JP4362886B2

JP4362886B2 - 振動体装置及びその作動方法

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Publication number: JP4362886B2
Application number: JP12440799A
Authority: JP
Inventors: 昌輝原
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 1999-04-30
Publication date: 2009-11-11
Anticipated expiration: 2019-04-30
Also published as: JP2000314846A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光ディスクに記録された情報を読み取るために、光反射面を介して光を光ディスクの記録部に導く振動体装置及びその作動方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
情報通信及びその処理技術の進歩はめざましく、個人が簡単に映像などの大容量情報を扱うことが可能となるに伴れ、情報の記録手段に対する高密度化の要求が高く、この要求に応える記録媒体として光ディスクはＤＶＤ（Digital Versatile Disk) で代表されるように、大容量の情報の記録が可能であり普及している。
【０００３】
このような高密度光ディスク装置では、情報トラックの間隔がサブミクロンのオーダーまで小さくなり、記録、再生用光学スポットは数ｎｍの高い位置決め精度が要求される。
【０００４】
光ディスク装置の光学スポット位置決めの一つであり、光ディスク上のトラックを横断するラジアル方向の位置決めは、光ディスクの記録情報を読み取るために、光反射面を有する振動体を介して光を記録部に導くものであるが、振動体が空気の粘性によって駆動力を減衰され易い。
【０００５】
このような駆動力の減衰防止対策として、従来は、振動体を真空中に封じ込めたり、振動体近傍の壁に溝を切ったりする（例えば、映像メディア学会誌Vol.52,No.10,pp.1507〜1512(1998)参照) ことが行われてきた。
【０００６】
また、振動体が対向する電極に貼り付く現象を防止する方法として、振動体の貼り付きが起き得る部分にばねを取りつけ、このばねの反発力で貼り付きを防ぐ方法が取られてきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した振動体を真空中に封じ込める方法では、封じ込めた空間の真空度が脱ガス効果によって劣化するのを防止するために、ゲッタリング（吸着）材を設置したりしていた。しかし、この方法では、限られた空間に大きな容量のゲッタリング材を設置する必要があるのと、ゲッタリング材の能力には限度があるため、高い真空度を保持し続けるのは困難であった。
【０００８】
また、振動体近傍の壁に溝を切る方法でも一定の効果は得られるものの、高い周波数で振動させるときには十分な効果は得られ難い。
【０００９】
また、振動体の貼り付き防止用のばねは、その製造工程が極めて複雑であり、製品のコスト高を招く要因となる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、振動体が空気の粘性によって駆動力を減衰されることなく、また、振動体が支持体に貼り付くことのない振動体装置及びその作動方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置（以下、本発明の振動体装置と称する。）に係るものである。
【００１２】
本発明の振動体装置によれば、前記支持体の壁部に内空間と外部とを連通する貫通孔が設けられているので、前記内空間又は外部から空気の如き流体を流出入させることができ、また前記貫通孔に設けられた前記制御手段が前記振動体の振動に応じて動作する空気の排出制御手段として機能するので、この振動体の振動によって内空間で空気が圧縮されることがなく、振動体が圧縮された空気によって振動が抑制されることを防止することができる。また、前記貫通孔を介して前記空間内へ気流を導入することによって、前記振動体の非作動時に、この振動体が前記支持体に貼りつく如き現象を防止することができる。
【００１３】
また、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置を作動させる際に、前記振動体の振動時に前記内空間に生じる流体圧を前記貫通孔から外部へ放出する、振動体装置の作動方法（以下、本発明の作動方法と称する。）に係るものである。
【００１４】
本発明の作動方法によれば、前記振動体の振動時に前記内空間に生じる流体圧を前記制御手段による制御下で前記貫通孔から外部へ放出するので、上記した本発明の振動体装置を効果的に作動させる作動方法を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１６】
上記した本発明の振動体装置及び作動方法においては、図１に示すように、前記内空間２５に面する位置において前記振動体５と前記壁部２とに対向電極６、７が設けられ、これらの電極間に印加する電圧による静電力に応じて前記振動体５が振動するように構成することが望ましい。
【００１７】
そして、図示の如く前記振動体５が前記支持体１にビーム部３によって連結され、このビーム部３を軸にして回動し、前記振動を行うことが望ましい。
【００１８】
この場合、図１（ｃ）に示すように前記壁部２側の前記電極７が複数（例えば２つ）に分割され、これらの電極７ａ、７ｂのそれぞれに電位が印加され前記振動体５側の前記電極６が共通電極として用いられることが望ましい。
【００１９】
更に、図３に示すように、前記貫通孔８に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられ、この制御手段が、バタフライバルブ１５からなっていることが望ましい。
【００２０】
また、図３（ａ）及び（ｃ）に示すように前記バタフライバルブ１５に電極１６としてのアルミニウム膜が設けられ、図３（ａ）及び（ｂ）に示すようにこれに対向して設けられた多孔電極１４との間に所定の電位が印加されることにより、前記バタフライバルブ１５が回動し、流体通過領域が制御されることが望ましい。
【００２１】
そして、前記振動体５の振動に相関させて図３に示したバタフライバルブ１５及び多孔電極１４からなる前記制御手段が動作することが望ましい。
【００２２】
また、図４に示すように前記貫通孔８から前記内空間２５へ流体を導入し、前記壁部２に振動体５が貼りついた場合にはこの振動体を復帰させたり、貼りつきを防止することができる。流体の導入方法としては、例えばファンを用いてもよく、また、例えばディスクの回転によるスライダーの浮上に伴う空気流の取り込みによってもよい。
【００２３】
上記のように構成することにより、前記内空間２５とは反対側の前記振動体５の面が光反射面４であり、この光反射面４に入射する光が前記振動体５の振動により進路変更する良好なマイクロミラーを実現することができる。
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施の形態を更に詳細に説明する。図１は第１の実施の形態によるマイクロミラー（以下、ミラーと称することがある。）に振動の制御機構を示すマイクロミラー装置２８の断面図である。
【００２５】
シリコンからなる基板１及び２は接合面２ａで陽極接合（Ｓｉとガラス（Ｎａを含む）を密着させ、高温、高電圧の印加によりＮａのＳｉへの拡散を促して接着させる）する。ミラー本体５の振動は図１（ｃ）に示すように、ミラー本体５のビーム３方向を境に２分された下部電極７と上部電極６間の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として実現される。ミラー本体５はビーム３により基板１に接続する。なお、図１（ａ）は図１（ｂ）（ｃ）のａ−ａ線に対応する断面図である。
【００２６】
ミラー本体５のミラーとしての機能は、ミラー本体５の表面にＡｕの蒸着で形成したミラー４に光が反射されることにより実現される。また、上部電極６への電圧印加はコンタクトホール９ａを経由し、配線２０を介して行われ、下部電極７への電圧印加はコンタクトホール９ｂを経由し、配線２１を介して行われる。
【００２７】
ミラー本体５の振動はビーム３を軸とした回動であるので、上部電極６と下部電極７との間の極めて限られた空間２５内での振動となる。従って、ミラー本体５が振動する場合は、この空間２５において空気により振動がダンピングされることに加えて、ミラーの振動でこの限られた空間２５に空気が圧縮されるため、ミラーの振動が抑制され易くなる。この現象は、ミラーの振動数が高周波になればなるほど、顕著に現れ、この圧縮された空気の影響は無視できない。
【００２８】
従って、図１（ａ）及び（ｃ）に示すように、上記空間２５に位置する部分の基板２に圧縮される空気の逃げ道として貫通孔８の群を設けることにより、この貫通孔８から矢印で示すように圧縮空気を外部に逃がしてミラーの振動が抑制されることを防止する。これにより、ミラー本体５はより優れた振動特性を示すことができる。
【００２９】
図２は、第２の実施の形態によるマイクロミラーの振動の制御機構を示すマイクロミラー装置２９の断面図である。
【００３０】
本実施の形態は、上記した第１の実施の形態における基板２の外側に、シリコンからなる接合した基板１０、１２を延設してこの基板１０、１２に貫通孔８を延設し、貫通孔８の延設部に空気の流れを制御するためのメッシュ電極１４及びバタフライバルブ１５を設ける。
【００３１】
図３に、延設部のみを模式的に拡大図示する。従って、図示省略した図２における基板２は、図３に示した基板１２の上方に位置する。そして、この基板１０と１２とは接合面１１にスパッタしたガラスを利用して陽極接合する。
【００３２】
既述したように空間２５内において圧縮された空気は、貫通孔８を矢印方向に流れる。バタフライバルブ１５は回動軸１７が図示省略した軸受けによって基板１０に接続され、また、回動軸１７の周囲には図示省略したコイルを設けて基板１０とバタフライバルブ１５を接続し、回動するバタフライバルブ１５に回動に対する復元力を与える。また、バタフライバルブ１５の後述するメッシュ電極に対向する面１６には、Ａｌ（アルミニウム）膜を蒸着する。
【００３３】
図３（ｂ）に示すように、メッシュ電極１４は、部分的に空気の通過性を有し、図示の如く、直径方向に設けた配線１８ａ、１８ｂを境に半分ずつが電気的に互いに絶縁された２つの電極を構成している。そして、このメッシュ電極１４のバタフライバルブ１５に対向する面にはＡｌ膜を蒸着し、それぞれ配線１８ａ、１８ｂで外部に接続する。
【００３４】
このバタフライバルブ１５とメッシュ電極１４は対向して設置するため、メッシュ電極１４の両電極に対して交互に電圧を印加することにより、バタフライバルブ１５との間に生じる静電力が変化し、これによりバタフライバルブ１５を回動軸１７を中心として回動させることができる。これにより、貫通孔８を通る空気の流れをメッシュ電極１４への印加電圧によってコントロールすることができる。
【００３５】
従って、ミラー本体５の振動で圧縮された空間２５内の空気が、貫通孔８を通り抜けるタイミングとバタフライバルブ１５の動作を関連づけることでミラー本体５の振動を助け、または積極的に振動にブレーキをかけることもできる。
【００３６】
図４は、第３の実施の形態によるマイクロミラー３０の貼り付き防止を示す断面図（図１（ｂ）のIV−IV線断面に対応）である。
【００３７】
マイクロミラーは、ミラー本体５の電極６が静電気や分子間力などの影響で対向する電極７のある基板面に貼り付いてしまうことがある。即ち、ミラー本体５の振動は上部電極６と下部電極７とに電圧を印加することによる静電引力で実現されている。特にミラー本体５のサイズが微細な場合は、電極に電圧が印加されていない場合でも、残留した静電気力や分子間力などの影響でミラー本体５の電極６が基板２に貼り付くことがある。
【００３８】
従来はこの対策として、ミラー本体５の下部に板ばねを設け、その反発力を利用することにより防止していた。しかし、この板ばねの製作は難しく高い経費を要していた。
【００３９】
しかし、本実施の形態においては、ミラー本体５の配置によって形成される空間２５に位置する基板２に貫通孔８を設けることにより、この貫通孔８を介して外部から、矢印で示す如く、気流２６を導入することができる。従ってこの気流によりミラー本体５は下側からの力を受け、電極へ電圧印加がされていない場合はミラー本体５は基板２の面に並行に留まる。これにより、貼り付きを防止することができる。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００４１】
上記した本発明の好ましい実施の形態に従いマイクロミラー装置を作製した。
【００４２】
＜実施例１＞
図１は、上記した第１の実施の形態に基づくマイクロミラー装置２８を示し、図１（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図である。
【００４３】
このマイクロミラー装置２８は、基板１と基板２とを接合面２ａにガラスをスパッタして陽極接合法で接合した。基板１、２の厚みはそれぞれ３００μｍに形成した。
【００４４】
シリコンからなるミラー本体５は、厚さ２０μｍ、長さ５０μｍ、幅２０μｍのシリコン製ビーム３で基板１に接続している。ミラー本体５の寸法は、５００μｍ角である。そして、基板１、２には、それぞれ上部電極６と下部電極７を半導体用プロセスを利用して作製した。
【００４５】
下部電極７は、図１（ｃ）に示すように、ミラー本体５のビーム方向を境に２分した電極に形成した。従ってミラー本体５の振動は、下部電極７と上部電極６の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として動作する。これら電極間に電圧が印加されない状態では、この両電極は平行を呈し、上下電極間の間隔は２０μｍである。そして、電極６、７への電圧印加はコンタクトホール９ａ、９ｂを通して行う。
【００４６】
ミラー本体５の上面（ミラー面）にはＡｕを２００μｍ角に蒸着してミラー４を形成した。このミラー４面で外部から入射した光を反射することによりミラーとしての働きを実現させた。また、ミラー本体５の振動はビーム３を軸として最大５０ｋＨｚ程度の振動数で実現できる。この時、ミラー本体５の上部電極６と下部電極７との間隔は２０μｍしかないため、ミラー本体５の振動は空間２５で空気抵抗により抑制されるだけでなく、ミラー本体５が下方向に押した空気の流れが下部電極７の面で圧縮されることによっても振動を抑制される。
【００４７】
しかし、図１に示すように、この圧縮された空気を、基板２に設けた外部に通じる貫通孔８から逃がすことにより振動が抑制されることを防止した。具体的には、基板２の底面に１５μｍφの貫通孔８をドライエッチング法により約５００箇所に形成した。この貫通孔８は、図３（ｃ）に示すように下部電極７の分断領域に集中的に配置したが、下部電極７の中にも設けた。しかし、図１（ｃ）には貫通孔８は簡略図示してある。
【００４８】
本実施例によれば、貫通孔８の設置により空間２５と外部とが常に連通されているので、空間２５内に空気が圧縮されるような現象が生じないため、マイクロミラーは良好な振動特性を示すことができる。
【００４９】
＜実施例２＞
図２及び図３は、上記した第２の実施の形態に基づくマイクロミラー装置２９を示し、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems) 技術を用いて形成した。
【００５０】
図２に示すように、上記した実施例１と同様な基板構成において、基板１０及び１２を基板２に延設し、貫通孔８もこの基板１０、１２に延設した。なお、基板２と基板１２とは陽極接合し、基板１０と１２とは接合面１１で陽極接合した。
【００５１】
延設した一方の基板１０の板厚は１００μｍ、他方の基板１２の板厚は２００μｍであり、基板２の板厚は２００μｍである。なお、ミラー４の寸法は２ｍｍ角であり、実施例１と同様にミラー本体５を支持しているビーム３の捻れ運動によって振動する。図３は、この延設部の構造を模式的に示す図である。
【００５２】
図２に示すように、この貫通孔８の先端部内には微細なバタフライバルブ１５とメッシュ電極１４を対向して設置した。図３（ｂ）に示すように、バタフライバルブ１５の直径Ｄ₂は９５μｍで、基板１０に設けた軸受け（図示省略）に軸１７を軸着した。軸１７の周囲には、図示省略したコイルを設け、バタフライバルブ１５に回動に対する復元力を与えている。また、バタフライバルブ１５のメッシュ電極１４と対向する面にはＡｌ膜１６を成膜し、軸１７介して電気的に接地した。
【００５３】
メッシュ電極１４は、直径Ｄ₁が１００μｍで円周部を基板１２に固定した。このメッシュ電極１４の、流体を通す開口部分の割合は、全面積の４０％である。そして、メッシュ電極１４のバタフライバルブ１５との対向面にはＡｌ膜を蒸着し、中央部に絶縁帯を設け、この絶縁帯を挟む両側にそれぞれ電圧をかけられるように独立の電極として形成し、それぞれの配線１８ａ、１８ｂで外部に接続した。
【００５４】
このバタフライバルブ１５及びメッシュ電極１４は、それぞれの基板１０と１２とに予め設置後に、基板１０と１２とを陽極接合して対向する位置に設置した。メッシュ電極１４とバタフライバルブ１５との間隔は３０μｍである。
【００５５】
これにより、メッシュ電極１４の各電極に交互に電圧を印加することによって、バタフライバルブ１５を図示省略したコイルの復元力に抗するかたちで回動させることができた。この時の、バタフライバルブ１５の最大変位角は定常状態に対して、±３０°であった。このように通気孔８ａに形成したバタフライバルブ１５及びメッシュ電極１４は合計１８０組作製し実用化した。
【００５６】
このバタフライバルブ１５の動作は、独立して動作することが可能であるが、ミラーの動作と関連づけることで有効な働きを示す。
【００５７】
即ち、ミラー本体５の振動に応じて貫通孔８内を圧縮空気が周期的に流れるが、圧縮空気が流れてきた時にバタフライバルブ１５を開くとミラー本体５の振動が助長され、逆に、圧縮空気が流れてきた時にバタフライバルブ１５を閉じるとミラー本体５の振動にブレーキがかかる。従って、ミラー本体５とバタフライバルブ１５の動作に関連を持たせればミラー本体５の振動の制御性を向上させることができる。
【００５８】
従って、上記した如く、上部電極６と下部電極７との間の狭い２０μｍの間隙の空間２５において、ミラー本体５の振動は空間２５内で空気抵抗により振動が抑制されるだけでなく、ミラー本体５が下方向に押した空気の流れが、下部電極７の面で圧縮されることによっても振動が抑制されることを、基板２に延設した通気孔８内のメッシュ電極１４及びバタフライバルブ１５を経由し、圧縮空気を外部に逃がすことにより防止することができた。
【００５９】
本実施例によれば、下部電極７と上部電極６間の静電気力に誘起されて動作するミラー本体５の振動に相関して、バタフライバルブ１５がメッシュ電極１４への印加電圧によって動作し、ミラー本体５によって圧縮された空間２５内の圧縮空気を通気孔８から外部に放出するので、圧縮空気によってミラー本体５の振動が抑制されることを防止することができる。
【００６０】
＜実施例３＞
図４は、上記した第３の実施の形態に基づくマイクロミラー装置３０の貼り付き状態を示す断面図である。
【００６１】
本実施例の基本的な構成は上記した第１の実施例と同様である。即ち、本実施例のマイクロミラー装置３０は、シリコン製の基板３１に対して実施例１と同様に接合面にガラスをスパッタした基板３２とを陽極接合法で接合している。基板３１、３２の厚みはそれぞれ１００μｍである。ミラー本体５は、厚さ２μｍ、長さ５μｍ、幅２μｍのシリコン製ビーム３で基板３１に接続している。ミラー本体５の一方の面には、Ａｕを２００ｎｍ蒸着してミラー４を形成している。ミラー本体５の寸法は、５０μｍ角である。
【００６２】
基板３１、３２には、それぞれ上部電極６と下部電極７を半導体プロセスを用いて作製し、ミラー本体５の振動は、下部電極７と上部電極６の静電気力により誘起され、ビーム３の捻れ振動として実現した。これら電極間に電圧が印加されない状態では、両電極６と７は平行であり、電極間の間隔は１０μｍである。
【００６３】
基板３２の底面部に直径５μｍφの貫通孔８をドライエッチング法で５０箇所に形成した。そして、この貫通孔３８を通して矢印の如く、外部から気流２６を導入した。導入する気流は、ディスクの回転によるスライダーの浮上に伴う空気の流れを利用した。導入した気流の風速・風量の最適値の計測は困難であるので、ミラー本体５を動作させるのに必要な電圧値が実用的なレベルに留まる範囲内で調節して決定した。
【００６４】
上記の操作により、ミラー本体５は常時、上方向への圧力を受けるため、ミラー本体５が静電気や分子間力などの影響で対向電極のある平面に貼り付いたままになってしまう図４に示すような現象を防止することができた。しかも、構造も簡単であるので容易に実施し易い。
【００６５】
本実施例によれば、ミラー本体５に対向する基板３２の面に貫通孔３８を設け、この貫通孔３８を通して所定圧力の気流２６をミラー本体５に吹きつけることによって、ミラー本体５が下部電極７側の面に貼り付くのを防止するので経費的にも安く実施することができる。
【００６６】
上述した各実施例は、本発明の技術的思想に基づいて変形が可能である。
【００６７】
例えば、上記した各マイクロミラー装置の各部の寸法、材質、構造等は、実施例の主旨を逸脱しない限り変更が可能である。従って、貫通孔は底面だけに限らず、側面部などにも設置が可能である。
【００６８】
また、マイクロミラー装置全体を減圧下に保持する場合にも有効に適用することができる。
【００６９】
また、上記したマイクロミラー装置は、光ディスクに限らず、その他の光学系に適用することができる。
【００７０】
【発明の作用効果】
上述した如く、本発明は、振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔、及びこの貫通孔内の流体制御手段が設けられているので、前記内空間又は外部から空気の如き流体を流出入させることができ、また前記振動体の振動に応じて動作する空気の排出が制御されるので、この振動体の振動によって内空間で空気が圧縮されることがなく、振動体が圧縮された空気によって振動が抑制されることを防止することができる。また、前記貫通孔を介して前記内空間へ気流を導入させることによって、前記振動体の非作動時に、この振動体が前記支持体に貼りつく如き現象を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１によるマイクロミラー装置を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線断面図である。
【図２】同、実施例２によるマイクロミラー装置を示す断面図である。
【図３】図２における貫通孔先端の１つを示す模式図である。
【図４】本発明の実施例３によるマイクロミラー装置の貼り付き現象を示す断面図（図１（ｂ）のIV−IV線断面相当）である。
【符号の説明】
１、２、１０、１２、３１、３２…基板、２ａ、１１…接合面、３…ビーム、
４…ミラー（反射面）、５…ミラー本体（振動体）、６…上部電極、
７…下部電極、８…貫通孔、９ａ、９ｂ…コンタクトホール、１３…凹部、
１４…メッシュ電極、１５…バタフライバルブ、１６…バルブ面、
１７…回動軸、１８ａ、１８ｂ…配線、１９ａ、１９ｂ…電極、
２０、２１…配線、２５…空間、２６…空気の流れ、
２８、２９、３０…マイクロミラー装置（振動体装置）

Claims

振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置。
前記制御手段が、バタフライバルブからなっている、請求項１に記載した振動体装置。
前記バタフライバルブに電極が設けられ、これに対向して設けられた多孔電極との間に所定の電位が印加されることにより、前記バタフライバルブが回動し、流体通過領域が制御される、請求項２に記載した振動体装置。
前記振動体の振動に相関させて前記制御手段が動作する、請求項１に記載した振動体装置。
前記内空間に面する位置において前記振動体と前記壁部とに対向電極が設けられ、これらの電極間に印加する電圧による静電力に応じて前記振動体が振動するように構成した、請求項１に記載した振動体装置。
前記振動体が前記支持体にビーム部によって連結され、このビーム部を軸にして回動し、前記振動を行う、請求項５に記載した振動体装置。
前記壁部側の前記電極が複数に分割され、これらの電極のそれぞれに電位が印加され、前記振動体側の前記電極が共通電極として用いられる、請求項５に記載した振動体装置。
前記内空間とは反対側の前記振動体の面が光反射面であり、この光反射面に入射する光が前記振動体の振動により進路変更する、請求項１に記載した振動体装置。
前記振動体がマイクロミラーとして構成される、請求項８に記載した振動体装置。
振動体と、この振動体を内空間に面して支持する支持体とからなり、前記内空間を介して前記振動体に対向した前記支持体の壁部を貫通して前記内空間と外部とを連通させる貫通孔が設けられ、前記貫通孔に、流体の流動性を制御する制御手段が設けられている振動体装置を作動させる際に、前記振動体の振動時に前記内空間に生じる流体圧を前記貫通孔から外部へ放出する、振動体装置の作動方法。
前記制御手段を、バタフライバルブで形成する、請求項１０に記載した振動体装置の作動方法。
前記バタフライバルブに電極を設け、これに対向して設けた多孔電極との間に所定の電位を印加することにより、前記バタフライバルブを回動させ、流体通過領域を制御する、請求項１１に記載した振動体装置の作動方法。
前記振動体の振動に相関させて前記制御手段を動作させる、請求項１０に記載した振動体装置の作動方法。
前記貫通孔から前記内空間へ流体を導入し、前記壁部に貼りついた前記振動体を復帰させる、請求項１０に記載した振動体装置の作動方法。
前記内空間に面する位置において前記振動体と前記壁部とに対向電極を設け、これらの電極間に電圧を印加し、これによって生じる静電力に応じて前記振動体を振動させる、請求項１０に記載した振動体装置の作動方法。
前記振動体を前記支持体にビーム部によって連結し、このビーム部を軸にして回動させ、前記振動を行う、請求項１５に記載した振動体装置の作動方法。
前記壁部側の前記電極を複数に分割し、これらの電極のそれぞれに電位を印加し、前記振動体側の前記電極を共通電極として用いる、請求項１５に記載した振動体装置の作動方法。
前記内空間とは反対側の前記振動体の面を光反射面とし、この光反射面に入射する光を前記振動体の振動により進路変更する、請求項１０に記載した振動体装置の作動方法。
前記振動体をマイクロミラーとして構成する、請求項１８に記載した振動体装置の作動方法。