JP4288937B2

JP4288937B2 - Manufacturing method of electronic parts

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Publication number: JP4288937B2
Application number: JP2002344349A
Authority: JP
Inventors: 健一青木
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-11-27
Filing date: 2002-11-27
Publication date: 2009-07-01
Anticipated expiration: 2022-11-27
Also published as: JP2004179423A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品本体に電極ペーストを塗布し、電極膜を形成する工程を備えた電子部品の製造方法に関し、より詳細には、電子部品本体を電極ペーストに浸漬し、引き上げる工程を備えた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の内部電極の形成に際しては、電子部品本体の端面に電極ペーストを塗布し、焼き付けることにより、電極が形成されている。この種の電極形成方法の一例が下記の特許文献１に開示されている。特許文献１に記載の電極形成方法では、規定の厚さレベルに設定された電極ペースト中に電子部品本体の端部が浸漬され、端部に電極ペーストが付着される。次に、電極ペーストが付着した電子部品本体が引き上げられ、電子部品本体の下端に電極ペーストが保持される。しかる後、端部に付着した電極ペーストの垂れ下がり部が定盤の上面に接触される。
【０００３】
上記のように、電子部品本体の端部に電極ペーストを付着させた後、定盤の上面に電極ペーストの垂れ下がり部が接触されるため、電子部品本体の端面上の電極膜厚を均一化することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３−４５８１３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の方法では、電子部品本体の端面における電極膜厚を均一化することができる。
【０００６】
しかしながら、電子部品本体の端面形状によっては、付着された電極ペースト中に気泡がかみ込んだり、キャビテーションが生じることにより、ピンホールが生じることがあった。
【０００７】
本発明の目的は、電極ペースト中に電子部品の端部を浸漬し、次に引き上げる工程を備えた電子部品の製造方法であって、電極中にピンホールが生じ難く、かつ電極の膜厚を端面上において均一化し得る電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
図１４（ａ）〜（ｄ）は、電子部品本体を電極ペーストに浸漬する際にピンホールが発生するメカニズムを示す模式的断面図である。電子部品本体１０１を定盤１０５上の所定の厚みの電極ペースト１０２に電子部品本体１０１の端面１０１ａ側から浸漬した際に、図１４（ａ）に示すように、電子部品本体１０１の端面形状によっては端面１０１ａと、電極ペースト１０２との間に気泡１０３がかみ込むことがあった。そのため、図１４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、電子部品本体１０１を引き上げた後に、電子部品本体１０１の端面１０１ａ上に付着された電極ペースト１０２Ａ中にピンホール１０３Ａが生じることがあった。
【０００９】
他方、図１５（ａ）〜（ｄ）に示す工程では、電子部品本体１０１の端面１０１ａが電極ペースト１０２中に浸漬された際には、気泡のかみ込みは生じない。しかしながら、電子部品本体１０１を電極ペースト１０２から引き上げる際に、電子部品本体１０１の端面形状によっては電極ペースト１０２の内部にキャビテーション１０４が生じ、該キャビテーション１０４が、最終的にピンホール１０４Ａの原因となることがあった。
【００１０】
そこで、電子部品本体の端面と電極ペーストとの間の気泡のかみ込みあるいは上記キャビテーションの発生を抑制すれば、ピンホールの発生を抑制し得ると考え、本発明をなすに至った。
【００１１】
本願の第１の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の前記端面を浸漬し、端面及びその近傍に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電子部品本体の端面を降下させて電極ペーストに浸漬するにあたり、電子部品本体が配置されている側とは電極ペーストの反対側から電極ペースト内に直接入り込んだペースト突き上げ部材により電極ペーストの一部を突き上げ、それによって電極ペーストを電子部品本体の端面の中央に先行して付着させ、続いて前記電子部品本体の端面をさらに降下させるとともに前記ペースト突き上げ部材を降下させることにより、端面中央の周囲に電極ペーストを付着させていくことを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【００１３】
第１の発明の他の特定の局面では、前記ペースト突き上げ部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい。従って、電子部品本体の端面の中央に向かってペースト突き上げ部材の先端を突出させることができる。
【００１４】
第１の発明のさらに特定の局面では、前記ペースト突き上げ部材がペースト突き上げ板であり、複数の電子部品本体の端面に電極ペーストを先行して付着させるために、前記ペースト突き上げ板の上面が複数の電子部品本体の第１または第２の端面中央に向かって突き上げられ、かつ該ペースト突き上げ板の上面の幅方向寸法が、前記複数の電子部品本体の端面の外寸よりも小さくされている。この場合には、複数の電子部品本体の第１または第２の端面の中央にペースト突き上げ板を用いて電極ペーストを先行して付着させることができる。
【００１５】
本願の第２の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、端面に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、電極ペーストが付着している電子部品本体の端面の中央への電極ペーストの流動を抑制するために、一つのペースト流動抑制部材を端面中央に当接もしくは近接させた状態で前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、しかる後前記ペースト流動抑制部材を電子部品本体の端面中央に付着されている電極ペーストから分離することを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【００１６】
第２の発明のある特定の局面では、前記ペースト流動抑制部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい。従って、ペースト流動抑制部材の先端を電子部品本体の端面中央に当接または近接させることにより、第１または第２の端面中央への電極ペーストのよりを確実に抑制することができる。
【００１７】
第２の発明の他の特定の局面では、前記ペースト流動抑制部材が、ペースト流動抑制板であり、複数の電子部品本体の端面における電極ペーストの中央への流動を抑制するために、前記ペースト流動抑制板の上面が前記複数の電子部品本体の端面中央に当接または近接配置され、かつ該ペースト流動抑制板の上面の幅方向寸が前記端面の外寸よりも小さくされている。この場合には、複数の電子部品本体の第１または第２の端面においてペースト流動抑制板を用いて電極ペーストの中央へのよりを確実にかつ能率よく抑制することができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、該端面に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電極ペーストに電子部品本体の端面を浸漬するにあたり、電子部品本体が配置されている側とは電極ペーストの反対側から電極ペースト内に直接入り込んだペースト突き上げ部材により電極ペーストの一部を突き上げ、それによって電極ペーストを端面の中央に先行して付着させ、続いて前記電子部品本体の端面を降下させるとともに前記ペースト突き上げ部材を降下させることにより、端面中央の周囲に電極ペーストを付着させ、前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、前記突き上げ部材の先端を電子部品本体の端面の中央に当接または近接させた状態のまま電子部品本体を引き上げ、しかる後、電子部品本体の端面中央に付着されている電極ペーストから前記突き上げ部材を分離する。
【００１９】
第１〜第３の発明のある特定の局面では、前記電子部品本体が電極ペーストから引き上げられて前記電極膜が形成される工程の後に、前記電子部品本体の端面に付着している電極ペーストの中央に、掻き取り部材を進入させ、しかる後、該掻き取り部材を電極ペーストから分離する工程がさらに備えられる。この場合には、掻き取り部材を電極ペーストの中央に進入させ、しかる後分離することにより、第１または第２の端面上における電極ペーストの膜厚をより一層均一にすることができる。
本発明に係る電子部品の製造装置は、スリットが設けられており、該スリット内に入り込むように所定の厚みに電極ペーストが上面に塗布される定盤と、前記スリット内に先端が入り込んでおり、かつ上下方向に移動可能なペースト突き上げ部材とを備え、前記スリットの幅が電子部品本体の端面の外寸よりも小さくされており、前記スリット内に入り込むように所定の厚みに前記定盤の上面に塗布された電極ペーストに電子部品本体の端面を浸漬するにあたり、スリット内の電極ペースト内に先端が直接入り込んだペースト突き上げ部材を上方向に移動させて電極ペーストの一部を突き上げ、それによって電極ペーストを前記電子部品本体の端面の中央に先行して付着させ、続いて前記電子部品本体の端面を降下させるとともに前記ペースト突き上げ部材を降下させることにより、端面中央の周囲に電極ペーストを付着させた後、前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、前記突き上げ部材の先端を前記電子部品本体の端面の中央に当接または近接させた状態のまま前記電子部品本体を引き上げ、しかる後、前記電子部品本体の端面中央に付着されている電極ペーストから前記ペースト突き上げ部材を分離することにより、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜が形成された電子部品を得ることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２１】
（第１の実施例）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例に係る電子部品の製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【００２２】
本実施例では、先ず、電子部品本体１が用意される。電子部品本体１は、本実施例では、積層セラミックコンデンサ用のセラミック焼結体である。セラミック焼結体内には、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されており、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂに内部電極が引き出されている。
【００２３】
上記電子部品本体１を構成する積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体は、周知の積層コンデンサの製造方法に従って得ることができる。
電子部品本体１の端面１ａの下方には、スリット２ａが設けられた定盤２が配置されている。定盤２の上面２ｂには、所定の厚みに電極ペースト３が塗布されている。
【００２４】
なお、電極ペースト３は、スリット２ａ内にも入り込んでいる。定盤２のスリット２ａ内の下方には、定盤２の下面２ｃに開いた凹部２ｄが形成されている。凹部２ｄへの電極ペースト３の侵入を防止するために、シール部材４が配置されている。シール部材４には、貫通孔４ａが形成されており、貫通孔４ａは、スリット２ａに臨むように配置されている。
【００２５】
貫通孔４ａを貫通するようにペースト突き上げ部材５が配置されている。ペースト突き上げ部材５は、貫通孔４ａの上方に突出し、スリット２ａ内に入り込んでいる。ペースト突き上げ部材５は、本実施例では、円柱状の基部５ａと基部５ａの上端から上方に延ばされた円柱状の先端部５ｂとを有する。先端部５ｂが上記貫通孔４ａを貫き、スリット２ａ内に入り込んでいる。
【００２６】
また、先端部５ｂの先端は、図１（ａ）〜（ｃ）では、全体が平坦面とされているが、好ましくは、図２（ａ）に示すように平坦面５ｂ₁の周縁が、矢印Ａで示すように丸みが付けられている。先端の平坦面５ｂ₁の寸法は、上記電子部品本体１の端面１ａの面積よりも小さくされている。すなわち、電子部品本体１の端面１ａの外寸よりも、平坦面５ｂ₁の外寸が小さくされている。なお、先端部５ｂは、図２（ｂ）に示すように、曲面状であってもよい。
【００２７】
ペースト突き上げ部材５は、電子部品本体１とは独立に上下方向に往復駆動され得るように構成されている。すなわち、特に図示はしない往復駆動源にペースト突き上げ部材５が連結されており、それによってペースト突き上げ部材５は、上下方向に移動可能とされている。
【００２８】
本実施例では、電子部品本体１の第１の端面１ａに電極ペーストを付着させるに際し、図１（ａ）に示す状態から、図１（ｂ）に示すように、電子部品本体１が降下される。すなわち、端面１ａが電極ペースト３に向かって降下される。この際に、下方のペースト突き上げ部材５が上方に移動され、電極ペースト３の一部が突き上げ部材５の先端部５ｂにより上方に突き上げられる。そのため、電極ペースト３の一部が上方に突出する。
【００２９】
この電極ペースト３の突出している部分３ａは、電子部品本体１の端面１ａの面積よりも小さい。また、ペースト突き上げ部分５の先端部５ｂが端面１ａの中央の下方に配置されているため、突出部３ａは、端面１ａの中央に向かって突出している。
【００３０】
従って、電子部品本体１を降下させると、先ず、端面１ａの中央に電極ペースト３の突出部３ａが先行して付着する。しかる後、電子部品本体1をさらに降下させるとともに、ペースト突き上げ部材５を降下させる。このようにして、図１（ｃ）に示すように、電子部品本体１の端面１ａがペースト中に浸漬され、端面１ａの中央の外側の領域及び端面１ａの周囲の側面部に電極ペースト３が付着される。
【００３１】
しかる後、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げ、すなわち電子部品本体１を上方に移動させることにより、電子部品本体１の端面１ａを含む端部に電極ペーストが保持される。このようにして、端面１ａ及びその周縁に電極ペーストからなる電極膜を形成した後、第２の端面１ｂ側においても同様に電極ペーストからなる電極膜を形成する。しかる後、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂに付着した電極膜を焼き付けることにより、端面１ａ，１ｂ上に外部電極を形成することができ、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００３２】
本実施例の特徴は、上記のように電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの中央に先行して電極ペーストを付着させ、続いて、端面１ａ，１ｂの中央の周囲に電極ペーストを付着させていくことにある。このように、端面１ａ，１ｂの中央に電極ペーストを先行させて付着させることにより、外部電極中のピンホールの発生を確実に抑制することができる。これを具体的な実験例に基づき説明する。
【００３３】
電子部品本体１として、長さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ及び厚み２．０ｍｍのセラミック焼結体を用意した。第１，第２の端面１ａ，１ｂは、３．２×２．０ｍｍの寸法を有する。定盤２の上面２ｂ上における電極ペースト３の塗布厚みは０．６ｍｍとした。また、電子部品本体１を降下させる速度５ｍｍ／秒とし、電極ペースト３中に端面１ａが浸漬される時間を５秒とし、電子部品本体１をペースト３から引き上げる速度は０．１ｍｍ／秒とした。
【００３４】
電極ペーストとしては、Ｃｕ粉末含有導電ペーストからなり、粘度は２５℃で３０Ｐａ・秒のものを用いた。
上記実施例に従って電極ペーストの端面１ａへの付与を行ったが、ペースト突き上げ部材５の先端部５ｂの幅方向寸法は２ｍｍまたは５ｍｍとした。なお、幅方向寸法とは、電子部品本体の端面の幅方向に沿う寸法をいうものとする。また、先端面は全てが平坦面とされているもの、並びに図２（ａ）に示したように周縁に矢印Ａで示す丸みが付けられているものを用いた。丸みが付けられたものとしては、曲率半径Ｒが１５ｍｍとされたもの、及びＲが５ｍｍとされた各突き上げ部材を用意した。このようにして用意された複数種のペースト突き上げ部材を用いて実験を行った。
【００３５】
電極ペーストを突き上げ部材で上方に突出させる量、すなわちペースト突き上げ高さは０．５ｍｍまたは１ｍｍとした。ペースト突き上げ高さとは、定盤２の上面２ｂから、図１（ｂ）に示されている先端部５ｂの上端までの高さをいうものとする。
【００３６】
なお、電極ペーストへの電子部品本体の突入速度及び電子部品本体の引き上げ速度が１ｍｍ／秒以下と遅い場合には、泡かみによるピンホールの発生を抑制することができる。しかしながら、生産性が低下するため、上記のようにペースト浸漬突入速度は５ｍｍ／秒に設定した。もっとも、本実施例では、引き上げ時のピンホールの発生を防止し、電極ペースト浸漬突入時のピンホールの発生の有無のみを評価するために、ペーストからの電子部品本体の引き上げ速度は０．１ｍｍ秒とした。
【００３７】
結果を、表１及び図３〜図５を参照して説明する。
【００３８】
【表１】

【００３９】
評価結果１
表１のNo.１は、従来法に相当し、ここでは、上記突き上げ部材を用いなかったことを除いては、No.２〜９と同様にしてペーストの塗布を行った。No.１とNo.２の各条件で外部電極を形成した後、ピンホールの発生の有無を評価した。なお、評価は、それぞれ、１００個の積層コンデンサの外部電極のピンホールの有無を実体顕微鏡により検出することにより評価した。
【００４０】
図３から明らかなように、従来法に相当するNo.１では、ピンホール発生率が３５％と非常に高いのに対し、本発明の実施例に相当するNo.２では、２％と非常に低かった。これは、ペースト突き上げ部材５により電極ペーストを端面１ａまたは１ｂ上の中央に先行して付着させることにより、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂが電極ペーストへ突入する際の気泡のかみ込みを抑制することができたことによると考えられる。
【００４１】
評価結果２
次に、表１のNo.２〜５，７及び９の各条件で電子部品の外部電極を形成した場合のピンホール発生率を評価した。結果を下記の図４にまとめて示す。
【００４２】
図４から明らかなように、幅２ｍｍの突き上げ部材を用いた場合には、突き上げ部材５の先端が平端面である場合、並びにＲ＝１５ｍｍ及びＲ＝５ｍｍの丸みが付けられた場合のいずれにおいても、ピンホールの発生を確実に抑制し得ることがわかる。
【００４３】
これに対して、突き上げ部材の幅が５ｍｍの場合には、先端にＲ＝５ｍｍ及び１５ｍｍの丸みが付けられている場合には、ピンホールの発生が抑制されること、またＲ＝５ｍｍの場合のほうがＲ＝１５ｍｍの場合よりもピンホールを確実に抑制し得ることがわかる。幅が５ｍｍの場合には、先端が平坦面の場合には、ピンホールの発生を抑制する効果が十分ではないことがわかる。すなわち、突き上げ部材の幅が５ｍｍ、言い換えれば電子部品本体１の端面の寸法３．２×２．０ｍｍよりも突き上げ部材の先端の幅、すなわち外寸が大きい場合には、先端が平坦面であると、本発明による効果が得られない。
【００４４】
これに対して、幅が５ｍｍの突き上げ部材５を用いた場合でも、先端面の周囲に丸みが付けられており、先端の平坦面部分の外寸が、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの外寸よりも小さい場合には、本発明に従ってピンホールの発生を確実に抑制し得ることがわかる。また、Ｒ＝５ｍｍの場合に、Ｒ＝１５ｍｍの場合よりも優れた効果が得られたのは、ペースト面が凸状となり、部品本体の端面中心よりペーストが均一に濡れなかったためであることによる。
【００４５】
評価結果３
表１のNo.５〜No.８によりそれぞれ電極を形成した場合の結果を比較した。すなわち、ペースト突き上げ部材の突き上げ高さを異ならせた場合の変化を評価した。結果を図５に示す。
【００４６】
図５から明らかなように、突き上げ高さが１ｍｍに高められると、突き上げ部材５の先端面にＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられた場合には、Ｒ＝５ｍｍの丸みが付けられたペースト突き上げ部材や幅２ｍｍのペースト突き上げ部材を用いた場合と同様に、ピンホール発生率を２〜３％と低めることができた。これに対して、先端が平坦面である突き上げ部材では、突き上げ高さを１ｍｍに高めた場合であっても、ピンホールの発生を低減することはできなかった。
【００４７】
上記評価結果１〜３から明らかなように、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂを電極ペースト３に浸漬する前に、ペースト突き上げ部材５を用いて、ペースト３の一部に突出部３ａを形成し、端面１ａまたは１ｂに先行して電極ペーストを付着させることにより電極ペーストへの電子部品本体１の浸漬突入時の気泡のかみ込みを抑制し得ることがわかる。
【００４８】
また、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの幅＝３．２ｍｍよりも狭い幅のペースト突き上げ部材を用いた場合には、先端面が平坦であっても、先端面の周囲にＲが形成されていてもピンホールが確実に抑制され得ることがわかる。もっとも、電子部品本体の端面の幅３．２ｍｍよりも広い、すなわち大きな外寸のペースト突き上げ部材５を用いた場合には、先端面の周囲にＲ＝５ｍｍの丸みを施した場合には、幅２ｍｍのペースト突き上げ部材と同様の効果が得られ、Ｒ＝１５ｍｍの丸みが付けられた場合には、突き上げ高さを高めることにより、同様にピンホールの発生率を低減することができる。
【００４９】
しかしながら、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの外寸、すなわち幅＝３．２ｍｍよりも外寸が大きい突き上げ部材５を用いた場合には、突き上げ部材の先端面が平坦な場合には、電極ペースト突出部３ａの上面が本体１の端面１ａ，１ｂよりも広がるため、従来法と同様にピンホールの発生がかなりの割合で生じる。
【００５０】
（第２の実施例）
図６（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施例の電子部品の製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【００５１】
第２の実施例においても、電子部品本体１として、第１の実施例と同様に積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体が用意される。
第２の実施例においても、第１の実施例と同様に、スリット２ａが設けられた定盤２と、シール部材４とを備えた装置が用意される。定盤２の上面２ｂ上に所定の厚みに電極ペースト３が塗布されている。
【００５２】
第１の実施例と異なるところは、ペースト突き上げ部材５に代えて、ペーストの流動を抑制するためのペースト流動抑制部材６が配置されていることにある。もっとも、ペースト流動抑制部材６は、第１の実施例のペースト突き上げ部材５と同じ部材で構成することができる。
【００５３】
ペースト流動抑制部材６は、本実施例では、基部６ａと、基部６ａの先端に設けられた先端部６ｂとを有する。先端部６ｂは、貫通孔４ａを経て定盤２の上方に至るように配置されている。
【００５４】
また、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂは、図６（ａ）に示すように、上方の電子部品本体１の端面１ａに当接する高さ位置まで上動し得るように構成されている。
【００５５】
本実施例では、先ず、従来法と同様にして、定盤２の上面２ｂ上に所定の厚みに塗布された電極ペースト３に対して、電子部品本体１が端面１ａ側から降下され、端面１ａが電極ペースト３に突入し、押し付けられる。この場合、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの先端は、上端がスリット２ａ内に位置するように配置されている。
【００５６】
もっとも、好ましくは、第１の実施例を適用することにより、すなわちペースト流動抑制部材６をペースト突き上げ部材５と同様にして動作させ、予めペースト３に突出部３ａを形成し、電子部品本体１の端面１ａの中央に電極ペーストを先行して付着させ、しかる後電極ペースト３に端面１ａを突入させてもよい。
【００５７】
すなわち、第２の実施例では、端面１ａを電極ペースト３に突入させるまでの工程は、従来法に従って行われてもよく、あるいは第１の実施例に従って行われてもよい。第１の実施例に従って、電極ペースト３への端面１ａの突入を行った場合には、第１の実施例と同様にペースト３への突入時の気泡のかみ込みを抑制することができる。
【００５８】
第２の実施例の特徴は、電子部品本体１の端面１ａが電極ペースト３に突入され、押し当てられた後、引き上げる工程にある。
すなわち、図６（ａ）に示すように、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げる際に、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが上方に移動される。この場合、先端部６ｂが端面１ａのほぼ中央に当接されたまま、電子部品本体１及びペースト流動抑制部材６が等しい速度で上方に移動される。
【００５９】
従って、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが端面１ａのほぼ中央に当接さた状態において、電子部品本体１の端面１ａに付着している電極ペーストが、定盤２の上面２ｂ上に残存している電極ペースト３から分離される。そして、図６（ｂ）に示すように、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの上端の上昇が停止された後、電子部品本体１はさらに上方に移動される。従って、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが、図６（ｃ）に示すように、端面１ａに付着された電極ペーストからなる電極膜３Ａから分離される。
【００６０】
本実施例では、上記のようにペースト流動抑制部材６が端面１ａの中央に当接された状態のまま、定盤２の上面２ｂ上の電極ペースト３から端面１ａに付着している電極ペーストが分離される。従って、電極ペースト３と端面１ａとの接触面積が、ペースト流動抑制部材６が端面１ａに当接している部分だけ減少することになる。よって、この接触面積の減少により、図１５に示したキャビテーションが生じ難い。よって、キャビテーションによる電極膜中のピンホールの発生を抑制することができる。
【００６１】
また、端面１ａに付着された電極ペーストからなる電極膜３Ａからペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが分離する際に、先端部６ｂの先端に電極ペースト３の一部が付着することになり、それによって端面１ａ上における電極膜厚を均一化することができる。
【００６２】
すなわち、従来法では、端面１ａに付着した電極ペーストが電子部品本体１を上昇させる際に端面１の中央に流動し、端面１の中央における電極膜厚が厚くなりがちであった。これに対して、本実施例では、電極ペースト流動抑制部材６が端面１ａの中央に当接した状態で電子部品本体１が上方に移動して電極ペースト３から電子部品本体１が分離された後に、ペースト流動抑制部材が端面１ａから分離される。従って、電子部品本体１が引き上げられている工程中における端面１ａ側へのペーストの流動が流動抑制部材６により抑制される。よって、端面１ａ上における電極ペーストの膜厚の均一化を図ることができる。これを具体的な実験例に基づき説明する。
【００６３】
長さ４．５ｍｍ×幅３．２ｍｍ×厚み２．０ｍｍの積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体を電子部品本体１として用意した。
定盤２上の電極ペースト３の塗布厚みは０．６ｍｍとし、電極ペーストへの電子部品本体１の浸漬突入速度を０．１ｍｍ／秒、電極ペーストへの電子部品本体1の端面の押し付け・停止時間は５秒、電子部品本体１の引き上げ速度は２ｍｍ／秒、引き上げ高さは３ｍｍとした。なお、引き上げ高さとは定盤２の上面２ｂから途中停止するまでの高さをいうものとする。
【００６４】
また、本実施例では、ペースト流動抑制部材の突き上げ高さは２ｍｍとした。ペースト流動抑制部材６の突き上げ高さとは、図６（ａ）及び（ｂ）におけるペースト流動抑制部材６の上昇された位置における先端部分６ｂの上端の定盤２の上面２ｂからの高さをいうものとする。
【００６５】
上記ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの幅方向寸法を２ｍｍまたは５ｍｍとし、かつ先端部６ｂの先端が平坦面、Ｒ＝５ｍｍの丸みが付けられたもの、またはＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられたものを用意した。さらに、ペースト３への電子部品本体１への浸漬は、第１の実施例と同様にして行った。すなわち、ペースト流動抑制部材６をペースト突き上げ部材５として用い、その突き上げ高さを０．５ｍｍまたは１ｍｍとした。
【００６６】
下記の表２に示したNo.１０〜１６の各条件により、電極ペーストの塗布を行い、しかる後、電極ペーストを焼付け、外部電極を形成した。
【００６７】
【表２】

【００６８】
なお、電極ペーストから電子部品を引き上げる速度が５ｍｍ／秒と速い場合には、ペースト付着不良によりかすれが生じるため、２ｍｍ／秒とした。また、浸漬突入速度は、電子部品本体１の引き上げ時のピンホールの発生を評価するために、０．１ｍｍ／秒と遅くした。すなわち、浸漬突入速度が速いことによる浸漬時の気泡のかみ込みを防止した条件で実験を行った。
【００６９】
評価結果４
表２のNo.１０及び１２の各条件に従って外部電極を形成した結果を図７に示す。
【００７０】
No.１０は、従来法に基づいて外部電極を形成した結果を示し、すなわちペースト流動抑制部材を用いず、またペースト突き上げ部材としても用いずに電極ペーストを塗布した場合の結果である。これに対してNo.１２では、表２から明らかなように、先端部の幅が２ｍｍであり、かつ先端部分の先端面にＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられたペースト流動抑制部材を用いた。
【００７１】
図７から明らかなように、No.１２の条件によれば、従来例に比べてピンホールの発生を大幅に低減し得ることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材を用いることにより、図１５に示したキャビテーションに起因するピンホールの発生を抑制し得ることによると考えられる。すなわち、ペースト流動抑制部材６の先端部分６ｂにより、電極ペースト３と端面１ａとの接触面積を減らすことができ、それによってキャビテーションの発生が抑制されているためと考えられる。
【００７２】
評価結果５
表２の各条件で、外部電極を形成した場合のピンホール発生率の変化を図８に示す。
【００７３】
図８から明らかなように、先端部の幅が２ｍｍのペースト流動抑制部材を用いた場合には、先端部分の形状の如何に係わらず、ピンホールを抑制し得ることがわかる。もっとも、先端部分に丸みが付けられている場合には、より一層ピンホールの発生を抑制し得ることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂと端面１ａとの間の接触面積が小さいほどピンホール発生防止効果が大きいことを意味する。
【００７４】
また、先端部の幅５ｍｍのペースト流動抑制部材６を用いた場合には、先端部が平坦面の場合には、ピンホール発生の抑制効果がみられなかった。すなわち、ペースト流動抑制部材の先端部分の先端面は、端面１ａの外寸よりも小さいことが必要であることがわかる。
【００７５】
また、幅５ｍｍのペースト流動抑制部材であって、さらに先端面にＲ＝５ｍｍ及びＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられている場合には、先端面が端面１ａの外寸よりも小さくなるため、本発明に従ってピンホールの発生を抑制し得ることがわかる。
【００７６】
以上のように、第２の実施例においては、ペースト流動抑制部材を用いることとにより、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げる際のキャビテーションによるピンホールの発生を抑制し、かつ電極膜厚の均一化を図り得ることがわかる。
【００７７】
評価結果６
第２の実施例のペースト流動抑制部材６を用いた方法は、上記のようにピンホールの発生を抑制し得るだけでなく、端面１ａ上における中央部分と周縁部分とにおける膜厚差を改善する効果をも有する。なお、膜厚差とは、図９に示すように電極膜３Ａの中央と周縁部分の厚みの差をいうものとする。表２のNo.１０及びNo.１２に従って外部電極を形成した場合の上記膜厚差の評価結果を図１０に示す。
【００７８】
図１０から明らかなように、従来例では、端面１ａ上における最終的に形成された外部電極の中央部分における膜厚と、周縁部分の膜厚との差は１０１μｍであるのに対し、本発明に従って行われたNo.１２では、膜厚差は３９μｍと著しく小さくなることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材６により、端面１ａの中央への電極ペーストの流動が抑制され、それによって膜厚差が小さい、均一な膜厚の外部電極を形成し得ることによる。
【００７９】
（第３の実施例）
第３の実施例は、第１及び第２の実施例に従って電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂに電極ペーストを付着させて電極膜を形成した後に、さらにペースト掻き取り部材を用いて電極膜の膜厚を均一化する工程を備えることを特徴とする。
【００８０】
図１１（ａ）に示すように、電子部品本体１の端面１ａに電極ペーストからなる電極膜３Ａが形成されている。この電極膜３Ａが付着されているまでは、前述した第１または第２の実施例に従って行われる。
【００８１】
本実施例では、このようにして端面１ａに電極膜３Ａが形成された後に、図１０（ｂ）に示すように、定盤２から、掻き取り部材７の先端部７ｂを上方に突出させるとともに、電子部品本体１を再度降下させ、電極膜３Ａ中に掻き取り部材７の先端部７ｂを進入させる。しかる後、図１０（ｃ）に示すように、電子部品本体１を上方に移動することにより、電極ペースト３Ａから掻き取り部材７の先端部７ｂを分離させる。
【００８２】
電子部品本体１の電極ペーストへの浸漬突入時の気泡のかみ込み、並びに電極ペーストからの電子部品本体１の引き上げ時のキャビテーションによるピンホールの発生は、第１または第２の実施例に従って抑制され得る。もっとも、最終的に電子部品本体１の端面１ａに塗布された電極膜３Ａ中にピンホールが存在することもある。このような場合、ピンホールは端面１ａの中央に集まることが多い。従って、第３の実施例では、電極膜３Ａの中央部に掻き取り部材７の先端部７ｂを押し当て、電極膜３Ａの一部が取り去られるが、この際に、集まっていたピンホールが除去される。よって、第３の実施例を第１または第２の実施例に組み合わせることにより、最終的に形成された外部電極中のピンホールの発生をより確実に抑制することができる。
【００８３】
また、上記掻き取り部材７の先端部７ｂにより、端面１ａ中央において電極膜の一部が除去されることになる。従って、端面１ａの中央部分と周縁部分における電極の膜厚差をより一層小さくすることもできる。
【００８４】
なお、本発明においては、より好ましくは、第１の実施例、第２の実施例及び第３の実施例を順に実施することが望ましく、それによってピンホールの発生をより一層低減することができるとともに、端面上における膜厚差の小さい外部電極をより確実に形成することができる。
【００８５】
なお、上述してきた実施例では、１個の電子部品本体１に対し、１つのペースト突き上げ部材、ペースト流動抑制部材またはペースト掻き取り部材を用いていたが、本発明は、複数の電子部品本体に対し、同時にペースト突き上げ部材、ペースト流動抑制部材及び掻き取り部材を配置してもよい。すなわち、図１２に略図的に示すように、板状のペースト突き上げ部材２１を用意し、該ペースト突き上げ部材２１の上面２１ａを複数の電子部品本体１の端面１ａに向かって突き上げるように構成してもよい。このようなペースト突き上げ部材２１は、図１２に示すように、板状の部材、すなわちペースト突き上げ板として構成される。他のペースト流動抑制部材及びペースト掻き取り部材についても、同様に、板状の部材、すなわちペースト流動抑制板またはペースト掻き取り板として用意され得る。
【００８６】
さらに、図１３に斜視図で示すように、複数のペースト突き上げ部材２１が一体化された治具２２を用意してもよい。この場合には、治具２２の上面に複数列のペースト突き上げ部材２１が配置されており、その上方に、シール部材２３、定盤２４及びスキージ２５が配置される。シール部材２３及び定盤２４は、複数列のペースト突き上げ部材２１がこれらに形成されたスリットに入り込み得るように構成されている。スキージ２５は、電極ペーストを所定の厚みに定盤２４の上面に塗布するために用いられる。
【００８７】
また、本発明が積層コンデンサだけでなく、端面を有する電子部品の該端面に電極ペーストを塗布し、電極を形成する工程を備えた様々な電子部品の製造に一般的に適用することができる。
【００８８】
【発明の効果】
第１の発明によれば、電子部品本体を電極ペーストに浸漬するにあたり、電子部品本体の端面の中央に先行させて電極ペーストを付着させ、続いて、端面中央の周囲に電極ペーストを付着させるため、電子部品本体の端面が電極ペーストに接触する際の気泡のかみ込みによりピンホールの発生を確実に抑制することができる。
【００８９】
第２の発明によれば、電子部品本体を電極ペーストに浸漬した後引き上げるに際し、ペースト流動抑制部材が第１または第２の端面中央に当接された状態で電子部品本体が電極ペーストから引き上げられ、しかる後、第１または第２の端面に付着されている電極ペーストからペースト流動抑制部材が分離される。従って、前述したキャビテーションによるピンホールの発生を確実に抑制することができるとともに、端面中央部分と周縁部分とにおける電極膜の膜厚差を軽減することができる。
【００９０】
第３の発明によれば、第１，第２の発明の工程に従って、電子部品本体の第１または第２の端面に電極ペーストが付着されるため、上述した電極ペーストへの電子部品の端面突入時の気泡のかみ込みによるピンホールの発生、並びに上記キャビテーションによるピンホールの発生の双方を確実に抑制することができる。
【００９１】
よって、第１〜第３の発明によれば、ピンホールの少ない信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は、電極ペーストに電子部品本体を浸漬した後、引き上げる各工程を示す模式的断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、ペースト突き上げ部材の先端の形状の例を説明するための各部分切欠正面図。
【図３】従来法及び第１の実施例の方法に従って、電極を形成した場合のピンホール発生率を示す図。
【図４】第１の実施例において、突き上げ部材の先端部分の形状を変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図５】第１の実施例において突き上げ部材の突き上げ高さを変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施例の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は、電極ペーストに電子部品本体を浸漬した後、引き上げる各工程を示す模式的断面図。
【図７】第２の実施例及び従来法に従って電極を形成した場合のピンホール発生率を示す図。
【図８】第２の実施例において、突き上げ部材の先端部の形状を変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図９】端面上における電極膜の端面中央と周縁部における膜厚差を説明するための模式的正面断面図。
【図１０】従来法及び第２の実施例において形成された各電極における端面中央部分及び周縁部分の電極膜厚差を示す図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、掻き取り部材を用いて電極中に形成されたピンホールを除去する工程を説明するための各模式的断面図。
【図１２】複数の電子部品本体に用いられる板状のペースト突き上げ部材を説明するための模式的斜視図。
【図１３】複数の突き上げ部材が一体化された治具と、該治具に対応したシール部材、定盤及びスキージを説明するための略図的分解斜視図。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、従来法において、電子部品本体が電極ペーストに浸漬される際に気泡のかみ込みにより生じるピンホールの発生メカニズムを説明するための各模式的断面図。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、従来法において、電子部品本体をペーストに浸漬した後引き上げるに際し、キャビテーションが生じることによるピンホール発生メカニズムを説明するための各模式的断面図。
【符号の説明】
１…電子部品本体
１ａ…第１の端面
１ｂ…第２の端面
２…定盤
２ａ…スリット
２ｂ…上面
２ｃ…下面
２ｄ…凹部
３…電極ペースト
３ａ…突出部
３Ａ…電極膜
４…シール部材
５…ペースト突き上げ部材
５ａ…基部
５ｂ…先端部
６…ペースト流動抑制部材
６ａ…基部
６ｂ…先端部
７…ペースト掻き取り部材
７ａ…基部
７ｂ…先端部
２１…ペースト突き上げ部材
２１ａ…上面
２２…治具
２３…シール部材
２４…定盤
２５…スキージ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component including a step of applying an electrode paste to an electronic component body and forming an electrode film, and more specifically, includes a step of immersing and pulling up the electronic component body in the electrode paste. The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when forming an internal electrode of a chip-type electronic component such as a multilayer ceramic capacitor, an electrode paste is applied to the end face of the electronic component main body and baked to form an electrode. An example of this type of electrode forming method is disclosed in Patent Document 1 below. In the electrode forming method described in Patent Document 1, the end portion of the electronic component main body is immersed in the electrode paste set to a specified thickness level, and the electrode paste is attached to the end portion. Next, the electronic component main body to which the electrode paste is attached is pulled up, and the electrode paste is held at the lower end of the electronic component main body. Thereafter, the sagging portion of the electrode paste attached to the end portion is brought into contact with the upper surface of the surface plate.
[0003]
As described above, after the electrode paste is attached to the end portion of the electronic component body, the sagging portion of the electrode paste is brought into contact with the upper surface of the surface plate, so that the electrode film thickness on the end surface of the electronic component body is made uniform. be able to.
[0004]
[Patent Document 1]
JP 63-45813 A
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the method described in Patent Document 1, the electrode film thickness on the end face of the electronic component main body can be made uniform.
[0006]
However, depending on the shape of the end face of the electronic component main body, pinholes may be generated due to the entrapment of bubbles in the attached electrode paste or the occurrence of cavitation.
[0007]
An object of the present invention is a method of manufacturing an electronic component that includes a step of immersing an end portion of the electronic component in an electrode paste and then pulling it up. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electronic component that can be made uniform on an end face.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
14 (a) to 14 (d) are schematic cross-sectional views showing a mechanism in which pinholes are generated when an electronic component body is immersed in an electrode paste. When the electronic component main body 101 is immersed in the electrode paste 102 having a predetermined thickness on the surface plate 105 from the end surface 101a side of the electronic component main body 101, as shown in FIG. In some cases, the bubbles 103 bite between the end face 101 a and the electrode paste 102. Therefore, as shown in FIGS. 14C and 14D, a pinhole 103A may be formed in the electrode paste 102A attached on the end surface 101a of the electronic component body 101 after the electronic component body 101 is pulled up. It was.
[0009]
On the other hand, in the steps shown in FIGS. 15A to 15D, when the end surface 101 a of the electronic component main body 101 is immersed in the electrode paste 102, bubbles do not bite. However, when the electronic component main body 101 is pulled up from the electrode paste 102, cavitation 104 is generated inside the electrode paste 102 depending on the end face shape of the electronic component main body 101, and the cavitation 104 eventually causes the pinhole 104A. There was a thing.
[0010]
Accordingly, the inventors have considered that the generation of pinholes can be suppressed by suppressing the entrapment of bubbles between the end face of the electronic component main body and the electrode paste or the generation of the cavitation.
[0011]
The first invention of the present application includes a step of preparing an electronic component body having an end surface, a step of immersing the end surface of the electronic component body in an electrode paste having a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end surface and the vicinity thereof. A step of pulling up the electronic component body from the electrode paste and forming an electrode film made of the electrode paste on and near the end surface of the electronic component body. Let me down In soaking in the electrode paste, A part of the electrode paste is pushed up by the paste push-up member directly entering the electrode paste from the side opposite to the side where the electronic component main body is arranged, thereby Electrode paste is attached in advance to the center of the end face of the electronic component body, and then By further lowering the end face of the electronic component body and lowering the paste push-up member, An electronic component manufacturing method is characterized in that an electrode paste is adhered around the center of an end face.
[0013]
In another specific aspect of the first invention, the tip of the paste pushing-up member is smaller than the outer dimension of the end face of the electronic component main body. Therefore, the tip of the paste push-up member can be protruded toward the center of the end face of the electronic component main body.
[0014]
In a more specific aspect of the first invention, the paste push-up member is a paste push-up plate, and the upper surface of the paste push-up plate has a plurality of upper surfaces in order to attach the electrode paste to the end surfaces of the plurality of electronic component bodies in advance. Electronic components Book The paste is pushed up toward the center of the first or second end face of the body, and the width of the upper face of the paste push-up plate is made smaller than the outer dimensions of the end faces of the plurality of electronic component bodies. In this case, the electrode paste can be attached in advance using a paste push-up plate at the center of the first or second end face of the plurality of electronic component bodies.
[0015]
The second invention of the present application includes a step of preparing an electronic component body having an end surface, a step of immersing the end surface of the electronic component body in an electrode paste having a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end surface, and the electronic component A main body is lifted from the electrode paste, and an electrode film made of the electrode paste is formed on an end face of the electronic component main body and in the vicinity thereof, and the electrode paste adheres when the electronic component main body is lifted from the electrode paste In order to suppress the flow of the electrode paste to the center of the end face of the electronic component body, One The electronic component main body is pulled up from the electrode paste in a state where the paste flow suppressing member is in contact with or close to the center of the end surface, and then the paste flow suppressing member is attached to the end surface of the electronic component main body. Center It is separated from the electrode paste adhering to, The manufacturing method of an electronic component characterized by the above-mentioned.
[0016]
On the specific situation with 2nd invention, the front-end | tip of the said paste flow suppression member is smaller than the outer dimension of the end surface of the said electronic component main body. Therefore, the electrode paste at the center of the first or second end surface can be reliably suppressed by bringing the tip of the paste flow suppressing member into contact with or close to the center of the end surface of the electronic component main body.
[0017]
Second invention of In another specific aspect, the paste flow suppression member is a paste flow suppression plate, and the upper surface of the paste flow suppression plate is configured to suppress flow to the center of the electrode paste at the end surfaces of the plurality of electronic component bodies. The plurality of electronic components Book A width direction dimension of the upper surface of the paste flow suppressing plate is set in contact with or close to the center of the end face of the body, and is smaller than the outer dimension of the end face. In this case, it is possible to reliably and efficiently prevent the electrode paste from being centered by using the paste flow suppression plate at the first or second end face of the plurality of electronic component bodies.
[0018]
The third invention of the present application includes a step of preparing an electronic component body having an end surface, a step of immersing the end surface of the electronic component body in an electrode paste having a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end surface; A step of lifting the component main body from the electrode paste and forming an electrode film made of the electrode paste on and near the end surface of the electronic component main body, and immersing the end surface of the electronic component main body in the electrode paste. A part of the electrode paste is pushed up by a paste push-up member directly entering the electrode paste from the opposite side of the electrode paste from the side where the electrode paste is disposed, thereby causing the electrode paste to adhere to the center of the end face, and subsequently By lowering the end face of the electronic component body and lowering the paste push-up member, the center of the end face When the electronic component main body is pulled up from the electrode paste, the electronic component main body is pulled up with the tip of the push-up member in contact with or close to the center of the end surface of the electronic component main body. Thereafter, the push-up member is separated from the electrode paste attached to the center of the end face of the electronic component body.
[0019]
In a specific aspect of the first to third inventions, the electrode paste attached to the end face of the electronic component body after the step of pulling the electronic component body from the electrode paste and forming the electrode film A step of allowing the scraping member to enter the center and then separating the scraping member from the electrode paste is further provided. In this case, the thickness of the electrode paste on the first or second end face can be made more uniform by allowing the scraping member to enter the center of the electrode paste and then separating it.
The electronic component manufacturing apparatus according to the present invention is provided with a slit, a surface plate on which an electrode paste is applied to the upper surface to a predetermined thickness so as to enter the slit, and a tip enters the slit. And a paste push-up member movable in the vertical direction, The width of the slit is smaller than the outer dimension of the end face of the electronic component body, When immersing the end face of the electronic component main body in the electrode paste applied to the upper surface of the surface plate with a predetermined thickness so as to enter the slit, the paste push-up member whose tip directly enters the electrode paste in the slit is To move a part of the electrode paste, thereby causing the electrode paste to adhere in advance to the center of the end face of the electronic component body, By lowering the end face of the electronic component body and lowering the paste push-up member, the center of the end face When the electronic component main body is pulled up from the electrode paste after the electrode paste is attached to the periphery of the electronic component main body, the tip of the push-up member is in contact with or close to the center of the end surface of the electronic component main body. After that, by separating the paste push-up member from the electrode paste attached to the center of the end surface of the electronic component body, an electrode film made of electrode paste is formed on the end surface of the electronic component body and in the vicinity thereof. It is characterized by obtaining electronic parts.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by describing specific embodiments of the present invention with reference to the drawings.
[0021]
(First embodiment)
1A to 1C are schematic front sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic component according to a first embodiment of the present invention.
[0022]
In this embodiment, first, the electronic component main body 1 is prepared. In this embodiment, the electronic component body 1 is a ceramic sintered body for a multilayer ceramic capacitor. In the ceramic sintered body, a plurality of internal electrodes are arranged so as to overlap with each other through a ceramic layer, and the internal electrodes are drawn out to the end face 1 a or 1 b of the electronic component main body 1.
[0023]
The ceramic sintered body for a multilayer ceramic capacitor constituting the electronic component body 1 can be obtained according to a known multilayer capacitor manufacturing method.
Below the end surface 1a of the electronic component main body 1, a surface plate 2 provided with slits 2a is arranged. An electrode paste 3 is applied to the upper surface 2b of the surface plate 2 to a predetermined thickness.
[0024]
Note that the electrode paste 3 also enters the slit 2a. A recessed portion 2 d that is open on the lower surface 2 c of the surface plate 2 is formed below the slit 2 a of the surface plate 2. In order to prevent the electrode paste 3 from entering the recess 2d, a seal member 4 is disposed. A through hole 4a is formed in the seal member 4, and the through hole 4a is disposed so as to face the slit 2a.
[0025]
Paste push-up member 5 is arranged so as to penetrate through hole 4a. The paste push-up member 5 protrudes above the through hole 4a and enters the slit 2a. In this embodiment, the paste push-up member 5 has a columnar base portion 5a and a columnar tip portion 5b extending upward from the upper end of the base portion 5a. The tip 5b penetrates the through hole 4a and enters the slit 2a.
[0026]
Further, the tip of the tip portion 5b is a flat surface as a whole in FIGS. 1 (a) to 1 (c), but preferably the flat surface 5b as shown in FIG. 2 (a). ₁ As shown by the arrow A, the peripheral edge is rounded. Flat surface 5b at the tip ₁ Is smaller than the area of the end surface 1a of the electronic component main body 1. That is, the flat surface 5b is larger than the outer size of the end surface 1a of the electronic component main body 1. ₁ The outer dimensions of the are small. The tip 5b may be curved as shown in FIG.
[0027]
The paste push-up member 5 is configured to be reciprocated in the vertical direction independently of the electronic component body 1. That is, the paste push-up member 5 is connected to a reciprocating drive source (not shown) so that the paste push-up member 5 can move in the vertical direction.
[0028]
In this embodiment, when the electrode paste is attached to the first end face 1a of the electronic component main body 1, the electronic component main body 1 is lowered from the state shown in FIG. 1 (a) as shown in FIG. 1 (b). The That is, the end face 1 a is lowered toward the electrode paste 3. At this time, the lower paste push-up member 5 is moved upward, and a part of the electrode paste 3 is pushed upward by the tip portion 5 b of the push-up member 5. Therefore, a part of the electrode paste 3 protrudes upward.
[0029]
The protruding portion 3 a of the electrode paste 3 is smaller than the area of the end surface 1 a of the electronic component main body 1. Moreover, since the front-end | tip part 5b of the paste pushing-up part 5 is arrange | positioned under the center of the end surface 1a, the protrusion part 3a protrudes toward the center of the end surface 1a.
[0030]
Therefore, when the electronic component main body 1 is lowered, first, the protruding portion 3a of the electrode paste 3 is attached in advance to the center of the end face 1a. Thereafter, the electronic component main body 1 is further lowered and the paste push-up member 5 is lowered. In this way, as shown in FIG. 1C, the end surface 1a of the electronic component body 1 is immersed in the paste, and the electrode paste 3 is applied to the outer region in the center of the end surface 1a and the side surface around the end surface 1a. To be attached.
[0031]
Thereafter, the electronic component main body 1 is pulled up from the electrode paste 3, that is, the electronic component main body 1 is moved upward, whereby the electrode paste is held at the end portion including the end surface 1 a of the electronic component main body 1. In this manner, after the electrode film made of the electrode paste is formed on the end face 1a and the peripheral edge thereof, the electrode film made of the electrode paste is similarly formed on the second end face 1b side. Thereafter, by baking the electrode film attached to the end faces 1a and 1b of the electronic component body 1, external electrodes can be formed on the end faces 1a and 1b, and a multilayer ceramic capacitor can be obtained.
[0032]
As described above, the feature of the present embodiment is that the electrode paste is attached to the center of the end faces 1a and 1b of the electronic component body 1 as described above, and then the electrode paste is attached around the center of the end faces 1a and 1b. There is to go. In this way, by causing the electrode paste to precede and adhere to the center of the end faces 1a and 1b, the generation of pinholes in the external electrode can be reliably suppressed. This will be described based on a specific experimental example.
[0033]
As the electronic component body 1, a ceramic sintered body having a length of 4.5 mm, a width of 3.2 mm, and a thickness of 2.0 mm was prepared. The first and second end faces 1a and 1b have dimensions of 3.2 × 2.0 mm. The coating thickness of the electrode paste 3 on the upper surface 2b of the surface plate 2 was 0.6 mm. The speed at which the electronic component body 1 is lowered is 5 mm / second, the time during which the end face 1a is immersed in the electrode paste 3 is 5 seconds, and the speed at which the electronic component body 1 is pulled up from the paste 3 is 0.1 mm / second. .
[0034]
The electrode paste was made of a conductive paste containing Cu powder and had a viscosity of 30 Pa · sec at 25 ° C.
Although the application of the electrode paste to the end face 1a was performed according to the above embodiment, the width direction dimension of the tip 5b of the paste push-up member 5 was 2 mm or 5 mm. In addition, the width direction dimension shall mean the dimension along the width direction of the end surface of an electronic component main body. Moreover, the tip surface used was a flat surface as a whole, and the tip surface was rounded as indicated by an arrow A as shown in FIG. As the rounded ones, those having a radius of curvature R of 15 mm and push-up members having R of 5 mm were prepared. An experiment was conducted using a plurality of types of paste push-up members prepared in this way.
[0035]
The amount by which the electrode paste is protruded upward by the push-up member, that is, the paste push-up height was 0.5 mm or 1 mm. The paste push-up height refers to the height from the upper surface 2b of the surface plate 2 to the upper end of the front end portion 5b shown in FIG.
[0036]
In addition, when the rush speed of the electronic component main body to the electrode paste and the pulling speed of the electronic component main body are as low as 1 mm / second or less, the generation of pinholes due to foaming can be suppressed. However, since productivity decreases, the paste immersion rush speed is set to 5 mm / second as described above. However, in this example, in order to prevent the occurrence of pinholes at the time of pulling up and to evaluate only the presence or absence of pinholes at the time of electrode paste immersion, the pulling speed of the electronic component body from the paste is 0.1 mm. Seconds.
[0037]
The results will be described with reference to Table 1 and FIGS.
[0038]
[Table 1]

[0039]
Evaluation result 1
No. 1 in Table 1 corresponds to the conventional method. Here, the paste was applied in the same manner as Nos. 2 to 9 except that the above-mentioned push-up member was not used. After forming the external electrodes under the conditions of No. 1 and No. 2, the presence or absence of pinholes was evaluated. The evaluation was performed by detecting the presence or absence of pinholes in the external electrodes of 100 multilayer capacitors using a stereomicroscope.
[0040]
As can be seen from FIG. 3, the pinhole generation rate of No. 1 corresponding to the conventional method is as high as 35%, while that of No. 2 corresponding to the embodiment of the present invention is as high as 2%. It was low. This is because the paste push-up member 5 attaches the electrode paste to the center on the end face 1a or 1b in advance, thereby suppressing the entrapment of bubbles when the end face 1a or 1b of the electronic component body 1 enters the electrode paste. It is thought that it was possible to do.
[0041]
Evaluation result 2
Next, the pinhole generation rate when the external electrodes of the electronic component were formed under the conditions No. 2 to 5, 7 and 9 in Table 1 was evaluated. The results are summarized in FIG. 4 below.
[0042]
As is clear from FIG. 4, when a push-up member having a width of 2 mm is used, the tip of the push-up member 5 is either a flat end surface or when rounded with R = 15 mm and R = 5 mm. It can also be seen that pinholes can be reliably suppressed.
[0043]
On the other hand, when the width of the push-up member is 5 mm, when the tip is rounded with R = 5 mm and 15 mm, the occurrence of pinholes is suppressed, and when R = 5 mm It can be seen that pinholes can be more reliably suppressed than when R = 15 mm. It can be seen that when the width is 5 mm, the effect of suppressing the generation of pinholes is not sufficient when the tip is a flat surface. That is, when the width of the push-up member is 5 mm, in other words, when the width of the tip of the push-up member is larger than the size 3.2 × 2.0 mm of the end face of the electronic component main body 1, that is, the outer dimension is large, the tip is a flat surface. And the effect by this invention is not acquired.
[0044]
On the other hand, even when the push-up member 5 having a width of 5 mm is used, the periphery of the tip surface is rounded, and the outer dimension of the flat surface portion of the tip is the end surface 1a, 1b of the electronic component main body 1. It can be seen that if it is smaller than the outer size, the occurrence of pinholes can be reliably suppressed according to the present invention. In addition, when R = 5 mm, the effect superior to the case of R = 15 mm was obtained because the paste surface was convex and the paste was not evenly wet from the end surface center of the component body. .
[0045]
Evaluation result 3
The results when electrodes were formed according to No. 5 to No. 8 in Table 1 were compared. That is, the change when the push-up height of the paste push-up member was varied was evaluated. The results are shown in FIG.
[0046]
As is clear from FIG. 5, when the push-up height is increased to 1 mm, when the tip surface of the push-up member 5 is rounded with R = 15 mm, the paste push-up member with R = 5 mm rounded. As in the case of using a paste push-up member having a width of 2 mm, the pinhole generation rate could be reduced to 2-3%. On the other hand, in the push-up member whose tip is a flat surface, the occurrence of pinholes could not be reduced even when the push-up height was increased to 1 mm.
[0047]
As is clear from the above evaluation results 1 to 3, before the end face 1a or 1b of the electronic component main body 1 is immersed in the electrode paste 3, the protruding portion 3a is formed on a part of the paste 3 by using the paste push-up member 5. In addition, it can be seen that by attaching the electrode paste prior to the end face 1a or 1b, it is possible to suppress the entrapment of bubbles when the electronic component body 1 is immersed in the electrode paste.
[0048]
Further, when a paste push-up member having a width smaller than 3.2 mm of the end faces 1a and 1b of the electronic component main body 1 is used, R is formed around the tip face even if the tip face is flat. It can be seen that pinholes can be reliably suppressed. However, when the paste push-up member 5 having a larger outer dimension than the end face width of 3.2 mm, that is, a large outer dimension is used, the width of the end face is rounded by R = 5 mm. When the same effect as a 2 mm paste push-up member is obtained and a roundness of R = 15 mm is added, the pinhole occurrence rate can be similarly reduced by increasing the push-up height.
[0049]
However, when the push-up member 5 having an outer dimension larger than the outer dimensions of the end faces 1a and 1b of the electronic component main body 1, that is, the width = 3.2 mm, is used, Since the upper surface of the paste protruding portion 3a is wider than the end surfaces 1a and 1b of the main body 1, pinholes are generated at a considerable rate as in the conventional method.
[0050]
(Second embodiment)
6A to 6C are schematic front sectional views for explaining a method for manufacturing an electronic component of the second embodiment.
[0051]
Also in the second embodiment, a ceramic sintered body for a multilayer ceramic capacitor is prepared as the electronic component body 1 as in the first embodiment.
Also in the second embodiment, as in the first embodiment, an apparatus including the surface plate 2 provided with the slits 2a and the seal member 4 is prepared. An electrode paste 3 is applied on the upper surface 2b of the surface plate 2 to a predetermined thickness.
[0052]
The difference from the first embodiment is that a paste flow suppressing member 6 for suppressing the flow of the paste is disposed in place of the paste push-up member 5. But the paste flow suppression member 6 can be comprised with the same member as the paste pushing-up member 5 of the first embodiment.
[0053]
In this embodiment, the paste flow suppressing member 6 has a base portion 6a and a tip portion 6b provided at the tip of the base portion 6a. The tip 6b is arranged so as to reach the upper side of the surface plate 2 through the through hole 4a.
[0054]
Moreover, the front-end | tip part 6b of the paste flow suppression member 6 is comprised so that it can move up to the height position contact | abutted to the end surface 1a of the upper electronic component main body 1 as shown to Fig.6 (a).
[0055]
In this embodiment, first, in the same manner as in the conventional method, the electronic component body 1 is lowered from the end face 1a side with respect to the electrode paste 3 applied on the upper surface 2b of the surface plate 2 to a predetermined thickness, and the end face 1a. Enters the electrode paste 3 and is pressed. In this case, the tip end of the tip end portion 6b of the paste flow suppressing member 6 is arranged so that the upper end is located in the slit 2a.
[0056]
However, preferably, by applying the first embodiment, that is, the paste flow suppressing member 6 is operated in the same manner as the paste push-up member 5, the protrusion 3a is formed in the paste 3 in advance, and the electronic component body 1 The electrode paste may be attached in advance to the center of the end face 1a, and then the end face 1a may enter the electrode paste 3.
[0057]
That is, in the second embodiment, the process until the end face 1a enters the electrode paste 3 may be performed according to the conventional method, or may be performed according to the first embodiment. When the end face 1a enters the electrode paste 3 according to the first embodiment, it is possible to suppress the entrapment of bubbles when entering the paste 3 as in the first embodiment.
[0058]
The feature of the second embodiment resides in the step of pulling up after the end surface 1a of the electronic component main body 1 is plunged into the electrode paste 3 and pressed.
That is, as shown in FIG. 6A, when the electronic component main body 1 is pulled up from the electrode paste 3, the tip end portion 6b of the paste flow suppressing member 6 is moved upward. In this case, the electronic component main body 1 and the paste flow suppressing member 6 are moved upward at the same speed while the front end portion 6b is in contact with the substantially center of the end surface 1a.
[0059]
Therefore, the electrode paste adhering to the end surface 1a of the electronic component main body 1 remains on the upper surface 2b of the surface plate 2 in a state where the front end portion 6b of the paste flow suppressing member 6 is in contact with substantially the center of the end surface 1a. The electrode paste 3 is separated. And as shown in FIG.6 (b), after the raise of the upper end of the front-end | tip part 6b of the paste flow suppression member 6 is stopped, the electronic component main body 1 is moved further upwards. Therefore, as shown in FIG. 6C, the tip end portion 6b of the paste flow suppressing member 6 is separated from the electrode film 3A made of the electrode paste attached to the end face 1a.
[0060]
In this embodiment, the electrode paste adhered to the end surface 1a from the electrode paste 3 on the upper surface 2b of the surface plate 2 while the paste flow suppressing member 6 is in contact with the center of the end surface 1a as described above. To be separated. Therefore, the contact area between the electrode paste 3 and the end surface 1a is reduced only in the portion where the paste flow suppressing member 6 is in contact with the end surface 1a. Therefore, the cavitation shown in FIG. 15 hardly occurs due to the reduction of the contact area. Therefore, generation of pinholes in the electrode film due to cavitation can be suppressed.
[0061]
Further, when the tip portion 6b of the paste flow suppressing member 6 is separated from the electrode film 3A made of the electrode paste attached to the end surface 1a, a part of the electrode paste 3 is attached to the tip of the tip portion 6b. Thereby, the electrode film thickness on the end face 1a can be made uniform.
[0062]
That is, in the conventional method, the electrode paste attached to the end surface 1a tends to flow to the center of the end surface 1 when the electronic component body 1 is raised, and the electrode film thickness at the center of the end surface 1 tends to be thick. On the other hand, in the present embodiment, after the electronic component main body 1 is moved upward and the electronic component main body 1 is separated from the electrode paste 3 with the electrode paste flow suppressing member 6 in contact with the center of the end face 1a. The paste flow suppressing member is separated from the end face 1a. Therefore, the flow suppressing member 6 suppresses the flow of the paste toward the end face 1a during the process in which the electronic component body 1 is pulled up. Therefore, the film thickness of the electrode paste on the end face 1a can be made uniform. This will be described based on a specific experimental example.
[0063]
A ceramic sintered body for a multilayer ceramic capacitor having a length of 4.5 mm, a width of 3.2 mm, and a thickness of 2.0 mm was prepared as the electronic component body 1.
The coating thickness of the electrode paste 3 on the surface plate 2 is 0.6 mm, the immersion penetration speed of the electronic component body 1 into the electrode paste is 0.1 mm / second, and the end face of the electronic component body 1 is pressed / stopped against the electrode paste The time was 5 seconds, the lifting speed of the electronic component body 1 was 2 mm / second, and the lifting height was 3 mm. The pulling height refers to the height from the upper surface 2b of the surface plate 2 until it stops halfway.
[0064]
In the present example, the push-up height of the paste flow suppressing member was 2 mm. The push-up height of the paste flow suppressing member 6 refers to the height from the upper surface 2b of the surface plate 2 at the upper end of the front end portion 6b at the raised position of the paste flow suppressing member 6 in FIGS. 6 (a) and 6 (b). Shall.
[0065]
The width of the tip 6b of the paste flow suppressing member 6 is 2 mm or 5 mm, and the tip of the tip 6b is a flat surface, rounded with R = 5 mm, or rounded with R = 15 mm. I prepared something. Further, the immersion in the electronic component main body 1 in the paste 3 was performed in the same manner as in the first example. That is, the paste flow suppression member 6 was used as the paste push-up member 5 and the push-up height was set to 0.5 mm or 1 mm.
[0066]
The electrode paste was applied under the conditions No. 10 to 16 shown in Table 2 below, and then the electrode paste was baked to form external electrodes.
[0067]
[Table 2]

[0068]
In addition, when the speed | rate which pulls up an electronic component from an electrode paste is as fast as 5 mm / second, since it will be faded by paste adhesion defect, it was set to 2 mm / second. Further, the immersion rush speed was slowed to 0.1 mm / second in order to evaluate the occurrence of pinholes when the electronic component body 1 was pulled up. In other words, the experiment was performed under the conditions that prevented the entrapment of bubbles at the time of immersion due to the high immersion entry speed.
[0069]
Evaluation result 4
FIG. 7 shows the result of forming the external electrodes according to the conditions No. 10 and No. 12 in Table 2.
[0070]
No. 10 shows the result of forming the external electrode based on the conventional method, that is, the result of applying the electrode paste without using the paste flow suppressing member and without using it as the paste push-up member. On the other hand, in No. 12, as is clear from Table 2, a paste flow suppression member having a tip end width of 2 mm and a tip end surface rounded with R = 15 mm was used.
[0071]
As can be seen from FIG. 7, according to the condition of No. 12, the occurrence of pinholes can be greatly reduced as compared with the conventional example. This is considered to be because the use of the paste flow suppressing member can suppress the generation of pinholes due to the cavitation shown in FIG. That is, it is considered that the front end portion 6b of the paste flow suppressing member 6 can reduce the contact area between the electrode paste 3 and the end surface 1a, thereby suppressing the occurrence of cavitation.
[0072]
Evaluation result 5
FIG. 8 shows changes in the pinhole generation rate when external electrodes are formed under the conditions shown in Table 2.
[0073]
As can be seen from FIG. 8, when a paste flow suppression member having a tip width of 2 mm is used, pinholes can be suppressed regardless of the shape of the tip portion. However, it can be seen that the occurrence of pinholes can be further suppressed when the tip is rounded. This means that the smaller the contact area between the tip portion 6b of the paste flow suppressing member 6 and the end face 1a, the greater the effect of preventing pinhole generation.
[0074]
Moreover, when the paste flow suppression member 6 having a width of 5 mm at the tip portion was used, the effect of suppressing pinhole generation was not observed when the tip portion was a flat surface. That is, it can be seen that the tip surface of the tip portion of the paste flow suppressing member needs to be smaller than the outer dimension of the end surface 1a.
[0075]
Further, when the paste flow suppressing member has a width of 5 mm and the tip surface is further rounded with R = 5 mm and R = 15 mm, the tip surface is smaller than the outer dimension of the end surface 1a. It can be seen that the generation of pinholes can be suppressed according to the invention.
[0076]
As described above, in the second embodiment, by using the paste flow suppressing member, the generation of pinholes due to cavitation when the electronic component body 1 is pulled up from the electrode paste 3 is suppressed, and the electrode film thickness is reduced. It can be seen that homogenization can be achieved.
[0077]
Evaluation result 6
The method using the paste flow suppressing member 6 of the second embodiment not only can suppress the generation of pinholes as described above, but also improves the film thickness difference between the central portion and the peripheral portion on the end face 1a. Also has an effect. The difference in film thickness means a difference in thickness between the center and the peripheral portion of the electrode film 3A as shown in FIG. FIG. 10 shows the evaluation results of the film thickness difference when the external electrodes are formed according to No. 10 and No. 12 in Table 2.
[0078]
As is apparent from FIG. 10, in the conventional example, the difference between the film thickness at the central portion of the external electrode finally formed on the end face 1a and the film thickness at the peripheral portion is 101 μm, whereas the present invention No. 12 performed according to No. 12 shows that the film thickness difference is remarkably as small as 39 μm. This is because the paste flow suppressing member 6 suppresses the flow of the electrode paste to the center of the end face 1a, thereby forming an external electrode having a uniform film thickness with a small film thickness difference.
[0079]
(Third embodiment)
In the third embodiment, after an electrode film is formed by attaching an electrode paste to the end face 1a or 1b of the electronic component body 1 according to the first and second embodiments, an electrode film is further formed using a paste scraping member. It is characterized by comprising a step of making the film thickness uniform.
[0080]
As shown in FIG. 11A, an electrode film 3 </ b> A made of an electrode paste is formed on the end surface 1 a of the electronic component body 1. Until the electrode film 3A is attached, the process is performed according to the first or second embodiment described above.
[0081]
In this embodiment, after the electrode film 3A is formed on the end face 1a in this way, the tip portion 7b of the scraping member 7 protrudes upward from the surface plate 2 as shown in FIG. 10B. Then, the electronic component body 1 is lowered again, and the tip portion 7b of the scraping member 7 enters the electrode film 3A. Thereafter, as shown in FIG. 10C, the tip part 7b of the scraping member 7 is separated from the electrode paste 3A by moving the electronic component body 1 upward.
[0082]
According to the first or second embodiment, the occurrence of pinholes due to the entrapment of bubbles when the electronic component body 1 is immersed in the electrode paste and the cavitation when the electronic component body 1 is pulled up from the electrode paste is suppressed. obtain. However, a pinhole may exist in the electrode film 3A finally applied to the end surface 1a of the electronic component body 1. In such a case, the pinhole often gathers at the center of the end face 1a. Therefore, in the third embodiment, the tip portion 7b of the scraping member 7 is pressed against the central portion of the electrode film 3A, and a part of the electrode film 3A is removed. At this time, the collected pinholes are removed. Is done. Therefore, by combining the third embodiment with the first or second embodiment, the occurrence of pinholes in the finally formed external electrode can be more reliably suppressed.
[0083]
Further, a part of the electrode film is removed at the center of the end face 1a by the tip 7b of the scraping member 7. Therefore, the difference in the film thickness of the electrode between the central portion and the peripheral portion of the end face 1a can be further reduced.
[0084]
In the present invention, it is more preferable that the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment be performed in order, whereby the generation of pinholes can be further reduced. In addition, an external electrode with a small film thickness difference on the end surface can be formed more reliably.
[0085]
In the embodiment described above, one paste push-up member, paste flow suppressing member or paste scraping member is used for one electronic component main body 1, but the present invention can be applied to a plurality of electronic component main bodies. On the other hand, you may arrange | position a paste pushing-up member, a paste flow suppression member, and a scraping member simultaneously. That is, as schematically shown in FIG. 12, a plate-like paste push-up member 21 is prepared, and the upper surface 21 a of the paste push-up member 21 is pushed up toward the end faces 1 a of the plurality of electronic component bodies 1. Also good. Such a paste push-up member 21 is configured as a plate-like member, that is, a paste push-up plate, as shown in FIG. Similarly, other paste flow suppressing members and paste scraping members can be prepared as plate-shaped members, that is, paste flow suppressing plates or paste scraping plates.
[0086]
Furthermore, as shown in a perspective view in FIG. 13, a jig 22 in which a plurality of paste push-up members 21 are integrated may be prepared. In this case, a plurality of rows of paste push-up members 21 are disposed on the upper surface of the jig 22, and a seal member 23, a surface plate 24, and a squeegee 25 are disposed thereon. The seal member 23 and the surface plate 24 are configured such that a plurality of rows of paste push-up members 21 can enter the slits formed therein. The squeegee 25 is used for applying the electrode paste to the upper surface of the surface plate 24 to a predetermined thickness.
[0087]
In addition, the present invention can be generally applied not only to a multilayer capacitor but also to the manufacture of various electronic components including a step of forming an electrode by applying an electrode paste to the end surface of an electronic component having an end surface.
[0088]
【The invention's effect】
According to the first invention, when the electronic component main body is immersed in the electrode paste, the electrode paste is attached in advance of the center of the end face of the electronic component main body, and then the electrode paste is attached around the center of the end face. The occurrence of pinholes can be reliably suppressed by the entrapment of bubbles when the end face of the electronic component main body comes into contact with the electrode paste.
[0089]
According to the second invention, when the electronic component body is pulled up after being immersed in the electrode paste, the electronic component body is pulled up from the electrode paste in a state where the paste flow suppressing member is in contact with the center of the first or second end face. Thereafter, the paste flow suppressing member is separated from the electrode paste attached to the first or second end face. Therefore, the generation of pinholes due to the cavitation described above can be reliably suppressed, and the difference in film thickness of the electrode film between the center portion of the end surface and the peripheral portion can be reduced.
[0090]
According to the third invention, since the electrode paste is attached to the first or second end face of the electronic component main body according to the steps of the first and second inventions, the end face of the electronic component enters the electrode paste described above. It is possible to reliably suppress the generation of pinholes due to the entrapment of bubbles and the generation of pinholes due to the cavitation.
[0091]
Therefore, according to the first to third inventions, it is possible to provide an electronic component with few pinholes and excellent reliability.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1C are diagrams for explaining a method of manufacturing an electronic component according to a first embodiment of the present invention, and FIGS. The typical sectional view showing each process which pulls up after immersing a main part.
FIGS. 2A and 2B are partial cutaway front views for explaining an example of the shape of a tip of a paste push-up member. FIGS.
FIG. 3 is a diagram showing a pinhole generation rate when an electrode is formed according to the conventional method and the method of the first embodiment.
FIG. 4 is a diagram showing a change in pinhole occurrence rate when the shape of the tip portion of the push-up member is changed in the first embodiment.
FIG. 5 is a diagram showing a change in pinhole occurrence rate when the push-up height of the push-up member is changed in the first embodiment.
FIGS. 6A to 6C are views for explaining a method of manufacturing an electronic component according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. The typical sectional view showing each process which pulls up after immersing a main part.
FIG. 7 is a diagram showing a pinhole generation rate when electrodes are formed according to the second embodiment and the conventional method.
FIG. 8 is a diagram showing a change in pinhole occurrence rate when the shape of the tip of the push-up member is changed in the second embodiment.
FIG. 9 is a schematic front cross-sectional view for explaining a film thickness difference between an end surface center and a peripheral portion of an electrode film on the end surface.
FIG. 10 is a diagram showing a difference in electrode film thickness between the center portion of the end face and the peripheral portion of each electrode formed in the conventional method and the second embodiment.
11A to 11C are schematic cross-sectional views for explaining a process of removing a pinhole formed in an electrode using a scraping member.
FIG. 12 is a schematic perspective view for explaining a plate-like paste push-up member used for a plurality of electronic component main bodies.
FIG. 13 is a schematic exploded perspective view for explaining a jig in which a plurality of push-up members are integrated, and a seal member, a surface plate, and a squeegee corresponding to the jig.
FIGS. 14A to 14D are schematic cross-sectional views for explaining a generation mechanism of pinholes caused by entrapment of bubbles when an electronic component body is immersed in an electrode paste in a conventional method. .
FIGS. 15A to 15D are schematic cross-sectional views for explaining a pinhole generation mechanism caused by cavitation when the electronic component main body is dipped in a paste and then pulled up in the conventional method.
[Explanation of symbols]
1. Electronic component body
1a ... 1st end surface
1b ... second end face
2 ... Surface plate
2a ... Slit
2b ... Upper surface
2c ... bottom surface
2d ... recess
3. Electrode paste
3a ... Projection
3A ... Electrode film
4. Seal member
5 ... Paste push-up member
5a ... Base
5b ... tip
6 ... Paste flow suppression member
6a ... Base
6b ... tip
7 ... Paste scraping member
7a ... Base
7b ... tip
21 ... Paste push-up member
21a ... upper surface
22 ... Jig
23 ... Sealing member
24 ... surface plate
25 ... Squeegee

Claims

A step of preparing an electronic component body having an end face;
Immersing the end face of the electronic component main body in an electrode paste of a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end face and the vicinity thereof;
A step of pulling up the electronic component body from the electrode paste and forming an electrode film made of the electrode paste on an end surface of the electronic component body and in the vicinity thereof,
When the end face of the electronic component body is lowered and immersed in the electrode paste, a part of the electrode paste is formed by a paste push-up member that directly enters the electrode paste from the side opposite to the side where the electronic component body of the electrode paste is disposed. And thus the electrode paste is attached to the center of the end face of the electronic component body in advance, and then the end face of the electronic component body is further lowered and the paste push-up member is lowered to the periphery of the end face center. A method for producing an electronic component, characterized by attaching an electrode paste.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein a tip of the paste push-up member is smaller than an outer dimension of an end surface of the electronic component main body.

The paste push-up member is a paste push-up plate, and the upper surface of the paste push-up plate is the first or second end surface of the plurality of electronic component bodies in order to attach the electrode paste to the end surfaces of the plurality of electronic component bodies in advance. 2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the size in the width direction of the upper surface of the paste thrusting plate is made smaller than the outer dimension of the end surfaces of the plurality of electronic component bodies.

A step of preparing an electronic component body having an end face;
Immersing the end face of the electronic component body in an electrode paste of a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end face;
A step of pulling up the electronic component body from the electrode paste and forming an electrode film made of the electrode paste on an end surface of the electronic component body and in the vicinity thereof,
When pulling up the electronic component main body from the electrode paste, in order to suppress the flow of the electrode paste to the center of the end face of the electronic component main body to which the electrode paste is adhered, one paste flow suppression member is brought into contact with the center of the end face or The electronic component body is pulled up from the electrode paste in a state of being close to each other, and then the paste flow suppressing member is separated from the electrode paste attached to the center of the end surface of the electronic component body. Method.

The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein a tip of the paste flow suppressing member is smaller than an outer dimension of an end surface of the electronic component main body.

The paste flow suppression member is a paste flow suppression plate, and the upper surface of the paste flow suppression plate is formed of the plurality of electronic component bodies in order to suppress the flow of electrode paste to the center of the end surfaces of the plurality of electronic component bodies. The method for manufacturing an electronic component according to claim 4, wherein the width direction dimension of the upper surface of the paste flow suppression plate is smaller than the outer dimension of the end face, being in contact with or close to the end face center.

A step of preparing an electronic component body having an end face;
Immersing the end face of the electronic component body in an electrode paste of a predetermined thickness, and attaching the electrode paste to the end face;
A step of pulling up the electronic component body from the electrode paste and forming an electrode film made of the electrode paste on an end surface of the electronic component body and in the vicinity thereof,
In immersing the end face of the electronic component main body in the electrode paste, a part of the electrode paste is pushed up by a paste push-up member directly entering the electrode paste from the side opposite to the side where the electronic component main body is arranged, Thereby, the electrode paste is attached in advance to the center of the end face, and then the end face of the electronic component body is lowered and the paste push-up member is lowered to attach the electrode paste around the center of the end face ,
When pulling up the electronic component main body from the electrode paste, the electronic component main body is lifted while the tip of the push-up member is in contact with or close to the center of the end surface of the electronic component main body. A method for manufacturing an electronic component, wherein the push-up member is separated from an attached electrode paste.

After the step in which the electronic component body is pulled up from the electrode paste and the electrode film is formed, a scraping member is inserted into the center of the electrode paste attached to the end surface of the electronic component body, and then the The method for manufacturing an electronic component according to claim 1, further comprising a step of separating the scraping member from the electrode paste.

A slit is provided, and a surface plate on which an electrode paste is applied to the upper surface with a predetermined thickness so as to enter the slit,
A paste push-up member that has a tip entering the slit and is movable in the vertical direction,
The width of the slit is smaller than the outer dimension of the end face of the electronic component body,
When immersing the end face of the electronic component main body in the electrode paste applied to the upper surface of the surface plate with a predetermined thickness so as to enter the slit, the paste push-up member whose tip directly enters the electrode paste in the slit is The electrode paste is pushed forward to the center of the end face of the electronic component main body, and then the end face of the electronic component main body is lowered and the paste push-up member is moved downward. After the electrode paste is attached around the center of the end surface by lowering , when the electronic component body is pulled up from the electrode paste, the tip of the push-up member is brought into contact with or close to the center of the end surface of the electronic component body The electronic component main body is pulled up in a state, and then attached to the center of the end surface of the electronic component main body. By separating the paste up member from the electrode paste, characterized in that to obtain the electronic component electrode film made of the end surface and its vicinity of the electrode paste of the electronic component main body is formed, the electronic component manufacturing apparatus.