JP4332174B2 - 入力装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、指などの操作体が接触あるいは接近したこと平面電極を用いて検出する静電式の入力装置の製造方法に係わり、特に、機器内部から発生する輻射ノイズの影響を押さえるシールド層を有する入力装置及びその製造方法に関する。

以下に示す特許文献には透明な容量検出型のセンサに関する発明が開示されている。例えば特許文献１の図６に示すように、センサは透明な絶縁体の表面に積層された透明なＸ導体トレースと裏面に積層されたＹ導体トレースとを有して構成されている。さらに、センサの下層側には均一層からなる透明な導体が設けられている。このセンサでは前記導体を接地することにより、下部側の位置に設けられた電気回路（例えば、表示装置など）から生じる電気ノイズ源から前記センサを隔離できるようになっている。
特表２００３−５１１７９９号公報

一般に電子機器では電圧や電流を変化させて信号を伝送する。電圧や電流を変化させた場合、ラインからの電磁波（輻射ノイズ）が発生する。この輻射ノイズが強いと近くのセンサに悪影響を与えるため、センサの精度を低下させる。したがって、センサと電気回路との間に接地された透明な導体からなるシールド層を配置することは、輻射ノイズの影響がセンサに及ばないようにするための手段としては有効である。

しかし、特許文献１に示すセンサは、前記Ｘ、Ｙの導体トレースがそれぞれ別個に用意された透明な基板の上に形成した後、間に絶縁体を介在させた状態で両基板を両側から貼り合わせることにより製造されるため、製造コストの高騰を抑え難いという問題がある。

本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、輻射ノイズの影響を抑えるシールド層を備える安価な静電式の入力装置及びその製造方法を提供することを目的としている。

また本発明はＸＹ型とは異なる平面電極を用いた静電式の入力装置においては、平面電極と対向配置されたシールド電極自体の電位がふら付くと、検出値が不安定になりやすいという問題もある。

本発明は、平面電極を用いた静電式の入力装置において、安定して動作する入力装置及びその製造方法を提供することを目的としている。

本発明は、操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置において、
透明な基材の表裏両面に導電膜が夫々設けられ、
前記基材の表面には、前記導電膜が区画溝によって所定形状に分離されることにより前記センサ部を構成する複数の電極部及び配線導電膜が形成されており、
前記基材の裏面には、前記表面に形成された前記複数の電極部を重ねたときに、同一の形状及び配列で重なり合う複数の電極部及び前記基材の周辺部以外の位置に配置された前記電極部から前記周辺部へ延びる複数の配線導電膜と、前記周辺部に枠状に形成された導通パターンとが設けられ、
前記基材の両面に形成された複数の電極部及び複数の配線導電膜は、前記基材の一方の面から照射されて他方の面に抜けるレーザ光によって前記基材の表裏両面に設けられた導電膜に同時に形成される前記区画溝により分離されたものであり、
前記周辺部に設けられた前記複数の電極部と前記複数の配線導電膜とが前記導通パターンを介して導通接続されて、前記基材の裏面に形成されている全ての前記電極部が同電位に設定されていることを特徴とするものである。

本発明の入力装置では、基材の表面に配置される電極部と基材の裏面に配置される電極部とを同一形状、同一配列とすることができる。このため、各電極部によって形成される各センサ部の静電容量Ｃが一定以上とすることができ、安定性の良いタッチセンサとすることができる。

また本発明は、操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置の製造方法において、
（ａ） 透明な基材の両面に導電膜を形成する工程、
（ｂ） レーザ光を一方の導電膜に向けて照射して前記両面の導電膜に対して同時に区画溝を形成し、複数の所定形状の区画からなる前記センサ部を構成する電極部と配線導電膜を形成する工程、
（ｃ） 前記一方の導電膜に形成された一部の前記配線導電膜上に絶縁層を形成する工程、
（ｄ） 絶縁層上に、前記個々の電極部の夫々に対して電気的に接続される配線パターンを形成する工程、
（ｅ） 他方の導電膜に、前記区画溝により分離された個々の電極部間を導通接続する導通パターンを形成する工程、
の順で行われることを特徴とするものである。

本発明では、製造工程の一部を省略化ないしは簡略化することができるため、製造コストの高騰を抑えることができる。

上記においては、前記（ｅ）工程の後に、
（ｆ） 前記一方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
（ｇ） 前記他方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
を有するものが好ましい。

上記において、例えば、
前記（ｃ）の工程の後に前記（ｅ）の工程が行われ、その後に前記（ｄ）の工程が行われるものとすることができる。

あるいは、前記（ｂ）の工程の後に前記（ｅ）の工程が行われ、その後に前記（ｃ）の工程、前記（ｄ）の工程が行われるものとすることもできる。

本発明では、誤動作が少なく、安定して動作する静電式の入力装置とすることができる。

また本発明では、製造に要する時間を短縮化することができるとともに、製造工程を簡略化することができるため、製造コストの高騰を抑えることが可能となる。

図１は本発明の実施の形態としてのタッチセンサ（平面電極を用いた静電式の入力装置）を示す平面図であり、図１Ａは表面を示す平面図、図１Ｂは裏面を示す背面図、図２は第１の実施の形態としての入力装置の一部を拡大して示す部分断面図である。なお、各図におけるＸ方向は横方向、Ｙ方向は縦方向、Ｚ方向は膜厚方向（Ｚ）を示し、各方向は残り２つの方向に対し直交関係にある。前記膜厚方向（Ｚ）のうち、Ｚ１方向は指やペンなどの操作体が位置する上方を示しており、Ｚ２方向は液晶表示装置２０などが配置される下方を示している。

本実施形態におけるタッチセンサ（平面電極を用いた静電式の入力装置）ＴＳは、液晶などの表示装置の上に積層された状態で、例えば携帯電話機、ＰＤＡなどからなる電子機器に搭載される。タッチセンサは、人の指やペンなどの操作体が指し示した前記表示装置上の座標位置を検出し、この入力情報を電子機器内の制御部に与える機能を有するものである。

図１Ａ、図１Ｂおよび図２に示すように、本実施形態におけるタッチセンサＴＳは、基材１、導電膜２Ａ，２Ｂ、絶縁層６、配線パターン７、さらにはフレキシブルケーブル１２などを有して構成される。

基材１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）など透明性および絶縁性を有するシート状の部材で形成される。また基材１は可撓性であることが好ましい。前記基材１が可撓性を有する場合には、タッチセンサＴＳを曲面の筐体に取り付けることができる等、取り付けの自由度を向上させる上で好適である。

前記導電膜２Ａは透明な基材１の上面に対し、例えばＩＴＯなどからなる透明な薄い金属膜として形成されている。前記導電膜２Ａには、例えば図１Ａに示すように、縦方向及び横方向を長手方向とする複数の区画溝３と、前記複数の区画溝３により分離され且つマトリックス状に配列された複数の電極部４（個別に、４ａ〜４ｏで示す）と、前記電極部４ａ〜４ｏ以外の部分で且つ区画溝３内に形成された配線導電膜５などが設けられている。個々の電極部４ａ〜４ｏは、所定の面積を有する略長方形からなる透明電極で形成され、それぞれセンサ部として機能している。なお、各電極部４ａ〜４ｏはある程度の面積を有していればよく、電極部４ａ〜４ｏがすべて同じ形状および同じ面積で構成されていなくてもよい。

Ｘ１方向の端部およびＸ２方向の端部では、隣り合う電極部４どうしの間、すなわち区画溝３や配線導電膜５の上部に絶縁層６が部分的に積層されている。そして、この絶縁層６の上には複数の配線パターン７が形成されている。個々の配線パターン７の一端７ａは前記電極部４ａ〜４ｏのいずれかに夫々接続されており、他端は基材１に接続されたフレキシブルケーブル１２を介してタッチセンサＴＳの外部に引き出されている。そして、これら導電膜２Ａ、絶縁層６および配線パターン７の上、すなわち最上層は透明レジスト材などからなる保護層９で覆われている。

この実施の形態では、基材１の下面側には上記導電膜２Ａ同様の構成からなる導電膜２Ｂが設けられている。すなわち導電膜２ＢはＩＴＯなど透明な薄い金属膜で形成されている。前記導電膜２Ｂには、上記同様の区画溝３、電極部４および配線導電膜５が形成されている。

ただし、図１Ｂに示すように、基材１の裏面側の４つの周辺部には、導通パターン８が枠状に積層されている。導通パターン８は、前記区画溝３によって分離された各電極部４および各配線導電膜５の間を互いに導通接続しており、導電膜２Ｂ全体が等しい電位に設定されている。

本実施の形態において、導電膜２ＢはグランドＧＮＤを構成しており、液晶表示装置２０と導電膜２Ａ側の個々の電極部４ａ〜４ｏとの間に介在している。このため，導電膜２Ｂは液晶表示装置２０などからの輻射ノイズがセンサ部に与える影響を小さくするシールド層としての機能を有する。

タッチセンサＴＳでは、導電膜２Ａを形成する個々の各電極部４ａ〜４ｏと前記グランドＧＮＤを形成する導電膜２Ｂとの間に所定の電圧が印加される。このとき、導電膜２Ａ側の各電極部４ａ〜４ｏと導電膜２Ｂ側のグランドＧＮＤとの間に静電容量Ｃが夫々形成される。

操作体が、前記保護層９の表面のいずれかの位置に接すると、操作体と対向するいずれかの導電膜２Ａ側の電極部４と導電膜２Ｂ側のグランドＧＮＤとの間に形成された静電容量Ｃの容量が変化する。このため、図示しない検出回路を用いて前記静電容量Ｃの変化を検出することにより、前記操作体の位置（ＸＹ平面上の位置）を求めることが可能となっている。

ところで、この種のタッチセンサＴＳでは、操作者がタッチセンサＴＳを備えた電子機器を把持すると、指などの操作体はタッチセンサＴＳの裏側にも接する。このとき、タッチセンサＴＳの裏側に位置する操作体と基材１の裏側に位置する導電膜２Ｂとの間の距離が近いと、操作体と導電膜２Ｂとの間に不要な静電結合が形成され、前記導電膜２Ｂの電位（グランドＧＮＤの電位）がふら付きやすくなる。このため、場合によってはタッチセンサＴＳの検出精度が低下する可能性がある。よって、グランドＧＮＤを構成する導電膜２Ｂと操作体が触れるタッチセンサＴＳの裏面との間の距離は離れていること（厚いこと）が好ましい。

そこで、本発明では前記導電膜２Ｂの表面に、透明レジスト材からなる感度調整層１０を設けた構成としている。これにより、操作者がタッチセンサＴＳを把持したときに、操作体とグランドＧＮＤを構成する導電膜２Ｂとの間に静電結合が形成され難くなり、前記導電膜２Ｂの電位を安定させることが可能となる。よって、タッチセンサＴＳの検出精度を高めることが可能となる。

次に、タッチセンサの製造方法について説明する。
図３Ａないし図３Ｇは本発明の実施の形態としての第１の製造方法を工程別に示すタッチセンサの部分断面図である。

図３Ａに示すように、第１の工程では、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などからなる基材１を用意し、前記基材１の表裏両面に導電膜２Ａ，２Ｂを形成する。この導電膜２Ａ，２ＢはＩＴＯ（酸化インジウムスズ、Indium TinOxide）である。基材１への導電膜２Ａ，２Ｂの成膜は、例えば真空蒸着法により酸素雰囲気中でＩＴＯを蒸着し、その後、大気中で加熱後酸化する方法でＩＴＯフィルムを生成する。または放電ガスとしてのＡｒガス中に、若干のガスを混合してＤＣグロー放電を起こし、生成しＡｒ＋カチオンによるＩＴＯターゲットのスパッタリングにより、ＩＴＯ薄膜を基材１に形成する（スパッタ法）。あるいは、圧力勾配型アーク放電ガンを用いて、ＩＴＯの蒸発と蒸気の活性化を同時に行うイオンプレーティング法を用いるものであってもよい。なお、市販されている透明導電性フィルムを購入するものであってもよい。

図３Ｂに示すように、第２の工程では前記導電膜２Ａ，２Ｂに複数の区画溝３を図示しないレーザ装置を用いて形成する。レーザ装置からのレーザ光は、基材１を貫通するように一方の面から他方の面に向けて射出される。本実施の形態では、基材１の上方の位置から、Ｚ１側の前記導電膜２Ａに向けて出射される。レーザ光は導電膜２Ａを切断した後、基材１を膜厚（Ｚ）方向に通り抜けて裏面に設けられた導電膜２Ｂを切断する。よって、レーザ光を、前記導電膜２Ａ上を横方向及び縦方向に予めプログラミングされた所定の形状に沿って移動させることにより、図１に示すような複数の区画溝３、電極部４（４ａ〜４ｏ）および配線導電膜５を表裏両面に同時に形成することができる。すなわち、基材１の表面側の前記導電膜２Ａに形成された複数の前記区画溝３、電極部４および配線導電膜５と、基材２の裏面側の前記導電膜２Ｂに形成された複数の前記区画溝３、電極部４および配線導電膜５とは同一形状および同一配列であり、両導電膜２Ａ，２Ｂに形成された形状は板厚方向において互いに重なり合う。このように、本発明では、膜厚（Ｚ）方向において重なり合う個々の電極部４が互いに同じ形状および同じ配列であるため、導電膜２Ａと導電膜２Ｂとの間に形成される個々の静電容量Ｃのすべてを一定値以上に設定することができる。よって、安定的に動作するタッチセンサＴＳとすることができる。

第３の工程では、図３Ｃに示すように前記導電膜２Ａ上に絶縁レジスト材などをスクリーン印刷等することにより絶縁層６を形成する。なお、本実施の形態では前記絶縁層６は基材１の周囲の各辺に沿って印刷されている。

第４の工程では、図３Ｄに示すように前記絶縁層６の上に配線パターン７がＡｇインクなどを用いて形成される。このとき、配線パターン７の一端７ａは電極部４ａ〜４ｏのいずれかに接続される。また配線パターン７の他端は前記絶縁層６の上を引き回され、基材１に設けられたフレキシブルケーブル１２とのコネクタ１３に接続される。

第５の工程では、図３Ｅに示すように裏面側の前記導電膜２Ｂ上にＡｇインクなどが印刷されて、グランドＧＮＤ用の導通パターン８が形成される。これにより、前記区画溝３によって分離された複数の電極部４ａ〜４ｏおよび配線導電膜５が導通接続される。すなわち、前記導電膜２Ｂ全体が電気的に接続され、グランドＧＮＤに設定することが可能となる。

タッチセンサＴＳの製造は、上記第１ないし第５の工程により動作可能な程度の製造は完了する。ただし、タッチセンサＴＳの表面には配線パターン７が露出されたままであり、裏面にはグランドＧＮＤ用の導通パターン８が露出されたままである。この状態では、配線パターン間の短絡事故やゴミなどが付着などの問題が起こり易く、品質低下の原因を招く可能性がある。そこで、以下の工程を続けて行う。

第６の工程では、図３Ｆに示すように最上層に絶縁性を有する透明レジスト材が印刷されて保護層９が形成される。

そして、第７の工程では、図３Ｇに示すように最下層に絶縁性を有する透明レジスト材が所定の膜厚寸法で印刷されて感度調整層１０が形成され、タッチセンサＴＳが完成する。前記感度調整層１０を所定の膜厚で形成することにより、タッチセンサＴＳを有する電子機器の背面に位置する操作体とグランドＧＮＤ用の導通パターン８との間の距離を、導通パターン８の電位がふら付かない程度に設定することができる。これにより、タッチセンサＴＳの誤動作が少なく検出精度を高めることが可能となる。

以上のように、本発明の第１の製造方法では、誤動作が少なく且つ高い検出精度を有するタッチセンサを効率良く製造することができる。

すなわち、従来は、１番目の工程で第１の基材の一方の面に導電膜を形成し、２番目の工程で第２の基材に導電膜を形成し、３番目の工程では第１の基材と第２の基材とを張り合わせ、４番目の工程で第１の基材の導電膜にエッチング等により区画溝３、各電極部４ａ〜４ｏおよび配線導電膜５などを形成するという工程を経ることが必要であった。

しかし、本発明では、第１の工程中において前記１番目と３番目の工程を同時に行い、第２の工程ではレーザを用いることにより、一度の作業で導電膜２Ａと導電膜２Ｂの双方に区画溝３、各電極部４ａ〜４ｏおよび配線導電膜５などを同時に形成することが可能である。このため、本発明の製造方法では、製造工程を大幅に省略化ないしは簡略化することができる。よって、本発明では製造に要する時間を短縮化および製造コストを低廉化に寄与することが可能となる。

上記実施の形態に示す第１の製造方法では、絶縁層６上に配線パターン７を形成し（第４の工程、図３Ｄ）、次に導電膜２Ｂ上に導通パターン８を形成する（第５の工程、図３Ｅ）という順番で説明したが、第４の工程と第５の工程とは互いに入れ替えてもよい。すなわち、先に導電膜２Ｂ上に導通パターン８を形成（第５の工程）し、その後に絶縁層６上に配線パターン７を形成する（第４の工程）ようにしてもよい。

あるいは、導電膜２Ａ，２Ｂを形成した（第２の工程）後に導電膜２Ｂ上に導通パターン８を形成する工程（第５の工程）を行い、次に導電膜２Ａ上に絶縁層６を形成し（第３の工程）、続いて絶縁層６上に配線パターン７を形成する工程（第４の工程）を行うという順番であってもよい。

図４は第２の実施の形態としての入力装置（タッチセンサ）の一部を拡大して示す部分断面図、図５Ａないし図５Ｆは、本発明の第２の実施の形態としての第２の製造方法を工程別に示すタッチセンサの部分断面図である。なお、以下においては、第１の実施の形態で示した同一の部材については、同一の符号を付して説明する。

第２の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ２（図４参照）が、上記第１の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ（図２参照）と異なる点は、前記タッチセンサＴＳ２では主に前記タッチセンサＴＳが有していた絶縁層６を有さない構成とした点にある。なお、第２の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ２のその他の構成は、上記第１の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ同様である。

次に、図５Ａないし図５Ｆを用いて、第２の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ２の製造方法（第２の製造方法）について説明する。

図５Ａに示すように、第１の工程では、上記第１の実施の形態同様に例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などからなる基材１が用意され、前記基材１の表裏両面にＩＴＯからなる導電膜２Ａ，２Ｂを形成する。

図５Ｂに示すように、第２の工程では上記第１の実施の形態同様に図示しないレーザ装置を用いて前記導電膜２Ａ，２Ｂに複数の区画溝３を形成する。これにより、基材１の表裏両面に複数の電極部４（４ａ〜４ｏ）および配線導電膜５が同一形状および同一配列で形成される。ただし、第２の実施の形態では、前記配線導電膜５のうち、図５Ｂに破線で示す複数の電極部４（４ａ〜４ｏ）の両端に位置する配線導電膜５Ａ，５Ａは除去されて基板１が露出される点が上記第１に実施の形態と相違している。

第３の工程では、図５Ｃに示すように基材１の表面に配線パターン７がＡｇインクなどを用いて印刷形成される。このとき、配線パターン７の一端７ａは電極部４ａ〜４ｏのいずれかに接続される。また配線パターン７の他端は前記基材１の表面上を引き回され、上記第１の実施の形態同様に基材１に設けられるフレキシブルケーブル１２とのコネクタ１３に接続される（図示せず）。

第４の工程では、図５Ｄに示すように基材１の裏面上にＡｇインクなどが印刷されて、グランドＧＮＤ用の導通パターン８が形成される。これにより、基材１の裏面側において前記区画溝３によって分離された複数の電極部４ａ〜４ｏおよび配線導電膜５が導通接続される。すなわち、前記導電膜２Ｂ全体が電気的に接続され、グランドＧＮＤに設定される。

そして、第１の実施の形態同様に、第５の工程では図５Ｅに示すように最上層に絶縁性を有する透明レジスト材が印刷されて保護層９が形成され、続く第６の工程では図５Ｆに示すように最下層に絶縁性を有する透明レジスト材が所定の膜厚寸法で印刷されて感度調整層１０が形成され、タッチセンサＴＳが完成する。

前記感度調整層１０を所定の膜厚で形成することにより、タッチセンサＴＳを有する電子機器の背面に位置する操作体とグランドＧＮＤ用の導通パターン８との間の距離を、導通パターン８の電位がふら付かない程度に設定することができる。これにより、タッチセンサＴＳの誤動作が少なく検出精度を高めることが可能となる。

第２の実施の形態に示すタッチセンサＴＳ２では、上記第１の実施の形態に示すタッチセンサＴＳに比較して、前記絶縁層６を有しない分だけ厚さ寸法を薄くすることが可能である。さらには、第２の実施の形態に示す製造方法では、上記第１の実施の形態に比較して絶縁層６を形成する工程を不要とすることが可能であり、この点で製造コストを安価とすることができる。

本発明の実施の形態としてのタッチセンサの表面を示す平面図、 本発明の実施の形態としてのタッチセンサの裏面を示す背面図、 第１の実施の形態としてのタッチセンサの一部を拡大して示す部分断面図、 本発明の実施の形態としての第１の製造方法の一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ａに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ｂに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ｃに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ｄに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ｅに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図３Ｆに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 第２の実施の形態としてのタッチセンサの一部を拡大して示す部分断面図、 本発明の実施の形態としての第２の製造方法の一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図５Ａに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図５Ｂに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図５Ｃに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図５Ｄに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、 図５Ｅに続く一工程を示すタッチセンサの部分断面図、

符号の説明

１ 基材
２Ａ，２Ｂ 導電膜
３ 区画溝３
４，４ａ〜４ｏ 電極部
５ 配線導電膜
６ 絶縁層
７ 配線パターン
８ 導通パターン
９ 保護層
１０ 感度調整層
１２ フレキシブルケーブル
２０ 液晶表示装置
ＴＳ タッチセンサ（入力装置）

Claims (7)

1. 操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置において、
   透明な基材の表裏両面に導電膜が夫々設けられ、
   前記基材の表面には、前記導電膜が区画溝によって所定形状に分離されることにより前記センサ部を構成する複数の電極部及び配線導電膜が形成されており、
   前記基材の裏面には、前記表面に形成された前記複数の電極部を重ねたときに、同一の形状及び配列で重なり合う複数の電極部及び前記基材の周辺部以外の位置に配置された前記電極部から前記周辺部へ延びる複数の配線導電膜と、前記周辺部に枠状に形成された導通パターンとが設けられ、
   前記基材の両面に形成された複数の電極部及び複数の配線導電膜は、前記基材の一方の面から照射されて他方の面に抜けるレーザ光によって前記基材の表裏両面に設けられた導電膜に同時に形成される前記区画溝により分離されたものであり、
   前記周辺部に設けられた前記複数の電極部と前記複数の配線導電膜とが前記導通パターンを介して導通接続されて、前記基材の裏面に形成されている全ての前記電極部が同電位に設定されていることを特徴とする入力装置。
2. 前記基材の表面には前記電極部を覆う保護層が形成され、前記裏面には前記電極部、前記配線導電膜及び前記導通パターンを覆う感度調整層が形成されている請求項１記載の入力装置。
3. 前記導通パターンがグランドに接地されている請求項１または２記載の入力装置。
4. 操作体との間での静電容量変化を検出するセンサ部を有する入力装置の製造方法において、
   （ａ） 透明な基材の両面に導電膜を形成する工程、
   （ｂ） レーザ光を一方の導電膜に向けて照射して前記両面の導電膜に対して同時に区画溝を形成し、複数の所定形状の区画からなる前記センサ部を構成する電極部と配線導電膜を形成する工程、
   （ｃ） 前記一方の導電膜に形成された一部の前記配線導電膜上に絶縁層を形成する工程、
   （ｄ） 絶縁層上に、前記個々の電極部の夫々に対して電気的に接続される配線パターンを形成する工程、
   （ｅ） 他方の導電膜に、前記区画溝により分離された個々の電極部間を導通接続する導通パターンを形成する工程、
   の順で行われることを特徴とする入力装置の製造方法。
5. 前記（ｅ）工程の後に、
   （ｆ） 前記一方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
   （ｇ） 前記他方の導電膜を透明な絶縁層で覆う工程、
   を有する請求項４記載の入力装置の製造方法。
6. 前記（ｃ）の工程の後に前記（ｅ）の工程が行われ、その後に前記（ｄ）の工程が行われる請求項４または５載の入力装置の製造方法。
7. 前記（ｂ）の工程の後に前記（ｅ）の工程が行われ、その後に前記（ｃ）の工程、前記（ｄ）の工程が行われる請求項４または５記載の入力装置の製造方法。

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