JP4276512B2 - アンテナ共用器およびそれを用いた無線端末 - Google Patents

Description

本発明は，送信弾性表面波フィルタ及び受信弾性表面波フィルタまたは送信FBAR（Ｆｉｌｍ Ｂｕｌｋ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）フィルタ及び受信FBARフィルタを搭載したアンテナ共用器の構造に係り，特に符号分割多元接続CDMA（Code Division Multiple Access）方式に好適なアンテナ共用器およびそれを用いた無線端末に関する。

移動通信システムは，アナログ方式の第1世代からディジタル方式の第2世代と進歩してきたが，近年モバイル環境における音声，データ，動画像などの多様なコンテンツを扱う高速，高品質伝送によるマルチメディアサービスが進んでいる。このような音声の他，大容量データや静止画像，更に動画像を提供するマルチメディアサービスに対応するため，通信容量の拡大及び通信品質の向上が求められている。

そこで我が国や米国及び韓国等で実用化されているCDMA方式が注目され，これに伴い携帯電話に搭載されるCDMA用の高性能なアンテナ共用器の開発が要求されている。

なお、アンテナ共用器に関しては，例えば下記の特許文献１，２などを挙げることができる。

特開２０００−６８７８５号 特開平９−２７０６０４号

CDMA方式は，FDMA（Frequency Division Multiple Access）方式同様，送信と受信が同時に行われるシステムである。図９は、このCDMA方式を説明するための概略構成図である。図中の１００はアンテナで、それにアンテナ共用器１０１が接続され、このアンテナ共用器１０１に受信回路１０２と送信回路１０３が直接接続されている。

このＣＤＭＡ方式は、1つの中継器帯域で多数の局が相互にスペクトルが重複しないように帯域を分割して送信する多元接続方式である。ＣＤＭＡ方式は、ＴＤＭＡ方式に比べてアンテナ、大電力増幅装置、変復調装置などが簡単になるなどの特長を有している。送信と受信が同時に行われるＣＤＭＡ方式では、アンテナ共用器におけるアンテナと送信間，またアンテナと受信間において，各々の周波数帯の十分な抑圧が必須である。更に送信電力が受信に漏れ込まないために，送信と受信間における十分なアイソレーションの確保も必要である。

前記特許文献１に開示されているアンテナ共用器は，送信系整合回路と受信系整合回路の各々に関する接地電位用パターンを別個に分離させて設けることにより，送信用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタとの間で互いの干渉による弾性表面波フィルタの周波数特性の劣化を抑制することができるとされている。

図８は，この特許文献１に開示されている多層パッケージ基板３６の上面図である。図中の３７はチップ搭載領域，３８は送信系接地電位パターン，３９は受信系接地電位パターン，４０〜４３は端子，４４は送信系接地端子，４５は受信系接地端子である。

しかしこのアンテナ共用器においては，以下のような課題が発生する。すなわち，送信系整合回路と受信系整合回路の各々に関する接地電位用パターン３８，３９を別個に分離させて設けることにより，送信と受信間における互いの干渉による周波数特性の劣化を抑制することはできるが，アンテナと送信系，アンテナと受信系の接地電位が同一のため，アンテナと送信系間及びアンテナと受信系間の信号の漏れ込みを抑制することができない。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、アンテナと送信系，受信系で互いの干渉による周波数特性の劣化を防ぐことができ，更に送信系と受信系間で高アイソレーション特性が得られるアンテナ共用器およびそれを用いた無線端末を提供することにある。

前記目的を達成するため，本発明の第１の手段は，アンテナ端整合回路と，そのアンテナ端整合回路の受信側に接続された受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと，その受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタに接続された受信系整合回路と，前記アンテナ端整合回路の送信側に接続された送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタと，その送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタに接続された送信系整合回路とを備えたアンテナ共用器において，
多層基板の最上面に前記整合回路を構成する回路素子が搭載され，その回路素子を覆うように素子封止用導電性キャップが基板上面に設置されて，
前記多層基板の最上段の基板を除いて他の多層基板の一部を切り欠いて空間部を形成し，その最上段の基板の露出部分に前記受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタが固定され，
前記フィルタを収納した空間部をフィルタ封止用導電性キャップで覆い，
そのフィルタ封止用導電性キャップの搭載面は，前記多層基板の最上面に設置された導電性キャップ用接地パターンと多層基板内で接続され，
前記アンテナ端整合回路に接続されるアンテナ端整合回路用接地パターンと，前記送信系整合回路及び受信系整合回路に接続される送信系及び受信系整合回路用接地パターンと，前記素子封止用導電性キャップならびにフィルタ封止用導電性キャップに接続される導電性キャップ用接地パターンの３つのパターンが，前記多層基板の同一基板上に分離して形成されていることを特徴とするものである。

本発明の第２の手段は，アンテナ端整合回路と，そのアンテナ端整合回路の受信側に接続された受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと，その受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタに接続された受信系整合回路と，前記アンテナ端整合回路の送信側に接続された送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタと，その送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタに接続された送信系整合回路とを備えたアンテナ共用器において，
多層基板の最上面に前記整合回路を構成する回路素子が搭載され，その回路素子を覆うように素子封止用導電性キャップが基板上面に設置されて，
前記多層基板の最上段の基板を除いて他の多層基板の一部を切り欠いて空間部を形成し，その最上段の基板の露出部分に前記受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタが固定され，
前記フィルタを収納した空間部をフィルタ封止用導電性キャップで覆い，
そのフィルタ封止用導電性キャップの搭載面は，前記多層基板の最上面に設置された導電性キャップ用接地パターンと多層基板内で接続され，
前記アンテナ端整合回路に接続されるアンテナ端整合回路用接地パターンと，前記受信系整合回路に接続される受信系整合回路用接地パターンと，前記送信系整合回路に接続される送信系整合回路用接地パターンと，前記素子封止用導電性キャップならびにフィルタ封止用導電性キャップに接続される導電性キャップ用接地パターンの４つのパターンが，前記多層基板の同一基板上に分離して形成されていることを特徴とするものである。

本発明の第３の手段は，前記第１の手段又は第２の手段において，前記アンテナ端整合回路用接地パターンと受信系整合回路用及び送信系整合回路用接地パターンと導電性キャップ用接地パターンの３つのパターン，又はアンテナ端整合回路用接地パターンと受信系整合回路用接地パターンと送信系整合回路用接地パターンと導電性キャップ用接地パターンの４つのパターンを，前記多層基板の複数層にそれぞれ形成したことを特徴とするものである。

本発明の第４の手段は，アンテナと，そのアンテナに接続されたアンテナ共用器と，そのアンテナ共用器の受信側に接続された受信回路と，前記アンテナ共用器の送信側に接続された送信回路とを備えた無線端末において，前記アンテナ共用器が前記第１の手段ないし第３の手段のアンテナ共用器であることを特徴とするものである。

本発明の第５の手段は，前記第４の手段において，その無線端末が送信と受信が同時に行える符号分割多元接続端末であることを特徴とするものである。

本発明は前述のような構成になっており，接地する箇所を各々別個に設けることにより，アンテナと送信系，受信系で互いの干渉による周波数特性の劣化を防ぐことができ，更に送信系と受信系間で高アイソレーション特性を得ることができる。

次に本発明の実施形態について図と共に説明する。図１は本発明に係るアンテナ共用器の回路ブロック図である。まず，アンテナ共用器１のパッケージ内の接続関係について説明する。

アンテナ２に接続されたアンテナ用端子３と受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９との間には，受信側位相シフト回路５と受信入力側整合回路６-１が形成され，前記アンテナ用端子３と送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ１０との間には，送信側位相シフト回路7と送信出力側整合回路８-１が形成され，送信系と受信系とは並列接続点４において並列接続されている。

このようにアンテナ共用器１は，単一のアンテナ２を用いて送信信号を送信する場合及び受信信号を受信する場合との異なる周波数で共用するものであり，送信系と受信系がアンテナ２に直接接続される。従って並列接続する場合には，並列接続点４からみた受信周波数帯域において送信系のインピーダンスを最大にすることにより，かつ並列接続点４からみた送信周波数帯域において受信系のインピーダンスを最大にすることにより，各々の信号の漏れ込みを制御する必要がある。

ここで位相シフト回路５，７は，受信周波数帯域において送信系のインピーダンスが最大値となる最適条件に，または送信周波数帯域において受信系のインピーダンスが最大値となる最適条件に設定する機能を有する。

アンテナ端整合回路１３は，受信側位相シフト回路５と受信入力側整合回路６-１及び送信側位相シフト回路７と送信出力側整合回路８-１とで構成され，アンテナ端整合回路１３の接地は，アンテナ端整合回路用接地端子１６を介して各々同一の接地パターンに接続されている。

前記アンテナ用端子３と送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ１０との間で，送信側位相シフト回路７と送信出力側整合回路８-１を設置しているが，送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ１０が，並列接続点４からみた送信周波数帯域において，受信系のインピーダンスが最大となる機能と整合回路機能を有する場合があり，この場合には送信側位相シフト回路７と送信出力側整合回路８-１を設けなくてもよい。

前記アンテナ用端子3と受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９との間で，受信側位相シフト回路５と受信入力側整合回路６-１を設置しているが，受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９が，並列接続点4からみた受信周波数帯域において，整合回路機能を有する場合があり，この場合には受信入力側整合回路６-１を設けなくてもよい。

受信系端子１１と受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９との間には，受信出力側整合回路６-２が接続されている。この受信出力側整合回路６-２を含む受信系整合回路１４の接地は，受信系整合回路用接地端子１７を介して独立に設けたパターンに接続されている。

送信系端子１２と送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ１０との間には，送信入力側整合回路８-２が接続されている。この送信入力側整合回路８-２を含む送信系整合回路15の接地は，送信系整合回路用接地端子１８を介して独立に設けたパターンに接続されている。

次にセラミック多層基板を用いたパッケージの構造について説明する。図２（ａ）はパッケージの上面図，図２(ｂ)は図２(ａ)におけるＡ-Ａ’線上での断面図，図２(ｃ)は図２(ａ)におけるＢ-Ｂ’線上での断面図，図２(ｄ)は封止キャップを取り除いた状態でのパッケージの下面図である。また，図２（ｂ）及び図２（ｃ）の断面図に記載しているB層，D層，E層の上面図を，それぞれ図３（ａ），図３（ｂ），図３（ｃ）に示す。

本実施例は，5枚のセラミック基板４８ａ〜４８ｅを重ね合わせた多層基板を用いている。図2（ｂ）に示すように，セラミック基板４８ａ〜４８ｅのうち最上段のセラミック基板４８ａを除いて他のセラミック基板４８ｂ〜４８ｅのほぼ中央部を切り欠いて，セラミック基板４８ａの一部を露呈し、その露呈部分に受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９と送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ10を例えばエポキシ系樹脂などの非導電性の接着剤２２にて基板面に固定する。そしてボンディングワイヤ26により，弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタチップ上の信号用パターン及び接地用パターンと，基板面に形成した信号用パターン及び接地用パターンとを電気的に接続する〔図２（ｂ），（ｄ）参照〕。

受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９と送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ10を接着剤２２にて基板面に固定することにより，弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタとその基板面に設けてある接地用パターンとの容量分を少なくする効果があり，低ロス化に有効である。

図2（ｂ）に示すように弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ９，１０の封止用キャップ29は，金属またはセラミックを使用し，多層基板に設けた弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ９，１０を収納する空間３５を覆っている。前記封止用キャップ２９の搭載面３４〔図２（ｂ）参照〕は，後述の多層基板の最上面に設けられた金属性キャップ用接地パターン３３とスルーホール２１及びキャスタレーション２４によって接続されている〔図２（ｂ）参照〕。

図2（ｃ）に示すように多層基板の最上面に，位相シフト回路及び整合回路を構成する集中定数回路素子１９（チップコンデンサ，チップインダクタ，空芯コイル等）を搭載し，各集中定数回路素子１９は半田付けランド２０を介して，回路パターンと接続されている。多層基板の最下面には，信号用端子及び接地用端子２５が設けてあり，外部基板上の信号パターンまたは接地パターンに接続される。

多層基板の最上面回路パターンと，受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ９及び送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ１０，多層基板の最下面の端子２５とは，スルーホール２１及びキャスタレーション２４によって電気的に接続されている。

図８に示す従来のアンテナ共用器では，チップ搭載領域３７に送信用弾性表面波フィルタ及び受信用弾性表面波フィルタが形成された圧電基板が搭載される。本パッケージの最上面基板の送信側アンテナ端整合回路における接地電位用電極パッドは端子４２に接続され，また最上面基板の送信系整合回路における接地電位用電極パッドは端子４３に接続されている。

これらの端子４２，４３は，送信系接地端子４４を介して接地電位に接続された送信系接地電位パターン３８内に設けられている。また最上面基板の受信側アンテナ端整合回路における接地電位用電極パッドは端子４０に接続され，また最上面基板の受信系整合回路における接地電位用電極パッドは端子４１に接続されている。これらの端子４０，４１は，受信系接地端子４５を介して接地電位に接続された受信系接地電位パターン３９内に設けられている。

この従来のパッケージは，送信系整合回路用接地パターンと受信系整合回路用接地パターンが各々分離されており，アンテナ共用器内の送信系と受信系で互いの干渉による周波数特性の劣化を防ぐ。しかしながら，アンテナと送信系，アンテナと受信系の接地電位が同一のため，アンテナと送信系間及びアンテナと受信系間の信号の漏れ込みによって，十分なアイソレーションを確保できない。

この点本発明は，アンテナ端整合回路，送信系整合回路，受信系整合回路の各々に関する接地用パターンを，多層基板の各層のパターンにおいて分離することによって，アンテナと送信系，受信系で互いの干渉による周波数特性の劣化を防ぐことができ，アンテナと送信系，受信系間で高アイソレーション特性を得る。

すなわち，多層基板のＢ層〔図3（ａ）参照〕，Ｄ層〔図3（ｂ）参照〕，Ｅ層〔図3（ｃ）参照〕の各層において，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と受信系整合回路用接地パターン３１と送信系整合回路用接地パターン３２とが分離して形成されている。

また多層基板の最上面に搭載された集中定数回路素子１９の上部を封止するため，図２（ｃ）に示すように金属性キャップ２７で覆う。これにより，多層基板の最上面に搭載されている集中定数回路素子１９及び回路パターンを保護することができ，更にアンテナ共用器の接地を強化すると共に，周囲の電磁波の影響を遮断する。

図２（ａ）に示すように多層基板の最上面では，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と受信系整合回路用接地パターン３１と送信系整合回路用接地パターン３２が分離して形成され、図２（ｃ）に示すように金属性キャップ２７は，多層基板の最上面に設けられた接地用パターン３３と金属性キャップ用半田２８で接続する。ここで，多層基板の最上面に設けられた金属性キャップ用接地パターン３３を，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と受信系整合回路用接地パターン３１及び送信系整合回路用接地パターン３２とは別個に設け，弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ封止用キャップ２９の搭載面３４を介して接地する。

図4は，弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ９，１０を，フリップチップボンディングを用いて，バンプ２３により搭載した場合のパッケージの断面図であり，ボンディングワイヤ接続時に必要なクリアランスをなくす事ができるので，パッケージの薄型化に有効である。

その他のアンテナ共用器の接地パターンに関する実施例を図６，図７，図８に示す。

図５は，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と送信系及び受信系整合回路用接地パターン４７に分離され，送信系及び受信系整合回路用接地パターン４７は，送信入力側及び受信出力側整合回路用接地端子４６を介して，接地電位に接続されていることを特徴としたアンテナ共用器であり，アンテナと送信系間及びアンテナと受信系間のアイソレーション特性に関して有効である。

図６は，アンテナ端整合回路用接地パターン３０，送信系整合回路用接地パターン３１，受信系整合回路用接地パターン３２の各々の接地パターンが別個に設けられていることを特徴としたアンテナ共用器であり，アンテナと送信系，受信系各々のアイソレーション特性に関して有効である。

図７は，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と送信系及び受信系整合回路用接地パターン４７に分離され，送信系及び受信系整合回路用接地パターン４７は，送信入力側及び受信出力側整合回路用接地端子４６を介して，接地電位に接続されている。

更に多層基板の最上面に被せる金属性キャップ用接地パターン３３が，アンテナ端整合回路用接地パターン３０と送信系及び受信系整合回路用接地パターン４７とは別個に設けられ，弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ封止用キャップの搭載面３４を介して接地することを特徴としたアンテナ共用器であり，金属性キャップ２７を介して，信号が漏れ込むのを防ぐのに有効である。

本発明では高アイソレーション特性の実現により，特にCDMA方式のアンテナ共用器の適用に有利である。

前記実施例では導電性キャップとして金属性キャップを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば導電性樹脂の成形品からなるキャップ，あるいは金属メッキを施した合成樹脂の成形品からなるキャップなどを使用することも可能である。

本発明の実施例に係るアンテナ共用器の回路ブロック図である。 本発明の実施例に用いるパッケージの上面図である。 図２（ａ）のＡ-Ａ’線上での断面図である。 そのパッケージの上面図である。 図２（ａ）のＢ-Ｂ’線上での断面図である。 そのパッケージに用いるパッケージ基板のＢ層，Ｄ層，Ｅ層の上面図である。 本発明の他の例を示す弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタをバンプにより搭載したパッケージの断面図である。 本発明のさらに他の例を示すパッケージ基板の上面図である。 本発明のさらに他の例を示すパッケージ基板の上面図である。 本発明のさらに他の例を示すパッケージ基板の上面図である。 従来提案されたアンテナ共用器のパッケージ基板の上面図である。 ＣＤＭＡ方式を説明するためのブロック図である。

符号の説明

1・・・アンテナ共用器，2・・・アンテナ，3・・・アンテナ用端子，4・・・並列接続点，5・・・受信側位相シフト回路，6-1・・・受信入力側整合回路，6-2・・・受信出力側整合回路，7・・・送信側位相シフト回路，8-1・・・送信出力側整合回路，8-2・・・送信入力側整合回路，9・・・受信用弾性表面波フィルタまたは受信用FBARフィルタ，10・・・送信用弾性表面波フィルタまたは送信用FBARフィルタ，11・・・受信系端子，12・・・送信系端子，13・・・アンテナ端整合回路，14・・・受信系整合回路，15・・・送信系整合回路，16・・・アンテナ端整合回路用接地端子，17・・・受信系整合回路用接地端子，18・・・送信系整合回路用接地端子，19・・・集中定数回路素子，20・・・半田付けランド，21・・・スルーホール，22・・・非導電性の接着剤，23・・・バンプ，24・・・キャスタレーション，25・・・接地用端子，26・・・ボンディングワイヤ，27・・・金属性キャップ，28・・・金属性キャップ用半田，29・・・弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ封止用キャップ，30・・・アンテナ端整合回路用接地パターン，31・・・受信系整合回路用接地パターン，32・・・送信系整合回路用接地パターン，33・・・金属性キャップ用接地パターン，34・・・弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ封止用キャップの搭載面，35・・・弾性表面波フィルタまたはFBARフィルタ収納用キャビティ，36・・・多層パッケージ基板，37・・・チップ搭載領域，38・・・送信系接地電位パターン，39・・・受信系接地電位パターン，40〜43・・・端子，44・・・送信系接地端子，45・・・受信系接地端子，46・・・送信入力側及び受信出力側整合回路用接地端子，47・・・送信系及び受信系整合回路用接地パターン，48ａ〜48ｅ・・・セラミック基板。

Claims (5)

1. アンテナ端整合回路と，そのアンテナ端整合回路の受信側に接続された受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと，その受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタに接続された受信系整合回路と，前記アンテナ端整合回路の送信側に接続された送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタと，その送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタに接続された送信系整合回路とを備えたアンテナ共用器において，
   多層基板の最上面に前記整合回路を構成する回路素子が搭載され，その回路素子を覆うように素子封止用導電性キャップが基板上面に設置されて，
   前記多層基板の最上段の基板を除いて他の多層基板の一部を切り欠いて空間部を形成し，その最上段の基板の露出部分に前記受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタが固定され，
   前記フィルタを収納した空間部をフィルタ封止用導電性キャップで覆い，
   そのフィルタ封止用導電性キャップの搭載面は，前記多層基板の最上面に設置された導電性キャップ用接地パターンと多層基板内で接続され，
   前記アンテナ端整合回路に接続されるアンテナ端整合回路用接地パターンと，前記送信系整合回路及び受信系整合回路に接続される送信系及び受信系整合回路用接地パターンと，前記素子封止用導電性キャップならびにフィルタ封止用導電性キャップに接続される導電性キャップ用接地パターンの３つのパターンが，前記多層基板の同一基板上に分離して形成されていることを特徴とするアンテナ共用器。
2. アンテナ端整合回路と，そのアンテナ端整合回路の受信側に接続された受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと，その受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタに接続された受信系整合回路と，前記アンテナ端整合回路の送信側に接続された送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタと，その送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタに接続された送信系整合回路とを備えたアンテナ共用器において，
   多層基板の最上面に前記整合回路を構成する回路素子が搭載され，その回路素子を覆うように素子封止用導電性キャップが基板上面に設置されて，
   前記多層基板の最上段の基板を除いて他の多層基板の一部を切り欠いて空間部を形成し，その最上段の基板の露出部分に前記受信弾性表面波フィルタまたは受信FBARフィルタと送信弾性表面波フィルタまたは送信FBARフィルタが固定され，
   前記フィルタを収納した空間部をフィルタ封止用導電性キャップで覆い，
   そのフィルタ封止用導電性キャップの搭載面は，前記多層基板の最上面に設置された導電性キャップ用接地パターンと多層基板内で接続され，
   前記アンテナ端整合回路に接続されるアンテナ端整合回路用接地パターンと，前記受信系整合回路に接続される受信系整合回路用接地パターンと，前記送信系整合回路に接続される送信系整合回路用接地パターンと，前記素子封止用導電性キャップならびにフィルタ封止用導電性キャップに接続される導電性キャップ用接地パターンの４つのパターンが，前記多層基板の同一基板上に分離して形成されていることを特徴とするアンテナ共用器。
3. 請求項1又は請求項２記載のアンテナ共用器において，
   前記アンテナ端整合回路用接地パターンと受信系整合回路用及び送信系整合回路用接地パターンと導電性キャップ用接地パターンの３つのパターン，又はアンテナ端整合回路用接地パターンと受信系整合回路用接地パターンと送信系整合回路用接地パターンと導電性キャップ用接地パターンの４つのパターンを，前記多層基板の複数層にそれぞれ形成したことを特徴とするアンテナ共用器。
4. アンテナと，そのアンテナに接続されたアンテナ共用器と，そのアンテナ共用器の受信側に接続された受信回路と，前記アンテナ共用器の送信側に接続された送信回路とを備えた無線端末において，前記アンテナ共用器が請求項１項ないし３項のいずれか１項に記載のアンテナ共用器であることを特徴とする無線端末。
5. 請求項４記載の無線端末において，その無線端末が送信と受信が同時に行える符号分割多元接続端末であることを特徴とする無線端末。

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