JP4246876B2

JP4246876B2 - Wiring board

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Publication number: JP4246876B2
Application number: JP2000081329A
Authority: JP
Inventors: 健一中島; 貴久牛田
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 2000-03-23
Filing date: 2000-03-23
Publication date: 2009-04-02
Anticipated expiration: 2020-03-23
Also published as: JP2001267753A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製品部とこの周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板に関し、特に、枠部に位置合わせマークが形成された配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、製品部とこの周囲を取り囲む枠部とから構成された配線基板が知られている。
例えば、図８に部分拡大断面図を示す配線基板３０１が挙げられる。この配線基板３０１は、コア基板３０５及び複数の樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１と、導体層３１７，３２１，３２５とが交互に積層されたものであり、略矩形の略板形状をなしている。配線基板３０１の平面視略中央には、複数の製品となる部分が並んだ製品部３０１Ｓ（図中で破線よりも右側の部分）が形成され、この周囲には、枠部３０１Ｗ（図中で破線よりも左側の部分）が形成されている。このうち枠部３０１Ｗには、配線基板３０１の製造時や製品の製造時等に配線基板３０１を位置合わせすることができるように、位置合わせマーク３０３が形成されている。
【０００３】
このような配線基板３０１を製造する中で、コア基板３０５と樹脂絶縁層３０７との層間や樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１同士の層間に導体層３１７，３２１，３２５を形成する際、製品部３０１Ｓには、所定パターンの配線層等の導体部３１７Ｓ，３２１Ｓ，３２５Ｓを形成する。しかし、枠部３０１Ｗは切断後廃棄する部分であるので、このような配線層等は必要とされない。このため、枠部３０１Ｗには、図中に示すように、略全面にベタ状の導体部３１７Ｗ，３２１Ｗ，３２５Ｗを形成するか、あるいは、枠部３０１Ｗに導体部を形成しないこともある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図８に示すように、枠部３０１Ｗにベタ状の導体部３１７Ｗ等を形成する場合、配線基板３０１を製造する過程で、特に加熱を伴う工程（キュア、乾燥等）を行うと、この導体部３１７Ｗ等の表面や内部に残留した水分や薬液が一旦気化した後に、導体部３１７Ｗ等と樹脂絶縁層３０７等の間に溜まり、枠部３０１Ｗに膨れＦが生じることがある。さらに、この膨れＦ内の水分や薬液が製品部３０１Ｓにしみ出し、製品が不良となるなどの不具合を引き起こすことがある。
一方、枠部３０１Ｗに導体部を形成しない場合には、製品部３０１Ｓの導体部３１７Ｓ等を形成する際に、枠部３０１Ｗのコア基板３０５あるいは樹脂絶縁層３０７，３０９，３１１上に誤ってメッキ片が析出することがある。このようなメッキ片は、一旦剥がれて製品部３０１Ｓに再付着し、製品にショートなどの不具合を引き起こすことがある。
【０００５】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、製品部と枠部とからなり、枠部に位置合わせマークを有する配線基板において、配線基板及び製品の信頼性を向上させることができるとともに、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、主面及び裏面を有し、少なくとも１以上の製品となる部分を含む製品部とこの製品部の周囲を取り囲む枠部とからなる配線基板であって、コア基板と、このコア基板の上記主面側に積層された少なくとも１以上の樹脂絶縁層と、上記枠部に形成され、上記主面に露出する複数の位置合わせマークであって、上記樹脂絶縁層上に積層されたソルダーレジスト層のうち、上記枠部に形成された枠部開口、及び、上記樹脂絶縁層と上記ソルダーレジスト層との層間に形成され、上記枠部にベタ状に形成された導体部のうち、上記枠部開口の内部に露出する部分、からなる複数の位置合わせマークと、これらの位置合わせマークよりも上記コア基板側に位置し、上記コア基板と上記樹脂絶縁層との層間及び上記樹脂絶縁層の層間の少なくともいずれかに形成された導体層と、を備え、上記導体層のうち少なくともいずれかは、上記枠部に多数の島状導体からなるまたは多数の孔が形成されてなるメッシュ導体部と、ベタ状のベタ状導体部とを含むメッシュ付き導体層であり、上記メッシュ付き導体層は、いずれも各上記位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の上記枠部すべての領域には、上記メッシュ導体部が形成され、上記投影領域には、上記ベタ状導体部が形成されている配線基板である。
【０００７】
上述したように、枠部にベタ状の導体部を形成する場合には、枠部に膨れが発生し、ひいては製品が不良となるなどの不具合を生じることがある一方、枠部に導体部を形成しない場合には、枠部にメッキ片が析出し、ひいては製品にショートを生じるなどの不具合を生じることがある。
そこで、本発明のように、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間や樹脂絶縁層同士の層間に、多数の島状導体からなる導体部や多数の孔が形成されてなる導体部などのメッシュ導体部を形成すると、これらの不具合は抑制される。
【０００８】
ところが、枠部に位置合わせマークが形成された配線基板においては、枠部全体についてメッシュ導体部を形成すると、このメッシュ導体部のパターンに起因して、樹脂絶縁層等を介してその上に形成される位置合わせマークの表面に凹凸が生じることがある。このような凹凸が生じると、位置合わせマークの位置を計測する際、凹凸により例えば光が乱反射するなどして、位置合わせマークの位置を正確に特定することができなかったり、実際の位置とは異なった位置にあるものとして計測される場合がある。
【０００９】
これに対し、本発明では、枠部にメッシュ導体部を有するメッシュ付き導体層を形成する場合には、位置合わせマークを厚さ方向に投影した投影領域以外の位置に、メッシュ導体部を形成し、投影領域内には、ベタ状の導体部を形成している。従って、位置合わせマークの表面には、凹凸が生じず、よって、配線基板の製造時や配線基板を切断して製品を製造する際など、位置合わせマークの位置を計測する際に、この位置を正確に計測することができる。
【００１０】
さらに、上記の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記メッシュ付き導体層である配線基板とすると良い。
【００１１】
コア基板を有する配線基板を製造する場合、通常、コア基板をもとにして、導体層及び樹脂絶縁層を交互に積層していくので、配線基板が完成するまでの間に、コア基板に近い導体層や樹脂絶縁層ほど、熱の掛かる回数が多くなる。このため、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間にベタ状の導体部を形成すると、このベタ状導体部とその上の樹脂絶縁層との間において、特に水分や薬液が溜まりやすく、膨れが生じやすい（図８参照）。
【００１２】
これに対し、本発明では、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間に、メッシュ導体部を形成しているので、配線基板の製造時に枠部に膨れが生じにくくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ状導体部を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板及び製品の信頼性を高くすることができる。
また、枠部のうち、コア基板と樹脂絶縁層との層間に導体部を形成しない場合に比べても、製品にショートを生じるなどの不具合が生じにくくなるので、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板や製品の信頼性を高くすることができる。
さらに、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影領域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表面は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の製造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる。
【００１３】
さらに、上記の配線基板であって、前記コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層は、前記樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚い配線基板とすると良い。
【００１４】
例えば、コア基板に銅箔が張られた銅張コア基板をもとに、配線基板を製造する場合などにおいては、コア基板と樹脂絶縁層との間に形成された導体層が、樹脂絶縁層の層間に形成された導体層よりも厚くなることがある（図８参照）。このような場合には、熱の掛かる工程を行う際に、この厚くされた導体層とコア基板及び樹脂絶縁層との間で熱膨張率の影響が大きくなり、これらが剥離しやすい状態となる。従って、枠部のうちコア基板と樹脂絶縁層との層間に、ベタ状の導体部が形成されていると、配線基板の製造時に、枠部に膨れがより生じやすくなる。
【００１５】
これに対し、本発明では、コア基板と樹脂絶縁層との層間に形成された導体層が厚くなっているものの、この導体層を、枠部にメッシュ導体部を有するメッシュ付き導体層としているので、製造時に枠部に膨れが生じにくくなる。従って、本発明の配線基板は、ベタ状導体部を形成する場合に比べ、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板及び製品の信頼性を高くすることができる。
また、枠部のうちコア基板と樹脂絶縁層との層間に、導体部を形成しない場合に比べても、製品にショートを生じるなどの不具合が生じにくくなるので、製品の歩留まりを向上させることができ、また、配線基板や製品の信頼性を高くすることができる。
また、このメッシュ導体部は、位置合わせマークの投影領域を避けて形成してあるので、位置合わせマークの表面は、凹凸がなく平坦性が高い。このため、配線基板の製造時や配線基板から製品を製造する際に、位置合わせマークの位置を正確に計測することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。本実施形態の配線基板１について、図１に主面１Ａ側から見た平面図を、図２に位置合わせマーク３付近の部分拡大断面図を示す。
この配線基板１は、図１に示すように、平面視略矩形の略板形状をなす。配線基板１は、複数の製品となる部分が互いに接して並んだ製品部１Ｓと、この製品部１Ｓを取り囲むようにして形成された枠部１Ｗとから構成されている。このうち枠部１Ｗには、平面視略円状の位置合わせマーク３が、配線基板１の各四隅の近くに、全部で４個形成されている。
【００１７】
配線基板１は、図２に示すように、その中心にエポキシ樹脂等からなる略板形状のコア基板５を備える。コア基板５の主面５Ａ上には、第１樹脂絶縁層７が積層され、その上には、第２樹脂絶縁層９が積層され、さらにその上には、ソルダーレジスト層１１が積層されている。同様に、コア基板５の裏面上にも、裏面側の第１樹脂絶縁層、第２樹脂絶縁層、及びソルダーレジスト層が積層されている（図示しない）。
【００１８】
このうちコア基板５には、製品部１Ｓ（図中で破線よりも右側の部分）に、このコア基板５を貫通する略筒状のスルーホール導体１３が多数形成され、さらにその内部には、樹脂充填体１５が充填されている。
コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間には、第１メッシュ付き導体層１７が形成されている。この第１メッシュ付き導体層１７のうち製品部１Ｓには、コア基板５のスルーホール導体１３と接続する配線やパッド等の第１製品導体部１７Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗ（図中で破線よりも左側の部分）には、図３に平面視した第１メッシュ付き導体層１７の一部をハッチングで示すように、多数の孔１７ＷＰ（径７５μｍ）が、約５ｍｍの間隔で略格子状に並んで配置された第１メッシュ導体部１７Ｗが形成されている。
なお、第１メッシュ付き導体層１７の厚さは、約２５μｍであり、後述する第２メッシュ付き導体層２１及び第３導体層２５の厚さ（約１７μｍ）よりも厚くなっている。
【００１９】
本実施形態では、このように枠部１Ｗに第１メッシュ導体部１７Ｗが形成されているので、配線基板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、また、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことから、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
特に、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された導体層は、配線基板１の製造時に熱の掛かる回数が多く、また、後述する他の導体層よりも厚くなっているので、枠部１Ｗに生じる膨れの要因となりやすい。しかし、枠部１Ｗには第１メッシュ導体部１７Ｗ形成されているので、枠部１Ｗに生じる膨れをより効果的に抑制し、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性をより効果的に向上させることができる。
【００２０】
第１樹脂絶縁層７のうち製品部１Ｓには、図２に示すように、この第１絶縁層７を貫通する略椀状の第１ビア導体１９が多数形成され、これらは第１メッシュ付き導体層１７の第１製品導体部１７Ｓと接続している。
第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間には、第２メッシュ付き導体層２１が形成されている。この第２メッシュ付き導体層２１のうち製品部１Ｓには、第１樹脂絶縁層７の第１ビア導体１９と接続する配線やパッド等の第２製品導体部２１Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗには、多数の孔２１ＷＰ（径７５μｍ）が、約５ｍｍの間隔で略格子状に並んで配置された第２メッシュ導体部２１Ｗが形成されている。
このため、配線基板１の製造時に、枠部１Ｗに膨れが発生しにくく、また、枠部１Ｗに誤ってメッキ片が析出しにくいことから、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
なお、この第２メッシュ導体部２１Ｗに形成された孔２１ＷＰは、これらを厚さ方向に投影したとき、上記第１メッシュ導体部１７Ｗに形成された孔１７ＷＰとそれぞれ重ならない位置に形成されている。具体的には、略格子状に並んだ第１メッシュ導体部１７Ｗの孔１７ＷＰの格子の目に、第２メッシュ導体部２１Ｗの孔２１ＷＰがそれぞれ位置する配置となっている。
このように孔１７ＷＰ，２１ＷＰを配置にすると、後述するように、配線基板１の製造時に、メッキ層等から発生したガスが配線基板１の外部へ逃げやすくなるので、枠部１Ｗに生じる膨れがより効果的に抑制される。従って、製品の歩留まりや、配線基板１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
第２樹脂絶縁層９のうち製品部１Ｓには、この第２樹脂絶縁層９を貫通する略椀状の第２ビア導体２３が多数形成され、これらは第２メッシュ付き導体層２１の第２製品導体部２１Ｓと接続している。
第２樹脂絶縁層９とソルダーレジスト層１１との層間には、第３導体層２５が形成されている。この第３導体層２５のうち製品部１Ｓには、第２樹脂絶縁層９の第２ビア導体２３と接続する配線やパッド等の第３製品導体部２５Ｓが形成されている。一方、枠部１Ｗには、ベタ状の導体部である第３ベタ導体部２５Ｗが形成されている。
【００２３】
ソルダーレジスト層１１のうち製品部１Ｓには、多数の製品部開口１１ＳＫが形成され、その内部には、第３製品導体部２５Ｓのうちの接続パッドが露出している。一方、枠部１Ｗには、配線基板１の四隅近くにそれぞれ枠部開口１１ＷＫが形成され、その内部には、第３ベタ導体部２５Ｗがそれぞれ露出し、平面視略円形状の位置合わせマーク３を形成している。
【００２４】
ここで、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域１ＷＴ（図２及び図３中に一点鎖線で境界を示した領域）についてみると、第１メッシュ付き導体層１７は、枠部１Ｗに第１メッシュ導体部１７Ｗを有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第１メッシュ導体部１７Ｗ、具体的には孔１７ＷＰが形成されずに、ベタ状の導体部が形成されている。同様に、第２メッシュ付き導体層２１も、枠部１Ｗに第２メッシュ導体部２１Ｗを有するが、この投影領域１ＷＴ内には、第２メッシュ導体部２１Ｗ、具体的には孔２１ＷＰが形成されずに、ベタ状の導体部が形成されている。
【００２５】
このような配線基板１は、第１メッシュ付き導体層１７及び第２メッシュ付き導体層２１のうち、位置合わせマーク３の投影領域１ＷＴ内が、いずれもベタ状の導体部でその表面が平坦となっているので、これらの主面１Ａ側にある位置合わせマーク３の表面も、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板１の製造時や配線基板１を切断して製品を製造する際などに、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
【００２６】
次に、上記配線基板１の製造方法について、図４及び図５を参照しつつ説明する。
まず、略板形状のコア基板５の主面５Ａ及び裏面に、銅箔４をそれぞれ張り付けた両面銅張コア基板６を用意する（図４（ａ）参照）。そして、コア貫通孔形成工程において、図４（ａ）に示すように、両面銅張コア基板６の所定位置に、ドリルまたはレーザによって、後述するスルーホール導体１３を形成するためのコア貫通孔１２を多数形成する。
【００２７】
次に、第１のメッキ工程において、両面銅張コア基板６に無電解メッキを施して、銅箔４上及びコア貫通孔１２の内周面に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、銅箔４上にメッキ層が、コア貫通孔１２の内周面に略筒状のスルーホール導体１３が形成される（図４（ｂ）参照）。
その後、樹脂充填体形成工程において、このスルーホール導体１３内に樹脂ペーストを印刷充填し、加熱して半硬化させる。そして、両面銅張コア基板６から膨出した余分な樹脂を研磨除去し、さらに、加熱硬化させて、樹脂充填体１５を形成する（図４（ｂ）参照）。
【００２８】
その後、第１の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層及び銅箔４をエッチング除去する。これにより、図４（ｂ）に示すように、コア基板５の主面５Ａ上に、第１製品導体部１７Ｓ及び第１メッシュ導体部１７Ｗを有する第１メッシュ付き導体層１７が、また、裏面上にも導体層（図示しない）が形成される。
【００２９】
次に、第１の絶縁層形成工程において、コア基板５の主面５Ａ及び裏面上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第１樹脂絶縁層を形成し、後述する第１ビア導体１９を形成するための有底孔７Ｋに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、有底孔７Ｋを有する第１樹脂絶縁層７を形成する（図５（ａ）参照）。
【００３０】
この際、枠部のうちコア基板５上に形成した導体部がベタ状である場合には、ベタ状導体部と第１樹脂絶縁層７との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、ベタ状導体部が、本実施形態のように、銅箔４上にさらにメッキ層を形成することで、その厚さが厚くなっていると、ベタ状導体部と第１樹脂絶縁層７との間で熱膨張率の影響が大きくなり、膨れを助長しやすかった。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗに多数の孔１７ＷＰを有する第１メッシュ導体部１７Ｗを形成しているので、この導体部の表面や内部に残留した水分や薬液が加熱により気化しても、多数の孔１７ＷＰを通じて、基板外部へ放出されやすい。従って、このような膨れを抑制することができる。
【００３１】
次に、第２のメッキ工程において、無電解メッキを施して、第１樹脂絶縁層７上及び有底孔７Ｋ内に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、第１樹脂絶縁層７上にメッキ層が形成されるとともに、有底孔７Ｋ内に略椀状の第１ビア導体１９が形成される（図５（ａ）参照）。
この際、枠部１Ｗに導体層を形成しない場合には、まれに、枠部１Ｗの第１樹脂絶縁層７上に誤ってメッキ片が析出することがあり、その後の工程で、そのメッキ片が一旦剥がれて製品部１Ｓへ再付着し、最終的には製品にショートを生じさせることがある。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗの第１樹脂絶縁層７上にもメッキ層を形成しているので、このような不具合を解消することができる。
【００３２】
その後、第２の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエッチング除去することにより、図５（ａ）に示すように、第２製品導体部２１Ｓ及び第２メッシュ導体部２１Ｗを有する第２メッシュ付き導体層２１を形成する。
【００３３】
次に、第２の絶縁層形成工程において、第１樹脂絶縁層７上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化の第２樹脂絶縁層を形成し、後述する第２ビア導体２３を形成するための有底孔９Ｋに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、有底孔９Ｋを有する第２樹脂絶縁層９を形成する（図５（ｂ）参照）。
【００３４】
この際、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１導体部、及び、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に形成された第２導体部が、ベタ状である場合には、加熱により、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間や、第２導体部と第２樹脂絶縁層９との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、第１導体部は、第２導体部よりも熱の掛かることが多いので、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じやすかった。
しかし、本実施形態では、枠部１Ｗのうち、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に第１メッシュ導体部１７Ｗを形成し、また、第１樹脂絶縁層７と第２樹脂絶縁層９との層間に第２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、気化した水分や薬液が、孔１７ＷＰ，２１ＷＰを通じて基板外部へ放出されやすい。従って、このような膨れを抑制することができる。
【００３５】
次に、第３のメッキ工程において、無電解メッキを施して、第２樹脂絶縁層９上及び有底孔９Ｋ内に無電解メッキ層を形成し、さらに、電解メッキを施して、無電解メッキ層上に電解メッキ層を形成する。これにより、第２樹脂絶縁層９上にメッキ層が形成されるとともに、有底孔９Ｋ内に略椀状の第２ビア導体２３が形成される（図５（ｂ）参照）。
この工程においても、枠部１Ｗにもメッキ層を形成しているので、枠部１Ｗの第２樹脂絶縁層９上に誤ってメッキ片が析出し、これが原因で製品にショートなその不具合を生じさせることがない。
【００３６】
その後、第３の導体層形成工程において、上記メッキ層等上に所定パターンのエッチングレジスト層を形成し、このレジスト層から露出するメッキ層をエッチング除去する。これにより、図５（ｂ）に示すように、第３製品導体部２５Ｓ及び第３ベタ導体部２５Ｗを有する第３導体層２５が形成される。
【００３７】
次に、ソルダーレジスト層形成工程において、第２樹脂絶縁層９上に、エポキシ樹脂等からなる半硬化のソルダーレジスト層を形成し、製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫに対応した所定パターンを有するマスクを用いてそれぞれ露光し、さらに現像する。その後、さらに加熱処理し硬化させて、製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫを有するソルダーレジスト層１１を形成する。
【００３８】
この際、第２の絶縁層形成工程の場合と同様に、従来は、加熱により、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間や、第２導体部と第２樹脂絶縁層９との間に、水分や薬液が溜まり、膨れが生じることがあった（図８参照）。特に、第１導体部と第１樹脂絶縁層７との間には、水分や薬液が溜まり、膨れが生じやすかった。
しかし、本実施形態では、第１メッシュ導体部１７Ｗ及び第２メッシュ導体部２１Ｗを形成しているので、このような膨れを抑制することができる。
【００３９】
その後、ソルダーレジスト層１１の製品部開口１１ＳＫ及び枠部開口１１ＷＫから露出する導体層上に、酸化防止等のために、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成する。これによって、接続パッド及び位置合わせマーク３が形成される。
以上のようにして、図２に示す配線基板１が完成する。
【００４０】
（参考形態１）
次いで、第１の参考形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１メッシュ付き導体部１１７の一部分を示す説明図である。
この配線基板１０１は、位置合わせマーク３の厚さ方向の投影領域１０１ＷＴ内に導体部が形成されていない点が、上記実施形態と異なる。その他の部分は、上記実施形態と同様である。従って、上記実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
【００４１】
本参考形態の配線基板１０１は、上記実施形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備える。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き導体層１１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３が形成されている。また、枠部１０１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。
【００４２】
本参考形態では、第１メッシュ付き導体層１１７は、多数の孔１１７ＷＰが形成された第１メッシュ導体部１１７Ｗを有するが、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域１０１ＷＴ及びその周囲においては、図６に示すように、全く導体が形成されずに、平面視略円状の大きな孔１１７ＷＫが形成されている。
また、第２メッシュ付き導体層（図示しない）についても、多数の孔が形成された第２メッシュ導体部を有するが、投影領域１０１ＷＴ及びその周囲においては、第１メッシュ付き導体層１１７と同様に、全く導体が形成されずに、平面視略円状の大きな孔が形成されている。
【００４３】
このような配線基板１０１は、位置合わせマーク３の投影領域１０１ＷＴ内に導体がなく、コア基板５及び第１樹脂絶縁層７の表面がそれぞれ略平坦となっているので、これらの主面側にある位置合わせマーク３の表面も、上記実施形態と同様に、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板１０１や製品の製造時に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
また、上記実施形態と同様に、配線基板１０１の製造時に枠部１０１Ｗに膨れが生じたり、枠部１０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、この配線基板１０１も、製品の歩留まりや、配線基板１０１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００４４】
（参考形態２）
次いで、第２の参考形態について、図７を参照しつつ説明する。図７は、コア基板５と第１樹脂絶縁層７との層間に形成された第１メッシュ導体部２１７Ｗの一部分を示す説明図である。
この配線基板２０１は、枠部２０１Ｗに形成されたメッシュ導体部が島状導体からなる点が、上記実施形態と異なる。その他の部分は、上記実施形態と同様である。従って、上記実施形態と異なる部分を中心に説明し、同様な部分の説明は、省略または簡略化する。
【００４５】
本参考形態の配線基板２０１は、上記実施形態と同様に、コア基板５と、第１樹脂絶縁層７と、第２樹脂絶縁層９と、ソルダーレジスト層１１とを備える。また、これらの層間や層内には、第１メッシュ付き導体層２１７、第２メッシュ付き導体層、第３導体層２５、第１ビア導体１９、第２ビア導体２３等が形成されている。また、枠部２０１Ｗには、位置合わせマーク３が形成されている。
【００４６】
本参考形態では、第１メッシュ付き導体層２１７は、多数の島状導体２１７ＷＭが形成された第１メッシュ導体部２１７Ｗを有する。そして、各位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴ及びその周囲には、図７に示すように、全く導体が形成されていない。また、第２メッシュ付き導体層（図示しない）についても、同様に、多数の島状導体が形成された第２メッシュ導体部を有し、投影領域２０１ＷＴ及びその周囲には、全く導体が形成されていない。
【００４７】
このような配線基板２０１も、投影領域２０１ＷＴ内のコア基板５及び第１樹脂絶縁層７の表面が、いずれも略平坦となっているので、これらの主面側にある位置合わせマーク３の表面も、その平坦性が高くなっている。従って、配線基板２０１や製品の製造時等に、この位置合わせマーク３の位置を正確に計測することができる。
また、上記実施形態と同様に、配線基板２０１の製造時に枠部２０１Ｗに膨れが生じたり、枠部２０１Ｗに誤ってメッキ片が析出することがないので、製品の歩留まりや、配線基板２０１及び製品の信頼性を向上させることができる。
【００４８】
なお、本参考形態では、位置合わせマーク３を厚さ方向に投影した投影領域２０１ＷＴには、導体を形成していないが、ベタ状の導体層（大きな島状の導体層）を形成しても良い。このような配線基板は、本発明の実施形態の１つに含まれる。このようにしても、ベタ状の導体層上は平坦性が高いので、その上方に形成する位置合わせマーク３の表面も平坦性を高くすることができる。
【００４９】
以上において、本発明を実施形態等に即して説明したが、本発明は上記実施形態等に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態等の位置合わせマーク３は、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に第３ベタ導体部２５Ｗを形成し、その上に、枠部開口１１Ｋを有するソルダーレジスト層１１を形成し、さらに、この枠部開口１１Ｋ内に露出する第３ベタ導体部２５Ｗ上にＮｉ−Ａｕメッキ層を形成することにより作られたものである。
【００５０】
しかし、位置合わせマーク３は、このような形態に限るものではなく、配線基板１等の主面１Ａから露出するマークであれば良い。他の例としては、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に、ベタ状導体部の代わりに、導体等からなる略円板状の位置合わせマークを形成し、この位置合わせマークの全体または一部を、ソルダーレジスト層１１の枠部開口１１Ｋ内に露出させるようにすることもできる。また、枠部１Ｗ等の第２樹脂絶縁層９上に、導体等からなる略円板状の位置合わせマークを形成し、ソルダーレジスト層１１を枠部１Ｗ等には形成しないようにすることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る配線基板の平面図である。
【図２】実施形態に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【図３】実施形態に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図４】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は両面銅張コア基板にコア貫通孔を形成した様子を示す説明図であり、（ｂ）はコア基板上に第１メッシュ付き導体層等を形成した様子を示す説明図である。
【図５】実施形態に係る配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は第１樹脂絶縁層及び第２メッシュ付き導体層等を形成した状態を示す説明図であり、（ｂ）は第２樹脂絶縁層及び第３導体層等を形成した状態を示す説明図である。
【図６】参考形態１に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図７】参考形態２に係る配線基板のうち、コア基板上に形成された第１メッシュ付き導体層の一部を示す説明図である。
【図８】従来技術に係る配線基板の部分拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１０１，２０１配線基板
１Ｓ，１０１Ｓ，２０１Ｓ製品部
１Ｗ，１０１Ｗ，２０１Ｗ枠部
３位置合わせマーク
５コア基板
７第１樹脂絶縁層
９第２樹脂絶縁層
１１ソルダーレジスト層
１７，１１７，２１７第１メッシュ付き導体層
１７Ｗ，１１７Ｗ，２１７Ｗ第１メッシュ導体部
１７ＷＰ，１１７ＷＰ孔
２１７ＷＭ島状導体
２１第２メッシュ付き導体層
２１Ｗ第２メッシュ導体部
２５第３導体層[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a wiring board comprising a product part and a frame part surrounding the product part, and more particularly to a wiring board having an alignment mark formed on the frame part.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a wiring board including a product portion and a frame portion surrounding the product portion.
For example, a wiring board 301 whose partial enlarged sectional view is shown in FIG. The wiring substrate 301 is formed by alternately laminating a core substrate 305 and a plurality of resin insulating layers 307, 309, and 311 and conductor layers 317, 321, and 325, and has a substantially rectangular plate shape. . A product part 301S (a part on the right side of the broken line in the figure) in which a part to be a plurality of products is arranged is formed in the approximate center in the plan view of the wiring board 301, and a frame part 301W (in the figure in the figure) is formed around this part. A portion on the left side of the broken line) is formed. Among these, an alignment mark 303 is formed on the frame portion 301 W so that the wiring substrate 301 can be aligned when the wiring substrate 301 is manufactured or a product is manufactured.
[0003]
In manufacturing such a wiring board 301, when forming the conductor layers 317, 321, 325 between the core substrate 305 and the resin insulating layer 307 or between the resin insulating layers 307, 309, 311, In 301S, conductor portions 317S, 321S, and 325S such as a wiring layer having a predetermined pattern are formed. However, since the frame portion 301W is a portion to be discarded after cutting, such a wiring layer or the like is not required. For this reason, as shown in the drawing, solid conductor portions 317W, 321W, and 325W may be formed on substantially the entire surface of the frame portion 301W, or a conductor portion may not be formed on the frame portion 301W.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 8, when a solid conductor portion 317W or the like is formed in the frame portion 301W, when a process (curing, drying, etc.) involving heating is performed in the process of manufacturing the wiring substrate 301, After moisture or chemicals remaining on or in the surface of the conductor portion 317W or the like are once vaporized, the moisture and chemical solution may accumulate between the conductor portion 317W and the resin insulating layer 307 and the like, and a swell F may be generated in the frame portion 301W. In addition, moisture and chemicals in the bulge F may ooze out into the product portion 301S, causing problems such as defective products.
On the other hand, when the conductor part is not formed on the frame part 301W, when the conductor part 317S of the product part 301S or the like is formed, the core part 305 or the resin insulating layers 307, 309, and 311 of the frame part 301W are mistakenly plated. Pieces may precipitate. Such a plated piece may be peeled off once and reattached to the product portion 301S, causing a problem such as a short circuit in the product.
[0005]
The present invention has been made in view of the current situation, and includes a product part and a frame part, and in a wiring board having an alignment mark on the frame part, the reliability of the wiring board and the product can be improved. An object of the present invention is to provide a wiring board capable of accurately measuring the position of the alignment mark.
[0006]
[Means, actions and effects for solving the problems]
The solution is a wiring board comprising a product portion having a main surface and a back surface and including at least one product portion and a frame portion surrounding the product portion, the core substrate and the core substrate. At least one or more resin insulation layers laminated on the main surface side of the substrate and the frame portion are exposed to the main surface. plural Alignment mark Of the solder resist layers laminated on the resin insulating layer, the frame opening formed in the frame portion, and formed between the resin insulating layer and the solder resist layer, the frame A plurality of alignment marks composed of a portion exposed to the inside of the frame portion opening of the conductor portion formed in a solid shape on the portion, and A conductor layer located on the core substrate side of the alignment mark and formed in at least one of an interlayer between the core substrate and the resin insulation layer and an interlayer of the resin insulation layer; and At least one of them is a meshed conductor layer including a mesh conductor part formed of a large number of island-shaped conductors or a large number of holes formed in the frame part, and a solid-shaped solid conductor part, and the mesh All attached conductor layers each Other than the projection area where the alignment mark is projected in the thickness direction In all the above frame area In the wiring board, the mesh conductor portion is formed, and the solid conductor portion is formed in the projection region.
[0007]
As described above, when a solid conductor portion is formed in the frame portion, the frame portion may swell, which in turn may cause problems such as a defective product. If it is not formed, a plating piece may be deposited on the frame portion, which may cause problems such as a short circuit in the product.
Therefore, as in the present invention, among the frame portions, a conductor in which a large number of island-shaped conductors and a large number of holes are formed between the core substrate and the resin insulation layer or between the resin insulation layers. When the mesh conductor part such as the part is formed, these problems are suppressed.
[0008]
However, in a wiring board in which alignment marks are formed on the frame portion, when the mesh conductor portion is formed on the entire frame portion, it is formed on the mesh conductor portion via a resin insulating layer or the like due to the pattern of the mesh conductor portion. Unevenness may occur on the surface of the alignment mark. When such unevenness occurs, when measuring the position of the alignment mark, for example, light is irregularly reflected by the unevenness, so that the position of the alignment mark cannot be specified accurately, or the actual position is It may be measured as being in a different position.
[0009]
On the other hand, in the present invention, when a conductor layer with a mesh having a mesh conductor portion is formed on the frame portion, the mesh conductor portion is formed at a position other than the projection region where the alignment mark is projected in the thickness direction. In the projection region, a solid conductor portion is formed. Therefore, the surface of the alignment mark is not uneven. Therefore, this position is used when measuring the position of the alignment mark, such as when manufacturing a wiring board or cutting a wiring board to manufacture a product. Accurate measurement is possible.
[0010]
Further, in the above wiring board, the conductor layer formed between the core substrate and the resin insulating layer may be a wiring board that is the meshed conductor layer.
[0011]
When manufacturing a wiring board having a core substrate, the conductor layers and the resin insulating layers are usually laminated alternately based on the core substrate, so that the wiring board is completed before the wiring board is completed. As the conductor layer and the resin insulating layer, the number of times of heat application increases. For this reason, when a solid conductor portion is formed between the core substrate and the resin insulation layer in the frame portion, moisture and chemicals are particularly accumulated between the solid conductor portion and the resin insulation layer thereon. Easily bulges (see FIG. 8).
[0012]
On the other hand, in the present invention, since the mesh conductor portion is formed between the core substrate and the resin insulating layer in the frame portion, the frame portion is unlikely to swell when the wiring board is manufactured. Therefore, the wiring board of the present invention can improve the yield of the product and increase the reliability of the wiring board and the product as compared with the case where the solid conductor portion is formed.
Also, compared to the case where no conductor part is formed between the core substrate and the resin insulating layer in the frame part, defects such as a short circuit in the product are less likely to occur, so that the yield of the product can be improved. In addition, the reliability of the wiring board and product can be increased.
Further, since the mesh conductor portion is formed so as to avoid the projection area of the alignment mark, the surface of the alignment mark has no unevenness and high flatness. For this reason, when manufacturing a wiring board or manufacturing a product from the wiring board, the position of the alignment mark can be accurately measured.
[0013]
Furthermore, in the above wiring board, the conductor layer formed between the core substrate and the resin insulating layer may be thicker than the conductor layer formed between the resin insulating layers.
[0014]
For example, in the case of manufacturing a wiring board based on a copper clad core substrate in which a copper foil is stretched on the core substrate, the conductor layer formed between the core substrate and the resin insulating layer is a resin insulating layer. It may be thicker than the conductor layer formed between these layers (see FIG. 8). In such a case, when performing the step of applying heat, the influence of the thermal expansion coefficient between the thickened conductor layer, the core substrate, and the resin insulating layer becomes large, and these are easily peeled off. . Therefore, if a solid conductor portion is formed between the core substrate and the resin insulating layer in the frame portion, the frame portion is more likely to swell when the wiring board is manufactured.
[0015]
On the other hand, in the present invention, although the conductor layer formed between the core substrate and the resin insulating layer is thick, the conductor layer is a conductor layer with a mesh having a mesh conductor portion in the frame portion. In the manufacturing process, the frame portion is less likely to swell. Therefore, the wiring board of the present invention can improve the yield of the product and increase the reliability of the wiring board and the product as compared with the case where the solid conductor portion is formed.
Also, compared to the case where no conductor part is formed between the core substrate and the resin insulation layer in the frame part, defects such as a short circuit are less likely to occur, so that the yield of the product can be improved. In addition, the reliability of the wiring board and product can be increased.
Further, since the mesh conductor portion is formed so as to avoid the projection area of the alignment mark, the surface of the alignment mark has no unevenness and high flatness. For this reason, when manufacturing a wiring board or manufacturing a product from the wiring board, the position of the alignment mark can be accurately measured.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As for the wiring board 1 of the present embodiment, FIG. 1 is a plan view seen from the main surface 1A side, and FIG.
As shown in FIG. 1, the wiring substrate 1 has a substantially plate shape that is substantially rectangular in a plan view. The wiring board 1 includes a product part 1S in which parts to be a plurality of products are arranged in contact with each other, and a frame part 1W formed so as to surround the product part 1S. Among them, a total of four alignment marks 3 having a substantially circular shape in plan view are formed near the four corners of the wiring board 1 in the frame portion 1W.
[0017]
As shown in FIG. 2, the wiring substrate 1 includes a substantially plate-shaped core substrate 5 made of an epoxy resin or the like at the center thereof. A first resin insulation layer 7 is laminated on the main surface 5A of the core substrate 5, a second resin insulation layer 9 is laminated thereon, and a solder resist layer 11 is further laminated thereon. Yes. Similarly, the first resin insulating layer, the second resin insulating layer, and the solder resist layer on the back surface side are laminated on the back surface of the core substrate 5 (not shown).
[0018]
Among these, the core substrate 5 is formed with a large number of substantially cylindrical through-hole conductors 13 penetrating the core substrate 5 in the product portion 1S (the portion on the right side of the broken line in the figure), and further, The resin filler 15 is filled.
A first meshed conductor layer 17 is formed between the core substrate 5 and the first resin insulating layer 7. Of the first meshed conductor layer 17, the product portion 1 S is formed with a first product conductor portion 17 S such as a wiring or a pad connected to the through-hole conductor 13 of the core substrate 5. On the other hand, a large number of holes 17WP (diameter: 75 μm) are formed in the frame portion 1W (portion on the left side of the broken line in the drawing) as shown in FIG. 3 by hatching a part of the conductor layer 17 with the first mesh. However, the first mesh conductor portions 17W arranged in a substantially lattice pattern at intervals of about 5 mm are formed.
The thickness of the first meshed conductor layer 17 is about 25 μm, which is thicker than the thickness of the second meshed conductor layer 21 and the third conductor layer 25 described later (about 17 μm).
[0019]
In the present embodiment, since the first mesh conductor portion 17W is formed in the frame portion 1W as described above, the frame portion 1W is unlikely to swell when the wiring board 1 is manufactured, and the frame portion 1W is erroneously formed. Since the plating pieces are difficult to deposit, the product yield and the reliability of the wiring board 1 and the product can be improved.
In particular, the conductor layer formed between the core substrate 5 and the first resin insulation layer 7 is heated more frequently when the wiring substrate 1 is manufactured, and is thicker than other conductor layers described later. Therefore, it is likely to be a cause of swelling generated in the frame portion 1W. However, since the first mesh conductor portion 17W is formed in the frame portion 1W, the swelling generated in the frame portion 1W is more effectively suppressed, and the product yield and the reliability of the wiring board 1 and the product are more effective. Can be improved.
[0020]
As shown in FIG. 2, the product portion 1S of the first resin insulation layer 7 is formed with a number of substantially bowl-shaped first via conductors 19 penetrating the first insulation layer 7, and these are provided with a first mesh. The first product conductor portion 17S of the conductor layer 17 is connected.
A conductor layer 21 with a second mesh is formed between the first resin insulating layer 7 and the second resin insulating layer 9. Of the second mesh conductor layer 21, the product portion 1 S is provided with a second product conductor portion 21 S such as a wiring or a pad connected to the first via conductor 19 of the first resin insulation layer 7. On the other hand, the frame portion 1W is formed with a second mesh conductor portion 21W in which a large number of holes 21WP (diameter 75 μm) are arranged in a substantially lattice pattern at intervals of about 5 mm.
For this reason, when the wiring substrate 1 is manufactured, the frame portion 1W is unlikely to swell, and a plating piece is unlikely to be deposited on the frame portion 1W by mistake, so that the product yield and the reliability of the wiring substrate 1 and the product are improved. Can be improved.
[0021]
The holes 21WP formed in the second mesh conductor portion 21W are formed at positions that do not overlap with the holes 17WP formed in the first mesh conductor portion 17W when they are projected in the thickness direction. . Specifically, the holes 21WP of the second mesh conductor portion 21W are respectively positioned in the grids of the holes 17WP of the first mesh conductor portion 17W arranged in a substantially lattice shape.
When the holes 17WP and 21WP are arranged in this way, as will be described later, gas generated from the plating layer or the like easily escapes to the outside of the wiring board 1 during the production of the wiring board 1, and thus the swelling generated in the frame portion 1W occurs. More effectively suppressed. Therefore, the yield of products and the reliability of the wiring board 1 and products can be improved.
[0022]
Of the second resin insulation layer 9, a large number of substantially bowl-shaped second via conductors 23 that pass through the second resin insulation layer 9 are formed in the product portion 1 S, and these are the second mesh conductor second layers 21. It is connected to the product conductor 21S.
A third conductor layer 25 is formed between the second resin insulating layer 9 and the solder resist layer 11. In the third conductor layer 25, the product portion 1 S is formed with a third product conductor portion 25 S such as a wiring or a pad connected to the second via conductor 23 of the second resin insulating layer 9. On the other hand, a third solid conductor portion 25W that is a solid conductor portion is formed in the frame portion 1W.
[0023]
A large number of product part openings 11SK are formed in the product part 1S of the solder resist layer 11, and the connection pads of the third product conductor part 25S are exposed inside. On the other hand, in the frame portion 1W, frame portion openings 11WK are formed near the four corners of the wiring board 1, and the third solid conductor portions 25W are respectively exposed therein, and the alignment marks 3 having a substantially circular shape in plan view are exposed. Is forming.
[0024]
Here, regarding the projection region 1WT (region indicated by a one-dot chain line in FIGS. 2 and 3) in which each alignment mark 3 is projected in the thickness direction, the first meshed conductor layer 17 has a frame portion. 1W has the first mesh conductor portion 17W, but the first mesh conductor portion 17W, specifically, the hole 17WP is not formed in the projection region 1WT, but a solid conductor portion is formed. Similarly, the conductor layer 21 with the second mesh also has the second mesh conductor portion 21W in the frame portion 1W. However, the second mesh conductor portion 21W, specifically, the hole 21WP is formed in the projection region 1WT. Instead, a solid conductor portion is formed.
[0025]
In such a wiring board 1, the projection area 1 WT of the alignment mark 3 in the first meshed conductor layer 17 and the second meshed conductor layer 21 is a solid conductor part and the surface thereof is flat. Therefore, the flatness of the surface of the alignment mark 3 on the main surface 1A side is also high. Therefore, the position of the alignment mark 3 can be accurately measured when the wiring board 1 is manufactured or when the wiring board 1 is cut to manufacture a product.
[0026]
Next, a method for manufacturing the wiring board 1 will be described with reference to FIGS.
First, a double-sided copper-clad core substrate 6 is prepared by attaching copper foils 4 to the main surface 5A and the back surface of a substantially plate-shaped core substrate 5 (see FIG. 4A). In the core through hole forming step, as shown in FIG. 4A, a core through hole 12 for forming a through hole conductor 13 to be described later at a predetermined position of the double-sided copper-clad core substrate 6 by a drill or a laser. Many are formed.
[0027]
Next, in the first plating step, the double-sided copper-clad core substrate 6 is subjected to electroless plating to form an electroless plating layer on the copper foil 4 and the inner peripheral surface of the core through-hole 12, and further, electrolytic plating To form an electrolytic plating layer on the electroless plating layer. As a result, a plated layer is formed on the copper foil 4 and a substantially cylindrical through-hole conductor 13 is formed on the inner peripheral surface of the core through-hole 12 (see FIG. 4B).
Thereafter, in the resin filling body forming step, the resin paste is printed and filled in the through-hole conductor 13 and heated to be semi-cured. Then, the excess resin bulging from the double-sided copper-clad core substrate 6 is polished and removed, and further heated and cured to form the resin filler 15 (see FIG. 4B).
[0028]
Thereafter, in the first conductor layer forming step, an etching resist layer having a predetermined pattern is formed on the plating layer or the like, and the plating layer and the copper foil 4 exposed from the resist layer are removed by etching. As a result, as shown in FIG. 4B, the first mesh conductor layer 17 having the first product conductor portion 17S and the first mesh conductor portion 17W on the main surface 5A of the core substrate 5 is A conductor layer (not shown) is also formed thereon.
[0029]
Next, in the first insulating layer forming step, a semi-cured first resin insulating layer made of epoxy resin or the like is formed on the main surface 5A and the back surface of the core substrate 5, and a first via conductor 19 described later is formed. Then, each mask is exposed and developed using a mask having a predetermined pattern corresponding to the bottomed hole 7K. Then, it heat-processes and hardens | cures, and forms the 1st resin insulation layer 7 which has the bottomed hole 7K (refer Fig.5 (a)).
[0030]
At this time, when the conductor portion formed on the core substrate 5 in the frame portion has a solid shape, moisture and chemicals are accumulated between the solid conductor portion and the first resin insulating layer 7 to cause swelling. (See Fig. 8). In particular, when the solid conductor portion is further thickened by forming a plating layer on the copper foil 4 as in the present embodiment, the solid conductor portion and the first resin insulating layer 7 are formed. The effect of the coefficient of thermal expansion was greater, and it was easier to promote swelling.
However, in this embodiment, since the first mesh conductor portion 17W having a large number of holes 17WP is formed in the frame portion 1W, even if moisture or chemicals remaining on the surface or inside of the conductor portion are vaporized by heating. , It is likely to be released to the outside of the substrate through a large number of holes 17WP. Therefore, such swelling can be suppressed.
[0031]
Next, in the second plating step, electroless plating is performed to form an electroless plating layer on the first resin insulating layer 7 and in the bottomed hole 7K, and further, electrolytic plating is performed to perform electroless plating. An electrolytic plating layer is formed on the layer. As a result, a plating layer is formed on the first resin insulating layer 7, and a substantially bowl-shaped first via conductor 19 is formed in the bottomed hole 7K (see FIG. 5A).
At this time, when a conductor layer is not formed on the frame portion 1W, in rare cases, a plating piece may be mistakenly deposited on the first resin insulating layer 7 of the frame portion 1W. May peel off and re-attach to the product part 1S, eventually causing a short circuit in the product.
However, in this embodiment, since the plating layer is also formed on the first resin insulating layer 7 of the frame portion 1W, such a problem can be solved.
[0032]
Thereafter, in the second conductor layer forming step, an etching resist layer having a predetermined pattern is formed on the plating layer and the like, and the plating layer exposed from the resist layer is removed by etching, as shown in FIG. Then, the second mesh conductor layer 21 having the second product conductor portion 21S and the second mesh conductor portion 21W is formed.
[0033]
Next, in the second insulating layer forming step, a semi-cured second resin insulating layer made of epoxy resin or the like is formed on the first resin insulating layer 7 to form a second via conductor 23 described later. Each mask is exposed using a mask having a predetermined pattern corresponding to the bottomed hole 9K, and further developed. Then, it heat-processes and hardens | cures, and forms the 2nd resin insulation layer 9 which has the bottomed hole 9K (refer FIG.5 (b)).
[0034]
At this time, in the frame portion 1W, between the first conductor portion formed between the core substrate 5 and the first resin insulation layer 7 and between the first resin insulation layer 7 and the second resin insulation layer 9. When the formed second conductor portion has a solid shape, it is heated between the first conductor portion and the first resin insulating layer 7 or between the second conductor portion and the second resin insulating layer 9. In addition, water and chemicals may accumulate and swell (see FIG. 8). In particular, since the first conductor portion is more likely to be heated than the second conductor portion, moisture and chemicals are likely to be accumulated between the first conductor portion and the first resin insulation layer 7 and swell easily.
However, in the present embodiment, the first mesh conductor portion 17W is formed between the core substrate 5 and the first resin insulation layer 7 in the frame portion 1W, and the first resin insulation layer 7 and the second resin insulation are formed. Since the second mesh conductor portion 21W is formed between the layer 9 and the layer 9, vaporized moisture and chemicals are easily released to the outside of the substrate through the holes 17WP and 21WP. Therefore, such swelling can be suppressed.
[0035]
Next, in the third plating step, electroless plating is performed to form an electroless plating layer on the second resin insulating layer 9 and in the bottomed hole 9K, and further, electrolytic plating is performed to perform electroless plating. An electrolytic plating layer is formed on the layer. As a result, a plating layer is formed on the second resin insulation layer 9 and a substantially bowl-shaped second via conductor 23 is formed in the bottomed hole 9K (see FIG. 5B).
Also in this process, since the plating layer is also formed on the frame portion 1W, the plating pieces are mistakenly deposited on the second resin insulating layer 9 of the frame portion 1W, which causes a short circuit in the product. I will not let you.
[0036]
Thereafter, in a third conductor layer forming step, an etching resist layer having a predetermined pattern is formed on the plating layer or the like, and the plating layer exposed from the resist layer is removed by etching. Thereby, as shown in FIG. 5B, the third conductor layer 25 having the third product conductor portion 25S and the third solid conductor portion 25W is formed.
[0037]
Next, in the solder resist layer forming step, a semi-cured solder resist layer made of epoxy resin or the like is formed on the second resin insulating layer 9 and has a predetermined pattern corresponding to the product part opening 11SK and the frame part opening 11WK. Each mask is used for exposure and further development. Then, it heat-processes and hardens | cures, and forms the soldering resist layer 11 which has product part opening 11SK and frame part opening 11WK.
[0038]
At this time, as in the case of the second insulating layer forming step, conventionally, by heating, between the first conductor portion and the first resin insulating layer 7, or between the second conductor portion and the second resin insulating layer 9, During this period, water and chemicals accumulated and sometimes swollen (see FIG. 8). In particular, moisture and chemicals were accumulated between the first conductor portion and the first resin insulation layer 7, and swelling was likely to occur.
However, in this embodiment, since the first mesh conductor portion 17W and the second mesh conductor portion 21W are formed, such swelling can be suppressed.
[0039]
Thereafter, a Ni—Au plating layer is formed on the conductor layer exposed from the product part opening 11SK and the frame part opening 11WK of the solder resist layer 11 to prevent oxidation or the like. Thereby, the connection pad and the alignment mark 3 are formed.
As described above, the wiring board 1 shown in FIG. 2 is completed.
[0040]
(Reference form 1)
Next, a first reference embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6 is an explanatory view showing a part of the first meshed conductor portion 117 formed between the core substrate 5 and the first resin insulation layer 7.
The wiring board 101 is different from the above-described embodiment in that no conductor is formed in the projection area 101WT in the thickness direction of the alignment mark 3. Other parts are the same as in the above embodiment. Therefore, it demonstrates centering on a different part from the said embodiment, and description of the same part is abbreviate | omitted or simplified.
[0041]
The wiring board 101 according to the present embodiment includes the core substrate 5, the first resin insulating layer 7, the second resin insulating layer 9, and the solder resist layer 11 as in the above embodiment. A conductor layer 117 with a first mesh, a conductor layer with a second mesh, a third conductor layer 25, a first via conductor 19, and a second via conductor 23 are formed between these layers and layers. Further, the alignment mark 3 is formed on the frame portion 101W.
[0042]
In the present embodiment, the conductor layer 117 with the first mesh has the first mesh conductor portion 117W in which a large number of holes 117WP are formed, but the projection area 101WT in which each alignment mark 3 is projected in the thickness direction and its surroundings. In FIG. 6, a conductor 117 is not formed at all, and a large hole 117WK having a substantially circular shape in plan view is formed.
The second mesh conductor layer (not shown) also has a second mesh conductor portion in which a large number of holes are formed. However, the projection area 101WT and its surroundings are similar to the first mesh conductor layer 117. A large hole having a substantially circular shape in plan view is formed without forming any conductor.
[0043]
Such a wiring board 101 has no conductor in the projection region 101WT of the alignment mark 3, and the surfaces of the core substrate 5 and the first resin insulating layer 7 are substantially flat, so that the main surface side thereof is The flatness of the surface of a certain alignment mark 3 is also high as in the above embodiment. Accordingly, the position of the alignment mark 3 can be accurately measured when the wiring board 101 or product is manufactured.
Similarly to the above embodiment, the frame 101W is not swollen at the time of manufacturing the wiring substrate 101, and no plating pieces are accidentally deposited on the frame 101W. The reliability of the wiring board 101 and the product can be improved.
[0044]
(Reference form 2)
Next, a second reference embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 7 is an explanatory diagram showing a part of the first mesh conductor portion 217 W formed between the core substrate 5 and the first resin insulation layer 7.
The wiring board 201 is different from the above-described embodiment in that the mesh conductor formed on the frame 201W is made of an island conductor. Other parts are the same as in the above embodiment. Therefore, it demonstrates centering on a different part from the said embodiment, and description of the same part is abbreviate | omitted or simplified.
[0045]
The wiring board 201 according to the present embodiment includes the core substrate 5, the first resin insulating layer 7, the second resin insulating layer 9, and the solder resist layer 11 as in the above embodiment. In addition, a conductor layer 217 with a first mesh, a conductor layer with a second mesh, a third conductor layer 25, a first via conductor 19, a second via conductor 23, and the like are formed between these layers and layers. Further, the alignment mark 3 is formed on the frame portion 201W.
[0046]
In the present embodiment, the first meshed conductor layer 217 has a first mesh conductor part 217W in which a number of island-shaped conductors 217WM are formed. As shown in FIG. 7, no conductor is formed in and around the projection area 201WT in which the alignment marks 3 are projected in the thickness direction. Similarly, the second mesh conductor layer (not shown) also has a second mesh conductor portion in which a large number of island conductors are formed, and no conductor is formed in the projection area 201WT and its surroundings. Not.
[0047]
In such a wiring board 201 as well, since the surfaces of the core substrate 5 and the first resin insulating layer 7 in the projection area 201WT are both substantially flat, the surface of the alignment mark 3 on the main surface side thereof. However, its flatness is high. Therefore, the position of the alignment mark 3 can be accurately measured when the wiring board 201 or a product is manufactured.
Similarly to the above-described embodiment, the frame portion 201W is not swollen during the production of the wiring board 201, and the plating pieces are not mistakenly deposited on the frame portion 201W, so that the product yield, the wiring board 201, and the product can be reduced. Reliability can be improved.
[0048]
In the present embodiment, no conductor is formed in the projection region 201WT in which the alignment mark 3 is projected in the thickness direction, but a solid conductor layer (large island conductor layer) may be formed. good. Such a wiring board is included in one embodiment of the present invention. Even in this case, since the flatness of the solid conductor layer is high, the flatness of the surface of the alignment mark 3 formed thereabove can also be improved.
[0049]
In the above, the present invention has been described with reference to the embodiments. Absent.
For example, in the alignment mark 3 in the above-described embodiment or the like, the third solid conductor portion 25W is formed on the second resin insulating layer 9 such as the frame portion 1W, and the solder resist layer 11 having the frame portion opening 11K thereon. And a Ni—Au plating layer is formed on the third solid conductor portion 25W exposed in the frame opening 11K.
[0050]
However, the alignment mark 3 is not limited to such a form, and may be a mark that is exposed from the main surface 1A of the wiring board 1 or the like. As another example, a substantially disc-shaped alignment mark made of a conductor or the like is formed on the second resin insulating layer 9 such as the frame portion 1W instead of the solid conductor portion, and the entire alignment mark is formed. Alternatively, a part of the solder resist layer 11 may be exposed in the frame opening 11K. Alternatively, a substantially disc-shaped alignment mark made of a conductor or the like may be formed on the second resin insulating layer 9 such as the frame portion 1W, so that the solder resist layer 11 is not formed on the frame portion 1W or the like. it can.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a wiring board according to an embodiment.
FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view of the wiring board according to the embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a part of a conductor layer with a first mesh formed on a core substrate in the wiring board according to the embodiment.
4A and 4B are diagrams illustrating a method of manufacturing a wiring board according to the embodiment, in which FIG. 4A is an explanatory diagram illustrating a state where core through holes are formed in a double-sided copper-clad core substrate, and FIG. It is explanatory drawing which shows a mode that the conductor layer with a 1st mesh, etc. were formed.
5A and 5B are diagrams illustrating a method of manufacturing a wiring board according to the embodiment, in which FIG. 5A is an explanatory diagram illustrating a state in which a first resin insulating layer, a second meshed conductor layer, and the like are formed; These are explanatory drawings which show the state which formed the 2nd resin insulation layer, the 3rd conductor layer, etc.
6 is an explanatory view showing a part of a conductor layer with a first mesh formed on a core substrate in the wiring board according to Reference Embodiment 1. FIG.
7 is an explanatory view showing a part of a conductor layer with a first mesh formed on a core substrate in a wiring board according to Reference Embodiment 2. FIG.
FIG. 8 is a partial enlarged cross-sectional view of a wiring board according to a conventional technique.
[Explanation of symbols]
1,101,201 Wiring board
1S, 101S, 201S Product Department
1W, 101W, 201W frame
3 Alignment mark
5 Core substrate
7 First resin insulation layer
9 Second resin insulation layer
11 Solder resist layer
17, 117, 217 Conductor layer with first mesh
17W, 117W, 217W 1st mesh conductor
17WP, 117WP hole
217WM island conductor
21 Conductor layer with second mesh
21W second mesh conductor
25 Third conductor layer

Claims

A wiring board comprising a product part having a main surface and a back surface and including at least one product part and a frame part surrounding the product part,
A core substrate;
At least one resin insulation layer laminated on the main surface side of the core substrate;
A plurality of alignment marks formed on the frame portion and exposed on the main surface ,
Of the solder resist layer laminated on the resin insulating layer, the frame part opening formed in the frame part, and
Of the conductor portion formed between the resin insulation layer and the solder resist layer and formed in a solid shape in the frame portion, a portion exposed to the inside of the frame portion opening,
A plurality of alignment marks consisting of
A conductor layer located on the core substrate side from these alignment marks, and formed in at least one of an interlayer between the core substrate and the resin insulating layer and an interlayer of the resin insulating layer;
With
At least one of the conductor layers is a conductor layer with a mesh including a mesh conductor part formed of a large number of island-shaped conductors or a large number of holes formed in the frame part, and a solid-shaped solid conductor part. Yes,
In each of the conductor layers with a mesh, the mesh conductor portion is formed in all the regions of the frame portion other than the projection region in which the alignment marks are projected in the thickness direction. Wiring board on which a conductor is formed.

The wiring board according to claim 1,
The wiring board formed between the core substrate and the resin insulating layer is the meshed conductor layer.

The wiring board according to claim 2,
The conductor layer formed between the core substrate and the resin insulating layer is a wiring substrate thicker than the conductor layer formed between the resin insulating layers.