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JP4304239B2 - Electronic component mounting method - Google Patents
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JP4304239B2 - Electronic component mounting method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品パッケージとして、従来、バーコードシールが書き換え不能なメモリーの機能を有するテープリールや、書き換え可能なメモリーの機能を備えたテープカートリッジが知られている。
【0003】
電子部品組み立て機において、電子部品を基板等に実装する際には、組み立て機に配置された部品パッケージの配置が正しいことを確認するのために、一つ一つの部品パッケージ、例えばリールやトレイに付与されたバーコードシール等の情報を手作業で読み取る必要がある。また、電子部品組み立て機だけで部品パッケージ内の電子部品の残数管理を行うことは出来ず、専用のデータベースシステムを必要としている。
【0004】
また、半導体の製造装置においては、カセットやウエハに付与された識別情報を非接触の検知手段で検出して、ウエハ等の生産管理に利用することも知られている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品の実装に際して、部品パッケージに付与されたバーコード等の情報を手作業で読み取る必要があるため、作業性が悪く、また、情報量が限られているため、電子部品の管理に充分に活用することは出来ない。
【0006】
本発明の目的は、電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【0007】
本発明の他の目的は、電子部品組み立て機において電子部品の設置の確認を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【0008】
本発明の他の目的は、電子部品組み立て機における残数管理を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【0009】
本発明の他の目的は、電子部品の管理が容易で効率の高い実装の可能な、電子部品組み立て機を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、電子部品組立て機への供給用に複数の電子部品を収納するパッケージより電子部品の供給を受けて電子部品の実装を行う電子部品組立て機における電子部品の実装方法であって、前記パッケージのメモリに記録された部品情報を読み出し、読み出した該部品情報を、基板上への電子部品の実装に際し不良部品検出のために行われる電子部品の画像処理に利用し、電子部品の実装を行うに際し、前記パッケージに収納された部品に関して、電子部品組み立て機の保持する実装プログラムに付随した前記画像処理のためのデータを用いて所定の部品数の実装を行うとともに実装の成功率を演算し、該成功率が所定値以上のときは、実装プログラムに付随した前記画像処理のための前記データを用いて残りの部品の実装を行い、該成功率が前記所定値よりも低い時は、前記メモリに記録された前記部品情報を利用して画像処理を行い、残りの部品の実装を行うことにある。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の本発明の実施例を説明する。まず、図1〜図4により本発明の一実施例になる記憶機能付き電子部品パッケージを装着した電子部品組み立て機の構成を説明する。図1の(A)は、本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の要部を示す外観図である。図1の(B)はテープリールの外観図である。また、図2は、図1の電子部品組み立て機の制御装置の機能を示すブロック図である。
【0017】
図1に示すように、電子部品組み立て機10は、フィーダ(カートリッジ)14を搭載する支持台(部品供給部)12を備えている。フィーダ14には、リールタイプのパッケージとして少なくとも1個のテープリール30が載置される。テープリール30には多数の電子部品31を収納したテープ35が巻装されており、側面には記録される情報が書換え消去可能なメモリである不揮発性強誘電体メモリ40が搭載されており、対応する支持台12の側柱16に、記憶情報読み書き(R/W)部28が設けられている。不揮発性強誘電体メモリ40には、記憶情報読み書き(R/W)部28により読み出し可能な電子部品情報(電子部品のID、製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等)が記録され、或いは、書き込み可能になっている。ここで、画像処理用のデータとは、例えば、テープリール単位の平均データである。すなわち、テープリールに収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータである。この画像処理用のデータとは、電子部品の外形寸法データ又は電子部品のイメージデータなどであり、電子部品組み立て機のコンピュータに読み込まれ、電子部品の実装に際しての吸着位置ノズルの検出や不良部品検出のために行われる画像処理の規準画像として利用される。
【0018】
また、図2に示したように、複数の電子部品組み立て機10(ライン10A〜10N)が、通信ネットワークを介してホストコンピュータ(電子部品組み立て機制御サーバー)50に接続され、統括制御される。各電子部品組み立て機10は、制御部20、入力部21、表示部22、通信部23、記憶部24、及び生産実行部25を備えている。また、基板搬送部26、部品供給部27及び記憶情報読み書き(R/W)部28も備えている。基板搬送部26は電子部品組み立て機10における基板の搬送を制御し、部品供給部27は、基板に実装される電子部品のパッケージ、例えばテープリール30を制御する。記憶情報読み書き部28は、通信機能を備えており、制御部20からの指令を受けて不揮発性強誘電体メモリ40との間で読み書きのための情報の送受信を行う。
【0019】
なお、各電子部品組み立て機10の上記構成は、たとえば、CPUやメモリ、プログラムおよび入出力手段などを備えたコンピュータと、このコンピュータの制御出力により制御される各種アクチュエーターなどによって、実現される。また、表示部22は入力部21の一部の機能を備えたタッチパネルディスプレイ(管理調整パネル)となっており、支持台12の側柱16に設けられている。
【0020】
制御部20が実行する機能として、設定変更及び調整の可能な「管理調整モード」と、最低限生産の可能な「生産モード」がある。電子部品組み立て機10のユーザ(消費者またはオペレータ)は、ユーザ名とパスワードで個々にログオン管理し、ユーザ毎に実行可能コマンドを持っている。ライン管理者は、自分が管理するライン10A〜10Nのいずれかで問題が発生すると、その装置に駆けつけ、管理調整モードにログインし調整や設定変更を行う。
【0021】
通信部23は、通信ネットワークを介してホストコンピュータ50等との通信を制御する。すなわち、ホストコンピュータ50から送信された新規の「生産作業プログラム」を受信したり、ホストコンピュータ50での生産状況集中管理のために、電子部品組み立て機10の稼動状況情報をホストへ送信したりする。
【0022】
生産実行部25は、基板の搬入搬出と、搬入された基板に対して部品の実装を行う、生産装置の機構部分である。
【0023】
図2に示すように、記憶部24には、電子部品の組み立に必要なプログラムやデータが記憶される。本発明の実施例では、最低限、以下の情報が記憶部24に記憶される。
【0024】
(a)「生産作業プログラム」241
基板に実装される電子部品の種類、座標、実装順番を示すプログラムであり、生産実行部25において実行される。例えば、装着部品を電子基板上に搭載する座標値(X,Y)とその搭載部品情報を含む。
【0025】
(b)「装置の駆動状況のデータ」242
設定された電子部品組み立て機の駆動条件(例:部品装着ヘッドの駆動速度、取付けられたノズルの種類、各種固有値、等)を示すデータである。このデータは、SUPER USERによって設定、変更される。
【0026】
(c)「電子部品情報R/W制御プログラム」243
記憶情報読み書き(R/W)部28により、実装されるテープリール30に関する情報を不揮発性強誘電体メモリ40から読み出して記憶部24に保持し、組み立て機の制御に利用し、あるいは実装されたテープリール30と組み立て機の関係に関するデータを、不揮発性強誘電体メモリ40に書き込むためのプログラムである。
【0027】
図3に、本発明の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ40及び記憶情報読み書き(R/W)部28の機能の概略を示す。図3に示すように、不揮発性強誘電体メモリ40はアンテナコイル42とLSIチップ44(あるいはCPU)とを備えており、記憶情報読み書き(R/W)部28で生成された信号に基づく磁界46がアンテナコイル42と交差するような位置関係に近接配置されている。両者間で送受信されるデジタル変調された高周波数信号により、情報を相互に送受し、記録する。この際、不揮発性強誘電体メモリ40に対して読み込みのために電気的な接触を行う必要がない。不揮発性強誘電体メモリ40は、通常のCMOS層に加えて強誘電体のキャパシタ層を形成することで、通常のSRAMと同等の読出し、書込み性能に加え、不揮発性を併せ持つメモリである。不揮発性強誘電体メモリ40の強誘電体層は、強誘電体が持つ電界/分極のヒステリシス特性を利用してデータを保持する。
【0028】
なお、不揮発性強誘電体メモリ40と記憶情報読み書き(R/W)部28が相互に通信可能な距離は、数cm〜数m以内であり、一般に両者間の距離の短いほど通信速度が大きくなる。他方、距離が短いと、不揮発性強誘電体メモリ40及び記憶情報読み書き(R/W)部28の設置位置の制約が多くなる。従って、両者間の距離は、不揮発性強誘電体メモリ40の用途に応じて決定される。例えば、不揮発性強誘電体メモリ40に画像データのような大容量のデータを記録しこれを高速に通信処理する必要のある場合には、両者間の距離を10cm以内の距離にするのが望ましい。
【0029】
一般に、電子部品組み立て機は、支持台に複数のテープリールを同時に搭載するように構成されている。従って、図4に示すように、記憶情報読み書き(R/W)部28を、支持台12の各スロットに対応させて複数個、不揮発性強誘電体メモリ40に近接した位置に設置すれば良い。これにより、不揮発性強誘電体メモリ40は、各テープリールの外周部に設置されており、記憶情報読み書き(R/W)部28は、不揮発性強誘電体メモリ40の情報を正確に読み取ることができる。
【0030】
不揮発性強誘電体メモリ40に記録される情報としては、テープリール30のメーカーが書き込むものと、テープリール30のユーザー(消費者)が書き込むものとが考えられる。メーカーが書き込む電子部品情報には、テープリールのID(製造ロットNo.)、製造メーカー、生産国、部品名称、部品種、サイズ、テープリールに収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータ等である。これらの情報は、ユーザーにより更新されることは無い。メモリの容量に余裕があれば、メーカーが書き込む電子部品情報として、さらに、電子部品に関するサービスやメンテナンス、新製品に関する情報を付加しても良い。
【0031】
一方、テープリール30にユーザーが書き込む電子部品情報には、実装成績情報や不良部品画像情報などが挙げられる。実装成績情報の記録に関しては、後で説明する。不良部品画像情報としては、テープリール30内の部品に、装着不良となる不良部品が存在した場合に、その画像を記録し、後で対策を行う場合に利用する。
【0032】
本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を、図5、図6に示す。この例では、図5に示すように、支持台を可動型のデバイステーブル120とし、このデバイステーブル上に、各々テープリールの鍔部32に不揮発性強誘電体メモリ40が装着されたテープリール30を搭載する。支持台12の側柱16には、1個の記憶情報読み書き(R/W)部28が設けられている。不揮発性強誘電体メモリ40が記憶情報読み書き(R/W)部28に対応する相互に読み書き可能な近接位置に来るように、デバイステーブルを順次移動させることで、各テープリール30の不揮発性強誘電体メモリ40に記憶された情報、例えば電子部品のID及び画像処理用のデータを読み出し、記憶部24等に保持し、あるいは、不揮発性強誘電体メモリ40に所定の情報を記録する。
【0033】
この場合、図6の(A)に示すように、不揮発性強誘電体メモリ40は、各既存のテープリール30の鍔部32の外周32Aに沿って細長く貼付されているものとする。あるいは、図6の(B)に示すように、テープリール30の鍔部32の外縁に一体的に、幅広のメモリ貼付部33を設けても良い。あるいは、この幅広のメモリ貼付部を、テープリール30とはオプションの別部材34とし、接着などにより一体化するようにしても良い。
【0034】
本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を、図7に示す。この例では、支持台を可動型のデバイステーブル120とし、このデバイステーブル上に、各々テープリールの鍔部32近傍の側面32Cに不揮発性強誘電体メモリ40が装着されたテープリール30を搭載する。支持台12の側柱16には、1個の記憶情報読み書き(R/W)部28が傾斜して設けられている。不揮発性強誘電体メモリ40が記憶情報読み書き(R/W)部28に対応する相互に読み書き可能な位置に来るように、デバイステーブルを順次移動させることで、各テープリール30の不揮発性強誘電体メモリ40に記憶された情報を読み出し、あるいは、不揮発性強誘電体メモリ40に所定の情報を記録する。
【0035】
また、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例として、複数のテープリール30が載置されるデバイステーブルは固定とし、このデバイステーブルに各テープリール30の外周に沿ってテープリールの幅方向に伸びる軸を設け、この軸上を1個の記憶情報読み書き部28が移動できるようにし、この記憶情報読み書き部28を順次各テープリール30の不揮発性強誘電体メモリ40に対応した位置に移動させることで、不揮発性強誘電体メモリ40に記憶された情報を読み出し、あるいは記録するようにしても良い。
【0036】
次に、本発明の実施例になる電子部品組み立て機の動作を説明する。まず、本発明の実施例になる電子部品組み立て機では、テープリール30をフィーダ14にセットする際に、タッチパネルディスプレイ(表示部)22から、電子部品組み立て機の操作担当者が担当者IDの入力と書き込みを許容するように構成されている。すなわち、操作担当者は、支持台12にフィーダ14をセットし、このフィーダにテープリール30を搭載すると同時に、タッチパネルディスプレイ22から担当者IDを入力する。これに伴って、記憶情報読み書き部28は、入力された日時と担当者IDを不揮発性強誘電体メモリ40に記録する。この担当者IDの記録は、担当者の作業に対する責任を明確にするために利用される。すなわち、テープリール30をフィーダ14にセットする作業に誤りがあると、電子部品が電子部品組み立て機の吸着位置に正確に搬送されず、部品の吸着ミスを生ずる可能性がある。そこで、テープリール30をフィーダ14にセットした担当者IDを記録するすることによって、責任の所在を明確にすることができる。その他、不揮発性強誘電体メモリ40には、参考情報として、作業の日時、使用した組み立て機のID、実装される基板のID、使用したフィーダ、実装プログラムID等の情報も記録できる。
【0037】
次に、図8、図9により、本発明の他の実施例になる電子部品組み立て機を用いた電子部品組み立ての具体的な動作を説明する。この例は、パッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示すものである。すなわち、電子部品組み立て機10に搭載された電子部品パッケージ30の不揮発性強誘電体メモリ40が、パッケージの部品内容情報を記憶しており、電子部品組み立て機10がこの情報を利用して、電子部品の組み立てをする例である。
【0038】
まず、電子部品パッケージ(ここではテープリール)30が装着されたフィーダとしてのカートリッジ14を、部品供給部としての支持台12に搭載する(S802)。テープリール30には不揮発性強誘電体メモリ40が搭載されており、支持台12の側柱16に設けられた記憶情報読み書き(R/W)部28が、不揮発性強誘電体メモリ40に記憶された電子部品のID及び組み立てのための画像処理用のデータを読み出し、記憶部24等に保持する(S804)。電子部品組み立て機10はこの情報を利用して、基板に電子部品を実装する(S806)。実装に当たって、電子部品組み立て機10は、実装される部品がメモリ付のテープリール30から供給された部品か判断し(S808)、供給された部品である場合には、画像処理用のデータを記憶部24等から読み出して、実装を行う(S810)。供給された部品でない場合には、実装プログラムに付随した画像処理用のデータを記憶部24等から読み出して、実装を行う(S812)。
【0039】
この実施例では、電子部品の製造時や組み立ての前に、テープリール30内に収納されている電子部品の平均的な画像処理用のデータを、不揮発性強誘電体メモリ40に記憶させておくものである。これは、図9の(A)に円で囲んで示したように、同じ電子部品31でもメーカーやロットによって部品の形状、寸法に微妙な違いがあり、画像処理を利用した電子部品組み立て機では、精度への影響があるためである。図9の(C)に示したように電子部品組み立て機で部品を利用するときは、テープリール30(図9B)内の記憶データを利用することで微妙な部品形状の違いを吸収させることができる。これにより、基板60に対し電子部品31を高精度に実装することができる。
【0040】
なお、図8の実施例は、パッケージ内の記憶データを読み出して利用するだけであるが、さらに、電子部品組み立て機での画像処理実績に応じて画像処理用データを不揮発性強誘電体メモリ40に再記憶させ、他の実装処理に利用することで、より高い精度での処理を実現することもできる。
【0041】
次に、パッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示す本発明の他の実施例を図10、図11により説明する。この実施例では、ユーザー側で不揮発性強誘電体メモリ40に実装成績情報を書き込む。すなわち、図10に示すように、不揮発性強誘電体メモリ40にテープリール内の部品内容情報を記憶させ、電子部品組み立て機10が、実装プログラムに付随したデータで実装を行い、成功率の低い時、不揮発性強誘電体メモリ40の情報を利用するものである。部品内容情報としては、日時、使用した組み立て機のID、実装される基板のID、使用したフィーダ、実装プログラムID、実装動作回数、実装失敗回数、毎回の実装成功率、トータルの実装成功率などが挙げられる。実装動作回数や実装成功率の演算は、不揮発性強誘電体メモリ40にCPUが付属している場合このCPUにより行うが、CPUの付属していない場合、電子部品組み立て機またはフィーダに設置されたCPUにより行う。また、不揮発性強誘電体メモリ40にCPUが付属している場合でも、これらの演算処理を電子部品組み立て機のCPU側で高速に実行させ、必要なデータのみを不揮発性強誘電体メモリ40に記録するようにしても良い。
【0042】
次に、図11により、電子部品組み立て機の動作を説明する。まず、テープリールが装着されたカートリッジ14を、部品供給部としての支持台12に搭載する(S1102)。テープリール30には不揮発性強誘電体メモリ40が搭載されており、記憶情報読み書き部28が、不揮発性強誘電体メモリ40に記憶された電子部品のID情報を読み出し、記憶部24等に保持する(S1104)。電子部品組み立て機10は、実装プログラムに付随した記憶部24の画像処理用のデータにより所定の部品数だけ実装を行う(S1106)。そして、図10に示すようなパッケージの部品内容情報に基づき実装の成功率を演算し(S1108)、成功率が所定値以上か否かの判定をなし、所低値以上のときは、そのまま、実装プログラムに付随した画像処理用のデータを用いて全部品の実装を行い(S1110)。一方、成功率が低い時、電子部品組み立て機10は不揮発性強誘電体メモリ40の情報を読み出して記憶部24等に保持し(S1112)、この情報に基づき実装を行う(S1114)。電子部品組み立て機10が自身の実装プログラムに付随したデータを利用して全部品の実装ができる場合、不揮発性強誘電体メモリ40からデータを読み取り保存する時間を節減できる。
【0043】
成功率の低い原因として、テープリール30をフィーダ14にセットする作業に誤りがあることも考えられる。従って、成功率が極端に悪い場合には、電子部品組み立て機10が自動的に作業を中断し、タッチパネルディスプレイ(表示部)22に、セット作業に誤りがないかの確認メッセージを表示するようにしても良い。
【0044】
なお、図10、図11に示した実施例の変形例として、電子部品組み立て機10が不揮発性強誘電体メモリ40の情報を利用して、所定の部品数だけ実装を行い、その実装の成功率を演算し、これと既に求められている実装プログラムに付随した画像処理用のデータによる実装の成功率との比較を行い、成功率の高い方のデータを用いて残りの全部品の実装を行うようにしても良い。
【0045】
なお、消費者にとって、電子部品メーカーの出荷状態でテープリール30に必要な情報が記録されていることが、望ましいことである。そこで、このテープリール30の出荷状態で、電子部品メーカーが不揮発性強誘電体メモリ40に必要な情報を記録する。これにより、部品が製品となって消費者の元で不具合が発生したとき、どの部品のどのロットが問題なのかを追求できる。なお、不揮発性強誘電体メモリ40の装着されていない既存のテープリールに対しては、シールを貼り付けることで記憶機能を付加し、必要な記憶を持たせることができる。
【0046】
また、テープリール及び不揮発性強誘電体メモリ40は、電子部品が使用された後も再利用可能であるから、消費者は、テープリール及び不揮発性強誘電体メモリを電子部品メーカーに返却するようなリサイクルシステムが望ましい。この場合、予め消費者に専用IDを付与し、不揮発性強誘電体メモリ40に専用の記録領域を与え、消費者が同じ不揮発性強誘電体メモリ(及びテープリール)を繰り返し使用できるようにすることにより、機密を保持しつつ作業効率を高めるようにすることができる。
【0047】
あるはまた、不揮発性強誘電体メモリ40を消費者の側で準備、提供し、電子部品メーカーに、テープリールに関する所定の情報を記録してもらい、消費者が部品の生産管理に用いるようにしても良い。
【0048】
次に、本発明による不揮発性強誘電体メモリ40の情報利用の他の実施例を、図12で説明する。通常、電子組み立て機10において、テープリール等のパッケージとして供給される電子部品を利用するときは、支持台12のあらかじめ指定した場所(スロット)に電子部品を設置する必要がある。図12に示すように、本発明によれば、電子組み立て機が不揮発性強誘電体メモリ40に記憶されたテープリール30の部品内容に関する情報、例えば、電子部品のID、製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ及び画像処理用データ等を取得することで、どこのスロットに設置しても組み立て機は正しく部品を基板に組み付けることが可能になる。
【0049】
例えば、スロット122の部品Aの残数が少なくなってきたので、交換部品A’をスロット124に設置する。組み立て機は部品Aを使い終わると、部品Aに変わる部品を探し部品A’を使用する。実用上は、生産中にスプライスで追加した部品が正しいことを確認したり、部品残数を更新することに用いるのが好適である。
【0050】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ40の情報利用が可能な電子部品組み立て機10を、パッケージ残数の管理に用いた例を、図13で説明する。不揮発性強誘電体メモリ40に記録された情報を利用して、部品31の使用に応じて、パッケージ(テープリール30)内の残数を更新することで、組み立て機10やその利用者は部品切れのタイミングを正確に知ることができる。
【0051】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ40の情報利用が可能な電子部品組み立て機10を、部品残数等履歴情報の引継ぎに用いた例を、図14で説明する。組み立て機などにおいて、途中でテープリール30を付け替えたとしても不揮発性強誘電体メモリ40の記憶は保存される。したがって、このテープリール30を次に使用する機会にも、前回までの残数などのデータをそのまま使用できる。
【0052】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ40の情報利用が可能な電子部品組み立て機を、部品データベースの管理に用いた例を、図15で説明する。この実施例では、部品を管理する部品庫のコンピュータ(管理端末)100が、通信ネットワーク102を介して不揮発性強誘電体メモリ40の情報を、直接取得できるシステムとして構成されている。管理者は、端末を走査し、通信ネットワーク102を介して電子部品組み立て機10からメモリ40の情報を取得することにより、テープリール30(電子部品)の在庫状況を詳細に管理できる。
【0053】
図16に、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す。この例では、フィーダ(カートリッジ)14に記憶情報読み書き部28が設けられている。すなわち、テープリール30を搭載するカートリッジ毎に記憶情報読み書き部28を設け、各テープリール30の鍔の側面に、円弧状に不揮発性強誘電体メモリ40を設ける。記憶情報読み書き部28は通信機能部28Aを含み、電子部品組み立て機からの読み書きの指令の受信及び読み書きのための情報の送受信を行う。すなわち、読み書きの指令に応じた信号を生成し、不揮発性強誘電体メモリ40に対する読み書きを行う。
【0054】
図17に、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す。この例では、テープリール30に、通信機能を有する記憶情報読み書き部28と不揮発性強誘電体メモリ40とが設けられている。すなわち、テープリール30から直接、不揮発性強誘電体メモリ40の情報を読み取るために、読み書き対象のテープリール30Aに隣接する一対のテープリール30B、30Cを利用して、アンテナ回路を構成する。そのため、各テープリールは、不揮発性強誘電体メモリ40の他に、アンテナコイル302、送信アンテナ304、受信アンテナ306、及びLSI308を具備している。さらに、アンテナ回路を構成する一対のテープリール30B、30Cは、電子部品組み立て機10と電気的に接続され、間に挟まれたテープリール30Aの不揮発性強誘電体メモリ40に対する読み書きを行う。フィーダ14の両端部に配置されるテープリールに関しては、フィーダ14の両端最外部に上記のような構成のアンテナ回路等を備えたダミーのテープリールを設置するか、あるいは、電子部品組み立て機10側に記憶情報読み書き部28を設けて、電子部品組み立て機10からの読み書きの指令の受信及び読み書きのための情報の送受信を行う。
【0055】
また、不揮発性強誘電体メモリに代えて、フラッシュメモリ等の他のメモリを利用しても良い。例えば、図18に示すように、トレイタイプのパッケージ200では、組み立て機のトレイの固定部に読書ができるように電極202を設置し、フラッシュメモリ204との間で情報の送受信を行う構造とする。なお、フラッシュメモリ204に記録される情報の内容やその利用方法は、既に述べた不揮発性強誘電体メモリの場合と同じである。
【0056】
また、不揮発性強誘電体メモリには、テープリール30をフィーダ14にセットした時間とセッティングを行った作業者のIDを記録しておいても良い。さらに、テープリール30がセッティングされたフィーダ14を支持台12にセットした時間とセットを行った作業者のIDを記録しておいても良い。このように、セッティング作業の履歴を個々のテープリール30のメモリに記録しておくことによって、作業計画の管理やフィーダが故障した際の原因追及等に役立てるといことができる。
【0057】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品パッケージのメモリに記録された部品情報を読み出し、読み出した該部品情報を基板上への電子部品の実装に際し不良部品検出のために行われる電子部品の画像処理に利用することで、部品の形状や寸法の違いを吸収させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の要部及びテープリールの外観を示す図である。
【図2】図1の実施例における、複数の電子部品組み立て機の制御ブロックを示す図である。
【図3】図1の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ及び記憶情報読み書き(R/W)部の機能の概略を示す図である。
【図4】図1の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ及び記憶情報読み書き(R/W)部の構成例を示す、平面図及び側面図である。
【図5】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す、平面図及び側面図である。
【図6】図5の実施例における、テープリールに対する不揮発性強誘電体メモリの装着状態を示す図である。
【図7】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図8】本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の具体的な動作を説明するフローチャートである。
【図9】図8の実施例における、電子部品組み立て機の動作状態を示す図である。
【図10】本発明の他の実施例になるパッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示す、データの記録形態を示す図である。
【図11】図10の実施例に対応する、電子部品組み立て機の具体的な動作を説明するフローチャートである。
【図12】本発明による不揮発性強誘電体メモリの情報利用の他の実施例を説明する図である。
【図13】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、パッケージ残数の管理に用いた例を説明する図である。
【図14】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、部品残数等履歴情報の引継ぎに用いた例を説明する図である。
【図15】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、部品データベースの管理に用いた例を説明する図である。
【図16】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図17】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図18】本発明の電子部品組み立て機の他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
10−−電子部品組み立て機、12−−支持台(部品供給部)、14−−フィーダ(カートリッジ)、16−−側柱、20−−制御部、21−−入力部、22−−表示部、23−−通信部、24−−記憶部、25−−生産実行部25、26−−基板搬送部、27−−部品供給部、28−−記憶情報読み書き(R/W)部、30−−テープリール、32−−テープリール、33メモリ貼付部、40−−不揮発性強誘電体メモリ、50−−ホストコンピュータ、
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present invention relates to a method for mounting an electronic component.To the lawIt is related.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as an electronic component package, a tape reel having a memory function in which a bar code seal cannot be rewritten and a tape cartridge having a rewritable memory function are known.
[0003]
When mounting an electronic component on a substrate or the like in an electronic component assembling machine, in order to confirm that the arrangement of the component package arranged in the assembling machine is correct, each component package such as a reel or a tray is used. It is necessary to manually read the information such as the bar code sticker provided. In addition, the electronic component assembly machine alone cannot manage the remaining number of electronic components in the component package, and a dedicated database system is required.
[0004]
In semiconductor manufacturing apparatuses, it is also known that identification information given to cassettes and wafers is detected by non-contact detection means and used for production management of wafers and the like.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
When mounting electronic components, it is necessary to manually read information such as barcodes attached to the component package, so the workability is poor and the amount of information is limited. It cannot be used.
[0006]
An object of the present invention is to provide an electronic component package with a memory function that facilitates management of electronic components and a mounting method of electronic components using the same.
[0007]
Another object of the present invention is to provide an electronic component package with a storage function that can simplify confirmation of installation of an electronic component in an electronic component assembling machine, and an electronic component mounting method using the same.
[0008]
It is another object of the present invention to provide an electronic component package with a storage function that can simplify the remaining number management in an electronic component assembling machine and an electronic component mounting method using the same.
[0009]
Another object of the present invention is to provide an electronic component assembling machine that allows easy management of electronic components and enables efficient mounting.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
  The feature of the present invention is thatAn electronic component mounting method in an electronic component assembling machine that receives electronic components from a package that houses a plurality of electronic components for supply to an electronic component assembling machine and mounts the electronic components. The recorded component information is read, and the read component information is used for image processing of an electronic component performed for detecting a defective component when the electronic component is mounted on the substrate. With respect to the components housed in the package, a predetermined number of components are mounted using the image processing data attached to the mounting program held by the electronic component assembly machine, and the mounting success rate is calculated. Is equal to or greater than a predetermined value, the remaining parts are mounted using the data for the image processing attached to the mounting program, and the success rate is the predetermined value. When less than performs image processing by using the component information recorded in the memory, the remainingThe component is to be mounted.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of the present invention will be described below. First, the configuration of an electronic component assembly machine equipped with an electronic component package with a memory function according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1A is an external view showing a main part of an electronic component assembly machine according to an embodiment of the present invention. FIG. 1B is an external view of the tape reel. FIG. 2 is a block diagram showing functions of the control device of the electronic component assembly machine of FIG.
[0017]
As shown in FIG. 1, the electronic component assembly machine 10 includes a support base (component supply unit) 12 on which a feeder (cartridge) 14 is mounted. At least one tape reel 30 is placed on the feeder 14 as a reel type package. A tape 35 containing a large number of electronic components 31 is wound on the tape reel 30, and a nonvolatile ferroelectric memory 40, which is a memory that can rewrite and erase recorded information, is mounted on the side surface. A stored information read / write (R / W) unit 28 is provided on the side column 16 of the corresponding support 12. The nonvolatile ferroelectric memory 40 includes electronic component information (electronic component ID, manufacturer, manufacturing lot, component type, size, and components on the substrate) that can be read by the storage information read / write (R / W) unit 28. Data for image processing for assembling, etc.) is recorded or writable. Here, the image processing data is, for example, average data in units of tape reels. That is, the average characteristic data of the electronic parts stored in the tape reel and the average image processing data of the electronic parts. The data for image processing is the external dimension data of the electronic component or the image data of the electronic component, which is read into the computer of the electronic component assembling machine and detects the suction position nozzle and detects the defective component when mounting the electronic component. It is used as a reference image for image processing performed for the purpose.
[0018]
Further, as shown in FIG. 2, a plurality of electronic component assembly machines 10 (lines 10A to 10N) are connected to a host computer (electronic component assembly machine control server) 50 via a communication network and are controlled in an integrated manner. Each electronic component assembling machine 10 includes a control unit 20, an input unit 21, a display unit 22, a communication unit 23, a storage unit 24, and a production execution unit 25. Also provided is a substrate transport unit 26, a component supply unit 27, and a stored information read / write (R / W) unit 28. The board transport unit 26 controls the board transport in the electronic component assembly machine 10, and the component supply unit 27 controls a package of electronic components mounted on the board, for example, the tape reel 30. The stored information read / write unit 28 has a communication function, and receives / transmits information for reading / writing from / to the nonvolatile ferroelectric memory 40 in response to a command from the control unit 20.
[0019]
In addition, the said structure of each electronic component assembly machine 10 is implement | achieved by the various actuators etc. which are controlled by the computer provided with CPU, memory, a program, an input-output means, etc., for example, and the control output of this computer. The display unit 22 is a touch panel display (management adjustment panel) having a part of the functions of the input unit 21, and is provided on the side column 16 of the support base 12.
[0020]
The functions executed by the control unit 20 include a “management adjustment mode” in which settings can be changed and adjusted, and a “production mode” in which a minimum production is possible. A user (consumer or operator) of the electronic component assembling machine 10 performs logon management individually with a user name and a password, and has an executable command for each user. When a problem occurs in any of the lines 10A to 10N that the line manager manages, the line manager rushes to the apparatus, logs in to the management adjustment mode, and performs adjustment and setting change.
[0021]
The communication unit 23 controls communication with the host computer 50 and the like via a communication network. That is, a new “production work program” transmitted from the host computer 50 is received, or operation status information of the electronic component assembly machine 10 is transmitted to the host for centralized management of production status in the host computer 50. .
[0022]
The production execution unit 25 is a mechanism part of a production apparatus that carries in / out a board and mounts components on the carried-in board.
[0023]
As shown in FIG. 2, the storage unit 24 stores programs and data necessary for assembling electronic components. In the embodiment of the present invention, the following information is stored in the storage unit 24 at a minimum.
[0024]
(A) “Production Work Program” 241
This is a program that indicates the type, coordinates, and mounting order of electronic components mounted on the board, and is executed by the production execution unit 25. For example, it includes coordinate values (X, Y) for mounting the mounted component on the electronic substrate and information about the mounted component.
[0025]
(B) “Device Drive Status Data” 242
This is data indicating the set driving conditions of the electronic component assembling machine (e.g., the driving speed of the component mounting head, the type of attached nozzle, various eigenvalues, etc.). This data is set and changed by SUPER USER.
[0026]
(C) “Electronic component information R / W control program” 243
The storage information read / write (R / W) unit 28 reads information about the tape reel 30 to be mounted from the nonvolatile ferroelectric memory 40 and holds it in the storage unit 24, which is used for controlling the assembly machine or mounted. This is a program for writing data related to the relationship between the tape reel 30 and the assembly machine into the nonvolatile ferroelectric memory 40.
[0027]
FIG. 3 schematically shows the functions of the nonvolatile ferroelectric memory 40 and the stored information read / write (R / W) unit 28 in the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the nonvolatile ferroelectric memory 40 includes an antenna coil 42 and an LSI chip 44 (or CPU), and a magnetic field based on a signal generated by a stored information read / write (R / W) unit 28. 46 is disposed close to the antenna coil 42 in a positional relationship. Information is mutually transmitted and recorded by digitally modulated high frequency signals transmitted and received between the two. At this time, it is not necessary to make electrical contact with the nonvolatile ferroelectric memory 40 for reading. The non-volatile ferroelectric memory 40 is a memory having both non-volatility in addition to read / write performance equivalent to that of a normal SRAM by forming a ferroelectric capacitor layer in addition to a normal CMOS layer. The ferroelectric layer of the nonvolatile ferroelectric memory 40 holds data by utilizing the electric field / polarization hysteresis characteristic of the ferroelectric.
[0028]
The distance that the nonvolatile ferroelectric memory 40 and the stored information read / write (R / W) unit 28 can communicate with each other is within several centimeters to several meters. Generally, the shorter the distance between the two, the higher the communication speed. Become. On the other hand, when the distance is short, there are many restrictions on the installation positions of the nonvolatile ferroelectric memory 40 and the stored information read / write (R / W) unit 28. Therefore, the distance between the two is determined according to the use of the nonvolatile ferroelectric memory 40. For example, when a large amount of data such as image data is recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40 and it is necessary to perform high-speed communication processing, it is desirable to set the distance between the two within 10 cm. .
[0029]
Generally, an electronic component assembly machine is configured to simultaneously mount a plurality of tape reels on a support base. Therefore, as shown in FIG. 4, a plurality of stored information read / write (R / W) units 28 may be installed at positions close to the nonvolatile ferroelectric memory 40 so as to correspond to the slots of the support base 12. . As a result, the nonvolatile ferroelectric memory 40 is installed on the outer periphery of each tape reel, and the stored information read / write (R / W) unit 28 reads the information in the nonvolatile ferroelectric memory 40 accurately. Can do.
[0030]
As information recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40, information written by the manufacturer of the tape reel 30 and information written by the user (consumer) of the tape reel 30 can be considered. The electronic component information written by the manufacturer includes tape reel ID (manufacturing lot number), manufacturer, country of production, part name, part type, size, average characteristic data of electronic parts stored in the tape reel, Data for average image processing of electronic components. Such information is not updated by the user. If the memory capacity is sufficient, information on services and maintenance related to electronic components and new products may be added as electronic component information written by the manufacturer.
[0031]
On the other hand, the electronic component information written by the user on the tape reel 30 includes mounting result information and defective component image information. The recording of mounting result information will be described later. As the defective part image information, when there is a defective part that becomes a defective mounting among the parts in the tape reel 30, the image is recorded and used when measures are taken later.
[0032]
Other structural examples of the electronic component assembling machine of the present invention are shown in FIGS. In this example, as shown in FIG. 5, the support base is a movable device table 120, and a tape reel 30 having a nonvolatile ferroelectric memory 40 mounted on the flange portion 32 of each tape reel on the device table. Is installed. The side column 16 of the support base 12 is provided with one stored information read / write (R / W) unit 28. By sequentially moving the device table so that the non-volatile ferroelectric memory 40 comes to a read / write proximity position corresponding to the storage information read / write (R / W) unit 28, the non-volatile strong of each tape reel 30 is obtained. Information stored in the dielectric memory 40, for example, the ID of the electronic component and data for image processing is read out and stored in the storage unit 24 or the like, or predetermined information is recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40.
[0033]
In this case, as shown in FIG. 6A, it is assumed that the nonvolatile ferroelectric memory 40 is elongated along the outer periphery 32A of the flange portion 32 of each existing tape reel 30. Alternatively, as shown in FIG. 6B, a wide memory sticking portion 33 may be provided integrally with the outer edge of the flange portion 32 of the tape reel 30. Alternatively, this wide memory sticking portion may be an optional separate member 34 from the tape reel 30 and integrated by bonding or the like.
[0034]
Another configuration example of the electronic component assembly machine of the present invention is shown in FIG. In this example, the support table is a movable device table 120, and the tape reels 30 each having the nonvolatile ferroelectric memory 40 mounted on the side surfaces 32C in the vicinity of the flange portions 32 of the tape reels are mounted on the device table. . The side column 16 of the support base 12 is provided with one stored information read / write (R / W) unit 28 inclined. The device table is sequentially moved so that the nonvolatile ferroelectric memory 40 comes to a mutually readable / writable position corresponding to the storage information read / write (R / W) unit 28, so that the nonvolatile ferroelectric of each tape reel 30. Information stored in the body memory 40 is read or predetermined information is recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40.
[0035]
As another configuration example of the electronic component assembling machine of the present invention, a device table on which a plurality of tape reels 30 are placed is fixed, and the width direction of the tape reels along the outer periphery of each tape reel 30 is fixed to the device table. The storage information read / write unit 28 can be moved on the axis, and the stored information read / write unit 28 is sequentially moved to a position corresponding to the nonvolatile ferroelectric memory 40 of each tape reel 30. By doing so, the information stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40 may be read out or recorded.
[0036]
Next, the operation of the electronic component assembly machine according to the embodiment of the present invention will be described. First, in the electronic component assembly machine according to the embodiment of the present invention, when the tape reel 30 is set in the feeder 14, the person in charge of the operation of the electronic component assembly machine inputs the person-in-charge ID from the touch panel display (display unit) 22. And writing is allowed. That is, the person in charge of operation sets the feeder 14 on the support base 12 and loads the tape reel 30 on the feeder, and at the same time inputs the person-in-charge ID from the touch panel display 22. Accordingly, the stored information read / write unit 28 records the input date and time and the person in charge ID in the nonvolatile ferroelectric memory 40. This record of the person in charge ID is used to clarify the responsibility of the person in charge for the work. That is, if there is an error in the operation of setting the tape reel 30 to the feeder 14, the electronic component may not be accurately conveyed to the suction position of the electronic component assembly machine, which may cause a component suction error. Therefore, by recording the person-in-charge ID that sets the tape reel 30 in the feeder 14, the location of responsibility can be clarified. In addition, information such as work date and time, ID of the used assembly machine, ID of the board to be mounted, feeder used, and mounting program ID can be recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40 as reference information.
[0037]
Next, a specific operation of assembling an electronic component using an electronic component assembling machine according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. This example shows the storage of part shapes in a package and how to use them. That is, the nonvolatile ferroelectric memory 40 of the electronic component package 30 mounted on the electronic component assembly machine 10 stores the component content information of the package, and the electronic component assembly machine 10 uses this information to It is an example of assembling parts.
[0038]
First, the cartridge 14 as a feeder on which the electronic component package (here, tape reel) 30 is mounted is mounted on the support base 12 as a component supply unit (S802). A nonvolatile ferroelectric memory 40 is mounted on the tape reel 30, and a storage information read / write (R / W) unit 28 provided on the side column 16 of the support base 12 is stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40. The ID of the electronic component and the image processing data for assembly are read out and stored in the storage unit 24 or the like (S804). The electronic component assembling machine 10 uses this information to mount the electronic component on the board (S806). At the time of mounting, the electronic component assembling machine 10 determines whether the mounted component is a component supplied from the tape reel 30 with memory (S808), and if it is the supplied component, stores data for image processing. The data is read from the unit 24 and the like and mounted (S810). If it is not the supplied component, the image processing data attached to the mounting program is read from the storage unit 24 or the like and mounted (S812).
[0039]
In this embodiment, before manufacturing or assembling an electronic component, average image processing data of the electronic component stored in the tape reel 30 is stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40. Is. This is because, as shown in FIG. 9A with a circle, there is a slight difference in the shape and size of the parts depending on the manufacturer and lot even in the same electronic part 31. In an electronic part assembly machine using image processing, This is because the accuracy is affected. As shown in FIG. 9C, when using the parts in the electronic part assembly machine, the stored data in the tape reel 30 (FIG. 9B) can be used to absorb subtle differences in the part shape. it can. Thereby, the electronic component 31 can be mounted on the substrate 60 with high accuracy.
[0040]
8 only reads out and uses the data stored in the package. Further, the image processing data is stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40 in accordance with the image processing results in the electronic component assembling machine. It is possible to realize processing with higher accuracy by re-storing the data and using it for other mounting processes.
[0041]
Next, another embodiment of the present invention showing a component shape memory for a package and a method of using the same will be described with reference to FIGS. In this embodiment, mounting result information is written in the nonvolatile ferroelectric memory 40 on the user side. That is, as shown in FIG. 10, the component content information in the tape reel is stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40, and the electronic component assembling machine 10 mounts with the data accompanying the mounting program, and the success rate is low. In some cases, information in the nonvolatile ferroelectric memory 40 is used. Component content information includes date and time, ID of assembly machine used, board ID to be mounted, feeder used, mounting program ID, number of mounting operations, number of mounting failures, mounting success rate for each time, total mounting success rate, etc. Is mentioned. When the CPU is attached to the nonvolatile ferroelectric memory 40, the number of mounting operations and the mounting success rate are calculated by the CPU. When the CPU is not attached, the mounting operation frequency and the mounting success rate are installed in the electronic component assembly machine or feeder. Performed by CPU. Even when a CPU is attached to the nonvolatile ferroelectric memory 40, these arithmetic processes are executed at high speed on the CPU side of the electronic component assembly machine, and only necessary data is stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40. It may be recorded.
[0042]
Next, the operation of the electronic component assembly machine will be described with reference to FIG. First, the cartridge 14 on which the tape reel is mounted is mounted on the support base 12 as a component supply unit (S1102). A non-volatile ferroelectric memory 40 is mounted on the tape reel 30, and a storage information read / write unit 28 reads out ID information of electronic components stored in the non-volatile ferroelectric memory 40 and holds it in the storage unit 24 or the like. (S1104). The electronic component assembling machine 10 mounts a predetermined number of components based on image processing data in the storage unit 24 attached to the mounting program (S1106). Then, the mounting success rate is calculated based on the component content information of the package as shown in FIG. 10 (S1108), and it is determined whether or not the success rate is equal to or higher than a predetermined value. All parts are mounted using the image processing data attached to the mounting program (S1110). On the other hand, when the success rate is low, the electronic component assembly machine 10 reads the information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 and holds it in the storage unit 24 or the like (S1112), and performs mounting based on this information (S1114). When the electronic component assembling machine 10 can mount all components by using data associated with its own mounting program, it is possible to save time for reading and storing data from the nonvolatile ferroelectric memory 40.
[0043]
As a cause of the low success rate, there may be an error in the operation of setting the tape reel 30 on the feeder 14. Therefore, when the success rate is extremely bad, the electronic component assembly machine 10 automatically suspends the operation and displays a confirmation message on the touch panel display (display unit) 22 as to whether there is an error in the setting operation. May be.
[0044]
As a modification of the embodiment shown in FIGS. 10 and 11, the electronic component assembly machine 10 uses the information in the nonvolatile ferroelectric memory 40 to mount a predetermined number of components, and the mounting is successful. Calculate the rate and compare this with the success rate of the image processing data attached to the required mounting program, and mount all the remaining components using the data with the higher success rate. You may make it do.
[0045]
It should be noted that it is desirable for the consumer to record necessary information on the tape reel 30 in the shipping state of the electronic component manufacturer. Therefore, the electronic component manufacturer records necessary information in the nonvolatile ferroelectric memory 40 in the shipping state of the tape reel 30. This makes it possible to pursue which lot of which part is the problem when the part becomes a product and a problem occurs with the consumer. In addition, a memory function can be added to an existing tape reel to which the nonvolatile ferroelectric memory 40 is not attached by attaching a sticker, and necessary memory can be provided.
[0046]
Further, since the tape reel and the nonvolatile ferroelectric memory 40 can be reused even after the electronic component is used, the consumer returns the tape reel and the nonvolatile ferroelectric memory to the electronic component manufacturer. Recycling system is desirable. In this case, a dedicated ID is given to the consumer in advance, and a dedicated recording area is given to the nonvolatile ferroelectric memory 40 so that the consumer can repeatedly use the same nonvolatile ferroelectric memory (and tape reel). As a result, it is possible to improve work efficiency while maintaining confidentiality.
[0047]
Alternatively, the nonvolatile ferroelectric memory 40 is prepared and provided on the consumer side, and the electronic component manufacturer records predetermined information about the tape reel so that the consumer can use it for production control of the component. May be.
[0048]
Next, another embodiment of using information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 according to the present invention will be described with reference to FIG. Normally, when using an electronic component supplied as a package such as a tape reel in the electronic assembly machine 10, it is necessary to install the electronic component in a predetermined location (slot) of the support base 12. As shown in FIG. 12, according to the present invention, the electronic assembly machine stores information on the contents of the parts of the tape reel 30 stored in the nonvolatile ferroelectric memory 40, for example, the ID of the electronic parts, the manufacturer, the production lot, By acquiring the component type, size, image processing data, and the like, the assembly machine can correctly assemble the component on the board regardless of the slot.
[0049]
For example, since the remaining number of parts A in the slot 122 has decreased, the replacement part A ′ is installed in the slot 124. When the assembling machine finishes using part A, it searches for a part that changes to part A and uses part A '. Practically, it is preferable to use it for confirming that the part added by splice during production is correct or for updating the remaining number of parts.
[0050]
An example in which the electronic component assembly machine 10 capable of using information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 according to the embodiment of the present invention is used for managing the remaining number of packages will be described with reference to FIG. By using the information recorded in the nonvolatile ferroelectric memory 40 and updating the remaining number in the package (tape reel 30) according to the use of the component 31, the assembly machine 10 and its user can You can know the exact timing of out of stock.
[0051]
An example in which the electronic component assembly machine 10 capable of using information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 according to the embodiment of the present invention is used for taking over history information such as the number of remaining components will be described with reference to FIG. Even in the case of an assembly machine or the like, even if the tape reel 30 is changed halfway, the storage in the nonvolatile ferroelectric memory 40 is preserved. Accordingly, data such as the remaining number up to the previous time can be used as it is also at the next opportunity to use the tape reel 30.
[0052]
An example in which an electronic component assembly machine capable of using information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 according to the embodiment of the present invention is used for managing a component database will be described with reference to FIG. In this embodiment, a computer (management terminal) 100 of a parts warehouse that manages parts is configured as a system that can directly acquire information of the nonvolatile ferroelectric memory 40 via the communication network 102. The administrator can manage the inventory status of the tape reels 30 (electronic components) in detail by scanning the terminal and acquiring information in the memory 40 from the electronic component assembly machine 10 via the communication network 102.
[0053]
FIG. 16 shows another configuration example of the electronic component assembly machine of the present invention. In this example, a feeder (cartridge) 14 is provided with a stored information read / write unit 28. That is, the storage information read / write unit 28 is provided for each cartridge on which the tape reel 30 is mounted, and the nonvolatile ferroelectric memory 40 is provided in an arc shape on the side surface of each tape reel 30. The stored information read / write unit 28 includes a communication function unit 28A, which receives a read / write command from the electronic component assembly machine and transmits / receives information for read / write. That is, a signal corresponding to a read / write command is generated, and read / write from / to the nonvolatile ferroelectric memory 40 is performed.
[0054]
  In FIG. 17, the other structural example of the electronic component assembly machine of this invention is shown. In this example, a storage information read / write unit 28 having a communication function and a nonvolatile ferroelectric memory 40 are provided on the tape reel 30. That is, in order to read information from the nonvolatile ferroelectric memory 40 directly from the tape reel 30, the antenna circuit is rotated by using a pair of tape reels 30B and 30C adjacent to the tape reel 30A to be read / written.The roadConstitute. Therefore, each tape reel includes an antenna coil 302, a transmission antenna 304, a reception antenna 306, and an LSI 308 in addition to the nonvolatile ferroelectric memory 40. In addition, the antenna timesThe roadThe pair of tape reels 30B and 30C that are configured are electrically connected to the electronic component assembling machine 10 and read / write data from / to the nonvolatile ferroelectric memory 40 of the tape reel 30A sandwiched therebetween. As for the tape reels arranged at both ends of the feeder 14, dummy tape reels having the antenna circuit and the like configured as described above are installed at the outermost ends of both ends of the feeder 14, or the electronic component assembling machine 10 side. Is provided with a storage information read / write unit 28 for receiving a read / write command from the electronic component assembly machine 10 and transmitting / receiving information for read / write.
[0055]
Further, instead of the nonvolatile ferroelectric memory, another memory such as a flash memory may be used. For example, as shown in FIG. 18, the tray type package 200 has a structure in which an electrode 202 is installed on a tray fixing part of an assembly machine so that reading can be performed, and information is transmitted to and received from the flash memory 204. . The contents of information recorded in the flash memory 204 and the method of using the same are the same as those of the nonvolatile ferroelectric memory already described.
[0056]
The nonvolatile ferroelectric memory may record the time when the tape reel 30 is set on the feeder 14 and the ID of the operator who performed the setting. Further, the time when the feeder 14 with the tape reel 30 set is set on the support base 12 and the ID of the operator who performed the setting may be recorded. In this way, by recording the history of setting work in the memory of each tape reel 30, it can be said that it is useful for managing the work plan and for pursuing the cause when the feeder breaks down.
[0057]
【The invention's effect】
  The present inventionAccording to the present invention, the component information recorded in the memory of the electronic component package is read, and the read component information is used for image processing of the electronic component that is performed for detecting a defective component when the electronic component is mounted on the substrate. Thus, it is possible to absorb differences in the shape and dimensions of the parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing an external appearance of a main part and a tape reel of an electronic component assembly machine according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram showing a control block of a plurality of electronic component assembling machines in the embodiment of FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram showing an outline of functions of a nonvolatile ferroelectric memory and a storage information read / write (R / W) unit in the embodiment of FIG. 1;
4 is a plan view and a side view showing a configuration example of a nonvolatile ferroelectric memory and a storage information read / write (R / W) unit in the embodiment of FIG. 1. FIG.
FIGS. 5A and 5B are a plan view and a side view showing another configuration example of the electronic component assembling machine of the present invention. FIGS.
6 is a diagram showing a state in which a nonvolatile ferroelectric memory is mounted on a tape reel in the embodiment of FIG.
FIG. 7 is a diagram showing another configuration example of the electronic component assembling machine according to the present invention.
FIG. 8 is a flowchart illustrating a specific operation of the electronic component assembly machine according to the embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing an operating state of the electronic component assembling machine in the embodiment of FIG.
FIG. 10 is a diagram showing a data recording form showing a component shape storage in a package according to another embodiment of the present invention and a usage method thereof.
11 is a flowchart for explaining a specific operation of the electronic component assembling machine corresponding to the embodiment of FIG.
FIG. 12 is a diagram for explaining another embodiment of information use of the nonvolatile ferroelectric memory according to the present invention.
FIG. 13 is a diagram illustrating an example in which an electronic component assembly machine according to an embodiment of the present invention is used for managing the number of remaining packages.
FIG. 14 is a diagram illustrating an example in which an electronic component assembly machine according to an embodiment of the present invention is used for taking over history information such as the number of remaining components.
FIG. 15 is a diagram illustrating an example in which an electronic component assembly machine according to an embodiment of the present invention is used for managing a component database.
FIG. 16 is a diagram showing another configuration example of the electronic component assembling machine according to the present invention.
FIG. 17 is a view showing another configuration example of the electronic component assembling machine according to the present invention.
FIG. 18 is a view showing another embodiment of the electronic component assembling machine of the present invention.
[Explanation of symbols]
10--electronic component assembly machine, 12--support base (component supply unit), 14--feeder (cartridge), 16--side pillar, 20--control unit, 21--input unit, 22--display unit 23--Communication section, 24--Storage section, 25--Production execution section 25, 26--Board transport section, 27--Part supply section, 28--Stored information read / write (R / W) section, 30-- -Tape reel, 32-- Tape reel, 33 memory sticking part, 40--Nonvolatile ferroelectric memory, 50--Host computer,

Claims (5)

電子部品組立て機への供給用に複数の電子部品を収納するパッケージより電子部品の供給を受けて電子部品の実装を行う電子部品組立て機における電子部品の実装方法であって、
前記パッケージのメモリに記録された部品情報を読み出し、読み出した該部品情報を、基板上への電子部品の実装に際し不良部品検出のために行われる電子部品の画像処理に利用し、電子部品の実装を行うに際し、
前記パッケージに収納された部品に関して、電子部品組み立て機の保持する実装プログラムに付随した前記画像処理のためのデータを用いて所定の部品数の実装を行うとともに実装の成功率を演算し、
該成功率が所定値以上のときは、実装プログラムに付随した前記画像処理のための前記データを用いて残りの部品の実装を行い、
該成功率が前記所定値よりも低い時は、前記メモリに記録された前記部品情報を利用して画像処理を行い、残りの部品の実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
An electronic component mounting method in an electronic component assembly machine that receives electronic components from a package that houses a plurality of electronic components for supply to an electronic component assembly machine and mounts the electronic components,
The component information recorded in the memory of the package is read, and the read component information is used for image processing of an electronic component performed for detecting a defective component when the electronic component is mounted on the substrate, and the electronic component is mounted. When doing
With respect to the components housed in the package, a predetermined number of components are mounted using the data for image processing attached to the mounting program held by the electronic component assembly machine, and the mounting success rate is calculated.
When the success rate is a predetermined value or more, the remaining parts are mounted using the data for the image processing attached to the mounting program,
An electronic component mounting method, wherein when the success rate is lower than the predetermined value, image processing is performed using the component information recorded in the memory, and the remaining components are mounted.
請求項1において、実装される前記電子部品が、前記メモリに対応するパッケージの部品であることを確認して、実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。Oite to claim 1, wherein the electronic components to be mounted is the corresponding to the memory to verify that the package component mounting method of electronic components and performing implementation. 請求項1または2において、前記メモリに、当該電子部品組み立て機の操作担当者のIDを記録することを特徴とする電子部品の実装方法。 3. The electronic component mounting method according to claim 1, wherein an ID of an operator in charge of the electronic component assembly machine is recorded in the memory. 請求項1ないしのいずれかにおいて、前記メモリの情報を変更することにより、部品の残数管理を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。In any one of claims 1 to 3, by changing the information in the memory, mounting method of the electronic component which is characterized in that the remaining number management components. 請求項1ないしのいずれかにおいて、前記メモリの情報を用いて部品の在庫状況の管理を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。In any one of claims 1 to 4, the mounting method of electronic components, characterized in that to manage the availability of components by using the information of the memory.
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