JP4337852B2 - 有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器に関するものである。

近年、情報機器の多様化等に伴い、消費電力が少なく軽量化された平面表示装置のニーズが高まっている。この様な平面表示装置の一つとして、有機発光層を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置（以下「有機ＥＬ装置」という）が知られている。このような有機ＥＬ装置は、陽極と陰極との間に発光層を備えた構成が一般的である。さらに、正孔注入性や電子注入性を向上させるために、陽極と発光層の間に正孔注入層を配置した構成や、発光層と陰極の間に電子注入層を配置した構成が提案されている。

有機ＥＬ装置の発光層、正孔注入層、電子注入層に用いられる材料は、大気中の水分と反応し、劣化し易いものが多い。これらの層が劣化すると、有機ＥＬ装置に、いわゆる「ダークスポット」と呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての寿命が短くなってしまう。したがって、このような有機ＥＬ装置おいては、水分や酸素等の侵入を防ぐことが課題となっている。

そこで、発光素子上に透明でガスバリア性に優れた珪素窒化物、珪素酸化物、セラミックス等の薄膜を高密度プラズマ成膜法（例えば、イオンプレーティング、ＥＣＲプラズマスパッタ、ＥＣＲプラズマＣＶＤ、表面波プラズマＣＶＤ、ＩＣＰ−ＣＶＤ等）によりガスバリア層として成膜させる薄膜封止と呼ばれる技術が用いられている（例えば、特許文献１〜４参照）。
また、ガスバリア層を画素隔壁等がある素子基板上に直接形成すると、表面の凹凸形状によりクラック等が発生してしまう。そこで、素子基板上に有機緩衝層を形成し、その後、ガスバリア層を形成することでクラックを防止している。
特開２００１−２８４０４１号公報 特開２００３−１７２４４号公報 特開２００３−２０３７６２号公報 特開２００５−２９３９４６号公報

近年では、携帯電話等に用いる表示体の小型化や、大型テレビ等に用いる表示体のコンパクト化に対応するために、画素周辺部の非発光部分、いわゆる「額縁部」を極力狭くさせるような要請がある。
特に、有機発光層で発光した光を素子基板に対向配置された封止基板側から着色層を介して取り出して表示する、いわゆる「トップエミッション構造」で額縁部の幅を極力狭める場合、額縁部からリークする光の漏洩を防ぐため、額縁部に光が漏洩しないようブラックマトリックスのような遮光層を設ける必要があり、硬化のための紫外線を透過する窓部でさえ形成することができないことが多い。
また、有機緩衝層の周辺端部の立ち上がり部分では、ガスバリア層が平坦とならずに角度が発生するため、ガスバリア層が損傷しやすくなっている。

本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、ガスバリア層の損傷を防ぎつつ、額縁部を縮小できる有機エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法及び電子機器を提供するものである。

上記の課題を解決するために、本発明の有機ＥＬ装置においては、一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板と、前記素子基板に対向配置された封止基板と、前記素子基板と前記封止基板との間の周辺部に、前記素子基板と前記封止基板とを固定する周辺シール層と、が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置において、前記発光素子を被覆する電極保護層と、前記電極保護層を被覆する有機緩衝層と、前記有機緩衝層を被覆するガスバリア層と、が形成され、さらに、前記ガスバリア層は、前記有機緩衝層よりも広く形成され、前記周辺シール層は、前記ガスバリア層の上層に設けられ、前記周辺シール層の幅内に前記有機緩衝層の周辺端部が配置されることを特徴としている。

この有機ＥＬ装置によれば、前記有機緩衝層の周辺部を覆う前記ガスバリア層が、前記周辺シール層によって補強されるため、前記ガスバリア層での応力集中によるクラックや剥離等の損傷を防ぐことができる。
さらに、前記周辺シール層の幅内に前記有機緩衝層の周辺端部が配置されるように形成したため、非発光部分である額縁部を縮小させることができる。したがって、携帯電話などの端末機器の小型化や、大型テレビ等のコンパクト化を図ることができ、デザインの自由度を向上させる効果がある。

前記周辺シール層は、紫外線硬化樹脂からなるため、前記素子基板と前記封止基板との貼り合わせ前に紫外線照射によって粘度を高めておくことで、貼り合わせ時における周辺シール層の断裂を防ぐことができる。
前記素子基板と前記封止基板の間における前記周辺シール層に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる接着剤層を形成することで、前記素子基板と封止基板との接着性を向上させることができる。また、前記素子基板と前記封止基板の間における前記周辺シール層に囲まれた内部に、水分の侵入を防ぐことができる。また、前記ガスバリア層上の前記封止基板を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、前記有機発光層や前記ガスバリア層を保護することができる。

前記周辺シール層または前記接着剤層には、前記素子基板と前記封止基板との距離を規制する所定粒径の球状粒子が混合され、前記粒子は有機材料からなるため、前記素子基板と前記封止基板との距離を規制することで、トップエミッション構造の場合には効率良く光を取り出せることができるとともに、前記ガスバリア層の損傷を防ぐことができる。
前記ガスバリア層は、珪素化合物からなるため、透明性、ガスバリア性及び耐水性を確保することができる。
前記有機緩衝層の周辺端部における接触角度は、２０°以下に形成されているため、周辺端部の立ち上がりを抑え、剥離を防止することができる。また、前記有機緩衝層の周辺端部を覆う前記ガスバリア層の凹凸を軽減することが可能になり、損傷を抑制することができる。

また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法においては、一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板と、前記素子基板に対向配置された封止基板と、が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、前記素子基板上に、前記発光素子を被覆する電極保護層を形成する工程と、前記電極保護層を被覆する有機緩衝層を形成する工程と、前記有機緩衝層を被覆するガスバリア層を形成する工程と、を有し、前記封止基板上に、周辺シール層の形成材料を塗布する工程と、前記周辺シール層の幅内に前記有機緩衝層の周辺端部を配置させるように、前記素子基板と前記封止基板を貼り合わせる工程と、を有することを特徴としている。

この有機ＥＬ装置の製造方法によれば、前記素子基板上には前記ガスバリア層までを積層して形成するとともに、前記封止基板上には前記周辺シール層の形成材料を塗布し、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせるため、前記周辺シール層を前記有機緩衝層の周辺端部上に形成することができる。

前記封止基板上に周辺シール層を形成する工程は、前記封止基板の周辺部に前記周辺シール層の形成材料である紫外線硬化性樹脂を塗布する工程と、前記周辺シール層の内側に接着剤層の形成材料である熱硬化性樹脂を塗布する工程と、を有し、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程の前に、前記周辺シール層に紫外線照射する工程を有し、前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程は、前記周辺シール層が硬化中に前記素子基板と前記封止基板を減圧下にて貼り合わせを行なう工程と、前記周辺シール層及び前記接着剤層を加熱して大気中で硬化させる工程と、を有することを特徴としている。

前記素子基板と前記封止基板を貼り合わせる前に、前記周辺シール層に紫外線照射し仮硬化させ、周辺シール層の粘度を上昇させた後に前記素子基板と前記封止基板を貼り合わせる。そのため、塗布時には粘度が低いため高速で描画動作が行え、貼り合わせ時には粘度が上昇するため、貼り合わせ位置精度を向上させるとともに、前記接着剤層のはみ出しを防ぐことができる。また、前記封止基板側の前記周辺シール層の幅内が、額縁部の光漏洩防止としてブラックマトリックスによる遮光がされている場合でも、貼り合わせ前に紫外線を照射することで前記周辺シール層の硬化を進めることができる。
また、前記素子基板と前記封止基板を貼り合わせた後に前記周辺シール及び前記接着剤層を加熱硬化させるため、位置精度を維持しつつ接着性及び耐熱性、耐湿性を向上させることができる。さらに、前記素子基板と前記封止基板を減圧下で貼り合わせ、大気中で硬化させるので、前記接着剤層が前記周辺シール層で囲まれた内部に隙間なく広がるため、気泡や水分の混入を防ぐことができる。

また、電子機器が、本発明に係る有機ＥＬ装置を備えるようにした。この発明によれば、高品質な画像特性を有する表示部を備えた電子機器が得られる。

以下、本発明を詳しく説明する。
なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。

（有機ＥＬ装置の第１実施形態）
まず、本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態を説明する。
図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図であり、図１において符号１は有機ＥＬ装置である。

この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１…と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２…と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３…とからなる配線構成を有し、走査線１０１…と信号線１０２…との各交点付近に画素領域Ｘ…を形成したものである。
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの素子基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。

信号線１０２には、シフトレジスタ、レベルシフタ、ビデオライン及びアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスタ及びレベルシフタを備える走査線駆動回路８０が接続されている。

さらに、画素領域Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ（スイッチング素子）１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ（スイッチング素子）１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１０と、該陽極１０と陰極１１との間に挟み込まれた発光層（有機発光層）１２が設けられている。

この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極１０に電流が流れ、さらに発光層１２を介して陰極１１に電流が流れる。発光層１２は、これを流れる電流量に応じて発光する。

次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２〜図４を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置１の構成を模式的に示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置１を模式的に示す断面図である。図４は、図３の要部（Ａ部）を示す図であって、有機ＥＬ装置１の周辺部の構成を説明するための拡大断面図である。

まず、図２を参照し、有機ＥＬ装置１の構成を説明する。
図２は、基板本体２０上に形成された前述した各種配線，ＴＦＴ，各種回路によって、発光層１２を発光させるＴＦＴ素子基板（以下「素子基板」という。）２０Ａを示す図である。
有機ＥＬ装置の素子基板２０Ａは、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）とを備えている。

図１に示す画素領域Ｘからは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）のいずれかの光が取り出され、図２に示す表示領域ＲＧＢが形成されている。実表示領域４においては、表示領域ＲＧＢがマトリクス状に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。

実表示領域４の図２中両側であってダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０、８０が配置されている。また、実表示領域４の図２中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、例えば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（不図示）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。

（断面構造）
次に、図３を参照して、有機ＥＬ装置１の断面構造を説明する。
本実施形態における有機ＥＬ装置１は、いわゆる「トップエミッション構造」の有機ＥＬ装置である。トップエミッション構造は、光を素子基板側ではなく封止基板側から取り出すため、素子基板に配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧及び電流を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。
この有機ＥＬ装置１は、陽極１０と陰極１１（一対の電極）の間に発光層１２（有機発光層）を挟持した複数の発光素子２１及び発光素子２１を区切る画素隔壁１３を有する素子基板２０Ａと、この素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１と、が設けられている。

（素子基板）
図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、前述した各種配線（例えば、ＴＦＴ等）が形成された素子基板２０Ａ上に、窒化珪素等からなる無機絶縁層１４が被覆されている。また、無機絶縁層１４にはコンタクトホール（不図示）が形成され、前述した陽極１０が駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。無機絶縁層１４上にはアルミ合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６が形成されている。
この平坦化層１６上には、陽極１０と陰極１１が発光層１２を挟持して形成され発光素子２１として構成しているものである。また、この発光素子２１を区分するように絶縁性の画素隔壁１３が配置されている。

本実施形態において、陽極１０は、仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｈｉｎ Ｏｘｉｄｅ:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物導電膜が用いられる。
なお、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極１０は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、前述した金属反射板１５は設けなくてよい。

陰極１１を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、ＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、例えば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。

また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。例えば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、又はこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。
なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。

発光層１２は、白色に発光する白色発光層を採用している。この白色発光層は、真空蒸着プロセスを用いて素子基板２０Ａの全面に形成されている。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料，アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材料，ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。
なお、発光層１２の下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）を成膜することが好ましい。

また、素子基板２０Ａ上には、電極保護層１７が形成され発光素子２１及び画素隔壁１３を被覆している。
この電極保護層１７は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層１７の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、画素隔壁１３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は２００ｎｍ以下に設定することが好ましい。
なお、本実施形態においては、電極保護層１７を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。例えば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層１７を構成してもよい。

電極保護層１７上には、有機緩衝層１８が形成され電極保護層１７を被覆している。
この有機緩衝層１８は、画素隔壁１３の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層１７の凹凸部分を埋めるように配置され、さらに、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層１８は、素子基板２０Ａの反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁１３からの電極保護層１７の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層１８の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層１８上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリア層１９も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層１９でのクラックの発生を防止する。

有機緩衝層１８は、硬化前の原料主成分としては、減圧雰囲気下でスクリーン印刷法により形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類やアミノフェノールなどのアミン化合物を微量添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。
また、硬化時間を短縮するためよく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いてもよいが、硬化収縮が急激に進まないよう反応の遅いものが良く、また、塗布後の加熱による粘度低下で平坦化を進めるように最終的には熱硬化を用いて硬化物を形成するものが好ましい。

さらに、電極保護層１７やガスバリア層１９との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加物を混入しても良い。また、減圧雰囲気下で印刷形成するため、塗布した際に気泡が発生しにくくするために、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整しておく。

これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層１２へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。

また、有機緩衝層１８の最適な膜厚としては、３〜１０μｍが好ましい。有機緩衝層１８の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等にガスバリア層１９の欠陥を防ぐが、有機緩衝層１８を合わせた層厚が１０μｍを超えると、後述する着色層３７と発光層１２の距離が広がり側面に逃げる光が増えるため光を取り出す効率が低下する。
また、硬化後の特性としては、有機緩衝層１８の弾性率が１〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、画素隔壁１３上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。

有機緩衝層１８上には、有機緩衝層１８を被覆し、かつ電極保護層１７の終端部まで覆うような広い範囲で、ガスバリア層１９が形成されている。
ガスバリア層１９は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による発光素子２１の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層１９は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。

ガスバリア層１９の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。また、ガスバリア層１９の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。

さらに、ガスバリア層１９としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。なお、積層構造とした場合の膜厚は、第一ガスバリア層としては、２００〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では有機緩衝層１８の表面及び側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第二ガスバリア層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。総厚１０００ｎｍ以上を超えるとクラックの発生頻度が上がること及び経済的な面で好ましくない。
また、本実施形態では、有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、ガスバリア層１９は光透過性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。

（封止基板）
さらに、ガスバリア層１９が形成された素子基板２０Ａに封止基板３１が対向配置されている。
この封止基板３１は、発光光を取り出す表示面を有するため、ガラスまたは透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネ―ト、ポリオレフィン等）などの光透過性を有する材料で構成されている。

封止基板３１の下面には、着色層３７として赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがマトリクス状に配列形成されている。着色層３７の周囲には、ブラックマトリクス層３２が形成されている。
また、着色層３７の各々は、陽極１０上に形成された白色の発光層１２に対向して配置されている。これにより、発光層１２の発光光が、着色層３７の各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。さらに、額縁部からの光が漏洩しないように、周辺シール層３３の幅内もブラックマトリックスが覆われている場合もある。
このように、有機ＥＬ装置１においては、発光層１２の発光光を利用し、かつ、複数色の着色層３７によってカラー表示を行うようになっている。
なお、封止基板３１には、着色層３７の他に、紫外線遮断、吸収層や、光反射防止膜、放熱層などの機能層を設けてもよい。

また、素子基板２０Ａと封止基板３１との間の周辺部に周辺シール層３３が設けられている。
この周辺シール層３３は、素子基板２０Ａと封止基板３１の貼り合わせの位置精度の向上と後述する充填層３４（接着剤層）のはみ出しを防止する土手の機能を有し、紫外線によって硬化して粘度が向上するエポキシ材料等で構成されている。好ましくは、エポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、ジアゾニウム塩、ジフェニルヨウドニウム塩、トリフェルスルフォニウム塩、スルホン酸エステル、鉄アレーン錯体、シラノール／アルミニウム錯体などのカチオン重合反応を起こす光反応型開始剤が好ましい。また、紫外線照射後に徐々に粘度が上昇する材料を用いると、１ｍｍ以下の細いシール幅でも周辺シール層３３の断裂を防ぎ、貼り合わせ後の充填剤のはみ出しを防ぐことができる。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は１０００ｐｐｍ以下に調整された材料であることが好ましい。

周辺シール層３３の膜厚としては、１０〜２５μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる球状粒子が混合されているものが好ましい。シール剤としては、通常、無機材料の燐片状や塊状の粒子を混合して粘度を高めているが、前述したガスバリア層１９が貼り合わせ圧着時に損傷してしまうため、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、弾性率が小さい有機材料の球状粒子を周辺シール層３３に混合している。

また、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる充填層３４（接着剤層）が形成されている。
この充填層３４は、前述した周辺シール層３３で囲まれた有機ＥＬ装置１の内部に隙間なく充填されており、素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９の保護をするものである。

充填層３４は、硬化前の原料主成分としては、流動性に優れ、かつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。

また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性に優れ、かつ強靭で耐熱性に優れる硬化皮膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、またはそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化は、６０〜１００℃の範囲で行われ、その硬化皮膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となる。さらに、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノール等の比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。

また、塗布時の粘度は、１００〜１０００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。理由は、貼り合わせ後の空間への材料充填性を考慮したもので、加熱直後に一度粘度が下がってから硬化が始まる材料が好ましい。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整された材料であることが好ましい。

充填層３４の膜厚としては、５〜２０μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる球状粒子が混合されているものが好ましい。また、前述した周辺シール層３３と同様に、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、弾性率が小さい有機材料の粒子を混合している。粒子に弾性率が小さい有機材料を充填層３４に混合することにより、前述したガスバリア層１９の損傷を防ぐことができる。

（周辺部の断面構造）
次に、図４を参照して有機ＥＬ装置１の周辺部の断面構造を説明する。
図４に示すように、この有機ＥＬ装置１の周辺部は、前述した素子基板２０Ａと封止基板３１の間に、電極保護層１７、有機緩衝層１８、ガスバリア層１９、周辺シール層３３が順次積層される構成となっている。
有機緩衝層１８の厚さは、中央部から周辺端部３５にかけて小さくなっている。有機緩衝層１８の周辺端部３５における素子基板２０Ａの水平方向に対する仰角（接触角度）αは、２０°以下で形成されることが好ましく、特に１０°前後で形成されることが好ましい。これにより、有機緩衝層１８を被覆するガスバリア層１９の応力集中によるクラックや剥離等の損傷を防ぐことができる。

ここで、ガスバリア層１９は、有機緩衝層１８を完全に被覆するように有機緩衝層１９よりも広く形成されており、このガスバリア層１９上に周辺シール層３３が配置されている。さらに、周辺シール層３３の幅ｄ内に有機緩衝層１８の周辺端部３５の立ち上がり部分３６が位置するように形成されている。このように、前記有機緩衝層１８の周辺端部３５を覆うガスバリア層１９を周辺シール層３３により保護するため、ガスバリア層１９の応力集中によるクラックや剥離等の損傷を防ぐことができる。これに伴って、水分がガスバリア層１９を透過して発光素子２１に到達することを防ぎ、ダークスポットの発生を防ぐことができる。

なお、本実施形態におけるガスバリア層１９は、周辺シール層３３の外周より広く形成されているが、必ずしも周辺シール層３３より広く形成する必要はない。つまり、ガスバリア層１９の周辺端部３８が、有機緩衝層１９の周辺端部３５よりも広く形成されていればよく、有機緩衝層１９の周辺端部３５と同様に周辺シール層３３の幅ｄ内に形成されていてもよい。また、電極保護層１７の幅も有機緩衝層１８より広く形成されており、通常、ガスバリア層１９と同様のマスク材を使用して形成するため、ガスバリア層１９と同じ幅で形成されている。

また、この有機ＥＬ装置１の周辺部は額縁部（非発光部分）Ｄとなっている。この額縁部Ｄは、有機ＥＬ装置１の非発光部分であり、例えば、素子基板２０Ａ上の最端部に設けられた画素隔壁１３から素子基板２０Ａの端部までの幅である。その額縁部Ｄは、例えば、２ｍｍで形成され、周辺シール層の幅ｄは、例えば、１ｍｍで形成されている。

上述の実施形態によれば、周辺シール層３３をガスバリア層１９上に配置したため、周辺シール層３３をガスバリア層１９の外側に配置する場合と比べて、額縁部Ｄの狭い有機ＥＬ装置１を得ることができるとともに、耐熱性や耐湿性に優れる有機ＥＬ装置１を形成できる。また、従来の缶封止構造に比べて、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との接着面積が広いため、有機ＥＬ装置１の強度を維持したまま周辺シール層３３の幅ｄを狭く形成することができる。そのため、非発光部分である額縁部Ｄを縮小させることができる。 したがって、携帯電話などの端末機器の小型化や、大型テレビ等の表示体のコンパクト化を図ることができ、デザインの自由度を向上させる効果がある。また、１枚のマザー基板から取れるパネル数も増やすことができ材料効率を向上させる効果がある。

また、一般的なシール剤の材料は、シール切れを防ぐために無機材料の粒子を混合して粘度を高めているが、周辺シール層３３は、紫外線照射後から徐々に粘度上昇する材料からなることで、紫外線照射によって素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との貼り合わせ前に粘度を高めておくことができる。そのため、ディスペンサなどによる速い描画速度を維持しつつ、減圧貼り合わせ後のシール切れを防ぐことが出来る。
さらに、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる充填層３４を形成することで、硬化収縮によるガスバリア層１９以下の各機能層への影響を抑えつつ、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との接着性を向上させる。そのため、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、水分の侵入を防ぐことができる。また、封止基板３１が固定され、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９を保護することができる。
さらに、周辺シール層３３と充填層３４に有機材料の所定粒径の球状粒子を混合しているため、ガスバリア層１９の損傷を防ぐとともに、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制できる。そのため、発光層１２から着色層３７までの光路長を短く一定にすることができる。これにより、トップエミッション構造の場合には、発光層１２から出射された光を、ブラックマトリクス層３２に入射させることなく、封止基板３１の外側に効率良く取り出すことが可能になる。したがって、有機ＥＬ装置１の輝度を向上させることができる。

また、ガスバリア層１９は、珪素化合物からなるため、透明性、ガスバリア性及び耐水性を確保することができる。
有機緩衝層１８の周辺端部３５における接触角度αは、２０°以下に形成されているため、周辺端部３５の立ち上がりを抑え、剥離を防止することができる。また、有機緩衝層１８の周辺端部３５を覆うガスバリア層１９の凹凸を軽減することが可能になり、損傷を抑制することができる。

（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、図５，６を参照して本実施形態における有機ＥＬ装置１の製造方法を説明する。ここで、図５は、有機ＥＬ装置１の素子基板２０Ａ側の工程図であり、図６は、封止基板３１側の工程図である。

まず、図５（ａ）に示すように、陰極１１までが積層された素子基板２０Ａに電極保護層１７を形成する。
具体的には、例えば、窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などを、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法により成膜する。
なお、透明無機材料としてのＳｉＯ２ などの無機酸化物やＬｉＦやＭｇＦ等のアルカリハライドを、真空蒸着法や高密度プラズマ成膜法により積層してもよい。

次に、図５（ｂ）に示すように、有機緩衝層１８を電極保護層１７上に形成する。
具体的には、減圧雰囲気下でスクリーン印刷を行った有機緩衝層１８を、６０〜１００℃の範囲で加熱して硬化させる。この時点の問題点として、加熱直後に反応が開始されるまで一時的に粘度が低下する。この時に、有機緩衝層１８の形成材料が電極保護層１７や陰極１１を透過してＡｌｐ３ などの発光層１２に浸透してダークスポットが発生する。そこで、ある程度硬化が進むまでは低温で放置し、ある程度高粘度化したところで温度を上げて完全硬化させることが好ましい。

次に、図５（ｃ）に示すように、ガスバリア層１９を有機緩衝層１８上に形成する。
具体的には、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法などの高密度プラズマ成膜法で形成する。また、形成前には、酸素プラズマ処理によって密着性を向上させると信頼性が向上する。

一方、図６（ａ）に示すように、着色層３７及びブラックマトリクス層３２が形成された封止基板３１の周辺部に周辺シール層３３を形成する。
具体的には、ニードルディスペンス法により前述した紫外線硬化性樹脂材料を封止基板３１の周囲に塗布していく。
なお、この塗布方法は、スクリーン印刷法を用いてもよい。

次に、図６（ｂ）に示すように、封止基板３１の周辺シール層３３に囲まれた内部に充填層３４を形成する。
具体的には、ジェットディスペンス法により前述した熱硬化性樹脂材料を塗布していく。
なお、この熱硬化性樹脂材料は、必ずしも封止基板３１の全面に塗布する必要はなく、封止基板３１上の複数箇所に塗布すればよい。

次に、図６（ｃ）に示すように、周辺シール層３３及び充填層３４が塗布された封止基板３１に紫外線照射を行う。
具体的には、周辺シール層３３を仮硬化させる目的で、例えば、照度３０ＭＷ／ｃｍ２ 、光量２０００ＭＪ／ｃｍ２ の紫外線を封止基板３１上に照射する。この時、紫外線硬化性樹脂である周辺シール層３３のみが硬化され粘度が向上する。

次に、図５（ｃ）に示す、ガスバリア層１９までが形成された素子基板２０Ａ側と、図６（ｃ）に示す、周辺シール層２２が仮硬化された封止基板３１とを貼り合わせる。この時、周辺シール層３３が素子基板２０Ａ上に形成した有機緩衝層１８の周辺端部３５の立ち上がり部分３６を完全に被覆するように配置する。
具体的には、この貼り合わせ工程は、真空度が例えば、１Ｐａの真空雰囲気下で行い、加圧６００Ｎで２００秒間保持して圧着させる。

次に、圧着して貼り合わせた有機ＥＬ装置１を大気中で加熱する。
具体的には、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側を貼り合わせた状態で大気中において加熱することで、前述した仮硬化した周辺シール層３３と、充填層３４を熱硬化させる。 なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との間には真空の空間が存在しても、大気中で加熱硬化を行うことにより、充填層３４がその空間に充填される。以上より、前述した本実施形態における所望の有機ＥＬ装置１を得ることができる。

したがって、上述の製造方法によれば、素子基板２０Ａと封止基板３１を貼り合わせる前に、周辺シール層３３に紫外線照射し仮硬化させ、周辺シール層３３の粘度を上昇させた後に素子基板３０Ａと封止基板３１を貼り合わせる。そのため、塗布時には粘度が低いため高速で描画動作が行え、貼り合わせ時には粘度が上昇するため、貼り合わせ位置精度を向上させるとともに、充填層３４のはみ出しを防ぐことができる。また、周辺シール層３３を有機緩衝層１８の周辺端部３５の立ち上がり部分３６上に形成することができる。さらに、封止基板３１側の周辺シール層３３の幅内が、額縁部Ｄの光漏洩防止としてブラックマトリックス層３２による遮光がされている場合でも、貼り合わせ前に紫外線を照射することで周辺シール層３３の硬化を進めることができる。

また、素子基板２０Ａと封止基板３１を貼り合わせた後に周辺シール３３及び充填層３４を加熱硬化させるため、位置精度を維持しつつ接着性及び耐熱性、耐湿性を向上させることができる。さらに、素子基板２０Ａと封止基板３１を減圧下で貼り合わせ、大気中で硬化させるので、真空雰囲気下と大気中との差圧により、充填層３４が周辺シール層３３で囲まれた内部に隙間なく広がるため、気泡や水分の混入を防ぐことができる。

（有機ＥＬ装置の第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態における有機ＥＬ装置２について説明する。なお、本実施形態においては、第１実施形態と同一構成には同一符号を付して説明を省略する。ここで、図７は有機ＥＬ装置２を模式的に示す断面図である。図８は、図７の要部（Ｂ部）を示す図であって、有機ＥＬ装置２の周辺部の構成を説明するための断面図である。

上述した第１実施形態における有機ＥＬ装置１は、トップエミッション構造であり、発光層１２に白色発光層を用い、封止基板３１に着色層３７及びブラックマトリクス層３２を有する構成であった。
本発明の第２実施形態における、有機ＥＬ装置２は、いわゆる「ボトムエミッション構造」であり、発光層１２に赤色発光層１２Ｒ、緑色発光層１２Ｇおよび青色発光層１２Ｂを用いている点が相違している。

図７に示すように、有機ＥＬ装置２は、前述した各種配線（例えば、ＴＦＴ等）が形成され、窒化珪素等からなる無機絶縁層１４に被覆された素子基板２０Ａを備えている。この素子基板２０Ａ上に、発光層１２が、陽極１０と陰極１１の一対の電極に挟持されている。この発光層１２は、無機絶縁層１４上に形成された画素隔壁１３により区切られ赤色発光層１２Ｒ，緑色発光層１２Ｇ，青色発光層１２Ｂの発光層１２が配列されている。

本実施形態における発光層１２を形成するための材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料が用いられる。また、赤色発光層１２Ｒ、緑色発光層１２Ｇ、青色発光層１２Ｂを複数の陽極１０毎に設けることでフルカラー表示が可能となる。
発光層１２の形成材料として具体的には、高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。低分子材料としては、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独で、蒸着法にて用いることができる。
また、赤色発光層１２Ｒの形成材料としては、例えばＭＥＨＰＰＶ（ポリ（３−メトキシ６−（３−エチルヘキシル）パラフェニレンビニレン）を、緑色発光層１２Ｇの形成材料としては、例えばポリジオクチルフルオレンとＦ８ＢＴ（ジオクチルフルオレンとベンゾチアジアゾールの交互共重合体）の混合溶液を、青色発光層１２Ｂの形成材料としては、例えばポリジオクチルフルオレンを用いる場合がある。また、このような発光層１２については、特にその厚さについては制限がなく、各色毎に好ましい膜厚が調整されている。

また、発光層１２より上層部の構成は、第１実施形態と同様であるが、本実施形態ではボトムエミッション構造であることから、発光光を素子基板２０Ａ側から取り出すものである。そのため、上層部は、必ずしも光透過性を有する材料である必要はない。

（周辺部の断面構造）
次に、図８を参照して有機ＥＬ装置２の周辺部の断面構造を説明する。
図８に示すように、有機ＥＬ装置２の周辺部は、第１実施形態と同様、有機緩衝層１８の厚さは、中央部から周辺端部３５にかけて小さくなっている。有機緩衝層１８の周辺端部３５における素子基板２０Ａの水平方向に対する仰角（接触角度）αは、２０°以下で形成されることが好ましく、特に１０°前後で形成されることが好ましい。これにより、有機緩衝層１８を被覆するガスバリア層１９の応力集中によるクラックや剥離等の損傷を防ぐことができる。

ここで、ガスバリア層１９は、有機緩衝層１８を完全に被覆するように有機緩衝層１９よりも広く形成されており、このガスバリア層１９上に周辺シール層３３が配置されている。さらに、周辺シール層３３の幅ｄ内に有機緩衝層１８の周辺端部３５の立ち上がり部分３６が位置するように形成されている。このように、前記有機緩衝層１８の周辺端部３５を覆うガスバリア層１９を周辺シール層３３により保護するため、ガスバリア層１９の応力集中によるクラックや剥離等の損傷を防ぐことができる。これに伴って、水分がガスバリア層１９を透過して発光素子２１に到達することを防ぎ、ダークスポットの発生を防ぐことができる。

なお、本実施形態におけるガスバリア層１９は、周辺シール層３３の外周より広く形成されているが、必ずしも周辺シール層３３より広く形成する必要はない。つまり、ガスバリア層１９の周辺端部３８が、有機緩衝層１９の周辺端部３５よりも広く形成されていればよく、有機緩衝層１９の周辺端部３５と同様に周辺シール層３３の幅ｄ内に形成されていてもよい。また、電極保護層１７の幅も有機緩衝層１８より広く形成されており、通常、ガスバリア層１９と同様のマスク材を使用して形成するため、ガスバリア層１９と同じ幅で形成されている。

また、この有機ＥＬ装置１の周辺部は額縁部（非発光部分）Ｄとなっている。この額縁部Ｄは、有機ＥＬ装置１の非発光部分であり、例えば、素子基板２０Ａ上の最端部に設けられた画素隔壁１３から素子基板２０Ａの端部までの幅である。その額縁部Ｄは、例えば、２ｍｍで形成され、周辺シール層の幅ｄは、例えば、１ｍｍで形成されている。

上述した第２実施形態においても、第１実施形態と同様に、周辺シール層３３をガスバリア層１９上に配置したため、周辺シール層３３をガスバリア層１９の外側に配置する場合と比べて、額縁部Ｄの狭い有機ＥＬ装置１を得ることができるとともに、耐熱性や耐湿性に優れる有機ＥＬ装置１を形成できる。また、従来の缶封止構造に比べて、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との接着面積が広いため、有機ＥＬ装置１の強度を維持したまま周辺シール層３３の幅ｄを狭く形成することができる。そのため、非発光部分である額縁部Ｄを縮小させることができる。したがって、携帯電話などの端末機器の小型化や、大型テレビ等の表示体のコンパクト化を図ることができ、デザインの自由度を向上させる効果がある。また、１枚のマザー基板から取れるパネル数も増やすことができ材料効率を向上させる効果がある。

また、一般的なシール剤の材料は、シール切れを防ぐために無機材料の粒子を混合して粘度を高めているが、周辺シール層３３は、紫外線照射後から徐々に粘度上昇する材料からなることで、紫外線照射によって素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との貼り合わせ前に粘度を高めておくことができる。そのため、ディスペンサなどによる速い描画速度を維持しつつ、減圧貼り合わせ後のシール切れを防ぐことができる。
さらに、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる充填層３４を形成することで、硬化収縮によるガスバリア層１９以下の各機能層への影響を抑えつつ、素子基板２０Ａ側と封止基板３１側との接着性を向上させる。そのため、素子基板２０Ａと封止基板３１の間における周辺シール層３３に囲まれた内部に、水分の侵入を防ぐことができる。また、封止基板３１が固定され、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９を保護することができる。

また、ガスバリア層１９は、珪素化合物からなるため、透明性、ガスバリア性及び耐水性を確保することができる。
有機緩衝層１８の周辺端部３５における接触角度αは、２０°以下に形成されているため、周辺端部３５の立ち上がりを抑え、剥離を防止することができる。また、有機緩衝層１８の周辺端部３５を覆うガスバリア層１９の凹凸を軽減することが可能になり、損傷を抑制することができる。
以上、本発明は、トップエミッション構造あるいはボトムエミッション構造に関らず効果がある。

（電子機器）
次に、前記実施形態の有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。
図９（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図９（ａ）において、符号５０は携帯電話本体を示し、符号５１は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図９（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図９（ｂ）において、符号６０は情報処理装置、符号６１はキーボードなどの入力部、符号６３は情報処理本体、符号６２は有機ＥＬ装置を備えた表示部を示している。
図９（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図９（ｃ）において、符号７０は時計本体を示し、符号７１は有機ＥＬ装置を備えたＥＬ表示部を示している。
図９（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。

なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。例えば、ディスクトップ型コンピュータ、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）及びエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することができる。

本発明の本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す平面図である。 本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第１実施形態における図３に示すＡ部の拡大断面図である。 本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の素子基板側の工程図である。 本発明の第１実施形態における有機ＥＬ装置の封止基板側の工程図である。 本発明の第２実施形態における有機ＥＬ装置の構成を模式的に示す断面図である。 本発明の第２実施形態における図７に示すＢ部の拡大断面図である。 本発明の実施形態における電子機器を示す図である。

符号の説明

１…有機ＥＬ装置 ２…有機ＥＬ装置 １０…陽極（一対の電極） １１…陰極（一対の電極） １２…発光層（有機発光層） １３…画素隔壁 １７…電極保護層 １８…有機緩衝層 １９…ガスバリア層 ２０Ａ…素子基板 ２１…発光素子 ３１…封止基板 ３３…周辺シール層 ３４…充填層（接着剤層） ３５…周辺端部

Claims (11)

1. 一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板と、
   前記素子基板に対向配置された封止基板と、
   前記素子基板と前記封止基板との間の周辺部に、前記素子基板と前記封止基板とを固定する周辺シール層と、が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置において、
   前記発光素子を被覆する電極保護層と、
   前記電極保護層を被覆する有機緩衝層と、
   前記有機緩衝層を被覆するガスバリア層と、が形成され、
   さらに、前記ガスバリア層は、前記有機緩衝層を覆うように形成され、
   前記周辺シール層は、前記ガスバリア層の上層に設けられ、
   前記周辺シール層の幅内に前記有機緩衝層の周辺端部が配置され、
   前記ガスバリア層は、前記周辺シール層の外周より外側に延在していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置。
2. 前記周辺シール層は、紫外線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
3. 前記素子基板と前記封止基板の間における前記周辺シール層に囲まれた内部に、熱硬化性樹脂からなる接着剤層が形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
4. 前記周辺シール層には、前記素子基板と前記封止基板との距離を規制する所定粒径の球状粒子が混合され、前記粒子は有機材料からなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
5. 前記接着剤層には、前記素子基板と前記封止基板との距離を規制する所定粒径の球状粒子が混合され、前記粒子は有機材料からなることを特徴とする請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
6. 前記封止基板には、複数の着色層及びブラックマトリクス層が形成され、
   前記周辺シール層は、前記ブラックマトリクス層と重なるように配置されていることを特徴とする請求項１から請求項５いずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
7. 前記素子基板には、前記複数の発光素子を区切る画素隔壁が形成され、
   前記封止基板には、複数の着色層及びブラックマトリクス層が形成され、
   前記周辺シール層は、前記画素隔壁のうち最端部に位置する前記画素隔壁より外側に配置され、
   前記ブラックマトリクス層は、前記周辺シール層と、前記画素隔壁のうち最端部に位置する前記画素隔壁との間に設けられ、前記周辺シール層と重なる領域には設けられていないことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
8. 前記電極保護層と前記ガスバリア層とは、前記有機緩衝層の配置領域の外側において密着していることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。
9. 一対の電極の間に有機発光層を挟持した複数の発光素子を有する素子基板と、
   前記素子基板に対向配置された封止基板と、が設けられた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法であって、
   前記素子基板上に、前記発光素子を被覆する電極保護層を形成する工程と、
   前記電極保護層を被覆する有機緩衝層を形成する工程と、
   前記有機緩衝層を被覆するガスバリア層を形成する工程と、を有し、
   前記封止基板上に、周辺シール層の形成材料を塗布する工程と、
   前記周辺シール層の幅内に前記有機緩衝層の周辺端部を配置させるように、かつ、前記ガスバリア層が前記周辺シール層の外周の外側に延在するように、前記素子基板と前記封止基板を貼り合わせる工程と、を有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
10. 前記封止基板上に、複数の着色層及びブラックマトリクス層を形成する工程をさらに有し、
    前記封止基板上に周辺シール層を形成する工程は、前記封止基板の周辺部のうち、前記ブラックマトリクス層と重なる位置に前記周辺シール層の形成材料である紫外線硬化性樹脂を塗布する工程と、
    前記周辺シール層の内側に接着剤層の形成材料である熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
    を有し、
    前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程の前に、前記周辺シール層に紫外線照射する工程を有し、
    前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる工程は、前記周辺シール層が硬化中に前記素子基板と前記封止基板を減圧下にて貼り合わせを行なう工程と、
    前記周辺シール層及び前記接着剤層を加熱して大気中で硬化させる工程と、を有することを特徴とする請求項９記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
11. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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