JP6414559B2 - スイッチ付ダイプレクサモジュールおよびダイプレクサモジュール - Google Patents

Description

本発明はスイッチ付ダイプレクサモジュールに関し、更に詳しくは、送受信間のアイソレーション特性に優れたスイッチ付ダイプレクサモジュールに関する。

また、本発明はダイプレクサモジュールに関し、更に詳しくは、送受信間のアイソレーション特性に優れたダイプレクサモジュールに関する。

ケーブルテレビの回線を利用した高速データ通信の規格として、ＤＯＣＳＩＳ（登録商標）（Data Over Cable Service Interface Specifications）が定められ、同規格によるデータ通信サービスが多くの国において採用されている。

ＤＯＣＳＩＳは、これまで数度にわたって改善がなされ、バージョンアップがなされてきた。また、今後も、バージョンアップが予定されている。

ＤＯＣＳＩＳのバージョンアップにおいては、通信周波数が変更される場合がある。

ＤＯＣＳＩＳは、バージョンアップにおいて通信周波数が変更される場合には、新バージョンの通信機器が、旧バージョンにおいても使用できること、言い換えれば、旧バージョンの通信周波数にも対応できることを義務付けている。すなわち、新しい通信機器が、旧バージョンが採用されているサービス地域においても、新バージョンが採用されているサービス地域においても、互換性をもって兼用できることを義務付けている。このため、ＤＯＣＳＩＳのように、１つの通信機器を使用して、複数の通信周波数で、双方向の通信を行いたい場合、外部からのアンテナやケーブルと、内部（室内）の通信配線とを繋ぐセットトップボックスに、最新バージョンのＤＯＣＳＩＳや旧バージョンのＤＯＣＳＩＳに対応した複数のダイプレクサを切り替えて用いるスイッチ付ダイプレクサモジュールを使用する場合がある。

そのようなスイッチ付ダイプレクサモジュールが、特許文献１（特開２０１５-１１１８０３号公報）に開示されている

図８に、特許文献１に開示されたスイッチ付ダイプレクサモジュール（通信モジュール）１１００を示す。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００は、周波数帯域の異なる複数の送受信系を備え、更に、ＧＰＳ（Global Positioning System）や、ＷｉＦｉ（登録商標）通信にも対応している。そこで、以下においては、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールにとって参考となる部分についてのみ、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の説明をおこなう。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００はスイッチ１０１を備える。スイッチ１０１は、固定端子がアンテナ１０２に接続されている。また、スイッチ１０１の１つの切り替え端子が第１ダイプレクサ１０３に接続され、スイッチ１０１の他の１つの切り替え端子が第２ダイプレクサ１０４に接続されている。

第１ダイプレクサ１０３は、第１送信フィルタ１０３ａと第１受信フィルタ１０３ｂとを備えている。同様に、第２ダイプレクサ１０４は、第２送信フィルタ１０４ａと第２受信フィルタ１０４ｂとを備えている。

更に、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００は、通信機器の高周波回路の一部としてＲＦＩＣ（Radio Frequency Integrated Circuit）１０５を備えている。ＲＦＩＣ１０５は、複数のＴＸ端子と、複数のＲＸ端子とを、それぞれ備えている。通常、ＲＦＩＣにおいては、関連するＴＸ端子どうしが隣接して形成され、関連するＲＸ端子どうしが隣接して形成される。スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００のＲＦＩＣにおいても、関連するＴＸ端子どうしが隣接して形成され、関連するＲＸ端子どうしが隣接して形成されている。

そして、ＲＦＩＣ１０５の、１つのＴＸ端子が第１ダイプレクサ１０３の第１送信フィルタ１０３ａに接続され、隣接する他の１つのＴＸ端子が第２ダイプレクサ１０４の第２送信フィルタ１０４ａに接続されている。同様に、ＲＦＩＣ１０５の、１つのＲＸ端子が第１ダイプレクサ１０３の第１受信フィルタ１０３ｂに接続され、隣接する他の１つのＲＸ端子が第２ダイプレクサ１０４の第２受信フィルタ１０４ｂに接続されている。

特許文献１に開示されたスイッチ付ダイプレクサモジュール１１００は、スイッチ１０１を切り替えることにより、第１ダイプレクサ１０３を使用した第１周波数帯による通信と、第２ダイプレクサ１０４を使用した第２周波数帯による通信とを、切り替えておこなうことができる。

特開２０１５-１１１８０３号公報

特許文献１に開示されたスイッチ付ダイプレクサモジュール１１００は、図８に示すように、第１ダイプレクサ１０３および第２ダイプレクサ１０４と、ＲＦＩＣ１０５との間に、信号ラインが交差（クロス）する点Ｐが存在している。より具体的には、第１ダイプレクサ１０３の第１受信フィルタ１０３ｂとＲＦＩＣ１０５のＲＸ端子とを繋ぐ受信信号ラインと、第２ダイプレクサ１０４の第２送信フィルタ１０４ａとＲＦＩＣ１０５のＴＸ端子とを繋ぐ送信信号ラインとが、点Ｐにおいて交差している。

図９（Ａ）に、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の概略回路図を示す。また、図９（Ｂ）に、本発明の発明者が任意に作成した、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の変形例の概略回路図を示す。図９（Ａ）から分かるように、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００において、信号ラインが交差する点Ｐが出現するのは、ＲＦＩＣ１０５において、関連するＴＸ端子どうしが隣接して形成され、関連するＲＸ端子どうしが隣接して形成されていることに起因すると考えられる。なお、図９（Ｂ）に示す、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の変形例のように、新たに第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３を追加して、第１送信フィルタ１０３ａと第２送信フィルタ１０４ａとを第２スイッチＳＷ２を介してＲＦＩＣ１０５のＴＸ端子に接続し、第１受信フィルタ１０３ｂと第２受信フィルタ１０４ｂとを第３スイッチＳＷ３を介してＲＦＩＣ１０５のＲＸ端子に接続した場合にも、同様に、信号ラインが交差する点Ｐが出現してしまう。

特許文献１に開示されたスイッチ付ダイプレクサモジュール１１００における、点Ｐでの信号ラインの交差は、信号の混信を発生させ、モジュール１１００の通信品質を劣化させる原因になる虞があり、極めて都合が悪かった。すなわち、ＲＦＩＣ１０５のＴＸ端子から第２ダイプレクサ１０４の第２送信フィルタ１０４ａに向かう送信信号が、点Ｐにおいて、第１ダイプレクサ１０３の第１受信フィルタ１０３ｂからＲＦＩＣ１０５のＲＸ端子に向かう受信信号に混信してしまう虞があった。同様に、第１ダイプレクサ１０３の第１受信フィルタ１０３ｂからＲＦＩＣ１０５のＲＸ端子に向かう受信信号が、点Ｐにおいて、ＲＦＩＣ１０５のＴＸ端子から第２ダイプレクサ１０４の第２送信フィルタ１０４ａに向かう送信信号に混信してしまう虞があった。これらの混信のうち、受信信号の一部が送信信号へ混信した場合は、第２送信フィルタ１０４ａにより減衰させることができるため、特に問題にはならなかった。一方、送信信号の一部が受信信号に混信した場合は、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＲＦＩＣ１０５でしか不要な信号を減衰させることができないだけでなく、微弱な受信信号に比べて送信信号は振幅が大きいため、Ｓ/Ｎ比が悪化してしまい、受信感度が劣化するという大きな問題があった。

本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものである。その手段として、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールは、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に、信号ラインの交差が形成されないようにした。より具体的には、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールは、基板と、基板に形成された外部接続端子と、基板に形成された、第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備えた第１ダイプレクサと、基板に形成された、第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備えた第２ダイプレクサと、基板に形成されるか、または、実装されたスイッチと、を備え、外部接続端子が、スイッチの固定端子に接続され、スイッチの１つの切り替え端子が第１ダイプレクサに接続され、スイッチの他の１つの切り替え端子が第２ダイプレクサに接続され、基板を平面視した場合に、第１送信フィルタと、第２送信フィルタと、第２受信フィルタと、第１受信フィルタとが、この順番に並べて形成され、基板上に少なくとも１つのインダクタ素子が実装され、基板上に、インダクタ素子を覆うように、対向する２つの側面が開口された金属ケースが取付けられ、少なくとも１つのインダクタ素子の磁束形成方向と、金属ケースの前記開口の方向とが一致しているものとした。

なお、上記の外部接続端子は、このスイッチ付ダイプレクサモジュールを、ケーブルテレビのケーブルや、アンテナなどに接続するための端子である。上記の構成によれば、第１ダイプレクサと第２ダイプレクサとで、１つの外部接続端子を共用端子として共通して使用することができる。

また、外部接続端子と、第１ダイプレクサおよび第２ダイプレクサとの間に接続された上記のスイッチを、本出願書類において第１スイッチと呼ぶ場合がある。

基板を平面視した場合に、外部接続端子とスイッチとを結ぶ信号ラインが、第１ダイプレクサおよび第２ダイプレクサのいずれか一方の内部の信号ラインと交差していることが好ましい。この場合には、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間において、信号ラインが交差することを回避することができる。

基板に、更に、送信端子と、受信端子とが形成され、かつ、第２スイッチと、第３スイッチとが形成されるか、または、実装され、第１送信フィルタが第２スイッチの１つの切り替え端子に接続され、第２送信フィルタが第２スイッチの他の１つの切り替え端子に接続され、第２スイッチの固定端子が送信端子に接続され、第１受信フィルタが第３スイッチの１つの切り替え端子に接続され、第２受信フィルタが第３スイッチの他の１つの切り替え端子に接続され、第３スイッチの固定端子が受信端子に接続されたものとすることが好ましい。この場合には、送信端子および受信端子を、それぞれ、第１ダイプレクサおよび第２ダイプレクサで共通して使用することができる。

基板を平面視した場合に、基板が、Ｕ字状の第１領域と、第１領域のＵ字状部分の内側に設けられた矩形状の第２領域とを備え、第１領域に第１ダイプレクサが形成され、第２領域に第２ダイプレクサが形成されたものとすることが好ましい。この場合には、容易に、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に信号ラインの交差が形成されないようにすることができる。

なお、本件出願書類において、Ｕ字状という表現は、π字状、Ｃ字状、更に日本語のカタカナ文字のコ字状などに置換えることができる。また、Ｕ字状には、Ｕ字状を基本にして他の形状が付加された形状や、丸みを帯びた形状も含む。

また、本件出願書類において、矩形状という表現には、長方形および正方形はもちろん含み、さらに、矩形状を基本にして他の形状が付加された形状や、丸みを帯びた形状も含む。また、矩形状を構成する角部の角度は、直角であっても良く、直角以外の角度であっても良い。

基板において、第１送信フィルタおよび第２送信フィルタのグランド電極と、第１受信フィルタおよび第２受信フィルタのグランド電極とが、別々に形成されたものとすることが好ましい。この場合には、グランド電極を経由した信号の混信を抑制することができ、通信品質がより向上する。

基板が、第１基板と第２基板とで構成され、第１基板上に第２基板が実装され、第１基板に第１ダイプレクサが形成され、第２基板に第２ダイプレクサが形成されたものとすることが好ましい。この場合には、第１ダイプレクサと第２ダイプレクサとの間の混信が抑制され、通信品質がより向上する。この場合において、例えば、第１基板を樹脂基板とし、第２基板をセラミック基板とすることができる。あるいは、その逆の構成とし、第１基板をセラミック基板とし、第２基板を樹脂基板としても良い。あるいは、第１基板および第２基板を同じ基板とし、両方をセラミック基板または樹脂基板としても良い。

第１送信フィルタおよび第２送信フィルタが、それぞれ、ローパスフィルタであり、第１受信フィルタおよび第２受信フィルタが、それぞれ、ハイパスフィルタまたはバンドパスフィルタであることが好ましい。この場合には、送受信間の混信が抑制され、通信品質がより向上する。

基板に、更に、第３送信フィルタと第３受信フィルタとを備えた第３ダイプレクサが形成され、基板を平面視した場合に、第３ダイプレクサが、基板においてＵ字状の領域に形成されており、そのＵ字状の領域の内側に、第１ダイプレクサおよび第２ダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、第１送信フィルタと第２送信フィルタと第３送信フィルタとが隣接して形成されるとともに、第１受信フィルタと第２受信フィルタと第３受信フィルタが隣接して形成されたものとすることができる。この場合には、３つのダイプレクサを備えているため、３組の異なる通信周波数で送受信ができるようになり、しかも、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に信号ラインの交差が形成されないため、送受信間の混信による通信品質の劣化が抑制されたものとなる。

基板に、更に、第ｎ送信フィルタと第ｎ受信フィルタとを備えた第ｎダイプレクサが形成され（ｎは４以上の整数）、基板を平面視した場合に、第ｎダイプレクサが、基板においてＵ字状の領域に形成されており、そのＵ字状の領域の内側に、第１ダイプレクサから第（ｎ-１）ダイプレクサまでの複数のダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、第１送信フィルタから第ｎ送信フィルタまでの複数の送信フィルタが隣接して形成されるとともに、第１受信フィルタから第ｎ受信フィルタまでの複数の受信フィルタが隣接して形成されたものとすることができる。この場合には、ｎ個のダイプレクサを備えているため、ｎ組の異なる通信周波数で送受信ができるようになり、しかも、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に信号ラインの交差が形成されないため、送受信間の混信による通信品質の劣化が抑制されたものとなる。

以上の構成においては、スイッチ付ダイプレクサモジュール本体にスイッチを設けていた。しかしながら、本発明の送受信間のアイソレーション特性を向上させるという課題は、本体にスイッチが設けられていないダイプレクサモジュールにおいても解決することができる。そのために、本発明のダイプレクサモジュールは、基板と、基板に形成された、第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備えた第１ダイプレクサと、基板に形成された、第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備えた第２ダイプレクサと、を備え、基板を平面視した場合に、第１ダイプレクサが、基板においてＵ字状の領域に形成されており、そのＵ字状の領域の内側に、第２ダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、第１送信フィルタと、第２送信フィルタと、第２受信フィルタと、第１受信フィルタとが、この順番に並べて形成され、基板上に少なくとも１つのインダクタ素子が実装され、基板上に、インダクタ素子を覆うように、対向する２つの側面が開口された金属ケースが取付けられ、少なくとも１つのインダクタ素子の磁束形成方向と、金属ケースの前記開口の方向とが一致しているものとした。

このように、本体にスイッチを備えないダイプレクサモジュールであっても、外部にスイッチを用意する、あるいはアンテナないしケーブルを複数用意するなどの方法により、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールと同様に使用することができる。そして、そのような本発明のダイプレクサモジュールも、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に信号ラインの交差が形成されないため、優れた送受信間のアイソレーション特性を備えている。

本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールおよびダイプレクサモジュールは、ダイプレクサと高周波回路（ＲＦＩＣなど）との間に、信号ラインの交差が形成されないため、優れた送受信間のアイソレーション特性を備えている。
また、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールおよびダイプレクサモジュールは、金属ケースによってシールドがなされるため、外部からのノイズを受けにくくなり、かつ、外部にノイズを与えにくくなる。また、インダクタ素子の磁束形成方向と、金属ケースの開口の方向とが一致しているため、金属ケースによる、インダクタ素子の磁束形成阻害が抑制されている。

第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の概略回路図である。 スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の斜視図である。 図３（Ａ）は、金属ケース８を取り除いたスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の分解平面図である。図３（Ｂ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の第１基板１および第２基板２における各構成要素の形成位置を示す説明図（平面図）である。図３（Ｃ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の第１基板１の内部に形成されたグランド電極を示す透視図（平面図）である。 第２実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール２００の概略回路図である。 第３実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール３００の概略回路図である。 第４実施形態にかかるダイプレクサモジュール４００の概略回路図である。 第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００の概略回路図である。 特許文献１に開示されたスイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の回路図である。 図９（Ａ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の概略回路図である。図９（Ｂ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１１００の変形例の概略回路図である。

以下、図面とともに、本発明を実施するための形態について説明する。

なお、各実施形態は、本発明の実施の形態を例示的に示したものであり、本発明が実施形態の内容に限定されることはない。また、異なる実施形態に記載された内容を組合せて実施することも可能であり、その場合の実施内容も本発明に含まれる。

また、図面は、実施形態の理解を助けるためのものであり、必ずしも厳密に描画されていない場合がある。例えば、描画された構成要素ないし構成要素間の寸法の比率が、明細書に記載されたそれらの寸法の比率と一致していない場合がある。また、明細書に記載されている構成要素が、図面において省略されている場合や、個数を省略して描画されている場合などがある。

［第１実施形態］
図１、図２、図３（Ａ）〜（Ｃ）に、第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００を示す。ただし、図１は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の概略回路図である。図２は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の斜視図である。図３（Ａ）は、金属ケース８を取り除いたスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の分解平面図である。図３（Ｂ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の第１基板１および第２基板２における各構成要素の形成位置を示す説明図（平面図）である。図３（Ｃ）は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の第１基板１の内部に形成されたグランド電極を示す透視図（平面図）である。

まず、図１を参照して、第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の回路について説明する。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、外部接続端子ＯＴ、送信端子ＴＸＴ、受信端子ＲＸＴ、第１ダイプレクサＤＰＸ１、第２ダイプレクサＤＰＸ２、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３を備える。

第１ダイプレクサＤＰＸ１は、第１送信フィルタＴＸＦ１と第１受信フィルタＲＸＦ１とを備える。同様に、第２ダイプレクサＤＰＸ２は、第２送信フィルタＴＸＦ２と第２受信フィルタＲＸＦ２とを備える。

第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３は、それぞれ、１つの固定端子と、２つの切り替え端子とを備えている。また、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３は、それぞれ、必要に応じて、２つの切り替え端子を切り替える（いずれか一方を選択する）ための制御端子Ｖ１、当該スイッチを動かす電力を供給するための電源端子Ｖ_ＤＤなどを備えている。

外部接続端子ＯＴが、第１スイッチＳＷ１の固定端子に接続されている。そして、第１スイッチＳＷ１の一方の切り替え端子が第１ダイプレクサＤＰＸ１に接続され、第１スイッチＳＷ１の他方の切り替え端子が第２ダイプレクサＤＰＸ２に接続されている。

第１スイッチＳＷ１に接続された第１ダイプレクサＤＰＸ１は、内部において２つの信号ラインに分岐され、一方の信号ライン（第１送信信号ライン）に第１送信フィルタＴＸＦ１が形成され、他方の信号ライン（第１受信信号ライン）に第１受信フィルタＲＸＦ１が形成されている。同様に、第１スイッチＳＷ１に接続された第２ダイプレクサＤＰＸ２は、内部において２つの信号ラインに分岐され、一方の信号ライン（第２送信信号ライン）に第２送信フィルタＴＸＦ２が形成され、他方の信号ライン（第２受信信号ライン）に第２受信フィルタＲＸＦ２が形成されている。

そして、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１送信フィルタＴＸＦ１が第２スイッチＳＷ２の一方の切り替え端子に接続され、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２送信フィルタＴＸＦ２が第２スイッチＳＷ２の他方の切り替え端子に接続されている。また、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１受信フィルタＲＸＦ１が第３スイッチＳＷ３の一方の切り替え端子に接続され、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２受信フィルタＲＸＦ２が第３スイッチＳＷ３の他方の切り替え端子に接続されている。

そして、第２スイッチＳＷ２の固定端子が送信端子ＴＸＴに接続され、第３スイッチＳＷ３の固定端子が受信端子ＲＸＴに接続されている。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、外部接続端子ＯＴと第１スイッチＳＷ１とを結ぶ信号ラインが、第１ダイプレクサの一方の信号ライン（第１送信信号ライン）と点Ｑにおいて交差している。しかしながら、点Ｑにおける信号ラインの交差は、通信品質を劣化させる影響度合いが極めて小さい。なぜなら、点Ｑにおいて、送信信号に受信信号が混信したとしても、振幅の大きい送信信号に対して振幅が小さい受信信号が混信してもＳ/Ｎ比はほとんど変化しないからである。また、受信信号に送信信号が混信したとしても、第１受信フィルタＲＸＦ1またはＲＸＦ２によって送信信号を取り除くことができるからである。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３を連動させて切り替えることにより、外部接続端子ＯＴと、送信端子ＴＸＴおよび受信端子ＲＸＴとの間に、第１ダイプレクサＤＰＸ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２のいずれか一方を選択して接続し、２つの異なる周波数帯域によって通信をおこなうことができる。

本実施形態においては、例えば、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１送信フィルタＴＸＦ１が、カットオフ周波数が８５ＭＨｚのＬＣローパスフィルタＬＰＦに構成され、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１受信フィルタＲＸＦ１が、カットオフ周波数が１０８ＭＨｚのＬＣハイパスフィルタＨＰＦに構成されている。また、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２送信フィルタＴＸＦ２が、カットオフ周波数が４２ＭＨｚのＬＣローパスフィルタＬＰＦに構成され、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２受信フィルタＲＸＦ２が、カットオフ周波数が５４ＭＨｚのＬＣハイパスフィルタＨＰＦに構成されている。なお、本実施形態においては、第１受信フィルタＲＸＦ１および第２受信フィルタＲＸＦ２を、いずれも、ハイパスフィルタＨＰＦに構成されているが、これに代えて、第１受信フィルタＲＸＦ１および第２受信フィルタＲＸＦ２が、それぞれ、バンドパスフィルタＢＰＦに構成されていても良い。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、第１ダイプレクサＤＰＸ１を選択した場合には、ＤＯＣＳＩＳ３．１に準拠した送受信をおこなうことができる。また、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、第２ダイプレクサＤＰＸ２を選択した場合には、ＤＯＣＳＩＳ３．０に準拠した送受信をおこなうことができる。

次に、図２、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の具体的な構造について説明する。

スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、基板として、第１基板１と第２基板２とを備える。第１基板１は第２基板２よりも、基板が大きい。

第１基板１は、樹脂製の多層基板（樹脂基板）からなる。

第１基板１の上側の主面には、第２基板２と、第１スイッチＳＷ１と、第２スイッチＳＷ２と、第３スイッチＳＷ３と、複数の電子部品３とが実装されている。電子部品３は、インダクタ素子とキャパシタ素子である。ただし、インダクタ素子とキャパシタ素子以外の電子部品が含まれていても良い。

第１基板１の下側の主面には、外部接続端子ＯＴ、送信端子ＴＸＴ、受信端子ＲＸＴが形成されている。なお、外部接続端子ＯＴ、送信端子ＴＸＴ、受信端子ＲＸＴは、図３（Ｂ）に模式的に示されているが、他の図面には示されていない。

第１基板１の内部の層には、図３（Ｃ）に示すように、送信用グランド電極５と、受信用グランド電極６と、スイッチ用（第１スイッチＳＷ１用）グランド電極７とが、相互に分離して形成されている。

第１基板１に実装された電子部品（インダクタ素子・キャパシタ素子・抵抗素子）３により、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１送信フィルタＴＸＦ１と第１受信フィルタＲＸＦ１とが構成されている。上述したとおり、第１送信フィルタＴＸＦ１はＬＣローパスフィルタＬＰＦであり、第１受信フィルタＲＸＦ１はＬＣハイパスフィルタＨＰＦである。

第２基板２は、セラミック製の多層基板（セラミック基板）からなる。

第２基板２の上側の主面には、複数の電子部品４が実装されている。電子部品４はインダクタ素子である。ただし、インダクタ素子以外の電子部品、例えばキャパシタ素子が含まれていても良い。

第２基板２の内部の層には、図示しないが、キャパシタ電極が形成され、複数のキャパシタが形成されている。また、第２基板２の内部の層には、インダクタ電極が形成され、インダクタも形成されている。

第２基板２に実装された電子部品（インダクタ素子）４と、第２基板２の内部に形成されたキャパシタとインダクタにより、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２送信フィルタＴＸＦ２と第２受信フィルタＲＸＦ２とが構成されている。上述したとおり、第２送信フィルタＴＸＦ２はＬＣローパスフィルタＬＰＦであり、第２受信フィルタＲＸＦ２はＬＣハイパスフィルタＨＰＦである。

第１基板１の上側主面には、図２に示すように、対向する２つの側面が開口された金属ケース８が取付けられている。金属ケース８は、シールド機能を有し、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００が、外部からのノイズにより誤作動することを抑制する。また、金属ケース８は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００が、外部にノイズを与えることを抑制する。

なお、金属ケース８の開口の方向と、インダクタ素子（電子部品３、４）の磁束形成方向とを一致させておけば、金属ケース８によってインダクタ素子（電子部品３、４）の磁束形成が阻害されることを抑制でき、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の挿入損失を低減させたり、周波数特性を向上させたりすることができる。

次に、図３（Ａ）、図３（Ｂ）を参照して、第１基板１および第２基板２における、第１ダイプレクサＤＰＸ１（第１送信フィルタＴＸＦ１・第１受信フィルタＲＸＦ１）、第２ダイプレクサＤＰＸ２（第２送信フィルタＴＸＦ２・第２受信フィルタＲＸＦ２）の形成領域について説明する。

第１基板１および第２基板２からなる基板において、第１基板１と第２基板とが重なっていない領域（第１基板１だけの領域）を第１領域と規定し、第１基板１と第２基板２とが重なっている領域を第２領域と規定する。第２基板２は、第１基板１の中心部分から、第１基板１の４つの辺のうちのいずれか１つの辺の方向にずらして、第１基板１に実装されている。例えば、本実施形態においては、図３（Ａ）に示すように、第２基板２が、第１基板１の中心部分から、第１基板１の図における右側の辺の方向にずらして、第１基板１に実装されている。したがって、第１領域はＵ字状（あるいはπ字状、Ｃ字状、コ字状といっても良い）をしている。また、第２領域は、第１領域のＵ字状部分の内側に設けられ、かつ矩形状をしている。

第１ダイプレクサＤＰＸ１（第１送信フィルタＴＸＦ１・第１受信フィルタＲＸＦ１）は、上述したとおり、第１基板１に実装された電子部品３により構成されているため、Ｕ字状の第１領域に形成されていることになる。一方、第２ダイプレクサＤＰＸ２（第２送信フィルタＴＸＦ２・第２受信フィルタＲＸＦ２）は、上述したとおり、第２基板２に実装された電子部品（インダクタ素子）４と、第２基板２の内部に形成されたキャパシタとインダクタにより構成されているため、矩形状の第２領域に形成されていることになる。

また、基板（第１基板１および第２基板２）において、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１送信フィルタＴＸＦ１と、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２送信フィルタＴＸＦ２とが隣接して形成されている。また、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１受信フィルタＲＸＦ１と、第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２受信フィルタＲＸＦ２とが隣接して形成されている。すなわち、第１送信フィルタＴＸＦ１と、第２送信フィルタＴＸＦ２と、第２受信フィルタＲＸＦ２と、第１受信フィルタＲＸＦ１とが、この順番に並べて形成されている。

以上の回路および構造からなる、第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、次のような特徴を備えている。

まず、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、基板（第１基板１および第２基板２）において、第１送信フィルタＴＸＦ１と第２送信フィルタＴＸＦ２とが隣接して形成され、第１受信フィルタＲＸＦ１と第２受信フィルタＲＸＦ２とが隣接して形成されているため、第１ダイプレクサＤＰＸ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２と、送信端子ＴＸＴおよび受信端子ＲＸＴとの間に、信号ラインが交差する点が形成されない。また、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００を高周波回路（ＲＦＩＣなど）に接続した場合、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００と高周波回路との間にも、信号ラインが交差する点が形成されない。この結果、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、送受信間で混信が起こりにくくなっており、送受信間のアイソレーション特性に優れたものになっている。

また、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、第１基板１に、第１送信フィルタＴＸＦ１および第２送信フィルタＴＸＦ２の送信用グランド電極５と、第１受信フィルタＲＸＦ１および第２受信フィルタＲＸＦ２の受信用グランド電極６とが、別々に形成されている。この結果、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、グランド電極を経由した送受信間の信号の混信が起こりにくくなっており、通信品質がより向上したものになっている。

また、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、基板が第１基板１と第２基板２とに分けて構成され、第１基板１上に第２基板２が実装され、更に、第１基板１に第１ダイプレクサＤＰＸ１が形成され、第２基板２に第２ダイプレクサＤＰＸ２が形成されたものになっている。すなわち、第１ダイプレクサＤＰＸ１と第２ダイプレクサＤＰＸ２とが、別々の基板に形成されている。この結果、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００は、第１ダイプレクサＤＰＸ１と第２ダイプレクサＤＰＸ２との間の混信が起こりにくくなっており、この点からも通信品質がより向上したものになっている。

［第２実施形態］
図４に、第２実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール２００を示す。ただし、図４は、スイッチ付ダイプレクサモジュール２００の概略回路図である。

第２実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール２００は、上述した第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の回路の一部に変更を加えた。具体的には、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００では、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１受信フィルタＲＸＦ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２受信フィルタＲＸＦ２が、いずれも、ハイパスフィルタＨＰＦに構成されていた。スイッチ付ダイプレクサモジュール２００は、これに代えて、第１ダイプレクサＤＰＸ１の第１受信フィルタＲＸＦ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２の第２受信フィルタＲＸＦ２を、いずれも、バンドパスフィルタＢＰＦに構成した。スイッチ付ダイプレクサモジュール２００の他の構成は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００と同じにした。

スイッチ付ダイプレクサモジュール２００も、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００と同様に、優れた送受信間のアイソレーション特性を備えている。

［第３実施形態］
図５に、第３実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール３００を示す。ただし、図５は、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００の概略回路図である。

第３実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール３００は、上述した第１実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００の回路の一部に変更を加えた。具体的には、まず、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００から、第２スイッチＳＷ２および第３スイッチＳＷ３を削除した。また、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００の送信端子ＴＸＴを第１送信端子ＴＸＴ１と第２送信端子ＴＸＴ２の２つに分けるとともに、受信端子ＲＸＴを第１受信端子ＲＸＴ１と第２受信端子ＲＸＴ２の２つに分けた。そして、第１送信フィルタＴＸＦ１を第１送信端子ＴＸＴ１に接続し、第２送信フィルタＴＸＦ２を第２送信端子ＴＸＴ２に接続し、第１受信フィルタＲＸＦ１を第１受信端子ＲＸＴ１に接続し、第２受信フィルタＲＸＦ２を第２受信端子ＲＸＴ２に接続した。スイッチ付ダイプレクサモジュール３００の他の構成は、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００と同じにした。

スイッチ付ダイプレクサモジュール３００は、第１送信端子ＴＸＴ１、第２送信端子ＴＸＴ２、第１受信端子ＲＸＴ１、第２受信端子ＲＸＴ２が、直接に、あるいは、スイッチを介して高周波回路（ＲＦＩＣなど）に接続されて使用される。

スイッチ付ダイプレクサモジュール３００においても、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００と高周波回路との間に、信号ラインが交差する点が形成されない。したがって、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００も、スイッチ付ダイプレクサモジュール１００と同様に、優れた送受信間のアイソレーション特性を備えている。

［第４実施形態］
図６に、第４実施形態にかかるダイプレクサモジュール４００を示す。ただし、図６は、ダイプレクサモジュール４００の概略回路図である。

第４実施形態にかかるダイプレクサモジュール４００は、上述した第３実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール３００の回路の一部に、更に変更を加えた。具体的には、まず、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００から、第１スイッチＳＷ１を削除した。また、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００の外部接続端子ＯＴを第１外部接続端子ＯＴ１と第２外部接続端子ＯＴ２の２つに分けた。そして、第１ダイプレクサＤＰＸ１を第１外部接続端子ＯＴ１に接続し、第２ダイプレクサＤＰＸ２を第２外部接続端子ＯＴ２に接続した。ダイプレクサモジュール４００の他の構成は、スイッチ付ダイプレクサモジュール３００と同じにした。

ダイプレクサモジュール４００は、ダイプレクサモジュール４００の外部に１つのスイッチ（図示せず）を用意し、そのスイッチの１つの切り替え端子に第１外部接続端子ＯＴ１を接続し、そのスイッチの他の１つの切り替え端子に第２外部接続端子ＯＴ２を接続し、そのスイッチの固定端子を、ケーブルテレビのケーブルや、アンテナなどに接続して使用される。あるいは、ダイプレクサモジュール４００は、第１外部接続端子ＯＴ１および第２外部接続端子ＯＴ２を、それぞれ、別々のケーブルテレビのケーブルやアンテナなどに接続して使用される。

ダイプレクサモジュール４００においても、第１ダイプレクサＤＰＸ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２と、高周波回路との間に、信号ラインが交差する点が形成されない。したがって、ダイプレクサモジュール４００も、他の実施形態のダイプレクサモジュールと同様に、優れた送受信間のアイソレーション特性を備えている。

［第５実施形態］
図７に、第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００を示す。ただし、図７は、スイッチ付ダイプレクサモジュール５００の概略回路図である。

第１実施形態〜第３実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００〜３００は、２つの第１ダイプレクサＤＰＸ１、第２ダイプレクサＤＰＸ２を備えていた。第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、第１ダイプレクサＤＰＸ１、第２ダイプレクサＤＰＸ２に加えて、第３ダイプレクサＤＰＸ３が追加されている。

第３ダイプレクサＤＰＸ３は、第３送信フィルタと第３受信フィルタとを備えている。

スイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、基板において、第３ダイプレクサＤＰＸ３が、Ｕ字状の領域に形成されており、そのＵ字状の領域の内側に、第１ダイプレクサＤＰＸ１および第２ダイプレクサＤＰＸ２が形成された矩形状の領域が設けられている。この結果、スイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、第１送信フィルタＴＸＦ１と第２送信フィルタＴＸＦ２と第３送信フィルタＴＸＦ３とが隣接して形成されるとともに、第１受信フィルタＲＸＦ１と第２受信フィルタＲＸＦ２と第３受信フィルタＲＸＦ３が隣接して形成されている。

スイッチ付ダイプレクサモジュール５００のより具体的な構成は、次のとおりである。

基板に外部接続端子ＯＴが形成されている。外部接続端子ＯＴは、第１スイッチＳＷ１の固定端子に接続されている。そして、第１スイッチＳＷ１の１つの切り替え端子が第１ダイプレクサＤＰＸ１に接続され、第１スイッチＳＷ１の他の１つの切り替え端子が第２ダイプレクサＤＰＸ２に接続され、第１スイッチＳＷ１の更に他の１つの切り替え端子が第３ダイプレクサＤＰＸ３に接続されている。

また、第１送信フィルタＴＸＦ１が第２スイッチＳＷ２の１つの切り替え端子に接続され、第２送信フィルタＴＸＦ２が第２スイッチＳＷ２の他の１つの切り替え端子に接続され、第３送信フィルタＴＸＦ３が第２スイッチＳＷ２の更に他の１つの切り替え端子に接続されている。そして、第２スイッチＳＷ２の固定端子が、送信端子ＴＸＴに接続されている。

同様に、第１受信フィルタＲＸＦ１が第３スイッチＳＷ３の１つの切り替え端子に接続され、第２受信フィルタＲＸＦ２が第３スイッチＳＷ３の他の１つの切り替え端子に接続され、第３受信フィルタＲＸＦ３が第３スイッチＳＷ３の更に他の１つの切り替え端子に接続されている。そして、第３スイッチＳＷ３の固定端子が、受信端子ＲＸＴに接続されている。

第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、３つのダイプレクサを備えているため、３組の異なる通信周波数での送受信が可能になっている。

また、第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、第１送信フィルタＴＸＦ１と第２送信フィルタＴＸＦ２と第３送信フィルタＴＸＦ３とが隣接して形成されるとともに、第１受信フィルタＲＸＦ１と第２受信フィルタＲＸＦ２と第３受信フィルタＲＸＦ３とが隣接して形成されているため、第１ダイプレクサＤＰＸ１、第２ダイプレクサＤＰＸ２および第３ダイプレクサＤＰＸ３と、高周波回路との間に、信号ラインが交差する点が形成されない。したがって、スイッチ付ダイプレクサモジュール５００も、他の実施形態のスイッチ付ダイプレクサモジュールと同様に、送受信間の混信による通信品質の劣化が抑制されたものとなっている。

なお、第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール５００は、第１ダイプレクサＤＰＸ１、第２ダイプレクサＤＰＸ２に加えて、第３ダイプレクサＤＰＸ３を追加したが、同様の方法によって、第４ダイプレクサＤＰＸ４、更にはそれ以上の数のダイプレクサＤＰＸを追加することが可能である。すなわち、追加されたダイプレクサＤＰＸを基板においてＵ字状の領域に形成し、そのＵ字状の領域の内側の矩形状の領域に既存のダイプレクサＤＰＸを形成するようにすれば、ダイプレクサＤＰＸを追加してゆくことができる。そのようなスイッチ付ダイプレクサモジュールも、各ダイプレクサＤＰＸと、高周波回路との間に、信号ラインが交差する点が形成されないため、送受信間の混信による通信品質の劣化が抑制されたものとなっている。

また、第４実施形態にかかるダイプレクサモジュール４００も、第５実施形態の方法により、第３ダイプレクサＤＰＸ３を追加したり、それ以上の数のダイプレクサＤＰＸを追加したりすることが可能である。そのようなダイプレクサモジュールも、各ダイプレクサＤＰＸと、高周波回路との間に、信号ラインが交差する点が形成されないため、送受信間の混信による通信品質の劣化が抑制されたものとなっている。

以上、第１実施形態〜第３実施形態、第５実施形態にかかるスイッチ付ダイプレクサモジュール１００〜３００、５００、および第４実施形態にかかるダイプレクサモジュールについて説明した。しかしながら、本発明が上述した内容に限定されることはなく、発明の趣旨に沿って、種々の変更をなしことができる。

例えば、本発明の回路構成は任意であり、上述した内容には限定されない。

また、実施形態では、基板を第１基板１と第２基板２の２つに分けて構成していたが、これに代えて、両者をまとめて１つの基板に構成しても良い。

また、実施形態では、第１基板１および第２基板２を、それぞれ多層基板としていたが、基板の構造は任意であり、単板状の基板であっても良い。

また、実施形態では、第１基板１を樹脂製とし、第２基板２をセラミック製としたが、基板の材質は任意である。例えば、第１基板１もセラミック製の基板とし、第１基板１中にキャパシタ電極を形成してキャパシタとインダクタを構成すれば、第１基板１の上側の主面に電子部品３として実装していたキャパシタ素子とインダクタ素子を省略することができる。

また、各ダイプレクサを形成する基板の組合せも任意であり、たとえば、第１基板１に、第１ダイプレクサが形成された基板と、第２ダイプレクサが形成された基板とを、それぞれ実装したような構造も採用することができる。

また、実施形態の説明においては、ケーブルテレビの回線を利用した通信（ＤＩＣＳＩＳなど）を念頭において説明したが、本発明のスイッチ付ダイプレクサモジュールやダイプレクサモジュールは、有線通信に限って使用されるものではなく、無線通信にも使用することができる。

１・・・第１基板
２・・・第２基板
３・・・電子部品（第１基板１に実装されたもの；主にインダクタ素子とキャパシタ素子と抵抗素子）
４・・・電子部品（第２基板２に実装されたもの；主にインダクタ素子とキャパシタ素子）
５・・・送信用グランド電極
６・・・受信用グランド電極
７・・・スイッチ用グランド電極
８・・・金属ケース
ＯＴ・・・外部接続端子
ＯＴ１・・・第１外部接続端子
ＯＴ２・・・第２外部接続端子
ＴＸＴ・・・送信端子
ＴＸＴ１・・・第１送信端子
ＴＸＴ２・・・第２送信端子
ＲＸＴ・・・受信端子
ＲＸＴ１・・・第１受信端子
ＲＸＴ２・・・第２受信端子
ＳＷ（ＳＷ１）・・・スイッチ（第１スイッチ）
ＳＷ２・・・第２スイッチ
ＳＷ３・・・第３スイッチ
ＤＰＸ１・・・第１ダイプレクサ
ＤＰＸ２・・・第２ダイプレクサ
ＤＰＸ３・・・第３ダイプレクサ
ＴＸＦ１・・・第１送信フィルタ
ＴＸＦ２・・・第２送信フィルタ
ＴＸＦ３・・・第３送信フィルタ
ＲＸＦ１・・・第１受信フィルタ
ＲＸＦ２・・・第２受信フィルタ
ＲＸＦ３・・・第３受信フィルタ
１００、２００、３００、５００・・・スイッチ付ダイプレクサモジュール
４００・・・ダイプレクサモジュール

Claims (11)

1. 基板と、
   前記基板に形成された外部接続端子と、
   前記基板に形成された、第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備えた第１ダイプレクサと、
   前記基板に形成された、第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備えた第２ダイプレクサと、
   前記基板に形成されるか、または、実装されたスイッチと、を備え、
   前記外部接続端子が、前記スイッチの固定端子に接続され、
   前記スイッチの１つの切り替え端子が前記第１ダイプレクサに接続され、前記スイッチの他の１つの切り替え端子が前記第２ダイプレクサに接続されたスイッチ付ダイプレクサモジュールであって、
   前記基板を平面視した場合に、前記第１送信フィルタと、前記第２送信フィルタと、前記第２受信フィルタと、前記第１受信フィルタとが、この順番に並べて形成され、
   前記基板上に少なくとも１つのインダクタ素子が実装され、
   前記基板上に、前記インダクタ素子を覆うように、対向する２つの側面が開口された金属ケースが取付けられ、
   少なくとも１つの前記インダクタ素子の磁束形成方向と、前記金属ケースの前記開口の方向とが一致している、スイッチ付ダイプレクサモジュール。
2. 前記基板を平面視した場合に、前記外部接続端子と前記スイッチとを結ぶ信号ラインが、前記第１ダイプレクサおよび前記第２ダイプレクサのいずれか一方の内部の信号ラインと交差している、請求項１に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
3. 前記基板に、更に、送信端子と、受信端子とが形成され、かつ、第２スイッチと、第３スイッチとが形成されるか、または、実装され、
   前記第１送信フィルタが前記第２スイッチの１つの切り替え端子に接続され、前記第２送信フィルタが前記第２スイッチの他の１つの切り替え端子に接続され、前記第２スイッチの固定端子が前記送信端子に接続され、
   前記第１受信フィルタが前記第３スイッチの１つの切り替え端子に接続され、前記第２受信フィルタが前記第３スイッチの他の１つの切り替え端子に接続され、前記第３スイッチの固定端子が前記受信端子に接続された、請求項１または２に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
4. 前記基板を平面視した場合に、前記基板が、Ｕ字状の第１領域と、前記第１領域の前記Ｕ字状部分の内側に設けられた矩形状の第２領域とを備え、
   前記第１領域に前記第１ダイプレクサが形成され、
   前記第２領域に前記第２ダイプレクサが形成された、請求項１ないし３のいずれか１項に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
5. 前記基板において、前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタのグランド電極と、前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタのグランド電極とが、別々に形成された、請求項１ないし４のいずれか１項に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
6. 前記基板が、第１基板と第２基板とで構成され、
   前記第１基板上に前記第２基板が実装され、
   前記第１基板に前記第１ダイプレクサが形成され、
   前記第２基板に前記第２ダイプレクサが形成された、請求項１ないし５のいずれか１項に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
7. 前記第１基板が樹脂基板であり、
   前記第２基板がセラミック基板である、請求項６に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
8. 前記第１送信フィルタおよび前記第２送信フィルタが、それぞれ、ローパスフィルタであり、
   前記第１受信フィルタおよび前記第２受信フィルタが、それぞれ、ハイパスフィルタまたはバンドパスフィルタである、請求項１ないし７のいずれか１項に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
9. 前記基板に、更に、第３送信フィルタと第３受信フィルタとを備えた第３ダイプレクサが形成され、
   前記基板を平面視した場合に、前記第３ダイプレクサが、前記基板においてＵ字状の領域に形成されており、当該Ｕ字状の領域の内側に、前記第１ダイプレクサおよび前記第２ダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、
   前記第１送信フィルタと前記第２送信フィルタと前記第３送信フィルタとが隣接して形成されるとともに、前記第１受信フィルタと前記第２受信フィルタと前記第３受信フィルタが隣接して形成された、請求項１ないし８のいずれか１項に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
10. 前記基板には、更に、第ｎ送信フィルタと第ｎ受信フィルタとを備えた第ｎダイプレクサが形成され（ｎは４以上の整数）、
    前記基板を平面視した場合に、前記第ｎダイプレクサが、前記基板においてＵ字状の領域に形成されており、当該Ｕ字状の領域の内側に、前記第１ダイプレクサから第（ｎ-１）ダイプレクサまでの複数のダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、
    前記第１送信フィルタから前記第ｎ送信フィルタまでの複数の送信フィルタが隣接して形成されるとともに、前記第１受信フィルタから前記第ｎ受信フィルタまでの複数の受信フィルタが隣接して形成された、請求項９に記載されたスイッチ付ダイプレクサモジュール。
11. 基板と、
    前記基板に形成された、第１送信フィルタと第１受信フィルタとを備えた第１ダイプレクサと、
    前記基板に形成された、第２送信フィルタと第２受信フィルタとを備えた第２ダイプレクサと、を備えたダイプレクサモジュールであって、
    前記基板を平面視した場合に、前記第１ダイプレクサが、前記基板においてＵ字状の領域に形成されており、当該Ｕ字状の領域の内側に、前記第２ダイプレクサが形成された矩形状の領域が設けられ、
    前記第１送信フィルタと、前記第２送信フィルタと、前記第２受信フィルタと、前記第１受信フィルタとが、この順番に並べて形成され、
    前記基板上に少なくとも１つのインダクタ素子が実装され、
    前記基板上に、前記インダクタ素子を覆うように、対向する２つの側面が開口された金属ケースが取付けられ、
    少なくとも１つの前記インダクタ素子の磁束形成方向と、前記金属ケースの前記開口の方向とが一致している、ダイプレクサモジュール。

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