JP4362886B2

JP4362886B2 - Vibrating body device and operating method thereof

Info

Publication number: JP4362886B2
Application number: JP12440799A
Authority: JP
Inventors: 昌輝原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 1999-04-30
Publication date: 2009-11-11
Anticipated expiration: 2019-04-30
Also published as: JP2000314846A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光ディスクに記録された情報を読み取るために、光反射面を介して光を光ディスクの記録部に導く振動体装置及びその作動方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
情報通信及びその処理技術の進歩はめざましく、個人が簡単に映像などの大容量情報を扱うことが可能となるに伴れ、情報の記録手段に対する高密度化の要求が高く、この要求に応える記録媒体として光ディスクはＤＶＤ（Digital Versatile Disk) で代表されるように、大容量の情報の記録が可能であり普及している。
【０００３】
このような高密度光ディスク装置では、情報トラックの間隔がサブミクロンのオーダーまで小さくなり、記録、再生用光学スポットは数ｎｍの高い位置決め精度が要求される。
【０００４】
光ディスク装置の光学スポット位置決めの一つであり、光ディスク上のトラックを横断するラジアル方向の位置決めは、光ディスクの記録情報を読み取るために、光反射面を有する振動体を介して光を記録部に導くものであるが、振動体が空気の粘性によって駆動力を減衰され易い。
【０００５】
このような駆動力の減衰防止対策として、従来は、振動体を真空中に封じ込めたり、振動体近傍の壁に溝を切ったりする（例えば、映像メディア学会誌Vol.52,No.10,pp.1507〜1512(1998)参照) ことが行われてきた。
【０００６】
また、振動体が対向する電極に貼り付く現象を防止する方法として、振動体の貼り付きが起き得る部分にばねを取りつけ、このばねの反発力で貼り付きを防ぐ方法が取られてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した振動体を真空中に封じ込める方法では、封じ込めた空間の真空度が脱ガス効果によって劣化するのを防止するために、ゲッタリング（吸着）材を設置したりしていた。しかし、この方法では、限られた空間に大きな容量のゲッタリング材を設置する必要があるのと、ゲッタリング材の能力には限度があるため、高い真空度を保持し続けるのは困難であった。
【０００８】
また、振動体近傍の壁に溝を切る方法でも一定の効果は得られるものの、高い周波数で振動させるときには十分な効果は得られ難い。
【０００９】
また、振動体の貼り付き防止用のばねは、その製造工程が極めて複雑であり、製品のコスト高を招く要因となる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、振動体が空気の粘性によって駆動力を減衰されることなく、また、振動体が支持体に貼り付くことのない振動体装置及びその作動方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置（以下、本発明の振動体装置と称する。）に係るものである。
【００１２】
本発明の振動体装置によれば、前記支持体の壁部に内空間と外部とを連通する貫通孔が設けられているので、前記内空間又は外部から空気の如き流体を流出入させることができ、また前記貫通孔に設けられた前記制御手段が前記振動体の振動に応じて動作する空気の排出制御手段として機能するので、この振動体の振動によって内空間で空気が圧縮されることがなく、振動体が圧縮された空気によって振動が抑制されることを防止することができる。また、前記貫通孔を介して前記空間内へ気流を導入することによって、前記振動体の非作動時に、この振動体が前記支持体に貼りつく如き現象を防止することができる。
【００１３】
また、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置を作動させる際に、前記振動体の振動時に前記内空間に生じる流体圧を前記貫通孔から外部へ放出する、振動体装置の作動方法（以下、本発明の作動方法と称する。）に係るものである。
【００１４】
本発明の作動方法によれば、前記振動体の振動時に前記内空間に生じる流体圧を前記制御手段による制御下で前記貫通孔から外部へ放出するので、上記した本発明の振動体装置を効果的に作動させる作動方法を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
上記した本発明の振動体装置及び作動方法においては、図１に示すように、前記内空間２５に面する位置において前記振動体５と前記壁部２とに対向電極６、７が設けられ、これらの電極間に印加する電圧による静電力に応じて前記振動体５が振動するように構成することが望ましい。
【００１７】
そして、図示の如く前記振動体５が前記支持体１にビーム部３によって連結され、このビーム部３を軸にして回動し、前記振動を行うことが望ましい。
【００１８】
この場合、図１（ｃ）に示すように前記壁部２側の前記電極７が複数（例えば２つ）に分割され、これらの電極７ａ、７ｂのそれぞれに電位が印加され前記振動体５側の前記電極６が共通電極として用いられることが望ましい。
【００１９】
更に、図３に示すように、前記貫通孔８に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられ、この制御手段が、バタフライバルブ１５からなっていることが望ましい。
【００２０】
また、図３（ａ）及び（ｃ）に示すように前記バタフライバルブ１５に電極１６としてのアルミニウム膜が設けられ、図３（ａ）及び（ｂ）に示すようにこれに対向して設けられた多孔電極１４との間に所定の電位が印加されることにより、前記バタフライバルブ１５が回動し、流体通過領域が制御されることが望ましい。
【００２１】
そして、前記振動体５の振動に相関させて図３に示したバタフライバルブ１５及び多孔電極１４からなる前記制御手段が動作することが望ましい。
【００２２】
また、図４に示すように前記貫通孔８から前記内空間２５へ流体を導入し、前記壁部２に振動体５が貼りついた場合にはこの振動体を復帰させたり、貼りつきを防止することができる。流体の導入方法としては、例えばファンを用いてもよく、また、例えばディスクの回転によるスライダーの浮上に伴う空気流の取り込みによってもよい。
【００２３】
上記のように構成することにより、前記内空間２５とは反対側の前記振動体５の面が光反射面４であり、この光反射面４に入射する光が前記振動体５の振動により進路変更する良好なマイクロミラーを実現することができる。
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施の形態を更に詳細に説明する。図１は第１の実施の形態によるマイクロミラー（以下、ミラーと称することがある。）に振動の制御機構を示すマイクロミラー装置２８の断面図である。
【００２５】
シリコンからなる基板１及び２は接合面２ａで陽極接合（Ｓｉとガラス（Ｎａを含む）を密着させ、高温、高電圧の印加によりＮａのＳｉへの拡散を促して接着させる）する。ミラー本体５の振動は図１（ｃ）に示すように、ミラー本体５のビーム３方向を境に２分された下部電極７と上部電極６間の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として実現される。ミラー本体５はビーム３により基板１に接続する。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）（ｃ）のａ−ａ線に対応する断面図である。
【００２６】
ミラー本体５のミラーとしての機能は、ミラー本体５の表面にＡｕの蒸着で形成したミラー４に光が反射されることにより実現される。また、上部電極６への電圧印加はコンタクトホール９ａを経由し、配線２０を介して行われ、下部電極７への電圧印加はコンタクトホール９ｂを経由し、配線２１を介して行われる。
【００２７】
ミラー本体５の振動はビーム３を軸とした回動であるので、上部電極６と下部電極７との間の極めて限られた空間２５内での振動となる。従って、ミラー本体５が振動する場合は、この空間２５において空気により振動がダンピングされることに加えて、ミラーの振動でこの限られた空間２５に空気が圧縮されるため、ミラーの振動が抑制され易くなる。この現象は、ミラーの振動数が高周波になればなるほど、顕著に現れ、この圧縮された空気の影響は無視できない。
【００２８】
従って、図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、上記空間２５に位置する部分の基板２に圧縮される空気の逃げ道として貫通孔８の群を設けることにより、この貫通孔８から矢印で示すように圧縮空気を外部に逃がしてミラーの振動が抑制されることを防止する。これにより、ミラー本体５はより優れた振動特性を示すことができる。
【００２９】
図２は、第２の実施の形態によるマイクロミラーの振動の制御機構を示すマイクロミラー装置２９の断面図である。
【００３０】
本実施の形態は、上記した第１の実施の形態における基板２の外側に、シリコンからなる接合した基板１０、１２を延設してこの基板１０、１２に貫通孔８を延設し、貫通孔８の延設部に空気の流れを制御するためのメッシュ電極１４及びバタフライバルブ１５を設ける。
【００３１】
図３に、延設部のみを模式的に拡大図示する。従って、図示省略した図２における基板２は、図３に示した基板１２の上方に位置する。そして、この基板１０と１２とは接合面１１にスパッタしたガラスを利用して陽極接合する。
【００３２】
既述したように空間２５内において圧縮された空気は、貫通孔８を矢印方向に流れる。バタフライバルブ１５は回動軸１７が図示省略した軸受けによって基板１０に接続され、また、回動軸１７の周囲には図示省略したコイルを設けて基板１０とバタフライバルブ１５を接続し、回動するバタフライバルブ１５に回動に対する復元力を与える。また、バタフライバルブ１５の後述するメッシュ電極に対向する面１６には、Ａｌ（アルミニウム）膜を蒸着する。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、メッシュ電極１４は、部分的に空気の通過性を有し、図示の如く、直径方向に設けた配線１８ａ、１８ｂを境に半分ずつが電気的に互いに絶縁された２つの電極を構成している。そして、このメッシュ電極１４のバタフライバルブ１５に対向する面にはＡｌ膜を蒸着し、それぞれ配線１８ａ、１８ｂで外部に接続する。
【００３４】
このバタフライバルブ１５とメッシュ電極１４は対向して設置するため、メッシュ電極１４の両電極に対して交互に電圧を印加することにより、バタフライバルブ１５との間に生じる静電力が変化し、これによりバタフライバルブ１５を回動軸１７を中心として回動させることができる。これにより、貫通孔８を通る空気の流れをメッシュ電極１４への印加電圧によってコントロールすることができる。
【００３５】
従って、ミラー本体５の振動で圧縮された空間２５内の空気が、貫通孔８を通り抜けるタイミングとバタフライバルブ１５の動作を関連づけることでミラー本体５の振動を助け、または積極的に振動にブレーキをかけることもできる。
【００３６】
図４は、第３の実施の形態によるマイクロミラー３０の貼り付き防止を示す断面図（図１（ｂ）のIV−IV線断面に対応）である。
【００３７】
マイクロミラーは、ミラー本体５の電極６が静電気や分子間力などの影響で対向する電極７のある基板面に貼り付いてしまうことがある。即ち、ミラー本体５の振動は上部電極６と下部電極７とに電圧を印加することによる静電引力で実現されている。特にミラー本体５のサイズが微細な場合は、電極に電圧が印加されていない場合でも、残留した静電気力や分子間力などの影響でミラー本体５の電極６が基板２に貼り付くことがある。
【００３８】
従来はこの対策として、ミラー本体５の下部に板ばねを設け、その反発力を利用することにより防止していた。しかし、この板ばねの製作は難しく高い経費を要していた。
【００３９】
しかし、本実施の形態においては、ミラー本体５の配置によって形成される空間２５に位置する基板２に貫通孔８を設けることにより、この貫通孔８を介して外部から、矢印で示す如く、気流２６を導入することができる。従ってこの気流によりミラー本体５は下側からの力を受け、電極へ電圧印加がされていない場合はミラー本体５は基板２の面に並行に留まる。これにより、貼り付きを防止することができる。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００４１】
上記した本発明の好ましい実施の形態に従いマイクロミラー装置を作製した。
【００４２】
＜実施例１＞
図１は、上記した第１の実施の形態に基づくマイクロミラー装置２８を示し、図１（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図である。
【００４３】
このマイクロミラー装置２８は、基板１と基板２とを接合面２ａにガラスをスパッタして陽極接合法で接合した。基板１、２の厚みはそれぞれ３００μｍに形成した。
【００４４】
シリコンからなるミラー本体５は、厚さ２０μｍ、長さ５０μｍ、幅２０μｍのシリコン製ビーム３で基板１に接続している。ミラー本体５の寸法は、５００μｍ角である。そして、基板１、２には、それぞれ上部電極６と下部電極７を半導体用プロセスを利用して作製した。
【００４５】
下部電極７は、図１（ｃ）に示すように、ミラー本体５のビーム方向を境に２分した電極に形成した。従ってミラー本体５の振動は、下部電極７と上部電極６の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として動作する。これら電極間に電圧が印加されない状態では、この両電極は平行を呈し、上下電極間の間隔は２０μｍである。そして、電極６、７への電圧印加はコンタクトホール９ａ、９ｂを通して行う。
【００４６】
ミラー本体５の上面（ミラー面）にはＡｕを２００μｍ角に蒸着してミラー４を形成した。このミラー４面で外部から入射した光を反射することによりミラーとしての働きを実現させた。また、ミラー本体５の振動はビーム３を軸として最大５０ｋＨｚ程度の振動数で実現できる。この時、ミラー本体５の上部電極６と下部電極７との間隔は２０μｍしかないため、ミラー本体５の振動は空間２５で空気抵抗により抑制されるだけでなく、ミラー本体５が下方向に押した空気の流れが下部電極７の面で圧縮されることによっても振動を抑制される。
【００４７】
しかし、図１に示すように、この圧縮された空気を、基板２に設けた外部に通じる貫通孔８から逃がすことにより振動が抑制されることを防止した。具体的には、基板２の底面に１５μｍφの貫通孔８をドライエッチング法により約５００箇所に形成した。この貫通孔８は、図３（ｃ）に示すように下部電極７の分断領域に集中的に配置したが、下部電極７の中にも設けた。しかし、図１（ｃ）には貫通孔８は簡略図示してある。
【００４８】
本実施例によれば、貫通孔８の設置により空間２５と外部とが常に連通されているので、空間２５内に空気が圧縮されるような現象が生じないため、マイクロミラーは良好な振動特性を示すことができる。
【００４９】
＜実施例２＞
図２及び図３は、上記した第２の実施の形態に基づくマイクロミラー装置２９を示し、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems) 技術を用いて形成した。
【００５０】
図２に示すように、上記した実施例１と同様な基板構成において、基板１０及び１２を基板２に延設し、貫通孔８もこの基板１０、１２に延設した。なお、基板２と基板１２とは陽極接合し、基板１０と１２とは接合面１１で陽極接合した。
【００５１】
延設した一方の基板１０の板厚は１００μｍ、他方の基板１２の板厚は２００μｍであり、基板２の板厚は２００μｍである。なお、ミラー４の寸法は２ｍｍ角であり、実施例１と同様にミラー本体５を支持しているビーム３の捻れ運動によって振動する。図３は、この延設部の構造を模式的に示す図である。
【００５２】
図２に示すように、この貫通孔８の先端部内には微細なバタフライバルブ１５とメッシュ電極１４を対向して設置した。図３（ｂ）に示すように、バタフライバルブ１５の直径Ｄ₂は９５μｍで、基板１０に設けた軸受け（図示省略）に軸１７を軸着した。軸１７の周囲には、図示省略したコイルを設け、バタフライバルブ１５に回動に対する復元力を与えている。また、バタフライバルブ１５のメッシュ電極１４と対向する面にはＡｌ膜１６を成膜し、軸１７介して電気的に接地した。
【００５３】
メッシュ電極１４は、直径Ｄ₁が１００μｍで円周部を基板１２に固定した。このメッシュ電極１４の、流体を通す開口部分の割合は、全面積の４０％である。そして、メッシュ電極１４のバタフライバルブ１５との対向面にはＡｌ膜を蒸着し、中央部に絶縁帯を設け、この絶縁帯を挟む両側にそれぞれ電圧をかけられるように独立の電極として形成し、それぞれの配線１８ａ、１８ｂで外部に接続した。
【００５４】
このバタフライバルブ１５及びメッシュ電極１４は、それぞれの基板１０と１２とに予め設置後に、基板１０と１２とを陽極接合して対向する位置に設置した。メッシュ電極１４とバタフライバルブ１５との間隔は３０μｍである。
【００５５】
これにより、メッシュ電極１４の各電極に交互に電圧を印加することによって、バタフライバルブ１５を図示省略したコイルの復元力に抗するかたちで回動させることができた。この時の、バタフライバルブ１５の最大変位角は定常状態に対して、±３０°であった。このように通気孔８ａに形成したバタフライバルブ１５及びメッシュ電極１４は合計１８０組作製し実用化した。
【００５６】
このバタフライバルブ１５の動作は、独立して動作することが可能であるが、ミラーの動作と関連づけることで有効な働きを示す。
【００５７】
即ち、ミラー本体５の振動に応じて貫通孔８内を圧縮空気が周期的に流れるが、圧縮空気が流れてきた時にバタフライバルブ１５を開くとミラー本体５の振動が助長され、逆に、圧縮空気が流れてきた時にバタフライバルブ１５を閉じるとミラー本体５の振動にブレーキがかかる。従って、ミラー本体５とバタフライバルブ１５の動作に関連を持たせればミラー本体５の振動の制御性を向上させることができる。
【００５８】
従って、上記した如く、上部電極６と下部電極７との間の狭い２０μｍの間隙の空間２５において、ミラー本体５の振動は空間２５内で空気抵抗により振動が抑制されるだけでなく、ミラー本体５が下方向に押した空気の流れが、下部電極７の面で圧縮されることによっても振動が抑制されることを、基板２に延設した通気孔８内のメッシュ電極１４及びバタフライバルブ１５を経由し、圧縮空気を外部に逃がすことにより防止することができた。
【００５９】
本実施例によれば、下部電極７と上部電極６間の静電気力に誘起されて動作するミラー本体５の振動に相関して、バタフライバルブ１５がメッシュ電極１４への印加電圧によって動作し、ミラー本体５によって圧縮された空間２５内の圧縮空気を通気孔８から外部に放出するので、圧縮空気によってミラー本体５の振動が抑制されることを防止することができる。
【００６０】
＜実施例３＞
図４は、上記した第３の実施の形態に基づくマイクロミラー装置３０の貼り付き状態を示す断面図である。
【００６１】
本実施例の基本的な構成は上記した第１の実施例と同様である。即ち、本実施例のマイクロミラー装置３０は、シリコン製の基板３１に対して実施例１と同様に接合面にガラスをスパッタした基板３２とを陽極接合法で接合している。基板３１、３２の厚みはそれぞれ１００μｍである。ミラー本体５は、厚さ２μｍ、長さ５μｍ、幅２μｍのシリコン製ビーム３で基板３１に接続している。ミラー本体５の一方の面には、Ａｕを２００ｎｍ蒸着してミラー４を形成している。ミラー本体５の寸法は、５０μｍ角である。
【００６２】
基板３１、３２には、それぞれ上部電極６と下部電極７を半導体プロセスを用いて作製し、ミラー本体５の振動は、下部電極７と上部電極６の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として実現した。これら電極間に電圧が印加されない状態では、両電極６と７は平行であり、電極間の間隔は１０μｍである。
【００６３】
基板３２の底面部に直径５μｍφの貫通孔８をドライエッチング法で５０箇所に形成した。そして、この貫通孔３８を通して矢印の如く、外部から気流２６を導入した。導入する気流は、ディスクの回転によるスライダーの浮上に伴う空気の流れを利用した。導入した気流の風速・風量の最適値の計測は困難であるので、ミラー本体５を動作させるのに必要な電圧値が実用的なレベルに留まる範囲内で調節して決定した。
【００６４】
上記の操作により、ミラー本体５は常時、上方向への圧力を受けるため、ミラー本体５が静電気や分子間力などの影響で対向電極のある平面に貼り付いたままになってしまう図４に示すような現象を防止することができた。しかも、構造も簡単であるので容易に実施し易い。
【００６５】
本実施例によれば、ミラー本体５に対向する基板３２の面に貫通孔３８を設け、この貫通孔３８を通して所定圧力の気流２６をミラー本体５に吹きつけることによって、ミラー本体５が下部電極７側の面に貼り付くのを防止するので経費的にも安く実施することができる。
【００６６】
上述した各実施例は、本発明の技術的思想に基づいて変形が可能である。
【００６７】
例えば、上記した各マイクロミラー装置の各部の寸法、材質、構造等は、実施例の主旨を逸脱しない限り変更が可能である。従って、貫通孔は底面だけに限らず、側面部などにも設置が可能である。
【００６８】
また、マイクロミラー装置全体を減圧下に保持する場合にも有効に適用することができる。
【００６９】
また、上記したマイクロミラー装置は、光ディスクに限らず、その他の光学系に適用することができる。
【００７０】
【発明の作用効果】
上述した如く、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔、及びこの貫通孔内の流体制御手段が設けられているので、前記内空間又は外部から空気の如き流体を流出入させることができ、また前記振動体の振動に応じて動作する空気の排出が制御されるので、この振動体の振動によって内空間で空気が圧縮されることがなく、振動体が圧縮された空気によって振動が抑制されることを防止することができる。また、前記貫通孔を介して前記内空間へ気流を導入させることによって、前記振動体の非作動時に、この振動体が前記支持体に貼りつく如き現象を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるマイクロミラー装置を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図である。
【図２】同、実施例２によるマイクロミラー装置を示す断面図である。
【図３】図２における貫通孔先端の１つを示す模式図である。
【図４】本発明の実施例３によるマイクロミラー装置の貼り付き現象を示す断面図（図１（ｂ）のIV−IV線断面相当）である。
【符号の説明】
１、２、１０、１２、３１、３２…基板、２ａ、１１…接合面、３…ビーム、
４…ミラー（反射面）、５…ミラー本体（振動体）、６…上部電極、
７…下部電極、８…貫通孔、９ａ、９ｂ…コンタクトホール、１３…凹部、
１４…メッシュ電極、１５…バタフライバルブ、１６…バルブ面、
１７…回動軸、１８ａ、１８ｂ…配線、１９ａ、１９ｂ…電極、
２０、２１…配線、２５…空間、２６…空気の流れ、
２８、２９、３０…マイクロミラー装置（振動体装置）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a vibrating body device that guides light to a recording unit of an optical disc through a light reflecting surface in order to read information recorded on the optical disc, for example, and an operating method thereof.
[0002]
[Prior art]
Advances in information communication and processing technology are remarkable, and as individuals can easily handle large volumes of information such as video, there is a high demand for higher density of information recording means, and recording that meets this demand As a medium, an optical disk is widely used because it can record a large amount of information, as represented by a DVD (Digital Versatile Disk).
[0003]
In such a high-density optical disc apparatus, the interval between information tracks is reduced to the order of submicrons, and the recording / reproducing optical spot is required to have a high positioning accuracy of several nanometers.
[0004]
One of the optical spot positioning of the optical disk device, the radial positioning across the track on the optical disk guides light to the recording section through a vibrating body having a light reflecting surface in order to read the recording information of the optical disk. However, the vibrating body is easily damped by the viscosity of the air.
[0005]
In order to prevent such damping of the driving force, conventionally, the vibrating body is sealed in a vacuum, or a groove is cut in the wall near the vibrating body (for example, the Journal of the Video Media Society Vol.52, No.10, pp. .1507-1512 (1998)).
[0006]
Further, as a method for preventing the phenomenon that the vibrating body sticks to the opposing electrode, a method has been used in which a spring is attached to a portion where the sticking of the vibrating body can occur and the sticking is prevented by the repulsive force of the spring.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of enclosing the vibrating body in a vacuum, a gettering (adsorption) material is installed in order to prevent the degree of vacuum of the enclosed space from being deteriorated by the degassing effect. However, with this method, it is difficult to maintain a high degree of vacuum because it is necessary to install a large amount of gettering material in a limited space and the capacity of the gettering material is limited. It was.
[0008]
In addition, although a certain effect can be obtained by cutting a groove in the wall near the vibrating body, a sufficient effect is hardly obtained when vibrating at a high frequency.
[0009]
In addition, the manufacturing process of the spring for preventing sticking of the vibrating body is extremely complicated, which causes an increase in the cost of the product.
[0010]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a vibrating body device in which a driving force is not attenuated by the viscosity of air and the vibrating body does not stick to a support, and an operating method thereof.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention includes a vibrating body and a support body that supports the vibrating body facing the inner space, and passes through the wall portion of the supporting body facing the vibrating body through the inner space. A vibrating body device provided with a through hole for communicating the inner space with the outside, and a control means for controlling fluidity of fluid is provided in the through hole (hereinafter referred to as a vibrating body device of the present invention). It is related to.
[0012]
According to the vibrating body device of the present invention, since the through hole that communicates the inner space and the outside is provided in the wall portion of the support body, a fluid such as air can flow in and out from the inner space or the outside. In addition, since the control means provided in the through hole functions as an air discharge control means that operates in accordance with the vibration of the vibrating body, air may be compressed in the inner space by the vibration of the vibrating body. In addition, the vibration can be prevented from being suppressed by the compressed air. In addition, by introducing an air flow into the space through the through hole, it is possible to prevent a phenomenon in which the vibrating body sticks to the support body when the vibrating body is not in operation.
[0013]
Further, the present invention includes a vibrating body and a support body that supports the vibrating body facing the inner space, and penetrates the wall portion of the supporting body that faces the vibrating body through the inner space. When operating a vibrating body device provided with a through hole for communicating the internal space with the outside, and provided with a control means for controlling fluidity of the fluid in the through hole, The present invention relates to an operating method of the vibrator device (hereinafter referred to as an operating method of the present invention) in which the fluid pressure generated in the inner space is released from the through hole to the outside.
[0014]
According to the operating method of the present invention, the fluid pressure generated in the inner space when the vibrating body vibrates is released to the outside from the through hole under the control of the control means , and thus the above-described vibrating body device of the present invention is effective. it is possible to provide an operating method for actuated.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0016]
In the above-described vibrating body device and operating method of the present invention, as shown in FIG. 1, counter electrodes 6 and 7 are provided on the vibrating body 5 and the wall portion 2 at a position facing the inner space 25, It is desirable that the vibrating body 5 vibrate according to an electrostatic force generated by a voltage applied between these electrodes.
[0017]
As shown in the figure, it is desirable that the vibrating body 5 is connected to the support 1 by a beam portion 3 and is rotated about the beam portion 3 to perform the vibration.
[0018]
In this case, as shown in FIG. 1 (c), the electrode 7 on the wall 2 side is divided into a plurality (for example, two), and a potential is applied to each of the electrodes 7a and 7b to thereby vibrate the vibrating body 5 side. The electrode 6 is preferably used as a common electrode.
[0019]
Further, as shown in FIG. 3, it is preferable that a control means for controlling fluidity of the fluid is provided in the through-hole 8, and this control means includes a butterfly valve 15.
[0020]
Further, as shown in FIGS. 3A and 3C, the butterfly valve 15 is provided with an aluminum film as an electrode 16, and is provided opposite to the aluminum film as shown in FIGS. 3A and 3B. Preferably, the butterfly valve 15 is rotated by applying a predetermined potential to the porous electrode 14 to control the fluid passage region.
[0021]
Then, it is desirable that the control means including the butterfly valve 15 and the porous electrode 14 shown in FIG. 3 operate in correlation with the vibration of the vibrating body 5.
[0022]
Also, as shown in FIG. 4, when a fluid is introduced from the through hole 8 into the inner space 25 and the vibrating body 5 sticks to the wall portion 2, the vibrating body is restored or prevented from sticking. can do. As a method for introducing the fluid, for example, a fan may be used, or for example, an air flow may be taken in along with the flying of the slider due to the rotation of the disk.
[0023]
With the configuration described above, the surface of the vibrating body 5 opposite to the inner space 25 is the light reflecting surface 4, and the light incident on the light reflecting surface 4 travels due to the vibration of the vibrating body 5. A good micromirror to be changed can be realized.
[0024]
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail. FIG. 1 is a cross-sectional view of a micromirror device 28 showing a vibration control mechanism in a micromirror (hereinafter sometimes referred to as a mirror) according to a first embodiment.
[0025]
The substrates 1 and 2 made of silicon are anodic bonded at the bonding surface 2a (Si and glass (including Na) are brought into close contact with each other to promote diffusion of Na into Si by application of high temperature and high voltage). As shown in FIG. 1C, the vibration of the mirror body 5 is induced by the electrostatic force between the lower electrode 7 and the upper electrode 6 divided into two with respect to the beam 3 direction of the mirror body 5, and the torsional vibration of the beam 3 As realized. The mirror body 5 is connected to the substrate 1 by the beam 3. 1A is a cross-sectional view corresponding to the line aa in FIGS. 1B and 1C.
[0026]
The function of the mirror body 5 as a mirror is realized by light being reflected by the mirror 4 formed by vapor deposition of Au on the surface of the mirror body 5. Further, voltage application to the upper electrode 6 is performed via the contact hole 9a via the wiring 20, and voltage application to the lower electrode 7 is performed via the contact hole 9b via the wiring 21.
[0027]
Since the vibration of the mirror body 5 is a rotation about the beam 3, the vibration is in a very limited space 25 between the upper electrode 6 and the lower electrode 7. Therefore, when the mirror body 5 vibrates, the vibration is damped by the air in the space 25, and the air is compressed into the limited space 25 by the vibration of the mirror, so that the vibration of the mirror is suppressed. It becomes easy to be done. This phenomenon becomes more prominent as the frequency of the mirror becomes higher, and the influence of this compressed air cannot be ignored.
[0028]
Accordingly, as shown in FIGS. 1A and 1C, by providing a group of through-holes 8 as escape routes for air to be compressed in the portion of the substrate 2 located in the space 25, the through-holes 8 are moved from the arrows. As shown, the compressed air is released to the outside to prevent the vibration of the mirror from being suppressed. Thereby, the mirror main body 5 can exhibit more excellent vibration characteristics.
[0029]
FIG. 2 is a cross-sectional view of a micromirror device 29 showing a control mechanism for vibrations of the micromirror according to the second embodiment.
[0030]
In the present embodiment, the bonded substrates 10 and 12 made of silicon are extended to the outside of the substrate 2 in the first embodiment described above, and the through holes 8 are extended to the substrates 10 and 12 so as to penetrate. A mesh electrode 14 and a butterfly valve 15 for controlling the air flow are provided in the extended portion of the hole 8.
[0031]
FIG. 3 schematically shows only the extended portion. Therefore, the substrate 2 in FIG. 2 (not shown) is located above the substrate 12 shown in FIG. The substrates 10 and 12 are anodically bonded using glass sputtered on the bonding surface 11.
[0032]
As described above, the air compressed in the space 25 flows through the through hole 8 in the direction of the arrow. The butterfly valve 15 is connected to the substrate 10 by a bearing whose rotation shaft 17 is not shown, and a coil (not shown) is provided around the rotation shaft 17 to connect the substrate 10 and the butterfly valve 15 and rotate. A restoring force against rotation is given to the butterfly valve 15. Further, an Al (aluminum) film is deposited on the surface 16 of the butterfly valve 15 that faces a mesh electrode, which will be described later.
[0033]
As shown in FIG. 3B, the mesh electrode 14 is partially air permeable, and as shown in the drawing, half of the mesh electrode 14 is electrically insulated from each other with the wirings 18a and 18b provided in the diametrical direction. These two electrodes are configured. An Al film is vapor-deposited on the surface of the mesh electrode 14 facing the butterfly valve 15 and connected to the outside by wirings 18a and 18b, respectively.
[0034]
Since the butterfly valve 15 and the mesh electrode 14 are installed facing each other, by alternately applying a voltage to both electrodes of the mesh electrode 14, the electrostatic force generated between the butterfly valve 15 is changed. The butterfly valve 15 can be rotated about the rotation shaft 17. As a result, the flow of air through the through hole 8 can be controlled by the voltage applied to the mesh electrode 14.
[0035]
Accordingly, the air in the space 25 compressed by the vibration of the mirror body 5 correlates the timing of passing through the through hole 8 with the operation of the butterfly valve 15 to assist the vibration of the mirror body 5 or actively brake the vibration. You can also call it.
[0036]
FIG. 4 is a cross-sectional view (corresponding to a cross section taken along line IV-IV in FIG. 1B) showing sticking prevention of the micromirror 30 according to the third embodiment.
[0037]
In the micromirror, the electrode 6 of the mirror body 5 may stick to the substrate surface on which the electrode 7 is opposed due to the influence of static electricity or intermolecular force. That is, the vibration of the mirror body 5 is realized by electrostatic attraction by applying a voltage to the upper electrode 6 and the lower electrode 7. In particular, when the size of the mirror main body 5 is fine, the electrode 6 of the mirror main body 5 may stick to the substrate 2 due to the influence of residual electrostatic force or intermolecular force even when no voltage is applied to the electrodes. .
[0038]
Conventionally, as a countermeasure, a plate spring is provided at the lower part of the mirror body 5 and the repulsive force is used to prevent this. However, the production of this leaf spring was difficult and expensive.
[0039]
However, in the present embodiment, by providing the through hole 8 in the substrate 2 located in the space 25 formed by the arrangement of the mirror main body 5, as shown by the arrow from the outside through the through hole 8, 26 can be introduced. Therefore, the mirror main body 5 receives a force from the lower side by this air flow, and the mirror main body 5 stays in parallel with the surface of the substrate 2 when no voltage is applied to the electrodes. Thereby, sticking can be prevented.
[0040]
【Example】
Examples of the present invention will be described below.
[0041]
A micromirror device was fabricated according to the preferred embodiment of the present invention described above.
[0042]
<Example 1>
FIG. 1 shows a micromirror device 28 based on the first embodiment described above. FIG. 1A is a sectional view, FIG. 1B is a plan view, and FIG. 1C is a sectional view taken along the line cc of FIG. FIG.
[0043]
In the micromirror device 28, the substrate 1 and the substrate 2 were bonded to each other by anodic bonding by sputtering glass on the bonding surface 2a. The thicknesses of the substrates 1 and 2 were each 300 μm.
[0044]
The mirror body 5 made of silicon is connected to the substrate 1 by a silicon beam 3 having a thickness of 20 μm, a length of 50 μm, and a width of 20 μm. The dimension of the mirror body 5 is 500 μm square. Then, the upper electrode 6 and the lower electrode 7 were respectively formed on the substrates 1 and 2 by using a semiconductor process.
[0045]
As shown in FIG. 1C, the lower electrode 7 was formed as an electrode divided into two with the beam direction of the mirror body 5 as a boundary. Therefore, the vibration of the mirror body 5 is induced by the electrostatic force of the lower electrode 7 and the upper electrode 6 and operates as torsional vibration of the beam 3. In a state where no voltage is applied between these electrodes, both the electrodes are parallel and the distance between the upper and lower electrodes is 20 μm. The voltage is applied to the electrodes 6 and 7 through the contact holes 9a and 9b.
[0046]
On the upper surface (mirror surface) of the mirror body 5, Au was deposited in a 200 μm square to form the mirror 4. By reflecting the light incident from the outside on this mirror 4 surface, the function as a mirror was realized. Further, the vibration of the mirror body 5 can be realized at a frequency of about 50 kHz at maximum with the beam 3 as an axis. At this time, since the distance between the upper electrode 6 and the lower electrode 7 of the mirror body 5 is only 20 μm, the vibration of the mirror body 5 is not only suppressed by the air resistance in the space 25, but also the mirror body 5 is pushed downward. The vibration is also suppressed by compressing the air flow on the surface of the lower electrode 7.
[0047]
However, as shown in FIG. 1, the vibration is prevented from being suppressed by letting the compressed air escape from the through hole 8 that leads to the outside provided in the substrate 2. Specifically, through holes 8 having a diameter of 15 μm were formed on the bottom surface of the substrate 2 at about 500 locations by dry etching. As shown in FIG. 3C, the through holes 8 are intensively arranged in the divided region of the lower electrode 7, but are also provided in the lower electrode 7. However, the through hole 8 is shown in a simplified manner in FIG.
[0048]
According to the present embodiment, since the space 25 and the outside are always in communication with each other by the installation of the through-hole 8, the phenomenon that air is compressed in the space 25 does not occur, so that the micromirror has good vibration characteristics. Can be shown.
[0049]
<Example 2>
2 and 3 show a micromirror device 29 based on the above-described second embodiment, which is formed using MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) technology.
[0050]
As shown in FIG. 2, in the same substrate configuration as in Example 1 described above, the substrates 10 and 12 were extended to the substrate 2, and the through holes 8 were also extended to the substrates 10 and 12. The substrate 2 and the substrate 12 were anodically bonded, and the substrates 10 and 12 were anodically bonded at the bonding surface 11.
[0051]
The thickness of one of the extended substrates 10 is 100 μm, the thickness of the other substrate 12 is 200 μm, and the thickness of the substrate 2 is 200 μm. The size of the mirror 4 is 2 mm square and vibrates due to the torsional motion of the beam 3 supporting the mirror body 5 as in the first embodiment. FIG. 3 is a diagram schematically showing the structure of the extending portion.
[0052]
As shown in FIG. 2, a fine butterfly valve 15 and a mesh electrode 14 are installed facing each other in the tip of the through hole 8. As shown in FIG. 3B, the diameter D ₂ of the butterfly valve 15 is 95 μm, and the shaft 17 is attached to a bearing (not shown) provided on the substrate 10. A coil (not shown) is provided around the shaft 17 to give the butterfly valve 15 a restoring force against rotation. An Al film 16 was formed on the surface of the butterfly valve 15 facing the mesh electrode 14 and was electrically grounded via the shaft 17.
[0053]
The mesh electrode 14 had a diameter D ₁ of 100 μm and a circumferential portion fixed to the substrate 12. The ratio of the opening portion of the mesh electrode 14 through which the fluid passes is 40% of the total area. Then, an Al film is vapor-deposited on the surface of the mesh electrode 14 facing the butterfly valve 15, an insulating band is provided in the central portion, and formed as independent electrodes so that a voltage can be applied to both sides of the insulating band, Each wiring 18a, 18b was connected to the outside.
[0054]
The butterfly valve 15 and the mesh electrode 14 were installed in advance on the respective substrates 10 and 12 and then installed at positions facing each other by anodically bonding the substrates 10 and 12. The distance between the mesh electrode 14 and the butterfly valve 15 is 30 μm.
[0055]
As a result, by alternately applying a voltage to each electrode of the mesh electrode 14, the butterfly valve 15 could be rotated against the restoring force of the coil (not shown). The maximum displacement angle of the butterfly valve 15 at this time was ± 30 ° with respect to the steady state. A total of 180 sets of the butterfly valve 15 and the mesh electrode 14 formed in the vent hole 8a in this way were produced and put into practical use.
[0056]
The operation of the butterfly valve 15 can operate independently, but exhibits an effective function in association with the operation of the mirror.
[0057]
That is, the compressed air periodically flows in the through-hole 8 according to the vibration of the mirror body 5, but when the butterfly valve 15 is opened when the compressed air flows, the vibration of the mirror body 5 is promoted, and conversely the compression If the butterfly valve 15 is closed when air flows, the vibration of the mirror body 5 is braked. Therefore, if the operation of the mirror body 5 and the butterfly valve 15 is related, the controllability of the vibration of the mirror body 5 can be improved.
[0058]
Therefore, as described above, in the space 25 of the narrow 20 μm gap between the upper electrode 6 and the lower electrode 7, the vibration of the mirror body 5 is not only suppressed by the air resistance in the space 25, but also the mirror body. The mesh electrode 14 and the butterfly valve 15 in the vent hole 8 extending to the substrate 2 indicate that the vibration is suppressed even when the air flow pressed downward by the surface 5 is compressed on the surface of the lower electrode 7. It was possible to prevent it by letting compressed air escape to the outside.
[0059]
According to the present embodiment, the butterfly valve 15 is operated by the voltage applied to the mesh electrode 14 in correlation with the vibration of the mirror body 5 that operates by being induced by the electrostatic force between the lower electrode 7 and the upper electrode 6, and the mirror Since the compressed air in the space 25 compressed by the main body 5 is discharged to the outside from the vent hole 8, it is possible to prevent the vibration of the mirror main body 5 from being suppressed by the compressed air.
[0060]
<Example 3>
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state where the micromirror device 30 is attached according to the above-described third embodiment.
[0061]
The basic configuration of this embodiment is the same as that of the first embodiment described above. That is, in the micromirror device 30 of the present embodiment, the substrate 32 having the bonding surface sputtered with glass is bonded to the silicon substrate 31 by the anodic bonding method, as in the first embodiment. The thickness of each of the substrates 31 and 32 is 100 μm. The mirror body 5 is connected to the substrate 31 by a silicon beam 3 having a thickness of 2 μm, a length of 5 μm, and a width of 2 μm. A mirror 4 is formed on one surface of the mirror body 5 by vapor-depositing 200 nm of Au. The dimension of the mirror body 5 is 50 μm square.
[0062]
The upper electrode 6 and the lower electrode 7 are respectively formed on the substrates 31 and 32 by using a semiconductor process, and the vibration of the mirror body 5 is induced by the electrostatic force of the lower electrode 7 and the upper electrode 6, and the torsional vibration of the beam 3. As realized. In a state where no voltage is applied between these electrodes, both the electrodes 6 and 7 are parallel and the distance between the electrodes is 10 μm.
[0063]
Through holes 8 having a diameter of 5 μmφ were formed at 50 locations on the bottom surface of the substrate 32 by dry etching. Then, the air flow 26 was introduced from the outside through the through hole 38 as indicated by an arrow. As the air flow to be introduced, the air flow accompanying the flying of the slider due to the rotation of the disk was used. Since it is difficult to measure the optimum values of the wind speed and volume of the introduced airflow, the voltage values necessary for operating the mirror body 5 are adjusted and determined within a practical range.
[0064]
As a result of the above operation, the mirror body 5 is constantly subjected to an upward pressure, so that the mirror body 5 remains stuck to the plane with the counter electrode under the influence of static electricity, intermolecular force, and the like in FIG. The phenomenon shown can be prevented. Moreover, since the structure is simple, it is easy to implement.
[0065]
According to the present embodiment, the through hole 38 is provided in the surface of the substrate 32 facing the mirror body 5, and the mirror body 5 is blown to the lower electrode by blowing an air flow 26 of a predetermined pressure through the through hole 38 to the mirror body 5. Since sticking to the 7 side surface is prevented, it can be carried out at low cost.
[0066]
Each embodiment described above can be modified based on the technical idea of the present invention.
[0067]
For example, the dimensions, materials, structures, and the like of each part of each micromirror device described above can be changed without departing from the spirit of the embodiment. Therefore, the through hole can be installed not only on the bottom surface but also on the side surface.
[0068]
Further, the present invention can be effectively applied when the entire micromirror device is held under reduced pressure.
[0069]
The micromirror device described above can be applied not only to an optical disk but also to other optical systems.
[0070]
[Effects of the invention]
As described above, the present invention includes a vibrating body and a support body that supports the vibrating body so as to face the inner space, and penetrates the wall portion of the supporting body that faces the vibrating body through the inner space. through hole communicating with said space and the outside and, and the fluid control means is provided in the through hole, it is possible to and out flow of fluid such as air from the space or outside, also the since discharge of the air that operates in accordance with the vibration of the vibrating body is controlled, it without air is compressed by the inner space, which is vibrated by the air vibrator is compressed is suppressed by the vibration of the vibrating body Can be prevented. In addition, by introducing an air flow into the internal space through the through hole, it is possible to prevent a phenomenon such that the vibrating body sticks to the support body when the vibrating body is not operated.
[Brief description of the drawings]
1A and 1B show a micromirror device according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view, FIG. 1B is a plan view, and FIG. 1C is a cross-sectional view taken along the line cc of FIG.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a micromirror device according to a second embodiment.
3 is a schematic diagram showing one of the through hole tips in FIG. 2; FIG.
4 is a cross-sectional view (corresponding to a cross section taken along line IV-IV in FIG. 1B) showing a sticking phenomenon of a micromirror device according to a third embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1, 2, 10, 12, 31, 32 ... substrate, 2a, 11 ... bonding surface, 3 ... beam,
4 ... Mirror (reflection surface), 5 ... Mirror body (vibrating body), 6 ... Upper electrode,
7 ... Lower electrode, 8 ... Through hole, 9a, 9b ... Contact hole, 13 ... Recess,
14 ... Mesh electrode, 15 ... Butterfly valve, 16 ... Valve face,
17 ... rotating shaft, 18a, 18b ... wiring, 19a, 19b ... electrode,
20, 21 ... wiring, 25 ... space, 26 ... air flow,
28, 29, 30 ... Micromirror device (vibrating body device)

Claims

A vibrating body and a support body that supports the vibrating body facing the inner space, and passes through the wall portion of the supporting body facing the vibrating body through the inner space, and the inner space and the outside A vibrating body device in which a through-hole for communicating the fluid is provided, and a control means for controlling fluidity of the fluid is provided in the through-hole .

The vibrating body device according to claim 1, wherein the control unit includes a butterfly valve.

An electrode is provided on the butterfly valve, and a predetermined electric potential is applied between the butterfly valve and a porous electrode provided opposite thereto, whereby the butterfly valve is rotated to control a fluid passage region. Item 3. The vibrator device according to Item 2.

The vibrating body device according to claim 1, wherein the control unit operates in correlation with vibration of the vibrating body.

A counter electrode is provided on the vibrating body and the wall portion at a position facing the inner space, and the vibrating body is configured to vibrate according to an electrostatic force generated by a voltage applied between these electrodes. 1. The vibrator device according to 1.

The vibrating body device according to claim 5 , wherein the vibrating body is connected to the support body by a beam portion, and rotates around the beam portion to perform the vibration.

Wherein the electrode of the wall portion is divided into a plurality of potential is applied to each of these electrodes, the electrodes of the vibration member side is used as a common electrode, the vibrating body device according to claim 5.

2. The vibrating body device according to claim 1, wherein a surface of the vibrating body opposite to the inner space is a light reflecting surface, and light incident on the light reflecting surface changes a course due to vibration of the vibrating body.

The vibrator device according to claim 8 , wherein the vibrator is configured as a micromirror.

A vibrating body and a support body that supports the vibrating body facing the inner space, and passes through the wall portion of the supporting body facing the vibrating body through the inner space, and the inner space and the outside A fluid pressure generated in the inner space when the vibrating body vibrates when operating the vibrating body device in which the through hole is provided with a control means for controlling fluidity of the fluid. The operating method of the vibrating body device, in which is released from the through hole to the outside.

The method for operating a vibrating body device according to claim 10, wherein the control means is formed by a butterfly valve.

The electrode is provided in the butterfly valve, and the butterfly valve is rotated by applying a predetermined potential to a porous electrode provided to face the butterfly valve to control a fluid passage region. Method of operating a vibrating body device.

The method for operating a vibrating body device according to claim 10, wherein the control means is operated in correlation with vibration of the vibrating body.

The operating method of the vibrating body device according to claim 10, wherein a fluid is introduced from the through hole into the inner space, and the vibrating body attached to the wall portion is returned.

At a position facing the space a counter electrode provided on said vibration member and said wall portion, a voltage is applied between these electrodes, thereby vibrating the vibrator in response to electrostatic force generated, according to claim 10 The operating method of the vibrator device described in 1.

The method of operating a vibrating body device according to claim 15 , wherein the vibrating body is connected to the support body by a beam portion, and is rotated about the beam portion to perform the vibration.

The method for operating a vibrating body device according to claim 15 , wherein the electrode on the wall side is divided into a plurality of parts, a potential is applied to each of these electrodes, and the electrode on the vibrating body side is used as a common electrode.

The method of operating a vibrating body device according to claim 10 , wherein a surface of the vibrating body opposite to the inner space is a light reflecting surface, and a path of light incident on the light reflecting surface is changed by vibration of the vibrating body. .

The method for operating a vibrating body device according to claim 18 , wherein the vibrating body is configured as a micromirror.