JP4345193B2

JP4345193B2 - Jet soldering method and apparatus

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Publication number: JP4345193B2
Application number: JP2000124342A
Authority: JP
Inventors: 中市川; 隆室崎; 隆史安面; 敦司古本
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-04-25
Filing date: 2000-04-25
Publication date: 2009-10-14
Anticipated expiration: 2020-04-25
Also published as: JP2001308516A

Description

【０００１】
【技術分野】
本発明は，プリント配線板等の上に部品をはんだ付けする噴流はんだ付け方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より，プリント配線板等の基板にはんだ付けをする噴流はんだ付け方法がある。かかる噴流はんだ付け方法においては，はんだ付け時にはんだの熱により基板が反り，ブリッジ，はんだ上がり，未はんだ等の不良が発生しやすいという問題があった。
【０００３】
具体的には，図１６に示すごとく，基板５が熱変形により大きく反って，はんだ噴流８の噴流位置における基板５の位置が下降する場合がある。この場合には，基板５のはんだ噴流８への浸漬深さが必要以上に深くなる。そのため，はんだ付け部分が短絡するブリッジが発生したり，はんだ噴流８が基板５の側端部から上面に回り込むというはんだ上り不良が発生する（図１７）。
【０００４】
また，図１８に示すごとく，基板５の前後又は左右の部分が上方へ逃げた状態に変形した場合には，その前後の部分がはんだ噴流８と接触しない場合がある。この場合には，基板５の前後又は左右の部分においてはんだ付け処理がされないという未はんだ不良が生じてしまう。
そこで，基板の搬送にロボットを用いることにより，搬送の自由度を向上させ，基板に応じた条件設定ができると共に，上記基板の反り状態に応じて噴流はんだ槽上を搬送する方法がある。これによって，はんだ不良を低減することができる。
【０００５】
即ち，出願人は，ロボットを用いた噴流はんだ付け方法として，噴流はんだへの基板の浸漬深さを制御しながら噴流はんだ付けを行う方法を提案している（特願平１０−３６５２６１号）。この方法においては，上記基板の反り状態をセンサ等により検出しながらはんだ付けを行う。
これにより，上記基板が熱変形した場合でも，ブリッジ不良，はんだ上がり不良，未はんだ不良を抑制し，高い品質のはんだ付け処理を行うことができる。
【０００６】
また，出願人は，ロボットを用いて，はんだ不良を低減する別の噴流はんだ付け方法として，特願平１０−３５７７０６号に示す発明を提案している。即ち該発明は，２槽の噴流はんだ槽を用いてはんだ付けを行う方法であり，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上における基板の搬送条件を異なる搬送条件とした噴流はんだ付け方法である（図１参照）。これにより，上記基板上の高密度に配置された部品の間の狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ，ブリッジ等の不良を防ぐことができる。
【０００７】
【解決しようとする課題】
しかしながら，上記２つの発明を同時に行う場合，即ち，２槽の噴流はんだ槽上の基板の搬送条件を異ならせると共に，はんだ噴流への基板の浸漬深さを制御する場合には，以下の問題がある。
即ち，上記基板の水平角等，搬送条件を異ならせると基板の反り状態の検出が困難となる。上記基板の反り状態は，基板の端部等，部品が装着されておらず，かつ穴が形成されていない部分において計測する必要がある。ところが，例えば上記基板を搬送方向に対して水平角を持って搬送する場合には，センサにより検出する部分が上記の計測可能部分とずれ，上記部品や穴等を検出してしまうことがあり，反り状態の検出が困難となる。
【０００８】
また，上記問題に対し，基板の反り状態を検出するためのセンサを，基板の搬送に同期して移動させる方法が考えられる。しかし，この場合には，システムが複雑になり，サイズや種類の異なる基板の全てに対し対応するためには，多くのデータを必要とするという問題がある。
【０００９】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法及びその装置を提供しようとするものである。
【００１０】
【課題の解決手段】
請求項１に記載の発明は，アクチュエータにより基板を保持し，１次噴流はんだ槽上を１次はんだ噴流に上記基板の被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板の被処理面にはんだを付着させ，次いで，２次噴流はんだ槽上を２次はんだ噴流に上記被処理面を浸漬させながら搬送することにより，上記基板に付着したはんだを整形する噴流はんだ付け方法において，
上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出し，
該反り情報の検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求め，
上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際には，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御することを特徴とする噴流はんだ付け方法にある。
【００１１】
本発明において最も注目すべきことは，上記２次噴流はんだ槽へ搬送される前に基板の反り情報を検出し，その検出データを用いて上記予測反り状態を求め，該予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御することである。
【００１２】
上記基板の反り情報とは，例えば上記基板の反り量，反り形状等をいう。また，上記反り量とは，基板の厚み方向における基板の最大変位量をいう（図５（Ａ）の符号Ｓ参照）。上記反り形状とは，基板の変形部分等により決まる反りの型をいう（図５（Ｂ）参照）。
また，上記予測反り状態とは，上記基板が上記２次噴流はんだ槽上にある時になるであろうと予測される反りの状態をいう。
【００１３】
また，上記浸漬深さとは，後述する図６に示すごとく，上記２次はんだ噴流を基板に接触させずに自由に噴流させた場合を想定し，その２次はんだ噴流の最表面位置をＡとし，一方，実際に２次はんだ噴流に基板を接触させた場合の基板の被処理面の位置をＢとした場合における，ＡからＢまでの距離をいう。
【００１４】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け方法においては，上記のごとく，予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御する。そのため，浸漬深さを一定に保つこと，即ち，２次噴流はんだ槽における正常なはんだ付けに必要な浸漬深さを維持することができる。
【００１５】
上記予測反り状態は，２次噴流はんだ槽に基板が搬送される前に検出した実際の基板の反り情報の検出データを用いて求められる。それ故，上記１次噴流はんだ槽と２次噴流はんだ槽とで基板の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，その予測反り状態に応じて，２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御する。これにより，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００１６】
そのため，上記基板に反りが発生する場合にも，その反り状態を予測すると共に，２次はんだ噴流に対する基板の高さを補正し，未はんだ，ブリッジ，はんだ上がり等の不良の発生を防ぐことができる。それ故，上記基板の被処理面にはんだを確実に付着させることができる。
【００１７】
以上のごとく，本発明によれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法を提供することができる。
【００１８】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，得られた反り量検出データと，予め用意された反り形状予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めることが好ましい。
上記反り形状予測データとは，基板の形状，実装部品の配置等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り形状であって，予め実験等によって得られたデータである。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００１９】
次に，請求項３に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り形状検出データと，予め用意された反り量予測データとを合成して上記予測反り状態を求めることが好ましい。
【００２０】
上記反り量予測データとは，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り量であって，予め実験等によって得られたデータである。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００２１】
次に，請求項４に記載の発明のように，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時に上記基板の反り量を検出し，上記基板が上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽へ搬送される時に上記基板の反り形状を検出し，得られた反り量検出データと反り形状検出データとを合成して上記予測反り状態を求めることが好ましい。
これにより，一層高い精度で上記基板の予測反り状態を求めることができる。
【００２２】
次に，請求項５に記載の発明のように，上記２次はんだ噴流に対する基板の高さの制御は，上記予測反り状態に応じて上記基板又は上記２次はんだ噴流の噴流高さを上下動させることにより行うことが好ましい。
これにより，容易に上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御し，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００２３】
次に，請求項６に記載の発明のように，上記基板の搬送時における搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上において異なることが好ましい。
これにより，一層容易かつ確実に基板の被処理面にはんだ付けを行うことができる。
【００２４】
次に，請求項７に記載の発明のように，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることが好ましい。
この場合には，上記各条件を適切に設定することにより，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。
【００２５】
次に，上記噴流はんだ付け方法を実施する装置としては，次の発明がある。
即ち，請求項８に記載の発明のように，基板の被処理面にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽と，上記基板に付着したはんだを整形する２次噴流はんだ槽と，上記基板を保持すると共に上記１次噴流はんだ槽上及び２次噴流はんだ槽上を，１次はんだ噴流及び２次はんだ噴流に被処理面を浸漬させながら搬送するアクチュエータとを有する噴流はんだ付け装置であって，
該噴流はんだ付け装置は，上記基板が上記１次噴流はんだ槽上にある時，或いは上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時の少なくとも一方の時点で，上記基板の反り情報を検出するための反り情報検出手段と，
該反り情報検出手段により検出した検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽における上記基板の予測反り状態を求めるための演算手段とを有し，
上記アクチュエータは，上記基板を上記２次はんだ噴流に浸漬させる際に，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御するよう構成してあることを特徴とする噴流はんだ付け装置がある。
【００２６】
本発明において最も注目すべき点は，上記噴流はんだ付け装置が，上記反り情報検出手段と上記演算手段とを有し，上記アクチュエータが上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する基板の高さを制御するよう構成してあることである。
【００２７】
次に，本発明の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け装置は，上記反り情報検出手段と上記演算手段とを有する。そして，上記反り情報検出手段により検出した検出データを用いて，上記演算手段により上記予測反り状態を求める。即ち，上記１次噴流はんだ槽と２次噴流はんだ槽とで基板の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽における基板の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，上記アクチュエータは，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流に対する上記基板の高さを制御する。これにより，浸漬深さを一定に保つことができる。
【００２８】
従って，本発明の装置を用いれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け装置を提供することができる。
【００２９】
次に，請求項９に記載の発明のように，上記反り情報検出手段は，上記１次噴流はんだ槽における上記基板の反り量を検出するための反り量検出センサと，上記１次噴流はんだ槽から上記２次噴流はんだ槽への搬送時における上記基板のそり形状を検出するための反り形状検出センサの少なくとも一方を有することが好ましい。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００３０】
次に，請求項１０に記載の発明のように，上記演算手段は，上記反り量検出センサにより検出した反り量検出データと予め記憶された反り形状予測データとを合成し，或いは上記反り形状検出手段により検出した反り形状検出データと予め記憶された反り量予測データとを合成して，上記予測反り状態を求めるよう構成してあることが好ましい。
これにより，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
【００３１】
次に，請求項１１に記載の発明のように，上記アクチュエータは，上記１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件を変えて搬送するよう構成してあることが好ましい。
これにより，一層容易かつ確実に基板の被処理面にはんだ付けを行うことができる。
【００３２】
次に，請求項１２に記載の発明のように，上記基板の搬送条件は，搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，及び進行方向に対する水平方向の水平角のいずれか一種以上であることが好ましい。
この場合には，上記各条件を適切に設定することにより，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付けを容易に行うことできる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかる噴流はんだ付け方法及びその装置につき，図１〜図８を用いて説明する。
本例の噴流はんだ付け方法においては，図１〜図３に示す噴流はんだ付け装置１を用いる。
【００３４】
即ち，上記噴流はんだ付け装置１は，基板５の被処理面５１にはんだを付着させる１次噴流はんだ槽２と，上記基板５に付着したはんだを整形する２次噴流はんだ槽３と，上記基板５を保持し上記１次噴流はんだ槽２上及び２次噴流はんだ槽３上を搬送するアクチュエータ４とを有する。
【００３５】
該噴流はんだ付け装置１は，図１，図２に示すごとく，上記基板５が上記１次噴流はんだ槽２上にある時の反り情報を検出するための反り情報検出手段６と，該反り情報検出手段６により検出した検出データを用いて，予測される上記２次噴流はんだ槽３における基板５の予測反り状態を求めるための演算手段７とを有する。
【００３６】
上記反り情報検出手段６としては，上記１次噴流はんだ槽２における上記基板５の反り量を検出する反り量検出センサ６１を用いている。該反り量検出センサ６１には，レーザ変位計を使用することができる。
【００３７】
上記１次噴流はんだ槽２及び２次噴流はんだ槽３は，図３に示すごとく，はんだを貯える貯留槽２０，３０と，はんだを溶解するヒーター２５，３５と，はんだを噴流させるノズル２２，３２と，噴流ポンプ２３，３３と，噴流モーター２４，３４とからなる。
【００３８】
なお，上記１次噴流はんだ槽２のノズル２２は，１次はんだ噴流２１を波立たせ，小さな隙間にもはんだが届くような形状に形成されている。
一方，上記２次噴流はんだ槽３のノズル３２は，２次はんだ噴流３１が波立たないような形状に形成されている。
【００３９】
また，上記アクチュエータ４はロボットであり，上記基板５を保持する保持部４１を有する。該保持部４１は，前後左右上下に移動可能となっており，また，水平回動可能となっている。
また，図１において，符号４０はアクチュエータ本体部である。
【００４０】
上記噴流はんだ付け装置１を用いて以下の方法ではんだ付けを行う。
即ち，上記アクチュエータ４により基板５を保持し，図２，図４（Ａ）に示すごとく，１次噴流はんだ槽２上を１次はんだ噴流２１に基板５の被処理面５１を浸漬させながら搬送する。これにより，上記基板５の被処理面５１にはんだを付着させる。
次いで，図４（Ｃ）に示すごとく，上記２次噴流はんだ槽３上を２次はんだ噴流３１に上記被処理面５１を浸漬させながら搬送する。これにより，基板５に付着したはんだを整形する。
【００４１】
上記基板５が上記１次噴流はんだ槽２上にある時，上記反り情報検出手段６により，上記基板５の反り情報を検出する。
該反り情報の検出データを用いて，上記演算手段７により，予測される上記２次噴流はんだ槽３における基板５の予測反り状態を求める。
【００４２】
上記基板５を上記２次はんだ噴流３１に浸漬させる際には，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流３１に対する上記基板５の高さを制御する。これにより，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを一定に保つ。なお，浸漬深さを一定に保つとは，例えば基板５の厚みが２ｍｍの場合には，浸漬深さを例えば０．５〜１．５ｍｍの範囲に保つことをいい，正常なはんだ付けを行える範囲に保つことをいう。
【００４３】
上記基板の反り情報とは，例えば上記基板５の反り量，反り形状等をいう。また，上記反り量とは，図５（Ａ）に示すごとく，基板５の厚み方向における基板５の最大変位量Ｓをいう。上記反り形状とは，図５（Ｂ）に示すごとく，基板５の変形部分等により決まる反りの型をいう。
即ち，図５（Ａ）に示す基板５０１，５０２，５０３は，それぞれ反り形状は同じであるが，反り量Ｓが異なる。また，図５（Ｂ）に示す基板５０４，５０５，５０６は，それぞれ反り量Ｓは同じであるが，反り形状が異なる。
【００４４】
また，上記予測反り状態とは，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上にある時になるであろうと予測される反りの状態をいう。
また，上記浸漬深さとは，図６に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１を基板５に接触させずに自由に噴流させた場合を想定し，その２次はんだ噴流３１の最表面位置をＡとし，一方，実際に２次はんだ噴流３１に基板５を接触させた場合の基板５の被処理面５１の位置をＢとした場合における，ＡからＢまでの距離Ｄをいう。
【００４５】
上記２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さの制御方法につき，図８を用いて説明する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２において，上記反り量検出センサ６１により，基板５の反り量を検出し，反り量検出データを得る（ステップＳ１）。
一方，上記演算手段７には，予測される２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状である反り形状予測データが予め記憶されている。該反り形状予測データは，実験により得られた実験データと，基板５の形状，実装部品の配置等の各要因から求められる。
【００４６】
なお，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５の反り形状は検出しない。
上述のごとく，１次はんだ噴流２１は波立たせ，２次はんだ噴流３１は波立たないようにしているため，図４に示すごとく，上記１次はんだ噴流２１に上記基板５が接触する面積は，上記２次はんだ噴流３１に接触する面積が異なる。そのため，１次噴流はんだ槽２における基板５の反り形状と２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状とは必ずしも一致しない（図４（Ａ），（Ｃ））。
【００４７】
それ故，１次噴流はんだ槽２において反り形状を検出しても，その検出データを，２次噴流はんだ槽３における反り形状を高精度に予測するデータとして用いるのは困難である。従って，上述のごとく，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５の反り形状は検出しない。
【００４８】
次に，上記演算手段７において，上記反り量検出データと上記反り形状予測データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＳ２）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＳ３）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さＤを一定に保つ。
【００４９】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記噴流はんだ付け方法においては，上記のごとく，予測反り状態に応じて上記２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを制御する。そのため，浸漬深さＤを一定に保つこと，即ち，２次噴流はんだ槽３における正常なはんだ付けに必要な浸漬深さを維持することができる。
【００５０】
上記予測反り状態は，２次噴流はんだ槽３に基板５が搬送される前に検出した実際の基板５の反り情報の検出データを用いて求められる。それ故，上記１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３とで基板５の搬送条件を変えた場合にも，上記２次噴流はんだ槽３における基板５の反り状態を，実際に測定することなく容易に予測することができる。
そして，その予測反り状態に応じて，２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを制御する。これにより，浸漬深さＤを一定に保つことができる。
【００５１】
そのため，上記基板５に反りが発生する場合にも，その反り状態を予測すると共に，２次はんだ噴流３１に対する基板５の高さを補正し，未はんだ，ブリッジ，はんだ上がり等の不良の発生を防ぐことができる。それ故，上記基板５の被処理面５１にはんだを確実に付着させることができる。
また，上記２次はんだ噴流３１に対する上記基板５の高さの制御は，上記アクチュエータ４によって基板５を上下させることにより行うことができる。それ故，容易に，基板５の２次はんだ噴流３１への浸漬深さＤを一定に保つことができる。
【００５２】
以上のごとく，本例によれば，１次噴流はんだ槽上と２次噴流はんだ槽上とで搬送条件が異なる場合にも，基板に生ずる反りに対応しつつ，２次噴流はんだ槽によるはんだ付けを確実に行うことができる噴流はんだ付け方法を提供することができる。
【００５３】
実施形態例２
本例は，図９，図１０に示すごとく，基板５が１次噴流はんだ槽２から上記２次噴流はんだ槽３へ搬送される時に上記基板５の反り形状を検出し，得られた反り形状検出データと，予め用意された反り量予測データとを合成して予測反り状態を求める噴流はんだ付け方法の例である。
上記反り量予測データとは，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から予測される，上記２次噴流はんだ槽３における基板５の反り量であって，予め実験等によって得られたデータである。
【００５４】
本例の噴流はんだ付け方法は，図９に示すような噴流はんだ付け装置１０を用いる。
即ち，上記噴流はんだ付け装置１０は，１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３との間に反り形状検出センサ６２を配置する。
【００５５】
上記噴流はんだ付け方法は，図１０に示すごとく，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを制御する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時において，上記反り形状検出センサ６２により，基板５の反り形状を検出し，反り形状検出データを得る（ステップＴ１）。
【００５６】
一方，演算手段７には，予測される２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状の反り形状量データが予め記憶されている。該反り量予測データは，実験により得られた実験データと，基板の種類，噴流はんだ槽の温度，処理条件等の各要因から求められる。
【００５７】
なお，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時においては，基板５の反り量は検出しない。図４（Ｂ）に示すごとく，上記基板５が１次噴流はんだ槽２を出たあとは，基板５の略全体に熱が伝わっているために，その反り形状は２次噴流はんだ槽３における基板５の反り形状と略同じになる。しかし，基板５が１次噴流はんだ槽２から出ると，基板５の温度は一様に下がるため，その反り量は小さくなる。
【００５８】
そのため，１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時における基板５の反り量と，２次噴流はんだ槽３における基板５の反り量とは必ずしも一致しない（図４（Ｂ），（Ｃ））。それ故，１次噴流はんだ槽２において反り量を検出しても，その検出データを２次噴流はんだ槽３における反り量を予測するデータとして用いるのは困難である。従って，上述のごとく，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時においては，基板５の反り量は検出しない。
【００５９】
次に，上記演算手段７において，上記反り形状検出データと上記反り量予測データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＴ２）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＴ３）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さを一定に保つ。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６０】
本例の場合にも，上記基板の予測反り状態を精度よく求めることができる。
その他実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
実施形態例３
本例は，図１１，図１２に示すごとく，基板５が１次噴流はんだ槽２上にある時に上記基板５の反り量を検出し，基板５が上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３へ搬送される時に上記基板５の反り形状を検出し，得られた反り量検出データと反り形状検出データとを合成して予測反り状態を求める例である。
【００６２】
本例の噴流はんだ付け方法は，図１１に示すような噴流はんだ付け装置１００を用いる。
即ち，上記噴流はんだ付け装置１００は，１次噴流はんだ槽２の上方に反り量検出センサ６１を配置し，１次噴流はんだ槽２と２次噴流はんだ槽３との間に反り形状検出センサ６２を配置する。
【００６３】
上記噴流はんだ付け方法は，図１２に示す方法で，２次はんだ噴流３１への基板５の浸漬深さを制御する。
まず，上記１次噴流はんだ槽２上において，上記反り量検出センサ６１により，基板５の反り量を検出し，反り量検出データを得る（ステップＰ１）。
次いで，上記１次噴流はんだ槽２から２次噴流はんだ槽３への搬送時において，上記反り形状検出センサ６２により，基板５の反り形状を検出し，反り形状検出データを得る（ステップＰ２）。
【００６４】
次に，演算手段７において，上記反り量検出データと上記反り形状検出データとを合成して，上記予測反り状態を算出する（ステップＰ３）。
次いで，該予測反り状態に応じて，上記基板５が上記２次噴流はんだ槽３上を搬送されるよう，上記アクチュエータ４の動きを制御する（ステップＰ４）。即ち，上記アクチュエータ４の保持部４１を上下させることにより，上記基板５の上記２次はんだ噴流３１に対する高さを制御する。これにより，図７（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記２次はんだ噴流３１への上記基板５の浸漬深さを一定に保つ。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６５】
本例の場合には，上述のごとく，２次噴流はんだ槽３に搬送される前における実際の基板５の反り量と反り形状の双方を検出し，その検出データを合成して上記予測反り状態を算出する。即ち，実施形態例１，実施形態例２で用いた，反り量予測データ，反り形状予測データを使用しない。
それ故，一層高い精度で上記基板５の予測反り状態を求めることができる。
その他，実施形態例１と同様の作用効果を有する。
【００６６】
実施形態例４
本例は，図１３に示すごとく，基板５の搬送速度が，上記１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上において異なる噴流はんだ付け方法の例である。
即ち，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。
この搬送パターンは，はんだの粘性，基板形状等を考慮して決定し，それに従いアクチュエータ４を動作させる。
その他は，実施形態例１と同様である。
【００６７】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例の噴流はんだ付け方法は，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送する（図１３の矢印Ａ）。そのため，図１３に示すごとく，基板５に付着するはんだ８０の慣性力（図１３の矢印Ｂ）が増し，部品５９と部品５９との間に形成された，狭い隙間５７に上記はんだ８０が侵入し，該隙間５７に存在するランド５８に上記はんだ８０が付着する。
従って，部品５９が高密度に配置されている基板５においても未はんだ不良が発生することがない。
【００６８】
一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。そのため，基板５に付着した未凝固のはんだが変形するおそれがなく確実にはんだを整形することができる。
また，そのため，ブリッジ不良の発生も少ない。
また，上記アクチュエータ４は，自由に動作パターンを調整することが可能であるため，はんだの粘度，基板形状等が異なる場合にも対応することができ，正常なはんだ付けを行なうことができる。
【００６９】
従って，本例によれば，被処理面５１における狭い隙間５７にもはんだ８０が侵入し，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだ８０の変形がないためブリッジ不良の発生が少ない噴流はんだ付け方法を得ることができる。
また，本例においては，上記アクチュエータとしてロボットを用いるため，上記のごとく，基板５の搬送速度或いは搬送方向等を一層容易に変化させることができる。
【００７０】
また，本発明においては，上記２次噴流はんだ槽３に上記基板５が搬送される前に，上記反り情報を検出し，その検出データを用いて２次噴流はんだ槽３における予測反り状態を求める。そのため，本例のように，基板５の搬送条件を１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上とで異ならせた場合にも，２次噴流はんだ槽３上で上記基板５の実際の反り状態を検出することなく，上記予測反り状態を容易に求めることができる。
【００７１】
実施形態例５
本例は，図１４，図１５に示すごとく，基板５の搬送速度，進行方向に対する上下方向の仰角，はんだ噴流への浸漬深さ，進行方向に対する水平方向の水平角の各搬送条件が，１次噴流はんだ槽２上と２次噴流はんだ槽３上とで異なる噴流はんだ付け方法の例である。
【００７２】
進行方向に対する上下方向の仰角とは，基板５が，鉛直方向と直交する水平面となす角度をいう（図１４の符号α）。
また，進行方向に対する水平方向の水平角とは，水平面内において，基板５の側辺５２と，その進行方向（図１５の矢印Ｍ）との水平方向の角度をいう（図１５の符号β）。
【００７３】
具体的には，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の仰角αは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の仰角αよりも小さくする。また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の浸漬深さＤは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の浸漬深さＤよりも大きくする。また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の水平角βは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時の水平角βよりも小さくする。
【００７４】
また，上記搬送速度については，上記１次噴流はんだ槽２上においては基板５を加速させながら搬送し，一方，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記１次噴流はんだ槽２上における搬送速度よりも低速で上記基板５を搬送する。
【００７５】
また，上記各搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽２上においては，上記基板５へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記基板５に対するはんだのきれ高さ（図１４の符号Ｈ）ができるだけ小さくなるように，それぞれ設定する。
【００７６】
即ち，上記１次噴流はんだ槽２のみで試験品を処理し，上記未着部分の面積ができるだけ小さくなる搬送条件を導き出する。一方，試験品を上記１次噴流はんだ槽２で従来条件で処理した後，上記２次噴流はんだ槽３で処理したときのはんだのきれ高さＨができるだけ小さくなる搬送条件を導き出する。
【００７７】
なお，上記基板５の浸漬深さＤについては，実施形態例１と同様に，基板５の反り等がある場合にも，上記基板５がはんだ液２１，３１に浸漬する深さＤが常に一定になるよう制御する（図７（Ａ），（Ｂ））。
その他は，実施形態例４と同様である。
【００７８】
次に，本例の作用効果につき説明する。
本例においては，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の仰角αが，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも小さい。
そのため，上記１次噴流はんだ槽２においては，狭い隙間にもはんだを侵入させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００７９】
また，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の浸漬深さＤは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも大きい。
そのため，上記１次噴流はんだ槽２においては，基板５上の部品等の間における狭い隙間にもはんだを侵入させ（図１３），上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだの変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００８０】
次に，上記１次噴流はんだ槽２上における基板５の搬送時の水平角βは，上記２次噴流はんだ槽３上における基板５の搬送時よりも小さい。
そのため，図１３に示すごとく，上記１次噴流はんだ槽２においては，狭い隙間５７にもはんだ８０を侵入させ，上記２次噴流はんだ槽３においては，基板５に付着したはんだ８０の変形を生じないよう，はんだ付けすることが容易となる。
【００８１】
また，上記各搬送条件は，上記１次噴流はんだ槽２上においては，上記基板へのはんだ未着部分の面積ができるだけ小さくなるように，また，上記２次噴流はんだ槽３上においては，上記基板５に対するはんだのきれ高さＨができるだけ小さくなるように，それぞれ設定した。
そのため，未はんだ不良の発生が少なく，かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。
【００８２】
以上のごとく，本例によれば，狭い隙間にもはんだが侵入し，未はんだ不良の発生が一層少なく，かつはんだの変形のない噴流はんだ付け方法を容易に得ることができる。その他，実施形態例４と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の斜視図。
【図２】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図３】実施形態例１における，噴流はんだ付け装置の構造説明図。
【図４】実施形態例１における，基板の反り状態の変化の説明図。
【図５】実施形態例１における，（Ａ）基板の反り量の説明図，（Ｂ）基板の反り形状の説明図。
【図６】実施形態例１における，浸漬深さの説明図。
【図７】実施形態例１における，２次はんだ噴流に対する基板の浸漬状態の説明図。
【図８】実施形態例１における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図９】実施形態例２における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図１０】実施形態例２における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図１１】実施形態例３における，噴流はんだ付け装置の側面説明図。
【図１２】実施形態例３における，浸漬深さの制御のフロー図。
【図１３】実施形態例４における，はんだが基板上の部品間の隙間に侵入する様子を表す説明図。
【図１４】実施形態例５における，基板の進行方向に対する上下方向の仰角の説明図。
【図１５】実施形態例５における，進行方向に対する水平方向の水平角の説明図。
【図１６】従来例における，基板の反りによる基板位置の下降の説明図。
【図１７】従来例における，はんだ上がり不良の説明図。
【図１８】従来例における，基板の反りによる前後端の逃げの説明図。
【符号の説明】
１，１０，１００．．．噴流はんだ付け装置，
２．．．１次噴流はんだ槽，
２１．．．１次はんだ噴流，
３．．．２次噴流はんだ槽，
３１．．．２次はんだ噴流，
４．．．アクチュエータ，
５．．．基板，
５１．．．被処理面，
６．．．反り情報検出手段，
６１．．．反り量検出センサ，
６２．．．反り形状検出センサ，
７．．．演算手段，[0001]
【Technical field】
The present invention relates to a jet soldering method and apparatus for soldering a component onto a printed wiring board or the like.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, there is a jet soldering method for soldering to a substrate such as a printed wiring board. In such a jet soldering method, there is a problem that the substrate is warped due to the heat of the solder during soldering, and defects such as bridge, solder rise, and unsolder are likely to occur.
[0003]
Specifically, as shown in FIG. 16, the substrate 5 may be greatly warped by thermal deformation, and the position of the substrate 5 at the jet position of the solder jet 8 may be lowered. In this case, the immersion depth of the substrate 5 in the solder jet 8 becomes deeper than necessary. For this reason, a bridge in which the soldered portion is short-circuited or a solder rise failure in which the solder jet 8 wraps around from the side edge of the substrate 5 to the upper surface occurs (FIG. 17).
[0004]
Further, as shown in FIG. 18, when the front and rear or the left and right portions of the substrate 5 are deformed so as to escape upward, the front and rear portions may not contact the solder jet 8. In this case, an unsoldering defect that the soldering process is not performed on the front and rear or the left and right portions of the substrate 5 occurs.
Therefore, there is a method of improving the degree of freedom of conveyance by using a robot to convey the substrate, setting conditions according to the substrate, and conveying on the jet solder bath according to the warping state of the substrate. As a result, solder defects can be reduced.
[0005]
That is, the applicant has proposed a method of jet soldering while controlling the immersion depth of the substrate in the jet solder as a jet soldering method using a robot (Japanese Patent Application No. 10-365261). In this method, soldering is performed while detecting the warping state of the substrate by a sensor or the like.
Thereby, even when the board is thermally deformed, it is possible to suppress a bridging defect, a soldering defect, and an unsoldering defect and perform a high quality soldering process.
[0006]
The applicant has proposed the invention shown in Japanese Patent Application No. 10-357706 as another jet soldering method for reducing solder defects using a robot. That is, the present invention is a method of soldering using two jet solder baths, and a jet soldering method in which the transport conditions of the substrate on the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath are different transport conditions. (See FIG. 1). As a result, the solder penetrates into the narrow gaps between the components arranged at high density on the substrate, and defects such as unsoldering and bridges can be prevented.
[0007]
[Problems to be solved]
However, when the above two inventions are performed simultaneously, that is, when the substrate transport conditions on the two jet solder baths are different and the substrate immersion depth is controlled in the solder jet, the following problems occur. is there.
That is, if the transport conditions such as the horizontal angle of the substrate are varied, it becomes difficult to detect the warped state of the substrate. It is necessary to measure the warping state of the board at a part where no component is mounted and a hole is not formed, such as an end part of the board. However, for example, when the substrate is transported at a horizontal angle with respect to the transport direction, the part detected by the sensor may deviate from the measurable part, and the part or hole may be detected. It becomes difficult to detect the warped state.
[0008]
In order to solve the above problem, a method of moving a sensor for detecting the warpage state of the substrate in synchronization with the conveyance of the substrate can be considered. However, in this case, there is a problem that the system becomes complicated and a large amount of data is required to cope with all the substrates of different sizes and types.
[0009]
The present invention has been made in view of such conventional problems. Even when the conveying conditions are different between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath, the present invention can cope with the warp generated on the substrate. It is an object of the present invention to provide a jet soldering method and apparatus capable of reliably performing soldering in the next jet solder bath.
[0010]
[Means for solving problems]
According to the first aspect of the present invention, the substrate is held by the actuator, and the substrate is transported on the primary jet solder bath while the surface to be processed of the substrate is immersed in the primary solder jet. In the jet soldering method for shaping the solder attached to the substrate by transferring the solder, and then transporting the surface to be treated in the secondary solder jet while immersing the surface to be treated in the secondary jet solder bath,
Detecting the warping information of the substrate when the substrate is on the primary jet solder bath or at least one time of transfer from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath;
Using the detection data of the warpage information, the predicted warpage state of the substrate in the predicted secondary jet solder bath is obtained,
When the substrate is immersed in the secondary solder jet, the height of the substrate relative to the secondary solder jet is controlled according to the predicted warpage state.
[0011]
The most notable point in the present invention is that the warpage information of the substrate is detected before being transferred to the secondary jet solder bath, the predicted warpage state is obtained using the detected data, and the predicted warpage state is determined. Controlling the height of the substrate relative to the secondary solder jet.
[0012]
The warpage information of the substrate means, for example, the warpage amount, warpage shape, etc. of the substrate. Further, the warpage amount means the maximum displacement amount of the substrate in the thickness direction of the substrate (see reference numeral S in FIG. 5A). The warp shape refers to a warp pattern determined by a deformed portion of the substrate (see FIG. 5B).
The predicted warpage state refers to a warpage state predicted to occur when the substrate is on the secondary jet solder bath.
[0013]
As shown in FIG. 6 described later, the immersion depth is assumed to be a case where the secondary solder jet is freely jetted without contacting the substrate, and the outermost surface position of the secondary solder jet is A. On the other hand, the distance from A to B in the case where B is the position of the surface to be processed of the substrate when the substrate is actually brought into contact with the secondary solder jet.
[0014]
Next, the effects of the present invention will be described.
In the jet soldering method, as described above, the height of the substrate with respect to the secondary solder jet is controlled according to the predicted warpage state. Therefore, the immersion depth can be kept constant, that is, the immersion depth necessary for normal soldering in the secondary jet solder bath can be maintained.
[0015]
The predicted warpage state is obtained by using detection data of actual warpage information of the substrate detected before the substrate is transported to the secondary jet solder bath. Therefore, even when the substrate transport conditions are changed between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath, the warpage of the substrate in the secondary jet solder bath can be easily predicted without actually measuring it. can do.
Then, the height of the substrate with respect to the secondary solder jet is controlled according to the predicted warpage state. Thereby, the immersion depth can be kept constant.
[0016]
Therefore, even when warping occurs in the above board, the warping state is predicted and the height of the board with respect to the secondary solder jet is corrected to prevent the occurrence of defects such as unsoldering, bridges, and solder rise. it can. Therefore, the solder can be reliably attached to the surface to be processed of the substrate.
[0017]
As described above, according to the present invention, the soldering by the secondary jet solder bath can be performed in response to the warp generated on the substrate even when the transport conditions are different between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath. It is possible to provide a jet soldering method capable of reliably performing the above.
[0018]
Next, as in the invention described in claim 2, when the substrate is on the primary jet solder bath, the amount of warpage of the substrate is detected, and the obtained warp amount detection data and the warp prepared in advance are detected. It is preferable to obtain the predicted warpage state by combining the shape prediction data.
The warpage shape prediction data is the warpage shape of the substrate in the secondary jet solder bath, which is predicted from various factors such as the shape of the substrate and the arrangement of mounted components, and is data obtained by experiments in advance. .
Thereby, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with high accuracy.
[0019]
Next, as in the invention described in claim 3, when the substrate is conveyed from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath, the warp shape of the substrate is detected, and the obtained warp shape detection is performed. It is preferable to obtain the predicted warpage state by combining the data and the warp amount prediction data prepared in advance.
[0020]
The warpage prediction data is the amount of warpage of the substrate in the secondary jet solder bath, which is predicted from various factors such as the type of substrate, the temperature of the jet solder bath, and the processing conditions. Data.
Thereby, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with high accuracy.
[0021]
Next, as in the invention described in claim 4, when the substrate is on the primary jet solder bath, the amount of warpage of the substrate is detected, and the substrate is detected from the primary jet solder bath to the secondary jet flow. It is preferable to detect the warpage shape of the substrate when transported to the solder bath, and to obtain the predicted warpage state by synthesizing the obtained warpage amount detection data and warpage shape detection data.
Thereby, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with higher accuracy.
[0022]
Next, as in the invention described in claim 5, the control of the height of the substrate with respect to the secondary solder jet is performed by the predicted warpage. Status Accordingly, it is preferable that the height of the jet flow of the substrate or the secondary solder jet is moved up and down.
Thereby, the height of the substrate relative to the secondary solder jet can be easily controlled, and the immersion depth can be kept constant.
[0023]
Next, as in the invention described in claim 6, it is preferable that the transport conditions during the transport of the substrate differ between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath.
As a result, soldering can be more easily and reliably performed on the surface to be processed of the substrate.
[0024]
Next, as in a seventh aspect of the invention, the substrate transport conditions are as follows: transport speed, elevation angle in the vertical direction with respect to the traveling direction, immersion depth in the solder jet, and horizontal angle in the horizontal direction with respect to the traveling direction. Any one or more of them is preferable.
In this case, by appropriately setting each of the above conditions, the solder can penetrate into a narrow gap, the occurrence of unsolder defects is small, and there is no solder deformation. Can be easily obtained.
[0025]
Next, there is the following invention as an apparatus for carrying out the jet soldering method.
That is, as in the invention described in claim 8, a primary jet solder bath for attaching solder to the surface to be processed of the substrate, a secondary jet solder bath for shaping the solder attached to the substrate, and the substrate are held. And a jet soldering apparatus having an actuator for transporting the surface to be treated in the primary solder jet and the secondary solder jet on the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath,
The jet soldering apparatus is configured to warp the substrate when the substrate is on the primary jet solder bath or at least one time point during transfer from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath. Warpage information detection means for detecting information;
Computing means for obtaining a predicted warpage state of the substrate in the predicted secondary jet solder bath using detection data detected by the warp information detection means;
The actuator is configured to control the height of the substrate with respect to the secondary solder jet according to the predicted warping state when the substrate is immersed in the secondary solder jet. There is a soldering device.
[0026]
The most notable point in the present invention is that the jet soldering apparatus has the warpage information detection means and the calculation means, and the actuator has a height of the substrate with respect to the secondary solder jet according to the predicted warpage state. It is configured to control the height.
[0027]
Next, the effects of the present invention will be described.
The jet soldering apparatus includes the warpage information detection means and the calculation means. Then, using the detection data detected by the warpage information detection means, the predicted warpage state is obtained by the calculation means. That is, even when the substrate transport conditions are changed between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath, the warpage state of the substrate in the secondary jet solder bath is easily predicted without actually measuring. be able to.
The actuator controls the height of the substrate with respect to the secondary solder jet according to the predicted warpage state. Thereby, the immersion depth can be kept constant.
[0028]
Therefore, when the apparatus of the present invention is used, soldering by the secondary jet solder bath is possible while dealing with the warp occurring on the substrate even when the transport conditions are different between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath. It is possible to provide a jet soldering apparatus that can reliably perform the above.
[0029]
Next, as in the invention described in claim 9, the warpage information detecting means includes a warpage amount detection sensor for detecting a warpage amount of the substrate in the primary jet solder bath, and the primary jet solder bath. It is preferable to have at least one of a warp shape detection sensor for detecting the warp shape of the substrate during conveyance from the solder to the secondary jet solder bath.
Thereby, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with high accuracy.
[0030]
Next, as in a tenth aspect of the present invention, the calculation means synthesizes the warp amount detection data detected by the warp amount detection sensor and the warp shape prediction data stored in advance, or the warp shape detection. It is preferable that the warpage shape detection data detected by the means and the warpage amount prediction data stored in advance are synthesized to obtain the predicted warpage state.
Thereby, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with high accuracy.
[0031]
Next, as in the invention described in claim 11, it is preferable that the actuator is configured to be transported by changing transport conditions on the primary jet solder bath and on the secondary jet solder bath.
As a result, soldering can be more easily and reliably performed on the surface to be processed of the substrate.
[0032]
Next, as in the twelfth aspect of the present invention, the substrate transport conditions are as follows: transport speed, elevation angle in the vertical direction relative to the traveling direction, immersion depth in the solder jet, and horizontal angle in the horizontal direction relative to the traveling direction. Any one or more of them is preferable.
In this case, by appropriately setting each of the above conditions, the solder can penetrate into a narrow gap, the occurrence of unsolder defects is small, and there is no solder deformation, and jet soldering with less occurrence of bridging defects is performed. It can be done easily.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiment 1
A jet soldering method and apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
In the jet soldering method of this example, the jet soldering apparatus 1 shown in FIGS. 1 to 3 is used.
[0034]
That is, the jet soldering apparatus 1 includes a primary jet solder bath 2 for attaching solder to the surface 51 to be processed of the substrate 5, a secondary jet solder bath 3 for shaping the solder attached to the substrate 5, and the substrate. 5 and an actuator 4 that conveys on the primary jet solder bath 2 and the secondary jet solder bath 3.
[0035]
As shown in FIGS. 1 and 2, the jet soldering apparatus 1 includes a warp information detecting means 6 for detecting warp information when the substrate 5 is on the primary jet solder bath 2, and the warp information. Calculation means 7 for obtaining the predicted warpage state of the substrate 5 in the secondary jet solder bath 3 is predicted using the detection data detected by the detection means 6.
[0036]
As the warp information detection means 6, a warp amount detection sensor 61 for detecting the warp amount of the substrate 5 in the primary jet solder bath 2 is used. A laser displacement meter can be used for the warp amount detection sensor 61.
[0037]
As shown in FIG. 3, the primary jet solder tank 2 and the secondary jet solder tank 3 include storage tanks 20 and 30 for storing solder, heaters 25 and 35 for melting solder, and nozzles 22 and 32 for jetting solder. And jet pumps 23 and 33 and jet motors 24 and 34.
[0038]
The nozzle 22 of the primary jet solder bath 2 is formed in such a shape that the primary solder jet 21 is waved so that the solder can reach even a small gap.
On the other hand, the nozzle 32 of the secondary jet solder bath 3 is formed in such a shape that the secondary solder jet 31 does not wave.
[0039]
The actuator 4 is a robot and has a holding portion 41 that holds the substrate 5. The holding portion 41 can move back and forth, right and left, and up and down, and can be rotated horizontally.
In FIG. 1, reference numeral 40 denotes an actuator body.
[0040]
The jet soldering apparatus 1 is used for soldering by the following method.
That is, the substrate 5 is held by the actuator 4 and transported while the surface 51 of the substrate 5 is immersed in the primary solder jet 21 on the primary jet solder bath 2 as shown in FIGS. 2 and 4A. To do. Thereby, solder is adhered to the surface 51 to be processed of the substrate 5.
Next, as shown in FIG. 4C, the surface to be processed 51 is conveyed while being immersed in the secondary solder jet 31 on the secondary jet solder bath 3. Thereby, the solder adhered to the substrate 5 is shaped.
[0041]
When the substrate 5 is on the primary jet solder bath 2, the warpage information of the substrate 5 is detected by the warp information detection means 6.
The predicted warpage state of the substrate 5 in the predicted secondary jet solder bath 3 is obtained by the calculation means 7 using the detection data of the warpage information.
[0042]
When the substrate 5 is immersed in the secondary solder jet 31, the height of the substrate 5 with respect to the secondary solder jet 31 according to the predicted warpage state as shown in FIGS. To control. Thereby, the immersion depth of the board | substrate 5 to the secondary solder jet 31 is kept constant. Keeping the immersion depth constant means, for example, that the immersion depth is kept in the range of 0.5 to 1.5 mm, for example, when the thickness of the substrate 5 is 2 mm, and normal soldering can be performed. To keep in range.
[0043]
The warpage information of the substrate means, for example, the warpage amount, warpage shape, etc. of the substrate 5. Further, the warpage amount means the maximum displacement amount S of the substrate 5 in the thickness direction of the substrate 5 as shown in FIG. The warp shape refers to a warp pattern determined by a deformed portion of the substrate 5 as shown in FIG.
That is, the substrates 501, 502, and 503 shown in FIG. 5A have the same warpage shape, but have different warpage amounts S. In addition, the substrates 504, 505, and 506 shown in FIG. 5B have the same warpage amount S but different warpage shapes.
[0044]
The predicted warpage state refers to a warpage state that is predicted to occur when the substrate 5 is on the secondary jet solder bath 3.
As shown in FIG. 6, the immersion depth is assumed to be a case where the secondary solder jet 31 is freely jetted without contacting the substrate 5, and the outermost surface position of the secondary solder jet 31 is defined as A. On the other hand, the distance D from A to B when the position of the processing surface 51 of the substrate 5 when the substrate 5 is actually brought into contact with the secondary solder jet 31 is defined as B.
[0045]
A method of controlling the height of the substrate 5 with respect to the secondary solder jet 31 will be described with reference to FIG.
First, in the primary jet solder bath 2, the warp amount detection sensor 61 detects the warp amount of the substrate 5, and obtains warp amount detection data (step S1).
On the other hand, the calculation means 7 stores in advance warpage shape prediction data which is the warpage shape of the substrate 5 in the predicted secondary jet solder bath 3. The warped shape prediction data is obtained from experimental data obtained by experiments and various factors such as the shape of the substrate 5 and the arrangement of mounted components.
[0046]
In the primary jet solder bath 2, the warped shape of the substrate 5 is not detected.
As described above, since the primary solder jet 21 is waved and the secondary solder jet 31 is not waved, as shown in FIG. 4, the area where the substrate 5 is in contact with the primary solder jet 21 is as follows. The area in contact with the secondary solder jet 31 is different. Therefore, the warpage shape of the substrate 5 in the primary jet solder bath 2 and the warpage shape of the substrate 5 in the secondary jet solder bath 3 do not necessarily match (FIGS. 4A and 4C).
[0047]
Therefore, even if the warped shape is detected in the primary jet solder bath 2, it is difficult to use the detected data as data for predicting the warped shape in the secondary jet solder bath 3 with high accuracy. Therefore, as described above, the warped shape of the substrate 5 is not detected in the primary jet solder bath 2.
[0048]
Next, the calculation means 7 combines the warpage amount detection data and the warpage shape prediction data to calculate the predicted warpage state (step S2).
Next, the movement of the actuator 4 is controlled so that the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3 in accordance with the predicted warpage state (step S3). That is, the height of the substrate 5 relative to the secondary solder jet 31 is controlled by moving the holding portion 41 of the actuator 4 up and down. Accordingly, as shown in FIGS. 7A and 7B, the immersion depth D of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 is kept constant.
[0049]
Next, the effect of this example will be described.
In the jet soldering method, as described above, the height of the substrate 5 with respect to the secondary solder jet 31 is controlled in accordance with the predicted warpage state. Therefore, the immersion depth D can be kept constant, that is, the immersion depth necessary for normal soldering in the secondary jet solder bath 3 can be maintained.
[0050]
The predicted warpage state is obtained using detection data of actual warpage information of the substrate 5 detected before the substrate 5 is transported to the secondary jet solder bath 3. Therefore, even when the transport condition of the substrate 5 is changed between the primary jet solder bath 2 and the secondary jet solder bath 3, the warpage state of the substrate 5 in the secondary jet solder bath 3 is actually measured. Can be easily predicted without any problem.
Then, the height of the substrate 5 with respect to the secondary solder jet 31 is controlled according to the predicted warpage state. Thereby, the immersion depth D can be kept constant.
[0051]
Therefore, even when the substrate 5 is warped, the state of the warp is predicted and the height of the substrate 5 with respect to the secondary solder jet 31 is corrected so that defects such as unsolder, bridge, and solder rise occur. Can be prevented. Therefore, the solder can be reliably attached to the surface 51 to be processed of the substrate 5.
The height of the substrate 5 relative to the secondary solder jet 31 can be controlled by moving the substrate 5 up and down by the actuator 4. Therefore, the immersion depth D of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 can be easily kept constant.
[0052]
As described above, according to the present example, soldering by the secondary jet solder bath is performed in response to the warp generated on the substrate even when the transport conditions are different between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath. It is possible to provide a jet soldering method capable of reliably performing the above.
[0053]
Embodiment 2
In this example, as shown in FIGS. 9 and 10, when the substrate 5 is conveyed from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3, the warp shape of the substrate 5 is detected and the obtained warp shape is obtained. It is an example of the jet soldering method which calculates | requires a prediction curvature state by synthesize | combining detection data and the curvature amount prediction data prepared beforehand.
The warpage amount prediction data is the warpage amount of the substrate 5 in the secondary jet solder bath 3 predicted from various factors such as the type of the substrate, the temperature of the jet solder bath, and the processing conditions. It is the obtained data.
[0054]
The jet soldering method of this example uses a jet soldering apparatus 10 as shown in FIG.
That is, the jet soldering apparatus 10 has the warp shape detection sensor 62 disposed between the primary jet solder bath 2 and the secondary jet solder bath 3.
[0055]
The jet soldering method controls the immersion depth of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 as shown in FIG.
First, during the conveyance from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3, the warp shape detection sensor 62 detects the warp shape of the substrate 5 and obtains warp shape detection data (step T1).
[0056]
On the other hand, the warping shape amount data of the warped shape of the substrate 5 in the predicted secondary jet solder bath 3 is stored in the arithmetic means 7 in advance. The warpage amount prediction data is obtained from experimental data obtained by experiments and various factors such as the substrate type, the temperature of the jet solder bath, and the processing conditions.
[0057]
Note that the amount of warpage of the substrate 5 is not detected during conveyance from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3. As shown in FIG. 4 (B), after the substrate 5 exits the primary jet solder bath 2, heat is transferred to substantially the entire substrate 5, so that the warped shape is in the secondary jet solder bath 3. It becomes substantially the same as the warped shape of the substrate 5. However, when the substrate 5 comes out of the primary jet solder bath 2, the temperature of the substrate 5 decreases uniformly, and the amount of warpage becomes small.
[0058]
Therefore, the amount of warpage of the substrate 5 at the time of conveyance from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3 does not necessarily match the amount of warpage of the substrate 5 in the secondary jet solder bath 3 (FIG. 4B). , (C)). Therefore, even if the warpage amount is detected in the primary jet solder bath 2, it is difficult to use the detected data as data for predicting the warpage amount in the secondary jet solder bath 3. Therefore, as described above, the amount of warpage of the substrate 5 is not detected during conveyance from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3.
[0059]
Next, the calculation means 7 combines the warpage shape detection data and the warpage amount prediction data to calculate the predicted warpage state (step T2).
Next, in accordance with the predicted warpage state, the movement of the actuator 4 is controlled so that the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3 (step T3). That is, the height of the substrate 5 relative to the secondary solder jet 31 is controlled by moving the holding portion 41 of the actuator 4 up and down. Thereby, as shown in FIGS. 7A and 7B, the immersion depth of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 is kept constant.
Others are the same as in the first embodiment.
[0060]
Also in this example, the predicted warpage state of the substrate can be obtained with high accuracy.
Other effects similar to those of the first embodiment are obtained.
[0061]
Embodiment 3
In this example, as shown in FIGS. 11 and 12, the amount of warpage of the substrate 5 is detected when the substrate 5 is on the primary jet solder bath 2, and the substrate 5 is detected from the primary jet solder bath 2 as a secondary jet. This is an example in which the warpage shape of the substrate 5 is detected when transported to the solder bath 3, and the obtained warpage amount detection data and the warpage shape detection data are synthesized to obtain the predicted warpage state.
[0062]
The jet soldering method of this example uses a jet soldering apparatus 100 as shown in FIG.
That is, in the jet soldering apparatus 100, the warp amount detection sensor 61 is disposed above the primary jet solder tank 2, and the warp shape detection sensor 62 is provided between the primary jet solder tank 2 and the secondary jet solder tank 3. Place.
[0063]
The jet soldering method is the method shown in FIG. 12, and the immersion depth of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 is controlled.
First, the warpage amount detection sensor 61 detects the warpage amount of the substrate 5 on the primary jet solder bath 2 to obtain warpage amount detection data (step P1).
Next, during the transfer from the primary jet solder bath 2 to the secondary jet solder bath 3, the warp shape detection sensor 62 detects the warp shape of the substrate 5 and obtains warp shape detection data (step P2).
[0064]
Next, the calculation means 7 combines the warpage amount detection data and the warpage shape detection data to calculate the predicted warpage state (step P3).
Next, in accordance with the predicted warpage state, the movement of the actuator 4 is controlled so that the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3 (step P4). That is, the height of the substrate 5 relative to the secondary solder jet 31 is controlled by moving the holding portion 41 of the actuator 4 up and down. Thereby, as shown in FIGS. 7A and 7B, the immersion depth of the substrate 5 in the secondary solder jet 31 is kept constant.
Others are the same as in the first embodiment.
[0065]
In the case of this example, as described above, both the actual warpage amount and warpage shape of the substrate 5 before being transported to the secondary jet solder bath 3 are detected, and the detected data are synthesized to produce the predicted warpage state. Is calculated. That is, the warpage amount prediction data and the warpage shape prediction data used in the first embodiment and the second embodiment are not used.
Therefore, the predicted warpage state of the substrate 5 can be obtained with higher accuracy.
In addition, it has the same effects as the first embodiment.
[0066]
Embodiment 4
This example is an example of a jet soldering method in which the conveyance speed of the substrate 5 is different between the primary jet solder bath 2 and the secondary jet solder bath 3 as shown in FIG.
That is, the substrate 5 is transported while being accelerated on the primary jet solder bath 2, while the transport speed on the secondary jet solder bath 2 is lower than the transport speed on the primary jet solder bath 2. The substrate 5 is transferred.
This transfer pattern is determined in consideration of solder viscosity, substrate shape, etc., and the actuator 4 is operated accordingly.
Others are the same as in the first embodiment.
[0067]
Next, the effect of this example will be described.
In the jet soldering method of this example, the substrate 5 is transported while being accelerated on the primary jet solder bath 2 (arrow A in FIG. 13). Therefore, as shown in FIG. 13, the inertial force (arrow B in FIG. 13) of the solder 80 adhering to the substrate 5 increases, and the solder 80 enters the narrow gap 57 formed between the component 59 and the component 59. Then, the solder 80 adheres to the lands 58 existing in the gap 57.
Therefore, no unsoldering defect occurs even in the substrate 5 on which the components 59 are arranged with high density.
[0068]
On the other hand, the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3 at a lower speed than the transport speed on the primary jet solder bath 2. Therefore, the unsolidified solder adhering to the substrate 5 can be reliably shaped without fear of deformation.
For this reason, there are few occurrences of bridging failures.
Further, since the actuator 4 can freely adjust the operation pattern, it can cope with the case where the solder viscosity, the substrate shape, etc. are different, and can perform normal soldering.
[0069]
Therefore, according to the present example, the solder 80 enters the narrow gap 57 in the surface 51 to be processed, the occurrence of unsolder defects is small, and the solder 80 is not deformed, and hence the jet soldering method is less likely to cause bridging defects. Can be obtained.
In this example, since a robot is used as the actuator, the transfer speed or transfer direction of the substrate 5 can be changed more easily as described above.
[0070]
In the present invention, the warpage information is detected before the substrate 5 is transferred to the secondary jet solder bath 3, and the predicted warpage state in the secondary jet solder bath 3 is obtained using the detected data. . Therefore, even when the transport conditions of the substrate 5 are made different between the primary jet solder bath 2 and the secondary jet solder bath 3 as in this example, the above-described substrate 5 on the secondary jet solder bath 3 The predicted warpage state can be easily obtained without detecting the actual warpage state.
[0071]
Embodiment 5
In this example, as shown in FIGS. 14 and 15, each transport condition of the transport speed of the substrate 5, the elevation angle in the vertical direction with respect to the traveling direction, the immersion depth in the solder jet, and the horizontal angle in the horizontal direction with respect to the traveling direction is 1 It is an example of the jet soldering method which is different on the secondary jet solder tank 2 and the secondary jet solder tank 3.
[0072]
The elevation angle in the vertical direction with respect to the traveling direction refers to an angle formed by the substrate 5 with a horizontal plane perpendicular to the vertical direction (symbol α in FIG. 14).
The horizontal angle relative to the traveling direction refers to the horizontal angle between the side 52 of the substrate 5 and the traveling direction (arrow M in FIG. 15) in the horizontal plane (reference numeral β in FIG. 15). .
[0073]
Specifically, the elevation angle α when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is made smaller than the elevation angle α when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3. Further, the immersion depth D when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is made larger than the immersion depth D when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3. Further, the horizontal angle β when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is set smaller than the horizontal angle β when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3.
[0074]
As for the transport speed, the substrate 5 is transported while being accelerated on the primary jet solder bath 2, while the transport on the primary jet solder bath 2 is transported on the secondary jet solder bath 3. The substrate 5 is transported at a speed lower than the speed.
[0075]
In addition, the transfer conditions are such that the area of the solder unattached portion to the substrate 5 is as small as possible on the primary jet solder bath 2, and the secondary jet solder bath 3 is as follows. The solder crack height (reference numeral H in FIG. 14) with respect to the substrate 5 is set to be as small as possible.
[0076]
That is, the test product is processed only in the primary jet solder bath 2 to derive a conveying condition in which the area of the unattached portion is as small as possible. On the other hand, after the test product is processed in the primary jet solder bath 2 under the conventional conditions, a conveying condition in which the solder crack height H is as small as possible when the secondary jet solder bath 3 is processed is derived.
[0077]
As for the immersion depth D of the substrate 5, as in the first embodiment, the depth D at which the substrate 5 is immersed in the solder liquids 21 and 31 is always constant even when the substrate 5 is warped. (FIGS. 7A and 7B).
Others are the same as the fourth embodiment.
[0078]
Next, the effect of this example will be described.
In this example, the elevation angle α when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is smaller than that when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3.
Therefore, in the primary jet solder bath 2, it is easy to solder so that the solder penetrates into a narrow gap and the secondary jet solder bath 3 does not deform the solder attached to the substrate 5. It becomes.
[0079]
The immersion depth D when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is larger than that when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3.
For this reason, in the primary jet solder bath 2, the solder is also introduced into a narrow gap between components on the substrate 5 (FIG. 13), and in the secondary jet solder bath 3, the solder adhered to the substrate 5. It becomes easy to solder so as not to cause deformation.
[0080]
Next, the horizontal angle β when the substrate 5 is transported on the primary jet solder bath 2 is smaller than that when the substrate 5 is transported on the secondary jet solder bath 3.
Therefore, as shown in FIG. 13, in the primary jet solder bath 2, the solder 80 enters the narrow gap 57, and in the secondary jet solder bath 3, the solder 80 attached to the substrate 5 is deformed. This makes it easier to solder.
[0081]
In addition, the transfer conditions are such that the area of the solder unattached portion on the substrate is as small as possible on the primary jet solder bath 2 and that the above-mentioned transport conditions are as described above. The solder breakage height H with respect to the substrate 5 was set to be as small as possible.
Therefore, it is possible to easily obtain a jet soldering method in which the occurrence of unsolder defects is small and the solder is not deformed.
[0082]
As described above, according to this example, it is possible to easily obtain a jet soldering method in which solder enters a narrow gap, the occurrence of unsolder defects is further reduced, and the solder is not deformed. In addition, it has the same operational effects as the fourth embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a jet soldering apparatus according to Embodiment 1;
FIG. 2 is an explanatory side view of a jet soldering apparatus in Embodiment 1;
FIG. 3 is a structural explanatory diagram of a jet soldering apparatus according to Embodiment 1;
4 is an explanatory diagram of a change in a warped state of a substrate in Embodiment 1. FIG.
5A is an explanatory diagram of a warping amount of a substrate, and FIG. 5B is an explanatory diagram of a warping shape of the substrate in Embodiment 1; FIG.
FIG. 6 is an explanatory diagram of the immersion depth in the first embodiment.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a substrate immersion state with respect to a secondary solder jet in Embodiment 1;
FIG. 8 is a flowchart for controlling the immersion depth in the first embodiment.
FIG. 9 is a side explanatory view of a jet soldering apparatus in Embodiment 2;
FIG. 10 is a flowchart of immersion depth control in the second embodiment.
11 is a side explanatory view of the jet soldering apparatus in Embodiment 3. FIG.
FIG. 12 is a flowchart for controlling the immersion depth in the third embodiment.
FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating a state in which solder enters a gap between components on a substrate in the fourth embodiment.
FIG. 14 is an explanatory diagram of an elevation angle in the vertical direction with respect to the traveling direction of the substrate in the fifth embodiment.
15 is an explanatory diagram of a horizontal angle in a horizontal direction with respect to a traveling direction in Embodiment 5. FIG.
FIG. 16 is an explanatory diagram of the lowering of the substrate position due to substrate warpage in the conventional example.
FIG. 17 is an explanatory view of a soldering failure in a conventional example.
FIG. 18 is an explanatory diagram of clearance at the front and rear ends due to substrate warpage in a conventional example.
[Explanation of symbols]
1, 10, 100. . . Jet soldering equipment,
2. . . Primary jet solder bath,
21. . . Primary solder jet,
3. . . Secondary jet solder bath,
31. . . Secondary solder jet,
4). . . Actuator,
5. . . substrate,
51. . . Surface to be processed,
6). . . Warpage information detection means,
61. . . Warpage detection sensor,
62. . . Warpage shape detection sensor,
7). . . Computing means,

Claims

The substrate is held by an actuator and conveyed on the primary jet solder bath while the surface to be processed of the substrate is immersed in the primary solder jet, so that the solder adheres to the surface to be processed of the substrate, and then the secondary surface. In the jet soldering method for shaping the solder adhered to the substrate by immersing the surface to be treated in a secondary solder jet on the jet solder bath,
Detecting the warping information of the substrate when the substrate is on the primary jet solder bath or at least one time of transfer from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath;
Using the detection data of the warpage information, the predicted warpage state of the substrate in the predicted secondary jet solder bath is obtained,
A jet soldering method, wherein when the substrate is immersed in the secondary solder jet, the height of the substrate relative to the secondary solder jet is controlled according to the predicted warpage state.

In claim 1, the amount of warpage of the substrate is detected when the substrate is on the primary jet solder bath, and the obtained warpage amount detection data and the warp shape prediction data prepared in advance are synthesized, A jet soldering method, wherein the predicted warpage state is obtained.

2. The warpage shape detection data obtained by detecting the warpage shape of the substrate when the substrate is transported from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath, and the amount of warpage prepared in advance. A jet soldering method, wherein the predicted warpage state is obtained by combining predicted data.

2. The substrate according to claim 1, wherein the amount of warping of the substrate is detected when the substrate is on the primary jet solder bath, and the substrate is transported from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath. A jet soldering method comprising: detecting a warped shape of the step, and combining the obtained warpage amount detection data and warpage shape detection data to obtain the predicted warpage state.

5. The height of the substrate with respect to the secondary solder jet flow according to claim 1, wherein the height of the jet flow of the substrate or the secondary solder jet flow is moved up and down in accordance with the predicted warpage state . A method of jet soldering, characterized in that

6. The jet soldering method according to claim 1, wherein a transport condition during transport of the substrate is different between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath.

7. The substrate transport condition according to claim 6, wherein the substrate transport condition is at least one of transport speed, vertical elevation angle with respect to the traveling direction, immersion depth in the solder jet, and horizontal angle with respect to the traveling direction. Jet soldering method.

A primary jet solder bath for attaching solder to the surface to be treated of the substrate, a secondary jet solder bath for shaping the solder attached to the substrate, and holding and holding the substrate on the primary jet solder bath and the secondary jet A jet soldering apparatus having an actuator for transporting the surface of the solder bath while immersing the treated surface in the primary solder jet and the secondary solder jet,
The jet soldering apparatus is configured to warp the substrate when the substrate is on the primary jet solder bath or at least one time point during transfer from the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath. Warpage information detection means for detecting information;
Computing means for obtaining a predicted warpage state of the substrate in the predicted secondary jet solder bath using detection data detected by the warp information detection means;
The actuator is configured to control the height of the substrate with respect to the secondary solder jet according to the predicted warping state when the substrate is immersed in the secondary solder jet. Soldering device.

9. The warpage information detection means according to claim 8, wherein the warpage amount detection sensor for detecting the warpage amount of the substrate in the primary jet solder bath, and the primary jet solder bath to the secondary jet solder bath. A jet soldering apparatus comprising at least one of a warp shape detection sensor for detecting a warp shape of the substrate during conveyance.

10. The warping shape detection according to claim 8 or 9, wherein the calculation means combines the warp amount detection data detected by the warp amount detection sensor and the warp shape prediction data stored in advance, or detects the warp shape detection means. A jet soldering apparatus characterized in that the predicted warpage state is obtained by combining data and pre-stored warpage prediction data.

11. The jet according to claim 8, wherein the actuator is configured to transport the actuator while changing a transport condition between the primary jet solder bath and the secondary jet solder bath. Soldering device.

12. The substrate transport condition according to claim 11, wherein the substrate transport condition is at least one of a transport speed, an elevation angle in the vertical direction with respect to the traveling direction, a immersion depth in the solder jet, and a horizontal angle in the horizontal direction with respect to the traveling direction. Jet soldering equipment.