ｇ／１０分以上のものが、磁気ヘッド用トレイの表面粗さをコントロールしやすい点で望ましい。
【００４０】
本発明において、導電性充填材としては、導電性を有する、粒子状、フレーク状、短繊維状などの各種のフィラーを使用することができる。
【００４１】
具体的には、アルミニウム、銀、銅、亜鉛、ニッケル、ステンレス、真鍮、チタンなどの金属系フィラー、各種カーボンブラック、黒鉛（人工黒鉛、天然黒鉛）、ガラス状カーボン粒子、ピッチ系炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、グラファイトウィスカー、炭素フィブリル等の炭素系充填材、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム等の金属酸化物系充填材などの導電性充填材が挙げられる。なお、金属酸化物系フィラーのなかでも格子欠陥の存在により余剰電子が生成して導電性を示すものの場合には、ドーパントを添加して導電性を増加させたものを用いても良い。この場合、例えば、酸化亜鉛にはアルミニウム、酸化スズにはアンチモン、酸化インジウムにはスズ等がそれぞれドーパントとして用いられる。また、炭素繊維などに金属をコーティングしたり、チタン酸カリウムウィスカーやホウ酸アルミニウムウィスカーの表面に導電性酸化スズを形成した複合系導電性フィラーを使用することもできる。
【００４２】
上述の導電性充填材の中でも、繊維径５μｍ以下の導電性繊維又はＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上の炭素系導電性充填材を用いると、成形体表面への充填材の露出が少なく、また露出したとしても、磁気ヘッド用への損傷が少なく、更には表面抵抗値を適正な範囲内にコントロールし易い点で望ましい。
【００４３】
繊維径５μｍ以下の導電性繊維としては、酸化亜鉛ウィスカ、酸化チタンウィスカなどの導電性ウィスカやチタン酸カリウムウィスカやホウ酸アルミニウムウィスカの表面に導電性酸化スズを形成した複合系導電性繊維が挙げられる。これらの繊維充填材は、アスペクト比（繊維長／繊維径比）が５以上、望ましくは１０以上のものが望ましい。なお、ここでいう繊維径、繊維長は、顕微鏡観察して５点測定した平均値である。
【００４４】
また、ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上のものとしては具体的にはファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、などのカーボンブラックや、炭素フィブリルなどを挙げることができる。
【００４５】
ＤＢＰ吸油量が１００ｃｃ／１００ｇ以上のものが好ましい理由は次の通りである。
【００４６】
即ち、ＤＢＰ吸油量が大きいほど充填材の表面積が大きいことを表しており、従って、一般にＤＢＰ吸油量の数値が大きいものほど微細な形状なものとなる。一方、導電性充填材の配合による樹脂の導電性の発現は、導電性充填材同士の連続的な接触による導電経路の形成により、導電性充填材間の距離が１０〜３０Å程度離れた不完全な接触状態においては、充填材間に電子のホッピングによる電気伝導が生じる。このホッピングによる導電性は導電性充填材の内部での導電性に比較して低い。ところで、トレイには、後述の如く、表面抵抗値（或いは導電性）が中位に安定していることが望まれる。従って、樹脂内部に導電性充填材の不完全な接触状態を多数形成することにより、樹脂組成物の導電性を中位（例えば１０^６Ω）に安定して得ることが望ましい。ＤＢＰ吸油量が大きく微細な形状の充填材ほど、このような不完全な接触状態が形成される確率が高いため、本発明では、上述のようなＤＢＰ吸油量の大きい導電性充填材を用いるのが好ましい。
【００４７】
本発明においては、上述の導電性充填材のなかでも、特に炭素フィブリル、とりわけ繊維径が１００ｎｍ以下の炭素フィブリルが好ましく、例えば特表平８−５０８５３４号公報に記載されているものを使用することができる。
【００４８】
炭素フィブリルは、当該フィブリルの円柱状軸に実質的に同心的に沿って沈着されているグラファイト外層を有し、その繊維中心軸は直線状でなく、うねうねと曲がりくねった管状の形態を有する。この、炭素フィブリルの繊維径は製法に依存し、ほぼ均一なものであるが、ここで言う繊維径とは顕微鏡観察して５点測定した平均値を指す。炭素フィブリルの繊維径が１００ｎｍより大きいと、樹脂中でのフィブリル同士の接触が不十分となり、安定した抵抗値が得られにくい。従って、炭素フィブリルとしては繊維径１００ｎｍ以下のものが好ましい。
【００４９】
特に、炭素フィブリルの繊維径が２０ｎｍ以下であると、万が一炭素フィブリルがトレイの表面から脱落し、ヘッド等に付着した場合であっても、作動時のヘッドとハードディスクとのクリアランスは繊維径より比較的大きい（５０μｍ程度）ため、ディスククラッシュの危険性が低下するので好ましい。
【００５０】
一方、炭素フィブリルの繊維径は、０．１ｎｍ以上、特に０．５ｎｍ以上であることが好ましい。繊維径がこれより小さいと、製造が著しく困難である。
【００５１】
また、炭素フィブリルは、長さと径の比（長さ／径比、即ちアスペクト比）が５以上のものが好ましく、特に１００以上、とりわけ１０００以上の長さ／径比を有するものが好ましい。なお、この炭素フィブリルの長さ／径比は、透過型電子顕微鏡での観察において、５点の実測値の平均値によって得られる。
【００５２】
また、微細な管状の形態を有する炭素フィブリルの壁厚み（管状体の壁厚）は、通常３．５〜７５ｎｍ程度である。これは、通常、炭素フィブリルの外径の約０．１〜０．４倍に相当する。
【００５３】
炭素フィブリルはその少なくとも一部分が凝集体の形態である場合、原料となる樹脂組成物中に、面積ベースで測定して約５０μｍより大きい径を有するフィブリル凝集体、望ましくは１０μｍよりも大きい径を有するフィブリル凝集体を含有していないことが望ましい。
【００５４】
このような炭素フィブリルは、市販品を使用することができ、例えば、ハイペリオンカタリシスインターナショナル社の「ＢＮ」が使用可能である。
【００５５】
本発明において、ポリカーボネート樹脂組成物中の導電性充填材の添加量は、例えば、導電性充填材が炭素繊維の場合、２〜３０重量％、特に５〜１５重量％とするのが好ましく、導電性ウィスカ等の繊維径５μｍ以下の導電性繊維の場合、２〜５０重量％、特に１０〜４０重量％とするのが好ましく、ＤＢＰ吸油量１００ｃｃ／１００ｇ以上のカーボンブラック等の炭素系導電性充填材の場合、０．５〜３０重量％、特に５〜２５重量％とするのが好ましく、また、炭素フィブリルの場合、０．２５〜８重量％、特に０．５〜５重量％とするのが好ましい。
【００５６】
導電性充填材の添加量が上記の範囲よりも少ないと導電性が発現しにくく、一方これより多いと、組成物の流動性が低下することにより、表面粗さのコントロールが困難になり、また、粉塵の発生が増大する、成形性が顕著に低下するなどの問題が生じるため望ましくない。
【００５７】
本発明では、導電性充填材として、高分子型の帯電防止剤を使用することもできる。この場合、例えば、ポリエーテル、４級アンモニウム塩、スルホン酸塩等の導電性単位をブロックもしくはランダムに組み込んだ高分子や、特開平１−２５９０５１号公報に記載されているような、ホウ素原子を分子中に有する高分子電荷移動型結合体などが使用できる。
【００５８】
特に、高分子型帯電防止剤のなかでも、ポリエーテル系高分子帯電防止剤が耐熱性の点で望ましい。具体的には、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド−エピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール−（メタ）アクリレート共重合体等、好ましくは、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、より好ましくはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。
【００５９】
このような高分子型帯電防止剤の添加量は、ポリカーボネート樹脂組成物中に１〜５０重量％、特に５〜３０重量％とするのが好ましい。
【００６０】
上述の各種導電性充填材は、１種類を単独で使用しても、２種以上のものを組み合わせて使用しても良い。
【００６１】
本発明に係るトレイを成形するためのポリカーボネート樹脂組成物には、必要に応じて、本発明の目的を損なわない範囲で各種の添加成分を配合することができる。例えば、ガラス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、チタン酸カリウム繊維、ほう酸アルミニウム繊維等の無機繊維状強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊維等の有機繊維状強化材、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン等の無機充填材、フッ素樹脂パウダー、二硫化モリブデン等の固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、滑剤、相溶化剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、分散剤、着色剤、防菌剤、蛍光増白剤等といった各種添加剤を配合することができる。
【００６２】
また、このポリカーボネート樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で各種の樹脂をブレンドして用いることができる。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等の脂肪族ポリオレフィンや脂環族ポリオレフィン、芳香族ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、各種ポリアミド（ナイロン６、６６、ナイロン６１０、ナイロンＭＸＤ６等）、ポリエーテルイミド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、液晶性ポリエステル等の非オレフィン系樹脂をブレンドすることができる。更に、スチレン系エラストマー（スチレン−ブタジエン共重合体等）、オレフィン系エラストマー（エチレン−プロピレン共重合体等）、ポリエステルエラストマー、ポリウレタンエラストマー、ポリアミドエラストマーなどの各種の熱可塑性エラストマーを併用添加しても良い。
【００６３】
なお、本発明に係るトレイは、曲げ弾性率が１０００００Ｋｇ／ｃｍ^２以下、特に２００００〜８００００Ｋｇ／ｃｍ^２であることが望ましい。曲げ弾性率がこれより高くなると、磁気ヘッドの傷付きが大きくなる傾向にあり、望ましくない。
【００６４】
本発明のトレイの製造方法には、特に制限はなく、通常の熱可塑性樹脂の加工方法で製造できる。例えば、ポリカーボネート樹脂に導電性充填材を予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押し出し機、二軸混練押し出し機、ニーダーなどで溶融混練することによってポリカーボネート樹脂組成物を製造することができ、その後、射出成形法により、この樹脂組成物を所定形状に成形してトレイを得ることができる。
【００６５】
射出成形法としては、一般的な射出成形法の他に、インサート射出成形法による金属部品その他の部品との一体成形や、二色射出成形法、コアバック射出成形法、サンドイッチ射出成形法、インジェクションプレス成形法等の各種成形法を用いることができる。射出成形においては、樹脂温度、金型温度、成形圧力によって得られるトレイの表面抵抗値が変化するので、目的に応じて適切な条件を設定する必要がある。
【００６６】
本発明のトレイは、純水５００ｍｌ中に、表面積１００〜１０００ｃｍ^２のトレイを浸漬し、４０ＫＨｚの超音波を６０秒間印加したときに、該トレイの表面から脱落する粒径１μｍ以上のパーティクルの数（以下、この値を「パーティクル発生量」と称す。）が５０００ｐｃｓ／ｃｍ^２以下であるような、表面の均一性、安定性に優れたものが好ましい。このようなトレイであれば、ひっかきや摩耗、洗浄により脱落するパーティクルによる磁気ヘッドの物理的ないし化学的な汚染や損傷を防止することができる。
【００６７】
このパーティクル発生量が５０００ｐｃｓ／ｃｍ^２を超えると、ひっかきや摩擦、洗浄時に脱落したパーティクルによる汚染や損傷の問題がある。本発明では、特に、パーティクル発生量は１０００ｐｃｓ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。
【００６８】
また、本発明の磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイは、純水５０ｍｌ中に表面積１００ｃｍ^２のトレイを浸漬して６０℃で６０分間攪拌したときに、トレイから溶出するクロルイオン量（以下、この値を「クロルイオン溶出量」と称す。）が０．０１μｇ／ｃｍ^２以下であることが、クロルイオンによる腐食等の問題を防止する上で好ましい。
【００６９】
このクロルイオン溶出量が０．０１μｇ／ｃｍ^２を超えると、洗浄時に溶出したクロルイオンによる腐食や使用時の異物発生の問題がある。クロルイオン溶出量は特に０．００５μｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。
【００７０】
ところで、導電性充填材として炭素繊維を用いたトレイにあっては、炭素繊維の表面処理剤である有機性成分が磁気ヘッドに付着してヘッドを汚染、損傷させたり、ヘッドとディスク間の異物となる問題が懸念される。この問題を防止するために、本発明では、次に述べる不揮発性有機物溶出量の測定方法で測定したときのトレイからの不揮発性有機物の溶出量がトレイの単位表面積当り０．５μｇ／ｃｍ^２以下であることが好ましい。
【００７１】
＜不揮発性有機物溶出量の測定方法＞
旭ガラス社製フロン系洗浄剤「アサヒクリンＡＫ−２２５」５００ｍｌにトレイを浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ^２）を６０秒間印加する。抽出液を１００℃にて揮発させて、残留分の重量を測定する。
【００７２】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をより具体的に説明する。
【００７３】
なお、以下の実施例及び比較例において用いたポリカーボネート樹脂組成物の調製方法は次の通りである。
＜ポリカーボネート樹脂組成物の調製方法＞
下記のポリカーボネート樹脂１，２又は３に導電性充填材（組成物Ａ〜Ｅ，Ｇ〜Ｉ）又は帯電防止剤（組成物Ｆ）を表１に示す割合で配合し，池見鉄工社製２軸混練押出機ＰＣＭ４５（スクリュ長Ｌ／スクリュ径Ｄ＝３２）で表１の条件にて溶融混練して組成物Ａ〜Ｉのペレットを得た。ただし、炭素フィブリルの配合混練は、予め１５重量％の添加量で分散させた炭素フィブリルマスターバッチを使用して、所定の含有量となるように添加した。
【００７４】
用いた材料の詳細は次の通りである。
【００７５】
ポリカーボネート樹脂１：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレックス７０２２」（ＭＦＲ＝１３ｇ／１０分２８０℃ ２．１６ｋｇ）
ポリカーボネート樹脂２：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ノバレックス７０２５」（ＭＦＲ＝８ｇ／１０分２８０℃ ２．１６ｋｇ）
ポリカーボネート樹脂３：三菱エンジニアリングプラスチック社製「ユーピロンＳ２０００」（ＭＦＲ＝１２ｇ／１０分２８０℃ ２．１６ｋｇ）
炭素繊維：ＰＡＮ系炭素繊維（繊維径７μｍ，繊維長６ｍｍ（エポキシサイジング））
導電性ウィスカ：三井金属社製酸化錫コートホウ酸アルミニウムウィスカ「パストラン５１１０」（平均繊維径０．８μｍ，平均繊維長２４μｍ）
カーボンブラック：電気化学社製「デンカブラック」（ＤＢＰ吸油量１９０ｃｃ／１００ｇ）
炭素フィブリル：ハイペリオンカタリシスインターナショナル社製「ＢＮ」（ＤＢＰ吸油量７００ｃｃ／１００ｇ，平均繊維径１０ｎｍ，平均繊維長１μｍ以上）
高分子型帯電防止剤：東レ社製ポリエーテルエステルアミド「ＰＡＳ−４０Ｔ」
なお、各ポリカーボネート樹脂組成物について、ＪＩＳＫ７２０３に準拠して測定した曲げ弾性率は表１に示す通りである。
【００７６】
【表１】

【００７７】
各ポリカーボネート樹脂組成物から成形して得たトレイの形状及び寸法は、図１（斜視図）及び図２（ａ）（平面図）、（ｂ）（図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図）に示す通りである。図中、１はトレイ本体、２は位置決めリブ、３は位置決めボス、４は磁気ヘッドをそれぞれ示す。
【００７８】
また、各種物性等の評価方法は次の通りである。
＜表面抵抗値評価＞
図１，２に示すトレイについて、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の５ヶ所について、２探針プローブで、プローブ先端：２ｍｍφ、プローブ中心間距離：２０ｍｍにて下記プローブ間印可電圧にて表面抵抗値を測定し、平均値を算出した。
表面抵抗値が１０^３Ω以上１０^９Ω未満の場合：１０Ｖ
表面抵抗値が１０^９Ω以上の場合：１００Ｖ
ただし、表面抵抗値１０^８Ω以上の測定には、プローブ先端を５ｍｍφとして、更に厚み２ｍｍｔ、直径５ｍｍφ、１０Ωｃｍ以下の導電性シリコンゴムをアセンブリして、サンプル表面との密着が安定するようにして測定した。
【００７９】
また、測定機としては次のものを用いた。
表面抵抗値１０^２Ω以上、１０^４Ω未満の場合：アドバンテスト社製「高抵抗計Ｒ８３４０」
表面抵抗値１０^４Ω以上の場合：ダイヤインスツルメント社製「ハイレスタＡＰ」
（なお、比較例１の表面抵抗値１０^１Ωの測定には、ダイヤインスツルメント社製「ロレスタＩＰ（４探針プローブ）」を用いた。）
＜表面粗さ＞
東京精密社製表面粗さ計「サーフコム」を使用して、測定条件：カットオフ波長２．５ｍｍ、測定長５ｍｍ、測定スピード０．３ｍｍ／Ｓにて測定した。
測定は、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲の任意の５ヶ所について行い、各パラメータの平均値を算出した。また、Ｐｃ値は２倍して１ｃｍ当たりの数値に換算した。
＜損傷性試験＞
磁気ヘッドへの損傷性評価として、図３に示す方法にて、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線を付した範囲から採取したトレイ材（サンプル）１１に対して、磁気ヘッドのリード線として使用される、基材にポリイミドを使用したフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）（幅１０ｍｍ）１２を、ゴムシート１３を取り付けた荷重（１００ｇ，直径４０ｍｍ）１４で押し付け、スパン８０ｍｍで１０往復摺動させて、試験後の配線基板１２の表面を光学顕微鏡にて５０〜１００倍で観察し、以下の基準で判定した。
なお、損傷試験用サンプル１１は事前に全て純水洗浄を行い、表面に付着したゴミを取り除いた。また、事前洗浄及び損傷性試験は全てクリーンルーム内で行った。
◎：傷が全く観察されない。
○：傷が６本未満で、傷深さが銅配線へ達していない。
×：傷が６本以上で、傷深さが銅配線へ達している。
＜磁気ヘッドの腐食試験＞
このトレイにＭＲヘッドを１２個搭載して、ガラス製の容器（容量２０１．５ｍＬ）中で、８０℃、９０％、９５時間放置した。その後、ＭＲヘッドをトレイから取り出し、１００倍の顕微鏡にてＭＲ素子部の腐食の有無を観察し、下記基準で評価を行い、結果を表１に示した。
○…磁気ヘッド（素子）に、腐食は見られなかった。
×…全ての磁気ヘッド（素子）のパーマロイにより構成されている部位に腐食が発生した。
＜ガス発生量の測定＞
別に、トレイより分析サンプルとして２２ｍｍ（長さ）×１０ｍｍ（幅）×３ｍｍ（厚さ）のサンプルを２ピース（総表面積１２．６ｃｍ^２）切り出して、内標としてｎ−オクタンを１０μＬ添加した容量２２ｍＬのバイヤル中で、加熱温度８５℃、平衡時間１６時間の条件でガスを抽出した。
【００８０】
バイヤル中に発生したガスをガスクロマトグラム（ＧＣ／ＭＳ）にて測定した。このときの測定条件は以下に示す通りである。
【００８１】
装置：島津製作所社製「ＧＣ／ＭＳＱＰ５０５０」
カラム：ＣＨＲＯＭＰＡＫＰＯＲＡＰＬＯＴＱ０．３２ｍｍ×２５ｍ
カラム温度：３５〜２４０℃（１０℃／ｍｉｎ）
注入口温度：２３０℃
インターフェース温度：２８０℃
トレイガス：ヘリウム
注入口圧力：１００ＫＰａｓ
全流量：６０ｍＬ／ｍｉｎ
注入量：２ｍＬ
発生ガスの定性分析の結果、主成分はｎ−ヘプタン、アセトン、１−プロペン、２−プロパノール、及びその他の微量成分であった。
【００８２】
総アウトガス量、塩化メチレン発生量、ｎ−ヘプタン発生量をそれぞれ以下の式により算出し、結果を表１に示した。
総アウトガス量（μｇ／ｇ）＝（サンプル総ピーク面積−ブランク総ピーク面積）／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１／（サンプル重量（ｇ））
塩化メチレン発生量（μｇ／ｇ）＝（塩化メチレンピーク面積）／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１／（サンプル重量（ｇ））
ヘプタン発生量（μｇ／ｇ）
＝（ヘプタンピーク面積）／（ｎ−オクタンのピーク面積／ｎ−オクタンの重量（ｇ））×１／（サンプル重量（ｇ））
＜パーティクル発生量＞
純水５００ｍｌに図１，２の形状に形成したトレイ（総表面積４２０．８ｃｍ^２）１枚を浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ^２）を６０秒間印加した。その後、抽出した純水を液中パーティクルカウンターにて吸引し、粉塵粒子径１μｍ以上の数量を測定した。なお、測定に際しては、前処理として、トレイを純水により８分間超音波洗浄した後に、１００℃のオーブン中にて３０分乾燥を行った。作業は全てクリーンルーム内で行った。また、サンプル浸漬の際には全てガラス製容器を用いた。
＜クロルイオン溶出量＞
純水４８０ｍｌに図１，２の形状に成形したトレイ（総表面積４２０．ｃｍ^２）２枚をポリプロピレン容器中で浸漬し、６０℃のウォーターバス中で６０分攪拌した。その後、イオンを抽出した純水中のクロルイオンをイオンクロマトグラフ法にて分析した。
＜不揮発性有機物溶出量＞
旭ガラス社製フロン系洗浄剤「アサヒクリンＡＫ−２２５」５００ｍｌに、図１，２の形状のトレイサンプル（総表面積４２０．８ｃｍ^２）を浸漬し、超音波（４０ＫＨｚ、０．５Ｗ／ｃｍ^２）を６０秒間印加した。抽出液をアルミパン上で１００℃にて揮発させて、残留分の重量を測定した。
【００８３】
実施例１
ポリカーボネート樹脂組成物Ａを用いて、７５ｔｏｎ射出成形機にて図１，２に示すトレイをシリンダ温度２９０℃、金型温度９０℃にて射出成形した。得られたトレイについて、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。なお、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線部に相当する金型表面の粗さはＲ_ｍａｘ１．５μｍであった。
【００８４】
実施例２
実施例１において、成形温度を３１０℃に変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８５】
実施例３
ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｂに変え、また、磁気ヘッドが接触する図２（ａ）の斜線部に相当する部分の金型面をエッチングにて表面をシボ加工し、Ｒｚ１８．５μｍ、カッティングレベル１０％でのｔｐ値１．４％、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり３５の表面粗さに仕上げて、射出成形温度２８０℃、金型温度９０℃にて射出成形したこと以外は実施例１と同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８６】
実施例４
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｃに変え、成形温度３００℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８７】
実施例５
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｄに変え、成形温度２９０℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８８】
実施例６
実施例５において、金型を実施例３と同様な金型表面とし、成形温度３００℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００８９】
実施例７
実施例３において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｆに変え、成形温度２８０℃で射出成形したこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９０】
比較例１
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｅに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９１】
比較例２
実施例３において、金型表面を放電加工により、Ｒｚ１９．２μｍ、カッティングレベル１０％でのｔｐ値０．５％、±０．１μｍ以上のピークカウント（Ｐｃ）が測定長１ｃｍ当たり１０１の表面粗さに仕上げたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９２】
実施例８
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｇに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９３】
実施例９
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｈに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９４】
実施例１０
実施例１において、ポリカーボネート樹脂組成物をポリカーボネート樹脂組成物Ｉに変えたこと以外は同様にしてトレイを成形し、表面抵抗値及び表面粗さの測定と損傷性試験を行い、結果を表２に示した。
【００９５】
【表２】

【００９６】
表２より、本発明のトレイは、摩擦によるヘッドの損傷の問題が殆どなく、また表面抵抗値が中位に安定しており、ヘッドへの電気的な損傷も少ないことがわかる。
【００９７】
また、表１より本発明のトレイは、塩化メチレン等の発生量が極めて少なく、ヘッドチップの腐食の危険性が少ない上に、ヘッドの汚染及びそれによる損傷の問題が殆どないことがわかる。
【００９８】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明によれば、接触電流や摩擦による磁気ヘッドのヘッドチップの損傷の問題のない磁気ディスク用磁気ヘッドの搬送用トレイが提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例及び比較例において製造した磁気ヘッド搬送用のトレイを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示すトレイの平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図３】実施例及び比較例における損傷性試験方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１トレイ本体
２位置決めリブ
３位置決めボス
４磁気ヘッド
１１トレイ材
１２配線基板
１３ゴムシート
１４荷重[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a tray on which a magnetic head for a hard disk drive is mounted and performs processing, cleaning, transfer, storage, and the like, and particularly for handling a magnetic head suitable for transporting a magnetoresistive head (MR head). The present invention relates to a tray made of a polycarbonate resin molded body.
[0002]
[Prior art]
A magnetic head generally has an arm component, a head chip attached to the tip of the arm component, and a lead wire connected to the head chip. The MR head uses an MR element (magnetoresistance element) as a head chip.
[0003]
The remarkable increase in density and capacity of recent hard disks is largely due to magnetic head technology. That is, a conventional thin film head detects a signal by a current generated when a signal magnetic field approaches the coil, whereas a recently developed MR head sends a weak sense current to the MR element to generate a signal magnetic field. Is detected by the resistance value of the current, and this mechanism dramatically improves the detection sensitivity, and it is possible to increase the capacity by narrowing the track of the media. Recently, GMR heads aiming at larger capacity have also appeared.
[0004]
Since such an MR head has a mechanism that senses magnetism by a resistance change of a minute current (sense current) of the MR element, there is a high risk of damaging the MR element even with a weak noise current. For this reason, it is much more sensitive than conventional integrated magnetic heads and ICs with respect to electrostatic discharge caused by potential difference between the magnetic head and the tray and contact current caused by contact between the head and the tray.
[0005]
That is, in the MR head assembly process, the lead wire is connected to the head chip, and this head chip is assembled to the arm component. Although this lead wire (metal wire) is coated with polyimide, the contact portion is always electrically separated due to the contact potential difference between the polyimide and the metal wire, and is in an electrically unstable state. As a result, when the leading end of the lead wire comes into contact with the tray or the like of the magnetic head, charge exchange at the contact portion is more likely to occur, and the risk of damage increases.
[0006]
The surface resistance of a conventional magnetic head tray is 10 ¹ -10 ² Although it is about Ω / □ and there is no risk of damage to the head chip due to electrostatic discharge, damage due to excessive contact current between the head chip and the tray or between peripheral components and the tray due to the surface resistance of the tray being too low Has become a serious problem.
[0007]
That is, the magnetic head is composed of a semiconductor element called a chip, a lead wire for transmitting a signal, and a metal leaf spring-like support part called a gimbal, and the lead wire is covered with polyimide. Such a magnetic head is mounted in direct contact with the tray and undergoes assembly, cleaning, transport, and removal. At this time, since it is detached from the tray many times, the contact between the tray surface and the magnetic head occurs. Friction occurs.
[0008]
On the other hand, conventional trays for transporting magnetic heads use a material in which carbon fiber for imparting electrical conductivity to polycarbonate is used, and for transporting magnetic heads composed of such conductive polycarbonate resin compositions. The carbon fiber is exposed on the surface of the tray, and it is in a very rough state due to minute flow unevenness on the surface during molding.
[0009]
For this reason, due to this surface roughness, there is a problem that the polyimide film and the lead wires of the magnetic head are damaged at the time of contact and friction with the magnetic head.
[0010]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described conventional situation, and an object thereof is to provide a transport tray for a magnetic head for a magnetic disk with less risk of damage to the magnetic head due to contact or friction with the magnetic head. To do.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The transport tray of the magnetic head for a magnetic disk of the present invention is formed by injection-molding a conductive polycarbonate resin composition, and at least the surface resistance value of the portion on which the magnetic head is mounted has 1 × 10. ³ ~ 1x10 ¹² It is characterized by satisfying the following {circle around (1)} or {circle around (2)} in the measurement of Ω and the surface roughness at a cutoff wavelength of 2.5 mm.
[0012]
(1) Ten-point average roughness (Rz) is 5 μm or less
(2) Cutting level 10% Load length ratio (tp) is 1% or more, and peak count (Pc) of ± 0.1μm or more from the center line is 100 or less per 1cm of measurement length.
If the surface resistance value is in the above range, not only is the antistatic property excellent, but also an excessive contact current in contact with the tray can be prevented, and thus damage to the magnetic head can be prevented.
[0013]
If the surface roughness satisfies the above (1) or (2), it is possible to prevent damage to the magnetic head due to contact with or friction with the magnetic head.
[0014]
The transport tray of the magnetic head for a magnetic disk of the present invention is particularly suitable as an MR head tray.
[0015]
The conductive polycarbonate resin composition constituting the tray of the present invention preferably contains a conductive fiber having a fiber diameter of 5 μm or less and / or a carbon-based conductive filler having a DBP oil absorption of 100 cc / 100 g or more. It is preferable to contain carbon fibrils having a fiber diameter of 100 nm or less and a length / diameter ratio of 5 or more.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
[0017]
The surface resistance value of the transfer tray of the magnetic head for the magnetic disk of the present invention is 1 × 10 in the measurement using the two-probe probe. ³ ~ 1x10 ¹² Ω, preferably 1 × 10 ⁴ ~ 1x10 ¹¹ Ω, more preferably 1 × 10 ⁵ ~ 1x10 ¹⁰ Ω. When the surface resistance value is within this range, not only is the antistatic property excellent, but an excessive contact current in contact with the tray can be prevented, so that the magnetic head is less damaged.
[0018]
In general, the surface resistance value can be obtained in units of (Ω / □) by converting the resistance value into a shape factor in consideration of the thickness of the measurement sample and current wrapping in the width direction. In the case of a complicated shape such as a transport tray of a magnetic head for a magnetic disk, this conversion is extremely difficult. On the other hand, in practice, the apparent resistance value including the shape is important, and it is not always necessary to use the unit (Ω / □) converted by the shape. Therefore, in this invention, it evaluates with the said surface resistance value ((omega | ohm)).
[0019]
Further, the transport tray of the magnetic head for a magnetic disk according to the present invention satisfies the following (1) or (2) when the surface roughness is measured at a cutoff wavelength of 2.5 mm.
[0020]
(1) Ten-point average roughness (Rz) is 5 μm or less
(2) Cutting level 10% Load length ratio (tp) is 1% or more, and peak count (Pc) of ± 0.1μm or more from the center line is 100 or less per 1cm of measurement length.
Here, the ten-point average roughness (Rz) is the average value of the absolute values of the altitudes of the highest peaks from the highest peak to the fifth measured in the direction of the vertical magnification from the average line of the roughness curve, and the lowest Calculated from the sum of the absolute values of the altitude of the bottom of the valley from the bottom to the fifth. Therefore, the smaller the value of Rz, the smoother the surface.
[0021]
In the case of an extremely smooth surface, calculation is impossible unless there are five or more peaks and valleys in the measurement range. In such a case, the present invention can be replaced by the sum of the maximum peak and the maximum valley, that is, Rmax.
[0022]
On the other hand, the load length ratio (tp) at a cutting level of 10% is the cutting length obtained when a reference length is extracted from the roughness curve and cut parallel to the average line at a level 10% lower than the highest peak. The ratio of the sum of the lengths (load length) to the reference length is expressed as a percentage (JIS B0601).
[0023]
The peak count (Pc) of ± 0.1 μm or more is the unevenness that draws a line parallel to the average line to the height and depth of ± 0.1 μm from the average line of the roughness curve and crosses the line in the vertical direction. Is a count of how many are within the reference length.
[0024]
If the ten-point average roughness (Rz) is a surface roughness with a high smoothness of 5 μm or less, there is little damage to the magnetic head such as a polyimide coating material.
[0025]
Even if the 10-point average roughness (Rz) exceeds 5 μm, the load length ratio (tp) at a cutting level of 10% is 1% or more, and the peak count (Pc) is 100 or less per 1 cm, preferably When it is 80 or less, scratches on the magnetic head are less favorable.
[0026]
Conversely, if the 10-point average roughness (Rz) exceeds 5 μm and the load length ratio (tp) at a cutting level of 10% is less than 1%, the tip of the protrusion becomes sharp and damage to the magnetic head is large. Become. Further, when the surface roughness is such that the ten-point average roughness (Rz) exceeds 5 μm, the load length ratio (tp) at a cutting level of 10% is 1% or more, and the peak count (Pc) value exceeds 100, Damage to the head increases.
[0027]
By the way, the surface of an injection-molded product of a resin composition in which a conductive filler is blended with a non-crystalline polycarbonate resin having a relatively high melt viscosity, such as the tray of the present invention, is difficult to transfer the mold surface and flows. The surface roughness is formed by the flow unevenness near the surface and the exposure of the filler due to the properties, the shape of the filler, the shrinkage, the molding conditions, and the like.
[0028]
As for the surface roughness in such a state, if the number of irregularities represented by the Pc value is less than or equal to the range of the present invention, the slope of the peaks and valleys becomes gentle, and the peak of the peaks becomes gentle. This reduces the effect of “scratching” in friction with the magnetic head. On the contrary, when the Pc value exceeds 100, each mountain becomes a sharp projection, causing damage to the magnetic head. When the peak count (Pc) is 10 or more and 80 or less, damage to the magnetic head is particularly reduced.
[0029]
The surface roughness of the present invention was obtained by consciously roughening the surface of the mold by electric discharge machining, etching, sandblasting, etc. using a polycarbonate resin composition with improved mold surface transferability. The same applies to cases.
[0030]
In particular, when performing the underwater cleaning and the subsequent drying process with the magnetic head mounted on the tray, if the ten-point average roughness (Rz) of the tray surface at the portion in contact with the magnetic head is small, the cleaning that has permeated between them There may be a problem that the drying property of water is lowered and the drying efficiency is lowered. Further, in the case of a magnetic head tray, if the smoothness of the surface of the tray is too good in the visual inspection of the magnetic head, the light reflectance increases, which hinders the inspection.
[0031]
From this point of view, the surface roughness of the portion of the magnetic head tray where the magnetic head is mounted has a ten-point average roughness (Rz) of 5 μm or more and 50 μm or less and a load length ratio (tp) of 10% of the cutting level. % And the peak count (Pc) is 100 or less, preferably 10 or more and 80 or less.
[0032]
The tray of the present invention preferably has a chlorinated hydrocarbon generation amount of 0.1 μg / g or less measured by a headspace gas chromatogram, for example, by the following measurement method.
<Measurement method of generated gas amount>
Analysis sample cut out from tray (22 mm (length) x 10 mm (width) x 3 mm (thickness)) 2 pieces (total surface area 12.6 cm) ² ) In a 22 mL volume vial, 10 μL of n-octane was added as an internal standard, gas was extracted under the conditions of a heating temperature of 85 ° C. and an equilibration time of 16 hours, and then measured with a gas chromatogram (GC). The generation amount is calculated from the area ratio with n-octane in the ion chromatogram. However, the shape of the analysis sample is not limited to the above-mentioned length, width and thickness, and when the total surface area of the analysis sample is different, 12.6 cm ² Convert to.
[0033]
If the amount of chlorinated hydrocarbons generated is 0.1 μg / g or less, there is very little adverse effect on the head. The amount of chlorinated hydrocarbons generated is desirably 0.02 μg / g or less.
[0034]
In consideration of adverse effects on the head, the total outgas amount is 1 μg / g or less, particularly 0.5 μg / g or less, the methylene chloride generation amount is 0.1 μg / g or less, and the hydrocarbon generation amount is 0.5 μg / g. Hereinafter, it is particularly desirable that the amount be 0.2 μg / g or less. The hydrocarbon is n-heptane, n-hexane, cyclohexane, benzene, toluene or the like used in the production of the polycarbonate resin described later.
[0035]
In the present invention, a method of obtaining a tray having such a gas generation amount by molding a polycarbonate resin composition containing a conductive filler will be described below.
[0036]
In the present invention, as the polycarbonate resin, for example, a general resin produced by reacting a dihydric phenol compound with phosgene by a solution method such as an interfacial polymerization method, a pyridine method, or a chloroformate method can be used. In this case, for example, the following (A), (C), (D) can be used as a method for preventing chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride used as a polymerization solvent, which are volatile components from the tray, from remaining in the obtained tray. ) Method. In addition, as shown in (B) below, a method using a polycarbonate resin produced by a method using no solvent is also effective.
(A) In purifying the polycarbonate resin obtained as a chlorinated hydrocarbon solution, an aqueous suspension of the polycarbonate resin is obtained, and a wet powder is obtained by filtration or centrifugation. For example, a resin solution obtained by adding a poor solvent of polycarbonate resin such as n-heptane (a polycarbonate is not dissolved or a slight solvent even if dissolved) to a methylene chloride solution of polycarbonate to such an extent that precipitation does not occur. The poor solvent is distilled off while being appropriately wet-pulverized (hereinafter, this method is referred to as “warm water drop purification”). At this time, when the poor solvent is distilled off while heating at 80 to 100 ° C., chlorinated hydrocarbons such as methylene chloride that cause corrosive volatile gases are efficiently removed.
(B) A polycarbonate resin obtained by a polymerization method not using a polymerization solvent (for example, a polycarbonate resin disclosed in JP-A-4-103626) is used.
(C) Vacuum degassing during melt-kneading or melt-molding. For example, the solvent is removed by supplying the polycarbonate resin obtained by the usual purification method or the above-described method (A) or (B) to an extruder with a vent and vacuum degassing from the vent. At this time, as described in JP-A-9-29738, it is preferable to add water to the raw material powder or the molten resin in terms of removal of the residual solvent.
(D) A volatile component is removed by annealing the tray shape | molded using the resin composition using the polycarbonate resin obtained from the normal refinement | purification method or the method of said (A)-(C). In this case, the annealing treatment is preferably performed at a temperature of 80 ° C. or higher for 30 minutes or longer. When the annealing temperature exceeds 140 ° C., there is a possibility of causing a dimensional change or deformation of the tray, and even if the annealing time exceeds 20 hours, the improvement effect of removing volatile components cannot be expected. Is preferably 80 to 140 ° C. for 30 minutes to 20 hours.
[0037]
Among the methods (A) to (D), in the method (A), although chlorinated hydrocarbons can be reduced, there is a high possibility that a poor solvent component such as n-heptane remains. Although n-heptane does not corrode the head, in recent MR elements with higher density, there is a problem of a slight deposit on the surface of the head element. -It is desirable to suppress the generation amount of hydrocarbons such as heptane as much as possible.
[0038]
From the viewpoint of efficiently removing such n-heptane, oligomers, and other low molecular weight volatile components, the solvent removal method by vacuum degassing in the (C) method is particularly desirable. The vacuum deaeration in the extruder of the method (C) may be performed when the conductive filler is combined by melt kneading, or may be performed before or after the kneading.
[0039]
As such a polycarbonate resin, commercially available products can be used. For example, “Novalex” and “Iupilon” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics, “Taflon” manufactured by Teijin Chemicals Ltd., “Lexan” manufactured by GE Plastics, Inc. Can be used. Among these polycarbonate resins, those having a melt flow rate (MFR) measured at 280 ° C. and 2.16 kg of 3 g / 10 min or more, particularly 6 g / 10 min or more control the surface roughness of the magnetic head tray. It is desirable because it is easy to do.
[0040]
In the present invention, various conductive fillers such as particles, flakes, and short fibers can be used as the conductive filler.
[0041]
Specifically, metallic fillers such as aluminum, silver, copper, zinc, nickel, stainless steel, brass and titanium, various carbon blacks, graphite (artificial graphite, natural graphite), glassy carbon particles, pitch-based carbon fibers, PAN Examples thereof include conductive fillers such as carbon fillers such as carbon fibers, graphite whiskers, and carbon fibrils, and metal oxide fillers such as zinc oxide, tin oxide, and indium oxide. Note that, among metal oxide fillers, in the case where surplus electrons are generated due to the presence of lattice defects and show conductivity, a filler added with a dopant to increase conductivity may be used. In this case, for example, aluminum is used for zinc oxide, antimony is used for tin oxide, and tin is used for indium oxide as dopants. In addition, a composite conductive filler in which carbon fiber or the like is coated with a metal, or conductive tin oxide is formed on the surface of potassium titanate whisker or aluminum borate whisker can be used.
[0042]
Among the conductive fillers described above, when conductive fibers with a fiber diameter of 5 μm or less or carbon-based conductive fillers with a DBP oil absorption of 100 cc / 100 g or more are used, there is little exposure of the filler to the surface of the molded body. Even if it is exposed, it is desirable because there is little damage to the magnetic head and the surface resistance value can be easily controlled within an appropriate range.
[0043]
Examples of the conductive fiber having a fiber diameter of 5 μm or less include composite conductive fibers in which conductive tin oxide is formed on the surface of conductive whiskers such as zinc oxide whisker and titanium oxide whisker, potassium titanate whisker and aluminum borate whisker. It is done. These fiber fillers have an aspect ratio (fiber length / fiber diameter ratio) of 5 or more, preferably 10 or more. In addition, the fiber diameter and fiber length here are the average values measured by microscopic observation and five points.
[0044]
Specific examples of those having a DBP oil absorption of 100 cc / 100 g or more include carbon black such as furnace black, acetylene black, and ketjen black, and carbon fibrils.
[0045]
The reason why the DBP oil absorption is preferably 100 cc / 100 g or more is as follows.
[0046]
That is, the larger the DBP oil absorption amount, the larger the surface area of the filler. Therefore, generally, the larger the DBP oil absorption value, the finer the shape. On the other hand, the expression of the conductivity of the resin due to the blending of the conductive filler is incomplete with the distance between the conductive fillers being about 10 to 30 mm due to the formation of a conductive path by continuous contact between the conductive fillers. In a simple contact state, electrical conduction occurs due to electron hopping between the fillers. The conductivity due to this hopping is lower than the conductivity inside the conductive filler. By the way, it is desired that the surface resistance value (or conductivity) is stable to a medium level in the tray as described later. Therefore, by forming a large number of incomplete contact states of the conductive filler inside the resin, the conductivity of the resin composition is moderate (for example, 10 ⁶ It is desirable to stably obtain Ω). Since a filler having a large DBP oil absorption and a fine shape has a higher probability of forming such an incomplete contact state, the present invention uses a conductive filler having a large DBP oil absorption as described above. Is preferred.
[0047]
In the present invention, among the above-mentioned conductive fillers, carbon fibrils, in particular, carbon fibrils having a fiber diameter of 100 nm or less are preferable, and for example, those described in JP-T-8-508534 are used. Can do.
[0048]
Carbon fibrils have a graphite outer layer deposited substantially concentrically along the columnar axis of the fibrils, and the fiber central axis is not straight, but has a undulating and twisted tubular form. The fiber diameter of the carbon fibrils depends on the production method and is almost uniform. The fiber diameter here refers to an average value measured at five points through microscopic observation. When the fiber diameter of the carbon fibril is larger than 100 nm, the contact between the fibrils in the resin becomes insufficient, and it is difficult to obtain a stable resistance value. Accordingly, carbon fibrils having a fiber diameter of 100 nm or less are preferred.
[0049]
In particular, if the fiber diameter of the carbon fibril is 20 nm or less, the clearance between the head and the hard disk during operation is compared with the fiber diameter even if the carbon fibril is dropped from the surface of the tray and adheres to the head. This is preferable because the risk of disk crash is reduced.
[0050]
On the other hand, the fiber diameter of the carbon fibril is preferably 0.1 nm or more, particularly preferably 0.5 nm or more. If the fiber diameter is smaller than this, the production is extremely difficult.
[0051]
The carbon fibrils preferably have a length / diameter ratio (length / diameter ratio, that is, aspect ratio) of 5 or more, particularly those having a length / diameter ratio of 100 or more, particularly 1000 or more. The length / diameter ratio of the carbon fibril is obtained as an average value of five actually measured values in observation with a transmission electron microscope.
[0052]
Moreover, the wall thickness (wall thickness of a tubular body) of the carbon fibril which has a fine tubular form is about 3.5-75 nm normally. This usually corresponds to about 0.1 to 0.4 times the outer diameter of the carbon fibrils.
[0053]
When at least a portion of the carbon fibrils are in the form of aggregates, the fibril aggregates having a diameter of more than about 50 μm as measured on an area basis in the resin composition as a raw material, preferably have a diameter of more than 10 μm. It is desirable not to contain fibril aggregates.
[0054]
A commercial item can be used for such a carbon fibril, for example, "BN" of Hyperion Catalysis International can be used.
[0055]
In the present invention, for example, when the conductive filler is carbon fiber, the amount of the conductive filler added to the polycarbonate resin composition is preferably 2 to 30% by weight, particularly 5 to 15% by weight. In the case of conductive fibers having a fiber diameter of 5 μm or less such as conductive whisker, it is preferably 2 to 50% by weight, particularly preferably 10 to 40% by weight, and carbon-based conductive filling such as carbon black having a DBP oil absorption of 100 cc / 100 g or more. In the case of a material, it is preferably 0.5 to 30% by weight, particularly 5 to 25% by weight, and in the case of carbon fibril, it is 0.25 to 8% by weight, particularly 0.5 to 5% by weight. Is preferred.
[0056]
If the addition amount of the conductive filler is less than the above range, the conductivity is difficult to express, while if it is more than this range, the fluidity of the composition is lowered, so that it becomes difficult to control the surface roughness. This is undesirable because problems such as increased dust generation and markedly reduced moldability occur.
[0057]
In the present invention, a polymer-type antistatic agent can also be used as the conductive filler. In this case, for example, a polymer in which a conductive unit such as polyether, quaternary ammonium salt, sulfonate, or the like is blocked or randomly incorporated, or a boron atom described in JP-A-1-290551 is used. Polymer charge transfer type conjugates in the molecule can be used.
[0058]
In particular, among polymer antistatic agents, polyether polymer antistatic agents are desirable in terms of heat resistance. Specifically, polyethylene oxide, polyether ester amide, polyether amide imide, ethylene oxide-epihalohydrin copolymer, methoxy polyethylene glycol- (meth) acrylate copolymer, etc., preferably polyether ester amide, polyether amide imide More preferably, a polyetheresteramide is used.
[0059]
The addition amount of such a polymeric antistatic agent is preferably 1 to 50% by weight, particularly 5 to 30% by weight, in the polycarbonate resin composition.
[0060]
The various conductive fillers described above may be used alone or in combination of two or more.
[0061]
In the polycarbonate resin composition for molding the tray according to the present invention, various additive components can be blended as necessary within a range not impairing the object of the present invention. For example, inorganic fiber reinforcement such as glass fiber, silica fiber, silica / alumina fiber, potassium titanate fiber, aluminum borate fiber, organic fiber reinforcement such as aramid fiber, polyimide fiber, fluororesin fiber, talc, calcium carbonate , Inorganic fillers such as mica, glass beads, glass powder, glass balloons, solid lubricants such as fluororesin powder, molybdenum disulfide, plasticizers such as paraffin oil, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet rays Various additives such as an absorbent, a neutralizing agent, a lubricant, a compatibilizing agent, an antifogging agent, an antiblocking agent, a slipping agent, a dispersing agent, a coloring agent, an antibacterial agent, and a fluorescent brightening agent can be blended.
[0062]
Moreover, this polycarbonate resin composition can be used by blending various resins within a range not impairing the object of the present invention. For example, aliphatic polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene, polymethylpentene, and alicyclic polyolefins, aromatic polycarbonates, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, various polyamides (nylon 6, 66, nylon 610, nylon MXD6, etc. ), Non-olefin resins such as polyetherimide, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, acrylic resin, styrene resin, modified polyphenylene ether, and liquid crystalline polyester can be blended. Furthermore, various thermoplastic elastomers such as styrene elastomers (styrene-butadiene copolymers, etc.), olefin elastomers (ethylene-propylene copolymers, etc.), polyester elastomers, polyurethane elastomers, polyamide elastomers may be added in combination. .
[0063]
The tray according to the present invention has a flexural modulus of 100,000 Kg / cm. ² In particular, 20000 to 80000 Kg / cm ² It is desirable that If the flexural modulus is higher than this, the damage of the magnetic head tends to increase, which is not desirable.
[0064]
There is no restriction | limiting in particular in the manufacturing method of the tray of this invention, It can manufacture with the processing method of a normal thermoplastic resin. For example, after a conductive filler is mixed in advance with a polycarbonate resin, a polycarbonate resin composition is manufactured by melt-kneading with a Banbury mixer, roll, Brabender, single-screw kneading extruder, twin-screw kneading extruder, kneader, or the like. Thereafter, the resin composition can be molded into a predetermined shape by an injection molding method to obtain a tray.
[0065]
As injection molding methods, in addition to general injection molding methods, integral molding with metal parts and other parts by insert injection molding method, two-color injection molding method, core back injection molding method, sandwich injection molding method, injection Various molding methods such as a press molding method can be used. In the injection molding, the surface resistance value of the tray obtained varies depending on the resin temperature, the mold temperature, and the molding pressure. Therefore, it is necessary to set appropriate conditions according to the purpose.
[0066]
The tray of the present invention has a surface area of 100 to 1000 cm in 500 ml of pure water. ² When a 40 KHz ultrasonic wave is applied for 60 seconds, the number of particles having a particle diameter of 1 μm or more that drop off from the surface of the tray (hereinafter, this value is referred to as “particle generation amount”) is 5000 pcs. / Cm ² Those having excellent surface uniformity and stability as described below are preferred. With such a tray, it is possible to prevent physical or chemical contamination or damage of the magnetic head due to scratches, abrasion, or particles that fall off due to cleaning.
[0067]
This particle generation amount is 5000 pcs / cm. ² Exceeding this causes problems such as scratches, friction, and contamination and damage due to particles dropped during cleaning. In the present invention, in particular, the amount of generated particles is 1000 pcs / cm. ² The following is preferable.
[0068]
Further, the transport tray of the magnetic head for the magnetic disk of the present invention has a surface area of 100 cm in 50 ml of pure water. ² The amount of chloro ions eluted from the tray (hereinafter, this value is referred to as “chlor ion elution amount”) is 0.01 μg / cm. ² The following is preferable in order to prevent problems such as corrosion caused by chloro ions.
[0069]
This chlorion elution amount is 0.01 μg / cm. ² Exceeding this causes problems such as corrosion due to chlorion eluted during cleaning and generation of foreign matter during use. Chlorion elution amount is especially 0.005 μg / cm ² The following is preferable.
[0070]
By the way, in the tray using carbon fiber as the conductive filler, the organic component that is the carbon fiber surface treatment agent adheres to the magnetic head and contaminates or damages the head, or foreign matter between the head and the disk. We are concerned about the problem. In order to prevent this problem, in the present invention, the amount of non-volatile organic matter eluted from the tray when measured by the method for measuring the amount of non-volatile organic matter described below is 0.5 μg / cm per unit surface area of the tray. ² The following is preferable.
[0071]
<Measurement method for elution amount of non-volatile organic matter>
Immerse the tray in 500 ml of Asahi Glass Co., Ltd. chlorofluorocarbon-based cleaning agent “Asahi Klin AK-225” and apply ultrasonic waves (40 KHz, 0.5 W / cm ² ) For 60 seconds. The extract is volatilized at 100 ° C. and the weight of the residue is measured.
[0072]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples and Comparative Examples.
[0073]
In addition, the preparation method of the polycarbonate resin composition used in the following Examples and Comparative Examples is as follows.
<Preparation method of polycarbonate resin composition>
A conductive filler (compositions A to E, G to I) or an antistatic agent (composition F) is blended in the proportions shown in Table 1 into the following

polycarbonate resins

1, 2 or 3, and biaxially manufactured by Ikemi Tekko Co., Ltd. The mixture was melt-kneaded under the conditions shown in Table 1 with a kneading extruder PCM45 (screw length L / screw diameter D = 32) to obtain pellets of compositions A to I. However, the carbon fibril was mixed and kneaded using a carbon fibril master batch dispersed in advance in an addition amount of 15% by weight so as to obtain a predetermined content.
[0074]
Details of the materials used are as follows.
[0075]
Polycarbonate resin 1: “Novarex 7022” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics (MFR = 13 g / 10 min, 280 ° C., 2.16 kg)
Polycarbonate resin 2: “Novalex 7025” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics (MFR = 8 g / 10 minutes, 280 ° C., 2.16 kg)
Polycarbonate resin 3: “Iupilon S2000” manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics (MFR = 12 g / 10 minutes, 280 ° C., 2.16 kg)
Carbon fiber: PAN-based carbon fiber (fiber diameter 7μm, fiber length 6mm (epoxy sizing))
Conductive whisker: Tin oxide-coated aluminum borate whisker whisker “Pastlan 5110” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd. (average fiber diameter 0.8 μm, average fiber length 24 μm)
Carbon black: Denka Black manufactured by Denki Kagaku (DBP oil absorption 190cc / 100g)
Carbon fibril: “BN” manufactured by Hyperion Catalysis International (DBP oil absorption 700 cc / 100 g, average fiber diameter 10 nm, average fiber length 1 μm or more)
Polymer type antistatic agent: polyether ester amide "PAS-40T" manufactured by Toray Industries, Inc.
In addition, about each polycarbonate resin composition, the bending elastic modulus measured based on JISK7203 is as showing in Table 1.
[0076]
[Table 1]

[0077]
The shape and dimensions of the tray obtained by molding from each polycarbonate resin composition are shown in FIG. 1 (perspective view), FIG. 2 (a) (plan view), and (b) (the line BB in FIG. 2 (a)). As shown in FIG. In the figure, 1 is a tray body, 2 is a positioning rib, 3 is a positioning boss, and 4 is a magnetic head.
[0078]
Moreover, evaluation methods for various physical properties and the like are as follows.
<Surface resistance evaluation>
For the trays shown in FIGS. 1 and 2, at any five locations within the hatched area in FIG. 2 (a) where the magnetic head contacts, with two probe probes, the probe tip: 2 mmφ, and the probe center distance: 20 mm Then, the surface resistance value was measured at the following applied voltage between the probes, and the average value was calculated.
The surface resistance value is 10 ³ Ω or more 10 ⁹ When less than Ω: 10V
The surface resistance value is 10 ⁹ When Ω or more: 100V
However, the surface resistance value is 10 ⁸ For measurement of Ω or more, the probe tip was set to 5 mmφ, and a conductive silicon rubber having a thickness of 2 mmt, a diameter of 5 mmφ, and 10 Ωcm or less was assembled, and measurement was performed so that the close contact with the sample surface was stabilized.
[0079]
Moreover, the following were used as a measuring machine.
Surface resistance value 10 ² Ω or more, 10 ⁴ Less than Ω: Advantest "High Resistance Meter R8340"
Surface resistance value 10 ⁴ Ω or more: “HIRESTA AP” manufactured by Dia Instruments
(The surface resistance value of Comparative Example 1 is 10 ¹ For measurement of Ω, “Loresta IP (4-probe probe)” manufactured by Dia Instruments Co., Ltd. was used. )
<Surface roughness>
Using a surface roughness meter “Surfcom” manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., measurement conditions were as follows: cut-off wavelength 2.5 mm, measurement length 5 mm, measurement speed 0.3 mm / S.
The measurement was performed at any five locations in the shaded area in FIG. 2A where the magnetic head contacts, and the average value of each parameter was calculated. The Pc value was doubled and converted to a numerical value per 1 cm.
<Damage test>
As an evaluation of damage to the magnetic head, the lead of the magnetic head with respect to the tray material (sample) 11 taken from the hatched area in FIG. 2A in contact with the magnetic head by the method shown in FIG. A flexible printed circuit board (FPC) (width 10 mm) 12 using polyimide as a base material used as a wire is pressed with a load (100 g, diameter 40 mm) 14 to which a rubber sheet 13 is attached, and 10 reciprocating slides with a span of 80 mm The surface of the wiring board 12 after the test was observed with an optical microscope at 50 to 100 times, and judged according to the following criteria.
In addition, all the damage test samples 11 were cleaned with pure water in advance to remove dust adhering to the surface. All pre-cleaning and damage tests were conducted in a clean room.
A: No scratches are observed.
○: Less than 6 scratches, and the scratch depth does not reach the copper wiring.
X: The number of scratches is 6 or more, and the scratch depth reaches the copper wiring.
<Corrosion test of magnetic head>
Twelve MR heads were mounted on this tray and left in a glass container (capacity 201.5 mL) at 80 ° C., 90% for 95 hours. Thereafter, the MR head was taken out of the tray, and the presence or absence of corrosion of the MR element portion was observed with a 100 × microscope. Evaluation was performed according to the following criteria. Table 1 shows the results.
○: No corrosion was observed on the magnetic head (element).
X: Corrosion occurred in the parts composed of permalloy of all the magnetic heads (elements).
<Measurement of gas generation amount>
Separately, 2 pieces (total surface area of 12.6 cm) of 22 mm (length) x 10 mm (width) x 3 mm (thickness) sample as analysis samples from the tray ² The gas was extracted under the conditions of a heating temperature of 85 ° C. and an equilibration time of 16 hours in a 22 mL volume vial to which 10 μL of n-octane was added as an internal standard.
[0080]
The gas generated in the vial was measured by gas chromatogram (GC / MS). The measurement conditions at this time are as shown below.
[0081]
Equipment: “GC / MS QP5050” manufactured by Shimadzu Corporation
Column: CHROMPAK PORAPLOT Q 0.32mm x 25m
Column temperature: 35 to 240 ° C. (10 ° C./min)
Inlet temperature: 230 ° C
Interface temperature: 280 ° C
Tray gas: Helium
Inlet pressure: 100K Pas
Total flow rate: 60 mL / min
Injection volume: 2 mL
As a result of the qualitative analysis of the generated gas, the main components were n-heptane, acetone, 1-propene, 2-propanol, and other trace components.
[0082]
The total outgas amount, methylene chloride generation amount, and n-heptane generation amount were calculated by the following formulas, respectively, and the results are shown in Table 1.
Total outgas amount (μg / g) = (total sample peak area−blank total peak area) / (n-octane peak area / n-octane weight (g)) × 1 / (sample weight (g))
Methylene chloride generation amount (μg / g) = (Methylene chloride peak area) / (n-octane peak area / n-octane weight (g)) × 1 / sample weight (g)
Heptane generation (μg / g)
= (Heptane peak area) / (peak area of n-octane / weight of n-octane (g)) × 1 / sample weight (g)
<Particle generation amount>
A tray formed in 500 ml of pure water in the shape of FIGS. 1 and 2 (total surface area 420.8 cm ² ) Immerse one sheet, ultrasonic (40KHz, 0.5W / cm) ² ) Was applied for 60 seconds. Thereafter, the extracted pure water was sucked with a particle counter in liquid, and the number of dust particles having a diameter of 1 μm or more was measured. In the measurement, as a pretreatment, the tray was ultrasonically cleaned with pure water for 8 minutes and then dried in an oven at 100 ° C. for 30 minutes. All work was done in a clean room. In addition, a glass container was used for all sample immersion.
<Chlorion elution amount>
A tray formed in 480 ml of pure water in the shape of FIGS. ² 2) Two pieces were immersed in a polypropylene container and stirred in a water bath at 60 ° C. for 60 minutes. Thereafter, chloro ions in the pure water from which the ions were extracted were analyzed by ion chromatography.
<Non-volatile organic matter elution amount>
A tray sample (total surface area of 420.8 cm) in the shape of FIGS. ² ) And ultrasonic (40 KHz, 0.5 W / cm) ² ) Was applied for 60 seconds. The extract was volatilized on an aluminum pan at 100 ° C., and the weight of the residue was measured.
[0083]
Example 1
The polycarbonate resin composition A was used to injection-mold the tray shown in FIGS. 1 and 2 at a cylinder temperature of 290 ° C. and a mold temperature of 90 ° C. using a 75 ton injection molding machine. The obtained tray was subjected to measurement of surface resistance and surface roughness and damage test, and the results are shown in Table 2. Note that the roughness of the mold surface corresponding to the shaded portion in FIG. _max It was 1.5 μm.
[0084]
Example 2
A tray was molded in the same manner as in Example 1 except that the molding temperature was changed to 310 ° C., the surface resistance value and the surface roughness were measured, and the damage test was performed. The results are shown in Table 2.
[0085]
Example 3
The polycarbonate resin composition is changed to polycarbonate resin composition B, and the die surface corresponding to the hatched portion in FIG. 2 (a) in contact with the magnetic head is subjected to a textured surface by etching to obtain Rz 18.5 μm, Finishing with a tp value of 1.4% at a cutting level of 10% and a peak count (Pc) of ± 0.1 μm or more to a surface roughness of 35 per cm of measurement length, an injection molding temperature of 280 ° C. and a mold temperature of 90 ° C. A tray was molded in the same manner as in Example 1 except that the injection molding was performed, and the surface resistance value and the surface roughness were measured and the damage test was performed. The results are shown in Table 2.
[0086]
Example 4
In Example 1, the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition C, and the tray was molded in the same manner except that it was injection molded at a molding temperature of 300 ° C., and the surface resistance value and surface roughness were measured and damaged. The results are shown in Table 2.
[0087]
Example 5
In Example 1, the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition D, and the tray was molded in the same manner except that it was injection molded at a molding temperature of 290 ° C., and the surface resistance value and surface roughness were measured and damaged. The results are shown in Table 2.
[0088]
Example 6
In Example 5, the tray was molded in the same manner except that the mold surface was the same as in Example 3, and injection molding was performed at a molding temperature of 300 ° C., and the surface resistance value and surface roughness were measured and damaged. Tests were performed and the results are shown in Table 2.
[0089]
Example 7
In Example 3, the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition F, and the tray was molded in the same manner except that it was injection molded at a molding temperature of 280 ° C., and the surface resistance value and surface roughness were measured and damaged. The results are shown in Table 2.
[0090]
Comparative Example 1
In Example 1, except that the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition E, a tray was molded in the same manner, and the surface resistance value and the surface roughness were measured and the damage test was performed. Indicated.
[0091]
Comparative Example 2
In Example 3, the surface of the mold was subjected to electric discharge machining to obtain a surface roughness of Rz 19.2 μm, tp value 0.5% at a cutting level 10%, and peak count (Pc) of ± 0.1 μm or more of 101 per 1 cm of measurement length. A tray was molded in the same manner except that it was finished, and the surface resistance value and surface roughness were measured and the damage test was performed. The results are shown in Table 2.
[0092]
Example 8
In Example 1, a tray was molded in the same manner except that the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition G, and the surface resistance value and surface roughness were measured and the damage test was performed. Indicated.
[0093]
Example 9
In Example 1, except that the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition H, a tray was molded in the same manner, the surface resistance value and the surface roughness were measured, and the damage test was performed. Indicated.
[0094]
Example 10
In Example 1, except that the polycarbonate resin composition was changed to the polycarbonate resin composition I, a tray was molded in the same manner, the surface resistance value and the surface roughness were measured, and the damage test was performed. Indicated.
[0095]
[Table 2]

[0096]
From Table 2, it can be seen that the tray of the present invention has almost no problem of damage to the head due to friction, has a stable surface resistance value, and has little electrical damage to the head.
[0097]
Further, it can be seen from Table 1 that the tray of the present invention generates very little methylene chloride and the like, has a low risk of head chip corrosion, and has almost no problem of head contamination and damage due to it.
[0098]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, there is provided a transport tray for a magnetic head for a magnetic disk that is free from the problem of damage to the head chip of the magnetic head due to contact current or friction.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a magnetic head transport tray manufactured in Examples and Comparative Examples.
2 (a) is a plan view of the tray shown in FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 2 (a).
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a damage test method in Examples and Comparative Examples.
[Explanation of symbols]
1 Tray body
2 Positioning rib
3 Positioning boss
4 Magnetic head
11 Tray material
12 Wiring board
13 Rubber sheet
14 Load

Claims

In a tray for transporting a magnetic head for a magnetic disk having an arm component, a head chip attached to the tip of the arm component, and a lead wire connected to the head chip,
The tray is formed by injection molding a conductive polycarbonate resin composition,
At least the surface resistance value of the part where the magnetic head is mounted is 1 × 10 ³ to 1 × 10 ¹² Ω, and the surface roughness is 10-point average roughness (Rz) in the measurement with a cutoff wavelength of 2.5 mm. A transport tray for a magnetic head for a magnetic disk, wherein the transport tray is 5 μm or less.

In a tray for transporting a magnetic head for a magnetic disk having an arm component, a head chip attached to the tip of the arm component, and a lead wire connected to the head chip,
The tray is formed by injection molding a conductive polycarbonate resin composition,
At least the surface resistance value of the portion where the magnetic head is mounted is 1 × 10 ³ to 1 × 10 ¹² Ω, and the surface roughness is a cutoff wavelength of 2.5 mm. A transport tray for a magnetic head for a magnetic disk, wherein tp) is 1% or more and a peak count (Pc) of ± 0.1 μm or more from a center line is 100 or less per 1 cm of measurement length.

3. The tray for transporting a magnetic head for a magnetic disk according to claim 2, wherein the ten-point average roughness (Rz) is 5 to 50 [mu] m in measurement at a cutoff wavelength of 2.5 mm.

4. The conductive polycarbonate resin composition according to claim 1, wherein the conductive polycarbonate resin composition contains conductive fibers having a fiber diameter of 5 μm or less and / or a carbon-based conductive filler having a DBP oil absorption of 100 cc / 100 g or more. A transport tray for a magnetic head for a magnetic disk.

5. The magnetic disk magnetic disk according to claim 1, wherein the conductive polycarbonate resin composition contains carbon fibrils having a fiber diameter of 100 nm or less and a length / diameter ratio of 5 or more. Head transport tray.